CN105359069B - 用于触屏板的触摸感应器、其制造方法及由其构成的触屏板 - Google Patents

用于触屏板的触摸感应器、其制造方法及由其构成的触屏板 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用于触屏板的触摸感应器、其制造方法及由其构成的触屏板，通过在透明基材上蒸发沉积并形成沉积薄膜层，并在所述沉积薄膜层上，保留触摸感应电路图案形状对应的部分，以及镀金所述透明基材上剩余的所述沉积薄膜层，并形成用于触屏板的触摸感应器，从而能够提高透明基材与触摸感应电路图案间的粘贴力，能够精密加工具有微细线宽的触摸感应电路图案，通过提高触摸感应电路图案的耐久性，从而确保工作稳定性，尤其，在弯曲的情况下触摸感应电路图案也不发生损坏，能够稳定地应用于柔性显示器，而且通过柔性显示器的稳定可靠的触摸速度和多点触摸，能够确保产品稳定性。

Description

用于触屏板的触摸感应器、其制造方法及由其构成的触屏板
技术领域
本发明涉及一种用于触屏板的触摸感应器，具体而言，涉及一种与透明基材间的粘贴力得到强化的触摸感应器、其制造方法及由其构成的触屏板。
本发明主张于2013年7月3日向韩国特许厅提出申请的申请号为10-2013-0077950和2013年8月19日向韩国特许厅提出申请的申请号为10-2013-0097975的优先权，且其内容皆属于本发明。
背景技术
一般情况下，触屏板，通过将在透明薄膜上具有透明电极的触摸感应器封装在覆盖玻璃(Cover Glass)下而制成。
所述触摸感应器，通过在透明薄膜的一面涂布电极材料，例如氧化铟锡(ITO:Indium Tin Oxide)，并通过蚀刻工艺形成感应电极而制成。
参照图1，所述触屏板1具有利用透明粘贴层1b在显示板1a上依次层叠两个触摸感应器1c及覆盖所述触摸感应器1c的钢化玻璃1d的结构。
即，常用的触屏板主要使用GFF(Glass-Film-Film)方式，该方式使用基于氧化铟锡感应电极在薄膜基材上形成的两个用于触屏板的触摸感应器和钢化玻璃1d。所述两个感应器分别具有X轴感应器或者Y轴感应器。
然而，现有的用于触屏板的触摸感应器，利用氧化铟锡在薄膜基材上形成感应电极，在13英寸以上的画面中，由于氧化铟锡电极的高电阻导致触摸速度下降，并且不易实现多点触摸。
此外，铟作为氧化铟锡的主材料，为稀有元素，正面临枯竭且库存量有限，从而导致原本已经昂贵的触屏板的制造成本进一步增加。
此外，氧化铟锡电极需要较高的工艺温度，不易应用于柔性基材，脆弱的物理特性容易发生破裂，不适合在柔性显示器中使用。
此外，干沉积时蚀刻工艺中排出的废水诱发环境污染，应用于OLED时，存在铟向有机层扩散的问题。
特别，在13英寸以上的大型触屏板中，氧化铟锡电极的高电阻导致电力消耗过大的问题发生。
此外，在透明薄膜的前面形成银纳米线(AgNW：Silvernano Wire)，利用蚀刻形成透明电极，从而能够制造触摸感应器，当利用银纳米线形成透明电极时，低电阻能使触摸速度优秀，但存在透明度降低的问题。
此外，现有的大部分触摸感应器需要经过漏光、显影、蚀刻等工艺，此时，透明薄膜的基材上容易发生刮伤等损伤，这类损伤容易导致光学热化问题。
此外，由于现有的触屏板具有分别形成于透明薄膜上的X轴感应器和Y轴感应器的两个触摸感应器1c，因此，导致制造工艺比较复杂、制造成本比较高及厚度不容易压缩的问题。
发明内容
技术问题
本发明的目的在于，为了解决所述技术问题，提供一种用于触屏板的触摸感应器、其制造方法及由其构成的触屏板，通过增强触摸感应电路图案与透明基材间的粘贴力，能够精密加工形成具有微细线宽的触摸感应电路图案，通过提高触摸感应电路图案的耐久性，从而能够确保工作稳定性。
解决问题的方案
为了实现所述目的，本发明一实施例涉及的用于触屏板的触摸感应器包括透明基材；以及形成于所述透明基材上并用于感应触屏板上的接触的触摸感应电路图案，其特征在于，所述触摸感应电路图案包括通过沉积形成的沉积薄膜层；以及通过镀金形成于所述沉积薄膜层上的镀金层。
本发明中，所述沉积薄膜层可以是选自铬(Cr)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、镍铬(NiCr)、钛钨合金(TiW)、铜(Cu)中的任意一个。
本发明中，所述沉积薄膜层可以是通过热蒸发沉积铜而形成。
本发明中，所述沉积薄膜层可为氧化膜或者氮化膜。
本发明中，所述氧化膜可以是选自氧化钛(TiO2)、氧化铬(CrO2)、氧化铜(CuO)、氧化镍(NiO)、氧化铝(Al2O3)、氧化银(AgO)中的任意一个，所述氮化膜可以是氮化钛(TiN)或者氮化铜(CuN)。
本发明一实施例涉及的用于触屏板的触摸感应器，所述沉积薄膜层和所述镀金层之间还可包括层叠的镀金活化层。
本发明中，所述镀金活化层可选自铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)、金(Au)、锡(Sn)、铝(Al)、钯(Pd)中任意一个。
本发明中，所述触摸感应电路图案可包括X轴感应电路部，其具有横向分离的多个X轴电极；以及Y轴感应电路部，其具有纵向分离的多个Y轴电极，所述X轴感应电路部和所述Y轴感应电路部形成于所述透明基材的同一侧面。
本发明中，所述触摸感应电路图案可包括X轴感应电路部，其形成于所述透明基材两面中的任意一面且具有横向分离的多个X轴；以及Y轴感应电路部，其形成于所述透明基材两面中的任意一面的另一面且具有纵向分离的多个Y轴电极。
为了实现所述目的，本发明一实施例涉及的用于触屏板的触摸感应器的制造方法，可包括：通过在透明基材上蒸发沉积，并形成沉积薄膜层的步骤；在所述沉积薄膜层上，去除触摸感应电路图案部分以外的部分的蚀刻步骤；镀金所述蚀刻步骤中所述透明基材上剩余的所述沉积薄膜层的步骤。
本发明一实施例涉及的用于触屏板的触摸感应器的制造方法，在所述的沉积薄膜层的形成步骤之后，在所述的蚀刻步骤之前还可包括在所述沉积薄膜上形成感光导电层的步骤，所述的蚀刻步骤可包括：在所述感光导电层上形成感光层的过程；将所述感光层进行漏光，并利用显影液进行显影，以将触摸感应电路图案对应的图案以外的部分从所述感光层和所述感光导电层上同时去除的过程；以触摸感应电路图案的形状蚀刻所述沉积薄膜层的过程；以及在所述蚀刻过程之后，去除覆盖所述沉积薄膜层的剩余感光层的过程。
本发明中，所述形成感光导电层的步骤中，感光层可通过逗号辊涂、凹版涂布、刮刀法、喷雾法中任意一个方法形成。
本发明中，所述形成感光导电层的步骤中，感光层可通过电子放射形成。
本发明中，所述感光导电层可为铝层或者含铝的铝合金层。
本发明中，所述显影液可为碳酸系列且PH为10以上的高碱溶液。
本发明中，所述显影液可含有K2CO3或者Na2CO3。
发明效果
本发明通过增强触摸感应电路图案与透明基材间的粘贴力，能够精密加工形成具有微细线宽的触摸感应电路图案，从而能够具有增强触摸感应电路图案耐久性的效果。
本发明通过稳定的触摸速度和多点触摸，能够确保产品稳定地工作，在弯曲的情况下触摸感应电路图案也不被损坏，能够稳定地应用于柔性显示器，而且通过柔性显示器稳定的触摸速度和多点触摸，从而能够具有确保产品稳定地工作的效果。
本发明通过蒸发沉积和镀金形成触摸感应电路图案，从而带来简化制造过程和降低制造成本的效果。
附图说明
图1是图示现有触屏板的一个例子的示意图。
图2是图示本发明涉及的用于触屏板的触摸感应器的一个例子的截面图。
图3是图示本发明涉及的用于触屏板的触摸感应器的另一个实施例的截面图。
图4是图示本发明涉及的用于触屏板的触摸感应器的一个实施例的立体图。
图5和图6是图示本发明涉及的用于触屏板的触摸感应器的另一个实施例的截面图。
图7至图11是图示本发明涉及的触屏板的实施例的略图。
图12是图示本发明涉及的用于触屏板的触摸感应器的制造方法的一个实施例的工艺图。
图13是图示图12的本发明涉及的用于触屏板的触摸感应器的制造方法的略图。
图14是图示本发明涉及的制造用于触屏板的触摸感应器的制造方法的另一个实施例的工艺图。
图15是图示图14的本发明涉及的用于触屏板的触摸感应器的制造方法的略图。
图16是图示本发明涉及的用于触屏板的触摸感应器的制造方法的又一个实施例的工艺图。
图17是图示图16的本发明涉及的用于触屏板的触摸感应器的制造方法的实施例的略图。
图18是图示本发明涉及的用于触屏板的触摸感应器的制造方法的又一个实施例的略图。
附图标识说明
1：沉积薄膜层 2：镀金层
3：镀金活化层 4：感光层
4a：覆盖图案 5：遮盖物
5a：图案孔 6：感光导电层
10：透明基材 11：触屏板覆盖基材
12：第一透明基材 13：第二透明基材
20：触摸感应电路图案 21：X轴感应电路部
22：Y轴感应电路部 30：显示板单元
40：透明粘贴层
具体实施方式
以下参照附图对本发明例进行详细说明。说明本发明之前，如果认为有关的公知功能及结构的具体说明对于阐述本发明的主旨没有必要或者使其混淆时将其省略。本发明的实施例是为了向本发明所属技术领域的技术人员说明本发明，使本发明能够更加全面的被理解而提供的。因此，为了更加清晰明确地说明，附图中的组成要素的形状和尺寸可能被放大
图2是图示本发明一实施例涉及的触摸感应器的截面图，参照图2，本发明一实施例涉及的用于触屏板的触摸感应器包括透明基材10及形成于所述透明基材10上且用于感应触屏板上的接触的触摸感应电路图案20。
所述触摸感应电路图案20包括通过蒸发沉积形成的沉积薄膜层1；以及通过在所述沉积薄膜层1上镀金而形成的镀金层2。
所述触摸感应电路图案20由肉眼不能识别的细微的宽度形成，作为一例具有15μm以下优选为3μm以下的线宽度。
所述透明基材10可为透明PI薄膜，可以是选自PEN(Polyethylene Naphthalate)薄膜、PET(Polyethylene Terephthalate)薄膜、PC(Polycarbonate)薄膜、PSS(Polystyrene sulfonate)薄膜中的一个，此外，还可以使用工程塑料等透明材质的薄膜。
此外，所述透明基材10可为钢化玻璃，也可以是用于增强薄膜基材的表面硬度而形成钢化涂布层的钢化涂布薄膜。所述薄膜基材可为透明PI薄膜，也可以是选自PEN(Polyethylene Naphthalate)薄膜、PET(Polyethylene Terephthalate)薄膜、PC(Polycarbonate)薄膜、PSS(Polystyrene sulfonate)薄膜中的一个，此外，还可以是基于合成树脂材质的薄膜且能够进行钢化涂布的任何薄膜的变形。
作为一例，所述钢化涂布层是通过涂布含有硅(Si)或者陶瓷(Ceramic)的树脂而形成，或者通过真空蒸发沉积形成的涂布层，此外，还可以是通过增强所述薄膜基材11的一面的硬度以增强对刮伤和破裂的耐久性的任意的涂布层的变形。
所述钢化涂布层的厚度优选为0.3mm以下，以使其具有柔性，以应用于柔性触屏板。
所述透明基材10可以是用于覆盖并保护触屏板中显示板单元的画面的触屏板覆盖基材，所述触屏板覆盖基材优选为所述的钢化玻璃或者钢化涂布薄膜。
所述透明基材10通过利用所述触屏板覆盖基材在所述触屏板覆盖基材的一面直接一体形成触摸感应电路图案20，从而能够压缩触屏板的厚度及减轻触屏板的重量。
此时，所述触屏板覆盖基材的一面为触屏板的内侧面即，面向显示板单元的面，在所述显示板单元上安装时露在外部的面即，与面向外侧的面相反的面。
作为一例，所述沉积薄膜层1为通过真空蒸发沉积铬(Cr)而形成的，除所述铬(Cr)之外，还可以是选自钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、镍铬(NiCr)、钛钨合金(TiW)、铜(Cu)中任意一个，或者选自钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、镍铬(NiCr)、钛钨合金(TiW)、铜(Cu)中至少两个的混合合金，或者至少包括钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、镍铬(NiCr)、钛钨合金(TiW)、铜(Cu)中一个的合金。所述金属薄膜层2使用与所述触屏板用基材1间的摩擦力优秀且能够最小化光散射的金属。
所述沉积薄膜层1通过真空蒸发沉积粘贴在所述透明基材10上，增强与所述透明基材10的粘贴力，所述透明基材10发生弯曲时，也不会导致与所述透明基材10发生分离并能够牢固地粘贴在所述透明基材10上。
所述沉积薄膜层1优选使用能够吸光且颜色较深的金属，更优选使用蒸发沉积后为黑色系列的金属即，光反射率为30％以下的金属。
所述沉积薄膜层1为光反射率为30％以下，能够最小化光散射，从而提高透明度，并防止刺眼，能够提高触屏板的识别力。
此外，所述沉积薄膜层1的厚度优选为作为一例，本发明的厚度为
所述沉积薄膜层1优选为通过热蒸发沉积铜(Cu)而形成，所述铜(Cu)具有镀金活性与所述镀金层2的结合力比较优秀，而且热蒸发时的颜色为黑色。
所述沉积薄膜层1可以是氧化膜或者氮化膜，作为一例，所述氧化膜可以是选自氧化钛(TiO2)、氧化铬(CrO2)、氧化铜(CuO)、氧化镍(NiO)、氧化铝(Al2O3)、氧化银(AgO)中的任意一个，作为一例，所述氮化膜为氮化钛(TiN)或者氮化铜(CuN)。
所述镀金层2作为一例，可以是选自金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)中的任意一个，作为一例，可以是选自金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)中至少一个的合金。
所述镀金层2具有降低触摸感应电路图案20的电阻的作用，能够降低触摸感应电路图案20整体的电阻，通过厚度调节，能够调节触摸感应电路图案20的电阻值。
所述镀金层2具有围绕所述沉积薄膜层1的外周的形状，作为一例，具有分别覆盖所述沉积薄膜层1的表面和两侧面的形状。
参照图3，所述触摸感应电路图案20在所述沉积薄膜层1和所述镀金层2之间优选还包括层叠的镀金活化层3。
所述镀金活化层3通过活化在所述沉积薄膜层1上的镀金以及增强所述镀金层2和所述沉积薄膜层1间的结合力，能够提高触摸感应电路图案20的耐久性，而且在例如所述透明基材10的弯曲的所述透明基材10的变形的情况下，仍能维持触摸感应电路图案20的形状。
作为一例，所述镀金活化层3可以是选自铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)、金(Au)、锡(Sn)、铝(Al)、钯(Pd)中的任意一个，而且可使用任意的镀金活性金属。
所述镀金活化层3层叠并形成在所述沉积薄膜层1上，所述镀金层2具有环绕所述镀金活化层3和所述沉积薄膜层1的叠层的形状。更具体而言，具有分别覆盖所述镀金活化层3的表面和两侧面及所述沉积薄膜层1的两侧面的形状。
参照图4，所述触摸感应电路图案20具有能够感应触摸的电路图案，作为一例，可以是具有横向分离的多个X轴电极的X轴感应电路部21或者具有纵向分离的多个Y轴电极的Y轴感应电路部22。
所述透明基材10包括第一透明基材12和第二透明基材13，作为一例，所述触摸感应电路图案20可以是位于所述第一透明基材12上且具有横向分离的多个X轴电极的X轴感应电路部21和位于所述第二透明基材13上且具有纵向分离的多个Y轴电极的Y轴感应电路部22。
横向分离的多个X轴电极和纵向分离的多个Y轴电极通过跟踪电极与外部电路连接，作为一例，所述外部电路可以是静电式多点触摸控制部，所述静电式多点触摸控制部与所属电子仪器的主处理器电连接。
作为一例，所述X轴电极和所述Y轴电极具有将以菱形金属网状形成的多个的触摸感应器电极通过电连接形成的形状。
参照图5，作为一例，所述触摸感应电路图案20可以是位于所述透明基材10的两面中任意一面且具有横向分离的多个X轴电极的X轴感应电路部21，或者可以是位于所述透明基材10的两面中的另一面且具有纵向分离的多个Y轴电极的Y轴感应电路部22。
所述透明基材10的两面分别具有所述X轴感应电路部21和所述Y轴感应电路部22，从而能够节约材料成本、压缩触屏板的厚度及减轻触屏板的重量。
所述X轴感应电路部21或者所述Y轴感应电路部22包括通过蒸发沉积形成沉积薄膜层1；以及镀金所述沉积薄膜层1的电路层而形成的镀金层2，所述沉积薄膜层1和所述镀金层2之间还可以包括层叠的镀金活化层3。
所述沉积薄膜层1、所述镀金层2及所述镀金活化层3的实施例如前所述，由于内容重复，此处省略其说明。
参照图6，作为所述触摸感应电路图案20的、具有横向分离的多个X轴电极的X轴感应电路部21和纵向分离的多个Y轴电极的Y轴感应电路部22可在所述透明基材10的相同的一侧面形成。
在所述透明基材10的两面中任意一面上同时形成所述X轴感应电路部21和所述Y轴感应电路部22，能够节约材料成本、提高光学特性且压缩触屏板的厚度及减轻触屏板的重量。
所述X轴感应电路部21或者所述Y轴感应电路部22包括通过蒸发沉积形成沉积薄膜层1；以及镀金所述沉积薄膜层1而形成的镀金层2，所述沉积薄膜层1和所述镀金层2之间还可以包括层叠的镀金活化层3。
所述沉积薄膜层1、所述镀金层2及所述镀金活化层3的实施例如前所述，由于内容重复，此处省略其说明。
另外，参照图7至图11，本发明一实施例涉及的触屏板，包括用于输出画面的显示板单元30；覆盖并保护所述显示板单元30的画面的触屏板覆盖基材11；以及夹在所述显示板单元30和所述触屏板覆盖基材11之间且用于感应触屏板的接触的触摸感应电路图案20。
所述触屏板覆盖基材11作为透明基材10，可以是钢化玻璃，作为一例，可以是具有形成于薄膜基材表面的能够增强硬度的钢化涂布层的钢化涂布薄膜。所述触摸感应电路图案20包括沉积薄膜层1、镀金活化层3及镀金层2，所述沉积薄膜层1、所述镀金层2及所述镀金活化层3的实施例如前所述，由于内容重复，此处省略其说明。
更具体而言，参照图7，本发明一实施例涉及的触屏板，还包括在所述显示板单元30和所述触屏板覆盖基材11之间隔离地布置的第一透明基材12和第二透明基材13，所述触摸感应电路图案20是位于所述第一透明基材12上且具有横向分离的多个X轴电极的X轴感应电路部21和位于所述第二透明基材13上且具有纵向分离的多个Y轴电极的Y轴感应电路部22。
所述显示板单元30和所述触屏板覆盖基材11及所述显示板单元30和所述触屏板覆盖基材11之间隔离地布置的第一透明基材12和第二透明基材13分别粘贴有透明粘贴层40，作为一例，所述透明粘贴层40为OCA(OCA，Optically Clear Adhesive)薄膜。
所述透明粘贴层40分别夹在所述触屏板覆盖基材11和所述第一透明基材12之间、所述第一透明基材12和所述第二透明基材13之间及所述显示板单元30和所述第二透明基材13之间。
此外，参照图8，本发明一实施例涉及的触屏板，还包括隔离地布置在所述触屏板覆盖基材11之间的透明基材10，作为一例，所述触摸感应电路图案20包括位于所述触屏板覆盖基材11和所述透明基材10中的任意一侧且具有横向分离的多个X轴电极的X轴感应电路部21和位于所述触屏板覆盖基材11和所述透明基材10中的另一侧且具有纵向分离的多个Y轴电极的Y轴感应电路部22。
所述触屏板的一面具有所述X轴感应电路部21和所述Y轴感应电路部22中的一个，所述透明基材10的一面具有所述X轴感应电路部21和所述Y轴感应电路部22中的另一个。
所述显示板单元30和所述触屏板覆盖基材11及所述显示板单元30和所述触屏板覆盖基材11之间隔离地布置的透明基材10分别利用透明粘贴层40相互粘贴，作为一例，所述透明粘贴层40为OCA(OCA，Optically Clear Adhesive)薄膜。
所述透明粘贴层40分别夹在所述显示板单元30和所述透明基材10之间及所述透明基材10和所述触屏板覆盖基材11之间。
通过在所述触屏板覆盖基材11的一面一体形成所述X轴感应电路部21和所述Y轴感应电路部22中的一个，能够节约材料成本、提高透明度且压缩触屏板的厚度及减轻触屏板的重量。
此外，参照图9，所述触摸感应电路图案20可以是位于所述触屏板覆盖基材11的一面且具有横向分离的多个X轴电极的X轴感应电路部21及具有纵向分离的多个Y轴电极的Y轴感应电路部22。
所述触摸感应电路图案20通过在所述触屏板覆盖基材11的一侧同时形成所述X轴感应电路部21和所述Y轴感应电路部22，能够节约材料成本、提高透明度、压缩触屏板的厚度及减轻触屏板的重量。
所述显示板单元30和所述触屏板覆盖基材11通过透明粘贴层40相互粘贴，作为一例，所述透明粘贴层40为OCA(OCA，Optically Clear Adhesive)薄膜。
此外，参照图10，本发明一实施例涉及的触屏板，还包括隔离地布置在所述触屏板覆盖基材11之间的透明基材10，所述触摸感应电路图案20可以是具有横向分离的多个X轴电极的X轴感应电路部21和纵向分离的多个Y轴电极的Y轴感应电路部22，所述X轴感应电路部21和所述Y轴感应电路部22可同时形成于所述透明基材10的一侧面。
所述触摸感应电路图案20通过在所述透明基材10的同一侧面形成所述X轴感应电路部21和所述Y轴感应电路部22，能够节约材料成本、提高透明度、压缩触屏板的厚度及减轻触屏板的重量。
透明粘贴层40分别夹在所述显示板单元30和所述透明基材10之间及所述透明基材10和所述触屏板覆盖基材11之间。
通过在所述触屏板覆盖基材11的一面一体形成所述X轴感应电路部21和所述Y轴感应电路部22中的一个，能够节约材料成本、提高透明度、压缩触屏板的厚度及减轻触屏板的重量。
此外，参照图11，本发明一实施例涉及的触屏板，还包括隔离地布置在所述触屏板覆盖基材11之间的透明基材10，所述触摸感应电路图案20可以是位于所述透明基材10的一面且具有横向分离的多个X轴电极的X轴感应电路部21和位于所述透明基材10的另一面且具有纵向分离的多个Y轴电极的Y轴感应电路部22。
透明粘贴层40分别夹在所述显示板单元30和所述透明基材10之间及所述透明基材10和所述触屏板覆盖基材11之间。
通过所述触屏板覆盖基材11的一面一体形成所述X轴感应电路部21和所述Y轴感应电路部22中的一个，能够节约材料成本、提高透明度、压缩触屏板的厚度及减轻触屏板的重量。
通过在所述透明基材10的两面分别形成所述X轴感应电路部21和所述Y轴感应电路部22，能够节约材料成本、压缩触屏板的厚度及减轻触屏板的重量。
图12和参照图13，本发明一实施例涉及的用于触屏板的触摸感应器的制造方法，包括通过在透明基材10上蒸发沉积形成沉积薄膜层1的步骤S100；用于在所述沉积薄膜层1上，去除触摸感应电路图案部分以外的部分的蚀刻步骤S200；以及镀金所述蚀刻步骤S200中残留在所述透明基材10上的所述沉积薄膜层1的步骤S300。
在所述形成沉积薄膜层1的步骤S100中，通过真空蒸发沉积形成沉积薄膜层1，作为一例，所述真空蒸发是选自热蒸发(Evaporation)、电子束(ebeam)蒸发、激光(laser)蒸发、溅射涂布法(Sputtering)、电弧离子镀(Arc Ion Plating)中的任意一个。
所述真空蒸发的目标材料优选为铬(Cr)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、镍铬(NiCr)、钛钨合金(TiW)、铜(Cu)中的任意一个，或者至少混合有钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、镍铬(NiCr)、钛钨合金(TiW)、铜(Cu)中两个的合金，或者至少含有钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、镍铬(NiCr)、钛钨合金(TiW)、铜(Cu)中一个的合金。
所述形成沉积薄膜层1的步骤S100优选热蒸发铜(Cu)。热蒸发所述铜(Cu)形成的沉积薄膜层1具有镀金活性，在所述的镀金步骤S300中，能够使镀金过程顺利进行，并且与在所述的镀金步骤S300中形成的镀金层2间的结合力优秀，而且热蒸发时为黑色。
所述形成沉积薄膜层1的步骤S100优选在氧气环境或者氮气环境下热蒸发目标材料，并形成氧化膜或者氮化膜。
作为一例，所述形成沉积薄膜层1的步骤S100通过将如钛、铬、铜、镍、铝、银等的金属或者碳等目标材料在氧气环境或者氮气环境下进行溅射，并在所述透明基材10的一面上形成氧化膜或者氮化膜。
所述形成沉积薄膜层1的步骤S100通过将如氧化钛(TiO2)、氧化铬(CrO2)、氧化铜(CuO)、氧化镍(NiO)、氧化铝(Al2O3)、氧化银(AgO)等的氧化物作为目标材料进行溅射，并在所述透明基材10的一面形成氧化膜，而且通过将氮化钛(TiN)或者氮化铜(CuN)等的氮化物作为目标材料，进行溅射并在所述透明基材10的一面形成氮化膜。
由此，在所述透明基材10上可以牢固地粘贴所述氧化膜或者所述氮化膜，而且能够容易地在所述透明基材10的一面上以预设的厚度形成所述氧化膜或者所述氮化膜。
所述氧化膜或者所述氮化膜的反射率为30％以下，从而能够防止基于电极的反射引起的刺眼，能够增强与所述透明基材10间的粘贴力。
所述的蚀刻步骤S200可包括在所述沉积薄膜层1上层叠并形成感光层4的过程S211；对所述感光层4进行漏光和显影处理，在所述感光层4中形成与触摸感应电路图案对应的覆盖图案4a的过程S212；以及蚀刻基于所述覆盖图案4a覆盖的所述沉积薄膜层1的过程S213。
此外，所述蚀刻步骤S200还可以包括去除层叠在经过蚀刻的所述沉积薄膜层1上的覆盖图案4a的过程S214。
更具体而言，所述形成覆盖图案4a的过程S212在所述感光层4上利用形成有与所述触摸感应电路图案对应的图案孔5a的遮盖物5，覆盖所述感光层4之后，进行漏光处理，对光线照射的部位进行硬化处理使其不会被显影液溶解，光线没有照射到的部分被显影液溶解。即，所述感光层4中与所述图案孔5a对应的部分(即，覆盖图案4a)之外的其它部分将被所述显影液溶解掉。
通过涂布干膜或光刻胶形成所述感光层4。
通过喷射、涂料器、凹版及电子放射方式可形成所述感光层4。
所述电子放射能够形成1至10μm的电子放射感光层4。所述电子放射通过在用于电子放射的喷嘴和所述感光导电层6上加有所述电子电源的状态下，使用所述用于电子放射的喷嘴，将感光高分子溶液与高压空气喷射，从而在所述感光导电层6上形成电子放射感光层4。
所述电子放射中，由于喷射的感光性高分子含有电荷，能够顺利地且不发生凝聚地喷射所述感光性高分子溶液，从而能够形成电子放射感光层4，该电子放射感光层4为具有5μm以下厚度的薄膜。
此外，所述电子放射中，在所述感光导电层6上加有电源的状态下，在所述感光导电层6上形成电子放射感光层4，由于电位差，所述感光高分子溶液放射时生成的感光纤维能够均匀地涂布并牢固地粘贴并涂布纸所述感光导电层6上。
当通过电子放射形成电子放射感光层4时，需要硬化通过电子放射涂布的所述电子放射感光层4，可通过紫外线(UV)硬化、激光(Laser)硬化、电子束(ebeam)硬化等方法，硬化所述电子放射感光层4。
作为一例，所述镀金的步骤S300在所述沉积薄膜层1上，对金(Au)、银(Ag)或铜(Cu)电解镀金或者非电解镀金。
参照图14和图15，本发明一实施例涉及的用于触屏板的触摸感应器的制造方法，在所述的形成沉积薄膜层1的步骤S100之后，在所述的蚀刻步骤S200之前优选还包括在所述沉积薄膜层1上形成镀金活化层3的步骤S110。
所述的形成镀金活化层3的步骤S110可利用至少含有铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)、金(Au)、锡(Sn)、铝(Al)、钯(Pd)中一个的导电焊膏，在所述沉积薄膜层1上通过进行印刷和干燥形成镀金活化层3，也可以通过印刷并干燥后，塑形并形成镀金活化层3。
作为一例，所述导电焊膏至少含有铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)、金(Au)、锡(Sn)、铝(Al)、钯(Pd)中一个的粉末。
所述形成镀金活化层3的步骤S110可通过真空蒸发沉积形成所述镀金活化层3。
作为一例，所述真空蒸发是选自热蒸发(Evaporation)、电子束(ebeam)蒸发、激光(laser)蒸发、溅射涂布法(Sputtering)、电弧离子镀(Arc Ion Plating)中的任意一个。所述形成镀金活化层3的步骤S110优选通过真空蒸发铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)、金(Au)、锡(Sn)、铝(Al)、钯(Pd)中的任意一个，并在所述沉积薄膜层1上形成镀金活化层3。
所述真空蒸发能够在所述沉积薄膜层1上简单地形成所述镀金活化层3，从而能够简化制造工艺、降低制造成本，以及容易地对所述镀金活化层3的厚度进行精密调节。
所述的蚀刻步骤S200用于去除所述镀金活化层3和所述沉积薄膜层1上的触摸感应电路图案的部分之外的部分，具体方法与前面所述的内容相同，故省略其说明。
此外，所述镀金的步骤S300是在所述镀金活化层3层叠在所述沉积薄膜层1上的状态下进行的，因此能够形成覆盖所述镀金活化层3和所述沉积薄膜层1的镀金层2，作为一例，可对金(Au)、银(Ag)或者铜(Cu)电解镀金或者非电解镀金。
参照图16和图17，本发明一实施例涉及的用于触屏板的触摸感应器的制造方法，在所述的形成沉积薄膜层1的步骤S100之后，在所述的蚀刻步骤S200之前优选还包括在所述沉积薄膜层1上形成感光导电层6的步骤S120。
所述感光导电层6能够基于去除感光层4的显影液而被去除且由具有标准以上光反射率的导电体形成，除了铝层及含有铝的铝合金层之外还可以是钼层或者含有钼的钼合金层。此外，作为一例，所述铝合金层可以是AlNd、AlNb、AlSi。
所述感光导电层6具有80％以上的光反射率以使漏光和显影时顺利进行，优选使用能够简化基于去除感光层4的显影液而被去除的制造过程的感光导电层，作为一例，可以是铝或含有所述铝的铝合金(AlNd，AlNb，AlSi)。
所述感光导电层6可以是基于去除感光层4的显影液而被去除的任何导电体，本发明中，优选是价格低廉且导电性能优异的铝层。此外，由于所述铝层具有85至88％的光反射率，从而漏光并显影感光层4时能够顺利地进行且能够准确地形成精密的电路图案。
所述形成感光导电层6的步骤S120优选通过真空蒸发形成能够基于去除感光层4的显影液被去除的导电体。
所述真空蒸发能够在所述透明基材10的表面均匀地形成厚度为1μm至10μm的所述感光导电层6。
所述真空蒸发包括热蒸发(Evaporation)、电子束(ebeam)蒸发、激光(laser)蒸发、溅射涂布法(Sputtering)、电弧离子镀(Arc Ion Plating)等。
所述蚀刻的步骤包括在所述感光导电层6上形成感光层4的过程S221；对所述感光层4进行漏光处理并通过显影液显影，将与触摸感应电路图案对应的图案之外的部分从所述感光层4和所述感光导电层6上同时去除的过程S222；以及以触摸感应电路图案蚀刻所述沉积薄膜层1的过程S223。
作为一例，所述形成感光导电层6的步骤S120基于铸造方法形成感光层4。
所述铸造方法包括逗号辊涂、凹版涂布、刮刀法、喷雾法等，能够在所述沉积薄膜层1上形成厚度为1至5μm的感光层4。
作为一例，所述的形成感光导电层6的步骤S120通过电子放射形成感光层4。
所述电子放射能够形成1至10μm的电子放射感光层4。所述电子放射在用于电子放射的喷嘴和所述感光导电层6上加有所述电源的状态下，使用所述用于电子放射的喷嘴，将感光高分子溶液与高压空气一同喷射，从而在所述感光导电层6上形成电子放射感光层4。
所述电子放射中，由于喷射的感光性高分子含有电荷，能够顺利且不发生凝聚地喷射所述感光性高分子溶液且能够形成电子放射感光层4，该电子放射感光层4为具有5μm以下厚度的薄膜。
此外，所述电子放射中，在所述感光导电层6中加有电源的状态下，在所述感光导电层6上形成电子放射感光层4，由于电位差，能够将所述感光高分子溶液放射时生成的感光纤维均匀地涂布并牢固地粘贴并涂布在所述感光导电层6上。
当通过电子放射形成电子放射感光层4时，漏光时由于不易发生聚合，需要硬化基于电子放射涂布的所述电子放射感光层4，而且需要通过紫外线(UV)硬化、激光(Laser)硬化、电子束(ebeam)硬化等方法，硬化所述电子放射感光层4。
当所述感光导电层6的反射率为预设值以上，即，为80％以上时，无需硬化所述电子放射感光层4，也能使漏光时的聚合反应顺利进行，从而在通过电子放射形成电子放射感光层4时，能够省略用于漏光和显影的感光层4硬化过程，进而能够简化制造过程且能够降低制造成本。
所述在感光层4和所述感光导电层6上同时去除的过程S222在所述感光层4上利用形成有与所述触摸感应电路图案对应的图案孔5a的遮盖物5，覆盖所述感光层4之后，进行漏光处理，对光线照射的部位进行硬化处理使其不会被显影液溶解，光线没有照射到的部分被显影液溶解。即，所述图案孔5a对应的部分即，在所述感光层4和所述感光导电层6中只保留触摸感应电路图案对应的部分，所述感光层4和所述感光导电层6中与触摸感应电路图案对应的部分之外的部分通过所述显影液被溶解，通过同时去除，无需显影后蚀刻感光导电层6并形成触摸感应电路图案的额外的蚀刻过程，从而简化了制造过程。
所述感光导电层6由铝或铝合金、钼等能够与感光层4一起被所述显影液去除的导电体形成，从而对所述感光层4进行漏光和显影时，能够将所述触摸感应电路图案之外的部分与感光层4一同去除。
所述显影液能够将铝或铝合金、钼等的导电体与所述感光层4一同去除，作为一例，可以是碳酸系列的PH为10以上的高碱溶液。此外，作为一例，所述显影液可含有K2CO3或者Na2CO3。
需要指出的是，本发明可以使用在显影时能够同时去除所述感光层4和所述感光导电层6的任意变形的所述显影液进行实施。
所述感光导电层6无需额外的去除过程，在与所述感光层4一同进行漏光后，通过显影液被去除，从而能够简化制造工艺，由于光反射率高，漏光时能够提高漏光效率，能够更加精密且准确地形成基于漏光而形成的触摸感应电路图案对应图案，由此通过蚀刻能够形成更加精密和精确的触摸感应电路图案。
所述蚀刻的过程S223利用所述沉积薄膜层1上以所述触摸感应电路图案对应的图案层叠的所述感光导电层6和所述感光层4，通过蚀刻方法，去除所述沉积薄膜层1上的触摸感应电路图案之外的部分。
即，所述的沉积薄膜层1上以与触摸感应电路图案对应的形状层叠并形成所述感光导电层6和所述感光层4，所述的蚀刻步骤S500通过蚀刻去除所述沉积薄膜层1上层叠有所述感光导电层6和所述感光层4之外的部分，将所述沉积薄膜层1形成与触摸感应电路图案对应的形状。
所述的蚀刻过程S223之后，进行去除覆盖有所述沉积薄膜层1之外的感光层4的过程S224，所述去除感光层4的过程同时去除以触摸感应电路图案形状层叠在所述沉积薄膜层1上的所述感光导电层6和所述感光层4。
另外，参照图18，所述的形成感光导电层6的步骤S120还可以在所述形成镀金活化层3的步骤S110之后在所述镀金活化层3上形成感光导电层6。
这种情况，所述的蚀刻过程中，通过蚀刻能够去除所述沉积薄膜层1和所述镀金活化层3上触摸感应电路图案之外的部分。
此外，所述镀金的步骤S300是在所述镀金活化层3层叠在所述沉积薄膜层1上的状态下进行的，因此能够形成覆盖所述镀金活化层3和所述沉积薄膜层1的镀金层2，作为一例，可对金(Au)、银(Ag)或者铜(Cu)进行电解镀金或者非电解镀金。
本发明通过增强触摸感应电路图案与透明基材10间的粘贴力，能够精密加工形成具有细微线宽的触摸感应电路图案，从而能够增强触摸感应电路图案耐久性。
本发明通过稳定的触摸速度和多点触摸，能够确保产品稳定地工作，在弯曲的情况下触摸感应电路图案也不被损坏，能够稳定地应用于柔性显示器，而且通过柔性显示器稳定的触摸速度和多点触摸，从而能够具有确保产品稳定地工作的效果。
本发明通过蒸发沉积和镀金形成触摸感应电路图案，从而能够简化制造过程并大幅降低制造成本。
在不超出如上所述的本发明的主旨范围内，本发明所属技术领域具有通常知识的技术人员可进行修改和变形。本发明的权利范围应基于本发明权利要求书进行解释。

Claims (5)

1.一种用于触屏板的触摸感应器的制造方法，包括：
通过在透明基材上沉积，形成沉积薄膜层的步骤；
在所述沉积薄膜层上，去除触摸感应电路图案部分以外的部分的蚀刻步骤；以及
镀金所述的蚀刻步骤中所述透明基材上剩余的所述沉积薄膜层的步骤；
还包括在所述沉积薄膜层的形成步骤之后且在所述蚀刻步骤之前，由真空蒸发沉积在所述沉积薄膜上形成感光导电层的步骤，
所述蚀刻的步骤包括：
通过电子放射在所述感光导电层上形成感光层的过程；
利用形成有与所述触摸感应电路图案对应的图案孔的遮盖物覆盖所述感光层；
将所述感光层进行漏光，并利用显影液进行显影，以将触摸感应电路图案对应的图案以外的部分从所述感光层和所述感光导电层上同时去除的过程，其中所述显影液含有K2CO3或者Na2CO3；
以触摸感应电路图案的形状蚀刻所述沉积薄膜层的过程；以及
在所述蚀刻过程之后，去除覆盖所述沉积薄膜层的剩余感光层的过程；
其中，所述感光导电层包括铝层或者含铝的铝合金层并具有80％以上的反射率，以使所述感光层的聚合反应在漏光时发生；
其中，所述沉积薄膜层由具有30％以下的光反射率的金属形成。
2.如权利要求1所述的用于触屏板的触摸感应器的制造方法，其特征在于，
在所述形成沉积薄膜层的步骤中，所述沉积选自热蒸发、电子束蒸发、激光蒸发、溅射涂布法、电弧离子镀中任意一个。
3.如权利要求1所述的用于触屏板的触摸感应器的制造方法，其特征在于，
所述形成沉积薄膜层的步骤之后，所述蚀刻步骤之前，还包括所述沉积薄膜层上形成镀金活化层的步骤。
4.如权利要求3所述的用于触屏板的触摸感应器的制造方法，其特征在于，
所述镀金活化层形成步骤通过真空蒸发沉积形成所述镀金活化层。
5.如权利要求1所述的用于触屏板的触摸感应器的制造方法，其特征在于，
所述显影液为碳酸系列且PH为10以上的高碱溶液。
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