JP2010021224A - レーザ装置 - Google Patents

レーザ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010021224A
JP2010021224A JP2008178680A JP2008178680A JP2010021224A JP 2010021224 A JP2010021224 A JP 2010021224A JP 2008178680 A JP2008178680 A JP 2008178680A JP 2008178680 A JP2008178680 A JP 2008178680A JP 2010021224 A JP2010021224 A JP 2010021224A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser crystal
laser
excitation light
film
metal film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008178680A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Ihara
正博 井原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shimadzu Corp filed Critical Shimadzu Corp
Priority to JP2008178680A priority Critical patent/JP2010021224A/ja
Publication of JP2010021224A publication Critical patent/JP2010021224A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Lasers (AREA)

Abstract

【課題】レーザ結晶から熱を効率よく放散させることができるレーザ装置を提供する。
【解決手段】レーザ装置10に、励起光の照射により特定波長の光を発生させるレーザ結晶21と、レーザ結晶21の励起光入射側の面の一部に形成されており、励起光を透過させ且つ特定波長の光を反射させる反射膜211と、反射膜211との間で特定波長の光を共振させる共振器を構成する出力ミラー22と、レーザ結晶21の励起光入射側の面における、反射膜211が形成された範囲以外の領域に形成された金属膜212と、金属膜212に接触するように配置されたヒートシンク23とを設ける。これにより、レーザ結晶21とヒートシンク23が反射膜211を介さずに金属膜212を介してのみ接するため、レーザ結晶21で発生する熱をヒートシンク23に効率よく逃がすことができ、ビーム形状の歪みや熱によるレーザ結晶の破損等を防止することができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、レーザ発振にレーザ結晶を用いるレーザ装置に関し、更に詳しくはレーザ結晶で生じる熱を放散させる技術に関する。
従来より、Nd:YVOやNd:YAGなどのレーザ結晶を誘導放出の媒体として用いるレーザ装置が知られている。図10は、従来のレーザ装置40の基本構成を示す縦断面図である。レーザ装置40は、励起光を発生させる励起光源41と、その励起光によりレーザ光を発生させるレーザ発振部42を備える。励起光源41とレーザ発振部42の間には、励起光源41から出射された励起光をレーザ発振部42内のレーザ結晶44に集光させるレンズ43が設けられている。
レーザ発振部42は、平板状のレーザ結晶44と、レーザ結晶44と対向しレーザ結晶44側の面が凹面である出力ミラー45を備える。レーザ結晶44の励起光源41側の面には、第1反射膜441が設けられ、出力ミラー45の凹面には第2反射膜451が設けられている。この第1反射膜441と、第2反射膜451を有する出力ミラー45とが光共振器を構成する。
第1反射膜441と第2反射膜451は、いずれもSiOやTa等から成る誘電体多層膜であるが、それぞれの光学特性は異なる。第1反射膜441は、励起光に対しては高透過率を有し、励起光によりレーザ発振部42で発生するレーザ光に対しては高反射率を有する。第2反射膜451は、レーザ発振部42で発生するレーザ光の多くを反射させるとともに、そのレーザ光の一部(例えば1%)を透過させる性質をもつ。
励起光源41から出射された励起光はレンズ43により集光され、レーザ結晶44に入射する。その励起光によりレーザ結晶44中の原子に反転分布が生じ、誘導放出によって特定波長の光が発生する。その光は、第1反射膜441と第2反射膜451で反射されながらレーザ結晶44の内部を繰り返し通過することにより増幅される。増幅された光(レーザ光)の一部は第2反射膜451及び出力ミラー45を透過し、外部に出力される。
レーザ結晶44に入射した励起光のエネルギーのうち、出力されるレーザ光のエネルギーに変換されなかったものの多くは、レーザ結晶44の内部で熱に変換される。レーザ結晶44の熱伝導率が低いため、発生した熱はレーザ結晶44の内部に滞りやすく、レーザ結晶44の温度は上昇する。特に、励起光源41に高出力の半導体レーザを用いると、励起光の入射領域付近の温度が局所的に上昇しやすく、その領域を中心に屈折率分布が生じてレーザ光のビーム形状が歪んだり、レーザ結晶44自体に亀裂が生じたりすることがある。
そこで従来より、ヒートシンク等の放熱部材にレーザ結晶を固定し、レーザ結晶で生じる熱を放散させることが行われている。このとき、熱の放散は、励起光によって温度が上昇しやすい励起光の入射面から行うことが一般的である。例えば図10では、第1反射膜441が設けられたレーザ結晶44の励起光入射側の面の外縁部、及びレーザ結晶44の端面にヒートシンク46が接触している。また、図11に示す特許文献1に記載のレーザ装置では、レーザ結晶54の両面に反射膜541が形成されており、その外縁部及びレーザ結晶54の端面に金属膜51が設けられている。その金属膜51はハンダ層53を介して放熱部材52に接合している。
特開2007-81233号公報
通常、レーザ結晶に設けられる反射膜はレーザ結晶よりも更に熱伝導率が低い。例えば、レーザ結晶であるNd:YVOとNd:YAGの熱伝導率がそれぞれ5W/m/K、14W/m/Kであるのに対し、反射膜の材料であるSiOの熱伝導率は1〜2W/m/Kである。そのため、図10、図11に示したレーザ結晶のように、レーザ結晶と放熱部材又は金属膜の間に反射膜が介在すると、レーザ結晶で生じる熱が外部へ逃げにくくなり、その内部に滞りやすくなる。
本発明は以上のような課題を解決するために成されたものであり、その目的は、レーザ結晶から熱を効率よく放散させることができるレーザ装置を提供することである。
上記課題を解決するために成された第1発明に係るレーザ装置は、
a)励起光の照射により特定波長の光を発生させるレーザ結晶と、
b)前記レーザ結晶の前記励起光入射側の面の一部に形成されており、前記励起光を透過させ且つ前記特定波長の光を反射させる反射膜と、
c)前記反射膜との間で少なくとも前記特定波長の光を共振させる共振器を構成する出力ミラーと、
d)前記レーザ結晶の前記励起光入射側の面における、前記反射膜が形成された領域以外の領域に形成された金属膜と、
e)前記金属膜に接触するように配置された放熱部材と、
を備えることを特徴とする。
上記課題を解決するために成された第2発明に係るレーザ装置は、
a)励起光の照射により特定波長の光を発生させるレーザ結晶と、
b)前記レーザ結晶の前記励起光入射側の面に接合されている、前記励起光及び前記特定波長の光を透過させる透明基板と、
c)前記透明基板の前記励起光入射側の面の一部に形成されており、前記励起光を透過させ且つ前記特定波長の光を反射させる反射膜と、
d)前記反射膜との間で少なくとも前記特定波長の光を共振させる共振器を構成する出力ミラーと、
e)前記透明基板の前記励起光入射側の面における、前記反射膜が形成された領域以外の領域に形成された金属膜と、
f)前記金属膜に接触するように配置された放熱部材と、
を備えることを特徴とする。
上記構成から成る第1発明に係るレーザ装置によれば、レーザ結晶と放熱部材が反射膜を介さずに金属膜を介してのみ接しているため、レーザ結晶で発生する熱を放熱部材に効率よく逃がすことができる。従って、励起光源に高出力の半導体レーザを用いてもレーザ結晶の温度上昇が抑えられ、レーザ結晶から発振されるレーザ光のビーム形状の歪みや熱によるレーザ結晶の破損等を防止することができる。
上記構成から成る第2発明に係るレーザ装置によれば、レーザ結晶の励起光入射側の面に透明基板が接合しているため、レーザ結晶における励起光の照射領域近傍で発生する熱がそこから励起光入射側に拡散しやすくなり、レーザ結晶をより効率よく冷却させることができる。
以下、図面に基づき、本発明に係るレーザ装置の実施例について説明する。
図1は、本発明の第1の実施例に係るレーザ装置の縦断面図である。レーザ装置10は励起光を発生させるための半導体レーザ光源11と、その励起光により所定波長のレーザ光を出力するレーザ発振部20を備える。半導体レーザ光源11とレーザ発振部20の間には、半導体レーザ光源11から出射された励起光を集光させるレンズ12が設けられている。
レーザ発振部20は、Nd:YVOやNd:YAGなどから成る平板状のレーザ結晶21と、レーザ結晶21と対向しレーザ結晶21側の面が凹面となっている出力ミラー22を備える。レーザ結晶21は、中央に開口部を有するヒートシンク23に取り付けられている。ヒートシンク23の材料には、アルミニウム等の高熱伝導率の金属を用いることが好ましい。また、ヒートシンク23にペルチェ素子等を取り付け、放熱効果を更に向上させてもよい。
レーザ結晶21における半導体レーザ光源11側の面(即ち、励起光入射側の面)の中央部には第1反射膜211が設けられ、出力ミラー22の凹面には第2反射膜221が設けられている。この第1反射膜211と、第2反射膜221を有する出力ミラー22とが光共振器を構成する。第1反射膜211及び第2反射膜221はいずれもSiOやTa等から成る誘電体多層膜である。第1反射膜211は、レーザ結晶21における励起光の入射領域と、光共振器内で繰り返し往復するレーザ光の反射領域を含む範囲に形成されている。この第1反射膜211は、励起光に対しては高透過率を有し、レーザ発振部20で発生するレーザ光に対しては高反射率を有する。第2反射膜221は、レーザ発振部20で発生するレーザ光の多くを反射させるとともに、そのレーザ光の一部(例えば1%)を透過させる性質を有する。
図2(a)は、レーザ結晶21を半導体レーザ光源11側から見た正面図である。本実施例のレーザ結晶21は正方形の板状であり、中央部に形成された第1反射膜211を囲うように金属膜212が形成されている。金属膜212は、図2(a)では4つの領域に分割されているが、図2(b)に示す金属膜213のように分割されていなくてもよい。金属膜212、213は、高熱伝導率を有する軟質金属から成ることが好ましい。ここで軟質金属とは展延性に富む金属のことであり、例えば、インジウム、アルミニウム、金、銀、銅等やそれらを含む合金である。
次に、レーザ結晶21への金属膜212及び第1反射膜211の成膜方法について説明する。図3は、金属膜212の成膜に用いられるマスク31の平面図である。マスク31には、金属膜212のパターン形状に対応する開口部311が4箇所に設けられている。図4は、マスク31及びレーザ結晶21の縦断面図である。このように、マスク31には、レーザ結晶21を収容するための凹部312が設けられている。
図5は、金属膜212の成膜に用いられる真空蒸着装置33の概略縦断面図である。真空蒸着装置33は抵抗加熱蒸着装置であり、蒸着させる金属32を載せた蒸着ボート等の蒸発源34に電流を流し、真空中で蒸発源34を加熱して、金属32を蒸発させる。このとき、蒸発源34の上方に設けられた固定台35に、凹部312にレーザ結晶21を収容したマスク31の外縁部を固定しておく。これにより、マスク31の開口部311に対応するレーザ結晶21の表面に、蒸発した金属32が付着し、所定パターンの金属膜212が形成される。なお、成膜の際に、図6に示すような、マスク31の開口部311と同じ形状の開口部が複数組設けられた大型のマスク37と、そのマスク37に対応する大型のレーザ結晶を用いてもよい。これらを用いれば、金属膜212と同じ形状の金属膜を1バッチで多数成膜し、その後、この大型のレーザ結晶を切断して分割することで、金属膜212が設けられたレーザ結晶21を効率よく製造することができる。
図7は、金属膜212を成膜したレーザ結晶21とヒートシンク23の接合方法を説明する図であり、(a)は接合前の側面図、(b)は接合後の側面図である。レーザ結晶21とヒートシンク23の接合時には、ヒータ36の上に、レーザ結晶21を金属膜212を上に向けて載せ、その上にヒートシンク23を置く。このとき、ヒートシンク23の中央の開口部と、レーザ結晶21において金属膜212が設けられていない中央部の位置を合わせる。その後、ヒータ36により、金属膜212の温度を、その膜の金属の融点よりも高くし(例えばインジウムであれば約160℃以上にし)、金属膜212を融解させる。ヒータ36の温度を下げ、金属膜212の温度を前記融点より低くすることにより、金属膜212が凝固し、レーザ結晶21とヒートシンク23が接合する。
その後、レーザ結晶21のヒートシンク23側の中央部に第1反射膜211を成膜する。この成膜では、スパッタリングや電子ビーム蒸着等により、SiOやTa等を正確な膜厚で積層し、第1反射膜211に所定の光学特性を持たせる。このとき、レーザ結晶21の中央部は、ヒートシンク23の中央の開口部に対応する領域が露出しているため、マスクを用いなくてもよい。
次に、レーザ装置10によりレーザ光が出力される様子を説明する。図1に示すように、レーザ装置10には、上記のようにして製造されたレーザ結晶21及びヒートシンク23が取り付けられている。半導体レーザ光源11から出射された励起光はレンズ12で集光され、レーザ結晶21に入射する。その励起光によりレーザ結晶21中の原子に反転分布が生じ、誘導放出によって特定波長の光が発生する。その光は、第1反射膜211と第2反射膜221で反射されながらレーザ結晶21の内部を繰り返し通過することにより増幅される。その光(レーザ光)の一部が第2反射膜221及び出力ミラー22を透過し、外部に出力される。
図8は、励起光がレーザ結晶21に照射されているときのレーザ結晶21及びヒートシンク23の縦断面図である。励起光は第1反射膜211を透過し、レーザ結晶21表面の入射点Aに入射する。レーザ結晶21に入射した励起光のエネルギーのうち、出力レーザ光のエネルギーに変換されなかったものの多くは、入射点A近傍で熱に変換される。そこで発生した熱は、図8に示す実線の矢印のように、レーザ結晶21の内部に広がり、金属膜212を介してヒートシンク23へ移動する。このとき、レーザ結晶21とヒートシンク23が反射膜211を介さずに金属膜212を介してのみ接しているため、レーザ結晶21で発生する熱をヒートシンク23に効率よく逃がすことができる。
図2(a)に示したとおり、金属膜212は、レーザ結晶21の表面で第1反射膜211を囲うように形成されているため、第1反射膜211の中心付近に対応する入射点Aで発生しそこから放射状に拡散する熱を捕らえやすい。これにより、レーザ結晶21は効率よく冷却される。
金属膜212に軟質金属を用いれば、金属膜212とレーザ結晶21の間に熱膨張係数の差が顕著にみられる場合であっても、温度上昇中に金属膜212が柔軟に変形するため、金属膜212の歪みや剥がれ等の発生を抑えることができる。
図9は、本発明の第2の実施例に係るレーザ装置におけるレーザ結晶21及びヒートシンク23の縦断面図である。本実施例のレーザ結晶21における励起光入射側の面には、励起光及びレーザ発振部で発生するレーザ光のいずれも透過させる透明基板25が接合されている。レーザ結晶21と透明基板25の接合方法としては、精密に研磨された接合面を近接させて接着剤を使用せず分子間の引力により各部材を接合させるオプティカルコンタクトや、各部材を加熱しながら加圧して接合面で原子を拡散させて各部材を接合させる拡散接合等を用いる。透明基板25の熱膨張係数はレーザ結晶21と同じであることが好ましい。透明基板25としては、例えばレーザ結晶21がNd:YAGであれば、NdをドープしていないYAGが好適である。透明基板25の励起光入射側の面には、実施例1と同様の第1反射膜211及び金属膜212が設けられている。
レーザ発振時には、励起光は第1反射膜211及び透明基板25を透過し、レーザ結晶21表面の入射点Aに入射する。入射点Aの近傍で発生する熱は、図9に示す実線の矢印のように、レーザ結晶21の内部に広がるだけでなく、透明基板25の内部にも拡散する。それらの熱は透明基板25を通過して金属膜212からヒートシンク23へ移動する。このように、本実施例に係るレーザ装置では、入射点Aの近傍で発生した熱を励起光源側(図9の左側)にも逃がすため、レーザ結晶21をより効率よく放熱させることができる。
本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で適宜変更が許容される。例えば、レーザ結晶と出力ミラーの間に非線形光学結晶等の波長変換素子を配置し、第2高調波光等を出力してもよい。また、励起光源を励起用ランプ等としたり、レーザ結晶の形状をブロック状等にしてもよい。金属膜をレーザ結晶の励起光源側の面だけでなく、出力ミラー側の面や外周部にも設けてもよい。金属膜と第1反射膜を成膜する順序を入れ替えてもよい。
本発明の実施例1に係るレーザ装置の基本構成を示す縦断面図。 前記レーザ装置に設けられているレーザ結晶の正面図であり、(a)は金属膜が4つの領域に分割されているもの、(b)は金属膜が分割されていないものを示す。 前記レーザ結晶への金属膜の成膜に用いられるマスクの平面図。 前記マスク及びレーザ結晶の縦断面図。 前記レーザ結晶への金属膜の成膜に用いられる真空蒸着装置の概略縦断面図。 大型のレーザ結晶への金属膜の成膜に用いられるマスクの平面図。 前記レーザ結晶とヒートシンクの接合方法を説明する図であり、(a)は接合前の側面図であり、(b)は接合後の側面図である。 該レーザ結晶及びヒートシンクの縦断面図。 本発明の実施例2に係るレーザ装置におけるレーザ結晶及びヒートシンクの縦断面図。 従来のレーザ装置の基本構成を示す縦断面図。 従来のレーザ装置におけるレーザ結晶の縦断面図。
符号の説明
10、40…レーザ装置
11…半導体レーザ光源
12、43…レンズ
20、42…レーザ発振部
21、44、54…レーザ結晶
211、441、541…第1反射膜
212、213、51…金属膜
22、45…出力ミラー
221、451…第2反射膜
23…ヒートシンク
25…透明基板
31、37…マスク
311、371…開口部
312…凹部
32…金属
33…真空蒸着装置
34…蒸発源
35…固定台
36…ヒータ
41…励起光源
46…保持具
52…放熱部材
53…ハンダ層

Claims (4)

  1. a)励起光の照射により特定波長の光を発生させるレーザ結晶と、
    b)前記レーザ結晶の前記励起光入射側の面の一部に形成されており、前記励起光を透過させ且つ前記特定波長の光を反射させる反射膜と、
    c)前記反射膜との間で少なくとも前記特定波長の光を共振させる共振器を構成する出力ミラーと、
    d)前記レーザ結晶の前記励起光入射側の面における、前記反射膜が形成された領域以外の領域に形成された金属膜と、
    e)前記金属膜に接触するように配置された放熱部材と、
    を備えることを特徴とするレーザ装置。
  2. a)励起光の照射により特定波長の光を発生させるレーザ結晶と、
    b)前記レーザ結晶の前記励起光入射側の面に接合されている、前記励起光及び前記特定波長の光を透過させる透明基板と、
    c)前記透明基板の前記励起光入射側の面の一部に形成されており、前記励起光を透過させ且つ前記特定波長の光を反射させる反射膜と、
    d)前記反射膜との間で少なくとも前記特定波長の光を共振させる共振器を構成する出力ミラーと、
    e)前記透明基板の前記励起光入射側の面における、前記反射膜が形成された領域以外の領域に形成された金属膜と、
    f)前記金属膜に接触するように配置された放熱部材と、
    を備えることを特徴とするレーザ装置。
  3. 前記反射膜が、前記レーザ結晶又は前記透明基板の前記励起光入射側の面の中央部に形成されており、前記金属膜が、該レーザ結晶又は該透明基板の前記励起光入射側の面において該反射膜を囲うように形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザ装置。
  4. 前記金属膜が軟質金属から成ることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のレーザ装置。
JP2008178680A 2008-07-09 2008-07-09 レーザ装置 Pending JP2010021224A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008178680A JP2010021224A (ja) 2008-07-09 2008-07-09 レーザ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008178680A JP2010021224A (ja) 2008-07-09 2008-07-09 レーザ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010021224A true JP2010021224A (ja) 2010-01-28

Family

ID=41705858

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008178680A Pending JP2010021224A (ja) 2008-07-09 2008-07-09 レーザ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010021224A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160133404A (ko) 2014-03-14 2016-11-22 히타치가세이가부시끼가이샤 감광성 도전 필름
KR20170038125A (ko) 2013-10-16 2017-04-05 히타치가세이가부시끼가이샤 도전성 섬유를 포함하는 적층체, 감광성 도전 필름, 도전 패턴의 제조 방법, 도전 패턴 기판, 및 터치 패널
US10303316B2 (en) 2015-05-29 2019-05-28 Nissha Co., Ltd. Method for manufacturing touch sensor

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170038125A (ko) 2013-10-16 2017-04-05 히타치가세이가부시끼가이샤 도전성 섬유를 포함하는 적층체, 감광성 도전 필름, 도전 패턴의 제조 방법, 도전 패턴 기판, 및 터치 패널
KR20160133404A (ko) 2014-03-14 2016-11-22 히타치가세이가부시끼가이샤 감광성 도전 필름
US10303316B2 (en) 2015-05-29 2019-05-28 Nissha Co., Ltd. Method for manufacturing touch sensor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8265111B2 (en) Laser light source module
US7724791B2 (en) Method of manufacturing laser diode packages and arrays
US8929413B2 (en) Laser gain module and method for producing such a module
JP2002540640A (ja) レーザーダイオードのパッケージング
JP2016167492A (ja) 発光装置
JPH11340581A (ja) レ―ザダイオ―ドパッケ―ジング
JP2012516032A (ja) 光リサイクル装置を有する光源、及び対応する光リサイクル装置
TW434918B (en) Method for manufacturing a semiconductor-laser element
US20070264734A1 (en) Solid-state laser device and method for manufacturing wavelength conversion optical member
JPWO2005091446A1 (ja) 固体レーザー装置
JP2004128139A (ja) レーザ光発生装置及びその製造方法
JP6365656B2 (ja) 蛍光光源装置およびその製造方法
JP2004253733A (ja) 半導体レーザ装置及び半導体レーザ装置のレーザ結晶保持方法
JP2007081233A (ja) レーザ発振装置
JP2010021224A (ja) レーザ装置
JP2664392B2 (ja) レーザ装置
JP2015109356A (ja) レーザ装置、レーザ装置の製造方法、レーザ加工機及び表示装置
JP3011136B2 (ja) 励起型固体レーザ装置
JP2012033589A (ja) 化合物半導体の製造方法
CA2855913C (en) Semiconductor laser excitation solid-state laser
JP2010123819A (ja) レーザ媒質
JP6623618B2 (ja) 光源装置及び蛍光板アッセンブリ
JPWO2016140154A1 (ja) 固体レーザ媒質及び固体レーザ光増幅器
JP2005332989A (ja) レーザ発振装置
JP6362026B2 (ja) レーザ装置、レーザ加工機及び表示装置