CN109504873B - 模具磨损性优异的Cu-Ni-Si系铜合金 - Google Patents
模具磨损性优异的Cu-Ni-Si系铜合金 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109504873B CN109504873B CN201811050851.1A CN201811050851A CN109504873B CN 109504873 B CN109504873 B CN 109504873B CN 201811050851 A CN201811050851 A CN 201811050851A CN 109504873 B CN109504873 B CN 109504873B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- particles
- less
- copper alloy
- wear
- rolling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
- H01B1/026—Alloys based on copper
Abstract
本发明提供模具磨损性优异的Cu‑Ni‑Si系铜合金。Cu‑Ni‑Si系铜合金,以质量%计,含有Ni:2.0~5.0%、Si:0.3~1.5%,Ni/Si比为1.3以上且6.7以下,且剩余部分由Cu和不可避杂质构成,0.2%耐力YS为700MPa以上,直径0.5~0.6μm的第1 Ni‑Si粒子为0.04×103~1.4×103个/mm2,直径不足0.5μm的第2 Ni‑Si粒子的个数为前述第1 Ni‑Si粒子的个数以上且不足4.0×103个/mm2。
Description
技术领域
本发明涉及适合于例如连接器、端子、继电器、开关等导电性弹性材料(ばね材)的Cu-Ni-Si系铜合金。
背景技术
一直以来,作为端子或连接器的材料,使用作为固溶强化型合金的黄铜或磷青铜。然而,随着电子设备的高性能化,所使用的铜合金要求高电流。于是,与以往的固溶强化型的铜合金相比,使用了强度、导电性和导热性优异的析出强化型的铜合金。关于析出强化型的铜合金,通过将经固溶处理的过饱和固溶体进行时效处理,微细的析出物均匀地分散,使合金的强度变高,同时铜中的固溶元素量减少,而提高导电性。因此,强度、弹性(ばね性)等机械性质优异,并且使导电性、导热性变得良好。
作为析出强化型铜合金,开发了Cu-Ni-Si系铜合金(专利文献1)。然而,通常Cu-Ni-Si系铜合金由于连续压制加工中的压制冲切面的剪切面较大、模具中的冲头等工具与材料接触的面积増加,所以促进磨损。因此,存在模具的维护频率变高而生产性降低的问题,期望着抑制该问题。
于是,近年来,作为改善科森合金的模具磨损性的技术,提出了控制析出物的个数与分布的措施。例如,专利文献2的发明中,通过依次包括(1)热轧、(2)冷轧、(3)固溶处理、(4)时效处理、(5)最终冷轧、(6)应变消除退火的工序,且以开始温度300~450℃实施热轧最终道次结束后的冷却,以每1道次的平均轧制率为15~30%、总轧制率为70%以上实施固溶处理前的冷轧,将固溶处理在800~900℃下实施60~120秒,将时效处理在400~500℃下实施7~14小时。
由此,将表面的粒径20~80nm的Ni-Si析出物粒子的个数控制在1.5×106~5.0×106个/mm2、将表面的粒径超过100nm的Ni-Si析出物粒子的个数控制在0.5×105~4.0×105个/mm2,在将从表面起的厚度为全板厚度的20%的表面层中的粒径20~80nm的Ni-Si析出物粒子的个数设为a个/mm2、将距离前述表面层的内在部分中的粒径20~80nm的Ni-Si析出物粒子的个数设为b个/mm2的情况下,使a/b控制成0.5~1.5,改善了耐模具磨损性。
专利文献3的发明中,通过依次包括(1)铸造(以10~30℃/秒的冷却速度铸造)、(2)再热处理(850~950℃下2~8小时)、(3)热轧(结束温度680~780℃、轧制时间180~450秒、冷却时间40~180℃/秒)、(4)表面研磨、(5)冷轧、(6)固溶处理(950℃下20秒、之后立即水淬)、(7)时效热处理(在温度425~500℃、时间1~6小时下实施)、(8)冷轧(轧制率10%)的工序进行实施。
