CN104282360B - 感光性导电膜、导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板 - Google Patents

感光性导电膜、导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板 Download PDF

Info

Publication number
CN104282360B
CN104282360B CN201410519874.8A CN201410519874A CN104282360B CN 104282360 B CN104282360 B CN 104282360B CN 201410519874 A CN201410519874 A CN 201410519874A CN 104282360 B CN104282360 B CN 104282360B
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive film
film according
photosensitive conductive
substrate
photo
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201410519874.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104282360A (zh
Inventor
山崎宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=41707102&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN104282360(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Publication of CN104282360A publication Critical patent/CN104282360A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104282360B publication Critical patent/CN104282360B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1343—Electrodes
    • G02F1/13439—Electrodes characterised by their electrical, optical, physical properties; materials therefor; method of making
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/02—Materials and properties organic material
    • G02F2202/022—Materials and properties organic material polymeric
    • G02F2202/023—Materials and properties organic material polymeric curable
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/36—Micro- or nanomaterials
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49156—Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49158—Manufacturing circuit on or in base with molding of insulated base
    • Y10T29/4916—Simultaneous circuit manufacturing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

本发明涉及感光性导电膜、导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板。本发明提供一种感光性导电膜，其特征在于，具备：支撑膜；设置于该支撑膜上并含有导电性纤维的导电层；设置于该导电层上的感光性树脂层。

