CN102577644B - 带有模制外壳的晶圆级照相机模块以及制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种制造照相机模块的方法，包括：提供光学组件、集成电路图像捕获装置(ICD)，将光学组件直接固定到ICD，然后将外壳直接形成在光学组件上方。经由传递模制将外壳形成在ICD和光学组件上方。将焊球形成在ICD的后表面上以允许照相机模块被回流焊接到主体装置。提供第二ICD，提供第二光学组件，提供外壳基板，将第一光学组件固定在第一ICD上方，将第二光学组件固定在第二ICD上方，并且将外壳基板形成在第一和第二光学组件两者的上方。将外壳基板分离成为在第一光学组件上方形成的第一部分和在第二光学组件上方形成的第二部分，提供第二外壳基板，并将第二外壳基板形成在第一和第二部分上方。

Description

带有模制外壳的晶圆级照相机模块以及制造方法
技术领域
本发明总体上涉及电子装置，并且更具体地涉及数字式照相机模块。甚至更具体地，本发明涉及关于能够回流焊接到主体装置的简化的晶圆级照相机模块的设计。
背景技术
数字式照相机模块目前被整合在各种主体装置中。这样的主体装置包括蜂窝电话、个人数字助理(PDA)、计算机等。因此，消费者需要对于主体装置中的数字式照相机模块的要求不断增加。
主体装置制造商希望数字式照相机模块较小，从而它们能够整合到主体装置中而不会增大主体装置的整体尺寸。另外，主体装置制造商希望照相机模块对主体装置的影响最小。在满足这些要求中，主体装置制造商希望照相机模块的捕获图像具有最高可能的品质。当然，设计出以最小的制造成本满足这些要求的照相机模块是照相机模块制造商正在为之努力的目标。
常规的数字式照相机模块通常包括透镜组件、外壳、印制电路板(PCB)和集成电路图像捕获装置(ICD)。典型地，所述部件分别形成，然后被组装以形成数字式照相机模块。即，ICD被接附到PCB，然后外壳被接附到PCB使得ICD被外壳的底部包围。然后，透镜组件被安装到外壳的反向端以聚焦入微到ICD的图像捕获表面上的入射光。典型地，透镜组件包括倾斜表面(例如，螺纹、凸轮、斜坡等)，这些倾斜表面与在外壳上形成的互补倾斜表面接合从而能够通过使外壳内的透镜组件旋转实现适当的聚焦。在透镜组件相对于图像捕获表面适当地移位后，透镜组件相对于外壳固定(例如，经由粘结剂、热焊等)。ICD电联接到PCB，PCB包括用于ICD的多个电触点以将图像数据连通到主体装置用于处理、显示和存储。
在制造这些照相机模块时，照相机模块制造商遇到了许多问题。例如，裸ICD晶片在暴露于污染物比如灰尘和/或其它颗粒残余物时极其受到污染损伤。另外，ICD在暴露于照相机模块的组合中使用的材料(例如，粘结剂)和处理(例如，外壳接附、模制、透镜接附等)时极易受损。污染通常导致有缺陷的图像捕获装置的报废，这些装置可极其昂贵，尤其是批量损失较高时尤其如此。为使污染最小化，照相机模块通常在100级无尘室中组装。尽管组装的照相机模块的图像捕获装置被保护不受照相机模块外部的污染物的影响，它们仍易于受到内部污染物的损伤。这样的内部污染物通常是捕集的灰尘、粘结剂和/或由照相机模块内的磨损形成的微粒的结果。磨损通常在组装处理中比如聚焦中发生。具体地，当透镜组件的倾斜表面搓磨外壳的倾斜表面时形成微粒。照相机组装后的图像传感器的污染物可尤其是成本高昂的，因为可能整个照相机模块必须被报废。
照相机模块制造商面对的另一挑战在于，照相机模块的部件极其的小，因此要求极其精密且因此成本高昂的制造处理、组装处理和对准处理。确实，随着所要求的照相机模块部件的数目增多，对准处理变得越来越困难。其原因在于照相机模块部件之间的严格的位置公差随将图像捕获表面联接到透镜的部件的数目而成比例地累积。理想地，透镜应全部共轴地垂直于平面的图像捕获表面的中心。但是，这通常仅在预定的总体公差内实现，该总体公差由以下公差的总和限定：ICD相对于PCB的公差，PCB相对于外壳的公差，外壳相对于聚焦/变焦装置的公差，以及透镜相对于变焦/聚焦装置的公差。
作为另一示例性问题，照相机模块通常不能对照相机模块没有损伤地回流焊接到主体装置。回流焊接是一种开发成熟且有效的电子制造工艺。因此，将期望使用回流焊接工艺将照相机接附到主体装置。但是，已知的装置不能承受回流焊接附接。
因此，需要的是一种较不易受到图像捕获表面的污染损伤的照相机模块。另外需要的是一种能够利用在透镜与图像捕获表面之间的更为宽容的公差进行组装的照相机模块。另外还需要一种要求更少的部件和更少的制造步骤的照相机模块。另外需要一种能够承受回流焊接工艺的照相机模块。
发明内容
本发明通过提供一种能够承受回流焊接工艺的晶圆级照相机模块而克服了与现有技术有关的问题。本发明促进了使用常规的回流焊接工艺而将照相机模块安装到主体装置的印制电路板的安装。
一个示例性照相机包括集成电路图像捕获装置、和光学组件和外壳。所述图像捕获装置包括一组触点和图像传感器阵列。所述触点便于在照相机模块与照相机模块主体装置之间的电连接。例如，照相机模块使用焊球和回流焊接工艺可直接安装到照相机主体装置。
光学组件直接安装在所述图像捕获装置上，外壳直接形成在所述光学堆叠上。例如，外壳经由模制被直接形成在光学组件和图像捕获装置上方。光学组件包括透镜，所述透镜安装在图像传感器阵列上方。可选地，光学组件包括安装在图像传感器阵列上方的透明基板和安装在透明基板上方的透镜堆叠。在另一实施方式中，光学组件是在集成电路图像捕获装置上直接安装在传感器阵列上方的透镜堆叠。在任一情况中，外壳经由模制直接形成在透镜堆叠上。
另外公开了用于制造照相机模块的方法。一种示例性方法包括：提供集成电路图像捕获装置，提供光学组件，将光学组件直接安装到集成电路图像捕获装置，并且在光学组件安装到图像捕获装置后，将外壳形成在光学组件上方。提供集成电路图像捕获装置的步骤包括提供包括一组触点的集成电路图像捕获装置，所述一组触点可操作以便于所述照相机模块到照相机模块主体装置的电路板的回流焊接。该方法还包括在触点上形成焊球。
在光学组件上方形成外壳的步骤包括将外壳模制在所述光学组件和集成电路图像捕获装置上方。
可选地，将光学组件安装在集成电路图像捕获装置上方的步骤包括将透明基板安装在集成电路图像捕获装置的传感器阵列上方。在具体示例中，将透明基板安装在传感器阵列上方的步骤包括将刚性透明基板粘结在传感器阵列上方。透明基板可直接粘结在集成电路图像捕获装置上。
作为另一可选例，将透明基板安装在集成电路图像捕获装置上方的步骤包括将透镜直接安装在传感器阵列上方。在本情况中，将光学组件安装在集成电路图像捕获装置上方的步骤包括提供透镜组件并将透镜组件安装在透明基板上。将外壳形成在光学组件上方的步骤包括将外壳直接模制在透镜组件和透明基板上方。另外，安装光学组件的步骤还包括：在将外壳形成在光学组件上的步骤之前，将光学组件安装在聚焦位置。
公开了用于制造照相机模块的另一示例性方法。该方法包括：提供集成电路图像捕获装置，将光学组件直接形成在集成电路图像捕获装置上，以及将外壳直接形成在所述光学组件上方。形成光学组件的步骤还包括：在形成所述外壳的步骤之前，将预聚焦的光学组件(例如，光学堆叠)直接形成在集成电路图像捕获装置上。提供图像捕获装置的步骤包括将多个焊球形成在图像捕获装置上。
另外公开了用于同时制造多个照相机模块的示例性方法。该方法包括：提供第一图像捕获装置，提供第一光学组件，提供第二图像捕获装置，提供第二光学组件，将第一光学组件安装在第一图像捕获装置上，将第二光学组件安装在第二图像捕获装置上，在第一光学组件安装到第一图像捕获装置和第二光学组件安装到第二图像捕获装置之后，将外壳基板形成在第一光学组件和第二光学组件上方，以及在第一外壳基板形成在第一光学组件和第二光学组件上方之后，将第一外壳基板分离为第一部分和第二部分。第一外壳基板的第一部分形成在第一光学组件上方的外壳，而第一外壳基板的第二部分形成在第二光学组件上方的外壳。可选地，该方法还包括：将第二外壳基板形成在第一外壳基板的第一部分、第一图像捕获装置、第一外壳基板的第二部分和第二图像捕获装置上方。另外，该方法还包括将第一组焊球形成在第一图像捕获装置上并且将第二组焊球形成在第二图像捕获装置上。焊球能够有利地在第二外壳基板形成在第一外壳基板的第一部分、第一图像捕获装置、第一外壳基板的第二部分和第二图像捕获装置上方之后被形成在图像捕获装置上。该示例性方法还包括：在第一组焊球形成在第一图像捕获装置上并且第二组焊球形成在第二图像捕获装置上之后，将第二外壳基板分离为第一部分和第二部分。第二外壳基板的第一部分形成在第一外壳基板的第一部分上方，而第二外壳基板的第二部分形成在第一外壳基板的第二部分上方。替代地，将第一组焊球形成在第一图像捕获装置上并且将第二组焊球形成在第二图像捕获装置上的步骤能够在分离第一外壳基板的步骤之前进行。
在所公开的方法中，提供第一图像捕获装置的步骤和提供第二图像捕获装置的步骤包括提供单一集成电路基板。第一图像捕获装置和第二图像捕获装置形成在该单一集成电路基板上。例如，第一和第二图像捕获装置是单一硅晶圆中的离散集成电路。该方法还包括：在第一外壳基板形成在第一光学组件和第二光学组件上方之后，将第一图像捕获装置与第二图像捕获装置分离。分离第一外壳基板的步骤还包括将第一图像捕获装置与第二图像捕获装置分离。
可选地，该方法还包括：将第二外壳基板模制为在第一外壳基板的第一部分、第一图像捕获装置、第一外壳基板的第二部分和第二图像捕获装置上方形成的单体。该方法还包括将第一组焊球形成在第一图像捕获装置上，并且将第二组焊球形成在第二图像捕获装置上。在第二外壳基板形成在第一外壳基板的第一部分、第一图像捕获装置、第一外壳基板的第二部分和第二图像捕获装置上方之后形成焊球。该方法还包括：在第一组焊球形成在第一图像捕获装置上并且第二组焊球形成在第二图像捕获装置上之后，将第二外壳基板分离为第一部分和第二部分。第二外壳基板的第一部分形成在第一外壳基板的第一部分上方，而第二外壳基板的第二部分形成在第一外壳基板的第二部分上方。
总体上，本制造方法可应用于包括其中形成有显著多个图像捕获装置的晶圆。在这样的情况中，提供第一图像捕获装置和第二图像捕获装置的步骤包括提供集成电路基板，该集成电路基板上形成有多个离散图像捕获装置。提供第一光学组件和第二光学组件的步骤包括提供多个预聚焦光学堆叠组件。将第一光学组件安装到第一图像捕获装置和将第二光学组件安装到第二图像捕获装置的步骤包括将多个预聚焦光学堆叠组件中的每一个安装到多个图像捕获装置中的相应一个。另外，将外壳基板形成在第一光学组件和第二光学组件上方的步骤包括：在将多个光学组件安装到多个图像捕获装置的步骤之后，将外壳基板形成在多个聚焦光学组件上方；并且分离第一外壳基板的步骤包括：将第一外壳基板分离成为多个各自的离散外壳部分，每个离散外壳部分形成在多个预聚焦光学堆叠组件中的各自一个的上方。可选地，该方法还包括：提供第二外壳基板，并且将第二外壳基板形成在多个外壳部分和多个图像捕获装置上方。
该方法还包括将一组焊球形成在多个图像捕获装置中的每一个上。在将一组焊球形成在多个图像捕获装置中的每一个上的步骤之后，将第二外壳基板分离成为多个离散照相机模块。
另外公开了一种制造照相机模块的方法。主体装置包括：印制电路板和与印刷电路板电连接的照相机模块。照相机模块包括图像捕获装置、光学组件和外壳。光学组件直接固定到图像捕获装置，而外壳直接形成在光学组件上。照相机模块使用拾取贴装技术(pickandplacetechnology)被安装到印制电路板，然后被回流焊接到印制电路板。
附图说明
参考下面的附图描述本发明，其中相同的附图标记标示大致类似的元件：
图1是主体装置的印制电路板的照相机模块的透视图；
图2是图1的照相机模块的局部截面透视图；
图3是图1的照相机模块的晶圆级封装的局部截面透视图；
图4是图1的照相机模块的横截面侧视图；
图5是替代照相机模块的局部截面图；
图6是用于形成与图5的照相机模块类似的多个照相机模块的图像捕获装置晶圆的透视图；
图7是在图6的图像捕获装置晶圆上方形成的外壳基板的透视图；
图8是包括有图5的照相机模块的各个封装的阵列的透视图，所述各个封装安装在刚性承载板上以机加工工件；
图9是在图8的各个封装上方形成的第二外壳基板的透视图；
图10是图9的外壳基板的后透视图；
图11是总结了用于制造照相机模块的方法的流程图；和
图12是总结了用于制造多个照相机模块的方法的流程图。
具体实施方式
本发明通过提供能够承受回流焊接状态的简化的晶圆级照相机模块而克服了与现有技术相关的问题。在下面的描述中，阐述了各种具体细节(例如，透镜的数目，环氧树脂的类型等)以提供对于本发明的透彻理解。但是，本领域技术人员将认识到，本发明的实践可不依赖于这些具体细节。在其它的示例中，已经略去了熟知的电子组装实践的细节，以不会不必要地模糊本发明。
图1是根据本发明的一个实施方式的照相机模块100的透视图。照相机模块100示为安装在印制电路板(PCB)102的一部分上，PCB102表示照相机主体装置(例如，蜂窝电话、PDA等)的主PCB。照相机模块100经由多个导电走线104与主体装置的其它部件电连通。装置106表示可直接安装在PCB102上的电子部件(例如，无源部件)。本领域技术人员将认识到，PCB102的具体设计将依赖于具体的应用，而非具体与本发明相关。因此，PCB102、走线104和106仅是代表性特征。
图2是照相机模块100的局部截面透视图。在本具体实施方式中，照相机模块100包括直接形成在晶圆级封装(WLP)202上方的外壳200。具体地，外壳200被直接转移模制在WLP202上方，由此形成照相机模块100。外壳200由刚性不透明材料(例如，可模制的塑料)形成，其对照相机模块100提供结构支撑同时阻止杂散光从中穿过。外壳200形成为包括光孔204以使WLP202的图像捕获表面暴露于光。
WLP202包括直接安装在图像捕获装置(ICD)208上的光学组件206。光学组件206包括透明基板210和安装在ICD208上方的透镜堆叠212。透明基板210通过一些合适手段比如光学级环氧树脂固定到ICD208。同样，透镜堆叠212通过在透镜堆叠212与透明基板210之间布置的一些合适手段比如光学组环氧树脂固定到所述透明基板210。光学组件206将参考图3进一步讨论。
图3是WLP202的局部截面透视图，其中WLP202通过将光学组件206直接形成在ICD208上方而形成。ICD208包括顶部表面300和底部表面302。顶部表面300包括可操作以将光学图像转换为电信号的传感器阵列304。顶部表面300另外提供了基部用以接收光学组件206。底部表面302包括多个电触点400(图4中所示)，以便于在照相机模块100和PCB102之间的电连通。
透明基板210安装(例如，通过光粘结剂)安装在顶部表面300上以保护传感器阵列304在随后的制造步骤中不受污染损伤。作为替代，透明基板210可略去，并且透镜堆叠212能够直接安装在传感器阵列304上方。作为另一替代，WLP202能够是腔体封装，其中透明基板210将略升高离开ICD208，以在其间形成间隙。
在透明基板210固定到ICD208之后，透镜堆叠212固定到透明基板210的反向表面。透镜堆叠212能够经由本领域技术人员已知的晶圆级处理技术(例如，等离子蚀刻，复型等)形成。
重要的是认识到，不需要聚焦机构，因此未提供聚焦机构。其原因在于光学组件206的晶圆级组装和光学组件206到ICD208的直接接附是非常精确的。另外，有效地最小化了困扰现有技术装置的公差叠加(累积)。
图4是照相机模块100的截面侧视图。如本具体实施方式中所示，ICD208的底部表面302包括多个电触点400，这促进了在照相机模块100和主体装置之间的安装和交换。在本具体实施方式中，触点400是焊球，这允许照相机模块经由常规的表面贴装技术(例如，拾取贴装，回流等)连接主体PCB。另外，在本示例性实施方式中，外壳200包围ICD208的边缘并接触ICD208的底部表面302。重要的是注意到，照相机模块100能够被直接回流焊接到主体装置的PCB。
图5是替代的照相机模块500的局部截面透视图。在本具体实施方式中，照相机模块500包括在晶圆级封装(WLP)504上方形成的外壳502。外壳502包括在分离制造处理中形成的内层506和外层508，这将参考后续图进一步讨论。内层506是刚性不透明材料(例如，可模制塑料)，其被直接转移模制在WLP504上方以在制造处理时对WLP提供结构支撑。类似地，外层508是刚性不透明材料，其被直接转移模制在内层506上方和WLP504的侧边周围以对照相机模块500提供结构支撑同时阻止杂散光从中穿过。在模制内层506和外层508时，两个光孔510和512分别被保留以便于将图像聚焦到ICD516的传感器阵列上。
WLP504包括安装在图像捕获装置(ICD)516上方的透镜堆叠514。具体地，透镜堆叠514经由光学级环氧树脂被直接固定到ICD516的顶部表面上。同样，透镜堆叠514的各个透镜经由光学级环氧树脂在聚焦位置中固定于彼此。ICD516的后表面上形成有焊球518的组，以便于在照相机模块500和主体装置之间的电连接。由于大致类似于ICD208，此处将不再更为详细地讨论ICD516。
图6是各个透镜堆叠514的阵列的透视图，所述各个透镜堆叠514安装在集成电路ICD晶圆600上，以形成多个单独的WLP504。ICD600包括离散的集成ICD电路602的阵列，集成ICD电路602在分离时形成各个图像捕获装置516。在该具体实施方式中，每个透镜堆叠514被形成并且然后在聚焦位置中分别安装在ICD电路602中的各自的一个上方，从而不需要另外的聚焦处理。注意，三个透镜堆叠514示出为从晶圆600分解，以示出在其下定位的ICD电路602。重要的是认识到，ICD电路602并且因此透镜堆叠514充分地彼此分开，以允许将晶圆600分离为单独的WLP504，但又定位成尽可能地近以保存硅晶圆上的面积。
在安装透镜堆叠514时，光学级环氧树脂在整个晶圆602上分配并均匀分布。然后，每个单独的透镜堆叠514使用例如拾取贴装装置被精确布置在ICD电路602中的分别一个上方。一旦透镜堆叠514被正确定位在晶圆600上，则环氧树脂经受固化处理(例如，UV辐射)直到堆叠514被固定到晶圆602，准备用于后续的制造处理。
图7示出了在透镜堆叠514和晶圆600上方形成的外壳基板700的局部截面透视图，外壳基板700形成内层506。在该具体实施方式中，外壳基板700是不透明材料(例如，可模制塑料，热固性树脂等)，其均一地被转移模制在透镜堆叠514和晶圆600的顶部表面上方。由于基板700被模制在晶圆600的顶部表面上方，透镜堆叠514之间的邻近空间被基板700填满。由于基板700被模制在透镜堆叠514上方，转移模制机的柱塞的阵列(未示出)接触每个透镜堆叠514的顶部表面以形成光孔510。在外壳基板700形成在透镜堆叠514和晶圆600上方之后，外壳基板700固化(例如，被冷却)。然后，外壳基板700和晶圆600沿着线702被解片，以形成单个的封装800(图8中所示)。在形成封装800之后，它们被清洁和制备以暂时安装在承载板802(同在图8中示出)上。
图8是暂时安装在刚性承载板802上的单个封装800的阵列的透视图。此时此刻，在制造过程中，外层508仍未形成，因此，封装800的最外层实际上是内层506。在本具体实施方式中，单个封装800使用拾取贴装技术分别定位在承载板802上，该技术对于本领域技术人员是熟知的。封装800相对于彼此定位，使得在相邻的单个封装800之间存在均匀的空间。在将外壳502的各个外层508形成在每个单个封装800上的制备中，单个封装800在承载板802上经由粘性基板(例如，带)804被保持在固定位置中。
图9示出了第二外壳基板900的透视图，所述外壳基板900直接形成在封装800和粘性基板804上方。在该具体实施方式中，外壳基板900是不透明材料(例如，可模制塑料、热固性树脂等)，其被均一地直接转移模制在封装800和粘性基板804的顶部表面上方，以在各个封装800中的每一个上方形成外层508。由于基板900被模制在粘性基板804的顶部表面上方，在封装800之间的相邻空间被基板900填充，由此覆盖图像捕获装置516中的每一个的小块的(diced)侧缘表面。通过用基板900覆盖每个图像捕获装置ICD516的侧缘表面，更为有效地阻止杂散光进入封装800。由于基板900被模制在封装800上方，光孔512的阵列共轴地形成在分别的光孔510上方，所使用的技术与上述类似。在外壳基板900形成在封装800上方之后，900被固化(例如，被冷却)直到变刚性。然后，基板900被从承载板802移除，而粘性基板804被从基板900移除，以准备用于后续处理。
图10示出了在封装800上方形成的基板900的后透视图。此时，在制造过程中，粘性基板804外壳基板900移除，以将暴露各个图像捕获装置516中每一个的后表面1002。每个后表面1002上形成有分别的电触点组(未示出)。这些电触点通过例如经由硅过孔(siliconvias)而与在顶层ICD516中形成的电路电连通。
在移除粘性基板804之后，基板900保持为一个固态件并且定位成面向下同时焊球518的各个组被安装到分别组的电触点。一旦焊球518被安装到分别的电触点上，则焊球518被回流到分别组的电触点上。在焊球518回流之后，基板900沿着线904被解片(例如，锯开)，以形成在每个分别的封装800上方的单独的外层508。当然，一旦完成基板900的解片，则形成多个单独的照相机模块500。
图11是总结根据本发明的制造照相机模块的一个方法1100的流程图。在第一步骤1102中，提供图像捕获装置。接着，在第二步骤1104中，提供光学组件。然后，在第三步骤1106中，光学组件被固定到图像捕获装置。最后，在第四步骤1108中，照相机外壳直接形成在光学组件上。
图12是总结根据本发明的制造照相机的示例性方法1200的流程图。在第一步骤1202中，提供第一图像捕获装置。接着，在第二步骤1204中，提供第一光学组件。然后，在第三步骤1206中，提供第二图像捕获装置。接着，在第四步骤1208中，提供第二光学组件。然后，在第一步骤1210中，提供第一外壳基板材料。接着，在第六步骤1212中，第一光学组件被安装到第一图像捕获装置。接着，在第七步骤1214中，第二光学组件被安装到第二图像捕获装置。接着，在第八步骤1216中，第一外壳基板被形成在第一光学组件和第二光学组件上方。最后，在第九步骤1218中，第一外壳基板被分离为第一部分和第二部分。
现在完成了对于本发明的具体实施方式的说明。在不偏离本发明的范围的情况下，所述特征中的许多特征可被替换、改变或省略。例如，可使用不同数目的透镜元件形成在ICD上安装的光学组件。作为另一示例，IR滤镜可集成在用于形成光学堆叠的光学玻璃中，由此减少部件以及需要用以完成本模块的步骤的数目。对于所示具体实施方式的这些和其它的偏差对于本领域技术人员是明显的，特别是借鉴前述的公开。

Claims (44)

1.一种照相机模块，包括：
集成电路图像捕获装置，其包括：一组触点和图像传感器阵列，所述触点便于在所述照相机模块与照相机模块主体装置之间的电连接；
光学组件，所述光学组件直接安装在所述图像捕获装置上；和
外壳，其包括：
内层，形成为与所述光学组件接触和与所述图像捕获装置接触，所述内层在所述光学组件的上方限定第一光学孔径，以及
外层，形成为接触所述内层和所述图像捕获装置，所述外层在所述第一光学孔径的上方限定第二光学孔径。
2.根据权利要求1所述的照相机模块，其中所述照相机模块经由回流焊接可直接安装到照相机主体装置的电路板。
3.根据权利要求2所述的照相机模块，其中所述集成电路图像捕获装置的所述触点便于所述照相机模块到所述照相机主体装置的所述电路板的所述回流焊接。
4.根据权利要求3所述的照相机模块，其中所述集成电路图像捕获装置的所述触点中的每一个包括在触点上面形成的焊球。
5.根据权利要求1所述的照相机模块，其中所述外壳的所述内层和所述外层都经由模制形成。
6.根据权利要求5所述的照相机模块，其中所述外壳的内层直接形成在所述光学组件和所述图像捕获装置上方；以及
所述外壳的外层直接形成在所述内层上。
7.根据权利要求1所述的照相机模块，其中所述光学组件包括透镜，所述透镜安装在所述图像传感器阵列上方。
8.根据权利要求1所述的照相机模块，其中所述光学组件包括透明基板，所述透明基板安装在所述图像传感器阵列上方。
9.根据权利要求8所述的照相机模块，其中所述光学组件还包括透镜堆叠，所述透镜堆叠安装在所述透明基板上方。
10.根据权利要求9所述的照相机模块，其中所述外壳的内层被直接模制在所述透镜堆叠上方。
11.根据权利要求1所述的照相机模块，其中所述光学组件是在所述集成电路图像捕获装置上直接安装在所述传感器阵列上方的透镜堆叠。
12.根据权利要求11所述的照相机模块，其中所述外壳经由模制直接形成在所述透镜堆叠上。
13.一种用于制造照相机模块的方法，所述方法包括：
提供集成电路图像捕获装置；
提供光学组件；
将所述光学组件直接安装到所述集成电路图像捕获装置；
在所述光学组件安装到所述图像捕获装置后，将外壳的内层形成在所述光学组件上方，所述外壳的内层与所述光学组件接触和所述图像捕获装置接触，并在所述光学组件的上方限定第一光学孔径，以及
形成所述外壳的外层，所述外层接触所述内层和所述图像捕获装置，并在所述第一光学孔径的上方限定第二光学孔径。
14.根据权利要求13所述的用于制造照相机模块的方法，其中所述提供集成电路图像捕获装置的步骤包括提供包括一组触点的集成电路图像捕获装置，所述一组触点操作为便于所述照相机模块到照相机模块主体装置的电路板的回流焊接。
15.根据权利要求14所述的用于制造照相机模块的方法，所述方法还包括在所述触点上形成焊球。
16.根据权利要求13所述的制造照相机模块的方法，其中在所述光学组件上方形成所述外壳的内层的步骤包括将所述外壳的内层模制在所述光学组件上方。
17.根据权利要求16所述的制造照相机模块的方法，其中形成所述外壳的所述内层的步骤包括将所述外壳的内层形成在所述集成电路图像捕获装置的上方。
18.根据权利要求13所述的制造照相机模块的方法，其中所述集成电路图像捕获装置包括传感器阵列，将所述光学组件安装在所述集成电路图像捕获装置的上方的步骤还包括将透明基板安装在所述集成电路图像捕获装置的所述传感器阵列的上方。
19.根据权利要求18所述的制造照相机模块的方法，其中将所述透明基板安装在所述传感器阵列的上方的步骤包括将刚性透明基板粘结在所述传感器阵列的上方。
20.根据权利要求18所述的制造照相机模块的方法，其中将所述透明基板安装在所述传感器阵列的上方的步骤包括将透明基板直接粘结在所述集成电路图像捕获装置上。
21.根据权利要求18所述的制造照相机模块的方法，其中将所述透明基板安装在所述集成电路图像捕获装置的上方的步骤包括将透镜直接安装在所述传感器阵列的上方。
22.根据权利要求18所述的制造照相机模块的方法，其中将所述光学组件安装在所述集成电路图像捕获装置的上方的步骤包括提供透镜组件并将所述透镜组件安装在所述透明基板上。
23.根据权利要求22所述的制造照相机模块的方法，其中形成所述外壳的所述内层的步骤包括将外壳的所述内层直接模制在所述透镜组件和所述透明基板的上方。
24.根据权利要求23所述的制造照相机模块的方法，其中安装所述光学组件的步骤还包括：在将所述外壳的所述内层形成在所述光学组件上的步骤之前，将所述光学组件安装在聚焦位置。
25.一种用于制造照相机模块的方法，所述方法包括：
提供第一图像捕获装置，其包括第一传感器阵列；
提供第一光学组件；
提供第二图像捕获装置，其包括第二传感器阵列；
提供第二光学组件；
将所述第一光学组件安装在所述第一图像捕获装置上；
将所述第二光学组件安装在所述第二图像捕获装置上；
在所述第一光学组件安装到所述第一图像捕获装置和所述第二光学组件安装到所述第二图像捕获装置之后，将整体的第一外壳基板形成在所述第一光学组件、所述第一图像捕获装置、所述第二图像捕获装置和所述第二光学组件上方，所述第一外壳基板在所述第一光学组件和所述第二光学组件上方限定第一光学孔径；
在第一外壳基板形成之后，将所述第一外壳基板分离为第一部分和第二部分，所述第一外壳基板的所述第一部分形成所述第一光学组件和所述第一图像捕获装置上方的内壳，而所述第一外壳基板的所述第二部分形成所述第二光学组件和所述第二图像捕获装置上方的内壳；以及
将整体的第二外壳基板形成在所述第一外壳基板的所述第一部分、所述第一图像捕获装置、所述第一外壳基板的所述第二部分和所述第二图像捕获装置，并且所述第二外壳基板在所述第一光学孔径上方限定第二光学孔径，所述第一光学孔径在所述第一光学组件和所述第二光学组件的每一个上方。
26.根据权利要求25所述的制造照相机模块的方法，所述方法还包括：在所述第二外壳基板形成在所述第一外壳基板的所述第一部分、所述第一图像捕获装置、所述第一外壳基板的所述第二部分和所述第二图像捕获装置的上方之后，将第一组焊球形成在所述第一图像捕获装置上并且将第二组焊球形成在所述第二图像捕获装置上。
27.根据权利要求26所述的制造照相机模块的方法，所述方法还包括：在所述第一组焊球形成在所述第一图像捕获装置上并且所述第二组焊球形成在所述第二图像捕获装置上之后，将所述第二外壳基板分离为第一部分和第二部分，所述第二外壳基板的所述第一部分形成在所述第一外壳基板的所述第一部分上方，而所述第二外壳基板的所述第二部分形成在所述第一外壳基板的所述第二部分上方。
28.根据权利要求25所述的制造照相机模块的方法，所述方法还包括：在分离所述第一外壳基板的步骤之前，将第一组焊球形成在所述第一图像捕获装置上并且将第二组焊球形成在所述第二图像捕获装置上。
29.根据权利要求25所述的制造照相机模块的方法，其中提供第一图像捕获装置的步骤和提供所述第二图像捕获装置的步骤包括：提供单一集成电路基板，所述第一图像捕获装置和所述第二图像捕获装置形成在所述单一集成电路基板上。
30.根据权利要求29所述的制造照相机模块的方法，所述方法还包括：在所述第一外壳基板形成在所述第一光学组件和所述第二光学组件上方之后，将所述第一图像捕获装置与所述第二图像捕获装置分离。
31.根据权利要求30所述的制造照相机模块的方法，其中分离所述第一外壳基板的步骤还包括将所述第一图像捕获装置从所述第二图像捕获装置分离。
32.根据权利要求30所述的制造照相机模块的方法，其中，形成所述第二外壳基板的步骤包括：
将第二外壳基板模制为在所述第一外壳基板的所述第一部分、所述第一图像捕获装置、所述第一外壳基板的所述第二部分和所述第二图像捕获装置上方形成的单体。
33.根据权利要求32所述的制造照相机模块的方法，所述方法还包括：在第二外壳基板形成在所述第一外壳基板的所述第一部分、所述第一图像捕获装置、所述第一外壳基板的所述第二部分和所述第二图像捕获装置上方之后，将第一组焊球形成在所述第一图像捕获装置上，并且将第二组焊球形成在所述第二图像捕获装置上。
34.根据权利要求33所述的制造照相机模块的方法，所述方法还包括：在所述第一组焊球形成在所述第一图像捕获装置上并且所述第二组焊球形成在所述第二图像捕获装置上之后，将所述第二外壳基板分离为第一部分和第二部分，所述第二外壳基板的所述第一部分形成在所述第一外壳基板的所述第一部分上方，而所述第二外壳基板的所述第二部分形成在所述第一外壳基板的所述第二部分上方。
35.根据权利要求25所述的制造照相机模块的方法，其中：
提供所述第一图像捕获装置和所述第二图像捕获装置的步骤包括提供集成电路基板，该集成电路基板上形成有多个离散图像捕获装置；
提供所述第一光学组件和所述第二光学组件的步骤包括提供多个预聚焦光学堆叠组件；
将所述第一光学组件安装到所述第一图像捕获装置和将所述第二光学组件安装到所述第二图像捕获装置的步骤包括将所述多个预聚焦光学堆叠组件中的每一个安装到所述多个图像捕获装置中的相应一个；以及
将所述第一外壳基板形成在所述第一光学组件和所述第二光学组件上方的步骤包括：在将所述多个光学组件安装到所述多个图像捕获装置的步骤之后，将所述第一外壳基板形成在所述多个聚焦光学组件上方；以及
分离所述第一外壳基板的步骤包括：将所述第一外壳基板分离成为多个各自的离散内壳部分，每个离散内壳部分形成在所述多个预聚焦光学堆叠组件中的各自一个的上方。
36.根据权利要求35所述的制造照相机模块的方法，其中，形成第二外壳基板的步骤包括将所述第二外壳基板形成在所述多个内壳部分和所述多个所述图像捕获装置上方。
37.根据权利要求36所述的制造照相机模块的方法，所述方法还包括将一组焊球形成在所述多个图像捕获装置中的每一个上。
38.根据权利要求37所述的制造照相机模块的方法，所述方法还包括：在将所述组焊球形成在所述多个图像捕获装置中的每一个上的步骤之后，将所述第二外壳基板分离成为多个离散照相机模块。
39.根据权利要求25所述的制造照相机模块的方法，其中将所述第一外壳基板形成在所述第一光学组件和所述第二光学组件上方的步骤包括将所述第一外壳基板模制成为直接在所述第一光学组件和所述第二光学组件上方的单体。
40.一种照相机主体装置，包括：
印制电路板；和
照相机模块，所述照相机模块与所述印制电路板电连接，所述照相机模块包括
集成电路图像捕获装置，其包括一组触点和图像传感器阵列，所述触点便于所述照相机模块和所述印制电路板之间的电连接，
光学组件，其直接安装在所述图像捕获装置上，和
外壳，其包括：
内层，形成为接触所述光学组件和所述图像捕获装置，所述内层在所述光学组件上方限定第一光学孔径，以及
外层，形成为接触所述内层和所述图像捕获装置，所述外层在所述第一光学孔径上方限定第二光学孔径。
41.根据权利要求40所述的照相机主体装置，其中所述照相机模块被回流焊接到所述印制电路板。
42.根据权利要求40所述的照相机主体装置，其中所述照相机模块通过使用拾取贴装技术被安装到所述印制电路板。
43.根据权利要求40所述的照相机主体装置，其中，所述光学组件包括透明衬底和具有多个透镜元件的透镜叠层。
44.根据权利要求1所述的照相机模块，其中，所述光学组件包括透明衬底和具有多个透镜元件的透镜叠层。
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