由此,控制成满足(a)(包含合计为50mass%以上的Ni和Si的3种类的金属间化合物A(直径:0.3μm以上且2μm以下)、B(直径:0.05μm以上且不足0.3μm)、C(直径:超过0.001μm且不足0.05μm))、(b)(垂直于铜合金板材料的轧制方向的截面中的结晶粒径的横向长度x(μm)与纵向长度y(μm)满足关系式[x/y≥2])、和(c)(化合物A的分散密度a、前述金属间化合物B的分散密度b和前述金属间化合物C的分散密度c满足关系式[a/(b+c)≤0.010]和[0.001≤(b/c)≤0.10]),改善了耐模具磨损性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第WO2011/068134号;
专利文献2:国际公开第WO2013/094061号;
专利文献3:特开2008-95185号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
然而,以往的Cu-Ni-Si系铜合金虽然改善耐模具磨损性,但在强度更高的领域的研究尚未充分地进行。
鉴于这些情况,本发明是为了解决上述课题而进行的发明,目的在于,提供模具磨损性优异的Cu-Ni-Si系铜合金。
用于解决课题的手段
析出强化型的Cu-Ni-Si系铜合金通过时效处理使nm级的粒径的Ni-Si粒子以析出物形式大量地析出,但仍存在许多无助于强度提高的微细的μm级的粒径的Ni-Si粒子。
本发明人发现了:在Ni的含量为2.0%以上、并且Ni/Si比为1.3以上且6.7以下、0.2%耐力YS为700MPa以上的高强度的情况下,将Cu-Ni-Si系铜合金的材料进行压制加工时,若存在于材料的表面和断裂面的μm级的Ni-Si粒子与模具接触,则以该粒子为起点会发生刮痕磨损。而且,明确了:直径0.5~0.6μm的Ni-Si粒子的个数与划痕的个数有关。于是,发现了:通过抑制直径0.5~0.6μm的Ni-Si析出物,可以提高模具磨损性。
而且,发现了:在产品的拉伸强度TS(MPa)与0.2%耐力YS(MPa)之比即屈服比YS/TS为0.9以上、加工硬化指数n值(以下,n值)为0.05以下的情况下,进一步提高耐模具磨损性。
另外,还判明了:若直径不足0.5μm的Ni-Si粒子的个数少于直径0.5~0.6μm的Ni-Si粒子的个数,则会促进粘附磨损,若超过直径0.6μm的Ni-Si粒子的个数多于直径0.5~0.6μm的Ni-Si粒子的个数,则会促进刮痕磨损。
需说明的是,在Ni的含量为不足2.0%、0.2%耐力YS为不足700MPa的情况下,Ni-Si粒子的个数对模具磨损性产生影响的现象并不明显。
而且,如果为nm级的粒径的Ni-Si粒子,则可以通过控制固溶和时效处理的条件进行调整,但若想要控制μm级的Ni-Si粒子,则必须进行过时效等,会损害强度等的特性。于是,发现了:通过控制热轧条件来规范热轧直后的Ni-Si粒子的直径与个数。
为了达到上述目的,本发明的Cu-Ni-Si系铜合金以质量%计含有Ni:2.0~5.0%、Si:0.3~1.5%,Ni/Si比为1.3以上且6.7以下,剩余部分(余量)由Cu和不可避杂质构成,0.2%耐力YS为700MPa以上,直径0.5~0.6μm的第1 Ni-Si粒子为0.04×103~1.4×103个/mm2,直径不足0.5μm的第2 Ni-Si粒子的个数为前述第1 Ni-Si粒子的个数以上且不足4.0×103个/mm2。
屈服比YS/TS优选为0.9以上、加工硬化系数n值优选为0.05以下。
本发明的Cu-Ni-Si系铜合金优选进一步含有总量为0.005~1.0质量%的选自Mg、Mn、Sn、Zn和Cr的至少1种以上。
发明效果
根据本发明,可获得模具磨损性优异的Cu-Ni-Si系铜合金。
附图简述
[图1] 是说明用于定量模具磨损的冲头的磨损面积的图。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式所涉及的Cu-Ni-Si系铜合金进行说明。需说明的是,本发明中,%只要没有特别说明则表示质量%。
(组成)
[Ni、Co和Si]
铜合金中,含有Ni:2.0~5.0%、Si:0.3~1.5%,Ni/Si比为1.3以上且6.7以下。Ni和Si通过实施适当的热处理而形成金属间化合物,不使导电率劣化而提高强度。
若Ni和Si的含量为不足上述范围,则无法获得强度的提高效果,若超过上述范围,则导电性降低,同时热加工性降低。
在Ni/Si比不足1.3的情形下、和Ni/Si比超过6.7的情形下,导电率均显著降低。
[其他添加元素]
合金中,可进一步含有总量为0.005~1.0质量%的选自Mg、Mn、Sn、Zn和Cr的至少1种以上。
Mg提高强度和耐应力松弛特性。Mn提高强度和热加工性。Sn提高强度。Zn提高焊接部的耐热性。由于Cr和Ni同样地与Si形成化合物,所以通过析出硬化不使导电率劣化而提高强度。
需说明的是,上述的各元素的总量若不足上述范围,则无法获得上述的效果,若超过上述范围,则有时会导致导电率的降低。
[Ni-Si粒子]
Cu-Ni-Si系铜合金中所含的直径0.5~0.6μm的第1 Ni-Si粒子(析出物)为0.04×103~1.4×103个/mm2。
如上所述,第1 Ni-Si粒子产生模具的刮痕磨损。
因此,第1 Ni-Si粒子的个数以少者为佳,但在Cu-Ni-Si系铜合金的每单位面积、第1 Ni-Si粒子不足0.04×103个/mm2的情形下,会促进Cu-Ni-Si系铜合金粘附于模具的粘附磨损。
在此,由于Ni-Si粒子在压制时应力集中,成为裂纹的起点,所以Ni-Si粒子越大或分布越多,则材料与剪切面的比例变得越小。这是由于,Ni-Si粒子的个数越多则应力集中部分越多,裂纹越在早期进展,使得材料与剪切面的比例变得越小。而且,由于剪切面是压制中与模具接触的面,所以若该面积增加则模具与材料的接触时间变长,并且粘附物容易从材料附着于模具上。
另一方面,若第1 Ni-Si粒子超过1.4×103个/mm2,则会促进模具的刮痕磨损。
Cu-Ni-Si系铜合金中所含的直径不足0.5μm的第2 Ni-Si粒子的个数为第1 Ni-Si粒子的个数以上且不足4.0×103个/mm2。
若第2 Ni-Si粒子的个数少于第1 Ni-Si粒子的个数,则会促进粘附磨损。另一方面,若第2 Ni-Si粒子的个数为4.0×103个/mm2以上,则会促进刮痕磨损。
在此,由于第2 Ni-Si粒子的个数对模具磨损的影响与第1 Ni-Si粒子的个数对模具磨损的影响同样,所以若第2 Ni-Si粒子的个数较少则会促进粘附磨损,若个数较多则会促进刮痕磨损。
需说明的是,第2 Ni-Si粒子的个数的增减处于随着第1 Ni-Si粒子的个数的增减而改变的倾向。
将Cu-Ni-Si系铜合金的轧制平行截面进行研磨,在蚀刻后使用FE-SEM(场发射型扫描电子显微镜),根据1500~5000倍左右的倍率的图像测定第1~第2 Ni-Si粒子的粒径和个数。使用粒子分析软件和EDS(能量分散型X射线分析)来测定上述图像中的成分,将由与基质(母材)成分不同的成分构成的粒子视为第1~第3 Ni-Si粒子。测定各粒子的各自的粒径,使用图像处理软件(例如,美国国立卫生研究所公开的ImageJ)来计数个数。在此,将外切(外接)于析出物的圆的直径作为各Ni-Si粒子的粒径。
Cu-Ni-Si系铜合金的屈服比YS/TS优选为0.9以上,加工硬化系数(n值)优选为0.05以下。
若屈服比YS/TS的值为0.9以上,则由于TS与YS之差较小,所以开始伸长时会立即断裂。即,若屈服比较高,则材料在压制中立即断裂,从而缩短模具与材料的接触时间,并提高耐模具磨损性。
另外,加工硬化系数(n值)为与材料的均匀伸长率具有相关的值。该值越小,在压制材料时,至冲切为止所需的塑性变形区域越变小。即,若n值为0.05以下,则由于缩短模具与材料的接触时间,所以提高耐模具磨损性。
需说明的是,加工硬化系数(n值)如下求得。
在拉伸试验中,若将试验片拉伸而施加负荷,则在超过弹性限度而达到最高负荷点为止的塑性变形区域中,试验片各部分一样地伸长(均匀伸长率)。在发生该均匀伸长率的塑性变形区域中,在真应力σt与真应变εt之间式1:
的关系成立,将其称为n乘方硬化定律。将“n”设为加工硬化系数(须藤一:材料试验法、Uchida Otsuru Shodo Shrine、(1976)、34页)。n采用0≤n≤1的值,n越大则加工硬化的程度越大,受到局部变形的部分在加工硬化时变形转移到其他部分,不易产生颈缩。因此,n值较大的材料显示一样的伸长率。
屈服比和n值分别与精轧加工度相关,通过控制后述的精轧的轧制加工度,可以调整屈服比和n值。
在精轧的轧制加工度不足10%的情形下,屈服比变得小于0.9,n值变得大于0.05。在精轧的轧制加工度为10%以上且不足15%的情形下,通过加工硬化,YS的值増加,而使屈服比为0.9以上,因此优选。另一方面,n值仍大于0.05。
在精轧的轧制加工度为15%以上且30%以下的情形下,屈服比为0.9以上,均匀伸长率降低,而使n值为0.05以下,成为最适合的条件。
在精轧的轧制加工度超过30%且40%以下的范围中,与TS比较,由于YS的强度在早期饱和,所以使屈服比为不足0.9,n值为0.05以下。即使轧制加工度超过40%也为同样的倾向,但屈服比变得更小,而使模具磨损性恶化。
[0.2%耐力]
Cu-Ni-Si系铜合金的轧制平行方向的0.2%耐力例如为700MPa以上。若使0.2%耐力为700MPa以上,则强度提高。
需说明的是,拉伸强度按照JIS-Z2241进行拉伸试验而求得。拉伸试验的条件设为试验片宽度12.7mm、室温(15~35℃)、拉伸速度5mm/min、标距长度50mm。
[伸长率]
Cu-Ni-Si系铜合金的轧制平行方向的伸长率例如为13%以下。对伸长率的下限没有特别限制,例如为1%。
另外,伸长率为断裂伸长率,通过拉伸试验机,按照JIS-Z2241,在测定上述的拉伸强度的同时进行了测定。而且,将试验片断裂时的标点间的长度L(标距长度)与试验前的标点距离L0之差以%求得。
拉伸试验的条件是以试验片宽度12.7mm、室温(15~35℃)、拉伸速度5mm/分钟、标距长度L=50mm,沿着铜箔的轧制方向进行拉伸试验。
[导电率]
Cu-Ni-Si系铜合金的导电率(%IACS)例如为30以上。
<制造方法>
本发明的Cu-Ni-Si系铜合金通常可以将铸锭以热轧、冷轧、固溶处理、时效处理、精轧、应变消除退火的顺序进行而制造。固溶处理前的冷轧或重结晶退火并非必须,可根据需要进行实施。
<热轧>
在此,设定热轧,使热轧后且冷轧前的材料中的直径1.0μm以上3.5μm以下的第3Ni-Si粒子为23.5×103~8.5×103个/mm2的范围内。这是由于,若想要通过调整固溶和时效处理的条件来控制μm级的Ni-Si粒子,则必须进行过时效等,会损及强度等的特性。
控制直径1.0μm以上且3.5μm以下的第3 Ni-Si粒子的个数对应于控制最终产品的第1的Ni-Si粒子的个数。
若第3 Ni-Si粒子为不足3.5×103个/mm2,则第1 Ni-Si粒子为不足0.04×103个/mm2,会促进粘附磨损。若第3 Ni-Si粒子为超过8.5×103个/mm2,则第1 Ni-Si粒子为1.4×103个/mm2以上,会促进刮痕磨损。
作为用于规范第3 Ni-Si粒子的直径和个数的热轧的条件,例如可以在热轧温度800~1000℃、保持时间1~5小时的范围进行调整。
[实施例1]
在大气溶解炉中将电解铜溶解,根据需要,投入规定量的表1所示的添加元素,搅拌熔融金属。之后,在铸造温度1200℃下将熔融金属排出到铸型中,获得表1所示组成的铜合金铸锭。将铸锭进行热轧,制成板厚为10mm。之后,依次进行表面研磨、冷轧、固溶处理、时效处理、低温热处理、精轧,获得板厚0.05~0.4mm的试样。在最后冷轧之后以200℃~500℃的温度范围进行1秒~1000秒的应变消除退火。
需说明的是,热轧在1000℃下进行3小时,将固溶处理在700~900℃下进行。时效处理在400℃~550℃下进行1~15小时的范围,且在精轧后的拉伸强度达到最大的温度和时间下进行,精轧在加工率10~40%的范围进行实施。
<评价>
对于所得的试样,评价了以下的项目。
[导电率]
对于应变消除退火后的轧制平行方向的试样,依据JISH0505,通过使用DoubleBridge装置的四端子法求出体积电阻率,再由体积电阻率算出导电率(%IACS)。
[拉伸强度]
对于应变消除退火后的试样,使拉伸方向平行于轧制方向,使用压制机,制作JIS13B号试验片。按照JIS-Z2241,进行该试验片的拉伸试验,测定拉伸强度TS。拉伸试验的条件以试验片宽度12.7mm、室温(15~35℃)、拉伸速度5mm/分钟、标距长度L=50mm,沿着铜箔的轧制方向进行拉伸试验。
[伸长率]
通过上述拉伸试验,求出断裂伸长率。试验片断裂时的标点间的长度L与试验前的标点距离L0之差以%求出,作为伸长率。
[刮痕磨损评价]
冲头划痕数:使用5mm方形冲头,对于将各试样的轧制平行方向作为纵向方向切出5×15mm的10片试样,分别通过目视计数1 shot(总计10 shot)冲切后的冲头侧面所附着的划痕数。如果冲头划痕数为20个以下,则模具的刮痕磨损少,模具磨损性优异。
[粘附磨损评价]
粘附磨损的判定使用Ball on disc式的摩擦磨损试验机来进行。试验在负荷1N、滑动距离125m下实施,球(对应材料)的材质为SUJ2。
在磨损试验前后利用激光显微镜测定球的滑动部分截面的轮廓(Profile),对于滑动部分的长度1μm以上的部位,与试验前相比,试验后的截面轮廓的高度变高的情况,判断为产生了粘附磨损。
[模具磨损性的评价]
模具磨损性不能仅通过上述的刮痕磨损评价、粘附磨损评价进行判断,也受到材料的机械特性的影响。为了综合性判断这些影响,使用Turret punch press机,对于切出200×300mm的5片试样,通过测定将各试样进行10万shot冲切后的冲头刀片的磨损量来评价模具磨损性。冲头刀片的磨损量以压制前为基准进行测定。
使用圆筒形的冲头,间隙(clearance)设为板厚的5%、压制速度设为290 shot/分钟、冲头的压痕深度设为板厚的50%。另外,使用具有不同硬度的冲头和模具,将冲头的硬度设定为模具硬度的60~80%的值。
冲头刀片的磨损量使用激光显微镜,如图1所示,将在压制前的冲头刀片的截面轮廓P1与压制后的冲头刀片的截面轮廓P2之间产生高低差的面积S1视为磨损的面积,算出该面积。图1的符号D表示压制方向。按照以下的标准评价模具磨损性。评价为○时,表示模具磨损性优异,评价为◎时,表示进一步优异。
◎:磨损面积为1000μm2以下
○:磨损面积为超过1000μm2且不足1500μm2
×:磨损面积为1500μm2以上
将所得的结果示于表1、表2。
[表1]
[表2]
由表1、表2可明确,在将第1 Ni-Si粒子~第2 Ni-Si粒子的个数规范至规定范围内的各实施例的情形下,模具磨损性优异。另外,精轧的加工度为15~30%者,模具磨损性更优异,屈服比YS/TS为0.9以上,加工硬化系数n值为0.05以下。这被认为是由于模具与材料的接触时间减少的缘故。
需说明的是,在精轧的加工度为10%以上且不足15%的实施例5、7、9的情形下,尽管屈服比为0.9以上,但n值大于0.05。另外,在精轧的加工度超过30%且40%以下的实施例2、3、10、11的情形下,尽管n值为0.05以下,但屈服比小于0.9。但是,这些实施例在实际应用上也没有问题。
另一方面,在第1 Ni-Si粒子超过1.4×103个/mm2、第2 Ni-Si粒子的个数为4.0×103个/mm2以上的比较例1~4和比较例6的情形下,冲头划痕数超过20个,促进了模具的刮痕磨损,且模具磨损性较差。
在第1 Ni-Si粒子不足0.04×103个/mm2、第2 Ni-Si粒子的个数不足第1 Ni-Si粒子的个数的比较例5的情形下,促进了粘附磨损,且模具磨损性较差。
Claims (3)
1. Cu-Ni-Si系铜合金,以质量%计,含有Ni:2.0~5.0%、Si:0.3~1.5%,Ni/Si比为1.3以上且6.7以下,且剩余部分由Cu和不可避杂质构成,0.2%耐力YS为700MPa以上,直径0.5~0.6μm的第1 Ni-Si粒子为0.04×103~1.4×103个/mm2,直径不足0.5μm的第2 Ni-Si粒子的个数为前述第1 Ni-Si粒子的个数以上且不足4.0×103个/mm2。
2.权利要求1所述的Cu-Ni-Si系铜合金,其中,屈服比YS/TS为0.9以上,加工硬化系数n值为0.05以下。
3.权利要求1所述的Cu-Ni-Si系铜合金,其进一步含有总量为0.005~1.0质量%的选自Mg、Mn、Sn、Zn和Cr的至少1种以上。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017-176315 | 2017-09-14 | ||
JP2017176315A JP6670277B2 (ja) | 2017-09-14 | 2017-09-14 | 金型摩耗性に優れたCu−Ni−Si系銅合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109504873A CN109504873A (zh) | 2019-03-22 |
CN109504873B true CN109504873B (zh) | 2021-02-12 |
Family
ID=65745696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811050851.1A Active CN109504873B (zh) | 2017-09-14 | 2018-09-10 | 模具磨损性优异的Cu-Ni-Si系铜合金 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6670277B2 (zh) |
KR (1) | KR102121180B1 (zh) |
CN (1) | CN109504873B (zh) |
TW (1) | TWI676693B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7430502B2 (ja) | 2019-09-19 | 2024-02-13 | Jx金属株式会社 | 銅合金線材及び電子機器部品 |
CN110846533A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-02-28 | 东北大学 | 一种基于亚快速凝固的Cu-Ni-Si合金薄带的制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011190469A (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-29 | Hitachi Cable Ltd | 銅合金材、及びその製造方法 |
JP2011231393A (ja) * | 2010-04-05 | 2011-11-17 | Dowa Metaltech Kk | 銅合金板材および銅合金板材の製造方法、電気・電子部品 |
CN103781925A (zh) * | 2011-08-29 | 2014-05-07 | Jx日矿日石金属株式会社 | Cu-Ni-Si系合金及其制造方法 |
CN106011534A (zh) * | 2015-03-30 | 2016-10-12 | Jx金属株式会社 | Cu-Ni-Si系轧制铜合金和其制造方法 |
CN106103756A (zh) * | 2014-03-25 | 2016-11-09 | 古河电气工业株式会社 | 铜合金板材、连接器和铜合金板材的制造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4247922B2 (ja) | 2006-09-12 | 2009-04-02 | 古河電気工業株式会社 | 電気・電子機器用銅合金板材およびその製造方法 |
KR101161597B1 (ko) * | 2007-09-28 | 2012-07-03 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 전자 재료용 Cu-Ni-Si-Co계 구리합금 및 그 제조 방법 |
JP5261500B2 (ja) * | 2009-04-30 | 2013-08-14 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 導電性と曲げ性を改善したCu−Ni−Si−Mg系合金 |
CN102630251B (zh) | 2009-12-02 | 2017-03-15 | 古河电气工业株式会社 | 具有低杨氏模量的铜合金板材及其制造方法 |
JP5281031B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2013-09-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 曲げ加工性に優れたCu−Ni−Si系合金 |
JP5827530B2 (ja) | 2011-09-16 | 2015-12-02 | 三菱伸銅株式会社 | 優れたばね限界値及び耐応力緩和性を有するせん断加工性が良好なCu−Ni−Si系銅合金板 |
JP5189708B1 (ja) | 2011-12-22 | 2013-04-24 | 三菱伸銅株式会社 | 耐金型磨耗性及びせん断加工性が良好なCu−Ni−Si系銅合金板及びその製造方法 |
-
2017
- 2017-09-14 JP JP2017176315A patent/JP6670277B2/ja active Active
-
2018
- 2018-08-27 TW TW107129726A patent/TWI676693B/zh active
- 2018-09-04 KR KR1020180105180A patent/KR102121180B1/ko active IP Right Grant
- 2018-09-10 CN CN201811050851.1A patent/CN109504873B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011190469A (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-29 | Hitachi Cable Ltd | 銅合金材、及びその製造方法 |
JP2011231393A (ja) * | 2010-04-05 | 2011-11-17 | Dowa Metaltech Kk | 銅合金板材および銅合金板材の製造方法、電気・電子部品 |
CN103781925A (zh) * | 2011-08-29 | 2014-05-07 | Jx日矿日石金属株式会社 | Cu-Ni-Si系合金及其制造方法 |
CN106103756A (zh) * | 2014-03-25 | 2016-11-09 | 古河电气工业株式会社 | 铜合金板材、连接器和铜合金板材的制造方法 |
CN106011534A (zh) * | 2015-03-30 | 2016-10-12 | Jx金属株式会社 | Cu-Ni-Si系轧制铜合金和其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201920703A (zh) | 2019-06-01 |
JP6670277B2 (ja) | 2020-03-18 |
CN109504873A (zh) | 2019-03-22 |
KR102121180B1 (ko) | 2020-06-10 |
KR20190030603A (ko) | 2019-03-22 |
TWI676693B (zh) | 2019-11-11 |
JP2019052343A (ja) | 2019-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI425101B (zh) | Cu-Ni-Si alloy excellent in bending workability | |
JP4255330B2 (ja) | 疲労特性に優れたCu−Ni−Si系合金部材 | |
JP5050226B2 (ja) | 銅合金材料の製造法 | |
TWI406959B (zh) | Cu-Ni-Si-Mg alloy with improved conductivity and bending properties | |
KR102052879B1 (ko) | 내미세접동마모성이 우수한 접속 부품용 도전 재료 | |
KR102126731B1 (ko) | 구리합금 판재 및 구리합금 판재의 제조 방법 | |
EP2957646A1 (en) | HIGH-STRENGTH Cu-Ni-Co-Si BASE COPPER ALLOY SHEET, PROCESS FOR PRODUCING SAME, AND CURRENT-CARRYING COMPONENT | |
JP5225787B2 (ja) | 電子材料用Cu−Ni−Si系合金板又は条 | |
JP2017179567A (ja) | 銅合金板材および銅合金板材の製造方法 | |
KR20160117210A (ko) | Cu-Ni-Si 계 압연 구리 합금 및 그 제조 방법 | |
JPWO2002053790A1 (ja) | 曲げ加工性に優れた高強度銅合金及びその製造方法及びそれを用いた端子・コネクタ | |
JP2011038126A (ja) | 電子材料用Cu−Ni−Si系合金板又は条 | |
CN109504873B (zh) | 模具磨损性优异的Cu-Ni-Si系铜合金 | |
JP6494681B2 (ja) | 電子材料用銅合金及び電子部品 | |
JP2007084920A (ja) | 電気電子機器用Cu−Zn−Sn合金 | |
JP6355672B2 (ja) | Cu−Ni−Si系銅合金及びその製造方法 | |
CN110462076B (zh) | 改善了冲压加工后的尺寸精度的铜合金条 | |
JP6845885B2 (ja) | 金型摩耗性に優れたCu−Ni−Si系銅合金条 | |
EP2374907B1 (en) | Copper alloy sheet for electrical/electronic components, and method for producing same | |
JP2011246740A (ja) | 電子材料用Cu−Co−Si系合金板又は条 | |
JP2009108392A (ja) | 曲げ加工性に優れる高強度洋白およびその製造方法 | |
JP6845884B2 (ja) | 金型摩耗性に優れたCu−Ni−Si系銅合金条 | |
JP4880870B2 (ja) | 疲労特性に優れたチタン銅条 | |
JP2004225112A (ja) | 疲労及び中間温度特性に優れた高力高導電性銅合金 | |
JP2004269962A (ja) | 高力銅合金 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |