KR101050464B1 - 디스플레이 패널 및 그 제조 방법 - Google Patents

디스플레이 패널 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101050464B1
KR101050464B1 KR1020090053489A KR20090053489A KR101050464B1 KR 101050464 B1 KR101050464 B1 KR 101050464B1 KR 1020090053489 A KR1020090053489 A KR 1020090053489A KR 20090053489 A KR20090053489 A KR 20090053489A KR 101050464 B1 KR101050464 B1 KR 101050464B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pattern
substrate
layer
pixels
openings
Prior art date
Application number
KR1020090053489A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100010019A (ko
Inventor
김영대
최종현
임충열
이일정
Original Assignee
삼성모바일디스플레이주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성모바일디스플레이주식회사 filed Critical 삼성모바일디스플레이주식회사
Publication of KR20100010019A publication Critical patent/KR20100010019A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101050464B1 publication Critical patent/KR101050464B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412Digitisers structurally integrated in a display
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40OLEDs integrated with touch screens
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/10Transparent electrodes, e.g. using graphene
    • H10K2102/101Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO]
    • H10K2102/103Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO] comprising indium oxides, e.g. ITO
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/341Short-circuit prevention

Abstract

본 발명은 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 정전 용량 방식의 터치 패널 기능을 구비한 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명은 기판; 상기 기판상에 형성되고, 다수 개의 화소(pixel)들을 포함하는 디스플레이부; 및 상기 디스플레이부 상에 형성되는 터치 센싱 유닛(touch sensing unit)을 포함하고, 상기 터치 센싱 유닛은, 봉지 기판; 및 상기 디스플레이부와 마주보는 상기 봉지 기판의 일 면 상에 형성되고, 상기 다수 개의 화소들과 대응하는 위치에 다수 개의 개구부(opening)들이 형성되어 있는 정전 용량 패턴층(capacitive pattern layer)을 포함하는 디스플레이 패널을 제공한다.

Description

디스플레이 패널 및 그 제조 방법{Display panel and fabricating method thereof}
본 발명은 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 정전 용량 방식의 터치 패널 기능을 구비한 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
근래에 디스플레이 장치는 휴대가 가능한 박형의 평판 표시 장치로 대체되는 추세이다. 평판 디스플레이 장치 중에서도 전계 발광 디스플레이 장치는 자발광형 디스플레이 장치로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가져서 차세대 디스플레이 장치로 주목받고 있다. 또한 발광층의 형성 물질이 유기물로 구성되는 유기 발광 디스플레이 장치는 무기 발광 디스플레이 장치에 비해 휘도, 구동 전압 및 응답속도 특성이 우수하고 다색화가 가능하다는 점을 가진다.
최근, 이러한 유기 발광 디스플레이 장치에 터치 패널 기능을 적용하는 연구가 진행중에 있다. 즉, 손가락 또는 펜 형 지시 장치로 디스플레이 화면을 터치하는 방법에 의하여 명령을 입력할 수 있는 터치 패널 기능을 유기 발광 디스플레이 장치에 장착하여, 사용자의 편의성을 향상시키고자 하는 연구가 진행중이며, 그 중 한 방법으로 내장형 정전 용량 방식을 이용한 터치 패널 디스플레이 장치가 개발 중에 있다.
그런데, 이와 같은 종래의 내장형 정전 용량 방식을 이용한 유기 발광 터치 패널 디스플레이 장치에서는, 터치 패널 기능을 장착하기 위하여 전체 패널의 두께가 두꺼워진다는 문제점이 존재하였다. 또한, 터치 패널 기능을 위하여 ITO 등의 전극을 봉지 기판의 전면에 추가로 배치하여야 하기 때문에, 유기 발광 소자에서 발산하는 빛이 상기 ITO 전극에서 흡수되어, 발산되는 빛의 휘도가 감소한다는 문제점이 존재하였다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 유기 발광 디스플레이 장치의 봉지 기판의 내측면에 터치 패널 기능의 구현을 위한 ITO 패턴을 형성하고, 이 ITO 패턴부 중 유기 발광 소자의 발광층과 대응하는 부분에는 개구부를 형성함으로써, 두께의 증가 없이 터치 패널 기능을 구현하는 동시에 발광 휘도가 향상된 디스플레이 패널 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 기판; 상기 기판상에 형성되고, 다수 개의 화소(pixel)들을 포함하는 디스플레이부; 및 상기 디스플레이부 상에 형성되는 터치 센싱 유닛(touch sensing unit)을 포함하고, 상기 터치 센싱 유닛은, 봉지 기판; 및 상기 디스플레이부와 마주보는 상기 봉지 기판의 일 면 상에 형성되고, 상기 다수 개의 화소들과 대응하는 위치에 다수 개의 개구부(opening)들이 형성되어 있는 정전 용량 패턴층(capacitive pattern layer)을 포함하는 디스플레이 패널을 제공한다.
본 발명에 있어서, 상기 정전 용량 패턴 층은 매트릭스 패턴(matrix pattern)으로 배치된 다수 개의 패턴부(pattern unit)들을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 다수 개의 패턴부들 각각은 상기 다수 개의 개구부들 중 적어도 하나를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 다수 개의 패턴부들은 제1 방향으로 연장되어 열(column)로 배치된 다수 개의 제1 패턴부들과, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되어 행(raw)으로 배치된 다수 개의 제2 패턴부들을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 다수 개의 제1 패턴부들은 서로 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.
여기서, 상기 다수 개의 제1 패턴부들 및 상기 다수 개의 제2 패턴부들 상에 형성되는 제1 절연층을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 다수 개의 제2 패턴부들이 인접한 패턴부와 전기적으로 연결되도록 하기 위하여, 상기 제1 절연층 상에 형성되는 다수 개의 연결부(connector)들을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 다수 개의 연결부들 상에 형성되는 제2 절연층을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 다수 개의 제1 패턴부들 및 상기 다수 개의 제2 패턴부들 사이에 형성되는 제1 절연층을 더 포함하고, 상기 다수 개의 제1 패턴부들은 상기 봉지 기판과 상기 제1 절연층 사이에 형성되고, 상기 다수 개의 제2 패턴부들은 상기 제1 절연층 상에 형성될 수 있다.
여기서, 상기 다수 개의 제2 패턴부들 상에 형성되는 제2 절연층을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 다수 개의 패턴부들 각각은 실질적으로 사각형(quadrilateral shape)일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 다수 개의 패턴부들 각각은 실질적으로 다이아몬 드(diamond) 또는 정사각형(rectangular)일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 다수 개의 개구부들 중 일 개구부는 상기 다수 개의 화소들 중 적어도 일 화소와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
여기서, 상기 다수 개의 개구부들 중 상기 개구부는 상기 다수 개의 화소들 중 오직 하나의 화소와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
여기서, 상기 화소는 부화소(subpixel)일 수 있다.
여기서, 상기 개구부의 중심은, 상기 봉지 기판의 상기 면에 대하여 실질적으로 수직인 방향에서, 상기 화소의 중심과 실질적으로 얼라인(align) 될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 다수 개의 개구부들 각각은 상기 다수 개의 화소들 중 대응되는 화소와 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 다수 개의 개구부들 중 일 개구부는 상기 다수 개의 화소들 중 일 화소의 면적과 실질적으로 동일하거나 더 큰 면적을 갖도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 다수 개의 개구부들은 상기 다수 개의 화소들의 배열 패턴(arrangement pattern)과 대응되는 패턴으로 배열될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 다수 개의 개구부들은 상기 다수 개의 화소들과 동일하거나 더 작은 수로 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 터치 센싱 유닛은, 상기 정전 용량 패턴층과 상기 기판을 전기적으로 연결하기 위하여 상기 봉지 기판의 상기 면 상에 형성되는 다수 개의 연장부(extending unit)들을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 다수 개의 연장부들과 상기 기판을 연결하기 위하여 상기 기판과 상기 터치 센싱 유닛 사이에 형성되는 도전성 부재(conductive member)를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 정전 용량 패턴층은 ITO, IZO, ZnO, In2O3 및 그 화합물을 포함하는 군으로부터 선택된 물질을 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 디스플레이부는 유기 발광 디스플레이 장치일 수 있다.
다른 측면에 관한 본 발명은, 터치 센싱 인터페이스를 포함하는 디스플레이 패널의 제조 방법에 있어서, 다수 개의 화소들을 포함하고, 기판상에 형성되는 디스플레이부를 구비하는 단계; 봉지 기판의 일 면 상에 정전 용량 패턴층을 형성하는 단계; 상기 정전 용량 패턴층에서 상기 다수 개의 화소들과 대응하는 위치에 다수 개의 개구부들을 형성하는 단계; 및 상기 디스플레이부를 구비하는 상기 기판에 상기 디스플레이부와 상기 정전 용량 패턴층이 마주보도록 상기 봉지 기판을 합착하는 단계를 포함하는 디스플레이 패널의 제조 방법을 제공한다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 따르면, 두께의 증가 없이 터치 패널 기능 구현이 가능하고, 발광 휘도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
(제1 실시예)
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이고, 도 2는 도 1의 유기 발광 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 참고로, 도 1에서는 도 2에 도시된 봉지 기판(300)이 제거된 구조를 도시하고 있다.
상기 도면을 참조하면, 기판(100) 상에 유기 발광 소자로 구비된 디스플레이부(200)가 구비되어 있다.
기판(100)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있다. 기판(100)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 투명한 플라스틱 재로 형성할 수도 있다. 기판(100)을 형성하는 플라스틱 재는 절연성 유기물일 수 있는데, 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 유기물일 수 있다.
화상이 기판(100)방향으로 구현되는 배면 발광형인 경우에 기판(100)은 투명한 재질로 형성해야 한다. 그러나 화상이 기판(100)의 반대 방향으로 구현되는 전면 발광형인 경우에 기판(100)은 반드시 투명한 재질로 형성할 필요는 없다. 이 경우 금속으로 기판(100)을 형성할 수 있다. 금속으로 기판(100)을 형성할 경우 기판(100)은 탄소, 철, 크롬, 망간, 니켈, 티타늄, 몰리브덴, 스테인리스 스틸(SUS), Invar 합금, Inconel 합금 및 Kovar 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 기판(100)은 금속 포일로 형성할 수 있다.
비록 도시하지 않았으나 기판(100)의 상면에는 기판(100)의 평활성과 불순 원소의 침투를 차단하기 위하여 버퍼층(미도시)이 더 구비될 수도 있다.
이와 같이 디스플레이부(200)가 구비된 기판(100)은 디스플레이부(200) 상부에 배치되는 봉지 기판(300)과 합착된다. 이 봉지 기판(300) 역시 글라스재 기판뿐만 아니라 아크릴과 같은 다양한 플라스틱재 기판을 사용할 수도 있으며, 더 나아가 금속판을 사용할 수도 있다. 이 봉지 기판(300) 및 봉지 기판(300)의 일 면에 형성되어 있는 터치 패널 관련 부재들에 관하여는 도 4a 이하에서 상세히 설명한다.
한편, 기판(100)과 봉지 기판(300)은 실런트(250)에 의해 합착된다. 이 실런트(250)로는 실링 글래스 프릿(sealing glass frit) 등과 같이 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있다. 또는, 이 실런트(250)로는 유기 실런트, 무기 실런트, 유기/무기 복합 실런트 또는 그 혼합물을 사용할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 관한 유기 발광 디스플레이 장치의 디스플레이부의 구성에 대하여 상세히 설명한다.
도 3은 도 1의 유기 발광 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도로서, 디스플레이부(200)의 구체적인 구성을 예시적으로 도시하고 있다.
도 3을 참조하면, 기판(100) 상에 복수 개의 박막 트랜지스터(220)들이 구비되어 있고, 이 박막 트랜지스터(220)들 상부에는 유기 발광 소자(230)가 구비되어 있다. 유기 발광 소자(230)는 박막 트랜지스터(220)에 전기적으로 연결된 화소 전극(231)과, 기판(100)의 전면(全面)에 걸쳐 배치된 대향 전극(235)과, 화소 전극(231)과 대향 전극(235) 사이에 배치되며 적어도 발광층을 포함하는 중간층(233R)(233G)(233B)을 구비한다.
기판(100) 상에는 게이트 전극(221), 소스 전극 및 드레인 전극(223), 반도체층(227), 게이트 절연막(213) 및 층간 절연막(215)을 구비한 박막 트랜지스터(220)가 구비되어 있다. 물론 박막 트랜지스터(220)는 도 3에 도시된 형태에 한정되지 않으며, 반도체층(227)이 유기물로 구비된 유기 박막 트랜지스터, 실리콘으로 구비된 실리콘 박막 트랜지스터 등 다양한 박막 트랜지스터가 이용될 수 있다. 이 박막 트랜지스터(220)와 기판(100) 사이에는 필요에 따라 실리콘 옥사이드 또는 실리콘 나이트라이드 등으로 형성된 버퍼층(211)이 더 구비될 수도 있다.
유기 발광 소자(230)는 상호 대향된 화소 전극(231) 및 대향 전극(235)과, 이들 전극 사이에 개재된 유기물로 된 중간층(233R)(233G)(233B)을 구비한다. 이 중간층(233R)(233G)(233B)은 적어도 발광층을 포함하는 것으로서, 복수 개의 층들을 구비할 수 있다. 이 층들에 대해서는 후술한다.
화소 전극(231)은 애노드 전극(anode electrode)의 기능을 하고, 대향 전극(235)은 캐소드 전극(cathod electrode)의 기능을 한다. 물론, 이 화소 전극(231)과 대향 전극(235)의 극성은 반대로 될 수도 있다.
화소 전극(231)은 투명 전극 또는 반사 전극으로 구비될 수 있다. 투명 전극으로 구비될 때에는 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성될 수 있고, 반사 전극으로 구비될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 또는 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, 그 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막을 구비할 수 있다.
대향 전극(235)도 투명 전극 또는 반사 전극으로 구비될 수 있는데, 투명 전극으로 구비될 때는 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 또는 이들의 화합물이 화소 전극(231)과 대향 전극(235) 사이의 중간층(233R)(233G)(233B)을 향하도록 증착된 막과, 그 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 투명전극 형성용 물질로 형성된 보조 전극이나 버스 전극 라인을 구비할 수 있다. 그리고, 반사형 전극으로 구비될 때에는 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 또는 이들의 화합물을 증착함으로써 구비될 수 있다.
한편, 화소 정의막(PDL: pixel defining layer, 219)이 화소 전극(231)의 가장자리를 덮으며 화소 전극(231) 외측으로 두께를 갖도록 구비된다. 이 화소 정의 막(219)은 발광 영역을 정의해주는 역할 외에, 화소 전극(231)의 가장자리와 대향 전극(235) 사이의 간격을 넓혀 화소 전극(231)의 가장자리 부분에서 전계가 집중되는 현상을 방지함으로써 화소 전극(231)과 대향 전극(235)의 단락을 방지하는 역할을 한다.
화소 전극(231)과 대향 전극(235) 사이에는, 적어도 발광층을 포함하는 다양한 중간층(233R)(233G)(233B)이 구비된다. 이 중간층(233R)(233G)(233B)은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물로 형성될 수 있다. 여기서, 중간층(233R)은 적색 서브 픽셀을, 중간층(233G)은 녹색 서브 픽셀을, 중간층(233B)은 청색 서브 픽셀을 나타낸다.
저분자 유기물을 사용할 경우 정공 주입층(HIL: hole injection layer), 정공 수송층(HTL: hole transport layer), 유기 발광층(EML: emission layer), 전자 수송층(ETL: electron transport layer), 전자 주입층(EIL: electron injection layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯하여 다양하게 적용 가능하다. 이들 저분자 유기물은 마스크들을 이용한 진공증착 등의 방법으로 형성될 수 있다.
고분자 유기물의 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)으로 구비된 구조를 가질 수 있으며, 이때, 상기 홀 수송층으로 PEDOT를 사용하고, 발광층으로 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 유기물질을 사용한다.
이러한 유기 발광 소자(230)는 그 하부의 박막 트랜지스터(220)에 전기적으로 연결되는데, 이때 박막 트랜지스터(220)를 덮는 평탄화막(217)이 구비될 경우, 유기 발광 소자(230)는 평탄화막(217) 상에 배치되며, 유기 발광 소자(230)의 화소 전극(231)은 평탄화막(217)에 구비된 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(220)에 전기적으로 연결된다.
한편, 기판상에 형성된 유기 발광 소자(230)는 봉지 기판(300)에 의해 밀봉된다. 봉지 기판(300)은 전술한 바와 같이 글라스 또는 플라스틱 등의 다양한 재료로 형성될 수 있다. 또한, 봉지 기판(300)의 내측면에는 후술할 패턴층 및 절연층이 차례로 형성되어서, 터치 패널 기능을 구현한다.
이하에서는 본 발명의 제1 실시예에 관한 유기 발광 디스플레이 장치에서, 봉지 기판(300) 및 봉지 기판(300)의 일 면에 형성되어 있는 터치 패널 관련 부재들에 관하여 상세히 설명한다.
도 4a 및 도 4b는 도 1의 유기 발광 디스플레이 장치의 봉지 기판 및 그 일 면 상에 형성되어 있는 제1 패턴층을 나타내는 저면도이고, 도 4c는 도 1의 유기 발광 디스플레이 장치의 봉지 기판 및 그 일 면 상에 형성되어 있는 제1 패턴층과 제2 패턴층을 나타내는 저면도이고, 도 4d는 도 4c의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 자른 단면도이고, 도 4e는 도 1의 유기 발광 디스플레이 장치의 봉지 기판 및 그 일 면 상에 형성되어 있는 제1 패턴층과 제2 패턴층을 나타내는 저면 사시도이다.
도 4a 내지 도 4e를 참조하면, 봉지 기판(300)의 기판(100)과 대향하는 면에는 제1 패턴층(310), 제1 절연층(330), 제2 패턴층(320) 및 제2 절연층(340)이 차례로 형성되어 있다.
종래의 내장형 정전 용량 방식을 이용한 유기 발광 터치 패널 디스플레이 장치에서는, 터치 패널 기능을 구비하기 위하여 디스플레이부의 두께가 두꺼워진다는 문제점이 존재하였다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기 발광 디스플레이 장치는 유기 발광 디스플레이 장치의 봉지 기판의 내측면에 터치 패널 기능의 구현을 위한 ITO 패턴을 형성하는 것을 일 특징으로 한다. 또한, 종래의 내장형 정전 용량 방식을 이용한 유기 발광 터치 패널 디스플레이 장치에서는, 터치 패널 기능을 구비하기 위하여 ITO 등의 전극을 봉지 기판의 일면에 추가로 배치하여야 하기 때문에, 유기 발광 소자에서 발산하는 빛이 상기 ITO 전극에서 흡수되어, 발산되는 빛의 휘도가 감소한다는 문제점이 존재하였다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기 발광 디스플레이 장치는 상기 ITO 패턴에 소정의 개구부를 형성하여, 유기 발광 소자의 휘도 저하 문제를 개선하는 것을 일 특징으로 한다.
상세히, 제1 패턴층(310)은 봉지 기판(300)의 기판(도 1의 100 참조)과 대향하는 면에 형성된다. 이와 같은 제1 패턴층(310)은 제1 방향(도 4a의 X 방향)을 따라 서로 나란하게 형성되어 있는 복수 개의 제1 방향 패턴부(311)들과, 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향(도 4b의 Y 방향)을 따라 서로 나란하게 형성되 어 있는 복수 개의 제2 방향 패턴부(312)들을 포함한다. 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 이러한 제1 방향 패턴부(311)들과 제2 방향 패턴부(312)들은 서로 교번하여 배치된다. 즉, 봉지 기판(300) 상에는 복수 개의 제1 방향 패턴부(311)들이 제1 방향(도 4a의 X 방향)을 따라 서로 모서리를 맞대며 나란하게 형성되어 있고, 이러한 복수 개의 제1 방향 패턴부(311)들 사이사이에 복수 개의 제2 방향 패턴부(312)들이 제2 방향(도 4b의 Y 방향)을 따라 서로 모서리를 맞대며 나란하게 형성되어 있다고 볼 수 있는 것이다.
여기서, 하나의 제1 방향 패턴부(311)를 나타내고 있는 도 4a의 은선 A를 참조하면, 각각의 제1 방향 패턴부(311)는 복수 개의 본체부(311a)들, 복수 개의 연결부(311b)들, 연장부(311c) 및 접속부(311d)를 포함한다. 본체부(311a)는 대략 마름모꼴 형상으로 형성되어 있으며, 제1 방향, 예를 들어 도 4a의 X 방향을 따라 복수 개가 일렬로 형성되어 있다. 연결부(311b)는 서로 이웃하고 있는 본체부(311a)들 사이에 형성되어, 상기 서로 이웃하고 있는 본체부(311a)들 사이를 연결하는 역할을 수행한다. 연장부(311c)는 제1 방향 패턴부(311)들의 일 단부로부터 연장 형성되어 있다. 이 연장부(311c)는 일 방향, 예를 들어 도 4a의 Y 방향으로 연장되어, 각 연장부(311c)들이 모두 봉지 기판(300)의 일 단부, 즉 도 4a에서 보았을 때 상측으로 모이도록 형성될 수 있다. 그리고, 연장부(311c)의 단부에는 접속부(311d)가 형성되어 있다. 접속부(311d)는 후술할 도전성 부재(도 7의 120 참조)를 통하여 기판(도 7의 100 참조)의 데이터 라인(도 7의 110 참조)에 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 제1 방향 패턴부(311)의 각 본체부(311a)들에는 소정의 개구부들(311e)이 형성되어 있다. 여기서, 상기 개구부(311e)들은 상술한 중간층(도 3의 (233R)(233G)(233B) 참조)의 수직 상방에 형성될 수 있다. 물론 여기서 상기 중간층(도 3의 (233R)(233G)(233B) 참조)은 적어도 발광층을 포함하도록 형성되어 있다. 이와 같이, 실제로 빛이 발산되는 발광층의 상부에 개구부(311e)를 형성하여, 발광층에서 발산된 빛이 제1 방향 패턴부(311)를 거치지 아니하고 바로 유기 발광 디스플레이 장치의 외부로 출력되도록 함으로써, 발광 휘도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
도 5a는 개구부(311e)가 각 픽셀(pixel) 당 하나씩 형성되어 있는 모습을 나타내는 도면이고, 도 5b는 개구부(311e)가 각 서브 픽셀(sub-pixel) 당 하나씩 형성되어 있는 모습을 나타내는 도면이다. 즉, 도 5a와 같이, 상기 개구부(311e)는 디스플레이부(도 3의 200 참조)의 각 픽셀(pixel)과 대응되도록 형성되어, R/G/B 서브 픽셀이 모인 하나하나의 픽셀에 대하여 형성될 수도 있다. 또는, 도 5b와 같이, 상기 개구부(311eR)(311eG)(311eB)는 디스플레이부(도 3의 200 참조)의 각 서브 픽셀(sub-pixel) 하나하나와 대응되도록 형성되어, R/G/B 서브 픽셀 각각에 대하여 형성될 수 있다.
여기서, 도 5a 및 도 5b에는 개구부가 각 픽셀의 형상 및 크기와 실질적으로 동일하도록 형성되거나, 또는 개구부가 각 서브 픽셀의 형상 및 크기와 실질적으로 동일하도록 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. 즉, 각 픽셀 및 서브 픽셀의 형상, 크기 및 배치와 개구부 형성의 편의성 등에 따라, 상기 개구부의 형상, 크기 및 배치는 다양하게 적용 가능하다 할 것이다.
한편, 하나의 제2 방향 패턴부(312)를 나타내고 있는 도 4b의 은선 B를 참조하면, 제2 방향 패턴부(312)는 각각 복수 개의 본체부(312a)들, 연장부(312c) 및 접속부(312d)를 포함한다. 본체부(312a)는 대략 마름모꼴 형상으로 형성되어 있으며, 제2 방향, 예를 들어 도 4b의 Y 방향을 따라 복수 개가 일렬로 형성되어 있다. 여기서, 상술한 제1 방향 패턴부(311)와는 상이하게, 제2 방향 패턴부(312)는 연결부를 포함하지 아니하고, 따라서 각각의 본체부(312a)는 서로 연결되어 있지 아니하다. 상기 각각의 본체부(312a)는 후술할 제2 패턴층(320)에 의하여 서로 연결된다. 한편, 연장부(312c)는 제2 방향 패턴부(312)들의 일 단부로부터 연장 형성되어 있다. 이 연장부(312c)는 일 방향, 예를 들어 도 4b의 Y 방향으로 연장되어, 각 연장부(312c)들이 모두 봉지 기판(300)의 일 단부, 즉 도 4b에서 보았을 때 상측으로 모이도록 형성될 수 있다. 그리고, 연장부(312c)의 단부에는 접속부(312d)가 형성되어 있다. 접속부(312d)는 후술할 도전성 부재(도 7의 120 참조)를 통하여 기판(도 7의 100 참조)의 데이터 라인(도 7의 110 참조)에 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 제2 방향 패턴부(312)의 각 본체부(312a)들에는 소정의 개구부들(312e)이 형성되어 있다. 여기서, 상기 개구부(312e)들은 상술한 중간층(도 3의 (233R)(233G)(233B) 참조)의 수직 상방에 형성될 수 있다. 물론 여기서 상기 중간층(도 3의 (233R)(233G)(233B) 참조)은 적어도 발광층을 포함하도록 형성되어 있다. 이와 같이, 실제로 빛이 발산되는 발광층의 상부에 개구부(312e)를 형성하여, 발광층에서 발산된 빛이 제2 방향 패턴부(312)를 거치지 아니하고 바로 유기 발광 디스플레이 장치의 외부로 출력되도록 함으로써, 발광 휘도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
도 4d 및 도 4e를 참조하면, 제1 절연층(330)은 봉지 기판(300)의 기판(100)과 대향하는 면에, 상기 제1 패턴층(310)을 덮도록 형성된다. 상기 제1 절연층(330)은 제1 패턴층(310)과 제2 패턴층(320)을 절연시키는 역할을 수행한다. 그리고, 상기 제1 절연층(330)의 소정의 위치, 예를 들어 제2 방향 패턴부(312)의 본체부(312a)들의 서로 마주보고 있는 모서리 부분에 대응하는 제1 절연층(330)에는, 컨택홀(331)이 형성될 수 있다. 상기 컨택홀(331)을 통해 제2 방향 패턴부(312)의 본체부(312a)들과 제2 패턴층(320)이 서로 연결된다.
도 4c 내지 도 4e에 도시된 바와 같이, 제2 패턴층(320)은 제1 절연층(330)의 기판(100)과 대향하는 면에 형성된다. 이때, 제2 패턴층(320)은 상술한 제1 절연층(330)의 컨택홀(331)을 채우도록 형성되어, 제2 방향 패턴부(312)의 서로 이웃하고 있는 본체부(312a)들 사이를 전기적으로 연결하는 역할을 수행한다.
이와 같은 구성을 통하여, 서로 직교하는 방향으로 형성되어 있는 제1 방향 패턴부(311)와 제2 방향 패턴부(312)가 서로 교차하지 아니하도록 할 수 있고, 따라서 제1 방향 패턴부(311)와 제2 방향 패턴부(312) 사이의 쇼트를 방지할 수 있다.
여기서, 상기 제1 패턴층(310) 및 제2 패턴층(320)은 예를 들어 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 투명한 재질로 형성될 수 있다. 그리고, 이와 같은 제1 패턴층(310) 및 제2 패턴층(320)은 포토 리소그래피(photo lithography) 공정을 수행하여 형성될 수 있다. 즉, 증착, 스핀 코팅, 스퍼터링, 잉크젯 등과 같은 방법을 사용하여 형성된 ITO 층을 패터닝하여 제1 패턴층(310) 및 제2 패턴층(320)을 형성할 수 있다.
제2 절연층(340)은 제1 절연층(330)의 기판(100)과 대향하는 면에, 상기 제2 패턴층(320)을 덮도록 형성된다. 상기 제2 절연층(340)은 제2 패턴층(320)과 디스플레이부(도 3의 200 참조)를 절연시키는 역할을 수행한다.
이와 같은 본 발명에 의하여, 두께의 증가 없이 터치 패널 기능 구현이 가능해지는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 봉지 기판(300)의 내측면에 정전 용량 패턴을 형성하여, 슬림 에칭(slim etching)을 사용하는 것이 가능해졌다.
이하에서는 봉지 기판의 패턴층과 기판의 인쇄회로기판의 연결 관계에 대하여 상세히 설명한다.
도 6은 도 1의 유기 발광 디스플레이 장치를 상세히 도시하는 평면도이고, 도 7은 도 6의 유기 발광 디스플레이 장치를 도시하는 단면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 봉지 기판(300)에 형성되어 있는 제1 방향 패턴부(311)의 접속부(311d)들 및 제2 방향 패턴부(312)의 접속부(312d)들은, 기판(100)에 형성되어 있는 데이터 라인(110)들과 전기적으로 연결되어야 한다. 이를 위하여 본 발명의 일 실시예에 관한 유기 발광 디스플레이 장치에서는 그 사이에 도전성 부재(120)를 구비하는 것을 일 특징으로 한다.
상세히, 기판(100)의 상측에는 상술한 바와 같이 화상이 구현되는 디스플레이부(200)가 형성되어 있다. 그리고, 이 디스플레이부(200)의 일 측에는 상기 디스플레이부(200)의 구동 및 제어를 위한 각종 전기 부품들이 배치되어 있는 연성 인쇄회로기판(130)이 구비되어 있다. 연성 인쇄회로기판(130)에는 상기 디스플레이부(200)의 구동 및 제어를 위한 각종 전기 부품들이 배치되어 있다. 그리고, 디스플레이부(200)와 연성 인쇄회로기판(130) 사이에는 디스플레이부(200)를 구동하기 위한 디스플레이 구동용 IC(DDI: Display drive IC)(111)가 구비되어 있다. 상기 디스플레이 구동용 IC(DDI: Display drive IC)(111)와 연성 인쇄회로기판(130)은 입출력 배선(115)에 의하여 연결되어 있을 수 있다.
한편, 상기 기판(100)의 상측에는, 상기 디스플레이부(200)의 주위를 따라서 데이터 라인(110)이 형성되어 있다. 이 데이터 라인(110)은 봉지 기판(300)의 내측면에 형성된 패턴층(310)(320)에서 발생한 전기적 신호를 상기 연성 인쇄회로기판(130)으로 전달하는 역할을 수행한다. 이를 위하여, 상기 데이터 라인(110)은 접속부(112) 를 더 포함한다.
복수 개의 접속부(112)들은 상기 봉지 기판(300)에 형성되어 있는 제1 방향 패턴부(311)의 접속부(311d)들 및 제2 방향 패턴부(312)의 접속부(312d)들과 대응되는 위치에 각각 형성된다. 그리고, 기판(100) 상에 형성되어 있는 상기 복수 개의 접속부(112)들과, 상기 봉지 기판(300)에 형성되어 있는 접속부(311d)(312d)들 은 도전성 부재(120)에 의하여 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 도전성 부재(120)로는 실버 페이스트(silver paste)등 다양한 도전성 물질들이 사용될 수 있다. 한편, 상기 접속부(112)들은 각각 데이터 라인(110)과 연결되어 있으며, 상기 데이터 라인(110)들은 연성 인쇄회로기판(130)과 연결된다.
연성 인쇄회로기판(130)에는, 상기 봉지 기판(300)의 내측면에 형성된 패턴층(310)(320)에서 발생한 전기적 신호를 입력받아서 터치 패널을 구동 및 제어하기 위한 터치 패널 구동용 IC(TDI: Touch panel drive IC)(113)가 배치되어 있다.
이와 같은 본 발명의 구성에 의하여, 기존의 디스플레이용 연성 인쇄회로기판을 사용하여 터치 패널 기능까지 수행가능하도록 하는 일체형 인터페이스를 구현함으로써, 제조 비용이 감소하고 제조 편의성 및 고객 편의성이 증가하는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 도 4에는 디스플레이 구동용 IC(DDI: Display drive IC)(111)와 터치 패널 구동용 IC(TDI: Touch panel drive IC)(113)가 각각 별도로 구비되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. 즉, 도면에는 도시되지 않았지만, 디스플레이 구동용 IC(DDI)가 터치 패널 구동용 IC(TDI)의 기능까지 포함하도록 형성될 수도 있다. 이 경우, 데이터 라인(110)은 연성 인쇄회로기판(130)에 직접 연결되는 것이 아니라 디스플레이 구동용 IC(DDI)에 연결되도록 구성될 수도 있다. 이와 같은 구성에 의하여, 제조 비용이 감소하고 제조 편의성 및 고객 편의성이 증가하는 효과를 얻을 수 있다.
이하에서는, 이와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 관한 유기 발광 디스플레이 장치의 구동 방법에 대하여 간략히 설명한다.
다시 도 6 및 도 7를 참조하면, 본 발명의 유기 발광 디스플레이 장치는, 이 장치 표면에 손가락, 도전성 물체 또는 고 유전율의 물체가 접근 내지 접촉하였을 경우, 이러한 접근에 의하여 야기된 도체들의 정전 용량(캐패시턴스, capacitance)의 변화를 해석하여 터치를 감지한다. 이때 출력은 표면에 접촉한 물체의 좌표 및 그 누르는 압력 값이다.
상세히, 제2 절연층(340)과 접촉하고 있는 디스플레이부(200)의 대향 전극(도 3의 235 참조)에는 정전압으로서의 캐소드 전압이 흐르고 있다. 따라서, 패턴층(310)과 대향 전극(235)은 하나의 커패시터(capacitor)를 이루게 되며, 패턴층(310)과 대향 전극(235) 사이의 정전 용량은 일정하게 유지된다. 이 상태에서, 봉지 기판(300)의 상측 표면에 손가락, 도전성 물체 또는 고 유전율의 물체가 접근 내지 접촉하면, 손가락과 패턴층(310)은 제2의 커패시터(capacitor)를 이루게 된다. 따라서, 전체적으로 보았을 때 두 개의 커패시터(capacitor)가 직렬로 연결되어 있는 형태를 이루게 되며, 전체적인 정전 용량에 변화가 생기게 된다. 이와 같은 정전 용량의 변화가 발생한 위치 및 크기를 이용하여 터치 감지 시스템이 작동하게 되는 것이다.
(제2 실시예)
도 8a는 본 발명의 제2 실시예에 관한 유기 발광 디스플레이 장치의 봉지 기 판 및 그 일 면 상에 형성되어 있는 제1 패턴층을 나타내는 저면도이고, 도 8b는 도 8a의 유기 발광 디스플레이 장치의 봉지 기판 및 그 일 면 상에 형성되어 있는 제1 패턴층과 제2 패턴층을 나타내는 저면도이고, 도 8c는 도 8b의 Ⅷ-Ⅷ선을 따라 자른 단면도이고, 도 8d는 도 8a의 유기 발광 디스플레이 장치의 봉지 기판 및 그 일 면 상에 형성되어 있는 제1 패턴층과 제2 패턴층을 나타내는 저면 사시도이다.
도 8a 내지 도 8d를 참조하면, 봉지 기판(400)의 기판과 대향하는 면에는 제1 패턴층(410), 제1 절연층(430), 제2 패턴층(420) 및 제2 절연층(440)이 차례로 형성되어 있다.
본 실시 형태에서는, 제1 방향 패턴부들과 제2 방향 패턴부들이 모두 제1 패턴층에 형성되어 있는 것이 아니라, 제1 방향 패턴부(411)는 제1 패턴층(410)에 형성되고 제2 방향 패턴부(421)는 제2 패턴층(420)에 형성된다는 점에서 전술한 실시 형태와 구별된다.
상세히, 제1 패턴층(410)은 봉지 기판(400)의 기판과 대향하는 면에 형성된다. 이와 같은 제1 패턴층(410)은 제1 방향(도 8a의 X 방향)을 따라 서로 나란하게 형성되어 있는 복수 개의 제1 방향 패턴부(411)들을 포함한다. 도 8a에 도시된 은선 A는 하나의 제1 방향 패턴부(411)를 나타낸다. 도 8a에 도시된 바와 같이, 이러한 제1 방향 패턴부(411)들은 서로 나란하게 복수 개가 형성된다.
여기서, 도 8a의 은선 A를 참조하면, 각각의 제1 방향 패턴부(411)는 복수 개의 본체부(411a)들, 복수 개의 연결부(411b)들, 연장부(411c) 및 접속부(411d)를 포함한다. 본체부(411a)는 대략 마름모꼴 형상으로 형성되어 있으며, 제1 방향, 예 를 들어 도 8a의 X 방향을 따라 복수 개가 일렬로 형성되어 있다. 연결부(411b)는 서로 이웃하고 있는 본체부(411a)들 사이에 형성되어, 상기 서로 이웃하고 있는 본체부(411a)들 사이를 연결하는 역할을 수행한다. 연장부(411c)는 제1 방향 패턴부(411)들의 일 단부로부터 연장 형성되어 있다. 이 연장부(411c)는 일 방향, 예를 들어 도 8a의 Y 방향으로 연장되어, 각 연장부(411c)들이 모두 봉지 기판(400)의 일 단부, 즉 도 8a에서 보았을 때 상측으로 모이도록 형성될 수 있다. 그리고, 연장부(411c)의 단부에는 접속부(411d)가 형성되어 있다. 접속부(411d)는 도전성 부재(미도시)를 통하여 기판의 데이터 라인(미도시)에 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 제1 방향 패턴부(411)의 각 본체부(411a)들에는 소정의 개구부들(411e)이 형성되어 있다. 여기서, 상기 개구부(411e)들은 상술한 중간층(도 3의 233 참조)의 수직 상방에 형성될 수 있다. 물론 여기서 상기 중간층(도 3의 233 참조)은 적어도 발광층을 포함하도록 형성되어 있다. 이와 같이, 실제로 빛이 발산되는 발광층의 상부에 개구부(411e)를 형성하여, 발광층에서 발산된 빛이 제1 방향 패턴부(411)를 거치지 아니하고 바로 유기 발광 디스플레이 장치의 외부로 출력되도록 함으로써, 발광 휘도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
도 8c 및 도 8d를 참조하면, 제1 절연층(430)은 봉지 기판(400)의 기판과 대향하는 면에, 상기 제1 패턴층(410)을 덮도록 형성된다. 상기 제1 절연층(430)은 제1 패턴층(410)과 제2 패턴층(420)을 절연시키는 역할을 수행한다.
도 8b 내지 도 8d에 도시된 바와 같이, 제2 패턴층(420)은 제1 절연층(430)의 기판과 대향하는 면에 형성된다.
상세히, 제2 패턴층(420)은 제2 방향(도 8b의 Y 방향)을 따라 서로 나란하게 형성되어 있는 복수 개의 제2 방향 패턴부(421)들을 포함한다. 도 8b에 도시된 은선 B는 하나의 제2 방향 패턴부(421)를 나타낸다. 도 8b에 도시된 바와 같이, 이러한 제2 방향 패턴부(421)들은 서로 나란하게 복수 개가 형성된다. 참고로, 도 8b에 도시된 은선 B 이외의 다른 은선들은, 도 8a에 도시된 제1 패턴층(410)을 나타낸다.
여기서, 도 8b의 은선 B를 참조하면, 각각의 제2 방향 패턴부(421)는 복수 개의 본체부(421a)들, 복수 개의 연결부(421b)들, 연장부(421c) 및 접속부(421d)를 포함한다. 본체부(421a)는 대략 마름모꼴 형상으로 형성되어 있으며, 제1 방향, 예를 들어 도 8b의 Y 방향을 따라 복수 개가 일렬로 형성되어 있다. 연결부(421b)는 서로 이웃하고 있는 본체부(421a)들 사이에 형성되어, 상기 서로 이웃하고 있는 본체부(421a)들 사이를 연결하는 역할을 수행한다. 연장부(421c)는 제1 방향 패턴부(421)들의 일 단부로부터 연장 형성되어 있다. 이 연장부(421c)는 일 방향, 예를 들어 도 8b의 Y 방향으로 연장되어, 각 연장부(421c)들이 모두 봉지 기판(400)의 일 단부, 즉 도 8b에서 보았을 때 상측으로 모이도록 형성될 수 있다. 그리고, 연장부(421c)의 단부에는 접속부(421d)가 형성되어 있다. 접속부(421d)는 도전성 부재(미도시)를 통하여 기판의 데이터 라인(미도시)에 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 제2 방향 패턴부(421)의 각 본체부(421a)들에는 소정의 개구부들(421e)이 형성되어 있다. 여기서, 상기 개구부(421e)들은 상술한 중간층(도 3의 233 참조)의 수직 상방에 형성될 수 있다. 물론 여기서 상기 중간층(도 3의 233 참 조)은 적어도 발광층을 포함하도록 형성되어 있다. 이와 같이, 실제로 빛이 발산되는 발광층의 상부에 개구부(421e)를 형성하여, 발광층에서 발산된 빛이 제2 방향 패턴부(421)를 거치지 아니하고 바로 유기 발광 디스플레이 장치의 외부로 출력되도록 함으로써, 발광 휘도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
여기서, 상기 제1 패턴층(410) 및 제2 패턴층(420)은 예를 들어 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 투명한 재질로 형성될 수 있다. 그리고, 이와 같은 제1 패턴층(410) 및 제2 패턴층(420)은 포토 리소그래피(photo lithography) 공정을 수행하여 형성될 수 있다. 즉, 증착, 스핀 코팅, 스퍼터링, 잉크젯 등과 같은 방법을 사용하여 형성된 ITO 층을 패터닝하여 제1 패턴층(410) 및 제2 패턴층(420)을 형성할 수 있다.
제2 절연층(440)은 제1 절연층(430)의 기판(100)과 대향하는 면에, 상기 제2 패턴층(420)을 덮도록 형성된다. 상기 제2 절연층(440)은 제2 패턴층(420)과 디스플레이부(도 7의 200 참조)를 절연시키는 역할을 수행한다.
이와 같은 본 발명에 의하여, 두께의 증가 없이 터치 패널 기능 구현이 가능해지는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 봉지 기판(400)의 내측면에 정전 용량 패턴을 형성하여, 슬림 에칭(slim etching)을 사용하는 것이 가능해졌다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 관한 유기 발광 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1의 유기 발광 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 1의 유기 발광 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 1의 유기 발광 디스플레이 장치의 봉지 기판 및 그 일 면 상에 형성되어 있는 제1 패턴층을 나타내는 저면도이다.
도 4c는 도 1의 유기 발광 디스플레이 장치의 봉지 기판 및 그 일 면 상에 형성되어 있는 제1 패턴층과 제2 패턴층을 나타내는 저면도이다.
도 4d는 도 4c의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 자른 단면도이다.
도 4e는 도 1의 유기 발광 디스플레이 장치의 봉지 기판 및 그 일 면 상에 형성되어 있는 제1 패턴층과 제2 패턴층을 나타내는 저면 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 4a의 Ⅴ의 확대도이다.
도 6는 도 1의 유기 발광 디스플레이 장치를 상세히 도시하는 평면도이다.
도 7은 도 6의 유기 발광 디스플레이 장치를 도시하는 단면도이다.
도 8a은 본 발명의 제2 실시예에 관한 유기 발광 디스플레이 장치의 봉지 기판 및 그 일 면 상에 형성되어 있는 제1 패턴층을 나타내는 저면도이다.
도 8b는 도 8a의 유기 발광 디스플레이 장치의 봉지 기판 및 그 일 면 상에 형성되어 있는 제1 패턴층과 제2 패턴층을 나타내는 저면도이다.
도 8c는 도 8b의 Ⅷ-Ⅷ선을 따라 자른 단면도이다.
도 8d는 도 8a의 유기 발광 디스플레이 장치의 봉지 기판 및 그 일 면 상에 형성되어 있는 제1 패턴층과 제2 패턴층을 나타내는 저면 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 기판 110: 데이터 라인
200: 디스플레이부 250: 실런트
300: 봉지 기판 310: 제1 패턴층
311: 제1 방향 패턴부 311a: 본체부
311b: 연결부 311c: 연장부
311d: 접속부 312e: 개구부
312: 제2 방향 패턴부 312a: 본체부
312c: 연장부 312d: 접속부
312e: 개구부 320: 제2 패턴층
330: 제1 절연층 340: 제2 절연층
400: 봉지 기판 410: 제1 패턴층
411: 제1 방향 패턴부 411a: 본체부
411b: 연결부 411c: 연장부
411d: 접속부 412e: 개구부
420: 제2 패턴층 421: 제2 방향 패턴부
421a: 본체부 421b: 연결부
421c: 연장부 421d: 접속부
421e: 개구부 430: 제1 절연층
440: 제2 절연층

Claims (25)

  1. 기판;
    상기 기판상에 형성되고, 다수 개의 화소(pixel)들을 포함하는 디스플레이부; 및
    상기 디스플레이부 상에 형성되는 터치 센싱 유닛(touch sensing unit)을 포함하고,
    상기 터치 센싱 유닛은,
    봉지 기판; 및
    상기 디스플레이부와 마주보는 상기 봉지 기판의 일 면 상에 형성되고, 상기 다수 개의 화소들과 대응하는 위치에 다수 개의 개구부(opening)들이 형성되어 있는 정전 용량 패턴층(capacitive pattern layer)을 포함하는 디스플레이 패널.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 정전 용량 패턴 층은 매트릭스 패턴(matrix pattern)으로 배치된 다수 개의 패턴부(pattern unit)들을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 다수 개의 패턴부들 각각은 상기 다수 개의 개구부들 중 적어도 하나를 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 다수 개의 패턴부들은 제1 방향으로 연장되어 열(column)로 배치된 다수 개의 제1 패턴부들과,
    상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되어 행(raw)으로 배치된 다수 개의 제2 패턴부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 다수 개의 제1 패턴부들은 서로 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 다수 개의 제1 패턴부들 및 상기 다수 개의 제2 패턴부들 상에 형성되는 제1 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 다수 개의 제2 패턴부들이 인접한 패턴부와 전기적으로 연결되도록 하기 위하여, 상기 제1 절연층 상에 형성되는 다수 개의 연결부(connector)들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 다수 개의 연결부들 상에 형성되는 제2 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  9. 제 4 항에 있어서,
    상기 다수 개의 제1 패턴부들 및 상기 다수 개의 제2 패턴부들 사이에 형성되는 제1 절연층을 더 포함하고,
    상기 다수 개의 제1 패턴부들은 상기 봉지 기판과 상기 제1 절연층 사이에 형성되고, 상기 다수 개의 제2 패턴부들은 상기 제1 절연층 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 다수 개의 제2 패턴부들 상에 형성되는 제2 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  11. 제 2 항에 있어서,
    상기 다수 개의 패턴부들 각각은 사각형(quadrilateral shape)인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  12. 제 2 항에 있어서,
    상기 다수 개의 패턴부들 각각은 다이아몬드(diamond) 또는 정사각형(rectangular)인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 다수 개의 개구부들 중 일 개구부는 상기 다수 개의 화소들 중 적어도 일 화소와 대응되는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 다수 개의 개구부들 중 일 개구부는 상기 다수 개의 화소들 중 오직 하나의 화소와 대응되는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 하나의 화소는 부화소(subpixel) 인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 일 개구부의 중심은, 상기 봉지 기판의 상기 면에 대하여 수직인 방향에서, 상기 하나의 화소의 중심과 얼라인(align) 되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 다수 개의 개구부들 각각은 상기 다수 개의 화소들 중 대응되는 화소와 동일한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 다수 개의 개구부들 중 일 개구부는 상기 다수 개의 화소들 중 일 화소의 면적과 동일하거나 더 큰 면적을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 다수 개의 개구부들은 상기 다수 개의 화소들의 배열 패턴(arrangement pattern)과 대응되는 패턴으로 배열되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 다수 개의 개구부들은 상기 다수 개의 화소들과 동일하거나 더 작은 수로 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  21. 제 1 항에 있어서,
    상기 터치 센싱 유닛은, 상기 정전 용량 패턴층과 상기 기판을 전기적으로 연결하기 위하여 상기 봉지 기판의 상기 면 상에 형성되는 다수 개의 연장부(extending unit)들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 다수 개의 연장부들과 상기 기판을 연결하기 위하여 상기 기판과 상기 터치 센싱 유닛 사이에 형성되는 도전성 부재(conductive member)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  23. 제 1 항에 있어서,
    상기 정전 용량 패턴층은 ITO, IZO, ZnO, In2O3 및 그 화합물을 포함하는 군으로부터 선택된 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  24. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이부는 유기 발광 디스플레이 장치인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  25. 터치 센싱 인터페이스를 포함하는 디스플레이 패널의 제조 방법에 있어서,
    다수 개의 화소들을 포함하고, 기판상에 형성되는 디스플레이부를 구비하는 단계;
    봉지 기판의 일 면 상에 정전 용량 패턴층을 형성하는 단계;
    상기 정전 용량 패턴층에서 상기 다수 개의 화소들과 대응하는 위치에 다수 개의 개구부들을 형성하는 단계; 및
    상기 디스플레이부를 구비하는 상기 기판에 상기 디스플레이부와 상기 정전 용량 패턴층이 마주보도록 상기 봉지 기판을 합착하는 단계를 포함하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
KR1020090053489A 2008-07-21 2009-06-16 디스플레이 패널 및 그 제조 방법 KR101050464B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US8242408P 2008-07-21 2008-07-21
US61/082,424 2008-07-21
US12/409,375 US9342176B2 (en) 2008-07-21 2009-03-23 Organic light emitting display device
US12/409,375 2009-03-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100010019A KR20100010019A (ko) 2010-01-29
KR101050464B1 true KR101050464B1 (ko) 2011-07-19

Family

ID=41066450

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090053489A KR101050464B1 (ko) 2008-07-21 2009-06-16 디스플레이 패널 및 그 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9342176B2 (ko)
EP (1) EP2148264B1 (ko)
JP (2) JP5254896B2 (ko)
KR (1) KR101050464B1 (ko)
CN (2) CN103258840B (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140005770A (ko) * 2012-07-05 2014-01-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 발광 장치의 제작 방법
KR20180036896A (ko) * 2016-09-30 2018-04-10 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그의 터치감지방법
KR20180049326A (ko) * 2016-10-31 2018-05-11 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 내장형 유기발광표시패널 및 유기발광표시장치
US11740718B2 (en) 2020-12-21 2023-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Electronic device having a sensor layer

Families Citing this family (158)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7920129B2 (en) 2007-01-03 2011-04-05 Apple Inc. Double-sided touch-sensitive panel with shield and drive combined layer
US20090174676A1 (en) 2008-01-04 2009-07-09 Apple Inc. Motion component dominance factors for motion locking of touch sensor data
US8928597B2 (en) * 2008-07-11 2015-01-06 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
US8629842B2 (en) * 2008-07-11 2014-01-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
US9342176B2 (en) 2008-07-21 2016-05-17 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
KR101050460B1 (ko) * 2009-03-25 2011-07-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
JP5366051B2 (ja) * 2009-04-20 2013-12-11 株式会社ジャパンディスプレイ 情報入力装置、表示装置
US9753597B2 (en) 2009-07-24 2017-09-05 Cypress Semiconductor Corporation Mutual capacitance sensing array
KR101058106B1 (ko) * 2009-08-06 2011-08-24 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치
FR2949007B1 (fr) 2009-08-07 2012-06-08 Nanotec Solution Dispositif et procede d'interface de commande sensible a un mouvement d'un corps ou d'un objet et equipement de commande integrant ce dispositif.
KR101084179B1 (ko) * 2009-12-28 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 소자의 봉지 방법
KR101097340B1 (ko) * 2010-03-08 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치
KR101082219B1 (ko) 2010-03-16 2011-11-09 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치
KR101040846B1 (ko) 2010-03-16 2011-06-14 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
KR101048918B1 (ko) * 2010-04-28 2011-07-12 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 이를 구비한 영상표시장치
KR101056312B1 (ko) * 2010-05-13 2011-08-11 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널
IT1400933B1 (it) 2010-06-21 2013-07-02 St Microelectronics Srl Touch sensor and method of forming a touch sensor.
CN103003781B (zh) * 2010-07-14 2016-08-17 Lg伊诺特有限公司 触摸面板及其制造方法
KR101105692B1 (ko) * 2010-07-14 2012-01-17 엘지이노텍 주식회사 터치 패널용 면상 부재 제조 방법
JP5620193B2 (ja) 2010-08-23 2014-11-05 株式会社ジャパンディスプレイ タッチ検出機能付き表示装置、タッチ検出装置、および電子機器
TWI426435B (zh) * 2010-09-14 2014-02-11 Sentelic Corp Capacitive touch panel and its manufacturing method
KR101886801B1 (ko) 2010-09-14 2018-08-10 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치
KR101381815B1 (ko) * 2010-09-29 2014-04-07 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
KR101704536B1 (ko) * 2010-10-08 2017-02-09 삼성전자주식회사 슬림형 터치 패널 및 이를 포함하는 휴대 단말기
CN103270477B (zh) 2010-10-26 2016-11-09 日产化学工业株式会社 触控面板
WO2012057536A2 (ko) * 2010-10-27 2012-05-03 주식회사 티메이 정전용량 터치패널의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널
TWI426437B (zh) 2010-10-28 2014-02-11 Young Lighting Technology Inc 電容式觸控面板
KR101178914B1 (ko) * 2010-10-29 2012-09-03 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치
CN103443750B (zh) * 2011-01-20 2017-02-15 日产化学工业株式会社 触摸屏用涂布组合物、涂膜及触摸屏
JP2012199098A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Dainippon Printing Co Ltd 封止ガラス、封止ガラスを備えた有機el表示装置および有機el表示装置の製造方法
FR2976688B1 (fr) 2011-06-16 2021-04-23 Nanotec Solution Dispositif et procede pour generer une alimentation electrique dans un systeme electronique avec un potentiel de reference variable.
KR101826709B1 (ko) * 2011-09-01 2018-03-22 엘지이노텍 주식회사 터치 패널 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
KR101435099B1 (ko) * 2011-11-11 2014-08-29 허만옥 터치 패널, 터치 패널 제조 방법 및 터치 패널을 포함하는 디스플레이 장치
FR2985049B1 (fr) 2011-12-22 2014-01-31 Nanotec Solution Dispositif de mesure capacitive a electrodes commutees pour interfaces tactiles et sans contact
KR20130074488A (ko) * 2011-12-26 2013-07-04 삼성전기주식회사 터치패널의 접속구조체
KR101312553B1 (ko) 2011-12-28 2013-10-14 한국표준과학연구원 촉각 센서의 곡면 부착구조 및 촉각 센서의 곡면 부착방법
CN104169850B (zh) 2012-01-12 2017-06-06 辛纳普蒂克斯公司 单层电容性成像传感器
KR101373044B1 (ko) * 2012-04-19 2014-03-11 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널
US8946985B2 (en) 2012-05-07 2015-02-03 Samsung Display Co., Ltd. Flexible touch screen panel and flexible display device with the same
KR101385438B1 (ko) * 2012-06-12 2014-04-15 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널
KR102190716B1 (ko) 2012-06-14 2020-12-14 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 금속 산화물 피막용 도포액 및 금속 산화물 피막
KR101931736B1 (ko) 2012-07-31 2018-12-26 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 일체형 표시장치
US9519383B2 (en) * 2012-08-06 2016-12-13 Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd ITO pattern for capacitive touchscreen applications
KR101341030B1 (ko) * 2012-08-29 2013-12-13 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102061108B1 (ko) 2013-01-16 2020-01-02 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 일체형 유기전계 발광 표시장치
KR102058699B1 (ko) * 2013-01-24 2019-12-26 삼성디스플레이 주식회사 터치 및 휨 감지 기능을 가지는 플렉서블 표시장치
KR102074418B1 (ko) * 2013-01-29 2020-02-07 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 터치 스크린 패널
US9336723B2 (en) 2013-02-13 2016-05-10 Apple Inc. In-cell touch for LED
JP6131071B2 (ja) * 2013-03-14 2017-05-17 株式会社ジャパンディスプレイ タッチパネル内蔵型表示装置
CN107768408A (zh) 2013-04-15 2018-03-06 株式会社半导体能源研究所 发光装置
CN104123048A (zh) * 2013-04-25 2014-10-29 北京京东方光电科技有限公司 一种电容式触摸板、显示装置以及触摸板制造方法
KR102111625B1 (ko) * 2013-06-28 2020-05-18 삼성디스플레이 주식회사 터치센서 내장형 표시장치 및 그의 제조방법
KR102107107B1 (ko) * 2013-07-25 2020-05-07 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널, 터치 스크린 패널 일체형 평판 표시 장치 및 이의 제조 방법
US9494792B2 (en) * 2013-07-30 2016-11-15 Global Oled Technology Llc Local seal for encapsulation of electro-optical element on a flexible substrate
US9542023B2 (en) 2013-08-07 2017-01-10 Synaptics Incorporated Capacitive sensing using matrix electrodes driven by routing traces disposed in a source line layer
JP6199667B2 (ja) * 2013-09-11 2017-09-20 株式会社ジャパンディスプレイ 入力機能付き有機エレクトロルミネセンス装置
US10042489B2 (en) 2013-09-30 2018-08-07 Synaptics Incorporated Matrix sensor for image touch sensing
US20150091842A1 (en) 2013-09-30 2015-04-02 Synaptics Incorporated Matrix sensor for image touch sensing
US9298325B2 (en) 2013-09-30 2016-03-29 Synaptics Incorporated Processing system for a capacitive sensing device
US9459367B2 (en) 2013-10-02 2016-10-04 Synaptics Incorporated Capacitive sensor driving technique that enables hybrid sensing or equalization
KR20150043787A (ko) * 2013-10-15 2015-04-23 삼성전기주식회사 터치 스크린 패널 및 이의 제조방법
US9274662B2 (en) 2013-10-18 2016-03-01 Synaptics Incorporated Sensor matrix pad for performing multiple capacitive sensing techniques
US9081457B2 (en) 2013-10-30 2015-07-14 Synaptics Incorporated Single-layer muti-touch capacitive imaging sensor
KR102239367B1 (ko) * 2013-11-27 2021-04-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 터치 패널
KR102192035B1 (ko) 2013-12-02 2020-12-17 삼성디스플레이 주식회사 접촉 감지 센서를 포함하는 플렉서블 표시 장치
CN116560524A (zh) 2013-12-13 2023-08-08 苹果公司 用于自电容触摸传感器的集成触摸和显示架构
US9798429B2 (en) 2014-02-28 2017-10-24 Synaptics Incorporated Guard electrodes in a sensing stack
US10133421B2 (en) 2014-04-02 2018-11-20 Synaptics Incorporated Display stackups for matrix sensor
TWI687143B (zh) 2014-04-25 2020-03-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置及電子裝置
US9927832B2 (en) 2014-04-25 2018-03-27 Synaptics Incorporated Input device having a reduced border region
US10133382B2 (en) 2014-05-16 2018-11-20 Apple Inc. Structure for integrated touch screen
US9690397B2 (en) 2014-05-20 2017-06-27 Synaptics Incorporated System and method for detecting an active pen with a matrix sensor
US10936120B2 (en) 2014-05-22 2021-03-02 Apple Inc. Panel bootstraping architectures for in-cell self-capacitance
JP6191993B2 (ja) * 2014-06-12 2017-09-06 アルプス電気株式会社 入力装置
CN110010750B (zh) 2014-06-18 2021-11-09 艾克斯展示公司技术有限公司 微组装led显示器
CN105224117B (zh) * 2014-06-20 2019-01-04 上海和辉光电有限公司 触控显示屏及其制造方法
CN105334994A (zh) * 2014-08-06 2016-02-17 上海和辉光电有限公司 一种oled触控显示面板
US9799719B2 (en) 2014-09-25 2017-10-24 X-Celeprint Limited Active-matrix touchscreen
US9799261B2 (en) 2014-09-25 2017-10-24 X-Celeprint Limited Self-compensating circuit for faulty display pixels
US9991163B2 (en) 2014-09-25 2018-06-05 X-Celeprint Limited Small-aperture-ratio display with electrical component
KR20160043212A (ko) * 2014-10-10 2016-04-21 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 이를 포함하는 표시장치
WO2016059497A1 (en) 2014-10-17 2016-04-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, module, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device
WO2016072983A1 (en) 2014-11-05 2016-05-12 Onamp Research Llc Common electrode driving and compensation for pixelated self-capacitance touch screen
CN104375720B (zh) * 2014-11-26 2018-12-14 昆山国显光电有限公司 触摸屏装置
KR102289934B1 (ko) * 2014-11-28 2021-08-13 삼성디스플레이 주식회사 터치 감지 센서를 포함하는 표시 장치
US10175827B2 (en) 2014-12-23 2019-01-08 Synaptics Incorporated Detecting an active pen using a capacitive sensing device
KR102347533B1 (ko) * 2014-12-26 2022-01-05 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102175991B1 (ko) 2014-12-26 2020-11-09 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
US10795471B2 (en) 2015-01-05 2020-10-06 Synaptics Incorporated Modulating a reference voltage to perform capacitive sensing
CN107209602B (zh) 2015-02-02 2020-05-26 苹果公司 柔性自电容和互电容触摸感测系统架构
CN104731405B (zh) * 2015-03-09 2018-01-19 上海天马微电子有限公司 一种触控显示装置及其制造方法
US9939972B2 (en) 2015-04-06 2018-04-10 Synaptics Incorporated Matrix sensor with via routing
US10146359B2 (en) 2015-04-28 2018-12-04 Apple Inc. Common electrode auto-compensation method
US9871345B2 (en) 2015-06-09 2018-01-16 X-Celeprint Limited Crystalline color-conversion device
US11061276B2 (en) 2015-06-18 2021-07-13 X Display Company Technology Limited Laser array display
US10133426B2 (en) 2015-06-18 2018-11-20 X-Celeprint Limited Display with micro-LED front light
JP2017010726A (ja) * 2015-06-19 2017-01-12 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US9715304B2 (en) 2015-06-30 2017-07-25 Synaptics Incorporated Regular via pattern for sensor-based input device
US10095948B2 (en) 2015-06-30 2018-10-09 Synaptics Incorporated Modulation scheme for fingerprint sensing
US9720541B2 (en) 2015-06-30 2017-08-01 Synaptics Incorporated Arrangement of sensor pads and display driver pads for input device
US10255834B2 (en) 2015-07-23 2019-04-09 X-Celeprint Limited Parallel redundant chiplet system for controlling display pixels
US10386962B1 (en) 2015-08-03 2019-08-20 Apple Inc. Reducing touch node electrode coupling
CN105097883A (zh) 2015-08-03 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法和显示装置
WO2017060487A2 (en) * 2015-10-08 2017-04-13 X-Celeprint Limited Display with integrated electrodes
US10380930B2 (en) 2015-08-24 2019-08-13 X-Celeprint Limited Heterogeneous light emitter display system
CN205028263U (zh) 2015-09-07 2016-02-10 辛纳普蒂克斯公司 一种电容传感器
US10230048B2 (en) 2015-09-29 2019-03-12 X-Celeprint Limited OLEDs for micro transfer printing
US10037112B2 (en) 2015-09-30 2018-07-31 Synaptics Incorporated Sensing an active device'S transmission using timing interleaved with display updates
CN106610747B (zh) * 2015-10-26 2020-02-07 京东方科技集团股份有限公司 一种内嵌式触摸屏、其驱动方法及显示装置
US9812667B2 (en) * 2015-11-04 2017-11-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Patterning of OLED display stacks
US10066819B2 (en) 2015-12-09 2018-09-04 X-Celeprint Limited Micro-light-emitting diode backlight system
KR101765103B1 (ko) * 2015-12-18 2017-08-04 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US10067587B2 (en) 2015-12-29 2018-09-04 Synaptics Incorporated Routing conductors in an integrated display device and sensing device
CN106933400B (zh) 2015-12-31 2021-10-29 辛纳普蒂克斯公司 单层传感器图案和感测方法
KR102457248B1 (ko) * 2016-01-12 2022-10-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102457246B1 (ko) * 2016-01-12 2022-10-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP6587952B2 (ja) 2016-02-10 2019-10-09 双葉電子工業株式会社 有機el表示装置
US10193025B2 (en) 2016-02-29 2019-01-29 X-Celeprint Limited Inorganic LED pixel structure
US10153256B2 (en) 2016-03-03 2018-12-11 X-Celeprint Limited Micro-transfer printable electronic component
US10153257B2 (en) 2016-03-03 2018-12-11 X-Celeprint Limited Micro-printed display
US10199546B2 (en) 2016-04-05 2019-02-05 X-Celeprint Limited Color-filter device
US10008483B2 (en) 2016-04-05 2018-06-26 X-Celeprint Limited Micro-transfer printed LED and color filter structure
KR101919554B1 (ko) * 2016-04-28 2018-11-19 삼성디스플레이 주식회사 터치 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102604282B1 (ko) * 2016-05-23 2023-11-21 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102637068B1 (ko) * 2016-06-01 2024-02-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US9997501B2 (en) 2016-06-01 2018-06-12 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printed light-emitting diode device
US11137641B2 (en) 2016-06-10 2021-10-05 X Display Company Technology Limited LED structure with polarized light emission
KR102557140B1 (ko) * 2016-06-16 2023-07-20 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102651542B1 (ko) * 2016-06-17 2024-03-28 삼성전자주식회사 터치-지문 복합 센서를 포함하는 전자 기기
JP6938119B2 (ja) * 2016-06-28 2021-09-22 株式会社ジャパンディスプレイ 入力機能付き透明ディスプレイ
KR101931768B1 (ko) * 2016-06-30 2018-12-24 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
EP3491500B1 (en) 2016-07-29 2023-11-29 Apple Inc. Touch sensor panel with multi-power domain chip configuration
US9980341B2 (en) 2016-09-22 2018-05-22 X-Celeprint Limited Multi-LED components
US10782002B2 (en) 2016-10-28 2020-09-22 X Display Company Technology Limited LED optical components
US10347168B2 (en) 2016-11-10 2019-07-09 X-Celeprint Limited Spatially dithered high-resolution
KR102009382B1 (ko) * 2017-03-03 2019-08-09 동우 화인켐 주식회사 안테나가 구비된 터치 센서
US10386965B2 (en) 2017-04-20 2019-08-20 Apple Inc. Finger tracking in wet environment
KR102354247B1 (ko) * 2017-04-24 2022-01-24 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈
JP6842362B2 (ja) * 2017-05-12 2021-03-17 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2018205623A (ja) * 2017-06-08 2018-12-27 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
WO2019004496A1 (ko) * 2017-06-28 2019-01-03 주식회사 한화 표면 지연 뇌관 및 이를 이용한 발파 기폭 장치
KR101964856B1 (ko) * 2017-09-26 2019-04-04 주식회사 시노펙스 Lds 공법을 이용한 아이콘 빛 점등용 터치패드
CN108089760B (zh) 2018-01-02 2022-03-04 武汉天马微电子有限公司 一种触控显示面板及触控显示装置
JP7054345B2 (ja) * 2018-01-12 2022-04-13 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6564896B2 (ja) * 2018-03-06 2019-08-21 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US10592028B2 (en) * 2018-03-30 2020-03-17 Sharp Kabushiki Kaisha Touch sensor feedlines for display
US10845902B2 (en) 2018-03-30 2020-11-24 Sharp Kabushiki Kaisha Touch sensor for display
US10452201B1 (en) 2018-03-30 2019-10-22 Sharp Kabushiki Kaisha Touch sensor for display with shield
US11003287B2 (en) * 2018-03-30 2021-05-11 Sharp Kabushiki Kaisha Touch sensor for display with improved viewing angle uniformity
US10908753B2 (en) * 2018-04-13 2021-02-02 Tactual Labs Co. Capacitively coupled conductors
CN109599425B (zh) * 2018-12-07 2020-10-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled触控显示屏及其制作方法
CN109671763B (zh) * 2018-12-24 2021-02-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN111158054B (zh) * 2019-12-31 2021-04-06 浙江大学 一种基于led屏的被动物体探测显示系统及方法
CN111221437B (zh) * 2020-01-03 2023-05-26 武汉天马微电子有限公司 显示装置及其驱动方法
US11662867B1 (en) 2020-05-30 2023-05-30 Apple Inc. Hover detection on a touch sensor panel
CN114115571A (zh) * 2020-08-26 2022-03-01 深圳市柔宇科技股份有限公司 触控显示面板及电子设备
KR20220116094A (ko) * 2021-02-13 2022-08-22 이성호 빈공간의 구성 및 활용방법
KR20220120739A (ko) * 2021-02-22 2022-08-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060044254A (ko) * 2004-11-11 2006-05-16 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자 및 그 제조 방법
KR100612240B1 (ko) 2005-03-04 2006-08-11 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
JP2008310551A (ja) 2007-06-14 2008-12-25 Epson Imaging Devices Corp 静電容量型入力装置
KR20090058072A (ko) * 2007-12-04 2009-06-09 주식회사 협진아이엔씨 원 레이어 방식 정전용량 터치스크린 및 그 제조방법

Family Cites Families (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03134925A (ja) 1989-10-20 1991-06-07 Toshiba Corp ガス絶縁断路器
JP2653014B2 (ja) 1993-07-26 1997-09-10 日本電気株式会社 アクティブマトリックス液晶ディスプレイ装置
US7663607B2 (en) * 2004-05-06 2010-02-16 Apple Inc. Multipoint touchscreen
US6512512B1 (en) * 1999-07-31 2003-01-28 Litton Systems, Inc. Touch panel with improved optical performance
US6664950B1 (en) * 1999-11-17 2003-12-16 L-3 Communications Resistive touch panel using removable, tensioned top layer
JP3384397B2 (ja) * 2000-05-25 2003-03-10 セイコーエプソン株式会社 液晶装置、その製造方法および電子機器
US6980184B1 (en) * 2000-09-27 2005-12-27 Alien Technology Corporation Display devices and integrated circuits
JP4092914B2 (ja) * 2001-01-26 2008-05-28 セイコーエプソン株式会社 マスクの製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
GB2371910A (en) 2001-01-31 2002-08-07 Seiko Epson Corp Display devices
KR20030028973A (ko) 2001-10-05 2003-04-11 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 터치형 액정표시장치
JP4507480B2 (ja) 2001-12-27 2010-07-21 ソニー株式会社 表示装置
AU2003209595A1 (en) 2002-03-20 2003-09-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Active matrix electroluminescent display devices, and their manufacture
US7184009B2 (en) * 2002-06-21 2007-02-27 Nokia Corporation Display circuit with optical sensor
US7936338B2 (en) 2002-10-01 2011-05-03 Sony Corporation Display unit and its manufacturing method
US6879319B2 (en) * 2002-10-25 2005-04-12 Eastman Kodak Company Integrated OLED display and touch screen
KR100497095B1 (ko) 2002-12-26 2005-06-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 듀얼패널타입 유기전계발광 소자용 어레이 기판 및 그 제조방법
DE10308514A1 (de) 2003-02-26 2004-09-09 Schott Glas OLED mit Berührungssensor
JP2004265776A (ja) * 2003-03-03 2004-09-24 Hitachi Ltd 有機elディスプレイ装置
US7133032B2 (en) 2003-04-24 2006-11-07 Eastman Kodak Company OLED display and touch screen
US6995826B2 (en) * 2003-05-16 2006-02-07 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device
JP4220305B2 (ja) * 2003-05-22 2009-02-04 三星エスディアイ株式会社 有機エレクトロルミネセンス素子
US20050030048A1 (en) * 2003-08-05 2005-02-10 Bolender Robert J. Capacitive sensing device for use in a keypad assembly
JP2005107890A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Sanyo Electric Co Ltd El表示装置
US7879037B2 (en) * 2004-02-11 2011-02-01 Medtronic Xomed, Inc. High speed surgical cutting instrument
US20050248270A1 (en) 2004-05-05 2005-11-10 Eastman Kodak Company Encapsulating OLED devices
JP2006004907A (ja) 2004-05-18 2006-01-05 Seiko Epson Corp エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器
JP2005339406A (ja) 2004-05-28 2005-12-08 Sanyo Electric Co Ltd タッチパネル
JP2006079589A (ja) 2004-08-05 2006-03-23 Sanyo Electric Co Ltd タッチパネル
CN100476554C (zh) * 2004-08-31 2009-04-08 卡西欧计算机株式会社 垂直取向型有源矩阵液晶显示元件
US7394458B2 (en) * 2004-09-24 2008-07-01 Apple Inc. Low EMI capacitive trackpad
KR20060056634A (ko) * 2004-11-22 2006-05-25 삼성전자주식회사 광센서를 내장하는 표시 장치 및 감지 신호 처리 방법
JP5066335B2 (ja) * 2004-11-22 2012-11-07 三星電子株式会社 感知素子を内蔵した表示装置
WO2006068782A2 (en) * 2004-12-22 2006-06-29 3M Innovative Properties Company Touch sensors incorporating capacitively coupled electrodes
JP4942341B2 (ja) * 2004-12-24 2012-05-30 三洋電機株式会社 表示装置
TWI271645B (en) * 2005-04-19 2007-01-21 Elan Microelectronics Corp Capacitive touchpad with a physical key function
US7439962B2 (en) * 2005-06-01 2008-10-21 Synaptics Incorporated Touch pad with flexible substrate
KR100721948B1 (ko) * 2005-08-30 2007-05-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
GB0519170D0 (en) 2005-09-20 2005-10-26 Philipp Harald Capacitive touch sensor
US7932898B2 (en) * 2005-09-20 2011-04-26 Atmel Corporation Touch sensitive screen
US8144115B2 (en) * 2006-03-17 2012-03-27 Konicek Jeffrey C Flat panel display screen operable for touch position determination system and methods
TWI313431B (en) * 2006-04-14 2009-08-11 Ritdisplay Corporatio Transparent touch panel
TWI317086B (en) 2006-04-14 2009-11-11 Ritdisplay Corp Top-emitting organic led display having transparent touch panel
TWI322374B (en) * 2006-04-14 2010-03-21 Ritdisplay Corp Light transmission touch panel and manufacturing method thereof
KR101374887B1 (ko) 2006-05-16 2014-03-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
JP4838643B2 (ja) 2006-06-27 2011-12-14 オプトレックス株式会社 入力装置付表示装置
US20080001926A1 (en) 2006-06-29 2008-01-03 Xiaoping Jiang Bidirectional slider
KR100743545B1 (ko) 2006-06-30 2007-07-27 이영종 유기 led에 접촉 감지 기능을 제공하는 방법 및 시스템
US8040321B2 (en) * 2006-07-10 2011-10-18 Cypress Semiconductor Corporation Touch-sensor with shared capacitive sensors
WO2008032476A1 (fr) 2006-09-11 2008-03-20 Sharp Kabushiki Kaisha Écran tactile
KR100837738B1 (ko) 2006-10-16 2008-06-13 주식회사 애트랩 전자 장치 및 이 장치의 터치패널 배치 방법
KR100829750B1 (ko) 2006-12-06 2008-05-15 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101330697B1 (ko) * 2006-12-21 2013-11-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9710095B2 (en) * 2007-01-05 2017-07-18 Apple Inc. Touch screen stack-ups
JP5103944B2 (ja) 2007-03-02 2012-12-19 セイコーエプソン株式会社 入力機能付有機エレクトロルミネッセンス装置、及び電子機器
US7715085B2 (en) * 2007-05-09 2010-05-11 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Electromechanical system having a dielectric movable membrane and a mirror
US7643202B2 (en) * 2007-05-09 2010-01-05 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Microelectromechanical system having a dielectric movable membrane and a mirror
KR100873080B1 (ko) 2007-05-10 2008-12-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전계 발광표시장치
TW200844827A (en) * 2007-05-11 2008-11-16 Sense Pad Tech Co Ltd Transparent touch panel device
US7864502B2 (en) 2007-05-15 2011-01-04 International Business Machines Corporation In situ monitoring of wafer charge distribution in plasma processing
US20080309633A1 (en) * 2007-06-13 2008-12-18 Apple Inc. Touch-sensitive display
JP4506785B2 (ja) 2007-06-14 2010-07-21 エプソンイメージングデバイス株式会社 静電容量型入力装置
JP4924314B2 (ja) * 2007-09-14 2012-04-25 セイコーエプソン株式会社 有機el装置および電子機器
EP2196846B1 (en) * 2007-10-11 2014-08-06 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display panel and liquid crystal display device
JP5366037B2 (ja) * 2007-12-21 2013-12-11 株式会社ジャパンディスプレイ 電気光学装置及び電子機器
JP4945483B2 (ja) * 2008-02-27 2012-06-06 株式会社 日立ディスプレイズ 表示パネル
JP2009251592A (ja) 2008-04-03 2009-10-29 Samsung Mobile Display Co Ltd 有機電界発光表示装置
KR100987381B1 (ko) 2008-07-16 2010-10-12 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
US8629842B2 (en) * 2008-07-11 2014-01-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
US8928597B2 (en) * 2008-07-11 2015-01-06 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
US9342176B2 (en) * 2008-07-21 2016-05-17 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
TWI380089B (en) * 2008-12-03 2012-12-21 Au Optronics Corp Method of forming a color filter touch sensing substrate
US20100214247A1 (en) * 2009-02-20 2010-08-26 Acrosense Technology Co., Ltd. Capacitive Touch Panel
TWI398799B (zh) * 2009-06-18 2013-06-11 Ritfast Corp 觸控面板
KR101058106B1 (ko) * 2009-08-06 2011-08-24 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치
KR101082293B1 (ko) * 2009-09-04 2011-11-09 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060044254A (ko) * 2004-11-11 2006-05-16 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자 및 그 제조 방법
KR100612240B1 (ko) 2005-03-04 2006-08-11 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
JP2008310551A (ja) 2007-06-14 2008-12-25 Epson Imaging Devices Corp 静電容量型入力装置
KR20090058072A (ko) * 2007-12-04 2009-06-09 주식회사 협진아이엔씨 원 레이어 방식 정전용량 터치스크린 및 그 제조방법

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140005770A (ko) * 2012-07-05 2014-01-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 발광 장치의 제작 방법
KR102091687B1 (ko) 2012-07-05 2020-03-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 발광 장치의 제작 방법
KR20180036896A (ko) * 2016-09-30 2018-04-10 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그의 터치감지방법
KR102567934B1 (ko) * 2016-09-30 2023-08-18 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그의 터치감지방법
KR20180049326A (ko) * 2016-10-31 2018-05-11 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 내장형 유기발광표시패널 및 유기발광표시장치
KR102531122B1 (ko) * 2016-10-31 2023-05-10 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 내장형 유기발광표시패널 및 유기발광표시장치
US11740718B2 (en) 2020-12-21 2023-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Electronic device having a sensor layer

Also Published As

Publication number Publication date
CN103258840B (zh) 2016-05-04
JP5254896B2 (ja) 2013-08-07
JP2010028115A (ja) 2010-02-04
CN103258840A (zh) 2013-08-21
CN101635304A (zh) 2010-01-27
KR20100010019A (ko) 2010-01-29
US9342176B2 (en) 2016-05-17
CN101635304B (zh) 2014-09-17
US20160253017A1 (en) 2016-09-01
EP2148264A3 (en) 2011-10-12
EP2148264B1 (en) 2015-05-20
EP2148264A2 (en) 2010-01-27
US9772709B2 (en) 2017-09-26
JP2011238259A (ja) 2011-11-24
US20100013745A1 (en) 2010-01-21
JP5443442B2 (ja) 2014-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101050464B1 (ko) 디스플레이 패널 및 그 제조 방법
KR101084169B1 (ko) 유기 발광 디스플레이 장치
US10936132B2 (en) Organic light emitting display device
KR101127589B1 (ko) 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR101058106B1 (ko) 표시 장치
KR100987381B1 (ko) 유기 발광 디스플레이 장치
KR100964234B1 (ko) 유기 발광 디스플레이 장치
JP7119180B2 (ja) 表示装置
CN101833914B (zh) 有机发光显示器
US20210208736A1 (en) Touch Structure, Touch Substrate and Touch Display Apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140701

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150701

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160629

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170704

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180702

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190701

Year of fee payment: 9