JP3797736B2 - 剪断加工性に優れる高強度銅合金 - Google Patents
剪断加工性に優れる高強度銅合金 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3797736B2 JP3797736B2 JP04161597A JP4161597A JP3797736B2 JP 3797736 B2 JP3797736 B2 JP 3797736B2 JP 04161597 A JP04161597 A JP 04161597A JP 4161597 A JP4161597 A JP 4161597A JP 3797736 B2 JP3797736 B2 JP 3797736B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- copper alloy
- less
- total
- strength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばリードフレーム、端子、コネクター、ばねなど電気電子部品に用いられる銅合金において、特に、打抜き加工を含む複数の剪断加工により製造された電気電子部品の「ばり」、「だれ」及び残留応力が少なく、打抜き金型の摩耗が少ないなど、剪断加工性に優れる高強度銅合金に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、一般に、上記の各種電気電子部品には、強度、伸び、ばね性、導電性、耐熱性、Agめっき性及びはんだの耐熱剥離性などの特徴を具備することが要求されていることから、これらの特性をもった、例えばC64710(Cu−3.2Ni−0.7Si−0.3Zn)やC70250(Cu−3.0Ni−0.65Si−0.15Mg)をはじめ、その他多くの銅合金が製造に用いられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
最近の各種電気電子機器の軽薄短小化及び実装密度の向上要求に対して、使用部品の小形化、リード間距離の縮小などが加速している。そのため、リードフレーム、端子などに対しても、寸法精度の要求が非常に厳しくなり、たとえば、回路の短絡防止のために「ばり」及び「だれ」のないこと、打抜き後の平坦性を確保し例えばICチップとリードフレームのワイヤボンディング精度の向上を図るために、打ち抜き後の残留応力も小さいことが切望されている。また、打抜き加工の生産性向上のために打抜き加工に用いられる金型の摩耗が小さく金型寿命が長いことが求められている。
【0004】
しかし、上記の従来の銅合金を打抜き加工して各種電気電子部品を製造した場合、「ばり」及び「だれ」の量が大きく、残留応力も比較的大きいため寸法精度に関する厳しい要求を満足することが難しくなっている。
また、金型寿命についても、打抜き金型の摩耗が比較的大きく、したがって使用寿命が短くなる。
【0005】
本発明はリードフレーム、端子、コネクターなど電気・電子部品用銅合金として要求される強度、導電率、はんだ付け性、めっき性などの特性を通常の銅合金以上に維持しながら、打抜き加工によって発生する「ばり」、「だれ」及び残留応力を小さくし、金型の摩耗を少なくして寿命を伸ばすなど、銅合金の剪断加工性を向上させることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明に関わる剪断加工性に優れる高強度銅合金は、Ni:1.0〜8.0wt%、Si:0.1超〜2.0wt%、Zn:0.05〜1.0wt%を含有し、Oが300ppm以下であり、残部が実質的にCuと不可避不純物からなる組成を有し、Ni−Si化合物が析出している銅合金において、Ni−Si化合物粒子の粒径が0.003μm以上0.03μm未満のもの(小粒子)及び0.03μm〜100μmのもの(大粒子)が存在し、かつ小粒子/大粒子の数の比率が1.5以上であることを特徴とする。なお、本発明において上記の析出は、いわゆる晶出(溶湯からの析出)を含むものとする。つまり、本発明の組成では、Ni及びSi含有量が多くなるとNi−Si化合物が晶出し、その場合、析出粒子と晶出粒子の双方が含まれることになるからである。
この銅合金では、小粒子/大粒子の粒径(いずれも中央値)の比率が0.5以下であることが好ましい。
【0007】
また、上記銅合金は、上記成分に加えてMn、Mg、Caの群(A群)とFe、Zr、Cr、Cd、Be、Sn、Ti、Co、Au、Ptの群(B群)を合わせたうちから1種又は2種以上を選択し、A群から選択した場合は合計で0.0001〜1.0wt%、B群から選択した場合は合計で0.001〜5.0wt%、A群及びB群の双方から選択した場合は合計で5.0wt%以下を含有することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明において、成分及び析出粒子の状態(小粒子と大粒子の粒径、数の比率、粒径の比率)を上記のように限定した理由を以下に説明する。
