JP7477758B2 - 摺動対象物の表面に対する摺動処理物の供給又は排除方法 - Google Patents

Description

本発明は、摺動対象物の表面に対して摺動処理物の供給又は排除を行う方法に関する。

近年、フィルム表面の凹部に所定のフィラーを入れ込んだフィラー含有フィルムが様々な用途で求められている。例えば、フィルム基板に形成された所定パターンの凹部に電極用のペーストを供給し、過剰のペーストを拭い取り装置で除去することによりバイオセンサ用の電極が作製される（特許文献１）。この場合、凹部へのペーストの供給と、過剰のペーストの拭い取りには、それぞれブレードが使用される。

一方、印刷装置ではインクをマスクプレートに展延するために一般にスキージが使用されており、印刷濃度が一様になるようにスキージを該スキージの長手方向と直交する方向（ｘ方向）に往復運動させると共にスキージの長手方向（ｙ方向）にも往復運動させ、これによりマスクプレートに対してスキージをジグザグに移動させることが提案されている（特許文献２）。

このように、従来、基材表面の凹部又は孔部へフィラーを供給し、また過剰なフィラーを基材表面から除去するときには、ブレード又はスキージが使用されている。

特表２００２－５０６２０５号公報 特開平１０―１６１８３号公報

表面に所定の凹部パターンが形成されているエンボス体にフィラーを供給するにあたり、供給が均一に行われるように特許文献２の記載に準じてスキージをジグザグに移動させることが考えられる。しかしながら、スキージをジグザグに移動させる場合、スキージの移動方向が変わるエンボス体表面の両側部では、フィラーが入った凹部の個数（Ｎ1）とエンボス体表面の凹部の個数（Ｎ0）との比率（％）（100×Ｎ1／Ｎ0）を十分に高めることが難しい。つまり、フィラーが不均一に供給された部分が発生してしまう。これに対しフィラーの投入量を多くすると無駄になるフィラーが増えるとともに、フィラー同士が過度に擦れ合うことで、フィラーの損傷や変形などが懸念される。

このような従来技術の課題に対し、本発明は、エンボス体等のように表面に所定の凹部パターンが形成されているものを摺動対象物とし、該摺動対象物の表面の凹部にフィラー等の摺動処理物を供給する場合に、摺動対象物に摺動処理物の供給処理を行う領域（以下、摺動対象領域という）の凹部全体に一様に摺動処理物を供給すると共に、余分な摺動処理物を摺動対象物から排除できるようにし、かつ、摺動対象物に供給された摺動処理物のうち、最終的に摺動対象物から排除される余分な摺動処理物の量を低減させ、摺動処理物同士が過度にぶつかったり擦れ合ったりすることによる摺動処理物の損傷や変形を防止し、また、摺動対象物の表面が平坦な場合に該表面に摺動処理物を供給する場合には、摺動対象領域の表面全体に一様に摺動処理物を供給できるようにすることを課題とする。

なお、本発明において摺動対象物の表面に摺動処理物を供給するとは、摺動対象物がエンボス体で、摺動処理物が粒状物である場合に、エンボス体の表面の凹部に一様に粒状物を入れることを含む。また、摺動処理物が液状物である場合に、摺動対象物の表面に該液状物の塗膜を均一な厚みで形成することも含む。また、本発明において摺動対象物の表面に対して摺動処理物を排除するとは、摺動対象物に粒状物が付着している場合に、摺動処理物として液状物を供給することで粒状物を排除することを含む。

本発明者は、スキージが摺動対象物と線接触するのに対し、摺動対象物に対して平坦な作用面を有する摺動体を使用し、かつ、そのような摺動体を複数使用し、個々の摺動体を移動させている間に、複数の摺動体を備えた摺動部を、前記摺動体の移動方向とは異なる方向に移動させると、摺動処理の間の摺動処理物の摺動対象物に対する相対的な移動量が増加し、摺動処理物が摺動対象物に一様に供給され、また余分な摺動処理物が摺動対象物から排除されることに想到し、本発明を完成させた。

即ち、本発明は、平坦な作用面を有する摺動体を複数備えた摺動部を用いた、摺動対象物の表面に対する摺動処理物の供給又は排除方法であって、
摺動体を作用面に平行に規則的に摺動対象物に対して移動させている間に、摺動部を、摺動体の作用面に平行に、且つ摺動体の移動方向とは異なる方向に規則的に摺動対象物に対して移動させる摺動処理物の供給又は排除方法を提供する。

本発明の摺動処理物の供給又は排除方法によれば、摺動体を、その作用面に規則的に移動させている間に、複数の摺動体を備えた摺動部を、個々の摺動体の作用面に平行に、かつ個々の摺動体とは異なる移動方向に規則的に移動させるので、摺動対象物に対して摺動体だけが移動する場合に比して、摺動体の作用面内の任意の点の摺動対象物に対する単位時間あたりの移動量が増え、摺動体によって摺動対象物上を移動する摺動処理物の移動量も増える。しかも、摺動体はスキージのように摺動対象物に線接触するのではなく、平坦面を摺動対象物に対する作用面とするので、摺動処理物は摺動体の側面に押されて摺動対象物上を移動するだけでなく、摺動体の底面である作用面に捕獲されることによっても移動する。したがって、本発明の摺動処理物の供給又は排除方法によれば、摺動対象物上で摺動体によって移動する摺動処理物のそれ自体の量と移動量とが増加する。よって、摺動処理物を摺動対象領域に一様に供給し、余分な摺動処理物を摺動対象領域から排除することができ、摺動対象物を摺動処理物で処理するために必要とされる摺動処理物の供給量を低減させることができる。

これにより、例えば、エンボス体を摺動対象物とし、フィラーを摺動処理物とした場合には、エンボス体の表面の凹部にフィラーを一様に入れることができ、凹部以外の部分に不用に付着しているフィラーを排除することができ、エンボス体の凹部にフィラーを一様に入れるために必要とされるフィラーのエンボス体への投入量を低減させることができる。

また、例えば、摺動処理物として液状物を供給した場合には、液状物を用いた摺動対象物の拭き取りにより、摺動対象物における余分な付着物の除去を行うことが可能となる。

本発明の実施形態で使用する摺動装置の概略側面図である。 本発明の実施形態で使用する摺動体の作用の説明図である。 摺動体の概略拡大断面図である。 摺動対象物として使用するエンボス体の平面図である。 図４Ａに示したエンボス体の断面図である。 エンボス体を摺動対象物とし、フィラーを摺動処理物とした場合の摺動体によるフィラーの供給作用の説明図である。 エンボス体を摺動対象物とし、フィラーを摺動処理物とした場合の摺動体による余分なフィラーの排除作用の説明図である。 摺動体の回転速度と摺動体の当たる長さとの関係図である。 摺動体の当たる長さとフィラーの充填率との関係図である。 摺動体の当たる長さと余剰率との関係図である。 摺動体の回転速度と摺動体の当たる長さとの関係図である。

以下、本発明の摺動処理物の供給又は排除方法を、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は同等の構成要素を表している。

＜実施例で使用する摺動装置の概要＞
図１は、本発明の一実施例で使用する摺動装置１の概略側面図である。この摺動装置１は摺動部４を有しており、摺動部４は、表面に凹部を有するエンボス体Ｗを摺動対象物とし、フィラーＦを摺動処理物とする。摺動部４は、必要に応じてエンボス体Ｗの搬送方向（矢印Ｚ）に並設することが好ましい。

摺動部４には、平坦な作用面６Ａを有する複数の摺動体６が設けられており、作用面６Ａとエンボス体Ｗの表面が当接するようにこれらの位置関係が調節される。

摺動装置１は、摺動体６を該摺動体６の作用面６Ａに平行にエンボス体Ｗに対して移動させつつ、摺動部４を摺動体６とは異なる方向に移動させる駆動機構として、摺動体６を作用面６Ａに平行に規則的に移動させる第１駆動機構２０と、第１駆動機構２０で摺動体６を移動させている間に、複数の摺動体６を含む摺動部４の全体を作用面６Ａに平行に規則的に移動させる第２駆動機構３０を有している。なお、第１駆動機構の駆動源と第２駆動機構の駆動源は共通でも別個でもよい。また、本発明では、上述のように摺動体及び摺動部を移動させる駆動機構として、一体の駆動機構を有する摺動装置を使用してもよい。

摺動装置１は、エンボス体Ｗの表面Ｗ２の所定の部位にフィラーＦを投入する処理物投入手段を有し、必要に応じて、エンボス体Ｗに投入されたフィラーＦを摺動部４で展延する前にエンボス体Ｗ上にフィラーＦをある程度広げておくスキージを有することができる。

後述するように、この第１駆動機構２０及び第２駆動機構３０で動かされる摺動体６により、エンボス体ＷにはフィラーＦが一様に供給され、エンボス体Ｗの凹部にフィラーが入り、余分なフィラーＦがエンボス体Ｗの凹部を除く表面上から排除される。もしくは、供給されたフィラーＦが全てエンボス体の凹部Ｗ３に入り、排除されるべき余分なフィラーＦが生じないか、僅かとなる。したがって、本発明は、エンボス体の凹部にフィラーを充填する方法として有用である他、凹部以外の箇所に存在する余分なフィラーを排除する方法としても有用であり、排除したフィラーを回収して再利用する方法にも利用することができる。

＜摺動対象物＞
本発明において、摺動対象物Ｗは摺動体６の作用面６Ａと平行な面を有する各種プレート、フィルム、立体物等とすることができ、摺動装置１は、摺動対象物の種類、形態等に応じて摺動対象物Ｗの支持機構や搬送機構を適宜備えることができる。例えば、摺動対象物がプレートやフィルムなどの場合には、それを支持する台座や、搬送機構としての駆動装置、巻き取り装置などを備えることができる。

図１、２に示した実施例で使用する摺動装置１は、プレート状のエンボス体を摺動対象物Ｗとしている。エンボス体Ｗは、図４Ａ、図４Ｂに示すように、長尺のエンボス本体Ｗ１の表面Ｗ２に複数の凹部Ｗ３を有している。あるいは、エンボス体Ｗは、フィラーＦが所定の位置で保持されるように表面凹凸が形成されたものでもよい。

エンボス体Ｗは、可塑性又は硬化性を有する樹脂、金属等にて、その物性や機能を利用して形成することができる。エンボス体Ｗの厚み、幅及び長さは特に限定されない。例えば、エンボス体Ｗがプレー状であってもフィルム状であっても、エンボスＷの幅（搬送方向に直交する方向の長さ）は、摺動処理後のエンボス体の用途に応じて１０ｃｍ以上、３０ｃｍ以上、又は５０ｃｍ以上とすることができ、また、１０ｍ以下、５ｍ以下、２ｍ以下とすることができる。エンボス体Ｗがプレート状の場合、その長さ（搬送方向の長さ）は、例えば１ｍ未満でもよく、１ｍ以上でもよく、５ｍ以上とすることもできる。エンボス体Ｗがフィルム状の場合には、長さは５ｍ以上でもよく、１００ｍ以上でもよい。長さの上限に関しては、取り扱いの観点から、エンボス体を巻物（巻芯に巻いたもの）とする場合に、通常５０００ｍ以下、１０００ｍ以下、又は３００ｍ以下にすることができる。

エンボス体Ｗの厚みは、搬送手段３でエンボス体Ｗを摺動部４に搬送し、エンボス体Ｗと摺動体６とを当接させるか又はこれらの距離を所定の大きさに維持して摺動処理を支障なく行える限り特に制限はない。

エンボス体Ｗの材質は樹脂に限定されない。ガラスや金属の表面を加工したものであってもよく、種々の樹脂、ガラス又は金属から選択される複数種の材料の積層構造を有していてもよい。また、エンボス体Ｗを構成する個々の層又はエンボス体全体は、リジッドでも可撓性又は弾性を有していてもよく、常温（２５℃±１５℃）によって粘着性を発揮するものでもよい。したがって、エンボス体を形成する樹脂材料は、例えば、化学便覧（初版、応用編）の化学装置材料の有機材料、理化学便覧（第４版）、エンプラ技術連合会（http://enpla.jp/enpla/bunrui.html）に記載されている汎用プラスチック、エンジニアリングプラスチック、特殊エンジニアリングプラスチックの中から所望の物性等に応じた熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂を適宜選択することができる。金属材料も同様に種々の汎用材料を使用することができる。一般に、エンボス体に摺動処理によってフィラーを充填するにあたり、エンボス体Ｗが可撓性や粘着性を有するとエンボス体の摺動対象領域の全体に一様にフィラーを充填することは困難になるが、本発明によれば、エンボス体Ｗが単層体であれ、積層体であれ、可撓性や粘着性を有していても摺動対象物とすることができる。

エンボス体Ｗが複数種の層の積層構造を有する場合に、凹部Ｗ３等の表面凹凸を有する層とその下地になっている層の間には、粘着層やそれに類する樹脂層が介在してもよい。例えば、表面凹凸を有する層はリジッドな層としてもよく、弾性体又は可塑性体としてもよく、摺動処理時の温度が常温である場合に、常温で表面凹凸を保形することを可能とする高粘度の粘性体又は粘弾性体としてもよい。表面凹凸を有する層の下に位置する粘着層やそれに類する層は、表面凹凸を有する層と同等以上に高粘度とすることも、表面凹凸を有する層より低粘度とすることもでき、液状もしくはそれに近い粘性体とすることもできる。したがって、表面凹凸を有する層の下に位置する層の粘度は、一例として常温で０．１Ｐａ・ｓ～１０^４Ｐａ・ｓの範囲にある。この数値は、公知の振動粘度計、回転粘度計、粘弾性測定装置（例えば、ＴＡインスツルメント製レオメータ）で計測される。本発明では、エンボス体Ｗがこのように種々の材質や物性を有する層の積層体であってもフィラーに変形や損傷を与えるような過度な負荷をかけることなく、フィラーを凹部に収容することができる。

エンボスＷの表面に凹部Ｗ３等の表面凹凸を形成するための加工方法はμｍ単位で寸法制御できるものであれば、特に限定はされない。エンボス体Ｗを構成する材料の種類に応じて切削加工、打ち抜き加工、エッチング、多孔層の積層、印刷などの手法を用いることができる。予め原盤に設けた凹凸を、エンボス体Ｗの表面をなす層に転写してもよい。例えば、エンボス体Ｗの表面が金属であれば切削加工により表面凹凸を形成することができる。また、エンボス体Ｗの表面凹凸を樹脂で形成する場合に、種々の印刷手法で表面凹凸を形成してもよく、表面凹凸又は孔を有する層を積層してもよい。

エンボス本体Ｗ１に形成された凹部Ｗ３の開口面の形状及び深さは、エンボス体の用途、該凹部Ｗ３に入れるフィラーＦの種類、大きさ等に応じて定められている。例えば、図５、図６に示すように、一つの凹部Ｗ３の径及び深さが、球状のフィラーＦの１個がちょうど入る大きさのものとすることができる。より具体的には、一つの凹部Ｗ３に、フィラーＦを構成する１個の球状物が入るようにするには、摺動処理物Ｆの粒径は、下限については、可視光波長以上、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上であり、上限については、一例として２００μｍ以下とすることができ、大きさのバラツキを少なくするために好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下とすることができ、この場合に、凹部Ｗ３の開口径を粒径の好ましくは１倍以上１．５倍以下、より好ましくは１倍以上１．２倍以下とすることができる。

一つの凹部Ｗ３に１個の球状物が入るようにするために、凹部Ｗ３の開口形状と球状物の形状は、一致していてもよく、一致していなくともよい。凹部Ｗ３の開口形状と球状物の形状に相似性や類似点があることが好ましい。例えば、凹部Ｗ３の開口形状が１：１．２の比の辺からなる長方形であるとき、球状物の最大径が凹部Ｗ３の短辺である１と同じであれば適度な余裕を持って収容されることになる。また、エンボス本体Ｗ１の材質が樹脂などであり、変形を許容できるものである場合には、凹部Ｗ３の開口形状が球状物と一致し、大きさが等倍であっても収容できることになる。

一方、凹部Ｗ３の開口径を１個のフィラーＦの粒径よりも大きくし、１つの凹部Ｗ３に複数のフィラーＦを収容させてもよい。例えば、フィラーＦの表面に微小なフィラーが予め付着している場合に、表面の微小なフィラーと共にフィラーＦが凹部Ｗ３に入るようにする。この場合、微小なフィラーが付着したフィラーＦの大きさと開口径に上述の関係が当てはまる。

エンボス体Ｗの凹部Ｗ３の配列パターンは、特に限定されない。例えば、所定の繰り返しパターンを有する規則的配列とすることができる。より具体的には、例えば図４Ａに示すように６方格子とすることができる。この他、正方格子、長方格子、斜方格子等の格子配列としてもよい。また、異なる形状の格子が、複数組み合わさったものでもよい。フィラーが所定間隔で直線状に並んだフィラー列を所定の間隔で並列させてもよい。また、繰り返しパターンは連続して存在してもよく、繰り返しパターンが形成されている領域が間隔を空けて繰り返されていてもよい。一定の繰り返しパターンがあるとき、それと分かるマーキングや微小な変化（例えば、開口部の形状がフィラーの収容に影響しない程度に異なる、など）があると、製品管理の都合の上で、好ましくなる場合もある。

なお、本発明において摺動対象物は、上述の表面凹凸を有するものに限られず、微細な表面、平坦面、傷付きやすい表面等を有するものであってもよい。

＜摺動処理物＞
本発明において使用される摺動処理物は、摺動処理物を供給した摺動対象物の用途等に応じて、粉体、粒状体等のフィラー、溶剤等の液体等から適宜選択される。液体を摺動処理物とすることにより摺動対象物の表面を清浄化することができる。なお、フィラーを摺動処理物とする場合に、フィラーは液体と混合していてもよいが、ペースト状でないことが好ましい。

図１に示した実施例の摺動装置１では、摺動処理物としてフィラーＦが使用される。フィラーＦを摺動処理物とする場合、フィラーには一又は複数種の粉状物、粒状物を含めることができる。個々の粉状物、粒状物は独立していてもよく、集合した凝集体であってもよい。また、フィラーＦはその表面に、より小さいフィラーが付着したものでもよく、該表面がより小さいフィラーで被覆されているものでもよい。凝集体は摺動体６により解砕されるものでもよく、また凹部Ｗ３が凝集体を収容できる大きさであれば、凝集体のまま供給されてもよい。

フィラーＦの形成素材は、フィラーＦを供給するエンボス体Ｗ又はフィラーＦを供給するエンボス体Ｗから製造される物品の用途に応じて適宜選択することができ、例えば、無機系フィラー（金属、金属酸化物、金属窒化物など）、有機系フィラー（樹脂、ゴムなど）、又は有機系材料と無機系材料からなる有機無機コンポジット材料からなるコンポジットフィラーとすることができる。コンポジットフィラーにおいては、有機材料と無機材料が混在してもよく、有機材料の表面が無機材料で被覆されていてもよく、無機材料の表面が有機材料で被覆されていてもよい。有機材料と無機材料が複合的に存在していてもよい。また、必要に応じて、フィラーＦとして２種以上のフィラーを併用することができる。なお、フィラーＦの表面は平滑であってもよく、平滑でなくともよい。例えば、微小な隆起が形成されていてもよい。

より具体的には、エンボス体Ｗを光学フィルムや艶消しフィルムとする場合には、フィラーＦとしてシリカフィラー、酸化チタンフィラー、スチレンフィラー、アクリルフィラー、メラミンフィラーや種々のチタン酸塩等を使用することができる。エンボス体に遮光性や色味をつけるためにフィラーＦが顔料と同様の材料であってもよい。

エンボス体Ｗをコンデンサー用フィルムとする場合には、フィラーＦとして酸化チタン、チタン酸マグネシウム、チタン酸亜鉛、チタン酸ビスマス、酸化ランタン、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛及びこれらの混合物等を使用することができる。

エンボス体Ｗを接着フィルムとする場合にはフィラーＦとしてポリマー系のゴム、シリコーンゴム等を含有させることができる。この場合、例えば、フィラーＦにスペーサーの働きをさせることができる。

また、フィラーＦは電気的絶縁材料（絶縁体）であってもよく、その反対に導電材料（導体）であってもよく、半導体の性質を示すものであってもよい。フィラーＦとして異なる働きや相反する働きをする２種以上を併用することもできる。

なお、本実施例で使用する摺動装置においてフィラーＦはエンボス体Ｗの表面凹凸により定まる所定の部位（例えば、凹部Ｗ３の開口部等）に乾式で収容される。この点でフィラーＦは、スクリーン印刷用の塗料やハンダペーストのように、顔料又はハンダのような粒子と液状又はペースト状の樹脂バインダーとが混在したものと区別される。また、粉末を用いた摺動対象物の研磨装置に対し、本発明で使用する摺動装置は、フィラーに対しても摺動対象物（エンボス体）Ｗに対してもダメージを負わさない点で異なる。したがって、本発明によれば、フィラー及び摺動対象物の少なくとも一方を再利用することができ、再利用したフィラーをエンボス体の凹部に供給することも可能となる。

フィラーＦを供給したエンボス体Ｗの用途は上述の例に限定されず、摺動装置１では種々の用途のエンボス体を取り扱うことができる。

フィラーＦの大きさは、フィラーＦを供給するエンボス体Ｗの用途に応じて適宜定めることができる。例えばエンボス体Ｗの凹部Ｗ３にフィラーＦが一様に入るようにするためには、エンボス体Ｗの１個の凹部Ｗ３に１個のフィラーが入る大きさとすることが好ましい。一方、必要に応じて、１個の凹部Ｗ３に複数個のフィラーが入る大きさとしてもよい。

なお、フィラーの大きさは、一般的な粒度分布測定装置により測定することができ、また、平均粒径も粒度分布測定装置を用いて求めることができる。粒度分布測定装置の一例として湿式フロー式粒径・形状分析装置ＦＰＩＡ－３０００（マルバーン社）を挙げることができる。一方、フィラーをエンボス体Ｗの凹部Ｗ３に供給した後にフィラーの粒径を求める方法としては、金属顕微鏡等の光学顕微鏡又はＳＥＭなどの電子顕微鏡により平面視又は断面視で観察して求めることができる。この場合、フィラーの粒径を測定するサンプル数を２００以上とすることが望ましい。また、フィラーの形状が球形でない場合、最大長または球形に模した形状の直径をフィラーの粒径とすることができる。

エンボス体Ｗの凹部Ｗ３等の表面凹凸により定まる所定の部位にフィラーが均等に入るようにする点からは、フィラーの粒径は、バラツキが小さい方が好ましく、特にフィラーの粒径のバラツキのＣＶ値（標準偏差/平均）は、好ましくは２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。

フィラーの粒径のバラツキは上述の湿式フロー式粒径・形状分析装置ＦＰＩＡ－３０００（マルバーン社）を用いて求めることができる。この場合、フィラー個数は１０００個以上、好ましくは３０００個以上、より好ましくは５０００個以上を測定すれば正確にフィラー単体のバラツキを把握することができる。フィラーがエンボス体に配置されている場合は、上記平均粒径の測定と同様に平面画像又は断面画像により求めることができる。

フィラーの形状は、エンボス体の用途に応じて、球形、楕円球、柱状、針状、それらの組み合わせ等から適宜選択することができる。エンボス体Ｗの凹部Ｗ３にフィラーが均等に精確に入るようにする点からは、フィラーは球形が好ましく、特に略真球であることが好ましい。

ここで、略真球とは、次式で算出される真球度が７０～１００であることをいう。
真球度＝〔１－(Ｓo－Ｓi)／Ｓo〕×１００

上記式中、Ｓoはフィラーの平面画像における該フィラーの外接円の面積であり、Ｓiはフィラーの平面画像における該フィラーの内接円の面積である。

この算出方法では、フィラーの画像をフィラーが入ったエンボス体の平面視および断面視で撮り、それぞれの画像において任意のフィラー１００個以上（好ましくは２００個以上）の外接円の面積と内接円の面積を計測し、外接円の面積の平均値と内接円の面積の平均値を求め、上述のＳo、Ｓiとすることが好ましい。また、平面視及び断面視のいずれにおいても、真球度が上記の範囲内であることが好ましい。平面視及び断面視の真球度の差は２０以内であることが好ましく、より好ましくは１０以内である。なお、フィラー単体の真球度は、湿式フロー式粒径・形状分析装置ＦＰＩＡ－３０００（マルバーン社）を用いて求めることもできる。

＜摺動対象物の支持と搬送＞
図１に示した実施例で使用する摺動装置１は、摺動対象物とするエンボス体Ｗを支持する支持台２と、エンボス体Ｗの表面Ｗ２が摺動体６の作用面６Ａに対して平行になるようにエンボス体Ｗを搬送する搬送手段３を有している。

支持台２は、図示したようにエンボス体Ｗを載置する平坦な上面を備え、搬送中のエンボス体Ｗの表面を摺動体６の作用面６Ａに当接させるか、又は所定の間隙をあけて対向させる。

搬送手段３は、図１に示すように、支持台２に載置されたプレート状のエンボス体を、少なくともエンボス体ＷにフィラーＦが供給される位置から摺動部４による処理が完了する位置まで、ローラーコンベアなどにより枚葉式に搬送する。この場合、プレート状のエンボス体が断続的に搬送されるようにしてもよい。一方、エンボス体が長尺のフィルム状で巻物になっている場合には、供給ロールと巻き取りロールを用いてロールツーロール方式でエンボス体を搬送してもよい。

エンボス体Ｗ上の所定の部位にフィラーＦを投入する処理物投入手段（図示せず）としては、エンボス体Ｗ上へフィラーＦの単位時間当たりの投入量を調整できるものが好ましい。

＜スキージ＞
本発明の方法では、摺動装置の用途、摺動処理物Ｆの形態、処理物投入手段による摺動処理物Ｆの投入態様等に応じて、必要によりスキージを使用してもよい。例えば、フィラーが処理物投入手段によりエンボス体Ｗの全幅に投入されず、中央部に投入される場合には、スキージを投入位置と摺動部４との間に設けることができる。

スキージの材質としては、例えば、ゴム、エンプラ、金属、繊維などを使用することができ、非金属材料の場合の硬度はショアＡ５～１００とすることができる。また、エンボス体の搬送方向のスキージの長さを1～５０ｍｍとし、スキージの先端面の粗度をＲａ０．０５～１００とし、スキージにかける押圧を０．００１～１ｋｇｆ／ｃｍとすることができる。

一方、摺動対象物に付着している不用な摺動処理物の排除や払拭のために摺動装置を使用する場合には、スキージは不要となる。

＜摺動部＞
摺動部４は、平坦な作用面６Ａを有する摺動体６を備えている。摺動体６は、一例として図３に示したように円柱状の外形を有することができる。同図の摺動体６は、その側面と底面である作用面６Ａとを構成する表面材６Ｂと、表面材６Ｂの内部を占める弾性材６Ｃと、上面材６Ｄから形成されている。なお、本発明において摺動体６の作用面６Ａの形状は円形に限らず、多角形であってもよい。フィラーにかかる負荷を均等にする点からは、作用面６Ａとなる底面と側面との角６ａが丸められ、摺動体６の周囲のフィラーが滑らかに作用面６Ａに入り込めるようにすること等が好ましい。

また、図１に示した摺動装置１では、摺動体６の作用面６Ａがエンボス体Ｗの表面に当接するが、本発明において、作用面６Ａと摺動対象物との距離は適宜調整することができる。

表面材６Ｂは、フッ素樹脂等で形成されたフィルム又は繊維体により有底円筒形状に形成されたもので、その円形底面が平坦な作用面６Ａとなっている。摺動対象物の表面における表面材６Ｂの動摩擦係数の好ましい範囲は、フィラーの材質、大きさ等の摺動処理物の性状と、エンボス体の材質、凹部の大きさ等の摺動対象物の性状との組み合わせの関係で摺動処理物の動きやすさが影響を受けるので、一例として好ましくは２５以下、より好ましくは２以下であり、１以上が好ましい。なお、動摩擦係数は、新東科学株式会社製表面性測定機、ＴＹＰＥ：１４（ＨＥＩＤＯＮ）を使用し、荷重１００ｇ、移動速度１０００ｍｍ／ｍｉｎで測定することができる。ＪＩＳ Ｋ７１２５に準拠し、移動速度１００ｍｍ／ｍｉｎで測定してもよい。

図１に示した摺動装置１において摺動体６の弾性材６Ｃ（図３）としては、スポンジが使用されている。弾性材６Ｃが摺動体６の内部を占めることにより、作用面６Ａとエンボス体Ｗとの間に挟持されたフィラーＦに不用な力が加わり、フィラーＦに変形、割れ、剥がれ、傷などの表面へのダメージ等が生じることを防止できる。なお、本発明では、弾性材６Ｃとして、表面材６Ｂをその作用面６Ａ側に付勢するバネ材を設けても良い。

一方、上面材６Ｄは第１駆動機構２０と接続している。

摺動部４は摺動装置１に一つ設けても複数設けてもよいが、摺動対象物における摺動処理物の展延性を向上させる点から、摺動対象物の搬送方向に複数個の摺動部を並設することが好ましく、例えば、エンボス体Ｗの搬送方向に２つの摺動部４を並設することができる。この場合、隣接する摺動部４同士の距離は摺動対象物に摺動処理物を展延させるべき面積や処理速度等に応じて適宜調整することができる。

また、個々の摺動部４に複数個の摺動体６を設けるにあたり、例えば、一つの摺動部４に３～６個の摺動体６を三角格子状、正方格子状、放射状等に設けることができる。この場合、隣接する摺動体６同士の距離はフィラーの材質によって調整すればよく、長ければフィラーにかかる負荷が連続的ではなくなるために好ましく、短ければ展延が連続的になるので展延性の向上が見込める。展延性の向上を重視するのであれば、隣接する摺動体６同士の距離は短い方がよく、例えば、それらの最近接距離を、好ましくは２～５００ｍｍ、より好ましくは２～３００ｍｍ、さらに好ましくは１０～５０ｍｍとすることができる。

本発明において第１駆動機構２０による摺動体６の移動態様と第２駆動機構３０による摺動部４の移動態様は、それぞれ移動方向を規則的に変える態様とし、特に滑らかにかつ規則的に変える態様が好ましい。例えば、円、楕円、レムニスケート、サイクロイド、正葉曲線等の種々の滑らかに閉じた曲線上の周回運動、又は円運動などとすることができる。これらの移動態様は、カム機構、ギア機構、回転機構等を用いて構成することができる。摺動体６及び摺動部４がいずれの移動態様をとる場合でも、図２に示すように、摺動体の作用面６Ａ内の任意の点Ｐが、第１駆動機構２０によって該作用面６Ａ内の破線の軌跡を速度Ｖｘで移動し、第２駆動機構３０によって作用面６Ａを含む平面内で２点鎖線の軌跡を速度Ｖyで移動することにより、この点Ｐの摺動対象物Ｗの表面における単位時間あたりの移動量は、第１駆動機構２０及び第２駆動機構３０のいずれか一方で点Ｐを移動させる場合に比して大きくなる。したがって、摺動対象物Ｗ上で摺動処理物Ｆを十分に展延させることが可能となる。特に、点Ｐが直線的な往復運動をする場合には移動方向が急激に屈曲する部分で摺動処理物の展延が行われず、フィラーＦが、摺動対象領域からはじき出されて無駄に消費されたり、周囲の汚染の原因になったりする場合が生じるが、点Ｐの移動方向を滑らかに曲線的に変化させると展延性がさらに良好となり、フィラーＦが摺動対象領域からはじき出されることを防止できる。また、搬送手段３により、上述の点Ｐは、摺動対象物Ｗに対する移動量がさらに大きくなる。したがって、摺動対象物Ｗにおける摺動処理物Ｆの展延性がさらに向上する。これに対し、この点Ｐの移動量が小さすぎると摺動対象物Ｗ上で摺動処理物Ｆを十分に展延させることができない。また、搬送手段３による移動速度が大きすぎる場合には、摺動処理時間を十分に確保することができず、これによっても展延性が低下する。したがって、搬送手段３による摺動対象物Ｗの移動速度は、摺動体６と摺動部４の移動速度に応じて適宜定めることが好ましい。

上述のように、作用面６Ａ内の任意の点Ｐは、第１駆動機構２０及び第２駆動機構３０の作用により単位時間あたりの移動量が大きくなるが、このことは摺動対象物Ｗ内の基準点に対応する作用面６Ａ内の点の相対的な移動量が大きくなることを意味する。したがって、本発明によれば、摺動処理物Ｆを摺動対象物Ｗに一様に供給し、摺動対象物Ｗがエンボス体の場合には、その凹部に摺動処理物Ｆが入る割合が高くなり、また、余分な摺動処理物Ｆを摺動対象物Ｗから排除することが可能となる。

＜摺動処理物の供給又は排除方法の用途＞
本発明の摺動処理物の供給又は排除方法は、エンボス体等の凹部を有する摺動対象物Ｗの該凹部へ乾式でフィラーを供給する方法、フィラーを供給したエンボス体から余分なフィラーを排除する方法、また、任意の摺動対象物Ｗが有する平坦面に溶剤等の液状物を供給し、払拭する方法等として使用することができる。

本発明の摺動処理物の供給又は排除方法を行うにあたり、上述の摺動装置１の使用方法としては、当該用途に応じて摺動対象物Ｗと摺動処理物Ｆを適宜選択し、摺動装置にセットする。また、第１駆動機構２０及び第２駆動機構３０の駆動速度を調整する。さらに、この摺動装置１を用いた摺動処理の間に摺動対象物Ｗが搬送手段３で搬送される場合には、その搬送速度も調整する。

例えば、エンボス体Ｗを摺動対象物とし、フィラーＦを摺動処理物とし、エンボス体Ｗの表面に規則的に配置されているエンボス体の凹部にフィラーを一様に入れていく場合、まず、エンボス体Ｗを支持台２上に載置し、支持台２を搬送手段３にセットし、搬送手段３と、摺動部４の第１駆動機構２０と第２駆動機構３０をそれぞれ所定の速さで駆動する。エンボス体Ｗがフィルムの場合には、上述したように巻き取り機構等を用いることが好ましい。

次に、フィラーＦを所定の投入速度でエンボス体Ｗの特定の部位に供給する。供給量は、エンボス体Ｗの凹部Ｗ３の個数の何％にフィラーＦを充填するか等の摺動処理の目的に応じて定めることができるが、通常、エンボス体の凹部の個数に対してフィラー投入個数が２５０％以下であることが好ましく、２００％以下であることがより好ましく、１５０％以下であることがさらに好ましい。供給量の下限は１００％を下回っていてもよい。摺動処理の目的によっては、凹部Ｗ３の個数よりもフィラー個数が少ない場合もあるためである。なお、エンボス体の凹部の個数は、後述する残存率における凹部の個数と同様に求めることができる。

投入部位の下流に、必要に応じてスキージを設けた場合には、スキージを通過することにより、フィラーＦはエンボス体Ｗ上である程度広げられる。

次に、エンボス体Ｗ上のフィラーＦが第１の摺動部４（上流側の摺動部）に達すると、第１駆動機構２０及び第２駆動機構３０により摺動体６が移動することで、図５に示すように摺動体６の側面に当接したフィラーＦが、摺動体６の作用面６Ａとエンボス体Ｗとの間に入り込み、該作用面６Ａに捕獲されたフィラーＦが摺動体６の移動方向に移動し、エンボス体Ｗの凹部Ｗ３に入り込む。フィラーＦに最初に接した摺動体６によってフィラーＦが凹部３に入らなかった場合でも、その摺動体６に隣接した摺動体６がフィラーＦに接し、再度フィラーＦは凹部Ｗ３に誘導される。

こうして上述の摺動装置１を使用して本発明の摺動処理物の供給又は排除方法を行うと、摺動体６の作用面６Ａ内の任意の点Ｐの単位時間あたりの移動量を長くすることができ、特に摺動部４に複数の摺動体６を設け、加えて、摺動装置に複数の摺動部４を並設することにより、エンボス体Ｗ上のフィラーＦは摺動体６による摺動処理でエンボス体Ｗ上に一様に供給され、エンボス体の凹部Ｗ３に入る効率も向上する。したがって、本発明によれば、エンボス体Ｗの凹部Ｗ３の個数に対する、該凹部Ｗ３に充填されているフィラーＦの個数の割合（充填率）を、好ましくは９０％以上、より好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上、特に９９．５％以上とすることができる。充填率は後述するように残存率と同様の手法で求めることができる。なお、上述したように、本発明は必ずしも充填率を１００％に近似させることに限定されるものではない。

また、従来の印刷装置等のスキージの上流にはフィラーＦの溜まりができるのに対し、上述の摺動装置１の摺動体６を使用すると摺動体６の周囲にフィラーの溜まりはできにくく、フィラーの溜まりでフィラー同士が擦れ合ってフィラーが損傷することも防止できる。

摺動体６による摺動処理において、図６に示すように、摺動体６によってフィラーＦがエンボス体Ｗ上を移動した場合に、移動先の凹部Ｗ３に既にフィラーＦが入っていたときには、フィラーＦは凹部Ｗ３に押し込まれることなく、エンボス体Ｗの表面から排除される。この場合、摺動装置１は、余剰のフィラーの排除装置として機能することになる。なお、本発明においては、別工程を追加して不要なフィラーの排除を他の機構で行ってもよい。

これに関し、本発明によれば、エンボス体Ｗの摺動対象領域の単位面積において、凹部Ｗ３に入ることなくエンボス体Ｗ上に残存しているフィラーの個数と、該単位面積における凹部Ｗ３の個数との割合（残存率）を好ましくは２％以下、より好ましくは１％以下、さらに好ましくは０．５％以下にすることができる。

残存率は、エンボス体Ｗの摺動対象領域において１辺が２００μｍ以上の矩形領域を５箇所以上、好ましくは２０箇所以上抜き取り、その面積の合計を１ｍｍ²以上、好ましくは４ｍｍ²以上とし、この面積でエンボス体Ｗの凹部Ｗ３の個数と、凹部Ｗ３に入らずエンボス体Ｗ上に残存しているフィラーの個数を測定することで求めることが好ましい。なお、エンボス体Ｗの全面積が著しく大きい場合には、その面積の１％の領域を任意に１０箇所以上抜き取り、抜き取った箇所で上述の残存率を測定することが好ましい。前述の充填率も同様の手法により、凹部Ｗ３の個数とフィラーが充填されている凹部の個数とを計測することで求めることができる。なお、予め凹部Ｗ３の個数を計測し、単位面積当たりの凹部Ｗ３の個数密度を求めておいてもよい。

単位面積あたりの凹部Ｗ３の個数、フィラーが充填されている凹部Ｗ３の個数及び凹部Ｗ３に入らずにエンボス体上に残存しているフィラーの個数は、金属顕微鏡等の光学顕微鏡、ＳＥＭなどの電子顕微鏡、その他公知の観察手段により測定することができる。公知の画像解析ソフト（例えば、ＷｉｎＲＯＯＦ（三谷商事株式会社）、Ａ像くん（登録商標）（旭化成エンジニアリング株式会社）など）を用いて簡易的に求めてもよい。

また、エンボス体Ｗの摺動対象領域の単位面積あたりに供給したフィラーＦの個数と該単位面積あたりの凹部Ｗ３の個数との割合（供給率）と、該単位面積において凹部Ｗ３に入ったフィラーの個数と、該単位面積における凹部Ｗ３の個数との割合（充填率）との差を余剰率（余剰率＝供給率－充填率）とした場合に、余剰率を、好ましくは１６０％以下、より好ましくは１０５％以下、更に好ましくは５０％以下にすることができる。

第１駆動機構２０による摺動体６の移動速度、第２駆動機構３０による摺動体６の移動速度、及び搬送手段３によるエンボス体Ｗの搬送速度は、当該エンボス体の凹部の大きさ、形状、分布密度や、フィラーＦの最大径、性状などに応じて適宜選択する。

＜摺動処理の後処理＞
フィラーをエンボス体の表面の凹部に供給した後に、フィラーの配置状態の保護等のために、フィラーを供給したエンボス体の表面に硬化性液状物を塗布し、硬化させるなどしてエンボス体の表面に樹脂層を設けることもできる。フィラーを供給したエンボス体の表面に樹脂フィルムを直接貼り合せることで樹脂層を設けてもよい。更に、フィラーを供給したエンボス体の表面に設けた樹脂層もしくは樹脂フィルムを剥離し、フィラーをエンボス体とは別体の樹脂層もしくは樹脂フィルム等に移動させることもできる。この硬化性液状物や樹脂フィルムとしては、公知の接着材や粘着材で用いられているものを使用することができる。硬化性液状物や樹脂フィルムには、予め、フィラーとは別のフィラーよりも小さい微小フィラーを含めておいてもよい。

フィラーを供給した後にエンボス体の表面に設ける層、又はエンボス体の表面に供給したフィラーを別の材料に移動させる場合の移動先の材料には、樹脂以外の材料を含めることもできる。この樹脂以外の材料は、エンボス体を積層構造とする場合の各層の材料と同様に種々の材料から適宜選択することができる。

フィラーをエンボス体に供給した後、摺動対象物として溶剤を吹き付ける摺動処理を行い、エンボス体の凹部以外に存在する余分なフィラーを除去してもよい。本発明によれば、このような摺動処理を、フィラーの配置状態が保持されるように行うことができる。

なお、フィラーをエンボス体に供給した後の上述の処理は、エンボス体Ｗの表面凹凸の加工方法や表面材料によらず行うことができる。したがって、エンボス体の表面凹凸が、表面凹凸を有する層又は孔を有する層のいずれの積層により形成されている場合にも適用できる。また、表面凹凸を有する層又は孔を有する層が、エンボス体を積層構造とする場合の各層の材料と同様に種々の材料で形成されている場合に適用することができる。例えば、エンボス体Ｗの表面が孔の空いた金属層で形成されている場合に、その孔に入り込んだフィラーの配置状態の保護のため、またその孔に入り込んだフィラーを別の材料に移動させるために上述の処理を行うことができる。

本発明は、このようにフィラーを供給したエンボス体の表面に樹脂層又は樹脂フィルムを設ける工程、フィラーを別の樹脂層もしくは樹脂フィルム等に移動させる工程、更に別の層を積層する工程、エンボス体の巻き取り工程、フィラーの回収工程、回収したフィラーの再利用工程等を含む方法を包含する。本発明で使用する摺動装置内にフィラーの充填状態、残存状態、又は展延したフィラーの存在状態を確認する検査機構（カメラやセンシング装置）を組み込むことで検査工程を含めてもよい。検査工程は摺動処理後のエンボス体の用途に応じて、必要により連続的又は断続的に行うことができる。本発明はこれらの工程により得られたものを包含する。

以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例１
（１）装置構成
摺動装置１として、摺動部４を２つ有し、それらを薄膜状のエンボス体Ｗの搬送方向（矢印Ｚ）に並設した装置を作製した。この場合、各摺動体６の作用面６Ａ及び表面材６Ｂをポリテトラフルオロエチレンの有底筒状成型体（厚さ２０ｍｍ）から形成し、その中に弾性材６Ｃとしてスポンジを入れた。摺動体６の外形は円柱状で、作用面６Ａの径は８０ｍｍとした。１つの摺動部４には摺動体６を５個設け（摺動体６間の最近接距離１４ｍｍ、それらを摺動部４の中心軸の周りに放射状に配置し、第１駆動機構２０で各摺動体６を中心軸の周りに回転させ、第２駆動機構３０で摺動部４を、該摺動部４の中心軸の周りに回転させた。各摺動体６の中心軸と摺動部４の中心軸の距離を８０ｍｍとし、摺動対象領域の幅を一つの摺動部４の幅とした。また、摺動対象物Ｗの搬送方向に並べた２つの摺動部４の中心軸同士の距離は３００ｍｍとした。

摺動対象物Ｗは、ＰＥＴフィルム（厚さ５０μｍ）上に、積層されたアクリレート樹脂（Ｍ２０８、東亞合成株式会社）１００質量部、光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、ＢＡＳＦ）２質量部を含有する光硬化樹脂組成物を光硬化させることにより形成された厚さ３０μｍのフィルムに、開口径６μｍ、深さ７μｍの円筒型の凹みが中心間距離１０μｍにて６方格子配列しているエンボス体とし、その巻物（長さ１００ｍ以上）を使用した。摺動対象物Ｗの幅（即ち、フィルム幅）は、摺動対象領域の幅よりも十分に広く、摺動対象領域のフィルム幅方向の中心がフィルム幅の中心になるように設置した。

摺動処理物Ｆは、ポリメタクリル酸メチル系架橋物から形成された粒径５μｍのフィラー（株式会社日本触媒製エポスターＭＡ１００６を分級したもの）とした。

（２）摺動体の当たる長さと充填率及び余剰率
上述の摺動装置において、余剰率を低減させるベストモードの摺動処理条件を探るため、第１駆動機構２０による摺動体６の回転速度を２０～１００ｒｐｍ、第２駆動機構３０による摺動部４の回転速度を２０～１００ｒｐｍの範囲で変化させ、搬送手段３によるラインスピードを１、２又は３ｍ／ｍｉｎとした摺動試験を行った。

各摺動試験において、摺動体６の当たる長さをシミュレーションにより算出した。ここで、「摺動体の当たる長さ」とは、摺動対象物Ｗ内の所定の基準点上を摺動処理の間に通過した摺動体６の作用面６Ａにおける該基準点の軌跡の長さの合計をいい、複数の摺動体６の作用面６Ａが基準点を通過した場合には、各作用面における基準点の軌跡の長さを合計した長さをいう。本実施例では、エンボス体の幅の中心線上の点を基準点とし、該基準点が、上流側の摺動部４に到達後、下流側の摺動部４から離れるまでの摺動処理の間に、基準点上を通過した作用面６Ａにおける該基準点の軌跡の長さの合計である。
摺動体６の回転速度（ｒｐｍ）と摺動体６の当たる長さとの関係を図７に示す。

一方、エンボス体Ｗの摺動対象領域の単位面積当たりのフィラーＦの供給個数を、該単位面積における凹部Ｗ３の個数の１．４倍以上１．５倍以下になるように投入した場合の各摺動試験におけるフィラーの充填率を測定した。

ここで、充填率とは、エンボス体Ｗの摺動対象領域の単位面積における、エンボス体の凹部に入ったフィラーの個数Ｎ1と、エンボス体の凹部の個数Ｎ0との割合（％）（100×Ｎ1/Ｎ0）をいう。

充填率としては、エンボス体Ｗを搬送方向に１００ｍ以上摺動処理した後の該エンボス体Ｗの摺動対象領域の中央部領域（摺動対象領域の幅方向中心部の６０％）において１ｍｍ×１ｍｍの任意の領域を１０箇所抽出し、各領域で凹部Ｗ３に入っている粒子数を計測して算出した。また、同領域において凹部Ｗ３に入らずエンボス体Ｗ上に残存している粒子数を計測して残存率を算出した。
残存率はいずれの計測箇所においても２％以下であった。

摺動体の当たる長さとフィラーの充填率との関係を図８Ａに示す。
図８Ａから、この試験系では、摺動体の当たる長さが１０００～３２００ｍｍの範囲にあると充填率が９７％以上となり、向上していることがわかる。

図８Ａで充填率が９７％以上となったフィラー充填後エンボス体について、エンボス体の摺動処理開始点、該開始点から１．５ｍ下流側の点、該開始点から１０ｍ下流の点、以降下流側に１０ｍおきに開始点から１００ｍまでの点（合計１２点）において、充填率と残存率を計測したところ、いずれもの充填率は９７％以上であり、残存率が２％以下であることを確認した。

また、エンボス体Ｗの摺動対象領域の単位面積当たりのフィラーＦの供給個数を、該単位面積におけるエンボス体Ｗの凹部Ｗ３の個数の１．４倍以上１．５倍以下になるように投入した場合の各摺動試験におけるフィラーの余剰率を測定した。ここで、余剰率とは、エンボス体Ｗの摺動対象領域の単位面積あたりに供給したフィラーＦの個数と該単位面積あたりの凹部Ｗ３の個数との割合を供給率Ｎs（％）とし、該単位面積において凹部Ｗ３に入ったフィラーの個数Ｎ1と、該単位面積における凹部Ｗ３の個数Ｎ0との割合を充填率（％）（100×Ｎ1/Ｎ0）とした場合に、余剰率＝供給率－充填率で算出される数値である。摺動体の当たる長さとフィラーの余剰率との関係を図８Ｂに示す。

図８Ｂから、この試験系では、摺動体の当たる長さが１０００ｍｍ以上では余剰率が４２％以下に低減し、フィラーＦの供給量を節減できることがわかる。

さらに、上述の摺動試験において、第１駆動機構２０における摺動体の回転速度と摺動体の当たる長さとの関係を、ラインスピードごとに図９に示した。図８Ａ及び図８Ｂによれば、今回実施した摺動処理物と摺動対象物との関係においては、摺動体の当たる長さを概略１５００ｍｍ～３２００ｍｍ（グレーの塗り潰し領域）にすることが好ましいことがわかるので、充填率を１００％に近づけ、余剰率を低減させるには、ラインスピードを摺動体の回転速度に応じて所定の範囲に設定するのが好ましいことがわかる。なお、摺動体の回転速度と摺動体の当たる長さとラインスピードのそれぞれの好ましい範囲は、摺動対象物と摺動処理物との組み合わせや摺動処理の目的によって異なり、本発明は本実施例の範囲に限定されない。

参考のため、実施例１の装置構成において、２つの摺動部４に代えてスキージ（形成材料：ウレタン、長さ（摺動対象物Ｗの搬送方向と垂直な方向の長さ）１２０ｍｍ、厚み１０ｍｍ）を、該スキージの下辺が摺動対象物Ｗに接するように設置し（設置角度７０°）、ラインスピード２ｍ／ｍｉｎ、押圧０．１ＭＰａとし、実施例１と同様にフィラーの充填率と余剰率を測定した。この場合、フィラーの供給量を徐々に増加させ、供給量ごとに充填率と余剰率を測定し、充填率が９７％以上になる供給量を求めた。この供給量は、実施例１の同様のラインスピード（２ｍ／ｍｉｎ）の態様の供給量の約４倍であり、余剰率は約１２倍であった。

Ｆ 摺動処理物、フィラー
Ｗ 摺動対象物、エンボス体
Ｗ１ エンボス本体
Ｗ２ 表面
Ｗ３ 凹部
１ 摺動装置
２ 支持台
３ 搬送手段
４ 摺動部
６ 摺動体
６ａ 角
６Ａ 作用面
６Ｂ 表面材
６Ｃ 弾性材
６Ｄ 上面材
２０ 第１駆動機構
３０ 第２駆動機構

Claims (14)

1. 平坦な作用面を有する摺動体を複数備えた摺動部を用いた、摺動対象物の表面に対する摺動処理物の供給又は排除方法であって、
   摺動処理物がフィラーを含有しており、
   摺動体を該摺動体の作用面に平行に規則的に摺動対象物に対して移動させている間に、摺動部を、摺動体の作用面に平行に、且つ摺動体の移動方向とは異なる方向に規則的に摺動対象物に対して移動させる摺動処理物の供給又は排除方法。
2. 平坦な作用面を有する摺動体を複数備えた摺動部を用いた、摺動対象物の表面に対する摺動処理物の供給又は排除方法であって、
   摺動処理物の摺動対象物の表面への供給は乾式で行われており、
   摺動体を該摺動体の作用面に平行に規則的に摺動対象物に対して移動させている間に、摺動部を、摺動体の作用面に平行に、且つ摺動体の移動方向とは異なる方向に規則的に摺動対象物に対して移動させる摺動処理物の供給又は排除方法。
3. 平坦な作用面を有する摺動体を複数備えた摺動部を用いた、表面に凹部を有する摺動対象物の表面に対する摺動処理物の供給又は排除方法であって、
   摺動体を該摺動体の作用面に平行に規則的に摺動対象物に対して移動させている間に、摺動部を、摺動体の作用面に平行に、且つ摺動体の移動方向とは異なる方向に規則的に摺動対象物に対して移動させる摺動処理物の供給又は排除方法。
4. 平坦な作用面を有する摺動体を複数備えた摺動部を用いた、摺動対象物の表面に対する摺動処理物の供給又は排除方法であって、
   摺動体を該摺動体の作用面に平行に規則的に摺動対象物に対して移動させている間に、摺動部を、摺動体の作用面に平行に、且つ摺動体の移動方向とは異なる方向に規則的に摺動対象物に対して移動させる摺動処理物の供給又は排除を行い、更に摺動対象物の表面に樹脂層を設ける摺動処理物の供給又は排除方法。
5. 摺動対象物の表面に樹脂層を設けた後に、摺動処理物が摺動対象物表面から樹脂層に移動するように樹脂層を剥離する請求項４記載の摺動処理物の供給又は排除方法。
6. 摺動処理物がフィラーを含有する請求項２～５のいずれかに記載の摺動処理物の供給又は排除方法。
7. 摺動処理物がフィラーのみを含有する請求項１～６のいずれかに記載の摺動処理物の供給又は排除方法。
8. 摺動対象物がフィルムである請求項１～７のいずれかに記載の摺動処理物の供給又は排除方法。
9. 第１駆動機構によって摺動体を作用面に平行に規則的に移動させ、第２駆動機構によって、摺動部を作用面に平行に、且つ第１駆動機構による移動とは異なる方向に規則的に移動させる請求項１～８のいずれかに記載の摺動処理物の供給又は排除方法。
10. 搬送手段により、摺動対象物を摺動体の作用面に対して平行に搬送する請求項１～９のいずれかに記載の摺動処理物の供給又は排除方法。
11. 複数の摺動部を摺動対象物の搬送方向に並設させる請求項１０記載の摺動処理物の供給又は排除方法。
12. 摺動体として、作用面を構成する表面材と表面材の内部に設けられた弾性材を備えるものを使用する請求項１～１１のいずれかに記載の摺動処理物の供給又は排除方法。
13. 摺動体として、摺動対象物の表面における該摺動体の作用面の動摩擦係数が２５以下であるものを使用する請求項１～１２のいずれかに記載の摺動処理物の供給又は排除方法。
14. 摺動体及び摺動部を移動させる間に、摺動対象物内の所定の基準点上を通過した摺動体の作用面における該基準点の軌跡の長さの合計を１５００ｍｍ～３２００ｍｍとする請求項１～１３のいずれかに記載の摺動処理物の供給又は排除方法。

Images