CN1230784A - 具有高介电常数介质层的半导体器件电容器的制造方法 - Google Patents
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Abstract
制造半导体器件电容器的方法,其中在半导体衬底上相继制备有存储电极,高介质层,平板电极和中间介质层,该方法的步骤为:淀积高介质层,制备平板电极或中间介质层后对半导体衬底在第一温度惰性气氛下后退火,然后对半导体衬底在第二温度下后退火,或者制备高介质层后对半导体衬底在第一温度下后退火,然后制备平板电极后在第二温度下后退火。第一温度为600～900℃,第二温度为100～600℃。因此增加了高介质层的介电常数,降低了漏电流。
Description
本发明涉及制造电容器的方法，更具体的涉及制造具有高介电常数的介质层(高介质层)的电容器的方法。
随着动态随机存取存储器半导体器件的集成度的增加，用作电容器的区域减小至限定的单元面积，采用诸如氧化层和氮化层作为介质层难于获得为半导体器件工作所需的电容量。为了增加电容量，已经提出了以三维结构制备电容器的存储电极的方法。然而，即使采用了三维存储电极，利用常规介质层仍然难于获得高集成半导体器件所需的电容量。
为解决上述问题，对半导体器件电容器已提出采用高介质层，例如(Ba,Sr)TiO3[BST]层的方法。如果为电容器提供高介质层，必须采用稀有金属电极作为平板和存储电极，这是为了在连续加工过程中借助于抑制高介质层与平板和存储电极的反应而获得高电容量。稀有金属电极还与硅有强烈反应，所以在稀有金属电极与高介质层之间必须制备阻挡层。然而，若为半导体器件提供高介质层，在连续加工过程中阻挡层被氧化因而使电极短路或使漏电流增大。
为解决上述问题，本发明的目的是提供制造半导体器件电容器的方法，其中在为电容器提供高介质层时避免阻挡层被氧化并减小漏电流。
因此，为达到上述目的，制造半导体器件电容器(其中在半导体衬底上相继形成存储电极，高介质层，平板电极以及中间介质层)的方法包括以下步骤：制备高介质层，平板电极或中间介质层，之后在惰性气氛下于第一温度，例如600～900℃进行半导体衬底的后退火；然后于低于第一温度的第二温度，例如100～600℃进行半导体衬底的后退火。
另外，制造半导体器件电容器(其中在半导体衬底上相继形成存储电极，高介质层，平板电极以及中间介质层)的方法包括以下步骤：对制备有高介质层的半导体衬底在惰性气氛下于第一温度，例如600～900℃进行后退火；然后在制备平板电极后于低于第一温度的第二温度，例如100～600℃进行半导体衬底的后退火。
高介质层可用具有钙钛矿结构诸如(Sr,Ti)O3,(Ba,Sr)TiO3,Pb(Zr,Ti)O3或(Pb,La)(ZrTi)O3的介质材料制备，平板电极和存储电极可用Pt,Ru,Ir,IrO2,RuO2，具有钙钛矿结构诸如SrRuO3,CaSrRuO3,BaSrRuO3的导电材料，含Pt的合金，含有Ru的合金，或含有Ir的合金制备。在第一和第二温度的后退火可分别执行或者在原位进行。另外，在第一和第二温度的后退火也可在炉子中进行或者在快速真空热退火装置中进行。
按照本发明制造半导体器件电容器的方法，淀积高介质层，制备平板电极或中间介质层后在惰性气氛下进行高温后退火，然后进行低温后退火，或者是制备高介质层后进行高温后退火，然后在制备平板电极后进行低温后退火，以此来增大高介质层的介电常数并抑制阻挡层的氧化，从而降低漏电流。
借助于参照附图来详细描述本发明的最佳实施例将使本发明的上述目的和优点变得更清楚，其中：
图1至图4为按照本发明第一实施例说明制造半导体器件电容器的方法的剖面图。
图5为按照本发明第一实施例说明制造半导体器件电容器的方法的流程。
图6为按照本发明第二实施例说明制造半导体器件电容器的方法的流程。
图7为按照本发明第三实施例说明制造半导体器件电容器的方法的流程。
图8为按照本发明第四实施例说明制造半导体器件电容器的方法的流程。
图9图示说明由常规后退火方法制备的半导体器件电容器的电容量。
图10图示说明由本发明后退火方法制备的半导体器件电容器的电容量。
图11图示说明按照本发明后退火方法的半导体器件电容器的漏电流特性。
图12图示说明按照本发明的半导体器件电容器的漏电流特性。
图1至图4为按照本发明第一实施例说明具有高介质层的半导体器件电容器的制造方法的剖面图。图5为按照本发明第一实施例说明制造半导体器件电容器的方法的流程。
参照图1，在制备有晶体管(未示出)的半导体衬底1，例如硅衬底上制备带有接触孔2的第一中间介质层3(步骤100)。接触孔2制备成使半导体衬底1的预定部位例如晶体管的源区暴露。
参照图2，在制备有接触孔2的半导体衬底1的整个表面上淀积掺诸如杂质磷的多晶硅层，然后对已淀积多晶硅层的所得结构进行化学/机械抛光从而形成接触孔2中的隐埋层5。然后，在制备有第一中间介质层3和隐埋层5的衬底的整个表面上淀积金属层，例如钛，对已淀积钛的所得结构进行退火和腐蚀，从而选择性地在隐埋层5上形成金属硅化物7。这样，在接触孔2中制备了由隐埋层5和金属硅化物7组成的栓(步骤105)。
参照图3，在制备有栓的半导体衬底1的整个表面上制备阻挡层9。阻挡层9防止栓的硅与用于制备存储电极的第一导电层11发生反应。阻挡层9由Ti,TiN,TiAlN,TiSiN,TaN,TaAlN或TaSiN形成。然后，在阻挡层9上制备用于半导体器件的存储电极的第一导电层11(步骤110)。第一导电层11由Pt,Ru,Ir,IrO2,RuO2,具有钙钛矿结构诸如SrRuO3,CaSrRuO3,BaSrRuO3的导电材料，含有Pt的合金，含有Ru的合金，或含有Ir的合金形成。这是因为上述非氧化的金属是惰性材料，当在高温下制备高介质层时能防止第一导电层11氧化。然后，在用于存储电极的第一导电层11上制备氧化层掩模图形13。
参照图4，用掩模图形13作为掩模对第一导电层11和阻挡层9进行等离子体刻蚀从而形成阻挡层图形9a和第一导电层图形11a。这样，阻挡层图形9a和第一导电层图形11a成为电容器的存储电极14(步骤115)。接着，去除掩模图形13。利用400～510℃温度下的溅射在制备有存储电极的半导体衬底1的整个表面上制备厚度为400～500埃的高介质层15(步骤120)。高介质层15由具有钙钛矿结构，诸如(Sr,Ti)O3,(Ba,Sr)TiO3,Pb(Zr,Ti)O3，或(Pb,La)(ZrTi)O3的介质材料形成。
然后，为了获得高电容量和低漏电流的电容器，对制备有高介质层15的半导体衬底进行后退火(步骤125)。详细而言，对制备有高介质层15的半导体衬底1在第一温度，例如600～900℃下进行第一次后退火。这个在第一温度下的初始后退火是在一种惰性气氛，例如含有≤100ppm氧的氮气氛下于炉子或快速真空热退火装置中进行的。然后，经初始后退火的半导体衬底1在温度低于第一温度的第二温度，例如100～600℃的氧气氛下再次后退火。这个在第二温度的二次后退火也在炉子或快速真空热退火装置中进行。另外，在第一和第二温度的后退火为分别进行或在原位进行。本实施例中在二个温度作为两步进行的后退火也可在三个或更多个温度下进行多步，那三个温度为第一温度，低于第一温度的第二温度，以及低于第二温度的第三温度。