Description

感光性导电膜、导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及 导电膜基板
本发明是申请号为2009801323695(国际申请号为PCT/JP2009/063187)，申请日为2009年7月23日、发明名称为“感光性导电膜、导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板”的发明申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及感光性导电膜、导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板，特别涉及可用于液晶显示元件等平板显示器、触摸屏、太阳能电池等装置的电极配线的导电图形的形成方法以及导电膜基板。
背景技术
在个人电脑、电视等大型电子设备，车载导航、手机、电子字典等小型电子设备，OA·FA设备等显示设备方面，液晶显示元件、触摸屏的使用得到了普及。对于这些液晶显示元件、触摸屏以及太阳能电池等器件而言，在要求透明的配线、像素电极或端子的一部分中使用有透明导电膜。
作为透明导电膜的材料，一直以来，使用对可见光显示高的透过率的ITO(氧化铟锡、Indium-Tin-Oxide)、氧化铟以及氧化锡等。在液晶显示元件用基板等的电极中，对由上述材料形成的透明导电膜进行成图而成的电极已成为主流。
作为透明导电膜的成图方法，一般有如下方法：形成透明导电膜之后，通过光刻法而形成抗蚀图形，通过湿法蚀刻去除导电膜的规定部分从而形成导电图形。在ITO和氧化铟膜的情况下，蚀刻液一般使用包含盐酸和氯化铁这2种溶液的混合液。
ITO膜、氧化锡膜，一般通过溅射法而形成。但是，就该方法而言，因溅射方式的不同、以及溅射功率、气压、基板温度、环境气体种类等的不同，使得透明导电膜的性质容易变化。因溅射条件的变动而导致的透明导电膜的膜质的不同，成为在对透明导电膜进行湿法蚀刻时的蚀刻速度偏差的原因，并容易招致因成图不良而导致的制品的成品率降低。另外，就上述导电图形的形成方法而言，由于经过溅射工序、抗蚀层形成工序以及蚀刻工序，因此工序长，在成本方面也成为大的负担。
最近，为了解决上述的问题，进行有如下尝试：使用替代ITO、氧化铟以及氧化锡等的材料来形成透明的导电图形。例如，在下述专利文献1中公开有如下导电图形的形成方法：在基板上形成含有银纤维等导电性纤维的导电层之后，在导电层上形成感光性树脂层，在其上隔着图形掩模而曝光、显影。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：美国专利公开第2007/0074316号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，通过本发明人的研究而判明，上述专利文献1中记载的方法，难以在确保基板与导电图形的粘接性的同时实现导电图形的表面电阻率的低电阻率化。另外，将前述导电图形用作配线、像素电极或端子的情况下，需要去除感光性树脂层的工序，而存在有导电图案形成的工序变繁杂化的问题。
本发明鉴于上述现有技术所具有的问题而开发，其目的在于提供一种感光性导电膜、以及使用该感光性导电膜的导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板，就所述感光性导电膜而言，可在基板上以充分的分辨率来简便地形成与基板的粘接性充分且表面电阻率充分小的导电图形。
解决课题的技术方案
为了解决上述课题，本发明提供一种感光性导电膜，其具备支撑膜、设置于该支撑膜上并含有导电性纤维的导电层、设置于该导电层上的感光性树脂层。
根据本发明的感光性导电膜，通过具有上述结构，便可通过如下简便的工序，而以充分的分辨率来形成与基板的粘接性充分且表面电阻率充分小的导电图形；所述简便的工序为，按照使感光性树脂层密合于基板上的方式将感光性导电膜进行层压，将其曝光、显影。
在本发明的感光性导电膜中，就上述导电层和上述感光性树脂层的层叠体而言，优选将两层的合计膜厚为1～10μm时，在450～650nm的波长域处的最小透光率为80％以上。在导电层和感光性树脂层满足这样的条件的情况下，显示面板等处的高辉度化变容易。
另外，就本发明的感光性导电膜而言，从可容易调整所形成的导电膜的导电性的观点考虑，优选上述导电性纤维为银纤维。
从进一步提高基板与导电图形的粘接性和导电膜的成图性的观点考虑，优选上述感光性树脂层含有粘合剂聚合物、具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物以及光聚合引发剂。
本发明另外提供一种导电膜的形成方法，其具备如下工序：按照感光性树脂层密合于基板上的方式将本发明的感光性导电膜进行层压的层压工序；对基板上的感光性树脂层照射活性光线的曝光工序。
根据本发明的导电膜的形成方法，通过使用本发明的感光性导电膜，并实施上述工序，从而可在基板上容易地形成与基板的粘接性充分且表面电阻率充分小的导电膜。
本发明另外提供一种导电图形的形成方法，其具备如下工序：按照感光性树脂层密合于基板上的方式将本发明的感光性导电膜进行层压的工序；对基板上的感光性树脂层的规定部分照射活性光线的曝光工序；通过将曝光过的感光性树脂层显影而形成导电图形的显影工序。
根据本发明的导电图形的形成方法，通过使用本发明的感光性导电膜，并实施上述工序，便可在基板上以充分的分辨率来简便地形成与基板的粘接性充分且表面电阻率充分小的导电图形。
本发明另外提供一种导电膜基板，其具备有：基板、通过本发明的导电膜的形成方法而在该基板上形成的导电膜。
本发明另外提供一种导电膜基板，其具备有：基板、通过本发明的导电图形的形成方法而在该基板上形成的导电图形。
就本发明的导电膜基板而言，优选上述导电膜或上述导电图形的表面电阻率为2000Ω/□以下。
发明效果
根据本发明，可提供感光性导电膜、以及使用该感光性导电膜的导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板，所述感光性导电膜可在基板上以充分的分辨率来简便地形成与基板的粘接性充分且表面电阻率充分小的导电图形。
附图说明
图1是表示本发明的感光性导电膜的一个实施方式的模式剖视图；
图2是用于说明本发明的导电图形的形成方法的一个实施方式的模式剖视图。
具体实施方式
以下，对本发明的优选实施方式进行详细说明。需要说明的是，本说明书中的“(甲基)丙烯酸酯”意为“丙烯酸酯”以及与其对应的“甲基丙烯酸酯”。同样地，“(甲基)丙烯酸”意为“丙烯酸”以及与其对应的“甲基丙烯酸”，“(甲基)丙烯酰基”意为“丙烯酰基”以及与其对应的“甲基丙烯酰基”。
图1为表示本发明的感光性导电膜的优选的一个实施方式的模式剖视图。图1所示的感光性导电膜10具备有支撑膜1、设置于支撑膜1上并含有导电性纤维的导电层2、设置于导电层2上的感光性树脂层3。
以下，分别对构成感光性导电膜10的支撑膜1、含有导电性纤维的导电层2以及感光性树脂层3进行详细说明。
作为支撑膜1，例如列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚碳酸酯膜等具有耐热性和耐溶剂性的聚合物膜。它们之中，考虑到透明性、耐热性的观点，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。需要说明的是，就这些聚合物膜而言，由于之后必须可从感光性树脂层去除，因此不可采用实施了不可去除那样的表面处理的膜或者材质等。
另外，就支撑膜1的厚度而言，优选为5～300μm，更优选为10～200μm，特别优选为15～100μm。如果支撑膜的厚度不足5μm，则存在如下倾向：机械强度降低，在为了形成导电层2而涂布导电性纤维分散液、或为了形成感光性树脂层3而涂布感光性树脂组合物的工序中，或者在将曝光了的感光性树脂层3显影之前剥离支撑膜的工序中，支撑膜便容易破裂。另一方面，如果支撑膜的厚度超过300μm，则存在在隔着支撑膜而将活性光线照射于感光性树脂层的情况下图形的分辨率降低的倾向，另外存在价格变高的倾向。
就支撑膜1的雾度值而言，从可使灵敏度和分辨率为良好的观点考虑，优选为0.01～5.0％，更优选为0.01～3.0％，特别优选为0.01～2.0％，极其优选为0.01～1.0％。需要说明的是，雾度值可依照JIS K 7105而测定，例如，可通过NDH-1001DP(日本电色工业株式会社制，商品名)等市售的浊度计等测定。
作为导电层2中所含有的导电性纤维，例如列举出，金、银、铂等金属纤维，以及碳纳米管等碳纤维。它们可以以单独1种或组合2种以上来使用。从导电性的观点考虑，优选使用金纤维或银纤维。就金纤维和银纤维而言，可以以单独1种或组合2种以上来使用。进一步，从可容易调整所形成的导电膜的导电性的观点考虑，更优选银纤维。
就上述的金属纤维而言，例如，可通过由NaBH4等还原剂将金属离子还原的方法或多元醇法来制备。
碳纳米管可使用Unidym公司的Hipco单层碳纳米管等市售品。
导电性纤维的纤维直径优选为1nm～50nm，更优选为2nm～20nm，特别优选为3nm～10nm。另外，导电性纤维的纤维长度，优选为1μm～100μm，更优选为2μm～50μm，特别优选为3μm～10μm。纤维直径及纤维长度，可通过扫描型电子显微镜来测定。
就导电层2的厚度而言，因通过使用本发明的感光性导电膜而形成的导电膜或导电图形的用途、所要求的导电性的不同而不同，优选为1μm以下，更优选为1nm～0.5μm，特别优选为5nm～0.1μm。如果导电层2的厚度为1μm以下，则450～650nm的波长域处的透光率高，成图性亦优异，特别适于制作透明电极。
优选导电层2具有导电性纤维彼此接触而成的网目结构。具有这样的网目结构的导电层2可形成在感光性树脂层3的支撑膜侧表面，但只要在剥离支撑膜时露出的表面上，在其面方向上获得导电性，就也可以以包含于感光性树脂层3的支撑膜侧表层的形态来形成。需要说明的是，具有网目结构的导电层2的厚度是指根据扫描型电子显微镜照片而测定的值。
含有导电性纤维的导电层2可通过例如在支撑膜1上，涂布导电性纤维分散液，然后干燥从而形成；所述导电性纤维分散液为向上述的导电性纤维加入了水和/或有机溶剂、以及根据需要的表面活性剂等分散稳定剂等的导电性纤维分散液。干燥之后，形成于支撑膜1上的导电层2，可根据需要而层压。就涂布而言，可通过例如辊涂法、逗点涂布(commacoat)法、凹版涂布法、气刀涂布法、模涂法、刮棒涂布法(bar coating)、喷雾涂布法等公知方法来进行。另外，就干燥而言，可通过在30～150℃、以1～30分钟左右、利用热风对流式干燥机等来进行。在导电层2中，导电性纤维也可与表面活性剂、分散稳定剂共存。
作为感光性树脂层3，可举出：由含有(a)粘合剂聚合物、(b)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物和(c)光聚合引发剂的感光性树脂组合物形成的树脂层。
作为(a)粘合剂聚合物，例如列举出丙烯酸树脂、苯乙烯树脂、环氧树脂、酰胺树脂、酰胺环氧树脂、醇酸树脂、酚醛树脂、酯树脂、聚氨酯树脂、由环氧树脂与(甲基)丙烯酸的反应获得的环氧丙烯酸酯树脂、由环氧丙烯酸酯树脂与酸酐的反应获得的酸改性环氧丙烯酸酯树脂等。这些树脂，可以以单独1种或组合2种以上来使用。从碱显影性和膜形成性优异的观点考虑，优选使用丙烯酸树脂，更优选该丙烯酸树脂含有源自(甲基)丙烯酸和(甲基)丙烯酸烷酯的单体单位作为结构单元。此处，“丙烯酸树脂”意为一种聚合物，所述聚合物主要含有源自具有(甲基)丙烯酰基的聚合性单体的单体单元。另外，本说明书中的“(甲基)丙烯酸”意为“丙烯酸”以及与其对应的“甲基丙烯酸”，“(甲基)丙烯酸烷酯”意为“丙烯酸烷酯”以及与其对应的“甲基丙烯酸烷酯”。
就上述丙烯酸树脂而言，可使用通过对具有(甲基)丙烯酸基的聚合性单体进行自由基聚合而制造的树脂。该丙烯酸树脂可以以单独1种或组合2种以上来使用。
作为上述具有(甲基)丙烯酰基的聚合性单体，例如列举出：二丙酮丙烯酰胺等丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸烷酯、(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、(甲基)丙烯酸二甲氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸二乙氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸-2,2,2-三氟乙基酯、(甲基)丙烯酸-2,2,3,3-四氟丙基酯、(甲基)丙烯酸、α-溴(甲基)丙烯酸、α-氯(甲基)丙烯酸、β-呋喃基(甲基)丙烯酸、β-苯乙烯基(甲基)丙烯酸等。
另外，就上述丙烯酸树脂而言，除了上述那样的具有(甲基)丙烯酰基的聚合性单体之外，还可共聚以下聚合性单体中的1种或2种以上的聚合性单体：苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等在α-位或芳香族环中被取代的可聚合的苯乙烯衍生物，丙烯腈、乙烯基正丁基醚等乙烯醇的酯类，马来酸、马来酸酐、马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸单异丙酯等马来酸单酯，富马酸，肉桂酸，α-氰基肉桂酸，衣康酸，巴豆酸等。
作为上述(甲基)丙烯酸烷酯，例如列举出：由下述通式(1)表示的化合物、在这些化合物的烷基上取代有羟基、环氧基、卤基等的化合物。
CH2＝C(R1)-COOR2 (1)
此处，R1表示氢原子或甲基，R2表示碳原子数1～12的烷基。作为上述碳原子数1～12的烷基，例如列举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基以及它们的结构异构体。
作为由上述通式(1)表示的化合物，例如列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯。它们可以以单独1种或组合2种以上来使用。
另外，就(a)粘合剂聚合物而言，从使碱显影性更良好的观点考虑，优选具有羧基。作为具有羧基的聚合性单体，可举出上述那样的(甲基)丙烯酸。
就粘合剂聚合物所具有的羧基的比率而言，从实现碱显影性和碱耐受性的平衡的观点考虑，具有羧基的聚合性单体相对于所使用的全部聚合性单体的比例，优选为12～50质量％，更优选为12～40质量％，特别优选为15～30质量％，极其优选为15～25质量％。如果该具有羧基的聚合性单体的比例不足12质量％则存在碱显影性差的倾向，如果超过50质量％则存在碱耐受性差的倾向。
就粘合剂聚合物的重均分子量而言，从实现机械强度以及碱显影性的平衡的观点考虑，优选为5000～300000，更优选为20000～150000，特别优选为30000～100000。就重均分子量而言，如果不足5000则存在耐显影液性降低的倾向，如果超过300000则存在显影时间变长的倾向。需要说明的是，本发明中的重均分子量为：通过凝胶渗透色谱法(GPC)来测定的、根据使用标准聚苯乙烯制成的标准曲线而换算出的值。
这些粘合剂聚合物可单独使用1种或者组合2种以上来使用。在将2种以上组合而使用情况下的粘合剂聚合物，例如列举出：包含不同的共聚成分的2种以上的粘合剂聚合物、不同的重均分子量的2种以上的粘合剂聚合物、不同的分散度的2种以上的粘合剂聚合物。
接着，对(b)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物进行说明。
作为具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物，优选具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物。作为具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物，例如列举出：通过使α,β-不饱和羧酸与多元醇进行反应从而获得的化合物，2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基聚丙氧基)苯基)丙烷等双酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物，通过使α,β-不饱和羧酸与含缩水甘油基的化合物进行反应而获得的化合物，具有尿烷键的(甲基)丙烯酸酯化合物等氨基甲酸酯单体，γ-氯-β-羟丙基-β’-(甲基)丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸酯，β-羟乙基-β’-(甲基)丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸酯，β-羟丙基-β’-(甲基)丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸酯，(甲基)丙烯酸烷酯等。它们可单独使用或组合2种以上来使用。
作为上述2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基)丙烷，例如列举出：2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基二乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基三乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基四乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基五乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基六乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基七乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基八乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基九乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十一乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十二乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十三乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十四乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十五乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十六乙氧基)苯基)丙烷。在它们之中，就2,2-双(4-(甲基丙烯酰氧基五乙氧基)苯基)丙烷而言，可在商业上获取“BPE-500”(新中村化学工业株式会社制，商品名)，就2,2-双(4-(甲基丙烯酰氧基十五乙氧基)苯基)丙烷而言，可在商业上获取“BPE-1300”(新中村化学工业株式会社制，商品名)。它们可单独使用或组合2种以上来使用。
作为上述通过使α,β-不饱和羧酸与多元醇进行反应从而获得的化合物，例如列举出：亚乙基的数量为2～14的聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、亚丙基的数量为2～14的聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、亚乙基的数量为2～14并且亚丙基的数量为2～14的聚乙二醇聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷四乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷五乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、亚丙基的数量为2～14的聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
作为上述氨基甲酸酯单体，例如列举出：在β位具有羟基的(甲基)丙烯酸单体与异佛尔酮二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯等二异氰酸酯化合物的加成反应物，三[(甲基)丙烯酰氧基四乙二醇异氰酸根合]六亚甲基异氰脲酸酯，EO改性氨基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯，EO、PO改性氨基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯等。需要说明的是，“EO”表示环氧乙烷，EO改性了的化合物具有环氧乙烷基的嵌段结构(block structure)。另外，“PO”表示环氧丙烷，PO改性了的化合物具有环氧丙烷基的嵌段结构。作为EO改性聚氨酯二(甲基)丙烯酸酯，例如可举出“UA-11”(新中村化学工业株式会社制，商品名)。另外，作为EO、PO改性氨基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯，例如可举出“UA-13”(新中村化学工业株式会社制，商品名)。
光聚合性化合物的含有比例，相对于粘合剂聚合物以及光聚合性化合物的总量100质量份，优选为30～80质量份，更优选为40～70质量份。如果该含有比例不足30质量份，则存在光固化变得不充分、转印了的导电膜(导电层及感光性树脂层)的涂膜性变得不充分的倾向，如果超过80质量份则作为膜来卷取的情况下，存在难以保管的倾向。
接着对(c)光聚合引发剂进行说明。
作为光聚合引发剂，例如列举出：二苯甲酮、N,N’-四甲基-4,4’-二氨基二苯甲酮(米蚩酮(Michler’s ketone))、N,N’-四乙基-4,4’-二氨基二苯甲酮、4-甲氧基-4’-二甲氨基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉基苯基)-丁酮-1,2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-丙酮-1等芳香族酮，2-乙基蒽醌、菲醌、2-叔丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌、2,3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基-1,4-萘醌、2,3-二甲基蒽醌等醌类，苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻苯醚等苯偶姻醚化合物，苯偶姻、甲基苯偶姻、乙基苯偶姻等苯偶姻化合物，1,2-辛烷二酮-1-[4-(苯基硫代)苯基]-2-(O-苯甲酰基肟)、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]乙酮1-(O-乙酰基肟)等肟酯化合物，苯偶酰二甲基缩酮等苯偶酰衍生物，2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(邻氯苯基)-4,5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚物、2-(邻氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(邻甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(对甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物等2,4,5-三芳基咪唑二聚物，9-苯基吖啶、1,7-双(9,9’-吖啶基)庚烷等吖啶衍生物，N-苯基甘氨酸，N-苯基甘氨酸衍生物，香豆素系化合物，噁唑系化合物。另外，2个2,4,5-三芳基咪唑的芳基取代基可以相同从而产生对称的化合物，也可为不同从而产生不对称的化合物。另外，如二乙基噻吨酮与二甲氨基苯甲酸的组合那样，可组合噻吨酮系化合物和叔胺化合物。其中，从透明性的观点来看，更优选2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉基苯基)-丁酮-1等芳香族酮化合物、1,2-辛烷二酮-1-[4-(苯基硫代)苯基]-2-(O-苯甲酰基肟)等肟酯化合物。它们单独使用或组合2种以上来使用。
光聚合引发剂的含有比例，相对于粘合剂聚合物以及光聚合性化合物的总量100质量份，优选为0.1～20质量份，更优选为1～10质量份，特别优选为1～5质量份。如果该含有比例不足0.1质量份，则存在光感度变得不充分的倾向；如果超过20质量份，则存在在曝光之时感光性树脂层的表面处的吸收增大从而内部的光固化变得不充分的倾向。
在感光性树脂层3中，可根据需要，单独地含有或组合2种以上含有以下物质：对甲苯磺酰胺等增塑剂、填充剂、消泡剂、阻燃剂、稳定剂、密合性赋予剂、流平剂、剥离促进剂、抗氧化剂、香料、成像剂、热交联剂等添加剂。就这些添加剂的添加量而言，相对于粘合剂聚合物以及光聚合性化合物的总量100质量份，各自优选为0.01～20质量份。
就感光性树脂层3而言，可通过在形成有导电层2的支撑膜1上，涂布如下溶液干燥从而形成，所述溶液为：根据需要，溶解于甲醇、乙醇、丙酮、甲基乙基酮、甲基溶纤剂(methyl cellosolve)、乙基溶纤剂(ethyl cellosolve)、甲苯、N,N-二甲基甲酰胺、丙二醇单甲醚等溶剂或它们的混合溶剂且固体成分为10～60质量％左右的感光性树脂组合物的溶液。但是，在此情况下，对于干燥后的感光性树脂层中的残存有机溶剂量而言，为了防止在后面的工序中有机溶剂的扩散，优选为2质量％以下。
就涂布而言，例如可通过辊涂法、逗点涂布法、凹版涂布法、气刀涂布法、模涂法、刮棒涂布法、喷雾涂布法等公知方法来进行。涂布之后，用于去除有机溶剂等的干燥，可通过在70～150℃、以5～30分钟左右、利用热风对流式干燥机等来进行。
就感光性树脂层3的厚度而言，因用途不同而不同，干燥后的厚度优选为1～200μm，更优选为1～15μm，特别优选为1～10μm。如果该厚度不足1μm，则存在难以涂布的倾向；如果超过200μm，则存在因光透过的降低而导致灵敏度变得不充分、转印的感光性树脂层的光固化性降低的倾向。
在本实施方式的感光性导电膜中，就上述导电层2以及上述感光性树脂层3的层叠体而言，两层的合计膜厚为1～10μm时，优选在450～650nm的波长域处的最小透光率为80％以上，更优选为85％以上。在导电层及感光性树脂层满足这样的条件的情况下，显示面板等处的高辉度化变容易。
就本发明的感光性导电膜而言，可按照接于感光性树脂层3的、与支撑膜1侧为相反侧的面的方式，层叠保护膜。
作为保护膜，可使用例如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜等具有耐热性和耐溶剂性的聚合物膜。另外，作为保护膜，可使用与上述的支撑体膜同样的聚合物膜。
为了容易将保护膜从感光性树脂层剥离，优选保护膜与感光性树脂层之间的粘接力比导电层2及感光性树脂层3与支撑膜1之间的粘接力小。
另外，就保护膜而言，优选保护膜中包含的直径80μm以上的鱼眼(fisheye)数为5个/m2以下。需要说明的是，“鱼眼”是指：在通过对材料进行热熔融、混炼、挤出、2轴拉伸、铸塑(casting)法等而制造膜时，材料的异物、未溶解物、氧化劣化物等进入膜中而成的东西。
保护膜的厚度优选为1～100μm，更优选为5～50μm，进一步优选为5～30μm，特别优选为15～30μm。如果保护膜的厚度不足1μm，则存在在层压时保护膜易于破裂的倾向，如果超过100μm则存在价格变高的倾向。
就感光性导电膜而言，也可在支撑膜上进一步具有粘接层、气体阻挡层等层。
就感光性导电膜而言，例如，可以以原样的平板状的形态来贮藏，或可以卷绕在圆筒状等的卷芯上而以卷状的形态来贮藏。需要说明的是，此时，优选按照支撑膜在最外侧的方式卷绕。
另外，在感光性导电膜不具有保护膜的情况下，相关的感光性导电膜，可以以原样的平板状的形态来贮藏。
作为卷芯，只要是以往使用的卷芯，则没有特别限定，例如列举出，聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚氯乙烯树脂、ABS树脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等塑料。另外，从端面保护的观点考虑，优选在卷绕成卷状的感光性导电膜的端面，设置端面隔板，此外，从耐边缘融接(anti-edge fusion)的观点考虑，优选设置防湿端面隔板。另外，在捆包感光性导电膜时，优选通过包入于透湿性小的黑薄板而包装。
<导电膜的形成方法>
本发明的导电膜的形成方法具备：按照感光性树脂层密合于基板上的方式将本发明的感光性导电膜进行层压的层压工序；对基板上的感光性树脂层照射活性光线的曝光工序。感光性导电膜具有保护膜的情况下，将剥离了保护膜的感光性导电膜从感光性树脂层侧层压于基板上。通过层压工序，在基板上顺次地层叠感光性树脂层、导电层以及支撑膜。
作为基板，例如列举出玻璃基板、聚碳酸酯等塑料基板等。就基板而言，优选在450～650nm的波长域处的最小透光率为80％以上的基板。
就层压工序而言，通过例如如下方法而进行：将感光性导电膜，在具有保护膜的情况下去除了保护膜之后，一边加热一边将感光性树脂层侧压接于基板而层叠。需要说明的是，就该操作而言，从密合性以及追随性的观点来看，优选在减压下层叠。就感光性导电膜的层叠而言，优选将感光性树脂层和/或基板加热至70～130℃，压接压力优选为0.1～1.0MPa左右(1～10kgf/cm2左右)，但对这些条件没有特别限制。另外，如果如上述那样将感光性树脂层加热至70～130℃，则不需要预先对基板进行预热处理，但是也可为了进一步提高层叠性而进行基板的预热处理。
就曝光工序而言，通过照射活性光线而使感光性树脂层固化，在该固化物作用下导电层被固定，从而基板上形成导电膜。作为活性光线的光源，可使用公知的光源，例如碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯、氙灯等有效地放射紫外线、可见光等的光源。另外，也可使用Ar离子激光器、半导体激光器等有效地放射紫外线、可见光等的光源。进一步也可使用，摄影用泛光电灯泡(flood light bulb)、太阳能灯(solar lamp)等有效地放射可见光的灯。
导电层上的支撑膜相对于活性光线为透明的情况下，可穿过支撑膜而照射活性光线；支撑膜为遮光性的情况下，在去除支撑膜之后对感光性树脂层照射活性光线。
另外，基板相对于活性光线为透明的情况下，虽然可从基板侧穿过基板而照射活性光线，但是从分辨率的方面考虑，优选从导电层侧对导电层及感光性树脂层照射活性光线。
经过上述的工序，从而可获得在基板上具备导电膜的导电膜基板。对于本实施方式的导电膜的形成方法而言，也可将所形成的导电膜，在剥离支撑膜之后，根据需要而进行60～250℃左右的加热或0.2～10J/cm2左右的曝光，从而进一步固化。
如此地，根据本发明的导电膜的形成方法，可容易地在玻璃、塑料等基板上形成透明的导电膜。
<导电图形的形成方法>
接着，一边参照附图，一边对本发明的导电图形的形成方法进行说明。
本实施方式中的导电图形的形成方法具备如下工序：按照感光性树脂层3密合于基板20上的方式将上述的感光性导电膜10层压的工序(图2的(a))；对基板20上的感光性树脂层3的规定部分照射活性光线的曝光工序(图2的(b))；通过将曝光了的感光性树脂层3显影而形成导电图形的显影工序。经过这些工序，从而可获得在基板20上具备所成图的导电膜(导电图形)2a的导电膜基板40(图2的(c))。
层压工序通过例如如下方法而进行：将感光性导电膜，在具有保护膜的情况下在去除保护膜之后，一边加热一边将感光性树脂层侧压接于基板从而层叠的方法。需要说明的是，就该操作而言，从密合性以及追随性的观点来看，优选在减压下层叠。感光性导电膜的层叠优选将感光性树脂层和/或基板加热至70～130℃，压接压力优选为0.1～1.0MPa左右(1～10kgf/cm2左右)，但对这些条件没有特别限制。另外，如果如上述那样将感光性树脂层加热至70～130℃，则不需要预先对基板进行预热处理，但是也可为了进一步提高层叠性而进行基板的预热处理。
作为曝光工序中的曝光方法，可举出穿过被称作原图(artwork)的负或正掩模图形而图像状地照射活性光线的方法(掩模曝光法)。作为活性光线的光源，可使用公知的光源，例如，碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯、氙灯等有效地放射紫外线、可见光的光源。另外，也可使用Ar离子激光器、半导体激光器等有效地放射紫外线、可见光等的光源。进一步也可使用摄影用泛光电灯泡、太阳能灯等有效地放射可见光的灯。另外也可采用通过使用激光曝光法等的直接描绘法从而图像状地照射活性光线的方法。
导电层上的支撑膜相对于活性光线为透明的情况下，可穿过支撑膜而照射活性光线；支撑膜为遮光性的情况下，在去除支撑膜之后对感光性树脂层照射活性光线。
另外，在基板相对于活性光线为透明的情况下，可从基板侧穿过基板而照射活性光线，但是从分辨率的方面考虑，优选从导电层侧对导电层及感光性树脂层照射活性光线。
本实施方式的显影工序中，去除感光性树脂层的除了曝光部以外的部分。具体而言，在导电层上存在有透明的支撑膜的情况下，首先去除支撑膜，其后，通过湿法显影而去除感光性树脂层的除了曝光部以外的部分。由此，具有规定的图形的树脂固化层3a上残留下含有导电性纤维的导电层2a，形成导电图形。
就湿法显影而言，例如，使用碱性水溶液、水系显影液、有机溶剂系显影液等对应于感光性树脂的显影液，通过喷雾、摇动浸渍、刷涂(brushing)、刮涂(scrapping)等公知方法来进行。
作为显影液，使用碱性水溶液等安全且稳定、操作性良好的溶液。作为上述碱性水溶液的碱，例如可使用锂、钠或钾的氢氧化物等氢氧化碱，锂、钠、钾或铵的碳酸盐或碳酸氢盐等碳酸碱，磷酸钾、磷酸钠等碱金属磷酸盐，焦磷酸钠、焦磷酸钾等碱金属焦磷酸盐等。
另外，作为用于显影的碱性水溶液，优选：0.1～5质量％碳酸钠水溶液、0.1～5质量％碳酸钾水溶液、0.1～5质量％氢氧化钠水溶液、0.1～5质量％四硼酸钠水溶液等。另外，优选将用于显影的碱性水溶液的pH为9～11的范围；就其温度而言，按照感光性树脂层的显影性来调节。另外，碱性水溶液中，也可混合表面活性剂、消泡剂、用于促进显影的少量的有机溶剂等。
另外，可使用包含水或碱水溶液和一种以上的有机溶剂的水系显影液。此处，作为包含于碱水溶液的碱，除了上述的碱以外，例如列举出硼砂、偏硅酸钠、四甲基氢氧化铵、乙醇胺、乙二胺、二乙烯三胺、2-氨基-2-羟基甲基-1,3-丙二醇、1,3-二氨基丙醇-2-吗啉。作为有机溶剂，例如列举出3-丙酮醇、丙酮、乙酸乙酯、具有碳原子数1～4的烷氧基的烷氧基乙醇、乙醇、异丙醇、丁醇、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚。它们单独使用1种或组合2种以上来使用。
就水系显影液而言，优选将有机溶剂的浓度制成2～90质量％；其温度可根据显影性来调整。进一步，就水系显影液的pH而言，优选在可充分地进行抗蚀层的显影的范围尽量减小，优选为pH8～12，更优选为pH9～10。另外，可在水系显影液中，少量添加表面活性剂、消泡剂等。
作为有机溶剂系显影液，例如列举出1,1,1-三氯乙烷、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、环己酮、甲基异丁基酮、γ-丁内酯等。就这些有机溶剂而言，为了防止引燃，优选在1～20质量％的范围添加水。
上述的显影液，也可根据需要合用2种以上。
作为显影的方式，例如列举出，浸渍方式、搅动(battle)方式、喷雾方式、刷涂、拍击(slapping)等。它们之中，从分辨率提高的观点考虑，优选使用高压喷雾方式。
对于本实施方式的导电图形的形成方法而言，也可在显影之后根据需要，通过进行60～250℃左右的加热或0.2～10J/cm2左右的曝光，从而进一步固化导电图形。
如此地，根据本发明的导电图形的形成方法，可以不像ITO等无机膜那样形成抗蚀刻层，容易地在玻璃、塑料等基板上形成透明的导电图形。
本发明的导电膜基板通过上述的导电膜的形成方法、导电图形的形成方法而获得，从可有效地用作透明电极的观点考虑，优选导电膜或导电图形的表面电阻率为2000Ω/□以下，更优选为1000Ω/□以下，特别优选为500Ω/□以下。就表面电阻率而言，例如，可通过导电性纤维分散液的浓度或涂布量来调整。
另外，就本发明的导电膜基板而言，优选在450～650nm的波长域处的最小透光率为80％以上，更优选为85％以上。
实施例
以下，基于实施例来具体说明本发明，然而本发明不受其限定。
<导电性纤维分散液的制备>
(导电性纤维分散液1(碳纳米管分散液))
按照成为0.4质量％的浓度的方式将Unidym公司的Hipco单层碳纳米管的高纯度品、以及按照成为0.1质量％的浓度的方式将作为表面活性剂的十二烷基五乙二醇分散于纯水，获得了导电性纤维分散液1。
(导电性纤维分散液2(银纤维分散液))
[基于多元醇法而进行的银纤维的制备]
向2000ml的3口烧瓶中加入乙二醇500ml，氮环境下，一边利用磁力搅拌机搅拌一边通过油浴加热至160℃。此处，滴加了另行准备的通过将PtCl2 2mg溶解于50ml的乙二醇而成的溶液。4～5分钟之后，以1分钟从各个滴液漏斗滴加将AgNO3 5g溶解于乙二醇300ml而成的溶液、将重均分子量为4万的聚乙烯吡咯烷酮(和光纯药(株)制)5g溶解于乙二醇150ml而成的溶液，其后在160℃搅拌60分钟。
放置上述反应溶液直至其成为30℃以下，然后用丙酮稀释至10倍，利用离心分离机以2000转进行20分钟离心分离，倾析上清液。向沉淀物加入丙酮并搅拌，然后在与前述同样的条件下离心分离，倾析丙酮。其后，使用蒸馏水而同样地进行2次离心分离，获得了银纤维。通过光学显微镜而观察所获得的银纤维，结果，纤维直径(直径)为约5nm，纤维长度为约5μm。
[银纤维分散液的制备]
按照成为0.2质量％的浓度的方式将通过上述而获得的银纤维，以及按照成为0.1质量％的浓度的方式将十二烷基五乙二醇分散于纯水，获得了导电性纤维分散液2。
<感光性树脂组合物的溶液的制备>
<丙烯酸树脂的合成>
向具备有搅拌机、回流冷凝器、温度计、滴液漏斗以及氮气导入管的烧瓶中，加入甲基溶纤剂与甲苯的混合液(甲基溶纤剂/甲苯＝3/2(质量比)，以下，称为“溶液s”)400g，一边吹入氮气一边搅拌，加热至80℃。另一方面，准备了混合有作为单体的甲基丙烯酸100g、甲基丙烯酸甲酯250g、丙烯酸乙酯100g以及苯乙烯50g与偶氮二异丁腈0.8g的溶液(以下，称为“溶液a”)。接着，经过4小时将溶液a滴加到加热至80℃的溶液s之后，一边在80℃搅拌一边保温2小时。进一步，将在100g的溶液s中溶解有偶氮二异丁腈1.2g而成的溶液，花费10分钟而滴加于烧瓶内。然后，一边搅拌滴加后的溶液一边在80℃保温3小时之后，花费30分钟而加热至90℃。在90℃保温2小时之后，冷却从而获得了粘合剂聚合物溶液。向该粘合剂聚合物溶液中加入丙酮，按照不挥发成分(固体成分)为50质量％的方式来制备，获得了作为(a)成分的粘合剂聚合物溶液。所获得的粘合剂聚合物的重均分子量为80000。将其作为丙烯酸聚合物A。
按照表1所示的配合量(单位：质量份)来配合同表所示的材料，制备了感光性树脂组合物的溶液。
表1
1)甲基丙烯酸︰甲基丙烯酸甲酯︰丙烯酸乙酯︰以及苯乙烯＝20︰50︰20︰10的重量比率的丙烯酸聚合物。
<感光性导电膜的制作-1>
(实施例1)
将通过上述而获得的导电性纤维分散液1，以25g/m2均匀地涂布在作为支撑膜的50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜，帝人株式会社制，商品名“G2-50”)上，利用100℃的热风对流式干燥机干燥3分钟，在室温以10kg/cm的线压进行加压，从而在支撑膜上形成了导电层。需要说明的是，导电层的干燥后的膜厚为约0.02μm。
接着，将感光性树脂组合物的溶液均匀地涂布于形成有导电层的50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上，利用100℃的热风对流式干燥机干燥10分钟，从而形成了感光性树脂层。其后，用聚乙烯制的保护膜(TAMAPOLY株式会社(TAMAPOLY CO.,LTD.)制，商品名“NF-13”)覆盖感光性树脂层，获得了感光性导电膜。需要说明的是，感光性树脂层的干燥后的膜厚为5μm。
(实施例2)
将通过上述而获得的导电性纤维分散液2，以25g/m2均匀地涂布在作为支撑膜的50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜，帝人株式会社制，商品名“G2-50”)上，用100℃的热风对流式干燥机干燥10分钟，在室温以10kg/cm的线压进行加压，从而在支撑膜上形成了导电层。需要说明的是，导电层的干燥后的膜厚为约0.01μm。
接着，将感光性树脂组合物的溶液均匀地涂布于形成有导电层的50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上，用100℃的热风对流式干燥机干燥10分钟而形成了感光性树脂层。其后，用聚乙烯制的保护膜(TAMAPOLY株式会社制，商品名“NF-13”)覆盖感光性树脂层，获得了感光性导电膜。需要说明的是，感光性树脂层的干燥后的膜厚为5μm。
<导电膜的形成>
将1mm厚的聚碳酸酯基板加温至80℃，在其表面上，将由实施例1和2获得的感光性导电膜，按照一边剥离保护膜一边将感光性树脂层与基板对置的方式，在120℃、0.4MPa的条件下进行层压。层压之后，将基板冷却并在基板的温度变为23℃的时候，从支撑膜侧，使用具有高压水银灯的曝光机(ORC株式会社制作所(ORC MANUFACTURING CO.,LTD.)制，商品名“HMW-201B”)，以1000mJ/cm2的曝光量，对导电层及感光性树脂层进行了光照射。曝光之后，在室温(25℃)放置15分钟，接着，剥离作为支撑膜的PET膜，从而在聚碳酸酯基板上形成了含有碳纳米管或银纤维的导电膜。各导电膜的表面电阻率为2000Ω/□、500Ω/□，在450～650nm的波长域处的最小透光率(包括基板)为80％、85％。
将基板变更为0.7mm厚的钠玻璃板，除此以外，与上述同样地操作，使用由实施例1和2获得的感光性导电膜而在玻璃基板上形成了导电膜。各导电膜的表面电阻率为2000Ω/□、500Ω/□，在450～650nm的波长域处的最小透光率(包括基板)为82％、87％。需要说明的是，表面电阻率以及透过率由以下的方法测定。
[表面电阻率的测定]
使用低电阻率计(三菱化学公司制，Loresta GP)，通过4探针法并依照JIS K 7194而测定了表面电阻率。
[透光率的测定]
使用分光光度计(日立高新技术公司(Hitachi High-TechnologiesCorporation)制，商品名“U-3310”)，从而测定了450nm、550nm和650nm处的透光率、以及在450～650nm的波长域处的最小透光率。
<感光性导电膜的制作-2>
(实施例3)
与实施例1同样地操作，形成导电层，按照导电层及感光性树脂层的合计膜厚成为10μm的方式形成感光性树脂层，除此以外，与实施例1同样地操作，制作出感光性导电膜。
(实施例4)
与实施例2同样地操作，形成导电层，按照导电层及感光性树脂层的合计膜厚为10μm的方式形成感光性树脂层，除此以外，与实施例2同样地操作，制作出感光性导电膜。
<透光率的评价>
将通过上述而获得的感光性导电膜，按照一边剥离保护膜一边将感光性树脂层与基板对置的方式，在120℃、0.4MPa的条件下，层压在加温至80℃的1mm厚的聚碳酸酯基板上。层压之后，将基板冷却并在基板的温度变为23℃的时候，从支撑膜侧，使用具有高压水银灯的曝光机(ORC株式会社制作所制，商品名“HMW-201B”)，以1000mJ/cm2的曝光量，对导电层及感光性树脂层进行了光照射。曝光之后，在室温(25℃)放置15分钟，接着，剥离作为支撑膜的PET膜，从而在聚碳酸酯基板上形成了含有碳纳米管或银纤维的导电膜。
以聚碳酸酯基板单一物体作为参照物，使用分光光度计(日立高新技术公司制，商品名“U-3310”)，测定了含有导电性纤维的导电层及感光性树脂层在450nm、550nm和650nm处的透光率、以及在450～650nm的波长域处的最小透光率。评价结果示于表2。
表2
<导电图形的形成>
将1mm厚的聚碳酸酯基板加温至80℃，在其表面上，将由实施例1、2获得的感光性导电膜，按照一边剥离保护膜一边将感光性树脂层与基板对置的方式，在120℃、0.4MPa的条件下层压。层压之后，将基板冷却并在基板的温度变为23℃的时候，在作为支撑膜的PET膜面上密合上如下光掩模：具有线宽/间隔宽为100/100μm且长度为100mm的配线图形的光掩模。然后，使用具有高压水银灯的曝光机(ORC株式会社制作所制，商品名“HMW-201B”)，以200mJ/cm2的曝光量对导电层及感光性树脂层进行了光照射。
曝光之后，在室温(25℃)放置15分钟，接着，剥离作为支撑膜的PET膜，在30℃、将1质量％碳酸钠水溶液进行30秒喷雾而显影。显影之后，在聚碳酸酯基板上形成了含有碳纳米管或银纤维的导电膜的、线宽/间隔宽为约100/100μm的导电图形。确认出各个导电图形形成良好。
产业上的利用可能性
根据本发明可提供一种感光性导电膜、以及使用该感光性导电膜的导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板，就所述感光性导电膜而言，可在基板上、以充分的分辨率来简便地形成与基板的粘接性充分且表面电阻率充分小的导电图形。
附图标记说明
1支撑膜，2导电层，2a导电图形，3感光性树脂层，3a树脂固化层，10感光性导电膜，20基板，30原图，40导电膜基板。

Claims (34)

1.一种转印用感光性导电膜，其特征在于，具备：支撑膜；设置于该支撑膜上并含有导电性纤维的导电层；设置于该导电层上的、具有碱显影性的感光性树脂层，
所述感光性树脂层含有光聚合引发剂，
所述光聚合引发剂包含1,2-辛烷二酮-1-[4-(苯基硫代)苯基]-2-(O-苯甲酰基肟)，
所述转印用感光性导电膜用于按照所述感光性树脂层密合于基板上的方式进行转印。
2.根据权利要求1所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述导电层及所述感光性树脂层的层叠体，在两层的合计膜厚为1～10μm时在450～650nm的波长域处的最小透光率为80％以上。
3.根据权利要求1或2所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述导电性纤维的纤维直径为1nm～50nm。
4.根据权利要求1或2所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述导电性纤维的纤维直径为2nm～20nm。
5.根据权利要求1或2所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述导电性纤维的纤维直径为3nm～10nm。
6.根据权利要求1或2所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述导电层的厚度为1μm以下。
7.根据权利要求1或2所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述导电层的厚度为1nm～0.5μm。
8.根据权利要求1或2所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述导电层的厚度为5nm～0.1μm。
9.根据权利要求1或2所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述导电层具有所述导电性纤维彼此接触而成的网目结构。
10.根据权利要求1或2所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述感光性树脂层的厚度为1～15μm。
11.根据权利要求1或2所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述感光性树脂层的厚度为1～10μm。
12.根据权利要求1或2所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述支撑膜的雾度值为0.01～5.0％。
13.根据权利要求1或2所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述支撑膜的雾度值为0.01～3.0％。
14.根据权利要求1或2所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述支撑膜的雾度值为0.01～2.0％。
15.根据权利要求1或2所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述导电性纤维是金属纤维或碳纤维，或者是金属纤维和碳纤维。
16.根据权利要求1或2所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述导电性纤维是金纤维或银纤维，或者是金纤维和银纤维。
17.根据权利要求1或2所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述导电性纤维为银纤维。
18.根据权利要求1或2所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述感光性树脂层含有粘合剂聚合物以及具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物。
19.根据权利要求18所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述粘合剂聚合物具有羧基。
20.根据权利要求19所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，对于所述粘合剂聚合物所具有的羧基的比率而言，具有羧基的聚合性单体相对于所使用的全部聚合性单体的比例为12～50质量％。
21.根据权利要求19所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，对于所述粘合剂聚合物所具有的羧基的比率而言，具有羧基的聚合性单体相对于所使用的全部聚合性单体的比例为12～40质量％。
22.根据权利要求19所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，对于所述粘合剂聚合物所具有的羧基的比率而言，具有羧基的聚合性单体相对于所使用的全部聚合性单体的比例为12～30质量％。
23.根据权利要求19所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，对于所述粘合剂聚合物所具有的羧基的比率而言，具有羧基的聚合性单体相对于所使用的全部聚合性单体的比例为12～25质量％。
24.根据权利要求19所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述粘合剂聚合物的重均分子量为5000～300000。
25.根据权利要求19所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述粘合剂聚合物的重均分子量为20000～150000。
26.根据权利要求19所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述粘合剂聚合物的重均分子量为30000～100000。
27.根据权利要求18所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，相对于所述粘合剂聚合物以及所述光聚合性化合物的总量100质量份，所述光聚合性化合物的含有比例为30～80质量份，所述光聚合引发剂的含有比例为0.1～20质量份。
28.根据权利要求18所述的转印用感光性导电膜，其特征在于，所述光聚合引发剂包含芳香族酮化合物。
29.一种导电膜的形成方法，其特征在于，具备如下工序：
将权利要求1～28中任一项所述的转印用感光性导电膜按照所述感光性树脂层密合于基板上的方式进行层压的层压工序；
对所述基板上的所述感光性树脂层照射活性光线的曝光工序。
30.一种导电图形的形成方法，其特征在于，具备如下工序：
将权利要求1～28中任一项所述的转印用感光性导电膜按照所述感光性树脂层密合于基板上的方式进行层压的工序；
对所述基板上的所述感光性树脂层的规定部分照射活性光线的曝光工序；
通过将曝光过的所述感光性树脂层显影而形成导电图形的显影工序。
31.一种导电膜基板，其特征在于，具备：基板；通过权利要求29所述的导电膜的形成方法在该基板上形成的导电膜。
32.根据权利要求31所述的导电膜基板，其特征在于，所述导电膜的表面电阻率为2000Ω/□以下。
33.一种导电膜基板，其特征在于，具备：基板；通过权利要求30所述的导电图形的形成方法在该基板上形成的导电图形。
34.根据权利要求33所述的导电膜基板，其特征在于，所述导电图形的表面电阻率为2000Ω/□以下。
CN201410519874.8A 2008-08-22 2009-07-23 感光性导电膜、导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板 Expired - Fee Related CN104282360B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008-214113 2008-08-22
JP2008214113 2008-08-22
CN200980132369.5A CN102124529B (zh) 2008-08-22 2009-07-23 感光性导电膜、导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200980132369.5A Division CN102124529B (zh) 2008-08-22 2009-07-23 感光性导电膜、导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104282360A CN104282360A (zh) 2015-01-14
CN104282360B true CN104282360B (zh) 2017-11-03

Family

ID=41707102

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012102742308A Pending CN102789131A (zh) 2008-08-22 2009-07-23 感光性导电膜、导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板
CN201310692470.4A Expired - Fee Related CN103728794B (zh) 2008-08-22 2009-07-23 感光性导电膜、导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板
CN200980132369.5A Expired - Fee Related CN102124529B (zh) 2008-08-22 2009-07-23 感光性导电膜、导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板
CN201210088511.4A Expired - Fee Related CN102645840B (zh) 2008-08-22 2009-07-23 导电图形的形成方法以及导电膜基板
CN201410519874.8A Expired - Fee Related CN104282360B (zh) 2008-08-22 2009-07-23 感光性导电膜、导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板

Family Applications Before (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012102742308A Pending CN102789131A (zh) 2008-08-22 2009-07-23 感光性导电膜、导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板
CN201310692470.4A Expired - Fee Related CN103728794B (zh) 2008-08-22 2009-07-23 感光性导电膜、导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板
CN200980132369.5A Expired - Fee Related CN102124529B (zh) 2008-08-22 2009-07-23 感光性导电膜、导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板
CN201210088511.4A Expired - Fee Related CN102645840B (zh) 2008-08-22 2009-07-23 导电图形的形成方法以及导电膜基板

Country Status (7)

Country Link
US (4) US8171628B2 (zh)
EP (2) EP2357521B1 (zh)
JP (5) JP4811533B2 (zh)
KR (7) KR101333906B1 (zh)
CN (5) CN102789131A (zh)
TW (4) TWI549142B (zh)
WO (1) WO2010021224A1 (zh)

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101943963A (zh) * 2009-07-08 2011-01-12 群康科技(深圳)有限公司 导电板及应用其的触摸屏
JP5606769B2 (ja) * 2010-04-09 2014-10-15 富士フイルム株式会社 導電膜及びその製造方法、並びにタッチパネル及び集積型太陽電池
KR20160052754A (ko) * 2010-05-13 2016-05-12 히타치가세이가부시끼가이샤 감광성 도전 필름, 도전막의 형성 방법 및 도전 패턴의 형성 방법
CN102645989B (zh) * 2011-02-16 2015-11-25 群康科技(深圳)有限公司 触摸屏面板的制备方法
CN102819340B (zh) * 2011-06-09 2016-03-02 天津富纳源创科技有限公司 触摸屏面板的制备方法
CN102902425B (zh) * 2011-07-28 2016-06-08 宸鸿科技(厦门)有限公司 电容式触控面板结构及制造方法
JP5303069B2 (ja) * 2011-08-03 2013-10-02 東レ株式会社 導電積層体、パターン化導電積層体およびそれを用いてなるタッチパネル
JP5763492B2 (ja) * 2011-09-30 2015-08-12 富士フイルム株式会社 静電容量型入力装置の製造方法および静電容量型入力装置、並びに、これを備えた画像表示装置
CN103210350B (zh) * 2011-10-03 2019-06-18 日立化成株式会社 导电图案的形成方法、导电图案基板和触摸面板传感器
WO2013084282A1 (ja) * 2011-12-05 2013-06-13 日立化成株式会社 樹脂硬化膜パターンの形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
WO2013084283A1 (ja) * 2011-12-05 2013-06-13 日立化成株式会社 タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
JP5714526B2 (ja) 2012-03-08 2015-05-07 日本写真印刷株式会社 フレキシブルタッチパネル
KR101751588B1 (ko) 2012-04-04 2017-06-27 히타치가세이가부시끼가이샤 도전 패턴의 형성 방법 및 도전 패턴 기판
CN102637486A (zh) * 2012-05-14 2012-08-15 南昌欧菲光科技有限公司 一种用于电容式触摸屏双层透明导电薄膜的制备方法
JPWO2013176155A1 (ja) * 2012-05-24 2016-01-14 東レ株式会社 パターニングされた導電基材の製造方法、これによってパターニングされた導電基材およびタッチパネル
KR102121539B1 (ko) * 2012-09-27 2020-06-10 미래나노텍(주) 전극 필름의 제조 장치 및 제조 방법
KR20140063302A (ko) * 2012-11-16 2014-05-27 삼성디스플레이 주식회사 캐리어 기판 제거 장치, 표시장치 제조 시스템, 및 표시장치 제조 방법
WO2014098157A1 (ja) * 2012-12-19 2014-06-26 株式会社クラレ 膜形成方法、導電膜、及び絶縁膜
WO2014196154A1 (ja) * 2013-06-04 2014-12-11 日立化成株式会社 感光性導電フィルム、並びにこれを用いた導電パターンの形成方法及び導電パターン基板
JP5686445B2 (ja) 2013-07-01 2015-03-18 日本写真印刷株式会社 相互静電容量方式タッチパネル
CN105359069B (zh) * 2013-07-03 2019-12-10 阿莫善斯有限公司 用于触屏板的触摸感应器、其制造方法及由其构成的触屏板
JP6205925B2 (ja) * 2013-07-12 2017-10-04 日立化成株式会社 感光性導電フィルム、並びにこれを用いた導電パターンの形成方法及び導電パターン基板
JP2015052774A (ja) * 2013-08-07 2015-03-19 日立化成株式会社 加飾基板上におけるレジストパターン又は導電パターンの製造方法、及び転写形感光性導電フィルム
JP6206028B2 (ja) * 2013-09-19 2017-10-04 日立化成株式会社 導電パターンの製造方法、その方法により製造された導電パターンを備える導電パターン基板、その導電パターン基板を含むタッチパネルセンサ、及び感光性導電フィルム
WO2015049939A1 (ja) * 2013-10-03 2015-04-09 日立化成株式会社 感光性導電フィルム、これを用いた導電パターンの形成方法及び導電パターン基板
JP5858197B2 (ja) 2013-10-16 2016-02-10 日立化成株式会社 導電性繊維を含む積層体、感光性導電フィルム、導電パターンの製造方法、導電パターン基板、及びタッチパネル
CN105637130B (zh) * 2013-10-17 2019-07-19 日产化学工业株式会社 感光性纤维及其制造方法
TWI567600B (zh) * 2013-11-26 2017-01-21 恆顥科技股份有限公司 觸控裝置
WO2015137278A1 (ja) 2014-03-14 2015-09-17 日立化成株式会社 感光性導電フィルム
CN103886934B (zh) * 2014-04-04 2016-08-24 纳诺电子化学（苏州）有限公司 一种透明导电膜
JP2015219308A (ja) * 2014-05-15 2015-12-07 日立化成株式会社 感光性導電フィルム、感光性導電積層体、導電膜の形成方法及び導電積層体
JP2016066590A (ja) * 2014-06-09 2016-04-28 日立化成株式会社 導電フィルム、感光性導電フィルム、導電膜の形成方法、導電パターンの形成方法及び導電膜基材
KR102287289B1 (ko) * 2014-07-08 2021-08-06 주식회사 동진쎄미켐 투명 전극 복합체
SG11201702198QA (en) * 2014-09-22 2017-04-27 Basf Se Transparent conductive layer, a film comprising the layer, and a process for its production
CN104575701B (zh) * 2014-12-17 2017-01-11 张家港康得新光电材料有限公司 高分子透明导电膜及其制备方法
JP6027633B2 (ja) * 2015-01-13 2016-11-16 日本写真印刷株式会社 タッチ入力センサの製造方法及び感光性導電フィルム
KR102297878B1 (ko) 2015-01-16 2021-09-03 삼성디스플레이 주식회사 터치 패널 및 그 제조 방법
TWI548587B (zh) * 2015-01-26 2016-09-11 國立臺灣大學 奈米金屬線圖案化之方法，使用該方法製備而成之圖案化奈米金屬線電極以及包含該圖案化奈米金屬線電極做為材料之電晶體元件
JPWO2016167228A1 (ja) * 2015-04-15 2018-02-08 日立化成株式会社 感光性導電フィルム、導電パターンの形成方法、導電パターン付き基材、及びタッチパネルセンサ
JP2016206463A (ja) * 2015-04-24 2016-12-08 株式会社トクヤマ フォトクロミック積層体
WO2016181496A1 (ja) * 2015-05-12 2016-11-17 日立化成株式会社 導電膜作製液セット、導電パターンの形成方法、及びタッチパネル
JP6042486B1 (ja) 2015-05-29 2016-12-14 日本写真印刷株式会社 タッチセンサの製造方法及びタッチセンサ
JP2017045687A (ja) * 2015-08-28 2017-03-02 日立化成株式会社 感光性導電フィルム、感光性導電フィルムロール、及びそれを用いた導電膜・導電パターンの形成方法
CN105139924B (zh) * 2015-10-09 2017-09-05 重庆文理学院 一种双保护膜的银纳米线透明导电薄膜的制备方法
US9801284B2 (en) * 2015-11-18 2017-10-24 Dow Global Technologies Llc Method of manufacturing a patterned conductor
JP2017201350A (ja) * 2016-05-02 2017-11-09 日立化成株式会社 感光性導電フィルム、導電パターンの形成方法及び導電パターン基板の製造方法
US11773275B2 (en) 2016-10-14 2023-10-03 C3 Nano, Inc. Stabilized sparse metal conductive films and solutions for delivery of stabilizing compounds
CN106773235A (zh) * 2016-12-27 2017-05-31 广州汇驰实业发展有限公司 一种调光膜及其制备方法
CN107093494B (zh) * 2017-03-22 2021-07-13 中山大学 一种可转移图案化的导电薄膜及其制备与图案化的方法
CN107015705A (zh) * 2017-05-19 2017-08-04 信利光电股份有限公司 一种触控显示装置、触控面板及其制作方法
JP6399175B2 (ja) * 2017-09-07 2018-10-03 日立化成株式会社 導電パターンの製造方法、その方法により製造された導電パターンを備える導電パターン基板、その導電パターン基板を含むタッチパネルセンサ、及び感光性導電フィルム
JP2017228312A (ja) * 2017-09-07 2017-12-28 日立化成株式会社 感光性導電フィルム、並びにこれを用いた導電パターンの形成方法及び導電パターン基板
US20190364665A1 (en) * 2018-05-22 2019-11-28 C3Nano Inc. Silver-based transparent conductive layers interfaced with copper traces and methods for forming the structures
JPWO2021065317A1 (zh) * 2019-09-30 2021-04-08
KR102711341B1 (ko) * 2022-05-23 2024-09-27 한국광기술원 투명 전극 필름, 전극을 선택적으로 전사하여 투명 전극 필름을 제조하는 장치 및 그 방법
CN115734459B (zh) * 2022-11-07 2024-03-12 湖北通格微电路科技有限公司 玻璃基线路板及其制备方法

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2975921B2 (ja) * 1998-02-25 1999-11-10 大塚化学株式会社 微細な導電性繊維、該導電性繊維を配合した樹脂組成物及び導電性糸
US6871396B2 (en) * 2000-02-09 2005-03-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Transfer material for wiring substrate
JP3948217B2 (ja) * 2000-06-05 2007-07-25 昭和電工株式会社 導電性硬化性樹脂組成物、その硬化体、及びその成形体
JP2001356209A (ja) * 2000-06-14 2001-12-26 Toppan Printing Co Ltd カラーフィルタの製造方法
KR100588991B1 (ko) 2000-09-20 2006-06-14 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성방법 및 프린트배선판의 제조방법
JP4779244B2 (ja) * 2001-06-28 2011-09-28 Ｔｄｋ株式会社 機能性層パターンの形成方法
TW560017B (en) * 2001-07-12 2003-11-01 Hitachi Ltd Semiconductor connection substrate
CN1195793C (zh) * 2001-08-06 2005-04-06 昭和电工株式会社 导电的可固化树脂组合物和燃料电池用的隔板
AU2003244167A1 (en) * 2002-06-24 2004-01-06 Mitsubishi Plastics, Inc. Conductive resin film, collector and production methods therefore
JPWO2004006235A1 (ja) 2002-07-05 2005-11-04 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JP2004230690A (ja) 2003-01-30 2004-08-19 Takiron Co Ltd 制電性透明樹脂板
JP4471346B2 (ja) * 2003-01-31 2010-06-02 タキロン株式会社 電磁波シールド体
JP2004253326A (ja) * 2003-02-21 2004-09-09 Toyobo Co Ltd 導電性フイルム
TWI226115B (en) * 2003-04-09 2005-01-01 Phoenix Prec Technology Corp Substrate with enhanced supporting structure and method for fabricating the same
WO2005010092A1 (ja) * 2003-07-24 2005-02-03 Nitto Denko Corporation 無機粉体含有樹脂組成物、膜形成材料層、転写シート、誘電体層形成基板の製造方法、及び誘電体層形成基板
TWI266568B (en) * 2004-03-08 2006-11-11 Brain Power Co Method for manufacturing embedded thin film resistor on printed circuit board
KR100832259B1 (ko) * 2004-04-20 2008-05-28 타키론 가부시기가이샤 터치 패널용 투명 전기전도 성형체 및 터치 패널
JP4666961B2 (ja) * 2004-06-29 2011-04-06 Ｔｄｋ株式会社 透明導電層が付与された物体、及び転写用導電性フィルム
JP2006069848A (ja) * 2004-09-02 2006-03-16 Fuji Xerox Co Ltd カーボンナノチューブパターンの形成方法
US7345307B2 (en) * 2004-10-12 2008-03-18 Nanosys, Inc. Fully integrated organic layered processes for making plastic electronics based on conductive polymers and semiconductor nanowires
JP4657685B2 (ja) * 2004-11-11 2011-03-23 日立エーアイシー株式会社 電磁波シールドフィルムの製造方法およびそのフィルム
JP4805587B2 (ja) * 2005-02-24 2011-11-02 エーユー オプトロニクス コーポレイション 液晶表示装置とその製造方法
TWI260189B (en) * 2005-03-30 2006-08-11 Advanced Semiconductor Eng Method of fabricating a device-containing substrate
JP2006310154A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Bussan Nanotech Research Institute Inc 透明導電膜および透明導電膜用コーティング組成物
US8603611B2 (en) * 2005-05-26 2013-12-10 Gunze Limited Transparent planar body and transparent touch switch
JP2006344479A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 透明導電膜形成用感光性塗布液及び透明導電パターン膜とその製造方法
JP5546763B2 (ja) * 2005-08-12 2014-07-09 カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション ナノワイヤに基づく透明導電体
JP5146732B2 (ja) * 2005-11-10 2013-02-20 住友金属鉱山株式会社 インジウム系ナノワイヤ、酸化物ナノワイヤ及び導電性酸化物ナノワイヤ並びにそれらの製造方法
KR20070074316A (ko) 2006-01-09 2007-07-12 주식회사 팬택 이동통신단말기에서의 ｂｒｅｗ 실행시 ｕｉ 이벤트 처리방법
JP4635925B2 (ja) 2006-03-22 2011-02-23 Ｔｄｋ株式会社 転写用導電性フィルム及びそれを用いた透明導電層が付与された物体
JP4582033B2 (ja) * 2006-03-22 2010-11-17 Ｔｄｋ株式会社 転写用導電性フィルム及びそれを用いた透明導電層が付与された物体
CN101410755B (zh) * 2006-03-31 2011-08-17 日立化成工业株式会社 感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法
JP5126654B2 (ja) 2006-04-20 2013-01-23 住友金属鉱山株式会社 透明導電膜形成用ネガ型感光性塗布液及び透明導電パターン膜とその製造方法
TWI426531B (zh) * 2006-10-12 2014-02-11 Cambrios Technologies Corp 以奈米線為主之透明導體及其應用
JP2008159581A (ja) 2006-11-30 2008-07-10 Hitachi Chem Co Ltd 導電膜形成用材料、導電膜及びその形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120034810A (ko) 2012-04-12
KR101855056B1 (ko) 2018-05-04
TWI549142B (zh) 2016-09-11
CN102789131A (zh) 2012-11-21
JP6026376B2 (ja) 2016-11-16
EP2320433A4 (en) 2011-08-17
US20140124253A1 (en) 2014-05-08
JP2017123335A (ja) 2017-07-13
KR20150061016A (ko) 2015-06-03
JPWO2010021224A1 (ja) 2012-01-26
KR20120089379A (ko) 2012-08-09
US8171628B2 (en) 2012-05-08
US9161442B2 (en) 2015-10-13
TWI393153B (zh) 2013-04-11
KR101333906B1 (ko) 2013-11-27
EP2320433A1 (en) 2011-05-11
KR101255433B1 (ko) 2013-04-17
CN103728794B (zh) 2019-04-12
CN102124529A (zh) 2011-07-13
US20110147054A1 (en) 2011-06-23
CN103728794A (zh) 2014-04-16
TW201011782A (en) 2010-03-16
KR20170102575A (ko) 2017-09-11
JP6290134B2 (ja) 2018-03-07
TW201320110A (zh) 2013-05-16
US8674233B2 (en) 2014-03-18
JP5418523B2 (ja) 2014-02-19
JP2015179678A (ja) 2015-10-08
JP4811533B2 (ja) 2011-11-09
KR101316977B1 (ko) 2013-10-11
EP2357521A1 (en) 2011-08-17
JP2011175972A (ja) 2011-09-08
KR20160100413A (ko) 2016-08-23
TW201243870A (en) 2012-11-01
TWI405221B (zh) 2013-08-11
CN102645840B (zh) 2015-01-14
US20120138348A1 (en) 2012-06-07
KR20110025989A (ko) 2011-03-14
EP2357521B1 (en) 2016-11-02
US8426741B2 (en) 2013-04-23
CN104282360A (zh) 2015-01-14
JP2013248893A (ja) 2013-12-12
US20110165514A1 (en) 2011-07-07
CN102645840A (zh) 2012-08-22
KR20130114265A (ko) 2013-10-16
TW201413752A (zh) 2014-04-01
EP2320433B1 (en) 2013-04-24
WO2010021224A1 (ja) 2010-02-25
JP6402791B2 (ja) 2018-10-10
TWI460744B (zh) 2014-11-11
KR101774885B1 (ko) 2017-09-05
CN102124529B (zh) 2014-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104282360B (zh) 感光性导电膜、导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板
CN103336409B (zh) 导电图案的形成方法、导电图案基板和触摸面板传感器
CN104170029B (zh) 导电图案的形成方法以及导电图案基板
WO2012133116A1 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、画像表示装置の隔壁の形成方法及び画像表示装置の製造方法
CN102859438A (zh) 感光性树脂组合物、使用了其的感光性元件、图像显示装置的分隔壁的形成方法、图像显示装置的制造方法和图像显示装置
JP5569144B2 (ja) 感光性導電フィルム、導電膜の形成方法及び導電パターンの形成方法
TWI569097B (zh) 感光性樹脂組成物、使用其的感光性元件、硬化物、影像顯示裝置之隔壁的形成方法、影像顯示裝置的製造方法以及影像顯示裝置
JP2018049054A (ja) 感光性導電フィルム、導電膜の形成方法、導電パターンの形成方法及び導電膜基板の形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20171103

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee