CN101535511B - 用于电气电子设备的铜合金板材及其制造方法 - Google Patents

用于电气电子设备的铜合金板材及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101535511B
CN101535511B CN2007800412673A CN200780041267A CN101535511B CN 101535511 B CN101535511 B CN 101535511B CN 2007800412673 A CN2007800412673 A CN 2007800412673A CN 200780041267 A CN200780041267 A CN 200780041267A CN 101535511 B CN101535511 B CN 101535511B
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper alloy
compound
mass
intermetallic compound
dispersion density
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2007800412673A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
CN101535511A (zh
Inventor
三原邦照
江口立彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Publication of CN101535511A publication Critical patent/CN101535511A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101535511B publication Critical patent/CN101535511B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C9/00Alloys based on copper
    • C22C9/06Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C9/00Alloys based on copper
    • C22C9/10Alloys based on copper with silicon as the next major constituent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
CN2007800412673A 2006-09-12 2007-09-12 用于电气电子设备的铜合金板材及其制造方法 Expired - Fee Related CN101535511B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP246961/2006 2006-09-12
JP2006246961 2006-09-12
JP2007236003A JP4247922B2 (ja) 2006-09-12 2007-09-11 電気・電子機器用銅合金板材およびその製造方法
JP236003/2007 2007-09-11
PCT/JP2007/067730 WO2008032738A1 (fr) 2006-09-12 2007-09-12 Matériau de plaque en alliage de cuivre pour un équipement électrique/électronique et procédé pour produire celui-ci

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101535511A CN101535511A (zh) 2009-09-16
CN101535511B true CN101535511B (zh) 2011-09-21

Family

ID=39183794

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007800412673A Expired - Fee Related CN101535511B (zh) 2006-09-12 2007-09-12 用于电气电子设备的铜合金板材及其制造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7947133B2 (enExample)
JP (1) JP4247922B2 (enExample)
KR (1) KR101027840B1 (enExample)
CN (1) CN101535511B (enExample)
MY (1) MY144826A (enExample)
TW (1) TWI349714B (enExample)
WO (1) WO2008032738A1 (enExample)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5367999B2 (ja) * 2008-03-31 2013-12-11 Jx日鉱日石金属株式会社 電子材料用Cu−Ni−Si系合金
JP4837697B2 (ja) * 2008-03-31 2011-12-14 Jx日鉱日石金属株式会社 電子材料用Cu−Ni−Si−Co系銅合金及びその製造方法
JP5225787B2 (ja) * 2008-05-29 2013-07-03 Jx日鉱日石金属株式会社 電子材料用Cu−Ni−Si系合金板又は条
JP4615628B2 (ja) * 2008-10-22 2011-01-19 古河電気工業株式会社 銅合金材料、電気電子部品および銅合金材料の製造方法
KR101331339B1 (ko) 2008-12-01 2013-11-19 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 전자 재료용 Cu-Ni-Si-Co 계 구리 합금 및 그 제조 방법
CN102257170A (zh) * 2008-12-19 2011-11-23 古河电气工业株式会社 用于电气电子部件的铜合金材料及其制造方法
JP5604882B2 (ja) * 2009-03-10 2014-10-15 日立金属株式会社 半軟化温度の低い銅荒引線の製造方法、銅線の製造方法及び銅線
KR101419145B1 (ko) * 2009-12-02 2014-07-11 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 구리합금 판재, 이를 이용한 커넥터, 및 이를 제조하는 구리합금 판재의 제조방법
JP5654571B2 (ja) * 2010-04-02 2015-01-14 Jx日鉱日石金属株式会社 電子材料用Cu−Ni−Si系合金
JP4672804B1 (ja) 2010-05-31 2011-04-20 Jx日鉱日石金属株式会社 電子材料用Cu−Co−Si系銅合金及びその製造方法
JP4834781B1 (ja) 2010-08-24 2011-12-14 Jx日鉱日石金属株式会社 電子材料用Cu−Co−Si系合金
CN102021359B (zh) * 2010-11-03 2013-01-02 西安理工大学 高Ni、Si含量的Cu-Ni-Si合金的制备方法
JP5192536B2 (ja) * 2010-12-10 2013-05-08 三菱伸銅株式会社 深絞り加工性及び耐疲労特性に優れたCu−Ni−Si系銅合金板及びその製造方法
JP5522692B2 (ja) * 2011-02-16 2014-06-18 株式会社日本製鋼所 高強度銅合金鍛造材
JP6205105B2 (ja) * 2011-04-18 2017-09-27 Jx金属株式会社 電子材料用Cu−Ni−Si系合金、Cu−Co−Si系合金及びその製造方法
KR101715532B1 (ko) * 2012-07-26 2017-03-10 엔지케이 인슐레이터 엘티디 구리 합금 및 그의 제조 방법
WO2014115307A1 (ja) * 2013-01-25 2014-07-31 三菱伸銅株式会社 端子・コネクタ材用銅合金板及び端子・コネクタ材用銅合金板の製造方法
KR102292610B1 (ko) * 2013-04-23 2021-08-24 마테리온 코포레이션 고인성을 갖는 구리-니켈-주석 합금
JP6445895B2 (ja) * 2014-03-04 2018-12-26 Dowaメタルテック株式会社 Snめっき材およびその製造方法
WO2016059707A1 (ja) * 2014-10-16 2016-04-21 三菱電機株式会社 Cu-Ni-Si合金及びその製造方法
JP6085633B2 (ja) 2015-03-30 2017-02-22 Jx金属株式会社 銅合金板および、それを備えるプレス成形品
CN105316523A (zh) * 2015-12-02 2016-02-10 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种磨削机调节器用耐用电阻合金
CN106101960A (zh) * 2016-07-21 2016-11-09 瑞声科技(新加坡)有限公司 铜合金、应用所述铜合金的柔性电路板及微型发声器
JP6342975B2 (ja) 2016-11-25 2018-06-13 ファナック株式会社 射出成形管理システム
JP6440760B2 (ja) 2017-03-21 2018-12-19 Jx金属株式会社 プレス加工後の寸法精度を改善した銅合金条
CN110573635B (zh) * 2017-04-26 2021-08-03 古河电气工业株式会社 铜合金板材及其制造方法
JP6670277B2 (ja) 2017-09-14 2020-03-18 Jx金属株式会社 金型摩耗性に優れたCu−Ni−Si系銅合金
CN113215439A (zh) * 2021-04-16 2021-08-06 安徽绿能技术研究院有限公司 一种高强度铜合金板材及其生产工艺
CN114293065A (zh) * 2021-12-31 2022-04-08 镇江市镇特合金材料有限公司 一种具有高强度的铜合金板材
CN116065053B (zh) * 2023-04-03 2023-07-11 凯美龙精密铜板带(河南)有限公司 一种铜合金及其制备方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4594221A (en) 1985-04-26 1986-06-10 Olin Corporation Multipurpose copper alloys with moderate conductivity and high strength
JP3334157B2 (ja) * 1992-03-30 2002-10-15 三菱伸銅株式会社 スタンピング金型を摩耗させることの少ない銅合金条材
JPH06184680A (ja) 1992-12-21 1994-07-05 Kobe Steel Ltd 曲げ加工性が優れた銅合金
JP3550233B2 (ja) * 1995-10-09 2004-08-04 同和鉱業株式会社 高強度高導電性銅基合金の製造法
JP3797736B2 (ja) * 1997-02-10 2006-07-19 株式会社神戸製鋼所 剪断加工性に優れる高強度銅合金
JPH10265874A (ja) * 1997-03-25 1998-10-06 Kobe Steel Ltd 電気・電子部品用銅合金及びその製造方法
JP2898627B2 (ja) * 1997-03-27 1999-06-02 日鉱金属株式会社 銅合金箔
JP4188440B2 (ja) * 1997-10-17 2008-11-26 大豊工業株式会社 摺動特性及び被削性に優れた銅系焼結摺動材料
JP3739214B2 (ja) * 1998-03-26 2006-01-25 株式会社神戸製鋼所 電子部品用銅合金板
US6436206B1 (en) * 1999-04-01 2002-08-20 Waterbury Rolling Mills, Inc. Copper alloy and process for obtaining same
JP3383615B2 (ja) 1999-08-05 2003-03-04 日鉱金属株式会社 電子材料用銅合金及びその製造方法
JP4255330B2 (ja) * 2003-07-31 2009-04-15 日鉱金属株式会社 疲労特性に優れたCu−Ni−Si系合金部材
JP4664584B2 (ja) * 2003-09-18 2011-04-06 株式会社神戸製鋼所 高強度銅合金板および高強度銅合金板の製造方法
JP4020881B2 (ja) 2004-04-13 2007-12-12 日鉱金属株式会社 Cu−Ni−Si−Mg系銅合金条
JP4100629B2 (ja) * 2004-04-16 2008-06-11 日鉱金属株式会社 高強度高導電性銅合金
JP4959141B2 (ja) * 2005-02-28 2012-06-20 Dowaホールディングス株式会社 高強度銅合金

Non-Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2005-307223A 2005.11.04
JP特开2005-48262A 2005.02.24
JP特开2005-89843A 2005.04.07
JP特开2006-233314A 2006.09.07
JP特开平10-219374A 1998.08.18
JP特开平10-265874A 1998.10.06
JP特开平5-279825A 1993.10.26
JP特开平6-184680A 1994.07.05
JP特开平8-325681A 1996.12.10

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090051077A (ko) 2009-05-20
US20090257909A1 (en) 2009-10-15
KR101027840B1 (ko) 2011-04-07
JP4247922B2 (ja) 2009-04-02
WO2008032738A1 (fr) 2008-03-20
MY144826A (en) 2011-11-15
TWI349714B (en) 2011-10-01
TW200821394A (en) 2008-05-16
JP2008095185A (ja) 2008-04-24
US7947133B2 (en) 2011-05-24
CN101535511A (zh) 2009-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101535511B (zh) 用于电气电子设备的铜合金板材及其制造方法
TWI400342B (zh) Cu-Ni-Si-Co based copper alloy for electronic materials and its manufacturing method
CN101983249B (zh) 电子材料用Cu-Ni-Si-Co-Cr系合金
CN102105610B (zh) 铜合金板材及其制造方法
CN102985572B (zh) 深冲压加工性优异的Cu-Ni-Si系铜合金板及其制造方法
CN102197151B (zh) 铜合金材料、电气电子部件以及铜合金材料的制造方法
TW526272B (en) High strength copper alloy excellent in bendability and method for producing the same and terminal and connector using the same
CN103781925A (zh) Cu-Ni-Si系合金及其制造方法
CN101166840A (zh) 铜合金
JP2017179567A (ja) 銅合金板材および銅合金板材の製造方法
TWI541367B (zh) Cu-Ni-Si type copper alloy sheet having good mold resistance and shearing workability and manufacturing method thereof
CN112055756B (zh) 具有优异的弯曲成形性的cu-co-si-fe-p基合金及其生产方法
CN110295299A (zh) 铜合金板材及铜合金板材的制造方法
EP2221391A1 (en) Copper alloy sheet material
CN103052728B (zh) 电子材料用Cu-Co-Si系合金
JP2004315940A (ja) Cu−Ni−Si合金およびその製造方法
JP2021046590A (ja) 銅合金、伸銅品及び電子機器部品
JP4100629B2 (ja) 高強度高導電性銅合金
CN101784684B (zh) 热加工性优异的高强度高导电性铜合金
JPH10195562A (ja) 打抜加工性に優れた電気電子機器用銅合金およびその製造方法
JP6799933B2 (ja) 銅合金板材およびコネクタならびに銅合金板材の製造方法
JP2012229467A (ja) 電子材料用Cu−Ni−Si系銅合金
JP5748945B2 (ja) 銅合金材の製造方法とそれにより得られる銅合金材
JP4175920B2 (ja) 高力銅合金
JP4721067B2 (ja) 電気・電子部品用銅合金材の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110921