WO2015049939A1 - 感光性導電フィルム、これを用いた導電パターンの形成方法及び導電パターン基板 - Google Patents

感光性導電フィルム、これを用いた導電パターンの形成方法及び導電パターン基板 Download PDF

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雅彦 海老原
絵美子 太田
泰治 村上
山崎　宏
田仲　裕之
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日立化成株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive conductive film, a method for forming a conductive pattern using the same, and a conductive pattern substrate, and in particular, electrode wiring of devices such as flat panel displays such as liquid crystal display elements, touch panels (touch screens), solar cells, and lighting.
  • the present invention relates to a method for forming a conductive pattern and a conductive pattern substrate.
  • Liquid crystal display elements, touch panels, and the like are used in large electronic devices such as personal computers and televisions, small electronic devices such as car navigation, mobile phones, and electronic dictionaries, and display devices such as OA and FA devices.
  • a transparent conductive film is used for part of wiring, pixel electrodes, or terminals that are required to be transparent.
  • Transparent conductive films are also used in devices such as solar cells and lighting.
  • indium tin oxide Indium-Tin-Oxide: ITO
  • indium oxide Indium-Tin-Oxide: ITO
  • indium oxide Indium-Tin-Oxide
  • tin oxide tin oxide
  • electrodes provided on a substrate for a liquid crystal display element or the like a pattern obtained by patterning a transparent conductive film made of the above-described material is mainly used.
  • a patterning method for the transparent conductive film after forming a transparent conductive film on a substrate such as a substrate, a resist pattern is formed by photolithography, and a conductive pattern is formed by removing a predetermined portion of the conductive film by wet etching.
  • the method to do is common.
  • a mixed liquid composed of two liquids of hydrochloric acid and ferric chloride is often used as an etching liquid.
  • ITO films, tin oxide films, and the like are generally formed by sputtering, but the properties of the transparent conductive film are likely to change depending on the sputtering method, sputtering power, gas pressure, substrate temperature, type of atmospheric gas, and the like. Differences in the film quality of the transparent conductive film due to variations in sputtering conditions cause variations in the etching rate when the transparent conductive film is wet-etched, which tends to reduce the product yield due to patterning defects.
  • the above-described method for forming a conductive pattern includes a sputtering process, a resist formation process, and an etching process, and the process is long and a great burden is imposed on the cost.
  • Patent Document 1 After a conductive layer containing conductive fibers such as silver fibers is formed on a substrate, a photosensitive resin layer is formed on the conductive layer, and then exposed through a pattern mask. A method of forming a conductive pattern to be developed is disclosed.
  • a transfer conductive film including at least a peelable conductive layer provided on a support and an adhesive layer on the conductive layer is used, and the conductive layer is formed on the substrate via the adhesive layer.
  • the conductive layer after transfer may be patterned.
  • Patent Document 3 a photosensitive conductive film including a conductive layer provided on a support film and a photosensitive resin layer provided on the conductive layer is used so that the photosensitive resin layer is in close contact with the substrate.
  • a method for forming a conductive pattern by laminating is disclosed.
  • Patent Documents 1 and 2 have a problem that the process of forming a conductive pattern becomes complicated.
  • Patent Document 3 is a method by which a conductive pattern can be formed more easily.
  • a photosensitive resin layer is interposed between the substrate and the conductive layer, a connection provided on the surface of the substrate. A terminal etc. and a conductive pattern cannot be connected easily. The above problem also occurs in the method described in Patent Document 2.
  • the present inventors have provided a photosensitive conductive film in which a photosensitive resin layer and a conductive layer are provided in this order on a support film. And a method of laminating from the conductive layer side so that the conductive layer and the substrate are in close contact is found. According to this method for forming a conductive pattern, a conductive pattern having a sufficiently small surface resistivity can be easily formed on a substrate with sufficient resolution. In addition, it is possible to easily connect a connection terminal or the like provided on the substrate surface and the conductive pattern.
  • the above method found by the present inventors has room for improvement in terms of further reducing the contact resistance value between the connection terminal provided on the substrate surface and the conductive pattern.
  • a conductive pattern having a sufficiently small surface resistivity can be easily formed on a substrate with sufficient resolution, and even when electrically connected to a connection terminal provided on the substrate surface.
  • a method for forming a conductive pattern capable of forming a conductive pattern having a sufficiently low contact resistance is provided.
  • the conductive pattern forming method of the present invention provides a photosensitive conductive film comprising a conductive layer containing conductive fibers, a photosensitive resin layer containing a photosensitive resin and an inorganic filler, and a support film in this order.
  • the step of laminating the conductive layer and the photosensitive resin layer so as to be in close contact with the substrate from the conductive layer side, and the step of forming the conductive pattern by exposing and developing the photosensitive resin layer and the conductive layer on the substrate It is characterized by providing.
  • a conductive pattern having a sufficiently small surface resistivity can be easily formed on a substrate with sufficient resolution, and electrically connected to a connection terminal provided on the substrate surface. Even in the case of connection, a conductive pattern having a sufficiently low contact resistance can be formed.
  • the present inventors consider that the reason why the contact resistance is reduced is that the pressure during lamination is sufficiently transmitted to the conductive fibers in the conductive layer because the photosensitive resin layer contains the inorganic filler.
  • the photosensitive resin layer contains a binder polymer, a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and a photopolymerization initiator.
  • the binder polymer preferably has a carboxyl group.
  • a binder polymer having a carboxyl group By including a binder polymer having a carboxyl group, the alkali developability of the photosensitive resin layer can be further improved.
  • the laminate of the conductive layer and the photosensitive resin layer preferably has a minimum light transmittance of 80% or more in a wavelength region of 450 to 650 nm.
  • a minimum light transmittance of 80% or more in a wavelength region of 450 to 650 nm When the conductive layer and the photosensitive resin layer satisfy such conditions, it is easy to increase the brightness in a display panel or the like.
  • the inorganic filler preferably contains an inorganic filler having a primary particle size of 1 to 1000 nm.
  • the inorganic filler includes the inorganic filler having such a primary particle size, the pressure during lamination can be more transmitted to the conductive fibers in the conductive layer.
  • the average primary particle size of the inorganic filler is preferably 200 nm or less. By setting the average primary particle size of the inorganic filler in such a range, it is possible to form a conductive pattern that is more excellent in transparency, and light scattering is also reduced, so that pattern formability can also be improved. .
  • the present invention also provides a conductive pattern substrate comprising a substrate and a conductive pattern formed on the substrate by the conductive pattern forming method according to the present invention.
  • Such a conductive pattern substrate is provided with a conductive pattern that has a sufficiently low surface resistivity and is easily formed with sufficient resolution by the method for forming a conductive pattern according to the present invention, and the conductive pattern is provided on the substrate surface. Even when electrically connected to the terminal, the contact resistance can be sufficiently low.
  • the present invention also includes a conductive pattern substrate comprising: a substrate; a conductive layer containing conductive fibers provided on the substrate; and a conductive pattern including a resin cured layer containing an inorganic filler provided on the conductive layer.
  • a conductive pattern substrate comprising: a substrate; a conductive layer containing conductive fibers provided on the substrate; and a conductive pattern including a resin cured layer containing an inorganic filler provided on the conductive layer.
  • Such a conductive pattern substrate can have a sufficiently low contact resistance even when the conductive pattern is electrically connected to a connection terminal provided on the substrate surface.
  • the present invention also provides a photosensitive conductive film comprising a support film, a conductive layer containing conductive fibers, and a photosensitive resin layer containing a photosensitive resin and an inorganic filler in this order.
  • the photosensitive conductive film of the present invention by laminating the conductive layer and the photosensitive resin layer so as to be in close contact with the substrate from the conductive layer side, and performing exposure and development, the surface resistivity is increased on the substrate.
  • the surface resistivity is increased on the substrate.
  • the inorganic filler preferably contains an inorganic filler having a primary particle size of 1 to 1000 nm.
  • the inorganic filler includes the inorganic filler having such a primary particle size, the pressure during lamination can be more transmitted to the conductive fibers in the conductive layer.
  • the average primary particle size of the inorganic filler is preferably 200 nm or less. By setting the average primary particle size of the inorganic filler in such a range, it is possible to form a conductive pattern that is more excellent in transparency, and light scattering is also reduced, so that pattern formability can also be improved. .
  • a photosensitive conductive film capable of easily and easily forming a conductive pattern having a sufficiently small surface resistivity on a substrate with sufficient resolution, and a conductive pattern forming method and a conductive pattern substrate using the same. Can be provided.
  • connection terminals and the like provided on the surface of the substrate and the conductive pattern.
  • the adhesion between the base material and the conductive layer can be sufficient, and the adhesion of the resulting conductive pattern to the substrate must be sufficient. Can do.
  • the presence of the inorganic filler 8 in the photosensitive resin layer 3 allows the photosensitive layer 4 (
  • the pressure at which the photosensitive resin layer 3 and the conductive layer 2) are laminated by the roller 60 is sufficiently transmitted to the conductive fibers in the conductive layer 4 as the pressure P, and the connection terminals provided on the conductive fibers and the substrate surface.
  • the present inventors speculate that sufficient contact with (not shown) was made possible.
  • a conductive pattern can be formed directly on an object, a three-dimensional conductive wiring can be easily formed.
  • the photosensitive conductive film according to the present invention is laminated to form the conductive pattern.
  • an electrically conductive pattern intersecting portion bridge portion
  • an oxide conductor such as ITO, a metal such as Cu, or the like can be used for the already produced conductive pattern, and conduction with these conductive patterns can be easily achieved.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG. 5. It is a figure for demonstrating an example of the manufacturing method of the capacitive touch panel in which a transparent electrode exists in the same plane, (a) is a partially notched perspective view which shows the board
  • FIG. 8 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a capacitive touch panel in which transparent electrodes are present on the same plane, (a) is a partial cross-sectional view taken along line VIIIa-VIIIa in FIG. ) Is a partial cross-sectional view showing a step of providing an insulating film, and (c) is a partial cross-sectional view taken along line VIIIc-VIIIc in FIG.
  • It is a schematic cross section for demonstrating an example of the effect by the photosensitive conductive film of this invention.
  • (meth) acrylate in the present specification means “acrylate” and “methacrylate”.
  • (meth) acryl means “acryl” and “methacryl”, and “(meth) acryloyl” means “acryloyl” and “methacryloyl”.
  • the numerical range indicated by using “to” indicates a range including the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the photosensitive conductive film according to the present embodiment includes a support film, a conductive layer containing conductive fibers, and a photosensitive resin layer containing a photosensitive resin and an inorganic filler.
  • the conductive pattern forming method includes a step of laminating the conductive layer and the photosensitive resin layer so that the conductive layer is in close contact with the photosensitive conductive film, and a photosensitive property on the substrate. Forming a conductive pattern by exposing and developing the resin layer and the conductive layer.
  • the boundary between the conductive layer and the photosensitive resin layer is not necessarily clear.
  • the conductive layer only needs to have conductivity in the surface direction of the photosensitive layer, and the conductive layer may be mixed with the photosensitive resin layer.
  • the conductive layer may be impregnated with a composition constituting the photosensitive resin layer, or the composition constituting the photosensitive resin layer may be present on the surface of the conductive layer.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a photosensitive conductive film.
  • a photosensitive conductive film 10 shown in FIG. 1 includes a first film (cover film) 1, a photosensitive layer 4 provided on the first film 1, and a second film provided on the photosensitive layer 4 ( Support film) 5.
  • the photosensitive layer 4 is composed of a conductive layer 2 containing conductive fibers provided on the cover film 1 and a photosensitive resin layer 3 containing a photosensitive resin and an inorganic filler provided on the conductive layer 2. ing.
  • the cover film 1 constituting the photosensitive conductive film 10, the conductive layer 2 containing conductive fibers, the photosensitive resin layer 3, the photosensitive resin and the inorganic filler contained in the photosensitive resin layer 3, and the support film 5 Each will be described in detail.
  • cover film 1 examples include polymer films having heat resistance and solvent resistance, such as polyethylene terephthalate film, polyethylene film, polypropylene film, and polycarbonate film. Among these, a polyethylene terephthalate film and a polypropylene film are preferable from the viewpoints of transparency and heat resistance.
  • the above polymer film has been subjected to a release treatment so that it can be easily peeled off from the conductive layer 2 later.
  • the cover film 1 can be separated from the support film 5 with priority.
  • the adhesive strength between the support film 5 and the photosensitive resin layer 3 is preferably larger than the adhesive strength between the conductive layer 2 and the cover film 1.
  • These polymer films are preferably subjected to thickness adjustment, material selection, and surface treatment so as to be more easily peeled off than the support film 5.
  • the ratio of the thickness of the cover film 1 to the thickness of the support film 5 is preferably 1: 1 to 1:10, and preferably 1: 1.5 to 1: 5. More preferably, it is 1: 2 to 1: 5.
  • Examples of the conductive fibers contained in the conductive layer 2 include metal fibers such as gold, silver and platinum, and carbon fibers such as carbon nanotubes. These can be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of conductivity, it is preferable to use gold fiber and / or silver fiber, and from the viewpoint of easily adjusting the conductivity of the formed conductive pattern, it is more preferable to use silver fiber. Gold fiber and silver fiber can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the metal fiber can be prepared by, for example, a method of reducing metal ions with a reducing agent such as NaBH 4 or a polyol method.
  • a reducing agent such as NaBH 4 or a polyol method.
  • Commercially available products such as Unipym's Hipco single-walled carbon nanotubes can be used as the carbon nanotubes.
  • the fiber diameter of the conductive fiber is preferably 1 to 50 nm, more preferably 2 to 20 nm, and particularly preferably 3 to 10 nm.
  • the fiber length of the conductive fiber is preferably 1 to 100 ⁇ m, more preferably 2 to 50 ⁇ m, and particularly preferably 3 to 10 ⁇ m.
  • the fiber diameter and fiber length can be measured with a scanning electron microscope.
  • the thickness of the conductive layer 2 varies depending on the conductive pattern formed using the photosensitive conductive film of the present invention, its use, required conductivity, etc., but is preferably 1 ⁇ m or less, preferably 1 nm to 0.5 ⁇ m. More preferably, the thickness is 5 nm to 0.1 ⁇ m.
  • the thickness of the conductive layer 2 is 1 ⁇ m or less, the light transmittance in the wavelength region of 450 to 650 nm is high, the pattern forming property is excellent, and it is particularly suitable for the production of a transparent electrode.
  • the thickness of the conductive layer 2 refers to a value measured by a scanning electron micrograph.
  • the conductive layer 2 preferably has a network structure in which conductive fibers are in contact with each other.
  • the conductive layer 2 having such a network structure may be formed on the surface of the photosensitive resin layer 3 on the cover film side, but conductivity is obtained in the surface direction on the surface exposed when the cover film is peeled off. If it is, it may be formed in the form included in the support film side surface layer of the photosensitive resin layer 3.
  • the conductive layer 2 containing conductive fibers is, for example, a conductive fiber dispersion obtained by adding the above-described conductive fibers to water and / or an organic solvent and, if necessary, a dispersion stabilizer such as a surfactant. After coating on the cover film 1, it can be formed by drying. Further, after drying, the formed conductive layer 2 may be further pressurized. By forming the conductive layer under pressure, the number of contacts between the conductive fibers increases, and the conductivity can be improved.
  • the linear pressure at this time is preferably 0.6 to 2.0 MPa, and more preferably 1.0 to 1.5 MPa.
  • the conductive fiber may coexist with a surfactant, a dispersion stabilizer and the like.
  • Coating can be performed by a known method such as a roll coating method, a comma coating method, a gravure coating method, an air knife coating method, a die coating method, a bar coating method, or a spray coating method.
  • the drying can be performed at 30 to 150 ° C. for about 1 to 30 minutes with a hot air convection dryer or the like.
  • the photosensitive resin layer 3 is a layer containing a photosensitive resin and an inorganic filler.
  • the photosensitive resin layer 3 include (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, (C) a photopolymerization initiator, and (D) a photosensitive resin containing an inorganic filler. What is formed from a composition is mentioned.
  • binder polymer examples include acrylic resins, styrene resins, epoxy resins, amide resins, amide epoxy resins, alkyd resins, and phenol resins. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the binder polymer can be produced, for example, by radical polymerization of a polymerizable monomer.
  • the polymerizable monomer include polymerizable styrene derivatives substituted at the ⁇ -position or aromatic ring such as styrene, vinyl toluene, ⁇ -methylstyrene; acrylamide such as diacetone acrylamide; acrylonitrile; vinyl-n -Ethers of vinyl alcohol such as butyl ether; (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid aryl ester, (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl ester, (meth) acrylic acid dimethylaminoethyl ester, (meth) acrylic (Meth) acrylic acid ester such as diethylaminoethyl ester, (meth) acrylic acid glycidyl ester, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-
  • Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include (meth) acrylic acid methyl ester, (meth) acrylic acid ethyl ester, (meth) acrylic acid propyl ester, (meth) acrylic acid butyl ester, (meth) acrylic acid pentyl ester.
  • Examples of the (meth) acrylic acid aryl ester include benzyl (meth) acrylate.
  • polymerizable monomer examples include bifunctional (meth) acrylic acid esters. Specifically, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (Meth) acrylate is mentioned. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the (A) binder polymer is preferably a copolymer containing structural units derived from (a) (meth) acrylic acid and (b) (meth) acrylic acid alkyl ester.
  • the binder polymer preferably has a carboxyl group from the viewpoint of improving alkali developability.
  • Examples of the polymerizable monomer having a carboxyl group for obtaining such a binder polymer include (meth) acrylic acid as described above.
  • the ratio of the carboxyl group in the binder polymer is 10 to 50% by mass as the ratio of the polymerizable monomer having a carboxyl group to the total polymerizable monomer used for obtaining the binder polymer. Preferably, it is 12 to 40% by mass, more preferably 15 to 30% by mass, and particularly preferably 15 to 25% by mass. In terms of excellent alkali developability, the content is preferably 10% by mass or more, and in terms of excellent alkali resistance, it is preferably 50% by mass or less.
  • the weight average molecular weight of the (A) binder polymer is preferably 10,000 to 200,000, but is preferably 15,000 to 150,000, more preferably 30,000 to 150,000, and more preferably 30,000 to 100,000 from the viewpoint of resolution. More preferably.
  • a weight average molecular weight can be calculated
  • a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond can be used as the photopolymerizable compound as component (B).
  • Examples of the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond include a monofunctional vinyl monomer, a bifunctional vinyl monomer, and a polyfunctional vinyl monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated bonds.
  • Examples of the monofunctional vinyl monomer include the polymerizable monomer used for the synthesis of a copolymer which is a suitable example of the component (A).
  • bifunctional vinyl monomer examples include polyethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate; bisphenol A polyoxyethylene di (meth) acrylate (2,2-bis ( 4- (meth) acryloxypolyethoxyphenyl) propane), bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate; a polyvalent carboxylic acid (such as phthalic anhydride), a substance having a hydroxyl group and an ethylenically unsaturated bond ( ⁇ -hydroxy And esterified products with ethyl acrylate, ⁇ -hydroxyethyl methacrylate, etc.).
  • a polyvalent carboxylic acid such as phthalic anhydride
  • Examples of the polyfunctional vinyl monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated bonds include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, dipenta Compounds obtained by reacting polyhydric alcohols such as erythritol penta (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate with ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acids; containing glycidyl groups such as trimethylolpropane triglycidyl ether triacrylate And compounds obtained by adding an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid to the compound.
  • polyhydric alcohols such as erythritol penta (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth)
  • Photopolymerization initiators include benzophenone, N, N, N ′, N′-tetramethyl-4,4′-diaminobenzophenone (Michler ketone), N, N, N ′, N′-tetraethyl-4, 4′-diaminobenzophenone, 4-methoxy-4′-dimethylaminobenzophenone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,2-methyl-1- [4- ( Aromatic ketones such as methylthio) phenyl] -2-morpholino-propanone-1; benzoin ether compounds such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether and benzoin phenyl ether; benzoin compounds such as benzoin, methyl benzoin and ethyl benzoin; -Octanedione, 1- [4- (phenylthio)
  • substituents of the aryl groups of two 2,4,5-triarylimidazoles may give the same and symmetric compounds, or differently give asymmetric compounds.
  • an oxime ester compound or a phosphine oxide compound is preferable because of the transparency of the photosensitive resin layer to be formed and the pattern forming ability when a thin film is formed.
  • the blending amount of the (A) binder polymer is preferably 40 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass as a total of (A) the binder polymer and (B) the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond. 50 to 70 parts by mass is more preferable.
  • the coating property coating property
  • edge fusion the phenomenon that the resin exudes from the end of the photosensitive conductive film
  • the blending amount of the (B) photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond is 20 with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) the binder polymer and (B) the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond.
  • the amount is preferably ⁇ 60 parts by mass, and more preferably 30 to 50 parts by mass.
  • the blending amount of the (C) photopolymerization initiator is 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) the binder polymer and (B) the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond.
  • the amount is 0.2 to 10 parts by mass.
  • the blending amount is 0.1 parts by mass or more, the sensitivity can be improved.
  • the photosensitive resin layer can be more uniformly cured by exposure.
  • the inorganic filler is not particularly limited, but silica (SiO 2 ), zirconium oxide (ZrO 2 ), titanium oxide (TiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), boron nitride (BN), zinc oxide (ZnO 2 ), ITO (indium tin oxide), and the like can be given. These can be used alone or in combination of two or more. Among these, silica (SiO 2 ) is preferable from the viewpoint of availability and price. Further, from the viewpoint of increasing the refractive index of the photosensitive resin layer 3, zirconium oxide (ZrO 2 ) and titanium oxide (TiO 2 ) are preferable.
  • the photosensitive resin layer 3 contains (D) inorganic filler, the pressure when laminating the photosensitive layer (photosensitive resin layer and conductive layer) on the substrate is sufficient for the conductive fibers in the conductive layer. It is possible to ensure sufficient contact between the conductive fibers and the connection terminals provided on the surface of the base material.
  • the inorganic filler preferably includes an inorganic filler having a primary particle size of 1 to 1000 nm, more preferably includes an inorganic filler having a size of 3 to 500 nm, and further preferably includes an inorganic filler having a size of 5 to 300 nm.
  • an inorganic filler having such a primary particle size the pressure during lamination can be sufficiently transmitted to the conductive fibers in the conductive layer.
  • the average primary particle size of the inorganic filler is preferably 200 nm or less.
  • the average primary particle diameter of the inorganic filler in such a range, it is possible to form a conductive pattern having high light transmittance in the wavelength region of 450 to 650 nm and excellent transparency. Further, by using such an inorganic filler, the light transmittance in the wavelength region of 450 to 650 nm is increased and light scattering is reduced, so that the pattern forming property is excellent and particularly suitable for the production of a transparent electrode. It will be a thing.
  • the average primary particle size of the inorganic filler is preferably 200 nm or less, more preferably 5 to 100 nm, and even more preferably 10 to 50 nm.
  • the average primary particle diameter of the inorganic filler is 5 nm or more, it is possible to sufficiently suppress a decrease in transparency and pattern formation due to the aggregation of the inorganic filler.
  • These inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more types having different primary particle sizes.
  • the primary particle size of the inorganic filler in the photosensitive resin layer 3 can be measured as follows. First, a photosensitive conductive film or a conductive pattern produced using the photosensitive conductive film is prepared by preparing a thin film slice-like sample by an ultra microtome method, a focused ion beam processing method, a cryo ultra microtome processing method, or the like. Cut out the cross section. Subsequently, the primary particle size of the inorganic filler in the photosensitive resin layer 3 is directly measured by observing the sample on the thin film slice at a magnification of 100,000 to 300,000 times using a TEM (transmission electron microscope). Can be measured.
  • TEM transmission electron microscope
  • the particle size is defined as the long side (the length at which the distance between the two points is maximized). Further, the inorganic filler may be partially included in the conductive layer.
  • the average primary particle size of the inorganic filler in the photosensitive resin layer 3 is measured by measuring all the particle sizes in the region (2 ⁇ m ⁇ 2 ⁇ m) having the largest number of inorganic fillers in the cross section observed by TEM. The average value was defined as the average primary particle size.
  • the content of the inorganic filler is preferably 20 to 70 parts by weight, more preferably 30 to 60 parts by weight, even more preferably 40 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total solid content of the photosensitive resin composition. .
  • the pressure at the time of lamination is sufficiently transmitted to the conductive fibers in the conductive layer, and the conductive fibers and the connection terminals provided on the substrate surface are sufficiently in contact with each other. And the contact resistance value can be sufficiently reduced.
  • content of an inorganic filler 70 mass parts or less, the handleability of a photosensitive resin layer and the fall of the adhesiveness with respect to a base material can be suppressed, and the fall of the transparency of a photosensitive layer is suppressed. In addition, pattern formation with sufficient resolution can be ensured.
  • the content of the (D) inorganic filler is 20 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the photosensitive resin composition. Is preferred.
  • the content of the (D) inorganic filler is preferably 20 to 60 parts by mass with 100 parts by mass as the total solid content of the photosensitive resin composition.
  • the content of the (D) inorganic filler is preferably 20 to 70 parts by mass, with the total solid content of the photosensitive resin composition being 100 parts by mass.
  • the content of the inorganic filler having a primary particle size of 500 nm to 1000 nm is preferably suppressed to 50 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the photosensitive resin composition from the viewpoints of transparency and pattern formability. . This is the same even when used in combination with inorganic fillers having different primary particle sizes.
  • the inorganic filler in order to disperse it in the photosensitive resin composition, it may be pulverized by a pulverizer, or may be classified.
  • the dispersibility in the photosensitive resin composition can be improved by performing a surface treatment of the inorganic filler using a surfactant such as a silane coupling agent.
  • silane coupling agent generally available ones can be used, for example, alkyl silane, alkoxy silane, vinyl silane, epoxy silane, amino silane, acrylic silane, methacryl silane, mercapto silane, sulfide silane, isocyanate silane, Sulfur silane, styryl silane, alkylchlorosilane and the like can be mentioned.
  • Specific compound names include methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, trimethylmethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltriphenoxysilane, ethyltrimethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, diisopropyldimethoxysilane, isobutyltrimethoxy.
  • Silane diisobutyldimethoxysilane, isobutyltriethoxysilane, n-hexyltrimethoxysilane, n-hexyltriethoxysilane, cyclohexylmethyldimethoxysilane, n-octyltriethoxysilane, n-dodecylmethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, diphenyldimethoxy Silane, triphenylsilanol, methyltrichlorosilane, dimethyldichlorosilane, trimethylchlorosilane, n-octyl Methylchlorosilane, tetraethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3- (2-aminoethyl
  • silane coupling agent examples include epoxy silane, mercapto silane, isocyanate silane, acrylic silane, methacryl silane and the like.
  • the photosensitive resin layer 3 is formed on the conductive layer 2 formed on the cover film 1 as required by methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, toluene, N, N-dimethylformamide, propylene. It can be formed by applying a solution of a photosensitive resin composition having a solid content of about 10 to 60% by mass dissolved in a solvent such as glycol monomethyl ether or a mixed solvent thereof and then drying. However, in this case, the amount of the remaining organic solvent in the photosensitive resin layer after drying is preferably 2% by mass or less in order to prevent the organic solvent from diffusing in the subsequent step.
  • Coating can be performed by a known method such as a roll coating method, a comma coating method, a gravure coating method, an air knife coating method, a die coating method, a bar coating method, or a spray coating method. After coating, drying to remove the organic solvent and the like can be performed at 70 to 150 ° C. for about 5 to 30 minutes with a hot air convection dryer or the like.
  • the thickness of the photosensitive resin layer 3 varies depending on the application, but the thickness after drying is preferably 0.05 to 50 ⁇ m, more preferably 0.05 to 15 ⁇ m, and preferably 0.1 to 10 ⁇ m. More preferably, it is 0.1 to 8 ⁇ m, particularly preferably 0.1 to 5 ⁇ m.
  • this thickness 0.05 ⁇ m or more formation of the photosensitive resin layer 3 by coating becomes easy.
  • the thickness is 50 ⁇ m or less, the light transmittance is good, sufficient sensitivity can be obtained, and the photocuring property of the photosensitive layer after transfer can be made excellent.
  • the support film 5 examples include those exemplified as a polymer film that can be used as the cover film 1.
  • the cover film 1 is preferably adjusted by film thickness control, surface treatment, etc. of the support film and the cover film so that the cover film 1 is peeled off with priority over the support film 5.
  • the thickness of the support film 5 is preferably 10 to 200 ⁇ m, more preferably 15 to 150 ⁇ m, and particularly preferably 15 to 100 ⁇ m.
  • the haze value of the support film 5 is preferably 0.01 to 5.0%, more preferably 0.01 to 3.0%, from the viewpoint of improving sensitivity and resolution. It is more preferably from 2.0% to 2.0%, particularly preferably from 0.01% to 1.0%.
  • the haze value can be measured according to JIS K 7375 (established in 2008). It can also be measured with a commercially available turbidimeter such as NDH-1001DP (trade name, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.).
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of a method for producing a photosensitive conductive film.
  • the conductive layer 2 is formed on the first film (cover film) 1 and the photosensitive resin layer 3 is separately formed on the second film (support film) 5.
  • a photosensitive conductive film is manufactured by laminating the two films obtained in this manner with a roller 50 so that the conductive layer 2 and the photosensitive resin layer 3 are laminated.
  • the structure in each layer (for example, the network structure of the conductive layer) is controlled as compared with the manufacturing method in which the solution is applied in layers. Becomes easier.
  • the laminate (photosensitive layer 4) of the conductive layer 2 and the photosensitive resin layer 3 preferably has a minimum light transmittance of 80% or more in a wavelength region of 450 to 650 nm, and 85% or more. It is more preferable that When the photosensitive layer 4 satisfies such a condition, it is easy to increase the brightness in a display panel or the like. Further, when the total film thickness of both the conductive layer 2 and the photosensitive resin layer 3 constituting the photosensitive layer 4 is 1 to 10 ⁇ m, the minimum light transmittance in the wavelength region of 450 to 650 nm is 80% or more. It is preferable that it is 85% or more. When the conductive layer and the photosensitive resin layer satisfy such conditions, it is easy to increase the brightness in a display panel or the like.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining a method for forming a conductive pattern according to this embodiment.
  • the above-described photosensitive conductive film 10 is peeled off from the cover film 1 and laminated with a roller 60 so that the conductive layer 2 is in close contact with the base material 20 (hereinafter also referred to as “lamination step”).
  • laminate step a step of forming a conductive pattern by exposing and developing the photosensitive layer on the substrate
  • patterning step includes an exposure step (FIG.
  • a substrate such as a glass substrate or a plastic substrate such as polycarbonate can be used.
  • the thickness of the base material 20 can be appropriately selected according to the purpose of use, and a film-like base material may be used.
  • the film-like substrate include a polyethylene terephthalate film, a polycarbonate film, and a cycloolefin polymer film.
  • a substrate on which a transparent electrode or the like is already formed by ITO or the like can be used.
  • the substrate 20 preferably has a minimum light transmittance of 80% or more in a wavelength region of 450 to 650 nm. When the base material 20 satisfies such a condition, it is easy to increase the brightness in a display panel or the like.
  • the laminating step is performed, for example, by removing the cover film 1 from the photosensitive conductive film 10 and then laminating the conductive layer 2 side against a base material 20 such as a glass substrate while heating. In addition, it is preferable to laminate
  • the lamination of the photosensitive conductive film 10 is preferably performed by heating the conductive layer 2 and the photosensitive resin layer 3 and / or the substrate 20 to 70 to 130 ° C., and these conditions are not particularly limited. In addition, if the conductive layer 2 and the photosensitive resin layer 3 are heated to 70 to 130 ° C. as described above, it is not necessary to pre-heat the base material 20 in advance. Twenty pre-heat treatments can also be performed.
  • the pressure is preferably about 0.1 to 1.0 MPa (about 1 to 10 kgf / cm 2 ), more preferably 0.2 to 0.8 MPa. .
  • the photosensitive resin layer is cured by irradiating actinic rays, and the conductive layer is fixed by the cured product, whereby a conductive pattern is formed on the substrate.
  • the exposure method in the exposure step include a method of irradiating actinic rays L in an image form through a negative or positive mask pattern called an artwork (mask exposure method).
  • a known light source is used as the active light source.
  • the exposure amount of the actinic ray L at this time varies depending on the apparatus used, the composition of the photosensitive resin composition, etc., but is preferably 5 to 1000 mJ / cm 2 , more preferably 10 to 200 mJ / cm 2 . . In terms of excellent photocurability, it is preferably 10 mJ / cm 2 or more, and in terms of resolution, it is preferably 200 mJ / cm 2 or less. By setting it to 1000 mJ / cm 2 or less, discoloration of the photosensitive layer can be suppressed.
  • the active light L can be irradiated through the support film 5, and when the support film 5 is light-shielding, the support film 5 is supported. After removing the film 5, the photosensitive resin layer is irradiated with actinic rays.
  • the photosensitive conductive film used in the present invention is selected from the film thickness and material of the cover film 1 and the support film 5 and the surface treatment so that the cover film is released before the support film. What is necessary is just to adjust the adhesive strength of both films by such as.
  • the base material 20 is transparent with respect to the actinic ray L, it is possible to irradiate actinic rays from the base material side through the base material, but in terms of resolution, the photosensitive resin layer from the photosensitive resin layer side. It is preferable to irradiate actinic rays.
  • the photosensitive layer 4 is provided on the substrate 20 more simply by providing the photosensitive layer 4 by laminating the separately prepared photosensitive conductive film 10 to the substrate 20. Therefore, productivity can be improved. Moreover, according to the method for forming a conductive pattern of the present invention, a transparent conductive pattern can be easily formed on a base material such as a glass substrate or a plastic substrate.
  • the unexposed portion (portion other than the exposed portion) of the photosensitive layer is removed. Specifically, when the transparent support film 5 exists on the photosensitive layer, the support film 5 is first removed, and then the unexposed portion of the photosensitive layer is removed by wet development. Thereby, the conductive layer 2 containing conductive fibers remains under the resin cured layer 3b having a predetermined pattern, and the conductive pattern 2a is formed.
  • the resin cured layer 3b and the conductive pattern 2a are collectively referred to as a conductive pattern (cured product of the photosensitive layer) 7. In this way, as shown in FIG. 3D, a conductive pattern substrate 40 having a conductive pattern is obtained.
  • the wet development is performed by a known method such as spraying, rocking dipping, brushing or scraping using a developer corresponding to a photosensitive resin such as an alkaline aqueous solution, an aqueous developer, or an organic solvent developer.
  • a photosensitive resin such as an alkaline aqueous solution, an aqueous developer, or an organic solvent developer.
  • an alkaline aqueous solution or the like that is safe and stable and has good operability is used.
  • the base of the alkaline aqueous solution include hydroxides of alkali metals such as lithium, sodium and potassium (alkali hydroxide); carbonates or bicarbonates such as lithium, sodium, potassium and ammonium (alkali carbonate); lithium and sodium Borate or polyborate such as potassium and ammonium; alkali metal phosphates such as potassium phosphate and sodium phosphate; alkali metal pyrophosphates such as sodium pyrophosphate and potassium pyrophosphate.
  • Examples of the alkaline aqueous solution used for development include 0.1 to 5% by weight sodium carbonate aqueous solution, 0.1 to 5% by weight potassium carbonate aqueous solution, 0.1 to 5% by weight sodium hydroxide aqueous solution, and 0.1 to 5% by weight four.
  • a sodium borate aqueous solution or the like is preferable.
  • the pH of the alkaline aqueous solution used for development is preferably in the range of 9 to 11, and the temperature is adjusted according to the developability of the photosensitive resin layer.
  • a surfactant, an antifoaming agent, a small amount of an organic solvent for accelerating development, and the like may be mixed.
  • an aqueous developer composed of water or an alkaline aqueous solution and one or more organic solvents
  • the base contained in the alkaline aqueous solution in addition to the above-mentioned bases, borax, sodium metasilicate, tetramethylammonium hydroxide, ethanolamine, ethylenediamine, diethylenetriamine, 2-amino-2-hydroxymethyl-1, 3 -Propanediol, 1,3-diaminopropanol-2, morpholine and the like.
  • organic solvent examples include methyl ethyl ketone, acetone, ethyl acetate, alkoxy ethanol having an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether. It is done. These are used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the aqueous developer preferably has an organic solvent concentration of 2 to 90% by mass, and the temperature can be adjusted according to the developability. Further, the pH of the aqueous developer is preferably as low as possible within a range where the development of the photosensitive resin layer can be sufficiently performed, preferably pH 8 to 12, and more preferably pH 9 to 10. In addition, a small amount of a surfactant, an antifoaming agent, or the like can be added to the aqueous developer.
  • organic solvent developer examples include 1,1,1-trichloroethane, N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, cyclohexanone, methyl isobutyl ketone, and ⁇ -butyrolactone. These organic solvents are preferably added with water in the range of 1 to 20% by mass in order to prevent ignition.
  • the above developing solutions may be used in combination of two or more as required.
  • Developing methods include dip method, battle method, high pressure spray method, spray method, brushing, slapping and the like. Among these, it is preferable to use a high-pressure spray system from the viewpoint of improving the resolution.
  • the conductive pattern may be further cured by performing heating at about 60 to 250 ° C. or exposure at about 0.2 to 10 J / cm 2 as necessary after development. Good.
  • a transparent conductive pattern can be easily formed on a substrate such as a glass substrate or a plastic substrate without forming an etching resist like an inorganic film such as ITO. Can be formed.
  • the conductive pattern substrate of this embodiment includes a substrate and a conductive pattern including a conductive layer provided on the substrate and a cured resin layer containing an inorganic filler provided on the conductive layer.
  • the conductive pattern substrate of the present invention can be obtained by, for example, the conductive pattern forming method described above.
  • the surface resistivity of the conductive pattern of the present embodiment can be effectively utilized as a transparent electrode or the like, or from the viewpoint of ensuring a good electrical connection between the conductive pattern and a connection terminal provided on the substrate surface, It is preferably 2000 ⁇ / ⁇ or less, more preferably 1000 ⁇ / ⁇ or less, and particularly preferably 500 ⁇ / ⁇ or less.
  • the surface resistivity can be adjusted by, for example, the concentration of the conductive fiber dispersion, the coating amount, and the like.
  • the contact resistance between the conductive pattern and the connection terminals provided on the surface of the base material is 1 ⁇ 10 6 ⁇ or less from the viewpoint of ensuring a good electrical connection. Preferably, it is 200 ⁇ 10 3 ⁇ or less, more preferably 20 ⁇ 10 3 ⁇ or less.
  • the contact resistance can be adjusted by, for example, the concentration of the conductive fiber dispersion, the coating amount, the pressure during lamination, the content of the inorganic filler in the photosensitive resin layer, and the like.
  • the minimum light transmittance in the wavelength region of 450 to 650 nm is preferably 80% or more, and more preferably 85% or more.
  • FIG. 4 is a plan view showing an example of a capacitive touch panel in which the transparent electrode (X position coordinate) 103 and the transparent electrode (Y position coordinate) 104 exist on the same plane
  • FIG. FIG. 6 is a partial cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG.
  • the capacitive touch panel includes a transparent electrode 103 that detects a change in capacitance and uses X position coordinates, and a transparent electrode 104 uses Y position coordinates on a transparent substrate 101.
  • Each of the transparent electrodes 103 and 104 having the X and Y position coordinates has lead-out wirings 105a and 105b for connecting to a control circuit of a driver element circuit (not shown) that controls an electrical signal as a touch panel. .
  • An insulating film 106 is provided at a portion where the transparent electrode (X position coordinate) 103 and the transparent electrode (Y position coordinate) 104 intersect.
  • the insulating film is selected from materials having electrical insulating properties, transparency, and development resistance. Examples of such a material include a thin and transparent photosensitive film.
  • a transparent electrode (X position coordinate) 103 is formed on the transparent substrate 101.
  • the photosensitive conductive film is laminated so that the conductive layer is in contact with the transparent substrate 101 (lamination process).
  • the transferred photosensitive layer (conductive layer and photosensitive resin layer) is irradiated with actinic rays in a desired shape through a light-shielding mask (exposure process). Thereafter, the light-shielding mask is removed, the support film is further peeled off, and development is performed, whereby the unexposed portion of the photosensitive layer is removed and a conductive pattern is formed (development process).
  • a transparent electrode 103 for detecting the X position coordinate is formed by this conductive pattern.
  • a transparent electrode (Y position coordinate) 104 is formed.
  • An insulating film 106 is provided on a part of the transparent electrode 103 formed by the above process (for example, a part where the transparent electrode 103 and the transparent electrode 104 are to intersect), and a new photosensitive conductive film is formed on the transparent substrate 101.
  • the transparent electrode 104 for detecting the Y position coordinate is formed by the same operation as described above.
  • lead wires 105a and 105b for connecting to an external circuit are formed on the surface of the transparent substrate 101.
  • the lead-out wiring can be formed by screen printing using a conductive paste material containing, for example, flaky silver or the like.
  • one transparent electrode for example, the transparent electrode (X position coordinate) 103 and the lead-out wirings 105a and 105b are formed by a known method using a transparent conductive material. It can be formed in advance on 101. Even in this case, the transparent electrode (X position coordinate) 103 and the transparent electrode (Y position coordinate) 104 can be formed in the same plane, and an excellent conductive pattern can be obtained by adhesion and resolution. Can do. In addition, by performing patterning by the above-described process, it is possible to form a conductive pattern of the bridged transparent electrode (Y position coordinate) 104.
  • the manufacturing method of the capacitive touch panel by the conductive pattern forming method according to the present invention is not limited to the above method.
  • a substrate in which a transparent electrode (X position coordinate) 103 and a part of a transparent electrode to be detected later as a transparent electrode 104 are formed on the transparent substrate 101 in advance by a known method using a transparent conductive material. May be used.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a capacitive touch panel in which transparent electrodes are present on the same plane, and (a) is a partially cutaway perspective view showing a substrate provided with transparent electrodes. (B) is a partially cutaway perspective view showing the obtained capacitive touch panel.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a capacitive touch panel in which transparent electrodes exist on the same plane.
  • a substrate on which a transparent electrode (X position coordinate) 103 and a part 104a of the transparent electrode are formed in advance is prepared.
  • An insulating film 106 is provided on a part (a part sandwiched by part 104a of the transparent electrode) (FIG. 8B).
  • a photosensitive conductive film is laminated on the substrate, and a conductive pattern is formed by the same method as the exposure step and the development step described above. With this conductive pattern, the bridge portion 104b of the transparent electrode can be formed (FIG. 8C).
  • a transparent electrode bridge portion 104 b a part of the transparent electrodes 104 a formed in advance can be connected to each other, and a transparent electrode (Y position coordinate) 104 is formed.
  • the previously formed transparent electrode may be formed by a known method using, for example, ITO.
  • the lead wires 105a and 105b can be formed by a known method using a metal such as Cu or Ag in addition to the transparent conductive material.
  • a substrate on which lead wirings 105a and 105b are previously formed may be used.
  • the transparent electrode (Y position coordinate) is insulated from the transparent electrode (X position coordinate) while being directly connected to the lead wiring. It is possible to form the conductive pattern substrate more easily.
  • the reaction solution was allowed to stand at 30 ° C. or less, diluted 10-fold with acetone, centrifuged at 2000 rpm for 20 minutes with a centrifuge, and the supernatant was decanted.
  • Acetone was added to the precipitate, stirred, and then centrifuged under the same conditions as described above, and acetone was decanted. Then, it centrifuged twice similarly using distilled water, and obtained the silver fiber.
  • the fiber diameter (diameter) was about 40 nm, and the fiber length was about 4 ⁇ m.
  • solution a a solution in which 100 g of methacrylic acid, 250 g of methyl methacrylate, 100 g of ethyl acrylate and 50 g of styrene are mixed with 0.8 g of azobisisobutyronitrile as an initiator (hereinafter referred to as “solution a”).
  • solution a a solution in which 100 g of methacrylic acid, 250 g of methyl methacrylate, 100 g of ethyl acrylate and 50 g of styrene are mixed with 0.8 g of azobisisobutyronitrile as an initiator.
  • solution a was added dropwise to the solution s heated to 80 ° C. over 4 hours, and then kept at 80 ° C. with stirring for 2 hours.
  • the solution after dripping was heat-retained at 80 degreeC for 3 hours, stirring, Then, it heated at 90 degreeC over 30 minutes. The mixture was kept at 90 ° C. for 2 hours and then cooled to obtain a binder polymer solution.
  • Acetone was added to this binder polymer solution to prepare a non-volatile component (solid content) of 50% by mass to obtain a binder polymer solution as component (A).
  • the weight average molecular weight of the obtained binder polymer was 80000 in terms of standard polystyrene conversion by GPC. This was designated as acrylic polymer A.
  • the measurement conditions of GPC which measured the weight average molecular weight are as follows.
  • Example 1 ⁇ Preparation of photosensitive conductive film> 20 g / m 2 of the conductive fiber dispersion 1 on a polyethylene terephthalate film (PET film, manufactured by Teijin Limited, trade name: G2-16) having a thickness of 16 ⁇ m prepared as a first film (cover film).
  • PET film polyethylene terephthalate film
  • a conductive layer containing conductive fibers on the first film by applying uniformly at 100 ° C., drying with a hot air convection dryer at 100 ° C. for 10 minutes, and pressurizing at a linear pressure of 1 MPa at room temperature (25 ° C.) Formed.
  • the film thickness after drying of the conductive layer was about 0.1 ⁇ m.
  • PET film manufactured by Teijin Ltd., trade name: G2-50
  • G2-50 polyethylene terephthalate film
  • the film thickness after drying of the photosensitive resin layer was 5 ⁇ m.
  • the PET film formed with the conductive layer and the PET film formed with the photosensitive resin layer obtained as described above are arranged so that the conductive layer and the photosensitive resin layer face each other at 120 ° C. and 0.4 MPa.
  • the objective photosensitive conductive film was produced by laminating under the conditions described above.
  • a polycarbonate substrate having a thickness of 1 mm was heated to 80 ° C., and the conductive layer and the polycarbonate substrate were peeled off from the surface of the photosensitive conductive film cover film (PET film having a thickness of 16 ⁇ m) obtained in Example 1.
  • PET film having a thickness of 16 ⁇ m was laminated under the conditions of 120 ° C. and 0.4 MPa. After lamination, when the substrate is cooled and the temperature of the substrate reaches 23 ° C., an exposure machine (trade name: EXM, manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) having an ultra-high pressure mercury lamp from the support film (PET film having a thickness of 50 ⁇ m) side.
  • the photosensitive layer (conductive layer and photosensitive resin layer) was irradiated with light at an exposure amount of 1000 mJ / cm 2 . After the exposure, the film was allowed to stand at room temperature (25 ° C.) for 15 minutes, and then the PET film as the support film was peeled off to form a conductive film containing silver fibers on the polycarbonate substrate to obtain a conductive film substrate. .
  • the obtained conductive film substrate was evaluated for surface resistivity and minimum light transmittance in a wavelength range of 450 to 650 nm.
  • the surface resistivity of the conductive film measured using the following measuring apparatus was 150 ⁇ / ⁇ , and the minimum light transmittance (including the substrate) in the wavelength region of 450 to 650 nm was 90%.
  • the surface resistivity of the conductive film formed on the polycarbonate substrate was measured using a non-contact type surface resistance meter (EC-80P, manufactured by Napson Co., Ltd.) with a measurement probe applied from the conductive film side.
  • a thin-film sliced sample is prepared by focused ion beam processing using FIB-SEM, and a cross section of the photosensitive resin layer 3 is cut out. Subsequently, the sample on the thin film slice was observed at a magnification of 100,000 to 300,000 times using a TEM (transmission electron microscope, manufactured by JEOL; JEM-2100F). In the observed cross section, all the particle sizes in the region (2 ⁇ m ⁇ 2 ⁇ m) having the largest number of inorganic fillers were measured, and the average value was 12 nm.
  • a method for producing a cross-sectional sample of a thin film other than the focused ion beam processing method there are a thin film processing method by an ultramicrotome method and a cryoultramicrotome processing method.
  • a photomask having a wiring pattern with a line width / space width of 1 mm / 1 mm and a length of 50 mm is formed on the PET film surface as a cover film. Adhered.
  • the etching resist was irradiated with light at an exposure amount of 200 mJ / cm 2 using an exposure machine (trade name: EXM-1201, manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) having an ultrahigh pressure mercury lamp.
  • the film was allowed to stand at room temperature (25 ° C.) for 15 minutes, and then the PET film as a cover film was peeled off, followed by development by spraying a 1% by mass aqueous sodium carbonate solution at 30 ° C. for 16 seconds. After development, an etching resist pattern having a line width / space width of about 1 mm / 1 mm was formed on the ITO-PET film substrate. Thereafter, the ITO-PET film substrate was immersed in 25% by volume hydrochloric acid (liquid temperature 50 ° C.) for 1 minute to dissolve and remove the ITO not covered with the resist pattern.
  • hydrochloric acid liquid temperature 50 ° C.
  • the ITO-PET film substrate after dissolving and removing ITO is immersed in a 3% by weight aqueous sodium hydroxide solution (liquid temperature: 25 ° C.) for 2 minutes to peel off the resist pattern, and the line width / space width is 1 mm.
  • An ITO-PET film substrate (ITO line pattern forming substrate) on which an ITO pattern with a length of 1 mm and a length of 50 mm was formed was prepared.
  • the obtained ITO line pattern forming substrate was heated to 80 ° C., and the photosensitive conductive film obtained in Example 1 was electrically conductive on the surface (ITO line pattern forming surface) while peeling the first film.
  • the layer and the ITO line pattern formation substrate were opposed to each other and laminated under the conditions of 120 ° C. and 0.4 MPa. After lamination, when the substrate was cooled and the temperature of the substrate reached 23 ° C., a photomask having a wiring pattern with a line width of 1 mm and a length of 3 mm was brought into close contact with the PET film surface as the second film.
  • the photomask was arranged so that the wiring pattern was orthogonal to the ITO line pattern of the evaluation substrate.
  • the photosensitive layer (measured value at i-line (wavelength 365 nm)) of 40 mJ / cm 2 ( The conductive layer and the photosensitive resin layer were irradiated with light.
  • the film was allowed to stand at room temperature (25 ° C.) for 15 minutes, and then the PET film as the cover film was peeled off and developed by spraying a 1% by mass aqueous sodium carbonate solution at 30 ° C. for 30 seconds.
  • a photosensitive layer comprising a conductive layer containing silver fibers and a photosensitive resin layer containing a photosensitive resin and an inorganic filler is exposed to an exposure amount (i-line (wavelength 365 nm)) of 1 J / cm 2 from above the photosensitive resin layer.
  • the measurement pattern was irradiated with ultraviolet rays, and a conductive pattern (cured product of the photosensitive layer) 7 having a line width of about 1 mm and a length of about 3 mm was formed on the ITO line pattern forming substrate.
  • the conductive pattern 7 was formed so as to be orthogonal to two ITO line patterns arranged in parallel with a space of 1 mm width. This was used as an evaluation board for evaluating the electrical connectivity of the photosensitive conductive film.
  • a silver paste electrode 203 was formed on two ITO line patterns 202 provided on the evaluation substrate 201 as shown in FIG.
  • the silver paste electrode 203 was applied on the hemisphere (diameter 500 ⁇ m) of silver paste (DW-117, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) at a position 30 mm from the formation position of the conductive pattern 7 on the ITO line pattern 202. It was formed by drying at 90 ° C. and 5 mim on a hot plate.
  • One silver paste electrode 203 was formed on each of the two ITO line patterns 202.
  • a pocket tester was brought into contact with the two silver paste electrodes 203 formed, and the resistance values of the two ITO line patterns 202 connected by the conductive pattern (cured material of the photosensitive layer) 7 were measured. This resistance value was taken as the line resistance value (R1), and the electrical connectivity (contact resistance between the ITO line pattern and the conductive pattern according to the present invention) of the conductive pattern formed using the photosensitive conductive film was evaluated.
  • the resistance value could be measured only up to 32 ⁇ 10 6 ⁇ , and the resistance value higher than that was electrically disconnected (OL; Over Load).
  • the electrical connectivity of the conductive pattern formed of the photosensitive conductive film was evaluated according to the following rating based on the line resistance value R1.
  • the score was A. It was confirmed that the conductive pattern satisfactorily electrically connected two ITO line patterns.
  • Example 2 Comparative Examples 1 and 2
  • a photosensitive conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the solution (X) of the photosensitive resin composition in which the materials shown in Table 2 were blended in the blending amounts (unit: parts by mass) shown in the same table was used. Then, the surface resistivity of the conductive pattern, the light transmittance, and the electrical connectivity with the connection terminals on the substrate surface were evaluated. The results are shown in Table 2.
  • Examples 1 to 10 using a photosensitive conductive film having a photosensitive resin layer containing component (D) inorganic filler are different from Comparative Examples 1 and 2 that do not contain inorganic filler. Regardless of the composition of the photosensitive resin composition solution, good electrical connection of the conductive pattern was shown.
  • Example 8 in which silica filler having a primary particle diameter of 500 ⁇ m was combined as the inorganic filler (D) had a light transmittance of 75%, but the electrical connectivity of the conductive pattern. Showed good results.
  • Example 11 to 13 A photosensitive conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the solution (X) of the photosensitive resin composition in which the materials shown in Table 3 were blended in the blending amounts (unit: parts by mass) shown in the same table was used. Then, the surface resistivity of the conductive pattern, the light transmittance, and the electrical connectivity with the connection terminals on the substrate surface were evaluated. The results are shown in Table 3.
  • a conductive pattern having a sufficiently low surface resistivity can be easily formed on a substrate with sufficient resolution, and is electrically connected to a connection terminal provided on the substrate surface.
  • a conductive pattern that can be formed can be formed.

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Abstract

　本発明の導電パターンの形成方法は、導電性繊維を含有する導電層と、感光性樹脂及び無機フィラを含有する感光性樹脂層と、支持フィルムと、をこの順に備える感光性導電フィルムを用意し、基材上に導電層側から密着するように導電層及び感光性樹脂層をラミネートする工程と、基材上の感光性樹脂層及び導電層を露光及び現像することにより導電パターンを形成する工程とを備える。

Description

感光性導電フィルム、これを用いた導電パターンの形成方法及び導電パターン基板
　本発明は、感光性導電フィルム、これを用いた導電パターンの形成方法及び導電パターン基板に関し、特に液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイ、タッチパネル（タッチスクリーン）、太陽電池、照明等の装置の電極配線として用いられる導電パターンの形成方法及び導電パターン基板に関する。
　パソコン、テレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ、ＦＡ機器等の表示機器などには、液晶表示素子、タッチパネル等が使用されている。これらの液晶表示素子、タッチパネルには、透明であることが要求される配線、画素電極又は端子の一部に透明導電膜が使用されている。また、太陽電池、照明等のデバイスなどでも透明導電膜が使用されている。
　従来、透明導電膜用材料には、可視光に対して高い透過率を示すことから、酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ－Ｔｉｎ－Ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）、酸化インジウム及び酸化スズ等が用いられている。液晶表示素子用基板等に設けられた電極は、上記の材料からなる透明導電膜をパターニングしたものが主流になっている。
　透明導電膜のパターニング方法としては、基板等の基材上に透明導電膜を形成した後、フォトリソグラフィー法によりレジストパターンを形成し、ウエットエッチングにより導電膜の所定部分を除去して導電パターンを形成する方法が一般的である。ＩＴＯ膜及び酸化インジウム膜の場合、エッチング液は塩酸と塩化第二鉄の２液よりなる混合液がよく用いられている。
　ＩＴＯ膜、酸化スズ膜等は一般にスパッタ法により形成されるが、スパッタ方式の違い、スパッタパワー、ガス圧、基板温度、雰囲気ガスの種類等によって透明導電膜の性質が変わりやすい。スパッタ条件の変動による透明導電膜の膜質の違いは、透明導電膜をウエットエッチングする際のエッチング速度のばらつきの原因となり、パターンニング不良による製品の歩留まり低下を招きやすい。また、上記の導電パターンの形成方法は、スパッタ工程、レジスト形成工程及びエッチング工程を有しており、工程が長く、コスト面でも大きな負担となっている。
　最近、上記の問題を解消するために、ＩＴＯ、酸化インジウム及び酸化スズ等に替わる材料を用いて透明な導電パターンを形成する試みがなされている。例えば、下記特許文献１には、銀繊維等の導電性繊維を含有する導電層を基板上に形成した後、導電層上に感光性樹脂層を形成し、その上からパターンマスクを介して露光し、現像する導電パターンの形成方法が開示されている。
　特許文献２には、支持体上に設けられたはく離可能な導電層と、導電層上の接着剤層とを少なくとも含む転写用導電性フィルムを用い、この接着剤層を介して基板に導電層を貼りつける方法が開示されており、転写後の導電層がパターニングされてもよいことが開示されている。
　特許文献３には、支持フィルム上に設けられた導電層と、該導電層上に設けられた感光性樹脂層とを備える感光性導電フィルムを用い、感光性樹脂層が基板に密着するようにラミネートする方法をとることで、導電パターンを形成する方法が開示されている。
米国特許出願公開第２００７／００７４３１６号明細書 特開２００７－２５７９６３号公報 国際公開第２０１０／０２１２２４号
　しかしながら、特許文献１及び２に記載の方法では、導電パターン形成の工程が煩雑化するという問題がある。
　一方、特許文献３に記載の方法は、より簡便に導電パターンを形成できる方法であるが、基板と導電層との間に感光性樹脂層が介在することとなるため、基板表面に設けられる接続端子等と導電パターンとを簡便に接続することができない。上記問題は、特許文献２に記載の方法においても生じる。
　ところで、基板表面に設けられる接続端子等と導電パターンとを簡便に接続する方法として、本発明者らは、支持フィルム上に感光性樹脂層及び導電層がこの順に設けられた感光性導電フィルムを用い、導電層と基板とが密着するように導電層側からラミネートする方法を見出している。この導電パターンの形成方法によれば、基材上に、表面抵抗率が充分小さい導電パターンを充分な解像度で簡便に形成することができる。また、基板表面に設けられる接続端子等と導電パターンとを簡便に接続することが可能となる。
　しかしながら、本発明者らが見出した上記の方法には、基板表面に設けられる接続端子等と導電パターンとの間の接触抵抗値を更に低減する点で改善の余地があった。
　本発明は、基材上に、表面抵抗率が充分小さい導電パターンを充分な解像度で簡便に形成することができ、しかも基材表面に設けられる接続端子と電気的に接続する場合であっても接触抵抗が充分に低い導電パターンを形成することができる導電パターンの形成方法を提供する。また、上記導電パターンの形成方法に用いることができる感光性導電フィルム及び導電パターン基板を提供する。
　本発明の導電パターンの形成方法は、導電性繊維を含有する導電層と、感光性樹脂及び無機フィラを含有する感光性樹脂層と、支持フィルムと、をこの順に備える感光性導電フィルムを用意し、基材上に導電層側から密着するように導電層及び感光性樹脂層をラミネートする工程と、基材上の感光性樹脂層及び導電層を露光及び現像することにより導電パターンを形成する工程とを備えることを特徴とする。
　本発明の導電パターンの形成方法によれば、基材上に、表面抵抗率が充分小さい導電パターンを充分な解像度で簡便に形成することができ、基材表面に設けられる接続端子と電気的に接続する場合であっても接触抵抗が充分に低い導電パターンを形成することができる。なお、接触抵抗が低減される理由について本発明者らは、感光性樹脂層が無機フィラを含むことにより、ラミネート時の圧力が導電層内の導電性繊維に充分伝達されたためと考えている。
　上記感光性樹脂層が、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有することが好ましい。
　上記バインダーポリマーがカルボキシル基を有することが好ましい。カルボキシル基を有するバインダーポリマーを含有させることにより、上記感光性樹脂層のアルカリ現像性を更に向上させることができる。
　上記導電層及び上記感光性樹脂層の積層体は、４５０～６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましい。導電層及び感光性樹脂層がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。
　上記無機フィラは一次粒径が１～１０００ｎｍである無機フィラを含むことが好ましい。無機フィラがこのような一次粒径を有する無機フィラを含むことにより、導電層内の導電性繊維へ、ラミネート時の圧力をより伝達することができる。
　上記無機フィラの平均一次粒径が２００ｎｍ以下であることが好ましい。無機フィラの平均一次粒径をこのような範囲とすることにより、透明性により優れた導電パターンを形成することが可能となり、また、光散乱も少なくなるため、パターン形成性も向上させることができる。
　本発明はまた、基板と、上記本発明に係る導電パターンの形成方法により上記基板上に形成された導電パターンと、を備える、導電パターン基板を提供する。
　かかる導電パターン基板は、上記本発明に係る導電パターンの形成方法により、表面抵抗率が充分小さく、充分な解像度で簡便に形成された導電パターンを備えており、導電パターンが基板表面に設けられる接続端子と電気的に接続される場合であっても接触抵抗が充分に低いものになり得る。
　本発明はまた、基板と、基板上に設けられた導電性繊維を含有する導電層及び導電層上に設けられた無機フィラを含有する樹脂硬化層とからなる導電パターンと、を備える導電パターン基板を提供する。
　かかる導電パターン基板は、基板表面に設けられる接続端子に導電パターンが電気的に接続される場合であってもその接触抵抗が充分に低いものになり得る。
　本発明はまた、支持フィルムと、導電性繊維を含有する導電層と、感光性樹脂及び無機フィラを含有する感光性樹脂層とをこの順に備える、感光性導電フィルムを提供する。
　本発明の感光性導電フィルムによれば、基材上に導電層側から密着するように導電層及び感光性樹脂層をラミネートし、露光及び現像を行うことにより、基材上に、表面抵抗率が充分小さい導電パターンを充分な解像度で簡便に形成することができ、基材表面に設けられる接続端子と電気的に接続する場合であっても接触抵抗が充分に低い導電パターンを形成することができる。
　上記無機フィラは一次粒径が１～１０００ｎｍの無機フィラを含むことが好ましい。無機フィラがこのような一次粒径を有する無機フィラを含むことにより、導電層内の導電性繊維へ、ラミネート時の圧力をより伝達することができる。
　上記無機フィラの平均一次粒径が２００ｎｍ以下であることが好ましい。無機フィラの平均一次粒径をこのような範囲とすることにより、透明性により優れた導電パターンを形成することが可能となり、また、光散乱も少なくなるため、パターン形成性も向上させることができる。
　本発明によれば、基材上に、表面抵抗率が充分小さい導電パターンを充分な解像度で簡便に形成することができる感光性導電フィルム、並びにこれを用いた導電パターンの形成方法及び導電パターン基板を提供することができる。
　また、本発明によれば、基材表面に設けられる接続端子等と導電パターンとを簡便に接続することが可能となる。
　さらに、本発明の導電パターンの形成方法によれば、基材と導電層との接着性も充分なものとすることができ、得られる導電パターンの基板との接着性も充分なものとすることができる。
　さらに、本発明によれば、導電層中の導電性繊維と基材表面に設けられる接続端子との接触を充分に確保することができ、これにより、接触抵抗が充分に低く良好な電気的接続が可能な導電パターンを形成することができる。
　本発明が、上記効果を奏する詳細な理由は必ずしも明らかではないが、図９に示すように、感光性樹脂層３中に無機フィラ８が存在することにより、基材２０上に感光層４（感光性樹脂層３及び導電層２）をローラ６０によりラミネートする際の圧力が、圧力Ｐとして導電層４中の導電性繊維に充分に伝わり、導電性繊維と基材表面に設けられた接続端子（図示せず）との充分な接触を可能にしたためと本発明者らは推察している。
　本発明によれば、対象物上に直接導電パターンを形成することができるため、立体的な導通配線を簡便に形成することができる。例えば、既作製の導電パターンが設けられた基材上に、導電パターンの所定部分に絶縁樹脂等で絶縁膜を形成した後、本発明に係る感光性導電フィルムをラミネートし、導電パターンを形成することで、絶縁膜で被覆されていない既作製の導電パターンと新たに形成された導電パターンとの導通を図りつつ、絶縁膜部分においては導電パターンの交差部（ブリッジ部）を設けることができる。この場合、既作製の導電パターンは、ＩＴＯ等の酸化物導電体、Ｃｕ等の金属などを用いることができ、これらの導電パターンと容易に導通をとることができる。
感光性導電フィルムの一例を示す模式断面図である。 感光性導電フィルムの製造方法の一例を示す模式断面図である。 本発明の導電パターンの形成方法の一実施形態を説明するための模式断面図であり、（ａ）はラミネート工程を示す模式断面図であり、（ｂ）は感光性導電フィルムを転写してなる積層体を示す模式断面図であり、（ｃ）は露光工程を示す模式断面図であり、（ｄ）は現像工程を示す模式断面図である。 透明電極が同一平面に存在する静電容量式タッチパネルの一例を示す平面図である。 透明電極が同一平面に存在する静電容量式タッチパネルの一例を示す一部切欠き斜視図である。 図５中のＶＩ－ＶＩ線に沿った部分断面図である。 透明電極が同一平面に存在する静電容量式タッチパネルの製造方法の一例を説明するための図であり、（ａ）は透明電極を備える基板を示す一部切欠き斜視図であり、（ｂ）は得られる静電容量式タッチパネルを示す一部切欠き斜視図である。 透明電極が同一平面に存在する静電容量式タッチパネルの製造方法の一例を説明するための図であり、（ａ）は図７中のＶＩＩＩａ－ＶＩＩＩａ線に沿った部分断面図であり、（ｂ）は絶縁膜を設ける工程を示す部分断面図であり、（ｃ）は図７中のＶＩＩＩｃ－ＶＩＩＩｃ線に沿った部分断面図である。 本発明の感光性導電フィルムによる作用効果の一例を説明するための模式断面図である。 本発明の感光性導電フィルムによって形成した導電パターンと、基板表面の接続端子との電気的接続性の評価方法を説明するための模式図である。
　以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書における「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」を意味する。同様に「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及び「メタクリル」を意味し、「（メタ）アクリロイル」とは「アクリロイル」及び「メタクリロイル」を意味する。また、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
　本実施形態に係る感光性導電フィルムは、支持フィルムと、導電性繊維を含有する導電層と、感光性樹脂及び無機フィラを含有する感光性樹脂層とを備える。
　また、本実施形態に係る導電パターンの形成方法は、上記感光性導電フィルムを基材上に導電層が密着するように導電層及び感光性樹脂層をラミネートする工程と、基材上の感光性樹脂層及び導電層を露光及び現像することにより導電パターンを形成する工程と、を備える。
　本明細書において、導電層と感光性樹脂層との境界は必ずしも明確になっている必要はない。導電層は感光層の面方向に導電性が得られるものであればよく、導電層に感光性樹脂層が混じり合った態様であってもよい。例えば、導電層中に感光性樹脂層を構成する組成物が含浸されていたり、感光性樹脂層を構成する組成物が導電層の表面に存在していたりしてもよい。
　図１は、感光性導電フィルムの一例を示す模式断面図である。図１に示す感光性導電フィルム１０は、第一のフィルム（カバーフィルム）１と、第一のフィルム１上に設けられた感光層４と、感光層４上に設けられた第二のフィルム（支持フィルム）５を備える。感光層４は、カバーフィルム１上に設けられた導電性繊維を含有する導電層２と、導電層２上に設けられた感光性樹脂及び無機フィラを含有する感光性樹脂層３とから構成されている。
　以下、感光性導電フィルム１０を構成するカバーフィルム１、導電性繊維を含有する導電層２、感光性樹脂層３、感光性樹脂層３に含まれる感光性樹脂及び無機フィラ、並びに、支持フィルム５のそれぞれについて詳細に説明する。
　カバーフィルム１としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが挙げられる。これらのうち、透明性、耐熱性等の観点からは、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリプロピレンフィルムが好ましい。
　上記の重合体フィルムは、後に導電層２からのはく離が容易となるよう、離型処理されたものであることが好ましい。
　本実施形態においては、カバーフィルム１が支持フィルム５より優先的にはく離するようにすることができる。そのためには、支持フィルム５と感光性樹脂層３との接着強度が、導電層２とカバーフィルム１との接着強度よりも大きいことが好ましい。これらの重合体フィルムは、支持フィルム５よりもはく離されやすいように、厚さの調整、材質の選択及び表面処理が施されたものであることが好ましい。厚さを調整する場合は、カバーフィルム１の厚さと支持フィルム５の厚みとの比は、１：１～１：１０であることが好ましく、１：１．５～１：５であることがより好ましく、１：２～１：５であることがさらに好ましい。
　導電層２に含有される導電性繊維としては、金、銀、白金等の金属繊維、及びカーボンナノチューブ等の炭素繊維などが挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。導電性の観点からは、金繊維及び／又は銀繊維を用いることが好ましく、形成される導電パターンの導電性を容易に調整できる観点からは、銀繊維を用いることがより好ましい。金繊維及び銀繊維は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記の金属繊維は、例えば、金属イオンをＮａＢＨ４等の還元剤で還元する方法、又は、ポリオール法により調製することができる。また、上記カーボンナノチューブは、Ｕｎｉｄｙｍ社のＨｉｐｃｏ単層カーボンナノチューブなどの市販品を使用することができる。
　導電性繊維の繊維径は、１～５０ｎｍであることが好ましく、２～２０ｎｍであることがより好ましく、３～１０ｎｍであることが特に好ましい。また、導電性繊維の繊維長は、１～１００μｍであることが好ましく、２～５０μｍであることがより好ましく、３～１０μｍであることが特に好ましい。繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
　導電層２の厚さは、本発明の感光性導電フィルムを用いて形成される導電パターン又はその用途、求められる導電性等によっても異なるが、１μｍ以下であることが好ましく、１ｎｍ～０．５μｍであることがより好ましく、５ｎｍ～０．１μｍであることが特に好ましい。導電層２の厚さが１μｍ以下であると、４５０～６５０ｎｍの波長域での光透過率が高く、パターン形成性にも優れ、特に透明電極の作製に好適なものとなる。導電層２の厚さは、走査型電子顕微鏡写真によって測定される値を指す。
　導電層２は、導電性繊維同士が接触してなる網目構造を有することが好ましい。このような網目構造を有する導電層２は、感光性樹脂層３のカバーフィルム側表面に形成されていてもよいが、カバーフィルムをはく離したときに露出する表面においてその面方向に導電性が得られるのであれば、感光性樹脂層３の支持フィルム側表層に含まれる形態で形成されていてもよい。
　導電性繊維を含有する導電層２は、例えば、上述した導電性繊維を水及び／又は有機溶剤と、必要に応じて界面活性剤等の分散安定剤などとを加えた導電性繊維分散液を、カバーフィルム１上に塗工した後、乾燥することにより形成することができる。また、乾燥後、形成された導電層２を更に加圧してもよい。導電層を加圧形成することにより、導電性繊維間の接点が増加し、導電性を向上させることができる。この際の線圧としては、０．６～２．０ＭＰａであることが好ましく、１．０～１．５ＭＰａであることがより好ましい。導電層２において、導電性繊維は界面活性剤、分散安定剤等と共存していてもかまわない。
　塗工は、例えば、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、及びスプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、３０～１５０℃で１～３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。
　感光性樹脂層３は、感光性樹脂及び無機フィラを含有する層である。感光性樹脂層３としては、例えば、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）無機フィラを含有する感光性樹脂組成物から形成されるものが挙げられる。
　（Ａ）バインダーポリマーとしては、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　（Ａ）バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記重合性単量体としては、スチレン、ビニルトルエン、α－メチルスチレン等のα－位又は芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体；ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド；アクリロニトリル；ビニル－ｎ－ブチルエーテル等のビニルアルコールのエーテル類；（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸、α－ブロモアクリル酸、α－クロルアクリル酸、β－フリルアクリル酸、β－スチリルアクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル、マレイン酸シクロヘキシル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α－シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。
　上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル等が挙げられる。
　上記（メタ）アクリル酸アリールエステルとしては、（メタ）アクリル酸ベンジル等が挙げられる。
　上記重合性単量体としては、その他には、２官能の（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。具体的には、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本実施形態において、（Ａ）バインダーポリマーは、（ａ）（メタ）アクリル酸、及び（ｂ）（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位を含有する共重合体が好ましい。
　（Ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性をより良好にする観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。このようなバインダーポリマーを得るためのカルボキシル基を有する重合性単量体としては、上述したような（メタ）アクリル酸等が挙げられる。
　（Ａ）バインダーポリマーが有するカルボキシル基の比率は、バインダーポリマーを得るために使用する全重合性単量体に対するカルボキシル基を有する重合性単量体の割合として、１０～５０質量％であることが好ましく、１２～４０質量％であることがより好ましく、１５～３０質量％であることが特に好ましく、１５～２５質量％であることが極めて好ましい。アルカリ現像性に優れる点では１０質量％以上であることが好ましく、アルカリ耐性に優れる点では、５０質量％以下であることが好ましい。
　（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、１００００～２０００００であることが好ましいが、解像度の見地から、１５０００～１５００００であることが好ましく、３００００～１５００００であることがより好ましく、３００００～１０００００であることがさらに好ましい。なお、重量平均分子量は本願明細書の実施例と同一の条件で求めることができる。
　（Ｂ）成分である光重合性化合物としては、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物を用いることができる。
　エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、一官能ビニルモノマー、二官能ビニルモノマー、少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する多官能ビニルモノマー等が挙げられる。
　上記一官能ビニルモノマーとしては、例えば、上記（Ａ）成分の好適な例である共重合体の合成に用いられる上記重合性単量体が挙げられる。
　上記二官能ビニルモノマーとしては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート；ビスフェノールＡポリオキシエチレンジ（メタ）アクリレート（２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン）、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート；多価カルボン酸（無水フタル酸等）と水酸基及びエチレン性不飽和結合を有する物質（β－ヒドロキシエチルアクリレート、β－ヒドロキシエチルメタクリレート等）とのエステル化物等が挙げられる。
　上記少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する多官能ビニルモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物；トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリレート等のグリシジル基含有化合物にα，β－不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物などが挙げられる。
　（Ｃ）光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラエチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン、４－メトキシ－４’－ジメチルアミノベンゾフェノン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパノン－１等の芳香族ケトン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイド等のホスフィンオキサイド化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体；９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９，９’－アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ－フェニルグリシン、Ｎ－フェニルグリシン誘導体、オキサゾール化合物などが挙げられる。また、２つの２，４，５－トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対称な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。
　これらの中でも、形成する感光性樹脂層の透明性、及び薄膜としたときのパターン形成能から、オキシムエステル化合物又はホスフィンオキサイド化合物が好ましい。
　上記（Ａ）バインダーポリマーの配合量は、（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の総量１００質量部に対して、４０～８０質量部であることが好ましく、５０～７０質量部であることがより好ましい。この配合量を４０質量部以上とすることにより、塗膜性（塗工性）に優れ、樹脂が感光性導電フィルムの端部から染み出す現象（エッジフュージョンとも呼ばれる）をより抑制することができる。また、この配合量を８０質量部以下とすることにより、感度を向上させることができ、且つ充分な機械強度を得ることができる。
　上記（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の配合量は、（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の総量１００質量部に対して、２０～６０質量部であることが好ましく、３０～５０質量部であることがより好ましい。この配合量を２０質量部以上とすることにより、感度を向上させることができ、充分な機械強度を得ることができる。また、この配合量を６０質量部以下とすることで、塗膜性（塗工性）に優れ、エッジフュージョンをより抑制することができる。
　上記（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の総量１００質量部に対して、０．１～２０質量部であることが好ましく、０．２～１０質量部であることがより好ましい。この配合量が０．１質量部以上とすることにより、感度を向上させることができる。この配合量が２０質量部以下とすることにより、露光による感光性樹脂層の硬化をより均一に行うことができる。
　（Ｄ）無機フィラとしては、特に制限は無いが、シリカ（ＳｉＯ２）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化ホウ素（ＢＮ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ２）、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、入手しやすさ及び価格の観点からは、シリカ（ＳｉＯ２）が好ましい。また、感光性樹脂層３の屈折率を高くするという観点からは、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ２）が好ましい。
　感光性樹脂層３が、（Ｄ）無機フィラを含有することで、基材上に感光層（感光性樹脂層及び導電層）をラミネートする際の圧力が、導電層中の導電性繊維に充分に伝わり、導電性繊維と基材表面に設けられた接続端子との接触を充分に確保することができる。
　（Ｄ）無機フィラは一次粒径が１～１０００ｎｍの無機フィラを含むことが好ましく、３～５００ｎｍの無機フィラを含むことがより好ましく、５～３００ｎｍの無機フィラを含むことがさらに好ましい。このような一次粒径の無機フィラを含むことにより、ラミネート時の圧力を導電層中の導電性繊維に充分に伝えることができる。
　また、（Ｄ）無機フィラの平均一次粒径は２００ｎｍ以下であることが好ましい。無機フィラの平均一次粒子径をこのような範囲とすることにより、４５０～６５０ｎｍの波長域での光透過率が高く、透明性に優れた導電パターンを形成することが可能となる。また、このような無機フィラを使用することで、４５０～６５０ｎｍの波長域での光透過率が高くなり、光散乱も少なくなるため、パターン形成性にも優れ、特に透明電極の作製に好適なものとなる。導電パターンの透明性、パターン形成性の観点から、無機フィラの平均一次粒径は、２００ｎｍ以下であることが好ましく、５～１００ｎｍであることがより好ましく、１０～５０ｎｍであることがさらに好ましい。無機フィラの一次粒径の平均が５ｎｍ以上であることにより、無機フィラの凝集による透明性及びパターン形成性の低下を充分に抑制することができる。これら無機フィラは、単独で用いてもよく、一次粒径の異なるものを２種類以上組み合わせて用いてもよい。
　感光性樹脂層３中の無機フィラの一次粒径は以下のように測定することができる。まず、感光性導電フィルム又はそれを用いて作製した導電パターンを、ウルトラミクロトーム法、収束イオンビーム加工法、クライオウルトラミクロトーム加工法等により、薄膜切片状のサンプルを作製して感光性樹脂層３の断面を切り出す。続いて、薄膜切片上のサンプルを、ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）を用いて１０万倍～３０万倍の倍率で観察することで、感光性樹脂層３中の無機フィラの一次粒径を直接測定することができる。なお、無機フィラが板状や針状等の形状である場合には、長辺（２点間の距離が最大になる長さ）をもって粒径とする。また、無機フィラは、導電層中に一部含まれていてもよい。感光性樹脂層３中の無機フィラの平均一次粒径は、ＴＥＭで観察した断面の中で、無機フィラの含まれる数が最も多い領域（２μｍ×２μｍ）の全ての粒径を測長し、その平均値を平均一次粒径とした。
　（Ｄ）無機フィラの含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を１００質量部として、２０～７０質量部が好ましく、３０～６０質量部がより好ましく、４０～５０質量部がさらに好ましい。無機フィラの含有量を２０質量部以上とすることにより、導電層中の導電性繊維にラミネート時の圧力を充分に伝え、導電性繊維と基材表面に設けられる接続端子とを充分に接触させることができ、接触抵抗値を充分に低減することができる。また、無機フィラの含有量を７０質量部以下とすることにより、感光性樹脂層の取扱性及び基材に対する密着性の低下を抑制することができ、また、感光層の透明性の低下を抑制し、充分な解像度でのパターン形成性を確保することができる。
　より具体的には、無機フィラの一次粒径が１～１０００ｎｍである場合、（Ｄ）無機フィラの含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を１００質量部として、２０～５０質量部が好ましい。また、無機フィラの一次粒径が３～５００ｎｍの場合、（Ｄ）無機フィラの含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を１００質量部として、２０～６０質量部が好ましい。さらに、無機フィラの一次粒径が５～３００ｎｍの場合、（Ｄ）無機フィラの含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を１００質量部として、２０～７０質量部が好ましい。
　なお、一次粒径が５００ｎｍ～１０００ｎｍの無機フィラの含有量は感光性樹脂組成物の固形分全量１００質量部に対して５０質量部以内に抑えることが、透明性とパターン形成性の観点から好ましい。これは、一次粒径が異なる無機フィラと組み合わせて用いた場合でも同様である。
　（Ｄ）無機フィラとしては、感光性樹脂組成物中に分散させるために、粉砕機で粉砕したものを用いてもよく、場合によっては分級を行ったものを用いてもよい。また、好ましくは、シランカップリング剤等の界面活性剤を用いて、無機フィラの表面処理を行うことで感光性樹脂組成物中の分散性を向上させることができる。
　シランカップリング剤としては、一般的に入手可能なものを用いることができ、例えば、アルキルシラン、アルコキシシラン、ビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、アクリルシラン、メタクリルシラン、メルカプトシラン、スルフィドシラン、イソシアネートシラン、サルファーシラン、スチリルシラン、アルキルクロロシラン等が挙げられる。
　具体的な化合物名としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ｎ－オクチルトリエトキシシラン、ｎ－ドデシルメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、トリフェニルシラノール、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、ｎ－オクチルジメチルクロロシラン、テトラエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３－フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、ビス（３－（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３－（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、アリルトリメトキシシラン、ジアリルジメチルシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、アミノシラン等が挙げられる。
　シランカップリング剤の好ましい具体例として、エポキシシラン、メルカプトシラン、イソシアネートシラン、アクリルシラン、メタクリルシラン等が挙げられる。
　感光性樹脂層３は、カバーフィルム１上に形成された導電層２上に、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解した、固形分１０～６０質量％程度の感光性樹脂組成物の溶液を塗工した後、乾燥することにより形成できる。但し、この場合、乾燥後の感光性樹脂層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、２質量％以下であることが好ましい。
　塗工は、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。塗工後、有機溶剤等を除去するための乾燥は、７０～１５０℃で５～３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。
　感光性樹脂層３の厚さは、用途により異なるが、乾燥後の厚さで０．０５～５０μｍであることが好ましく、０．０５～１５μｍであることがより好ましく、０．１～１０μｍであることがさらに好ましく、０．１～８μｍであることが特に好ましく、０．１～５μｍであることが極めて好ましい。この厚さを０．０５μｍ以上とすることにより、塗工による感光性樹脂層３の形成が容易となる。また、５０μｍ以下とすることにより、光透過性が良好であり、充分な感度を得ることができ、且つ転写後の感光層の光硬化性を優れたものとすることができる。
　支持フィルム５としては、カバーフィルム１として用いることが可能な重合体フィルムとして例示したものが挙げられる。その際、カバーフィルム１が、支持フィルム５よりも優先してはく離されるように、支持フィルム及びカバーフィルムの膜厚制御、表面処理等により調整されることが好ましい。
　支持フィルム５の厚さは、１０～２００μｍであることが好ましく、１５～１５０μｍであることがより好ましく、１５～１００μｍであることが特に好ましい。
　支持フィルム５のヘーズ値は、感度及び解像度を良好にできる観点から、０．０１～５．０％であることが好ましく、０．０１～３．０％であることがより好ましく、０．０１～２．０％であることがさらに好ましく、０．０１～１．０％であることが特に好ましい。なお、ヘーズ値はＪＩＳ　Ｋ　７３７５（２００８年制定）に準拠して測定することができる。また、ＮＤＨ－１００１ＤＰ（日本電色工業（株）製、商品名）等の市販の濁度計などでも測定可能である。
　本実施形態に係る感光性導電フィルムについて、カバーフィルム上に導電層、感光性樹脂層を順次塗布、形成する製造方法を記載したが、感光性導電フィルムの製造方法はこれに限られるものでない。例えば、支持フィルム上に、感光性樹脂層、導電層を順次塗布、形成する製造方法が挙げられる。また、図２は、感光性導電フィルムの製造方法の一例を示す模式断面図である。図２に示す製造方法においては、導電層２を第一のフィルム（カバーフィルム）１上に形成し、別途、感光性樹脂層３を第二のフィルム（支持フィルム）５上に形成することを特徴とする。このようにして得られる２つのフィルムを、導電層２と感光性樹脂層３とが積層されるようにローラ５０によりラミネートすることで、感光性導電フィルムを製造する。この製造方法によれば、導電層と感光性樹脂層とを別々に形成することから、溶液を重ねて塗布する製造方法に比べて、各層内の構造（例えば、導電層の網目構造）の制御がより容易となる。この際の、導電層を形成したフィルム及び／又は感光性樹脂層を形成したフィルムを６０～１３０℃に加熱してラミネートすることが好ましく、圧着圧力は０．２～０．８ＭＰａ程度とすることが好ましい。
　本実施形態において、上記導電層２及び上記感光性樹脂層３の積層体（感光層４）は、４５０～６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。感光層４がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。また、感光層４を構成する上記導電層２及び上記感光性樹脂層３の両層の合計膜厚を１～１０μｍとしたときに４５０～６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。導電層及び感光性樹脂層がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。
＜導電パターンの形成方法＞
　図３は、本実施形態に係る導電パターンの形成方法を説明するための模式断面図である。本実施形態の方法は、上述した感光性導電フィルム１０を、カバーフィルム１をはく離し、基材２０上に導電層２が密着するようにローラ６０によりラミネートする工程（以下、「ラミネート工程」ともいう。）（図３（ａ）及び（ｂ））と、基材上の感光層を露光及び現像することにより導電パターンを形成する工程（以下、「パターニング工程」ともいう。）とを備える（図３（ｃ）及び（ｄ））。パターニング工程は、支持フィルム５を有する感光層４の所定部分にマスク６を介して、活性光線を照射する露光工程（図３（ｃ））と、その後、支持フィルム５をはく離して感光層４を現像する現像工程（図３（ｄ））とからなる。
　基材２０としては、ガラス基板、ポリカーボネート等のプラスチック基板などの基板を用いることができる。基材２０の厚さは、使用の目的に応じて適宜選択することができ、フィルム状の基材を用いてもよい。フィルム状の基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、及びシクロオレフィンポリマフィルムが挙げられる。基材２０としては、既にＩＴＯ等により透明電極等が形成された基板を用いることができる。基材２０は、４５０～６５０ｎｍの波長域での最小光透過率が８０％以上であるものが好ましい。基材２０が、このような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。
　ラミネート工程は、例えば、感光性導電フィルム１０のカバーフィルム１を除去した後、加熱しながら導電層２側をガラス基板等の基材２０に圧着して積層する方法により行われる。なお、この作業は、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。感光性導電フィルム１０の積層は、導電層２並びに感光性樹脂層３及び／又は基材２０を７０～１３０℃に加熱することが好ましく、これらの条件には特に制限はない。また、導電層２及び感光性樹脂層３を上記のように７０～１３０℃に加熱すれば、予め基材２０を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために基材２０の予熱処理を行うこともできる。
　上記感光性導電フィルム１０の積層は、圧着圧力が、０．１～１．０ＭＰａ程度（１～１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）であることが好ましく、０．２～０．８ＭＰａであることがより好ましい。
　露光工程では、活性光線を照射することによって感光性樹脂層が硬化され、この硬化物によって導電層が固定されることで、基材上に導電パターンが形成される。露光工程での露光方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線Ｌを画像状に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。活性光線の光源としては、公知の光源が用いられる。
　このときの、活性光線Ｌの露光量は、使用する装置、感光性樹脂組成物の組成等によって異なるが、好ましくは５～１０００ｍＪ／ｃｍ２であり、より好ましくは１０～２００ｍＪ／ｃｍ２である。光硬化性に優れる点では、１０ｍＪ／ｃｍ２以上であることが好ましく、解像性の点では２００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましい。１０００ｍＪ／ｃｍ２以下とすることで、感光層の変色を抑制することができる。
　感光性樹脂層上の支持フィルム５が活性光線Ｌに対して透明である場合には、支持フィルム５を通して活性光線Ｌを照射することができ、支持フィルム５が遮光性である場合には、支持フィルム５を除去した後に感光性樹脂層に活性光線を照射する。
　なお、上述したように、本発明に用いる感光性導電フィルムは、カバーフィルムが支持フィルムよりも先にはく離されるように、カバーフィルム１及び支持フィルム５の膜厚、材質等の選択、表面処理などにより、両フィルムの接着強度を調節すればよい。
　また、基材２０が活性光線Ｌに対して透明である場合には基材側から基材を通して活性光線を照射することができるが、解像度の点で、感光性樹脂層側から感光性樹脂層に活性光線を照射することが好ましい。
　本実施形態の導電パターンの形成方法によれば、別途作製した感光性導電フィルム１０を基材２０にラミネートすることにより感光層４を設けることで、より簡便に感光層４を基材２０上に形成することが可能となり、生産性の向上を図ることができる。また、本発明の導電パターンの形成方法によれば、ガラス基板、プラスチック基板等の基材上に容易に透明な導電パターンを形成することが可能である。
　現像工程（導電パターンを形成する工程）では、感光層の未露光部（露光部以外の部分）が除去される。具体的には、感光層上に透明な支持フィルム５が存在している場合には、まず支持フィルム５を除去し、その後、ウェット現像により感光層の未露光部を除去する。これにより、所定のパターンを有する樹脂硬化層３ｂ下に導電性繊維を含有する導電層２が残り、導電パターン２ａが形成される。樹脂硬化層３ｂと導電パターン２ａを合わせて、導電パターン（感光層の硬化物）７ともいう。こうして、図３（ｄ）に示されるように、導電パターンを有する導電パターン基板４０が得られる。
　ウェット現像は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等の感光性樹脂に対応した現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により行われる。
　現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全、且つ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属の水酸化物（水酸化アルカリ）；リチウム、ナトリウム、カリウム、アンモニウム等の炭酸塩又は重炭酸塩（炭酸アルカリ）；リチウム、ナトリウム、カリウム、アンモニウム等のホウ酸塩又はポリホウ酸塩；リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩；ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。
　現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１～５質量％炭酸ナトリウム水溶液、０．１～５質量％炭酸カリウム水溶液、０．１～５質量％水酸化ナトリウム水溶液、０．１～５質量％四ホウ酸ナトリウム水溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９～１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
　また、水又はアルカリ水溶液と１種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用いることができる。ここで、アルカリ水溶液に含まれる塩基としては、上述の塩基以外に、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２－アミノ－２－ヒドロキシメチル－１、３－プロパンジオール、１，３－ジアミノプロパノール－２、モルホリン等が挙げられる。
　有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、炭素数１～４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルが挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用される。
　水系現像液は、有機溶剤の濃度を２～９０質量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。さらに、水系現像液のｐＨは、感光性樹脂層の現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８～１２とすることが好ましく、ｐＨ９～１０とすることがより好ましい。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量添加することもできる。
　有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１－トリクロロエタン、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ－ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１～２０質量％の範囲で水を添加することが好ましい。以上の現像液は、必要に応じて、２種以上を併用してもよい。
　現像の方式としては、ディップ方式、バトル方式、高圧スプレー方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。これらのうち、高圧スプレー方式を用いることが、解像度向上の観点から好ましい。
　本実施形態の導電パターンの形成方法においては、現像後に必要に応じて、６０～２５０℃程度の加熱又は０．２～１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことにより導電パターンを更に硬化してもよい。
　このように、本実施形態に係る導電パターンの形成方法によれば、ＩＴＯ等の無機膜のようにエッチングレジストを形成することなく、ガラス基板、プラスチック基板等の基板上に透明な導電パターンを容易に形成することが可能である。
　本実施形態の導電パターン基板は、基板と、基板上に設けられた導電層及び導電層上に設けられた無機フィラを含有する樹脂硬化層とからなる導電パターンと、を備える。本発明の導電パターン基板は、例えば、上述した導電パターンの形成方法によって得ることができる。
　本実施形態の導電パターンの表面抵抗率は、透明電極等として有効に活用できる観点、又は導電パターンと基材表面に設けられる接続端子等との間で良好な電気的接続を確保できる観点から、２０００Ω／□以下であることが好ましく、１０００Ω／□以下であることがより好ましく、５００Ω／□以下であることが特に好ましい。表面抵抗率は、例えば、導電性繊維分散液の濃度、塗工量等によって調整することができる。
　本実施形態の導電パターン基板における、導電パターンと基材表面に設けられる接続端子等との間の接触抵抗は、良好な電気的接続を確保できる観点から、１×１０６Ω以下であることが好ましく、２００×１０３Ω以下であることがより好ましく、２０×１０３Ω以下であることがさらに好ましい。接触抵抗は、例えば、導電性繊維分散液の濃度、塗工量、ラミネート時の圧力、感光性樹脂層中の無機フィラの含有量等によって調整することができる。
　本発明の導電パターン基板は、４５０～６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。導電パターン基板４０が、このような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での視認性が向上する。
　本発明の導電パターンの形成方法は、例えば、静電容量式タッチパネルの透明電極の形成に好ましく利用できる。図４は、透明電極（Ｘ位置座標）１０３及び透明電極（Ｙ位置座標）１０４が同一平面上に存在する静電容量式タッチパネルの一例を示す平面図であり、図５は、その一部切欠き斜視図である。図６は、図５中のＶＩ－ＶＩ線に沿った部分断面図である。上記静電容量式タッチパネルは、透明基板１０１上に、静電容量変化を検出して、Ｘ位置座標とする透明電極１０３と、Ｙ位置座標とする透明電極１０４とを有する。これらのＸ、Ｙ位置座標とするそれぞれの透明電極１０３、１０４には、タッチパネルとしての電気信号を制御するドライバ素子回路（図示せず）の制御回路に接続するための引き出し配線１０５ａ及び１０５ｂを有する。
　透明電極（Ｘ位置座標）１０３と透明電極（Ｙ位置座標）１０４とが交差する部分には、絶縁膜１０６が設けられている。上記絶縁膜は、電気絶縁特性、透明性、耐現像性を有する材料から選定される。このような材料としては、薄膜で透明な感光性フィルム等が挙げられる。
　本発明の導電パターンの形成方法による、静電容量式タッチパネルの製造方法について説明する。まず透明基板１０１上に透明電極（Ｘ位置座標）１０３を形成する。具体的には、感光性導電フィルムを導電層が透明基板１０１に接するようラミネートする（ラミネート工程）。転写した感光層（導電層及び感光性樹脂層）に対し、所望の形状に遮光マスクを介してパターン状に活性光線を照射する（露光工程）。その後、遮光マスクを除き、更に支持フィルムをはく離し、現像を行うことで、感光層の未露光部が除去され、導電パターンが形成される（現像工程）。この導電パターンによりＸ位置座標を検知する透明電極１０３が形成される。
　続いて、透明電極（Ｙ位置座標）１０４を形成する。上記の工程により形成された透明電極１０３の一部（例えば、透明電極１０３と透明電極１０４とが交差させようとする部分）に絶縁膜１０６を設け、透明基板１０１上に新たな感光性導電フィルムを更にラミネートし、上記同様の操作により、Ｙ位置座標を検知する透明電極１０４が形成される。本発明に係る導電パターンの形成方法により、透明電極を形成することで、透明電極（Ｘ位置座標）１０３及び透明電極（Ｙ位置座標）１０４を同一平面上に形成することが可能である。また、透明基板１０１側に、導電パターンが形成されることから、引き出し配線１０５ａ及び１０５ｂを形成する際に、形成された導電パターンと、引き出し配線との導通を図ることが容易となる。
　次に、透明基板１０１の表面に、外部回路と接続するための引き出し配線１０５ａ及び１０５ｂを形成する。引き出し配線は、例えば、フレーク状の銀等を含有する導電ペースト材料を使って、スクリーン印刷法を用いて形成することができる。
　なお、上記静電容量式タッチパネルの製造方法においては、一方の透明電極（例えば透明電極（Ｘ位置座標）１０３）及び引き出し配線１０５ａ，１０５ｂは、透明導電材料を用いた公知の方法で、透明基板１０１上に予め形成することが可能である。この場合であっても、透明電極（Ｘ位置座標）１０３及び透明電極（Ｙ位置座標）１０４を同一平面内に形成することができ、且つ接着性、解像性により優れた導電パターンを得ることができる。また、上記工程によりパターニングすることで、ブリッジした透明電極（Ｙ位置座標）１０４の導電パターンを形成することが可能となる。
　また、本発明に係る導電パターンの形成方法による、静電容量式タッチパネルの製造方法は、上記の方法に限られるものではない。例えば、透明導電材料を用いた公知の方法により、透明電極（Ｘ位置座標）１０３と、後にＹ位置座標を検出する透明電極１０４となる透明電極の一部を透明基板１０１上に予め形成した基板を用いてもよい。図７は、透明電極が同一平面に存在する静電容量式タッチパネルの製造方法の一例を説明するための図であり、（ａ）は透明電極を備える基板を示す一部切欠き斜視図であり、（ｂ）は得られる静電容量式タッチパネルを示す一部切欠き斜視図である。図８は、透明電極が同一平面に存在する静電容量式タッチパネルの製造方法の一例を説明するための図である。
　まず、図７（ａ）及び図８（ａ）に示されるような、透明電極（Ｘ位置座標）１０３と、透明電極の一部１０４ａとが予め形成された基板を用意し、透明電極１０３の一部（透明電極の一部１０４ａに挟まれる部分）に絶縁膜１０６を設ける（図８の（ｂ））。その後、上記基板に感光性導電フィルムをラミネートし、上述した露光工程及び現像工程と同様の方法により、導電パターンが形成される。この導電パターンにより透明電極のブリッジ部１０４ｂを形成することができる（図８（ｃ））。この透明電極のブリッジ部１０４ｂにより、予め形成された透明電極の一部１０４ａ同士を導通することができ、透明電極（Ｙ位置座標）１０４が形成される。
　予め形成された透明電極は、例えば、ＩＴＯなどを用いた公知の方法により形成されてもいてもよい。
　また、引き出し配線１０５ａ，１０５ｂは、透明導電材料の他、Ｃｕ、Ａｇ等の金属などを用いた公知の方法で形成することが可能である。本発明の導電パターンの形成方法においては、引き出し配線１０５ａ，１０５ｂが予め形成された基板を用いてもよい。このような基板を用いた場合、本発明の導電パターン形成方法によれば、引き出し配線と直接導通を図りつつ、透明電極（Ｘ位置座標）とは絶縁した状態で、透明電極（Ｙ位置座標）を形成することが可能となり、導電パターン基板をより簡便に製造することが可能である。
　以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
＜導電性繊維分散液（銀繊維分散液）の調製＞
［ポリオール法による銀繊維の調製］
　２０００ｍＬの３口フラスコに、エチレングリコール５００ｍＬを入れ、窒素雰囲気下、マグネチックスターラーで攪拌しながらオイルバスにより１６０℃まで加熱した。ここに、別途用意したＰｔＣｌ２２ｍｇを５０ｍＬのエチレングリコールに溶解した溶液を滴下した。４～５分後、ＡｇＮＯ３５ｇをエチレングリコール３００ｍＬに溶解した溶液と、重量平均分子量が８万のポリビニルピロリドン（和光純薬工業（株）製）５ｇをエチレングリコール１５０ｍＬに溶解した溶液とを、それぞれの滴下ロートから１分間で同時に滴下し、その後１６０℃で６０分間攪拌した。
　上記反応溶液が３０℃以下になるまで放置してから、アセトンで１０倍に希釈し、遠心分離機により２０００回転で２０分間遠心分離し、上澄み液をデカンテーションした。沈殿物にアセトンを加え攪拌後に上記と同様の条件で遠心分離し、アセトンをデカンテーションした。その後、蒸留水を用いて同様に２回遠心分離して、銀繊維を得た。得られた銀繊維を光学顕微鏡で観察したところ、繊維径（直径）は約４０ｎｍで、繊維長は約４μｍであった。
［銀繊維分散液の調製］
　純水に、上記で得られた銀繊維を０．２質量％、及び、ドデシル－ペンタエチレングリコールを０．１質量％の濃度となるように分散し、導電性繊維分散液１を得た。
＜感光性樹脂組成物の溶液（Ｘ）の調製＞
［アクリル樹脂の合成］
　撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、メチルセロソルブとトルエンとの混合液（メチルセロソルブ／トルエン＝３／２（質量比）、以下、「溶液ｓ」という）４００ｇを加え、窒素ガスを吹き込みながら撹拌して、８０℃まで加熱した。一方、単量体としてメタクリル酸１００ｇ、メタクリル酸メチル２５０ｇ、アクリル酸エチル１００ｇ及びスチレン５０ｇと、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．８ｇとを混合した溶液（以下、「溶液ａ」という）を用意した。次に、８０℃に加熱された溶液ｓに、溶液ａを４時間かけて滴下した後、８０℃で撹拌しながら２時間保温した。さらに、１００ｇの溶液ｓにアゾビスイソブチロニトリル１．２ｇを溶解した溶液を、１０分かけてフラスコ内に滴下した。そして、滴下後の溶液を撹拌しながら８０℃で３時間保温した後、３０分間かけて９０℃に加熱した。９０℃で２時間保温した後、冷却してバインダーポリマー溶液を得た。このバインダーポリマー溶液に、アセトンを加えて不揮発成分（固形分）が５０質量％になるように調製し、（Ａ）成分としてのバインダーポリマー溶液を得た。得られたバインダーポリマーの重量平均分子量はＧＰＣによる標準ポリスチレン換算で８００００であった。これをアクリルポリマーＡとした。なお、重量平均分子量を測定したＧＰＣの測定条件は下記の通りである。
［ＧＰＣ測定条件］
機種：日立Ｌ６０００（（株）日立製作所製）
検出：Ｌ３３００ＲＩ（（株）日立製作所製）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０　＋　ＧＬ－Ｒ４５０　＋　ＧＬ－Ｒ４００Ｍ（日立化成（株）製）
カラム仕様：直径１０．７ｍｍ　×　３００ｍｍ
溶媒：ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）
試料濃度：ＮＶ（不揮発分濃度）５０質量％の樹脂溶液を１２０ｍｇ採取、５ｍＬのＴＨＦに溶解
注入量：２００μＬ
圧力：４．９ＭＰａ
流量：２．０５ｍＬ／ｍｉｎ
［感光性樹脂組成物の溶液（Ｘ）の調製］
　表１に示す材料を同表に示す配合量（単位：質量部）で配合し、感光性樹脂組成物の溶液（Ｘ）を調製した。
　表１中の各材料は、以下のものを用いた。
（Ｂ）成分
ＰＥＴ－３０：ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬（株）製）
（Ｃ）成分
ＯＸＥ－０１：１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）フェニル－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦ（株）製）
（Ｄ）成分
シリカフィラＡ：オルガノシリカゾル（日産化学工業（株）製、平均一次粒径１２ｎｍ）
その他
ＳＨ－３０：オクタメチルシクロテトラシロキサン（東レ・ダウコーニング（株）製）
メチルエチルケトン（東燃化学（株）製）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（実施例１）
＜感光性導電フィルムの作製＞
　上記導電性繊維分散液１を、第一のフィルム（カバーフィルム）として用意した厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、帝人（株）製、商品名：Ｇ２－１６）上に２０ｇ／ｍ２で均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥し、室温（２５℃）において１ＭＰａの線圧で加圧することにより、第一のフィルム上に導電性繊維を含有する導電層を形成した。なお、走査型電子顕微鏡写真により測定したところ、導電層の乾燥後の膜厚は、約０．１μｍであった。
　次に、上記感光性樹脂組成物の溶液（Ｘ）を、第二のフィルム（支持フィルム）として別途用意した厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、帝人株式会製、商品名：Ｇ２－５０）上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して第二のフィルム上に感光性樹脂層を形成した。なお、走査型電子顕微鏡写真により測定したところ、感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は５μｍであった。
　以上のようにして得られた、導電層を形成したＰＥＴフィルムと感光性樹脂層を形成したＰＥＴフィルムとを、導電層と感光性樹脂層とが向かい合うように配置し、１２０℃、０．４ＭＰａの条件でラミネートすることにより、目的の感光性導電フィルムを作製した。
＜表面抵抗率及び光透過率の測定＞
　厚さ１ｍｍのポリカーボネート基板を８０℃に加温し、その表面上に実施例１で得られた感光性導電フィルムのカバーフィルム（厚さ１６μｍのＰＥＴフィルム）をはく離しながら導電層とポリカーボネート基板とを対向させて、１２０℃、０．４ＭＰａの条件でラミネートした。ラミネート後、基板を冷却し基板の温度が２３℃になった時点で、支持フィルム（厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム）側から超高圧水銀灯を有する露光機（（株）オーク製作所製、商品名：ＥＸＭ－１２０１）を用いて、１０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で感光層（導電層及び感光性樹脂層）に光照射した。露光後、室温（２５℃）で１５分間放置し、続いて、支持フィルムであるＰＥＴフィルムをはく離することで、銀繊維を含有する導電膜をポリカーボネート基板上に形成し、導電膜基板を得た。得られた導電膜基板について、表面抵抗率及び４５０～６５０ｎｍの波長域における最小光透過率の評価を行った。下記の測定装置を用いて測定した導電膜の表面抵抗率は、１５０Ω／□であり、４５０～６５０ｎｍの波長域における最小光透過率（基板を含む）は、９０％であった。
［表面抵抗率の測定］
　非接触型表面抵抗計（ナプソン（株）製、ＥＣ－８０Ｐ）を用い、測定プローブを導電膜側から当て、ポリカーボネート基板上に形成した導電膜の表面抵抗率を測定した。
［光透過率の測定］
　分光光度計（（株）日立ハイテクノロジーズ製、商品名「Ｕ－３３１０」）を用いて、４５０～６５０ｎｍの波長域における最小光透過率を測定した。
［無機フィラの一次粒径測定］
　上記で得られた導電膜基板について、ＦＩＢ－ＳＥＭを使用して集束イオンビーム加工法で薄膜切片状のサンプルを作製して感光性樹脂層３の断面を切り出す。続いて、薄膜切片上のサンプルをＴＥＭ（透過型電子顕微鏡、日本電子製；ＪＥＭ－２１００Ｆ）を用いて１０万倍～３０万倍の倍率で観察した。観察された断面の中で、無機フィラの含まれる数が最も多い領域（２μｍ×２μｍ）の全ての粒径を測定したところ、平均値は１２ｎｍであった。なお、集束イオンビーム加工法以外の薄膜の断面サンプルの作製方法としては、ウルトラミクロトーム法、クライオウルトラミクロトーム加工法による薄膜加工方法がある。
＜基材表面の接続端子との電気的接続性評価＞
［評価基板の作製］
　ＩＴＯ－ＰＥＴフィルム基板（厚さ１００μｍ、表面抵抗率１５０Ω／□）を８０℃に加熱し、その表面上（ＩＴＯ側）にＩＴＯエッチング用レジストフィルム（日立化成（株）製、ＭＥ－３３１５）を、ラミネートロール温度１１０℃、ラミネート圧力０．４ＭＰａ、ラミネート速度１ｍ／ｍｉｎの条件でラミネートした。ラミネート後、基板を冷却し基板の温度が２３℃になった時点で、カバーフィルムであるＰＥＴフィルム面に、ライン幅／スペース幅が１ｍｍ／１ｍｍで長さが５０ｍｍの配線パターンを有するフォトマスクを密着させた。そして、超高圧水銀灯を有する露光機（（株）オーク製作所製、商品名：ＥＸＭ－１２０１）を用いて、２００ｍＪ／ｃｍ２の露光量でエッチングレジストに光照射した。
　露光後、室温（２５℃）で１５分間放置し、続いて、カバーフィルムであるＰＥＴフィルムをはく離し、３０℃で１質量％炭酸ナトリウム水溶液を１６秒間スプレーすることにより現像した。現像後、ライン幅／スペース幅が約１ｍｍ／１ｍｍのエッチングレジストパターンを、ＩＴＯ－ＰＥＴフィルム基板上に形成した。その後、上記のＩＴＯ－ＰＥＴフィルム基板を２５体積％塩酸（液温５０℃）に１分間浸漬することで、レジストパターンに覆われていないＩＴＯを溶解除去した。
　ＩＴＯを溶解、除去した後のＩＴＯ－ＰＥＴフィルム基板を、３質量％水酸化ナトリウム水溶液（液温２５℃）に２分間浸漬することで、レジストパターンをはく離して、ライン幅／スペース幅が１ｍｍ／１ｍｍで長さが５０ｍｍのＩＴＯパターンを形成したＩＴＯ－ＰＥＴフィルム基板（ＩＴＯラインパターン形成基板）を作製した。
［導電パターンの形成］
　得られたＩＴＯラインパターン形成基板を８０℃に加温し、その表面上（ＩＴＯラインパターン形成面）に、実施例１で得られた感光性導電フィルムを、第一のフィルムをはく離しながら導電層とＩＴＯラインパターン形成基板とを対向させて、１２０℃、０．４ＭＰａの条件でラミネートした。ラミネート後、基板を冷却し基板の温度が２３℃になった時点で、第二のフィルムであるＰＥＴフィルム面に、ライン幅１ｍｍで長さが３ｍｍの配線パターンを有するフォトマスクを密着させた。フォトマスクは配線パターンが、評価基板のＩＴＯラインパターンと直交するように配置した。そして、超高圧水銀灯を有する露光機（（株）オーク製作所製、商品名：ＥＸＭ－１２０１）を用いて、４０ｍＪ／ｃｍ２の露光量（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）で感光層（導電層及び感光性樹脂層）に光照射した。
　露光後、室温（２５℃）で１５分間放置し、続いて、カバーフィルムであるＰＥＴフィルムをはく離し、３０℃で１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０秒間スプレーすることにより現像した。現像後、銀繊維を含有する導電層と感光性樹脂及び無機フィラを含有する感光性樹脂層からなる感光層に感光性樹脂層上方より１Ｊ／ｃｍ２の露光量（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）で紫外線を照射し、ライン幅約１ｍｍで長さ約３ｍｍの、導電パターン（感光層の硬化物）７をＩＴＯラインパターン形成基板上に形成した。この導電パターン７は、１ｍｍ幅のスペースを有して並行に配置された２本のＩＴＯラインパターンに直交するように形成した。これを、感光性導電フィルムの電気的接続性を評価するための評価基板とした。
　得られた評価基板２０１に対し、図１０に示すように、評価基板２０１上に設けられた２本のＩＴＯラインパターン２０２上に銀ペースト電極２０３を形成した。銀ペースト電極２０３は、ＩＴＯラインパターン２０２上の、導電パターン７の形成箇所から３０ｍｍの位置に、銀ペースト（（株）東洋紡製、ＤＷ－１１７）を半球上（直径５００μｍ）に塗布した後、ホットプレート上で９０℃、５ｍｉｍで乾燥させることにより、形成した。銀ペースト電極２０３は、２本のＩＴＯラインパターン２０２上にそれぞれ１つずつ形成した。
　形成された２個の銀ペースト電極２０３にポケットテスターを接触させて、導電パターン（感光層の硬化物）７で繋いだ、２本のＩＴＯラインパターン２０２の抵抗値を測定した。この抵抗値をライン抵抗値（Ｒ１）とし、感光性導電フィルムを用いて形成した導電パターンの電気的接続性（ＩＴＯラインパターンと本発明に係る導電パターンとの接触抵抗）を評価した。なお、ポケットテスターの仕様上、抵抗値は３２×１０６Ωまでしか測定することができず、それ以上の抵抗値は、電気的に断線（ＯＬ；Ｏｖｅｒ　Ｌｏａｄ）となった。
　感光性導電フィルムで形成した導電パターンの電気的接続性を、上記のライン抵抗値Ｒ１をもとに、以下の評点に従って評価した。
　Ａ　　；　Ｒ１≦２０×１０３Ω
　Ｂ　　；　２０×１０３Ω＜Ｒ１≦２００×１０３Ω
　Ｃ　　；　２００×１０３Ω＜Ｒ１≦１×１０６Ω
　Ｄ　　；　１×１０６Ω＜Ｒ１
　実施例１で得られた感光性導電フィルムで形成した導電パターンの電気的接続性を評価したところ、評点はＡだった。導電パターンは、２本のＩＴＯラインパターンを良好に電気的に接続していることが確認された。
（実施例２～１０、比較例１，２）
　表２に示す材料を同表に示す配合量（単位：質量部）で配合した感光性樹脂組成物の溶液（Ｘ）を用いた以外は、実施例１と同様にして感光性導電フィルムを作製し、導電パターンの表面抵抗率、光透過率、及び、基材表面の接続端子との電気的接続性を評価した。結果を表２に示す。
　表２に中の各材料は、以下のものを用いた。
（Ｂ）成分
ＰＥＴ－３０：ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬（株）製）
ＴＭＰＴＡ：トリメチロールプロパントリアクリレート（日本化薬（株）製）
（Ｃ）成分
ＯＸＥ－０１：１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）フェニル－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦ（株）製）
（Ｄ）成分
シリカフィラＡ：オルガノシリカゾル（日産化学工業（株）製、平均一次粒径１２ｎｍ）
シリカフィラＢ：シリカフィラ（アドマファイン、（株）アドマテックス製、平均一次粒径５００ｎｍ）
酸化ジルコニウムフィラ：（ナノユース、日産化学工業（株）製、平均一次粒径９０ｎｍ）
ＩＴＯ粒子フィラ：（透明導電性粉末ＩＴＯ、三菱マテリアル電子化成（株）製、平均一次粒径３０ｎｍ）
その他
ＳＨ－３０：オクタメチルシクロテトラシロキサン（東レ・ダウコーニング（株）製）
メチルエチルケトン（東燃化学（株）製）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に示すように、成分（Ｄ）無機フィラを含有する感光性樹脂層を備える感光性導電フィルムを用いた実施例１～１０は、無機フィラを含まない比較例１、２と比べ、その他の感光性樹脂組成物溶液の組成にかかわらず、良好な導電パターンの電気的接続性を示した。
　また、表２に示すように、（Ｄ）無機フィラとして、一次粒径が５００μｍのシリカフィラを組み合わせた実施例８は、光透過率が７５％であったものの、導電パターンの電気的接続性は良好な結果を示した。
（実施例１１～１３）
　表３に示す材料を同表に示す配合量（単位：質量部）で配合した感光性樹脂組成物の溶液（Ｘ）を用いた以外は、実施例１と同様にして感光性導電フィルムを作製し、導電パターンの表面抵抗率、光透過率、及び、基材表面の接続端子との電気的接続性を評価した。結果を表３に示す。
　　表２に中の各材料は、以下のものを用いた。
（Ａ）成分
アクリルポリマーＡ：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル／スチレン＝２０／５０／２０／１０の共重合比であるアクリル樹脂、重量平均分子量８００００
アクリルポリマーＢ：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル／２－ヒドロキシエチルメタクリレート＝２０／５０／２０／１０の共重合比であるアクリル樹脂、重量平均分子量８５０００
（Ｂ）成分
ＰＥＴ－３０：ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬（株）製）
ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製）
（Ｃ）成分
ＯＸＥ－０１：１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）フェニル－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦ（株）製）
ＴＰＯ：２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ（株）製）
（Ｄ）成分
シリカフィラＡ：オルガノシリカゾル（日産化学工業（株）製、平均一次粒径１２ｎｍ）
その他
ＳＨ－３０：オクタメチルシクロテトラシロキサン（東レ・ダウコーニング（株）製）
メチルエチルケトン（東燃化学（株）製）

Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表３に示すように、（Ａ）～（Ｃ）成分を変更した場合でも、良好な評価結果を示した。
　本発明の感光性導電フィルムによれば、基材上に、表面抵抗率が充分小さい導電パターンを充分な解像度で簡便に形成することができ、基板表面に設けられる接続端子と電気的に接続することができる導電パターンを形成することが可能となる。
１…第一のフィルム（カバーフィルム）、２…導電層、２ａ…導電パターン、３…感光性樹脂層、３ｂ…樹脂硬化層、４…感光層、５…第二のフィルム（支持フィルム）、７…導電パターン（感光層の硬化物）、８…無機フィラ、１０…感光性導電フィルム、２０…基材、５０，６０…ローラ、１０１…透明基板、１０３…透明電極（Ｘ位置座標）、１０４…透明電極（Ｙ位置座標）、１０４ａ…透明電極の一部、１０４ｂ…透明電極のブリッジ部、１０５ａ，１０５ｂ…引き出し配線、１０６…絶縁膜、２０１…評価基板、２０２…ＩＴＯラインパターン、２０３…銀ペースト電極。

Claims (11)

  1. 　導電性繊維を含有する導電層と、感光性樹脂及び無機フィラを含有する感光性樹脂層と、支持フィルムとをこの順に備える感光性導電フィルムを用意し、基材上に前記導電層側から密着するように前記導電層及び前記感光性樹脂層をラミネートする工程と、
    　前記基材上の前記感光性樹脂層及び前記導電層を露光及び現像することにより導電パターンを形成する工程と、
    を備える、導電パターンの形成方法。
  2. 　前記感光性樹脂層がバインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有する、請求項１に記載の導電パターンの形成方法。
  3. 　前記バインダーポリマーがカルボキシル基を有する、請求項２に記載の導電パターンの形成方法。
  4. 　前記導電層及び前記感光性樹脂層の積層体は、４５０～６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上である、請求項１～３のいずれか一項に記載の導電パターンの形成方法。
  5. 　前記無機フィラは一次粒径が１～１０００ｎｍの無機フィラを含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の導電パターンの形成方法。
  6. 　前記無機フィラの平均一次粒径が２００ｎｍ以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載の導電パターンの形成方法。
  7. 　基板と、請求項１～６のいずれか一項に記載の導電パターンの形成方法により前記基板上に形成された導電パターンと、を備える、導電パターン基板。
  8. 　基板と、前記基板上に設けられた導電性繊維を含有する導電層及び前記導電層上に設けられた無機フィラを含有する樹脂硬化層とからなる導電パターンと、を備える、導電パターン基板。
  9. 　支持フィルムと、導電性繊維を含有する導電層と、感光性樹脂及び無機フィラを含有する感光性樹脂層と、をこの順に備える、感光性導電フィルム。
  10. 　前記無機フィラは一次粒径が１～１０００ｎｍの無機フィラを含む、請求項９に記載の感光性導電フィルム。
  11. 　前記無機フィラの平均一次粒径が２００ｎｍ以下である、請求項９又は１０に記載の感光性導電フィルム。
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