然后，在高介质层15上制备用于平板电极的第二导电层17，从而完成电容器(步骤130)。用于平板电极的第二导电层17由Pt,Ru,Ir,IrO2,RuO2，具有钙钛矿结构诸如SrRuO3,CaSrRuO3,BaSrRuO3的导电材料，含有Pt的合金，含有Ru的合金或含有Ir的合金形成。接着，在制备有平板电极17的半导体衬底1的整个表面上制备第二中间介质层19(步骤135)。然后，用与制造半导体器件的常规方法相同的方式进行后续加工。
图6为按照本发明第二实施例说明制造半导体器件电容器的方法的流程。
与图1至图5中相同的参考数代表相同的元件。除了在形成平板电极后进行多步退火以外，本发明的第二实施例与第一实施例是相同的。详细而言，在半导体衬底1上进行第一实施例图1至图4的步骤100～120，从而制备与第一实施例相同的存储电极和高介质层15。高介质层15由具有钙钛矿结构诸如(Sr,Ti)O3,(Ba,Sr)TiO3,Pb(Zr,Ti)O3，或(Pb,La)(ZrTi)O3的介质材料形成。
然后，以与第一实施例的步骤130相同的方法在高介质层15上制备平板电极17(步骤140)。平板电极17由Pt,Ru,Ir,IrO2,RuO2，具有钙钛矿结构诸如SrRuO3,CaSrRuO3,BaSrRuO3的导电材料，含有Pt的合金，含有Ru的合金或含有Ir的合金形成。
为了获得高电容量和低漏电流的电容器，对制备有平板电极17的半导体衬底1进行多步后退火(步骤145)。详细而言，制备有平板电极17的半导体衬底1在第一温度，例如600～900℃进行第一次后退火。在第一温度下的初始后退火是在一种惰性气氛，例如含有≤100ppm氧的氮气氛下于炉子或快速真空热退火装置中进行的。然后，经初始后退火的半导体衬底1在温度低于第一温度的第二温度，例如100～600℃下再次进行后退火。在第二温度下的二次后退火是在炉子或快速真空热退火装置中进行的。另外，在第一和第二温度的后退火为分别进行或在原位进行。本实施例中在第一温度和低于第一温度的第二温度作为两步进行的多步后退火也可在第一温度，低于第一温度的第二温度及低于第二温度的第三温度作为多步进行。
其后，在制备有存储电极14，高介质层15及平板电极17的半导体衬底的整个表面上制备第二中间介质层19(步骤150)。接着，用与制造半导体器件的常规方法相同的方式进行后续加工。
图7为按照本发明第三实施例说明制造半导体器件电容器的方法的流程。与图1至图5中相同的参考数代表相同的元件，除了在形成第二中间介质层以后进行多步退火以外，本发明的第三实施例与第二实施例是相同的。
详细而言，在半导体衬底1上用与第一实施例图1至图4的步骤100至120相同的方法制备存储电极和高介质层15(步骤120)。然后，用与第一实施例步骤130相同的方法制备平板电极17(步骤155)。高介质层15由具有钙钛矿结构，诸如(Sr,Ti)O3,(Ba,Sr)TiO3,Pb(Zr,Ti)O3，或(Pb,La)(ZrTi)O3的介质材料形成。此外，平板电极17由Pt,Ru,Ir,IrO2,RuO2，具有钙钛矿结构诸如SrRuO3,CaSrRuO3,BaSrRuO3的导电材料，含Pt的合金，含Ru的合金或含Ir的合金形成。
其后，在制备有平板电极17的半导体衬底的整个表面上制备第二中间介质层19(步骤160)。然后，为了获得高电容量和低漏电流的电容器，对制备有第二中间介质层19的半导体衬底1进行后退火(步骤165)。详细而言，制备有第二中间介质层19的半导体衬底1在第一温度，例如600～900℃进行第一次后退火。在第一温度下的初始后退火是在一种惰性气氛，例如含有≤100ppm氧的氮气氛下于炉子或快速真空热退火装置中进行的。然后，经初始后退火的半导体衬底在低于第一温度的第二温度，例如100～600℃下再次进行后退火。于第二温度的二次后退火是在氧气氛下在炉子或快速真空热退火装置中进行的。在第一和第二温度的后退火可分别进行或在原位进行。本实施例中在第一温度和低于第一温度的第二温度作为两步进行的多步后退火也可在第一温度，低于第一温度的第二温度及低于第二温度的第三温度作为多步进行。
图8为按照本发明第四实施例说明制造半导体器件电容器的方法的流程。与第一实施例图1至图5中相同的参考数代表相同的元件。除了在制备高介质层时的第一温度进行后退火，再在制备平板电板后在第二温度进行后退火以外，本发明的第四实施例与第一实施例是相同的。
详细而言，在半导体衬底上用与第一实施例的图1至图4的步骤100至120相同的方法制备存储电极14和高介质层15(步骤120)。然后，对制备有高介质层15的半导体衬底1在第一温度例如600～900℃进行第一次后退火(步骤170)。在第一温度下的初始后退火是在一种惰性气氛，例如含有≤100ppm氧的氮气氛下于炉子或快速真空热退火装置中进行的。然后，用与第一实施例步骤130相同的方法在高介质层15上制备平板电极17(步骤175)。高介质层15由Pt,Ru,Ir,IrO2,RuO2，具有钙钛矿结构诸如SrRuO3,CaSrRuO3,BaSrRuO3的导电材料，含有Pt的合金，含有Ru的合金或含有Ir的合金形成。
形成平板电极17，然后经初始后退火的半导体衬底1在温度低于第一温度的第二温度，例如100～600℃的氧气氛下再次进行后退火(步骤180)。在第二温度的后退火在炉子或快速真空退火装置中进行。本实施例中在第一温度和低于第一温度的第二温度进行的多步后退火也可在第一温度，低于第一温度的第二温度和低于第二温度的第三温度作为多步进行。
其后，在制备有平板电极17的半导体衬底1的整个表面上制备第二中间介质层19(步骤185)。用与制造半导体器件的常规方法相同的方式进行后续加工。
此处，为了按照本发明的第一实施例制造半导体器件电容器，电容量和漏电流描述如下。
图9图示说明按照常规退火方法制备的半导体器件电容器的电容量。
详细而言，图9表示具有在400℃淀积的厚度为400埃的高介电BST层的每单元电容器的电容量。此处，参考符号a代表形成电容器后(图6步骤140)的电容量，参考符号b代表在炉子中550℃氧气氛下进行后退火以后的电容量，参考符号c代表在炉子中650℃氧气氛下后退火以后的电容量。
详细而言，形成电容器后电容器的电容量a接近5fF/单元，而在氧气氛下后退火以后的电容量b增加到16.5fF/单元。然而，在650℃氧气氛下后退火以后的电容量c由于阻挡层的氧化为≤1fF/单元，故未表现出高介质层电容器的性能。
根据上述结果，在阻挡层不氧化的温度下后退火使电容量增加至预定等级，但在阻挡层氧化的温度下由于阻挡层的氧化而使电容量降低。因此，为了将高介质层用于电容器，需要在高温退火的同时抑制阻挡层的氧化。
图10图示说明按照本发明后退火半导体器件电容器的电容量。
详细而言，图10表示具有在450℃淀积的厚度为400埃的高介电BST层的电容器每单元的电容量。此处，参考符号a代表形成电容器后的电容量，参考符号b代表在炉子中700℃的含氧≤100ppm的氮气氛下后退火后的电容量，参考符号c代表在炉子中700℃的氮气氛下初始后退火，然后在炉子中400℃含氧下二次后退火后的电容量。
详细而言，图10的BST层淀积温度高于图9电容器的BST层淀积温度，故而形成电容器后的电容量a为7.5fF/单元，高于图9的电容量a。另外，在不含氧的氮气氛下后退火的电容器的电容量b的值为21fF/单元。如上所述，在将BST层用于电容器的加工过程中，为了获得高的电容量，后退火必须在阻挡层不氧化的气氛下进行。
然而，如果电容器在类似参考符号b那样进行高温下后退火，电容量是增加了，但如图11所示漏电流增加了，因而不能获得可靠的电容量。漏电流的增加是高温退火时BST层与平板和存储电极之间应力变化产生的应力失配引起的。为要解决应力失配，进行了多步退火，即在氮气氛下的高温初始退火及低温下二次退火。如参考符号c所表示，在700℃氮气氛下进行初始后退火，然后在400℃氧气氛下进行二次后退火。此处，借助于多步退火的电容器的电容量c为21fF/单元，与电容量b相同。按此结果，借助于多步退火的电容器的电容量没有改变。同样，在多级退火后，如图10所示，在1V偏压下，漏电流降低5～6个数量级。
图11图示说明按照本发明后退火的半导体器件电容器的漏电流。
详细而言，图11表示对制成的电容器进行后退火以后电容器的漏电流。具体说，参考符号a代表700℃后退火后的电容量，参考符号b代表在炉子中700℃氮气氛下初始后退火，然后在炉子中400℃含氧下二次后退火后的电容量。如曲线b所示，后退火的漏电流与在氮气氛下只经高温退火的电容量a相比较，在1V偏压下降低5～6个数量级。
图12图示说明按照本发明的半导体器件电容器的漏电流。
详细而言，图12表示形成第二中间介质层及后退火后电容器的漏电流。参考符号a代表在650℃氮气氛下后退火的电容器的电容量，参考符号b代表在650℃氮气氛下的炉子中进行初始后退火，然后在400℃含氧的炉子中进行二次后退火的电容器的电容量。在淀积第二中间介质层后的多步后退火的电容器的曲线b中，对于形成电容器(图6步骤140)的后退火电容器，与在氮气氛下对电容器后退火的曲线a相比较，漏电流下降了。
按照本发明的半导体器件电容器的制造方法进行了多步后退火，其中淀积高介质层，制备平板电极或中间介质层后在高温惰性气氛下进行初始后退火，并在低温下进行二次后退火，或者淀积高介质层后在高温惰性气体下进行初始后退火并在制备平板电极后进行二次后退火，因而使高介质层的介电常数增加并抑制阻挡层的氧化从而降低漏电流。
应该了解本发明不限于说明的实施例，本领域的熟练人员可以在本发明的范围内作出许多的变更和修改。
Claims (31)
1．制造半导体器件电容器的方法，包括以下步骤：
在半导体衬底上制备存储电极；
在存储电极上制备高介质层；
对制备有存储电极和高介质层的半导体衬底在惰性气氛下于第一温度进行后退火；
对在第一温度下后退火的半导体衬底在低于第一温度的第二温度下进行后退火；以及
在经第一和第二温度后退火的半导体衬底的高介质层上制备平板电极。
2．权利要求1的方法，其中高介质层由选自(Sr,Ti)O3,(Ba,Sr)TiO3,Pb(Zr,Ti)O3和(Pb,La)(ZrTi)O3组成的组中的一种形成。
3．权利要求1的方法，其中平板电极和存储电极是由从Pt,Ru,Ir,IrO2,RuO2,SrRuO3,CaSrRuO3,BaSrRuO3，含Pt的合金，含Ru的合金及含Ir合金组成的组中选择之一形成。
4．权利要求1的方法，其中第一温度为600～900℃。
5．权利要求1的方法，其中第二温度为100～600℃，
6．权利要求1的方法，其中在第一和第二温度的后退火分别进行或在原位进行，
7．权利要求1的方法，其中在第一和第二温度的后退火在炉子中或在快速真空热退火装置中进行。
8．制造半导体器件电容器的方法，包括以下步骤：
在半导体衬底上制备存储电极；
在存储电极上制备高介质层；
在高介质层上制备平板电极；
对制备有平板电极的半导体衬底在第一温度惰性气氛下后退火；以及
对在第一温度下后退火的半导体衬底在低于第一温度的第二温度下后退火。
9．权利要求8的方法，其中高介质层是由从(Sr,Ti)O3,(Ba,Sr)TiO3,Pb(Zr,Ti)O3或(Pb,La)(ZrTi)O3组成的组中选择之一形成。
10．权利要求8的方法，其中平板电极和存储电极是由从Pt,Ru,Ir,IrO2,RuO2,SrRuO3,CaSrRuO3,BaSrRuO3，含Pt的合金，含Ru的合金和含Ir合金组成的组中选择之一形成。
11．权利要求8的方法，其中第一温度为600～900℃。
12．权利要求8的方法，其中第二温度为100～600℃。
13．权利要求8的方法，其中在第一和第二温度的后退火为分别进行或在原位进行。
14．权利要求8的方法，其中在第一和第二温度的后退火在炉子或快速真空热退火装置中进行。
15．制造半导体器件电容器的方法，包括以下步骤：
在半导体衬底上制备存储电极；
在存储电极上制备高介质层；
在高介质层上制备平板电极；
在平板电极上制备中间介质层；
对制备有中间介质层的半导体衬底在第一温度惰性气氛下后退火；以及
对第一温度下后退火的半导体衬底在低于第一温度的第二温度下进行后退火。
16．权利要求15的方法，其中高介质层是由从(Sr,Ti)O3,(Ba,Sr)TiO3,Pb(Zr,Ti)O3和(Pb,La)(ZrTi)O3组成的组中选择之一形成。
17．权利要求15的方法，其中平板电极和存储电极是由从Pt,Ru,Ir,IrO2,RuO2,SrRuO3,CaSrRuO3,BaSrRuO3，含Pt的合金，含Ru合金和含Ir合金组成的组中选择之一形成。
18．权利要求15的方法，其中第一温度为600～900℃。
19．权利要求15的方法，其中第二温度为100～600℃。
20．权利要求15的方法，其中在第一和第二温度的后退火为分别进行或在原位进行。
21．权利要求15的方法，其中在第一和第二温度的后退火在炉子或快速真空热退火装置中进行。
22．制造半导体器件电容器的方法，其中在半导体衬底上相继制备有存储电极，高介质层，平板电极和中间介质层，该方法包括以下步骤：
在制备从高介质层，平板电极和中间介质层组成的组中的一种后，对半导体衬底在第一温度惰性气氛下后退火；以及
对在第一温度下后退火的半导体衬底在低于第一温度的第二温度下后退火。
23．权利要求22的方法，其中高介质层是由从(Sr,Ti)O3,(Ba,Sr)TiO3,Pb(Zr,Ti)O3和(Pb,La)(ZrTi)O3组成的组中选择之一形成。
24．权利要求22的方法，其中平板电极和存储电极是由从Pt,Ru,Ir,IrO2,RuO2,SrRuO3,CaSrRuO3,BaSrRuO3，含Pt合金，含Ru合金和含Ir合金组成的组中选择之一形成。
25．权利要求22的方法，其中第一温度为600～900℃。
26．权利要求22的方法，其中第二温度为100～600℃。
27．制造半导体器件电容器的方法，包括以下步骤：
在半导体衬底上制备存储电极；
在存储电极上制备高介质层；
对制备有存储电极和高介质层的半导体衬底在第一温度惰性气氛下后退火。
在高介质层上制备平板电极；
对制备有平板电极的半导体衬底在低于第一温度的第二温度下后退火；以及
在平板电极上制备中间介质层。
28．权利要求27的方法，其中高介质层是由从(Sr,Ti)O3,(Ba,Sr)TiO3,Pb(Zr,Ti)O3和(Pb,La)(ZrTi)O3组成的组中选择之一形成。
29．权利要求27的方法，其中平板电极和存储电极是由从Pt,Ru,Ir,IrO2,RuO2,SrRuO3,CaSrRuO3,BaSrRuO3，含Pt合金，含Ru合金和含Ir合金组成的组中选择之一形成。
30．权利要求27的方法，其中第一温度为600～900℃。
31．权利要求27的方法，其中第二温度为100～600℃。
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