KR20080070818A - 실리콘 엘라스토머 조성물 - Google Patents

실리콘 엘라스토머 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR20080070818A
KR20080070818A KR1020087011115A KR20087011115A KR20080070818A KR 20080070818 A KR20080070818 A KR 20080070818A KR 1020087011115 A KR1020087011115 A KR 1020087011115A KR 20087011115 A KR20087011115 A KR 20087011115A KR 20080070818 A KR20080070818 A KR 20080070818A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
silicone elastomer
low hardness
tear strength
high tear
curable silicone
Prior art date
Application number
KR1020087011115A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101327151B1 (ko
Inventor
에이준 주
Original Assignee
모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크. filed Critical 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크.
Publication of KR20080070818A publication Critical patent/KR20080070818A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101327151B1 publication Critical patent/KR101327151B1/ko

Links

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61L—METHODS OR APPARATUS FOR STERILISING MATERIALS OR OBJECTS IN GENERAL; DISINFECTION, STERILISATION OR DEODORISATION OF AIR; CHEMICAL ASPECTS OF BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES; MATERIALS FOR BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES
    • A61L29/00—Materials for catheters, medical tubing, cannulae, or endoscopes or for coating catheters
    • A61L29/04—Macromolecular materials
    • A61L29/06—Macromolecular materials obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A43—FOOTWEAR
    • A43B—CHARACTERISTIC FEATURES OF FOOTWEAR; PARTS OF FOOTWEAR
    • A43B13/00—Soles; Sole-and-heel integral units
    • A43B13/02—Soles; Sole-and-heel integral units characterised by the material
    • A43B13/04—Plastics, rubber or vulcanised fibre
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/12—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/068—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L51/08—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • C08L51/085—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds on to polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M16/00—Devices for influencing the respiratory system of patients by gas treatment, e.g. mouth-to-mouth respiration; Tracheal tubes
    • A61M16/06—Respiratory or anaesthetic masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/80—Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • External Artificial Organs (AREA)
  • Footwear And Its Accessory, Manufacturing Method And Apparatuses (AREA)

Abstract

폴리오르가노실록산들과 오르가노수소폴리실록산들의 독특한 조합(들)을 사용하여 높은 인열 강도, 낮은 경도의 실리콘 엘라스토머-형성 조성물이 제공되며, 여기서 이 폴리오르가노실록산들 및 오르가노수소폴리실록산들은 직선 사슬 폴리오르가노실록산과 레진성 폴리오르가노실록산을 모두 함유한다.

Description

실리콘 엘라스토머 조성물{SILICONE ELASTOMER COMPOSITION}
발명의 배경
(1) 발명의 기술분야
본 발명은 실리콘 엘라스토머 조성물 및 그로부터 만들어진 실리콘 엘라스토머에 관한 것이다.
(2) 관련 기술의 상세한 설명
엘라스토머 오르가노폴리실록산을 함유하는, 실리콘 엘라스토머는, 여러가지 오르가노실록산 올리고머들 및 폴리머들, 및 필러들을 사용하여 제조할 수 있다. 오르가노실록산과 필러(filler)의 특정한 조합, 및 반응 조건들의 선택은, 경화 엘라스토머에 요구되는 물리적 특성들에 의해 적어도 부분적으로 좌우된다. 특정한 최종 사용 용도들은 높은 인열 강도, 낮은 경도의 실리콘 엘라스토머의 덕을 볼 수 있다.
엘라스토머 오르가노폴리실록산의 제조를 위해 사용된 포뮬레이션들은 점성도가 흐름성 액체들(pourable liquids)에서 비흐름성 고무들(non-flowable gums)까지의 범위에 있으며, 이들은 2- 또는 3-롤 러버 밀을 사용하여 달성되는 높은 레벨의 전단변형(shear)하에서만 처리될 수 있다. 액체 실리콘은 현재 바람직하지 않게 높은 경도 값을 갖는 중간 인열 값(intermediate tear value)만을 달성할 수 있다.
종래 기술은 특정한 최종 사용 용도들에 바람직한 다양한 조합들의 특성들을 나타내는 엘라스토머 폴리오르가노실록산을 개시하고 있으나, 다양한 바람직한 최종 사용 용도들을 위한 특정한 바람직한 특성들의 조합들을 나타내는 엘라스토머는 지금까지 제공되지 않았다.
발명의 간단한 요약
본 발명의 간단한 설명에서, 본 발명자들이, 하나의 구체예에서, 뜻밖에 높은 인열 강도, 낮은 경도의 실리콘 엘라스토머-형성 조성물(들)을 발견하였음을 유념할 필요가 있다. 이러한 높은 인열 강도, 낮은 경도의 실리콘 엘라스토머-형성 조성물은, 폴리오르가노실록산들과 오르가노수소폴리실록산들의 독특한 조합(들)을 포함하여 구성되며, 여기서, 폴리오르가노실록산들과 오르가노수소폴리실록산들은 직선-사슬형 및 레진성(resinous) 폴리오르가노실록산들을 모두 포함한다.
이에 따라, 하나의 구체예에서,
(A) 각기 독립적으로 분자당 적어도 둘의 규소-결합(bonded) 알케닐 기들을 함유하는 것으로서, 적어도 하나의 실질적으로 직선 사슬인 오르가노폴리실록산과 적어도 하나의 실질적으로 레진성인 오르가노폴리실록산을 함유하는 것이 전제되는, 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들;
(B) 각기 독립적으로 분자당 적어도 둘의 규소-결합 수소 원자들을 함유하되, 적어도 하나의 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산과 적어도 하나의 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산을 함유하는 것으로서, 그(B)에 함유된 규소-결합 수소 원자들의 전체량의 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A)에 함유된 하나의 규소-결합 알케닐 기에 대한 몰비가 약 1.3 내지 약 2.2 인 양으로 사용되는, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들;
(C) 폴리오르가노실록산 (A) 100부당 약 15 내지 약 45부의 양의 필러;
(D) 촉매; 그리고,
억제제;를 포함하여 구성되는 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물이 제공된다.
발명의 상세한 설명
출원인들은, 하나의 구체예에서, 특정한 필러 로딩 레벨과 함께;
직선 사슬형 및 레진성 오르가노수소폴리실록산들뿐만 아니라 직선 사슬형 및 레진성 폴리오르가노실록산들 모두를 사용함으로써 개선된 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물이 얻어짐을 발견하였다.
본 명세서에 사용된 인열 강도는 (ASTM 방법 D-624-86로 명시되는) ASTM 인열 B 방법으로 측정되어, 적어도 3 바아(bars)에서의 평균값으로 보고되는데, "높은" 인열 강도는 인치당 약 180 파운드(약 180 ppi) 보다 더 큰 레벨의 인열 강도이다.
본 명세서에 사용된 경도는, ASTM D-2240-86에 따른 Shore A 경도로 측정되며, 여기서, 낮은 경도는 약 40 보다 낮은 레벨의 경도이다.
본 명세서에 사용된 용어들 "폴리오르가노실록산" 및 "오르가노폴리실록산"은 서로 바꾸어 사용할 수 있다.
본 명세서에 사용된 용어들 "오르가노수소폴리실록산" 및 "폴리오르가노수소실록산"은 서로 바꾸어 사용가능하다.
본 명세서에서 용어 "센티스토크(centistokes)"의 사용은 모두 섭씨 25 도에서 측정되었음을 알 것이다.
본 명세서에 열거되어 있는 모든 구체적인, 더욱 구체적인 그리고 가장 구체적인 범위들은 그 사이의 모든 서브-범위들을 포함하여 구성됨을 알 것이다.
본 명세서에서 달리 표시하지 않는 한, 모든 중량%는 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물의 전체 중량을 기초로 함을 알 것이다.
하나의 구체예에서, 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A)은, 각기 독립적으로 분자당 적어도 둘의 규소-결합 알케닐 기들을 함유하고 그리고 적어도 하나의 실질적으로 직선 사슬인 오르가노폴리실록산과 적어도 하나의 실질적으로 레진성인 오르가노폴리실록산을 함유하는, 여하한 공지되거나 상업적으로 사용되는 오르가노폴리실록산일 수 있다.
다른 구체예에서, 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A)의 오르가노 기들은 그러한 폴리머들과 동반된(commonly associated) 오르가노 기일 수 있으며, 비제한적인 예들인, 메틸, 에틸, 프로필과 같은 1 내지 약 8의 탄소 원자들의 알킬 라디칼들; 사이클로헥실, 사이클로헵틸, 사이클로옥틸과 같은 사이클로알킬 라디칼들; 페닐, 메틸페닐, 에틸페닐과 같은 단핵(mononuclear) 아릴 라디칼들; 비닐 및 알릴과 같은 알케닐 라디칼들; 그리고 3, 3, 3, 트리플루오로프로필과 같은 할로알킬라디칼들;로부터 일반적으로 선택될 수 있다. 더욱 구체적인 예에서, 오르가노 기들은 1 내지 8의 탄소 원자들의 알킬 라디칼들이며, 가장 구체적으로는 메틸이다. 다른 더욱 구체적인 예에서, 오르가노 기들은 메틸 및/또는 페닐을 포함하여 구성된다.
본 발명의 하나의 구체예에서, 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A)은, 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A)이 각각 분자당 적어도 둘의 알케닐 기들을 함유하는 것을 전제로, 선형 폴리오르가노실록산, 가지형 폴리오르가노실록산, 및 3-차원 네트워크 폴리오르가노실록산의 반응 생성물을 포함하여 구성된다.
본 발명의 다른 하나의 구체예에서, 적어도 둘의 폴리오르가노실록산들 (A)은, 분자당 적어도 둘의 규소-결합 알케닐 기들과 그리고 적어도 하나의 실질적으로 직선 사슬인 오르가노폴리실록산과 적어도 하나의 실질적으로 레진성인 오르가노폴리실록산을 독립적으로 함유하는 적어도 둘의 폴리오르가노실록산들에 더하여; 선형 폴리오르가노실록산, 가지형 폴리오르가노실록산, 고리형 오르가노폴리실록산, 3-차원 네트워크 폴리오르가노실록산, 레진성 폴리오르가노실록산 및 그 조합들로 구성되는 군으로부터 선택되는 알케닐 무함유 폴리오르가노실록산을 더 포함하여 구성될 수 있으며, 여기서, 각 폴리오르가노실록산은 알케닐 기들을 포함하지 않는다. 본 발명의 하나의 구체예에서, 상술된 알케닐 기들을 포함하지 않는 폴리오르가노실록산의 양은, 본 명세서에 설명된 경화성 이력현상(hysteretic) 실리콘 겔-형성 조성물의 전체 중량에 대해 특히 약 5 중량% 보다 적은 양으로 존재할 수 있다.
하나의 구체예에서, 선형 폴리오르가노실록산은, 분자 사슬 말단들에서 트리오르가노실록실 기들 (M 유닛들)로 종결될 수 있고, 그리고, 기본적으로 다이오르가노실록산 유닛들 (D 유닛들)의 반복으로 구성되는 하나의 분자 백본 사슬(molecular backbone chain)을 가질 수 있는, 실질적으로 직선 사슬인 폴리오르가노실록산으로 정의되며, 여기서, M = R1R2R3SiO1 / 2 이고, D = R4R5SiO1 /2,이며, 상기 식에서, R1, R2, R3, R4, 및 R5 는, 1 내지 약 60의 탄소 원자들의 1가 탄화수소 라디칼; 2 내지 10의 탄소 원자들을 함유하는 불포화 1가 탄화수소 라디칼; 그리고 그 조합들로 구성되는 군으로부터 독립적으로 선택되는데, 적어도 둘의 폴리오르가노실록산들 (A)이 분자당 적어도 둘의 알케닐 기들을 함유하는 것을 조건으로 한다. 하나의 구체예에서, 본 발명에 사용되는 실질적으로 직선 사슬인 폴리오르가노실록산은, 그 중량에 대해, 특히 약 30 중량% 보다 적은, 더욱 구체적으로는 약 20 중량% 보다 적은 그리고 가장 구체적으로는 약 10 중량% 보다 적은 T 및/또는 Q 유닛들을 함유하는, 폴리오르가노실록산이며, 여기서, T = R6SiO3 / 2 이고, Q=SiO4 / 2 이며, 상기 식에서, R6 는, 1 내지 약 60의 탄소 원자들의 하나의 1가 탄화수소 라디칼; 2 내지 10의 탄소 원자들을 함유하는 하나의 불포화 1가 탄화수소 라디칼; 그리고 그 조합들을 포함하여 구성되는 군으로부터 선택되는데, 적어도 둘의 폴리오 르가노실록산들 (A)이 분자당 적어도 둘의 알케닐 기들을 함유하는 것을 조건으로 한다.
하나의 구체예에서, 고형물이고 실질적으로 직선 사슬인 폴리오르가노실록산과 액체이고 실질적으로 레진성인 폴리오르가노실록산이 있을 수 없는 것으로 해석되지 않기는 하나, 실질적으로 직선 사슬인 폴리오르가노실록산은 액체일 것이며, 실질적으로 레진성인 폴리오르가노실록산은 고형물일 것이다. 다른 구체예에서, 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산과 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산은, 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A)에 대해 위에 제공된 직선 사슬형 및 레진성에 대한 것들과 동일한 정의들을 갖는다.
다른 구체예에서, 가지형 폴리오르가노실록산은, 폴리오르가노실록산 (A)이 얼마간의 T 및/또는 Q 작용기(functionality)를 가질 필요가 있는 가지형 실리콘 사슬들을 포함하여 구성되는 것을 조건으로 하는 선형 폴리오르가노실록산으로 정의되는데, 여기서, T 및 Q 는 실질적으로 직선 사슬인 폴리오르가노실록산에 대해 위에 정의된 바와 같으나, T 및/또는 Q 작용기가 가지형 폴리오르가노실록산으로 하여금 3-차원 네트워크를 형성하게 하는 만큼은 아니며, 그리고 또한; 가지형 폴리오르가노실록산은 가지형 실리콘 사슬들을 만들기 위해 얼마간의 T 및/또는 Q 작용기와 함께 과량의 D 작용기(excess D functionality)를 가져야 하는데, 여기서 D는 위에서와 같이 정의된다.
다른 구체예에서, 고리형 폴리오르가노실록산은, 약 3 내지 약 10 규소 원자들을 그리고 더욱 구체적으로는 약 3 내지 약 6 규소 원자들을 함유하는 고리형 구 조로서 정의되며, 한층 더 구체적으로는, 고리형 폴리오르가노실록산은 D3, D4, D5, 및 D6 로 구성되는 군으로부터 선택되는 식을 가지며, 여기서 D 는 위에서와 같이 정의된다.
다른 구체예에서, 3-차원 네트워크 폴리오르가노실록산은, 여하한 가능한 조합의 M, D, T 및 Q 유닛들의 반응 생성물로 정의되며, 여기서, M, D, T 및 Q는 위에 제공된 것과 동일한 정의들을 가지는데, 3-차원 네트워크 오르가노폴리실록산 (A)이 분자당 적어도 둘의 규소-결합 알케닐 기들을 포함하고 적어도 하나의 T 및/또는 Q 유닛과 함께 적어도 하나의 D 유닛을 함유하는 것을 조건으로 하는데, 여기서 T, D 및 Q는 상술한 바와 같다.
하나의 구체예에서, 실질적으로 레진성인 폴리오르가노실록산은, 위에 제공된 3-차원 네트워크 폴리오르가노실록산 (A)의 일반적인 정의를 가지며, 실질적으로 레진성인 폴리오르가노실록산의 중량에 대해, 특히, 약 30 중량% 보다 적지 않은, 더욱 구체적으로는 약 40 중량% 보다 적지 않은, 그리고 가장 구체적으로는 약 50 중량% 보다 적지 않은 T 및/또는 Q 유닛들을 더 포함하여 구성되며, 여기서, T 및 Q 는 상술된 바와 같이 정의되는데, 실질적으로 레진성인 폴리오르가노실록산이 분자당 적어도 둘의 규소-결합 알케닐 기들을 함유하는 것을 전제로 한다.
하나의 구체예에서, 적어도 하나의 실질적으로 직선 사슬인 오르가노폴리실록산과 적어도 하나의 실질적으로 레진성인 오르가노폴리실록산은 각각 섭씨 25도에서 특히 약 10 내지 약 1,000,000 센티푸아즈(centipoise), 더욱 구체적으로는 약 25 내지 약 500,000 센티푸아즈 그리고 가장 구체적으로는 약 50 내지 약 100,000 센티푸아즈의 점성도를 가지며, 다음 식을 가진다:
MaMvi bDcDvi dTeTvi fQg
상기 식에서,
M = R7R8R9SiO1/2;
Mvi = R10R11R12SiO1 /2;
D = R13R14SiO2/2;
Dvi= R15R16SiO2 /2;
T = R17SiO3/2;
Tvi = R18SiO3 /2; 그리고
Q = SiO2/2 이며;
위에서, R7, R8, R9, R13, R14 및 R17 은 독립적으로 1 내지 60의 탄소 원자들을 갖는 1가 탄화수소 라디칼들이고; R10 은 2 내지 10의 탄소 원자들을 갖는 1가 불포화 탄화수소 라디칼이며, 그리고 R11 및 R12 은 독립적으로 1 내지 60의 탄소 원 자들을 갖는 1가 탄화수소 라디칼들이고; R15 은 2 내지 10의 탄소 원자들을 갖는 1가 불포화 탄화수소 라디칼이며, 그리고 R16 은 1 내지 60의 탄소 원자들을 갖는 1가 탄화수소 라디칼이고; R17 은 2 내지 10의 탄소 원자들을 갖는 1가 불포화 탄화수소 라디칼이며; 화학량론적 첨자들 a, b, c, d, e, f, 및 g 는 다음의 제한들을 전제로 양수이거나 0 인데: c는 10 보다 크고; d는 0 내지 약 20이며; d = 0 일 때, b = 2 이고; b는 0 내지 2인데, b = 0 일 때, d = 2 인 것을 조건으로 하며; b+d 는 2 내지 약 20이고, b = l 일 때, a = l 이며; a+b ≥ 2 이고; 그리고 실질적으로 직선 사슬인 오르가노폴리실록산에서 만약 e+f+g > 0 이면, 그 때는 a+b+c+d > e+f+g 이며; 그리고 실질적으로 레진성인 오르가노폴리실록산에서 만약 e+f+g > 0 이면, 그 때는 a+b+c+d < e+f+g 이며; 그리고 오르가노폴리실록산 (A)은 분자당 적어도 둘의 규소-결합 알케닐 기들을 함유하는 것이 그것이다.
본 발명의 하나의 구체예에서, 적어도 둘의 폴리오르가노실록산들 (A)은, 상술한 바와 같은 하나의 선형 폴리오르가노실록산을 포함하여 구성되며, 여기서, 상기 선형 폴리오르가노실록산은, 하기 표 A로부터 선택되는 적어도 하나의 선형 폴리오르가노실록산이며, 그리고 M, Mvi, D, 및 Dvi는, 식 MaMvi bDcDvi dTeTvi fQg 에 대해 위에 제공된 것과 동일한 유닛 정의들을 가지며, 그리고 D(Ph)는, R13 및/또는 R14 가 페닐을 포함하여 구성되는 것을 전제로, D와 동일한 정의를 가진다. 비닐 % 는 특정한 오르가노폴리실록산의 전체 중량에 대한 비닐 함량의 중량%임을 알 것이다.
식 점성도 (cps) 비닐 %
사슬에 비닐을 갖는 폴리오르가노실록산 200 0.438
MviD100Mvi 약 200 내지 약 300 0.62
MviD140Mvi 약 500 내지 약 1000 0.34
MD160Mvi 약 400 내지 약 700 0.195
MviD420Mvi 4,000 0.18
MviD800Mvi 40,000 0.08
입수불가 35,000 0.061
MviD900Mvi 65,000 0.08
MviD1100Mvi 80,000 0.06
MDxDvi xM; 비닐 0.176% 10,000 0.176
MviD220D(Ph)18Mvi 3,500 0.23
MviD160Dvi 5Mvi 500 1.65
MviD75Dvi 12Mvi 200 5.42
MviD560Dvi 36Mvi 4,000 2
본 발명의 하나의 구체예에서, 적어도 둘의 폴리오르가노실록산들 (A)은, 상술한 바와 같은 실질적으로 레진성인 폴리오르가노실록산을 포함하여 구성될 수 있으며, 여기서 상기 실질적으로 레진성인 폴리오르가노실록산은, 하기 표 B로부터 선택되는 적어도 하나의 레진성 폴리오르가노실록산이며, 그리고 M, Mvi,Dvi 및 Q는 식 (MaMvi bDcDvi dTeTvi fQg)에 대해 위에 제공된 것과 동일한 유닛 정의들을 가진다:
식 점성도 (cps) 비닐 % / (만약 입수가능하다면) 크실렌에서의 레진의 %
MxDvi xQx 약 8 내지 약 13 2.5/60
Mvi 3xQx 약 15 내지 약 150 18.5
MxQxDvi x 약 8 내지 약 15 2.5
MxMvi xQx 약 10 내지 약 30 2.4 / 80
MxMvi xQx 약 8 내지 약 15 2.4 / 60
하나의 구체예에서, 적어도 둘의 폴리오르가노실록산들 (A) 각각에 함유된 분자당 적어도 둘의 규소-결합 알케닐 기들이, 적어도 둘의 폴리오르가노실록산들 (A) 각각에 함유된 적어도 둘의 규소-결합 알케닐 기들이 있다는 것을 전제로 하여, 적어도 둘의 폴리오르가노실록산들 (A)의 하나의 말단 위치에 그리고/또는 말단 위치들의 사이에 위치될 수 있음을 알 것이다. 다른 구체예에서, 본 명세서에 사용된 하나의 알케닐 기는, 작용기당(per group) 2 내지 약 12의 탄소 원자들 그리고 작용기당 두 탄소 원자들 사이의 이중 결합을 적어도 하나 함유하는 직선형 또는 가지형 사슬 알케닐 기를 의미한다. 더욱 구체적인 예에서, 알케닐 기들의 비제한적인 예들은, 비닐, 프로페닐, 부테닐, 펜테닐, 헥세닐, 헵테닐, 옥테닐, 노네닐, 데세닐, 운데세닐, 도데세닐 및 그 조합들을 포함한다.
하나의 구체예에서, 분자당 적어도 둘의 규소-결합 알케닐 기들을 각기 독립적으로 함유하는 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A)로 적합한 화합물들은, 비제한적인 예들인 비닐-, 프로페닐-, 및 부테닐-함유 폴리오르가노실록산들 및 그 조합들을 포함한다.
하나의 구체예에서, 이러한 적어도 둘의 규소-결합 알케닐 기들은 1 내지 약 6의 탄소 원자들을 함유한다. 다른 구체예에서, 이러한 적어도 둘의 규소-결합 알케닐 기들은 비닐이다.
본 발명의 다른 구체예에서, 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산은, 본 명세서에 설명된 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물에 함유된 실리콘-결합 알케닐 기들의 전체량의 대부분을 차지한다. 다른 구체예에서, 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산은, 본 명세서에 설명된 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물에 함유된 실리콘-결합 알케닐 기들의 전체 중량에 대해, 특히 약 70 내지 약 95 중량%, 더욱 구체적으로 약 75 내지 약 90 중량% 그리고 가장 구체적으로 약 80 내지 약 85 중량%를 포함한다.
본 발명의 다른 구체예에서, 실질적으로 직선 사슬인 오르가노폴리실록산은, 본 발명에 설명된 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물에 함유된 실리콘-결합 알케닐 기들의 전체량의 대부분을 차지한다. 다른 구체예에서, 실질적으로 직선 사슬인 오르가노폴리실록산은, 본 명세서에 설명된 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물에 함유된 실리콘-결합 알케닐 기들의 전체 중량의 특히 약 5 내지 약 30 중량%, 더욱 구체적으로 약 10 내지 약 25 중량% 그리고 가장 구체적으로 약 15 내지 약 20 중량%를 함유한다.
본 발명의 다른 구체예에서, 실질적으로 직선 사슬인 오르가노폴리실록산의 양은, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물의 전체 중량에 대해, 특히 약 55 내지 약 85 중량%, 더욱 구체적으로 약 60 내지 약 80 중량%, 그리고 가장 구체적으로 약 65 내지 약 75 중량%이다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산의 양은, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물의 전체 중량에 대해, 특히 약 0.5 내지 약 5 중량%, 더욱 구체적으로 약 1 내지 약 3 중량%, 그리고 가장 구체적으로 약 1.5 내지 약 2.5 중량%이다.
본 발명의 다른 구체예에서, 실질적으로 직선 사슬인 폴리오르가노실록산과 레진성 폴리오르가노실록산의 여하한 조합은, 그로부터 제조된 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머의 바람직한 물리적 특성들에 따라 사용될 수 있는데, 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A) 각각이 분자당 적어도 둘의 실리콘-결합 알케닐 기들을 함유하고, 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A)은 적어도 하나의 실질적으로 직선 사슬인 오르가노폴리실록산 그리고 적어도 하나의 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산을 함유하는 것을 조건으로 한다.
적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A) 및 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)을 가교시키고, 본 명세서에 설명된 2차원 또는 3차원 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물을 제조하기 위해, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B) 각각에 적어도 둘의 규소 결합 수소들과 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A) 각각에 적어도 둘의 알케닐 기들이 있을 필요가 있다. 본 발명에서 제조된 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화된 실리콘 엘라스토머의 제조는, 본 명세서에 설명된 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물인, 2차원 또는 3차원 가교 실리콘 폴리머 네트워크를 포함하여 구성됨을 또한 알 것이다.
하나의 구체예에서, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)은, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B) 각각이 독립적으로 분자당 적어도 둘의 규소-결합 수소 원자들을 함유하고, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)이 적어도 하나의 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산과 적어도 하나의 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산을 함유하는 것을 전제로, 공지되거나 상업적으로 사용되는 오르가노수소폴리실록산일 수 있다. 본 발명의 다른 구체예에서, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)은 각각 실질적으로 지방족 불포화(aliphatic unsaturation)를 포함하지 않을 수 있다.
하나의 구체예에서, 적어도 하나의 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산과 적어도 하나의 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산은 각각, 섭씨 25도에서 특히 0.1 내지 약 2000 센티푸아즈, 더욱 구체적으로는 약 0.5 내지 약 1000 센티푸아즈 그리고 가장 구체적으로는 약 1 내지 약 500 센티푸아즈의 점성도를 가진다.
다른 구체예에서, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)의 오르가노 기들은, 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A)에 대해 위에 설명한 것들과 같은 오르가노 기일 수 있다. 더 구체적인 다른 예에서, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)의 오르가노 기들은 메틸 및/또는 페닐을 포함하여 구성된다.
본 발명의 하나의 구체예에서, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)은, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)이 분자당 적어도 둘의 규소-결합 수소 원자들을 함유하는 것을 전제로 하여, 선형 오르가노수소폴리실록산, 가지형 오르가노수소폴리실록산, 및 3-차원 네트워크 오르가노수소폴리실록산의 반응 생성물을 포함하여 구성된다.
하나의 구체예에서, 선형 오르가노수소폴리실록산은, 분자 사슬 말단들에서 M 유닛들로 종결될 수 있고, 그리고, 기본적으로 D 유닛들의 반복으로 구성되는 하나의 분자 백본 사슬을 가지는, 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산으로 정의되며, 위에서, M = R19R20R21SiO1 /2 그리고 D = R22R23SiO1 / 2 이며, 여기서, R19, R20, R21, R22 및 R23 은, 1 내지 약 60의 탄소 원자들의 1가 탄화수소 라디칼; 수소 원자; 그리고 그 조합들로 구성되는 군으로부터 독립적으로 선택되는데, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)이 분자당 적어도 둘의 규소-결합 수소 원자들을 함유하는 것을 조건으로 한다. 본 발명의 다른 구체예에서, 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산은, 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산의 중량에 대해, 특히 약 30 중량% 보다 적은, 더욱 구체적으로는 약 20 중량% 보다 적은, 그리고 가장 구체적으로는 약 10 중량% 보다 적은 T 및/또는 Q 유닛들을 포함하여 구성되는, 오르가노수소폴리실록산이며, 위에서, T = R24SiO3 /2 그리고 Q = SiO4 / 2 이며, 여기서, R24 는, 1 내지 약 60의 탄소 원자들의 1가 탄화수소 라디칼; 수소 원자; 및 그 조합들로 구성되는 군으로부터 선택되는데, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)이 분자당 적어도 둘의 규소-결합 수소 원자들을 함유하는 것을 조건으로 한다.
다른 구체예에서, 가지형 오르가노수소폴리실록산은, 가지형 오르가노수소폴리실록산이 얼마간의 T 및/또는 Q 작용기(여기서, T 및/또는 Q는 선형 오르가노수소폴리실록산에 대해 위에 정의된 바와 같음)을 가지되, 가지형 오르가노수소폴리실록산이 3차원 네트워크를 형성하기에는 불충분한 T 및/또는 Q-작용기를 가질 것을 필요로 하는 가지형 실리콘 사슬들을 포함하여 구성되고; 그리고 또한, 가지형 오르가노수소폴리실록산이 가지형 실리콘 사슬들을 만들기 위해 얼마간의 T 및/또는 Q 작용기와 함께 과량의 D 작용기(여기서 D는 선형 오르가노수소폴리실록산에 대해 위에 정의한 바와 같음)를 가져야 하는, 선형 오르가노수소폴리실록산으로 정의된다.
다른 구체예에서, 고리형 오르가노수소폴리실록산은 약 3 내지 약 10의 규소 원자들 그리고 더욱 구체적으로는 약 3 내지 약 6의 규소 원자들로 구성되는 고리형 구조로 정의되며, 한층 더 구체적으로는, 고리형 오르가노수소폴리실록산이, D3, D4 D5, 및 D6 로 구성되는 군으로부터 선택되는 식을 가지며, 위에서, D = R25R26SiO1 / 2 이고, 여기서, R25 및 R26 은 독립적으로 1 내지 60의 탄소 원자들을 갖는 1가 탄화수소 라디칼들인데, 고리형 오르가노수소폴리실록산이 분자당 적어도 둘의 규소-결합 수소 원자들을 함유하는 것을 조건으로 한다.
다른 구체예에서, 3-차원 네트워크 오르가노수소폴리실록산은, M, D, T 및 Q 유닛들의 여하한 가능한 조합들의 반응 생성물로서 정의되며, 여기서, M, D, T 및 Q는, 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산에 대해 위에 제공된 것과 동일한 정의들을 가지는데, 3-차원 네트워크 오르가노수소폴리실록산이 분자당 적어도 둘의 규소-결합 수소 원자들을 함유하고 적어도 하나의 T 및/또는 Q 유닛과 함께 적어도 하나의 D 유닛을 포함하여 구성되는 것을 전제로 하며, 여기서, T, D 및 Q는 선형 오르가노수소폴리실록산 (B)에 대해 위에 정의된 바와 같다.
하나의 구체예에서, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)은, 위에 제공된 3-차원 네트워크 오르가노수소폴리실록산 (B)의 일반적인 정의를 가지며, 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산의 중량에 대해, 특히 약 30 중량% 보다 적은, 더욱 구체적으로는, 약 40 중량% 보다 적은, 그리고 가장 구체적으로는 약 50 중량% 보다 적은 T 및/또는 Q 유닛들을 더 포함하여 구성되는, 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산을 포함하여 구성될 수 있으며, 위에서 T 및 Q 유닛들은, 선형 오르가노수소폴리실록산 (B)에 대해 위 설명한 것과 같이 정의되는데, 오르가노수소폴리실록산 (B)이 분자당 적어도 둘의 규소-결합 수소 원자들을 함유하는 것을 전제로 함을 알 것이다.
하나의 구체예에서, 적어도 하나의 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산과 적어도 하나의 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산이 각각 하기 식을 가지는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물이 제공된다:
MhMH iDjDH kTLTH mQn
상기 식에서,
M = R27R28R29SiO1/2;
MH = R30R31HSiO1 /2;
D = R32R33SiO2/2;
DH = R34HSiO2/2;
T = R35SiO3/2;
TH = HSiO3 /2; 그리고
Q = SiO4 / 2 이며;
위에서, R27,R28, R29, R32, R33, 및 R35 는 독립적으로 1 내지 60의 탄소 원자들을 갖는 1가 탄화수소 라디칼들이고 그리고 실질적으로 지방족 불포화를 포함하지 않으며; R30, R31, 및 R34 는 독립적으로 1 내지 60의 탄소 원자들을 갖는 1가 탄화수소 라디칼들 또는 수소이고, 실질적으로 지방족 불포화를 포함하지 않으며, 화학량론적 첨자들 h, i, j, k, L, m 및 n 은 다음의 제한들을 전제로 양수이거나 0 인데: j 는 0 보다 크고; k 는 0 내지 약 20이며, k = 0 일 때, i = 2 이고; h 는 0 내지 약 2이며; i+k 가 2 내지 약 60 인 것을 추가 전제로, i=l 일 때, h=l 이고; h+i ≥ 2 이며; 그리고 적어도 하나의 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산에서 만약 L+m+n > 0 이면, 그 때는 h+i+j+k > L+m+n 이며; 그리고 적어도 하나의 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산에서 만약 L+m+n > 0 이면, 그 때는 L+m+n > h+i+j+k 이며 그리고 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B) 각각은 분자당 적어도 둘의 규소-결합 수소 원자들을 함유하는 것이 그것이다.
다른 구체예에서, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B) 각각에 함유된 적어도 둘의 규소-결합 수소 원자들이, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B) 각각에 적어도 둘의 규소-결합 수소 원자들이 있다는 것을 전제로 하여, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)의 하나의 말단 위치에 그리고/또는 말단 위치들의 사이에 위치될 수 있음을 알 것이다.
본 발명의 하나의 구체예에서, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)은 상술한 바와 같은 선형 오르가노수소폴리실록산을 포함하여 구성될 수 있으며, 여기서, 상기 선형 오르가노수소폴리실록산은 하기 표 C로부터 선택되는 적어도 하나의 선형 오르가노수소폴리실록산이며, 그리고 M, MH, D, 및 DH 는 식 (MhMH iDjDH kTLTH mQn)에 대해 위에 제공된 것과 동일한 유닛 정의들을 가진다. 하이드라이드 중량%는 특정한 오르가노수소폴리실록산의 중량을 기초로 함을 알 것이다.
식 점성도 (cps) 하이드라이드 중량 %
MHD3MH 2 0.52
MHD6MH 2 0.346
MHD25MH 25 0.11
MHD50MH 50 0.055
MHD50DH 50MH 50 0.86
MHD100DH 22MH 100 0.23
MDH 4M 1.5 0.098
MD20DH 10M 30 0.4
MD20DH 20M 30 0.74
MDH 20M 25 1.65
본 발명의 다른 구체예에서, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)은 상술된 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산을 포함하여 구성될 수 있으며, 여기서 상기 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산은 하기 표 D로부터 선택되는 적어도 하나의 레진성 오르가노수소폴리실록산이며, 그리고 M, MH, T 및 Q는 MhMH iDjDH kTLTH mQn 에 대해 위에 제공된 것과 동일한 정의들을 가진다.
식 점성도 (cps) 하이드라이드 중량 %
MH 3M12T10Q10 약 40 내지 약 200 700 ppm
MH 2xQx 약 10 내지 약 26 0.9
다른 구체예에서, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)에 분자당 적어도 둘의 규소-결합 수소 원자들이 있는 것을 전제로; 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)에 함유되어 있는 적어도 둘의 규소-결합 수소 원자들이 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B) 각각의 말단 위치에 그리고/또는 말단 위치들 사이에 위치될 수 있음을 알 것이다.
본 발명의 하나의 구체예에서, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)은 본 명세서에 기술된 바와 같은 둘 또는 그보다 많은 동일하거나 상이한 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산들을 포함하여 구성될 수 있다. 본 발명의 다른 구체예에서, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)은 본 명세서에 기술된 바와 같은 둘 또는 그보다 많은 동일하거나 상이한 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산들을 포함하여 구성될 수 있다.
하나의 구체예에서, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)이 각기 분자당 적어도 둘의 규소-결합 수소 원자들을 함유하고, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)이 적어도 하나의 실질적으로 직선 사슬인 오르가노폴리실록산과 적어도 하나의 실질적으로 레진성인 오르가노폴리실록산을 함유하는 것을 전제로, 실질적으로 직선 사슬인 오르가노폴리실록산과 실질적으로 레진성인 오르가노폴리실록산의 여하한 조합이, 그로부터 제조된 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머의 원하는 물리적 특성들에 따라 사용될 수 있다.
다른 하나의 구체예에서, 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A) 및 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)은, 바람직한 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물 및/또는 바람직한 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머를 제공할 양으로 사용된다.
하나의 구체예에서, 상기 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)은, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)에 함유된 규소-결합 수소 원자들의 전체량의 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A)에 함유된 하나의 규소-결합 알케닐 기에 대한 몰비가, 특히 약 1.3 내지 약 2.2, 더욱 구체적으로는 약 1.4 내지 약 2.0 그리고 가장 구체적으로는 약 1.5 내지 약 1.8인 양으로 사용된다.
하나의 구체예에서, 본 명세서에 사용된 "규소-결합 수소 원자들의 전체량"이라는 용어는, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)에 함유된 모든 개별 분자들에서 모든 Si-H 결합(bond)의 수학적인 합계(mathematical sum of all of the occurrences of a Si-H bond)를 의미한다.
본 발명의 다른 구체예에서, 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산은, 본 명세서에 설명된 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물에서 규소-결합 수소 원자들의 전체량의 대부분을 차지한다. 다른 구체예에서, 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산은, 본 명세서에 설명된 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물에 함유된 규소-결합 수소 원자들의 전체 중량에 대해, 특히 약 65 내지 약 85 중량%, 더욱 구체적으로 약 68 내지 약 82 중량% 그리고 가장 구체적으로 약 70 내지 약 80 중량%를 함유한다.
본 발명의 다른 구체예에서, 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산은, 본 명세서에 설명된 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물에서 규소-결합 수소 원자들의 전체량의 대부분을 차지한다. 다른 구체예에서, 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산은, 본 명세서에 설명된 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물에서 적어도 둘의 규소-결합 수소 원자들의 전체량의, 특히 약 15 내지 약 35 중량부, 더욱 구체적으로 약 18 내지 약 32 중량부, 그리고 가장 구체적으로 약 20 내지 약 30 중량부를 함유한다.
본 발명의 다른 구체예에서, 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산의 양은, 본 명세서에 설명된 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물의 전체 중량에 대해, 특히 약 0.5 내지 약 5 중량%, 더욱 구체적으로 약 0.7 내지 약 3.5 중량%, 그리고 가장 구체적으로 약 1.0 내지 약 2.0 중량%이다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산의 양은, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물의 전체 중량에 대해 특히 약 0.5 내지 약 7 중량%, 더욱 구체적으로 약 1 내지 약 4 중량%, 그리고 가장 구체적으로 약 1.5 내지 약 2.5 중량%이다.
하나의 구체예에서, 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A) 및 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)은, 바람직한 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물 및/또는 바람직한 높은 인열 강도, 낮은 경도의 실리콘 엘라스토머를 제공할 양으로 사용된다.
다른 구체예에서, 필러 (C)는 공지되거나 상업적으로 사용되는 필러일 수 있다. 또 다른 구체예에서, 필러 (C)는 경화된 실리콘 러버에 물리적 및 기계적 강도를 주기 위해 실리콘 러버 또는 여하한 다른 러버들에 일반적으로 사용되는 성분이다. 하나의 구체예에서, 필러 (C)는, 실리카, 퓸드(fumed) 실리카, 침전(precipitated) 실리카, 티타니아, 알루미나, 점토, 규회석 석영, 및 그 조합들로 구성되는 군으로부터 선택되는 비제한적인 예들 중의 어떤 필러일 수 있다. 하나의 구체예에서, 퓸드 실리카, 및 카본 블랙은 보강 필러의 비제한적 예들이다. 본 발명의 다른 구체예에서, 비제한적 예들인 침전 실리카, 피처리(treated) 점토 및 피처리 규회석과 같은 준-보강 필러들이 제공된다. 본 발명의 또 다른 구체예에서, 실리카, 티타니아, 알루미나, 점토, 및 석영은 확장 필러들(extending fillers)의 얼마간의 비제한적 예들이다. 본 발명의 하나의 구체예에서, 필러(C)는 보강 필러 및 선택적으로 본 명세서에 설명된 다른 필러를 포함하여 구성된다. 본 발명의 하나의 구체예에서, 퓸드 실리카는 상업적으로 구입가능한 퓸드 실리카일 수 있다.
본 발명의 하나의 구체예에서, 필러 (C)는 경도를 제어하는 동시에 바람직한 물리적 강도를 주는 양으로 제공된다.
본 발명의 하나의 구체예에서, 필러 (C)는 바람직한 물리적 강도를 주는 양으로 제공된다. 하나의 구체예에서, 필러 (C)는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물의 전체 중량에 대해, 특히 약 15 내지 약 30 중량%, 더욱 구체적으로는 약 18 내지 약 28 중량%, 그리고 가장 구체적으로는 약 20 내지 약 25 중량%의 양으로 존재한다.
하나의 구체예에서, 필러 (C)는, 적어도 둘의 폴리오르가노실록산들 (A) 100 부당 약 18 내지 약 45 중량부, 더욱 구체적으로는 약 24 내지 약 43 중량부, 그리고 가장 구체적으로는 약 28 내지 약 35 중량부의 양으로 존재한다.
본 발명의 하나의 구체예에서, 상이한 둘 또는 그보다 많은 필러들을 포함하여 구성될 수 있는, 필러 (C)가 제공되며, 또한 여기서 그러한 필러들은 처리된 것이거나 처리되지 않은 것일 수 있다.
본 발명의 하나의 구체예에서, 필러는, 특히 약 30 미크론 내지 약 400 m2/g, 더욱 구체적으로는 약 5 미크론 내지 약 300 m2/g 그리고 가장 구체적으로는 약 50 m2/g 내지 약 200 m2/g의 표면적을 가질 수 있다. 다른 구체예에서, 필러는 약 5 나노미터 (nm) 내지 약 200 나노미터, 더욱 구체적으로는, 약 7 nm 내지 약 100 nm 그리고 가장 구체적으로는 약 10 nm 내지 약 50 nm의 입자 크기(평균 직경)을 가질 수 있다.
또 다른 구체예에서, 촉매 (D)는 적어도 둘의 폴리오르가노실록산들 (A)의 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)과의 첨가 반응에 의해 일어나는 경화를 촉진할, 공지되거나 상업적으로 사용되는 촉매일 수 있다. 하나의 구체예에서, 촉매 (D)는 적어도 하나의 VIII B족 촉매이다. 다른 구체예에서, 촉매 (D)는 플래티늄 촉매이다. 또 다른 구체예에서, 플래티늄 촉매들의 비제한적인 예들은, 플래티늄 블랙, 염화백금산, 염화백금산의 알코올-변성물들(alcohol-modified products), 및 염화백금산의 올레핀들, 알데하이드들, 비닐실록산들 또는 아세틸렌 알코올들과의 복합물들 및 그 조합들을 포함한다. 다른 구체예에서, 촉매 (D)는, 비제한적 예들인 테트라키스(트리페닐포스핀)팔라듐과 같은 팔라듐 촉매이다. 또 다른 구체예에서, 촉매 (D)는, 비제한적 예들인 로듐-올레핀 복합물들 및 클로로트리스(트리페닐포스핀)로듐과 같은 로듐 촉매이다. 하나의 구체예에서, 촉매 (D)는, 바람직한 경화 속도에 맞추어 많게 또는 적게 적절히 만들어질 수 있는, 소위 촉매적 유효량(catalytically-effective quantity)으로 첨가될 수 있다. 하나의 구체예에서, 촉매 (D)는, 특히 약 3 ppm 내지 약 30 ppm, 더욱 구체적으로는 약 5 내지 약 20 ppm, 그리고 가장 구체적으로는 약 10 내지 약 15 ppm의 범위에 있는 양으로 사용될 수 있다. 하나의 구체예에서, 촉매 (d)의 양은, 본 명세서에 설명된 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물에 존재하는 플래티늄 금속의 전체량이다.
본 발명의 하나의 구체예에서, 상이한 둘 또는 그보다 많은 촉매들을 포함하여 구성될 수 있는 촉매 (D)가 제공된다.
또 다른 구체예에서, 억제제 (E)는, 성분들 (A), (B), (C) 및 (D)의 경화 시간을 적절히 제어하고 경화성 이력현상 실리콘 겔-형성 조성물이 실제적으로 사용되게 할, 공지되거나 상업적으로 사용되는 억제제이다. 하나의 구체예에서, 억제제 (E)는 지방족 불포화를 포함할 수 있다. 다른 구체예에서, 억제제 (E)는 지방족 불포화를 포함하지 않을 수 있다. 또 다른 구체예에서, 억제제 (E)의 비제한적 예들은, 다이알릴 말리에이트, D-4 비닐, 2-메틸-3-부텐-2-올, 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 3,5,-다이메틸-l-헥신-3-올 및 그 조합들로 구성되는 군으로부터 선택된다. 하나의 구체예에서, 억제제 (E)는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물의 전체 중량에 대해, 특히 약 0.01 내지 약 0.2 중량부, 더욱 구체적으로는 약 0.015 내지 약 0.15 중량부 및 가장 구체적으로는 약 0.02 내지 약 0.06 중량부의 양으로 사용된다.
본 발명의 하나의 구체예에서, 상이한 둘 또는 그보다 많은 억제제들을 포함하여 구성될 수 있는 억제제 (E)가 제공된다.
본 발명의 하나의 구체예에서, 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A)이, 섭씨 25도에서 약 50,000 내지 약 80,000 센티푸아즈의 점성도를 가지며 약 45 내지 약 50 중량%의 양으로 존재하는 실질적으로 직선 사슬인 비닐 오르가노폴리실록산 (A-i); 섭씨 25도에서 약 20,000 내지 약 45,000 센티푸아즈의 점성도를 가지며 약 20 내지 약 25 중량%의 양으로 존재하는 실질적으로 직선 사슬인 비닐 오르가노폴리실록산 (A-ii); 섭씨 25도에서 약 15 내지 약 250 센티푸아즈의 점성도를 가지며 약 1.5 내지 약 2.5 중량%의 양으로 존재하는 실질적으로 레진성인 비닐 오르가노폴리실록산 (A-iii)의 조합이고; 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)이, 분자당 말단 기 규소-결합 수소 원자 및 말단 기 규소-결합 수소 원자 너머에 추가적인 규소-결합 수소 원자를 가지며, 섭씨 25도에서 약 15 내지 약 100 센티푸아즈의 점성도를 가지며, 약 0.5 내지 약 1 중량%의 양으로 존재하는, 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산 (B-i); 분자당 유일한 말단 기 규소-결합 수소 원자들(only terminal group silicon-bonded hydrogen atoms per molecule)인 규소-결합 수소 원자들을 함유하고, 섭씨 25도에서 1 내지 약 10 센티푸아즈의 점성도를 가지며, 약 0.5 내지 약 1 중량%의 양으로 존재하는, 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산 (B-ii); 그리고 섭씨 25도에서 약 15 내지 약 60 센티푸아즈의 점성도를 가지며, 약 1.5 내지 약 2.5 중량%의 양으로 존재하는, 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산 (B-iii)의 조합이며; 필러 (C)가, 약 200 내지 약 350 m2/g의 표면적을 가지며, 실란으로 처리된, 퓸드 실리카이고, 약 20 내지 약 25 중량%의 양으로 존재하며; 촉매 (D)가 플래티늄 촉매이고, 약 5 ppm 내지 약 30 ppm의 양으로 존재하며; 그리고, 억제제 (E)가, 1-에티닐-l-사이클로헥사놀이고, 약 0.02 내지 약 0.06 중량%의 양으로 존재하며, 상기 모든 중량%가 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물의 전체 중량을 기초로 하는 바의, 특정한 포뮬레이션을 포함하여 구성되는 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물이 제공된다.
본 발명의 하나의 구체예에서, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물은 통상적으로 공지된 방법들로 만들어질 수 있다. 하나의 구체적인 방법에서, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물 성분들 (A)-(E)은 하나의 반응 용기에서 함께 혼합될 수 있고 그 후에 열과 압력으로 경화될 수 있다. 다른 대안의 구체예에서, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물 성분들 (A)-(E)은 종래의 2 혼합 시스템에 제공될 수 있으며, 그리고 그 후에 열과 압력으로 경화될 수 있다.
본 발명의 다른 구체예에서, 본 명세서에 설명된 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물의 중합으로 얻어진 높은 인열 강도, 낮은 경도의 실리콘 엘라스토머가 제공된다. 또 다른 구체예에서, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 실리콘 엘라스토머는 액체 사출성형 실리콘 엘라스토머이다.
하나의 구체예에서, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물의 경화(또는 가교)가, 첨가 경화(addition curing), 응축 경화(condensation curing), 및 그 조합들로 구성되는 군으로부터 선택되는 방법에 의해 수행될 수 있음을 알 것이다.
본 발명의 하나의 구체예에서, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 실리콘 엘라스토머는, 특히 적어도 약 180 ppi의 인열 B 값과 약 40 보다 작은 Shore A 경도, 더욱 구체적으로는 적어도 200 ppi의 인열 B 값과 약 35 보다 작은 Shore A 경도, 그리고 가장 구체적으로는 적어도 약 220 ppi의 인열 B 값과 33 보다 작은 Shore A 경도를 가진다.
본 발명의 하나의 구체예에서, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 실리콘 엘라스토머는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 엘라스토머를 필요로 하는 다양한 용도들에 안성맞춤으로 사용될 수 있다. 하나의 구체예에서, 그러한 용도들의 몇몇 비제한적 예들이 수면성 무호흡 마스크들(sleep apnea masks), 무침 정맥주사 용도들(needle-less intravenous applications), 액체 이송 펌프 막들(peristaltic pump membranes), 신발 안창들 및 카테터 발룬(catheter balloons)으로 구성되는 군으로부터 선택된다.
아래의 실시예들은 각 경우에 본 발명을 설명하기 위한 목적으로 주어진다. 이 실시예들은 본 명세서에 설명된 구체예들을 제한하기 위한 목적으로 주어진 것이 아니다.
실시예
하기 실시예는 모든 성분들 (A)-(E)을 하나의 반응 용기에서 결합시킨 다음 열 및 압력하에 경화시켜 만들었다.
본 실시예에서 있어서:
M = RARBRCSiO1 /2;
MH = RFRGHSiO1 /2;
Mvi = RJRKRLSiO1 /2;
D = RMRNSiO2 /2
DH = ROHSiO2 /2;
Dvi = RPRQSiO2 /2;
D(Ph) = RSRUSiO2 /2;
T = RVSiO3 /2
TH = HSiO3 /2;
Tvi= RWSiO3 /2 그리고
Q= SiO2 /2;
상기 식에서,
RA, RB, RC, RM, RN 및 RV 는 독립적으로 1 내지 60의 탄소 원자들을 갖는 1가 탄화수소 라디칼들; RF, RG, 및 RO 는 독립적으로 1 내지 60의 탄소 원자들을 갖는 1가 탄화수소 라디칼들 또는 수소이고 실질적으로 지방족 불포화를 포함하지 않으며; RJ 는 2 내지 10의 탄소 원자들을 갖는 1가 불포화 탄화수소 라디칼이고, 그리고 RK 및 RL 는 독립적으로 1 내지 60의 탄소 원자들을 갖는 1가 탄화수소 라디칼들이며; RP 는 2 내지 10의 탄소 원자들을 갖는 1가 불포화 탄화수소 라디칼이고 그리고 RL 은 1 내지 60의 탄소 원자들을 갖는 1가 탄화수소 라디칼이며; 그리고 RW 는 2 내지 10의 탄소 원자들을 갖는 1가 불포화 탄화수소 라디칼이다.
하나의 구체적인 포뮬레이션의 결과들이 본 명세서에 열거되어 있다. 이 포뮬레이션에 있어서:
적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A)은, 15 내지 약 150 센티푸아즈의 점성도를 갖는 레진에 대해 상기 표 B에 기술된 바와 같이 섭씨 25도에서 약 80 센티푸아즈의 점성도와 18.5 중량%의 비닐 함량을 갖는 비닐 레진과 함께, 상기 표 A에 기술된 바와 같이 섭씨 25도에서 65,000 센티푸아즈의 점성도를 갖는 비닐 폴리머, 상기 표 A에 기술된 바와 같이 섭씨 25도에서 35,000 센티푸아즈의 점성도를 갖는 다른 비닐 폴리머로 구성된다.
적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)은, 상기 표 C에 기술된 30 센티푸아즈의 점성도와 0.4의 하이드라이드 함량을 가지며 사슬에 다수의 Si-H 기들을 갖는 하나의 선형 하이드라이드, 상기 표 C에 기술된 섭씨 25도에서 2 센티푸아즈의 점성도와 0.346의 하이드라이드 함량을 가지며 Si-H 로만 종결되는 다른 선형 하이드라이드, 및 표 D에 기술된 18 센티푸아즈의 점성도와 0.9의 하이드라이드 함량을 가지는 하나의 하이드라이드를 포함한다.
필러(C)는, 약 300 m2/g 비표면적을 가지며, 제조시 제자리에서 헥사메틸다이실라잔 (HMDZ)으로 처리되는, 상업적으로 구입가능한 퓸드 실리카이다.
촉매 (D)는 고농도의 카르스테드 촉매(Karstead's catalyst)이고, 억제제(E)는 1-에티닐-1-사이클로헥사놀 (ECH)이다.
본 명세서에서 중량부는, 본 명세서에 설명된 각 성분을 취하고 그 성분의 중량부의 전체 합계의 비율을 취하고, 그것을 모든 성분들의 전체 중량부의 합으로 나누어, 이 비율에 100을 곱함으로써, 본 명세서에 설명된 경화성 이력현상 실리콘 겔-형성 조성물의 전체 중량에 대한 중량%로 변환될 수 있음을 알 것이다.
표준 ASTM 시트들을 섭씨 176.6도에서 몰딩한다. 인열 강도를 ASTM 인열 B 방법에 따라 시험하고, 데이터를 적어도 3의 인열 바아들(tear bars)의 평균값으로 보고하였다. 경도 Shore A 경도로 보고하였다.
모든 뱃치들은, 약 1,000 psi의 인장 강도와 약 750 %의 신장률과 함께 종래의 엘라스토머와 유사한 우수한 물리적 특성들을 가졌다.
LIM6030(40 Duro GE 액체 실리콘 러버에 속하는 표준)의 전형적인 인열 B 및 경도 값들이 비교를 위해 포함되어 있다.
물질 인열 강도 (ppi) 경도 (Shore A)
뱃치 1 235 33
뱃치 2 250 34
뱃치 3 235 31
LIM6030 150 34
표 1에 상술된 뱃치들은, 상이한 때에 상이한 장치에 의해 그러나 동일한 포뮬레이션으로 만들어진 물질들이다. 이것은 포뮬레이션의 견고성(robustness)을 시험하기 위한 것이다. 이러한 실시예들에 설명된 포뮬레이션은 가장 우수한 높은 인장 특성을 갖는 포뮬레이션이었다.
본 실시예에서 (B) 대 (A)의 비율은 1.58로 사용되었다.
상술한 바와 같이, 이 포뮬레이션은 35 Shore A 보다 낮은 경도에서 현재의 상업 등급 실리콘 엘라스토머 보다 아주 높은 인열 강도(200 ppi 보다 큼)를 갖는 실리콘 러버들을 제조할 수 있다. 상이한 유형들의 비닐 및 하이드라이드 실리콘 유체들을 결합하는 구상(concept)은 물질의 유연성을 희생시키지 않고서 실리콘 엘라스토머의 인열 강도를 개선시키는데 유용한 것으로 입증되었다.
본 실시예에서, 표 2에 나타낸 다음의 성분들이 사용되었다:
성분 (A)-(E) 중량% 섭씨 25도에서의 점성도(cps) 식 비고
(A): 49.11 65,000 MViD900MVi; 비닐
(A): 22.71 35,000 MViD690MVi 비닐
(A): 1.80 15 내지 약 150 MVi 3Q 비닐 Re
(B): 0.73 30 MD20DH 10M H on cha
(B): 1.80 20 MH 2Q; 20 cPs; H 0.90 중량% 하이드라이드
(B): 0.70 약 5 MHD6MH H 스톱퍼
(C):피처리 실리카 23.10 필러
(D): Pt-s 0.0039 플래티늄 촉매
(E): ECH 0.03 1-에티닐-1-사이클로헥사놀
상술한 것들이 많은 특정예를 포함하여 구성되기는 하나, 이 특정예들은 제한하는 것들로 해석되어서는 아니되며, 단지 그 구체예들을 예시한 것으로 해석되어야 한다. 당업자들은 본 명세서에 첨부된 특허청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 범위 및 정신내에서 여러 가지 다른 변형들을 예상할 수 있을 것이다.

Claims (30)

  1. (A) 각기 독립적으로 분자당 적어도 둘의 실리콘-결합 알케닐 기들을 함유하는 것으로서, 적어도 하나의 실질적으로 직선 사슬인 오르가노폴리실록산과 적어도 하나의 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산을 함유하는 것이 전제되는, 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들;
    (B) 각기 독립적으로 분자당 적어도 둘의 규소-결합 수소 원자들을 함유하고, 적어도 하나의 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산과 적어도 하나의 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산을 함유하는 것으로서, 그(B)에 함유된 규소-결합 수소 원자들의 전체량의, 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A)에 함유된 하나의 실리콘-결합 알케닐 기에 대한 몰비가 약 1.3 내지 약 2.2 인 양으로 사용되는, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들;
    (C) 폴리오르가노실록산 (A) 100 부당 약 15 내지 약 45 부의 양의 필러;
    (D) 촉매; 및,
    (E) 억제제를 포함하여 구성되고, 그리고
    결합된 성분들 (A-E)이 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물을 포함하여 구성되는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A)이 선형 폴리오 르가노실록산, 가지형 폴리오르가노실록산, 및 3차원 네트워크 폴리오르가노실록산의 반응 생성물을 포함하여 구성되는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 적어도 둘의 폴리오르가노실록산들 (A)이, 분자당 적어도 둘의 실리콘-결합 알케닐 기들 그리고 적어도 하나의 실질적으로 직선 사슬인 오르가노폴리실록산과 적어도 하나의 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산을 독립적으로 함유하는 적어도 둘의 폴리오르가노실록산들에 더하여; 선형 폴리오르가노실록산, 가지형 폴리오르가노실록산, 고리형 오르가노폴리실록산, 3차원 네트워크 폴리오르가노실록산, 레진성 폴리오르가노실록산 및 그 조합들로 구성되는 군으로부터 선택되는 알케닐 무함유 폴리오르가노실록산을 더 포함하여 구성될 수 있으며, 여기서 각 폴리오르가노실록산이 알케닐 기들을 포함하지 않는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 실질적으로 직선 사슬인 폴리오르가노실록산이 약 30 중량% 보다 적은 및/또는 Q 유닛들을 포함하여 구성되는 폴리오르가노실록산이며, 위에서, T = R6SiO3 /2 그리고 Q=SiO4 / 2 이고, 여기서 R6 은 1 내지 약 60의 탄소 원자들의 1가 탄화수소 라디칼; 2 내지 10의 탄소 원자들을 함유하는 불포화 1가 탄화수소 라디칼; 및 그 조합들로 구성되는 군으로부터 선택되는, 높은 인열 강도, 낮 은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 실질적으로 레진성인 폴리오르가노실록산이 약 30 중량% 보다 적은 및/또는 Q 유닛들을 포함하여 구성되는 폴리오르가노실록산이며, 위에서, T = R6SiO3 /2 그리고 Q=SiO4 / 2 이고, 여기서 R6 은 1 내지 약 60의 탄소 원자들의 1가 탄화수소 라디칼; 2 내지 10의 탄소 원자들을 함유하는 불포화 1가 탄화수소 라디칼; 및 그 조합들로 구성되는 군으로부터 선택되는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 실질적으로 직선 사슬인 오르가노폴리실록산과 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산이 각기 섭씨 25도에서 약 10 내지 약 1,000,000 센티푸아즈의 점성도를 가지며, 하기 식을 갖는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
    MaMvi bDcDvi dTeTvi fQg
    (상기 식에서,
    M = R7R8R9SiO1 /2;
    Mvi = R10R11R12SiO1 /2;
    D = R13R14SiO2 /2;
    Dvi= R15R16SiO2 /2;
    T = R17SiO3 /2;
    Tvi = R18SiO3 /2; 그리고
    Q = SiO2 / 2 이며;
    위에서, R7, R8, R9, R13, R14 및 R17 은 독립적으로 1 내지 60의 탄소 원자들을 갖는 1가 탄화수소 라디칼들이고; R10 은 2 내지 10의 탄소 원자들을 갖는 1가 불포화 탄화수소 라디칼이며, 그리고 R11 및 R12 은 독립적으로 1 내지 60의 탄소 원자들을 갖는 1가 탄화수소 라디칼들이고; R15 은 2 내지 10의 탄소 원자들을 갖는 1가 불포화 탄화수소 라디칼이며, 그리고 R16 은 1 내지 60의 탄소 원자들을 갖는 1가 탄화수소 라디칼이고; R17 은 2 내지 10의 탄소 원자들을 갖는 1가 불포화 탄화수소 라디칼이며; 화학량론적 첨자들 a, b, c, d, e, f, 및 g 는 다음의 제한들을 전제로 양수이거나 0 인데: c는 10 보다 크고; d는 0 내지 약 20이며; d = 0 일 때, b = 2 이고; b는 0 내지 2인데, b = 0 일 때, d = 2 인 것을 조건으로 하며; b+d 는 2 내지 약 20이고, b = l 일 때, a = l 이며; a+b ≥ 2 이고; 그리고 실질 적으로 직선 사슬인 오르가노폴리실록산에서 만약 e+f+g > 0 이면, 그 때는 a+b+c+d > e+f+g 이며; 그리고 실질적으로 레진성인 오르가노폴리실록산에서 만약 e+f+g > 0 이면, 그 때는 a+b+c+d < e+f+g 이며; 그리고 오르가노폴리실록산 (A)은 분자당 적어도 둘의 규소-결합 알케닐 기들을 포함하는 것이 그것임)
  7. 제1항에 있어서, 상기 적어도 둘의 실리콘-결합 알케닐 기들이 1 내지 약 6 탄소 원자들을 함유하는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기 적어도 둘의 실리콘-결합 알케닐 기들이 비닐인, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기 적어도 둘의 폴리오르가노실록산들 (A)의 오르가노 기들이 메틸 및/또는 페닐을 포함하여 구성되는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 상기 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)이, 선형 오르가노수소폴리실록산, 가지형 오르가노수소폴리실록산, 고리형 오르가노수소폴리실록산 및 3차원 네트워크 오르가노수소폴리실록산의 반응 생성물을 포함하여 구성되는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 상기 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산이, 약 30 중량% 보다 적은 T 및/또는 Q 유닛들을 포함하여 구성되는 오르가노수소폴리실록산이며, 위에서 T=R24SiO3 /2 그리고 Q=SiO4 / 2 이며, 여기서 R24 는 1 내지 약 60 탄소 원자들의 1가 탄화수소 라디칼; 2 내지 10의 탄소 원자들의 불포화 1가 탄화수소 라디칼; 및 그 조합들로 구성되는 군으로부터 선택되는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 상기 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산이, 약 30 중량% 보다 적은 T 및/또는 Q 유닛들을 포함하여 구성되는 오르가노수소폴리실록산이며, 위에서 T=R24SiO3 /2 그리고 Q=SiO4 / 2 이며, 여기서 R24 는 1 내지 약 60 탄소 원자들의 1가 탄화수소 라디칼; 2 내지 10의 탄소 원자들의 불포화 1가 탄화수소 라디칼; 및 그 조합들로 구성되는 군으로부터 선택되는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 상기 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산과 각 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산이 각각 하기 식을 갖는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
    MhMH iDjDH kTLTH mQn
    (상기 식에서,
    M = R27R28R29SiO1 /2;
    MH = R30R31HSiO1 /2;
    D = R32R33SiO2 /2;
    DH = R34HSiO2 /2;
    T = R35SiO3 /2;
    TH = HSiO3 /2; 그리고
    Q = SiO4 / 2 이며;
    위에서, R27,R28, R29, R32, R33, 및 R35 는 독립적으로 1 내지 60의 탄소 원자들을 갖는 1가 탄화수소 라디칼들이고 그리고 실질적으로 지방족 불포화를 포함하지 않으며; R30, R31, 및 R34 는 독립적으로 1 내지 60의 탄소 원자들을 갖는 1가 탄화수소 라디칼들 또는 수소이고, 실질적으로 지방족 불포화를 포함하지 않으며, 화학량론적 첨자들 h, i, j, k, L, m 및 n 은 다음의 제한들을 전제로 양수이거나 0 인데: j 는 0 보다 크고; k 는 0 내지 약 20이며, k = 0 일 때, i = 2 이고; h 는 0 내지 약 2이며; i+k 가 2 내지 약 60 인 것을 추가 전제로, i=l 일 때, h=l 이고; h+i ≥ 2 이며; 그리고 적어도 하나의 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산에서 만약 L+m+n > 0 이면, 그 때는 h+i+j+k > L+m+n 이며; 그리고 적어도 하나의 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산에서 만약 L+m+n > 0 이면, 그 때는 L+m+n > h+i+j+k 이며 그리고 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B) 각각은 분자당 적어도 둘의 규소-결합 수소 원자들을 함유하는 것이 그것임)
  14. 제1항에 있어서, 상기 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산과 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산이 각각 섭씨 25도에서 약 0.1 내지 약 2000 센티푸아즈의 점성도를 갖는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  15. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산과 적어도 하나의 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산이 각각 섭씨 25도에서 약 0.5 내지 약 1000 센티푸아즈의 점성도를 갖는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  16. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산과 적어도 하나의 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산이 각각 섭씨 25도에서 1 내지 약 500 센티푸아즈의 점성도를 갖는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  17. 제1항에 있어서, 상기 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)에 함유된 규소-결합 수소 원자들의 전체량의, 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A)에 함유된 하나의 규소-결합 알케닐 기에 대한 몰비가 약 1.4 내지 약 2.0 인, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  18. 제1항에 있어서, 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)에 함유된 규소-결합 수소 원자들의 전체량의, 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A)에 함유된 하나의 규소-결합 알케닐 기에 대한 몰비가 약 1.5 내지 약 1.8 인, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  19. 제1항에 있어서, 상기 필러 (C)가 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A) 100 중량부당 약 20 내지 약 40 중량부의 양으로 존재하는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  20. 제1항에 있어서, 상기 필러 (C)가 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A) 100 중량부당 약 25 내지 약 35 중량부의 양으로 존재하는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  21. 제1항에 있어서, 상기 필러가 실리카, 퓸드 실리카, 침전 실리카, 티타니아, 알루미나, 점토, 규회석 석영, 및 그 조합들로 구성되는 군으로부터 선택되는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  22. 제1항에 있어서, 상기 촉매 (D)가 적어도 하나의 VIIIB 족 촉매인, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  23. 제1항에 있어서, 억제제 (E)가 지방족 불포화를 포함하고, 그리고 다이알릴 말리에이트, D-4 비닐, 2-메틸-3-부텐-2-올, 1-에티닐-l-사이클로헥사놀, 3,5,-다이메틸-l-헥신-3-올 및 그 조합들로 구성되는 군으로부터 선택되는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  24. 제1항에 있어서, 상기 적어도 둘의 오르가노폴리실록산들 (A)이, 섭씨 25도에서 약 50,000 내지 약 80,000 센티푸아즈의 점성도를 가지며 약 45 내지 약 50 중량%의 양으로 존재하는 실질적으로 직선 사슬인 비닐 오르가노폴리실록산 (A-i); 섭씨 25도에서 약 20,000 내지 약 45,000 센티푸아즈의 점성도를 가지며 약 20 내지 약 25 중량%의 양으로 존재하는 실질적으로 직선 사슬인 비닐 오르가노폴리실록산 (A-ii); 섭씨 25도에서 약 15 내지 약 250 센티푸아즈의 점성도를 가지며 약 1.5 내지 약 2.5 중량%의 양으로 존재하는 실질적으로 레진성인 비닐 오르가노폴리 실록산 (A-iii)의 조합이고; 상기 적어도 둘의 오르가노수소폴리실록산들 (B)이, 분자당 말단 기 규소-결합 수소 원자 및 말단 기 규소-결합 수소 원자 너머에 추가적인 규소-결합 수소 원자를 가지며, 섭씨 25도에서 약 15 내지 약 100 센티푸아즈의 점성도를 가지며, 약 0.5 내지 약 1 중량%의 양으로 존재하는, 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산 (B-i); 분자당 유일한 말단 기 규소-결합 수소 원자들(only terminal group silicon-bonded hydrogen atoms per molecule)인 규소-결합 수소 원자들을 함유하고, 섭씨 25도에서 1 내지 약 10 센티푸아즈의 점성도를 가지며, 약 0.5 내지 약 1 중량%의 양으로 존재하는, 실질적으로 직선 사슬인 오르가노수소폴리실록산 (B-ii); 그리고 섭씨 25도에서 약 15 내지 약 60 센티푸아즈의 점성도를 가지며, 약 1.5 내지 약 2.5 중량%의 양으로 존재하는, 실질적으로 레진성인 오르가노수소폴리실록산 (B-iii)의 조합이며; 상기 필러 (C)가, 약 200 내지 약 350 m2/g의 표면적을 가지며, 실란으로 처리된, 퓸드 실리카이고, 약 20 내지 약 25 중량%의 양으로 존재하며; 상기 촉매 (D)가 플래티늄 촉매이고, 약 5 ppm 내지 약 30 ppm의 양으로 존재하며; 그리고, 상기 억제제 (E)가, 1-에티닐-l-사이클로헥사놀이고, 약 0.02 내지 약 0.06 중량%의 양으로 존재하며, 상기 모든 중량%가 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물의 전체 중량을 기초로 하는 바의, 특정한 포뮬레이션을 포함하여 구성되는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성물.
  25. 제1항의 높은 인열 강도, 낮은 경도의 경화성 실리콘 엘라스토머-형성 조성 물의 경화로 얻어진, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 실리콘 엘라스토머.
  26. 제25항에 있어서, 상기 높은 인열 강도, 낮은 경도의 실리콘 엘라스토머가 액체 사출성형 실리콘 엘라스토머인, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 실리콘 엘라스토머.
  27. 제25항에 있어서, 상기 엘라스토머가, 적어도 약 180 ppi의 인열 B 값과 약 40 보다 작은 Shore A 경도를 갖는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 실리콘 엘라스토머.
  28. 제25항에 있어서, 상기 엘라스토머가, 적어도 약 200 ppi의 인열 B 값과 약 35 보다 작은 Shore A 경도를 갖는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 실리콘 엘라스토머.
  29. 제26항에 있어서, 상기 엘라스토머가, 적어도 약 220 ppi의 인열 B 값과 약 33 보다 작은 Shore A 경도를 갖는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 실리콘 엘라스토머.
  30. 제25항에 있어서, 상기 엘라스토머가, 수면성 무호흡 마스크들(sleep apnea masks), 무침 정맥주사 용도들(needle-less intravenous applications), 액체 이송 펌프 막들(peristaltic pump membranes), 신발 안창들 및 카테터 발룬(catheter balloons)으로 구성되는 군으로부터 선택되는 용도로 사용되는, 높은 인열 강도, 낮은 경도의 실리콘 엘라스토머.
KR1020087011115A 2005-11-09 2006-10-31 실리콘 엘라스토머 조성물 KR101327151B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/270,189 2005-11-09
US11/270,189 US7479522B2 (en) 2005-11-09 2005-11-09 Silicone elastomer composition
PCT/US2006/042738 WO2007056034A2 (en) 2005-11-09 2006-10-31 Silicone elastomer composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080070818A true KR20080070818A (ko) 2008-07-31
KR101327151B1 KR101327151B1 (ko) 2013-11-06

Family

ID=37814117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020087011115A KR101327151B1 (ko) 2005-11-09 2006-10-31 실리콘 엘라스토머 조성물

Country Status (13)

Country Link
US (1) US7479522B2 (ko)
EP (2) EP2295497A3 (ko)
JP (1) JP5139992B2 (ko)
KR (1) KR101327151B1 (ko)
CN (1) CN101356239B (ko)
AU (1) AU2006311986B2 (ko)
BR (1) BRPI0618357A2 (ko)
CA (1) CA2628768A1 (ko)
HK (1) HK1127623A1 (ko)
NZ (1) NZ568059A (ko)
RU (1) RU2443734C2 (ko)
WO (1) WO2007056034A2 (ko)
ZA (1) ZA200803915B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013141648A1 (ko) * 2012-03-22 2013-09-26 주식회사 도너랜드 공작용 인공점토 조성물
KR20180040615A (ko) * 2015-11-26 2018-04-20 와커 헤미 아게 탄도학적 생성 방법에 의해 엘라스토머 성형품을 제조하기 위한 고점도 실리콘 조성물

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8197231B2 (en) 2005-07-13 2012-06-12 Purity Solutions Llc Diaphragm pump and related methods
US20070228331A1 (en) * 2006-03-28 2007-10-04 Haitko Deborah A Q silicone-containing composition, optoelectronic encapsulant thereof and device thereof
JP5014774B2 (ja) * 2006-12-26 2012-08-29 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 付加反応硬化型シリコーン組成物および半導体装置
JP4519869B2 (ja) * 2007-03-05 2010-08-04 株式会社東芝 半導体装置
TWI434890B (zh) * 2007-04-06 2014-04-21 Shinetsu Chemical Co 加成可硬化聚矽氧樹脂組成物及使用彼之聚矽氧鏡片
US20090171055A1 (en) * 2007-12-31 2009-07-02 John Kilgour Low temperature hydrosilylation catalyst and silicone release coatings
JP4645859B2 (ja) * 2008-03-14 2011-03-09 信越化学工業株式会社 付加硬化性シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴム硬化物
JP5499774B2 (ja) * 2009-03-04 2014-05-21 信越化学工業株式会社 光半導体封止用組成物及びそれを用いた光半導体装置
KR101705262B1 (ko) * 2009-05-29 2017-02-09 다우 코닝 코포레이션 투명 실리콘 재료 및 광학 기기를 제조하기 위한 실리콘 조성물
FR2946365A1 (fr) * 2009-06-05 2010-12-10 Bluestar Silicones France Procede d'enduction d'un support textile
JP5257297B2 (ja) * 2009-08-27 2013-08-07 信越化学工業株式会社 付加硬化性シリコーンゴム組成物
JP5581721B2 (ja) * 2010-02-12 2014-09-03 住友ベークライト株式会社 シリコーンゴム系硬化性組成物、その製造方法、成形体及び医療用チューブ
JP5801208B2 (ja) * 2010-07-27 2015-10-28 株式会社Adeka 半導体封止用硬化性組成物
JP2012036288A (ja) * 2010-08-06 2012-02-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd シリコーンゴム系硬化性組成物および医療用チューブ
KR101790820B1 (ko) * 2010-12-22 2017-10-26 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 열경화형 폴리오르가노실록산 조성물 및 그 사용
DE102011004789A1 (de) * 2011-02-25 2012-08-30 Wacker Chemie Ag Selbsthaftende, zu Elastomeren vernetzbare Siliconzusammensetzungen
JP5817377B2 (ja) * 2011-09-20 2015-11-18 住友ベークライト株式会社 シリコーンゴム系硬化性組成物、シリコーンゴムの製造方法、シリコーンゴム、成形体および医療用チューブ
JP2013082907A (ja) * 2011-09-28 2013-05-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd シリコーンゴム系硬化性組成物、シリコーンゴムの製造方法、シリコーンゴム、成形体および医療用チューブ
JP6003518B2 (ja) * 2012-02-23 2016-10-05 住友ベークライト株式会社 バルーンカテーテル
US9610392B2 (en) 2012-06-08 2017-04-04 Fresenius Medical Care Holdings, Inc. Medical fluid cassettes and related systems and methods
JP2014176463A (ja) * 2013-03-14 2014-09-25 Sumitomo Bakelite Co Ltd バルーンカテーテル
CN103613935A (zh) * 2013-12-09 2014-03-05 江苏天辰硅材料有限公司 低硬度挤出胶及其制造方法
KR20150097947A (ko) * 2014-02-19 2015-08-27 다우 코닝 코포레이션 반응성 실리콘 조성물, 이로부터 제조되는 핫멜트 재료, 및 경화성 핫멜트 조성물
US9487677B2 (en) * 2014-05-27 2016-11-08 Momentive Performance Materials, Inc. Release modifier composition
WO2016098883A1 (ja) 2014-12-18 2016-06-23 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 難燃性ポリオルガノシロキサン組成物、難燃性硬化物、光学用部材、光源用レンズまたはカバー、および成形方法
KR102516516B1 (ko) 2015-01-09 2023-03-30 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 게엠베하 고전압 직류 적용을 위한 절연체 제조용 실리콘 고무 조성물의 용도
JP6277974B2 (ja) * 2015-02-26 2018-02-14 信越化学工業株式会社 付加硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置用ダイアタッチ材
WO2017143508A1 (en) 2016-02-23 2017-08-31 Dow Corning Corporation Curable high hardness silicone composition and composite articles made thereof
CN106189258B (zh) * 2016-08-09 2019-08-16 天津凯华绝缘材料股份有限公司 固化速度可调节的有机硅组合物及其制备方法和应用
JP6468322B2 (ja) * 2016-09-21 2019-02-13 住友ベークライト株式会社 シリコーンゴム系硬化性組成物および成形体
KR102255081B1 (ko) * 2016-12-30 2021-05-21 엘켐 실리콘즈 상하이 컴퍼니 리미티드 경화성 실리콘 조성물
JP6845343B2 (ja) 2017-02-08 2021-03-17 エルケム・シリコーンズ・ユーエスエイ・コーポレーションＥｌｋｅｍ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ Ｕｓａ Ｃｏｒｐ． 温度管理の改善された二次電池パック
JP6702224B2 (ja) * 2017-02-17 2020-05-27 信越化学工業株式会社 付加硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置用ダイアタッチ材
US11453149B2 (en) * 2017-08-24 2022-09-27 Dow Silicones Corporation Injection moldable silicone composition
EP3737727B1 (en) * 2018-01-11 2022-03-09 Dow Silicones Corporation Method for applying thermally conductive composition on electronic components
US11116929B2 (en) * 2018-03-12 2021-09-14 3B Medical, Inc. Pediatric CPAP mask
CN111303639B (zh) * 2020-04-20 2021-12-31 江西蓝星星火有机硅有限公司 一种低硬度高抗撕自润滑加成型液体硅橡胶及其制备方法与应用
JP2022020215A (ja) * 2020-07-20 2022-02-01 デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 硬化性シリコーン組成物、封止材、及び光半導体装置

Family Cites Families (124)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3957713A (en) 1973-04-13 1976-05-18 General Electric Company High strength organopolysiloxane compositions
US3996195A (en) * 1974-11-15 1976-12-07 Shinetsu Chemical Company Curable organosilicon compositions
US4024091A (en) * 1975-07-14 1977-05-17 Dow Corning Corporation Spongeable silicone gum stock
US4162243A (en) 1978-05-08 1979-07-24 Dow Corning Corporation High strength, extrudable silicone elastomer compositions
JPS6043872B2 (ja) 1979-09-29 1985-09-30 信越化学工業株式会社 熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US4340709A (en) * 1980-07-16 1982-07-20 General Electric Company Addition curing silicone compositions
US4340710A (en) * 1981-04-02 1982-07-20 General Electric Company Addition cure coating with improved adhesion
US4374967A (en) 1981-07-06 1983-02-22 Dow Corning Corporation Low temperature silicone gel
US4427801A (en) 1982-04-14 1984-01-24 Dow Corning Corporation Extrudable silicone elastomer compositions
US4539357A (en) * 1982-06-16 1985-09-03 General Electric Company Peroxide curing polysiloxane compositions having a high tear strength
US4584355A (en) 1984-10-29 1986-04-22 Dow Corning Corporation Silicone pressure-sensitive adhesive process and product with improved lap-shear stability-I
US4585830A (en) 1985-05-20 1986-04-29 Dow Corning Corporation Polyorganosiloxane compositions useful for preparing unsupported extruded profiles
US4584361A (en) 1985-06-03 1986-04-22 Dow Corning Corporation Storage stable, one part polyorganosiloxane compositions
US4645815A (en) 1985-10-31 1987-02-24 General Electric Company Heat curable organopolysiloxane compositions
JPS62205159A (ja) 1986-03-04 1987-09-09 Toray Silicone Co Ltd オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法
JPS6327560A (ja) 1986-07-21 1988-02-05 Shin Etsu Chem Co Ltd 離型用シリコ−ン組成物
GB2196638B (en) * 1986-09-22 1991-01-16 Gen Electric Organopolysiloxane liquid injection molding composition
US4754013A (en) * 1986-12-29 1988-06-28 Dow Corning Corporation Self-adhering polyorganosiloxane compositions
JP2526082B2 (ja) 1988-01-06 1996-08-21 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコ―ンゲル球状体の製造方法
JPH0655897B2 (ja) 1988-04-22 1994-07-27 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物の製造方法
US5030433A (en) 1988-07-18 1991-07-09 International Minerals & Chemical Corp. Process for producing pure and dense amorphous synthetic silica particles
JP2772805B2 (ja) * 1988-12-06 1998-07-09 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH0655894B2 (ja) 1989-07-25 1994-07-27 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサンゲル組成物
US4946878A (en) 1990-01-29 1990-08-07 Dow Corning Corporation Rapidly curable extrudable organosiloxane compositions
US5321058A (en) 1990-05-31 1994-06-14 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Curable organosiloxane compositions exhibiting reduced mold staining and scorching
JP2522721B2 (ja) 1990-08-01 1996-08-07 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物
US5122562A (en) 1990-09-25 1992-06-16 General Electric Company Heat curable silicone rubber compositions
US5204384A (en) 1991-01-23 1993-04-20 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. One-part curable organosiloxane composition
US5164461A (en) 1991-03-14 1992-11-17 General Electric Company Addition-curable silicone adhesive compositions
US6004679A (en) 1991-03-14 1999-12-21 General Electric Company Laminates containing addition-curable silicone adhesive compositions
US5153238A (en) 1991-11-12 1992-10-06 Dow Corning Corporation Storage stable organosiloxane composition and method for preparing same
WO1993019122A2 (en) * 1992-03-17 1993-09-30 Snyder, Bernard Clear heat curable silicone rubber compositions with resin for matching refractive index
US5415935A (en) 1992-03-31 1995-05-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polymeric release film
SE9301347A0 (sv) 1992-04-27 1993-10-28 Nikko Chemical Inst Inc Antiskummedel-komposition av emulsionstyp och sätt för skumbekämpning användande densamma
JP2739415B2 (ja) 1993-06-17 1998-04-15 信越化学工業株式会社 液状シリコーンゴムベース組成物の製造方法
US5506289A (en) * 1993-07-23 1996-04-09 Gen Electric Liquid injection molding inhibitors for curable compositions
JPH0762244A (ja) * 1993-08-27 1995-03-07 Toshiba Silicone Co Ltd ポリオルガノシロキサン組成物
EP0649885A1 (de) 1993-10-25 1995-04-26 Wacker-Chemie GmbH Übergangsmetallhaltige hydrophobe Kieselsäure
DE69416492T2 (de) 1993-11-18 1999-07-22 Shinetsu Chemical Co Härtungskontrolle von Silikongummizusammensetzungen
EP0735901A1 (en) 1993-12-22 1996-10-09 Schering-Plough Healthcare Products, Inc. Soft polysiloxanes having a pressure sensitive adhesive
US5380812A (en) 1994-01-10 1995-01-10 Dow Corning Corporation One part curable compositions containing deactivated hydrosilation catalyst and method for preparing same
DE4405245A1 (de) 1994-02-18 1995-08-24 Wacker Chemie Gmbh Hitzestabilen Siliconkautschuk ergebende additionsvernetzende Massen
JP3189559B2 (ja) 1994-02-28 2001-07-16 信越化学工業株式会社 液状シリコーン組成物の製造方法
US5399651A (en) 1994-05-10 1995-03-21 Dow Corning Corporation Adhesion promoting additives and low temperature curing organosiloxane compositions containing same
US5468826A (en) 1994-05-10 1995-11-21 Dow Corning Corporation Adhesion promoting additives and curable organosiloxane compositions containing same
US5516823A (en) 1994-05-10 1996-05-14 Dow Corning Corporation Adhesion promoting compositions and curable organosiloxane compositions containing same
US5573803A (en) 1994-06-06 1996-11-12 Omessi; Benjamin Vegetable peeler
US5616403A (en) 1994-07-11 1997-04-01 General Electric Company Fluorosilicone coatings
FR2727114B1 (fr) 1994-11-17 1996-12-27 Oreal Nouveaux filtres solaires, compositions cosmetiques photoprotectrices les contenant et utilisations
DE19502034A1 (de) * 1995-01-24 1996-07-25 Wacker Chemie Gmbh Organopolysiloxanharzpulver, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung in Organopolysiloxanmassen
US5534609A (en) 1995-02-03 1996-07-09 Osi Specialties, Inc. Polysiloxane compositions
JPH08253685A (ja) 1995-03-16 1996-10-01 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性シリコーン組成物
EP0745648A3 (en) 1995-06-01 1997-12-10 Dow Corning Corporation Stable dispersible silicone compositions
US5674966A (en) * 1995-06-05 1997-10-07 General Electric Company Low molecular weight liquid injection molding resins having a high vinyl content
FR2736060B1 (fr) 1995-06-30 1998-10-23 Gen Electric Compositions a base de silicone elastomere, durcissables par la chaleur, et articles obtenus a partir de ces compositions
IT1275534B (it) 1995-07-14 1997-08-07 Pirelli Mescola di gomma vulcanizzabile per fasce battistrada di pneumatici di veicoli
JP3115808B2 (ja) * 1995-09-21 2000-12-11 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 液状シリコーンゴムコーティング剤組成物
JP3153454B2 (ja) 1995-11-10 2001-04-09 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 定着ロールおよびそのためのシリコーンゲル組成物
JP3453017B2 (ja) 1995-12-19 2003-10-06 日本碍子株式会社 ポリマー碍子
FR2743564A1 (fr) 1996-01-11 1997-07-18 Michelin & Cie Compositions de caoutchouc pour enveloppes de pneumatiques a base de silices contenant un additif de renforcement a base d'un polyorganosiloxane fonctionnalise et d'un compose organosilane .
US5749111A (en) 1996-02-14 1998-05-12 Teksource, Lc Gelatinous cushions with buckling columns
US6313190B1 (en) 1996-04-18 2001-11-06 Kettenbach Gmbh & Co. Kg Addition cross-linking, two-component silicone material with high shore hardness and high modulus of elasticity
US5863968A (en) * 1996-04-19 1999-01-26 Dow Corning Corporation High tear strength high consistency organosiloxane compositions comprising fluorinated and non-fluorinated polyorganosiloxanes
US5859094A (en) 1996-09-03 1999-01-12 Dow Corning Corporation Use of high molecular weight organopolysiloxanes to improve physical properties of liquid silicone rubber compositions
EP0878497A3 (en) 1997-05-15 1999-12-15 Givaudan-Roure (International) S.A. Fragrance precursor compounds
US5846454A (en) 1997-05-23 1998-12-08 Osi Specialties, Inc. Water dispersible antifoam concentrates
DE19730515A1 (de) 1997-07-16 1999-01-21 Espe Dental Ag Abformmaterial auf Silikonbasis
US5908878A (en) * 1997-09-22 1999-06-01 Dow Corning Corporation High consistency platinum cure elastomer having improved physical properties for fluid handling applications
JP3482115B2 (ja) * 1997-10-13 2003-12-22 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性シリコーン組成物および電子部品
US6558270B2 (en) 1997-10-16 2003-05-06 Benjamin J. Kwitek Grip
FR2770220B1 (fr) 1997-10-29 2003-01-31 Rhodia Chimie Sa Composition silicone reticulable en gel adhesif et amortisseur avec microspheres
US6602964B2 (en) 1998-04-17 2003-08-05 Crompton Corporation Reactive diluent in moisture curable system
DE69941597D1 (de) 1998-06-02 2009-12-10 Mitsubishi Pencil Co Schreibgerät
US6083901A (en) 1998-08-28 2000-07-04 General Electric Company Emulsions of fragrance releasing silicon compounds
US6075111A (en) 1998-08-28 2000-06-13 General Electric Company Fragrance releasing non-volatile polymeric siloxanes
US6054547A (en) 1998-08-28 2000-04-25 General Electric Company Fragrance releasing non-volatile polymeric-siloxanes
US6447190B1 (en) 1998-10-16 2002-09-10 Benjamin J. Kwitek Viscoelastic grip for a writing implement
US6124407A (en) * 1998-10-28 2000-09-26 Dow Corning Corporation Silicone composition, method for the preparation thereof, and silicone elastomer
WO2000039220A1 (fr) * 1998-12-23 2000-07-06 Obschestvennoe Obiedinenie 'evrazyskoe Fizicheskoe Obschestvo' Composition permettant d'obtenir un elastomere a base de silicone se solidifiant a temperature ambiante, et procede de production de cet elastomere
US6169155B1 (en) * 1999-01-14 2001-01-02 Dow Corning Corporation Silicone gel composition and silicone gel produced therefrom
US6201055B1 (en) * 1999-03-11 2001-03-13 Dow Corning Corporation Silicone composition and silicone pressure sensitive adhesive
US6101628A (en) 1999-03-12 2000-08-15 Honda Of America Mfg., Inc. Thumb protection device
JP3632741B2 (ja) 1999-04-05 2005-03-23 信越化学工業株式会社 型取り母型用シリコーンゴム組成物及び型取り母型
DE19920954A1 (de) 1999-05-06 2000-11-16 Wacker Chemie Gmbh Vernetzer
GB9912653D0 (en) * 1999-05-28 1999-07-28 Dow Corning Sa Organosilicon composition
EP1066825A1 (en) * 1999-06-17 2001-01-10 The Procter & Gamble Company An anti-microbial body care product
JP3912961B2 (ja) 1999-06-30 2007-05-09 信越化学工業株式会社 新規なシリコーン粉体処理剤及びそれを用いて表面処理された粉体、並びにこの粉体を含有する化粧料
JP4301468B2 (ja) 1999-07-07 2009-07-22 信越化学工業株式会社 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート及びその製造方法
US20050059776A1 (en) * 1999-07-23 2005-03-17 Cray Stephen Edward Silicone release coating compositions
US6121368A (en) * 1999-09-07 2000-09-19 Dow Corning Corporation Silicone composition and silicone pressure sensitive adhesive formed therefrom
US6428897B1 (en) 1999-09-24 2002-08-06 General Electric Company Low temperature curable organopolysiloxane coatings
TW526242B (en) 1999-11-17 2003-04-01 Shinetsu Chemical Co Titanium oxide-filled addition reaction-curable silicone rubber composition and its cured material
JP3748025B2 (ja) * 2000-02-08 2006-02-22 信越化学工業株式会社 シリコーンゴムの圧縮永久歪を低減させる方法
US6365670B1 (en) 2000-03-10 2002-04-02 Wacker Silicones Corporation Organopolysiloxane gels for use in cosmetics
US6750279B1 (en) * 2000-08-11 2004-06-15 General Electric Company High tear strength low compression set heat curable silicone elastomer and additive
US6447922B1 (en) 2000-11-20 2002-09-10 General Electric Company Curable silicon adhesive compositions
DE10057883C1 (de) 2000-11-22 2002-08-01 Mpv Truma Ges Fuer Medizintech Nasale Beatmungsmaske
JP4949550B2 (ja) 2000-12-11 2012-06-13 信越化学工業株式会社 化粧料
US6562470B2 (en) 2001-01-10 2003-05-13 General Electric Company Method for making coated substrates and articles made thereby
US6482912B2 (en) 2001-01-29 2002-11-19 Ndsu Research Foundation Method of preparing aminofunctional alkoxy polysiloxanes
US6648535B2 (en) 2001-02-27 2003-11-18 Daniel A. Ferrara, Jr. Cushioning element
US6448329B1 (en) 2001-02-28 2002-09-10 Dow Corning Corporation Silicone composition and thermally conductive cured silicone product
JP4875251B2 (ja) 2001-04-26 2012-02-15 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーンゲル組成物
DE10121513A1 (de) * 2001-05-03 2002-11-14 Wacker Chemie Gmbh Hochviskose alkenyl-terminierte Polydiorganosiloxane enthaltende additionsvernetzbare Siliconmassen
US6538061B2 (en) 2001-05-16 2003-03-25 General Electric Company Cosmetic compositions using polyether siloxane copolymer network compositions
US6531540B1 (en) 2001-05-16 2003-03-11 General Electric Company Polyether siloxane copolymer network compositions
DE10126563A1 (de) 2001-05-31 2002-12-12 Wacker Chemie Gmbh Selbsthaftende durch Erwärmen vernetzbare 1-Komponenten Siliconzusammensetzungen
FR2826013B1 (fr) 2001-06-14 2005-10-28 Rhodia Chimie Sa Materiau elastomere silicone hydrophile utilisable notamment pour la prise d'empreints dentaires
JP4947858B2 (ja) 2001-08-21 2012-06-06 東レ・ダウコーニング株式会社 導電性液状シリコーンゴム組成物、導電性シリコーンゴム成形物およびその製造方法
US6509423B1 (en) 2001-08-21 2003-01-21 Dow Corning Corporation Silicone composition and cured silicone product
US6716533B2 (en) 2001-08-27 2004-04-06 General Electric Company Paper release compositions having improved adhesion to paper and polymeric films
JP3865639B2 (ja) * 2002-01-28 2007-01-10 信越化学工業株式会社 半導体封止用シリコーン組成物および半導体装置
US6905431B2 (en) 2002-02-11 2005-06-14 Edizone, Lc Color changing balls and toys
DE10216146A1 (de) * 2002-04-12 2003-10-30 Bayer Ag Membranpumpe
JP3846574B2 (ja) 2002-06-18 2006-11-15 信越化学工業株式会社 耐トラッキング性シリコーンゴム組成物及びこれを用いた電力ケーブル
US6866435B2 (en) 2002-10-31 2005-03-15 Nagayanagi Co., Ltd. Writing implements
JP3912525B2 (ja) * 2002-12-12 2007-05-09 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーンゴム組成物及び粘着ゴムシート
US7452599B2 (en) 2002-12-27 2008-11-18 Tokuyama Corporation Fine silica particles having specific fractal structure parameter
US6623864B1 (en) 2003-01-13 2003-09-23 Dow Corning Corporation Silicone composition useful in flame retardant applications
US7090923B2 (en) 2003-02-12 2006-08-15 General Electric Corporation Paper release compositions having improved adhesion to paper and polymeric films
TWI373150B (en) * 2003-07-09 2012-09-21 Shinetsu Chemical Co Silicone rubber composition, light-emitting semiconductor embedding/protecting material and light-emitting semiconductor device
US7576170B2 (en) 2003-12-19 2009-08-18 Momentive Performance Materials Cyclic siloxane compositions for the release of active ingredients
US7482061B2 (en) 2004-11-30 2009-01-27 Momentive Performance Materials Inc. Chromium free corrosion resistant surface treatments using siliconized barrier coatings
US7767754B2 (en) 2005-11-08 2010-08-03 Momentive Performance Materials Inc. Silicone composition and process of making same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013141648A1 (ko) * 2012-03-22 2013-09-26 주식회사 도너랜드 공작용 인공점토 조성물
KR20180040615A (ko) * 2015-11-26 2018-04-20 와커 헤미 아게 탄도학적 생성 방법에 의해 엘라스토머 성형품을 제조하기 위한 고점도 실리콘 조성물
US10676641B2 (en) 2015-11-26 2020-06-09 Wacker Chemie Ag Highly viscous silicone compositions for producing elastomeric molded parts by means of ballistic generative methods

Also Published As

Publication number Publication date
HK1127623A1 (en) 2009-10-02
JP2009515028A (ja) 2009-04-09
AU2006311986A1 (en) 2007-05-18
EP1969062A2 (en) 2008-09-17
CA2628768A1 (en) 2007-05-18
EP2295497A3 (en) 2011-04-20
EP1969062B1 (en) 2012-07-04
CN101356239A (zh) 2009-01-28
NZ568059A (en) 2011-06-30
US7479522B2 (en) 2009-01-20
KR101327151B1 (ko) 2013-11-06
JP5139992B2 (ja) 2013-02-06
CN101356239B (zh) 2012-10-10
BRPI0618357A2 (pt) 2011-08-23
AU2006311986B2 (en) 2012-11-08
WO2007056034A2 (en) 2007-05-18
US20070106016A1 (en) 2007-05-10
ZA200803915B (en) 2009-03-25
RU2008122941A (ru) 2009-12-20
WO2007056034A3 (en) 2007-09-13
EP2295497A2 (en) 2011-03-16
RU2443734C2 (ru) 2012-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101327151B1 (ko) 실리콘 엘라스토머 조성물
EP0377185B1 (en) Organopolysiloxane compositions
US7767754B2 (en) Silicone composition and process of making same
EP0305073B1 (en) Curable organosiloxane compositions
EP2845880B1 (en) Addition curable liquid silicone rubber composition and silicone rubber cured article
KR100957398B1 (ko) 부가 경화성 실리콘 고무 조성물
EP2165693B1 (en) Hydrophilic organopolysiloxane composition for use as dental impression material
US5302632A (en) High consistency organosiloxane compositions comprising fluorinated and non-fluorinated polyorganosiloxanes
JP2013064089A (ja) 付加硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物
EP0091737B1 (en) Extrudable silicone elastomer compositions
JPH1067937A (ja) 架橋してエラストマーとなる材料、その製法及びそれを含有する成形体
US5563211A (en) Extrudable silicone elastomer with improved mold release
EP1607444A1 (en) Addition reaction-curable liquid silicone rubber compositions and process of preparing same
US8729177B2 (en) Silicone gel-forming compositions and hysteretic silicone gel and device comprising the gel
JP2790592B2 (ja) 簡素化された組成の熱硬化性シリコーンゴム組成物
MX2008005982A (en) Silicone elastomer composition
AU2012244135A1 (en) Silicone gel-forming compositions and hysteretic silicone gel and device comprising the gel

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161013

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181012

Year of fee payment: 6