MY144826A - Copper alloy strip material for electrical or electronic part and method for manufacturing the same - Google Patents

Copper alloy strip material for electrical or electronic part and method for manufacturing the same

Info

Publication number
MY144826A
MY144826A MYPI20090906A MYPI20090906A MY144826A MY 144826 A MY144826 A MY 144826A MY PI20090906 A MYPI20090906 A MY PI20090906A MY PI20090906 A MYPI20090906 A MY PI20090906A MY 144826 A MY144826 A MY 144826A
Authority
MY
Malaysia
Prior art keywords
compound
copper alloy
electrical
strip material
alloy strip
Prior art date
Application number
MYPI20090906A
Other languages
English (en)
Inventor
Mihara Kuniteru
Eguchi Tatsuhiko
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Publication of MY144826A publication Critical patent/MY144826A/en

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/10—Alloys based on copper with silicon as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
MYPI20090906A 2006-09-12 2007-09-12 Copper alloy strip material for electrical or electronic part and method for manufacturing the same MY144826A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006246961 2006-09-12
JP2007236003A JP4247922B2 (ja) 2006-09-12 2007-09-11 電気・電子機器用銅合金板材およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
MY144826A true MY144826A (en) 2011-11-15

Family

ID=39183794

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
MYPI20090906A MY144826A (en) 2006-09-12 2007-09-12 Copper alloy strip material for electrical or electronic part and method for manufacturing the same

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7947133B2 (enExample)
JP (1) JP4247922B2 (enExample)
KR (1) KR101027840B1 (enExample)
CN (1) CN101535511B (enExample)
MY (1) MY144826A (enExample)
TW (1) TWI349714B (enExample)
WO (1) WO2008032738A1 (enExample)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5367999B2 (ja) * 2008-03-31 2013-12-11 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金
JP4837697B2 (ja) * 2008-03-31 2011-12-14 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法
JP5225787B2 (ja) * 2008-05-29 2013-07-03 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金板又は条
JP4615628B2 (ja) * 2008-10-22 2011-01-19 古河電気工業株式会社 銅合金材料、電気電子部品および銅合金材料の製造方法
KR101331339B1 (ko) 2008-12-01 2013-11-19 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 전자 재료용 Ｃｕ-Ｎｉ-Ｓｉ-Ｃｏ 계 구리 합금 및 그 제조 방법
CN102257170A (zh) * 2008-12-19 2011-11-23 古河电气工业株式会社 用于电气电子部件的铜合金材料及其制造方法
JP5604882B2 (ja) * 2009-03-10 2014-10-15 日立金属株式会社 半軟化温度の低い銅荒引線の製造方法、銅線の製造方法及び銅線
KR101419145B1 (ko) * 2009-12-02 2014-07-11 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 구리합금 판재, 이를 이용한 커넥터, 및 이를 제조하는 구리합금 판재의 제조방법
JP5654571B2 (ja) * 2010-04-02 2015-01-14 Jx日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金
JP4672804B1 (ja) 2010-05-31 2011-04-20 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金及びその製造方法
JP4834781B1 (ja) 2010-08-24 2011-12-14 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金
CN102021359B (zh) * 2010-11-03 2013-01-02 西安理工大学 高Ni、Si含量的Cu-Ni-Si合金的制备方法
JP5192536B2 (ja) * 2010-12-10 2013-05-08 三菱伸銅株式会社 深絞り加工性及び耐疲労特性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板及びその製造方法
JP5522692B2 (ja) * 2011-02-16 2014-06-18 株式会社日本製鋼所 高強度銅合金鍛造材
JP6205105B2 (ja) * 2011-04-18 2017-09-27 Ｊｘ金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金、Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金及びその製造方法
KR101715532B1 (ko) * 2012-07-26 2017-03-10 엔지케이 인슐레이터 엘티디 구리 합금 및 그의 제조 방법
WO2014115307A1 (ja) * 2013-01-25 2014-07-31 三菱伸銅株式会社 端子・コネクタ材用銅合金板及び端子・コネクタ材用銅合金板の製造方法
KR102292610B1 (ko) * 2013-04-23 2021-08-24 마테리온 코포레이션 고인성을 갖는 구리-니켈-주석 합금
JP6445895B2 (ja) * 2014-03-04 2018-12-26 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 Ｓｎめっき材およびその製造方法
WO2016059707A1 (ja) * 2014-10-16 2016-04-21 三菱電機株式会社 Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ合金及びその製造方法
JP6085633B2 (ja) 2015-03-30 2017-02-22 Ｊｘ金属株式会社 銅合金板および、それを備えるプレス成形品
CN105316523A (zh) * 2015-12-02 2016-02-10 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种磨削机调节器用耐用电阻合金
CN106101960A (zh) * 2016-07-21 2016-11-09 瑞声科技(新加坡)有限公司 铜合金、应用所述铜合金的柔性电路板及微型发声器
JP6342975B2 (ja) 2016-11-25 2018-06-13 ファナック株式会社 射出成形管理システム
JP6440760B2 (ja) 2017-03-21 2018-12-19 Ｊｘ金属株式会社 プレス加工後の寸法精度を改善した銅合金条
CN110573635B (zh) * 2017-04-26 2021-08-03 古河电气工业株式会社 铜合金板材及其制造方法
JP6670277B2 (ja) 2017-09-14 2020-03-18 Ｊｘ金属株式会社 金型摩耗性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金
CN113215439A (zh) * 2021-04-16 2021-08-06 安徽绿能技术研究院有限公司 一种高强度铜合金板材及其生产工艺
CN114293065A (zh) * 2021-12-31 2022-04-08 镇江市镇特合金材料有限公司 一种具有高强度的铜合金板材
CN116065053B (zh) * 2023-04-03 2023-07-11 凯美龙精密铜板带（河南）有限公司 一种铜合金及其制备方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4594221A (en) 1985-04-26 1986-06-10 Olin Corporation Multipurpose copper alloys with moderate conductivity and high strength
JP3334157B2 (ja) * 1992-03-30 2002-10-15 三菱伸銅株式会社 スタンピング金型を摩耗させることの少ない銅合金条材
JPH06184680A (ja) 1992-12-21 1994-07-05 Kobe Steel Ltd 曲げ加工性が優れた銅合金
JP3550233B2 (ja) * 1995-10-09 2004-08-04 同和鉱業株式会社 高強度高導電性銅基合金の製造法
JP3797736B2 (ja) * 1997-02-10 2006-07-19 株式会社神戸製鋼所 剪断加工性に優れる高強度銅合金
JPH10265874A (ja) * 1997-03-25 1998-10-06 Kobe Steel Ltd 電気・電子部品用銅合金及びその製造方法
JP2898627B2 (ja) * 1997-03-27 1999-06-02 日鉱金属株式会社 銅合金箔
JP4188440B2 (ja) * 1997-10-17 2008-11-26 大豊工業株式会社 摺動特性及び被削性に優れた銅系焼結摺動材料
JP3739214B2 (ja) * 1998-03-26 2006-01-25 株式会社神戸製鋼所 電子部品用銅合金板
US6436206B1 (en) * 1999-04-01 2002-08-20 Waterbury Rolling Mills, Inc. Copper alloy and process for obtaining same
JP3383615B2 (ja) 1999-08-05 2003-03-04 日鉱金属株式会社 電子材料用銅合金及びその製造方法
JP4255330B2 (ja) * 2003-07-31 2009-04-15 日鉱金属株式会社 疲労特性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金部材
JP4664584B2 (ja) * 2003-09-18 2011-04-06 株式会社神戸製鋼所 高強度銅合金板および高強度銅合金板の製造方法
JP4020881B2 (ja) 2004-04-13 2007-12-12 日鉱金属株式会社 Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ系銅合金条
JP4100629B2 (ja) * 2004-04-16 2008-06-11 日鉱金属株式会社 高強度高導電性銅合金
JP4959141B2 (ja) * 2005-02-28 2012-06-20 Ｄｏｗａホールディングス株式会社 高強度銅合金

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090051077A (ko) 2009-05-20
US20090257909A1 (en) 2009-10-15
KR101027840B1 (ko) 2011-04-07
JP4247922B2 (ja) 2009-04-02
WO2008032738A1 (fr) 2008-03-20
TWI349714B (en) 2011-10-01
TW200821394A (en) 2008-05-16
JP2008095185A (ja) 2008-04-24
CN101535511B (zh) 2011-09-21
US7947133B2 (en) 2011-05-24
CN101535511A (zh) 2009-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY144826A (en) Copper alloy strip material for electrical or electronic part and method for manufacturing the same
WO2008099892A1 (ja) 強度と成形性に優れる電気電子部品用銅合金板
MY142123A (en) Copper alloy
TW200802711A (en) Method and structure for reducing contact resistance between silicide contact and overlying metallization
PH12014500974B1 (en) Copper alloy and copper alloy forming material
WO2011152617A3 (ko) 알루미늄 합금 및 알루미늄 합금 주물
WO2009057697A1 (ja) 電子機器用導体線材およびそれを用いた配線用電線
TW200611985A (en) Copper-zinc-silicon alloy, its use and its production
TW200729238A (en) Electric wire conductor for wiring, electric wire for wiring, and method of producing these
WO2008126681A1 (ja) 電気・電子機器用銅合金およびその製造方法
WO2002008479A1 (en) Copper alloy material for electronic or electric equipment parts
MY153585A (en) Lead-free solder alloy having reduced shrinkage cavities
WO2004024964A3 (en) Age-hardening copper-base alloy and processing
ATE523608T1 (de) Verwendung von einer kupfer-nickel-zinn-legierung
MY151170A (en) Ceramic filter
WO2012059080A3 (de) Ni-fe-cr-mo-legierung
GB2433944A (en) Solder alloy
WO2011003857A3 (de) Zusatzwerkstoff zum löten von blechen
WO2007133528A3 (en) Alloy compositions and techniques for reducing intermetallic compound thickness and oxidation of metals and alloys
WO2002000949A3 (en) Copper alloy having improved stress relaxation resistance
ATE420216T1 (de) Hartlotlegierung auf kupferbasis sowie verfahren zum hartlöten
MY182025A (en) Copper alloy seamless tube
JP2008240128A5 (enExample)
MX2021008292A (es) Material de aleacion de cobre.
GB2406101A8 (en) A tin-copper-silicon solder alloy