BRPI0618357A2 - composição de elastÈmero de silicone - Google Patents

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Abstract

COMPOSIçãO DE ELASTÈMERO DE SILICONE. é fornecida uma composição formadora de elastâmero de silicone de baixa dureza e de alta força de rasgamento utilizando-se uma(s) combinaçào(ões) única(s) de poliorganosiloxanos e organoidrogenpolisiloxanos, onde os poliorganosiloxanos e os organoidrogenpolisiloxanos contêm tanto poliorganosiloxanos de cadeia linear como resinosos.

Description

"COMPOSIÇÃO DE ELASTÔMERO DE SILICONE"
Histórico da Invenção
(1) Campo da Invenção
A invenção aqui se refere à composição de elastô-mero de silicone e elastômero de silicone formadas a partirda mesma.
(2) Descrição da Técnica Relacionada
O Elastômero de silicone, uma expressão que incluiorganopolisiloxano elastomérico, pode ser preparado usandodiversos oligômeros e polímeros de organosiloxano, e preen-chedores. A escolha de uma combinação particular de organo-siloxano, e preenchedor, e as condições de reação são gover-nadas pelo menos em parte, pelas propriedades físicas dese-jadas no elastômero curado. As aplicações particulares deuso final poderiam se beneficiar a partir de um elastômerode silicone de alta força de rasgamento e baixa dureza.
As formulações empregadas para preparar organopo-lisiloxano elastomérico variam em viscosidade a partir delíquidos vertíveis a gomas não-fluidas, que podem ser pro-cessadas apenas sob o alto nível de cisalhamento, conseguidousando um moinho de borracha de dois ou três rolos. Siliconelíquido atualmente pode apenas abranger um valor de rasga-mento intermediário com um alto valor de dureza indesejável.
A técnica anterior divulga poliorganosiloxanos e-lastoméricos exibindo diversas combinações de propriedadesdesejadas para as aplicações particulares de uso final, en-tretanto elastômero exibindo certas combinações de proprie-dades desejáveis, não foram antes fornecidos para diversasdesejadas aplicações de uso final.
Breve Descrição da Invenção
Nesta breve descrição observa-se que os presentesinventores descobriram inesperadamente, em uma modalidadeespecifica, a composição, ou composições, formadora de elas-tômero de silicone de baixa dureza e de alta força de rasga-mento curável. Esta composição formadora de elastômero desilicone curável de alta força de rasgamento e baixa durezacompreende uma combinação única de poliorganosiloxanos e or- ganoidrogenpolisiloxanos, onde os poliorganosiloxanos e oorganoidrogenpolisiloxanos contém tanto poliorganosiloxanoresinosos como de cadeia linear.
Assim, em uma modalidade é fornecida uma composi-ção formadora de elastômero de silicone de baixa dureza e de alta força de rasgamento curável compreendendo:
(A) pelo menos dois organopolisiloxanos cada um independen-temente contendo pelo menos dois grupos alquenila ligados aosilício por molécula, desde que os referidos pelo menos doisorganopolisiloxanos (A) contém pelo menos um organopolisilo- xano substancialmente de cadeia linear e pelo menos um orga-nopolisiloxano substancialmente resinoso;
(B) pelo menos dois organoidrogenpolisiloxanos ca-da um' independentemente contendo pelo menos dois átomos dehidrogênio ligados ao silício por molécula, desde que os re- feridos pelo menos dois organoidrogenpolisiloxanos (B) con-tém pelo menos um organoidrogenpolisiloxano substancialmentede cadeia linear e pelo menos um organoidrogenpolisiloxanosubstancialmente resinoso os referidos pelo menos dois orga-noidrogenpolisiloxanos (B) sendo usado em uma quantidade talque a razão molar de quantidade total de átomos de hidrogê-nio ligados ao silício contido em pelo menos dois organoi-drogenpolisiloxanos (B) a um grupo alquenila ligado ao silí-cio contido em pelo menos dois organopolisiloxanos (A) é deaproximadamente 1,3 a aproximadamente 2,2;
(C) preenchedor em uma quantidade de aproximada-mente 15 a aproximadamente 45 partes por centena do polior-ganosiloxano (A);
(D) catalisador; e,inibidor.
Descrição Detalhada da Invenção
Os depositantes descobriram em uma modalidade, queuma melhor composição formadora de elastômero de siliconecurável de alta força de rasgamento e baixa dureza é obtidausando-se tanto poliorganosiloxano resinosos como de cadeialinear assim como tanto organoidrogenpolisiloxanos resinososcomo de cadeia linear; combinado com um nível específico decarga de preenchedor. A força de rasgamento usada aqui é me-dida pelo método de rasgamento ASTM B (como especificado emmétodo ASTM D-624-86) e relatada como uma média de pelo me-nos 3 barras, onde uma força de rasgamento "alta" é um nívelde força de rasgamento maior que aproximadamente 31,52286Newtons por milímetro (N/mm).
Como usado aqui a dureza é medida por dureza Shore
A de acordo com ASTM D- 2240-86, onde a baixa dureza é umnível de dureza de menos que aproximadamente 40.
Como usado aqui os termos poliorganosiloxano e or-ganopolisiloxano são intercambiáveis um com o outro.
Como usado aqui os termos organoidrogenpolisiloxa-no e poliorganoidrogensiloxano são usados intercambiavelmen-te com o outro.
Será compreendido aqui que todos os usos do termocentistokes foram medidos a 25 graus Celsius.
Será compreendido aqui que todas as variações es-pecificas, mais especificas e as mais especificas citadasaqui compreendem todas as sub-variações entre as mesmas.
Será compreendido aqui, a menos que afirmado deforma diferente, que todas as percentagens em peso são combase no peso total de composição formadora de elastômero desilicone curável de alta força de rasgamento e baixa dureza.
Em uma modalidade especifica, pelo menos dois or-ganopolisiloxanos (A) podem ser qualquer organopolisiloxanoconhecido ou comercialmente usado desde que cada um de pelomenos dois organopolisiloxanos (A) independentemente conte-nham pelo menos dois grupos alquenila ligados ao silicio pormolécula e que pelo menos dois organopolisiloxanos (A) con-tenham pelo menos um organopolisiloxano substancialmente decadeia linear e pelo menos um organopolisiloxano substanci-almente resinoso.
Em ainda uma outra modalidade, os grupos organo depelo menos dois organopolisiloxanos (A) podem ser qualquergrupo organo comumente associados com tais polímeros e podemgeralmente ser selecionados a partir dos exemplos não Iimi-tantes de radicais alquila de 1 a aproximadamente 8 átomosde carbono, tal como metila, etila, propila; cicloradicaisalquila tal como cicloexila, cicloeptila, cicloctila; mono-nuclear arila radicais tal como fenila, metilfenila, etilfe-nila; alquenila radicais tal como vinila e alila; e radicaishaloalquila tal como 3, 3, 3, trifluoropropila. Em uma moda-lidade mais especifica, os grupos organo são radicais alqui-la de 1 a 8 átomos de carbono, e são mais especificamentemetila. Em uma outra modalidade ainda mais especifica, osgrupos organo compreendem metila e/ou fenila.
Em uma modalidade especifica aqui, pelo menos doisorganopolisiloxanos (A) compreendem o produto da reação dopoliorganosiloxano linear, poliorganosiloxano ramificado epoliorganosiloxano de rede tridimensional, desde que cada umde pelo menos dois organopolisiloxanos (A) contém pelo menosdois grupos alquenilas por molécula.
Em uma outra modalidade especifica aqui pelo menosdois poliorganosiloxanos (A) podem ainda compreender, alémde pelo menos dois poliorganosiloxanos que independentementecontém pelo menos dois grupos alquenila ligados ao silíciopor molécula e pelo menos um organopolisiloxano substancial-mente de cadeia linear e pelo menos um organopolisiloxanosubstancialmente resinoso; poliorganosiloxano não contendoalquenila selecionado a partir do grupo consistindo em poli-organosiloxano linear, poliorganosiloxano ramificado, orga-nopolisiloxano cíclico, poliorganosiloxano de rede tridimen-sional, poliorganosiloxano resinoso e combinações dos mesmosonde cada poliorganosiloxano não contém nenhum grupo alque-nila. Em uma modalidade específica aqui, a quantidade do po-liorganosiloxano que não contém nenhum grupo alquenila comodescrito acima pode estar presente em uma quantidade de es-pecificamente menos que aproximadamente 5 em peso percentualcom base no peso total da composição formadora de gel de si-licone curável histerética descrita aqui.
Em uma modalidade especifica, poliorganosiloxanolinear é definido como poliorganosiloxano substancialmentede cadeia linear que pode ser terminated com triorganosilo-xila grupos (M unidades) nos terminais da cadeia molecular epode têm uma estrutura de cadeia molecular consistindo basi-camente de o repetição de diorganosiloxane unidades (D uni-dades), e onde M=R1R2R3SiOiz2 e D=R4R5SiO1/2, onde R1, R2, R3,R4, e R5 são independentemente selecionados a partir do gru-po consistindo em um radical hidrocarboneto monovalente deum a aproximadamente sessenta átomos de carbono; um radicalhidrocarboneto monovalente insaturado contendo a partir de 2a 10 átomos de carbono; e combinações dos mesmos, desde quepelo menos dois poliorganosiloxanos (A) contenha pelo menosdois grupos alquenilas por molécula. Em uma modalidade espe-cifica, poliorganosiloxano substancialmente de cadeia linearcomo usado aqui é um poliorganosiloxano que contém especifi-camente menos que aproximadamente 30 em peso percentual,mais especificamente menos que aproximadamente 20 em pesopercentual e como mais especificamente menos que aproximada-mente 10 em peso percentual de unidades T e/ou Q, com baseno peso de poliorganosiloxano substancialmente de cadeia li-near, onde T=R6SiO3Z2 e Q=Si04/2 onde R6 é selecionado a par-tir do grupo consistindo em um radical hidrocarboneto.mono-valente de um a aproximadamente sessenta átomos de carbono;um radical hidrocarboneto monovalente insaturado contendo apartir de 2 a 10 átomos de carbono; e combinações dos mes-mos, desde que pelo menos dois poliorganosiloxanos (A) con-tenha pelo menos dois grupos alquenilas por molécula.
Em uma modalidade especifica, um poliorganosiloxa-no substancialmente de cadeia linear será um liquido e umpoliorganosiloxano substancialmente resinoso será um sólido;embora de forma alguma deva ser deduzido que não pode haverpoliorganosiloxano substancialmente de cadeia linear que se-ja sólido e poliorganosiloxano substancialmente resinoso queseja liquido. Em ainda uma outra modalidade, um organoidro-genpolisiloxano substancialmente de cadeia linear e um orga-noidrogenpolisiloxano substancialmente resinoso têm as mes-mas definições para cadeia linear e resinosa como foi forne-cido acima com referência a pelo menos dois organopolisilo-xanos (A).
Em uma outra modalidade especifica, poliorganosi-loxano ramificado é definido como poliorganosiloxano lineardesde que o poliorganosiloxano linear compreenda cadeias ra-mificadas de silicone que requerem o poliorganosiloxano parater alguma funcionalidade T e/ou Q, onde TeQ são definidoscomo acima para poliorganosiloxano substancialmente de ca-deia linear, mas não tanta funcionalidade T e/ou Q que façacom que o poliorganosiloxano ramificado forme uma rede tri-dimensional e além; poliorganosiloxano ramificado deve terexcesso funcionalidade D em conjunto com alguma funcionali-dade T e/ou Q para formar cadeias ramificadas de silicone,onde D é definido como acima.Em uma outra modalidade específica, poliorganosi-loxano cíclico é definido como uma estrutura cíclica con-tendo de aproximadamente 3 a aproximadamente 10 átomos desilício e mais especificamente de aproximadamente 3 a apro-ximadamente 6 átomos de silício, mais especificamente ainda,poliorganosiloxano cíclico tem a fórmula selecionado a par-tir do grupo consistindo em D3, D4, D5, e D6 onde D é defi-nido como acima. Em uma outra modalidade específica, polior-ganosiloxano de rede tridimensional é definido como o produ-to da reação de M, D, TeQ unidades em qualguer combinaçaopossível, onde M, D, T e Q têm as mesmas definições forneci-das acima, desde que o organopolisiloxano de rede tridimen-sional contenha pelo menos dois grupos alquenila ligados aosilício por molécula e compreende pelo menos um D unit emcombinação com pelo menos uma unidade T e/ou Q, onde T, D eQ são como definido acima.
Em uma modalidade específica, poliorganosiloxanosubstancialmente resinoso que tem o general definição do po-liorganosiloxano de rede tridimensional (A) fornecido acimae ainda compreende especificamente, não menos que aproxima-damente 30 em peso percentual, mais especificamente não me-nos que aproximadamente 40 em peso percentual, e como maisespecificamente não menos que aproximadamente 50 em pesopercentual de unidades T e/ou Q com base no peso de polior-ganosiloxano substancialmente resinoso, onde TeQ são defi-nidos como descrito acima desde que poliorganosiloxano subs-tancialmente resinoso contém pelo menos dois grupos alqueni-la ligados ao silício por molécula.Em uma modalidade especifica, cada um de pelo me-nos um organopolisiloxano substancialmente de cadeia lineare pelo menos um organopolisiloxano substancialmente resinosotem uma viscosidade especificamente de aproximadamente 0,01a aproximadamente 1.000, mais especificamente de aproximada-mente 0,025 a aproximadamente 500 e como mais especificamen-te, de aproximadamente 0,050 a aproximadamente 100 Pascalsegundo a 25 graus Celsius, e tem a fórmula:
MaMvibDcDvidTeTvifQg
onde
M=R7R8R9SiOi72;
Mvi=R10RllR12SiOv2;
D=R13R14SÍ02/2;
Dvi=R15R16SiO3Z2;
T=R17Si03/2;
Tvi=R18SiO3Z2; e
Q=SiO2Z2;
onde R7, R8, R9, R13, R14 e R17 são independentementeradicais hidrocarboneto monovalentes tendo de um a sessentaátomos de carbono; R10 é um radical hidrocarboneto monova-lente insaturado tendo a partir de dois a dez átomos de car-bono, e R e R são independentemente radicais hidrocarbonetomonovalentes tendo de um a sessenta átomos de carbono; R15 éum radical hidrocarboneto monovalente insaturado tendo apartir de dois a dez átomos de carbono e R é um radical hi-drocarboneto monovalente tendo de um a sessenta átomos decarbono; R 7 é um radical hidrocarboneto monovalente insatu-rado tendo a partir de dois a dez átomos de carbono; ossubscritos estequiométricos a, b, c, d, e, f, e g são tantozero como positivo sujeito às seguintes limitações: c é mai-or que 10; d é a partir de zero a aproximadamente 20; quandod=0, b=2; b é a partir de zero to dois, desde que quandob=0, d=2; b+d é de 2 a aproximadamente 2Ό, quando b=1, a=1;a+b>2; e em organopolisiloxano substancialmente de cadeialinear se e+f+g>0, então a+b+c+d>e+f+g; e em organopolisilo-xano substancialmente resinoso se e+f+g>0, entãoa+b+c+d<e+f+g; e organopolisiloxano (A) contém pelo menosdois grupos alquenila ligados ao silício por molécula.
Em uma modalidade específica aqui, pelo menos doispoliorganosiloxanos (A) compreendem poliorganosiloxano line-ar como descrito acima, onde o referido poliorganosiloxanolinear é pelo menos um poliorganosiloxano linear selecionadoa partir de Tabela A abaixo e M, Mvi, D, e Dvi têm as mesmasdefinições de unidade como fornecido acima para a fórmulaMaMvibDcDvidTeTvifQg e D(Ph) tem a mesma definição como D desdeque R13 e/ou R14 compreenda fenila. Será compreendido aquique o percentual de vinila é o percentual em peso de conteú-do de vinila com base no peso total do organopolisiloxanoespecífico.
Tabela A
<table>table see original document page 11</column></row><table><table>table see original document page 12</column></row><table>
Em uma modalidade específica aqui, pelo menos dois
poliorganosiloxanos (A) podem compreender poliorganosiloxanosubstancialmente resinoso como descrito acima, onde o refe-rido poliorganosiloxano substancialmente resinoso é pelo me-nos um poliorganosiloxano resinoso selecionado a partir deTabela B abaixo e M, Mvi, D<V1> e Q têm as mesmas definiçõesde unidade como fornecido acima para a fórmula MaMvibDcDvidTeT-vifQg:
Tabela B<table>table see original document page 13</column></row><table>
Em uma modalidade especifica, será compreendidoque o pelo menos dois grupos alquenila ligados ao silíciopor molécula contido em cada um de pelo menos dois poliorga-nosiloxanos (A) podem ser localizados em uma posição termi-nal e/ou entre as posições terminais de pelo menos dois po-liorganosiloxanos (A); desde que haja pelo menos dois gruposalquenila ligados ao silício contido em cada um de pelo me-nos dois poliorganosiloxanos (A). Em uma outra modalidadeespecífica, um grupo alquenila como usado aqui significa umacadeia linear ou ramificada grupo alquenila contendo a par-tir de 2 a aproximadamente 12 átomos de carbono por grupo epelo menos uma ligação dupla entre dois átomos de carbonopor grupo. Em ainda uma outra modalidade, exemplos não limi-tantes de grupo alquenilas incluem vinila, propenila, bute-nila, pentenila, hexenila, heptenila, octenila, nonenila,decenila, undecenila, dodecenila e combinações dos mesmos.
Em uma modalidade, os compostos adequados como pe-lo menos dois organopolisiloxanos (A) cada um independente-mente contendo pelo menos dois grupos alquenila ligados aosilício por molécula incluem, o exemplos não limitantes depoliorganosiloxanos contendo vinila, propenila e butenila ecombinações dos mesmos.
Em uma modalidade, pelo menos dois grupos alqueni-la ligados ao silício contêm a partir de 1 a aproximadamente6 átomos de carbono, Em uma outra, o pelo menos dois gruposalquenila ligados ao silício são vinila.
Em uma outra modalidade específica aqui, o organo- polisiloxano substancialmente resinoso contribui com a maiorparte da quantidade total de grupo alquenila ligado ao silí-cio contido em composição formadora de elastômero de silico-ne curável de alta força de rasgamento e baixa dureza des-crita aqui. Em uma outra modalidade específica, o organopo- lisiloxano substancialmente resinoso contém especificamentede aproximadamente 70 a aproximadamente 95 em peso percentu-al, mais especificamente de aproximadamente 75 a aproximada-mente 90 em peso percentual e como mais especificamente deaproximadamente 80 a aproximadamente 85 em peso percentual com base no peso total de grupo alquenila ligado ao silíciocontido em composição formadora de elastômero de siliconecurável de baixa dureza e alta força de rasgamento descritaaqui.Em uma outra modalidade especifica aqui, o organo-polisiloxano substancialmente de cadeia linear contribui coma menor parte de a quantidade total de grupo alquenila liga-do ao silício contido em composição formadora de elastômerode silicone curável de alta força de rasgamento e baixa du-reza descrita aqui. Em uma outra modalidade específica, oorganopolisiloxano substancialmente de cadeia linear contémespecificamente de aproximadamente 5 a aproximadamente 30 empeso percentual, mais especificamente de aproximadamente 10a aproximadamente 25 em peso percentual e como mais especi-ficamente de aproximadamente 15 a aproximadamente 20 em pesopercentual do peso total de grupo alquenila ligado ao silí-cio contido em composição formadora de elastômero de silico-ne curável de baixa dureza e alta força de rasgamento des-crita aqui.
Em outra modalidade mais específica aqui, a quan-tidade de organopolisiloxano substancialmente de cadeia li-near é especificamente de aproximadamente 55 a aproximada-mente 85 em peso percentual, mais especificamente de aproxi-madamente 60 a aproximadamente 80 em peso percentual, e comomais especificamente de aproximadamente 65 a aproximadamente75 em peso percentual com base no peso total de composiçãoformadora de elastômero de silicone curável de alta força derasgamento e baixa dureza.
Em uma outra modalidade ainda mais específica a-qui, a quantidade de organopolisiloxano substancialmente re-sinoso é especificamente de aproximadamente 0,5 a aproxima-damente 5 em peso percentual, mais especificamente de apro-ximadamente 1 a aproximadamente 3 em peso percentual, e comomais especificamente de aproximadamente 1,5 a aproximadamen-te 2,5 em peso percentual com base no peso total de composi-ção formadora de elastômero de silicone curável de alta for-ça de rasgamento e baixa dureza.
Em ainda uma outra modalidade, qualquer combinaçãode poliorganosiloxano substancialmente de cadeia linear epoliorganosiloxano resinoso pode ser usado dependendo daspropriedades físicas desejadas de um elastômero de siliconecurável de alta força de rasgamento e baixa dureza produzidoa partir da mesma, desde que pelo menos dois organopolisilo-xanos (A) cada um contenha pelo menos dois grupos alquenilaligados ao silício por molécula e pelo menos dois organopo-lisiloxanos (A) contém pelo menos um organopolisiloxanosubstancialmente de cadeia linear e pelo menos um organopo-lisiloxano substancialmente resinoso.
Para reticular pelo menos dois organopolisiloxanos(A) e pelo menos dois organoidrogenpolisiloxanos(B) e formaruma composição formadora de elastômero de silicone curávelde alta força de rasgamento e baixa dureza bi ou tridimensi-onal como descrito aqui, é preciso haver pelo menos dois hi-drogênios ligados ao silício em cada um de pelo menos doisorganoidrogenpolisiloxanos (B) e pelo menos dois grupos al-quenila em cada um de pelo menos dois organopolisiloxanos(A). Será também entendido que a formação de elastômero desilicone curável de alta força de rasgamento e baixa durezaformadas aqui compreendem um rede de polímero reticulado bi-dimensional ou tridimensional que é a composição formadorade elastômero de silicone de baixa dureza e de alta força derasgamento curável descrita aqui.
Em uma modalidade especifica, pelo menos dois or-ganoidrogenpolisiloxanos (B) podem ser qualquer organoidro-genpolisiloxano conhecido ou comercialmente usado desde quecada um de pelo menos dois organoidrogenpolisiloxanos (B)independentemente contenha pelo menos dois átomos de hidro-gênio ligados ao silício por molécula e que pelo menos doisorganoidrogenpolisiloxanos (B) contenha pelo menos um orga-noidrogenpolisiloxano substancialmente de cadeia linear epelo menos um organoidrogenpolisiloxano substancialmente re-sinoso. Em uma outra modalidade específica aqui cada um depelo menos dois organoidrogenpolisiloxanos (B) pode sersubstancialmente livre de insaturação alifática.
Em uma modalidade específica, cada um de pelo me-nos um organoidrogenpolisiloxano substancialmente de cadeialinear e pelo menos um organoidrogenpolisiloxano substanci-almente resinoso tem uma viscosidade de especificamente apartir de 0,001 a aproximadamente 2, mais especificamente deaproximadamente 0,005 a aproximadamente 1 e como mais espe-cificamente de aproximadamente 1 a aproximadamente 0,5 Pas-cal segundo a 25 graus Celsius.
Em uma outra modalidade específica, os grupos or-gano de pelo menos dois organoidrogenpolisiloxanos (B) podemser quaisquer grupos organo tal como aqueles descritos acimapara pelo menos dois organopolisiloxanos (A) . Em uma outramodalidade ainda mais específica, os grupos organo de pelomenos dois organoidrogenpolisiloxanos (B) compreendem um me-tila e/ou fenila.
Em uma modalidade específica aqui, pelo menos doisorganoidrogenpolisiloxanos (B) compreende o produto da rea-ção do organoidrogenpolisiloxano linear, o organoidrogenpo-lisiloxano ramificado, e organoidrogenpolisiloxano de redetridimensional desde que pelo menos dois organoidrogenpoli-siloxanos (B) contém pelo menos dois átomos de hidrogênioligados ao silício por molécula.
Em uma modalidade específica, o organoidrogenpoli-siloxano linear é definido como organoidrogenpolisiloxanosubstancialmente de cadeia linear que pode ser terminado comM unidades nos terminais da cadeia molecular e tendo uma es-trutura de cadeia molecular consistindo basicamente da repe-tição de unidades D onde M=R19R20R21SiOy1Z2 e D=R22R23SiOi/2, on-de R19, R20, R21, R22 e R23 são independentemente selecionadosa partir do grupo consistindo em um radical hidrocarbonetomonovalente de um a aproximadamente sessenta átomos de car-bono; um átomo de hidrogênio; e combinações dos mesmos, des-de que pelo menos dois organoidrogenpolisiloxanos (B) contémpelo menos dois átomos de hidrogênio ligados ao silício pormolécula, Em uma outra modalidade específica aqui será com-preendido que organoidrogenpolisiloxano substancialmente decadeia linear é organoidrogenpolisiloxano que compreende es-pecificamente menos que aproximadamente 30 em peso percentu-al, mais especificamente menos que aproximadamente 20 em pe-so percentual, e como mais especificamente menos que aproxi-madamente 10 em peso percentual de unidades T e/ou Q, combase no peso de organoidrogenpolisiloxano substancialmentede cadeia linear, onde T=R24SiO3Z2 e Q=Si04/2, onde R24 é sele-cionado a partir do grupo consistindo em um radical hidro-carboneto monovalente de um a aproximadamente sessenta áto-mos de carbono; um átomo de hidrogênio; e combinações dosmesmos, desde que pelo menos dois organoidrogenpolisiloxanos(B) contém pelo menos dois átomos de hidrogênio ligados aosilício por molécula.
Em uma outra modalidade específica, o organoidro-genpolisiloxano ramificado é definido como organoidrogenpo-lisiloxano linear desde que o organoidrogenpolisiloxano li-near compreende cadeias ramificadas de silicone que requerorganoidrogenpolisiloxano ramificado to têm alguma funciona-lidade T e/ou Q, onde T e/ou Q é definido como acima paraorganoidrogenpolisiloxano linear, mas não funcionalidade Te/ou Q suficiente para organoidrogenpolisiloxano ramificadopara formar uma rede tridimensional; e, além disso, o orga-noidrogenpolisiloxano ramificado deve ter excesso funciona-lidade D junto com alguma funcionalidade T e/ou Q para for-mar cadeias ramificadas de silicone, onde D é definido comoacima para organoidrogenpolisiloxano linear.
Em uma outra modalidade específica, o organoidro-genpolisiloxano cíclico é definido como uma estrutura cícli-ca compreendendo de aproximadamente 3 a aproximadamente 10átomos de silício e mais especificamente de aproximadamente3a aproximadamente 6 átomos de silício, mais especificamen-te ainda, o organoidrogenpolisiloxano cíclico tem a fórmulaselecionado a partir do grupo consistindo em D3, D4 D5, e D6onde D= R25R26 SiOi/2 onde R e R são independentemente radi-cais hidrocarboneto monovalentes tendo de um a sessenta áto-mos de carbono desde que organoidrogenpolisiloxano cíclicocontém pelo menos dois átomos de hidrogênio ligados ao silí-cio por molécula.
Em uma outra modalidade específica, o organoidro-genpolisiloxano de rede tridimensional é definido como oproduto da reação de unidades M, D, T e Q em qualquer combi-nação possível, onde M, D, T e Q têm as mesmas definiçõesfornecidas acima para organoidrogenpolisiloxano substancial-mente de cadeia linear, desde que organoidrogenpolisiloxanode rede tridimensional contém pelo menos dois átomos de hi-drogênio ligados ao silício por molécula e compreende pelomenos um D unit em combinação com pelo menos uma unidade Te/ou Q, onde T, D e Q são definidas como acima para linearorganoidrogenpolisiloxano (B) .
Em uma modalidade específica, será compreendidoaqui que pelo menos dois organoidrogenpolisiloxanos (B) po-dem compreender organoidrogenpolisiloxano substancialmenteresinoso que tem o general definição do organoidrogenpolisi-loxano de rede tridimensional (B) fornecido acima e aindacompreende especificamente, não menos que aproximadamente 30em peso percentual, mais especificamente, não menos que a-proximadamente 40 em peso percentual, e como mais especifi-camente não menos que aproximadamente 50 em peso percentualde unidades T e/ou Q, com base no peso de organoidrogenpoli-siloxano substancialmente resinoso, com TeQ unidades sendodefinido como descrito acima para organoidrogenpolisiloxanolinear (B), desde que o organoidrogenpolisiloxano (B) conte-nha pelo menos dois átomos de hidrogênio ligados ao silíciopor molécula.
Em uma modalidade específica, é fornecida uma com-posição formadora de elastômero de silicone de baixa durezae de alta força de rasgamento curável onde cada um de pelomenos um organoidrogenpolisiloxano substancialmente de ca-deia linear e pelo menos um organoidrogenpolisiloxano subs-tancialmente resinoso tem a fórmula:
MhM11iDj DHkTLTHmQn
Onde
M=R27R28R29SiO1/2;
MH=R30R31HSiO/2.
D=R32R33SiO272 ;
Dh=R34HSÍ02/2;
T=R35Si03/2;
Th=HSí03/2; e
Q=SiO4/2 ;
onde R27, R28, R29, R32, R33, e R35 são independente-mente radicais hidrocarboneto monovalentes tendo de um asessenta átomos de carbono e são substancialmente livres deinsaturação alifática; R30, R31, e R34 são independentementeradicais hidrocarboneto monovalentes tendo de um a sessentaátomos de carbono ou hidrogênio e são substancialmente li-vres de insaturação alifática os subscritos estequiométricosh, i, j, k, L, m e η sendo zero ou positivo sujeito às se-guintes limitações: j é maior que 0; k é de zero a aproxima-damente 20, quando k=0, i=2; h é de zero a aproximadamente2; submetido à limitação adicional que i+k é de 2 a aproxi-madamente 20, quando i=1, h=1; h+i>2; e em pelo menos um or-ganoidrogenpolisiloxano substancialmente de cadeia linear seL+m+n>0 então h+i+j+k>L+m+n; e em pelo menos um organoidro-genpolisiloxano substancialmente resinoso quando L+m+n>0,então L+m+n>h+i+j+k e cada um de pelo menos dois organoidro-genpolisiloxanos (B) contém pelo menos dois átomos de hidro-gênio ligados ao silício por molécula.
Em uma modalidade específica aqui, pelo menos doisorganoidrogenpolisiloxanos (B) podem compreender um organoi-drogenpolisiloxano linear como descrito acima, onde a refe-rida organoidrogenpolisiloxano linear é pelo menos um orga-noidrogenpolisiloxano linear selecionado a partir de TabelaC abaixo e M, Mh, D, e Dh têm as mesmas definições de unida-de como fornecido acima para a fórmula: MhM11iDjDHkTLTHmQn. Serácompreendido que em hidreto em peso percentual é com base nopeso do organoidrogenpolisiloxano específico.
Tabela C
<table>table see original document page 22</column></row><table><table>table see original document page 23</column></row><table>
Em uma outra modalidade especifica aqui, pelo me-nos dois organoidrogenpolisiloxanos (B) podem compreender umorganoidrogenpolisiloxano substancialmente resinoso comodescrito acima, onde a referida organoidrogenpolisiloxanosubstancialmente resinoso é pelo menos um organoidrogenpoli-siloxano resinoso selecionado a partir de Tabela D abaixo eM, Mh, TeQ têm as mesmas definições de unidade como forne-cido acima para a fórmula M^hM^H^iD^jD^H^kT^LT^H^mQn:
Tabela D
<table>table see original document page 23</column></row><table>
Em ainda uma outra modalidade especifica, serácompreendido que pelo menos dois átomos de hidrogênio liga-dos ao silício contido em pelo menos dois organoidrogenpoli-siloxanos (B) podem ser localizados em uma posição terminale/ou entre as posições terminais de cada pelo menos dois or-ganoidrogenpolisiloxanos (B); desde que haja pelo menos doisátomos de hidrogênio ligados ao silício em pelo menos doisorganoidrogenpolisiloxanos (B) por molécula.
Em uma modalidade aqui pelo menos dois organoidro-genpolisiloxanos (B) podem compreender dois ou mais de asmesmas ou diferente substancialmente cadeia linear organoi-drogenpolisiloxanos como descrito aqui. Em uma outra modali-dade especifica aqui pelo menos dois organoidrogenpolisilo-xanos (B) podem compreender dois ou mais de as mesmas ou di-ferente substancialmente resinoso organoidrogenpolisiloxanoscomo descrito aqui.
Em ainda uma modalidade especifica, qualquer com-binação de organoidrogenpolisiloxano substancialmente de ca-deia linear e organoidrogenpolisiloxano substancialmente re-sinoso pode ser usado dependendo das propriedades físicasdesejadas de o elastômero de silicone curável de alta forçade rasgamento e baixa dureza produzido a partir da mesma,desde que pelo menos dois organoidrogenpolisiloxanos (B) ca-da contém pelo menos dois átomos de hidrogênio ligados aosilício por molécula e pelo menos dois organoidrogenpolisi-loxanos (B) contém pelo menos um organopolisiloxano substan-cialmente de cadeia linear e pelo menos um organoidrogenpo-lisiloxano substancialmente resinoso.
Em uma outra modalidade específica, pelo menosdois organopolisiloxanos (A) e pelo menos dois organoidro-genpolisiloxanos (B) são usado em quantidades que fornecerãoa composição de silicone curável de alta força de rasgamentoe baixa dureza desejável e/ou o elastômero de silicone curá-vel de alta força de rasgamento e baixa dureza desejável.
Em uma modalidade específica, os referidos pelomenos dois organoidrogenpolisiloxanos (B) são usado em umaquantidade tal que a razão molar de quantidade total de áto-mos de hidrogênio ligados ao silício contido em pelo menosdois organoidrogenpolisiloxanos (B) a um grupo alquenila li-gado ao silício contido em pelo menos dois organopolisiloxa-nos (A) é especificamente de aproximadamente 1,3 a aproxima-damente 2,2, mais especificamente de aproximadamente 1,4 aaproximadamente 2,0 e como mais especificamente de aproxima-damente 1,5 a aproximadamente 1,8.
Em uma modalidade específica, a expressão "quanti-dade total de átomos de hidrogênio ligados ao silício" comousada aqui se refere à soma matemática de todos as ocorrên-cias de uma ligação Si-H em todas as moléculas individuaiscontidas em pelo menos dois organoidrogenpolisiloxanos (B).
Em uma outra modalidade específica aqui, o orga-noidrogenpolisiloxano substancialmente resinoso contribuicom a maior parte de a quantidade total de átomos de hidro-gênio ligados ao silício em composição formadora de elastô-mero de silicone de baixa dureza e de alta força de rasga-mento curável descrita aqui. Em uma outra modalidade especí-fica, o organoidrogenpolisiloxano substancialmente resinosocontém especificamente de aproximadamente 65 a aproximada-mente 85 em peso percentual, mais especificamente de aproxi-madamente 68 a aproximadamente 82 em peso percentual e comomais especificamente de aproximadamente 70 a aproximadamente80 em peso percentual com base no peso total de átomo de hi-drogênio ligado ao silício contido em composição formadorade elastômero de silicone curável de alta força de rasgamen-to e baixa dureza descrita aqui.
Em uma outra modalidade específica aqui, o orga-noidrogenpolisiloxano substancialmente de cadeia linear con-tribui com a menor parte de quantidade total de átomos dehidrogênio ligados ao silício em composição formadora de e-lastômero de silicone de baixa dureza e de alta força derasgamento curável descrita aqui. Em uma outra modalidade específica, o organoidrogenpolisiloxano substancialmente decadeia linear contém especificamente de aproximadamente 15 aaproximadamente 35 partes por peso, mais especificamente deaproximadamente 18 a aproximadamente 32 partes por peso, ecomo mais especificamente de aproximadamente 20 a aproxima- damente 30 partes por peso de a quantidade total de pelo me-nos dois átomos de hidrogênio ligados ao silício em composi-ção formadora de elastômero de silicone de baixa dureza e dealta força de rasgamento curável descrita aqui.
Em outra modalidade mais específica aqui, a quan-tidade de organoidrogenpolisiloxano substancialmente de ca-deia linear é especificamente de aproximadamente 0,5 a apro-ximadamente 5 em peso percentual, mais especificamente deaproximadamente 0,7 a aproximadamente 3.5 em peso percentu-al, e como mais especificamente de aproximadamente 1.0 a a-proximadamente 2,0 em peso percentual com base no peso totalde composição formadora de elastômero de silicone curável dealta força de rasgamento e baixa dureza.
Em uma outra modalidade ainda mais específica a-qui, a quantidade de organoidrogenpolisiloxano substancial- mente resinoso é especificamente de aproximadamente 0,5 aaproximadamente 7 em peso percentual, mais especificamentede aproximadamente 1 a aproximadamente 4 em peso percentual,e como mais especificamente de aproximadamente 1,5 a aproxi-madamente 2,5 em peso percentual com base no peso total decomposição formadora de elastômero de silicone curável dealta força de rasgamento e baixa dureza.
Em uma modalidade especifica, pelo menos dois or-ganopolisiloxanos (A) e pelo menos dois organoidrogenpolisi-loxanos (B) são usados em quantidades que fornecerão compo-sição formadora de elastômero de silicone curável de altaforça de rasgamento desejável e baixa dureza e/ou elastômerode silicone de alta força de rasgamento e baixa dureza dese-jável.
Em uma outra modalidade especifica, preenchedor(C) pode ser conhecido ou comercialmente usado preenchedor.,Em ainda um ainda especifica modalidade, preenchedor (C) éum componente que é geralmente usado em borracha de siliconeou qualquer outra borracha para importar força física e me-cânica para a borracha de silicone curado. Em uma modalida-de, preenchedor (C) pode ser qualquer de os exemplos não Ii-mitantes selecionados a partir do grupo consistindo em ondeo preenchedor é selecionado a partir do grupo consistindo emsílica, sílica fumigada, sílica precipitada, titânia, alumi-na, argila, wollastonita quartzo, e combinações dos mesmos.Em uma modalidade específica, sílica fumigada, e carbonopreto são exemplos não limitantes de preenchedor de reforço.Em uma outra modalidade específica aqui, são fornecidos se-mi-preenchedores de reforço, tal como o exemplos não limi-tantes de sílica precipitada, argila tratada e wollastonitatratada. Em uma outra modalidade específica aqui, sílica,titânia, alumina, argila, e quartzo são alguns exemplos nãolimitantes de extending preenchedores. Em uma modalidade es-pecifica aqui, preenchedor (C) compreende preenchedor de re-forço e opcionalmente qualquer outro preenchedor descritaaqui. Em uma modalidade especifica aqui silica fumigada podeser comercialmente disponível silica fumigada.
Em uma modalidade aqui, preenchedor (C) é forneci-do em uma quantidade que importa uma força física desejadaenquanto controlando simultaneamente a dureza.
Em uma modalidade aqui, preenchedor (C) é forneci-do em uma quantidade que imparts uma força física desejada.
Em uma modalidade específica, preenchedor (C) está presenteem uma quantidade especificamente de 15 a aproximadamente 30em peso percentual, mais especificamente de aproximadamente18 a aproximadamente 28 em peso percentual, e como mais es-pecificamente de aproximadamente 20 a aproximadamente 25 empeso percentual com base no peso total de composição forma-dora de elastômero de silicone curável de alta força de ras-gamento e baixa dureza.
Em uma modalidade específica, preenchedor (C) estápresente em uma quantidade especificamente de aproximadamen-te 18 a aproximadamente 45 partes por peso, mais especifica-mente de aproximadamente 24 a aproximadamente 43 partes porpeso, e como mais especificamente de aproximadamente 28 aaproximadamente 35 partes por peso por 100 partes de pelomenos dois organopolisiloxanos (A).
Em uma modalidade específica aqui é fornecida umapreenchedor (C) que pode compreender dois ou mais preenche-dores que são diferentes e ainda onde aqueles preenchedorespodem ser tanto tratados ou não-tratados.
Em uma modalidade especifica aqui, preenchedor po-de têm um área superficial especificamente de aproximadamen-te 30 microns a aproximadamente 400 m2/g mais especificamen-te de aproximadamente 5 microns a aproximadamente 300 m2/g ecomo mais especificamente de aproximadamente 50 m2/g a apro-ximadamente 200 m2/g. Em uma outra modalidade especifica,preenchedor pode têm um tamanho de partícula (diâmetro mé-dio) de aproximadamente 5 nanômetros (nm) a aproximadamente200 nanômetros, mais especificamente, de aproximadamente 7nm a aproximadamente 100 nm e como mais especificamente a-proximadamente 10 nm a aproximadamente 50 nm.
Em ainda uma outra modalidade específica, o cata-lisador (D) pode ser qualquer conhecido ou comercialmenteusado catalisador que irão acelerar a cura causada pela rea-ção de adição de pelo menos dois poliorganosiloxanos (A) compelo menos dois organoidrogenpolisiloxanos (B). Em uma moda-lidade específica, o catalisador (D) é pelo menos um GrupoVIII B catalisador. Em uma outra modalidade específica, ocatalisador (D) é um catalisador de platina. Em ainda umaoutra modalidade, exemplos não limitantes de platina catali-sadores incluem platina preta, ácido cloroplatínico, produ-tos modificados alcoólicos de ácido cloroplatínico, e com-plexos de ácido cloroplatínico com olefinas, aldeídos, vi-nilsiloxanos ou álcoois de acetileno e combinações dos mes-mos. Em uma outra modalidade específica, o catalisador (D) éum catalisador de paládio com exemplos não limitantes talcomo tetraquis(trifenilfosfina)paládio. Em ainda uma outramodalidade especifica, o catalisador (D) é um catalisador deródio com exemplos não limitantes tal como complexos de ró-dio-olefina e clorotris(trifenilfosfina)ródio. Em uma moda-lidade, o catalisador (D) pode ser adicionado no que é cha-mado uma quantidade eficaz catalitica, que pode apropriada-mente ser feita grande ou pequena de acordo com a taxa decura desejada. Em uma modalidade especifica, o catalisador
(D) pode estar presente especificamente em uma quantidadevariando de aproximadamente 3 a aproximadamente 30 partespor milhão (ppm), mais especificamente de aproximadamente 5a aproximadamente 20 ppm, e como mais especificamente de a-proximadamente 10 a aproximadamente 15 ppm. Li uma modalida-de a quantidade de catalisador (d) é a quantidade total demetal platina presente em composição formadora de elastômerode silicone de alta força de rasgamento e baixa dureza des-crita aqui.
Em uma modalidade especifica aqui é fornecida umacatalisador (D) que pode compreender dois ou mais catalisa-dores que são diferentes.
Em ainda uma outra modalidade especifica, inibidor(E) pode ser qualquer conhecido ou comercialmente usado ini-bidor que will adequately control curing time de componentes(A) , (B) , (C) e (D) e allow composição formadora de gel desilicone curável histerética to ser put to practical use. Emuma modalidade especifica inibidor (E) pode contém insatura-ção alifática. Em uma outra modalidade especifica, inibidor(E) pode têm no insaturação alifática. Em ainda uma outramodalidade, exemplos não limitantes de inibidor (E) são se-lecionado a partir do grupo consistindo em maleato de dieti-la, vinila D-4, 2- metil-3-buteneo-2-ol, 1-etinil-l-cicloexanol, 3,5,-dimetil-l-hexin-3-ol e combinações dosmesmos. Em uma modalidade especifica, inibidor (E) é usadoem uma quantidade especificamente de aproximadamente 0,01 aaproximadamente 0,2 partes por peso, mais especificamente deaproximadamente 0,015 a aproximadamente 0,15 partes por pe-so, e como mais especificamente de aproximadamente 0,02 aaproximadamente 0,06 partes por peso com base no peso totalde composição formadora de elastômero de silicone de baixadureza e de alta força de rasgamento curável. Em uma modali-dade especifica aqui é fornecida uma inibidor (E) que podecompreender dois ou mais inibidores que são diferentes.
Em uma modalidade especifica aqui, é fornecida umacomposição formadora de elastômero de silicone curável dealta força de rasgamento e baixa dureza compreendendo a for-mulação especifica onde pelo menos dois organopolisiloxanos(A) é uma combinação de (A-i) vinil organopolisiloxano subs-tancialmente de cadeia linear tendo uma viscosidade de apro-ximadamente 50 a aproximadamente 80 Pascal segundo a 25graus Celsius, e estando presente em uma quantidade de apro-ximadamente 45 a aproximadamente 50 em peso percentual; (A-ii) vinil organopolisiloxano substancialmente de cadeia li-near tendo uma viscosidade de aproximadamente 20 a aproxima-damente 45 Pascal segundo a 25 graus Celsius, e estando pre-sente em uma quantidade de aproximadamente 20 a aproximada-mente 25 em peso percentual; (; (A-iii) vinil organopolisi-loxano substancialmente resinoso tendo uma viscosidade deaproximadamente 0,015 a aproximadamente 0,25 Pascal segundoa 25 graus Celsius, e estando presente em uma quantidade deaproximadamente 1,5 a aproximadamente 2,5 em peso percentu-al; pelo menos dois organoidrogenpolisiloxanos (B) são umcombinação de (B-i) organoidrogenpolisiloxano substancial-mente de cadeia linear onde (B-i) tem átomo de hidrogênioligado ao silício em grupo terminal e adicional átomo de hi-drogênio ligado ao silício além do átomo de hidrogênio liga-do ao silício em grupo terminal por molécula e tendo umaviscosidade de aproximadamente 0,015 a aproximadamente 0,1Pascal segundo a 25 graus Celsius, estando presente em umaquantidade de aproximadamente 0,5 a aproximadamente 1 em pe-so percentual; e (B-ii) organoidrogenpolisiloxano substanci-almente de cadeia linear contendo átomo de hidrogênio ligadoao silício que são apenas átomo de hidrogênio ligado ao si-lício em grupo terminal por molécula e tendo uma viscosidadede 0,001 a aproximadamente 0,01 Pascal segundo a 25 grausCelsius, estando presente em uma quantidade de aproximada-mente 0,5 a aproximadamente 1 em peso percentual; e (B-iii)organoidrogenpolisiloxano substancialmente resinoso tendouma viscosidade de aproximadamente 0,015 a aproximadamente0,06 Pascal segundo a 25 graus Celsius, e estando presenteem uma quantidade de aproximadamente 1,5 a aproximadamente2,5 em peso percentual; preenchedor (C) sendo sílica fumiga-da com uma área superficial de aproximadamente 200 a aproxi-madamente 350 m2/g, a referida sílica fumigada tendo sidotratada com silano, onde o preenchedor (C) está presente emuma quantidade de aproximadamente 20 a aproximadamente25 em peso percentual; o catalisador (D) é um catalisador deplatina onde o catalisador (D) está presente em uma quanti-dade de aproximadamente 5 ppm a aproximadamente 30 ppm e,inibidor (E) é 1-etinil-l-cicloexanol onde inibidor (E) estápresente em uma quantidade de aproximadamente 0,02 a aproxi-madamente 0,0 6 em peso percentual, com todos em peso percen-tual sendo com base no peso total de composição formadora deelastômero de silicone de baixa dureza e de alta força derasgamento curável.
Em uma modalidade aqui, a composição formadora deelastômero de silicone curável de alta força de rasgamento ebaixa dureza pode ser feita em métodos convencionalmente co-nhecidos. Em um método especifico, os componentes (A)-(E) dacomposição formadora de elastômero de silicone curável dealta força de rasgamento e baixa dureza podem ser misturadosjuntos em um tubo de reação e subseqüentemente curados comcalor e pressão. Em um modalidade alternativa, os componen-tes (A)-(E) sa composição formadora de elastômero de silico-ne curável de alta força de rasgamento e baixa dureza podemser fornecidos em um sistema convencional de duas misturas esubseqüentemente curado com calor e pressão.
Em uma outra modalidade especifica, é fornecidauma aqui um elastômero de silicone de alta força de rasga-mento e baixa dureza obtida a partir da polimerização decomposição formadora de elastômero de silicone de baixa du-reza e de alta força de rasgamento curável descrita aqui. Emainda uma outra modalidade especifica, elastômero de silico-ne de baixa dureza e de alta força de rasgamento é um elas-tômero de silicone moldável por injeção liquida.
Em uma modalidade especifica, será compreendidoaqui que a cura (ou reticulação) de composição formadora deelastômero de silicone de baixa dureza e de alta força derasgamento curável pode ser conduzida através de um métodoselecionado a partir do grupo consistindo em cura por adi-ção, cura por condensação, e combinações dos mesmos.
Em uma modalidade especifica aqui, elastômero desilicone de alta força de rasgamento e baixa dureza especi-ficamente tem um valor de rasgamento B de pelo menos aproxi-madamente 31,5229 N/mm e uma dureza Shore A de menos que a-proximadamente 40, mais especificamente um valor de rasga-mento B de pelo menos 35, 0254 N/mm e uma dureza Shore A demenos que aproximadamente 35, e como mais especificamentetem um valor de rasgamento B de pelo menos aproximadamente38,5279 N/mm e uma dureza Shore A de menos que aproximada-mente 33.
Em uma modalidade especifica aqui, elastômero desilicone de alta força de rasgamento e baixa dureza pode ad-vantageously ser usado em diversas aplicações que requireuma alta força de rasgamento, baixa dureza elastômero. Emuma modalidade especifica, alguns exemplos não limitantes detais aplicações são selecionado a partir do grupo consistin-do em máscaras para apnéia do sono, aplicações intravenosassem agulhas, membranas de bombas peristálticas, palmilhas desapatos e balões de cateteres.
Os exemplos abaixo são dados para fins de ilustra-ção da invenção do caso presente. Eles não estão sendo dadospara qualquer propósito de estabelecer limitações nas moda-lidades descritas aqui.
Exemplos
O exemplo abaixo foi feito pela combinação de to-dos de os componentes (A)-(E) em um tubo de reação e subse-qüentemente curando-os sob calor e pressão.
Para o exemplo em questão:
M=RaRbRcS iOi/2 ;
Mh=RfRgHS iOi/2;
Mvi=RJRKRLSiOi/2;
D=RMRNSi02/2
Dh=R0H Si O2/2;
Dvi=RpR0S i02/2;
D (Ph) =RsRüSi02/2
T=RvSi03/2
Th=HSÍ03/2;
Tvi=RwSi03/2 e
Q=Si02/2; onde Ra, Rb, Rc, Rm, Rn e Rv são indepen-dentemente radicais hidrocarboneto monovalentes tendo de uma sessenta átomos de carbono; Rf, Rg, e R0 são independente-mente radicais hidrocarboneto monovalentes tendo de um asessenta átomos de carbono ou hidrogênio e são substancial-mente livres de insaturação alifática; Rj é um radical hi-drocarboneto monovalente insaturado tendo a partir de dois adez átomos de carbono, e Rk e Rl são independentemente radi-cais hidrocarboneto monovalentes tendo de um a sessenta áto-mos de carbono; Rp é um radical hidrocarboneto monovalenteinsaturado tendo a partir de dois a dez átomos de carbono eRL é um radical hidrocarboneto monovalente tendo de um asessenta átomos de carbono; e Rw é um radical hidrocarbonetomonovalente insaturado tendo a partir de dois a dez átomosde carbono.
Os resultados de uma formulação especifica sãolistados aqui. Para essa formulação:
Pelo menos dois organopolisiloxanos (A) consisteem um vinil polímero com uma viscosidade de 65 Pascal segun-do a 25 graus Celsius como descrito na Tabela A acima, umoutro vinil polímero com uma viscosidade de 35 Pascal segun-do a 25 graus Celsius como descrito na Tabela A acima, e as-sim como um vinila resina com uma viscosidade em torno de0,08 Pascal segundo a 25 graus Celsius e 18,5 em peso per-centual vinila conteúdo como descrito na Tabela B acima pararesina tendo uma viscosidade de 0,015 a aproximadamente 0,15Pascal segundo.
Pelo menos dois organoidrogenpolisiloxanos (B) in-cluem um hidreto linear com diversos grupos Si-H na cadeiacom uma viscosidade de 0,03 Pascal segundo com um conteúdode hidreto de 0,4 como descrito na Tabela C acima de um ou-tro hidreto linear que tem terminal Si-H apenas com uma vis-cosidade de 0,002 Pascal segundo a 25 graus Celsius e umconteúdo de hidreto de 0,34 6 como descrito na Tabela C acimae um resina de hidreto com uma viscosidade de 0,018 Pascalsegundo com um conteúdo de hidreto de 0,9 como descrito naTabela D.
O preenchedor C é comercialmente disponível sílicafumigada com aproximadamente uma área superficial específica

Claims (30)

1. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável sendoCARACTERIZADA pelo fato de que compreende:(A) pelo menos dois organopolisiloxanos cada umindependentemente contendo pelo menos dois grupos alquenilaligados ao silício por molécula, desde que os referidos pelomenos dois organopolisiloxanos (A) contenham pelo menos umorganopolisiloxano substancialmente de cadeia linear e pelomenos um organopolisiloxano substancialmente resinoso;(B) pelo menos dois organoidrogenpolisiloxanos ca-da um independentemente contendo pelo menos dois átomos dehidrogênio ligados ao silício por molécula, desde que os re-feridos pelo menos dois organoidrogenpolisiloxanos (B) con-tenham pelo menos um organoidrogenpolisiloxano substancial-mente de cadeia linear e pelo menos um organoidrogenpolisi-loxano substancialmente resinoso, os referidos pelo menosdois organoidrogenpolisiloxanos (B) sendo usados em umaquantidade tal que a razão molar da quantidade total de áto-mos de hidrogênio ligados ao silício contidos em pelo menosdois organoidrogenpolisiloxanos (B) para um grupo alquenilaligado ao silício contido em pelo menos dois organopolisilo-xanos (A) é de aproximadamente 1,3 a aproximadamente 2,2;(C) preenchedor em uma quantidade de aproximada-mente 15 a aproximadamente 45 partes por centena do polior-ganosiloxano (A);(D) catalisador; e,(E) inibidor, e onde o combinado (A) - (E) compre-ende a composição formadora de elastômero de silicone debaixa dureza e de alta força de rasgamento curável.
2. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, deacordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de quepelo menos dois organopolisiloxanos (A) compreendem o produ-to da reação do poliorganosiloxano linear, poliorganosiloxa-no ramificado, e poliorganosiloxano de rede tridimensional.
3. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, deacordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de quepelo menos dois poliorganosiloxanos (A) podem ainda compre-ender, além de pelo menos dois poliorganosiloxanos que inde-pendentemente contém pelo menos dois grupos alquenila Iiga-dos ao silício por molécula e pelo menos um organopolisilo-xano substancialmente de cadeia linear e pelo menos um orga-nopolisiloxano substancialmente resinoso; poliorganosiloxanonão contendo alquenila selecionado a partir do grupo consis-tindo em poliorganosiloxano linear, poliorganosiloxano rami-ficado, organopolisiloxano cíclico, poliorganosiloxano derede tridimensional, poliorganosiloxano resinoso e combina-ções dos mesmos onde cada poliorganosiloxano não contém ne-nhum grupo alquenila.
4. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, deacordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de queo poliorganosiloxano substancialmente de cadeia linear é opoliorganosiloxano que compreende menos que aproximadamente- 30 em peso percentual de unidades T e/ou Q onde T=R6Si03/2 eQ=SiO4Z2 onde R6 é selecionado a partir do grupo consistindoem um radical hidrocarboneto monovalente de um a aproximada-mente sessenta átomos de carbono; um radical hidrocarbonetomonovalente insaturado contendo de 2 a 10 átomos de carbono;e combinações dos mesmos.
5. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, deacordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de quepoliorganosiloxano substancialmente resinoso é poliorganosi-loxano que compreende não menos que aproximadamente 30 empeso percentual, de unidades T e/ou Q onde T=R6SiO3Z2 eQ=Sí04/2 onde R6 é selecionado a partir do grupo consistindoem um radical hidrocarboneto monovalente de um a aproximada-mente sessenta átomos de carbono; um radical hidrocarbonetomonovalente insaturado contendo de 2 a 10 átomos de carbono;e combinações dos mesmos.
6. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, deacordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de quecada um de organopolisiloxano substancialmente de cadeia li-near e organopolisiloxano substancialmente resinoso tem umaviscosidade de aproximadamente 0,01 a aproximadamente 1.000Pascal.segundo a 25 graus Celsius e tem a fórmula:MaMvibDcDvidTeTvifQgOndeM=R7R8R9SiOi72;Mvi=R10RllR12SiO1Z2;D=R13R14SiO1/2;D"vi= R15R16SiO2/2;T=R17SiO2/2;T"vi= R18SiO3/2; eQ= SiO2/2;onde R7, R8, R9, R13, R14 e R17 são independentementeradicais hidrocarboneto monovalentes tendo de um a sessentaátomos de carbono; R10 é um radical hidrocarboneto monova-lente insaturado tendo de dois a dez átomos de carbono, eR11 e R12 são independentemente radicais hidrocarboneto mono-valentes tendo de um a sessenta átomos de carbono; R15 é umradical hidrocarboneto monovalente insaturado tendo de doisa dez átomos de carbono e R16 é um radical hidrocarbonetomonovalente tendo de um a sessenta átomos de carbono; R17 éum radical hidrocarboneto monovalente insaturado tendo dedois a dez átomos de carbono; os subscritos estequiométricosa, b, c, d, e, f, e g são zero ou positivos sujeitos às se-guintes limitações: c é maior que 10; d é de zero a aproxi-madamente 20; quando d=0, b=2; b é de zero a dois, desde quequando b=0, d=2; b+d é de 2 a aproximadamente 20, quandob=l, a=l; a+b^2; e em organopolisiloxano substancialmente decadeia linear se e+f+g>0, então a+b+c+d>e+f+g; e em organo-polisiloxano substancialmente resinoso se e+f+g>0, entãoa+b+c+d<e+f+g; e organopolisiloxano (A) contém pelo menosdois grupos alquenila ligados ao silício por molécula.
7. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, deacordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de quepelo menos dois grupos alquenila ligados ao silício contêmde 1 a aproximadamente 6 átomos de carbono.
8. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de quepelo menos dois grupos alquenila ligados ao silício são vi-nila.
9. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de quegrupos organo de pelo menos dois poliorganosiloxanos (A)compreendem metila e/ou fenila.
10. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, deacordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de quepelo menos dois organoidrogenpolisiloxanos (B) compreendem oproduto da reação do organoidrogenpolisiloxano linear, orga-noidrogenpolisiloxano ramificado, organoidrogenpolisiloxanocíclico e organoidrogenpolisiloxano de rede tridimensional.
11. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, deacordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de queorganoidrogenpolisiloxano substancialmente de cadeia linearé organoidrogenpolisiloxano que compreende menos que aproxi- madamente 30 em peso percentual de unidades T e/ou Q ondeT=R24SiO3/2 e Q=SíO4/2, onde R24 é selecionado a partir do gru-po consistindo em um radical hidrocarboneto monovalente deum a aproximadamente sessenta átomos de carbono; um radicalhidrocarboneto monovalente insaturado contendo de 2 a 10 á-tomos de carbono; e combinações dos mesmos.
12. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, deacordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de queorganoidrogenpolisiloxano substancialmente resinoso é orga-noidrogenpolisiloxano que compreende não menos que aproxima-damente 30 em peso percentual, de unidades T e/ou Q ondeT=R24SiO3Z2 e Q=SiO4Z2, onde R24 é selecionado a partir do gru-po consistindo em um radical hidrocarboneto monovalente deum a aproximadamente sessenta átomos de carbono; um radicalhidrocarboneto monovalente insaturado contendo de 2 a 10 á-tomos de carbono; e combinações dos mesmos.
13. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, deacordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de quecada organoidrogenpolisiloxano substancialmente de cadeialinear e cada organoidrogenpolisiloxano substancialmente re-sinoso tem a fórmula:MhMHiDjDHkTLTHmQnOndeM=R27R28R29SiO1/2;MH=R30R31HSiO1/2-D=R32R33SiO2/2;DH=R34HSiO2/2;T=R35SiO3/2;TH=HSiO3/2; eQ=SiO4/2;onde R27, R28, R29, R32, R33, e R35 são independente-mente radicais hidrocarboneto monovalentes tendo de um asessenta átomos de carbono e são substancialmente livres deinsaturação alifática; R30, R31, e R34 são independentementeradicais hidrocarboneto monovalentes tendo de um a sessentaátomos de carbono ou hidrogênio e são substancialmente li-vres de insaturação alifática, os subscritos estequiométri-cos h, i, j, k, L, m e η sendo zero ou positivos sujeitos àsseguintes limitações: j é maior que O; k é de zero a aproxi-madamente 20, quando k=0, i=2; h é de zero a aproximadamente-2; submetido à limitação adicional que i+k é de 2 a aproxi-madamente 20, quando i=l, h=l; h+i≥2; e em pelo menos um or-ganoidrogenpolisiloxano substancialmente de cadeia linear seL+m+n>0 então h+i+j+k>L+m+n; e em pelo menos um organoidro-genpolisiloxano substancialmente resinoso quando L+m+n>0,então L+m+n>h+i+j+k e cada um de pelo menos dois organoidro-genpolisiloxanos (B) contém pelo menos dois átomos de hidro-gênio ligados ao silício por molécula.
14. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, deacordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de quecada organoidrogenpolisiloxano substancialmente de cadeialinear e cada organoidrogenpolisiloxano substancialmente re-sinoso tem uma viscosidade de aproximadamente 0,0001 a apro-ximadamente 0,002 Pascal.segundo a 25 graus Celsius.
15. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, deacordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de quecada um de pelo menos um organoidrogenpolisiloxano substan-cialmente de cadeia linear e pelo menos um organoidrogenpo-lisiloxano substancialmente resinoso tem uma viscosidade deaproximadamente 0,0005 a aproximadamente 1 Pascal.segundo a-25 graus Celsius.
16. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, deacordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de guecada um de pelo menos um organoidrogenpolisiloxano substan-cialmente de cadeia linear e pelo menos um organoidrogenpo-lisiloxano substancialmente resinoso tem uma viscosidade de-0,001 a aproximadamente 0,5 Pascal.segundo a 25 graus Celsi-us .
17. Composição formadora de elastômero de silicone-15 de baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, deacordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de quea razão molar da quantidade total de átomos de hidrogênioligados ao silício contidos em pelo menos dois organoidro-genpolisiloxanos (B) para um grupo alquenila ligado ao silí-cio contido em pelo menos dois organopolisiloxanos (A) é deaproximadamente 1,4 a aproximadamente 2,0.
18. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, deacordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de quea razão molar da quantidade total átomos de hidrogênio liga-dos ao silício contidos em pelo menos dois organoidrogenpo-lisiloxanos (B) para um grupo alquenila ligado ao silíciocontido em pelo menos dois organopolisiloxanos (A) é de a-proximadamente 1,5 a aproximadamente 1,8.
19. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, deacordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de queo preenchedor (C) está presente em uma quantidade de aproxi-madamente 20 a aproximadamente 40 partes por peso por 100partes de pelo menos dois organopolisiloxanos (A).
20. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, deacordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de queo preenchedor (C) está presente em uma quantidade de aproxi-madamente 25 a aproximadamente 35 partes por peso por 100partes de pelo menos dois organopolisiloxanos (A).
21. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, deacordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de queo preenchedor é selecionado a partir do grupo consistindo emsilica, sílica fumigada, silica precipitada, titânia, alumi-na, argila, wollastonita quartzo, e combinações dos mesmos.
22. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, deacordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de queo catalisador (D) é pelo menos um catalisador do GrupoVIIIB.
23. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, deacordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de queinibidor (E) contém insaturação alifática e é selecionado apartir do grupo consistindo em maleato de dialila, vinila D--4, 2-metil-3-buteno-2-ol, 1-etinil-1-cicloexanol, 3,5,-dimetil-1-hexin-3-ol e combinações dos mesmos.
24. Composição formadora de elastômero de siliconede baixa dureza e de alta força de rasgamento curável, deacordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de quecompreende a formulação especifica onde pelo menos dois or-ganopolisiloxanos (A) são uma combinação de (A-i) organopo-lisiloxano de vinila substancialmente de cadeia linear tendouma viscosidade de aproximadamente 50 a aproximadamente 80Pascal.segundo a 25 graus Celsius, e estando presente em umaquantidade de aproximadamente 45 a aproximadamente 50 em pe-so percentual; (A-ii) organopolisiloxano de vinila substan-cialmente de cadeia linear tendo uma viscosidade de aproxi-madamente 20 a aproximadamente 45 Pascal.segundo a 25 grausCelsius, e estando presente em uma quantidade de aproximada-mente 20 a aproximadamente 25 em peso percentual; (A-iii)organopolisiloxano de vinila substancialmente resinoso tendouma viscosidade de aproximadamente 0,015 a aproximadamente-0,25 Pascal.segundo a 25 graus Celsius, e estando presenteem uma quantidade de aproximadamente 1,5 a aproximadamente-2,5 em peso percentual; pelo menos dois organoidrogenpolisi-loxanos (B) são uma combinação de (B-i) organoidrogenpolisi-loxano substancialmente de cadeia linear onde (B-i) tem á-tomo de hidrogênio ligado ao silício em grupo terminal e a-dicional átomo de hidrogênio ligado ao silício além do átomode hidrogênio ligado ao silício em grupo terminal por molé-cula e tendo uma viscosidade de aproximadamente 0,015 a a-proximadamente 0,1 Pascal.segundo a 25 graus Celsius, estan-do presente em uma quantidade de aproximadamente 0,5 a apro-ximadamente 1 em peso percentual; e (B-ii) é organoidrogen-polisiloxano substancialmente de cadeia linear contendo áto-mos de hidrogênio ligados ao silício que são apenas átomosde hidrogênio ligados ao silício em grupo terminal por molé-cula e tendo uma viscosidade de 0,001 a aproximadamente 0,01Pascal.segundo a 25 graus Celsius, estando presente em umaquantidade de aproximadamente 0,5 a aproximadamente 1 em pe-so percentual; e (B-iii) organoidrogenpolisiloxano substan-cialmente resinoso tendo uma viscosidade de aproximadamente- 0,015 a aproximadamente 0,06 Pascal.segundo a 25 graus Cel-sius, e estando presente em uma quantidade de aproximadamen-te 1,5 a aproximadamente 2,5 em peso percentual; preenchedor(C) sendo sílica fumigada com um área superficial de aproxi-madamente 200 a aproximadamente 350 m2/g, a referida sílicafumigada tendo sido tratada com silano, onde o preenchedor(C) está presente em uma quantidade de aproximadamente 20 aaproximadamente 25 em peso percentual; o catalisador (D) éum catalisador de platina onde o catalisador (D) está pre-sente em uma quantidade de aproximadamente 5 ppm a aproxima-damente 30 ppm e, inibidor (E) é 1-etinil-l-cicloexanol ondeo inibidor (E) está presente em uma quantidade de aproxima-damente 0,02 a aproximadamente 0,06 em peso percentual, comtodos os pesos percentuais sendo com base no peso total dacomposição formadora de elastômero de silicone de baixa du-reza e de alta força de rasgamento curável.
25. Elastômero de silicone de baixa dureza e dealta força de . rasgamento sendo CARACTERIZADO pelo fato deque é obtido a partir da cura da composição formadora de e-lastômero de silicone de baixa dureza e de alta força derasgamento curável, conforme definida na Reivindicação 1.
26. Elastômero de silicone de baixa dureza e dealta força de rasgamento, de acordo com a Reivindicação 25,CARACTERIZADO pelo fato de que o elastômero de silicone debaixa dureza e de alta força de rasgamento é elastômero desilicone moldável por injeção liquida.
27. Elastômero de silicone de baixa dureza e dealta força de rasgamento, de acordo com a Reivindicação 25,CARACTERIZADO pelo fato de que o elastômero tem um valor derasgamento B de pelo menos aproximadamente 180 ppi e uma du-reza Shore A de menos que aproximadamente 40.
28. Elastômero de silicone de baixa dureza e dealta força de rasgamento, de acordo com a Reivindicação 25,CARACTERIZADO pelo fato de que o elastômero tem um valor derasgamento B de pelo menos aproximadamente 200 ppi e uma du-reza Shore A de menos que aproximadamente 35.
29. Elastômero de silicone moldável por injeçãoliquida, de acordo com a Reivindicação 2 6, CARACTERIZADO pe-lo fato de que o elastômero tem um valor de rasgamento B depelo menos aproximadamente 220 ppi e uma dureza Shore A demenos que aproximadamente 33.
30. Elastômero de silicone de baixa dureza e dealta força de rasgamento, de acordo com a Reivindicação 25,CARACTERIZADO pelo fato de que o elastômero é usado em umaaplicação selecionada a partir do grupo consistindo em más-caras para apnéia do sono, aplicações intravenosas sem agu-lhas, membranas de bomba peristáltica, palmilhas de sapatose balões de cateter.
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Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8197231B2 (en) 2005-07-13 2012-06-12 Purity Solutions Llc Diaphragm pump and related methods
US20070228331A1 (en) * 2006-03-28 2007-10-04 Haitko Deborah A Q silicone-containing composition, optoelectronic encapsulant thereof and device thereof
JP5014774B2 (ja) * 2006-12-26 2012-08-29 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 付加反応硬化型シリコーン組成物および半導体装置
JP4519869B2 (ja) * 2007-03-05 2010-08-04 株式会社東芝 半導体装置
TWI434890B (zh) * 2007-04-06 2014-04-21 Shinetsu Chemical Co 加成可硬化聚矽氧樹脂組成物及使用彼之聚矽氧鏡片
US20090171055A1 (en) * 2007-12-31 2009-07-02 John Kilgour Low temperature hydrosilylation catalyst and silicone release coatings
JP4645859B2 (ja) * 2008-03-14 2011-03-09 信越化学工業株式会社 付加硬化性シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴム硬化物
JP5499774B2 (ja) * 2009-03-04 2014-05-21 信越化学工業株式会社 光半導体封止用組成物及びそれを用いた光半導体装置
KR101705262B1 (ko) * 2009-05-29 2017-02-09 다우 코닝 코포레이션 투명 실리콘 재료 및 광학 기기를 제조하기 위한 실리콘 조성물
FR2946365A1 (fr) * 2009-06-05 2010-12-10 Bluestar Silicones France Procede d'enduction d'un support textile
JP5257297B2 (ja) * 2009-08-27 2013-08-07 信越化学工業株式会社 付加硬化性シリコーンゴム組成物
JP5581721B2 (ja) * 2010-02-12 2014-09-03 住友ベークライト株式会社 シリコーンゴム系硬化性組成物、その製造方法、成形体及び医療用チューブ
JP5801208B2 (ja) * 2010-07-27 2015-10-28 株式会社Adeka 半導体封止用硬化性組成物
JP2012036288A (ja) * 2010-08-06 2012-02-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd シリコーンゴム系硬化性組成物および医療用チューブ
KR101790820B1 (ko) * 2010-12-22 2017-10-26 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 열경화형 폴리오르가노실록산 조성물 및 그 사용
DE102011004789A1 (de) * 2011-02-25 2012-08-30 Wacker Chemie Ag Selbsthaftende, zu Elastomeren vernetzbare Siliconzusammensetzungen
JP5817377B2 (ja) * 2011-09-20 2015-11-18 住友ベークライト株式会社 シリコーンゴム系硬化性組成物、シリコーンゴムの製造方法、シリコーンゴム、成形体および医療用チューブ
JP2013082907A (ja) * 2011-09-28 2013-05-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd シリコーンゴム系硬化性組成物、シリコーンゴムの製造方法、シリコーンゴム、成形体および医療用チューブ
JP6003518B2 (ja) * 2012-02-23 2016-10-05 住友ベークライト株式会社 バルーンカテーテル
KR101462031B1 (ko) * 2012-03-22 2014-11-18 주식회사 도너랜드 공작용 인공점토 조성물
US9610392B2 (en) 2012-06-08 2017-04-04 Fresenius Medical Care Holdings, Inc. Medical fluid cassettes and related systems and methods
JP2014176463A (ja) * 2013-03-14 2014-09-25 Sumitomo Bakelite Co Ltd バルーンカテーテル
CN103613935A (zh) * 2013-12-09 2014-03-05 江苏天辰硅材料有限公司 低硬度挤出胶及其制造方法
KR20150097947A (ko) * 2014-02-19 2015-08-27 다우 코닝 코포레이션 반응성 실리콘 조성물, 이로부터 제조되는 핫멜트 재료, 및 경화성 핫멜트 조성물
US9487677B2 (en) * 2014-05-27 2016-11-08 Momentive Performance Materials, Inc. Release modifier composition
WO2016098883A1 (ja) 2014-12-18 2016-06-23 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 難燃性ポリオルガノシロキサン組成物、難燃性硬化物、光学用部材、光源用レンズまたはカバー、および成形方法
KR102516516B1 (ko) 2015-01-09 2023-03-30 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 게엠베하 고전압 직류 적용을 위한 절연체 제조용 실리콘 고무 조성물의 용도
JP6277974B2 (ja) * 2015-02-26 2018-02-14 信越化学工業株式会社 付加硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置用ダイアタッチ材
JP2018532006A (ja) 2015-11-26 2018-11-01 ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトＷａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧ 弾道形成法によりエラストマー形成部品を製造するための高粘度シリコーン組成物
WO2017143508A1 (en) 2016-02-23 2017-08-31 Dow Corning Corporation Curable high hardness silicone composition and composite articles made thereof
CN106189258B (zh) * 2016-08-09 2019-08-16 天津凯华绝缘材料股份有限公司 固化速度可调节的有机硅组合物及其制备方法和应用
JP6468322B2 (ja) * 2016-09-21 2019-02-13 住友ベークライト株式会社 シリコーンゴム系硬化性組成物および成形体
KR102255081B1 (ko) * 2016-12-30 2021-05-21 엘켐 실리콘즈 상하이 컴퍼니 리미티드 경화성 실리콘 조성물
JP6845343B2 (ja) 2017-02-08 2021-03-17 エルケム・シリコーンズ・ユーエスエイ・コーポレーションＥｌｋｅｍ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ Ｕｓａ Ｃｏｒｐ． 温度管理の改善された二次電池パック
JP6702224B2 (ja) * 2017-02-17 2020-05-27 信越化学工業株式会社 付加硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置用ダイアタッチ材
US11453149B2 (en) * 2017-08-24 2022-09-27 Dow Silicones Corporation Injection moldable silicone composition
EP3737727B1 (en) * 2018-01-11 2022-03-09 Dow Silicones Corporation Method for applying thermally conductive composition on electronic components
US11116929B2 (en) * 2018-03-12 2021-09-14 3B Medical, Inc. Pediatric CPAP mask
CN111303639B (zh) * 2020-04-20 2021-12-31 江西蓝星星火有机硅有限公司 一种低硬度高抗撕自润滑加成型液体硅橡胶及其制备方法与应用
JP2022020215A (ja) * 2020-07-20 2022-02-01 デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 硬化性シリコーン組成物、封止材、及び光半導体装置

Family Cites Families (124)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3957713A (en) 1973-04-13 1976-05-18 General Electric Company High strength organopolysiloxane compositions
US3996195A (en) * 1974-11-15 1976-12-07 Shinetsu Chemical Company Curable organosilicon compositions
US4024091A (en) * 1975-07-14 1977-05-17 Dow Corning Corporation Spongeable silicone gum stock
US4162243A (en) 1978-05-08 1979-07-24 Dow Corning Corporation High strength, extrudable silicone elastomer compositions
JPS6043872B2 (ja) 1979-09-29 1985-09-30 信越化学工業株式会社 熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US4340709A (en) * 1980-07-16 1982-07-20 General Electric Company Addition curing silicone compositions
US4340710A (en) * 1981-04-02 1982-07-20 General Electric Company Addition cure coating with improved adhesion
US4374967A (en) 1981-07-06 1983-02-22 Dow Corning Corporation Low temperature silicone gel
US4427801A (en) 1982-04-14 1984-01-24 Dow Corning Corporation Extrudable silicone elastomer compositions
US4539357A (en) * 1982-06-16 1985-09-03 General Electric Company Peroxide curing polysiloxane compositions having a high tear strength
US4584355A (en) 1984-10-29 1986-04-22 Dow Corning Corporation Silicone pressure-sensitive adhesive process and product with improved lap-shear stability-I
US4585830A (en) 1985-05-20 1986-04-29 Dow Corning Corporation Polyorganosiloxane compositions useful for preparing unsupported extruded profiles
US4584361A (en) 1985-06-03 1986-04-22 Dow Corning Corporation Storage stable, one part polyorganosiloxane compositions
US4645815A (en) 1985-10-31 1987-02-24 General Electric Company Heat curable organopolysiloxane compositions
JPS62205159A (ja) 1986-03-04 1987-09-09 Toray Silicone Co Ltd オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法
JPS6327560A (ja) 1986-07-21 1988-02-05 Shin Etsu Chem Co Ltd 離型用シリコ−ン組成物
GB2196638B (en) * 1986-09-22 1991-01-16 Gen Electric Organopolysiloxane liquid injection molding composition
US4754013A (en) * 1986-12-29 1988-06-28 Dow Corning Corporation Self-adhering polyorganosiloxane compositions
JP2526082B2 (ja) 1988-01-06 1996-08-21 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコ―ンゲル球状体の製造方法
JPH0655897B2 (ja) 1988-04-22 1994-07-27 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物の製造方法
US5030433A (en) 1988-07-18 1991-07-09 International Minerals & Chemical Corp. Process for producing pure and dense amorphous synthetic silica particles
JP2772805B2 (ja) * 1988-12-06 1998-07-09 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH0655894B2 (ja) 1989-07-25 1994-07-27 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサンゲル組成物
US4946878A (en) 1990-01-29 1990-08-07 Dow Corning Corporation Rapidly curable extrudable organosiloxane compositions
US5321058A (en) 1990-05-31 1994-06-14 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Curable organosiloxane compositions exhibiting reduced mold staining and scorching
JP2522721B2 (ja) 1990-08-01 1996-08-07 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物
US5122562A (en) 1990-09-25 1992-06-16 General Electric Company Heat curable silicone rubber compositions
US5204384A (en) 1991-01-23 1993-04-20 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. One-part curable organosiloxane composition
US5164461A (en) 1991-03-14 1992-11-17 General Electric Company Addition-curable silicone adhesive compositions
US6004679A (en) 1991-03-14 1999-12-21 General Electric Company Laminates containing addition-curable silicone adhesive compositions
US5153238A (en) 1991-11-12 1992-10-06 Dow Corning Corporation Storage stable organosiloxane composition and method for preparing same
WO1993019122A2 (en) * 1992-03-17 1993-09-30 Snyder, Bernard Clear heat curable silicone rubber compositions with resin for matching refractive index
US5415935A (en) 1992-03-31 1995-05-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polymeric release film
SE9301347A0 (sv) 1992-04-27 1993-10-28 Nikko Chemical Inst Inc Antiskummedel-komposition av emulsionstyp och sätt för skumbekämpning användande densamma
JP2739415B2 (ja) 1993-06-17 1998-04-15 信越化学工業株式会社 液状シリコーンゴムベース組成物の製造方法
US5506289A (en) * 1993-07-23 1996-04-09 Gen Electric Liquid injection molding inhibitors for curable compositions
JPH0762244A (ja) * 1993-08-27 1995-03-07 Toshiba Silicone Co Ltd ポリオルガノシロキサン組成物
EP0649885A1 (de) 1993-10-25 1995-04-26 Wacker-Chemie GmbH Übergangsmetallhaltige hydrophobe Kieselsäure
DE69416492T2 (de) 1993-11-18 1999-07-22 Shinetsu Chemical Co Härtungskontrolle von Silikongummizusammensetzungen
EP0735901A1 (en) 1993-12-22 1996-10-09 Schering-Plough Healthcare Products, Inc. Soft polysiloxanes having a pressure sensitive adhesive
US5380812A (en) 1994-01-10 1995-01-10 Dow Corning Corporation One part curable compositions containing deactivated hydrosilation catalyst and method for preparing same
DE4405245A1 (de) 1994-02-18 1995-08-24 Wacker Chemie Gmbh Hitzestabilen Siliconkautschuk ergebende additionsvernetzende Massen
JP3189559B2 (ja) 1994-02-28 2001-07-16 信越化学工業株式会社 液状シリコーン組成物の製造方法
US5399651A (en) 1994-05-10 1995-03-21 Dow Corning Corporation Adhesion promoting additives and low temperature curing organosiloxane compositions containing same
US5468826A (en) 1994-05-10 1995-11-21 Dow Corning Corporation Adhesion promoting additives and curable organosiloxane compositions containing same
US5516823A (en) 1994-05-10 1996-05-14 Dow Corning Corporation Adhesion promoting compositions and curable organosiloxane compositions containing same
US5573803A (en) 1994-06-06 1996-11-12 Omessi; Benjamin Vegetable peeler
US5616403A (en) 1994-07-11 1997-04-01 General Electric Company Fluorosilicone coatings
FR2727114B1 (fr) 1994-11-17 1996-12-27 Oreal Nouveaux filtres solaires, compositions cosmetiques photoprotectrices les contenant et utilisations
DE19502034A1 (de) * 1995-01-24 1996-07-25 Wacker Chemie Gmbh Organopolysiloxanharzpulver, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung in Organopolysiloxanmassen
US5534609A (en) 1995-02-03 1996-07-09 Osi Specialties, Inc. Polysiloxane compositions
JPH08253685A (ja) 1995-03-16 1996-10-01 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性シリコーン組成物
EP0745648A3 (en) 1995-06-01 1997-12-10 Dow Corning Corporation Stable dispersible silicone compositions
US5674966A (en) * 1995-06-05 1997-10-07 General Electric Company Low molecular weight liquid injection molding resins having a high vinyl content
FR2736060B1 (fr) 1995-06-30 1998-10-23 Gen Electric Compositions a base de silicone elastomere, durcissables par la chaleur, et articles obtenus a partir de ces compositions
IT1275534B (it) 1995-07-14 1997-08-07 Pirelli Mescola di gomma vulcanizzabile per fasce battistrada di pneumatici di veicoli
JP3115808B2 (ja) * 1995-09-21 2000-12-11 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 液状シリコーンゴムコーティング剤組成物
JP3153454B2 (ja) 1995-11-10 2001-04-09 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 定着ロールおよびそのためのシリコーンゲル組成物
JP3453017B2 (ja) 1995-12-19 2003-10-06 日本碍子株式会社 ポリマー碍子
FR2743564A1 (fr) 1996-01-11 1997-07-18 Michelin & Cie Compositions de caoutchouc pour enveloppes de pneumatiques a base de silices contenant un additif de renforcement a base d'un polyorganosiloxane fonctionnalise et d'un compose organosilane .
US5749111A (en) 1996-02-14 1998-05-12 Teksource, Lc Gelatinous cushions with buckling columns
US6313190B1 (en) 1996-04-18 2001-11-06 Kettenbach Gmbh & Co. Kg Addition cross-linking, two-component silicone material with high shore hardness and high modulus of elasticity
US5863968A (en) * 1996-04-19 1999-01-26 Dow Corning Corporation High tear strength high consistency organosiloxane compositions comprising fluorinated and non-fluorinated polyorganosiloxanes
US5859094A (en) 1996-09-03 1999-01-12 Dow Corning Corporation Use of high molecular weight organopolysiloxanes to improve physical properties of liquid silicone rubber compositions
EP0878497A3 (en) 1997-05-15 1999-12-15 Givaudan-Roure (International) S.A. Fragrance precursor compounds
US5846454A (en) 1997-05-23 1998-12-08 Osi Specialties, Inc. Water dispersible antifoam concentrates
DE19730515A1 (de) 1997-07-16 1999-01-21 Espe Dental Ag Abformmaterial auf Silikonbasis
US5908878A (en) * 1997-09-22 1999-06-01 Dow Corning Corporation High consistency platinum cure elastomer having improved physical properties for fluid handling applications
JP3482115B2 (ja) * 1997-10-13 2003-12-22 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性シリコーン組成物および電子部品
US6558270B2 (en) 1997-10-16 2003-05-06 Benjamin J. Kwitek Grip
FR2770220B1 (fr) 1997-10-29 2003-01-31 Rhodia Chimie Sa Composition silicone reticulable en gel adhesif et amortisseur avec microspheres
US6602964B2 (en) 1998-04-17 2003-08-05 Crompton Corporation Reactive diluent in moisture curable system
DE69941597D1 (de) 1998-06-02 2009-12-10 Mitsubishi Pencil Co Schreibgerät
US6083901A (en) 1998-08-28 2000-07-04 General Electric Company Emulsions of fragrance releasing silicon compounds
US6075111A (en) 1998-08-28 2000-06-13 General Electric Company Fragrance releasing non-volatile polymeric siloxanes
US6054547A (en) 1998-08-28 2000-04-25 General Electric Company Fragrance releasing non-volatile polymeric-siloxanes
US6447190B1 (en) 1998-10-16 2002-09-10 Benjamin J. Kwitek Viscoelastic grip for a writing implement
US6124407A (en) * 1998-10-28 2000-09-26 Dow Corning Corporation Silicone composition, method for the preparation thereof, and silicone elastomer
WO2000039220A1 (fr) * 1998-12-23 2000-07-06 Obschestvennoe Obiedinenie 'evrazyskoe Fizicheskoe Obschestvo' Composition permettant d'obtenir un elastomere a base de silicone se solidifiant a temperature ambiante, et procede de production de cet elastomere
US6169155B1 (en) * 1999-01-14 2001-01-02 Dow Corning Corporation Silicone gel composition and silicone gel produced therefrom
US6201055B1 (en) * 1999-03-11 2001-03-13 Dow Corning Corporation Silicone composition and silicone pressure sensitive adhesive
US6101628A (en) 1999-03-12 2000-08-15 Honda Of America Mfg., Inc. Thumb protection device
JP3632741B2 (ja) 1999-04-05 2005-03-23 信越化学工業株式会社 型取り母型用シリコーンゴム組成物及び型取り母型
DE19920954A1 (de) 1999-05-06 2000-11-16 Wacker Chemie Gmbh Vernetzer
GB9912653D0 (en) * 1999-05-28 1999-07-28 Dow Corning Sa Organosilicon composition
EP1066825A1 (en) * 1999-06-17 2001-01-10 The Procter & Gamble Company An anti-microbial body care product
JP3912961B2 (ja) 1999-06-30 2007-05-09 信越化学工業株式会社 新規なシリコーン粉体処理剤及びそれを用いて表面処理された粉体、並びにこの粉体を含有する化粧料
JP4301468B2 (ja) 1999-07-07 2009-07-22 信越化学工業株式会社 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート及びその製造方法
US20050059776A1 (en) * 1999-07-23 2005-03-17 Cray Stephen Edward Silicone release coating compositions
US6121368A (en) * 1999-09-07 2000-09-19 Dow Corning Corporation Silicone composition and silicone pressure sensitive adhesive formed therefrom
US6428897B1 (en) 1999-09-24 2002-08-06 General Electric Company Low temperature curable organopolysiloxane coatings
TW526242B (en) 1999-11-17 2003-04-01 Shinetsu Chemical Co Titanium oxide-filled addition reaction-curable silicone rubber composition and its cured material
JP3748025B2 (ja) * 2000-02-08 2006-02-22 信越化学工業株式会社 シリコーンゴムの圧縮永久歪を低減させる方法
US6365670B1 (en) 2000-03-10 2002-04-02 Wacker Silicones Corporation Organopolysiloxane gels for use in cosmetics
US6750279B1 (en) * 2000-08-11 2004-06-15 General Electric Company High tear strength low compression set heat curable silicone elastomer and additive
US6447922B1 (en) 2000-11-20 2002-09-10 General Electric Company Curable silicon adhesive compositions
DE10057883C1 (de) 2000-11-22 2002-08-01 Mpv Truma Ges Fuer Medizintech Nasale Beatmungsmaske
JP4949550B2 (ja) 2000-12-11 2012-06-13 信越化学工業株式会社 化粧料
US6562470B2 (en) 2001-01-10 2003-05-13 General Electric Company Method for making coated substrates and articles made thereby
US6482912B2 (en) 2001-01-29 2002-11-19 Ndsu Research Foundation Method of preparing aminofunctional alkoxy polysiloxanes
US6648535B2 (en) 2001-02-27 2003-11-18 Daniel A. Ferrara, Jr. Cushioning element
US6448329B1 (en) 2001-02-28 2002-09-10 Dow Corning Corporation Silicone composition and thermally conductive cured silicone product
JP4875251B2 (ja) 2001-04-26 2012-02-15 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーンゲル組成物
DE10121513A1 (de) * 2001-05-03 2002-11-14 Wacker Chemie Gmbh Hochviskose alkenyl-terminierte Polydiorganosiloxane enthaltende additionsvernetzbare Siliconmassen
US6538061B2 (en) 2001-05-16 2003-03-25 General Electric Company Cosmetic compositions using polyether siloxane copolymer network compositions
US6531540B1 (en) 2001-05-16 2003-03-11 General Electric Company Polyether siloxane copolymer network compositions
DE10126563A1 (de) 2001-05-31 2002-12-12 Wacker Chemie Gmbh Selbsthaftende durch Erwärmen vernetzbare 1-Komponenten Siliconzusammensetzungen
FR2826013B1 (fr) 2001-06-14 2005-10-28 Rhodia Chimie Sa Materiau elastomere silicone hydrophile utilisable notamment pour la prise d'empreints dentaires
JP4947858B2 (ja) 2001-08-21 2012-06-06 東レ・ダウコーニング株式会社 導電性液状シリコーンゴム組成物、導電性シリコーンゴム成形物およびその製造方法
US6509423B1 (en) 2001-08-21 2003-01-21 Dow Corning Corporation Silicone composition and cured silicone product
US6716533B2 (en) 2001-08-27 2004-04-06 General Electric Company Paper release compositions having improved adhesion to paper and polymeric films
JP3865639B2 (ja) * 2002-01-28 2007-01-10 信越化学工業株式会社 半導体封止用シリコーン組成物および半導体装置
US6905431B2 (en) 2002-02-11 2005-06-14 Edizone, Lc Color changing balls and toys
DE10216146A1 (de) * 2002-04-12 2003-10-30 Bayer Ag Membranpumpe
JP3846574B2 (ja) 2002-06-18 2006-11-15 信越化学工業株式会社 耐トラッキング性シリコーンゴム組成物及びこれを用いた電力ケーブル
US6866435B2 (en) 2002-10-31 2005-03-15 Nagayanagi Co., Ltd. Writing implements
JP3912525B2 (ja) * 2002-12-12 2007-05-09 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーンゴム組成物及び粘着ゴムシート
US7452599B2 (en) 2002-12-27 2008-11-18 Tokuyama Corporation Fine silica particles having specific fractal structure parameter
US6623864B1 (en) 2003-01-13 2003-09-23 Dow Corning Corporation Silicone composition useful in flame retardant applications
US7090923B2 (en) 2003-02-12 2006-08-15 General Electric Corporation Paper release compositions having improved adhesion to paper and polymeric films
TWI373150B (en) * 2003-07-09 2012-09-21 Shinetsu Chemical Co Silicone rubber composition, light-emitting semiconductor embedding/protecting material and light-emitting semiconductor device
US7576170B2 (en) 2003-12-19 2009-08-18 Momentive Performance Materials Cyclic siloxane compositions for the release of active ingredients
US7482061B2 (en) 2004-11-30 2009-01-27 Momentive Performance Materials Inc. Chromium free corrosion resistant surface treatments using siliconized barrier coatings
US7767754B2 (en) 2005-11-08 2010-08-03 Momentive Performance Materials Inc. Silicone composition and process of making same

Also Published As

Publication number Publication date
HK1127623A1 (en) 2009-10-02
JP2009515028A (ja) 2009-04-09
AU2006311986A1 (en) 2007-05-18
EP1969062A2 (en) 2008-09-17
CA2628768A1 (en) 2007-05-18
EP2295497A3 (en) 2011-04-20
EP1969062B1 (en) 2012-07-04
CN101356239A (zh) 2009-01-28
NZ568059A (en) 2011-06-30
KR20080070818A (ko) 2008-07-31
US7479522B2 (en) 2009-01-20
KR101327151B1 (ko) 2013-11-06
JP5139992B2 (ja) 2013-02-06
CN101356239B (zh) 2012-10-10
AU2006311986B2 (en) 2012-11-08
WO2007056034A2 (en) 2007-05-18
US20070106016A1 (en) 2007-05-10
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