WO2013186941A1 - 表面処理方法、表面処理剤、及び新規化合物 - Google Patents

表面処理方法、表面処理剤、及び新規化合物 Download PDF

Info

Publication number
WO2013186941A1
WO2013186941A1 PCT/JP2012/072174 JP2012072174W WO2013186941A1 WO 2013186941 A1 WO2013186941 A1 WO 2013186941A1 JP 2012072174 W JP2012072174 W JP 2012072174W WO 2013186941 A1 WO2013186941 A1 WO 2013186941A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
amino
triazine
aminoethyl
group
compound
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/072174
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
森　邦夫
祐亮 松野
克仁 森
孝廣 工藤
秀吉 瀧井
道脇　茂
学 宮脇
正訓 矢内
神山　孝一
瞳 千葉
泰之 増田
Original Assignee
株式会社いおう化学研究所
株式会社メイコー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社いおう化学研究所, 株式会社メイコー filed Critical 株式会社いおう化学研究所
Priority to KR1020147033203A priority Critical patent/KR101569128B1/ko
Priority to JP2014521188A priority patent/JP5729852B2/ja
Priority to EP19152089.9A priority patent/EP3505522B1/en
Priority to CN201280073834.4A priority patent/CN104349848B/zh
Priority to US14/406,679 priority patent/US9790242B2/en
Priority to EP12878807.2A priority patent/EP2859962B1/en
Publication of WO2013186941A1 publication Critical patent/WO2013186941A1/ja
Priority to HK15103176.3A priority patent/HK1202486A1/zh
Priority to US15/672,145 priority patent/US10385076B2/en

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02—Silicon compounds
    • C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/18—Compounds having one or more C—Si linkages as well as one or more C—O—Si linkages
    • C07F7/1804—Compounds having Si-O-C linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61K—PREPARATIONS FOR MEDICAL, DENTAL OR TOILETRY PURPOSES
    • A61K31/00—Medicinal preparations containing organic active ingredients
    • A61K31/33—Heterocyclic compounds
    • A61K31/395—Heterocyclic compounds having nitrogen as a ring hetero atom, e.g. guanethidine or rifamycins
    • A61K31/53—Heterocyclic compounds having nitrogen as a ring hetero atom, e.g. guanethidine or rifamycins having six-membered rings with three nitrogens as the only ring hetero atoms, e.g. chlorazanil, melamine
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/24—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D251/00—Heterocyclic compounds containing 1,3,5-triazine rings
    • C07D251/02—Heterocyclic compounds containing 1,3,5-triazine rings not condensed with other rings
    • C07D251/12—Heterocyclic compounds containing 1,3,5-triazine rings not condensed with other rings having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
    • C07D251/26—Heterocyclic compounds containing 1,3,5-triazine rings not condensed with other rings having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members with only hetero atoms directly attached to ring carbon atoms
    • C07D251/40—Nitrogen atoms
    • C07D251/54—Three nitrogen atoms
    • C07D251/70—Other substituted melamines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/02—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving pretreatment of the surfaces to be joined
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal

Definitions

  • the present invention relates to a surface treatment technique.
  • Mankind has created various products using various substances (materials). These materials are classified into metal materials, ceramic materials, polymer materials, and composite materials in which the materials are combined. Each material has its own characteristics. This characteristic demonstrates the characteristics of the product. Metals and ceramics can be products alone. However, alloys and multi-element ceramics are made by melting and mixing two or more elements. The polymer material is constructed (synthesized) by appropriately using elements such as C, H, O, N, X (halogen), P, and S. It can be said that the kind is infinite.
  • Material properties are the sum of bulk properties and surface properties. Bulk properties are almost determined once the type and composition of materials are determined. The properties of the surface are not always constant even if the types and compositions of the elements constituting the bulk are the same.
  • Identical material surfaces can be made as follows. For example, if a film (thin film) having the same chemical composition and surface characteristics can be applied to any material at any time, it can be realized by a surface treatment method capable of providing such a film (thin film).
  • the inventors refer to such agents in particular as identical surface functionalizing agents.
  • the same surface functionalizing agent that makes the surface of the material the same is brought into close contact with the material (eg, metal material, ceramic material, polymer material, organic solid, or other composite material), or chemically applied to the surface. Bind (react).
  • the surface features are the same regardless of the type of material. That is, there is no difference in surface characteristics depending on the material.
  • the agent having such an action is the same surface functionalizing agent.
  • the same surface functionalizing agent has a function of forming a film (thin film) by strongly adhering (or bonding) to the surface of the material.
  • the same surface functionalizing agent that is strongly adhered (or bonded) to the surface of the material has a function of reacting with other functional groups.
  • the same surface functionalizing agent has a function that works effectively for many materials. That is, it is rich in diversity. Agents having such characteristics are specially referred to as the same surface functionalizing agent.
  • Some past surface treatment agents for example, have a function to adhere to the material surface. However, the reactivity may be poor. Or it lacks diversity. For example, it can be applied to material A but not material B. That is, the range of use is narrow (it lacks diversity).
  • Non-Patent Document 3 discloses a disclosure similar to that after treatment with the surface treatment agent of the present invention. However, Non-Patent Document 3 does not disclose the present invention.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a surface treatment technology rich in adhesion function, reaction function, and diversity.
  • the problem is A surface treatment method in which the compound ⁇ is provided on a substrate by applying a solution containing the compound ⁇ ,
  • the compound ⁇ is An M-OH group and / or an M-OH generating group (M: metal element);
  • M-OH groups and / or M-OH generating groups M: metal element
  • M metal element
  • There are one or more triazine rings At least one amino group of the amino group is indirectly bonded to C of the triazine ring;
  • the indirectly bonded amino group is present at least at a terminal position;
  • This is solved by a surface treatment method characterized by having one or more amino groups at the terminal positions.
  • the problem is A surface treatment method in which the compound ⁇ is provided on a substrate by evaporation of the compound ⁇ ,
  • the compound ⁇ is An M-OH group and / or an M-OH generating group (M: metal element);
  • M-OH groups and / or M-OH generating groups M: metal element
  • M metal element
  • There are one or more triazine rings At least one amino group of the amino group is indirectly bonded to C of the triazine ring;
  • the indirectly bonded amino group is present at least at a terminal position;
  • This is solved by a surface treatment method characterized by having one or more amino groups at the terminal positions.
  • the subject is the surface treatment method, preferably, before the compound ⁇ is provided on the substrate, cleaning treatment, corona discharge treatment, plasma discharge treatment, ultraviolet irradiation, acid treatment, alkali treatment, water vapor treatment and It is solved by a surface treatment method characterized in that one or more treatments selected from the group of chemical conversion treatments are performed on the substrate.
  • the surface treatment method which is characterized in that, for example, after the compound ⁇ is provided on the substrate, a heat treatment is performed.
  • the problem is A surface treatment agent used in the surface treatment method,
  • the surface treatment agent contains compound ⁇ or compound ⁇ ,
  • the compound ⁇ is An M-OH group and / or an M-OH generating group (M: metal element);
  • M-OH groups and / or M-OH generating groups M: metal element
  • M metal element
  • There are one or more triazine rings At least one amino group of the amino group is indirectly bonded to C of the triazine ring;
  • the indirectly bonded amino group is present at least at a terminal position;
  • This is solved by a surface treatment agent characterized by having one or more amino groups at the terminal positions.
  • the amino group bonded to the terminal is preferably a primary amino group.
  • the M-OH group and / or M-OH generating group (M: metal element) is preferably an alkoxysilyl group.
  • the compound ⁇ is preferably a compound represented by the following general formula [I]. Furthermore, a compound represented by the following general formula [II] or [III] is preferable.
  • R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are H or a functional group.
  • R 1 , R 2 , R 3 and R 4 may be all the same or different.
  • X, Z, Q, and V are linking groups, and there may be cases where the linking groups X, Z, and Q are absent (except when all of X, Z, and Q are absent), and Y is a skeleton.
  • X and Q are linking groups, which may or may not be present (except when all of X and Q are absent)
  • Y is a skeleton, which is a triazine ring (C 3 having N 3). the said triazine ring directly, -NH 2, -N 3 is not bound .
  • a is an integer of 1 or more
  • b is 1 or 2
  • e is 1 or 2
  • b + e 3
  • m is an integer of 1 or more
  • n is 0, 1 or 2.
  • the compound ⁇ is preferably N, N′-bis (2-aminoethyl) -6- (3-triethoxysilylpropyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-diamine, 6- ( 3-triethoxysilylpropyl) amino-2,4-dihydrazinyl-1,3,5-triazine, 2- (N, N′-di-3-triethoxysilylpropyl) amino-4,6-di (2- Aminoethyl) amino-1,3,5-triazine, 2- (2-aminoethyl) amino-4,6-di (3-triethoxysilylpropyl) amino-1,3,5-triazine, 6- (2 -Aminoethyl) amino-2,4-bis (methylethylketoximinosilyl) propylamino-1,3,5-triazine, 6- (2-aminoethyl) amino-2,4-di (triiso
  • a material having a film with excellent adhesion, reactivity, and diversity on the surface can be obtained.
  • the first invention is a novel compound. Particularly preferred are novel compounds that serve as the same surface functionalizing agent.
  • the novel compound is represented by the general formula [I].
  • R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are H or a functional group.
  • This functional group has at least one element selected from the group of elements C, O, N, and S, for example.
  • the functional group is preferably a hydrocarbon group.
  • the hydrocarbon group is preferably an aliphatic hydrocarbon group.
  • the aliphatic hydrocarbon group is preferably an alkyl group.
  • the hydrocarbon group may be linear or branched.
  • the hydrocarbon group preferably has 1 to 10 carbon atoms.
  • the linking group X, Z, Q, V has at least one element selected from the group of elements C, O, N, S, for example.
  • the linking groups X and V are preferably hydrocarbon groups. Among these, hydrocarbon groups having 1 to 18 carbon atoms.
  • the hydrocarbon group is preferably an aliphatic hydrocarbon group.
  • the aliphatic hydrocarbon group is preferably an alkyl group.
  • the hydrocarbon group may be linear or branched.
  • the hydrocarbon group may include —S—, —O—, —NHCO—, —N ⁇ , —NH—.
  • the linking groups Q and Z are preferably —NH—, —N ⁇ , —O—, —S—, —NHCO—.
  • the functional group W is preferably —NR 5 R 6 , —NHOH, —NH (CH 2 ) p OH, —N ((CH 2 ) p OH) 2 , —N (CH 2 ) p NH—Y (Z (VM (R 3 ) n (OR 4 ) 3-n ) (Q (X—NR 1 R 2 )), where R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 are H or a functional group.
  • R 1 , R 2 , R 3, and R 4 may be all the same or different, and this functional group may be, for example, at least one element selected from the group of elements C, O, N, and S.
  • the functional group is preferably a hydrocarbon group, particularly a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and the hydrocarbon group is preferably an aliphatic hydrocarbon group. .R 5, R 6 is an alkyl group is a hydrocarbon group. Among them, a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. before The hydrocarbon group is preferably an aliphatic hydrocarbon group, the aliphatic hydrocarbon group is preferably an alkyl group, and X, Z, Q, and V are linking groups. In some cases, Q may be absent (except when all of X, Z, and Q are absent.)
  • the linking groups X, Z, Q, and V are selected from the group of elements C, O, N, and S, for example.
  • the linking groups X and V are preferably a hydrocarbon group, and particularly a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, and the hydrocarbon group is preferably an aliphatic group.
  • the aliphatic hydrocarbon group is preferably an alkyl group, and the hydrocarbon group may be linear or branched, and the hydrocarbon group may be —S—, —O—, —NHCO. -, -N ⁇ , -NH- may be included
  • the linking groups Q, Z are preferably -NH-, -N ⁇ .
  • Y is a skeleton, and this skeleton has a triazine ring (C 3 N 3 ), preferably, the triazine ring is directly bonded to —NH 2 , -N 3 (azi group) is not bonded, M is at least one selected from the group consisting of Si, Al, and Ti, p is an integer of 1 or more, particularly an integer of 1 to 12 N is 0, 1 or 2. a is preferably an integer of 8 or less.
  • the novel compound is particularly represented by the general formula [II] or the general formula [III].
  • R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 are H or a functional group.
  • the functional group is preferably a hydrocarbon group.
  • the hydrocarbon group is preferably an aliphatic hydrocarbon group.
  • the aliphatic hydrocarbon group is preferably an alkyl group.
  • the hydrocarbon group may be linear or branched.
  • the hydrocarbon group preferably has 1 to 10 carbon atoms.
  • the linking group X, Q has at least one element selected from the group of elements C, O, N, S, for example.
  • the linking group X is preferably a hydrocarbon group.
  • the hydrocarbon group is preferably an aliphatic hydrocarbon group.
  • the aliphatic hydrocarbon group is preferably an alkyl group.
  • the hydrocarbon group may be linear or branched.
  • the hydrocarbon group preferably has 1 to 18 carbon atoms.
  • the hydrocarbon group may include —S—, —O—, —NHCO—, —N ⁇ , —NH—.
  • the linking group Q is preferably —NH—, —N ⁇ , —O—, —S—, —NHCO—.
  • the triazine ring may be a heterocyclic ring having C 3 N 3 .
  • the triazine ring is used in a sense including a melamine structure (C 3 N 3 N 3 H 3 ).
  • the triazine ring is preferably a 1,3,5-triazine ring.
  • a is preferably an integer of 8 or less.
  • m is preferably an integer of 1 to 18.
  • —NH 2 , —N 3 (azi group) is not directly bonded to the triazine ring.
  • the functional group ⁇ (NR 1 R 2 ) a XQ ⁇ , W, ⁇ Z (VM (R 3 ) n (OR 4 ) 3-n ) ⁇ , ⁇ NH (CH 2 ) m Si (R 3) n (OR 4) 3-n ⁇ , n ⁇ (CH 2) m Si (R 3) n (OR 4) 3-n ⁇ 2 is preferably Is bonded to C of the skeleton (Y) of the triazine ring.
  • the skeleton Y is bonded to the skeleton Y via a bond to C (CN bond).
  • ⁇ (NR 1 R 2 ) a XQ ⁇ , ⁇ Z (VM (R 3 ) n (OR 4 ) 3-n ) ⁇ are the elements of the terminal functional groups of X, Q, Z, and V
  • the skeleton (Y) is bonded to the skeleton Y via a bond with C (CN bond, CC bond, CO bond).
  • the amino group bonded to the terminal is preferably a primary amino group.
  • the novel compound include N, N′-bis (2-aminoethyl) -6- (3-triethoxysilylpropyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-diamine, 6- (3- Triethoxysilylpropyl) amino-2,4-dihydrazinyl-1,3,5-triazine, 2- (N, N′-di-3-triethoxysilylpropyl) amino-4,6-di (2-aminoethyl) ) Amino-1,3,5-triazine, 2- (2-aminoethyl) amino-4,6-di (3-triethoxysilylpropyl) amino-1,3,5-triazine, 6- (2-amino) Ethyl) amino-2,4-bis (methylethylketoximinosilyl) propylamino-1,3,5-triazin
  • A -N (R a ) R b -Si (R c ) n (OR d ) 3-n , or -N ⁇ R b -Si (R c ) n (OR d) 3-n ⁇ 2
  • B —N (R e ) R f (NH 2 ) m , or —N ⁇ R f (NH 2 ) m ⁇ 2
  • C A, B, or -N (R g )
  • R h D R i [However, R a , R e and R g are H or a hydrocarbon group.
  • R b , R c , R d , R f , R h , R i are hydrocarbon groups.
  • n 0, 1 or 2.
  • m is 1 or 2.
  • the hydrocarbon group may or may not contain —S—, —O—, —NHCO—, —N ⁇ , —NH—.
  • the hydrocarbon group may have a substituent or may not have a substituent.
  • the hydrocarbon group is preferably an aliphatic hydrocarbon group.
  • the aliphatic hydrocarbon group is preferably an alkyl group.
  • R a preferably has 1 to 12 carbon atoms.
  • R b preferably has 1 to 12 carbon atoms.
  • R c preferably has 1 to 6 carbon atoms.
  • R d preferably has 1 to 6 carbon atoms.
  • R e preferably has 1 to 12 carbon atoms.
  • R f preferably has 1 to 12 carbon atoms.
  • R g preferably has 1 to 12 carbon atoms.
  • R h preferably has 1 to 12 carbon atoms.
  • R i preferably has 1 to 12 carbon atoms.
  • ⁇ A -NH- (CH 2) l-Si (O (CH 2) n (CH 3)) 3, -N ((CH 2) l- Si (O (CH 2) n (CH 3) 3, -NH- (CH 2) l-Si (CH 3) (O (CH 2) n (CH 3)) 2, or -NH-C 6 H 4 -O- ( CH 2) l-Si (O (CH 2) n (CH 3)) 3
  • the second invention is a surface treatment agent.
  • a surface treating agent that can be said to be the same surface functionalizing agent.
  • the surface treatment agent is an agent made for the purpose of adhesion with the compound ⁇ , for example.
  • the surface treating agent is an agent made for the purpose of chemical reaction or physical adsorption by the compound ⁇ , for example.
  • the surface treatment agent is compound ⁇ .
  • the compound ⁇ is included.
  • the compound ⁇ has at least an M—OH group and / or an M—OH generating group (M: metal element), an amino group, and a triazine ring.
  • M-OH group and / or M-OH-forming group is preferably bonded directly or indirectly (via a linking group) to a carbon atom of the triazine ring.
  • the amino group is preferably bonded directly or indirectly (via a linking group) to the carbon atom (C) of the triazine ring. At least one amino group of the amino group is indirectly bonded to the carbon atom (C) of the triazine ring.
  • the indirectly bonded amino group is present at least at the terminal position. There are one or more amino groups at the terminal positions. For example, one or two. There are one or more M-OH groups and / or M-OH generating groups (M: metal element). M is preferably Si, Al, or Ti.
  • the triazine ring is one or more. For example, one or two.
  • the amino group bonded to the terminal is preferably a primary amino group.
  • the M—OH group and / or M—OH generating group is particularly preferably an alkoxysilyl group.
  • M metal element
  • the compound ⁇ having a primary amino group and an alkoxysilyl group in one molecule is in contact with a material selected from a metal material, a ceramic material, a polymer material, etc., these materials and compounds It is strongly bonded to the surface of the material by the generation of chemical bonds (or strong adsorption) by reaction with ⁇ .
  • strong adhesion adsorption
  • silane coupling agent In the case of chemical bonding (reaction), of course, the volatilization of the compound ⁇ does not occur. Such a state can be analyzed by XPS.
  • a compound having both a primary amino group and an alkoxysilyl group in one molecule is commercially available as a silane coupling agent.
  • conventional silane coupling agents do not adsorb (react) to any of metal materials, ceramic materials, polymer materials, and the like.
  • the type of material changes, the type of silane coupling agent and the processing conditions also differ.
  • a material having almost no —OH on the surface for example, a polymer material
  • strong adhesion and chemical bonding hardly occur.
  • the compound ⁇ of the present invention is greatly different from the conventional silane coupling agent.
  • the compound ⁇ is preferably a compound represented by the general formula [I]. Especially, it is a compound represented by the said general formula [II] or [III]. For example, it is a compound represented by the general formulas [IV] and [V].
  • —NH 2 , —N 3 (azi group) is not directly bonded to the triazine ring.
  • the amino group bonded to the terminal is preferably a primary amino group.
  • the third invention is a surface treatment method. This is a treatment method using the compound ⁇ .
  • the surface treatment is performed for the purpose of adhesion with the compound ⁇ , for example.
  • the surface treatment is performed for the purpose of chemical reaction or physical adsorption with the compound ⁇ , for example.
  • a third invention is a method of applying a solution containing the compound ⁇ on a substrate, for example. Examples of the application method include a dipping method, a spraying method, and a brush coating method. Of course, it is not limited to this. An evaporation method may be used instead of the coating method.
  • the third invention is a method of evaporating the compound ⁇ , for example, and depositing (depositing) the evaporated compound ⁇ on the substrate.
  • the coating method is simpler than the evaporation method.
  • the cost is low.
  • one or more treatments preferably selected from the following group are performed on the substrate. For example, cleaning treatment, corona discharge treatment, plasma discharge treatment, ultraviolet irradiation, acid treatment, alkali treatment, steam treatment and chemical conversion treatment.
  • heat treatment is performed as necessary.
  • the chemical conversion treatment include group I element hydroxides, group I element salts, group II element hydroxides, group II element salts, ammonia, ammonium salts, hydrazine, hydrazine derivatives, amines, and phosphoric acid. Phosphate, carbonate, carboxylic acid, carboxylate, silicic acid, silicate and fluoride are used.
  • a film or the like is formed on the metal surface by the chemical conversion treatment.
  • a substrate made of various materials is treated with the compound ⁇ (for example, provided on the substrate surface by applying the compound ⁇ ), a material having the same surface function can be obtained.
  • the physical properties of the substrate are basically the same, although the physical properties of the bulk are different. Surface properties of these materials include metal catalyst adsorption, chemical and biological compound reactivity, metallizing properties, heat resistance, corrosion resistance, antioxidant properties, UV stability, hydrophobicity, hydrophilicity, and solder adhesion. Bondability, electrical conductivity, colorability, dyeability, printability and transferability are expected.
  • a functional group and a function-imparting agent such as various functional compounds and functional group-containing compounds (silane coupling agents), catalytic properties, chemical and biological reactivity, metallizing properties, heat resistance , Corrosion resistance, antioxidant, UV stability, hydrophobicity, water repellency, lipophilicity and hydrophilicity, solder adhesion, bondability, adhesiveness, electrical insulation, electrical conductivity, antifouling, antibacterial Heterogeneous functionality that enables the provision of smoothness and roughness, abrasion resistance, colorability, dyeability, printability, transferability, decorating properties, biocompatibility, luminescence, light selective absorption, etc. It is considered that a functional group surface-containing material surface is obtained.
  • a functional group surface-containing material surface is obtained.
  • the same surface functionalized film obtained with the same surface functionalizing agent has a certain adhesion strength (indicating cohesive failure) regardless of the type of material. It is important not to cause interfacial delamination for many materials by a delamination test. That is, it is important to show sufficient adhesion strength and cohesive failure even if the material changes. Furthermore, the reactive function is utilized when the same surface functionalizing agent is changed to various different functional surfaces. Therefore, it is necessary to cause a chemical reaction to the whole (or part) of the film and to change the part to a different function. It is also important that the material provided with such a function has a diversity function in which the material surface plays various roles. Moreover, it is important to say that it is given by a simple method. If it cannot be realized without a special method, it is difficult to put it into practical use.
  • the physical properties of all materials are the sum of the bulk properties and the surface properties. For manufacturing, these properties must be well known.
  • the surface characteristics of a material have many factors such as wettability, tackiness, water repellency, hydrophilicity, adhesiveness, adsorptivity, smoothness, water retention, chargeability, reactivity, and hardness. Just understanding this requires a lot of time and effort.
  • it is important that the surface of the material is in the same state. That is, if the same surface is achieved, it is more convenient to understand the multiple factors as described above. And it is practical.
  • there is no known method for homogenizing the surface state of many materials (metals, ceramics, and organic materials) to a degree of about 90% or more with a single compound.
  • the compound ⁇ When the compound ⁇ is brought into contact with the substrate surface, the compound ⁇ reacts (or strongly adsorbs) with the substrate material so that the surface has, for example, a hydroxysilyl group (or alkoxysilyl group) or an amino group. Thus, the characteristics of the substrate are greatly modified. Whether the surface functionalizing agent (the compound ⁇ ) reacts with the substrate and is bonded by a chemical bond or is in close contact with a strong adsorbing force is determined by the characteristic of the surface functionalizing agent (the compound ⁇ ) in XPS analysis. It is clear from the detection of elements N and Si.
  • the surface functionalizing agent (the compound ⁇ ) When the surface functionalizing agent (the compound ⁇ ) is brought into contact with another compound that reacts (or adsorbs) with a hydroxysilyl group and / or an amino group, the surface changes to a surface having another function. In this way, it can be modified to the intended functional or useful surface.
  • the resulting surface functionalized material is an amphiphile material that can be reversibly converted to hydrophilization and hydrophobization, entire and partial metallization of the functionalized organic material, functionalized organic material and metal material, ceramic material, organic material, etc. Many applications such as fluid adhesion and non-fluid adhesion with the above materials, electroless plating and electroplating of the functionalized metal material, anticorrosion of the functionalized metal material and prevention of surface oxidation are possible.
  • the substrate provided with the compound ⁇ may be the final product itself. However, it is often said that the intermediate material proceeds to the next step.
  • the compound ⁇ When the compound ⁇ is treated with a functional group and / or a function-imparting agent, the former and the latter react. And a different functional group and a different functional surface containing material are obtained.
  • These materials may be useful as composite products by becoming products with their own functions, or by joining, laminating and assembling these same and different materials. In some cases, plating is performed.
  • the surface treatment agent of the present invention has “adhesion function”, “reactivity function”, and “diversity function”. More specifically, it is the compound ⁇ . Or it is a mixture containing the said compound (alpha).
  • the compound ⁇ is more preferably represented by the general formula [I]. More preferably, it is represented by, for example, the general formula [II] or the general formula [III]. For example, it is represented by the general formula [IV] or [V].
  • the compound is synthesized through, for example, [Reaction Formula 1] [Reaction Formula 2].
  • the solvent used in the above reaction does not react with the functional group contained in the amino group, alkoxysilyl group, and alkoxysilyl group.
  • the solvent satisfying such conditions varies depending on the combination of the amino group and the alkoxysilyl group-containing functional group. Therefore, it is difficult to determine uniquely.
  • water eg, water, alcohol (eg, methanol, ethanol, isopropanol, ethylene glycol, propylene glycol, cellosolve, carbitol, etc.), ketone (eg, acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, etc.), aromatic hydrocarbon (eg, benzene, toluene) , Xylene, etc.), aliphatic hydrocarbons (eg, hexane, octane, decane, dodecane, octadecane, etc.), esters (eg, ethyl acetate, methyl propionate, methyl phthalate), ethers (eg, tetrahydrofuran, ethyl butyl ether, anisole) Etc.), and mixtures thereof.
  • alcohol eg, methanol, ethanol, isopropanol, ethylene glycol, propylene glycol,
  • the reaction temperature is unambiguous because it is governed by the activity of the triazine compound as a skeleton and the functional group of an amino group (for example, primary diamine or primary triamine) or an alkoxysilyl group-containing compound. Is not decided. However, it is generally -20 ° C to 200 ° C. Preferably, it is ⁇ 10 ° C. to 100 ° C. When the temperature is lower than ⁇ 20 ° C., the reaction rate is slow and the productivity is inferior. At 200 ° C. or higher, there are more cases where equipment such as an autoclave is required. And reaction rate becomes high too much and it becomes easy to produce
  • the ratio of the amino compound (primary diamine or primary triamine) (molar ratio) to one carbon element of the triazine compound as a skeleton is 1 or more in the latter / the former.
  • the ratio is 2-10.
  • the ratio is less than 1, the target product is hardly obtained or the raw material remains.
  • the ratio exceeds 10 and the amount of impurities produced decreases, it takes time to remove unreacted amines. And production efficiency is poor.
  • the ratio (molar ratio) of the alkoxysilyl group-containing compound it is important that the latter / the former is 1 or more. In general, the ratio is 1.05 to 1.50. When the ratio is less than 1, unreacted raw materials remain and the yield decreases. When the ratio exceeds 1.50, the amount of impurities generated increases. And production efficiency is bad.
  • the treatment is effective even when the compound ⁇ is a mixture of two or more kinds. Therefore, the reaction product can be used as it is without being isolated to a single compound.
  • the compounds obtained here are mainly monomers represented by compound ⁇ , but dimers, oligomers, alkoxysilyl groups in which triazines having terminal amino groups and by-products having unreacted carbon atoms are reacted in the synthesis process. Condensates and / or mixtures thereof.
  • the obtained compound ⁇ (compound represented by the general formula [I]) is provided on the substrate by a coating means.
  • a coating means For example, if the compound ⁇ (the compound represented by the general formula [I]) is not liquid, it is added to a solvent. The substrate is immersed in this solution, so that the compound ⁇ is provided on the substrate. Even when the solution is sprayed, the compound ⁇ is provided on the substrate.
  • a spin coating method can also be used.
  • a brush coating method can also be used.
  • various application methods can be employed. Other than the coating method, a method of evaporating the compound ⁇ and depositing it on the substrate can also be used. In any case, however, the application method can be carried out very simply.
  • the compound ⁇ is strongly adhered to the substrate.
  • a chemical reaction takes place and binds. That is, only the compound ⁇ is in contact with the substrate, and both are in close contact with each other. Therefore, the same surface function is exhibited.
  • the average film thickness of the compound ⁇ is about 1 nm to 20 nm.
  • the compound ⁇ is thinner.
  • the bond is not a chemical reaction but the adhesion is strong, the film thickness of the compound ⁇ is relatively thick. Even if it is thick, it is only thicker than in the case of bonding by chemical reaction.
  • the average film thickness is about 1 to 5 nm.
  • the compound ⁇ is bonded to the substrate by strong adsorption, it is thicker than the thickness (1 to 5 nm).
  • the strong adhesion is when the compound ⁇ does not volatilize even if left for a long time in an ultrahigh vacuum of 10 ⁇ 6 Pa. If it is in such a state, the analysis by XPS is possible.
  • the adhesion strength is a level at which the silicone rubber phase is destroyed when the silicone rubber is adhered. And it can be said that this force corresponds to the case of chemical bonding.
  • Such an adhesive force is a strength that cannot be considered by intermolecular force.
  • the solvent used for the coating can be the same as the solvent used for the reaction. That is, water, alcohol, ketone, aromatic hydrocarbon, aliphatic hydrocarbon, ester, ether, and a mixture thereof can be mentioned.
  • the concentration of compound ⁇ is about 0.001 wt% to 10 wt%. If it is too thin, less than 0.001 wt%, the effect is poor. If it is too thick exceeding 10 wt%, it takes time for post-processing.
  • the temperature during the coating process is about ⁇ 20 ° C. to 200 ° C.
  • the processing time is about 0.1 second to 12 hours.
  • the concentration of the compound ⁇ , the treatment temperature, and the treatment time are related to each other, and the optimum solution can be obtained by repeating the experiment.
  • the treated substrate is heated to ⁇ 20 ° C. (preferably 15 ° C. or more) to 200 ° C. under a vacuum atmosphere, normal pressure, or pressure. Retained.
  • the holding time is 0.1 second to 12 hours. This can be considered as a fixing treatment of the compound ⁇ on the substrate.
  • the film of the compound ⁇ when the film is accompanied by a chemical reaction, has an acid amide group (—CONH—), an amino group (NH 2 —, —NH—), an alkoxysilyl group (—SiOR), and / or hydro It has an oxysilyl group (—SiOH).
  • the film When the film is formed by strong adhesion, it has an amino group (NH 2 —, —NH—), an alkoxysilyl group (—SiOR), and / or a hydroxysilyl group (—SiOH).
  • the alkoxysilyl group is hydrolyzed and changed to a hydroxysilyl group.
  • the alkoxysilyl group is hydrolyzed and changed to a hydroxysilyl group while exposed to moisture.
  • Amino group (NH 2 -, - NH-) in between the electron localization nitrogen and Hydroxyfluoran silyl group and a triazine ring, a hydrogen bond (H ... N ... H), and / or salt linkages (> NH 2 - ... + OSi ⁇ ) is formed. This seems to make the substrate surfaces substantially the same. That is, the film of the compound ⁇ is considered to have the same surface functionalization.
  • the film of the compound ⁇ is strongly bonded to many materials (for example, resin materials such as olefin resin, nylon resin, and polyvinyl alcohol: ceramic materials such as glass and alumina: metal materials such as Cu and Al). Yes.
  • resin materials such as olefin resin, nylon resin, and polyvinyl alcohol: ceramic materials such as glass and alumina: metal materials such as Cu and Al.
  • This binding force cannot be explained in the scope of primary and secondary bonds.
  • resin materials such as olefin resin, nylon resin, and polyvinyl alcohol: ceramic materials such as glass and alumina: metal materials such as Cu and Al.
  • the film of the compound ⁇ bonded to the substrate by reaction or adsorption has an amino group, an alkoxysilyl group, and / or a hydroxysilyl group on the surface. Accordingly, the surface of the film of the compound ⁇ has a reactive functional group. This reactive functional group is used to give more reactivity and functionality.
  • the homofunctional reagent contains two or more identical functional groups.
  • di (hydroxyphenyl) methane, di (2,4-hydroxymethyl) phenol, di (2,4-hydroxymethyl) -3,5-xylenol, di (2,4-hydroxymethyl) -m-cresol Melamine, trimethylolmelamine, hexamethylolmelamine, trimethoxymethylmelamine, hexamethoxymethylmelamine, guanamine, tetramethylurea, cyanuric acid, phthalic acid, terephthalic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, trimellitic acid, pyromellitic Acid, rosin succinic acid, phthalic anhydride, trimellitic anhydride, rosin maleic anhydride, pyromellitic anhydride, dihydroxydimethyl silicon, trihydroxymethyl silicon, octanedithiol, pentaerythritol tetrathioglycol
  • heterofunctional reagent examples include the following compounds.
  • 6-alkoxysilylpropylamino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol monosodium 6-bis (3-alkoxysilylpropyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol Monosodium, 6-N-cyclohexyl-N- (3- (triethoxysilyl) propylamino) -1,3,5-triazine-2,4-dithiol monosodium, vinylmethoxysiloxane homopolymer, bis (triethoxy Silylpropyl) tetrasulfide, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 2,4-bis (2-aminoethylamino) -6- (3-triethoxysilylpropylamino) -1,3 , 5-triazine, 2,
  • Nanoparticle-dispersed reagents are biologically-relevant nanoparticle-dispersed reagents such as proteins and enzymes having a particle size of 1 nm to 100 nm, polymer nanoparticle (monodispersed or polydisperse polymer nanoparticle) dispersed reagents, metal nanoparticle dispersed reagents, metal Examples thereof include oxide nanoparticle dispersion reagents, metal inorganic salt nanoparticle dispersion reagents, and metal nanoparticle dispersion reagents.
  • vapor phase methods chemical reaction method, thermal CVD method, plasma CVD method, molecular beam epitaxy method, evaporation concentration method, sputtering method, EB heating method, gas evaporation method, laser ablation method, resistance heating method
  • Liquid phase method chemical liquid phase method, chemical reaction precipitation method, microwave heating method, reverse micelle method, normal micelle method, hydrothermal synthesis method, sol-gel method, physical liquid phase method, spray drying method
  • solid phase Manufactured by a method firing method, heating furnace method
  • the metal nanoparticles include nanoparticles such as Fe, Co, Ni, Au, Ag, Cu, Sn, Pb, Ge, In, Pt, and Zn.
  • metal oxide nanoparticles Fe 3 O 4 , CeO 2 , BaTiO 3 , PbSrTiO 3 , CaPt 0.05 Ti 0.95 O 3 , Al 2 O 3 , MgO, Mn 3 O 4 , NiO, SiO 2 , Examples thereof include nanoparticles such as TiO 2 , ZrO 2 , YO 3 —ZnO 2 , and clay.
  • metal inorganic salt nanoparticles examples include AgCl, AgBr, tin compounds (for example, stannous formate, stannous acetate, stannous propionate, stannous butyrate, stannous valerate, stannous caproate, Stannous caprylate, stannous caprate, stannous laurate, stannous benzoate, stannous maleate, stannous fumarate, stannous methoxy, stannous ethoxy, stannous propoxy , Butoxy stannous, pentaoxy stannous, hexaoxy stannous, phenoxy stannous, benzyloxy stannous, etc.).
  • tin compounds for example, stannous formate, stannous acetate, stannous propionate, stannous butyrate, stannous valerate, stannous caproate, Stannous caprylate, stannous caprate, stannous laurate, stannous benzoate, stannous maleate,
  • Examples of biologically relevant nanoparticles include nanoparticles of proteins, bacteria, viruses, DNA, antibodies, enzymes, hormones, and the like.
  • Examples of polymer nanoparticles include polyethylene, polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, polybutyl methacrylate, polyethyl acrylate, polyhexyl acrylate, polyacrylic amide, polydimethylacrylic acid amide, polyisopropylacrylic acid amide.
  • nanoparticles such as polyvinyl acetate.
  • Other examples include nanoparticles such as fullerene, carbon nanotube, carbon black, ZnS, and PbSe.
  • the agent functional imparting agent and / or reactive imparting agent
  • a material having various functions is obtained.
  • an appropriate means selected from a coating method, a vapor deposition method, a sputtering method, and the like is employed.
  • the solvent used for the coating the same solvents as mentioned for coating the compound ⁇ can be used.
  • the technical idea mentioned in the application of the compound ⁇ can be applied to the concentration, treatment time, treatment temperature, and post-treatment.
  • the film thickness of the agent (functional agent and / or reactive agent) is appropriately set.
  • the compound ⁇ and the agent (functional agent and / or reactive agent) are bonded to each other by an adhesive force such as a chemical bond, an ionic bond, a hydrogen bond, a van der Waals force, or a London dispersion force.
  • substrate in the present invention, various substrates can be used as the target substrate.
  • a metal material It is a ceramic material.
  • Organic polymer material It is an inorganic polymer material.
  • it is a composite material in which the materials are combined.
  • the form is not particularly limited.
  • the present invention can be applied to various forms such as a plate, a rod, a column, a sphere, a hemisphere, a frame, a fiber, a thread, a powder, a nonwoven fabric, a cloth, a net, a foamed body, a film, a sheet, and a laminated body.
  • Examples of the metal material include various metals, alloys, shape memory alloys, superelastic alloys, functional metals, amorphous metals, and fiber reinforced metal blocks.
  • metal material constituent elements include Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Sc, Y, Ti, Zr, V, Nb, Ta, Cr, Mo, W, Mn, Fe, Co, Rh, Ir, Examples thereof include Ni, Pd, Pt, Cu, Ag, Au, Zn, Cd, Hg, Al, Ge, Sn, Pb, Sb, Bi, and Nd.
  • alloys include iron alloys (steel, carbon steel, cast iron), copper alloys (phosphor bronze, brass, cupronickel, beryllium copper, titanium copper), aluminum alloys (alloy components other than Al are Cu, Mn, Zn, Ni, etc., as appropriate), magnesium alloys (alloy components other than Mg are appropriately selected from the group such as Zn, Ca, etc.), zinc alloys, bell alloys, nickel alloys, gold alloys, silver alloys, Platinum alloy, palladium alloy, lead alloy, titanium alloy ( ⁇ -type, ⁇ -type, ⁇ + ⁇ -type alloy), cadmium alloy, zirconium alloy, cobalt alloy, chromium alloy, molybdenum alloy, tungsten alloy, manganese alloy, ferritic stainless steel, martensite Stainless steel, austenitic stainless steel, precipitation strengthened stainless steel, nickel-titanium alloy, iron-manganese-titanium alloy, Elastic alloy (nickel - titanium alloy), and the like.
  • the metal material Prior to the treatment with the compound ⁇ , the metal material is preferably subjected to surface cleaning.
  • wet cleaning water-based: pure water, tap water, functional water, non-aqueous: hydrocarbon-based, non-flammable solvent-based
  • dry cleaning ultraviolet ray, ozone, ultraviolet ray + ozone, plasma, corona discharge, argon aerosol, liquefied carbon dioxide gas
  • the ceramic material examples include ceramics (kaolin, glazed clay, porcelain stone, feldspar, quartzite, quartz, alumina, etc.), glass, cement, plaster, and wandering. From the viewpoint of composition, oxide-based, zirconia-based, hydroxide-based, carbide-based, carbonate-based, nitride-based, halide-based, phosphate-based and the like can be mentioned.
  • barium titanate, Bi 2 Sr 2 Ca 2 Cu 3 O 10 high-temperature superconducting ceramics, boron nitride, ferrite, lead zirconate titanate, silicon carbide, silicon nitride, steatite, zinc oxide, nitride
  • the surface of the ceramic material is also preferably cleaned before it is treated with the compound ⁇ . For example, wet cleaning is performed. Alternatively, dry cleaning is performed.
  • the organic polymer material typically has a C—C bond or a C—H bond.
  • examples thereof include thermosetting resins, thermoplastic resins, fiber reinforced plastics, photocurable resins, vulcanized rubber, and uncrosslinked rubber.
  • As the skeleton constituting the polymer there are a two-dimensional linear structure and a three-dimensional network structure.
  • cellulose such as hydroxyethyl cellulose, cellulose ester (derivative) such as cellulose diacetate, starch, vinyl acetate resin, low density polyethylene, high density polyethylene, polypropylene, ethylene propylene copolymer, petroleum resin , Polystyrene, syndiotactic polystyrene, styrene copolymer, chroman indene resin, terpene resin, styrene / divinylbenzene copolymer, acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer (ABS) resin, polymethyl acrylate, polyacrylic acid Ethyl, polyacrylonitrile, polymethyl acrylate, polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, polycyanoacrylate, polyvinyl acetate, ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA) resin, polyvinyl Lucol,
  • EVA ethylene / vinyl
  • the polymer material is a crosslinking agent, a crosslinking accelerator, a crosslinking assistant, a radical initiator, a cationic initiator, a photopolymerization initiator, a scorch inhibitor, a stabilizer, an anti-aging agent, an ultraviolet ray inhibitor, a filling agent. Including some additives such as agents, reinforcing agents, plasticizers, softeners, colorants, viscosity modifiers.
  • the three-dimensional network structure polymer is a composition obtained by adding a cross-linking agent (if necessary, a cross-linking accelerator or a cross-linking auxiliary agent) to the two-dimensional linear polymer in the presence of heat and / or light. (Polymer cross-linked polymer).
  • the monomer in the monomer-crosslinked polymer is a polymerizable monomer such as a vinyl group, an acrylate group, a methacrylate group, an epoxy group, an isocyanate group, or an oxetane group.
  • a crosslinking agent if necessary, a crosslinking accelerator or a crosslinking assistant
  • the monomer in the monomer-crosslinked polymer is a polymerizable monomer such as a vinyl group, an acrylate group, a methacrylate group, an epoxy group, an isocyanate group, or an oxetane group.
  • examples thereof include urethane acrylate monomers, epoxy acrylate monomers, ester acrylate monomers, acrylate monomers, epoxy monomers, vinyl ether monomers, and the like. Specific examples include acrylates.
  • methacrylates For example, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, sec-butyl methacrylate, t-butyl methacrylate, hexyl methacrylate, octyl methacrylate, isooctyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, decyl methacrylate, lauryl methacrylate Stearyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 2-dimethylaminoethyl methacrylate, 2-diethylaminoethyl methacrylate, 2-t-butylaminoethyl methacrylate, glycidyl methacrylate, allyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate,
  • a polymerization initiator a crosslinking agent, a crosslinking accelerator, and a crosslinking assistant.
  • peroxides cationic polymerization initiators, photoinitiators, sulfur, sulfur crosslinking accelerators, polyol crosslinking agents, polyamine crosslinking agents, Examples thereof include a polythiol-based crosslinking agent, an acrylate-based crosslinking aid, a methacrylate-based crosslinking aid, and an allyl-based crosslinking aid.
  • azobisbutyronitrile benzophenone, mihira arctone, benzoin isopropyl ether, chlorothioxanthone, isopropylthioxanthone, benzyldimethyl ketal, acetophenone diethyl ketal, ⁇ -hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-phenylpropane Is mentioned. Also included are acetophenone derivatives.
  • a benzoin ether type compound is also mentioned. Examples thereof include benzoin ethyl ether and benzoin propyl ether. Examples also include ketal derivative compounds such as benzyldimethyl ketal.
  • halogenated ketones include acyl phosphine oxides, acyl phosphonates, bis- (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentyl phosphine oxide, phenyl dimethyl sulfone chloride, triaryl
  • sulfone hexafluorophosphate include sulfone hexafluorophosphate, triazine dithiol-based crosslinking agent, resin crosslinking agent, polyol crosslinking agent, H-terminal siloxane crosslinking agent, and silanol condensation crosslinking agent.
  • the three-dimensional network structure polymer contains, for example, a cross-linking agent, a cross-linking accelerator, and a cross-linking auxiliary with respect to 100 parts by weight of the two-dimensional linear polymer (or low molecular monomer), respectively.
  • a two-dimensional linear structure polymer thermoplastic resin, uncrosslinked rubber
  • the photo-curing resin is a UV device (for example, a high-pressure mercury UV lamp, a low-pressure mercury UV lamp, a fluorescent UV) in the air, in a nitrogen atmosphere, in an argon atmosphere, or under reduced pressure.
  • a lamp short ARC xenon lamp, chemical lamp
  • metal halide lamp it is obtained by irradiating ultraviolet rays in the range of 200 to 400 nm at a rate of 10 mJ / m 2 to 20 kJ / m 2 .
  • the composition constituting the photocurable resin contains, for example, a photopolymerization catalyst.
  • the amount is, for example, 0.01 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the compound having an epoxy group.
  • the vulcanized rubber has a composition containing a linear polymer having a glass transition temperature of ⁇ 20 ° C. or less, a crosslinking agent, and desired components such as a crosslinking accelerator, at 0 to 300 ° C. (preferably 60 to 180 ° C.). ) At a temperature of 0.1 to 120 minutes (preferably 5 to 60 minutes). If the temperature is low, the reaction time is too long and the productivity is deteriorated. Conversely, if the temperature is high, the energy cost is too high.
  • the process is performed under the above conditions.
  • An example of the polymer material is a coating film.
  • the coating film is often a composite material.
  • the coating film is generally obtained by mixing a two-dimensional linear polymer (thermoplastic resin) with a crosslinking agent, a crosslinking accelerator, a crosslinking assistant, and a solvent, and applying and drying the mixture. If necessary, a polymerization process is also performed.
  • the organic polymer material has a filler and a functional additive as necessary.
  • the functional additive is an additive that exhibits a desired function.
  • the functional additive may be a reinforcing agent.
  • Examples of the agent include carbon black, calcium carbonate, talc, flat talc, mistron talc, clay, kaolin, flat kaolin, cellulose, celite, flat clay, kaolin, glass, barium titanate, strontium titanate, mica, silica.
  • Examples of the reinforcing agent include rayon, nylon, polyester, vinylon, steel, kevlar, carbon fiber, and glass fiber. These may be in the form of fibers or cloth.
  • powders such as copper, nickel, silver, gold, tin, and carbon are listed.
  • a conductive material is also mentioned.
  • Examples of the heat transfer material include alumina, silicon nitride, alumina nitride, silicon carbide, and diamond.
  • the amount added is an amount according to the purpose.
  • Stabilizers anti-aging agents, UV inhibitors
  • the stabilizer increases the reliability of the polymer material.
  • amine-ketone condensates for example, poly (2,2,4-trimethyl-1,2-dihydroquinoline), 6-ethoxy-1,2-dihydro-2,2,4-trimethylquinoline
  • Aromatic secondary amine compounds for example, octyl diphenylamine, 4,4-bis ( ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl) diphenylamine, N, N-diphenyl-p-phenylenediamine, N-phenyl-N′-isopropyl-p- Phenylenediamine, N-phenyl-N′-isopropyl-1,3-dimethylbutyl-p-phenylenediamine, etc.), mono and bisphenol compounds (for example, styrenated phenol, 2,6-di-t-butyl-4- Phen
  • the composite material is an appropriate combination of the metal material, the ceramics material, and the polymer material.
  • a ceramic material is provided on the surface of a metal material.
  • a polymer material is provided on the surface of a metal material.
  • a metal material is provided on the surface of the ceramic material.
  • a polymer material is provided on the surface of a ceramic material.
  • the material A and the material B are joined. Of course, it is not limited to this.
  • each material is subjected to a cleaning process in advance. Alternatively, for example, it is treated with a silane coupling agent or the like.
  • One of the substrates treated with the surface treatment agent is used as an adherend, the other of the substrates treated (or not treated) with the surface treatment agent is used as an adhesive, and the two are joined together.
  • a plated product is obtained by immersing (or spraying) these materials in an electroless plating solution, followed by electroplating.
  • a circuit board can also be made by applying a resist to the metallized product after plating and etching the plating film. If a groove or a channel is made on the substrate surface and the same material is bonded after hydrophobization (or after hydrophilization), a hydrophobized (or hydrophilized) microchannel can be easily made.
  • fluid bonding processing bonding or cross-linking
  • metal materials ceramic materials, polymer materials, or composite polymer materials. Bonding) or non-fluid bonding (assembly bonding) is possible.
  • the present invention is effective in many industrial fields such as electronic equipment, materials field, automobile field, robot field, architecture / construction field, environment / energy field.
  • digital devices, portable / mobile devices, high-frequency module devices, and network devices are rapidly becoming multifunctional, high-performance, and miniaturized.
  • SiP System in Package
  • Example 1 6- (3-Triethoxysilylpropyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-dichloride (TEDC) and N, N′-bis (2-aminoethyl) -6- (3-triethoxysilyl) Propyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-diamine (TEDDA) was synthesized according to the following reaction formulas (1-1) and (1-2).
  • a stirrer and cyanuric chloride (CC: 18.325 g; 99.37 mmol: manufactured by Kanto Chemical Industry Co., Ltd.) were placed in a 500 mL three-necked flask. A thermometer and dropping funnel were attached. The flask was placed under an argon atmosphere. To this was added THF (200 mL). Cooled to -20 ° C. Thereafter, a solution of 3-triethoxysilylpropylamine (28 mL; 120 mmol: manufactured by Chisso Corporation) / THF (20 mL: manufactured by Kanto Chemical Industry Co., Ltd.) was gradually added dropwise over 30 minutes.
  • a stirrer and ethylenediamine (11 mL; 165 mmol: manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd .: purified by molecular sieve) were placed in a 300 mL three-necked flask. The flask was placed under an argon atmosphere. A mixed solution of 6- (3-triethoxysilylpropyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-dichloride (7.821 g; 21.18 mmol) and THF (60 mL) was added dropwise. After the addition, the reaction solution was gradually heated to 90 ° C. This was followed by a reaction over 17 hours. This was followed by cooling to room temperature. Suction filtration was performed through celite.
  • a stirring bar and hydrazine monohydrate (4.0 mL; 82 mmol: manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) were placed in a 200 mL three-necked flask. The flask was placed under an argon atmosphere. This was cooled to 0 ° C. In this state, a mixed solution of 6- (3-triethoxysilylpropyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-dichloride (3.734 g; 10.11 mmol) and ethanol (50 mL) was added dropwise. It was. After the addition, the reaction solution was gradually heated to 50 ° C. This was followed by a reaction at 50 ° C. for 2 hours.
  • DTEDC was synthesized from cyanuric chloride (CC) and di (N, N'-triethoxysilylpropyl) amine. Thereafter, a reaction between DTEDC and ethylenediamine was carried out in the presence of ethanol and triethylamine (TEA). The reaction solution was filtered. Thereafter, the solvent and unreacted ethylenediamine were distilled off under reduced pressure of 1 to 10 mmHg. This was dissolved in a methanol solution and decolorized by adding activated carbon. After concentration, purification by silica gel chromatography column was performed. By concentrating this, a pale yellow syrup was obtained. This was obtained from elemental analysis data, NMR spectrum, etc. according to 2- (N, N′-di-3-triethoxysilylpropyl) amino-4,6-di (2-aminoethyl) amino-1,3,5. -Found to be triazine (DTEDEA).
  • DTEC was synthesized from cyanuric chloride (CC) and di (triethoxysilylpropyl) amine. Thereafter, the reaction between DTEC and ethylenediamine was carried out in the presence of ethanol and triethylamine (TEA). The reaction solution was filtered. Thereafter, the solvent and unreacted ethylenediamine were distilled off under a reduced pressure of 10 mmHg. This was dissolved in a methanol solution. Decolorization with activated carbon was performed. After concentration, purification by silica gel chromatography column was performed. By concentrating this, a pale yellow syrup was obtained. This is 2- (2-aminoethyl) amino-4,6-di (3-triethoxysilylpropyl) amino-1,3,5-triazi (DTEEA) from elemental analysis data, NMR spectrum, etc. I understood.
  • Example 5 the surface treatment with the compound (TEDDA) of Example 1 was performed.
  • a substrate of 10 mm ⁇ 20 mm ⁇ 0.1 mm was prepared.
  • the substrate is a Ti plate, Mo plate, Ni plate, Cu plate, Al plate, Ag plate, Pt plate, Sn plate, SUS316 plate, or brass plate. That is, 10 types of substrates were prepared.
  • Each substrate was subjected to ultrasonic degreasing in ethanol at 40 ° C. for 15 minutes. This was followed by rinsing with ethanol. Thereby, the surface was cleaned. After cleaning, drying was performed in a vacuum desiccator.
  • the substrate after the above treatment was immersed in an aqueous solution containing TEDDA (0.1 wt%). After 10 minutes, the substrate was lifted. This was followed by thorough rinsing with distilled water. Thereafter, it was left in a dry desiccator at 20 ° C. under a vacuum (0.1 mmHg or less) for 24 hours.
  • TEDDA 0.1 wt%
  • the XPS analyzer is a linear photoelectron spectrometer (manufactured by ULVAC-PHI: PHI-Quntera SXM Scanning X-ray Microprobe, irradiation angle 45 degrees).
  • aminopropyltriethoxysilane (APS: AIS0610.0 manufactured by Amax Co.) was used instead of the TEDDA, and the same procedure was performed.
  • Table 1 shows the following. As compared to the APS-treated substrate, the TEDDA-treated substrate as a whole has a reduced surface metal concentration and oxygen concentration, and a significantly increased nitrogen concentration and silicon concentration. This indicates that TEDDA strongly adsorbs (bonds) to the substrate surface, whereas APS hardly adsorbs (bonds) to the substrate surface. In this analysis, since the X-ray irradiation angle is 45 degrees, elements from the outermost surface to a depth of 7 nm are measured. In the surface analysis of the TEDDA-treated substrate, metal atoms are sufficiently observed, so that the thickness of the TEDDA film is 7 nm or less. Since XPS analysis measures 10 ⁇ 6 Pa or less, it is understood that TEDDA is adsorbed (bonded) to the substrate with a higher binding force (bonding force comparable to chemical bonding) than the normal intermolecular force. Is done.
  • Example 6 the surface treatment with the compound (TEDDA) of Example 1 was performed.
  • a substrate of 10 mm ⁇ 10 mm ⁇ 0.1 mm was prepared.
  • the substrate is an alumina plate, a silicon carbide plate, an aluminum nitride plate, a zinc oxide plate, a carbon plate, a glass plate, a zirconia plate, a ceramic plate, a cement plate, or a gypsum plate. That is, 10 types of substrates were prepared. And the process similar to the said Example 5 was performed.
  • aminopropyltriethoxysilane APS was used instead of the TEDDA, and the same procedure was performed.
  • Table 2 shows the following.
  • the TEDDA-treated substrate as a whole has a reduced surface metal concentration and oxygen concentration, and a significantly increased nitrogen concentration and silicon concentration.
  • the AlN plate is made of Al and N
  • the SiC plate is made of Si and C
  • the above-mentioned tendency is not remarkable, but the same can be said. That is, it can be seen that TEDDA is strongly adsorbed (bonded) to the surface of the ceramic material.
  • the X-ray irradiation angle is 45 degrees, elements from the outermost surface to a depth of 7 nm are measured.
  • TEDDA-treated substrate metal atoms are sufficiently observed, so that the thickness of the TEDDA film is 7 nm or less. Since XPS analysis measures 10 ⁇ 6 Pa or less, it is understood that TEDDA is adsorbed (bonded) to the substrate with a higher binding force (bonding force comparable to chemical bonding) than the normal intermolecular force. Is done.
  • Example 7 the surface treatment with the compound (TEDDA) of Example 1 was performed.
  • a substrate of 10 mm ⁇ 20 mm ⁇ 0.2 mm was prepared.
  • the substrate includes a polyethylene plate (PE: LD-PE: 07-127-01: manufactured by Hagitec Co., Ltd.), a polypropylene plate (PP: manufactured by Kokugo: 07-175-04), a tetrafluoroethylene plate (PTFE: NO.903UL).
  • PE polyethylene plate
  • PP polypropylene plate
  • PTFE NO.903UL
  • POM Duracon M25-44: manufactured by Polyplastics
  • nylon plate PA6: P07-142-04, manufactured by KOKUGO
  • polyethylene-2,6-naphthalate plate PEN: manufactured by Teijin Jupon Co., Ltd .: Teonex (R)
  • PET Toraycon, manufactured by Toray Industries, Inc.
  • PEEK PEEK450G: manufactured by Yasojima Proceed Co., Ltd.
  • PPS C-130SG: Idemitsu Kosan Co., Ltd.
  • AEPS aminoethylaminopropyltriethoxysilane
  • the TEDDA-treated substrate has a surface carbon concentration and an oxygen concentration that are reduced, and a nitrogen concentration and a silicon concentration are significantly increased, as compared with the AEPS-treated substrate (comparative example).
  • the nitrogen concentration is significantly increased by TEDDA treatment except for PA6 containing nitrogen.
  • all contain silicon because no resin containing silicon is used.
  • PTFE has a small amount of adsorption, it is clearly bonded with a considerable adhesion. This indicates that TEDDA is strongly adsorbed on the surface of the resin material.
  • the X-ray irradiation angle is 45 degrees, elements from the outermost surface to a depth of 7 nm are measured.
  • the thickness of the TEDDA film is 7 nm or less. Since XPS analysis measures 10 ⁇ 6 Pa or less, it is understood that TEDDA is adsorbed (bonded) to the substrate with a higher binding force (bonding force comparable to chemical bonding) than the normal intermolecular force. Is done.
  • Example 8 the surface treatment with the compound (TEDDA) of Example 1 was performed.
  • Ethylene propylene diene rubber EPDM, JSR-EP
  • silicone rubber plate Q: SH-851U: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.
  • SBR styrene butadiene rubber
  • NBR DN300: manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.
  • FKM G-901: manufactured by Daikin Industries, Ltd.
  • AEPS aminoethylaminopropyltriethoxysilane
  • Table 4 shows the following.
  • Q crosslinked silicone rubber
  • NBR contains nitrogen as a constituent component of the material.
  • other rubbers do not contain silicon or nitrogen. Therefore, in the surface analysis of the TEDDA-treated substrate and the untreated substrate, it can be seen that the presence / increase of N and Si is due to the presence of TEDDA on the surface due to the reaction (or strong adsorption) of the crosslinked rubber. It is surprising that TEDDA is bound (adsorbed) to rubber whose surface molecular chains are perturbed.
  • Example 9 the surface treatment with the compound (TEDDA) of Example 1 was performed.
  • the substrate is a composite material. That is, the fillers shown in Table-5 were blended with polymer materials such as Q, PE, SBR, PA6, and PPS.
  • the filler blends for Q and SBR were two rolls and the filler blends for PE and PA6 were done using a kneader. Then, press molding with a mold was performed at a temperature of 120 ° C. to 180 ° C. for 5 minutes, and a 10 mm ⁇ 20 mm ⁇ 0.1 mm substrate was obtained. And the process similar to the said Example 5 was performed.
  • AEPS aminoethylaminopropyltriethoxysilane
  • Table-5 shows the following.
  • Q cross-linked silicone rubber
  • NBR contains N as a constituent component, but the others do not contain Si and N. Therefore, in the surface analysis of the TEDDA-treated composite material and the untreated composite material, it can be seen that the presence and increase of N and Si are present by the reaction (or strong adsorption) of TEDDA on the composite material surface.
  • Example 10 Substrate of Example 5d (TEDDA-treated Cu plate), substrate of Example 5e (TEDDA-treated Al plate), substrate of Example 5i (TEDDA-treated SUS316 plate), substrate of Example 6f (TEDDA-treated SiO 2 plate), implementation A PI board (PI: Kapton, manufactured by Toray DuPont) processed in the same manner as in Example 7 and a UR board (UR: 07-007-01: manufactured by Kokugo) processed in the same manner as in Example 7 were prepared. A Cu plate used in Example 5d, a PP plate used in Example 7b, and a Q plate used in Example 8b were prepared. TEDDA processing is not performed. These substrates were subjected to ultrasonic degreasing (40 ° C.
  • Example 5i A PI plate (PI: Kapton, manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) and a substrate of Example 5i (TEDDA-treated SUS316 plate) that had been treated in the same manner as in Example 7 were prepared.
  • the TEDDA-treated SUS316 plate (the substrate of Example 5i) was further coated with an acrylic urethane-based paint (U: Urecoat, Composite Materials Co., Ltd.). And the hardening process (50 degreeC; 24 hours) was performed. Thereafter, similar to Example 5i, surface treatment with an aqueous TEDDA solution was performed on the acrylic urethane-based coating film.
  • These TEDDA-treated substrates were immersed (temperature: 25 ° C.
  • a catalyst treatment solution (NP-8 manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd .; 150 mL / L HCl; 150 mL / L).
  • NP-8 manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd .
  • 150 mL / L HCl 150 mL / L
  • a Pd—Sn catalyst was supported on the surface.
  • the substrate on which the Pd—Sn catalyst is supported is an electroless copper plating bath (Sulcup PSY-1A manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd .; 100 ml / L Sulcup PSY-1B; 55 ml / L 18.5% formalin aqueous solution; 20 mL / L ) Was immersed (temperature: 33 ° C. time: 20 minutes). This was followed by electroplating.
  • the electrolytic bath used for this electroplating is a sulcup ETN bath (CuSO4 ⁇ 5H2O; 80 g / L H2SO4; 200 g / L Cl ⁇ ; 50 ppm) manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd., a sulcup ETN-1A bath (1 ml / L), Sulcup ETN-1B bath (10 ml / L).
  • the current was 2.5 A / dm2.
  • the time was 60 minutes.
  • the temperature was 25 ° C.
  • the thickness of the Cu plating film thus obtained was 30 ⁇ m.
  • AEPS manufactured by Amax
  • TEDDA TEDDA
  • the sample according to the present invention has very high adhesive strength (adhesion strength).
  • Example 11 A stirrer and N, N-dimethylethylenediamine (20.0 g; 0.230 mmol) were placed in a 500 mL three-necked flask. The flask was placed under an argon atmosphere. To this was added THF (200 mL). A mixed solution of 6- (3-triethoxysilylpropyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-dichloride (8.3 g; 22.5 mmol) and THF (100 mL) was added dropwise. After the addition, the reaction solution was gradually heated to 90 ° C. This was followed by a reaction for 8 hours. This was followed by cooling to room temperature. Suction filtration was performed through celite.
  • Example 12 A stirrer and 1,6-hexanediamine (46.5 g; 0.40 mol) were placed in a 300 mL three-necked flask. The flask was placed under an argon atmosphere. To this was added THF (80 g). A mixed solution of 6- (3-triethoxysilylpropyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-dichloride (14.8 g; 0.04 mol) and THF (20 g) was added dropwise. After the addition, the reaction solution was gradually heated. This was followed by a reaction for 5 hours under reflux. This was followed by cooling to room temperature. Suction filtration was performed through celite. The filtrate was concentrated on a rotary evaporator.
  • Example 13 A stirrer and tris (2-aminoethyl) amine (29.3 g; 0.20 mmol) were placed in a 300 mL three-necked flask. The flask was placed under an argon atmosphere. To this was added THF (40 g). A mixed solution of 6- (3-triethoxysilylpropyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-dichloride (7.8 g; 0.02 mol) and THF (10 g) was added dropwise. After the addition, the reaction solution was gradually heated to 90 ° C. This was followed by a reaction for 8 hours. This was followed by cooling to room temperature. Suction filtration was performed through celite.
  • Example 14 A stirrer and 1,12-dodecanediamine (40.1 g; 0.20 mol) were placed in a 500 mL three-necked flask. The flask was placed under an argon atmosphere. To this was added THF (200 g). A mixed solution of 6- (3-triethoxysilylpropyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-dichloride (7.8 g; 0.02 mol) and THF (10 g) was added dropwise. After the addition, the reaction solution was gradually heated. This was followed by a reaction for 10 hours under reflux. This was followed by cooling to room temperature. Suction filtration was performed through celite. The filtrate was concentrated on a rotary evaporator.
  • Example 15 The Cu plate used in Example 5d was prepared. TEDDA (Example 1), DTEDH (Example 2), DTEDEA (Example 3), DTEEA (Example 4), TEDDMA (Example 11), TEDHDA (Example 12), TEBTTA (Example 13), TEDDDA (Example 14) was used. The same surface treatment as in Example 5 was performed. The PP plate used in Example 7b was prepared. Treatment with compound ⁇ is not performed. This substrate was subjected to ultrasonic degreasing (40 ° C. for 15 minutes in ethanol). Thereafter, rinsing with ethanol was performed.
  • corona discharge treatment (Corona master output voltage manufactured by Shinko Electric Measurement Co., Ltd .; 9 kV (surface voltage), oscillation frequency: 20 kHz, temperature: 20 ° C.) was performed.
  • the treated Cu substrate of each compound and the untreated PP substrate were arranged to face each other so that each compound film was sandwiched. Thereafter, a 1 MPa press was applied.
  • the press temperature was 120 ° C.
  • the press time was 10 minutes.
  • a PI plate (PI: Kapton, manufactured by Toray DuPont) was prepared.
  • TEDDA (Example 1)
  • TEDHDA (Example 12)
  • TEBTTA (Example 13)
  • TEDDDA Example 14
  • the same surface treatment as in Example 5 was performed.
  • These treatment substrates were immersed (temperature: 25 ° C. time: 1 minute) in a catalyst treatment solution (NP-8 manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd .; 150 mL / L HCl; 150 mL / L).
  • NP-8 manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd .
  • 150 mL / L HCl 150 mL / L
  • the substrate on which the Pd—Sn catalyst is supported is an electroless copper plating bath (Sulcup PSY-1A manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd .; 100 ml / L Sulcup PSY-1B; 55 ml / L 18.5% formalin aqueous solution; 20 mL / L ) was immersed (temperature: 33 ° C. time: 20 minutes). This was followed by electroplating.
  • an electroless copper plating bath (Sulcup PSY-1A manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd .; 100 ml / L Sulcup PSY-1B; 55 ml / L 18.5% formalin aqueous solution; 20 mL / L ) was immersed (temperature: 33 ° C. time: 20 minutes). This was followed by electroplating.
  • the electrolytic bath used for this electroplating is a sulcup ETN bath (CuSO4 ⁇ 5H2O; 80 g / L H2SO4; 200 g / L Cl ⁇ ; 50 ppm) manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd., a sulcup ETN-1A bath (1 ml / L), Sulcup ETN-1B bath (10 ml / L).
  • the current was 2.5 A / dm2.
  • the time was 60 minutes.
  • the temperature was 25 ° C.
  • the thickness of the Cu plating film thus obtained was 30 ⁇ m.
  • the sample according to the present invention has very high adhesive strength (adhesion strength).
  • Example 1 was performed in the same manner except that ethylenediamine (11 mL) was changed to ethylenediamine (7 mL). As a result, a mixture of a TEDDA monomer and a TEDDA dimer (see the general formula described in the above [0027]) was obtained. That is, a mixture of a monomer and a dimer (the mixing ratio changed depending on the amount of ethylenediamine) was obtained. Isolation of the dimer from this mixture was not straightforward.
  • the surface treatment with the mixture was performed in the same manner as in Example 5. The result of this surface treatment was the same as the result of the surface treatment of Example 5.
  • the surface treating agent of the present invention can be applied to many substrates, it can be seen that the surface treating agent has diversity. Since the compound ⁇ provided on the substrate surface is rich in reactivity, it can be applied to various fields by utilizing this reaction characteristic. For example, even when it is desired to provide a compound X capable of reaction (adsorption) with the compound ⁇ on the substrate, this is simple. It is understood that the present invention can be applied to various fields (for example, decorative products, circuit boards, and other composite products).

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Pharmacology & Pharmacy (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Chemical Treatment Of Metals (AREA)

Abstract

　密着機能、反応機能、更には多様性に富む表面処理技術を提供することである。　化合物αを含有する溶液が塗布されることにより前記化合物αが基板上に設けられる表面処理方法であって、前記化合物αは、Ｍ－ＯＨ基および／またはＭ－ＯＨ生成基（Ｍ：金属元素）と、アミノ基と、トリアジン環とを少なくとも有し、前記Ｍ－ＯＨ基および／またはＭ－ＯＨ生成基（Ｍ：金属元素）は少なくとも一つ以上であり、前記アミノ基は末端に結合してなり、前記末端に結合したアミノ基は一つ以上であり、前記トリアジン環は一つ以上である。

Description

表面処理方法、表面処理剤、及び新規化合物
　本発明は表面処理の技術に関する。
　人類は、種々の物質（材料）を用いて種々の製品を造って来た。これらの材料は、金属材料、セラミックス材料、高分子材料、及び前記材料が複合した複合材料に分類される。各々の材料は、各々、独自の特性を持っている。この特性が製品の特徴を発揮している。金属やセラミックスは、単独でも、製品となり得る。しかしながら、二種以上の元素が溶融・混合されて合金や多元素セラミックスが出来ている。高分子材料は、Ｃ，Ｈ，Ｏ，Ｎ，Ｘ（ハロゲン），Ｐ，Ｓ等の元素が、適宜、用いられて構成（合成）されている。その種類は無限であるとさえ謂える。
　材料の性質は、バルクの性質と、表面の性質との総和である。バルクの性質は、材料の種類や組成が決まれば、ほぼ、決まる。表面の性質は、バルクを構成する元素の種類や組成が同一でも、何時も、一定と言う訳ではない。表面の性質は、ギブスの自由エネルギー（ΔＧ＝ΔＨ－ＴΔＳ，ΔＨ：エンタルピー変化、Ｔ：絶対温度、ΔＳ：エントッロピー変化）の法則に基づき、時間と共に外界の環境にマッチングして変化する。外界の環境に酸素、水分及び紫外線等が有ると、表面は、化学的変化を起し、刻々と別の物質（性質）に変化する。
　自然界における材料表面の変化は、表面機能を活用した物造りに、大きな障害を与える。この障害は表面機能の種類によって差は有る。しかしながら、少なくとも、昨日の表面特性と今日の表面特性とが異なることは明らかである。材料依存性は固有の性質として有する表面性に起因する。このような実相の回避は、現在では、不可能である。しかしながら、変化を或る時点で同一化する概念の構築により材料無依存性が実現されるならば、これを基盤とした物造りが可能となる。そして、２１世紀に生きる我々の未来は明るい。
　材料の表面の同一化は次のようにすれば可能になる。例えば、化学組成や表面特性の同じ膜（薄膜）が、何時でも、どんな材料に対しても可能ならば、そのような膜（薄膜）を設けることが出来る表面処理方法によって可能になる。本発明者は、そのような剤を、特に、同一表面機能化剤と呼ぶ。我々は、同一表面機能化剤を、簡単に、表面処理剤と言ったりもする。材料表面を同一化する同一表面機能化剤は、材料（例えば金属材料、セラミックス材料、高分子材料、有機物個体、その他の複合材料）と接触させることによって、表面に強く密着したり、表面に化学的に結合（反応）する。この結果、材料の種類によらず、表面の特徴が同じになる。すなわち、材料による表面特性に差異がなくなる。このような作用を奏する剤が同一表面機能化剤である。
　同一表面機能化剤は、材料の表面に強く密着（又は、結合）して膜（薄膜）を形成する機能を持つ。材料の表面に強く密着（又は、結合）した同一表面機能化剤は、他の官能基と反応する機能を持つ。同一表面機能化剤は、多くの材料に対して有効に働く機能を持つ。すなわち、多様性に富む。このような特徴を有する剤を、我々は、特別に、同一表面機能化剤と言う。
　過去の表面処理剤は、例えば材料表面に密着する機能を持つものも有る。しかし、反応性が乏しかったりする。或いは、多様性に欠けていたりする。例えば、材料Ａに対しては適用できるが、材料Ｂには適用できない。すなわち、その使用範囲が狭い（多様性に欠ける）。
ＷＯ２０１２／０４３６３１　Ａ１
日本接着学会誌　森邦夫　ｖｏｌ．４３（６）　２４２－２４８（２００７） 表面技術　森邦夫　ｖｏｌ．５９（５）　２９９－３０４（２００８） Ｔｏｐ　Ｃａｔａｌ（２００９）５２：６３４－６４２
　これまでの表面処理剤は広範囲に対応できるものではなかった。
　非特許文献３には本発明の表面処理剤による処理後のものに似たものの開示が認められるようである。しかしながら、非特許文献３には本発明の開示は無い。
　従って、本発明が解決しようとする課題は、密着機能、反応機能、更には多様性に富む表面処理技術を提供することである。
　前記課題は、
　化合物αを含有する溶液が塗布されることにより前記化合物αが基板上に設けられる表面処理方法であって、
　前記化合物αは、
　　Ｍ－ＯＨ基および／またはＭ－ＯＨ生成基（Ｍ：金属元素）と、
　　アミノ基と、
　　トリアジン環
とを少なくとも有し、
　前記Ｍ－ＯＨ基および／またはＭ－ＯＨ生成基（Ｍ：金属元素）は一つ以上有り、
　前記トリアジン環は一つ以上有り、
　前記アミノ基の少なくとも一つのアミノ基は、前記トリアジン環のＣに、間接的に、結合してなり、
　前記間接的に結合したアミノ基は、少なくとも、末端位置に存在してなり、
　前記末端位置のアミノ基は一つ以上有る
ことを特徴とする表面処理方法
によって解決される。
　前記課題は、
　化合物αの蒸発により前記化合物αが基板上に設けられる表面処理方法であって、
　前記化合物αは、
　　Ｍ－ＯＨ基および／またはＭ－ＯＨ生成基（Ｍ：金属元素）と、
　　アミノ基と、
　　トリアジン環
とを少なくとも有し、
　前記Ｍ－ＯＨ基および／またはＭ－ＯＨ生成基（Ｍ：金属元素）は一つ以上有り、
　前記トリアジン環は一つ以上有り、
　前記アミノ基の少なくとも一つのアミノ基は、前記トリアジン環のＣに、間接的に、結合してなり、
　前記間接的に結合したアミノ基は、少なくとも、末端位置に存在してなり、
　前記末端位置のアミノ基は一つ以上有る
ことを特徴とする表面処理方法
によって解決される。
　前記課題は、前記表面処理方法であって、好ましくは、前記化合物αが基板上に設けられる前に、洗浄処理、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、紫外線照射、酸処理、アルカリ処理、水蒸気処理及び化成処理の群の中から選ばれる一つまたは二つ以上の処理が前記基板に行われることを特徴とする表面処理方法によって解決される。
　前記課題は、前記表面処理方法であって、例えば前記化合物αが基板上に設けられた後、加熱処理が行われることを特徴とする表面処理方法によって解決される。
　前記課題は、
　前記表面処理方法に用いられる表面処理剤であって、
　前記表面処理剤は化合物α、又は化合物αを含むものであり、
　前記化合物αは、
　　Ｍ－ＯＨ基および／またはＭ－ＯＨ生成基（Ｍ：金属元素）と、
　　アミノ基と、
　　トリアジン環
とを少なくとも有し、
　前記Ｍ－ＯＨ基および／またはＭ－ＯＨ生成基（Ｍ：金属元素）は一つ以上有り、
　前記トリアジン環は一つ以上有り、
　前記アミノ基の少なくとも一つのアミノ基は、前記トリアジン環のＣに、間接的に、結合してなり、
　前記間接的に結合したアミノ基は、少なくとも、末端位置に存在してなり、
　前記末端位置のアミノ基は一つ以上有る
ことを特徴とする表面処理剤
によって解決される。
　前記末端に結合したアミノ基は、好ましくは、第１級アミノ基である。
　前記Ｍ－ＯＨ基および／またはＭ－ＯＨ生成基（Ｍ：金属元素）は、好ましくは、アルコキシシリル基である。
　前記化合物αは、好ましくは、下記の一般式［Ｉ］で表される化合物である。更に、好ましくは、下記の一般式［ＩＩ］又は［ＩＩＩ］で表される化合物である。
　　一般式［Ｉ］
　｛（ＮＲ１Ｒ２）ａＸ－Ｑ｝ｂＹ（Ｗ）ｃ｛Ｚ（Ｖ－Ｍ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ）｝ｄ
　　（式［Ｉ］中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４はＨ又は官能基である。Ｒ１とＲ２とＲ３とＲ４とは、全てが同じでも、異なるものでも良い。Ｘ，Ｚ，Ｑ，Ｖは連結基である。連結基Ｘ，Ｚ，Ｑが無い場合も有る（但し、Ｘ，Ｚ，Ｑの全てが無い場合は除かれる）。Ｙは骨格である。この骨格はトリアジン環（Ｃ３Ｎ３）を有する。前記トリアジン環には、直接、－ＮＨ２，－Ｎ３が結合していない。Ｗは、{Ｚ（Ｖ－Ｍ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ）｝以外の官能基である。ＭはＳｉ，Ａｌ，Ｔｉの群の中から選ばれる少なくとも一つである。ａは１以上の整数、ｂは１又は２、ｃは０又は１、ｄは１又は２、ｂ+ｃ+ｄ＝３、ｎは０，１又は２である。）
　　一般式［ＩＩ］
　｛（ＮＲ１Ｒ２）ａＸ－Ｑ｝ｂＹ｛ＮＨ（ＣＨ２）ｍＳｉ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ｝e
　　一般式［ＩＩＩ］
　｛（ＮＲ１Ｒ２）ａＸ－Ｑ｝ｂＹ[Ｎ｛（ＣＨ２）ｍＳｉ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ｝２]e
　　（式［ＩＩ］［ＩＩＩ］中、Ｒ１，Ｒ２、Ｒ３，Ｒ４はＨ又は官能基である。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３，Ｒ４とは、同じでも、異なるものでも良い。Ｘ，Ｑは連結基である。連結基Ｘ，Ｑが無い場合も有る（但し、Ｘ，Ｑの全てが無い場合は除かれる）。Ｙは骨格である。この骨格はトリアジン環（Ｃ３Ｎ３）を有する。前記トリアジン環には、直接、－ＮＨ２，－Ｎ３が結合していない。ａは１以上の整数、ｂは１又は２、ｅは１又は２、ｂ＋ｅ＝３、ｍは１以上の整数、ｎは０，１又は２である。）
　前記化合物αは、好ましくは、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－アミノエチル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－２，４－ジヒドラジニル－１，３，５－トリアジン、２－（Ｎ，Ｎ’－ジ－３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－４，６－ジ（２－アミノエチル）アミノ－１，３，５－トリアジン、２－（２－アミノエチル）アミノ－４，６－ジ（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ビス（メチルエチルケトキシミノシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリアセトキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリイソプロペノオキシシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリベンゾキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ビス（トリエトキシシリルへキシル）アミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ビス（トリエトキシシリルドデシル）アミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（メチルエチルケトキシミノシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（メチルエチルケトキシミノシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリアセトキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリイソプロペノオキシシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリベンゾキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（トリエトキシシリルヘキシルアミノ）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－ジメチルアミノエチル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－アミノヘキシル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス｛２－[ビス－（２-アミノエチル）アミノ]エチル｝－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス（１２－アミノドデシル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミンの群の中から選ばれる少なくとも一つである。
　前記課題は、上記一般式［Ｉ］で表される化合物であることを特徴とする新規化合物によって解決される。
　前記課題は、上記一般式［ＩＩ］で表される化合物であることを特徴とする新規化合物によって解決される。
　前記課題は、上記一般式［ＩＩＩ］で表される化合物であることを特徴とする新規化合物によって解決される。
　密着性、反応性、多様性に富む膜を表面に持つ材料が得られる。
　第１の発明は新規化合物である。特に好ましくは同一表面機能化剤となる新規化合物である。前記新規化合物は、前記一般式［Ｉ］で表される。前記一般式［Ｉ］中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４はＨ又は官能基である。この官能基は、例えば元素Ｃ，Ｏ，Ｎ，Ｓの群の中から選ばれる少なくとも一つの元素を有する。前記官能基は、好ましくは、炭化水素基である。前記炭化水素基は、好ましくは、脂肪族炭化水素基である。脂肪族炭化水素基は、好ましくは、アルキル基である。前記炭化水素基は直鎖型でも分岐型でも良い。前記炭化水素基は、好ましくは、炭素数が１～１０である。連結基Ｘ，Ｚ，Ｑ，Ｖは、例えば元素Ｃ，Ｏ，Ｎ，Ｓの群の中から選ばれる少なくとも一つの元素を有する。連結基Ｘ，Ｖは、好ましくは、炭化水素基である。中でも、炭素数が１～１８の炭化水素基である。前記炭化水素基は、好ましくは、脂肪族炭化水素基である。脂肪族炭化水素基は、好ましくは、アルキル基である。前記炭化水素基は直鎖型でも分岐型でも良い。前記炭化水素基は－Ｓ－，－Ｏ－，－ＮＨＣＯ－，－Ｎ＜，－ＮＨ－を含んでも良い。連結基Ｑ、Ｚは、好ましくは、－ＮＨ－，－Ｎ＜，－Ｏ－，－Ｓ－，－ＮＨＣＯ－である。官能基Ｗは、好ましくは、－ＮＲ５Ｒ６，－ＮＨＯＨ，－ＮＨ（ＣＨ２）ｐＯＨ，－Ｎ（（ＣＨ２）ｐＯＨ）２，－Ｎ（ＣＨ２）ｐＮＨ－Ｙ（Ｚ（Ｖ－Ｍ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ）（Ｑ（Ｘ－ＮＲ１Ｒ２））である。Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４はＨ又は官能基である。Ｒ１とＲ２とＲ３とＲ４とは、全てが同じでも、異なるものでも良い。この官能基は、例えば元素Ｃ，Ｏ，Ｎ，Ｓの群の中から選ばれる少なくとも一つの元素を有する。前記官能基は、好ましくは、炭化水素基である。中でも、炭素数が１～１０の炭化水素基である。前記炭化水素基は、好ましくは、脂肪族炭化水素基である。特に、アルキル基である。Ｒ５，Ｒ６は炭化水素基である。中でも、炭素数が１～１０の炭化水素基である。前記炭化水素基は、好ましくは、脂肪族炭化水素基である。脂肪族炭化水素基は、好ましくは、アルキル基である。Ｘ，Ｚ，Ｑ，Ｖは連結基である。連結基Ｘ，Ｚ，Ｑが無い場合も有る（但し、Ｘ，Ｚ，Ｑの全てが無い場合は除かれる）。連結基Ｘ，Ｚ，Ｑ，Ｖは、例えば元素Ｃ，Ｏ，Ｎ，Ｓの群の中から選ばれる少なくとも一つの元素を有する。連結基Ｘ，Ｖは、好ましくは、炭化水素基である。中でも、炭素数が１～１８の炭化水素基である。前記炭化水素基は、好ましくは、脂肪族炭化水素基である。脂肪族炭化水素基は、好ましくは、アルキル基である。前記炭化水素基は直鎖型でも分岐型でも良い。前記炭化水素基は－Ｓ－，－Ｏ－，－ＮＨＣＯ－，－Ｎ＜，－ＮＨ－を含んでも良い。連結基Ｑ、Ｚは、好ましくは、－ＮＨ－，－Ｎ＜，－Ｏ－，－Ｓ－，－ＮＨＣＯ－である。Ｙは骨格である。この骨格はトリアジン環（Ｃ３Ｎ３）を有する。好ましくは、前記トリアジン環には、直接、－ＮＨ２，－Ｎ３（アジ基）が結合していない。ＭはＳｉ，Ａｌ，Ｔｉの群の中から選ばれる少なくとも一つである。ｐは１以上の整数である。特に、１～１２の整数である。ｎは０，１又は２である。ａは、好ましくは、８以下の整数である。
　前記新規化合物は、特に、前記一般式［ＩＩ］または前記一般式［ＩＩＩ］で表される。前記一般式［ＩＩ］［ＩＩＩ］中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４はＨ又は官能基である。前記官能基は、好ましくは、炭化水素基である。前記炭化水素基は、好ましくは、脂肪族炭化水素基である。脂肪族炭化水素基は、好ましくは、アルキル基である。前記炭化水素基は直鎖型でも分岐型でも良い。前記炭化水素基は、好ましくは、炭素数が１～１０である。連結基Ｘ，Ｑは、例えば元素Ｃ，Ｏ，Ｎ，Ｓの群の中から選ばれる少なくとも一つの元素を有する。連結基Ｘは、好ましくは、炭化水素基である。前記炭化水素基は、好ましくは、脂肪族炭化水素基である。脂肪族炭化水素基は、好ましくは、アルキル基である。前記炭化水素基は直鎖型でも分岐型でも良い。前記炭化水素基は、好ましくは、炭素数が１～１８である。前記炭化水素基は－Ｓ－，－Ｏ－，－ＮＨＣＯ－，－Ｎ＜，－ＮＨ－を含んでも良い。連結基Ｑは、好ましくは、－ＮＨ－，－Ｎ＜，－Ｏ－，－Ｓ－，－ＮＨＣＯ－である。本発明において、トリアジン環は、Ｃ３Ｎ３を有する複素環であれば良い。本発明において、トリアジン環は、メラミン構造（Ｃ３Ｎ３Ｎ３Ｈ３）をも含む意味で用いられている。トリアジン環は１，３，５－トリアジン環が好ましい。ａは、好ましくは、８以下の整数である。ｍは、好ましくは、１～１８の整数である。好ましくは、前記トリアジン環には、直接、－ＮＨ２，－Ｎ３（アジ基）が結合していない。前記一般式［Ｉ］［ＩＩ］［ＩＩＩ］において、前記官能基｛（ＮＲ１Ｒ２）ａＸ－Ｑ｝，Ｗ，｛Ｚ（Ｖ－Ｍ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ）｝，｛ＮＨ（ＣＨ２）ｍＳｉ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ｝，Ｎ｛（ＣＨ２）ｍＳｉ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ｝２は、好ましくは、トリアジン環の骨格（Ｙ）のＣに結合している。特に、｛ＮＨ（ＣＨ２）ｍＳｉ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ｝，Ｎ｛（ＣＨ２）ｍＳｉ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ｝２は、Ｎと前記骨格ＹのＣとの結合（Ｃ－Ｎ結合）を介して、骨格Ｙに結合している。｛（ＮＲ１Ｒ２）ａＸ－Ｑ｝，｛Ｚ（Ｖ－Ｍ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ）｝は、Ｘ，Ｑ，Ｚ，Ｖの末端官能基の元素と前記骨格（Ｙ）のＣとの結合（Ｃ－Ｎ結合、Ｃ－Ｃ結合、Ｃ－Ｏ結合）を介して、骨格Ｙに結合している。
　前記新規化合物は、好ましくは、末端に結合したアミノ基が第１級アミノ基である。
　前記新規化合物は、例えばＮ，Ｎ’－ビス（２－アミノエチル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－２，４－ジヒドラジニル－１，３，５－トリアジン、２－（Ｎ，Ｎ’－ジ－３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－４，６－ジ（２－アミノエチル）アミノ－１，３，５－トリアジン、２－（２－アミノエチル）アミノ－４，６－ジ（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ビス（メチルエチルケトキシミノシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリアセトキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリイソプロペノオキシシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリベンゾキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ビス（トリエトキシシリルへキシル）アミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ビス（トリエトキシシリルドデシル）アミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（メチルエチルケトキシミノシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（メチルエチルケトキシミノシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリアセトキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリイソプロペノオキシシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリベンゾキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（トリエトキシシリルヘキシルアミノ）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－ジメチルアミノエチル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－アミノヘキシル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス｛２－[ビス－（２-アミノエチル）アミノ]エチル｝－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、又はＮ，Ｎ’－ビス（１２－アミノドデシル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミンである。前記具体例は、ほんの、数例が例示されたに過ぎない。勿論、これ以外にも、幾つもの化合物が挙げられる。しかし、限が無いので省略される。
　前記新規化合物は、例えば下記一般式［ＩＶ］又は［Ｖ］で表される。
　　　一般式［ＩＶ］
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000009
　　　一般式［Ｖ］
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000010
　上記一般式［ＩＶ］［Ｖ］中、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、例えば下記の基である。
　Ａ＝－Ｎ（Ｒａ）Ｒｂ－Ｓｉ（Ｒｃ）ｎ（ＯＲｄ）３－ｎ，or
　　　－Ｎ｛Ｒｂ－Ｓｉ（Ｒｃ）ｎ（ＯＲｄ）３－ｎ｝２
　Ｂ＝－Ｎ（Ｒｅ）Ｒｆ（ＮＨ２）ｍ，or　－Ｎ｛Ｒｆ（ＮＨ２）ｍ｝２
　Ｃ＝Ａ，Ｂ，or　－Ｎ（Ｒｇ）Ｒｈ
　Ｄ＝Ｒｉ
　［但し、Ｒａ，Ｒｅ，ＲｇはＨ又は炭化水素基である。Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｆ，Ｒｈ，Ｒｉは炭化水素基である。ｎは０，１又は２である。ｍは１又は２である。前記炭化水素基は、－Ｓ－，－Ｏ－，－ＮＨＣＯ－，－Ｎ＜，－ＮＨ－を含む場合と、含まない場合とが有る。前記炭化水素基は、置換基を有する場合と、置換基を有さない場合とが有る。］
　前記炭化水素基は、好ましくは、脂肪族炭化水素基である。前記脂肪族炭化水素基は、好ましくは、アルキル基である。
　前記Ｒａは、好ましくは、炭素数が１～１２である。前記Ｒｂは、好ましくは、炭素数が１～１２である。前記Ｒｃは、好ましくは、炭素数が１～６である。前記Ｒｄは、好ましくは、炭素数が１～６である。前記Ｒｅは、好ましくは、炭素数が１～１２である。前記Ｒｆは、好ましくは、炭素数が１～１２である。前記Ｒｇは、好ましくは、炭素数が１～１２である。前記Ｒｈは、好ましくは、炭素数が１～１２である。前記Ｒｉは、好ましくは、炭素数が１～１２である。
　Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの具体例が幾つか下記に示される。但し、これに限られない。
　｛Ａ=-NH-(CH２)l-Si(O(CH２)n(CH３))３，
　　　　-N((CH２)l-Si(O(CH２)n(CH３)３，
　　　　-NH-(CH２)l-Si(CH３)(O(CH２)n(CH３))２，or
　　　　-NH-C６H４-O-(CH２)l-Si(O(CH２)n(CH３))３
　　Ｂ＝-NH-(CH２)l(NH２)，or　-N((CH２)l(NH２)２
　　Ｃ＝Ａ，Ｂ，-NH(CH２)lCH３，-N((CH２)lCH３)２，or
　　　　-N(CH２CH=CH２)((CH２)mCH３)
　　Ｄ＝-（CH２）ｐ-
　　　　l,m,n,,p：１以上の整数｝
　｛Ａ＝-NH-(CH２)l-Si(O(CH２)n(CH３))３，
　　　　-NH-(CH２)l-Si(CH３)(O(CH２)n(CH３))２，or
　　　　-NH-C６H４-O-(CH２)l-Si(O(CH２)n(CH３))３，
　　Ｂ＝-NH-(CH２)l(NH２)，or　-N((CH２)l(NH２)２
　　Ｃ＝Ａ，orＢ
　　Ｄ＝-（CH２）ｐ-
　　　　l,n,p：１以上の整数｝
　｛Ａ＝-N((CH２)l-Si(O(CH２)n(CH３))３，
　　　　-N((CH２)l-Si(CH３)(O(CH２)n(CH３))２)２，or
　　　　-N-(C６H４-O-(CH２)l-Si(O(CH２)n(CH３)２)((CH２)pCH３)
　　Ｂ＝-NH-(CH２)l(NH２)，or　-N((CH２)l(NH２)２
　　Ｃ＝Ａ，orＢ
　　Ｄ＝-（CH２）ｐ-
　　　　l,n,p：１以上の整数｝
　第２の発明は表面処理剤である。特に好ましくは同一表面機能化剤であると言うことも可能な表面処理剤である。前記表面処理剤は、例えば前記化合物αによる接着を目的としてなされる剤である。前記表面処理剤は、例えば前記化合物αによる化学的反応または物理的吸着を目的としてなされる剤である。前記表面処理剤は、化合物αである。又は、化合物αを含むものである。前記化合物αは、Ｍ－ＯＨ基および／またはＭ－ＯＨ生成基（Ｍ：金属元素）と、アミノ基と、トリアジン環とを少なくとも有する。前記Ｍ－ＯＨ基および／またはＭ－ＯＨ生成基は、好ましくは、前記トリアジン環の炭素原子に、直接または間接的に（連結基を介して）、結合している。前記アミノ基は、好ましくは、前記トリアジン環の炭素原子（Ｃ）に、直接または間接的に（連結基を介して）、結合している。前記アミノ基の少なくとも一つのアミノ基は、前記トリアジン環の炭素原子（Ｃ）に、間接的に、結合している。前記間接的に結合したアミノ基は、少なくとも、末端位置に存在している。前記末端位置のアミノ基は一つ以上有る。例えば、一つ、又は二つである。前記Ｍ－ＯＨ基および／またはＭ－ＯＨ生成基（Ｍ：金属元素）は一つ以上有る。Ｍは、好ましくは、Ｓｉ，Ａｌ，Ｔｉである。前記トリアジン環は一つ以上である。例えば、一つ又は二つである。前記末端に結合したアミノ基は、好ましくは、第１級アミノ基である。前記Ｍ－ＯＨ基および／またはＭ－ＯＨ生成基（Ｍ：金属元素）は、特に、好ましくは、アルコキシシリル基である。１分子中に第１級アミノ基とアルコキシシリル基とを有した化合物αは、化合物αが金属材料、セラミックス材料、高分子材料などの中から選ばれる材料と接触した場合、これらの材料と化合物αとの間での反応による化学結合の生成（又は強い吸着）により、材料表面に強く結合している。例えば、１０－６Ｐａを越える超高真空下に長時間放置していても、化合物αが揮散することが無い場合を、ここでは、強い密着（吸着）と言っている。化学結合（反応）している場合も、勿論、化合物αの揮散は起こらない。このような状態はＸＰＳによる分析が可能である。１分子中に第１級アミノ基とアルコキシシリル基との両方を有する化合物は、シランカップリング剤として市販されている。しかしながら、従来のシランカップリング剤は、金属材料、セラミックス材料、高分子材料などの何れにも吸着（反応）するようなものでは無い。例えば、材料の種類が変わると、シランカップリング剤の種類や処理条件も異なって来る。特に、表面に－ＯＨを殆ど持たない材料（例えば、高分子材料）の場合は、強い密着や化学結合は殆ど起こらない。すなわち、一つのシランカップリング剤で多くの場合に対応できると言った多様性に富むものは未だ無い。つまり、本発明の如きの特長を奏することが出来て無い。この点において、本発明の化合物αは従来のシランカップリング剤とは大きく異なっている。前記化合物αは、好ましくは、前記一般式［Ｉ］で表される化合物である。中でも、前記一般式［ＩＩ］又は［ＩＩＩ］で表される化合物である。例えば、一般式［ＩＶ］，［Ｖ］で表される化合物である。好ましくは、前記トリアジン環には、直接、－ＮＨ２，－Ｎ３（アジ基）が結合していない。前記化合物αは、好ましくは、末端に結合したアミノ基が第１級アミノ基である。特に、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－アミノエチル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－２，４－ジヒドラジニル－１，３，５－トリアジン、２－（Ｎ，Ｎ’－ジ－３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－４，６－ジ（２－アミノエチル）アミノ－１，３，５－トリアジン、２－（２－アミノエチル）アミノ－４，６－ジ（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ビス（メチルエチルケトキシミノシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリアセトキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリイソプロペノオキシシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリベンゾキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ビス（トリエトキシシリルへキシル）アミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ビス（トリエトキシシリルドデシル）アミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（メチルエチルケトキシミノシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（メチルエチルケトキシミノシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリアセトキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリイソプロペノオキシシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリベンゾキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（トリエトキシシリルヘキシルアミノ）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－ジメチルアミノエチル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－アミノヘキシル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス｛２－[ビス－（２-アミノエチル）アミノ]エチル｝－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、又はＮ，Ｎ’－ビス（１２－アミノドデシル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミンである。
　第３の発明は表面処理方法である。前記化合物αを用いた処理方法である。前記表面処理は、例えば前記化合物αによる接着を目的としてなされる。前記表面処理は、例えば前記化合物αによる化学的反応または物理的吸着を目的としてなされる。第３の発明は、例えば前記化合物αを含む溶液を基板上に塗布する方法である。塗布方法としては、例えば浸漬方法、噴霧方法、刷毛塗り方法などが挙げられる。勿論、これに限られない。塗布方法の代わりに、蒸発方法が用いられることもある。第３の発明は、例えば化合物αを蒸発させ、蒸発した化合物αを基板上に付着（堆積）させる方法である。勿論、蒸発方法よりも塗布方法の方が簡単である。かつ、コストも低廉である。前記化合物αが基板上に設けられる前に、好ましくは、次の群の中から選ばれる一つまたは二つ以上の処理が前記基板に行われる。例えば、洗浄処理、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、紫外線照射、酸処理、アルカリ処理、水蒸気処理及び化成処理である。前記化合物αが基板上に設けられた後、必要に応じて、加熱処理が行われる。前記化成処理には、例えばＩ族元素の水酸化物、Ｉ族元素の塩、ＩＩ族元素の水酸化物、ＩＩ族元素の塩、アンモニア、アンモニウム塩、ヒドラジン、ヒドラジン誘導体、アミン類、リン酸、リン酸塩、炭酸塩、カルボン酸、カルボン酸塩、ケイ酸、ケイ酸塩及びフッ化物等が用いられる。前記化成処理により、金属表面に皮膜等が形成される。
　各種の材料からなる基板を前記化合物αで処理した（例えば、前記化合物αを塗布することで基板表面に設けた）ならば、同一表面機能の材料が得られる。基板は、勿論、バルクの物性が異なるものの、表面物性は基本的には同じである。これらの材料の表面物性として、金属触媒吸着性、化学的及び生体的化合物反応性、メタライジング性、耐熱性、耐腐食性、酸化防止性、ＵＶ安定性、疎水性、親水性、ハンダ付着性、接合性、電気伝導性、着色性、染色性、印刷性及び転写性などが期待される。更に、表面を種々の機能性化合物や官能基含有化合物（シランカップリング剤）のような官能基及び機能賦与剤により処理すると、触媒性、化学的及び生体的反応性、メタライジング性、耐熱性、耐腐食性、酸化防止性、ＵＶ安定性賦与、疎水性、撥水性、親油性及び親水性、ハンダ付着性、接合性、粘着性、電気絶縁性、電気伝導性、防汚染性、抗菌性、平滑性及び粗面性、耐摩耗性、着色性、染色性、印刷性、転写性、加飾性、生体適合性、発光性及び光選択吸収性等の賦与を可能とする異種機能性及び官能基表面含有材料表面が得られると考えられる。
　物造りにおける加工組立作業において、表面特性の影響は益々大きくなって来た。物造りにおける部材の種類と量、加工工程数と加工時間、組立工程と組立時間などの要素数が膨れ上がり、物造りは困難に直面している。この困難性の一つの原因は、部材の表面特性が異なり、同じものが無いことが考えられる。これに対して、これまで、多くの材料について、多くの表面処理技術が開発されて来た。この表面処理技術は重要である。しかしながら、時代変化は競争の激化を引き起こした。これまでのキャッチアップ技術では変化に対応できない。技術が進んだ国ほど競争に勝てなくなって来ている。このような状況を打破する為、従来のキャッチアップ技術とは概念を異にする革新的な技術の開発が重要になった。従来の表面処理技術の持つ材料依存性を打破し、多くの材料に対して、１種類の処理剤で、同じような方法により、同一表面状態を達成できたならば、上記課題は大きく解決されるであろう。このような材料無依存性を付与する表面処理剤（同一表面機能化剤）は、金属材料、セラミックス材料、高分子材料などの多くの材料に対して「密着性機能」「反応性機能」「多様性機能」の３機能を備えていることが必要である。
　同一表面機能化剤によって得られた同一表面機能化被膜は、材料の種類に拘わらず、一定の密着強度（凝集破壊を示す）を有する。剥離試験により、多くの材料に対して、界面剥離を起こさないことが大事である。すなわち、材料が変わっても、十分な密着強度と凝集破壊を示すことが大事である。更に、同一表面機能化剤は、色々な異なる機能表面に変化させる場合に、反応性機能が利用される。従って、被膜全体（又は一部）に化学反応を起こさせ、その部分を異なる機能に変化させる役割を有する必要がある。このような機能が付与された材料は、材料表面が種々の役割をする多様性機能を有することも大事である。しかも、簡単な方法で付与されると言うことも大事である。特別な方法によらなければ実現できないと言うことであれば、それは実用化が難しい。
　全ての材料の物性は、バルクの性質と、表面の性質との総和である。物造りには、これらの性質が熟知されてなければならない。例えば、材料の表面特性には、濡れ性、粘着性、撥水性、親水性、接着性、吸着性、平滑性、保水性、帯電性、反応性、硬度など沢山の因子が有る。これを理解するだけでも大変な時間と労力を必要とする。このような物造りの煩雑さを回避して、素早く物造りが行えるようにする為には、材料の表面が同一の状態であることが大事である。すなわち、同一表面が達成されたならば、上記のような多因子を理解するより便利である。かつ、実用的である。このように、物造りのスピードアップを図る為には、材料の表面の均一化（同一化）が不可欠である。しかしながら、これまで１種類の化合物で、多くの材料（金属、セラミックス及び有機材料）の表面状態を、約９０％以上の程度で均一化する方法は知られていない。
　このような観点から、検討が行われた。そして、前記化合物αを基板表面に接触させた場合、前記化合物αが基板材料と反応（又は強く吸着）して、表面は、例えばヒドロキシシリル基（又はアルコキシシリル基）やアミノ基を持つようになり、基板の特性が大きく改質される。表面機能化剤（前記化合物α）が基板に反応して化学結合で連結されているか、又は強い吸着力によって密着しているかは、ＸＰＳ分析において、前記表面機能化剤（前記化合物α）の特有元素であるＮ，Ｓｉの検出から明白である。前記表面機能化剤（前記化合物α）をヒドロキシシリル基および／またはアミノ基と反応（又は吸着）する他の化合物に接触させると、表面は他の機能を有する表面に変化する。このようにして、意図する機能性表面又は有用性表面に改質することが出来る。得られた表面機能化材料は、親水化及び疎水化に可逆的に変換される両親媒材料、機能化有機材料の全面及び部分メタライジング、機能化有機材料と金属材料、セラミックス材料及び有機材料等の材料との流動体接着及び非流動体接着、機能化金属材料の無電解めっき及び電気めっき、機能化金属材料の防食及び表面酸化防止等多数の利用化が可能となる。
　前記化合物αが設けられた基板は、それ自体が最終製品である場合が考えられる。しかしながら、次の工程に進む中間材であると言う場合も多い。
　前記化合物αに官能基及び／又は機能賦与剤を接触させて処理すると、前者と後者が反応する。そして、異種官能基及び異種機能性表面含有材料が得られる。これらの材料はそれ自身の機能で製品となる場合と、これらの同種及び異種材料を接合、貼合せ及び組立により、複合製品として有用となる場合がある。めっきが行われる場合も有る。
　以下、更に詳しく説明する。
　［表面処理剤］
　本発明の表面処理剤は、「密着性機能」「反応性機能」「多様性機能」を有する。
　より具体的に説明すると、前記化合物αである。又は、前記化合物αを含む混合物である。
　前記化合物αは、より好ましくは、前記一般式［Ｉ］で表される。更に好ましくは、例えば前記一般式［ＩＩ］又は前記一般式［ＩＩＩ］で表される。例えば、前記一般式［ＩＶ］又は［Ｖ］で表される。例えば、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－アミノエチル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－２，４－ジヒドラジニル－１，３，５－トリアジン、２－（Ｎ，Ｎ’－ジ－３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－４，６－ジ（２－アミノエチル）アミノ－１，３，５－トリアジン、２－（２－アミノエチル）アミノ－４，６－ジ（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ビス（メチルエチルケトキシミノシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリアセトキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリイソプロペノオキシシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリベンゾキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ビス（トリエトキシシリルへキシル）アミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ビス（トリエトキシシリルドデシル）アミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（メチルエチルケトキシミノシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（メチルエチルケトキシミノシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリアセトキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリイソプロペノオキシシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリベンゾキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（トリエトキシシリルヘキシルアミノ）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－ジメチルアミノエチル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－アミノヘキシル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス｛２－[ビス－（２-アミノエチル）アミノ]エチル｝－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、又はＮ，Ｎ’－ビス（１２－アミノドデシル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミンである。
　前記化合物は、例えば［反応式１］［反応式２］を経て合成される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000011
　上記反応に使用される溶剤は、アミノ基、アルコキシシリル基、及びアルコキシシリル基に含まれる官能基と反応しないことが大事である。このような条件を満たす溶剤は、アミノ基とアルコキシシリル基含有官能基との組合せにより異なる。従って、一義的に決めることは困難である。しかしながら、例えば水、アルコール（例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、セルソルブ、カルビトール等）、ケトン（例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等）、芳香族炭化水素（例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等）、脂肪族炭化水素（例えば、ヘキサン、オクタン、デカン、ドデカン、オクタデカン等）、エステル（例えば、酢酸エチル、プロピオン酸メチル、フタル酸メチル）、エーテル（例えば、テトラヒドロフラン、エチルブチルエーテル、アニソール等）、及びこれらの混合物が挙げられる。
　上記反応において、反応温度は、骨格となるトリアジン化合物と、アミノ基（例えば、第１級ジアミン又は第１級トリアミン）やアルコキシシリル基含有化合物の官能基との活性に支配される為、一義的には決まらない。しかしながら、大体、－２０℃～２００℃である。好ましくは、－１０℃～１００℃である。－２０℃より低い温度であると、反応速度が遅く、生産性が劣る。２００℃以上では、オートクレーブ等の設備が必要となる場合が増える。かつ、反応速度が高くなり過ぎ、副生成物が生成し易くなる。このようなことから、好ましい温度は前記の通りである。
　骨格となるトリアジン化合物の炭素元素一つに対するアミノ化合物（第１級ジアミンや第１級トリアミン）の比率（モル比）は、後者／前者が１以上であることが大事である。一般的には、前記比率が２～１０である。前記比率が１未満であると、目的物は殆ど得られない場合や原料が残存する。前記比率が１０を越えて大きくなると、不純物の生成量が減少するものの、未反応アミン類の除去に時間が掛ってしまう。かつ、生産の効率が悪い。次に、アルコキシシリル基含有化合物の比率（モル比）も、後者／前者が１以上であることが大事である。一般的には、前記比率が１．０５～１．５０である。前記比率が１未満であると、未反応原料が残存し、収量が低下する。前記比率が１．５０を超えて大きくなると、不純物の生成量が増大する。かつ、生産効率が悪い。
　前記化合物αが２種類以上の混合物の場合でも、前記処理は有効である。この為、反応生成物は単一化合物に単離せずとも、そのまま使用できる。主にここで得られる化合物は化合物αで示されるモノマーが主体であるが、合成過程で副生する末端アミノ基を有するトリアジンと未反応炭素原子を有するトリアジンが反応したダイマー、オリゴマー、アルコキシシリル基の縮合物および／またはそれらの混合物である。
　得られた化合物α（一般式［Ｉ］で表される化合物）は塗布手段により基板上に設けられる。例えば、前記化合物α（一般式［Ｉ］で表される化合物）が液体でなければ、これが溶媒中に添加される。この溶液中に基板が浸漬されることで、前記化合物αは基板上に設けられる。前記溶液が噴霧されることでも、前記化合物αは基板上に設けられる。スピンコート法を用いることも出来る。刷毛塗り法を用いることも出来る。その他にも、各種の塗布方法を採用できる。塗布方法以外では、前記化合物αを蒸発させ、基板上に堆積させる方法を用いることも出来る。しかしながら、何れにせよ、塗布方法は、非常に、簡単に実施できる。そして、塗布と言った方法でも、前記化合物αは基板と強く密着する。或いは、化学反応が起きて、結合する。すなわち、前記化合物αが基板に接触したのみで、両者は強く密着したものとなっている。それ故、同一表面機能が奏される。
　前記化合物αの平均膜厚は約１ｎｍ～２０ｎｍである。前記化合物αが基板に対して化学的に結合した場合、前記化合物αの膜厚は更に薄い。化学反応による結合ではないものの、密着力が強い場合、前記化合物αの膜厚は比較的厚い方である。厚いと言っても、それは、化学反応による結合の場合と比べて、厚いと言うに過ぎない。前記化合物αが基板表面と化学反応によって結合している場合、平均膜厚は１～５ｎｍ程度である。強い吸着によって前記化合物αが基板に結合している場合は、前記厚さ（１～５ｎｍ）よりも厚い。密着力が強いとは、１０－６Ｐａの超高真空下に長時間放置していても、化合物αが揮散することが無い場合である。このような状態下にあれば、ＸＰＳによる分析が可能である。尚、前記密着強度は、シリコーンゴムを接着させた時、シリコーンゴム相が破壊するレベルである。そして、この力は、化学結合している場合に相当するとも言える。このような密着力は分子間力では考えられない強さである。
　前記塗布に際して用いられる溶媒は、前記反応に使用される溶剤と同様な溶媒が使用可能である。すなわち、水、アルコール、ケトン、芳香族炭化水素、脂肪族炭化水素、エステル、エーテル、及びこれらの混合物が挙げられる。化合物αの濃度は約０．００１ｗｔ％～１０ｗｔ％である。０．００１ｗｔ％未満の薄すぎる場合は効果が乏しい。１０ｗｔ％を越えた濃すぎる場合は後処理に手間が掛かる。塗布処理時の温度は－２０℃～２００℃程度である。処理時間は０．１秒～１２時間程度である。化合物αの濃度と処理温度と処理時間とは互いに関連しており、最適解は実験を繰り返すことで得られる。
　化合物αが基板上に塗布あるいは蒸発（蒸着）法で設けられた後、この処理基板は、真空雰囲気下、常圧下、又は加圧下で、－２０℃（好ましくは１５℃以上）～２００℃に保持される。保持時間は０．１秒～１２時間である。これは、化合物αの基板上への定着処理と考えることが出来る。
　前記化合物αの膜は、前記膜が化学反応を伴った場合、酸アミド基（－ＣＯＮＨ－）、アミノ基（ＮＨ２－，－ＮＨ－）、アルコキシシリル基（－ＳｉＯＲ）、及び／又はハイドロオキシシリル基（－ＳｉＯＨ）を有する。前記膜が強い密着によって生成した場合、アミノ基（ＮＨ２－，－ＮＨ－）、アルコキシシリル基（－ＳｉＯＲ）、及び／又はハイドロオキシシリル基（－ＳｉＯＨ）を有する。水または水溶液中では、アルコキシシリル基は、加水分解して、ハイドロオキシシリル基に変化している。アルコキシシリル基は、湿気に触れている間に、加水分解し、ハイドロオキシシリル基に変化する。アミノ基（ＮＨ２－，－ＮＨ－）やトリアジン環の電子局在窒素とハイドロオキシシリル基との間では、水素結合（Ｈ…Ｎ…Ｈ）、及び／又は塩結合（＞ＮＨ２ －…＋ＯＳｉ＜）が形成される。このことが、基板表面を、実質上、同一なものとしていると思われる。すなわち、前記化合物αの膜が同一表面機能化を奏していると考えられる。
　前記化合物αの膜は、多くの材料（例えば、オレフィン樹脂、ナイロン樹脂、ポリビニルアルコール等の樹脂材料：ガラス、アルミナなどのセラミックス材料：Ｃｕ，Ａｌなどの金属材料）に対して、強く結合している。この結合力は、一次結合や二次結合の範中で説明できない。ＸＰＳの分析における窒素原子の原子状態から推測すると、窒素原子に電子が流れ込んでいることが確認された。窒素原子の電子過剰状態が、ロンドンの分散力となって、オレフィン樹脂にも強い密着性を示すと考えられる。同一表面機能化膜の特徴は、膜の横と下との相互作用により安定化の結果と思われる。一般の材料では、上下左右が同程度の分子間力で膜が形成されている。同一表面機能化膜では、横方向の結合力が下方向より強い。
　反応または吸着により基板に結合した前記化合物αの膜は、表面に、アミノ基、アルコキシシリル基、及び／又はハイドロキシシリル基を有している。従って、前記化合物αの膜の表面には反応性官能基が有る。この反応性官能基が利用され、更に多くの反応性や機能性が付与される。
　［機能賦与剤、反応性賦与剤］
　前記化合物αの膜の表面には、アミノ基、アルコキシシリル基、及び／又はハイドロキシシリル基が存在する。これ等の官能基は反応性を有する。従って、各種の物質（試薬）との反応が可能になる。例えば、同種官能性試薬、異種官能性試薬、ナノ粒子分散試薬との間で反応が起きる。このような物質（試薬）による表面処理により、多種多様な機能を有する材料に変換される。
　同種官能性試薬とは、同一の官能基を２個以上含有する。例えば、ジ（ヒドロキシフェニル）メタン、ジ（２，４－ヒドロキシメチル）フェノール、ジ（２，４－ヒドロキシメチル）－３，５－キシレノール、ジ（２，４－ヒドロキシメチル）－ｍ－クレゾール、メラミン、トリメチロールメラミン、ヘキサメチロールメラミン、トリメトキシメチルメラミン、ヘキサメトキシメチルメラミン、グアナミン、テトラメチル尿素、シアヌール酸、フタル酸、テレフタル酸、コハク酸、アジピン酸、セバチン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ロジンコハク酸、無水フタル酸、トリメリット酸無水物、ロジン無水マレン酸、ピロメリット酸無水物、ジハイドロオキシジメチルシリコン、トリハイドロオキシメチルシリコン、オクタンジチオール、テトラチオグリコール酸ペンタエリスリトール、１，４－ジメルカプトベンゼン、１，３，５－トリメルカプトベンゼン、１，５－ジメルカプトナフタリン、２，４，６－トリチオール－１，３，５―トリアジン、２，４－ジチオール－６－ジブチルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジチオール－６－アニリノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジチオール－６－（Ｎ－フェニル）アミノアニリノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジチオール－６－（Ｎ－フェニル）アミノイソイソプロピルアニリノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジチオール－６－（Ｎ－フェニル）アミノフェノキシ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジチオール－６－（Ｎ－アリル２－パーフルオロオクチル）エチルアミノフェノキシ－１，３，５－トリアジン、パーフロロオクタノイルクロリド、パーフルオロデカン酸、パーフルオロアゼリック酸、３－（１Ｈ，１Ｈ，７Ｈ－ドデカンフルオロヘプチルオキシ）－１，２－エポキシプロパン, １，３，５－フェニルアミノベンゼン、１，３－ナフチルアミノベンゼン、１，５－ジアミノナフタレン、ビス３－（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノフェニル）アミン、トリス（４－アミノフェニル）アミン、ビス（４－アミノフェニル）アミン、Ｎ－フェニル－２，４－アニリノアミン、ビス（１，４－フェニルアニノ）ベンゼン、ヘキサメチレンジイソシアナート、トルイレンジイソシアナート、トリイソシアナートフェニルメタン、ジシクロヘキシルジメチルメタン、ｐ，ｐ’－ジイソシアナート、ヘキサメチレンジメチルカーバメイト、トルイレンジエチルカーバメイト、２，２’－ビス（４－グリシジルフェニル）プロパン、ジグリシジルオクタン、テトラグリシジルアミノジフェニルメタン、ジグリシジルエーテル、ジビニルベンゼンジオキサイド、２，６－ジグリシジルフェニルグリシジルエーテル等が挙げられる。
　異種官能性試薬としては次のような化合物が挙げられる。例えば、６－アルコキシシリルプロピルアミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオールモノナトリウム、６－ビス（３－アルコキシシリルプロピル)アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオールモノナトリウム、６－Ｎ－シクロヘキシル－Ｎ－（３－（トリエトキシシリル）プロピルアミノ）－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオール・モノナトリウム、ビニルメトキシシロキサンホモポリマー、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、２，４－ビス（２－アミノエチルアミノ）－６－（３－トリエトキシシリルプロピルアミノ）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジヒドラジノ－６－（３－トリエトキシシリルプロピルアミノ）－１，３，５－トリアジン、６－アルコキシシリルプロピルアミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオール、６－アルコキシシリルプロピルアミン、６－ビス（３－アルコキシシリルプロピル)アミン、６－Ｎ－シクロヘキシル－Ｎ－（３－（トリエトキシシリル）プロピルアミン）、ビニルメトキシシロキサンホモポリマー、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、（３－アクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシラン、トリエトキシシリルウンデカナル、４－アミノブチルトリエトキシシラン、ｍ－アミノフェニルトリエトキシシラン、１１－アミノウンデシルトリメトキシシラン、Ｎ－（３－トリエトキシシリルプロピル）ピロール、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、アミノプロピルシラントリオール、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルシラントリオール、Ｎ－メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－ブチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－トリメトキシシリルプロピルトリメチルアンモニウムクロリド、ビス（トリメトキシシリルプロピル)アミン、３－（トリエトキシシリル）プロピル琥珀酸無水物、６－アジドスルホニルヘキシルトリエトキシシラン、２－（４－クロロスルホンニル）エチルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）トリメトキシシラン、（３－グリシジオキシプロピル）トリメトキシシラン、１０－（カーボメトキシ）デシルヂメチルメトキシシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン、７－ブロモヘプチルトリメトキシシラン、３－イソシアネイトプロピルトリエトキシシラン、（３－トリエトキシシリル）－ｔ－ブチルカーバメイト、２－（ジフェニルホスフィノ）エチルトリエトキシシラン、ジエチルホスフェイトエチルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、５－（ビシクロヘプチニル）トリエトキシシラン、（３－シクロペンタジダイエンプロピル）トリエトキシシラン、２，４－ジチオール－６－（トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジチオール－６－トリエトキシシリルプロピルチオ－１，３，５－トリアジン、２－チオール－４，６－ジ（Ｎ，Ｎ’－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン、２－チオール－４，６－ジ（トリエトキシシリルプロピルチオ）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジアジド－６－（トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン、２－アジド－４，６－ジ（Ｎ，Ｎ’－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン, ヘキサデカフルオロドデカ－１１－エニル－１－トリメトキシシラン、[トリス（トリデカフルオロ－１，１，２，２－テトラヒドロオクチル）ジメチルシロキサン］クロロシラン、トリデカフルオロ－１，１，２，２－テトラヒドロオクチルトリメトキシシラン等が挙げられる。
　ナノ粒子分散試薬とは、粒子径が１ｎｍ～１００ｎｍのタンパク質や酵素などの生体関連のナノ粒子分散試薬、ポリマーナノ粒子（単分散あるいは多分散ポリマーナノ粒子）分散試薬、金属ナノ粒子分散試薬、金属酸化物ナノ粒子分散試薬、金属無機塩ナノ粒子分散試薬、金属ナノ粒子分散試薬などである。これらは、気相法（化学反応法、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、分子線エピタキシー法、蒸発濃縮法、スパッタ法、ＥＢ加熱法、ガス中蒸発法、レーザーアブレーシオン法、抵抗加熱法）、液相法（化学的液相法、化学反応沈殿法、マイクロ波加熱法、逆ミセル法、正常ミセル法、水熱合成法、ゾルゲル法、物理的液相法、噴霧乾燥法）、固相法（焼成法、加熱炉法）などで製造される。金属ナノ粒子としては、例えばＦｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ｇｅ，Ｉｎ，Ｐｔ，Ｚｎ等のナノ粒子が挙げられる。金属酸化物ナノ粒子としては、Ｆｅ３Ｏ４，ＣｅＯ２，ＢａＴｉＯ３，ＰｂＳｒＴｉＯ３，ＣａＰｔ０．０５Ｔｉ０．９５Ｏ３，Ａｌ２Ｏ３，ＭｇＯ，Ｍｎ３Ｏ４，ＮｉＯ，ＳｉＯ２，ＴｉＯ２，ＺｒＯ２，ＹＯ３－ＺｎＯ２，クレイ等のナノ粒子が挙げられる。金属無機塩ナノ粒子としては、ＡｇＣｌ，ＡｇＢｒ，錫化合物（例えば、ギ酸第一錫、酢酸第一錫、プロピオン酸第一錫、酪酸第一錫、吉草酸第一錫、カプロン酸第一錫、カプリル酸第一錫、カプリン酸第一錫、ラウリル酸第一錫、安息香酸第一錫、マレイン酸第一錫、フマル酸第一錫、メトキシ第一錫、エトキシ第一錫、プロポキシ第一錫、ブトキシ第一錫、ペンタオキシ第一錫、ヘキサオキシ第一錫、フェノキシ第一錫、ベンジルオキシ第一錫など）等のナノ粒子が挙げられる。生体関連のナノ粒子としては、タンパク質、バクテリア、ウイルス、ＤＮＡ、抗体、酵素、ホルモン等のナノ粒子が挙げられる。ポリマーナノ粒子としては、例えばポリチレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリメタクリル酸ブチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ヘキシル、ポリアクリル酸アミド、ポリジメチルアクリル酸アミド、ポリイソプロピルアクリル酸アミド、ポリ酢酸ビニル等のナノ粒子が挙げられる。その他にも、例えばフラーレン、カーボンナノチューブ、カーボンブラック、ＺｎＳ，ＰｂＳｅ等のナノ粒子も挙げられる。
　前記基板表面に結合した前記化合物αに前記剤（機能賦与剤および／または反応性賦与剤）が接触すると、多種多様な機能を有する材料になる。前記接触は、塗布方法や蒸着方法あるいはスパッタ方法などの中から選ばれる適宜な手段が採用される。塗布に際して用いられる溶剤は、前記化合物αの塗布に際して挙げられたと同様な溶剤が使用できる。濃度、処理時間、処理温度、後処理も、前記化合物αの塗布に際して挙げられた技術思想が準用できる。前記剤（機能賦与剤および／または反応性賦与剤）の膜厚は、適宜設定される。前記化合物αと前記剤（機能賦与剤および／または反応性賦与剤）とは、例えば化学結合、イオン結合、水素結合、ファンデルワールス力、ロンドンの分散力などの密着力により、結合する。
　［基板］
　本発明において、対象となる基板は、各種のものが挙げられる。例えば、金属材料である。セラミックス材料である。有機高分子材料である。無機高分子材料である。或いは、前記材料が複合された複合材料である。形態も特に限定されることは無い。例えば、板、棒、柱、球、半球、枠、繊維、糸、粉体、不織布、布、網、発砲体、フイルム、シート、積層体など各種の形態のものに適用できる。
　前記金属材料は、各種の金属、合金、形状記憶合金、超弾性合金、機能性金属、アモルファス金属、又は繊維強化金属ブロックなどが挙げられる。金属材料構成元素としては、例えばＢｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｒａ，Ｓｃ，Ｙ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｗ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｚｎ，Ｃｄ，Ｈｇ，Ａｌ，Ｇｅ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ｓｂ，Ｂｉ，Ｎｄが挙げられる。合金としては、例えば鉄合金（鋼（スチール）、炭素鋼、鋳鉄）、銅合金（りん青銅、黄銅、キュプロニッケル、ベリリウム銅、チタン銅）、アルミニウム合金（Ａｌ以外の合金成分がＣｕ，Ｍｎ，Ｚｎ，Ｎｉ等の群の中から適宜選択）、マグネシウム合金（Ｍｇ以外の合金成分がＺｎ，Ｃａ等の群の中から適宜選択）、亜鉛合金、鈴合金、ニッケル合金、金合金、銀合金、白金合金、パラジウム合金、鉛合金、チタン合金（α型、β型、α＋β型合金）、カドミウム合金、ジルコニウム合金、コバルト合金、クロム合金、モリブデン合金、タングステン合金、マンガン合金、フェライト系ステンレス、マルテンサイト系ステンレス、オースチナイト系ステンレス、析出強化型ステンレス、ニッケル－チタン合金、鉄－マンガン－チタン合金、超弾性合金（ニッケル－チタン合金）などが挙げられる。勿論、これ等に限られるものでは無い。
　前記金属材料は、化合物αで処理されるに先立って、好ましくは、表面の洗浄が行われる。例えば、ウエット洗浄（水系：純水、水道水、機能水　非水系：炭化水素系、不燃性溶剤系）が行われる。或いは、ドライ洗浄（紫外線、オゾン、紫外線＋オゾン、プラズマ、コロナ放電、アルゴンエアロゾル、液化炭酸ガス）が行われる。
　前記セラミックス材料は、陶磁器(カオリン、蛙目粘土、陶石、長石、珪石、石英、アルミナ等）、ガラス、セメント、石膏、放浪などが挙げられる。組成上からは、酸化物系、ジルコニア系、水酸化物系、炭化物系、炭酸塩系、窒化物系、ハロゲン化物系、リン酸塩系などのものが挙げられる。具体的には、チタン酸バリウム、Ｂｉ２Ｓｒ２Ｃａ２Ｃｕ３Ｏ１０、高温超伝導セラミックス、窒化ホウ素、フェライト、チタン酸ジルコン酸鉛、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ステアタイト、酸化亜鉛、チッ化アルミニウム、フォルステライト、コーディエライト、サイアロン、マシナブルセラミックス、ジルコン、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、ムライト、カーボンブラック、ホワイトカーボン、シリカ系珪藻土、焼成珪藻土、石英／珪石、クリストバライト、カオリナイト、カオリンクレー、焼成クレー、タルク、白雲母、絹雲母、ウォラストナイト、蛇紋石、パイロフィライト、炭酸カルシウム、バライト、酸化チタン、塩基性炭酸マグネシウム、ドロマイト、酸化アルミニウム等が挙げられる。勿論、これ等に限られるものでは無い。
　前記セラミックス材料も、化合物αで処理されるに先立って、好ましくは、表面の洗浄が行われる。例えば、ウエット洗浄が行われる。或いは、ドライ洗浄が行われる。
　前記有機高分子材料は、代表的には、Ｃ－Ｃ結合や、Ｃ－Ｈ結合を有する。熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、繊維強化プラスチック、光硬化性樹脂、加硫ゴム、未架橋ゴム等が挙げられる。高分子を構成する骨格としては、二次元線状構造のものと、三次元網目構造のものとが有る。二次元線状構造ポリマーとしては、ヒドロキシエチルセルロース等のセルロース、二酢酸セルロース等のセルロースエステル（誘導体）、デンプン、酢酸ビニル樹脂、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンプロピレン共重合体、石油樹脂、ポリスチレン、シンジオタクチックポリスチレン、スチレン共重合体、クロマン・インデン樹脂、テルペン樹脂、スチレン・ジビニルベンゼン共重合体、アクリルニトリル・ブタジエン・スチレン共重合（ＡＢＳ）樹脂、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリルニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリシアノアクリレート、ポリ酢酸ビニル、エチレン・酢ビ共重合体（ＥＶＡ）樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリビニルアセタール、酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル・エチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、フッ化ビニリデン・エチレン共重合体、フッ化ビニリデン・プロピレン共重合体、１，４－トランスポリブタジエン、１，２－トランスポリブタジエン、ポリオキシメチレン、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、フェノール・ホルマリン樹脂、クレゾール・フォルマリン樹脂、レゾルシン樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、トルエン樹脂、グリプタル樹脂、変性グリプタル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブテレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステル樹脂、ポリエステルアクリレート、アリルエステル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、６－ナイロン、６’６－ナイロン、６’１０－ナイロン、ポリイミド（ＰＩ）、ポリ（ｐ－フェニレンピロメリットイミド）、ポリ（ｐ－フェニレンビフェニル－３，４，３’，４’－テトラカルボキシイミド）、ポリ（ｐ－フェニレンオキシジフタルイミド）、ポリ（ｐ－フェニレンベンゾフェノン－３，４，３’，４’－テトラカルボキシイミド）、ポリ（ｐ－フェニレンジフェニルスルホン－３，４，３’，４’－テトラカルボキシイミド）、ポリ（ｐ－フェニレンシクロブタン１，２，３，５－テトラカルボキシイミド）、カプトン類、ポリアミド、ポリベンズイミダゾール、ポリアミドイミド、ケイ素樹脂、付加硬化型シリコ－ンゴム、重合硬化型シリコ－ンゴム（側鎖ビニル基含有ポリシロキサン、両末端ビニル基含有ポリシロキサン）、縮合硬化型シリコ－ンゴム、付加硬化型シリコ－ン樹脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂（ＥＰ）、ポリフェニレンオキサイド、ポリジメチルフェニレンオキサイド、ポリフェニレンオキサイド（又はポリジメチルフェニレンオキサイド）とトリアリルイソシアヌルとのポリマーアロイ、ポリフェニレンオキサイド（又はポリジメチルフェニレンオキサイド）とトリアリルイソシアヌルとパーオキサイドとのポリマーアロイ、ポリキシレン、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリシクロオレフィン（ＣＯＰ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）,ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶樹脂（ＬＣＰ）、ポリウレタン（Ｕ）、天然ゴム、１，４－シスブタジエンゴム、イソプレンゴム、ポリクロロプレン、スチレン・ブタジエン共重合ゴム（ＳＢＲ）、水素添加スチレン・ブタジエン共重合ゴム、アクリルニトリル・ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ）、水素添加アクリルニトリル・ブタジエン共重合ゴム、ポリブテンゴム、ポリイソブチレンゴム、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＲ）、エチレン－プロピレン－ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、エチレンオキサイド－エピクロロヒドリン共重合体ゴム、塩素化ポリエチレンゴム、クロルスルフォン化ポリエチレンゴム、アルキル化クロルスルフォン化ポリエチレンゴム、クロロプレンゴム、塩素化アクリルゴム、臭素化アクリルゴム、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、エピクロルヒドリンとその共重合ゴム、塩素化エチレンプロピレンゴム、塩素化ブチルゴム、臭素化ブチルゴムテトラフロロエチレン、ヘキサフロロプロピレンとフッ化ビニリデンとテトラフルオロロエチレンなどの単独重合体ゴム及びこれらの二元及び三元共重合体ゴム、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合ゴム、プロピレン－テトラフルオロエチレン共重合ゴム、エチレンアクリルゴム、パーオキサイド型シリコーンゴム、付加型シリコーンゴム、縮合型シリコーンゴム、エポキシゴム、ウレタンゴム（ＵＲ）、両末端不飽和基エラストマー等が挙げられる。前記高分子材料は、多くの場合、架橋剤、架橋促進剤、架橋助剤、ラジカル開始剤、カチオン開始剤、光重合開始剤、スコーチ防止剤、安定剤、老化防止剤、紫外線防止剤、充填剤、補強剤、可塑剤、軟化剤、着色剤、粘度調整剤などの添加剤の幾つかを含む。三次元網目構造ポリマーは、前記二次元線状ポリマーに架橋剤（必要に応じて、更に、架橋促進剤や架橋助剤）を添加した配合物を、熱及び／又は光の存在下で架橋させることにより得られる（ポリマー架橋型高分子）。勿論、モノマーに架橋剤（必要に応じて、更に、架橋促進剤や架橋助剤）を添加した配合物を、熱及び／又は光の存在下で重合させることにより得られる（モノマー架橋型高分子）。モノマー架橋型高分子におけるモノマーは、例えばビニル基、アクリレート基、メタアクリレート基、エポキシ基、イソシアナート基、或いはオキセタン基と言った重合性モノマーである。例えば、ウレタンアクリレ－ト系モノマー、エポキシアクリレ－ト系モノマー、エステルアクリレ－ト系モノマー、アクリレ－ト系モノマー、エポキシ系モノマー、ビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。具体的には、アクリレート類が挙げられる。例えば、ｎ－アルキルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ－ブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、β－ヒドロキシエチルアクリレート、ジエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、β－ヒドロキシプロピルアクリレート、グリシジルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ジアルキルアミノエチルアクリレート、２－シアノエチルアクリレート、β－エトキシエチルアクリレート、アリールアクリレート、ベンゾイルオキシエチルアクリレート、ベンジルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアルコールとε－カプロラクトンとの付加物アクリレート、イソボロニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、１，４－ブタンジオールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、１，９－ノナンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトレエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、アセタールグリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールとε－カプロラクトンとの付加物ジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキシレートトリアクリレート、トリメチロールプロパンポリプロポキシレートトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールとε－カプロラクトンとの付加物、ヘキサアクリレート、アクリロキシエチルフォスフェート、フロロアルキルアクリレート、スルホプロピルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、１，４－ブタンジオールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、アクリル酸との付加反応により得られたエポキシ(メタ)アクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレートとジオールとジイソシアネートとを反応させて得られたポリウレタンアクリレート、アクリル酸とポリカルボン酸とポリオールとを反応させて得られたポリエステルアクリレートポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリオールアクリレート等である。メタクリレート類も挙げられる。例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｓｅｃ－ブチルメタクリレート、ｔ－ブチルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、オクチルメタクリレート、イソオクチルメタクリレート、２－エチルヘキシルメタクリレート、デシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、２－ジメチルアミノエチルメタクリレート、２－ジエチルアミノエチルメタクリレート、２－ｔ－ブチルアミノエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、フェニールメタクリレート、ノニルフェニルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ジシクロペンテニルメタクリレート、ボルニルメタクリレート、１，４－ブタンジオールジメタクリレート、１，３－ブタンジオールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１，６－ヘキサンジオールジメタクリレート、ジプロピレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、グリセロールメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、１，４－ブタンジオールジメタクリレート、１，６－ヘキサンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、メタクリル酸との付加反応により得られたエポキシメタクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレートとジオールとジイソシアネートとを反応させて得られたポリウレタンメタクリレート、メタクリル酸とポリカルボン酸とポリオールとを反応させて得られたポリエステルメタクリレート、ポリエーテルメタクリレート、ポリオールメタクリレート等である。その他にも、メタクリロキシエチルフォスフェート、ビス・メタクリロキシエチルフォスフェート、アロオキセタン、ジ［１－エチル（３－オキセタニル）］メチルエーテル、３－エチル－３－（ヘキシロキシメチル）オキセタン、キシリレンジオキセタン、フェニルオキセタン、オキセタニルシルセスキオキサン、３－エチル－３－（ヘプチルオキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（２－エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（オクチルオキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（ドデシルオキシメチル）オキセタン、ビスフェノールＡ、Ｆ型エポキシモノマー、ノボラック型エポキシモノマー、トルエンジイソシアナート等も挙げられる。勿論、これ等に限られない。重合開始剤、架橋剤、架橋促進剤、架橋助剤には各種のものが用いられる。例えば、パーオキサイド類、カチオン重合開始剤、光開始剤、硫黄、硫黄系架橋促進剤、ポリオール系架橋剤、ポリアミン系架橋剤、
ポリチオール系架橋剤、アクリレート系架橋助剤、メタクリレート系架橋助剤、アリル系架橋助剤等である。具体的には、アゾビスブチロニトリル、ベンゾフェノン、ミヒラアーケトン、ベンゾインイソプロピルエーテル、クロロチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－フェニルプロパンが挙げられる。アセトフェノン誘導体も挙げられる。例えば、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、α－ヒドロキシ－α，α’－ジメチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン等である。ベンゾインエーテル系化合物も挙げられる。例えば、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル等である。ベンジルジメチルケタールなどのケタール誘導体化合物も挙げられる。その他にも、ハロゲン化ケトン、アシルフォスフィンオキシド、アシルフォスフォナート、ビス－（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルフォスフィンオキシド、フェニルジメチルスルホニュウムクロリド、トリアリールスルホニュウムヘキサフルオロフォスフェート、トリアジンジチオール系架橋剤、樹脂架橋剤、ポリオール架橋剤、Ｈ末端シロキサン系架橋剤、シラノール縮合系架橋剤なども挙げられる。ジベンゾチアゾイルジスルフィド、４－モルホリノジチオベンゾチアゾール、Ｎ－シクロヘキシル－２－ベンゾチアゾイルスルフェンアミド、Ｎ－ｔ－ブチル－２－ベンゾチアゾイルスルフェンアミド、Ｎ－オキシジエチレン－２－ベンゾチアゾイルスルフェンアミド、Ｎ－ジイソプロピル－２－ベンゾチアゾイルスルフェンアミドＮ－ジシクロヘキシル－２－ベンゾチアゾイルスルフェンアミド、テトラメチルチューラムジスルフィド、テトラエチルチューラムジスルフィド、テトラブチルチューラムジスルフィド、テトラオクチルチューラムジスルフィド、アミン類、ヘキサメチレンテトラミン、ザリゲン、第四級アンモニュウム塩、ホスホニュウム塩、ジアルキルスズ有機酸塩、チタネート、ポリエチレングリコール、塩化白金酸、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、酸化鈴、酸化鉄、水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、脂肪酸ナトリウム、オクチル酸カルシウム、イソオクチル酸カリウム、カリウムブトキサイド、オクチル酸セシウム、イソステアリン酸カリウム、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ヘキサンジオール、シクロヘキサンジオール、ドデカンジオール、ヘキサメチレンジアミン、ドデカンジアミン、末端ジアミノポリエチレングリコール、末端ジアミノポリプロピレングリコール、ベンゼンジチオール、ヘキサンジチオール、１，１０－デカンジチオール、１，１２－ドデカンジチオール、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、ジアリルエーテル、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレートも挙げられる。三次元網目構造ポリマー（熱硬化性樹脂、架橋ゴム）は、例えば二次元線状ポリマー（又は低分子モノマー）１００重量部に対し、架橋剤、架橋促進剤や架橋助剤を、各々、０．１～２０重量部（好ましくは、０．５～１０重量部）を添加した組成物を、２０～３５０℃の温度で、０．１秒～２００分間に亘って、ロールシーティング加工、カレンダーロール加工、プレス加工、押出加工及び射出成形加工することで得られる。二次元線状構造ポリマー（熱可塑性樹脂、未架橋ゴム）も公知の方法で得られる。光硬化樹脂は、光硬化樹脂を構成する組成物に対し、大気中、窒素雰囲気中、アルゴン雰囲気中、或いは減圧中で、ＵＶ装置（例えば、高圧水銀ＵＶランプ、低圧水銀ＵＶランプ、蛍光式ＵＶランプ（ショートＡＲＣキセノンランプ、ケミカルランプ）、メタルハライドランプ）を用い、１０ｍＪ／ｍ２～２０ｋＪ／ｍ２の割合で、２００～４００ｎｍの範囲の紫外線を照射することにより得られる。光硬化樹脂を構成する組成物は、例えば光重合触媒を含む。その量は、例えばエポキシ基を有する化合物１００重量部に対し、０．０１～５重量部である。光重合触媒の配合割合が０．０１重量部未満の少ない場合には、光を照射しても、エポキシ基の開環反応が十分に進行しない。５重量部を越えて多く配合しても、反応が改善されるものでは無い。加硫ゴムは、ガラス転移温度が－２０℃以下の線状重合体と、架橋剤と、架橋促進剤などの所望の成分を含む組成物が、０～３００℃（好ましくは、６０～１８０℃）の温度下で、０．１～１２０分間（好ましくは、５～６０分間）維持することにより得られる。温度が低いと、反応時間が掛かり過ぎ、生産性が悪くなる。逆に、温度が高いと、エネルギーコストが掛かり過ぎる。従って、上記のような条件で行われる。高分子材料としては塗膜も挙げられる。尚、塗膜単独の場合は少ない。すなわち、塗膜は複合材の場合が多い。塗膜は、一般的には、二次元線状ポリマー（熱可塑性樹脂）に架橋剤、架橋促進剤、架橋助剤、溶剤を混合し、これを塗布、乾燥することで得られる。必要に応じて、重合処理も行われる。前記有機高分子材料は、必要に応じて、充填剤、機能性添加剤を有する。機能性添加剤は所望の機能を発現する添加剤である。機能性添加剤は補強剤であったりする。前記剤としては、例えばカーボンブラック、炭酸カルシウム、タルク、扁平タルク、ミストロンタルク、クレー、カオリン、扁平カオリン、セルロース、セライト、扁平クレー、カオリン、ガラス、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、マイカ、シリカが挙げられる。補強剤としては、例えばレーヨン、ナイロン、ポリエステル、ビニロン、スチール、ケブラ、炭素繊維、ガラス繊維などが挙げられる。これ等は繊維の形態であったり、布の形態であったりする。その他、銅、ニッケル、銀、金、スズ、カーボンなどの紛体が挙げられる。導電材も挙げられる。アルミナ、窒化珪素、窒化アルミナ、炭化珪素、ダイヤモンドなどの伝熱材も挙げられる。添加量は、目的に応じた量である。安定剤（老化防止剤、紫外線防止剤）も用いられる場合が有る。安定剤は、高分子材料の信頼性を高める。例えば、アミン・ケトン系縮合物（例えば、ポリ（２，２，４－トリメチル－１，２－ジヒドロキノリン）、６－エトキシ－１，２－ジヒドロ－２，２，４－トリメチルキノリン等）、芳香族第二級アミン化合物（例えば、オクチルジフェニルアミン、４，４－ビス（α，α－ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ－ジフェニル－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ－フェニル－Ｎ’－イソプロピル－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ－フェニル－Ｎ’－イソプロピル－１，３－ジメチルブチル－ｐ－フェニレンジアミン等）、モノ及びビスフェノール系化合物（例えば、スチレン化フェノール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－フェノール、２－ｔ－ブチル－６－（３－ｔ－ブチル－２－ヒドロキシ－５－メチルベンジル）－４－メチルフェニルアクリレート、２，２－メチレンビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４－チオビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）２，５－ジ-ｔ-ブチルヒドロキノン等）、２－メルカプトベンゾイミダゾール、２－Ｚｎメルカプトベンゾイミダゾール、ニッケルジメチルジチオカーバメイト、１，３－ビス（ジメチルアミノプロピル）チオウレア、ジラウリル－３，３－チオジプロピオネート、トリス（ノニル化フェニル）フォスファイト、２－（４－ヒドロキシ－３，５－ｔ－ブチル）アニリノ－１，３，５－トリアジン－４，６－ジチオール、２－（４－フェニルアミノ)アニリノ－１，３，５－トリアジン－４，６－ジチオール、２－（Ｎ－アニリノフェニル）－Ｎ’－イソプロピルアミノ－１，３，５－トリアジン－４，６－ジチオール、４－ジ（Ｎ－アニリノフェニル－Ｎ’－イソプロピルアミノ）－１，３，５-トリアジン－６－チオール、２，４－ジ（Ｎ－アニリノフェニル－Ｎ’－イソプロピルアミノ）－１，３，５－トリアジン－６－チオール、１，３，５－トリアジン－２，４，６－トリチオール,ビス（２，４－ジチオール－１，３，５－トリアジニル－６－アミノ）ベンゼン、２－トリエトキシシリルプロピルアミノ－１，３，５－トリアジン－４，６－ジチオール等が挙げられる。特に、抗酸化性基を有するトリアジンチオール等の硫黄系または燐系化合物が用いられる。添加量は、目的に応じた量である。
　前記複合材料は、前記金属材料と前記セラミッククス材料と前記高分子材料との適宜な組合せになる。例えば、金属材料の表面にセラミックス材料が設けられたものである。金属材料の表面に高分子材料が設けられたものである。セラミックス材料の表面に金属材料が設けられたものである。セラミックス材料の表面に高分子材料が設けられたものである。その他にも各種の組み合わせが有る。組合せになる場合、材料Ａと材料Ｂとの接合で構成される。勿論、これに限られない。複合材料が前記接合で構成される場合、各々の材料は予め清浄処理が行われる。或いは、例えばシランカップリング剤等で処理される。
　前記表面処理剤で処理された基板の一方を被着体とし、前記表面処理剤で処理された（又は、処理されていない）基板の他方を接着体とし、両者を接合することにより、多種多様な複合製品が得られる。これらの材料を無電解メッキ液に浸漬（又は、吹き付け）し、続いて電気メッキすることにより、メッキ製品が得られる。メッキ後のメタライジング製品にレジストを塗布して、メッキ膜をエッチングすることにより回路基板を作ることも出来る。基板表面に溝や流路を造り、疎水化後（又は、親水化後）に同一材料を貼り合せると、疎水化（又は、親水化）されたマイクロ流路を簡単に作ることが出来る。導電性複合体、磁性複合体、又は熱伝導性複合体に接着性を賦与すると、金属材料、セラミックス材料、高分子材料、又は複合性高分子材料に対して、流動体接合（加工接合や架橋接合）又は非流動体接合（組立接合）が可能となる。電子機器、材料分野、自動車分野、ロボット分野、建築・建設分野、環境・エルギー分野など多くの産業分野において、本発明は有効である。デジタル機器、携帯・モバイル機器、高周波モジュール機器、ネットワーク機器は、近年、多機能化、高性能化、小型化が急速に進んでいる。これを実現する手段の一つとして、マイコンやＳｏＣ、メモリ等の複数チップを一つのパッケージに納めたＳｉＰ(System　in　Package)製品、ＣｏＣ製品等が拡大している。機器の更なる高性能化や高機能化を実現する為のＳｉＰ技術が求められている。高性能化や高機能化を実現するためには微小部分の接合技術の進化が不可欠である。このような分野においても本発明は有効である。
　以下、具体的な実施例が挙げられ、本発明が説明される。但し、本発明は以下の実施例にのみ限定されるものでは無い。本発明の特長が大きく損なわれない限り、各種の変形例や応用例も本発明に含まれることは言うまでも無い。
　　［実施例１］
　６－（３－トリエトキシシリルプロピル)アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジクロリド（ＴＥＤＣ）及びＮ，Ｎ’－ビス（２－アミノエチル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン（ＴＥＤＤＡ）は、以下の反応式（１－１）及び反応式（１－２）に従って、合成された。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000012
　５００ｍＬの三ッ口フラスコに、撹拌子と、塩化シアヌル（ＣＣ：１８．３２５ｇ；９９．３７ｍｍｏｌ：関東化学工業株式会社製)とが入れられた。温度計および滴下ロートが取り付けられた。フラスコ内がアルゴン雰囲気下に置かれた。これに、ＴＨＦ（２００ｍＬ）が加えられた。－２０℃に冷却された。この後、３－トリエトキシシリルプロピルアミン（２８ｍＬ；１２０ｍｍｏｌ:チッソ株式会社製）／ＴＨＦ（２０ｍＬ：関東化学工業株式会社製)溶液が、３０分に亘って、徐々に、滴下された。滴下後、トリエチルアミン（１７ｍＬ；１２２ｍｍｏｌ：和光純薬工業株式会社製)／ＴＨＦ（２０ｍＬ：関東化学工業株式会社製)溶液が、３０分に亘って、徐々に、滴下された。滴下後、－２０℃で１時間の撹拌が行われた。反応後、副生成物のトリエチルアミン塩酸塩が濾別された。この後、ロータリーエバポレーターにて濃縮、減圧乾燥が行われた。これにより、粗精製物が得られた。シリカゲルカラムクロマトグラフィー（展開溶媒：クロロホルム）による精製が前記粗精製物に対して行われた。精製物（６－（３－トリエトキシシリルプロピル)アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジクロリド（３１．８２０ｇ；８４．９６ｍｍｏｌ）は淡黄色オイルであった。ＮＭＲデータ等は下記の通りであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000013
　次に、３００ｍＬの三ッ口フラスコに、撹拌子と、エチレンジアミン（１１ｍＬ；１６５ｍｍｏｌ：東京化成工業株式会社製：モレキュラーシーブで精製)とが入れられた。フラスコ内がアルゴン雰囲気下に置かれた。６－（３－トリエトキシシリルプロピル)アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジクロリド（７．８２１ｇ；２１．１８ｍｍｏｌ）とＴＨＦ（６０ｍＬ）との混合溶液が、滴下された。滴下後、反応溶液が徐々に９０℃に加熱された。この後、１７時間に亘る反応が行われた。この後、室温に冷却された。セライトを通して、吸引濾過が行われた。濾液がロータリーエバポレーターにて濃縮された。この後、減圧乾燥が行われた。シリカゲルカラムクロマトグラフィーによる精製が行われた。これにより、淡黄色オイルのＮ，Ｎ’－ビス（２－アミノエチル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン（ＴＥＤＤＡ，６．０６３ｇ；収率６９％）が得られた。得られた化合物の同定は元素分析、ＮＭＲスペクトル、ＭＳ測定により行われた。元素分析値Ｎ％はパーキンエルマモデル２４００ＣＨＮ分析装置により、ＮＭＲスペクトル測定は日本ブルカーＡＣ４００Ｐにより、ＭＳはＪＥＯＬ　ＪＭＳ－７００により行われた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000014
　　［実施例２］
　下記の反応式に沿った反応が行われた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000015
　２００ｍＬの三ッ口フラスコに、撹拌子と、ヒドラジン一水塩（４．０ｍＬ；８２ｍｍｏｌ：東京化成工業株式会社製）とが入れられた。フラスコ内がアルゴン雰囲気下に置かれた。これが０℃に冷却された。この状態で、６－（３－トリエトキシシリルプロピル)アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジクロリド（３．７３４ｇ；１０．１１ｍｍｏｌ）とエタノール（５０ｍＬ）との混合溶液が滴下された。滴下後、反応溶液が徐々に５０℃に加熱された。この後、５０℃下で２時間に亘る反応が行われた。反応後、析出した白色固体が吸引濾過にて濾別された。カラムクロマトグラフによる精製が行われた。これにより、無色粉末の６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－２，４－ジヒドラジニル－１，３，５－トリアジン（ＤＴＥＤＨ：３．４０３ｇ；９．４４ｍｍｏｌ；収率９３％）が得られた。この化合物は、空気と接触すると、空気中の炭酸ガスを吸収し、析出したが、ＮＭＲ分析結果から目的化合物であることが判った。ＮＭＲデータ等は下記の通りであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000016
　　［実施例３］
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000017
　塩化シアヌル（ＣＣ）とジ（Ｎ，Ｎ’－トリエトキシシリルプロピル）アミンとからＤＴＥＤＣが合成された。この後、エタノールとトリエチルアミン（ＴＥＡ）との存在下で、ＤＴＥＤＣとエチレンジアミンとの反応が行われた。反応溶液の濾過が行われた。この後、１～１０ｍｍＨｇの減圧下で、溶剤と未反応のエチレンジアミンとが留去された。これをメタノール溶液に溶解し、活性炭を入れて脱色した。濃縮後、シリカゲルクロマトカラムによる精製が行われた。これを濃縮することにより、淡黄色のシロップが得られた。このものは、元素分析データ、ＮＭＲスペクトル等から、２－（Ｎ，Ｎ’－ジ－３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－４，６－ジ（２－アミノエチル）アミノ－１，３，５－トリアジン（ＤＴＥＤＥＡ）であることが判った。
　　［実施例４］
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000018
　塩化シアヌル（ＣＣ）とジ（トリエトキシシリルプロピル）アミンとからＤＴＥＣが合成された。この後、エタノールとトリエチルアミン（ＴＥＡ）との存在下で、ＤＴＥＣとエチレンジアミンとの反応が行われた。反応溶液の濾過が行われた。この後、１０ｍｍＨｇの減圧下で、溶剤と未反応のエチレンジアミンとが留去された。これがメタノール溶液に溶解された。活性炭による脱色が行われた。濃縮後、シリカゲルクロマトカラムによる精製が行われた。これを濃縮することにより、淡黄色のシロップが得られた。このものは、元素分析データ、ＮＭＲスペクトル等から、２－（２－アミノエチ）アミノ－４，６－ジ（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジ（ＤＴＥＥＡ）であることが判った。
　　［実施例５］
　実施例１の化合物（ＴＥＤＤＡ）による表面処理が行われた例である。
　１０ｍｍ×２０ｍｍ×０．１ｍｍの基板が用意された。前記基板は、Ｔｉ板、Ｍｏ板、Ｎｉ板、Ｃｕ板、Ａｌ板、Ａｇ板、Ｐｔ板、Ｓｎ板、ＳＵＳ３１６板、黄銅板である。すなわち、１０種類の基板が用意された。各々の基板に対して、エタノール中で、４０℃下で、１５分間に亘る超音波脱脂が行われた。この後、エタノールでリンスが行われた。これにより、表面が清浄化された。清浄化後、真空デシケータ中で乾燥が行われた。
　上記処理後の基板が、ＴＥＤＤＡ含有（０．１ｗｔ％）水溶液中に浸漬された。１０分経過した後、基板が引き上げられた。この後、蒸留水で十分なリンスが行われた。この後、２０℃の乾燥デシケータに真空下（０．１ｍｍＨｇ以下）で２４時間に亘って放置された。
　上記処理後、ＴＥＤＤＡ処理基板のＸＰＳ分析が行われた。ＸＰＳ分析装置は線光電子分光分析装置（アルバックファイ製：ＰＨＩ－Quntera　ＳＸＭ　Scanning X-ray　Microprobe、照射角度４５度）である。
　上記ＴＥＤＤＡの代わりに、比較例として、アミノプロピルトリエトキシシラン（ＡＰＳ：アヅマックス製ＡＩＳ０６１０．０）が用いられて、同様に行われた。
　ＸＰＳ分析結果が下記の表－１に示される。
　　　　　　　　　　　　　　表－１
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000019
　表－１から次のことが判る。ＴＥＤＤＡ処理基板は、ＡＰＳ処理基板に比べて、全体として、表面金属濃度と酸素濃度が減少し、かつ、窒素濃度とシリコン濃度が大幅に増加している。これは、ＴＥＤＤＡが基板表面に強く吸着（結合）しているのに対して、ＡＰＳは基板表面に殆ど吸着（結合）していないことを示している。この分析ではＸ線の照射角度が４５度であるので、凡そ、最表面から７ｎｍの深さまでの元素が測定される。ＴＥＤＤＡ処理基板の表面分析では金属原子が十分に観察されるので、ＴＥＤＤＡ膜の厚さは７ｎｍ以下であることが判る。ＸＰＳ分析では１０－６Ｐａ以下で測定されているので、ＴＥＤＤＡが基板に、通常の分子間力より高い結合力（化学結合に匹敵する結合力）で、吸着（結合）していることが理解される。
　　［実施例６］
　実施例１の化合物（ＴＥＤＤＡ）による表面処理が行われた例である。
　１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．１ｍｍの基板が用意された。前記基板は、アルミナ板、炭化ケイ素板、窒化アルミニウム板、酸化亜鉛板、カーボン板、ガラス板、ジルコニア板、陶磁器板、セメント板、石膏板である。すなわち、１０種類の基板が用意された。そして、前記実施例５と同様な処理が行われた。
　上記ＴＥＤＤＡの代わりに、比較例として、アミノプロピルトリエトキシシラン（ＡＰＳ）が用いられて、同様に行われた。
　ＸＰＳ分析結果が下記の表－２に示される。
　　　　　　　　　　　　　　表－２
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000020
　表－２から次のことが判る。ＴＥＤＤＡ処理基板は、ＡＰＳ処理基板（比較例）に比べて、全体として、表面金属濃度と酸素濃度が減少し、かつ、窒素濃度とシリコン濃度が大幅に増加している。ＡｌＮ板はＡｌとＮからなる為、ＳｉＣ板はＳｉとＣとからなる為、前述の傾向は顕著でないものの、同様なことが窺われる。すなわち、セラミックス材料表面にＴＥＤＤＡが強く吸着（結合）していることが判る。この分析ではＸ線の照射角度が４５度であるので、凡そ、最表面から７ｎｍの深さまでの元素が測定される。ＴＥＤＤＡ処理基板の表面分析では金属原子が十分に観察されるので、ＴＥＤＤＡ膜の厚さは７ｎｍ以下であることが判る。ＸＰＳ分析では１０－６Ｐａ以下で測定されているので、ＴＥＤＤＡが基板に、通常の分子間力より高い結合力（化学結合に匹敵する結合力）で、吸着（結合）していることが理解される。
　　［実施例７］
　実施例１の化合物（ＴＥＤＤＡ）による表面処理が行われた例である。
　１０ｍｍ×２０ｍｍ×０．２ｍｍの基板が用意された。前記基板は、ポリエチレン板（ＰＥ：ＬＤ－ＰＥ：０７－１２７－０１：株式会社ハギテック製）、ポリプロピレン板（ＰＰ：コクゴ製：０７－１７５－０４）、テトラフルオロエチレン板（ＰＴＦＥ：ＮＯ．９０３ＵＬ：日東電工株式会社製）、ポリオキシメチレン板（ＰＯＭ：ジュラコンＭ２５－４４：ポリプラスチック社製）、ナイロン板（ＰＡ６：Ｐ０７－１４２－０４、コクゴ製)、ポリエチレン－２,６－ナフタレート板（ＰＥＮ：帝人ジュポン株式会社製：テオネックス（Ｒ））、ポリエチレンテレフタレート板（ＰＥＴ：東レコン、東レ株式会社製）、ポリエーテルエーテルケトン板（ＰＥＥＫ：ＰＥＥＫ４５０Ｇ：八十島プロシード株式会社製）、ポリフェニレンサルファイド板（ＰＰＳ：Ｃ－１３０ＳＧ：出光興産株式会社製)、及びポリカーボネート板（ＰＣ：０７－１４５－０４：コクゴ製）、ポリイミド板（ＰＩ：カプトン、東レデュポン社製）、ウレタン板（ＵＲ：０７－００７－０１：コクゴ製）である。そして、前記実施例５と同様な処理が行われた。
　上記ＴＥＤＤＡの代わりに、比較例として、アミノエチルアミノプロピルトリエトキシシラン（ＡＥＰＳ，アヅマックス製ＳＩＴ８３９８．０）が用いられて、同様に行われた。
　ＸＰＳ分析結果が下記の表－３に示される。
　　　　　　　　　　　　　　表－３
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000021
　表－３から次のことが判る。ＴＥＤＤＡ処理基板は、ＡＥＰＳ処理基板（比較例）に比べて、表面炭素濃度と酸素濃度が減少し、かつ、窒素濃度とシリコン濃度が大幅に増加している。窒素濃度は、窒素が含まれるＰＡ６以外、ＴＥＤＤＡ処理によって、いずれも、大幅に増加している。ケイ素を含む樹脂が使用されていない為、本発明の場合、全てが、ケイ素を含む。ＰＴＦＥは、吸着量が少ないものの、明らかに、かなりな密着力で結合している。これは、ＴＥＤＤＡが樹脂材料表面に強く吸着していることを示している。この分析ではＸ線の照射角度が４５度であるので、凡そ、最表面から７ｎｍの深さまでの元素が測定される。従って、ＴＥＤＤＡ膜の厚さは７ｎｍ以下であることが判る。ＸＰＳ分析では１０－６Ｐａ以下で測定されているので、ＴＥＤＤＡが基板に、通常の分子間力より高い結合力（化学結合に匹敵する結合力）で、吸着（結合）していることが理解される。
　　［実施例８］
　実施例１の化合物（ＴＥＤＤＡ）による表面処理が行われた例である。
　エチレンプロピレンダイエンラバー（ＥＰＤＭ，ＪＳＲ－ＥＰ）、シリコーンゴム板（Ｑ：ＳＨ－８５１Ｕ：東レ・ダウコーニング株式会社製）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ：Ｎｉｐｏｌ　１５００：日本ゼオン株式会社製）、ニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ：ＤＮ３００：日本ゼオン株式会社製）、フッ素ゴム（ＦＫＭ：Ｇ－９０１：ダイキン工業株式会社製）が用意された。これ等の材料に、ＦＥＦブラック（東京材料株式会社製）、ＤＣＰ、及びＺｎＯが混合され、二本ロールで混練された。そして、厚さ２ｍｍの未架橋ゴムシートが得られた。これらの未架橋ゴムシートを重ねて金型に入れ、真空熱加圧装置（ミカドテクノス株式会社製：バキュウムボーイＶＭ０１－１０１０ＶＭ）により、１６０℃で、３０分間、２ＭＰａのプレス圧が掛けられた。これにより、架橋が行われた。このようにして各々のゴム製の基板が得られた。そして、前記実施例５と同様な処理が行われた。
　上記ＴＥＤＤＡの代わりに、比較例として、アミノエチルアミノプロピルトリエトキシシラン（ＡＥＰＳ，アヅマックス製ＳＩＴ８３９８．０）が用いられて、同様に行われた。
　ＸＰＳ分析結果が下記の表－４に示される。
　　　　　　　　　　　　　　表－４
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000022
　表－４から次のことが判る。架橋ゴム材料のうち、Ｑ（架橋シリコーンゴム）はケイ素、ＮＢＲは窒素が材料の構成成分として含まれている。しかし、他のゴムはケイ素や窒素を含まない。従って、ＴＥＤＤＡ処理基板及び未処理基板の表面分析において、Ｎ，Ｓｉの存在・増加はＴＥＤＤＡが架橋ゴムに反応（又は、強い吸着）により表面に存在するからであることが判る。表面の分子鎖が摂動しているゴムにＴＥＤＤＡが結合（吸着）していることは驚きである。
　　［実施例９］
　実施例１の化合物（ＴＥＤＤＡ）による表面処理が行われた例である。
　基板は複合材料である。すなわち、表－５に記載の充填剤がＱ，ＰＥ，ＳＢＲ，ＰＡ６，及びＰＰＳ等の高分子材料にブレンドされた。Ｑ及びＳＢＲに対する充填剤のブレンドは二本ロールで、ＰＥとＰＡ６に対する充填剤のブレンドはニーダーを用いて行われた。そして、１２０℃～１８０℃の温度で５分間に亘って金型によるプレス成形が行われ、１０ｍｍ×２０ｍｍ×０．１ｍｍの基板が得られた。そして、前記実施例５と同様な処理が行われた。
　上記ＴＥＤＤＡの代わりに、比較例として、アミノエチルアミノプロピルトリエトキシシラン（ＡＥＰＳ，アヅマックス製ＳＩＴ８３９８．０）が用いられて、同様に行われた。
　ＸＰＳ分析結果が下記の表－５に示される。
　　　　　　　　　　　　　　表－５
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000023
　表－５から次のことが判る。複合材料の中、Ｑ（架橋シリコーンゴム）はＳｉ、ＮＢＲはＮが構成成分として含まれるが、他のものはＳｉ，Ｎを含まない。従って、ＴＥＤＤＡ処理複合材料及び未処理複合材料の表面分析において、Ｎ，Ｓｉの存在及び増加はＴＥＤＤＡが複合材料表面に反応（又は、強い吸着）して存在していることが判る。
　［実施例１０］
　実施例５ｄの基板（ＴＥＤＤＡ処理Ｃｕ板）、実施例５ｅの基板（ＴＥＤＤＡ処理Ａｌ板）、実施例５ｉの基板（ＴＥＤＤＡ処理ＳＵＳ３１６板）、実施例６ｆの基板（ＴＥＤＤＡ処理ＳｉＯ２板）、実施例７と同様な処理を経たＰＩ板（ＰＩ：カプトン、東レデュポン社製）、実施例７と同様な処理を経たＵＲ板（ＵＲ：０７－００７－０１：コクゴ製）が用意された。
　実施例５ｄで用いられたＣｕ板、実施例７ｂで用いられたＰＰ板、実施例８ｂで用いられたＱ板が用意された。ＴＥＤＤＡ処理は行われていない。これ等の基板に対して超音波脱脂（エタノール中　４０℃　１５分間）が行われた。この後、エタノールによるリンスが行われた。更に、コロナ放電処理（信光電気計測株式会社製のコロナマスター　出力電圧；９ｋＶ（表面電圧）　発振周波数：２０ｋＨｚ　温度：２０℃）が行われた。
　上記ＴＥＤＤＡ処理基板と、上記ＴＥＤＤＡ未処理基板とが、ＴＥＤＤＡ膜が挟まれるように、対向配置された。この後、１ＭＰａのプレスが掛けられた。プレス温度は１２０℃であった。プレス時間は１０分間であった。
　実施例７と同様な処理を経たＰＩ板（ＰＩ：カプトン、東レデュポン社製）、実施例５ｉの基板（ＴＥＤＤＡ処理ＳＵＳ３１６板）が用意された。
　ＴＥＤＤＡ処理ＳＵＳ３１６板（実施例５ｉの基板）に対しては、更に、アクリルウレタン系塗料（Ｕ：ウレッコート、複合資材株式会社）が塗布された。そして、硬化処理（５０℃；２４時間）が行われた。この後、実施例５ｉと同様に、アクリルウレタン系塗膜の上にＴＥＤＤＡ水溶液による表面処理が行われた。
　これ等ＴＥＤＤＡ処理基板が、触媒処理液（上村工業株式会社製のＮＰ－８；１５０ｍＬ／Ｌ　ＨＣｌ；１５０ｍＬ／Ｌ）中に、浸漬（温度：２５℃　時間：１分間）された。これにより、表面にＰｄ－Ｓｎ触媒が担持された。このＰｄ－Ｓｎ触媒が担持された基板が、無電解銅メッキ浴（上村工業株式会社製のスルカップＰＳＹ－１Ａ；１００ｍｌ／Ｌ　スルカップＰＳＹ－１Ｂ；５５ｍｌ／Ｌ　１８．５％ホルマリン水溶液；２０ｍＬ／Ｌ）中に、浸漬（温度：３３℃　時間：２０分間）された。この後、電気メッキが行われた。この電気メッキに用いられた電解浴は、上村工業株式会社製のスルカップＥＴＮ浴（ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ；８０ｇ／Ｌ　Ｈ２ＳＯ４；２００ｇ／Ｌ　Ｃｌ－；５０ｐｐｍ）、スルカップＥＴＮ－１Ａ浴（１ｍｌ／Ｌ）、スルカップＥＴＮ－１Ｂ浴（１０ｍｌ／Ｌ）である。電流は２．５Ａ／ｄｍ２であった。時間は６０分間であった。温度は２５℃であった。このようにして得られたＣｕメッキ膜の厚さは３０μｍであった。
　上記ＴＥＤＤＡの代わりに、比較例として、ＡＥＰＳ（アヅマックス製）が用いられて、同様に行われた。
　本実施例で得られたサンプルについて、下記の測定が行われたので、その結果が表－６に示される。接着強度（密着強度）の測定には、剥離試験装置（島津製作所製のオートグラフＰ－１００）が用いられた。測定時における剥離速度は５ｍｍ／ｍｉｎの条件であった。
　　　　　　　　　　　　　　表－６
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000024
　表－６によれば、本発明になるサンプルは、接着強度（密着強度）が非常に大きなことが判る。
　　[実施例１１]
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000025
　５００ｍＬの三ッ口フラスコに、撹拌子とＮ，Ｎ－ジメチルエチレンジアミン（２０．０ｇ；０．２３０ｍｍｏｌ)とが入れられた。フラスコ内がアルゴン雰囲気下に置かれた。これに、ＴＨＦ（２００ｍＬ）が加えられた。６－（３－トリエトキシシリルプロピル)アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジクロリド（８．３ｇ；２２．５ｍｍｏｌ）とＴＨＦ（１００ｍＬ）との混合溶液が、滴下された。滴下後、反応溶液が徐々に９０℃に加熱された。この後、８時間に亘る反応が行われた。この後、室温に冷却された。セライトを通して、吸引濾過が行われた。濾液がロータリーエバポレーターにて濃縮された。この後、減圧乾燥が行われた。これにより、淡黄色オイルのＮ，Ｎ’－ビス（２－ジメチルアミノエチル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン（９．１ｇ；収率８６％）が得られた。得られた化合物の同定は元素分析、ＮＭＲスペクトル、ＭＳ測定により行われた。元素分析値Ｎ％はパーキンエルマモデル２４００ＣＨＮ分析装置により、ＮＭＲスペクトル測定は日本ブルカーＡＣ４００Ｐにより、ＭＳはＪＥＯＬ　ＪＭＳ－７００により行われた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000026
　　[実施例１２]
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000027
　３００ｍＬの三ッ口フラスコに、撹拌子と１，６－へキサンジアミン（４６．５ｇ；０．４０ｍｏｌ)とが入れられた。フラスコ内がアルゴン雰囲気下に置かれた。これに、ＴＨＦ（８０ｇ）が加えられた。６－（３－トリエトキシシリルプロピル)アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジクロリド（１４．８ｇ；０．０４ｍｏｌ）とＴＨＦ（２０ｇ）との混合溶液が、滴下された。滴下後、反応溶液が徐々に加熱された。この後、還流下で５時間に亘る反応が行われた。この後、室温に冷却された。セライトを通して、吸引濾過が行われた。濾液がロータリーエバポレーターにて濃縮された。この後、減圧乾燥が行われた。これにより、淡黄色オイルのＮ，Ｎ’－ビス（２－アミノヘキシル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン（ＴＥＤＨＤＡ，１９．９ｇ；収率９４％）が得られた。得られた化合物の同定は元素分析、ＮＭＲスペクトル、ＭＳ測定により行われた。元素分析値Ｎ％はパーキンエルマモデル２４００ＣＨＮ分析装置により、ＮＭＲスペクトル測定は日本ブルカーＡＣ４００Ｐにより、ＭＳはＪＥＯＬ　ＪＭＳ－７００により行われた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000028
　　[実施例１３]
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000029
　３００ｍＬの三ッ口フラスコに、撹拌子とトリス（２－アミノエチル）アミン（２９．３ｇ；０．２０ｍｍｏｌ)とが入れられた。フラスコ内がアルゴン雰囲気下に置かれた。これに、ＴＨＦ（４０ｇ）が加えられた。６－（３－トリエトキシシリルプロピル)アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジクロリド（７．８ｇ；０．０２ｍｏｌ）とＴＨＦ（１０ｇ）との混合溶液が、滴下された。滴下後、反応溶液が徐々に９０℃に加熱された。この後、８時間に亘る反応が行われた。この後、室温に冷却された。セライトを通して、吸引濾過が行われた。濾液がロータリーエバポレーターにて濃縮された。この後、減圧乾燥が行われた。これにより、淡黄色オイルのＮ，Ｎ’－ビス｛２－[ビス－（２-アミノエチル）アミノ]エチル｝－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン（ＴＥＢＴＴＡ，１１．２ｇ；収率９５％）が得られた。得られた化合物の同定は元素分析、ＮＭＲスペクトル、ＭＳ測定により行われた。元素分析値Ｎ％はパーキンエルマモデル２４００ＣＨＮ分析装置により、ＮＭＲスペクトル測定は日本ブルカーＡＣ４００Ｐにより、ＭＳはＪＥＯＬ　ＪＭＳ－７００により行われた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000030
　　[実施例１４]
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000031
　５００ｍＬの三ッ口フラスコに、撹拌子と１，１２－ドデカンジアミン（４０．１ｇ；０．２０ｍｏｌ)とが入れられた。フラスコ内がアルゴン雰囲気下に置かれた。これに、ＴＨＦ（２００ｇ）が加えられた。６－（３－トリエトキシシリルプロピル)アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジクロリド（７．８ｇ；０．０２ｍｏｌ）とＴＨＦ（１０ｇ）との混合溶液が、滴下された。滴下後、反応溶液が徐々に加熱された。この後、還流下で１０時間に亘る反応が行われた。この後、室温に冷却された。セライトを通して、吸引濾過が行われた。濾液がロータリーエバポレーターにて濃縮された。この後、減圧乾燥が行われた。これにより、無色オイルのＮ，Ｎ’－ビス（１２－アミノドデシル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン（ＴＥＤＤＤＡ，１３．１ｇ；収率９４％）が得られた。得られた化合物の同定は元素分析、ＮＭＲスペクトル、ＭＳ測定により行われた。元素分析値Ｎ％はパーキンエルマモデル２４００ＣＨＮ分析装置により、ＮＭＲスペクトル測定は日本ブルカーＡＣ４００Ｐにより、ＭＳはＪＥＯＬ　ＪＭＳ－７００により行われた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000032
　尚、前記［００２２］等で挙げられた他の化合物も同様にして合成される。
　　［実施例１５］
　実施例５ｄで用いられたＣｕ板が用意された。ＴＥＤＤＡ（実施例１）、ＤＴＥＤＨ（実施例２）、ＤＴＥＤＥＡ（実施例３）、ＤＴＥＥＡ（実施例４）、ＴＥＤＤＭＡ（実施例１１）、ＴＥＤＨＤＡ（実施例１２）、ＴＥＢＴＴＡ（実施例１３）、ＴＥＤＤＤＡ（実施例１４）が用いられた。実施例５と同様な表面処理が行われた。
　実施例７ｂで用いられたＰＰ板が用意された。化合物αによる処理は行われていない。この基板に対して超音波脱脂（エタノール中　４０℃　１５分間）が行われた。この後、エタノールによるリンスが行われた。更に、コロナ放電処理（信光電気計測株式会社製のコロナマスター　出力電圧；９ｋＶ（表面電圧）　発振周波数：２０ｋＨｚ　温度：２０℃）が行われた。
　上記各化合物の処理Ｃｕ基板と、上記未処理ＰＰ基板とが、各化合物膜が挟まれるように、対向配置された。この後、１ＭＰａのプレスが掛けられた。プレス温度は１２０℃であった。プレス時間は１０分間であった。
　ＰＩ板（ＰＩ：カプトン、東レデュポン社製）が用意された。ＴＥＤＤＡ（実施例１）、ＴＥＤＨＤＡ（実施例１２）、ＴＥＢＴＴＡ（実施例１３）、ＴＥＤＤＤＡ（実施例１４）が用いられた。実施例５と同様な表面処理が行われた。
　これ等の処理基板が、触媒処理液（上村工業株式会社製のＮＰ－８；１５０ｍＬ／Ｌ　ＨＣｌ；１５０ｍＬ／Ｌ）中に、浸漬（温度：２５℃　時間：１分間）された。これにより、表面にＰｄ－Ｓｎ触媒が担持された。このＰｄ－Ｓｎ触媒が担持された基板が、無電解銅メッキ浴（上村工業株式会社製のスルカップＰＳＹ－１Ａ；１００ｍｌ／Ｌ　スルカップＰＳＹ－１Ｂ；５５ｍｌ／Ｌ　１８．５％ホルマリン水溶液；２０ｍＬ／Ｌ）中に、浸漬（温度：３３℃　時間：２０分間）された。この後、電気メッキが行われた。この電気メッキに用いられた電解浴は、上村工業株式会社製のスルカップＥＴＮ浴（ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ；８０ｇ／Ｌ　Ｈ２ＳＯ４；２００ｇ／Ｌ　Ｃｌ－；５０ｐｐｍ）、スルカップＥＴＮ－１Ａ浴（１ｍｌ／Ｌ）、スルカップＥＴＮ－１Ｂ浴（１０ｍｌ／Ｌ）である。電流は２．５Ａ／ｄｍ２であった。時間は６０分間であった。温度は２５℃であった。このようにして得られたＣｕメッキ膜の厚さは３０μｍであった。
　本実施例で得られたサンプルについて、下記の測定が行われたので、その結果が表－7に示される。接着強度（密着強度）の測定には、剥離試験装置（島津製作所製のオートグラフＰ－１００）が用いられた。測定時における剥離速度は５ｍｍ／ｍｉｎの条件であった。
　　　　　　　　　　　　　　表－７
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000033
　表－７によれば、本発明になるサンプルは、接着強度（密着強度）が非常に大きなことが判る。
　実施例１において、エチレンジアミン（１１ｍＬ）がエチレンジアミン（７ｍＬ）に変更された以外は、同様に行われた。その結果、ＴＥＤＤＡの単量体とＴＥＤＤＡの二量体（前記［００２７］に記載の一般式参照）との混合物が得られた。すなわち、単量体と二量体との混合物（混合割合はエチレンジアミン量によって変化した。）が得られた。この混合物からの二量体の単離は簡単でなかった。実施例５と同様に前記混合物による表面処理が行われた。この表面処理の結果は実施例５の表面処理の結果と同様であった。
　本発明の表面処理剤は、多くの基板に適用可能であるから、多様性を有することが判る。
　基板表面に設けられた化合物αは反応性に富むことから、この反応特性を利用して、各種の分野に応用できる。例えば、化合物αとの反応（吸着）が可能な化合物Ｘを基板上に設けたい場合でも、これは簡単である。
　本発明は様々な分野（例えば、装飾品、回路基板、その他複合化製品）に適用できることが理解される。
 

Claims (29)

  1. 　化合物αを含有する溶液が塗布されることにより前記化合物αが基板上に設けられる表面処理方法であって、
    　前記化合物αは、
    　　Ｍ－ＯＨ基および／またはＭ－ＯＨ生成基（Ｍ：金属元素）と、
    　　アミノ基と、
    　　トリアジン環
    とを少なくとも有し、
    　前記Ｍ－ＯＨ基および／またはＭ－ＯＨ生成基（Ｍ：金属元素）は一つ以上有り、
    　前記トリアジン環は一つ以上有り、
    　前記アミノ基の少なくとも一つのアミノ基は、前記トリアジン環のＣに、間接的に、結合してなり、
    　前記間接的に結合したアミノ基は、少なくとも、末端位置に存在してなり、
    　前記末端位置のアミノ基は一つ以上有る
    ことを特徴とする表面処理方法。
  2. 　前記化合物αは下記の一般式［Ｉ］で表される化合物である
    ことを特徴とする請求項１の表面処理方法。
    　　一般式［Ｉ］
    　｛（ＮＲ１Ｒ２）ａＸ－Ｑ｝ｂＹ（Ｗ）ｃ｛Ｚ（Ｖ－Ｍ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ）｝ｄ
    　　（式中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４はＨ又は官能基である。Ｒ１とＲ２とＲ３とＲ４とは、全てが同じでも、異なるものでも良い。Ｘ，Ｚ，Ｑ，Ｖは連結基である。連結基Ｘ，Ｚ，Ｑが無い場合も有る（但し、Ｘ、Ｚ、Ｑの全てが無い場合は除く）。Ｙは骨格である。この骨格はトリアジン環（Ｃ３Ｎ３）を有する。前記トリアジン環には、直接、－ＮＨ２，－Ｎ３が結合していない。Ｗは、{Ｚ（Ｖ－Ｍ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ）｝以外の官能基である。ＭはＳｉ，Ａｌ，Ｔｉの群の中から選ばれる少なくとも一つである。ａは１以上の整数、ｂは１又は２、ｃは０又は１、ｄは１又は２、ｂ+ｃ+ｄ＝３、ｎは０，１又は２である。）
  3. 　前記化合物αは下記の一般式［ＩＩ］又は一般式［ＩＩＩ］で表される化合物である
    ことを特徴とする請求項２の表面処理方法。
    　一般式［ＩＩ］
    　｛（ＮＲ１Ｒ２）ａＸ－Ｑ｝ｂＹ｛ＮＨ（ＣＨ２）ｍＳｉ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ｝e
    　　一般式［ＩＩＩ］
    　｛（ＮＲ１Ｒ２）ａＸ－Ｑ｝ｂＹ[Ｎ｛（ＣＨ２）ｍＳｉ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ｝２]e
    　　（式中、Ｒ１，Ｒ２、Ｒ３，Ｒ４はＨ又は官能基である。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３，Ｒ４とは、同じでも、異なるものでも良い。Ｘ，Ｑは連結基である。連結基Ｘ，Ｑが無い場合も有る（但し、Ｘ、Ｑの全てが無い場合は除く）。Ｙは骨格である。この骨格はトリアジン環（Ｃ３Ｎ３）を有する。前記トリアジン環には、直接、－ＮＨ２，－Ｎ３が結合していない。ａは１以上の整数、ｂは１又は２、ｅは１又は２、ｂ＋ｅ＝３、ｍは１以上の整数、ｎは０，１又は２である。）
  4. 　前記化合物αの末端に結合したアミノ基が第１級アミノ基である
    ことを特徴とする請求項３の表面処理方法。
  5. 　前記化合物αは下記の一般式［ＩＶ］又は一般式［Ｖ］で表される化合物である
    ことを特徴とする請求項３の表面処理方法。
    　　　一般式［ＩＶ］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000001
    　　　一般式［Ｖ］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000002
    　（式中、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは下記の基である。
    　　　Ａ＝－Ｎ（Ｒａ）Ｒｂ－Ｓｉ（Ｒｃ）ｎ（ＯＲｄ）３－ｎ，or
    　　　　　－Ｎ｛Ｒｂ－Ｓｉ（Ｒｃ）ｎ（ＯＲｄ）３－ｎ｝２
    　　　Ｂ＝－Ｎ（Ｒｅ）Ｒｆ（ＮＨ２）ｍ，or　－Ｎ｛Ｒｆ（ＮＨ２）ｍ｝２
    　　　Ｃ＝Ａ，Ｂ，or　－Ｎ（Ｒｇ）Ｒｈ
    　　　Ｄ＝Ｒｉ
    　　　Ｒａ，Ｒｅ，ＲｇはＨ又は炭化水素基である。Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｆ，Ｒｈ，Ｒｉは炭化水素基である。ｎは０，１又は２である。ｍは１又は２である。）
  6. 　前記化合物αは、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－アミノエチル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－２，４－ジヒドラジニル－１，３，５－トリアジン、２－（Ｎ，Ｎ’－ジ－３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－４，６－ジ（２－アミノエチル）アミノ－１，３，５－トリアジン、２－（２－アミノエチル）アミノ－４，６－ジ（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ビス（メチルエチルケトキシミノシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリアセトキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリイソプロペノオキシシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリベンゾキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ビス（トリエトキシシリルへキシル）アミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ビス（トリエトキシシリルドデシル）アミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（メチルエチルケトキシミノシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（メチルエチルケトキシミノシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリアセトキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリイソプロペノオキシシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリベンゾキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（トリエトキシシリルヘキシルアミノ）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－ジメチルアミノエチル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－アミノヘキシル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス｛２－[ビス－（２-アミノエチル）アミノ]エチル｝－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス（１２－アミノドデシル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミンの群の中から選ばれる少なくとも一つである
    ことを特徴とする請求項５の表面処理方法。
  7. 　前記Ｍ－ＯＨ基および／またはＭ－ＯＨ生成基（Ｍ：金属元素）がアルコキシシリル基である
    ことを特徴とする請求項１～請求項５いずれかの表面処理方法。
  8. 　化合物αの蒸発により前記化合物αが基板上に設けられる表面処理方法であって、
    　前記化合物αは、
    　　Ｍ－ＯＨ基および／またはＭ－ＯＨ生成基（Ｍ：金属元素）と、
    　　アミノ基と、
    　　トリアジン環
    とを少なくとも有し、
    　前記Ｍ－ＯＨ基および／またはＭ－ＯＨ生成基（Ｍ：金属元素）は一つ以上有り、
    　前記トリアジン環は一つ以上有り、
    　前記アミノ基の少なくとも一つのアミノ基は、前記トリアジン環のＣに、間接的に、結合してなり、
    　前記間接的に結合したアミノ基は、少なくとも、末端位置に存在してなり、
    　前記末端位置のアミノ基は一つ以上有る
    ことを特徴とする表面処理方法。
  9. 　前記化合物αは下記の一般式［Ｉ］で表される化合物である
    ことを特徴とする請求項８の表面処理方法。
    　　一般式［Ｉ］
    　｛（ＮＲ１Ｒ２）ａＸ－Ｑ｝ｂＹ（Ｗ）ｃ｛Ｚ（Ｖ－Ｍ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ）｝ｄ
    　　（式中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４はＨ又は官能基である。Ｒ１とＲ２とＲ３とＲ４とは、全てが同じでも、異なるものでも良い。Ｘ，Ｚ，Ｑ，Ｖは連結基である。連結基Ｘ，Ｚ，Ｑが無い場合も有る（但し、Ｘ、Ｚ、Ｑの全てが無い場合は除く）。Ｙは骨格である。この骨格はトリアジン環（Ｃ３Ｎ３）を有する。前記トリアジン環には、直接、－ＮＨ２，－Ｎ３が結合していない。Ｗは、{Ｚ（Ｖ－Ｍ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ）｝以外の官能基である。ＭはＳｉ，Ａｌ，Ｔｉの群の中から選ばれる少なくとも一つである。ａは１以上の整数、ｂは１又は２、ｃは０又は１、ｄは１又は２、ｂ+ｃ+ｄ＝３、ｎは０，１又は２である。）
  10. 　前記化合物αは下記の一般式［ＩＩ］又は一般式［ＩＩＩ］で表される化合物である
    ことを特徴とする請求項９の表面処理方法。
    　　一般式［ＩＩ］
    　｛（ＮＲ１Ｒ２）ａＸ－Ｑ｝ｂＹ｛ＮＨ（ＣＨ２）ｍＳｉ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ｝e
    　　一般式［ＩＩＩ］
    　｛（ＮＲ１Ｒ２）ａＸ－Ｑ｝ｂＹ[Ｎ｛（ＣＨ２）ｍＳｉ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ｝２]e
    　　（式中、Ｒ１，Ｒ２、Ｒ３，Ｒ４はＨ又は官能基である。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３，Ｒ４とは、同じでも、異なるものでも良い。Ｘ，Ｑは連結基である。連結基Ｘ，Ｑが無い場合も有る（但し、Ｘ、Ｑの全てが無い場合は除く）。Ｙは骨格である。この骨格はトリアジン環（Ｃ３Ｎ３）を有する。前記トリアジン環には、直接、－ＮＨ２，－Ｎ３が結合していない。ａは１以上の整数、ｂは１又は２、ｅは１又は２、ｂ＋ｅ＝３、ｍは１以上の整数、ｎは０，１又は２である。）
  11. 　前記化合物αの末端に結合したアミノ基が第１級アミノ基であることを特徴とする請求項１０の表面処理方法。
  12. 　前記化合物αは下記の一般式［ＩＶ］又は一般式［Ｖ］で表される化合物である
    ことを特徴とする請求項１０の表面処理方法。
    　　　一般式［ＩＶ］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000003
    　　　一般式［Ｖ］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000004
    　（式中、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは下記の基である。
    　　　Ａ＝－Ｎ（Ｒａ）Ｒｂ－Ｓｉ（Ｒｃ）ｎ（ＯＲｄ）３－ｎ，or
    　　　　　－Ｎ｛Ｒｂ－Ｓｉ（Ｒｃ）ｎ（ＯＲｄ）３－ｎ｝２
    　　　Ｂ＝－Ｎ（Ｒｅ）Ｒｆ（ＮＨ２）ｍ，or　－Ｎ｛Ｒｆ（ＮＨ２）ｍ｝２
    　　　Ｃ＝Ａ，Ｂ，or　－Ｎ（Ｒｇ）Ｒｈ
    　　　Ｄ＝Ｒｉ
    　　　Ｒａ，Ｒｅ，ＲｇはＨ又は炭化水素基である。Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｆ，Ｒｈ，Ｒｉは炭化水素基である。ｎは０，１又は２である。ｍは１又は２である。）
  13. 　前記化合物αは、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－アミノエチル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－２，４－ジヒドラジニル－１，３，５－トリアジン、２－（Ｎ，Ｎ’－ジ－３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－４，６－ジ（２－アミノエチル）アミノ－１，３，５－トリアジン、２－（２－アミノエチル）アミノ－４，６－ジ（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ビス（メチルエチルケトキシミノシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリアセトキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリイソプロペノオキシシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリベンゾキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ビス（トリエトキシシリルへキシル）アミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ビス（トリエトキシシリルドデシル）アミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（メチルエチルケトキシミノシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（メチルエチルケトキシミノシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリアセトキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリイソプロペノオキシシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリベンゾキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（トリエトキシシリルヘキシルアミノ）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－ジメチルアミノエチル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－アミノヘキシル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス｛２－[ビス－（２-アミノエチル）アミノ]エチル｝－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス（１２－アミノドデシル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミンの群の中から選ばれる少なくとも一つである
    ことを特徴とする請求項１２の表面処理方法。
  14. 　前記化合物αが基板上に設けられる前に、洗浄処理、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、紫外線照射、酸処理、アルカリ処理、水蒸気処理及び化成処理の群の中から選ばれる一つまたは二つ以上の処理が前記基板に行われる
    ことを特徴とする請求項１～請求項１３いずれかの表面処理方法。
  15. 　前記化合物αが基板上に設けられた後、加熱処理が行われる
    ことを特徴とする請求項１～請求項１４いずれかの表面処理方法。
  16. 　前記表面処理は前記化合物αによる接着を目的としてなされる
    ことを特徴とする請求項１～請求項１５いずれかの表面処理方法。
  17. 　前記表面処理は前記化合物αによる化学的反応または物理的吸着を目的としてなされる
    ことを特徴とする請求項１～請求項１５いずれかの表面処理方法。
  18. 　請求項１～請求項１７いずれかの表面処理方法に用いられる表面処理剤であって、
    　前記表面処理剤は化合物α、又は化合物αを含むものであり、
    　前記化合物αは、
    　　Ｍ－ＯＨ基および／またはＭ－ＯＨ生成基（Ｍ：金属元素）と、
    　　アミノ基と、
    　　トリアジン環
    とを少なくとも有し、
    　前記Ｍ－ＯＨ基および／またはＭ－ＯＨ生成基（Ｍ：金属元素）は一つ以上有り、
    　前記トリアジン環は一つ以上有り、
    　前記アミノ基の少なくとも一つのアミノ基は、前記トリアジン環のＣに、間接的に、結合してなり、
    　前記間接的に結合したアミノ基は、少なくとも、末端位置に存在してなり、
    　前記末端位置のアミノ基は一つ以上有る
    ことを特徴とする表面処理剤。
  19. 　前記化合物αは下記の一般式［Ｉ］で表される化合物である
    ことを特徴とする請求項１８の表面処理剤。
    　　一般式［Ｉ］
    　｛（ＮＲ１Ｒ２）ａＸ－Ｑ｝ｂＹ（Ｗ）ｃ｛Ｚ（Ｖ－Ｍ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ）｝ｄ
    　　（式中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４はＨ又は官能基である。Ｒ１とＲ２とＲ３とＲ４とは、全てが同じでも、異なるものでも良い。Ｘ，Ｚ，Ｑ，Ｖは連結基である。連結基Ｘ，Ｚ，Ｑが無い場合も有る（但し、Ｘ、Ｚ、Ｑの全てが無い場合は除く）。Ｙは骨格である。この骨格はトリアジン環（Ｃ３Ｎ３）を有する。前記トリアジン環には、直接、－ＮＨ２，－Ｎ３が結合していない。Ｗは、{Ｚ（Ｖ－Ｍ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ）｝以外の官能基である。ＭはＳｉ，Ａｌ，Ｔｉの群の中から選ばれる少なくとも一つである。ａは１以上の整数、ｂは１又は２、ｃは０又は１、ｄは１又は２、ｂ+ｃ+ｄ＝３、ｎは０，１又は２である。）
  20. 　前記化合物αは下記の一般式［ＩＩ］又は一般式［ＩＩＩ］で表される化合物である
    ことを特徴とする請求項１９の表面処理剤。
    　　　一般式［ＩＩ］
    　｛（ＮＲ１Ｒ２）ａＸ－Ｑ｝ｂＹ｛ＮＨ（ＣＨ２）ｍＳｉ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ｝e
    　　一般式［ＩＩＩ］
    　｛（ＮＲ１Ｒ２）ａＸ－Ｑ｝ｂＹ[Ｎ｛（ＣＨ２）ｍＳｉ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ｝２]e
    　　（式中、Ｒ１，Ｒ２、Ｒ３，Ｒ４はＨ又は官能基である。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３，Ｒ４とは、同じでも、異なるものでも良い。Ｘ，Ｑは連結基である。連結基Ｘ，Ｑが無い場合も有る（但し、Ｘ、Ｑの全てが無い場合は除く）。Ｙは骨格である。この骨格はトリアジン環（Ｃ３Ｎ３）を有する。前記トリアジン環には、直接、－ＮＨ２，－Ｎ３が結合していない。ａは１以上の整数、ｂは１又は２、ｅは１又は２、ｂ＋ｅ＝３、ｍは１以上の整数、ｎは０，１又は２である。）
  21. 　前記化合物αの末端に結合したアミノ基が第１級アミノ基であることを特徴とする請求項２０の表面処理剤。
  22. 　前記化合物αは下記の一般式［ＩＶ］又は一般式［Ｖ］で表される化合物である
    ことを特徴とする請求項２０の表面処理剤。
    　　　一般式［ＩＶ］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000005
    　　　一般式［Ｖ］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000006
    　（式中、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは下記の基である。
    　　　Ａ＝－Ｎ（Ｒａ）Ｒｂ－Ｓｉ（Ｒｃ）ｎ（ＯＲｄ）３－ｎ，or
    　　　　　－Ｎ｛Ｒｂ－Ｓｉ（Ｒｃ）ｎ（ＯＲｄ）３－ｎ｝２
    　　　Ｂ＝－Ｎ（Ｒｅ）Ｒｆ（ＮＨ２）ｍ，or　－Ｎ｛Ｒｆ（ＮＨ２）ｍ｝２
    　　　Ｃ＝Ａ，Ｂ，or　－Ｎ（Ｒｇ）Ｒｈ
    　　　Ｄ＝Ｒｉ
    　　　Ｒａ，Ｒｅ，ＲｇはＨ又は炭化水素基である。Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｆ，Ｒｈ，Ｒｉは炭化水素基である。ｎは０，１又は２である。ｍは１又は２である。）
  23. 　前記化合物αは、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－アミノエチル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－２，４－ジヒドラジニル－１，３，５－トリアジン、２－（Ｎ，Ｎ’－ジ－３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－４，６－ジ（２－アミノエチル）アミノ－１，３，５－トリアジン、２－（２－アミノエチル）アミノ－４，６－ジ（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ビス（メチルエチルケトキシミノシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリアセトキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリイソプロペノオキシシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ジ（トリベンゾキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ビス（トリエトキシシリルへキシル）アミノ－１，３，５－トリアジン、６－（２－アミノエチル）アミノ－２，４－ビス（トリエトキシシリルドデシル）アミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（メチルエチルケトキシミノシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（メチルエチルケトキシミノシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリアセトキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリイソプロペノオキシシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ジ（トリベンゾキシシリル）プロピルアミノ－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（トリエトキシシリルヘキシルアミノ）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジ（２－アミノエチル）アミノ－６－ビス（トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－ジメチルアミノエチル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－アミノヘキシル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス｛２－[ビス－（２-アミノエチル）アミノ]エチル｝－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス（１２－アミノドデシル）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジアミンの群の中から選ばれる少なくとも一つである
    ことを特徴とする請求項２２の表面処理剤。
  24. 　下記の一般式［Ｉ］で表される化合物である
    ことを特徴とする新規化合物。
    　　一般式［Ｉ］
    　｛（ＮＲ１Ｒ２）ａＸ－Ｑ｝ｂＹ（Ｗ）ｃ｛Ｚ（Ｖ－Ｍ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ）｝ｄ
    　　（式中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４はＨ又は官能基である。Ｒ１とＲ２とＲ３とＲ４とは、全てが同じでも、異なるものでも良い。Ｘ，Ｚ，Ｑ，Ｖは連結基である。連結基Ｘ，Ｚ，Ｑが無い場合も有る（但し、Ｘ、Ｚ、Ｑの全てが無い場合は除く）。Ｙは骨格である。この骨格はトリアジン環（Ｃ３Ｎ３）を有する。前記トリアジン環には、直接、－ＮＨ２，－Ｎ３が結合していない。Ｗは、{Ｚ（Ｖ－Ｍ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ）｝以外の官能基である。ＭはＳｉ，Ａｌ，Ｔｉの群の中から選ばれる少なくとも一つである。ａは１以上の整数、ｂは１又は２、ｃは０又は１、ｄは１又は２、ｂ+ｃ+ｄ＝３、ｎは０，１又は２である。）
  25. 　前記一般式［Ｉ］で表される化合物は下記の一般式［ＩＩ］で表される化合物である
    ことを特徴とする請求項２４の新規化合物。
    　一般式［ＩＩ］
    　｛（ＮＲ１Ｒ２）ａＸ－Ｑ｝ｂＹ｛ＮＨ（ＣＨ２）ｍＳｉ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ｝e
    　（式中、Ｒ１，Ｒ２、Ｒ３，Ｒ４はＨ又は官能基である。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３，Ｒ４とは、同じでも、異なるものでも良い。Ｘ，Ｑは連結基である。連結基Ｘ，Ｑが無い場合も有る（但し、Ｘ、Ｑの全てが無い場合は除く）。Ｙは骨格である。この骨格はトリアジン環（Ｃ３Ｎ３）を有する。前記トリアジン環には、直接、－ＮＨ２，－Ｎ３が結合していない。ａは１以上の整数、ｂは１又は２、ｅは１又は２、ｂ＋ｅ＝３、ｍは１以上の整数、ｎは０，１又は２である。）
  26. 　前記一般式［Ｉ］で表される化合物は下記の一般式［ＩＩＩ］で表される化合物である
    ことを特徴とする請求項２４の新規化合物。
    一般式［ＩＩＩ］
    　｛（ＮＲ１Ｒ２）ａＸ－Ｑ｝ｂＹ[Ｎ｛（ＣＨ２）ｍＳｉ（Ｒ３）ｎ（ＯＲ４）３－ｎ｝２]e
    　　（式中、Ｒ１，Ｒ２、Ｒ３，Ｒ４はＨ又は官能基である。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３，Ｒ４とは、同じでも、異なるものでも良い。Ｘ，Ｑは連結基である。連結基Ｘ，Ｑが無い場合も有る（但し、Ｘ、Ｑの全てが無い場合は除く）。Ｙは骨格である。この骨格はトリアジン環（Ｃ３Ｎ３）を有する。前記トリアジン環には、直接、－ＮＨ２，－Ｎ３が結合していない。ａは１以上の整数、ｂは１又は２、ｅは１又は２、ｂ＋ｅ＝３、ｍは１以上の整数、ｎは０，１又は２である。）
  27. 　前記一般式［Ｉ］で表される化合物は下記の一般式［ＩＶ］又は一般式［Ｖ］で表される化合物である
    ことを特徴とする請求項２４の新規化合物。
    　　　一般式［ＩＶ］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000007
    　　　構造式［Ｖ］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000008
    　（式中、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは下記の基である。
    　　　Ａ＝－Ｎ（Ｒａ）Ｒｂ－Ｓｉ（Ｒｃ）ｎ（ＯＲｄ）３－ｎ，or
    　　　　　－Ｎ｛Ｒｂ－Ｓｉ（Ｒｃ）ｎ（ＯＲｄ）３－ｎ｝２
    　　　Ｂ＝－Ｎ（Ｒｅ）Ｒｆ（ＮＨ２）ｍ，or　－Ｎ｛Ｒｆ（ＮＨ２）ｍ｝２
    　　　Ｃ＝Ａ，Ｂ，or　－Ｎ（Ｒｇ）Ｒｈ
    　　　Ｄ＝Ｒｉ
    　　　Ｒａ，Ｒｅ，ＲｇはＨ又は炭化水素基である。Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｆ，Ｒｈ，Ｒｉは炭化水素基である。ｎは０，１又は２である。ｍは１又は２である。）
  28. 　請求項１～請求項１７いずれかの表面処理方法によって得られた基板と接着体とが一体的に接合されてなる
    ことを特徴とする接合製品。
  29. 　請求項１～請求項１７いずれかの表面処理方法によって得られた基板表面に金属膜が設けられてなる
    ことを特徴とする金属膜製品。
PCT/JP2012/072174 2012-06-11 2012-08-31 表面処理方法、表面処理剤、及び新規化合物 WO2013186941A1 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020147033203A KR101569128B1 (ko) 2012-06-11 2012-08-31 표면 처리 방법, 표면 처리제, 및 신규 화합물
JP2014521188A JP5729852B2 (ja) 2012-06-11 2012-08-31 表面処理方法、表面処理剤、及び新規化合物
EP19152089.9A EP3505522B1 (en) 2012-06-11 2012-08-31 Surface treatment method, surface treatment agent, and novel compound
CN201280073834.4A CN104349848B (zh) 2012-06-11 2012-08-31 表面处理方法、表面处理剂及新型化合物
US14/406,679 US9790242B2 (en) 2012-06-11 2012-08-31 Surface treatment method, surface treatment agent, and novel compound
EP12878807.2A EP2859962B1 (en) 2012-06-11 2012-08-31 Surface treatment method, surface treatment agent, and novel compound
HK15103176.3A HK1202486A1 (zh) 2012-06-11 2015-03-30 表面處理方法、表面處理劑及新型化合物
US15/672,145 US10385076B2 (en) 2012-06-11 2017-08-08 Surface treatment agent and novel compound

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012132410 2012-06-11
JP2012-132410 2012-06-11

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US14/406,679 A-371-Of-International US9790242B2 (en) 2012-06-11 2012-08-31 Surface treatment method, surface treatment agent, and novel compound
US15/672,145 Division US10385076B2 (en) 2012-06-11 2017-08-08 Surface treatment agent and novel compound

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013186941A1 true WO2013186941A1 (ja) 2013-12-19

Family

ID=49757799

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/072174 WO2013186941A1 (ja) 2012-06-11 2012-08-31 表面処理方法、表面処理剤、及び新規化合物

Country Status (8)

Country Link
US (2) US9790242B2 (ja)
EP (2) EP2859962B1 (ja)
JP (1) JP5729852B2 (ja)
KR (1) KR101569128B1 (ja)
CN (1) CN104349848B (ja)
HK (1) HK1202486A1 (ja)
TW (1) TWI510498B (ja)
WO (1) WO2013186941A1 (ja)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015104913A (ja) * 2013-12-02 2015-06-08 株式会社有沢製作所 積層体
JP2017203073A (ja) * 2016-05-10 2017-11-16 メック株式会社 被膜形成用組成物、表面処理金属部材の製造方法、および金属‐樹脂複合体の製造方法
WO2017217467A1 (ja) * 2016-06-15 2017-12-21 株式会社新技術研究所 ポリエステル系樹脂を含む銅合金物品およびその製造方法
WO2018135203A1 (ja) 2017-01-21 2018-07-26 メック株式会社 被膜形成用組成物、表面処理金属部材の製造方法、および金属‐樹脂複合体の製造方法
DE112017000516T5 (de) 2016-01-27 2018-10-11 Advanced Technologies, Inc. Kupfer- oder Kupferlegierungsgegenstand umfassend oberflächenmodifiziertes Harz auf Polyesterbasis und ein Herstellungsverfahren
WO2018207443A1 (ja) 2017-05-11 2018-11-15 メック株式会社 被膜形成用組成物、表面処理金属部材の製造方法、および金属‐樹脂複合体の製造方法
WO2019026382A1 (ja) 2017-08-02 2019-02-07 株式会社新技術研究所 金属と樹脂の複合材
JP2019085593A (ja) * 2017-11-01 2019-06-06 公立大学法人大阪府立大学 金属めっき方法及び抵抗体
WO2020003878A1 (ja) 2018-06-26 2020-01-02 Dic株式会社 プリント配線板の製造方法
WO2020003873A1 (ja) * 2018-06-28 2020-01-02 株式会社クレハ 接合体および接合体の製造方法
WO2020003880A1 (ja) 2018-06-26 2020-01-02 Dic株式会社 プリント配線板用積層体及びそれを用いたプリント配線板
WO2020003877A1 (ja) 2018-06-26 2020-01-02 Dic株式会社 プリント配線板の製造方法
WO2020026575A1 (ja) * 2018-08-02 2020-02-06 株式会社クレハ 接合物、および接合物の製造方法
JP2020143007A (ja) * 2019-03-05 2020-09-10 国立大学法人岩手大学 反応性付与化合物、その製造方法、それを用いた表面反応性固体、及び表面反応性固体の製造方法
KR102270526B1 (ko) 2020-07-20 2021-06-29 멕크 가부시키가이샤 피막 형성용 조성물, 표면 처리 금속 부재의 제조 방법, 및 금속-수지 복합체의 제조 방법
WO2023120579A1 (ja) * 2021-12-24 2023-06-29 国立大学法人岩手大学 積層体の製造方法
JP7330578B1 (ja) 2023-01-31 2023-08-22 メック株式会社 化合物、表面処理剤、表面処理方法、および金属‐樹脂複合体の製造方法
WO2023167188A1 (ja) * 2022-03-03 2023-09-07 大倉工業株式会社 接合層付偏光フィルム、偏光板及びその製造方法

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104349848B (zh) * 2012-06-11 2016-01-20 森邦夫 表面处理方法、表面处理剂及新型化合物
JP6408556B2 (ja) 2013-03-14 2018-10-17 バイオ ディージー インコーポレイテッド 向上した分解速度を有する生分解性合金を含む埋め込み型医療デバイス
CN103965237A (zh) * 2014-05-27 2014-08-06 中北大学 一种含N-Si或N-P的三嗪类衍生物及其制备方法
WO2016208006A1 (ja) * 2015-06-24 2016-12-29 株式会社メイコー 立体配線基板の製造方法、立体配線基板、立体配線基板用基材
CN105386305B (zh) * 2015-12-11 2017-06-23 中北大学 无卤无磷三嗪阻燃剂及其制备方法与在棉织物中的应用
US10721212B2 (en) * 2016-12-19 2020-07-21 General Electric Company Network policy update with operational technology
CN110461976B (zh) * 2017-03-30 2021-12-24 琳得科株式会社 粘接片、和层叠体的制造方法
KR102314239B1 (ko) * 2017-03-30 2021-10-18 린텍 가부시키가이샤 접착 시트, 및 적층체의 제조 방법
TWI772395B (zh) * 2017-03-30 2022-08-01 日商琳得科股份有限公司 黏著片及積層體的製造方法
JP6791036B2 (ja) * 2017-06-19 2020-11-25 株式会社デンソー 樹脂製光学部品及びその製造方法
TWI651327B (zh) * 2017-08-15 2019-02-21 國立暨南國際大學 三嗪系前驅物、製備三嗪系前驅物的方法及三嗪系前驅物的應用
TWI665174B (zh) * 2017-09-01 2019-07-11 谷崧精密工業股份有限公司 陶瓷塑料複合體及其製造方法
US11709156B2 (en) 2017-09-18 2023-07-25 Waters Technologies Corporation Use of vapor deposition coated flow paths for improved analytical analysis
US11709155B2 (en) 2017-09-18 2023-07-25 Waters Technologies Corporation Use of vapor deposition coated flow paths for improved chromatography of metal interacting analytes
US20190198421A1 (en) * 2017-12-27 2019-06-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Heat radiating plate-lined ceramics substrate
CN108615813B (zh) * 2018-04-19 2021-07-16 苏州大学 基于一维有机无机杂化聚合物链的电存储器件及其制备方法
JP7311232B2 (ja) * 2019-07-02 2023-07-19 山▲東▼▲聖▼泉新材料股▲ふん▼有限公司 接着促進剤およびそれを含有する感光性樹脂組成物
CN112174998B (zh) * 2019-07-02 2023-06-16 山东圣泉新材料股份有限公司 一种粘合促进剂及包含其的光敏树脂组合物
BR112022013413A2 (pt) * 2020-01-06 2022-12-13 Musc Found For Res Dev Compostos de triazina substituída e seus usos
US11918936B2 (en) 2020-01-17 2024-03-05 Waters Technologies Corporation Performance and dynamic range for oligonucleotide bioanalysis through reduction of non specific binding
KR20210154512A (ko) * 2020-06-12 2021-12-21 엘지이노텍 주식회사 회로기판
US11839024B2 (en) 2020-07-15 2023-12-05 Dupont Electronics, Inc. Composite and copper clad laminate made therefrom
KR102575509B1 (ko) * 2021-10-13 2023-09-07 테라신소재 주식회사 다층 구조의 동박 적층판의 제조방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH026490A (ja) * 1988-03-28 1990-01-10 B F Goodrich Co:The トリアジン含有マルチシラン及びその使用
JP2007119752A (ja) * 2005-09-28 2007-05-17 Iwate Univ 樹脂とゴムとを接着するための分子接着剤，樹脂とゴムとの接着方法及び樹脂とゴムとの接着複合製品
CN101433826A (zh) * 2008-11-28 2009-05-20 华东理工大学 一种类酰胺型反相固定相及其制备方法
JP2010280813A (ja) * 2009-06-04 2010-12-16 Sulfur Chemical Institute Inc 反応性固体表面の形成方法
WO2012043631A1 (ja) 2010-09-30 2012-04-05 株式会社いおう化学研究所 接合方法、接着性向上剤、表面改質方法、表面改質剤、及び新規化合物
WO2012046651A1 (ja) * 2010-10-04 2012-04-12 株式会社いおう化学研究所 金属膜形成方法、及び金属膜を有する製品

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1190966B (it) * 1982-08-20 1988-02-24 Montedison Spa Coloranti organici contenenti gruppi silanici e loro processo di preparazione
NL1009405C2 (nl) * 1998-06-15 1999-12-16 Dsm Nv Object omvattende een drager en een zich op de drager bevindende laag.
US7259258B2 (en) * 2003-12-17 2007-08-21 Illumina, Inc. Methods of attaching biological compounds to solid supports using triazine
JP4675649B2 (ja) * 2005-03-07 2011-04-27 新日鐵化学株式会社 トリアジン誘導体及びその製造方法並びに金属表面処理剤
FR2886143B1 (fr) 2005-05-31 2007-06-29 Oreal Photostabilisation d'un dibenzoylmethane par une s-triazine siliciee et substituee par deux groupes aminobenzoates ou aminobenzamides ; compositions photoprotectrices. nouveaux composes silicies s-triazine
JP5160749B2 (ja) 2005-06-01 2013-03-13 キヤノンファインテック株式会社 情報処理装置、プリントシステム、プリント方法、およびプログラム
JP5135575B2 (ja) 2006-08-28 2013-02-06 国立大学法人岩手大学 機能性分子接着剤と分子接着性樹脂表面とその作成法並びに樹脂めっき製品もしくはプリント配線板の製造法
CN101712749B (zh) * 2009-11-19 2011-09-21 中国科学院广州化学研究所 一种氮硅杂化型环氧树脂固化剂及其制备方法和应用
CN104349848B (zh) * 2012-06-11 2016-01-20 森邦夫 表面处理方法、表面处理剂及新型化合物

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH026490A (ja) * 1988-03-28 1990-01-10 B F Goodrich Co:The トリアジン含有マルチシラン及びその使用
JP2007119752A (ja) * 2005-09-28 2007-05-17 Iwate Univ 樹脂とゴムとを接着するための分子接着剤，樹脂とゴムとの接着方法及び樹脂とゴムとの接着複合製品
CN101433826A (zh) * 2008-11-28 2009-05-20 华东理工大学 一种类酰胺型反相固定相及其制备方法
JP2010280813A (ja) * 2009-06-04 2010-12-16 Sulfur Chemical Institute Inc 反応性固体表面の形成方法
WO2012043631A1 (ja) 2010-09-30 2012-04-05 株式会社いおう化学研究所 接合方法、接着性向上剤、表面改質方法、表面改質剤、及び新規化合物
WO2012046651A1 (ja) * 2010-10-04 2012-04-12 株式会社いおう化学研究所 金属膜形成方法、及び金属膜を有する製品

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JOURNAL OF TOP CATAL, vol. 52, 2009, pages 634 - 642
KAPOOR, MAHENDRA P. ET AL.: "Catalysis by Mesoporous Dendrimers", TOPICS IN CATALYSIS, vol. 52, no. 6-7, 2009, pages 634 - 642, XP019689654 *
KUNIO MORI, JOURNAL OF THE ADHESION SOCIETY OF JAPAN, vol. 43, no. 6, 2007, pages 242 - 248
KUNIO MORI, JOURNAL OF THE SURFACE FINISHING SOCIETY OF JAPAN, vol. 59, no. 5, 2008, pages 299 - 304
See also references of EP2859962A4

Cited By (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015104913A (ja) * 2013-12-02 2015-06-08 株式会社有沢製作所 積層体
DE112017000516T5 (de) 2016-01-27 2018-10-11 Advanced Technologies, Inc. Kupfer- oder Kupferlegierungsgegenstand umfassend oberflächenmodifiziertes Harz auf Polyesterbasis und ein Herstellungsverfahren
US11053593B2 (en) 2016-01-27 2021-07-06 Advanced Technologies, Inc. Copper or copper alloy article comprising surface-modified polyester-based resin and manufacturing method
CN109153879A (zh) * 2016-05-10 2019-01-04 Mec股份有限公司 被膜形成用组成物、表面处理金属构件的制造方法、以及金属与树脂的复合体的制造方法
JP2017203073A (ja) * 2016-05-10 2017-11-16 メック株式会社 被膜形成用組成物、表面処理金属部材の製造方法、および金属‐樹脂複合体の製造方法
WO2017195456A1 (ja) * 2016-05-10 2017-11-16 メック株式会社 被膜形成用組成物、表面処理金属部材の製造方法、および金属‐樹脂複合体の製造方法
CN109153879B (zh) * 2016-05-10 2019-08-16 Mec股份有限公司 被膜形成用组成物、表面处理金属构件的制造方法、以及金属与树脂的复合体的制造方法
US10329453B2 (en) 2016-05-10 2019-06-25 Mec Company Ltd. Film-forming composition, method for producing surface-treated metal member, and method for producing metal-resin composite
KR20180128499A (ko) 2016-05-10 2018-12-03 멕크 가부시키가이샤 피막 형성용 조성물, 표면 처리 금속 부재의 제조 방법, 및 금속-수지 복합체의 제조 방법
JP2017222089A (ja) * 2016-06-15 2017-12-21 株式会社新技術研究所 ポリエステル系樹脂を含む銅合金物品およびその製造方法
WO2017217467A1 (ja) * 2016-06-15 2017-12-21 株式会社新技術研究所 ポリエステル系樹脂を含む銅合金物品およびその製造方法
US10801112B2 (en) 2017-01-21 2020-10-13 Mec Company Ltd. Composition for forming coating, production method for surface-treated metal member, and production method for metal-resin composite
WO2018135203A1 (ja) 2017-01-21 2018-07-26 メック株式会社 被膜形成用組成物、表面処理金属部材の製造方法、および金属‐樹脂複合体の製造方法
KR20190080959A (ko) 2017-01-21 2019-07-08 멕크 가부시키가이샤 피막 형성용 조성물, 표면 처리 금속 부재의 제조 방법 및 금속-수지 복합체의 제조 방법
WO2018207443A1 (ja) 2017-05-11 2018-11-15 メック株式会社 被膜形成用組成物、表面処理金属部材の製造方法、および金属‐樹脂複合体の製造方法
US10883027B2 (en) 2017-05-11 2021-01-05 Mec Company Ltd. Film-forming composition, method for producing surface-treated metal member, and method for producing metal-resin composite
KR20190138897A (ko) 2017-05-11 2019-12-16 멕크 가부시키가이샤 피막 형성용 조성물, 표면 처리 금속 부재의 제조 방법 및 금속-수지 복합체의 제조 방법
KR20200037803A (ko) 2017-08-02 2020-04-09 카부시기가이샤 신키쥬쯔 겐규죠 금속과 수지의 복합재
CN110997314A (zh) * 2017-08-02 2020-04-10 株式会社新技术研究所 金属和树脂的复合材料
WO2019026382A1 (ja) 2017-08-02 2019-02-07 株式会社新技術研究所 金属と樹脂の複合材
US10941323B2 (en) 2017-08-02 2021-03-09 Advanced Technologies, Inc. Composite of metal and resin
JP2019025859A (ja) * 2017-08-02 2019-02-21 株式会社新技術研究所 金属と樹脂の複合材
CN110997314B (zh) * 2017-08-02 2020-10-09 株式会社新技术研究所 金属和树脂的复合材料
JP2019085593A (ja) * 2017-11-01 2019-06-06 公立大学法人大阪府立大学 金属めっき方法及び抵抗体
JP2021101047A (ja) * 2017-11-01 2021-07-08 公立大学法人大阪 金属めっき物
JP7072811B2 (ja) 2017-11-01 2022-05-23 公立大学法人大阪 金属めっき物
WO2020003878A1 (ja) 2018-06-26 2020-01-02 Dic株式会社 プリント配線板の製造方法
WO2020003877A1 (ja) 2018-06-26 2020-01-02 Dic株式会社 プリント配線板の製造方法
WO2020003880A1 (ja) 2018-06-26 2020-01-02 Dic株式会社 プリント配線板用積層体及びそれを用いたプリント配線板
WO2020003873A1 (ja) * 2018-06-28 2020-01-02 株式会社クレハ 接合体および接合体の製造方法
WO2020026575A1 (ja) * 2018-08-02 2020-02-06 株式会社クレハ 接合物、および接合物の製造方法
JP2020143007A (ja) * 2019-03-05 2020-09-10 国立大学法人岩手大学 反応性付与化合物、その製造方法、それを用いた表面反応性固体、及び表面反応性固体の製造方法
JP7178094B2 (ja) 2019-03-05 2022-11-25 国立大学法人岩手大学 反応性付与化合物、その製造方法、それを用いた表面反応性固体、及び表面反応性固体の製造方法
JP7490262B2 (ja) 2019-03-05 2024-05-27 国立大学法人岩手大学 反応性付与化合物、その製造方法、それを用いた表面反応性固体、及び表面反応性固体の製造方法
JP2023009134A (ja) * 2019-03-05 2023-01-19 国立大学法人岩手大学 反応性付与化合物、その製造方法、それを用いた表面反応性固体、及び表面反応性固体の製造方法
US11512178B2 (en) 2019-03-05 2022-11-29 National University Corporation, Iwate University Reactivity-introduced compound, manufacturing method thereof, surface-reactive solid using same and manufacturing method of surface-reactive solid
US11230644B1 (en) 2020-07-20 2022-01-25 Mec Company Ltd. Coating film-forming composition, method for producing surface-treated metal member, and method for producing metal-resin composite
JP2022020415A (ja) * 2020-07-20 2022-02-01 メック株式会社 被膜形成用組成物、表面処理金属部材の製造方法、および金属‐樹脂複合体の製造方法
EP3943640A1 (en) 2020-07-20 2022-01-26 Mec Company., Ltd. Coating film-forming composition, method for producing surface-treated metal member, and method for producing metal-resin composite
KR102270526B1 (ko) 2020-07-20 2021-06-29 멕크 가부시키가이샤 피막 형성용 조성물, 표면 처리 금속 부재의 제조 방법, 및 금속-수지 복합체의 제조 방법
WO2023120579A1 (ja) * 2021-12-24 2023-06-29 国立大学法人岩手大学 積層体の製造方法
JP7336170B1 (ja) * 2021-12-24 2023-08-31 国立大学法人岩手大学 積層体の製造方法
WO2023167188A1 (ja) * 2022-03-03 2023-09-07 大倉工業株式会社 接合層付偏光フィルム、偏光板及びその製造方法
JP7330578B1 (ja) 2023-01-31 2023-08-22 メック株式会社 化合物、表面処理剤、表面処理方法、および金属‐樹脂複合体の製造方法
EP4410798A1 (en) 2023-01-31 2024-08-07 Mec Company., Ltd. Chemical compound, surface treating agent, surface treating method, and production method for metal-resin composite
JP2024108767A (ja) * 2023-01-31 2024-08-13 メック株式会社 化合物、表面処理剤、表面処理方法、および金属‐樹脂複合体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
HK1202486A1 (zh) 2015-10-02
US10385076B2 (en) 2019-08-20
EP3505522A1 (en) 2019-07-03
TWI510498B (zh) 2015-12-01
EP2859962B1 (en) 2019-01-23
CN104349848B (zh) 2016-01-20
EP3505522B1 (en) 2020-10-14
US9790242B2 (en) 2017-10-17
TW201418271A (zh) 2014-05-16
CN104349848A (zh) 2015-02-11
EP2859962A1 (en) 2015-04-15
US20170334933A1 (en) 2017-11-23
EP2859962A4 (en) 2016-02-17
KR20150006457A (ko) 2015-01-16
JP5729852B2 (ja) 2015-06-03
JPWO2013186941A1 (ja) 2016-02-01
KR101569128B1 (ko) 2015-11-13
US20150152124A1 (en) 2015-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5729852B2 (ja) 表面処理方法、表面処理剤、及び新規化合物
US9540403B2 (en) Bonding method, bondability improving agent, surface modification method, surface modifying agent, and novel compound
JP6370836B2 (ja) 表面処理剤、樹脂組成物およびそれらの利用
EP2626448B1 (en) Process for forming metal film, and product equipped with metal film
JP6561019B2 (ja) 表面処理剤、樹脂組成物及びそれらの利用
JP5302309B2 (ja) 積層体及び回路配線基板
JP2016151046A (ja) 表面処理剤、樹脂組成物及びそれらの利用
JP6523942B2 (ja) 無機材料または樹脂材料の表面処理液、表面処理方法およびその利用
JP2019104925A (ja) 樹脂組成物及びその利用
JP5750009B2 (ja) 積層体の製造方法
JP6436819B2 (ja) 表面処理剤、樹脂組成物及びそれらの利用
WO2022097644A1 (ja) 反応性付与化合物、反応性付与化合物の製造方法、および積層体
CN111138856A (zh) 树脂组合物
WO2022145352A1 (ja) 化合物、接合剤、接合体、プリント基板、及び、接合体の製造方法
JP2019135295A (ja) 表面処理剤、樹脂組成物及びそれらの利用
JP5621408B2 (ja) 回路基板およびその製造方法、銅箔の形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12878807

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014521188

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20147033203

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14406679

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2012878807

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012878807

Country of ref document: EP