【0009】
[Ni量]
Niには、合金の強度及び耐熱性を確保する作用があると共に、化合物を後述する状態に析出及び晶出させることにより剪断加工性を向上させる。しかし、その含有量が1.0wt%未満であると所望の強度及び耐熱性及び剪断加工性が得られず、一方、8.0wt%を越える割合でNiを含有させると熱間圧延時の加工性が低下すると共に、製品の曲げ加工性及び導電率の低下が著しくなり、好ましくない。従って、Niの含有量は1.0〜8.0wt%と定めた。その中でも特に好ましい範囲は1.0〜3.2wt%である。
【0010】
[Si量]
Siは、Niとの化合物を析出して強度及び耐熱性を向上させると共に、化合物を後述する状態に析出及び晶出させることにより剪断加工性を向上させる。Siの含有量が0.1wt%以下の場合は、化合物の析出及び晶出が不十分であるため、所望の強度及び耐熱性並びに剪断加工性が得られない。一方、Siの含有量が2.0wt%を越える場合には、熱間加工時の加工性が低下すると共に導電率の低下が生じるため、好ましくない。従って、Siの含有量は0.1超〜2.0wt%と定めた。その中でも特に好ましい範囲は0.2〜0.7wt%である。
【0011】
[Zn量]
Znは銅合金のはんだ及びSnめっきの耐熱剥離性を改善する。この効果は含有量が0.05wt%未満の場合、所望の効果が得られない。一方、その含有量が5.0wt%を越えるとはんだ濡れ性が低下する。また、導電率の低下も激しくなる。従って、Znの含有量は0.05〜5.0wt%と定めた。その中でも特に好ましい範囲は0.3〜2.0%である。
【0012】
[O量]
Oは、Siと合金中で反応しやすくSiが合金中に酸化した状態で捕らえられていると後述する化合物の析出を阻害し、そのため剪断加工性の向上効果が低下する。また、はんだ付け性、めっき性などが低下する。従って、Oの含有量は300ppm以下と定めた。好ましくは、100ppm以下、より好ましくは50ppm以下である。
【0013】
[小粒子/大粒子の状態]
粒径が0.03μm未満の小粒子は、主に合金の強度及び耐熱性を向上させるが剪断加工性にはあまり寄与しない。
一方、粒径が0.03μm以上の大粒子は合金の強度及び耐熱性の向上にはあまり寄与しないが、剪断加工時に応力を集中的に受け、ミクロクラックの発生源となり剪断加工性を著しく向上させる。また、剪断面に露出したものは、工具と切屑間の潤滑作用をもたらし剪断抵抗を減少させ、ひいては金型摩耗を減少させる。しかし、粒径が100μmを越えるような粒子が存在すると、材料にAgめっきなどを行った場合に、局所的にめっき厚が厚くなる(突起)などの不具合が発生するため、好ましくない。粒子の上限は、好ましくは50μm以下、さらに好ましくは10μm以下である。なお、5μmを越す粒子はほぼ全てが晶出粒子である。
また、小粒子/大粒子の数の比率が1未満の場合、強度及び耐熱性の向上効果が少ない。一方、この比率が余り大きいと理論上剪断加工性の向上効果が少なくなるが、大粒子を析出させるための具体的加工熱処理条件(後述)では、この比率は大きくても100〜10000程度までの値であり、その比率でも優れた剪断加工性が得られているので、現実には上限値は問題にならない。強いていえば、108以下の比率であれば剪断加工性の向上効果があるといえる。
従って、析出粒子の粒径を100μm以下に限定し、その中に粒径が0.003μm以上0.03μm未満の小粒子と0.03μm〜100μmの大粒子が存在することとし、かつ、小粒子/大粒子の数の比率を1以上と定めた。
さらに、小粒子/大粒子の粒径(いずれも中央値)の比率が0.5より大きい場合、同様に所望の剪断加工性の向上効果が少ない。従って、小粒子/大粒子の粒径の比率を0.5以下と定めた。
【0014】
なお、上記の析出の状態を得る方法としては、たとえば以下の方法による。
1)Niの含有量が4wt%、Siの含有量が1wt%以上になると、晶出粒子の粗大化が特に発生しやすくなるので、晶出粒子の寸法を目的の範囲内とするには、Ni及びSi添加後溶湯を1300℃以上の温度に5分以上保持し、両者を完全に溶解させ、鋳造温度〜凝固温度まで鋳型内での冷却速度を0.3℃/秒以上とする。
2)熱間圧延後の熱延材を水中急冷し、さらに冷間圧延した材料を500〜700℃で1分〜2時間の加熱を行って大粒子を析出させる。その後、さらに冷間圧延を加え、今度は300〜600℃で30分以上の加熱を行い小粒子を析出させる。
3)熱間圧延終了時に冷却する際に急冷せず、500〜700℃で1分〜2時間保持して大粒子を析出させた後急冷する。さらに冷間圧延を加えた後、今度は300〜600℃で30分以上の加熱を行って小粒子を析出させる。
【0015】
また、上記の析出及び晶出の状態を観察し、小粒子と大粒子の数及び粒径を測定する方法としては、例えば以下の方法が挙げられる。
透過電子線顕微鏡(TEM)、走査電子顕微鏡(SEM)及び光学顕微鏡によりそれぞれ30視野程度の観察を行い、画像解析装置を用いて観察写真中の粒子サイズに対する粒子の数の分布を測定する。透過電子線顕微鏡は0.1μm未満の粒子の観察に、走査電子顕微鏡は0.1〜5μmの粒子の観察に、光学顕微鏡は5μm以上の大粒子の観察に用いる。
【0016】
「Mn、Mg、Ca量]
Mn、Mg、Caは、銅合金の熱間加工性の向上に寄与する。しかし、Mn、Mg、Caの1種又は2種以上の含有量が合計で0.0001wt%未満の場合、所望の効果が得られない。一方、その含有量が合計で1.0wt%を越えてくると上述した化合物の析出及び晶出を阻害し、ひいては剪断加工性の向上を妨げる。また、導電率の低下も激しくなる。従って、これらの元素の含有量は総量で0.0001〜1.0wt%と定めた。
【0017】
[Fe、Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Sn、Ti、Co、Au、Pt量]
これらの成分は銅合金の強度を向上させる効果がある。しかし、これらの成分の1種又は2種以上の含有量が合計で0.001wt%未満の場合、所望の効果が得られない。一方、その含有量が合計で5.0wt%を越えてくると上述した化合物の析出及び晶出を阻害し、ひいては剪断加工性の向上効果を妨げる。また、導電率の低下も激しく、好ましくない。従って、これらの元素の含有量は合計で0.001〜5.0wt%と定めた。なお、これらの成分を上記Mn、Mg、Caと共に含有する場合、合計含有量は5.0wt%以下とする。
【0018】
[Hf、Th、Li、Na、K、Sr、Pd、W、S、P、C、Nb、Al、V、Y、Mo、Pb、In、Ga、Ge、As、Sb、Bi、Te、B、ミッシュメタル量]
これらの成分は、その1種又は2種以上の含有量が合計で0.1wt%を越えた場合、上述した化合物の析出を阻害し、ひいては剪断加工性の向上効果を妨げる。従って、これらの元素の含有量は合計で0.1wt%以下と定めた。
【0019】
【実施例】
本発明に係わる剪断加工性に優れる高強度銅合金の実施例について、その比較例及び従来例と共に説明する。
表1〜2に示す成分組成の銅合金を、クリプトル炉にて木炭被覆下で大気溶解し、ブックモールドに鋳造し、50mm×80mm×200mmの鋳塊を作製した。
【0020】
【表1】
【0021】
【表2】
【0022】
この鋳塊を約850℃にて熱間圧延し、直ちに水中急冷し、厚さ15mmの熱延材を作製した。この熱延材の表面の酸化スケールを除去するため、軽く表面切削した後、実施例については、冷間圧延−大粒子析出処理:500〜600℃×30分−冷延−小粒子析出処理:400〜500℃×2〜4時間−冷延によって、厚さ0.25mm、幅20mmの条を作製した。また、大粒子析出処理及び小粒子析出処理条件を変えることにより比較例の条を準備した。
【0023】
得られた条について、強度、導電率、耐熱温度、Agめっき性、はんだ耐熱剥離性、剪断加工性、小粒子及び大粒子の状態(透過電子顕微鏡、走査電子顕微鏡及び光学顕微鏡で観察)について測定した。結果は表3〜4に示す通りである。
【0024】
【表3】
【0025】
【表4】
【0026】
なお、Agめっき性は、シアン系Agめっきを厚さ1μm行った時に、局所的に厚さが厚くなる現象(突起)の有無を実態顕微鏡で観察した。
はんだ耐熱剥離性は、6Sn/4Pbはんだを245±5℃×5秒にてはんだ付けした後、150℃のオーブンで1000Hrまで加熱した。この試験片を180゜曲げ戻しにて加工を加え加工部のはんだが剥離するか観察した。
耐熱温度は、5分間加熱してHvの低下量が加熱前のHvの10%となる時の温度である。
剪断加工性は、プレスにより長さ30mm、幅0.5mmのリードを打抜き、リード幅、「ばり」及び「だれ」量を測定して表した。
【0027】
析出及び晶出粒子は、透過電子線顕微鏡、走査電子顕微鏡及び光学顕微鏡によりそれぞれ30視野の観察を行い、画像解析装置(株式会社ニレコ製、商品名ルーゼックス)を用いて観察写真中の粒子サイズ(粒径)に対する粒子の数の分布を測定した。具体的には、透過電子線顕微鏡は、観察倍率60000倍(観察面積2μm2)で0.03μmより大きい粒子の粒径と数を求め、0.03μm以下の粒子については同一視野をさらに150000倍で観察し、最小粒径0.003μmまでの粒子を測定した。走査電子顕微鏡では5000倍で0.1〜5μmの粒子を、光学顕微鏡では400倍で5μm以上の粒子を観察した。
なお、小粒子及び大粒子のサイズはそれぞれ最も数の多い粒子の値(中央値)を用いた。また、小粒子と大粒子のサイズの比は中央値の比とした。
【0028】
表3〜4より、本発明(参考例含む)合金No.1〜12は、強度、導電率、耐熱温度、Agめっき性など電気電子部品が要求する特性を具備した上で、剪断加工性が共に優れている。なお、剪断加工性の向上は、「ばり」及び「だれ」が小さい、リード幅寸法の高い精度という効果となって表れ、また、「ばり」及び「だれ」が小さいことから、打ち抜き加工後の残留応力が小さくなっていることが推定できる。
一方、比較例No.13〜23はいずれかの性能が低いことがわかる。
【0029】
【発明の効果】
本発明の銅合金は電気電子部品用銅合金として要求される特性を具備し、しかも、例えば半導体装置のリード材や、端子及びコネクタなどの各種の電気電子部品を剪断加工(打抜き加工など)により製造したとき、「ばり」、「だれ」並びに残留応力が小さく、その寸法精度が良い。また、剪断加工性に優れるため、打抜き金型の摩耗を抑制し、打抜き金型の使用寿命を長くする。したがって、各種電気電子機器の微細化による寸法精度に対する厳しい要求に対応が可能となる。また、打抜き金型の使用寿命が長くなるので、スタンピングの生産性も向上する。
Claims (6)
- Ni:1.0〜8.0wt%、Si:0.1超〜2.0wt%、Zn:0.05〜1.0wt%を含有し、Oが300ppm以下であり、残部が実質的にCuと不可避不純物からなる組成を有し、Ni−Si化合物が析出している銅合金において、Ni−Si化合物粒子の粒径が0.003μm以上0.03μm未満のもの(以後、小粒子という)及び0.03μm〜100μmのもの(以後、大粒子という)が存在し、かつ小粒子/大粒子の数の比率が1.5以上であることを特徴とする剪断加工性に優れる高強度銅合金。
- 小粒子/大粒子の粒径(いずれも中央値)の比率が0.5以下であることを特徴とする請求項1に記載された剪断加工性に優れる高強度銅合金。
- さらに、Mn、Mg、Caのうち1種又は2種以上を合計で0.0001〜1.0wt%含有することを特徴とする請求項1又は2に記載された剪断加工性に優れる高強度銅合金。
- さらに、Fe、Zr、Cr、Cd、Be、Sn、Ti、Co、Au、Ptのうち1種又は2種以上を合計で0.001〜5.0wt%含有することを特徴とする請求項1又は2に記載された剪断加工性に優れる高強度銅合金。
- さらに、Mn、Mg、Caのうち1種又は2種以上を合計で0.0001〜1.0wt%と、Fe、Zr、Cr、Cd、Be、Sn、Ti、Co、Au、Ptのうち1種又は2種以上を合計で0.001〜5.0wt%を、全体の合計で5.0wt%以下含有することを特徴とする請求項1又は2に記載された剪断加工性に優れる高強度銅合金。
- Hf、Th、Li、Na、K、Sr、Pd、W、S、P、C、Nb、Al、V、Y、Mo、Pb、In、Ga、Ge、As、Sb、Bi、Te、B、ミッシュメタルのうち1種又は2種以上が合計で0.1wt%以下(Nb,Te,ミッシュメタルの合計が0.01wt%以上になる場合を除く)であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載された剪断加工性に優れる高強度銅合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04161597A JP3797736B2 (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 剪断加工性に優れる高強度銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04161597A JP3797736B2 (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 剪断加工性に優れる高強度銅合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10219374A JPH10219374A (ja) | 1998-08-18 |
JP3797736B2 true JP3797736B2 (ja) | 2006-07-19 |
Family
ID=12613254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04161597A Expired - Lifetime JP3797736B2 (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 剪断加工性に優れる高強度銅合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3797736B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009041197A1 (ja) | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 電子材料用Cu-Ni-Si-Co系銅合金及びその製造方法 |
WO2011125153A1 (ja) | 2010-04-02 | 2011-10-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子材料用Cu-Ni-Si系合金 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6764556B2 (en) * | 2002-05-17 | 2004-07-20 | Shinya Myojin | Copper-nickel-silicon two phase quench substrate |
JP4255330B2 (ja) * | 2003-07-31 | 2009-04-15 | 日鉱金属株式会社 | 疲労特性に優れたCu−Ni−Si系合金部材 |
WO2005083137A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-09 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy |
JP2007100136A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Nikko Kinzoku Kk | 均一めっき性に優れたリードフレーム用銅合金 |
JP4556842B2 (ja) * | 2005-10-27 | 2010-10-06 | 日立電線株式会社 | 剪断加工性に優れる高強度銅合金材およびその製造方法 |
JP4247922B2 (ja) | 2006-09-12 | 2009-04-02 | 古河電気工業株式会社 | 電気・電子機器用銅合金板材およびその製造方法 |
JP2008182170A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-08-07 | Hitachi Cable Ltd | 太陽電池用はんだめっき線及びその製造方法並びに太陽電池 |
JP2008182171A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-08-07 | Hitachi Cable Ltd | 太陽電池用はんだめっき線及びその製造方法並びに太陽電池 |
JP5367999B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-12-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子材料用Cu−Ni−Si系合金 |
KR101331339B1 (ko) * | 2008-12-01 | 2013-11-19 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 전자 재료용 Cu-Ni-Si-Co 계 구리 합금 및 그 제조 방법 |
JP4672804B1 (ja) | 2010-05-31 | 2011-04-20 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子材料用Cu−Co−Si系銅合金及びその製造方法 |
JP4834781B1 (ja) | 2010-08-24 | 2011-12-14 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子材料用Cu−Co−Si系合金 |
EP2796577B1 (en) * | 2011-12-22 | 2018-05-02 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Cu-Ni-Si BASED COPPER ALLOY SHEET HAVING HIGH DIE ABRASION RESISTANCE AND GOOD SHEAR PROCESSABILITY AND METHOD FOR PRODUCING SAME |
WO2016059707A1 (ja) * | 2014-10-16 | 2016-04-21 | 三菱電機株式会社 | Cu-Ni-Si合金及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-02-10 JP JP04161597A patent/JP3797736B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009041197A1 (ja) | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 電子材料用Cu-Ni-Si-Co系銅合金及びその製造方法 |
WO2011125153A1 (ja) | 2010-04-02 | 2011-10-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子材料用Cu-Ni-Si系合金 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10219374A (ja) | 1998-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4729680B2 (ja) | プレス打ち抜き性に優れた銅基合金 | |
US4822560A (en) | Copper alloy and method of manufacturing the same | |
JP3797736B2 (ja) | 剪断加工性に優れる高強度銅合金 | |
JP3465108B2 (ja) | 電気・電子部品用銅合金 | |
KR101161597B1 (ko) | 전자 재료용 Cu-Ni-Si-Co계 구리합금 및 그 제조 방법 | |
JP5468798B2 (ja) | 銅合金板材 | |
JP3957391B2 (ja) | 剪断加工性に優れる高強度、高導電性銅合金 | |
JPH10130755A (ja) | 剪断加工性に優れる高強度、高導電性銅合金 | |
JP4100629B2 (ja) | 高強度高導電性銅合金 | |
JP3418301B2 (ja) | 打抜加工性に優れた電気電子機器用銅合金 | |
JP4459067B2 (ja) | 高強度高導電性銅合金 | |
JP6210910B2 (ja) | 強度、耐熱性及び曲げ加工性に優れたFe−P系銅合金板 | |
JP5291494B2 (ja) | 高強度高耐熱性銅合金板 | |
JP2009068114A (ja) | プレス打ち抜き性に優れた銅基合金およびその製造方法 | |
JP4043118B2 (ja) | 耐熱性に優れる電気・電子部品用高強度・高導電性Cu−Fe系合金板 | |
JP2019173090A (ja) | 銅合金 | |
JP3344700B2 (ja) | プレス打ち抜き加工時の熱処理性に優れる高強度、高導電性リードフレーム用銅合金板 | |
JPH09157775A (ja) | 電子機器用銅合金 | |
JP3735005B2 (ja) | 打抜加工性に優れた銅合金およびその製造方法 | |
JP3296709B2 (ja) | 電子機器用薄板銅合金およびその製造方法 | |
JPH10152737A (ja) | 銅合金材及びその製造方法 | |
JP3980808B2 (ja) | 曲げ加工性および耐熱性に優れた高強度銅合金およびその製造方法 | |
JP2000080427A (ja) | 端子・コネクタ用銅合金及びその製造方法 | |
JP3779830B2 (ja) | 半導体リードフレーム用銅合金 | |
JP3519888B2 (ja) | 電子機器用銅合金及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040113 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040927 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060124 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060327 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060418 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060418 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110428 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120428 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130428 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130428 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 8 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |