KR20210020869A - 저항기용 저항 재료 및 그 제조 방법 및 저항기 - Google Patents

저항기용 저항 재료 및 그 제조 방법 및 저항기 Download PDF

Info

Publication number
KR20210020869A
KR20210020869A KR1020207030754A KR20207030754A KR20210020869A KR 20210020869 A KR20210020869 A KR 20210020869A KR 1020207030754 A KR1020207030754 A KR 1020207030754A KR 20207030754 A KR20207030754 A KR 20207030754A KR 20210020869 A KR20210020869 A KR 20210020869A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mass
copper alloy
rolling
less
resistor
Prior art date
Application number
KR1020207030754A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102702060B1 (ko
Inventor
신고 카와타
타케미 이소마츠
마사루 히구치
Original Assignee
후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 filed Critical 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20210020869A publication Critical patent/KR20210020869A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102702060B1 publication Critical patent/KR102702060B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/05—Alloys based on copper with manganese as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
    • H01C17/065—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
    • H01C17/06506—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
    • H01C17/06513—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component
    • H01C17/06526—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component composed of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

본 발명은 작은 저항 온도 계수와 양호한 프레스 성형성을 겸비하는 구리 합금 판재 및 그 제조 방법 및 저항기용 저항 재료를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 Mn을 5.0～20.0질량%, Ni을 0～5.0질량%, Sn을 0～5.0질량%, 그리고 Ni과 Sn을 합계 0.1～10.0질량% 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피적 불순물로 이루어지며, 압연 평행 방향과, 판 폭 방향으로서 압연 평행 방향과 수직인 압연 수직 방향의 신장차가 10%이하인 구리 합금 판재에 의해서 달성되었다.

Description

저항기용 저항 재료 및 그 제조 방법 및 저항기
본 발명은 구리 합금 판재 및 그 제조 방법 및 저항기용 저항 재료에 관한 것이다.
저항기에 사용되는 저항재의 금속 재료에는 환경 온도가 변화하였을 때에도 저항기의 저항이 안정되도록, 저항 온도 계수(이하, 「TCR」이라 적는 경우도 있음)가 작은 것이 요구된다. 저항 온도 계수란, 온도에 따른 저항값의 변화 크기를 1℃당의 백만분율로 나타낸 것이며,
Figure pct00001
이라는 식으로 표시된다.
여기서, 식 중, T는 시험 온도(℃), T0은 기준 온도(℃), R은 시험 온도(T)에서의 저항값(Ω), R0은 시험 온도(T0)에서의 저항값(Ω)을 나타낸다. Cu-Mn-Ni 합금이나 Cu-Mn-Sn 합금은 TCR이 매우 작기 때문에, 저항재를 구성하는 금속 재료로서 널리 사용되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1을 참조).
일본공개특허공보 특개 2016-69724호
최근, 전기 전자 부품의 소형 고집적화에 따라, 저항재도 소형화가 진행되고 있다. 이 소형화에 따라, 금속 재료를 프레스 성형하여 저항재를 제조할 때의 단면 형상이 저항기의 저항값의 격차에 주는 영향이 커지고 있으며, 프레스 펀칭 가공 시에 발생하는 저항재의 언더컷, 버, 패임이 경감된 파면 형상을 갖는 저항재의 금속 재료의 프레스 성형성 개선이 요구되고 있다.
본 발명은 작은 저항 온도 계수와 양호한 프레스 성형성을 겸비하는 구리 합금 판재 및 그 제조 방법 및 저항기용 저항 재료를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 이하에 의해서 달성되었다.
1)　Mn을 5.0～20.0질량%, Ni을 0～5.0질량%, Sn을 0～5.0질량%, 그리고 Ni과 Sn을 합계 0.1～10.0질량% 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피적 불순물로 이루어지며, 압연 평행 방향과, 판 폭 방향으로서 압연 평행 방향과 수직인 압연 수직 방향의 신장차가 10%이하인, 구리 합금 판재.
2)　Mn을 5.0～20.0질량%, Ni을 0～5.0질량%, Sn을 0～5.0질량%, 그리고 Ni과 Sn을 합계 0.1～10.0질량% 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피적 불순물로 이루어지며, EBSD 측정 결과로부터 얻어진 τ-fiber의 Φ=20～35°의 방위 밀도가 4이상, Φ=40～80°의 방위 밀도가 4미만인 구리 합금 판재.
3)　Fe을 0.01～0.5질량%, Si를 0.01～0.5질량%, 그리고 Fe과 Si를 합계 0.01～0.5질량% 함유하는, 상기 1 또는 2에 기재된 구리 합금 판재.
4) 상기 압연 평행 방향, 압연 수직 방향 모두 인장 강도가 400MPa이상, 신장이 20%이상이고, 체적 저항율이 20～70μΩ㎝인, 상기 1～3 중 어느 하나에 기재된 구리 합금 판재.
5) 상기 1)～4) 중 어느 하나에 기재된 구리 합금 판재의 제조 방법으로서, 주조[공정 1], 900℃미만에서 유지하는 균질화 열처리[공정 2], 열간 압연[공정 3], 면삭[공정 4], 냉간 압연 1[공정 5], 트리밍[공정 6], 소둔 1[공정 7], 표면 연마[공정 8], 냉간 압연 2[공정 9], 10℃/min이상의 온도 상승 속도로 가열하고, 400～850℃에서 1초～5시간 유지 후, 20℃/min이상의 냉각 속도로 상온까지 냉각하는 소둔 2[공정 10], 정직(整直)[공정 11] 및 소둔 3[공정 12]의 각 공정을 이 순서로 갖는, 구리 합금 판재의 제조 방법.
6) 상기 1)～5) 중 어느 하나에 기재된 구리 합금 판재를 사용한 저항기용 저항 재료.
본 발명에 따르면, 작은 저항 온도 계수와 양호한 파면 형상을 갖는 프레스 성형성을 겸비하는 구리 합금 판재 및 그 제조 방법 및 저항기용 저항 재료를 제공할 수 있다.
도 1은 양호한 언더컷의 개념도이다.
도 2은 불량인 언더컷의 개념도이다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
<구리 합금 판재>
본 발명은 Mn을 5.0～20.0질량%, Ni을 0～5.0질량%, Sn을 0～5.0질량%, 그리고 Ni과 Sn을 합계 0.1～10.0질량% 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피적 불순물로 이루어지며, 압연 평행 방향과, 판 폭 방향으로서 압연 평행 방향과 수직인 압연 수직 방향의 신장차가 10%이하인 구리 합금 판재, 또는 Mn을 5.0～20.0질량%, Ni을 0～5.0질량%, Sn을 0～5.0질량%, 그리고 Ni과 Sn을 합계 0.1～10.0질량% 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피적 불순물로 이루어지며, EBSD 측정 결과로부터 얻어진 τ-fiber의 Φ=20～35°의 방위 밀도가 4이상, Φ=40～80°의 방위 밀도가 4미만인 구리 합금 판재인 것을 특징으로 한다.
≪성분 조성≫
본 발명의 구리 합금 판재는 저항 온도 계수를 작게 하기 위해서, 콘도 효과와 격자 진동의 상호 작용의 효과 관점에서 Mn을 5.0～20.0질량%로 함유한다. 또한, Ni을 0～5.0질량%, Sn을 0～5.0질량%, 그리고 Ni과 Sn을 합계 0.1～10.0질량%로 함으로써, 보다 효과적으로 저항 온도 계수를 제어할 수 있다.
바람직하게는, Mn을 5.5～19.0질량%, Ni과 Sn을 합계 0.01～5.0질량%, 보다 바람직하게는 Mn을 6.0～18.0질량%, Ni과 Sn을 합계 1.0～5.0질량%이다. 기타 구리 합금이기 때문에, 특유의 불가피 불순물이 포함된다.
≪임의 첨가 성분≫
본 발명의 구리 합금 판재에는 Fe을 0.01～0.5질량%, Si를 0.01～0.5질량%, 그리고 Fe과 Si 합계 0.01～0.5질량% 함유시키는 것이 바람직하다. Fe 및 Si를 함유시킴으로써, 인장 강도를 향상시킬 수 있지만, 과잉 첨가는 저항을 상승시키기 때문에, 바람직하게는 0.01～0.5질량%이다.
또한, 본 발명의 합금의 성분 조성에 있어서는, 「질량%」를 단지 「%」로 나타내는 경우도 있다. 합금의 성분 조성 중 함유 범위의 하한치가 「0%」라 기재되어 있는 원소 성분은 적절히 필요에 따라서 임의로 구리 합금 판재에 첨가되는 성분인 것을 의미하고, 원소 성분이 「0%」인 경우, 그 원소 성분은 구리 합금 판재에 포함되지 않거나, 또는 검출 한계치 미만의 함유량인 것을 의미한다. 또한 「～」는 양단의 수치 범위를 포함하는 것이다.
본 발명에서 불가피적 불순물이란, 용해 주조 시에 원료나 주조로의 로벽 등으로부터 의도치 않게 혼입되는 미량의 원소를 의미한다. 불가피적 불순물의 총량은 일반적으로는 50질량ppm이하이고, 전형적으로는 30질량ppm이하이며, 보다 전형적으로는 10질량ppm이하이다.
≪신장차≫
본 발명의 구리 합금 판재는 압연 평행 방향(이하, RD 방향이라고도 함)과 압연 수직 방향(이하, TD 방향이라고도 함)의 신장의 이방성을 작게 함으로써, 프레스 시의 파면 형상을 개선한 것으로서, RD 방향과 TD 방향의 신장차가 10%이하인 것을 특징으로 한다. 여기서 신장차란, RD 방향과 TD 방향의 신장차의 절대치를 말한다.
RD 방향 및 TD 방향의 신장차를 10%이하로 함으로써, 저항기로의 편입 전 프레스 펀칭 가공의 전단 가공 시에, 파단할 때까지의 변형량의 압연 평행 방향, 압연 수직 방향의 이방성을 작게 할 수 있기 때문에, 프레스 파면의 언더컷 비율을 작게 할 수 있다. 보다 바람직하게는 8%이하, 더욱 바람직하게는 5%이하이다.
≪인장 강도 및 신장≫
본 발명의 구리 합금 판재에 있어서 저항기로서 편입할 때의 변형, 미크로한 크랙을 억제하기 위해서, RD 방향 및 TD 방향 모두의 인장 강도가 400MPa이상, 신장이 20%이상이다.
RD 방향 및 TD 방향 모두 인장 강도는 바람직하게는 410MPa이상 800MPa이하, 더욱 바람직하게는 420MPa이상 750MPa이하이다. 신장은 바람직하게는 22%이상 50%미만, 보다 바람직하게는 25%이상 50%미만이다. 신장을 50%미만으로 함으로써, 프레스 펀칭 가공 시에 파단에 이르기까지의 신장을 작게 할 수 있으며, 압연 평행 방향과 압연 수직 방향 모두 프레스 펀칭 가공 시의 언더컷을 작게 제어할 수 있다.
≪체적 저항율≫
본 발명의 구리 합금 판재를 저항기로서 사용할 때에, 접속되는 전자 회로 내의 전압 강하를 검출하기 위해서 필요한 저항율이며, 25～70μΩ㎝가 바람직하다.
≪τ-fiber(타우 파이버)≫
본 발명의 구리 합금 판재의 RD 방향과 TD 방향의 신장차가 10%이하이기 위해서, 본 발명에서는, EBSD 측정에 따른 τ-fiber(
Figure pct00002
1=90°
Figure pct00003
2=45°Φ=0～90°의 Φ=20～35°의 방위 밀도가 4이상, Φ=40～80°의 방위 밀도가 4미만이도록 제어하는 것을 특징으로 한다.
여기서, τ섬유란, 0　0　1<―1　―1　0>(
Figure pct00004
1=90°
Figure pct00005
2=45°Φ=0°부터 1　1　0<0　0　1>(
Figure pct00006
1=90°
Figure pct00007
2=45°Φ=90°에 걸쳐 회전하는 방위의 총칭이며, Φ=20～35°의 방위 밀도가 4이상이 되는 것은 4　4　11<11　11　-8> 집합 조직의 발달, Φ=40～80°가 4이상이 되는 것은 압연 집합 조직인 1　1　0<0　0 1>의 잔존을 의미한다. 즉, 전자의 방위 밀도를 증가시키고, 또, 후자의 방위 저하를 양립에 의해서 언더컷면이 개선된다.
또한, τ―faiber는 EBSD법의 측정 장치로서, (주)TSL 솔루션즈사 제품인 OIM5.0(상품명)을 사용하고, 그 측정 장치의 데이터를 장치에 부속하는 OIM Analysis7. 31(EBSD 데이터 해석 소프트웨어)을 사용하여 산출한 것이다.
τ-fiber를 상기 범위로 제어함으로써, 구리 합금 판재를 소성 변형시킬 때의 변형 저항값이 변화되어, τ-fiber 제어를 실시하지 않는 상태에 비하여, 압연 평행 방향과 수직 방향의 파단에 이르기까지의 신장을 작게 할 수 있으며, 그 결과, 적은 응력으로 프레스 펀칭 가공이 가능해져서, 파면 형상에서의 언더컷을 작게 할 수 있다.
τ―faiber는 하기 제조 방법에 따라 제어할 수 있다.
<구리 합금 판재의 제조 방법>
본 발명의 구리 합금 판재의 제조 방법은,
주조[공정 1],
900℃ 미만에서 10분～10시간 유지하는 균질화 열처리[공정 2],
열간 압연[공정 3],
면삭[공정 4],
냉간 압연 1[공정 5],
트리밍[공정 6],
소둔 1[공정 7],
표면 연마[공정 8],
냉간 압연 2[공정 9],
10℃/min이상의 온도 상승 속도로 가열하고, 400～850℃에서 1초～5시간 유지 후, 20℃/min이상의 냉각 속도로 상온까지 냉각하는 소둔 2[공정 10],
정직[공정 11],
및 소둔 3[공정 12]의 각 공정을 이 순서로 갖는 것을 특징으로 한다.
각 공정 자체는 공지의 공정 또는 그것을 개선한 공정의 조합이지만, 특히, 공정 2의 균질화 열처리 공정, 공정 10의 소둔 및 냉각이 본 발명의 τ-fiber를 제어하기 위한 중요 공정이다.
균질화 열처리[공정 2]에서는, 900℃미만에서 10분～10시간 유지함으로써, 결정립의 조대화를 억제하여, 이후의 집합 조직 형성을 용이하게 한다. 900℃이상에서 열처리한 경우에는 의도한 τ파이버를 얻는 것이 곤란하다.
소둔 2[공정 10]에서는, 10℃/min이상의 온도 상승 속도로 가열하고, 400～850℃에서 1초～5시간 유지 후, 20℃/min이상의 냉각 속도로 상온까지 냉각함으로써 τ파이버의 방위 집적도를 제어한다. 특히, 온도 상승 속도가 느린 경우, 유지 시간이 상기 범위 밖이 된 경우, 소정의 방위 밀도를 얻지 못하여, 신장의 이방성이나 언더컷의 이방성이 생긴다.
본 발명에 있어서는, 인접하는 공정과 공정의 사이 또는 최종 재결정 소둔 공정 후에, 형상 교정, 산화막 제거, 탈지, 방청 등의 처리를 실시할 수 있다. 본 발명의 구리 합금 판재는 저항기, 예를 들면, 션트 저항기용 저항 재료로서 극히 유용하다.
