WO2015137278A1 - 感光性導電フィルム - Google Patents

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WO2015137278A1
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conductive
photosensitive
conductive film
meth
layer
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絵美子 太田
雅彦 海老原
泰治 村上
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日立化成株式会社
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    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive conductive film, and more particularly to a photosensitive conductive film used for flat panel displays, touch screens, solar cells and the like.
  • touch panels are used for large electronic devices such as personal computers and televisions; small electronic devices such as car navigation systems, mobile phones, portable music players, and electronic dictionaries; and display devices such as OA / FA devices.
  • capacitive touch panel when the fingertip (conductor) contacts the touch input surface, the fingertip and the transparent electrode (transparent conductive film or the like) are capacitively coupled to form a capacitor.
  • the capacitive touch panel detects the coordinates by capturing the change in the charge at the contact position of the fingertip.
  • the projected capacitive touch panel has good operability because it can detect multiple points of the fingertip and can give complicated instructions.
  • projection capacitive touch panels are increasingly used as input devices on the display surface of devices (such as mobile phones and portable music players) having small display devices because of their excellent operability.
  • a plurality of X electrodes and a plurality of Y electrodes perpendicular to the X electrodes form a two-layer structure in order to express two-dimensional coordinates based on the X and Y axes. is doing.
  • a transparent conductive film is used as the electrode.
  • Patent Document 1 proposes a method for forming a conductive pattern using a photosensitive conductive film having a conductive layer containing conductive fibers.
  • Patent Document 2 a method of forming a conductive pattern by laminating a photosensitive conductive film on a substrate, performing an exposure process twice, and subsequently developing is proposed.
  • a wiring circuit for transmitting an electrical change generated in the transparent electrode portion to the control IC is formed in the peripheral frame region of the touch panel.
  • a wiring circuit pattern is formed by printing a wiring circuit pattern by screen printing using a thermosetting or evaporative drying type silver paste, and is formed using a vapor deposited metal thin film. Wiring circuit and the like.
  • a structure of a touch panel for example, a projected capacitive touch panel
  • a structure in which a transparent electrode and a control IC are physically and electrically connected by a wiring circuit is common. In such a touch panel, if the connection between the wiring circuit and the transparent electrode is insufficient, there arises a problem that the touch panel does not operate normally.
  • the conventional method has a problem that the resistance between the transparent electrode and the silver paste becomes unstable when the transparent electrode (sensor electrode, conductive pattern) and the control IC are connected by the silver paste printed wiring. Further, in the conventional technique, when the transparent electrode (sensor electrode, conductive pattern) and the control IC are connected by vapor deposition metal wiring, there is a problem that the connection between the transparent electrode and the vapor deposition metal cannot be established. Therefore, the transparent conductive film used as the transparent electrode is required to have excellent connectivity to the wiring circuit.
  • An object of the present invention is to provide a photosensitive conductive film capable of obtaining a transparent conductive film having excellent connectivity to a wiring circuit.
  • each of the conductive fibers included in the photosensitive layer includes:
  • the average value of the shortest distance between the surface of the photosensitive layer and the support film is 0.1 to 50 nm, the resistance between the transparent conductive film (conductive pattern, etc.) and the wiring circuit is stably low.
  • the connectivity of the transparent conductive film to the wiring circuit is improved.
  • the photosensitive conductive film according to the present invention includes a support film and a photosensitive layer provided on the support film, and the photosensitive layer includes a plurality of conductive fibers, each of the conductive fibers, The average value of the shortest distance between the photosensitive layer and the surface on the support film side is 0.1 to 50 nm.
  • a transparent conductive film having excellent connectivity to a wiring circuit can be obtained.
  • Such a photosensitive conductive film can be used to produce a laminate having excellent connectivity between a wiring circuit and a transparent conductive film.
  • the conductive fiber is preferably silver fiber. In this case, the conductivity of the formed transparent conductive film can be easily adjusted.
  • the fiber diameter of the conductive fiber is preferably 1 to 50 nm.
  • a transparent conductive film that is highly transparent to visible light can be formed.
  • the fiber length of the conductive fiber is preferably 1 to 100 ⁇ m. In this case, a highly transparent and low resistance transparent conductive film can be easily formed by sufficiently ensuring contact between the conductive fibers.
  • the photosensitive layer includes a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and the hydroxyl value of the photopolymerizable compound is 90 mgKOH / g or less. Is preferred. In this case, it is easy to adjust the surface tension of the photosensitive layer.
  • the photosensitive layer includes a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and the critical surface tension of the photopolymerizable compound is 47 mN / m or less. It is preferable. In this case, it is easy to adjust the surface tension of the photosensitive layer.
  • the photosensitive layer comprises trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide-containing trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propylene oxide-containing trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, and di It is preferable to include at least one selected from the group consisting of pentaerythritol hexa (meth) acrylate, and it is more preferable to include trimethylolpropane tri (meth) acrylate. In this case, a high-resolution transparent conductive pattern can be formed and the surface tension of the photosensitive layer can be easily adjusted.
  • a transparent conductive film having excellent connectivity to a wiring circuit can be obtained.
  • the conductive pattern (transparent conductive pattern) which has the outstanding connectivity with respect to a wiring circuit can be obtained.
  • an application of a photosensitive conductive film for forming a transparent conductive film can be provided.
  • ADVANTAGE OF THE INVENTION the application of the photosensitive conductive film for forming a conductive pattern (transparent conductive pattern) can be provided.
  • ADVANTAGE OF THE INVENTION the application of the photosensitive conductive film for manufacturing a conductive pattern board
  • ADVANTAGE OF THE INVENTION the application of the photosensitive conductive film for manufacturing a touch panel (for example, touch panel sensor) can be provided.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view taken along the line a-a ′ shown in FIG. 5.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view taken along the line b-b ′ shown in FIG. 5.
  • FIG. 10 is a view showing a TEM photograph of a cross section of Comparative Example 3.
  • (meth) acrylic acid means acrylic acid or methacrylic acid corresponding thereto.
  • a or B only needs to include either A or B, and may include both.
  • the materials exemplified below may be used alone or in combination of two or more unless otherwise specified.
  • the content ratio of each component in the composition means the total amount of the plurality of substances present in the composition unless there is a particular notice when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition.
  • the term “layer” includes a structure formed in a part in addition to a structure formed in the entire surface when observed as a plan view.
  • the weight average molecular weight in this specification is a value measured by a gel permeation chromatography method (GPC) under the following conditions and converted by a calibration curve prepared using standard polystyrene.
  • GPC conditions Pump: Hitachi L-6000 (manufactured by Hitachi, Ltd., trade name) Column: Gelpack GL-R440, Gelpack GL-R450, Gelpack GL-R400M (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) Eluent: Tetrahydrofuran Measurement temperature: 40 ° C Flow rate: 2.05 ml / min Detector: Hitachi L-3300 type RI (manufactured by Hitachi, Ltd., trade name)
  • FIGS. 1 and 2 show a photosensitive conductive film according to the present embodiment
  • FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing the photosensitive conductive film
  • FIG. 2 is taken along the line II-II in FIG. It is the schematic cross section along.
  • a photosensitive conductive film 10 shown in FIGS. 1 and 2 includes a support film 1 and a photosensitive layer 4 provided on the support film 1.
  • the photosensitive layer 4 has a conductive layer 2 provided on the support film 1 and a photosensitive resin layer 3 provided on the conductive layer 2.
  • the support film 1 examples include a polyethylene terephthalate film (PET film), a polyethylene film, a polypropylene film, and a polycarbonate film.
  • PET film polyethylene terephthalate film
  • a polyethylene film is preferable from the viewpoint of excellent transparency or heat resistance.
  • the thickness of the support film 1 is such that a conductive dispersion is applied (coating etc.) to form the conductive layer 2, and a photosensitive resin composition is applied (coating etc.) to form the photosensitive resin layer 3. ), Or from the viewpoint of preventing the support film from being broken in the step of peeling the support film before developing the exposed photosensitive layer 4, preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, and even more preferably 15 ⁇ m or more. .
  • the thickness of the support film 1 is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less, and even more preferably 50 ⁇ m or less from the viewpoint of excellent resolution of the conductive pattern after the photosensitive layer 4 is exposed and developed. From these viewpoints, the thickness of the support film 1 is preferably 5 to 200 ⁇ m, more preferably 10 to 100 ⁇ m, and further preferably 15 to 50 ⁇ m.
  • the conductive layer 2 and the photosensitive resin layer 3 contain, for example, a photosensitive resin composition.
  • the conductive layer 2 and the photosensitive resin layer 3 may include the same constituent components, or may include different constituent components.
  • the composition of the conductive layer 2 may be, for example, a composition obtained by adding conductive fibers to the composition of the photosensitive resin layer 3.
  • the aspect in which the boundary of the conductive layer 2 and the photosensitive resin layer 3 is not clear may be sufficient.
  • One component of the conductive layer 2 and the photosensitive resin layer 3 may be impregnated in the other of the conductive layer 2 and the photosensitive resin layer 3.
  • the conductive layer 2 may be impregnated with the constituent components of the photosensitive resin layer 3.
  • the photosensitive layer 4 includes a plurality (multiple) of conductive fibers.
  • the conductive layer 2 of the photosensitive layer 4 includes a plurality of conductive fibers.
  • the conductive fibers include metal fibers such as gold fibers, silver fibers, and platinum fibers; carbon fibers such as carbon nanotubes.
  • gold fiber or silver fiber is preferable from the viewpoint of excellent conductivity.
  • silver fiber is more preferable from the viewpoint of easily adjusting the conductivity of the formed transparent conductive film.
  • a conductive fiber can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the metal fiber can be prepared by a method of reducing metal ions with a reducing agent such as NaBH 4 or a polyol method.
  • a reducing agent such as NaBH 4 or a polyol method.
  • commercial items such as Hipym single-walled carbon nanotube of Unidim, can be used.
  • the thickness is 0.1 to 50 nm. That is, in the photosensitive conductive film according to the present embodiment, the conductive fibers are present so that the average value of the shortest distances of the conductive fibers satisfies the range of 0.1 to 50 nm.
  • the average value of the shortest distances of the conductive fibers exceeds 50 nm, the conductivity is hindered by the electrical insulation of the resin layer between the conductive fibers and the wiring circuit, and thus the connection with the wiring circuit is not achieved. It will be enough.
  • the average value of the shortest distance of the conductive fiber is less than 0.1 nm, corrosive components in the air in the external environment easily reach the conductive fiber, and the conductive layer is easily corroded under high temperature and high humidity. The resistance value tends to increase and the connection becomes insufficient.
  • the surface of the photosensitive layer 4 on the support film 1 side is a surface to be connected to be connected to a wiring circuit or the like when the photosensitive layer 4 is laminated on the substrate so that the photosensitive resin layer 3 side of the photosensitive layer 4 is in contact with the substrate. (Connection surface).
  • the “surface to be connected” is, for example, an interface between the support film 1 and the photosensitive layer 4 in FIG.
  • the “surface to be connected” means, for example, that when the conductive layer 2 is provided on the substrate by laminating the photosensitive layer 4 on the substrate so that the photosensitive resin layer 3 side of the photosensitive layer 4 is in contact with the substrate, It is defined by the fact that the surface on which the layer 2 is provided becomes the connected portion.
  • Examples of the method for examining the presence (position) of the conductive fiber in the photosensitive layer 4 include a method of measuring the distance from the connected surface of the photosensitive conductive film with a transmission electron microscope.
  • the position of the conductive fiber can be confirmed by observing the cross section of the photosensitive conductive film with a transmission electron microscope. For example, since the observation range is limited, it is preferable to check five or more cross sections. There is no upper limit to the number of measurement points, but if it is too large, it takes time and labor to measure, so 20 points or less are preferable.
  • the shortest distance of each conductive fiber is measured. And the average value of the said shortest distance of electroconductive fiber can be obtained by calculating the average value of the shortest distance.
  • the photosensitive layer is coated in the stage before connection with the wiring circuit in order to adjust the average value of the shortest distance of the conductive fiber within the range.
  • the connection surface may be etched. Examples of the etching method include a wet processing method using a chemical such as an alkali, and a dry processing method such as plasma.
  • the position of the conductive fiber can be controlled by adjusting the wettability of the photosensitive layer 4. If the wettability between the conductive layer 2 and the photosensitive resin layer 3 is poor, the conductive fibers tend to approach the connected surface of the photosensitive layer 4, and if the wettability between the conductive layer 2 and the photosensitive resin layer 3 is good. The conductive fibers tend to be located on the inner side of the photosensitive layer 4 (the side opposite to the connected surface side).
  • Examples of a method for increasing the surface tension of the photosensitive resin include increasing polar groups such as hydroxyl groups and carboxyl groups in the photosensitive resin (such as a photopolymerizable compound).
  • the surface tension consists of a dispersion force and a polar force.
  • the polar force includes van der Waals force based on polarity, hydrogen bond force, acid-base interaction force and the like. Therefore, when a photopolymerizable compound having a polar group such as a hydroxyl group is used, the polar force increases and the surface tension increases.
  • the surface tension of the resin can be increased by increasing the content ratio of a copolymer component such as (meth) acrylic acid or 2-hydroxyethyl (meth) acrylate. .
  • the average value of the shortest distance of the conductive fibers is preferably 1 nm or more, and preferably 10 nm or more from the viewpoint that the conductive layer is easily inhibited from being corroded under high temperature and high humidity and the resistance value is easily inhibited from increasing. More preferred.
  • the average value of the shortest distances of the conductive fibers is preferably 45 nm or less, more preferably 40 nm or less, still more preferably 30 nm or less, and particularly preferably 20 nm or less, from the viewpoint that the connection with the wiring circuit can be sufficiently secured. From these viewpoints, the average value of the shortest distances of the conductive fibers is preferably 1 to 50 nm, and more preferably 10 to 50 nm.
  • the photosensitive layer 4 preferably contains conductive fibers having the following fiber diameter (diameter).
  • the fiber diameter of the conductive fibers is preferably 1 nm or more, more preferably 2 nm or more, and even more preferably 3 nm or more from the viewpoint of making the conductive fibers in the conductive dispersion difficult to aggregate.
  • the fiber diameter of the conductive fiber is preferably 50 nm or less, more preferably 45 nm or less, and still more preferably 40 nm or less, from the viewpoint of increasing the transparency to visible light. From these viewpoints, the fiber diameter of the conductive fiber is preferably 1 to 50 nm, more preferably 2 to 45 nm, and further preferably 3 to 40 nm.
  • the photosensitive layer 4 preferably contains conductive fibers having the following fiber length.
  • the fiber length of the conductive fibers is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, and more preferably 5 ⁇ m or more from the viewpoint of ensuring sufficient contact between the conductive fibers and easily forming a highly transparent and low resistance conductive film. Is more preferable.
  • the fiber length of the conductive fibers is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less, and even more preferably 25 ⁇ m or less from the viewpoint of making the conductive fibers in the conductive dispersion difficult to aggregate. From these viewpoints, the fiber length of the conductive fiber is preferably 1 to 100 ⁇ m, more preferably 3 to 50 ⁇ m, and further preferably 5 to 25 ⁇ m.
  • the fiber diameter and fiber length can be measured with a scanning electron microscope.
  • the conductive layer 2 can further include an organic conductor in addition to the conductive fiber.
  • the organic conductor can be used without particular limitation, but it is preferable to use a polymer such as a thiophene derivative or an aniline derivative. Specifically, polyethylenedioxythiophene, polyhexylthiophene, polyaniline, or the like can be used as the polymer that is an organic conductor.
  • An organic conductor can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the thickness of the conductive layer 2 varies depending on the use of the transparent conductive film or the conductive pattern formed using the photosensitive conductive film according to the present embodiment or the required conductivity, but the thickness after drying is in the following range. It is preferable that The thickness of the conductive layer 2 is preferably 1 ⁇ m or less from the viewpoint of high light transmittance in the wavelength region of 450 to 650 nm, excellent pattern formation, and particularly suitable for the production of a transparent electrode. The following is more preferable and 0.1 ⁇ m or less is more preferable. The thickness of the conductive layer 2 is preferably 1 nm or more, and more preferably 5 nm or more from the viewpoint of easily obtaining high conductivity.
  • the thickness of the conductive layer 2 is preferably 1 ⁇ m or less, more preferably 1 nm to 0.5 ⁇ m, further preferably 5 nm to 0.1 ⁇ m.
  • the thickness of the conductive layer 2 refers to a value measured by a scanning electron micrograph.
  • the conductive layer 2 is formed, for example, by applying a conductive dispersion liquid containing conductive fibers, an organic conductor, water, an organic solvent, a dispersion stabilizer, a surfactant and the like on the support film 1 and then drying. be able to. After drying, the conductive layer 2 formed on the support film 1 may be laminated as necessary.
  • Application can be performed by a known method such as a roll coating method, a comma coating method, a gravure coating method, an air knife coating method, a die coating method, a bar coating method, or a spray coating method.
  • Drying can be performed at 30 to 150 ° C. for about 1 to 30 minutes using a hot air convection dryer or the like.
  • the conductive fiber or the organic conductor may coexist with a surfactant or a dispersion stabilizer.
  • the conductive layer 2 may contain a combination of conductive fibers and organic conductors.
  • the conductive layer 2 may be formed by applying a liquid containing conductive fibers and an organic conductor, and a conductive liquid containing a dispersion containing conductive fibers and a solution containing an organic conductor are sequentially applied to conduct the conductive layer 2.
  • Layer 2 may be formed.
  • the conductive layer 2 can be formed by applying a dispersion containing conductive fibers and then applying and drying a solution containing an organic conductor.
  • the photosensitive layer 4 is (A) binder polymer, (B) The photopolymerizable compound (henceforth an ethylenically unsaturated bond). In some cases, it is preferably referred to as “component (B)” and (C) a photopolymerization initiator.
  • the photosensitive resin layer 3 preferably contains (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and (C) a photopolymerization initiator.
  • (A) The binder polymer will be described.
  • (meth) acrylic resin resin having a structural unit derived from a polymerizable monomer having a (meth) acryloyl group), styrene resin (structure derived from a polymerizable monomer having a styrene group) Resin having unit (except for resin corresponding to (meth) acrylic resin), epoxy resin, amide resin, amide epoxy resin, alkyd resin, phenol resin, ester resin, urethane resin, epoxy resin and (meth) acrylic acid An epoxy (meth) acrylate resin obtained by the reaction with an acid, an acid-modified epoxy (meth) acrylate resin obtained by a reaction of an epoxy (meth) acrylate resin and an acid anhydride, and the like.
  • a binder polymer can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the binder polymer preferably has a carboxyl group from the viewpoint of further improving alkali developability.
  • the polymerizable monomer having a carboxyl group include (meth) acrylic acid.
  • Ratio of carboxyl group in binder polymer ratio of polymerizable monomer having carboxyl group to total polymerizable monomer used, or structural unit derived from all polymerizable monomer used
  • the proportion of structural units derived from the polymerizable monomer having a carboxyl group is preferably 5% by mass or more from the viewpoint of further excellent alkali developability. From the viewpoint of easily adjusting the surface tension of the resin, the ratio is preferably 20% by mass or less, more preferably 19% by mass or less, further preferably 18% by mass or less, particularly preferably 17% by mass or less, and 16% by mass or less. Is very preferred.
  • the ratio is preferably 5 to 20% by mass, more preferably 5 to 19% by mass, further preferably 5 to 18% by mass, from the viewpoint of excellent balance between alkali developability and wettability (surface tension). 17% by weight is particularly preferred, and 5 to 16% by weight is very particularly preferred.
  • the weight average molecular weight of the binder polymer is preferably 5000 or more, more preferably 20000 or more, and further preferably 30000 or more from the viewpoint of excellent developer resistance.
  • the weight average molecular weight of the binder polymer is preferably 300000 or less, more preferably 150,000 or less, and even more preferably 100000 or less, from the viewpoint of excellent development time.
  • the weight average molecular weight of the binder polymer is preferably from 5,000 to 300,000, more preferably from 20,000 to 150,000, and even more preferably from 30,000 to 100,000, from the viewpoint of balancing mechanical strength and alkali developability.
  • the content ratio of the component (A) is based on 100 parts by mass of the total amount of the (A) binder polymer and the (B) photopolymerizable compound. 30 parts by mass or more is preferable, and 40 parts by mass or more is more preferable.
  • the content ratio of the component (A) is 80 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the (A) binder polymer and (B) photopolymerizable compound from the viewpoint of excellent storage stability when wound as a film. Is preferable, and 70 mass parts or less are more preferable. From these viewpoints, the content of the component (A) is preferably 30 to 80 parts by mass, and more preferably 40 to 70 parts by mass.
  • (B) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond will be described.
  • known compounds can be used without particular limitation.
  • component (B) examples include (meth) acrylic acid, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, bisphenol A di (meth) acrylate compound, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) ) Acrylate, polyethylene polypropylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide (EO) -containing trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propylene oxide (PO) Containing trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane ethoxytri (meth) acrylate, trimethylolpropane diethoxytri (meth) acrylate, trimethyl Roll propane triethoxytri (meth) acrylate, trimethylolpropane tetraethoxytri (meth) acrylate, trimethyl
  • Bisphenol A di (meth) acrylate compounds include 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxy) phenyl) propane and 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolypropoxy) phenyl ) Propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxypolypropoxy) phenyl) propane, and the like.
  • the hydroxyl value of the component (B) is preferably 90 mgKOH / g or less, more preferably 80 mgKOH / g or less, further preferably 50 mgKOH / g or less, and preferably 10 mgKOH / g or less from the viewpoint of easy adjustment of the surface tension of the photosensitive resin. Particularly preferred.
  • the compound may be selected such that the sum of the values obtained by multiplying the hydroxyl value of each photopolymerizable compound by the mass fraction is 90 mgKOH / g or less.
  • the hydroxyl value of the entire component (B) is more preferably 80 mgKOH / g or less, further preferably 50 mgKOH / g or less, and particularly preferably 10 mgKOH / g or less.
  • the hydroxyl value of the component (B) can be reduced by selecting a photopolymerizable compound containing no hydroxyl group in the structural formula or by reducing the amount of the photopolymerizable compound containing a hydroxyl group.
  • trimethylolpropane tri (meth) acrylate As a photopolymerizable compound containing no hydroxyl group, from the viewpoint of excellent resolution, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide (EO) -containing trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propylene oxide (PO) -containing At least one selected from the group consisting of trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate is preferable, and trimethylolpropane tri (meth) acrylate is more preferable. .
  • the critical surface tension of component (B) is preferably 47 mN / m or less, more preferably 46 mN / m or less, and even more preferably 45 mN / m or less, from the viewpoint of easy adjustment of the surface tension of the photosensitive resin.
  • the critical surface tension can be measured by a known technique.
  • the critical surface tension can be measured, for example, by a method (contact angle method) of measuring a contact angle of a liquid having a known surface tension with respect to the surface of the film containing the component (B).
  • the content ratio of the component (B) is 100% by mass with respect to the total amount of (A) the binder polymer and (B) the photopolymerizable compound from the viewpoint of excellent photocurability and the coating property of the transferred photosensitive resin layer. 30 parts by mass or more is preferable, and 40 parts by mass or more is more preferable.
  • the content ratio of the component (B) is 80 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the total amount of the (A) binder polymer and the photopolymerizable compound from the viewpoint of excellent storage stability when wound as a film. Is preferable, and 70 mass parts or less are more preferable. From these viewpoints, the content of the component (B) is preferably 30 to 80 parts by mass, and more preferably 40 to 70 parts by mass.
  • the photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it matches the light wavelength of the exposure machine used and the wavelength required for function expression.
  • aromatic ketone, oxime ester compound, phosphine examples thereof include oxide compounds, benzyl derivatives, 2,4,5-triarylimidazole dimers, acridine derivatives, N-phenylglycine, N-phenylglycine derivatives, coumarin compounds, and oxazole compounds.
  • a photoinitiator can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • an oxime ester compound is preferable from the viewpoint of excellent sensitivity, transparency, and pattern forming ability.
  • an oxime ester compound from the viewpoint of excellent sensitivity, resolution, and transparency, a compound represented by the following general formula (1), a compound represented by the following general formula (2), and the following general formula (3 And at least one selected from the group consisting of compounds represented by
  • R 11 and R 12 each independently represent an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, a phenyl group, or a tolyl group.
  • R 11 and / or R 12 are preferably an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 6 carbon atoms, a phenyl group, or a tolyl group, and having 1 to 4 carbon atoms.
  • an alkyl group preferably an alkyl group, a cycloalkyl group having 4 to 6 carbon atoms, a phenyl group or a tolyl group, and further preferably a methyl group, a cyclopentyl group, a phenyl group or a tolyl group.
  • R 13 represents —H, —OH, —COOH, —O (CH 2 ) OH, —O (CH 2 ) 2 OH, —COO (CH 2 ) OH or —COO (CH 2 ) 2 OH.
  • —H, —O (CH 2 ) OH, —O (CH 2 ) 2 OH, —COO (CH 2 ) OH or —COO (CH 2 ) 2 OH is preferable, and —H More preferably, —O (CH 2 ) 2 OH or —COO (CH 2 ) 2 OH.
  • R 21 and R 22 each independently represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • R 21 and / or R 22 is preferably a propyl group.
  • R 23 represents —NO 2 or —ArCO.
  • Ar represents an aryl group. Examples of the aryl group include a phenyl group and a tolyl group. Ar is preferably a tolyl group.
  • R 24 and R 25 each independently represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a phenyl group or a tolyl group.
  • R 24 and / or R 25 is preferably a methyl group, a phenyl group or a tolyl group.
  • R 31 represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and is preferably an ethyl group.
  • R 32 each independently represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms or an organic group having an acetal bond, and represents a (2,2-dimethyl-1,3-dioxolan-4-yl) methoxy group (described later). It is preferably a substituent (having the formula (3-1)).
  • R 33 and R 34 each independently represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a phenyl group or a tolyl group.
  • R 33 and / or R 34 are preferably a methyl group, a phenyl group, or a tolyl group, and more preferably a methyl group, from the viewpoint of excellent solubility.
  • n represents an integer of 1 to 5, and 2 is preferable from the viewpoint of excellent stability of the compound.
  • Examples of the compound represented by the general formula (1) include a compound represented by the following formula (1-1). This compound is available as Adeka Cruz NCI-930 (trade name, manufactured by ADEKA Corporation).
  • Examples of the compound represented by the general formula (2) include a compound represented by the following formula (2-1). This compound is available as DFI-091 (trade name, manufactured by Daitokemix Co., Ltd.).
  • Examples of the compound represented by the general formula (3) include a compound represented by the following formula (3-1). This compound is available as Adekaoptomer N-1919 (trade name, manufactured by ADEKA Corporation).
  • the content ratio of the photopolymerization initiator is preferably 0.1 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) the binder polymer and (B) the photopolymerizable compound, 0.5 parts by mass or more is more preferable, and 1 part by mass or more is more preferable.
  • the content ratio of (C) photopolymerization initiator is preferably 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) binder polymer and (B) photopolymerizable compound, from the viewpoint of excellent internal photocurability. 10 mass parts or less are more preferable, and 5 mass parts or less are still more preferable. From these viewpoints, the content of the (C) photopolymerization initiator is preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 0.5 to 10 parts by mass, and further preferably 1 to 5 parts by mass.
  • the photosensitive layer 4 (the conductive layer 2 and the photosensitive resin layer 3) is, as necessary, an adhesion imparting agent, a plasticizer, a filler, an antifoaming agent, a flame retardant, a stabilizer, a leveling agent, a peeling accelerator, an oxidation agent.
  • Additives such as an inhibitor, a fragrance, an imaging agent, and a thermal crosslinking agent can be contained singly or in combination of two or more.
  • the photosensitive resin layer 3 can be formed by applying and drying a solution of a photosensitive resin composition having a solid content of about 10 to 60 mass% dissolved in a solvent on the support film 1 on which the conductive layer 2 is formed.
  • the amount of the remaining organic solvent in the photosensitive resin layer 3 after drying is preferably 2% by mass or less in order to prevent the organic solvent from diffusing in the subsequent step.
  • Application (coating, etc.) of the photosensitive resin composition for obtaining the photosensitive resin layer 3 is performed by roll coating, comma coating, gravure coating, air knife coating, die coating, bar coating, spray coating. It can carry out by well-known methods, such as. After coating, drying for removing the organic solvent and the like can be performed at 70 to 150 ° C. for about 5 to 30 minutes with a hot air convection dryer or the like.
  • the thickness of the photosensitive resin layer 3 varies depending on the use, but the thickness after drying is preferably in the following range.
  • the thickness of the photosensitive resin layer 3 is preferably 0.5 ⁇ m or more and more preferably 1 ⁇ m or more from the viewpoint of easily applying a solution (coating, etc.) of the photosensitive resin composition for obtaining the photosensitive resin layer 3. It is preferably 2 ⁇ m or more.
  • the thickness of the photosensitive resin layer 3 is preferably 50 ⁇ m or less from the viewpoint of sufficiently ensuring the photocurability of the photosensitive resin layer to be transferred, because a decrease in light transmittance is suppressed and sufficient sensitivity is obtained. It is more preferably 15 ⁇ m or less, and further preferably 10 ⁇ m or less. From these viewpoints, the thickness of the photosensitive resin layer 3 is preferably 0.5 to 50 ⁇ m, more preferably 1 to 15 ⁇ m, and further preferably 2 to 10 ⁇ m.
  • the minimum light transmittance in the wavelength region of 450 to 650 nm of the laminate of the conductive layer 2 and the photosensitive resin layer 3 is when the total film thickness of both layers is 1 to 10 ⁇ m. Is preferably 80% or more, and more preferably 85% or more.
  • ⁇ Method for forming conductive pattern> 3 and 4 are schematic cross-sectional views illustrating an embodiment of a method for forming a conductive pattern using a photosensitive conductive film.
  • the method for forming a conductive pattern using the photosensitive conductive film according to the present embodiment includes, for example, a laminating process, an exposure process, and a developing process in this order.
  • the laminating step the photosensitive conductive film 10 according to the present embodiment is laminated on the substrate 20 so that the photosensitive resin layer 3 is in close contact with the substrate 20 (FIGS. 3A and 4A).
  • a laminate including the substrate 20 and the photosensitive conductive film 10 disposed on the substrate 20 is obtained.
  • the exposure process includes a first exposure process (FIGS.
  • the exposure step may further include a second exposure step of irradiating the actinic ray L after peeling off the support film 1 after the first exposure step.
  • the actinic ray L can be irradiated through the mask pattern 5.
  • the development step the exposed photosensitive layer 4 is developed to form a conductive pattern 2a (FIGS. 3C and 4D).
  • the conductive pattern substrate according to this embodiment includes a cured product of the photosensitive layer of the photosensitive conductive film according to this embodiment.
  • the touch panel sensor according to the present embodiment includes the conductive pattern substrate according to the present embodiment.
  • a touch panel sensor having a transparent electrode manufactured using the photosensitive conductive film according to the present embodiment can include, for example, the conductive pattern substrates 30a and 30b.
  • FIG. 5 is a schematic top view showing an example of a capacitive touch panel sensor.
  • the horizontal direction indicates the X coordinate
  • the vertical direction indicates the Y coordinate.
  • a touch screen 102 for detecting a touch position is arranged on one side of the transparent substrate 101.
  • a transparent electrode 103 that detects a change in capacitance and sets it as an X position coordinate
  • a transparent electrode 104 that detects a change in capacitance and sets it as a Y position coordinate are arranged.
  • These transparent electrodes 103 and 104 include a lead-out wiring 105 for connecting to a driver element circuit for controlling an electrical signal as a touch panel, and a connection electrode 106 for connecting the lead-out wiring 105 and the transparent electrodes 103 and 104. It is connected. Further, a connection terminal 107 connected to the driver element circuit is disposed at the end of the lead-out wiring 105 opposite to the connection electrode 106 side.
  • FIG. 6 is a partial sectional view taken along the line a-a ′ shown in FIG.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view taken along the line b-b ′ shown in FIG. These indicate the intersections of the transparent electrodes at the XY position coordinates.
  • the transparent electrode is formed by the conductive pattern forming method described above, so that a touch panel sensor with small steps and high smoothness can be obtained.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing an example of a manufacturing method of the touch panel sensor shown in FIG. 8A and 8C are schematic top views showing an example of the touch panel sensor, and FIG. 8B is a schematic cross-sectional view taken along line VIIIb-VIIIb in FIG. 8A. FIG. 8D is a schematic cross-sectional view taken along line VIIId-VIIId in FIG.
  • the transparent electrodes 103 and 104 are formed by the conductive pattern forming method described above.
  • a transparent electrode (X position coordinate) 103 is formed in the region of the touch screen 102 on the transparent substrate 101.
  • the photosensitive conductive film 10 is laminated so that the photosensitive resin layer 3 is in contact with the transparent substrate 101.
  • the transferred photosensitive layer 4 (conductive layer 2 and photosensitive resin layer 3) is irradiated with actinic rays in a pattern through a light-shielding mask having a desired shape (first exposure step).
  • the support film is peeled off, and then the photosensitive layer 4 is irradiated with actinic rays (second exposure step).
  • the conductive layer 2 is removed together with the photosensitive resin layer 3 that is not sufficiently cured, and a cured resin layer 3a and a conductive pattern 2a disposed on the cured resin layer 3a are formed.
  • a transparent electrode 103 for detecting the X position coordinate is formed by the conductive pattern 2a.
  • a transparent electrode (Y position coordinate) 104 is formed.
  • a new photosensitive conductive film 10 is laminated on the transparent substrate 101 including the transparent electrode 103 formed by the above process, and the transparent electrode 104 for detecting the Y position coordinate is formed by the same operation as described above (FIG. 8 (d)).
  • the transparent electrode 104 is formed on the transparent electrode 103 by forming the transparent electrode 104 using the photosensitive conductive film 10 according to the present embodiment, the aesthetic appearance due to formation of a large step or bubble entrainment. It is possible to manufacture a touch panel sensor with high smoothness in which the reduction of the above is sufficiently suppressed.
  • a lead-out wiring 105 for connecting to an external circuit and a connection electrode 106 for connecting the lead-out wiring 105 and the transparent electrodes 103 and 104 are formed.
  • the display of the lead wiring 105 and the connection electrode 106 is omitted, and the lead wiring 105 and the connection electrode 106 are shown to be formed after the formation of the transparent electrodes 103 and 104.
  • the connection electrode 106 may be formed simultaneously with the formation of each transparent electrode.
  • the lead-out wiring 105 can be formed simultaneously with the connection electrode 106 by using a screen printing method using a conductive paste material containing flaky silver, for example.
  • the reaction solution was allowed to stand until it reached 30 ° C. or less, and then the reaction solution was diluted 10 times with acetone. And it centrifuged for 20 minutes with 2000 rpm at the centrifuge, and the supernatant liquid was decanted. Acetone was added to the precipitate and stirred. Subsequently, the mixture was centrifuged under the same conditions as described above, and acetone was decanted. Then, it centrifuged twice similarly using distilled water, and obtained the silver fiber. When the obtained silver fiber was observed with a scanning electron microscope, the fiber diameter (diameter) was about 40 nm, and the fiber length was about 4 ⁇ m.
  • the silver fiber obtained above was dispersed in pure water so as to have a blending amount of 0.2% by mass and pentaethylene glycol dodecyl ether of 0.1% by mass, and a silver fiber dispersion (conductive dispersion, A conductive layer forming coating solution) was obtained.
  • ⁇ Formation of conductive layer> The silver fiber dispersion obtained above was uniformly applied at 20 g / m 2 on a support film (50 ⁇ m thick polyethylene terephthalate film, manufactured by Teijin Ltd., trade name “G2-50”), and then hot air convection at 100 ° C.
  • a conductive layer (a layer to be a conductive layer of the photosensitive conductive film) was formed by drying for 3 minutes with a dryer, and a conductive film W1 was obtained.
  • the film thickness after drying of the conductive layer was about 0.1 ⁇ m.
  • the sheet resistance value of the conductive layer was measured under the trade name “NC-10” manufactured by Napson Corporation, it was 150 ⁇ 10 ⁇ / ⁇ .
  • A1 (1) shown in Table 1 was charged into a flask equipped with a stirrer, reflux condenser, inert gas inlet, and thermometer. The temperature was raised to 80 ° C. in a nitrogen gas atmosphere, and A2 (2) shown in Table 1 was uniformly added dropwise over 4 hours while maintaining the reaction temperature at 80 ° C. ⁇ 2 ° C. After dripping (2), stirring was continued at 80 ° C. ⁇ 2 ° C. for 6 hours to obtain a binder polymer solution (solid content 50 mass%) (A1) containing the binder polymer (a) having a weight average molecular weight of 45,000.
  • A2 (1) shown in Table 1 was charged into a flask equipped with a stirrer, reflux condenser, inert gas inlet, and thermometer. The temperature was raised to 80 ° C. in a nitrogen gas atmosphere, and A2 (2) shown in Table 1 was uniformly added dropwise over 4 hours while maintaining the reaction temperature at 80 ° C. ⁇ 2 ° C. After dropping (2), stirring was continued at 80 ° C. ⁇ 2 ° C. for 6 hours to obtain a binder polymer solution (solid content 50% by mass) (A2) containing a binder polymer having a weight average molecular weight of 50,000.
  • A3 (1) shown in Table 1 was charged into a flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, an inert gas inlet, and a thermometer. The temperature was raised to 80 ° C. in a nitrogen gas atmosphere, and A2 (2) shown in Table 1 was uniformly added dropwise over 4 hours while maintaining the reaction temperature at 80 ° C. ⁇ 2 ° C. After dropping (2), stirring was continued at 80 ° C. ⁇ 2 ° C. for 6 hours to obtain a binder polymer solution (solid content 50 mass%) (A3) containing a binder polymer having a weight average molecular weight of 50000.
  • the binder polymer solution (A1) was diluted with methyl ethyl ketone to prepare a 40 mass% solid content solution.
  • a 40 wt% solid content solution of the above binder polymer solution (A1) was uniformly applied by a bar coater, and then 80 ° C.
  • the resin film A1 of the binder polymer (a) was formed by drying for 5 minutes on the hot plate.
  • the measurement was carried out 10 times for each type of liquid, and the average value was taken as the contact angle of the various liquids with respect to the resin film A1. Based on the contact angles obtained for various liquids, the relationship between the surface tension ⁇ L of the liquid and the cosine (cos ⁇ ) of the contact angle ( ⁇ ) was plotted (Jisman plot, FIG. 9).
  • the surface tensions ⁇ L of the various liquids used in the tests were 72.8 mN / m water, 58.2 mN / m formamide, and 44.6 mN / m ⁇ -bromonaphthalene, respectively.
  • FIG. 9 The surface tensions ⁇ L of the various liquids used in the tests were 72.8 mN / m water, 58.2 mN / m formamide, and 44.6 mN / m ⁇ -bromonaphthalene, respectively.
  • P1 is a plot of water
  • P2 is a plot of formamide
  • P3 is a plot of ⁇ -bromonaphthalene.
  • the tension was used.
  • the critical surface tension of the binder polymer (a) was 40.9 mN / m.
  • Critical surface tension of binder polymer (a) ⁇ (60/100) + critical surface tension of TMPTA ⁇ (40/100) 42.6 mN / m
  • the critical surface tension of the mixture of the binder polymer and the photopolymerizable compound was measured by the same method as described above, and the critical surface tensions of various photopolymerizable compounds were measured based on the critical surface tension.
  • the photosensitive resin composition solution is uniformly applied on the conductive film W1 (50 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film on which the conductive layer is formed)
  • the photosensitive resin layer is dried by a hot air convection dryer at 100 ° C. for 10 minutes. Formed. Thereafter, the photosensitive resin layer was covered with a protective film made of polyethylene (polyethylene film, manufactured by Tamapoly Co., Ltd., trade name “NF-13”) to obtain a photosensitive conductive film.
  • the film thickness after drying of the photosensitive resin layer was 5 micrometers.
  • ultraviolet rays were irradiated with an energy amount of 1 J / cm 2 using an ultraviolet irradiation device (trade name “QRM-2317-F-00” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) to obtain a measurement sample.
  • an ultraviolet irradiation device (trade name “QRM-2317-F-00” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) to obtain a measurement sample.
  • the obtained measurement sample was processed into a thin film so that the cross section could be observed by a known method (FIB method, microtome method), and then the cross section was observed with a transmission electron microscope. Observation was performed 5 times (5 cross sections) for one sample. Among the observed shortest distances from the connected surface of the photosensitive layer for all conductive fibers in any 500 nm ⁇ 500 nm range containing at least one conductive fiber. The average value of the shortest distance measured five times (five cross sections) was determined, and the measurement result is shown in Table 2 as “distance (nm) from surface to be connected to conductive fiber”.
  • FIG. 10 shows a TEM photograph of a cross section of Example 1
  • FIG. 11 shows a TEM photograph of a cross section of Comparative Example 3.
  • 10 and 11 indicates the surface of the photosensitive layer. Symbol B in FIGS. 10 and 11 indicates the shortest distance from the surface of the photosensitive layer to the conductive fiber.
  • ⁇ Connectivity evaluation> In order to examine the connectivity of the photosensitive conductive film, a sample for connectivity evaluation was obtained as follows. First, while peeling the polyethylene film of the obtained photosensitive conductive film, it was laminated so that the photosensitive resin layer was in contact with the silicon wafer. Thereafter, using a parallel light exposure machine (trade name “EXM1201” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.), the support film was irradiated with ultraviolet rays (measured value at i-line (wavelength 365 nm)) with an exposure amount of 40 mJ / cm 2. Was peeled to expose the photosensitive layer.
  • a parallel light exposure machine trade name “EXM1201” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.
  • ultraviolet irradiation device (trade name “QRM-2317-F-00” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.), ultraviolet irradiation was performed with an energy amount of 1 J / cm 2 to obtain a sample for connectivity evaluation. .
  • An aluminum electrode (circular, diameter: 2 mm, thickness: 50 nm) was produced on the obtained connectivity evaluation sample by a resistance heating vapor deposition method at intervals of 2 cm.
  • the aluminum electrode was deposited on the surface of the photosensitive layer of the connectivity evaluation sample so as to be in contact with the conductive layer.
  • the resistance value between the produced aluminum electrodes was measured using a pocket tester to evaluate the connectivity.
  • the connectivity was evaluated as “A” when the resistance value was 200 ⁇ or less, “B” when the resistance value was greater than 200 ⁇ and 500 ⁇ or less, and “C” when the resistance value was greater than 500 ⁇ .
  • the connectivity evaluation results are shown in Table 2.
  • the compounding quantity of a binder polymer solution is a compounding quantity of solid content.
  • TMPTA trimethylolpropane triacrylate (critical surface tension: 45.2 mN / m, hydroxyl value: 0 mgKOH / g, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
  • BPE-500 ethoxylated bisphenol A dimethacrylate (2,2-bis (4- (methacryloxypentaethoxy) phenyl) propane, critical surface tension: 44.8 mN / m, hydroxyl value: 0 mg KOH / g, EO 10 mol, EO Ethylene oxide, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
  • BPE-1300N Ethoxylated bisphenol A dimethacrylate (2,2-bis (4- (methacryloxypentadecaethoxy) phenyl) propane), critical surface tension: 39.3 mN / m, hydroxyl value: 0 mgKOH / g, EO 30 mol, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • OXE-01 1-[(4-phenylthio) phenyl] -1,2-octanedione 2- (O-benzoyloxime) (manufactured by BASF)
  • DFI-091 Compound represented by the above formula (2-1) (manufactured by Daitokemix Co., Ltd.)
  • NCI-930 Compound represented by the above formula (1-1) (Adeka Cruz NCI-930, manufactured by ADEKA Corporation, trade name)
  • NCI-831 a compound represented by the following formula (ADEKA ARKLES NCI-831, manufactured by ADEKA Corporation, trade name)
  • TR-PBG-3057 Compound represented by the following formula (manufactured by Changzhou Power Chemical Co., Ltd.)
  • N-1919 Compound represented by formula (3-1) (Adekaoptomer N-1919, manufactured by ADEKA Corporation, trade name)
  • the photosensitive conductive film according to the present invention can be used for flat panel displays such as liquid crystal display elements and organic EL display elements, touch screens, solar cells and the like.
  • SYMBOLS 1 Support film, 2 ... Conductive layer, 2a ... Conductive pattern, 3 ... Photosensitive resin layer, 3a ... Resin hardened layer, 4 ... Photosensitive layer, 5 ... Mask pattern, 10 ... Photosensitive conductive film, 20 ... Substrate, 30a , 30b ... conductive pattern substrate, 101 ... transparent substrate, 102 ... touch screen, 103 ... transparent electrode (X position coordinate), 104 ... transparent electrode (Y position coordinate), 105 ... lead-out wiring, 106 ... connection electrode, 107 ... connection Terminal, A: surface of photosensitive layer, B: shortest distance from surface of photosensitive layer to conductive fiber, L: actinic ray.

Abstract

　支持フィルムと、前記支持フィルム上に設けられた感光層と、を備え、前記感光層が複数の導電性繊維を含み、前記導電性繊維のそれぞれと、前記感光層における前記支持フィルム側の表面との間の最短距離の平均値が、０．１～５０ｎｍである、感光性導電フィルム。

Description

感光性導電フィルム
　本発明は、感光性導電フィルムに関し、特に、フラットパネルディスプレイ、タッチスクリーン、太陽電池等に用いられる感光性導電フィルムに関する。
　パソコン、テレビ等の大型電子機器；カーナビゲーション、携帯電話、携帯型音楽プレーヤ、電子辞書等の小型電子機器；ＯＡ・ＦＡ機器等の表示機器などには、例えばタッチパネルが用いられている。
　タッチパネルには、すでに各種の方式が実用化されているが、近年、静電容量方式のタッチパネルの利用が進んでいる。静電容量方式のタッチパネルでは、指先（導電体）がタッチ入力面に接触すると、指先と透明電極（透明導電膜等）との間が静電容量結合し、コンデンサが形成される。静電容量方式のタッチパネルは、指先の接触位置における電荷の変化を捉えることによってその座標を検出している。
　特に、投影型静電容量方式のタッチパネルは、指先の多点検出が可能なため、複雑な指示を行うことができるという良好な操作性を備える。そのため、投影型静電容量方式のタッチパネルは、その操作性の良さから、小型の表示装置を有する機器（携帯電話、携帯型音楽プレーヤ等）における表示面上の入力装置として利用が進んでいる。
　一般に、投影型静電容量方式のタッチパネルでは、Ｘ軸及びＹ軸による２次元座標を表現するために、複数のＸ電極と、前記Ｘ電極に直交する複数のＹ電極とが２層構造を形成している。前記電極としては、例えば透明導電膜が用いられる。
　従来、透明導電膜の構成材料としては、可視光に対して高い透過率を示すことからＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ－Ｔｉｎ－Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジウム、酸化スズ等が用いられているが、近年、これらに替わる材料を用いて透明な導電パターンを形成する試みがなされている。例えば、下記特許文献１では、導電性繊維を含有する導電層を有する感光性導電フィルムによる導電パターンの形成方法が提案されている。
　また、下記特許文献２では、感光性導電フィルムを基板上にラミネート後、露光工程を２回行い、続いて現像することにより、導電パターンを形成する方法が提案されている。
国際公開第２０１０／０２１２２４号 国際公開第２０１３／０５１５１６号
　ところで、タッチパネルにおける周縁の額縁領域には、透明電極部分で発生した電気的変化を制御ＩＣまで伝達するための配線回路が形成されている。このような配線回路としては、熱硬化型又は蒸発乾燥型の銀ペーストを用いてスクリーン印刷により配線回路パターンを印刷後、熱処理を施して形成した配線回路；蒸着した金属薄膜を利用して形成された配線回路等が挙げられる。タッチパネル（例えば、投影型静電容量方式のタッチパネル）の構造としては、透明電極と制御ＩＣとが配線回路によって物理的及び電気的に接続される構造が一般的である。このようなタッチパネルでは、配線回路と透明電極との接続が不充分であると、タッチパネルが正常に動作しなくなる問題が発生する。
　しかしながら、従来の手法では、銀ペースト印刷配線によって透明電極（センサー電極、導電パターン）と制御ＩＣとを接続した場合に、透明電極と銀ペーストとの間の抵抗が不安定になる問題がある。また、従来の手法では、蒸着金属配線によって透明電極（センサー電極、導電パターン）と制御ＩＣとを接続した場合に、透明電極と蒸着金属との間の接続がとれない問題がある。そのため、透明電極として用いられる透明導電膜に対しては、配線回路に対する接続性に優れることが求められている。
　本発明の目的は、配線回路に対する優れた接続性を有する透明導電膜を得ることが可能な感光性導電フィルムを提供することにある。
　本発明者らは、前記問題を詳細に調べた結果、支持フィルムと、前記支持フィルム上に設けられた感光層と、を備える感光性導電フィルムにおいて、感光層に含まれる導電性繊維のそれぞれと、感光層における支持フィルム側の表面との間の最短距離の平均値が０．１～５０ｎｍである場合に、透明導電膜（導電パターン等）と配線回路との間の抵抗が安定して低くなり、配線回路に対する透明導電膜の接続性が良好となることを見出した。
　本発明に係る感光性導電フィルムは、支持フィルムと、前記支持フィルム上に設けられた感光層と、を備え、前記感光層が複数の導電性繊維を含み、前記導電性繊維のそれぞれと、前記感光層における前記支持フィルム側の表面との間の最短距離の平均値が、０．１～５０ｎｍである。
　本発明に係る感光性導電フィルムによれば、配線回路に対する優れた接続性を有する透明導電膜を得ることができる。このような感光性導電フィルムは、配線回路と透明導電膜との接続性に優れる積層体を製造することに用いることができる。
　前記導電性繊維は、銀繊維であることが好ましい。この場合、形成される透明導電膜の導電性を容易に調整できる。
　前記導電性繊維の繊維径は、１～５０ｎｍであることが好ましい。この場合、可視光に対して高透明な透明導電膜を形成することができる。
　前記導電性繊維の繊維長は、１～１００μｍであることが好ましい。この場合、導電性繊維同士の接触が充分に確保されることによって、高透明且つ低抵抗値な透明導電膜を容易に形成できる。
　本発明に係る感光性導電フィルムは、前記感光層が、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物を含み、且つ、前記光重合性化合物の水酸基価が９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である態様であることが好ましい。この場合、感光層の表面張力を調整しやすい。
　本発明に係る感光性導電フィルムは、前記感光層が、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物を含み、且つ、前記光重合性化合物の臨界表面張力が４７ｍＮ／ｍ以下である態様であることが好ましい。この場合、感光層の表面張力を調整しやすい。
　前記感光層は、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド含有トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド含有トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、及び、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートからなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましく、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートを含むことがより好ましい。この場合、高解像度な透明導電パターンを形成することができると共に、感光層の表面張力を調整しやすい。
　本発明に係る感光性導電フィルムによれば、配線回路に対する優れた接続性を有する透明導電膜を得ることができる。また、本発明に係る感光性導電フィルムによれば、配線回路に対する優れた接続性を有する導電パターン（透明導電パターン）を得ることができる。
　本発明によれば、透明導電膜を形成するための感光性導電フィルムの応用を提供できる。本発明によれば、導電パターン（透明導電パターン）を形成するための感光性導電フィルムの応用を提供できる。本発明によれば、導電パターン基板を製造するための感光性導電フィルムの応用を提供できる。本発明によれば、タッチパネル（例えばタッチパネルセンサ）を製造するための感光性導電フィルムの応用を提供できる。
感光性導電フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。 感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。 感光性導電フィルムを用いた導電パターンの形成方法の一実施形態を示す模式断面図である。 感光性導電フィルムを用いた導電パターンの形成方法の別の実施形態を示す模式断面図である。 静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。 図５に示されるａ－ａ’線に沿った部分断面図である。 図５に示されるｂ－ｂ’線に沿った部分断面図である。 図５に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す模式図である。 液体の表面張力と接触角の余弦との関係を示す図である。 実施例１の断面のＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）写真を示す図である。 比較例３の断面のＴＥＭ写真を示す図である。
　以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
　本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸又はそれに対応するメタクリル酸を意味する。「（メタ）アクリレート」、「（メタ）アクリル樹脂」、「（メタ）アクリロキシ」等の他の類似の表現においても同様である。「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。以下で例示する材料は、特に断らない限り、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。組成物中の各成分の含有割合は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。
　本明細書における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により下記の条件で測定され、標準ポリスチレンを用いて作成した検量線により換算された値である。
［ＧＰＣ条件］
　ポンプ：日立　Ｌ－６０００型（株式会社日立製作所製、商品名）
　カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４５０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４００Ｍ（以上、日立化成株式会社製、商品名）
　溶離液：テトラヒドロフラン
　測定温度：４０℃
　流量：２．０５ｍｌ／分
　検出器：日立　Ｌ－３３００型ＲＩ（株式会社日立製作所製、商品名）
　図１及び図２は、本実施形態に係る感光性導電フィルムを示し、図１は、感光性導電フィルムを示す一部切欠き斜視図であり、図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った模式断面図である。図１及び図２に示す感光性導電フィルム１０は、支持フィルム１と、支持フィルム１上に設けられ感光層４とを備える。感光層４は、支持フィルム１上に設けられ導電層２と、導電層２上に設けられた感光性樹脂層３とを有している。
　支持フィルム１としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。これらのうち、透明性又は耐熱性に優れる観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
　支持フィルム１の厚みは、導電層２を形成するために導電性分散液を塗布（塗工等）する工程、感光性樹脂層３を形成するために感光性樹脂組成物を塗布（塗工等）する工程、又は、露光した感光層４を現像する前に支持フィルムを剥離する工程において支持フィルムが破れることを防止する観点から、５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、１５μｍ以上がさらに好ましい。支持フィルム１の厚みは、感光層４を露光及び現像した後の導電パターンの解像度に優れる観点から、２００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以下がさらに好ましい。これらの観点から、支持フィルム１の厚みは、５～２００μｍが好ましく、１０～１００μｍがより好ましく、１５～５０μｍがさらに好ましい。
　導電層２及び感光性樹脂層３は、例えば、感光性樹脂組成物を含有している。導電層２及び感光性樹脂層３は、互いに同一の構成成分を含んでいてもよく、互いに異なる構成成分を含んでいてもよい。導電層２の組成は、例えば、感光性樹脂層３の組成に導電性繊維を加えた組成であってもよい。なお、導電層２及び感光性樹脂層３の境界が明確でない態様であってもよい。導電層２及び感光性樹脂層３のうちの一方の構成成分が導電層２及び感光性樹脂層３のうちの他方に含浸していてもよい。例えば、感光性樹脂層３の構成成分が導電層２に含浸していてもよい。
　感光層４は、複数（複数本）の導電性繊維を含んでおり、例えば、感光層４の導電層２が複数の導電性繊維を含んでいる。導電性繊維としては、金繊維、銀繊維、白金繊維等の金属繊維；カーボンナノチューブ等の炭素繊維などが挙げられる。導電性繊維としては、導電性に優れる観点から、金繊維又は銀繊維が好ましい。導電性繊維としては、形成される透明導電膜の導電性を容易に調整できる観点から、銀繊維がより好ましい。導電性繊維は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　金属繊維は、金属イオンをＮａＢＨ４等の還元剤で還元する方法、又は、ポリオール法などにより調製することができる。また、前記カーボンナノチューブとしては、Ｕｎｉｄｙｍ社のＨｉｐｃｏ単層カーボンナノチューブ等の市販品を使用することができる。
　感光層４における導電性繊維の存在（位置）を調べた際に、導電性繊維のそれぞれと感光層４における支持フィルム１側の表面との間の最短距離の平均値は、配線回路に対する優れた接続性を有する透明導電膜を得る観点から、０．１～５０ｎｍである。すなわち、本実施形態に係る感光性導電フィルムにおいては、導電性繊維の前記最短距離の平均値が０．１～５０ｎｍの範囲を満たすように導電性繊維が存在している。導電性繊維の前記最短距離の平均値が５０ｎｍを超える場合、導電性繊維と配線回路との間の樹脂層の電気的絶縁性によって導電性が阻害されることにより、配線回路との接続が不充分となる。導電性繊維の前記最短距離の平均値が０．１ｎｍ未満である場合、外部環境の空気中の腐食成分が導電性繊維に到達しやすくなるため、高温高湿下で導電層が腐食されやすくなり、抵抗値が上昇して接続が不充分となる傾向にある。
　感光層４における支持フィルム１側の表面は、感光層４の感光性樹脂層３側が基板に接するように感光層４が基板上に積層された際に、配線回路等と接続される被接続表面（接続面）である。「被接続表面」は、例えば、図２中の支持フィルム１と感光層４との界面のことである。「被接続表面」とは、例えば、感光層４の感光性樹脂層３側が基板に接するように感光層４を基板にラミネート等で積層することにより基板上に導電層２を設ける場合に、導電層２が設けられた表面が被接続部分となることに由来して規定している。
　感光層４における導電性繊維の存在（位置）を調べる方法としては、例えば、感光性導電フィルムの被接続表面からの距離を透過型電子顕微鏡で測定する手法が挙げられる。導電性繊維の位置は、感光性導電フィルムの断面を透過型電子顕微鏡で観察することで確認できる。例えば、観察範囲が限られるため、５箇所以上の断面を確認することが好ましい。測定箇所の数に上限はないが、多すぎると測定に時間と労力がかかるため、２０箇所以下が好ましい。透過型電子顕微鏡により得られた観察像の中で、少なくとも１つの導電性繊維を含む任意の５００ｎｍ×５００ｎｍの範囲におけるすべての導電性繊維を選択した後、それぞれの導電性繊維の最短距離を測定し、最短距離の平均値を算出することで、導電性繊維の前記最短距離の平均値を得ることができる。
　導電性繊維の前記最短距離の平均値が５０ｎｍを超える場合、導電性繊維の前記最短距離の平均値を前記範囲内に調整するために、配線回路との接続前の段階で、感光層の被接続表面をエッチングしてもよい。エッチングの方法としては、アルカリ等の薬液でウェット処理する方法、プラズマ等のドライ処理方法などが挙げられる。
　また、別の手法としては、感光層４の濡れ性を調整することで導電性繊維の位置を制御することができる。導電層２と感光性樹脂層３との濡れ性が悪ければ、導電性繊維は感光層４の被接続表面に近づく傾向があり、導電層２と感光性樹脂層３との濡れ性が良ければ、導電性繊維は感光層４の内部側（被接続表面側とは反対側）に位置する傾向がある。導電層２と感光性樹脂層３との濡れ性を良くする方法としては、導電層２を形成するための導電性分散液を塗布（塗工等）する際に導電性分散液に加える界面活性剤を増やす方法、感光性樹脂の表面張力を高くする方法等が挙げられる。
　感光性樹脂の表面張力を高くする方法としては、感光性樹脂（光重合性化合物等）においてヒドロキシル基、カルボキシル基等の極性基を増やすことが挙げられる。表面張力は、分散力及び極性力からなる。極性力には、極性に基づくファンデルワールス力、水素結合力、酸－塩基相互作用力等がある。そのため、ヒドロキシル基等の極性基を有する光重合性化合物を用いると、極性力が大きくなり、表面張力が高くなる。具体的には、樹脂を用いる場合であれば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル等の共重合成分の含有割合を増やすことで樹脂の表面張力を高くすることができる。
　導電性繊維の前記最短距離の平均値は、高温高湿下で導電層が腐食されることが抑制されやすく、抵抗値が上昇することを抑制しやすい観点から、１ｎｍ以上が好ましく、１０ｎｍ以上がより好ましい。導電性繊維の前記最短距離の平均値は、配線回路との接続が充分確保されやすい観点から、４５ｎｍ以下が好ましく、４０ｎｍ以下がより好ましく、３０ｎｍ以下がさらに好ましく、２０ｎｍ以下が特に好ましい。これらの観点から、導電性繊維の前記最短距離の平均値は、１～５０ｎｍが好ましく、１０～５０ｎｍがより好ましい。
　感光層４は、下記の繊維径（直径）を有する導電性繊維を含むことが好ましい。導電性繊維の繊維径は、導電性分散液中の導電性繊維を凝集しにくくする観点から、１ｎｍ以上が好ましく、２ｎｍ以上がより好ましく、３ｎｍ以上がさらに好ましい。導電性繊維の繊維径は、可視光に対する透明性を高くする観点から、５０ｎｍ以下が好ましく、４５ｎｍ以下がより好ましく、４０ｎｍ以下がさらに好ましい。これらの観点から、導電性繊維の繊維径は、１～５０ｎｍが好ましく、２～４５ｎｍがより好ましく、３～４０ｎｍがさらに好ましい。
　感光層４は、下記の繊維長を有する導電性繊維を含むことが好ましい。導電性繊維の繊維長は、導電性繊維間の接点を充分に確保し、高透明且つ低抵抗値な導電膜を容易に形成できる観点から、１μｍ以上が好ましく、３μｍ以上がより好ましく、５μｍ以上がさらに好ましい。導電性繊維の繊維長は、導電性分散液中の導電性繊維を凝集しにくくする観点から、１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以下がさらに好ましい。これらの観点から、導電性繊維の繊維長は、１～１００μｍが好ましく、３～５０μｍがより好ましく、５～２５μｍがさらに好ましい。
　繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
　導電層２は、導電性繊維に加えて有機導電体をさらに含むことができる。有機導電体としては、特に制限なく用いることができるが、チオフェン誘導体、アニリン誘導体等のポリマーなどを用いることが好ましい。有機導電体であるポリマーとしては、具体的には、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリヘキシルチオフェン、ポリアニリン等を用いることができる。有機導電体は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　導電層２の厚みは、本実施形態に係る感光性導電フィルムを用いて形成される透明導電膜若しくは導電パターンの用途、又は、求められる導電性によっても異なるが、乾燥後の厚みで下記の範囲であることが好ましい。導電層２の厚みは、４５０～６５０ｎｍの波長域での光透過率が高く、パターン形成性にも優れ、特に透明電極の作製に好適なものとなる観点から、１μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以下がより好ましく、０．１μｍ以下がさらに好ましい。導電層２の厚みは、高い導電性が容易に得られる観点から、１ｎｍ以上が好ましく、５ｎｍ以上がより好ましい。これらの観点から、導電層２の厚みは、１μｍ以下が好ましく、１ｎｍ～０．５μｍがより好ましく、５ｎｍ～０．１μｍがさらに好ましい。導電層２の厚みは、走査型電子顕微鏡写真によって測定される値を指す。
　導電層２は、例えば、導電性繊維、有機導電体、水、有機溶剤、分散安定剤、界面活性剤等を含む導電性分散液を支持フィルム１上に塗布した後、乾燥することにより形成することができる。乾燥後、支持フィルム１上に形成した導電層２は、必要に応じてラミネートされてもよい。
　塗布（塗工等）は、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。
　乾燥は、３０～１５０℃で１～３０分間程度、熱風対流式乾燥機等を用いて行うことができる。導電層２において、導電性繊維又は有機導電体は、界面活性剤又は分散安定剤と共存していてもかまわない。
　導電層２は、導電性繊維及び有機導電体を組み合わせて含んでいてもよい。この場合は、導電性繊維及び有機導電体を含む液を塗布して導電層２を形成してもよく、導電性繊維を含む分散液と、有機導電体を含む溶液とを順次塗布して導電層２を形成してもよい。例えば、導電性繊維を含む分散液を塗布した後、有機導電体を含む溶液を塗布・乾燥して導電層２を形成できる。
　感光層４（導電層２及び感光性樹脂層３）の構成成分に制限はないが、感光層４は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物（以下、場合により「（Ｂ）成分」という）、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有することが好ましい。例えば、感光性樹脂層３は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有することが好ましい。
　（Ａ）バインダーポリマーについて説明する。（Ａ）バインダーポリマーとしては、（メタ）アクリル樹脂（（メタ）アクリロイル基を有する重合性単量体由来の構造単位を有する樹脂）、スチレン樹脂（スチレン基を有する重合性単量体由来の構造単位を有する樹脂。但し、（メタ）アクリル樹脂に該当する樹脂を除く）、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との反応で得られるエポキシ（メタ）アクリレート樹脂、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂と酸無水物との反応で得られる酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂等が挙げられる。（Ａ）バインダーポリマーは、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　（Ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性をさらに良好にする観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。カルボキシル基を有する重合性単量体（カルボキシル基を有するバインダーポリマーを得るための重合性単量体）としては、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。
　（Ａ）バインダーポリマーが有するカルボキシル基の比率（使用する全重合性単量体に対する、カルボキシル基を有する重合性単量体の割合、又は、使用する全重合性単量体に由来する構造単位に対する、カルボキシル基を有する重合性単量体に由来する構造単位の割合）は、アルカリ現像性にさらに優れる観点から、５質量％以上が好ましい。前記比率は、樹脂の表面張力を調整しやすい観点から、２０質量％以下が好ましく、１９質量％以下がより好ましく、１８質量％以下がさらに好ましく、１７質量％以下が特に好ましく、１６質量％以下が極めて好ましい。前記比率は、アルカリ現像性と濡れ性（表面張力）とのバランスに優れる観点から、５～２０質量％が好ましく、５～１９質量％がより好ましく、５～１８質量％がさらに好ましく、５～１７質量％が特に好ましく、５～１６質量％が極めて好ましい。
　（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、耐現像液性に優れる観点から、５０００以上が好ましく、２００００以上がより好ましく、３００００以上がさらに好ましい。（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、現像時間に優れる観点から、３０００００以下が好ましく、１５００００以下がより好ましく、１０００００以下がさらに好ましい。（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、機械強度及びアルカリ現像性のバランスを図る観点から、５０００～３０００００が好ましく、２００００～１５００００がより好ましく、３００００～１０００００がさらに好ましい。
　（Ａ）成分の含有割合は、光硬化性、及び、支持フィルム１上への塗工性に優れる観点から、（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）光重合性化合物の総量１００質量部に対して、３０質量部以上が好ましく、４０質量部以上がより好ましい。（Ａ）成分の含有割合は、フィルムとして巻き取った場合の保管安定性に優れる観点から、（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）光重合性化合物の総量１００質量部に対して、８０質量部以下が好ましく、７０質量部以下がより好ましい。これらの観点から、（Ａ）成分の含有割合は、３０～８０質量部が好ましく、４０～７０質量部がより好ましい。
　次に、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物について説明する。（Ｂ）成分としては、公知の化合物を特に制限なく使用できる。
　（Ｂ）成分としては、具体的には、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート化合物、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレンポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド（ＥＯ）含有トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド（ＰＯ）含有トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは、製造過程のエステル化率によってそれぞれ水酸基価が異なる。ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート化合物としては、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。
　（Ｂ）成分の水酸基価は、感光性樹脂の表面張力を調整しやすい観点から、９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましく、８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましく、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がさらに好ましく、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が特に好ましい。（Ｂ）成分を２種以上組み合わせて使用する場合には、各々の光重合性化合物の水酸基価に質量分率を掛けた値の総和が９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下となるように化合物を選択することが好ましい。このような（Ｂ）成分全体の水酸基価は、８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましく、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がさらに好ましく、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が特に好ましい。
　構造式の中にヒドロキシル基を含まない光重合性化合物を選択するか、ヒドロキシル基を含む光重合性化合物の量を減らすことで、（Ｂ）成分の水酸基価を小さくできる。
　ヒドロキシル基を含まない光重合性化合物としては、解像性に優れる観点から、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド（ＥＯ）含有トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド（ＰＯ）含有トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、及び、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートからなる群より選ばれる少なくとも一種が好ましく、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートがより好ましい。
　（Ｂ）成分の臨界表面張力は、感光性樹脂の表面張力を調整しやすい観点から、４７ｍＮ／ｍ以下が好ましく、４６ｍＮ／ｍ以下がより好ましく、４５ｍＮ／ｍ以下がさらに好ましい。臨界表面張力は、公知の技術によって測定することができる。臨界表面張力は、例えば、（Ｂ）成分を含む膜の表面に対する、表面張力が既知の液体の接触角を測定する方法（接触角法）によって測定することができる。
　（Ｂ）成分の含有割合は、光硬化性、及び、転写した感光性樹脂層の塗膜性に優れる観点から、（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）光重合性化合物の総量１００質量部に対して、３０質量部以上が好ましく、４０質量部以上がより好ましい。（Ｂ）成分の含有割合は、フィルムとして巻き取った場合の保管安定性に優れる観点から、（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）光重合性化合物の総量１００質量部に対して、８０質量部以下が好ましく、７０質量部以下がより好ましい。これらの観点から、（Ｂ）成分の含有割合は、３０～８０質量部が好ましく、４０～７０質量部がより好ましい。
　次に、（Ｃ）光重合開始剤について説明する。（Ｃ）光重合開始剤としては、使用する露光機の光波長と、機能発現に必要な波長とが合うものを選択すれば特に制限はないが、例えば、芳香族ケトン、オキシムエステル化合物、ホスフィンオキサイド化合物、ベンジル誘導体、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体、アクリジン誘導体、Ｎ－フェニルグリシン、Ｎ－フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物等が挙げられる。（Ｃ）光重合開始剤は、１種類単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。（Ｃ）光重合開始剤の中でも、感度、透明性及びパターン形成能に優れる観点から、オキシムエステル化合物が好ましい。オキシムエステル化合物としては、感度、解像性及び透明性に優れる観点から、下記一般式（１）で表される化合物、下記一般式（２）で表される化合物、及び、下記一般式（３）で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（１）中、Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立に炭素数１～１２のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、フェニル基又はトリル基を示す。Ｒ１１及び／又はＲ１２は、感度に優れる観点から、炭素数１～８のアルキル基、炭素数４～６のシクロアルキル基、フェニル基又はトリル基であることが好ましく、炭素数１～４のアルキル基、炭素数４～６のシクロアルキル基、フェニル基又はトリル基であることがより好ましく、メチル基、シクロペンチル基、フェニル基又はトリル基であることがさらに好ましい。
　Ｒ１３は、－Ｈ、－ＯＨ、－ＣＯＯＨ、－Ｏ（ＣＨ２）ＯＨ、－Ｏ（ＣＨ２）２ＯＨ、－ＣＯＯ（ＣＨ２）ＯＨ又は－ＣＯＯ（ＣＨ２）２ＯＨを示し、現像性に優れる観点から、－Ｈ、－Ｏ（ＣＨ２）ＯＨ、－Ｏ（ＣＨ２）２ＯＨ、－ＣＯＯ（ＣＨ２）ＯＨ又は－ＣＯＯ（ＣＨ２）２ＯＨであることが好ましく、－Ｈ、－Ｏ（ＣＨ２）２ＯＨ又は－ＣＯＯ（ＣＨ２）２ＯＨであることがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（２）中、Ｒ２１及びＲ２２は、それぞれ独立に炭素数１～６のアルキル基を示す。Ｒ２１及び／又はＲ２２は、プロピル基であることが好ましい。Ｒ２３は、－ＮＯ２又は－ＡｒＣＯを示す。Ａｒは、アリール基を示す。アリール基としては、フェニル基、トリル基等が挙げられる。Ａｒは、トリル基であることが好ましい。Ｒ２４及びＲ２５は、それぞれ独立に炭素数１～１２のアルキル基、フェニル基又はトリル基を示す。Ｒ２４及び／又はＲ２５は、メチル基、フェニル基又はトリル基であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式（３）中、Ｒ３１は、炭素数１～６のアルキル基を示し、エチル基であることが好ましい。Ｒ３２は、それぞれ独立に、炭素数１～１８のアルキル基、又は、アセタール結合を有する有機基を示し、（２，２－ジメチル－１，３－ジオキソラン－４－イル）メトキシ基（後述する式（３－１）が有する置換基）であることが好ましい。Ｒ３３及びＲ３４は、それぞれ独立に炭素数１～１２のアルキル基、フェニル基又はトリル基を示す。Ｒ３３及び／又はＲ３４は、溶解性に優れる観点から、メチル基、フェニル基又はトリル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。ｎは、１～５の整数を示し、化合物の安定性に優れる観点から、２が好ましい。
　前記一般式（１）で表される化合物としては、例えば、下記式（１－１）で表される化合物が挙げられる。この化合物は、アデカクルーズＮＣＩ－９３０（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名）として入手可能である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　前記一般式（２）で表される化合物としては、例えば、下記式（２－１）で表される化合物が挙げられる。この化合物は、ＤＦＩ－０９１（ダイトーケミックス株式会社製、商品名）として入手可能である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　前記一般式（３）で表される化合物としては、例えば、下記式（３－１）で表される化合物が挙げられる。この化合物は、アデカオプトマーＮ－１９１９（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名）として入手可能である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　（Ｃ）光重合開始剤の含有割合は、光感度に優れる観点から、（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）光重合性化合物の総量１００質量部に対して、０．１質量部以上が好ましく、０．５質量部以上がより好ましく、１質量部以上がさらに好ましい。（Ｃ）光重合開始剤の含有割合は、内部の光硬化性に優れる観点から、（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）光重合性化合物の総量１００質量部に対して、２０質量部以下が好ましく、１０質量部以下がより好ましく、５質量部以下がさらに好ましい。これらの観点から、（Ｃ）光重合開始剤の含有割合は、０．１～２０質量部が好ましく、０．５～１０質量部がより好ましく、１～５質量部がさらに好ましい。
　感光層４（導電層２及び感光性樹脂層３）は、必要に応じて、密着性付与剤、可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の添加剤を１種単独で又は２種以上を組み合わせて含有することができる。
　感光性樹脂層３は、導電層２を形成した支持フィルム１上に、溶剤に溶解した固形分１０～６０質量％程度の感光性樹脂組成物の溶液を塗布及び乾燥することにより形成できる。但し、この場合、乾燥後の感光性樹脂層３中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、２質量％以下であることが好ましい。
　感光性樹脂層３を得るための感光性樹脂組成物の塗布（塗工等）は、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。塗布後、有機溶剤等を除去するための乾燥は、７０～１５０℃で５～３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。
　感光性樹脂層３の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで下記の範囲であることが好ましい。感光性樹脂層３の厚みは、感光性樹脂層３を得るための感光性樹脂組成物の溶液の塗布（塗工等）を容易に行う観点から、０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましく、２μｍ以上がさらに好ましい。感光性樹脂層３の厚みは、光透過性の低下が抑制されて充分な感度が得られるため、転写する感光性樹脂層の光硬化性が充分に確保される観点から、５０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましい。これらの観点から、感光性樹脂層３の厚みは、０．５～５０μｍが好ましく、１～１５μｍがより好ましく、２～１０μｍがさらに好ましい。
　本実施形態に係る感光性導電フィルムにおいて、導電層２及び感光性樹脂層３の積層体の４５０～６５０ｎｍの波長域における最小光透過率は、両層の合計膜厚を１～１０μｍとしたときに８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。
＜導電パターンの形成方法＞
　図３及び図４は、感光性導電フィルムを用いた導電パターンの形成方法の一実施形態を示す模式断面図である。本実施形態に係る感光性導電フィルムを用いた導電パターンの形成方法は、例えば、ラミネート工程と、露光工程と、現像工程とをこの順に備える。ラミネート工程では、感光性樹脂層３が基板２０に密着するように、本実施形態に係る感光性導電フィルム１０を基板２０上にラミネートする（図３（ａ）及び図４（ａ））。ラミネート工程においては、基板２０と、基板２０上に配置された感光性導電フィルム１０と、を備える積層体が得られる。露光工程は、支持フィルム１を付けたまま基板２０上の感光層４の所定部分に活性光線Ｌを照射する第１の露光工程（図３（ｂ）及び図４（ｂ））を有する。露光工程は、図４（ｃ）に示すように、第１の露光工程の後、支持フィルム１をはく離してから活性光線Ｌを照射する第２の露光工程をさらに有していてもよい。露光工程では、マスクパターン５を介して活性光線Ｌを照射することができる。現像工程では、露光した感光層４を現像することにより導電パターン２ａを形成する（図３（ｃ）及び図４（ｄ））。これらの工程を経ることにより、パターニングされた導電パターン２ａ及び樹脂硬化層３ａを基板２０上に備える導電パターン基板３０ａ，３０ｂ（図３（ｃ）及び図４（ｄ））が得られる。このように、本実施形態に係る導電パターン基板は、本実施形態に係る感光性導電フィルムの感光層の硬化物を備える。
＜タッチパネルセンサ＞
　本実施形態に係るタッチパネルセンサは、本実施形態に係る導電パターン基板を備えている。本実施形態に係る感光性導電フィルムを用いて作製した透明電極を有するタッチパネルセンサは、例えば、前記の導電パターン基板３０ａ，３０ｂを備えることができる。
　図５は、静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。図５中、横方向はＸ座標を示し、縦方向はＹ座標を示す。図５に示されるタッチパネルセンサでは、タッチ位置を検出するためのタッチ画面１０２が透明基板１０１の片面に配置されている。このタッチ画面１０２の領域には、静電容量変化を検出してＸ位置座標とする透明電極１０３と、静電容量変化を検出してＹ位置座標とする透明電極１０４とが配置されている。これらの透明電極１０３，１０４には、タッチパネルとしての電気信号を制御するドライバー素子回路と接続するための引き出し配線１０５、及び、その引き出し配線１０５と透明電極１０３，１０４とを接続する接続電極１０６が接続されている。さらに、引き出し配線１０５における接続電極１０６側とは反対側の端部には、ドライバー素子回路と接続する接続端子１０７が配置されている。
　図６は、図５に示されるａ－ａ’線に沿った部分断面図である。図７は、図５に示されるｂ－ｂ’線に沿った部分断面図である。これらは、ＸＹ位置座標の透明電極の交差部を示す。図６及び図７に示されるように、上述した導電パターンの形成方法により透明電極が形成されていることにより、段差が小さく平滑性の高いタッチパネルセンサを得ることができる。
　図８は、図５に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す模式図である。図８（ａ）及び図８（ｃ）は、タッチパネルセンサの一例を示す模式上面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＶＩＩＩｂ－ＶＩＩＩｂ線に沿った模式断面図であり、図８（ｄ）は、図８（ｃ）のＶＩＩＩｄ－ＶＩＩＩｄ線に沿った模式断面図である。
　本実施形態においては、上述した導電パターンの形成方法によって透明電極１０３，１０４が形成される。まず、図８（ａ）に示すように、透明基板１０１上におけるタッチ画面１０２の領域に透明電極（Ｘ位置座標）１０３を形成する。具体的には、感光性樹脂層３が透明基板１０１に接するように感光性導電フィルム１０をラミネートする。転写した感光層４（導電層２及び感光性樹脂層３）に対し、所望の形状の遮光マスクを介してパターン状に活性光線を照射する（第１の露光工程）。そして、遮光マスクを除いた後、支持フィルムを剥離した上で感光層４に活性光線を照射する（第２の露光工程）。露光工程の後に現像を行うことで、硬化が不充分な感光性樹脂層３と共に導電層２が除去され、樹脂硬化層３ａと、樹脂硬化層３ａ上に配置された導電パターン２ａとが形成される（図８（ｂ））。この導電パターン２ａにより、Ｘ位置座標を検知する透明電極１０３が形成される。上述した導電パターンの形成方法により透明電極１０３を形成することで、導電パターン２ａと樹脂硬化層３ａとの段差の小さな透明電極１０３を設けることができる。
　続いて、図８（ｃ）に示すように、透明電極（Ｙ位置座標）１０４を形成する。前記の工程により形成された透明電極１０３を備える透明基板１０１に、新たな感光性導電フィルム１０をラミネートし、前記と同様の操作により、Ｙ位置座標を検知する透明電極１０４が形成される（図８（ｄ））。本実施形態に係る感光性導電フィルム１０を用いて透明電極１０４を形成することで、透明電極１０３上に透明電極１０４を形成する場合であっても、大きな段差の形成又は気泡の捲き込みによる美観の低減が充分に抑制された、平滑性の高いタッチパネルセンサを作製することができる。
　次に、透明基板１０１の表面に、外部回路と接続するための引き出し配線１０５、及び、この引き出し配線１０５と透明電極１０３，１０４とを接続する接続電極１０６を形成する。図８では、引き出し配線１０５及び接続電極１０６の表示が割愛されており、引き出し配線１０５及び接続電極１０６が透明電極１０３及び１０４の形成後に形成されるように示されているが、引き出し配線１０５及び接続電極１０６を各透明電極の形成時に同時に形成してもよい。引き出し配線１０５は、例えば、フレーク状の銀を含有する導電ペースト材料を使って、スクリーン印刷法を用いて、接続電極１０６と同時に形成することができる。
　以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
＜銀繊維分散液の調製＞
［ポリオール法による銀繊維の調製］
　２０００ｍｌの３口フラスコにエチレングリコール５００ｍｌを入れ、窒素雰囲気下、マグネチックスターラーで攪拌しながらオイルバスにより１６０℃まで加熱した。ここに、別途用意した、ＰｔＣｌ２２ｍｇを５０ｍｌのエチレングリコールに溶解した溶液を滴下した。４～５分後、ＡｇＮＯ３５ｇをエチレングリコール３００ｍｌに溶解した溶液と、重量平均分子量が８万のポリビニルピロリドン（和光純薬工業株式会社製）５ｇをエチレングリコール１５０ｍｌに溶解した溶液とを、それぞれの滴下ロートから１分間で滴下し、その後１６０℃で６０分間反応溶液を攪拌した。
　前記反応溶液が３０℃以下になるまで放置してから、前記反応溶液をアセトンで１０倍に希釈した。そして、遠心分離機により２０００回転／分で２０分間遠心分離し、上澄み液をデカンテーションした。沈殿物にアセトンを加えた後に攪拌した。続いて、前記と同様の条件で遠心分離し、アセトンをデカンテーションした。その後、蒸留水を用いて同様に２回遠心分離して、銀繊維を得た。得られた銀繊維を走査型電子顕微鏡で観察したところ、繊維径（直径）は約４０ｎｍであり、繊維長は約４μｍであった。
［銀繊維分散液の調製］
　前記で得られた銀繊維を０．２質量％、及び、ペンタエチレングリコールドデシルエーテルを０．１質量％の配合量となるように純水に分散し、銀繊維分散液（導電性分散液、導電層形成用塗液）を得た。
＜導電層の形成＞
　前記で得られた銀繊維分散液を支持フィルム（５０μｍ厚ポリエチレンテレフタレートフィルム、帝人株式会社製、商品名「Ｇ２－５０」）上に２０ｇ／ｍ２で均一に塗布した後、１００℃の熱風対流式乾燥機で３分間乾燥することにより導電層（感光性導電フィルムの導電層となる層）を形成し、導電フィルムＷ１を得た。なお、導電層の乾燥後の膜厚は、約０．１μｍであった。ナプソン株式会社製の商品名「ＮＣ－１０」にて導電層のシート抵抗値を測定したところ、１５０±１０Ω／□であった。
＜バインダーポリマー溶液（Ａ１）の調製＞
　撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表１に示すＡ１の（１）を仕込んだ。窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表１に示すＡ１の（２）を４時間かけて均一に滴下した。（２）の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量が４５０００のバインダーポリマー（ａ）を含むバインダーポリマー溶液（固形分５０質量％）（Ａ１）を得た。
＜バインダーポリマー溶液（Ａ２）の調製＞
　撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表１に示すＡ２の（１）を仕込んだ。窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表１に示すＡ２の（２）を４時間かけて均一に滴下した。（２）の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量が５００００のバインダーポリマーを含むバインダーポリマー溶液（固形分５０質量％）（Ａ２）を得た。
＜バインダーポリマー溶液（Ａ３）の調製＞
　撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表１に示すＡ３の（１）を仕込んだ。窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表１に示すＡ３の（２）を４時間かけて均一に滴下した。（２）の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量が５００００のバインダーポリマーを含むバインダーポリマー溶液（固形分５０質量％）（Ａ３）を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
 ※表１中の各数値は配合量（質量部）を示す。
＜臨界表面張力の測定＞
　バインダーポリマー溶液（Ａ１）をメチルエチルケトンによって希釈し、固形分４０質量％溶液を作製した。ポリエチレンテレフタレートフィルム（５０μｍ厚、帝人株式会社製、商品名「Ｇ２－５０」）上に、上記のバインダーポリマー溶液（Ａ１）の固形分４０質量％溶液をバーコーターで均一に塗布した後、８０℃のホットプレート上で５分間乾燥することで、バインダーポリマー（ａ）の樹脂膜Ａ１を形成した。接触角測定器（協和界面科学株式会社製　ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒ５００）を用いて、樹脂膜Ａ１に対する水（和光純薬工業株式会社製、蒸留水）、ホルムアミド（和光純薬工業株式会社製）及びα－ブロモナフタレン（和光純薬工業株式会社製）の接触角をそれぞれ測定した。測定条件としては、室温（２５℃）、湿度３０～５０％ＲＨの外部環境で、液量１μＬの液滴を樹脂膜Ａ１に滴下し、滴下してから１０秒後の接触角（θ）を測定した。測定は各種の液についてそれぞれ１０回実施し、その平均値を、樹脂膜Ａ１に対する各種液体の接触角とした。各種液体に対して得られた接触角をもとに、液体の表面張力γＬと接触角（θ）の余弦（ｃｏｓθ）との関係をプロットした（ジスマンプロット。図９）。なお、試験に使用した各種液体の表面張力γＬは、それぞれ、水７２．８ｍＮ／ｍ、ホルムアミド５８．２ｍＮ／ｍ、α－ブロモナフタレン４４．６ｍＮ／ｍとした。図９中、Ｐ１は水のプロットであり、Ｐ２はホルムアミドのプロットであり、Ｐ３はα－ブロモナフタレンのプロットである。プロットした３点を直線で近似し、近似直線とｃｏｓθ＝１の線とが交わる点Ｐ４に相当する表面張力が樹脂膜Ａ１の臨界表面張力γｃであり、これをバインダーポリマー（ａ）の臨界表面張力とした。バインダーポリマー（ａ）の臨界表面張力は、４０．９ｍＮ／ｍであった。
　バインダーポリマー溶液（Ａ１）と、（Ｂ）成分としてのトリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）とを、バインダーポリマー（ａ）の固形分が６０質量部、ＴＭＰＴＡの固形分が４０質量部、合計１００質量部となるように混合した。その後、混合物をメチルエチルケトンによって希釈し、固形分４０質量％溶液を作製した。前記と同様の方法でバインダーポリマー（ａ）及びＴＭＰＴＡの混合物の樹脂膜を作製し、前記混合物の臨界表面張力を測定したところ、４２．６ｍＮ／ｍであった。
　混合物の臨界表面張力は、構成成分の臨界表面張力に質量分率をかけて、足し合わせたものであるから、下記関係式が成り立つ。
　バインダーポリマー（ａ）の臨界表面張力×（６０／１００）＋ＴＭＰＴＡの臨界表面張力×（４０／１００）＝４２．６ｍＮ／ｍ
　バインダーポリマー（ａ）の臨界表面張力が上記のとおり４０．９ｍＮ／ｍであることに基づきＴＭＰＴＡの臨界表面張力を算出したところ、４５．２ｍＮ／ｍであった。
　上記と同様の方法で、バインダーポリマーと光重合性化合物との混合物の臨界表面張力を測定し、それをもとに各種の光重合性化合物の臨界表面張力を測定した。
＜感光性樹脂組成物溶液の調製＞
　表２に示す材料を、攪拌機を用いて１５分間混合し、感光性樹脂組成物溶液を調製した。
＜感光性導電フィルムの作製＞
　感光性樹脂組成物溶液を導電フィルムＷ１（導電層が形成された５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム）上に均一に塗布した後、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光性樹脂層を形成した。その後、感光性樹脂層をポリエチレン製の保護フィルム（ポリエチレンフィルム、タマポリ株式会社製、商品名「ＮＦ－１３」）で覆い、感光性導電フィルムを得た。なお、感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は５μｍであった。
＜感光性導電フィルムの評価＞
［被接続表面から導電性繊維までの距離］
　被接続表面（接続面）から導電性繊維までの距離（最短距離の平均値）を透過型電子顕微鏡にて調べるために、得られた感光性導電フィルムに、平行光線露光機（株式会社オーク製作所製、商品名「ＥＸＭ１２０１」）を使用して、露光量４０ｍＪ／ｃｍ２で（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）紫外線を照射した。続いて、紫外線照射装置（株式会社オーク製作所製、商品名「ＱＲＭ－２３１７－Ｆ－００」）を使用して１Ｊ／ｃｍ２のエネルギー量で紫外線照射を行い、測定用試料を得た。
　得られた測定用試料を公知の方法（ＦＩＢ法、ミクロトーム法）で断面が観察できるように薄膜加工した後、透過型電子顕微鏡にて断面を観察した。観察は、一つの試料に対し５回（５つの断面）行った。観察された中で、少なくとも１つの導電性繊維を含む任意の５００ｎｍ×５００ｎｍの範囲の中におけるすべての導電性繊維について、感光層の被接続表面との間の最短距離を測定した。５回（５つの断面）測定した最短距離の平均値を求め、その測定結果を「被接続表面から導電性繊維までの距離（ｎｍ）」として表２に示した。図１０に実施例１の断面のＴＥＭ写真を示し、図１１に比較例３の断面のＴＥＭ写真を示した。図１０及び図１１中の符号Ａは、感光層の表面を示す。図１０及び図１１中の符号Ｂは、感光層の表面から導電性繊維までの最短距離を示す。
＜接続性評価＞
　感光性導電フィルムの接続性を調べるために、下記のとおり接続性評価用試料を得た。まず、得られた感光性導電フィルムのポリエチレンフィルムをはがしながら、シリコンウエハに感光性樹脂層が接するようにラミネートした。その後、平行光線露光機（株式会社オーク製作所製、商品名「ＥＸＭ１２０１」）を使用して、露光量４０ｍＪ／ｃｍ２で（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）紫外線を照射した後、支持フィルムをはく離して感光層を露出させた。続いて、紫外線照射装置（株式会社オーク製作所製、商品名「ＱＲＭ－２３１７－Ｆ－００」）を使用して１Ｊ／ｃｍ２のエネルギー量で紫外線照射を行い、接続性評価用試料を得た。
　得られた接続性評価用試料に、抵抗加熱蒸着法でアルミニウム電極（円形、直径２ｍｍ、厚み５０ｎｍ）を２ｃｍ間隔で作製した。アルミニウム電極は、導電層に接するように接続性評価用試料の感光層表面に蒸着した。作製したアルミニウム電極間の抵抗値を、ポケットテスタを用いて測定し、接続性を評価した。抵抗値が２００Ω以下であれば「Ａ」、２００Ωより大きく５００Ω以下であれば「Ｂ」、５００Ωより大きければ「Ｃ」として接続性を評価した。接続性の評価結果を表２に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
 ※表２中の各数値は配合量（質量部）を示す。バインダーポリマー溶液の配合量は、固形分の配合量である。
　表２に示す成分の詳細を下記に示す。
　ＴＭＰＴＡ：トリメチロールプロパントリアクリレート（臨界表面張力：４５．２ｍＮ／ｍ、水酸基価：０ｍｇＫＯＨ／ｇ、日本化薬株式会社製）
　ＢＰＥ－５００：エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート（２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、臨界表面張力：４４．８ｍＮ／ｍ、水酸基価：０ｍｇＫＯＨ／ｇ、ＥＯ１０ｍｏｌ、ＥＯはエチレンオキサイド、新中村化学工業株式会社製）
　ＢＰＥ－１３００Ｎ：エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート（２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン）、臨界表面張力：３９．３ｍＮ／ｍ、水酸基価：０ｍｇＫＯＨ／ｇ、ＥＯ３０ｍｏｌ、新中村化学工業株式会社製）
　ＢＰＥ－１００：エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート（臨界表面張力：４９．３ｍＮ／ｍ、水酸基価：０ｍｇＫＯＨ／ｇ、ＥＯ２．６ｍｏｌ、新中村化学工業株式会社製）
　ＰＥＴ－３０：ペンタエリスリトールトリアクリレート（臨界表面張力：４７．６ｍＮ／ｍ、水酸基価：１１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、日本化薬株式会社製）
　ＯＸＥ－０１：１－［（４－フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタンジオン２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（ＢＡＳＦ社製）
　ＤＦＩ－０９１：前記式（２－１）で表される化合物（ダイトーケミックス株式会社製）
　ＮＣＩ－９３０：前記式（１－１）で表される化合物（アデカクルーズＮＣＩ－９３０、株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名）
　ＮＣＩ－８３１：下記式で表される化合物（アデカアークルズＮＣＩ－８３１、株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 　ＴＲ－ＰＢＧ－３０５７：下記式で表される化合物（常州強力化工有限公司製）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 　Ｎ－１９１９：前記式（３－１）で表される化合物（アデカオプトマーＮ－１９１９、株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名）
　ＳＨ－３０：オクタメチルシクロテトラシロキサン（東レ・ダウコーニング株式会社製）
　メチルエチルケトン：東燃化学合同会社製
　表２に示されるように、各実施例は、導電性繊維のそれぞれと感光層における支持フィルム側の表面との間の最短距離の平均値が０．１～５０ｎｍであることから、良好な接続性を示した。
　一方、表２に示されるように、比較例においては、メタクリル酸又はメタクリル酸２－ヒドロキシルモノマを多く配合した、極性基の多いバインダーポリマーを用いることにより、導電性繊維が感光性樹脂層に潜り込むことが確認された。また、比較例では、導電性繊維のそれぞれと感光層における支持フィルム側の表面との間の最短距離の平均値が５０ｎｍを超えており、接続がとれなかった。
　本発明に係る感光性導電フィルムは、液晶表示素子、有機ＥＬ表示素子等のフラットパネルディスプレイ、タッチスクリーン、太陽電池等に用いることができる。
　１…支持フィルム、２…導電層、２ａ…導電パターン、３…感光性樹脂層、３ａ…樹脂硬化層、４…感光層、５…マスクパターン、１０…感光性導電フィルム、２０…基板、３０ａ，３０ｂ…導電パターン基板、１０１…透明基板、１０２…タッチ画面、１０３…透明電極（Ｘ位置座標）、１０４…透明電極（Ｙ位置座標）、１０５…引き出し配線、１０６…接続電極、１０７…接続端子、Ａ…感光層の表面、Ｂ…感光層の表面から導電性繊維までの最短距離、Ｌ…活性光線。

Claims (8)

  1. 　支持フィルムと、前記支持フィルム上に設けられた感光層と、を備え、
    　前記感光層が複数の導電性繊維を含み、
    　前記導電性繊維のそれぞれと、前記感光層における前記支持フィルム側の表面との間の最短距離の平均値が、０．１～５０ｎｍである、感光性導電フィルム。
  2. 　前記導電性繊維が銀繊維である、請求項１に記載の感光性導電フィルム。
  3. 　前記導電性繊維の繊維径が１～５０ｎｍである、請求項１又は２に記載の感光性導電フィルム。
  4. 　前記導電性繊維の繊維長が１～１００μｍである、請求項１～３のいずれか一項に記載の感光性導電フィルム。
  5. 　前記感光層が、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物を含み、
    　前記光重合性化合物の水酸基価が９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載の感光性導電フィルム。
  6. 　前記感光層が、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物を含み、
    　前記光重合性化合物の臨界表面張力が４７ｍＮ／ｍ以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載の感光性導電フィルム。
  7. 　前記感光層が、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド含有トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド含有トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、及び、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートからなる群より選ばれる少なくとも一種を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の感光性導電フィルム。
  8. 　前記感光層がトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートを含む、請求項７に記載の感光性導電フィルム。
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