JP2011231393A - 銅合金板材および銅合金板材の製造方法、電気・電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】1.0〜3.5質量%のNi、0.5〜2.0質量%のCo、0.3〜1.5質量%のSiを含み、かつ、Co/Ni質量比が0.15〜1.5、(Ni+Co)/Si質量比が4〜7であり、残部がCuおよび不可避不純物からなる銅合金板材であって、圧延面において、EBSP測定による結晶粒界性格及び結晶方位の観察結果が、全結晶粒界中の双晶境界密度が40%以上、Cube方位結晶粒の面積率が20%以上である。
【選択図】なし
Description
Pattern)法で、隣接結晶粒の原子配向により測定される。一般的な粒界は、両側の結晶粒のそれぞれの結晶格子点の対応関係がなく、ランダム粒界とも呼ばれる。一方、粒界を挟む二つの結晶粒のそれぞれの結晶格子点のうち、ある一定の割合(Σ値で現れる)の格子点が両結晶粒で共通である方位関係にある粒界が対応粒界であり、その中のΣ3対応粒界が双晶境界である。
(Σ3対応粒界の長さの総和)/(結晶粒界の長さの総和)×100%
で計算できる。双晶境界の密度は40%以上、更に50%を超えることが好ましく、60%以上が一層好ましい。
一般的な銅合金の溶製方法と同様の方法により、銅合金の原料を溶解した後、連続鋳造や半連続鋳造などにより鋳片を製造する。この工程は、SiとCoの酸化を防止するために、不活性ガス雰囲気内、または真空溶解炉で行うのがよい。
鋳片の熱間圧延は、1000℃から500℃に温度を下げながら数パスに分けて行う。トータルの圧延率は、概ね80〜95%にすればよい。熱間圧延終了後には、水冷などにより急冷するのが好ましい。また、熱間圧延後に、必要に応じて面削や酸洗を行ってもよい。
第1の冷間圧延工程では、圧延率を70%以上にする必要があり、80%以上にするのが更に好ましい。このような圧延率で加工された材料に対して、次工程で中間焼鈍工程を施すことにより、析出物の量を増加させることができる。
次に、析出を目的として中間焼鈍工程を行う。従来の銅合金板材の製造工程では、この中間焼鈍工程を行わないか、または、次工程の圧延負荷を軽減するために、板材を軟化あるいは再結晶させるための高温の熱処理を行っていた。ところが、これらの場合にはいずれも、溶体化処理工程後に、再結晶粒内の双晶境界の密度やCube方位を主方位成分とする再結晶集合組織の形成が不十分であった。
続いて、2度目の冷間圧延である第2の冷間圧延工程を行う。第2の冷間圧延工程では、圧延率を70%以上にするのが好ましい。この第2の冷間圧延工程では、前工程による析出物の存在により、効率よく歪エネルギーを導入することができる。歪エネルギーが不足すると、溶体化処理時に生じる再結晶粒径が不均一になる可能性があるとともに、双晶境界の密度やCube方位を主方位成分とする再結晶集合組織の形成が不十分になる。
従来の溶体化処理は、溶質元素のマトリックス中への再固溶と再結晶化を主目的としていたが、本発明では更に、高い密度の双晶の形成、およびCube方位を主方位成分とする再結晶集合組織の形成をも、重要な目的としている。
続いて行う時効処理は、Ni−Si系化合物の析出が主な目的である。時効処理温度が高くなり過ぎると、Ni−Si系析出物が粗大化しやすく、同時に前述の溶体化処理工程の急冷工程で生成されたCo−Si系析出物も粗大化しやすくなる。一方、時効温度が低過ぎると、Ni−Si系化合物が十分に析出せず、また時効時間を長くする必要があるために生産性の面で不利になる。よって、合金組成に応じて時効処理で硬さがピークになる温度、時間を予め調整して条件を決めるのが好ましい。具体的には、400℃〜500℃で行うのが好ましく、425〜475℃の温度で行うのが更に好ましい。時効処理時間は、概ね1〜10時間程度で良好な結果が得られる。
この仕上げ冷間圧延は、強度レベルの向上、特に0.2%耐力の向上のために重要である。仕上げ冷間圧延の圧延率が低過ぎると、強度を高める効果を十分に得ることができない。一方、仕上げ冷間圧延の圧延率が高過ぎると、TD方向の曲げ加工性が悪くなる可能性がある。
仕上げ冷間圧延工程の後に、低温焼鈍硬化による強度の向上、板条材の残留応力の低減、ばね限界値と耐応力緩和特性の向上を目的として、低温焼鈍を施すことが好ましい。加熱温度は、150〜550℃になるように設定するのが好ましい。これにより板材内部の残留応力が低減され、導電率を向上させる効果もある。この加熱温度が高過ぎると、短時間で軟化し、バッチ式でも連続式でも特性のバラツキが生じ易くなる。一方、加熱温度が低過ぎると、上述した特性を改善する効果が十分に得られない。加熱時間は5秒以上が好ましく、通常1時間以内で良好な結果が得られる。
(Σ3対応粒界の長さの総和)/(粒界の長さの総和)×100(%)
で計算して求めた。また、結晶粒方位分布マップ(OIM像)より、{100}方位との方位差が10°以内にある方位を持つ結晶粒を抽出し、その面積率をCube方位の面積率として求めた。
(L1−L2)/(L1−L0)×100(%)
として算出した。ただし、L0は治具の長さ、すなわち試験中に固定されている試料端間の水平距離(mm)、L1は試験開始時の試料長さ(mm)、L2は試験後の試料端間の水平距離(mm)である。
Claims (12)
- 1.0〜3.5質量%のNi、0.5〜2.0質量%のCo、0.3〜1.5質量%のSiを含み、かつ、Co/Ni質量比が0.15〜1.5、(Ni+Co)/Si質量比が4〜7であり、残部がCuおよび不可避不純物からなる銅合金板材であって、
圧延面において、EBSP測定による結晶粒界性格及び結晶方位の観察結果が、全結晶粒界中の双晶境界密度が40%以上、Cube方位結晶粒の面積率が20%以上であることを特徴とする、銅合金板材。 - Fe、Cr、Mg、Mn、Ti、V、Zr、Sn、Zn、AL、B、P、Ag、Beおよびミッシュメタルのうち、少なくとも1種以上を、合計2質量%以下の範囲で更に含むことを特徴とする、請求項1記載の銅合金板材。
- 板材表面において、JIS H0501の切断法を用いて、双晶境界を含まずに測定した平均結晶粒径が3〜60μmであることを特徴とする、請求項1または2に記載の銅合金板材。
- 0.2%耐力が900MPa以上、導電率が30%IACS以上であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の銅合金板材。
- 1.0〜3.5質量%のNi、0.5〜2.0質量%のCo、0.3〜1.5質量%のSiを含み、残部がCuおよび不可避不純物である組成を有する銅合金の原料を溶解して鋳造する溶解・鋳造工程と、
前記溶解および鋳造工程の後に熱間圧延を行う熱間圧延工程と、
前記熱間圧延工程の後に冷間圧延を行う第1の冷間圧延工程と、
前記第1の冷間圧延工程の後に加熱温度500〜650℃で熱処理を行う中間焼鈍工程と、
前記中間焼鈍工程の後に圧延率70%以上で冷間圧延を行う第2の冷間圧延工程と、
前記第2の冷間圧延工程の後に溶体化処理を行う溶体化処理工程と、
前記溶体化処理工程の後に400〜500℃で時効処理を行う時効処理工程とからなり、
前記溶体化処理工程は、800〜1020℃での加熱工程、その後500〜800℃まで急冷する第1の急冷工程、500〜800℃で10〜600秒間保持する保温工程、その後300℃以下まで急冷する第2の急冷工程を有することを特徴とする、銅合金板材の製造方法。 - 前記中間焼鈍工程の際、前記中間焼鈍工程後の導電率が40%IACS以上、ビッカース硬さがHV150以下を満たすように、500〜650℃で0.1〜20時間熱処理を行うことを特徴とする、請求項5に記載の銅合金板材の製造方法。
- 前記溶体化処理工程後の平均結晶粒径を3〜60μmとすることを特徴とする、請求項5または6に記載の銅合金板材の製造方法。
- 前記時効処理工程の後に、圧延率10〜80%で冷間圧延を行う仕上げ冷間圧延工程を有することを特徴とする、請求項5〜7のいずれかに記載の銅合金板材の製造方法。
- 前記仕上げ冷間圧延工程の後に、150〜550℃で加熱処理を行う低温焼鈍工程を有することを特徴とする、請求項8に記載の銅合金板材の製造方法。
- 前記銅合金が、更にFe、Cr、Mg、Mn、Ti、V、Zr、Sn、Zn、AL、B、P、Ag、Beおよびミッシュメタルのうち、少なくとも1種以上を合計2質量%以下の範囲で含むことを特徴とする、請求項5〜9のいずれかに記載の銅合金板材の製造方法。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の銅合金板材を材料として用いたことを特徴とする、電気・電子部品。
- 前記電気・電子部品が、コネクタ、ソケット、リードフレーム、リレーまたはスイッチであることを特徴とする、請求項11に記載の電気・電子部品。
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