또한, 본 실시형태는 본 발명의 일례를 나타낸 것으로서, 본 발명은 본 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 실시형태에는 각종 변경 또는 개량을 가하는 것이 가능하고, 그러한 변경 또는 개량을 추가한 형태도 본 발명에 포함될 수 있다.
[실시예]
(실시예 1)
이하에 실시예 및 비교예를 나타내며, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다.
표 1에 기재된 소정의 합금 조성(질량%)을 갖는 주괴를 주조에 의해서 제조하고[공정 1], 열간 압연 전 900℃미만에서의 10분～10시간 유지에 따른 균질화 열처리[공정 2], 주조 조직의 파괴 및 균일한 조직을 얻기 위해서 합계 가공율 50%이상으로 압연하는 열간 압연[공정 3], 산화 스케일을 제거하기 위해서 양면의 표층을 각각 0.5㎜이상 깎는 면삭[공정 4], 목표하는 형상을 얻기 위해서 합계 가공율 60%이상으로 압연하는 냉간 압연 1[공정 5], 재료 단부의 형상을 정돈하기 위해서 판재의 양단을 전체 폭의 5%미만의 치수로 제거하는 트리밍[공정 6], 재료의 변형을 제거하기 위해서 300～600℃에서 10초～1시간 유지하는 소둔 1[공정 7], 재료 표면의 산화막 제거를 위한 표면 연마[공정 8], 목표하는 형상을 얻기 위해서, 또, 가공 경화를 위해서 합계 가공율 10～80%로 압연하는 냉간 압연 2[공정 9], 변형의 개방 및 Tau-fiber를 얻기 위해서 10℃/min이상의 온도 상승 속도로 가열하고, 400～850℃에서 1초～5시간 유지하여, 20℃/min이상의 냉각 속도로 실온까지 냉각하는 소둔 2[공정 10], 판재의 휨, 구부러짐을 교정하기 위해서, 압연 평행 방향으로 100MPa이상의 응력을 가하는 정직[공정 11], 재료의 잔류 응력을 제거하기 위해서, 유지 온도 200～500℃에서 5초～1시간의 열처리를 실시하는 소둔 3[공정 12]을 이 순서로 실시하여, 두께 0.2㎜의 판재를 얻었다.
합금 조성은 표 1에 나타내는 대로이지만, 표 1에 나타내는 합금 성분 이외의 잔부는 구리 및 불가피 불순물이다. 또한, 공정 2, 공정 10의 각 조건은 표 2에 나타내는 대로이다. 이렇게 하여 얻은 시료에 대하여 하기 평가를 실시하였다. 측정은 제조된 시료에 압연 방향으로 1m 간격으로 5개소로부터 샘플링한 시료로 실시하여, 그 평균치로 하였다. 결과는 표 3에 나타낸다. 또한, 특별히 기재가 없는 한, 23℃ 50%RH의 분위기하에서 실시하였다.
(EBSD 측정에 의한 결정 방위의 측정 및 해석)
EBSD법에 의해서, 측정 면적 64 X 104㎛2(800㎛ X ㎛), 스캔 스텝은 0.1㎛의 조건에서 측정을 실시하였다. 스캔 스텝은 미세한 결정립을 측정하기 위해서, 0.1㎛ 스텝에서 실시하였다. 해석에서는, 64 X ㎛2의 EBSD 측정 결과로부터, 해석으로써 방향 분포 함수 ODF(Orientation　Determination　Function)를 확인하였다. 전자선은 전계 방출 전자총을 발생원으로 하였다. 또한, 측정 시의 프로브경은 0.015㎛이다.
EBSD법의 측정 장치로는 (주)TSL 솔루션즈 제품인　OIM5.0(상품명)을 이용하였다. 판재는 30 X 30㎜ 사이즈로 잘라서, 기계 연마로써 판 두께의 1/2까지 연마 후, 전해 연마로써 변형 제거 및 경면 마무리를 실시하였다.
(저항 온도 계수 및 체적 저항율 측정)
판재의 판면에 경면 연마를 실시하여, 경면 연마 전후의 판재 각각에 대하여, JIS　C2525 및 JIS　C2526에 규정된 방법에 준한 방법(4단자법)으로 20℃～50℃ 범위의 저항 온도 계수(TCR)를 측정하였다.
20℃～50℃의 저항 온도 계수(TCR)의 절대치가 50ppm/K이하이고, 또한, 20℃에서의 체적 저항율(ρ)이 20～70μΩ㎝를 합격 레벨로 ○으로 하고, 이를 벗어날 경우에는 ×로 하였다. 판재의 판 두께는 마이크로미터로 측정하였다.
(프레스 펀칭 가공 후의 단면 형상)
판재의 프레스 펀칭 가공 후의 형상은 일본 신동 협회 기술 표준 JCBA　T310：2002에 규정한 구리 및 구리 합금 박판조의 전단 시험 방법에 준거하여 측정한 언더컷의 비율에 의해서, 판재의 프레스 성형성을 평가하였다.
즉, 프레스기, 각형 다이스 등을 사용하여 판재를 펀칭하여, 판재의 압연 방향으로 직교하는 단면(프레스 파면)을 노출시키고, 주사 전자 현미경을 이용하여 단면 관찰을 실시하였다. 또한, 판재 펀칭에서의 조건에 대해서는 미리 시행하기 양호한 조건으로서, 클리어런스는 10㎛, 프레스 속도는 200㎜/s, 윤활 조건은 무윤활로 하였다.
도 1에 있어서, 1이 천공 가공 시의 언더컷, 2가 전단면, 3이 파단면이다. 여기서, 1의 판 두께 방향의 언더컷 치수가 판 두께 전체의 20%미만이면, 언더컷이 작아서 치수가 설계대로 얻어진 것이라고 판단하였다.
(인장 강도, 신장)
판재의 압연 방향과 평행인 방향(RD 방향)으로 소정의 시험편의 치수로 잘라낸 각 시료재(n=3)에 대하여, JIS　Z　2241：2011에 준한 인장 시험을 실시함으로써 얻어진 데이터로부터 산출하였다. 산출한 인장 강도와 신장의 평균치를 나타낸다. 또한, 본 실시예에서는 400MPa이상을 합격 레벨로 하였다.
[표 1]
Figure pct00008
[표 2]
Figure pct00009
[표 3]
Figure pct00010
상기에서 분명한 바와 같이, 본 발명의 공정에 의해서 제조된 구리 합금 판재는 작은 저항 온도 계수를 가지면서, 양호한 프레스 성형성도 갖고 있다.
1　언더컷
2　전단면
3　파단면
4　버

Claims (6)

  1. Mn을 5.0～20.0질량%, Ni을 0～5.0질량%, Sn을 0～5.0질량%, 그리고 Ni과 Sn을 합계 0.1～10.0질량% 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피적 불순물로 이루어지며, 압연 평행 방향과, 판 폭 방향으로서 압연 평행 방향과 수직인 압연 수직 방향의 신장차가 10%이하인, 구리 합금 판재.
  2. Mn을 5.0～20.0질량%, Ni을 0～5.0질량%, Sn을 0～5.0질량%, 그리고 Ni과 Sn을 합계 0.1～10.0질량% 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피적 불순물로 이루어지며, EBSD 측정 결과로부터 얻어진 τ-fiber의 Φ=20～35°의 방위 밀도가 4이상, Φ=40～80°의 방위 밀도가 4미만인, 구리 합금 판재.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    Fe을 0.01～0.5질량%, Si를 0.01～0.5질량%, 그리고 Fe과 Si를 합계 0.01～0.5질량% 함유하는, 구리 합금 판재.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 압연 평행 방향, 압연 수직 방향 모두 인장 강도가 400MPa이상, 신장이 20%이상이고, 체적 저항율이 20～70μΩ㎝인, 구리 합금 판재.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 구리 합금 판재의 제조 방법으로서, 주조[공정 1], 900℃미만에서 유지하는 균질화 열처리[공정 2], 열간 압연[공정 3], 면삭[공정 4], 냉간 압연 1[공정 5], 트리밍[공정 6], 소둔 1[공정 7], 표면 연마[공정 8], 냉간 압연 2[공정 9], 10℃/min이상의 온도 상승 속도로 가열하고, 400～850℃에서 1초～5시간 유지 후, 20℃/min이상의 냉각 속도로 상온까지 냉각하는 소둔 2[공정 10], 정직[공정 11] 및 소둔 3[공정 12]의 각 공정을 이 순서로 갖는, 구리 합금 판재의 제조 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 구리 합금 판재를 사용한 저항기용 저항 재료.
KR1020207030754A 2018-06-20 2019-06-17 저항기용 저항 재료 및 그 제조 방법 및 저항기 KR102702060B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2018-117206 2018-06-20
JP2018117206 2018-06-20
PCT/JP2019/023923 WO2019244842A1 (ja) 2018-06-20 2019-06-17 抵抗器用抵抗材料およびその製造方法並びに抵抗器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210020869A true KR20210020869A (ko) 2021-02-24
KR102702060B1 KR102702060B1 (ko) 2024-09-02

Family

ID=

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016069724A (ja) 2014-09-29 2016-05-09 日立金属株式会社 Ｃｕ合金材およびその製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016069724A (ja) 2014-09-29 2016-05-09 日立金属株式会社 Ｃｕ合金材およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI731343B (zh) 2021-06-21
TW202000938A (zh) 2020-01-01
JP6762438B2 (ja) 2020-09-30
WO2019244842A1 (ja) 2019-12-26
JPWO2019244842A1 (ja) 2020-06-25
CN111971405B (zh) 2021-11-12
CN111971405A (zh) 2020-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6762438B2 (ja) 抵抗器用抵抗材料およびその製造方法並びに抵抗器
JP4157898B2 (ja) プレス打ち抜き性に優れた電気電子部品用銅合金板
KR102463644B1 (ko) 저항재용 구리 합금 재료 및 그 제조 방법, 및 저항기
JP5158911B2 (ja) 銅合金板材およびその製造方法
KR101419149B1 (ko) 구리합금판재
KR101808372B1 (ko) Cu-Ni-Si 계 합금 및 그 제조 방법
US10294554B2 (en) Copper alloy sheet material, connector, and method of producing a copper alloy sheet material
KR102059917B1 (ko) 구리합금재료 및 그 제조 방법
EP3778941A1 (en) Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar
JP6680041B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
KR20140053376A (ko) Cu－Ni－Si 계 합금 및 그 제조 방법
EP3020838A1 (en) Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy thin sheet for electronic and electrical equipment, and conductive component for electronic and electrical equipment, terminal
JP7014211B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
KR20220107184A (ko) 구리 합금, 구리 합금 소성 가공재, 전자·전기 기기용 부품, 단자, 버스 바, 방열 기판
EP2333127A1 (en) Copper alloy material for electrical/electronic component
JP7167385B1 (ja) 銅合金材ならびにそれを用いた抵抗器用抵抗材料および抵抗器
KR102349545B1 (ko) 구리 합금 선봉재 및 그 제조 방법
KR20230030578A (ko) 구리 합금, 구리 합금 소성 가공재, 전자·전기 기기용 부품, 단자, 버스 바, 리드 프레임, 방열 기판
JP2009299083A (ja) 抵抗合金
KR102702060B1 (ko) 저항기용 저항 재료 및 그 제조 방법 및 저항기
KR20140114059A (ko) 구리 합금
KR102278796B1 (ko) 프레스 가공 후의 치수 정밀도를 개선한 구리 합금조
JP7351171B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
KR20160148716A (ko) 코르손 합금 및 그 제조 방법
JP5683432B2 (ja) 圧延銅箔

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant