JP4430424B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Description
50 二流体ノズル
60 回動モータ
61 回動軸
62 アーム
152 液体流路
153 気体流路
151a 混合部
100 基板処理装置
401 スピンチャック
408 チャック回転駆動機構
W 基板
Claims (7)
- 基板に処理液を用いた処理を行う基板処理装置であって、
基板を保持しつつ回転させる基板回転保持手段と、
前記基板回転保持手段により保持された基板上に処理液を吐出するとともに吐出される処理液の広がり角度を変化させることが可能な処理液吐出手段と、
前記基板回転保持手段により回転する基板上の中心部から外周部の範囲または一方の外周部から中心部を経由して他方の外周部の範囲に移動させる移動手段と、
前記移動手段による前記処理液吐出手段の移動時に前記処理液吐出手段から吐出される処理液の広がり角度を変化させるように前記処理液吐出手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記制御手段は、
前記処理液吐出手段により基板上に吐出される処理液の広がり角度が基板の中心部に近づくにつれて小さくなるように前記処理液吐出手段を制御することを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 前記制御手段は、
前記処理液吐出手段により基板の外周端部に吐出される処理液の広がり角度が基板の外周端部の内側に吐出される処理液の広がり角度よりも小さくなるように前記処理液吐出手段を制御することを特徴とする請求項1または2記載の基板処理装置。 - 前記処理液吐出手段は、処理液を吐出する吐出口を有する処理液吐出ノズルを含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記処理液は基板を洗浄するための洗浄液であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記処理液吐出ノズルは、液体が流通する液体流路と、気体が流通する気体流路と、前記液体流路および前記気体流路に連通して液体および気体を混合させて混合流体を生成する混合部とを有する二流体ノズルを含み、前記混合部により生成された混合流体を処理液として前記吐出口から基板上に吐出することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の基板処理装置。
- 基板に処理液を用いた処理を行う基板処理方法であって、
基板を保持しつつ回転させるステップと、
回転する基板上の中心部から外周部の範囲または一方の外周部から中心部を経由して他方の外周部の範囲に処理液吐出手段を移動させるとともに、保持された基板上に処理液を吐出しつつ吐出される処理液の広がり角度を変化させるように前記処理液吐出手段を制御するステップとを備えたことを特徴とする基板処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005224681A JP2005224681A (ja) | 2005-08-25 |
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JP (1) | JP4430424B2 (ja) |
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EP2343185B1 (en) | 2008-10-31 | 2016-03-02 | Kyoraku CO., LTD | Sandwich panel and method of forming the sandwich panel |
JP2012164896A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Tokyo Electron Ltd | 流体供給部材、液処理装置、および液処理方法 |
CN103779186B (zh) * | 2014-02-20 | 2016-09-14 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 气液两相雾化流量可控清洗装置及清洗方法 |
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