JP6670277B2 - 金型摩耗性に優れたCu−Ni−Si系銅合金 - Google Patents
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Description
これにより、表面の粒径20〜80nmのNi−Si析出物粒子の個数を1.5×106〜5.0×106個/mm2、表面の粒径100nmを超えるNi−Si析出物粒子の個数が0.5×105〜4.0×105個/mm2に制御し、表面からの厚みが全板厚みの20%である表面層における粒径20〜80nmのNi−Si析出物粒子の個数をa個/mm2、前記表面層より内方部分における粒径20〜80nmのNi−Si析出物粒子の個数をb個/mm2とした場合に、a/bが0.5〜1.5になるように制御し、耐金型磨耗性を改善している。
これにより、(a)(NiとSiを合計で50mass%以上含む3種類の金属間化合物A(直径:0.3μm以上2μm以下)、B(直径:0.05μm以上0.3μm未満)、C(直径:0.001μmを越え0.05μm未満))、(b)(銅合金板材の圧延方向に垂直な断面における結晶粒径の横長さx(μm)と縦長さy(μm)が、関係式[x/y≧2]を満たす)および、(c)(化合物Aの分散密度a、前記金属間化合物Bの分散密度bおよび前記金属間化合物Cの分散密度cが、関係式[a/(b+c)≦0.010]および[0.001≦(b/c)≦0.10]を満足する)、を満足するよう制御し、耐金型磨耗性を改善している。
これらの事情を鑑みて、本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、金型摩耗性に優れるCu−Ni−Si系銅合金の提供を目的とする。
本発明者は、Niの含有量が2.0%以上かつNi/Si比が1.3以上6.7以下であり、0.2%耐力YSが700MPa以上の高強度である場合、Cu−Ni−Si系銅合金の材料をプレス加工した際に、材料の表面及び破面に存在するμmレベルのNi−Si粒子が金型と接触すると、その粒子を起点にひっかき摩耗が発生することを発見した。そして、直径0.5〜0.6μmのNi−Si粒子の個数が引っかき傷の個数と相関があることがわかった。そこで、直径0.5〜0.6μmのNi−Si析出物を抑制することで金型摩耗性を向上できることを見出した。
更に、製品の引張強度TS(MPa)と0.2%耐力YS(MPa)の比である降伏比YS/TSが0.9以上であり、加工硬化指数n値(以下、n値)が0.05以下である場合に、さらに耐金型磨耗性が向上することを見出した。
なお、Niの含有量が2.0%未満であり、0.2%耐力YSが700MPa未満の場合は、Ni−Si粒子の個数が金型摩耗性に影響を与える現象は顕著にみられなかった。
本発明のCu−Ni−Si系銅合金は、更にMg、Mn、Sn、Zn及びCrの群から選ばれる少なくとも1種以上を総量で0.005〜1.0質量%含有することが好ましい。
[Ni、Co及びSi]
銅合金中にNi:2.0〜5.0%、Si:0.3〜1.5%含有しNi/Si比が1.3以上6.7以下である。Ni及びSiは、適当な熱処理を施すことにより金属間化合物を形成し,導電率を劣化させずに強度を向上させる。
Ni及びSiの含有量が上記範囲未満であると、強度の向上効果が得られず、上記範囲を超えると導電性が低下すると共に熱間加工性が低下する。
Ni/Si比が1.3未満の場合、及びNi/Si比が6.7を超える場合は、いずれも導電率が著しく低下する。
合金中に、更にMg、Mn、Sn、Zn及びCrの群から選ばれる少なくとも1種以上を総量で0.005〜1.0質量%含有してもよい。
Mgは強度と耐応力緩和特性を向上させる。Mnは強度と熱間加工性を向上させる。Snは強度を向上させる。Znは半田接合部の耐熱性を向上させる。Crは、Niと同様にSiと化合物を形成するため、析出硬化により導電率を劣化させずに強度を向上させる。
なお、上記した各元素の総量が上記範囲未満であると上記した効果が得られず、上記範囲を超えると導電率の低下を招く場合がある。
Cu−Ni−Si系銅合金に含まれる直径0.5〜0.6μmの第1のNi−Si粒子(析出物)が0.04×103〜1.4×103個/mm2である。
第1のNi−Si粒子は、上述のように金型のひっかき摩耗を生じさせる。
従って、第1のNi−Si粒子の個数が少ない方が良いが、Cu−Ni−Si系銅合金の単位面積当たり、第1のNi−Si粒子が0.04×103個/mm2未満の場合、金型へCu−Ni−Si系銅合金が凝着する凝着摩耗が促進される。
一方、第1のNi−Si粒子が1.4×103個/mm2を超えると、金型のひっかき摩耗が促進される。
第2のNi−Si粒子の個数が第1のNi−Si粒子の個数より少なくなると凝着摩耗が促進される。一方、第2のNi−Si粒子の個数が4.0×103個/mm2以上になると、ひっかき摩耗が促進される。
なお、第2のNi−Si粒子の個数の増減は、第1のNi−Si粒子の個数の増減につれて変化する傾向にある。
降伏比YS/TSの値が0.9以上であると、TSとYSの差が小さいため、伸び始めるとすぐに破断する。すなわち、降伏比が高いと材料がプレス中にすぐ破断することで、金型と材料の接触時間が短くなり、耐金型磨耗性が向上する。
また、加工硬化係数(n値)は材料の均一伸びと相関のある値である。この値が小さいほど材料をプレスした際に、打ち抜きまでに必要な塑性変形領域が小さくなる。すなわち、n値が0.05以下であると、金型と材料の接触時間が短くなるため、耐金型磨耗性が向上する。
引張試験において試験片を引張り、荷重を負荷すると、弾性限度を越えて最高荷重点に達するまでの塑性変形域では試験片各部は一様に伸びる(均一伸び)。この均一伸びが発生する塑性変形域では真応力σtと真ひずみεtの間には式1
σt=Kεt n
の関係が成立し、これをn乗硬化則という。「n」を加工硬化係数とする(須藤一:材料試験法、内田老鶴圃社、(1976)、p.34)。nは0≦n≦1の値をとり、nが大きいほど加工硬化の程度が大きく、局所的な変形を受けた部分が加工硬化した際に他の部分に変形が移り、くびれが生じにくくなる。このため、n値が大きい材料は一様な伸びを示す。
仕上げ圧延の圧延加工度が15%以上30%以下である場合、降伏比は0.9以上となり、均一伸びが低下することでn値は0.05以下となり、最も好適な条件となる。
Cu−Ni−Si系銅合金の圧延平行方向の0.2%耐力は、例えば700MPa以上である。0.2%耐力を700MPa以上とすると、強度が向上する。
なお、引張強さは、JIS−Z2241に従い引張試験して求める。引張試験の条件は、試験片幅12.7mm、室温(15〜35℃)、引張速度5mm/min、ゲージ長さ50mmとした。
Cu−Ni−Si系銅合金の圧延平行方向の伸びは、例えば13%以下である。伸びの下限は特に制限されないが、例えば1%である。
又、伸びは、破断伸びであり、引張試験機により、JIS−Z2241に従い、上述の引張強さを測定するのと同時に測定した。そして、試験片が破断したときの標点間の長さL(ゲージ長さ)と、試験前の標点距離L0との差を%で求めた。
引張試験の条件は、試験片幅12.7mm、室温(15〜35℃)、引張速度5mm/min、ゲージ長さL=50mmで、銅箔の圧延方向に引張試験する。
Cu−Ni−Si系銅合金の導電率(%IACS)は、例えば30以上である。
本発明のCu−Ni−Si系銅合金は、通常、インゴットを熱間圧延、冷間圧延、溶体化処理、時効処理、仕上げ圧延、歪取焼鈍の順で行って製造することができる。溶体化処理前の冷間圧延や再結晶焼鈍は必須ではなく、必要に応じて実施してもよい。
ここで、熱間圧延後で冷間圧延前の材料中の直径1.0μm以上3.5μm以下の第3のNi−Si粒子が3.5×103〜8.5×103個/mm2の範囲内となるよう、熱間圧延を設定する。これは、溶体化および時効処理の条件を調整してμmレベルのNi−Si粒子を制御しようとすると、過時効等を行わなければならず、強度等の特性を損ねてしまうからである。
直径1.0μm以上3.5μm以下の第3のNi−Si粒子の個数を制御することは、最終製品の第1のNi−Si粒子の個数を制御することに対応する。
第3のNi−Si粒子が3.5×103個/mm2未満であると、第1のNi−Si粒子が0.04×103個/mm2未満となり、凝着摩耗が促進する。第3のNi−Si粒子が8.5×103個/mm2を超えると、第1のNi−Si粒子が1.4×103個/mm2以上となり、ひっかき摩耗が促進される。
第3のNi−Si粒子の直径及び個数を規制するための熱間圧延の条件としては、例えば熱間圧延温度800〜1000℃、保持時間1〜5hの範囲で調整することができる。
なお、熱間圧延は1000℃で3時間行い、溶体化処理を700〜900℃で行った。時効処理は400℃〜550℃で1〜15時間の範囲で、仕上げ圧延後の引張強さが最大となる温度及び時間で行い、仕上げ圧延は加工率10〜40%の範囲で実施した。
得られた試料について以下の項目を評価した。
[導電率]
歪取焼鈍後の圧延平行方向の試料について、JISH0505に準拠し、ダブルブリッジ装置を用いた四端子法により求めた体積抵抗率から導電率(%IACS)を算出した。
[引張強さ]
歪取焼鈍後の試料につき、引張方向が圧延方向と平行になるように、プレス機を用いてJIS13B号試験片を作製した。JIS−Z2241に従ってこの試験片の引張試験を行ない、引張強さTSを測定した。引張試験の条件は、試験片幅12.7mm、室温(15〜35℃)、引張速度5mm/min、ゲージ長さL=50mmで、銅箔の圧延方向に引張試験した。
上記引張試験により、破断伸びを求めた。試験片が破断したときの標点間の長さLと、試験前の標点距離L0との差を%で求めて伸びとした。
パンチキズ数:5mm角のパンチを使用し、各試料の圧延平行方向を長手方向として5×15mmに切り出した試料10枚に対し、それぞれ1ショット(計10ショット)打ち抜いた後のパンチ側面についたキズの数を目視で計数した。パンチキズ数が20個以下であれば、金型のひっかき摩耗が少なく、金型摩耗性に優れる。
凝着摩耗の判定はボールオンディスク式の摩擦摩耗試験機を使用して行った。試験は、荷重1N、摺動距離125mで実施し、ボール(相手材)の材質はSUJ2とした。
摩耗試験前後にボールの摺動部断面のプロファイルをレーザー顕微鏡で測定し、摺動部の長さ1μm以上の部位につき、試験前に比べて試験後の断面プロファイルの高さが高くなった場合に、凝着摩耗が生じたと判断した。
金型磨耗性は、上記のひっかき摩耗評価、凝着摩耗評価のみでは判断できず、材料の機械的特性にも影響を受ける。これらの影響を総合的に判断するため、タレットパンチプレス機を使用し、200×300mm切り出した試料5枚に対して、各試料を10万ショット打ち抜いた後のパンチ刃の摩耗量を測定することで金型摩耗性を評価した。パンチ刃の摩耗量は、プレス前を基準として測定した。
円筒形のパンチを使用し、クリアランスは板厚の5%、プレス速度は290shot/minとし、パンチの押し込み深さは板厚の50%に設定した。また、パンチとダイはそれぞれ硬度の異なるものを使用し、パンチの硬度がダイの硬度の60〜80%の値となるよう設定した。
◎:摩耗面積が1000μm2以下
○:摩耗面積が1000μm2を超え1500μm2未満
×:摩耗面積が1500μm2以上
なお、仕上げ圧延の加工度が10%以上15%未満の実施例5、7、9の場合、降伏比が0.9以上となったものの、n値は、0.05より大きかった。又、仕上げ圧延の加工度が30%を超えて40%以下の実施例2、3、10、11の場合、n値が0.05以下となったものの、降伏比が0.9より小さかった。但し、これらの実施例も実用上、問題はない。
第1のNi−Si粒子が0.04×103個/mm2未満、第2のNi−Si粒子の個数が第1のNi−Si粒子の個数未満の比較例5の場合、凝着摩耗が促進されて金型摩耗性が劣った。
Claims (3)
- 質量%で、Ni:2.0〜5.0%、Si:0.3〜1.5%含有し、Ni/Si比が1.3以上6.7以下であり、残部がCu及び不可避不純物からなり、0.2%耐力YSが700MPa以上であり、直径0.5〜0.6μmの第1のNi−Si粒子が0.04×103〜1.4×103個/mm2、直径0.5μm未満の第2のNi−Si粒子の個数が前記第1のNi−Si粒子の個数以上4.0×103個/mm2未満、かつ直径0.6μmを超えるNi−Si粒子の個数が前記第1のNi−Si粒子の個数以下であるCu−Ni−Si系銅合金。
- 降伏比YS/TSが0.9以上、加工硬化係数n値が0.05以下である、請求項1に記載のCu−Ni−Si系銅合金。
- 更にMg、Mn、Sn、Zn及びCrの群から選ばれる少なくとも1種以上を総量で0.005〜1.0質量%含有する請求項1に記載のCu−Ni−Si系銅合金。
Priority Applications (4)
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