CN103258840B - 显示面板及制造具有触摸感应界面的显示面板的方法 - Google Patents

显示面板及制造具有触摸感应界面的显示面板的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103258840B
CN103258840B CN201310148034.0A CN201310148034A CN103258840B CN 103258840 B CN103258840 B CN 103258840B CN 201310148034 A CN201310148034 A CN 201310148034A CN 103258840 B CN103258840 B CN 103258840B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pattern
patterned layer
unit
display
display floater
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310148034.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103258840A (zh
Inventor
金永大
崔锺炫
任忠烈
李一正
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN103258840A publication Critical patent/CN103258840A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103258840B publication Critical patent/CN103258840B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/10—Transparent electrodes, e.g. using graphene
    • H10K2102/101—Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO]
    • H10K2102/103—Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO] comprising indium oxides, e.g. ITO
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/341—Short-circuit prevention

Abstract

本发明涉及显示面板及制造具有触摸感应界面的显示面板的方法。一种有机发光显示装置，具有静电电容型触摸面板功能，且具有减小的厚度和改进的亮度。该有机发光显示装置的显示面板包括：基板；在所述基板上的具有多个像素的显示单元；以及在所述显示单元上的触摸感应单元。所述触摸感应单元包括封装基板，和在该封装基板的面向所述显示单元的一侧上的电容图案层。所述电容图案层具有位置与所述多个像素相对应的多个开口。

Description

显示面板及制造具有触摸感应界面的显示面板的方法
本申请是申请日为2009年7月15日、申请号为200910140305.1且名称为“显示面板及制造具有触摸感应界面的显示面板的方法”的发明的分案申请
相关申请的交叉引用
本申请要求于2008年7月21提交的美国临时专利申请No.61/082,424的优先权和权益，此申请的全部内容通过引用被合并于此。本申请涉及到于2009年1月7日提交的美国专利申请No.12/350,101，此申请的全部内容通过引用被合并于此。
技术领域
本发明涉及有机发光显示装置，更具体地说，涉及具有触摸面板功能的有机发光显示装置。
背景技术
在各种类型的平板显示装置中，有机发光显示装置是具有宽视角、高对比度和快响应速度的有源矩阵型显示装置。与无机发光显示装置相比，具有由有机材料形成的发射层的有机发光显示装置在亮度、驱动电压、响应速度和多色实现方面具有改进的性能。
此外，为了允许用户通过手指或笔型指示器输入命令，期望提供具有触摸面板功能的有机发光显示装置，例如内部静电电容型触摸面板显示装置。
不过，为了嵌入触摸面板功能，具有内部静电电容型触摸面板的典型有机发光显示装置具有增加的厚度。另一个问题在于，氧化铟锡（ITO）电极被设置在封装基板的整个表面上以提供触摸面板功能，以致于从有机发光二极管（OLED）发出的光被ITO电极吸收，从而使所发出的光的亮度降低。
发明内容
本发明实施例提供一种包括封装基板的有机发光显示装置，该封装基板的内表面利用氧化铟锡（ITO）图案被图案化，开口对应于有机发光二极管（OLED）的发射层被形成在该ITO图案中，以致触摸面板功能能够被获得而不增加触摸面板的厚度，且具有改进的亮度。
根据本发明的一个实施例，一种显示面板，包括基板和在该基板上的显示单元。该显示单元包括多个像素。触摸感应单元被提供在所述显示单元上，并且该触摸感应单元包括封装基板以及在所述封装基板的面向所述显示单元的一侧上的电容图案层。该电容图案层具有位置与所述多个像素相对应的多个开口。
所述电容图案层可以包括被布置成矩阵图案的多个图案单元。
所述多个图案单元中的每一个可以具有所述多个开口中的至少一个。
所述多个图案单元可以包括被布置在沿第一方向延伸的列中的多个第一图案单元，和被布置在沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的行中的多个第二图案单元。
所述多个第一图案单元可以被电连接。
所述显示面板可以进一步包括在所述多个第一图案单元和所述多个第二图案单元上的第一绝缘层。
所述显示面板可以进一步包括在所述第一绝缘层上的用于电连接所述多个第二图案单元中的相邻单元的多个连接器。
所述显示面板可以进一步包括在所述多个连接器上的第二绝缘层。
所述显示面板可以进一步包括在所述多个第一图案单元与所述多个第二图案单元之间的第一绝缘层，其中所述多个第一图案单元在所述封装基板与所述第一绝缘层之间，并且所述多个第二图案单元在所述第一绝缘层上。
所述显示面板可以进一步包括在所述多个第二图案单元上的第二绝缘层。
所述多个图案单元中的每一个可以具有四边形形状。
所述多个图案单元中的每一个可以具有菱形或矩形形状。
所述多个开口中的每一开口在位置上可以对应于所述多个像素中的至少一个像素。
所述多个开口中的每一开口在位置上可以对应于所述多个像素中的仅一个像素。
所述像素可以是子像素。
所述开口的中心可以沿正交于所述封装基板的所述侧的方向与所述像素的中心对准。
所述多个开口中的每一个可以具有与所述多个像素中的对应像素的形状相同的形状。
所述多个开口中的每一开口可以在大小上具有与所述多个像素中的一个像素的面积相等或者比该像素的面积大的面积。
所述多个开口可以被布置成与所述多个像素的布置图案相对应的图案。
所述多个开口在数目上可以与所述多个像素相等或者比所述多个像素少。
所述触摸感应单元可以进一步包括在所述封装基板的所述侧上的用于将所述电容图案层电连接至所述基板的多个延伸单元。
所述显示面板可以进一步包括在所述基板与所述触摸感应单元之间的用于将所述多个延伸单元连接至所述基板的导电元件。
所述电容图案层可以包括选自由ITO、IZO、ZnO、In2O3及其组合构成的组中的材料。
所述显示单元可以是有机发光显示器。
本发明的另一实施例提供一种制造具有触摸感应界面的显示面板的方法。显示单元被提供在基板上，并且该显示单元包括多个像素。电容图案层被形成在封装基板的一侧上面。多个开口被形成在所述电容图案层中与所述多个像素相对应的位置，并且所述封装基板被连接至所述基板，并使所述显示单元面向所述电容图案层。
附图说明
本发明的上述和其它特征及方面通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例，将变得更加明显，在附图中：
图1是例示根据本发明第一实施例的有机发光显示装置一部分的剖面图的示意图；
图2是例示图1的有机发光显示装置的平面图的示意图；
图3是例示图1的有机发光显示装置一部分的剖面图的示意图；
图4A和4B是例示图1的有机发光显示装置中的封装基板和形成在该封装基板的表面上的第一图案层的底视图的示意图；
图4C是例示图4A和4B的第一图案层和在该第一图案层上的第二图案层的底视图的示意图；
图4D是例示沿图4C中的线IV-IV截取的剖面图的示意图；
图4E是例示图4C的第一图案层和第二图案层的透视图的示意图；
图5A和图5B是例示根据本发明两个实施例的图4A中V部分的放大图的图；
图6是例示图1的有机发光显示装置的具有更多细节的平面图的示意图；
图7是例示图6的有机发光显示装置的剖面图的示意图；
图8A是例示根据本发明第二实施例的有机发光显示装置中的封装基板和形成在该封装基板的表面上的第一图案层的底视图的示意图；
图8B是例示图8A的第一图案层和在该第一图案层上的第二图案层的底视图的示意图；
图8C是例示沿图8B中的线VIII-VIII截取的剖面图的示意图；以及
图8D是例示图8B的第一图案层和第二图案层的透视图的示意图。
具体实施方式
现在将参照附图更全面地描述本发明，在附图中例示本发明的示例性实施例。
第一实施例
图1是例示根据本发明第一实施例的有机发光显示装置一部分的剖面图的示意图，图2是例示图1的有机发光显示装置的平面图的示意图。在图2中，未示出图1中所例示的封装基板300。
参见图1和图2，一包括多个有机发光二极管（OLED）的显示单元200被形成在基板100上。
基板100例如由包含SiO2作为主要成分的透明玻璃形成，不过本发明不限于此，因此基板100也可以由透明塑性材料形成，该透明塑性材料可以是选自由聚醚砜（PES）、聚丙烯酸酯（PAR）、聚醚酰亚胺（PEI）、聚亚烯萘（PEN）、聚对苯二甲酸乙二酯（PET）、聚苯硫醚（PPS）、聚烯丙基（polyallylate）、聚酰亚胺、聚碳酸酯（PC）、三醋酸酯纤维素（TAC）和醋酸丙酸纤维素（CAP）构成的组中的绝缘有机材料。
当图1和图2的有机发光显示装置是图像从显示装置中基板100所处的侧被观看的底部发射型有机发光显示装置时，期望基板100由透明材料形成。不过，当图1和图2的有机发光显示装置是图像从显示装置中远离基板100的侧被观看的顶部发射型有机发光显示装置时，基板100可不由透明材料形成，而是例如，基板100可由金属材料形成。当基板100由金属材料形成时，基板100可包括选自由碳、铁、铬、锰、镍、钛、钼、不锈钢（SUS）、因瓦合金、镍铬铁合金及柯发合金构成的组中的至少一种材料，但本发明不限于此，因此基板100也可由任何适合的金属箔形成。
另外，缓冲层可以被进一步形成在基板100的顶面上，以平坦化基板100并防止（或阻止）杂质渗透到包括基板100的底部发射型有机发光显示装置中。
显示单元200被形成在基板100上，基板100被连接至封装基板300，且使显示单元200位于它们之间。封装基板300可由玻璃材料、诸如压克力（acryl）之类的各种塑性材料和金属材料形成。随后将参照图4A至图4E描述封装基板300和形成在封装基板300的表面上的触摸面板相关构件。
在图1和图2中，基板100和封装基板300通过使用密封剂250被彼此连接。密封剂250可以是本领域通常使用的密封玻璃料。而且，密封剂250可由有机密封剂、无机密封剂或有机密封剂和无机密封剂的混合物形成。
下文中，将更详细地描述根据本发明第一实施例的有机发光显示装置中的显示单元200的结构。
图3是例示图1的有机发光显示装置一部分的剖面图并且示出显示单元200一部分的详细结构的示意图。
参见图3，多个薄膜晶体管220被形成在基板100上，有机发光二极管（OLED）230被形成在每个薄膜晶体管220上。OLED230包括被电连接至薄膜晶体管220的像素电极231、被设置在整个基板100上的反电极235，以及中间层233R、233G和233B。中间层233R、233G和233B中的每一个都包括至少一个发射层并且被设置在像素电极231与反电极235之间。
薄膜晶体管220被形成在基板100上，而且每个薄膜晶体管220都包括栅极221、源极和漏极223、半导体层227、栅极绝缘层213以及层间绝缘层215。不过，该实施例不限于图3的薄膜晶体管220，因此，也可以使用其它适合的薄膜晶体管，例如包括由有机材料形成的半导体层227的有机薄膜晶体管或由硅形成的硅薄膜晶体管。由二氧化硅或氮化硅形成的缓冲层211被进一步形成在薄膜晶体管220与基板100之间，不过，在本发明的一些实施例中，可以省略缓冲层211。
OLED230包括像素电极231、面向像素电极231的反电极235以及中间层233R、233G和233B。中间层233R、233G和233B中的每一个都由有机材料形成并且被设置在像素电极231与反电极235之间。包括至少一个发射层的中间层233R、233G和233B中的每一个还可以包括随后待更详细描述的多个层。
像素电极231作为阳极工作，反电极235作为阴极工作。不过，在本发明的一些实施例中，可以反转像素电极231和反电极235的极性。
像素电极231可以是透明电极或反射电极。当像素电极231是透明电极时，像素电极231可以由ITO、IZO、ZnO和/或In2O3形成。当像素电极231是反射电极时，像素电极231可以包括由Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir和/或Cr形成的反射层，以及形成在该反射层上的由ITO、IZO、ZnO和/或In2O3形成的层。
反电极235可以是透明电极或反射电极。当反电极235是透明电极时，反电极235可以包括其中的Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al和/或Mg被朝向像素电极231与反电极235之间的中间层233R、233G和233B沉积（或者沉积在其上）的层。反电极235也可以包括汇流电极线和由ITO、IZO、ZnO和/或In2O3形成的辅助电极。当反电极235是反射电极时，反电极235可以通过在中间层233R、233G和233B上沉积Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al和/或Mg被形成。
此外，像素限定层（PDL）219被形成在像素电极231上，从而以设定或预定的厚度覆盖像素电极231的边缘。PDL219限定发光区域，并放大像素电极231的边缘与反电极235的边缘之间的间隙，以减小电场在像素电极231的边缘部分（或边缘）的聚集，从而减小在像素电极231与反电极235之间形成短路的可能性。
中间层233R、233G和233B可以被形成在像素电极231与反电极235之间，且其每一个均包括至少一个发射层。在本发明的一些实施例中，中间层233R、233G和233B可以由低分子有机材料或聚合物有机材料形成。中间层233R、233G和233B分别表示红子像素、绿子像素和蓝子像素。
当由低分子有机材料形成时，中间层233可以具有单层结构或其中空穴注入层（HIL）、空穴传输层（HTL）、有机发射层（EML）、电子传输层（ETL）和电子注入层（EIL）被堆叠在一起的多层结构。低分子有机材料的示例包括铜酞菁（CuPc）、N,N′-二（萘-1-基）-N,N′-二苯基-联苯胺（NPB）、三-8-羟基喹啉铝（Alq3）等。低分子有机材料可以通过使用掩模的真空沉积法形成。
当由聚合物有机材料形成时，中间层233可以具有由HTL和EML形成的结构，其中HTL可以由聚（3,4-乙撑二氧噻吩)（PEDOT）形成，EML可以由聚对苯乙炔（PPV）和/或聚芴形成。
OLED230被电连接至设置在其下面的薄膜晶体管220。当平坦化层（planarizationlayer）217被形成以覆盖薄膜晶体管220时，OLED230被设置在平坦化层217上，且OLED230的像素电极231通过形成在平坦化层217中的接触孔被电连接至薄膜晶体管220。
基板100上的OLED230被封装基板300密封。封装基板300可以由诸如玻璃或塑料之类的各种材料形成，如以上所述的那样。而且，稍后待描述的图案层和绝缘层被分别形成在封装基板300的内表面上，从而实现触摸面板功能。
在下文中，将更详细地描述根据本发明第一实施例的有机发光显示装置中的封装基板300和形成在封装基板300的表面上的触摸面板相关构件。
图4A和图4B是例示图1的有机发光显示装置中的封装基板300和形成在封装基板300的表面上的第一图案层的底视图的示意图。图4C是例示图4A和图4B的第一图案层和在第一图案层上的第二图案层的底视图的示意图。图4D是例示沿图4C中的线IV-IV截取的剖面图的示意图。图4E是例示图4C的第一图案层和第二图案层的透视图的示意图。
参见图4A至图4E，第一图案层310、第一绝缘层330、第二图案层320以及第二绝缘层340（见图7）被分别形成在封装基板300的面向基板100的表面上。
在具有内部静电电容型触摸面板的常规有机发光显示装置中，为了实现触摸面板功能，触摸面板的厚度被增加。根据本发明第一实施例，氧化铟锡（ITO）图案被形成在有机发光显示装置的封装基板300的内表面上。在具有内部静电电容型触摸面板的常规有机发光显示装置中，ITO电极被设置在封装基板的提供触摸面板功能的整个表面上，使得从OLED发出的光被ITO电极吸收，由此所发出的光的亮度被降低。根据本发明第一实施例，多个开口被形成在有机发光显示装置的ITO图案中，由此从OLED发出的光的亮度降低得到改善。
例如，第一图案层310被形成在封装基板300的面向基板100（见图1）的表面上。第一图案层310包括被布置在沿第一方向（例如图4A中的X方向）延伸的平行行中的多个第一方向的图案单元311，以及被布置在沿与第一方向大致垂直的第二方向（例如图4B中的Y方向）延伸的平行列中的多个第二方向的图案单元312。如图4A和图4B所示，第一方向的图案单元311和第二方向的图案单元312被交替设置在封装基板300上。也就是说，每个平行行中的第一方向的图案单元311被布置成其水平相对角在封装基板300的表面上沿第一方向（例如图4A中的X方向）彼此面对，每个平行列中的第二方向的图案单元312被布置成其垂直相对角沿第二方向（例如图4B中的Y方向）彼此面对。
在图4A中，字符A表示第一方向的图案单元311中的一个，第一方向的图案单元311包括多个主体311a、多个连接单元311b、多个延伸单元311c和多个接触单元311d。主体311a各自具有四边形形状（例如，菱形形状），并且被形成在沿第一方向，即图4A中的X方向延伸的平行行中。每个连接单元311b被形成在两个主体311a之间，并且连接彼此相邻的两个主体311a。延伸单元311c从第一方向的图案单元311的平行行的末端延伸。此外，延伸单元311c可以朝向一个方向，例如图4A中的Y方向被布线，以便多个延伸单元311c可以聚集在封装基板300的一端，例如图4A中的封装基板300的上端。接触单元311d被形成在延伸单元311c的末端，并通过稍后待描述的导电元件120（见图7）被电连接至基板100（见图7）上的多个接触单元112（见图7）。
多个开口311e被形成在每个第一方向的图案单元311中的每个主体311a上。开口311e可以被形成为竖直地位于中间层233R、233G和233B（见图3）的上方。此外，中间层233R、233G和233B（见图3）中的每一个都包括至少一个发射层。以这种方式，通过将开口311e置于从中发出光的发射层的上方，则从该发射层发出的光可以经由开口311e穿过第一方向的图案单元311而亮度不会明显降低。
图5A是根据本发明实施例的开口311e的图，其中每个开口311e对应于一个像素。图5B是根据本发明实施例的开口311e的图，其中每个开口311e对应于一个子像素。也就是说，如图5A所示，开口311e可以被形成为各自对应于显示单元200（见图2）中的多个像素中的每一个，其中每个像素都包括R/G/B子像素。另外，如图5B所示，多个开口311eR、311eG和311eB可以被形成为各自对应于显示单元200（见图2）中的R/G/B子像素中的每一个。
在本发明的一些实施例中，开口311e可以被形成为具有与图5A中所示的像素大致相同的形状和大小，或者开口311eR、311eG和311eB可以被形成为具有与图5B中所示的子像素大致相同的形状和大小。不过，本发明不限于此。也就是说，开口的形状、大小和布置可以根据例如每个像素和每个子像素的形状、大小和布置而改变。
参见图4B，参考字符B表示第二方向的图案单元312中的一个。第二方向的图案单元312包括多个主体312a、延伸单元312c和接触单元312d。主体312a各自具有四边形形状（例如，菱形形状），并被形成在沿第二方向，即图4B中的Y方向延伸的平行列中。与第一方向的图案单元311不同，图4B中的第二方向的图案单元312中的每一个均不包括连接单元。因此，主体312a不通过连接单元而通过第二图案层320（见图4C）被彼此连接。延伸单元312c从第二方向的图案单元312的末端延伸。此外，延伸单元312c可以朝向一个方向，例如图4B中的Y方向被布线，以便延伸单元312c可以聚集在封装基板300的一端，例如图4B中的封装基板300的上端。接触单元312d被形成在延伸单元312c的末端，并通过导电元件120（见图7）被电连接至基板100（见图7）上的多个接触单元112（见图7）,这在稍后将被更详细描述。
多个开口312e被形成在每个第二方向的图案单元312中的每个主体312a中。开口312e可以被形成为竖直地位于中间层233R、233G和233B（见图3）的上方。此外，中间层233R、233G和233B（见图3）中的每一个包括至少一个发射层。以这种方式，通过在光从中实际发出的发射层的上方形成开口312e，则从发射层发出的光可以经由开口312e穿过第二方向的图案单元312而亮度不会降低。
参见图4D和图4E，第一绝缘层330被形成在封装基板300的表面上，从而面向基板100并覆盖第一图案层310。第一绝缘层330使第一图案层310与第二图案层320绝缘。多个接触孔331可以被形成在第一绝缘层330中的设定或预定位置，例如与第二方向的图案单元312的主体312a的彼此面对的拐角相对应的位置。第二图案层320和第二方向的图案单元312的主体312a通过接触孔331被连接。
如图4C至图4E所示，第二图案层320被形成在第一绝缘层330的表面上从而面向基板100。此外，第二图案层320被形成为填充第一绝缘层330的接触孔331，从而电连接第二方向的图案单元312的彼此相邻的主体312a。
如图4E所示，被交替设置在封装基板300上的第一方向的图案单元311和第二方向的图案单元312彼此不相交，从而可以防止或阻止第一方向的图案单元311与第二方向的图案单元312之间的短路。
第一图案层310和第二图案层320可由诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3之类的透明材料形成。而且，第一图案层310和第二图案层320可通过光刻工艺形成。也就是说，通过沉积法、旋转涂覆法、溅射法和/或喷墨法形成的ITO层，可以被图案化以形成第一图案层310和第二图案层320。
第二绝缘层340被形成在第一绝缘层330的表面上，从而面向基板100并覆盖第二图案层320。第二绝缘层340使第二图案层320与显示单元200（见图7）绝缘。
因此，根据本发明第一实施例，触摸面板功能被实现而不增加触摸面板的厚度。而且，由于静电电容图案被形成在封装基板300的内表面上，所以可以进行细蚀刻或浅蚀刻。
下文中，将更详细地描述封装基板的图案层与基板的印刷电路板（PCB）之间的连接。
图6是例示根据本发明第一实施例的图1的有机发光显示装置的详细平面图的示意图，图7是例示图6的有机发光显示装置的剖面图的示意图。
参见图6和图7，被形成在封装基板300上的第一方向的图案单元311的接触单元311d和第二方向的图案单元312的接触单元312d，被电连接至形成在基板100上的数据线110。此外，根据本发明第一实施例的有机发光显示装置包括导电元件120（见图7）。
如上所述，用于实现图像的显示单元200被形成在基板100上。用于驱动和控制显示单元200的各种电部件被设置在其上的柔性PCB130，沿显示单元200的一侧被布置。多个第一PCB连接单元115被形成为将显示单元200连接至柔性PCB130。
数据线110被形成在基板100的上方围绕显示单元200。数据线110将形成在封装基板300的内表面上的第一图案层310和第二图案层320所产生的电信号传送至柔性PCB130。数据线110进一步包括多个接触单元112和多个第二PCB连接单元113。
接触单元112被形成在分别与第一方向的图案单元311的接触单元311d和第二方向的图案单元312的接触单元312d相对应的位置。形成在基板100上方的接触单元112与形成在封装基板300上的接触单元311d和312d，通过导电元件120被电连接。包括银浆的各种适合的导电材料可以被用作导电元件120。此外，接触单元112被逐一连接至通过第二PCB连接单元113被连接至柔性PCB130的数据线110。
用于驱动和控制显示单元200的各种电部件被设置在柔性PCB130上。此外，用于接收电信号以驱动和控制触摸面板的各种电部件也可以被设置在柔性PCB130上，其中电信号由形成在封装基板300的内表面上的第一图案层310和第二图案层320产生。
根据本发明第一实施例，有机发光显示装置包括可以被用在显示装置中的常规柔性PCB，从而实现起动触摸面板功能的集成界面。这样，制造成本可以被降低，而且制造工艺可以被改进。
在图6中，被连接至显示单元200的第一PCB连接单元115和被连接至数据线110的第二PCB连接单元113被单独布置，并且被单独连接至柔性PCB130，不过，本发明不限于此。也就是说，第一PCB连接单元115和第二PCB连接单元113可以被形成为单个PCB连接单元，以使单个PCB连接单元能够被同时连接至显示单元200和数据线110。因此，制造成本可以被降低，而且制造工艺可以被改进。
而且，显示驱动集成电路（DDI）可以被形成在柔性PCB130中，以提供触摸面板驱动集成电路（IC）的功能。这样，制造成本能够被有效降低，而且制造工艺可以被简化。
下文中，将描述用于驱动根据本发明第一实施例的有机发光显示装置的方法。
再次参照图6和图7，当手指、导电物体或高介电物体接近或触摸根据本发明第一实施例的有机发光显示装置的触摸感应表面时，该有机发光显示装置解释由这种接近引起的导体的静电容量（电容）的变化，从而感应触摸。作为响应，产生包括触摸表面上感应到该触摸的位置的坐标和表示该触摸的强度（例如压力）的值的输出。
此外，一恒定的阴极电压被施加于显示单元200的接触第二绝缘层340的反电极235（见图3）。因此，第一图案层310和反电极235形成一个电容器，而且第一图案层310与反电极235之间的电容被保持恒定。当手指、导电物体或高介电物体接近或触摸封装基板300上的表面时，手指和第一图案层310形成另一电容器。因此，这两个电容器被串联连接，而且总电容变化。通过感应电容发生变化的位置和变化的幅度，可以实现触摸感应系统。
第二实施例
图8A为例示根据本发明第二实施例的有机发光显示装置中的封装基板以及形成在该封装基板的表面上的第一图案层的底视图的示意图。图8B为例示图8A的第一图案层和该第一图案层上的第二图案层的底视图的示意图。图8C为例示沿图8B中的线VIII-VIII截取的剖面图的示意图。图8D为例示图8B的第一图案层和第二图案层的透视图的示意图。
参见图8A至图8D，第一图案层410、第一绝缘层430、第二图案层420和第二绝缘层440被分别形成在封装基板400的表面上，从而面向基板。
与第一实施例不同的是，图8A至图8D中所示的第二实施例包括不被形成在第一图案层410上的第二方向的图案单元421，而第一方向的图案单元411被形成在第一图案层410上。而且代之以，第二方向的图案单元421被形成在第二图案层420上。
此外，第一图案层410被形成在封装基板400的面向基板的表面上。第一图案层410的多个第一方向的图案单元411被布置在沿第一方向（例如，图8A中的X方向）延伸的平行行中。图8A中所示的参考字符A表示第一方向的图案单元411中的一个。
参见图8A中的参考字符A，第一方向的图案单元411包括多个主体411a、多个连接单元411b、多个延伸单元411c和多个接触单元411d。主体411a具有四边形形状（例如菱形形状），并且被布置在多个沿第一方向，即图8A中的X方向延伸的平行行中。每个连接单元411b被形成在两个相邻的主体411a之间，从而连接相邻的主体411a。每个延伸单元411c从一行第一方向的图案单元411的末端延伸。延伸单元411c可以朝向相同的方向，例如图8A中的Y方向被布线，以使延伸单元411c可以聚集在封装基板400的一端，例如图8A中的封装基板400的上端。接触单元411d被分别形成在延伸单元411c的末端，而且接触单元411d被电连接至基板的数据线。
多个开口411e被形成在每个主体411a中。开口411e可以被形成为竖直地位于中间层233R、233G和233B（见图3）的上方。此外，中间层233R、233G和233B（见图3）中的每一个包括至少一个发射层。以这种方式，通过在从中发出光的发射层的上方形成开口411e，则从该发射层发出的光能够经由开口411e穿过第一方向的图案层411而亮度不会显著降低。
参见图8C和图8D，第一绝缘层430被形成在封装基板400的表面上，从而面向基板并覆盖第一图案层410。第一绝缘层430使第一图案层410与第二图案层420绝缘。
如图8B至图8D所示，第二图案层420被形成在第一绝缘层430的表面上，从而面向基板。
此外，第二图案层420包括被形成在沿第二方向（例如图8B中的Y方向）延伸的平行列中的第二方向的图案单元421。图8B中所示的参考字符B表示第二方向的图案单元421中的一个。在图8B中，虚线示出图8A中所示的第一图案层410。
参照图8B中的参考字符B，第二方向的图案单元421包括多个主体421a、多个连接单元421b、多个延伸单元421c和多个接触单元421d。主体421a各自具有四边形形状（例如，菱形形状），并被形成在沿第二方向，即图8B中的Y方向延伸的平行列中。每个连接单元421b被形成在两个相邻的主体421a之间，从而使两个相邻的主体421a彼此连接。每个延伸单元421c从一列第二方向的图案单元421的末端延伸。延伸单元421c可以朝向相同的方向，例如图8B中的Y方向被布线，以使延伸单元421c可以聚集（或集中）在封装基板400的一端，例如图8B中的封装基板400的上端。接触单元421d被分别形成在延伸单元421c的末端，并且被电连接至基板的数据线。
多个开口421e被形成在每个主体421a中。开口421e可以被形成为竖直地位于中间层233R、233G和233B（见图3）的上方。此外，中间层233R、233G和233B（见图3）中的每一个包括至少一个发射层。以这种方式，通过在从中发出光的发射层的上方形成开口421e，则从该发射层发出的光可以经由开口421e穿过第二方向的图案单元421而亮度不会显著降低。
第一图案层410和第二图案层420可以由诸如ITO、IZO、ZnO和/或In2O3的透明材料形成。而且，第一图案层410和第二图案层420可以通过光刻工艺形成。也就是说，通过沉积法、旋转涂覆法、溅射法和/或喷墨法形成的ITO层，可以被图案化以形成第一图案层410和第二图案层420。
第二绝缘层440被形成在第一绝缘层430的表面上，从而面向基板并覆盖第二图案层420。第二绝缘层440使第二图案层420与显示单元200（见图7）绝缘。
以这种方式，根据本发明的实施例，有可能实现触摸面板功能而不增加触摸面板的厚度。而且，由于静电电容图案被形成在封装基板400的内表面上，所以细蚀刻或浅蚀刻是可能的。
根据本发明的实施例，触摸面板功能可以被合并在有机发光显示装置中而不显著增加触摸面板的厚度，也不显著降低亮度。
尽管本发明已参照其示例性实施例被特别示出和描述，但是本领域普通技术人员将会理解，可以在形式和细节上进行各种变化，而不偏离本发明的由所附权利要求书及其等同物限定的精神和范围。

Claims (20)

1.一种显示面板，包括：
基板；
在所述基板上的显示单元，该显示单元包括多个像素；以及
在所述显示单元上的触摸感应单元，该触摸感应单元包括：
封装基板；以及
在所述封装基板的任一侧上的电容图案层，该电容图案层具有多个开口，每个所述开口在位置上对应于所述多个像素中的至少一个像素，
其中所述电容图案层包括被布置成矩阵图案的多个图案单元，
其中所述多个图案单元包括被布置在沿第一方向延伸的列中的多个第一图案单元，和被布置在沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的行中的多个第二图案单元，
所述显示面板进一步包括：
在所述多个第一图案单元和所述多个第二图案单元上的第一绝缘层，以及
所述第一绝缘层上的用于电连接所述多个第二图案单元中的相邻单元的多个连接器，
其中多个接触孔形成在所述第一绝缘层中的、与所述第二图案单元的彼此面对的拐角相对应的位置，并且
其中所述连接器通过所述接触孔连接相邻的第二图案单元。
2.如权利要求1所述的显示面板，其中所述多个图案单元中的每一个具有所述多个开口中的至少一个。
3.如权利要求1所述的显示面板，其中所述多个第一图案单元被彼此电连接。
4.如权利要求1所述的显示面板，进一步包括在所述多个连接器上的第二绝缘层。
5.如权利要求1所述的显示面板，其中所述多个第一图案单元在所述封装基板与所述第一绝缘层之间，并且所述多个第二图案单元在所述第一绝缘层上。
6.如权利要求5所述的显示面板，进一步包括在所述多个第二图案单元上的第二绝缘层。
7.如权利要求1所述的显示面板，其中所述多个图案单元中的每一个都具有四边形形状。
8.如权利要求1所述的显示面板，其中所述多个图案单元中的每一个都具有菱形或矩形形状。
9.如权利要求1所述的显示面板，其中所述多个开口中的每一开口在位置上对应于所述多个像素中的仅一个像素。
10.如权利要求9所述的显示面板，其中所述像素是子像素。
11.如权利要求9所述的显示面板，其中所述开口的中心沿正交于所述封装基板的所述侧的方向与所述像素的中心对准。
12.如权利要求1所述的显示面板，其中所述多个开口中的每一个都具有与所述多个像素中的对应像素的形状相同的形状。
13.如权利要求1所述的显示面板，其中所述多个开口中的每一开口在大小上具有与所述多个像素中的一个像素的面积相等或者比该像素的面积大的面积。
14.如权利要求1所述的显示面板，其中所述多个开口被布置成与所述多个像素的布置图案相对应的图案。
15.如权利要求1所述的显示面板，其中所述多个开口在数目上与所述多个像素相等或者比所述多个像素少。
16.如权利要求1所述的显示面板，其中所述触摸感应单元进一步包括在所述封装基板的所述侧上的用于将所述电容图案层电连接至所述基板的多个延伸单元。
17.如权利要求16所述的显示面板，进一步包括在所述基板与所述触摸感应单元之间的用于将所述多个延伸单元连接至所述基板的导电元件。
18.如权利要求1所述的显示面板，其中所述电容图案层包括选自由ITO、IZO、ZnO、In2O3及其组合构成的组中的材料。
19.如权利要求1所述的显示面板，其中所述显示单元是有机发光显示器。
20.一种制造具有触摸感应界面的显示面板的方法，该方法包括：
在基板上提供显示单元，该显示单元包括多个像素；
在封装基板的任一侧上面形成电容图案层；
在所述电容图案层中形成多个开口，每个所述开口在位置上对应于所述多个像素中的至少一个像素；以及
将所述封装基板连接至所述基板，并使所述显示单元面向所述电容图案层，
其中形成所述电容图案层包括：形成被布置成矩阵图案的多个图案单元，
其中形成所述多个图案单元包括：形成被布置在沿第一方向延伸的列中的多个第一图案单元，以及形成被布置在沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的行中的多个第二图案单元，并且
所述制造显示面板的方法进一步包括：
在所述多个第一图案单元和所述多个第二图案单元上形成第一绝缘层，
所述第一绝缘层上形成用于电连接所述多个第二图案单元中的相邻单元的多个连接器，以及
在所述第一绝缘层中的、与所述第二图案单元的彼此面对的拐角相对应的位置形成多个接触孔，
其中所述连接器通过所述接触孔连接相邻的第二图案单元。
CN201310148034.0A 2008-07-21 2009-07-15 显示面板及制造具有触摸感应界面的显示面板的方法 Active CN103258840B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US8242408P 2008-07-21 2008-07-21
US61/082,424 2008-07-21
US12/409,375 US9342176B2 (en) 2008-07-21 2009-03-23 Organic light emitting display device
US12/409,375 2009-03-23
CN200910140305.1A CN101635304B (zh) 2008-07-21 2009-07-15 显示面板及制造具有触摸感应界面的显示面板的方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910140305.1A Division CN101635304B (zh) 2008-07-21 2009-07-15 显示面板及制造具有触摸感应界面的显示面板的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103258840A CN103258840A (zh) 2013-08-21
CN103258840B true CN103258840B (zh) 2016-05-04

Family

ID=41066450

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310148034.0A Active CN103258840B (zh) 2008-07-21 2009-07-15 显示面板及制造具有触摸感应界面的显示面板的方法
CN200910140305.1A Active CN101635304B (zh) 2008-07-21 2009-07-15 显示面板及制造具有触摸感应界面的显示面板的方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910140305.1A Active CN101635304B (zh) 2008-07-21 2009-07-15 显示面板及制造具有触摸感应界面的显示面板的方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9342176B2 (zh)
EP (1) EP2148264B1 (zh)
JP (2) JP5254896B2 (zh)
KR (1) KR101050464B1 (zh)
CN (2) CN103258840B (zh)

Families Citing this family (162)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7920129B2 (en) 2007-01-03 2011-04-05 Apple Inc. Double-sided touch-sensitive panel with shield and drive combined layer
US20090174676A1 (en) 2008-01-04 2009-07-09 Apple Inc. Motion component dominance factors for motion locking of touch sensor data
US8928597B2 (en) * 2008-07-11 2015-01-06 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
US8629842B2 (en) * 2008-07-11 2014-01-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
US9342176B2 (en) 2008-07-21 2016-05-17 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
KR101050460B1 (ko) * 2009-03-25 2011-07-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
JP5366051B2 (ja) * 2009-04-20 2013-12-11 株式会社ジャパンディスプレイ 情報入力装置、表示装置
US9753597B2 (en) 2009-07-24 2017-09-05 Cypress Semiconductor Corporation Mutual capacitance sensing array
KR101058106B1 (ko) * 2009-08-06 2011-08-24 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치
FR2949007B1 (fr) 2009-08-07 2012-06-08 Nanotec Solution Dispositif et procede d'interface de commande sensible a un mouvement d'un corps ou d'un objet et equipement de commande integrant ce dispositif.
KR101084179B1 (ko) * 2009-12-28 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 소자의 봉지 방법
KR101097340B1 (ko) * 2010-03-08 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치
KR101082219B1 (ko) 2010-03-16 2011-11-09 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치
KR101040846B1 (ko) 2010-03-16 2011-06-14 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
KR101048918B1 (ko) * 2010-04-28 2011-07-12 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 이를 구비한 영상표시장치
KR101056312B1 (ko) * 2010-05-13 2011-08-11 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널
IT1400933B1 (it) 2010-06-21 2013-07-02 St Microelectronics Srl Touch sensor and method of forming a touch sensor.
CN103003781B (zh) * 2010-07-14 2016-08-17 Lg伊诺特有限公司 触摸面板及其制造方法
KR101105692B1 (ko) * 2010-07-14 2012-01-17 엘지이노텍 주식회사 터치 패널용 면상 부재 제조 방법
JP5620193B2 (ja) 2010-08-23 2014-11-05 株式会社ジャパンディスプレイ タッチ検出機能付き表示装置、タッチ検出装置、および電子機器
TWI426435B (zh) * 2010-09-14 2014-02-11 Sentelic Corp Capacitive touch panel and its manufacturing method
KR101886801B1 (ko) 2010-09-14 2018-08-10 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치
KR101381815B1 (ko) * 2010-09-29 2014-04-07 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
KR101704536B1 (ko) * 2010-10-08 2017-02-09 삼성전자주식회사 슬림형 터치 패널 및 이를 포함하는 휴대 단말기
CN103270477B (zh) 2010-10-26 2016-11-09 日产化学工业株式会社 触控面板
WO2012057536A2 (ko) * 2010-10-27 2012-05-03 주식회사 티메이 정전용량 터치패널의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널
TWI426437B (zh) 2010-10-28 2014-02-11 Young Lighting Technology Inc 電容式觸控面板
KR101178914B1 (ko) * 2010-10-29 2012-09-03 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치
CN103443750B (zh) * 2011-01-20 2017-02-15 日产化学工业株式会社 触摸屏用涂布组合物、涂膜及触摸屏
JP2012199098A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Dainippon Printing Co Ltd 封止ガラス、封止ガラスを備えた有機ｅｌ表示装置および有機ｅｌ表示装置の製造方法
FR2976688B1 (fr) 2011-06-16 2021-04-23 Nanotec Solution Dispositif et procede pour generer une alimentation electrique dans un systeme electronique avec un potentiel de reference variable.
KR101826709B1 (ko) * 2011-09-01 2018-03-22 엘지이노텍 주식회사 터치 패널 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
KR101435099B1 (ko) * 2011-11-11 2014-08-29 허만옥 터치 패널, 터치 패널 제조 방법 및 터치 패널을 포함하는 디스플레이 장치
FR2985049B1 (fr) 2011-12-22 2014-01-31 Nanotec Solution Dispositif de mesure capacitive a electrodes commutees pour interfaces tactiles et sans contact
KR20130074488A (ko) * 2011-12-26 2013-07-04 삼성전기주식회사 터치패널의 접속구조체
KR101312553B1 (ko) 2011-12-28 2013-10-14 한국표준과학연구원 촉각 센서의 곡면 부착구조 및 촉각 센서의 곡면 부착방법
CN104169850B (zh) 2012-01-12 2017-06-06 辛纳普蒂克斯公司 单层电容性成像传感器
KR101373044B1 (ko) * 2012-04-19 2014-03-11 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널
US8946985B2 (en) 2012-05-07 2015-02-03 Samsung Display Co., Ltd. Flexible touch screen panel and flexible display device with the same
KR101385438B1 (ko) * 2012-06-12 2014-04-15 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널
KR102190716B1 (ko) 2012-06-14 2020-12-14 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 금속 산화물 피막용 도포액 및 금속 산화물 피막
KR102091687B1 (ko) * 2012-07-05 2020-03-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 발광 장치의 제작 방법
KR101931736B1 (ko) 2012-07-31 2018-12-26 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 일체형 표시장치
US9519383B2 (en) * 2012-08-06 2016-12-13 Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd ITO pattern for capacitive touchscreen applications
KR101341030B1 (ko) * 2012-08-29 2013-12-13 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102061108B1 (ko) 2013-01-16 2020-01-02 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 일체형 유기전계 발광 표시장치
KR102058699B1 (ko) * 2013-01-24 2019-12-26 삼성디스플레이 주식회사 터치 및 휨 감지 기능을 가지는 플렉서블 표시장치
KR102074418B1 (ko) * 2013-01-29 2020-02-07 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 터치 스크린 패널
US9336723B2 (en) 2013-02-13 2016-05-10 Apple Inc. In-cell touch for LED
JP6131071B2 (ja) * 2013-03-14 2017-05-17 株式会社ジャパンディスプレイ タッチパネル内蔵型表示装置
CN107768408A (zh) 2013-04-15 2018-03-06 株式会社半导体能源研究所 发光装置
CN104123048A (zh) * 2013-04-25 2014-10-29 北京京东方光电科技有限公司 一种电容式触摸板、显示装置以及触摸板制造方法
KR102111625B1 (ko) * 2013-06-28 2020-05-18 삼성디스플레이 주식회사 터치센서 내장형 표시장치 및 그의 제조방법
KR102107107B1 (ko) * 2013-07-25 2020-05-07 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널, 터치 스크린 패널 일체형 평판 표시 장치 및 이의 제조 방법
US9494792B2 (en) * 2013-07-30 2016-11-15 Global Oled Technology Llc Local seal for encapsulation of electro-optical element on a flexible substrate
US9542023B2 (en) 2013-08-07 2017-01-10 Synaptics Incorporated Capacitive sensing using matrix electrodes driven by routing traces disposed in a source line layer
JP6199667B2 (ja) * 2013-09-11 2017-09-20 株式会社ジャパンディスプレイ 入力機能付き有機エレクトロルミネセンス装置
US10042489B2 (en) 2013-09-30 2018-08-07 Synaptics Incorporated Matrix sensor for image touch sensing
US20150091842A1 (en) 2013-09-30 2015-04-02 Synaptics Incorporated Matrix sensor for image touch sensing
US9298325B2 (en) 2013-09-30 2016-03-29 Synaptics Incorporated Processing system for a capacitive sensing device
US9459367B2 (en) 2013-10-02 2016-10-04 Synaptics Incorporated Capacitive sensor driving technique that enables hybrid sensing or equalization
KR20150043787A (ko) * 2013-10-15 2015-04-23 삼성전기주식회사 터치 스크린 패널 및 이의 제조방법
US9274662B2 (en) 2013-10-18 2016-03-01 Synaptics Incorporated Sensor matrix pad for performing multiple capacitive sensing techniques
US9081457B2 (en) 2013-10-30 2015-07-14 Synaptics Incorporated Single-layer muti-touch capacitive imaging sensor
KR102239367B1 (ko) * 2013-11-27 2021-04-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 터치 패널
KR102192035B1 (ko) 2013-12-02 2020-12-17 삼성디스플레이 주식회사 접촉 감지 센서를 포함하는 플렉서블 표시 장치
CN116560524A (zh) 2013-12-13 2023-08-08 苹果公司 用于自电容触摸传感器的集成触摸和显示架构
US9798429B2 (en) 2014-02-28 2017-10-24 Synaptics Incorporated Guard electrodes in a sensing stack
US10133421B2 (en) 2014-04-02 2018-11-20 Synaptics Incorporated Display stackups for matrix sensor
TWI687143B (zh) 2014-04-25 2020-03-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置及電子裝置
US9927832B2 (en) 2014-04-25 2018-03-27 Synaptics Incorporated Input device having a reduced border region
US10133382B2 (en) 2014-05-16 2018-11-20 Apple Inc. Structure for integrated touch screen
US9690397B2 (en) 2014-05-20 2017-06-27 Synaptics Incorporated System and method for detecting an active pen with a matrix sensor
US10936120B2 (en) 2014-05-22 2021-03-02 Apple Inc. Panel bootstraping architectures for in-cell self-capacitance
JP6191993B2 (ja) * 2014-06-12 2017-09-06 アルプス電気株式会社 入力装置
CN110010750B (zh) 2014-06-18 2021-11-09 艾克斯展示公司技术有限公司 微组装led显示器
CN105224117B (zh) * 2014-06-20 2019-01-04 上海和辉光电有限公司 触控显示屏及其制造方法
CN105334994A (zh) * 2014-08-06 2016-02-17 上海和辉光电有限公司 一种oled触控显示面板
US9799719B2 (en) 2014-09-25 2017-10-24 X-Celeprint Limited Active-matrix touchscreen
US9799261B2 (en) 2014-09-25 2017-10-24 X-Celeprint Limited Self-compensating circuit for faulty display pixels
US9991163B2 (en) 2014-09-25 2018-06-05 X-Celeprint Limited Small-aperture-ratio display with electrical component
KR20160043212A (ko) * 2014-10-10 2016-04-21 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 이를 포함하는 표시장치
WO2016059497A1 (en) 2014-10-17 2016-04-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, module, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device
WO2016072983A1 (en) 2014-11-05 2016-05-12 Onamp Research Llc Common electrode driving and compensation for pixelated self-capacitance touch screen
CN104375720B (zh) * 2014-11-26 2018-12-14 昆山国显光电有限公司 触摸屏装置
KR102289934B1 (ko) * 2014-11-28 2021-08-13 삼성디스플레이 주식회사 터치 감지 센서를 포함하는 표시 장치
US10175827B2 (en) 2014-12-23 2019-01-08 Synaptics Incorporated Detecting an active pen using a capacitive sensing device
KR102347533B1 (ko) * 2014-12-26 2022-01-05 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102175991B1 (ko) 2014-12-26 2020-11-09 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
US10795471B2 (en) 2015-01-05 2020-10-06 Synaptics Incorporated Modulating a reference voltage to perform capacitive sensing
CN107209602B (zh) 2015-02-02 2020-05-26 苹果公司 柔性自电容和互电容触摸感测系统架构
CN104731405B (zh) * 2015-03-09 2018-01-19 上海天马微电子有限公司 一种触控显示装置及其制造方法
US9939972B2 (en) 2015-04-06 2018-04-10 Synaptics Incorporated Matrix sensor with via routing
US10146359B2 (en) 2015-04-28 2018-12-04 Apple Inc. Common electrode auto-compensation method
US9871345B2 (en) 2015-06-09 2018-01-16 X-Celeprint Limited Crystalline color-conversion device
US11061276B2 (en) 2015-06-18 2021-07-13 X Display Company Technology Limited Laser array display
US10133426B2 (en) 2015-06-18 2018-11-20 X-Celeprint Limited Display with micro-LED front light
JP2017010726A (ja) * 2015-06-19 2017-01-12 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US9715304B2 (en) 2015-06-30 2017-07-25 Synaptics Incorporated Regular via pattern for sensor-based input device
US10095948B2 (en) 2015-06-30 2018-10-09 Synaptics Incorporated Modulation scheme for fingerprint sensing
US9720541B2 (en) 2015-06-30 2017-08-01 Synaptics Incorporated Arrangement of sensor pads and display driver pads for input device
US10255834B2 (en) 2015-07-23 2019-04-09 X-Celeprint Limited Parallel redundant chiplet system for controlling display pixels
US10386962B1 (en) 2015-08-03 2019-08-20 Apple Inc. Reducing touch node electrode coupling
CN105097883A (zh) 2015-08-03 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法和显示装置
WO2017060487A2 (en) * 2015-10-08 2017-04-13 X-Celeprint Limited Display with integrated electrodes
US10380930B2 (en) 2015-08-24 2019-08-13 X-Celeprint Limited Heterogeneous light emitter display system
CN205028263U (zh) 2015-09-07 2016-02-10 辛纳普蒂克斯公司 一种电容传感器
US10230048B2 (en) 2015-09-29 2019-03-12 X-Celeprint Limited OLEDs for micro transfer printing
US10037112B2 (en) 2015-09-30 2018-07-31 Synaptics Incorporated Sensing an active device'S transmission using timing interleaved with display updates
CN106610747B (zh) * 2015-10-26 2020-02-07 京东方科技集团股份有限公司 一种内嵌式触摸屏、其驱动方法及显示装置
US9812667B2 (en) * 2015-11-04 2017-11-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Patterning of OLED display stacks
US10066819B2 (en) 2015-12-09 2018-09-04 X-Celeprint Limited Micro-light-emitting diode backlight system
KR101765103B1 (ko) * 2015-12-18 2017-08-04 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US10067587B2 (en) 2015-12-29 2018-09-04 Synaptics Incorporated Routing conductors in an integrated display device and sensing device
CN106933400B (zh) 2015-12-31 2021-10-29 辛纳普蒂克斯公司 单层传感器图案和感测方法
KR102457248B1 (ko) * 2016-01-12 2022-10-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102457246B1 (ko) * 2016-01-12 2022-10-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP6587952B2 (ja) 2016-02-10 2019-10-09 双葉電子工業株式会社 有機ｅｌ表示装置
US10193025B2 (en) 2016-02-29 2019-01-29 X-Celeprint Limited Inorganic LED pixel structure
US10153256B2 (en) 2016-03-03 2018-12-11 X-Celeprint Limited Micro-transfer printable electronic component
US10153257B2 (en) 2016-03-03 2018-12-11 X-Celeprint Limited Micro-printed display
US10199546B2 (en) 2016-04-05 2019-02-05 X-Celeprint Limited Color-filter device
US10008483B2 (en) 2016-04-05 2018-06-26 X-Celeprint Limited Micro-transfer printed LED and color filter structure
KR101919554B1 (ko) * 2016-04-28 2018-11-19 삼성디스플레이 주식회사 터치 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102604282B1 (ko) * 2016-05-23 2023-11-21 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102637068B1 (ko) * 2016-06-01 2024-02-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US9997501B2 (en) 2016-06-01 2018-06-12 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printed light-emitting diode device
US11137641B2 (en) 2016-06-10 2021-10-05 X Display Company Technology Limited LED structure with polarized light emission
KR102557140B1 (ko) * 2016-06-16 2023-07-20 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102651542B1 (ko) * 2016-06-17 2024-03-28 삼성전자주식회사 터치-지문 복합 센서를 포함하는 전자 기기
JP6938119B2 (ja) * 2016-06-28 2021-09-22 株式会社ジャパンディスプレイ 入力機能付き透明ディスプレイ
KR101931768B1 (ko) * 2016-06-30 2018-12-24 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
EP3491500B1 (en) 2016-07-29 2023-11-29 Apple Inc. Touch sensor panel with multi-power domain chip configuration
US9980341B2 (en) 2016-09-22 2018-05-22 X-Celeprint Limited Multi-LED components
KR102567934B1 (ko) 2016-09-30 2023-08-18 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그의 터치감지방법
US10782002B2 (en) 2016-10-28 2020-09-22 X Display Company Technology Limited LED optical components
KR102531122B1 (ko) * 2016-10-31 2023-05-10 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 내장형 유기발광표시패널 및 유기발광표시장치
US10347168B2 (en) 2016-11-10 2019-07-09 X-Celeprint Limited Spatially dithered high-resolution
KR102009382B1 (ko) * 2017-03-03 2019-08-09 동우 화인켐 주식회사 안테나가 구비된 터치 센서
US10386965B2 (en) 2017-04-20 2019-08-20 Apple Inc. Finger tracking in wet environment
KR102354247B1 (ko) * 2017-04-24 2022-01-24 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈
JP6842362B2 (ja) * 2017-05-12 2021-03-17 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2018205623A (ja) * 2017-06-08 2018-12-27 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
WO2019004496A1 (ko) * 2017-06-28 2019-01-03 주식회사 한화 표면 지연 뇌관 및 이를 이용한 발파 기폭 장치
KR101964856B1 (ko) * 2017-09-26 2019-04-04 주식회사 시노펙스 Lds 공법을 이용한 아이콘 빛 점등용 터치패드
CN108089760B (zh) 2018-01-02 2022-03-04 武汉天马微电子有限公司 一种触控显示面板及触控显示装置
JP7054345B2 (ja) * 2018-01-12 2022-04-13 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6564896B2 (ja) * 2018-03-06 2019-08-21 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US10592028B2 (en) * 2018-03-30 2020-03-17 Sharp Kabushiki Kaisha Touch sensor feedlines for display
US10845902B2 (en) 2018-03-30 2020-11-24 Sharp Kabushiki Kaisha Touch sensor for display
US10452201B1 (en) 2018-03-30 2019-10-22 Sharp Kabushiki Kaisha Touch sensor for display with shield
US11003287B2 (en) * 2018-03-30 2021-05-11 Sharp Kabushiki Kaisha Touch sensor for display with improved viewing angle uniformity
US10908753B2 (en) * 2018-04-13 2021-02-02 Tactual Labs Co. Capacitively coupled conductors
CN109599425B (zh) * 2018-12-07 2020-10-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled触控显示屏及其制作方法
CN109671763B (zh) * 2018-12-24 2021-02-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN111158054B (zh) * 2019-12-31 2021-04-06 浙江大学 一种基于led屏的被动物体探测显示系统及方法
CN111221437B (zh) * 2020-01-03 2023-05-26 武汉天马微电子有限公司 显示装置及其驱动方法
US11662867B1 (en) 2020-05-30 2023-05-30 Apple Inc. Hover detection on a touch sensor panel
CN114115571A (zh) * 2020-08-26 2022-03-01 深圳市柔宇科技股份有限公司 触控显示面板及电子设备
KR20220089770A (ko) 2020-12-21 2022-06-29 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR20220116094A (ko) * 2021-02-13 2022-08-22 이성호 빈공간의 구성 및 활용방법
KR20220120739A (ko) * 2021-02-22 2022-08-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101197390A (zh) * 2006-12-06 2008-06-11 三星Sdi株式会社 有机发光显示设备

Family Cites Families (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03134925A (ja) 1989-10-20 1991-06-07 Toshiba Corp ガス絶縁断路器
JP2653014B2 (ja) 1993-07-26 1997-09-10 日本電気株式会社 アクティブマトリックス液晶ディスプレイ装置
US7663607B2 (en) * 2004-05-06 2010-02-16 Apple Inc. Multipoint touchscreen
US6512512B1 (en) * 1999-07-31 2003-01-28 Litton Systems, Inc. Touch panel with improved optical performance
US6664950B1 (en) * 1999-11-17 2003-12-16 L-3 Communications Resistive touch panel using removable, tensioned top layer
JP3384397B2 (ja) * 2000-05-25 2003-03-10 セイコーエプソン株式会社 液晶装置、その製造方法および電子機器
US6980184B1 (en) * 2000-09-27 2005-12-27 Alien Technology Corporation Display devices and integrated circuits
JP4092914B2 (ja) * 2001-01-26 2008-05-28 セイコーエプソン株式会社 マスクの製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
GB2371910A (en) 2001-01-31 2002-08-07 Seiko Epson Corp Display devices
KR20030028973A (ko) 2001-10-05 2003-04-11 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 터치형 액정표시장치
JP4507480B2 (ja) 2001-12-27 2010-07-21 ソニー株式会社 表示装置
AU2003209595A1 (en) 2002-03-20 2003-09-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Active matrix electroluminescent display devices, and their manufacture
US7184009B2 (en) * 2002-06-21 2007-02-27 Nokia Corporation Display circuit with optical sensor
US7936338B2 (en) 2002-10-01 2011-05-03 Sony Corporation Display unit and its manufacturing method
US6879319B2 (en) * 2002-10-25 2005-04-12 Eastman Kodak Company Integrated OLED display and touch screen
KR100497095B1 (ko) 2002-12-26 2005-06-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 듀얼패널타입 유기전계발광 소자용 어레이 기판 및 그 제조방법
DE10308514A1 (de) 2003-02-26 2004-09-09 Schott Glas OLED mit Berührungssensor
JP2004265776A (ja) * 2003-03-03 2004-09-24 Hitachi Ltd 有機ｅｌディスプレイ装置
US7133032B2 (en) 2003-04-24 2006-11-07 Eastman Kodak Company OLED display and touch screen
US6995826B2 (en) * 2003-05-16 2006-02-07 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device
JP4220305B2 (ja) * 2003-05-22 2009-02-04 三星エスディアイ株式会社 有機エレクトロルミネセンス素子
US20050030048A1 (en) * 2003-08-05 2005-02-10 Bolender Robert J. Capacitive sensing device for use in a keypad assembly
JP2005107890A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Sanyo Electric Co Ltd Ｅｌ表示装置
US7879037B2 (en) * 2004-02-11 2011-02-01 Medtronic Xomed, Inc. High speed surgical cutting instrument
US20050248270A1 (en) 2004-05-05 2005-11-10 Eastman Kodak Company Encapsulating OLED devices
JP2006004907A (ja) 2004-05-18 2006-01-05 Seiko Epson Corp エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器
JP2005339406A (ja) 2004-05-28 2005-12-08 Sanyo Electric Co Ltd タッチパネル
JP2006079589A (ja) 2004-08-05 2006-03-23 Sanyo Electric Co Ltd タッチパネル
CN100476554C (zh) * 2004-08-31 2009-04-08 卡西欧计算机株式会社 垂直取向型有源矩阵液晶显示元件
US7394458B2 (en) * 2004-09-24 2008-07-01 Apple Inc. Low EMI capacitive trackpad
KR100600883B1 (ko) 2004-11-11 2006-07-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자 및 그 제조 방법
KR20060056634A (ko) * 2004-11-22 2006-05-25 삼성전자주식회사 광센서를 내장하는 표시 장치 및 감지 신호 처리 방법
JP5066335B2 (ja) * 2004-11-22 2012-11-07 三星電子株式会社 感知素子を内蔵した表示装置
WO2006068782A2 (en) * 2004-12-22 2006-06-29 3M Innovative Properties Company Touch sensors incorporating capacitively coupled electrodes
JP4942341B2 (ja) * 2004-12-24 2012-05-30 三洋電機株式会社 表示装置
KR100612240B1 (ko) 2005-03-04 2006-08-11 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
TWI271645B (en) * 2005-04-19 2007-01-21 Elan Microelectronics Corp Capacitive touchpad with a physical key function
US7439962B2 (en) * 2005-06-01 2008-10-21 Synaptics Incorporated Touch pad with flexible substrate
KR100721948B1 (ko) * 2005-08-30 2007-05-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
GB0519170D0 (en) 2005-09-20 2005-10-26 Philipp Harald Capacitive touch sensor
US7932898B2 (en) * 2005-09-20 2011-04-26 Atmel Corporation Touch sensitive screen
US8144115B2 (en) * 2006-03-17 2012-03-27 Konicek Jeffrey C Flat panel display screen operable for touch position determination system and methods
TWI313431B (en) * 2006-04-14 2009-08-11 Ritdisplay Corporatio Transparent touch panel
TWI317086B (en) 2006-04-14 2009-11-11 Ritdisplay Corp Top-emitting organic led display having transparent touch panel
TWI322374B (en) * 2006-04-14 2010-03-21 Ritdisplay Corp Light transmission touch panel and manufacturing method thereof
KR101374887B1 (ko) 2006-05-16 2014-03-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
JP4838643B2 (ja) 2006-06-27 2011-12-14 オプトレックス株式会社 入力装置付表示装置
US20080001926A1 (en) 2006-06-29 2008-01-03 Xiaoping Jiang Bidirectional slider
KR100743545B1 (ko) 2006-06-30 2007-07-27 이영종 유기 ｌｅｄ에 접촉 감지 기능을 제공하는 방법 및 시스템
US8040321B2 (en) * 2006-07-10 2011-10-18 Cypress Semiconductor Corporation Touch-sensor with shared capacitive sensors
WO2008032476A1 (fr) 2006-09-11 2008-03-20 Sharp Kabushiki Kaisha Écran tactile
KR100837738B1 (ko) 2006-10-16 2008-06-13 주식회사 애트랩 전자 장치 및 이 장치의 터치패널 배치 방법
KR101330697B1 (ko) * 2006-12-21 2013-11-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9710095B2 (en) * 2007-01-05 2017-07-18 Apple Inc. Touch screen stack-ups
JP5103944B2 (ja) 2007-03-02 2012-12-19 セイコーエプソン株式会社 入力機能付有機エレクトロルミネッセンス装置、及び電子機器
US7715085B2 (en) * 2007-05-09 2010-05-11 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Electromechanical system having a dielectric movable membrane and a mirror
US7643202B2 (en) * 2007-05-09 2010-01-05 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Microelectromechanical system having a dielectric movable membrane and a mirror
KR100873080B1 (ko) 2007-05-10 2008-12-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전계 발광표시장치
TW200844827A (en) * 2007-05-11 2008-11-16 Sense Pad Tech Co Ltd Transparent touch panel device
US7864502B2 (en) 2007-05-15 2011-01-04 International Business Machines Corporation In situ monitoring of wafer charge distribution in plasma processing
US20080309633A1 (en) * 2007-06-13 2008-12-18 Apple Inc. Touch-sensitive display
JP4998919B2 (ja) 2007-06-14 2012-08-15 ソニーモバイルディスプレイ株式会社 静電容量型入力装置
JP4506785B2 (ja) 2007-06-14 2010-07-21 エプソンイメージングデバイス株式会社 静電容量型入力装置
JP4924314B2 (ja) * 2007-09-14 2012-04-25 セイコーエプソン株式会社 有機ｅｌ装置および電子機器
EP2196846B1 (en) * 2007-10-11 2014-08-06 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display panel and liquid crystal display device
KR20090058072A (ko) 2007-12-04 2009-06-09 주식회사 협진아이엔씨 원 레이어 방식 정전용량 터치스크린 및 그 제조방법
JP5366037B2 (ja) * 2007-12-21 2013-12-11 株式会社ジャパンディスプレイ 電気光学装置及び電子機器
JP4945483B2 (ja) * 2008-02-27 2012-06-06 株式会社 日立ディスプレイズ 表示パネル
JP2009251592A (ja) 2008-04-03 2009-10-29 Samsung Mobile Display Co Ltd 有機電界発光表示装置
KR100987381B1 (ko) 2008-07-16 2010-10-12 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
US8629842B2 (en) * 2008-07-11 2014-01-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
US8928597B2 (en) * 2008-07-11 2015-01-06 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
US9342176B2 (en) * 2008-07-21 2016-05-17 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
TWI380089B (en) * 2008-12-03 2012-12-21 Au Optronics Corp Method of forming a color filter touch sensing substrate
US20100214247A1 (en) * 2009-02-20 2010-08-26 Acrosense Technology Co., Ltd. Capacitive Touch Panel
TWI398799B (zh) * 2009-06-18 2013-06-11 Ritfast Corp 觸控面板
KR101058106B1 (ko) * 2009-08-06 2011-08-24 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치
KR101082293B1 (ko) * 2009-09-04 2011-11-09 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101197390A (zh) * 2006-12-06 2008-06-11 三星Sdi株式会社 有机发光显示设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP5254896B2 (ja) 2013-08-07
JP2010028115A (ja) 2010-02-04
KR101050464B1 (ko) 2011-07-19
CN103258840A (zh) 2013-08-21
CN101635304A (zh) 2010-01-27
KR20100010019A (ko) 2010-01-29
US9342176B2 (en) 2016-05-17
CN101635304B (zh) 2014-09-17
US20160253017A1 (en) 2016-09-01
EP2148264A3 (en) 2011-10-12
EP2148264B1 (en) 2015-05-20
EP2148264A2 (en) 2010-01-27
US9772709B2 (en) 2017-09-26
JP2011238259A (ja) 2011-11-24
US20100013745A1 (en) 2010-01-21
JP5443442B2 (ja) 2014-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103258840B (zh) 显示面板及制造具有触摸感应界面的显示面板的方法
CN101626017B (zh) 有机发光显示装置
US10936132B2 (en) Organic light emitting display device
KR101127589B1 (ko) 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
TWI540487B (zh) A touch display device and its preparation method
KR101058106B1 (ko) 표시 장치
CN106057845A (zh) 显示装置
US20160202812A1 (en) Display device including touch sensor
US20230284505A1 (en) Display panel and display device
US7466370B2 (en) Flat panel display device with conductive bar at edge of first display panel connected to pixel electrode pads on second display panel during manufacturing
CN104393183A (zh) 一种有机电致发光装置及其制备方法
CN117750823A (zh) 显示装置
CN116406180A (zh) 发光基板、显示面板及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant