WO2022145352A1 - 化合物、接合剤、接合体、プリント基板、及び、接合体の製造方法 - Google Patents

化合物、接合剤、接合体、プリント基板、及び、接合体の製造方法 Download PDF

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WO2022145352A1
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group
bonded body
bonded
carbon
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明彦 八甫谷
慎介 石川
克仁 森
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株式会社ダイセル
株式会社いおう化学研究所
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    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Definitions

  • the present disclosure relates to a compound, a bonding agent, a bonded body, a printed circuit board, and a method for manufacturing the bonded body.
  • a bonding agent containing the compound of the following chemical formula (1) has been used to bond dissimilar materials (for example, Patent Document 1).
  • X is an unsaturated group containing an alkenyl group
  • Y is-(CH 2 ) n1 -,-(C 6 H 4 )-,-(C 6 H 4 ) CH 2-
  • It is any spacer group selected from -NH-C 6 H 4- , -NH-C 6 H 4 CH 2-
  • -NH- (CH 2 ) n2- where n1 to n2 are numbers 1 to 12.
  • R is a methyl, ethyl, propyl, isopropyl or butyl group, and a is a number from 0 to 2.
  • a compound capable of increasing the bonding force a bonding agent capable of increasing the bonding force, a bonded body obtained from the bonded agent, a printed substrate containing the bonded body, and a bonding using the bonding agent are disclosed. It is intended to provide a method of manufacturing a body.
  • the first aspect of the present disclosure relates to a compound having at least one functional group of an OH group and an OH-producing group, an organic group containing a carbon-carbon double bond, and a triazine ring in one molecule.
  • the compound has an alkoxysilyl group as the OH-forming group.
  • the compound is represented by the following general formula (1).
  • J is an organic group containing a carbon-carbon double bond.
  • E is a group containing an OH group or an OH-producing group.
  • Q is an organic group containing a carbon-carbon double bond, which is the same as or different from J, or NR 1 (R 2 ).
  • the R 1 and R 2 are H, a hydrocarbon group having 1 to 24 carbon atoms, or -RSi (R') n1 (OR'') 3-n1 , and they are different even if they are the same. May,
  • the R is a chain-like divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms.
  • the R' is a chain hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms.
  • the R ′′ is H or a chain hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms.
  • the n1 is an integer of 0 to 2.
  • E in the general formula (1) is the NR 1 (R 2 ).
  • Q in the general formula (1) is J.
  • Q in the general formula (1) is the NR 1 (R 2 ).
  • the compound has at least one of the following functional groups as the organic group containing the carbon-carbon double bond.
  • the second aspect of the present disclosure relates to a bonding agent containing the compound ( ⁇ ).
  • the bonding agent is used to bond the material A and the polymer material B.
  • the material A is a metallic material.
  • the third aspect of the present disclosure relates to a bonded body in which the material A and the polymer material B are bonded by the bonding agent.
  • the fourth aspect of the present disclosure relates to a printed circuit board including the bonded body.
  • Fifth of the present disclosure is a method for producing a bonded body, wherein the substrate A having the material A on the surface A and the substrate B having the polymer material B on the surface B are bonded by a bonding agent. And The step (X) of providing the bonding agent on the surface A, and The step (Y) of abutting the substrate A and the substrate B so that the surface A and the surface B come into contact with each other via the bonding agent. The step (Z) of obtaining the bonded body by pressurizing the contact surface between the surface A and the front surface B via the bonding agent.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a bonded body.
  • the method for producing the bonded body is selected from the group of degreasing treatment, corona discharge treatment, plasma discharge treatment, ultraviolet irradiation, acid treatment, alkali treatment, steam treatment, and chemical conversion treatment before the step (X).
  • the surface A is further provided with a step (A) of forming an OH group on the surface A by subjecting the surface A to one or more treatments.
  • the surface A and the bonding agent are heated after the step (X) to obtain an OH group of the surface A and an OH group and an OH forming group of the compound ( ⁇ ). At least one of the functional groups of is chemically bonded by dehydration condensation.
  • the method for producing the bonded body is such that the surface A is immersed in the bonding agent and the bonding agent is sprayed onto the surface A, or the bonding agent is applied to the surface A. Is applied on the surface A with the coating device to provide the bonding agent.
  • the contact surface between the surface A and the front surface B via the bonding agent so that the polymer material B and the adhesive are in contact with each other. Pressurize.
  • the pressurization in the step (Z) is performed under a temperature condition of 0 to 350 ° C.
  • the contact surface is pressurized while being heated in the step (Z).
  • the sixth of the present disclosure is a method for manufacturing a bonded body, which comprises bonding a metal material and a polymer material B with a bonding agent.
  • the bonding agent has an alkoxysilyl group as the OH-forming group and has an alkoxysilyl group.
  • a step of causing the triazine ring and the alkoxysilyl group to appear on the surface B by providing the bonding agent on the surface B of the substrate B having the polymer material B on the surface B.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a bonded body.
  • the seventh of the present disclosure is a bonding agent used for bonding a metal material and a polymer material B.
  • the peeling strength when peeled at a speed of 50 mm / min is 5 N / cm.
  • the above is related to the adhesive.
  • the peel strength of the bonding agent after the solder reflow test at 260 ° C. is 5 N / cm or more.
  • the bonding agent is used for bonding a copper foil having copper as the metal material.
  • the surface roughness (Rz) of the surface to which the copper foil is joined is 0.5 to 1.5 ⁇ m.
  • the surface roughness (Rz) of the surface to which the copper foil is joined is 0.5 to 1.0 ⁇ m.
  • the surface roughness (Rz) of the surface to which the copper foil is joined is 0.8 ⁇ m.
  • the bonding agent contains a compound ( ⁇ ) represented by the following general formula (1).
  • J is an organic group containing a carbon-carbon double bond.
  • E is a group containing an OH group or an OH-producing group.
  • Q is an organic group containing a carbon-carbon double bond, which is the same as or different from J, or NR 1 (R 2 ).
  • the R 1 and R 2 are H, a hydrocarbon group having 1 to 24 carbon atoms, or -RSi (R') n1 (OR'') 3-n1 , and they are different even if they are the same. May,
  • the R is a chain-like divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms.
  • the R' is a chain hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms.
  • the R ′′ is H or a chain hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms.
  • the n1 is an integer of 0 to 2.
  • the eighth of the present disclosure is a bonded body formed by bonding a metal material and a polymer material B with a bonding agent.
  • JIS K6854-1 1999 "Adhesive-Peeling Adhesive Strength Test Method-Part 1: 90 Degree Peeling", when a metal material or polymer material is peeled off at a speed of 50 mm / min. It relates to a bonded body having a peeling strength of 5 N / cm or more.
  • the peel strength of the bonded body after the solder reflow test at 260 ° C. is 5 N / cm or more.
  • the bonded body is formed by bonding a copper foil having copper, which is the metal material.
  • the surface roughness (Rz) of the surface to which the copper foil is joined is 0.5 to 1.5 ⁇ m.
  • the surface roughness (Rz) of the surface to which the copper foil is joined is 0.5 to 1.0 ⁇ m.
  • the surface roughness (Rz) of the surface to which the copper foil is joined is 0.8 ⁇ m.
  • Ninth of the present disclosure relates to a printed circuit board including the bonded body.
  • the joining force can be increased.
  • the compound according to the present embodiment is a compound ( ⁇ ) having at least one functional group of an OH group and an OH-producing group, an organic group containing a carbon-carbon double bond, and a triazine ring in one molecule. Is.
  • triazine in the triazine ring examples include 1,3,5-triazine.
  • the compound ( ⁇ ) preferably has an alkoxysilyl group as the OH-forming group.
  • the alkoxysilyl group is preferably -RSi (R') n1 (OR'') 3-n1 .
  • the R is a chain divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, the R'is a chain hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms, and the R'' is a chain hydrocarbon group. H or a chain hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms, and n1 is an integer of 0 to 2.
  • the "hydrocarbon group” and the “hydrocarbon” may have groups such as -NH-, -CO-, -O-, -S-, and -COO-, respectively. Further, the "hydrocarbon group” and the “hydrocarbon” may be a chain hydrocarbon group or a cyclic group, respectively. Further, the “hydrocarbon group” and the “hydrocarbon” may each have a substituent (cyclic or chain).
  • the carbon number of R is preferably 1 to 18, and more preferably 1 to 12.
  • Examples of the R include ⁇ C n H 2n and the like.
  • R' for example, -Cn H 2n + 1 and the like can be mentioned.
  • the R'' When the R'' is a hydrocarbon group, the R'' may be, for example, -CH 3 , -C 2 H 5 , -CH (CH 3 ) 2 , -C (CH 3 ) 3 , etc. Can be mentioned.
  • the compound ( ⁇ ) is preferably represented by the following general formula (1).
  • J is an organic group containing a carbon-carbon double bond.
  • E is a group containing an OH group or an OH-producing group.
  • Q is an organic group containing a carbon-carbon double bond, which is the same as or different from J, or NR 1 (R 2 ).
  • the R 1 and R 2 are H, a hydrocarbon group having 1 to 24 carbon atoms, or -RSi (R') n1 (OR'') 3-n1 , and they are different even if they are the same. May be.
  • R is a chain-like divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms.
  • the R' is a chain hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms.
  • the R ′′ is H or a chain hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms.
  • the n1 is an integer of 0 to 2.
  • E is NR 1 (R 2 ).
  • the compound ( ⁇ ) is preferably represented by the following general formula (2).
  • the Q is the J.
  • the compound ( ⁇ ) is preferably represented by the following general formula (3).
  • the Q is the NR 1 (R 2 ).
  • the compound ( ⁇ ) is preferably represented by the following general formula (4).
  • the organic group containing a carbon-carbon double bond can react with the carbon-carbon double bond contained in the polymer material B of the substrate B described later.
  • the organic group may have a benzene ring, but when it has a benzene ring, it has a carbon-carbon double bond other than the carbon-carbon double bond contained in the benzene ring.
  • the compound ( ⁇ ) has one molecule of carbon-carbon double bonds capable of reacting with carbon-carbon double bonds and the like contained in the substrate B described later, preferably two or more, more preferably two to four, and further. It is more preferable to include four. When the compound ( ⁇ ) contains two or more carbon-carbon double bonds in one molecule, the bonding force is further enhanced.
  • the organic group containing the carbon-carbon double bond may contain nitrogen or sulfur.
  • Examples of the organic group containing a carbon-carbon double bond include the following functional groups.
  • the bonding agent according to the present embodiment contains the compound ( ⁇ ) according to the present embodiment.
  • the bonding agent according to this embodiment may have a solvent.
  • the solvent include water, alcohol (eg, methanol, ethanol, isopropanol, ethylene glycol, propylene glycol, cellsolve, carbitol), ketone (eg, acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone), aromatic hydrocarbon (eg, benzene, toluene).
  • the concentration of the compound ( ⁇ ) in the bonding agent according to the present embodiment is preferably 0.0001 to 10% by mass, more preferably 0.01 to 5.0% by mass, and further preferably 0.1 to 3.0. It is mass%.
  • the bonding agent according to this embodiment is preferably used for bonding dissimilar materials.
  • the bonding agent according to the present embodiment is preferably used for bonding the material A and the polymer material B.
  • the bonding agent according to the present embodiment is used to bond the substrate A having the material A on the surface A and the substrate B having the polymer material B on the surface B.
  • the bonding agent according to the present embodiment is used so that the surface A and the front surface B come into contact with each other via the bonding agent.
  • the material A is a material different from the polymer material.
  • the polymer material B is preferably a polymer material having a "carbon-carbon double bond” capable of reacting with the "carbon-carbon double bond” contained in the compound ( ⁇ ).
  • a polymer material having a” carbon-carbon double bond “that can react with the” carbon-carbon double bond "contained in the compound ( ⁇ )” is “modified.” This is a concept including “a polymer material having a” carbon-carbon double bond “that can react with the” carbon-carbon double bond "contained in the compound ( ⁇ ).”
  • the "polymer material having a” carbon-carbon double bond “that can react with the” carbon-carbon double bond "contained in the compound ( ⁇ )” has been modified. It means a polymer material having a "carbon-carbon double bond” capable of reacting with the "carbon-carbon double bond” contained in the compound ( ⁇ ).
  • the polymer material having a "carbon-carbon double bond” capable of reacting with the "carbon-carbon double bond” contained in the compound ( ⁇ ) has a carbon-carbon double bond at the terminal or side chain.
  • Examples thereof include polyphenylene ether (m-PPE), which is a modified resin.
  • examples of the polymer material having a "carbon-carbon double bond" capable of reacting with the "carbon-carbon double bond” contained in the compound ( ⁇ ) include polybutadiene, unsaturated polyester, bismaleimide triazine, and natural rubber (natural rubber).
  • NR butadiene rubber
  • SBR styrene-butadiene rubber
  • NBR acrylonitrile-butadiene rubber
  • IIR butyl rubber
  • IIR isobutylene-isoprene copolymer
  • EPDM ethylene-propylene rubber
  • chloroprene rubber (CR) And so on.
  • polymer materials having a "carbon-carbon double bond” capable of reacting with the "carbon-carbon double bond” contained in the compound ( ⁇ ) those listed below are listed below as carbon-carbon double bonds.
  • polymer materials modified to have Polyethylene (PE), Polypropylene (PP), Polystyrene (PS), Cycloolefin Polymer (COP), Cycloolefin Polymer (COC), Polyimide, Polyphenylene Sulfide (PPS), Polysulfone, Polyethersulfone, Polyetheretherketone, Fluororesin , Silicone resin, polyamide, polyester, liquid crystal polymer (LCP), etc.
  • the substrate B may contain an additive, if necessary.
  • the additive include a cross-linking agent, a cross-linking accelerator, a cross-linking aid, a radical initiator, a cation initiator, a photopolymerization initiator, a scorch inhibitor, a stabilizer, an antiaging agent, an ultraviolet inhibitor, a filler, and a reinforcement.
  • examples thereof include agents, plasticizers, softeners, colorants, viscosity modifiers, flame retardants and the like.
  • polymerization initiators cross-linking agents, cross-linking accelerators and cross-linking aids
  • peroxides cationic polymerization initiators
  • photopolymerization initiators sulfur, sulfur-based cross-linking accelerators, polyol-based cross-linking agents, polyamine-based cross-linking agents, polythiol-based cross-linking agents, acrylate-based cross-linking aids, methacrylate-based cross-linking aids.
  • Allyl-based cross-linking aid etc.
  • azobisbutyronitrile benzophenone, Michler ketone, benzoin isopropyl ether, chlorothioxanthone, isopropylthioxanthone, benzyldimethylketal, acetophenone diethylketal, ⁇ -hydroxycyclohexylphenylketone, 2-hydroxy-2-methylphenylpropane.
  • benzophenone Michler ketone
  • benzoin isopropyl ether chlorothioxanthone
  • isopropylthioxanthone isopropylthioxanthone
  • benzyldimethylketal benzyldimethylketal
  • acetophenone diethylketal acetophenone diethylketal
  • ⁇ -hydroxycyclohexylphenylketone 2-hydroxy-2-methylphenylpropane.
  • Acetophenone derivative compounds eg, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, ⁇ -hydroxy- ⁇ , ⁇ '-dimethylacetophenone, methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenyl Acetophenone
  • Benzoin ether compounds eg, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether
  • Ketal derivative compounds such as benzyldimethyl ketal can also be mentioned.
  • Halogenated Ketone Acylphosphinoxide, Acylphosphonate, Bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphinoxide, Phenyldimethylsulfonium chloride, Triarylsulfonium hexafluoro Phenyl is also mentioned.
  • Examples thereof include triazinedithiol-based cross-linking agents, resin cross-linking agents, polyol cross-linking agents, H-terminal siloxane-based cross-linking agents, and silanol condensation-based cross-linking agents.
  • the shape of the substrate B may be a sheet shape, a plate shape, a columnar shape, a rod shape, a frame shape, a box shape, a fibrous shape, or a thread shape. Further, the shape of the substrate B may be a film shape, a woven fabric shape, a non-woven fabric shape, or a foam shape.
  • the substrate B contains various fillers and reinforcing agents in an appropriate amount, if necessary.
  • various carbon blacks, calcium carbonate, talc, clay, kaolin, glass, wet silica, and dry silica are included, if necessary. Includes rayon, nylon, polyester, vinylon, steel, kebler, carbon fiber, fiberglass and cloth, as required.
  • metal particles copper, nickel, silver, gold, tin, etc.
  • carbon particles are included.
  • a conductive material is included.
  • heat transfer materials such as alumina, silicon nitride, alumina nitride, silicon carbide, and diamond are included. The content is 200 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polymer material. Generally, it is 100 parts by mass or less.
  • the substrate B contains an appropriate amount of a stabilizer, if necessary.
  • Stabilizers are, for example, anti-aging agents or UV absorbers.
  • it is an amine-ketone condensate such as poly (2,2,4-trimethyl-1,2-dihydroquinoline), 6-ethoxy-1,2-dihydro-2,2,4-trimethylquinoline.
  • the content is preferably 30 parts by mass or less, more preferably 0.5 to 5 parts by mass, and further preferably 0.5 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer material B.
  • the substrate B contains, if necessary, a softening agent, a plasticizer, a processing aid, a viscosity adjusting agent, a coloring agent, and the like in an appropriate amount.
  • the elastic modulus of the substrate B is preferably 2.0 GPa or more, more preferably 2.3 GPa or more.
  • the elastic modulus of the substrate B is preferably 4.5 GPa or less, more preferably 2.6 GPa or less.
  • the material A preferably has a functional group capable of reacting with "a functional group of at least one of an OH group and an OH-producing group" contained in the compound ( ⁇ ).
  • the functional group capable of reacting with "a functional group of at least one of an OH group and an OH-producing group” include an OH group and an OH-producing group.
  • the surface A of the substrate A is used.
  • A has an OH group on the surface A.
  • the base material A has a functional group capable of reacting with "a functional group of at least one of an OH group and an OH-producing group” on the surface A, so that the "OH group and OH generation" contained in the compound ( ⁇ ) are generated. It can react with "the functional group of at least one of the groups” to chemically bond with the compound ( ⁇ ), and as a result, the bonding force can be further enhanced.
  • Examples of the material A include metal materials, ceramics, polymer materials, and the like.
  • Examples of the metal material include a single metal and an alloy.
  • Examples of the single metal include Be, Mg, Ca, St, Ba, Ra, Sc, It, Ti, Zr, V, Nb, Ta, Cr, Mo, W, Mn, Fe, Co, rhodium, Ir, Ni. , Palladium, Pt, Cu, Ag, Au, Zn, Cd, Hg, Al, Ge, Sn, Pb, An, Bi, neodym and the like.
  • the alloy examples include iron alloys, copper alloys, aluminum alloys, magnesium alloys, zinc alloys, tin alloys, nickel alloys, gold alloys, silver alloys, platinum alloys, palladium alloys, lead alloys, titanium alloys, cadmium alloys, and zirconium alloys. Cobalt alloy, chromium alloy, molybdenum alloy, tungsten alloy, manganese alloy, ferrite stainless steel, martensite stainless steel, austinite stainless steel, precipitation reinforced stainless steel, nickel-titanium alloy, iron-manganese-titanium alloy, superelastic alloy (nickel) -Titanium alloy) and the like.
  • the metal may be a functional metal, an amorphous metal, a fiber reinforced metal, a shape memory alloy, or a superelastic alloy.
  • the ceramics include oxides of the metals, ceramics, glass, cement, gypsum and the like. Enamel etc. may be used. It may be a diamond type. Metal oxides such as alumina, mullite, zirconia, and zinc oxide may be used. Hydroxides such as hydroxyapatite may be used. Carbides such as silicon carbide may be used. It may be carbonate-based. Nitride-based materials such as silicon nitride, silicon nitride, and aluminum nitride may be used. It may be a halide-based material such as fluorite. Phosphate-based substances such as apatite may be used.
  • Barium titanate, lead zirconate titanate, or the like may be used. Ferrite, steatite, forsterite, cordierite, sialon, zircon and the like may be used. In addition, high-temperature superconducting ceramics, machinable ceramics, etc. may be used. Fiber-reinforced ceramics such as carbon fiber, organic fiber, metal fiber, and glass fiber may be used.
  • Examples of the polymer material of the material A include cellulose, cellulose derivatives, hydroxyethyl cellulose, starch, cellulose diacetate, surface saponified vinyl acetate resin, low density polyethylene, high density polyethylene, polypropylene, and ethylene-propylene copolymer.
  • Petroleum resin polystyrene, syndiotactic-polystyrene, styrene copolymer, chroman-inden resin, terpene resin, styrene-divinylbenzene copolymer, acrylic nitrile-butadiene-styrene copolymer resin, methyl polyacrylate, polyacrylic Ethyl acid, polyacrylic nitrile, methyl polyacrylic acid, methyl polymethacrylate, ethyl polymethacrylate, polycyanoacrylate, vinyl acetate, ethylene-bivine vinegar copolymer resin, polyvinyl alcohol, polyvinylformal, polyvinylacetal, vinylacetate Polymers, polyvinyl chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-ethylene copolymer, polyvinylidene fluoride, vinylidene fluoride-ethylene copolymer, vinylidene fluoride
  • Rixylene polyphenylensulfide, polycycloolefin, polysulfone, polyether sulfone, polyether ether ketone, polyimide, liquid crystal resin (LCP), natural rubber, 1,4-cisbutadiene rubber, isoprene rubber, polychloroprene, styrene-butadiene Polymerized rubber, hydrogenated styrene-butadiene copolymer rubber, acrylic nitrile-butadiene copolymer rubber, hydrogenated acrylic nitrile-butadiene copolymer rubber, polybutene rubber, polyisobutylene rubber, ethylene-propylene rubber, ethylene-propylene-diene rubber, ethylene oxide -Epichlorohydrin copolymer rubber, chlorinated polyethylene rubber, chlorsulfonated polyethylene rubber, alkylated chlorsulfonized polyethylene rubber, chloroprene rubber, chlorinated acrylic rubber, brominated acrylic rubber,
  • the material A a material capable of coordination bonding with the triazine ring contained in the compound ( ⁇ ) is preferable. The bonding force is further enhanced by the coordination bond between the material A and the triazine ring contained in the compound ( ⁇ ).
  • a metal material is preferable, and Cu, Zn, Ni, and Fe are more preferable, from the viewpoint of being able to coordinate-bond with the triazine ring.
  • the shape of the substrate A may be a sheet shape, a plate shape, a columnar shape, a rod shape, a frame shape, a box shape, a fibrous shape, or a thread shape. Further, the shape of the substrate A may be a film shape, a woven fabric shape, a non-woven fabric shape, or a foam shape.
  • the bonding agent according to the present embodiment is particularly preferably used for bonding a substrate A having copper on its surface and a substrate B which is a resin substrate to manufacture a flexible printed wiring board (FPC).
  • FPC flexible printed wiring board
  • the bonded body according to the present embodiment is a bonded body in which the material A and the polymer material B are bonded by the bonding agent according to the present embodiment.
  • the printed circuit board according to the present embodiment includes the bonded body according to the present embodiment.
  • the method for producing a bonded body according to the present embodiment is a method for producing a bonded body in which a substrate A having a material A on a surface A and a substrate B having a polymer material B on a surface B are bonded by a bonding agent. Is. Further, in the method for manufacturing a bonded body according to the present embodiment, the step (X) of providing the bonding agent according to the present embodiment on the surface A and the surface A and the surface B are subjected to the bonding agent. The bonded body is obtained by pressing the contact surface between the surface A and the front surface B via the bonding agent in the step (Y) of abutting the substrate A and the substrate B so as to be in contact with each other. A step (Z) is provided.
  • the substrate A and the compound ( ⁇ ) contained in the bonding agent according to the present embodiment are chemically bonded by the step (X) to form the substrate A.
  • a triazine ring and a carbon-carbon double bond appear on the surface.
  • the substrate B and the carbon-carbon double bond of the compound ( ⁇ ) are chemically bonded, so that the bonding force between the substrate A and the substrate B can be enhanced.
  • the method for producing a bonded body according to the present embodiment includes degreasing treatment, corona discharge treatment, plasma discharge treatment, ultraviolet irradiation, acid treatment, alkali treatment, steam treatment, and chemical conversion treatment before the step (X).
  • the surface A is further provided with a step (A) of forming an OH group on the surface A by subjecting the surface A to one or more treatments selected from the group.
  • the surface A is immersed in the bonding agent, and the bonding agent is sprayed onto the surface A, or the bonding agent is applied to the surface A by a coating device.
  • the bonding agent is provided in A.
  • the contact surface between the surface A and the front surface B via the adhesive is pressed so that the polymer material B and the adhesive come into contact with each other.
  • the contact surface is pressurized at preferably 0.01 to 50 MPa, more preferably 0.1 to 5 MPa. Further, the pressurization in the step (Z) is preferably performed under temperature conditions of 0 to 350 ° C., more preferably 40 to 350 ° C., and even more preferably 80 to 350 ° C. Further, in the step (Z), the contact surface may be pressurized while being heated.
  • the method for producing a bonded body according to another embodiment is a method for producing a bonded body in which a metal material and a polymer material B are bonded by a bonding agent. Further, in the method for producing a bonded body according to another embodiment, the bonding agent according to this embodiment is used. The bonding agent has an alkoxysilyl group as the OH-forming group. Further, in the method for producing a bonded body according to another embodiment, the triazine ring and the triazine ring and the above are provided on the surface B by providing the bonding agent on the surface B of the substrate B having the polymer material B on the surface B.
  • It comprises a step (X') of making an alkoxysilyl group appear, and a step (YZ') of obtaining the bonded body by providing an electroless plating solution on the triazine ring and the alkoxysilyl group on the surface B.
  • the substrate B is chemically bonded to the compound ( ⁇ ) contained in the bonding agent according to the present embodiment by the step (X').
  • a triazine ring and an alkoxysilyl group appear on the surface of the.
  • the metal material and the alkoxysilyl group are chemically bonded, so that the bonding force between the metal material and the polymer material B can be enhanced.
  • the metal material and the triazine ring are coordinated and bonded, so that the bonding force between the metal material and the polymer material B can be enhanced.
  • the surface B is immersed in the bonding agent and the bonding agent is sprayed onto the surface B, or the bonding agent is applied to the surface A with a coating device.
  • the bonding agent is provided on the surface B.
  • the electroless plating solution contains a metal material.
  • the metal material contained in the electroless plating solution include Ni and Cu.
  • the catalyst on the triazine ring or the alkoxysilyl group on the surface B after the step (X') and before the step (YZ').
  • the catalyst include Pd, Ag and the like.
  • the electroless plating solution preferably contains a reducing agent.
  • the electrolytic plating solution contains a reducing agent, electrons released by the oxidation of the reducing agent in the step (YZ') facilitate the precipitation of the metal material, and as a result, the metal material and the polymer material.
  • the bonding force with B can be further increased.
  • the joining agent according to another embodiment is a joining agent used for joining a metal material and a polymer material B.
  • the peel strength of the bonding agent according to another embodiment is 5 N / cm or more, preferably 6 N / cm or more, and more preferably 6 to 20 N / cm.
  • the peeling strength is 50 mm / min in accordance with the method of JIS K6854-1: 1999 "Adhesive-Peeling Adhesive Strength Test Method-Part 1: 90 Degree Peeling". It is the peeling strength when peeled at the speed of.
  • the peel strength of the bonding agent according to another embodiment after the solder reflow test at 260 ° C. is preferably 5 N / cm or more, more preferably 6 N / cm or more, and further preferably 6 to 20 N / cm.
  • the reflow test means the reflow method described in JIS C6000068-2-58: 2016.
  • the joining agent according to the other embodiment is preferably used for joining a copper foil having copper as the metal material.
  • the surface roughness (Rz) of the surface to which the copper foil is joined is preferably 0.5 to 1.5 ⁇ m, more preferably 0.5 to 1.0 ⁇ m, and even more preferably 0.8 ⁇ m.
  • the surface roughness (Rz) means the "arithmetic mean roughness of the surface roughness” obtained in accordance with JIS B0601: 2013. Further, "arithmetic mean roughness of surface roughness” means a value obtained by summing up the absolute values of deviations from the average line to the measurement curve and averaging them with a reference length.
  • the polymer material B As the polymer material B, the polymer material B of the present embodiment can be used.
  • the bonding agent according to the other embodiment preferably contains the compound ( ⁇ ) according to the present embodiment.
  • the bonded body according to the other embodiment is a bonded body in which a metal material and a polymer material B are bonded by a bonding agent.
  • the peel strength of the bonded body according to another embodiment is 5 N / cm or more, preferably 6 N / cm or more, and more preferably 6 to 20 N / cm.
  • the peeling strength is based on the method of JIS K6854-1: 1999 "Adhesive-Peeling Adhesive Strength Test Method-Part 1: 90 Degree Peeling", and is made of a metal material or high. It is the peeling strength when the molecular material is peeled off at a rate of 50 mm / min.
  • the peel strength of the bonded body according to another embodiment after the solder reflow test at 260 ° C. is preferably 5 N / cm or more, more preferably 6 N / cm or more, and further preferably 6 to 20 N / cm.
  • the metal material the metal material described as the material A of the present embodiment can be used.
  • the bonded body according to the other embodiment is preferably formed by bonding a copper foil having copper, which is the metal material.
  • the surface roughness (Rz) of the surface to which the copper foil is joined is preferably 0.5 to 1.5 ⁇ m, more preferably 0.5 to 1.0 ⁇ m, and even more preferably 0.8 ⁇ m.
  • the bonding agent in the bonded body according to another embodiment contains the compound ( ⁇ ) according to the present embodiment.
  • the joining agent in the joined body according to the other embodiment may be the joining agent according to the present embodiment, or may be the joining agent according to the other embodiment.
  • the printed circuit board according to the other embodiment includes the bonded body according to the other embodiment.
  • Example 1 Synthesis 1: Generation of intermediates
  • a stirrer and 10.0 g (54 mmol) of cyanul chloride manufactured by Kanto Chemical Industry Co., Ltd.
  • a thermometer and a dropping funnel were attached to the three-necked flask.
  • the inside of the three-necked flask was made into a nitrogen atmosphere.
  • 100 mL of tetrahydrofuran (THF) was added into the three-necked flask, and the inside of the three-necked flask was cooled to ⁇ 10 ° C.
  • the by-product triethylamine hydrochloride was filtered off from the contents in the three-necked flask. Then, the content obtained by filtering out the triethylamine hydrochloride as a by-product was concentrated by a rotary evaporator, dried under reduced pressure, and purified 6- (3-triethoxysilylpropylamino) -1,3,5-triazine-. 2,4-Dichloride was obtained.
  • the contents in the three-necked flask were cooled to room temperature. Then, the contents were suction-filtered using a filtration aid (trade name: Cerite) to obtain a filtrate. Next, the filtrate was concentrated by a rotary evaporator and dried under reduced pressure to obtain purified 2,4-bis (diallylamino) -6- (3-triethoxysilylpropyl) amino-1,3,5-triazine. ..
  • a prepreg sheet (the resin composition in the prepreg sheet is a modified polyphenylene ether (m-PPE) having a carbon-carbon double bond at the terminal and a peroxide as a radical initiator (polymerization initiator). (Including) (30 mm ⁇ 60 mm) was prepared.
  • the elastic modulus of the copper foil is 120 GPa.
  • the elastic modulus of the prepreg sheet is 2.6 GPa.
  • the two copper foils were immersed in the bonding agent for 1 minute, dried with a dryer, and then heated in an oven at 120 ° C. for 10 minutes.
  • the copper foil, the prepreg sheet, and the copper foil are laminated in this order and pressed with a press machine (pressing conditions: "177 ° C., 0.8 MPa, 30 minutes” ⁇ "216 ° C., 0.8 MPa, 60 minutes "), a bonded body was obtained.
  • the joint was cut to prepare six 30 mm ⁇ 10 mm joints.
  • Example 1 A bonded body was prepared in the same manner as in Example 1 except that it was immersed in a bonding agent, dried in a dryer, and heated in an oven, and after the initial peeling adhesion strength test and solder reflow test. A peeling adhesive strength test was conducted. The results are shown in Table 1 below.
  • Example 2 A bonded body was prepared in the same manner as in Example 1 except that vinyltriethoxysilane was used instead of the compound ( ⁇ ), and the peeling adhesive strength after the initial peeling adhesive strength test and the solder reflow test was performed. A test was performed. The results are shown in Table 1 below.
  • Example 3 A bonded body was prepared in the same manner as in Example 1 except that 3-acryloxypropyltrimethoxysilane was used instead of the compound ( ⁇ ), and after the initial peeling adhesive strength test and the solder reflow test. A peeling adhesive strength test was performed. The results are shown in Table 1 below.
  • Example 1 which is within the scope of the present disclosure, the initial peeling adhesion is compared with Comparative Example 1 which does not use a bonding agent and Comparative Examples 2 and 3 which do not use the compound ( ⁇ ).
  • the peeling strength was high in both the strength test and the peeling adhesive strength test after the solder reflow test. From this, it can be seen that the bonding force can be enhanced according to the present disclosure.
  • the peeling strength at which substrate destruction is considered to occur was 5 N / cm, which exceeded this value in Example 1.

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Abstract

本開示は、１分子中に、ＯＨ基及びＯＨ生成基の少なくとも何れか一方の官能基と、炭素－炭素二重結合を含む有機基と、トリアジン環とを有する、化合物等である。

Description

化合物、接合剤、接合体、プリント基板、及び、接合体の製造方法
　本開示は、化合物、接合剤、接合体、プリント基板、及び、接合体の製造方法に関する。
　従来、異種材料同士を接合するのに、下記化学式（１）の化合物を含む接合剤が用いられている（例えば、特許文献１）。
　　Ｘ－Ｙ－Ｓｉ－(ＣＨ３)ａ(ＯＲ)３－ａ　　　　・・・（１）
（化学式（１）中、Ｘはアルケニル基を含有する不飽和基であり、Ｙは－(ＣＨ２)ｎ１－、－(Ｃ６Ｈ４)－、－(Ｃ６Ｈ４)ＣＨ２－、－ＮＨ－Ｃ６Ｈ４－、－ＮＨ－Ｃ６Ｈ４ＣＨ２－、及び－ＮＨ－(ＣＨ２)ｎ２－から選ばれる何れかのスペーサー基であり、ｎ１～ｎ２は１～１２の数、Ｒはメチル、エチル、プロピル、イソプロピル又はブチル基であり、ａは０～２の数である。）
国際公開第２０１２／０７７６７６号
　ところで、今後、接合力をより一層高めることができる接合剤や化合物が求められ得るが、このような接合剤や化合物についてこれまで十分には検討がなされていない。
　そこで、本開示は、接合力を高めることができる化合物、接合力を高めることができる接合剤、該接合剤より得られる接合体、該接合体を含むプリント基板、及び、該接合剤を用いる接合体の製造方法を提供することを目的とする。
　本開示の第一は、１分子中に、ＯＨ基及びＯＨ生成基の少なくとも何れか一方の官能基と、炭素－炭素二重結合を含む有機基と、トリアジン環とを有する、化合物に関する。
　好ましくは、前記化合物は、前記ＯＨ生成基としてアルコキシシリル基を有する。
　好ましくは、前記化合物は、下記一般式（１）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　なお、前記一般式（１）中、
Ｊは、炭素－炭素二重結合を含む有機基であり、
Ｅは、ＯＨ基又はＯＨ生成基を含む基であり、
Ｑは、前記Ｊと同一若しくは異なる、炭素－炭素二重結合を含む有機基、又は、ＮＲ１（Ｒ２）であり、
前記Ｒ１及びＲ２は、それぞれＨ、炭素数が１～２４である炭化水素基、又は、－ＲＳｉ（Ｒ’）ｎ１（ＯＲ’’）３－ｎ１であり、同一であっても異なっていてもよく、
前記Ｒは、炭素数１～１２の鎖状で二価の炭化水素基であり、
前記Ｒ’は、炭素数１～４の鎖状の炭化水素基であり、
前記Ｒ’’は、Ｈ、又は、炭素数が１～４の鎖状の炭化水素基であり、
前記ｎ１は、０～２の整数である。
　好ましくは、前記一般式（１）中のＥが、前記ＮＲ１（Ｒ２）である。
　好ましくは、前記一般式（１）中のＱが、前記Ｊである。
　好ましくは、前記一般式（１）中のＱが、前記ＮＲ１（Ｒ２）である。
　好ましくは、前記化合物は、前記炭素－炭素二重結合を含む有機基として、下記官能基の少なくとも何れか一を有する。
CH2=CHNH-、
CH2=CH(CH2)NH-、
CH2=CH(CH2)n2NH-(n2=2～16) 、
CH2=CHCH2(N-)CH2CH=CH2、
CH2=C(CH3)CH2NH-、
CH2=CHCH2(N-)C(CH3)3、
CH2=CHC6H4NH-、
CH2=CHC6H4CH2NH-、
CH2=C(CH3)(C=O)NH-、
CH2=CHCH2NH(C=O)NH-、
C6H5(N-)CH2CH=CH2、
-NH(NH2)C3N3CH=CH2、
 
CH2=CHO-、
CH2=CH(CH2)O-、
CH2=CH(CH2)n3O-(n3=2～16)、
CH2=C(CH3)CH2O-、
CH2=CHC6H4O-、
CH2=CHC6H4CH2O-、
CH2=CH-O(CH2)n4O-(n4=1-16)、
CH2=CH-O(CH2)2O- (CH2)2O-、
 
CH2=CHS-、
CH2=CH(CH2)S-、
CH2=CH(CH2)n5S-(n5=2～16)、
CH2=C(CH3)CH2S-、
CH2=CHC6H4S-、
CH2=CHC6H4CH2S-、
(CH2=CHCH2NCH2CH=CH2)2C3N3S-、
(CH2=CHCH2NH)2C3N3S-、
(CH2=CHCH2NCH2CH=CH2)C3N3(SH)S-、
(CH2=CHCH2NH)C3N3(SH)S-、
CH2=CHCOO-(CH2)n7-S-(n7=1～16)、
CH2=C(CH3)COO-(CH2)n8-S-(n8=1～16)、
 
CH2=CH-、 
CH2=CH(CH2)- 、
CH2=CH(CH2)n6-(n6=2～16)、
CH2=C(CH3)CH2-、
CH2=CHC6H4-、
CH2=CHC6H4CH2-、
　本開示の第二は、前記化合物（α）を含有する、接合剤に関する。
　好ましくは、前記接合剤は、材料Ａと高分子材料Ｂとを接合するのに用いられる。
　好ましくは、前記材料Ａが金属材料である。
　本開示の第三は、前記材料Ａと前記高分子材料Ｂとが、前記接合剤により接合されてなる、接合体に関する。
　本開示の第四は、前記接合体を含む、プリント基板に関する。
　本開示の第五は、材料Ａを表面Ａに有する基体Ａと、高分子材料Ｂを表面Ｂに有する基体Ｂとが、接合剤によって接合してなる接合体を作製する、接合体の製造方法であって、
前記表面Ａに、前記接合剤を設ける工程（Ｘ）と、
前記表面Ａと前記表面Ｂとが前記接合剤を介して当接するように、前記基体Ａと前記基体Ｂとを突き合わせる工程（Ｙ）と、
　前記表面Ａと前表面Ｂとの前記接合剤を介した当接面を加圧することにより、前記接合体を得る工程（Ｚ）と、
を備える、接合体の製造方法に関する。
　好ましくは、前記接合体の製造方法は、前記工程（Ｘ）前に、脱脂処理、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、紫外線照射、酸処理、アルカリ処理、水蒸気処理、及び、化成処理の群から選ばれる１つまたは２つ以上の処理を前記表面Ａに施すことにより、前記表面ＡにＯＨ基を生成する工程（Ａ）をさらに備える。
　好ましくは、前記接合体の製造方法は、前記工程（Ｘ）後に前記表面Ａ及び前記接合剤を加熱することにより、前記表面ＡのＯＨ基と、前記化合物（α）のＯＨ基及びＯＨ生成基の少なくとも何れか一方の官能基を脱水縮合により化学結合させる。
　好ましくは、前記接合体の製造方法は、前記工程（Ｘ）では、前記表面Ａを前記接合剤に浸漬し、前記表面Ａに前記接合剤をスプレーで吹き付け、又は、前記表面Ａに前記接合剤をコーティング装置で塗布することにより、前記表面Ａに前記接合剤を設ける。
　好ましくは、前記接合体の製造方法は、前記（Ｚ）では、前記高分子材料Ｂと前記接着剤とが接するように、前記表面Ａと前表面Ｂとの前記接合剤を介した当接面を加圧する。
　好ましくは、前記接合体の製造方法は、前記工程（Ｚ）の加圧を０～３５０℃の温度条件下で行う。
　好ましくは、前記接合体の製造方法は、前記工程（Ｚ）では、前記当接面を加熱しながら加圧する。
　本開示の第六は、金属材料と高分子材料Ｂとが接合剤により接合されてなる接合体を作製する、接合体の製造方法であって、
前記接合剤を用い、
前記接合剤は、前記ＯＨ生成基としてアルコキシシリル基を有し、
前記高分子材料Ｂを表面Ｂに有する基体Ｂの該表面Ｂに、前記接合剤を設けることにより、前記表面Ｂに、前記トリアジン環及び前記アルコキシシリル基を出現させる工程と、
前記表面Ｂの前記トリアジン環及び前記アルコキシシリル基に無電解めっき液を設ける工程と、
を備える、接合体の製造方法に関する。
　本開示の第七は、金属材料と高分子材料Ｂとの接合に用いられる、接合剤であって、
ＪＩＳ　Ｋ６８５４－１：１９９９「接着剤－はく離接着強さ試験方法－第１部：９０度はく離」の方法に準拠して、５０ｍｍ／ｍｉｎの速度ではく離させたときの、はく離強度が５Ｎ／ｃｍ以上である、接合剤に関する。
　好ましくは、前記接合剤における、２６０℃でのはんだリフロー試験後のはく離強度が５Ｎ／ｃｍ以上である。
　好ましくは、前記接合剤は、前記金属材料たる銅を有する銅箔の接合に用いられる。
　好ましくは、前記銅箔の接合する面の表面粗さ（Ｒｚ）が、０．５～１．５μｍである。
　好ましくは、前記銅箔の接合する面の表面粗さ（Ｒｚ）が、０．５～１．０μｍである。
　好ましくは、前記銅箔の接合する面の表面粗さ（Ｒｚ）が、０．８μｍである。
　好ましくは、前記接合剤は、下記一般式（１）で表される化合物（α）を含有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　なお、前記一般式（１）中、
Ｊは、炭素－炭素二重結合を含む有機基であり、
Ｅは、ＯＨ基又はＯＨ生成基を含む基であり、
Ｑは、前記Ｊと同一若しくは異なる、炭素－炭素二重結合を含む有機基、又は、ＮＲ１（Ｒ２）であり、
前記Ｒ１及びＲ２は、それぞれＨ、炭素数が１～２４である炭化水素基、又は、－ＲＳｉ（Ｒ’）ｎ１（ＯＲ’’）３－ｎ１であり、同一であっても異なっていてもよく、
前記Ｒは、炭素数１～１２の鎖状で二価の炭化水素基であり、
前記Ｒ’は、炭素数１～４の鎖状の炭化水素基であり、
前記Ｒ’’は、Ｈ、又は、炭素数が１～４の鎖状の炭化水素基であり、
前記ｎ１は、０～２の整数である。）
　本開示の第八は、金属材料と高分子材料Ｂとが接合剤により接合されてなる接合体であって、
ＪＩＳ　Ｋ６８５４－１：１９９９「接着剤－はく離接着強さ試験方法－第１部：９０度はく離」の方法に準拠し、金属材料又は高分子材料を５０ｍｍ／ｍｉｎの速度ではく離させたときの、はく離強度が５Ｎ／ｃｍ以上である、接合体に関する。
　好ましくは、前記接合体における、２６０℃でのはんだリフロー試験後のはく離強度が５Ｎ／ｃｍ以上である。
　好ましくは、前記接合体は、前記金属材料たる銅を有する銅箔が接合されてなる。
　好ましくは、前記銅箔の接合する面の表面粗さ（Ｒｚ）が、０．５～１．５μｍである。
　好ましくは、前記銅箔の接合する面の表面粗さ（Ｒｚ）が、０．５～１．０μｍである。
　好ましくは、前記銅箔の接合する面の表面粗さ（Ｒｚ）が、０．８μｍである。
　本開示の第九は、前記接合体を含む、プリント基板に関する。
　本開示によれば、接合力を高め得る。
　以下、本開示の一実施形態について説明する。
　なお、各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は、一例であって、本開示の主旨から逸脱しない範囲内で、適宜、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。本開示は、実施形態によって限定されることはなく、クレームの範囲によってのみ限定される。
　また、本明細書に開示された各々の態様は、本明細書に開示された他のいかなる特徴とも組み合わせることができる。
＜本実施形態＞
　本実施形態に係る化合物は、１分子中に、ＯＨ基及びＯＨ生成基の少なくとも何れか一方の官能基と、炭素－炭素二重結合を含む有機基と、トリアジン環とを有する化合物（α）である。
　トリアジン環のトリアジンは、１，３，５－トリアジンなどが挙げられる。
　前記化合物（α）は、前記ＯＨ生成基として、アルコキシシリル基を有することが好ましい。
　前記アルコキシシリル基は、－ＲＳｉ（Ｒ’）ｎ１（ＯＲ’’）３－ｎ１であることが好ましい。
　なお、前記Ｒは、炭素数１～１２の鎖状の二価の炭化水素基であり、前記Ｒ’は、炭素数１～４の鎖状の炭化水素基であり、前記Ｒ’’は、Ｈ、又は、炭素数が１～４の鎖状の炭化水素基であり、前記ｎ１は、０～２の整数である。
　なお、本実施形態において、「炭化水素基」、「炭化水素」は、それぞれ－ＮＨ－、－ＣＯ－、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－等の基を有してもよい。
　また、「炭化水素基」、「炭化水素」は、それぞれ鎖状の炭化水素基であっても、環状基であってもよい。
　さらに、「炭化水素基」、「炭化水素」は、それぞれ置換基（環状又は鎖状）を有してもよい。
　前記Ｒの炭素数は、好ましくは１～１８、より好ましくは１～１２である。
　前記Ｒとしては、例えば、－ＣｎＨ２ｎ等が挙げられる。
　前記Ｒ’としては、例えば、－ＣｎＨ２ｎ＋１等が挙げられる。
　前記Ｒ’’が、炭化水素基である場合には、前記Ｒ’’としては、例えば、－ＣＨ３、－Ｃ２Ｈ５、－ＣＨ（ＣＨ３）２、－Ｃ（ＣＨ３）３等が挙げられる。
　また、前記化合物（α）は、下記一般式（１）で表されることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　なお、前記一般式（１）中、Ｊは、炭素－炭素二重結合を含む有機基である。Ｅは、ＯＨ基又はＯＨ生成基を含む基である。Ｑは、前記Ｊと同一若しくは異なる、炭素－炭素二重結合を含む有機基、又は、ＮＲ１（Ｒ２）である。前記Ｒ１及びＲ２は、それぞれＨ、炭素数が１～２４である炭化水素基、又は、－ＲＳｉ（Ｒ’）ｎ１（ＯＲ’’）３－ｎ１であり、同一であっても異なっていてもよい。前記Ｒは、炭素数１～１２の鎖状の二価の炭化水素基である。前記Ｒ’は、炭素数１～４の鎖状の炭化水素基である。前記Ｒ’’は、Ｈ、又は、炭素数が１～４の鎖状の炭化水素基である。前記ｎ１は、０～２の整数である。
　前記一般式（１）において、前記Ｅが、前記ＮＲ１（Ｒ２）であることが好ましい。
　言い換えれば、前記化合物（α）は、下記一般式（２）で表されることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　前記一般式（２）中において、前記Ｑが、前記Ｊであることが好ましい。
　言い換えれば、前記化合物（α）は、下記一般式（３）で表されることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　また、前記一般式（２）中において、前記Ｑが、前記ＮＲ１（Ｒ２）であることが好ましい。
　言い換えれば、前記化合物（α）は、下記一般式（４）で表されることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　炭素－炭素二重結合を含む有機基は、前記炭素－炭素二重結合が、後述する基体Ｂの高分子材料Ｂに含まれる、炭素－炭素二重結合などと反応できる。該有機基は、ベンゼン環を有してもよいが、ベンゼン環を有する場合には、ベンゼン環に含まれる炭素－炭素二重結合以外の炭素－炭素二重結合を有する。
　前記化合物（α）は、後述する基体Ｂに含まれる炭素－炭素二重結合等と反応できる炭素－炭素二重結合を１分子に、好ましくは２つ以上、より好ましくは２～４つ、さらにより好ましくは４つ含むことが好ましい。
　前記化合物（α）が炭素－炭素二重結合を１分子に２つ以上含むことで、接合力がより一層高くなる。
　前記炭素－炭素二重結合を含む有機基としては、窒素や硫黄を含んでもよい。
　前記炭素－炭素二重結合を含む有機基としては、下記官能基などが挙げられる。
CH2=CHNH-、
CH2=CH(CH2)NH-、
CH2=CH(CH2)n2NH-(n2=2～16) 、
CH2=CHCH2(N-)CH2CH=CH2、
CH2=C(CH3)CH2NH-、
CH2=CHCH2(N-)C(CH3)3、
CH2=CHC6H4NH-、
CH2=CHC6H4CH2NH-、
CH2=C(CH3)(C=O)NH-、
CH2=CHCH2NH(C=O)NH-、
C6H5(N-)CH2CH=CH2、
-NH(NH2)C3N3CH=CH2
CH2=CHO-、
CH2=CH(CH2)O-、
CH2=CH(CH2)n3O-(n3=2～16)、
CH2=C(CH3)CH2O-、
CH2=CHC6H4O-、
CH2=CHC6H4CH2O-、
CH2=CH-O(CH2)n4O-(n4=1-16)、
CH2=CH-O(CH2)2O- (CH2)2O-
CH2=CHS-、
CH2=CH(CH2)S-、
CH2=CH(CH2)n5S-(n5=2～16)、
CH2=C(CH3)CH2S-、
CH2=CHC6H4S-、
CH2=CHC6H4CH2S-、
(CH2=CHCH2NCH2CH=CH2)2C3N3S-、
(CH2=CHCH2NH)2C3N3S-、
(CH2=CHCH2NCH2CH=CH2)C3N3(SH)S-、
(CH2=CHCH2NH)C3N3(SH)S-、
CH2=CHCOO-(CH2)n7-S-(n7=1～16)、
CH2=C(CH3)COO-(CH2)n8-S-(n8=1～16)
CH2=CH-、
CH2=CH(CH2)- 、
CH2=CH(CH2)n6-(n6=2～16)、
CH2=C(CH3)CH2-、
CH2=CHC6H4-、
CH2=CHC6H4CH2-
　次に、本実施形態に係る化合物（α）として、２，４－ビス（ジアリルアミノ）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン（下記式）を例に挙げて、本実施形態に係る化合物（α）の製造方法の一例を説明する。なお、後述する実施例１において、より具体的な製造方法を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　三ッ口フラスコ内で、窒素雰囲気下で、塩化シアヌルとテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）との混合溶液に、３－アミノプロピルトリエトキシシランとテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）との混合溶液を加え、さらに、トリエチルアミン（ＴＥＡ）とテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）との混合溶液を加えることで、下記化学反応式の反応により、中間体たる６－（３－トリエトキシシリルプロピルアミノ）－１，３，５－トリアジン－２，４－ジクロリドを生成することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　次に、中間体とテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）との混合溶液に、ジアリルアミンとテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）との混合溶液を加えることで、下記化学反応式の反応により、化合物（α）たる２，４－ビス（ジアリルアミノ）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジンを生成することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　なお、中間体を生成する上記化学反応式において、トリアジン環に、アルコキシシリル基を含む基を１つのみ結合しているが、塩化シアヌルの量に対する３－アミノプロピルトリエトキシシランを調整することなどにより、トリアジン環に、アルコキシシリル基を含む基を２つ結合させてもよい。
　また、中間体から化合物（α）を生成する上記反応式において、ジアリルアミンを用いて、トリアジン環に「CH2=CH(CH2)NH-」を結合させたが、ジアリルアミンとは別のアミンを用いて、下記有機基をトリアジン環に結合させてもよい。
CH2=CHNH-、
CH2=CH(CH2)n2NH-(n2=2～16) 、
CH2=CHCH2(N-)CH2CH=CH2、
CH2=C(CH3)CH2NH-、
CH2=CHCH2(N-)C(CH3)3、
CH2=CHC6H4NH-、
CH2=CHC6H4CH2NH-、
CH2=C(CH3)(C=O)NH-、
CH2=CHCH2NH(C=O)NH-、
C6H5(N-)CH2CH=CH2、
-NH(NH2)C3N3CH=CH2
　また、ジアリルアミン代わりにアルコールを用いて、下記有機基をトリアジン環に結合させてもよい。
CH2=CHO-、
CH2=CH(CH2)O-、
CH2=CH(CH2)n3O-(n3=2～16)、
CH2=C(CH3)CH2O-、
CH2=CHC6H4O-、
CH2=CHC6H4CH2O-、
CH2=CH-O(CH2)n4O-(n4=1-16)、
CH2=CH-O(CH2)2O- (CH2)2O-
　さらに、ジアリルアミン代わりにチオールを用いて、下記有機基をトリアジン環に結合させてもよい。
CH2=CHS-、
CH2=CH(CH2)S-、
CH2=CH(CH2)n5S-(n5=2～16)、
CH2=C(CH3)CH2S-、
CH2=CHC6H4S-、
CH2=CHC6H4CH2S-、
(CH2=CHCH2NCH2CH=CH2)2C3N3S-、
(CH2=CHCH2NH)2C3N3S-、
(CH2=CHCH2NCH2CH=CH2)C3N3(SH)S-、
(CH2=CHCH2NH)C3N3(SH)S-、
CH2=CHCOO-(CH2)n7-S-(n7=1～16)、
CH2=C(CH3)COO-(CH2)n8-S-(n8=1～16)
　また、ジアリルアミン代わりにグリニャール試薬を用いて、下記有機基をトリアジン環に結合させてもよい。
CH2=CH-、 
CH2=CH(CH2)- 、
CH2=CH(CH2)n6-(n6=2～16)、
CH2=C(CH3)CH2-、
CH2=CHC6H4-、
CH2=CHC6H4CH2-
　次に、本実施形態に係る接合剤を説明する。
　本実施形態に係る接合剤は、本実施形態に係る化合物（α）を含有する。
　本実施形態に係る接合剤は、溶媒を有してもよい。
　該溶媒としては、水、アルコール（例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、セルソルブ、カルビトール）、ケトン（例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン）、芳香族炭化水素（例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン）、脂肪族炭化水素（例えば、ヘキサン、オクタン、デカン、ドデカン、オクタデカン）、エステル（例えば、酢酸エチル、プロピオン酸メチル、フタル酸メチル）、エーテル（例えば、テトラヒドロフラン、エチルブチルエーテル、アニソール）等などが挙げられる。
　本実施形態に係る接合剤における前記化合物（α）の濃度は、好ましくは０．０００１～１０質量％、より好ましくは０．０１～５．０質量％、さらに好ましくは０．１～３．０質量％である。
　本実施形態に係る接合剤は、異種材料同士の接合に用いられることが好ましい。
　本実施形態に係る接合剤は、材料Ａと、高分子材料Ｂとを接合するのに用いられることが好ましい。具体的には、本実施形態に係る接合剤は、材料Ａを表面Ａに有する基体Ａと、高分子材料Ｂを表面Ｂに有する基体Ｂとを接合するのに用いられる。本実施形態に係る接合剤は、前記表面Ａと前表面Ｂが該接合剤を介して当接するように用いられる。
　前記材料Ａは、前記高分子材料とは異なる材料である。
　前記高分子材料Ｂは、前記化合物（α）に含まれる「炭素－炭素二重結合」と反応できる「炭素－炭素二重結合」を有する高分子材料が好ましい。
　なお、本実施形態においては、「前記化合物（α）に含まれる『炭素－炭素二重結合』と反応できる『炭素－炭素二重結合』を有する高分子材料」とは、「変性されたことにより、前記化合物（α）に含まれる『炭素－炭素二重結合』と反応できる『炭素－炭素二重結合』を有することになった高分子材料」も含む概念である。
　言い換えれば、本実施形態においては、「前記化合物（α）に含まれる『炭素－炭素二重結合』と反応できる『炭素－炭素二重結合』を有する高分子材料」とは、変性されたことにより、又は、変性されずに、前記化合物（α）に含まれる「炭素－炭素二重結合」と反応できる「炭素－炭素二重結合」を有する高分子材料を意味する。
　前記化合物（α）に含まれる「炭素－炭素二重結合」と反応できる「炭素－炭素二重結合」を有する高分子材料としては、末端若しくは側鎖に炭素－炭素二重結合を有するように変性した樹脂であるポリフェニレンエーテル（ｍ－ＰＰＥ）が挙げられる。
　また、前記化合物（α）に含まれる「炭素－炭素二重結合」と反応できる「炭素－炭素二重結合」を有する高分子材料としては、ポリブタジエン、不飽和ポリエステル、ビスマレイミドトリアジン、天然ゴム（ＮＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリロニトリル・ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム（イソブチレン・イソプレン共重合体）（ＩＩＲ）、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＤＭ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）なども挙げられる。
　さらに、前記化合物（α）に含まれる「炭素－炭素二重結合」と反応できる「炭素－炭素二重結合」を有する高分子材料としては、以下に列記するものを炭素－炭素二重結合を有するように変性させた高分子材料も挙げられる。
　ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド、ポリエステル、液晶ポリマー（ＬＣＰ）など。
　また、前記基体Ｂは、必要に応じて、必要に応じて、添加剤を含んでもよい。
　添加剤としては、例えば、架橋剤、架橋促進剤、架橋助剤、ラジカル開始剤、カチオン開始剤、光重合開始剤、スコーチ防止剤、安定剤、老化防止剤、紫外線防止剤、充填剤、補強剤、可塑剤、軟化剤、着色剤、粘度調整剤、難燃剤などが挙げられる。
　前記重合開始剤、架橋剤、架橋促進剤や架橋助剤には、各種のものが用いられる。例えば、パーオキサイド類、カチオン重合開始剤、光重合開始剤、硫黄、硫黄系架橋促進剤、ポリオール系架橋剤、ポリアミン系架橋剤、ポリチオール系架橋剤、アクリレート系架橋助剤、メタクリレート系架橋助剤、アリル系架橋助剤などである。具体的には、例えばアゾビスブチロニトリル、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインイソプロピルエーテル、クロロチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチルフェニルプロパンが挙げられる。アセトフェノン誘導体化合物（例えば、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、α－ヒドロキシ－α，α’－ジメチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン）も挙げられる。ベンゾインエーテル系化合物（例えば、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル）も挙げられる。ベンジルジメチルケタールなどのケタール誘導体化合物も挙げられる。ハロゲン化ケトン、アシルフォスフィンオキシド、アシルフォスフォナート、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルフォスフィンオキシド、フェニルジメチルスルホニュウムクロリド、トリアリールスルホニュウムヘキサフルオロフォスフェートも挙げられる。トリアジンジチオール系架橋剤、樹脂架橋剤、ポリオール架橋剤、Ｈ末端シロキサン系架橋剤、シラノール縮合系架橋剤も挙げられる。ジベンゾチアゾイルジスルフィド、４－モルホリノジチオベンゾチアゾール、Ｎ－シクロヘキシル－２－ベンゾチアゾイルスルフェンアミド、Ｎ－ｔ－ブチル－２－ベンゾチアゾイルスルフェンアミド、Ｎ－オキシジエチレン－２－ベンゾチアゾイルスルフェンアミド、Ｎ－ジイソプロピル－２－ベンゾチアゾイルスルフェンアミド、Ｎ－ジシクロヘキシル－２－ベンゾチアゾイルスルフェンアミド、テトラメチルチューラムジスルフィド、テトラエチルチューラムジスルフィド、テトラブチルチューラムジスルフィド、テトラオクチルチューラムジスルフィド、アミン類、ヘキサメチレンテトラミン、ザリゲン、第四級アンモニュウム塩、ホスホニュウム塩、ジアルキルスズ有機酸塩、チタネート、ポリエチレングリコール、塩化白金酸、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、酸化鈴、酸化鉄、水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、脂肪酸ナトリウム、オクチル酸カルシウム、イソオクチル酸カリウム、カリウムブトキサイド、オクチル酸セシウム、イソステアリン酸カリウム、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ヘキサンジオール、シクロヘキサンジオール、ドデカンジオール、ヘキサメチレンジアミン、ドデカンジアミン、末端ジアミノポリエチレングリコール、末端ジアミノポリプロピレングリコール、ベンゼンジチオール、ヘキサンジチオール、１，１０－デカンジチオール、１，１２－ドデカンジチオール、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、ジアリルエーテル、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレートも挙げられる。
　前記基体Ｂの形状としては、シート状、板状、柱状、棒状、枠状、箱状、繊維状、糸状であってもよい。また、前記基体Ｂの形状としては、フィルム状、織布状、不織布状、発泡体状であってもよい。
　前記基体Ｂには、必要に応じて、各種の充填剤や補強剤が、適宜な量、含有される。例えば、必要に応じて、各種のカーボンブラック、炭酸カルシウム、タルク、クレー、カオリン、ガラス、湿式シリカ、乾式シリカが含まれる。必要に応じて、レーヨン、ナイロン、ポリエステル、ビニロン、スチール、ケブラー、炭素繊維、ガラス繊維、布が含まれる。必要に応じて、金属粒子（銅、ニッケル、銀、金、錫など）が含まれる。必要に応じて、カーボン粒子が含まれる。必要に応じて、導電性材料が含まれる。必要に応じて、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミナ、炭化珪素、ダイヤモンドなどの伝熱材が含まれる。含有量は、高分子材料１００質量部に対して、２００質量部以下である。一般的には、１００質量部以下である。
　前記基体Ｂには、必要に応じて、安定剤が、適宜な量、含有される。安定剤は、例えば老化防止剤あるいは紫外線吸収剤である。例えば、ポリ（２，２，４－トリメチル－１，２－ジヒドロキノリン）、６－エトキシ－１，２－ジヒドロ－２，２，４－トリメチルキノリン等のアミン・ケトン系縮合物である。オクチルジフェニルアミン、４，４－ビス（α、α－ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ－ジフェニル－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ－フェニル－Ｎ’－イソプロピル－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ－フェニル－Ｎ’－イソプロピル－１，３－ジメチルブチル－ｐ－フェニレンジアミン等の芳香族第二級アミン化合物である。スチレン化フェノール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－フェノール、２－ｔ－ブチル－６－（３－ｔ－ブチル－２－ヒドロキシ－５－メチルベンジル）－４－メチルフェニルアクリレート、２，２－メチレンビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４－チオビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）２，５－ジ－ｔ－ブチルヒドロキノン等のモノ又はビスフェノール系化合物である。２－メルカプトベンゾイミダゾール、２－Ｚｎメルカプトベンゾイミダゾール、ニッケルジメチルジチオカーバメイト、１，３－ビス（ジメチルアミノプロピル）チオウレア、ジラウリル－３，３－チオジプロピオネート、トリス（ノニル化フェニル）フォスファイト等の硫黄系または燐系化合物である。含有量は、高分子材料Ｂ１００質量部に対して、好ましくは３０質量部以下、より好ましくは０．５～５質量部、さらに好ましくは０．５～３質量部である。
　前記基体Ｂには、必要に応じて、軟化剤、可塑剤、加工助剤、粘度調整剤、着色剤などが、適宜な量、含有される。
　前記基体Ｂは、プリント基板を構成する基体として用いられる場合、前記基体Ｂの弾性率は、２．０ＧＰａ以上が好ましく、２．３ＧＰａ以上がより好ましい。また、前記基体Ｂの弾性率は、４．５ＧＰａ以下が好ましく、２．６ＧＰａ以下がより好ましい。
　前記材料Ａは、前記化合物（α）に含まれる「ＯＨ基及びＯＨ生成基の少なくとも何れか一方の官能基」と反応できる官能基を有することが好ましい。
　「ＯＨ基及びＯＨ生成基の少なくとも何れか一方の官能基」と反応できる官能基としては、ＯＨ基、ＯＨ生成基等が挙げられる。
　また、前記材料Ａは、前記化合物（α）に含まれる「ＯＨ基及びＯＨ生成基の少なくとも何れか一方の官能基」と反応する官能基を有しない場合には、前記基体Ａの前記表面Ａに、脱脂処理、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、紫外線照射、酸処理、アルカリ処理、水蒸気処理、及び、化成処理の群から選ばれる１つまたは２つ以上の処理が施されて、前記基材Ａが、前記表面ＡにＯＨ基を有することが好ましい。
　前記基材Ａが、前記表面Ａに「ＯＨ基及びＯＨ生成基の少なくとも何れか一方の官能基」と反応できる官能基を有することで、前記化合物（α）に含まれる「ＯＨ基及びＯＨ生成基の少なくとも何れか一方の官能基」と反応して、前記化合物（α）と化学結合することができ、その結果、接合力をより一層高め得る。
　前記材料Ａとしては、金属材料、セラミックス、高分子材料等が挙げられる。
　前記金属材料としては、単一金属、合金が挙げられる。
　前記単一金属としては、Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｔ，Ｂａ，Ｒａ，Ｓｃ，Ｉｔ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｗ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，ロジウム，Ｉｒ，Ｎｉ，パラジウム，Ｐｔ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｚｎ，Ｃｄ，Ｈｇ，Ａｌ，Ｇｅ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ａｎ，Ｂｉ，ネオジム等が挙げられる。
　前記合金としては、鉄合金、銅合金、アルミニウム合金、マグネシウム合金、亜鉛合金、錫合金、ニッケル合金、金合金、銀合金、白金合金、パラジウム合金、鉛合金、チタン合金、カドミウム合金、ジルコニウム合金、コバルト合金、クロム合金、モリブデン合金、タングステン合金、マンガン合金、フェライト系ステンレス、マルテンサイト系ステンレス、オースチナイト系ステンレス、析出強化型ステンレス、ニッケル－チタン合金、鉄－マンガン－チタン合金、超弾性合金（ニッケル－チタン合金）等が挙げられる。
　また、前記金属は、機能性金属、アモルファス金属、繊維強化金属、形状記憶合金、超弾性合金であってもよい。
　前記セラミックスとしては、例えば前記金属の酸化物、陶磁器、ガラス、セメント、石膏などが挙げられる。ほうろう等でも良い。ダイヤモンド系のものでも良い。アルミナ、ムライト、ジルコニア、酸化亜鉛などの金属酸化物でも良い。ハイドロキシアパタイト等の水酸化物でも良い。炭化ケイ素などの炭化物でも良い。炭酸塩系のものでも良い。窒化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の窒化物系のものでも良い。蛍石のようなハロゲン化物系のものでも良い。アパタイト等のリン酸塩系のものでも良い。チタン酸バリウムやチタン酸ジルコン酸鉛などでも良い。フェライト、ステアタイト、フォルステライト、コーディエライト、サイアロン、ジルコン等でも良い。その他、高温超電導セラミックス、マシナブルセラミックス等でも良い。炭素繊維、有機繊維、金属繊維、ガラス繊維などの繊維強化セラミックスでも良い。
　前記材料Ａの高分子材料としては、例えば、セルロース、セルロースの誘導体、ヒドロキシエチルセルロース、デンプン、二酢酸セルロース、表面ケン化酢酸ビニル樹脂、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体、石油樹脂、ポリスチレン、シンジオタクチック－ポリスチレン、スチレン共重合体、クロマン－インデン樹脂、テルペン樹脂、スチレン－ジビニルベンゼン共重合体、アクリルニトリル－ブタジエン－スチレン共重合樹脂、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリルニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリシアノアクリレート、ポリ酢酸ビニル、エチレン－酢ビ共重合体樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリビニルアセタール、酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル－エチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、フッ化ビニリデン－エチレン共重合体、フッ化ビニリデン－プロピレン共重合体、ポリ１，４－トランスポリブタジエン、ポリ１，２－トランスポリブタジエン、ポリオキシメチレン、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、フェノール－ホルマリン樹脂、クレゾール－ホルマリン樹脂、レゾルシン樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、トルエン樹脂、グリプタル樹脂、変性グリプタル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、不飽和ポリエステル樹脂、ポリエステルアクリレート、アリルエステル樹脂、ポリカーボネート、６－ナイロン、６’，６－ナイロン、６’，１０－ナイロン、ポリイミド、ポリアミド、ポリベンズイミダゾール、ポリベンズオキサゾール、ポリベンズチアゾール、ポリアミドイミド、ケイ素樹脂、付加硬化型シリコーンゴム、重合硬化型シリコーンゴム、縮合硬化型シリコーンゴム、付加硬化型シリコーン樹脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリジメチルフェニレンオキサイド、ポリフェニレンオキサイド又はポリジメチルフェニレンオキサイドとトリアリルイソシアヌレートとのブレンドポリマー（ポリマーアロイ）、ポリフェニレンオキサイド又はポリジメチルフェニレンオキサイドとトリアリルイソシアヌル酸パーオキサイドとのブレンドポリマー（ポリマーアロイ）、ポリキシレン、ポリフェニレンスルファイド、ポリシクロオレフィン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、液晶樹脂（ＬＣＰ）、天然ゴム、１，４－シスブタジエンゴム、イソプレンゴム、ポリクロロプレン、スチレン－ブタジエン共重合ゴム、水素添加スチレン－ブタジエン共重合ゴム、アクリルニトリル－ブタジエン共重合ゴム、水素添加アクリルニトリル－ブタジエン共重合ゴム、ポリブテンゴム、ポリイソブチレンゴム、エチレン－プロピレンゴム、エチレン－プロピレン－ジエンゴム、エチレンオキサイド－エピクロロヒドリン共重合体ゴム、塩素化ポリエチレンゴム、クロルスルホン化ポリエチレンゴム、アルキル化クロルスルフォン化ポリエチレンゴム、クロロプレンゴム、塩素化アクリルゴム、臭素化アクリルゴム、フッ素ゴム、エピクロルヒドリン共重合ゴム、塩素化エチレン－プロピレンゴム、塩素化ブチルゴム、臭素化ブチルゴム、テトラフロロエチレン、ヘキサフロロプロピレン、フッ化ビニリデン及びテトラフルオロロエチレンなどの単独重合体ゴム及びこれらの二元及び三元共重合体ゴム、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合ゴム、プロピレン－テトラフルオロエチレン共重合ゴム、エチレンアクリルゴム、パーオキサイド型シリコーンゴム、付加型シリコーンゴム、縮合型シリコーンゴム、エポキシゴム、ウレタンゴム、両末端不飽和基エラストマーなどが挙げられる。
　前記材料Ａとしては、前記化合物（α）に含まれるトリアジン環と配位結合できる材料が好ましい。
　前記材料Ａと、前記前記化合物（α）に含まれるトリアジン環とが、配位結合することにより、接合力がより一層高くなる。
　トリアジン環と配位結合できるという点から、前記材料Ａとしては、金属材料が好ましく、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｆｅがより好ましい。
　前記基体Ａの形状としては、シート状、板状、柱状、棒状、枠状、箱状、繊維状、糸状であってもよい。また、前記基体Ａの形状としては、フィルム状、織布状、不織布状、発泡体状であってもよい。
　ところで、従来、銅を表面に有する基体Ａと、樹脂基板たる基体Ｂとを接合してフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を作製する際には、該基体Ａと基体Ｂとの接合力を高めるべく、アンカー効果が発揮できるように、銅を表面に有する基体Ａの該表面の表面粗さを大きくする。
　しかし、該基体Ａの表面が粗いと、導体損失が生じ、その結果、伝送損失が生じてしまう。その結果、高周波領域においては、伝送信号の品質を確保することが難しくなってしまう。
　しかしながら、本実施形態に係る接合剤を用いれば、銅を表面に有する基体Ａの該表面の表面粗さが小さくても、銅を表面に有する基体Ａと、樹脂基板たる基体Ｂの接合力を高めることができる。その結果、特に高周波領域においては、伝送信号の品質を確保しやすくなる。
　よって、本実施形態に係る接合剤は、銅を表面に有する基体Ａと、樹脂基板たる基体Ｂとを接合してフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を製造するのに、特に好適に用いられる。
　本実施形態に係る接合体は、前記材料Ａと前記高分子材料Ｂとが、本実施形態に係る接合剤により接合されてなる接合体である。
　本実施形態に係るプリント基板は、本実施形態に係る接合体を含む。
　本実施形態に係る接合体の製造方法は、材料Ａを表面Ａに有する基体Ａと、高分子材料Ｂを表面Ｂに有する基体Ｂとが、接合剤によって接合してなる接合体を作製する方法である。
　また、本実施形態に係る接合体の製造方法は、前記表面Ａに、本実施形態に係る接合剤を設ける工程（Ｘ）と、前記表面Ａと前記表面Ｂとが前記接合剤を介して当接するように、前記基体Ａと前記基体Ｂとを突き合わせる工程（Ｙ）と、前記表面Ａと前表面Ｂとの前記接合剤を介した当接面を加圧することにより、前記接合体を得る工程（Ｚ）とを備える。
　本実施形態に係る接合体の製造方法では、前記工程（Ｘ）により、前記基体Ａと、本実施形態に係る接合剤に含まれる化合物（α）とが化学結合することで、前記基体Ａの表面に、トリアジン環と、炭素－炭素二重結合とが現れる。
　そして、前記工程（Ｚ）により、前記基体Ｂと、化合物（α）の炭素－炭素二重結合とが化学結合することで、基体Ａと基体Ｂとの接合力を高めることができる。
　また、本実施形態に係る接合体の製造方法は、前記工程（Ｘ）前に、脱脂処理、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、紫外線照射、酸処理、アルカリ処理、水蒸気処理、及び、化成処理の群から選ばれる１つまたは２つ以上の処理を前記表面Ａに施すことにより、前記表面ＡにＯＨ基を生成する工程（Ａ）をさらに備える。
　前記工程（Ｘ）では、前記表面Ａを前記接合剤に浸漬し、前記表面Ａに前記接合剤をスプレーで吹き付け、又は、前記表面Ａに前記接合剤をコーティング装置で塗布することにより、前記表面Ａに前記接合剤を設ける。
　前記（Ｚ）では、前記高分子材料Ｂと前記接着剤とが接するように、前記表面Ａと前表面Ｂとの前記接合剤を介した当接面を加圧する。
　前記工程（Ｚ）では、当接面を、好ましくは０．０１～５０ＭＰａ、より好ましくは０．１～５ＭＰａで加圧する。
　また、前記工程（Ｚ）の加圧を、好ましくは０～３５０℃、より好ましくは４０～３５０℃、さらに好ましくは８０～３５０℃の温度条件下で行う。
　また、前記工程（Ｚ）では、前記当接面を加熱しながら加圧してもよい。
＜他実施形態＞
　次に、他実施形態について説明する。
　なお、本実施形態と重複する説明は省略し、他実施形態で特に説明がないものは、本実施形態で説明したものと同じ内容とする。
　他実施形態に係る接合体の製造方法は、金属材料と高分子材料Ｂとが、接合剤により接合されてなる接合体を作製する方法である。
　また、他実施形態に係る接合体の製造方法では、本実施形態に係る接合剤を用いる。前記接合剤は、前記ＯＨ生成基としてアルコキシシリル基を有する。
　さらに、他実施形態に係る接合体の製造方法は、前記高分子材料Ｂを表面Ｂに有する基体Ｂの該表面Ｂに、前記接合剤を設けることにより、前記表面Ｂに、前記トリアジン環及び前記アルコキシシリル基を出現させる工程（Ｘ’）と、前記表面Ｂの前記トリアジン環及び前記アルコキシシリル基に無電解めっき液を設けることにより、前記接合体を得る工程（ＹＺ’）とを備える。
　他実施形態に係る接合体の製造方法では、前記工程（Ｘ’）により、前記基体Ｂと、本実施形態に係る接合剤に含まれる化合物（α）とが化学結合することで、前記基体Ｂの表面に、トリアジン環と、アルコキシシリル基とが現れる。
　そして、前記工程（ＹＺ‘）により、金属材料と、アルコキシシリル基とが化学結合することで、金属材料と高分子材料Ｂとの接合力を高めることができる。
　また、前記工程（ＹＺ‘）により、金属材料と、トリアジン環とが配位結合することで、金属材料と高分子材料Ｂとの接合力を高めることができる。
　前記工程（Ｘ’）では、前記表面Ｂを前記接合剤に浸漬し、前記表面Ｂに前記接合剤をスプレーで吹き付け、又は、前記表面Ａに前記接合剤をコーティング装置で塗布することにより、前記表面Ｂに前記接合剤を設ける。
　前記無電解めっき液は、金属材料を含有する。
　該無電解めっき液に含まれる金属材料としては、Ｎｉ、Ｃｕなどが挙げられる。
　また、工程（Ｘ’）後で、工程（ＹＺ’）前に、前記表面Ｂの前記トリアジン環又は前記アルコキシシリル基に、触媒を吸着させることが好ましい。
　該触媒としては、Ｐｄ、Ａｇなどが挙げられる。
　前記無電解めっき液は、還元剤を含むことが好ましい。
　前記前記無電解めっき液が還元剤を含有することにより、前記工程（ＹＺ’）で還元剤の酸化によって放出される電子により、金属材料が析出しやすくなり、その結果、金属材料と高分子材料Ｂとの接合力をより一層高めることができる。
　他実施形態に係る接合剤は、金属材料と高分子材料Ｂとの接合に用いられる、接合剤である。
　また、他実施形態に係る接合剤におけるはく離強度は、５Ｎ／ｃｍ以上、好ましくは６Ｎ／ｃｍ以上、より好ましくは６～２０Ｎ／ｃｍである。
　なお、他実施形態に係る接合剤において、はく離強度は、ＪＩＳ　Ｋ６８５４－１：１９９９「接着剤－はく離接着強さ試験方法－第１部：９０度はく離」の方法に準拠して、５０ｍｍ／ｍｉｎの速度ではく離させたときのはく離強度である。
　また、他実施形態に係る接合剤における、２６０℃でのはんだリフロー試験後のはく離強度は、好ましくは５Ｎ／ｃｍ以上、より好ましくは６Ｎ／ｃｍ以上、さらに好ましくは６～２０Ｎ／ｃｍである。
　なお、リフロー試験は、ＪＩＳ　Ｃ６００６８－２－５８：２０１６に記載のリフロー法を意味する。
　前記金属材料としては、本実施形態の材料Ａとして記載の金属材料を用いることができる。
　他実施形態に係る接合剤は、前記金属材料たる銅を有する銅箔の接合に用いられることが好ましい。
　前記銅箔の接合する面の表面粗さ（Ｒｚ）は、好ましくは０．５～１．５μｍ、より好ましくは０．５～１．０μｍ、さらに好ましくは０．８μｍである。
　なお、表面粗さ（Ｒｚ）とは、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３に準拠して求めた「表面粗さの算術平均粗さ」を意味する。また、「表面粗さの算術平均粗さ」は、平均線から測定曲線までの偏差の絶対値を合計し、基準長さで平均した値を意味する。
　前記高分子材料Ｂとしては、本実施形態の高分子材料Ｂを用いることができる。
　他実施形態に係る接合剤は、本実施形態に係る化合物（α）を含有することが好ましい。
　他実施形態に係る接合体は、金属材料と高分子材料Ｂとが接合剤により接合されてなる、接合体である。
　また、他実施形態に係る接合体におけるはく離強度は、５Ｎ／ｃｍ以上、好ましくは６Ｎ／ｃｍ以上、より好ましくは６～２０Ｎ／ｃｍである。
　なお、他実施形態に係る接合体において、はく離強度は、ＪＩＳ　Ｋ６８５４－１：１９９９「接着剤－はく離接着強さ試験方法－第１部：９０度はく離」の方法に準拠し、金属材料又は高分子材料を５０ｍｍ／ｍｉｎの速度ではく離させたときのはく離強度である。
　また、他実施形態に係る接合体における、２６０℃でのはんだリフロー試験後のはく離強度は、好ましくは５Ｎ／ｃｍ以上、より好ましくは６Ｎ／ｃｍ以上、さらに好ましくは６～２０Ｎ／ｃｍである。
　前記金属材料としては、本実施形態の材料Ａとして記載の金属材料を用いることができる。
　他実施形態に係る接合体は、前記金属材料たる銅を有する銅箔が接合されてなることが好ましい。
　前記銅箔の接合する面の表面粗さ（Ｒｚ）は、好ましくは０．５～１．５μｍ、より好ましくは０．５～１．０μｍ、さらに好ましくは０．８μｍである。
　他実施形態に係る接合体における前記接合剤は、本実施形態に係る化合物（α）を含有することが好ましい。
　他実施形態に係る接合体における前記接合剤は、本実施形態に係る接合剤であってもよく、また、他実施形態に係る接合剤であってもよい。
　他実施形態に係るプリント基板は、他実施形態に係る接合体を含む。
　次に、実施例および比較例を挙げて本開示についてさらに具体的に説明する。なお、本開示はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
（実施例１）
（合成１：中間体の生成）
　５００ｍＬの三ッ口フラスコ内に、撹拌子と、塩化シアヌル（関東化学工業株式会社製）１０．０ｇ（５４ｍｍｏｌ）とを入れた。
　次に、前記三ッ口フラスコに温度計および滴下ロートを取り付けた。
　そして、前記三ッ口フラスコ内を窒素雰囲気にした。
　次に、前記三ッ口フラスコ内に、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）１００ｍＬを加え、前記三ッ口フラスコ内を－１０℃に冷却した。
　そして、３－アミノプロピルトリエトキシシラン（東京化成工業株式会社製）１１．９５ｇ（５４ｍｍｏｌ）と、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）（関東化学工業株式会社製）２０ｍＬとの混合溶液を３０分に亘って徐々に前記三ッ口フラスコ内に滴下した。
　次に、トリエチルアミン（ＴＥＡ）（東京化成工業株式会社製)５．５５ｇ（５９．４ｍｍｏｌ）とテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）２０ｍＬとの混合溶液を３０分に亘って徐々に前記三ッ口フラスコ内に滴下した。
　そして、前記三ッ口フラスコ内を－１０℃に保ったまま、前記撹拌子を用いて前記三ッ口フラスコ内の内容物を撹拌し、下記反応により、中間体たる６－（３－トリエトキシシリルプロピルアミノ）－１，３，５－トリアジン－２，４－ジクロリドを生成した。
　中間体を生成する反応を以下に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　前記反応後、前記三ッ口フラスコ内の内容物から副生成物のトリエチルアミン塩酸塩を濾別した。
　そして、副生成物のトリエチルアミン塩酸塩が濾別された前記内容物をロータリーエバポレーターで濃縮、減圧乾燥を行い、精製した６－（３－トリエトキシシリルプロピルアミノ）－１，３，５－トリアジン－２，４－ジクロリドを得た。
（合成２：化合物（α）の生成）
　３００ｍＬの三ッ口フラスコに、撹拌子と、精製した６－（３－トリエトキシシリルプロピルアミノ）－１，３，５－トリアジン－２，４－ジクロリド１５．０ｇ（４０．６ｍｍｏｌ）とを入れた。
　次に、前記三ッ口フラスコに冷却管および滴下ロートを取り付けた。
　そして、前記三ッ口フラスコ内を窒素雰囲気にした。
　次に、前記三ッ口フラスコ内に、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）１００ｍＬを加えた。
　そして、ジアリルアミン２３．７ｇ（２４３．６ｍｍｏｌ）と、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）（関東化学工業株式会社製）５０ｍＬとの混合溶液を３０分に亘って徐々に前記三ッ口フラスコ内に滴下した。
　次に、前記三ッ口フラスコ内の温度を徐々に上げて前記三ッ口フラスコ内で還流を行い、前記三ッ口フラスコ内で還流を行った状態で、前記撹拌子を用いて前記三ッ口フラスコ内の内容物を４８時間撹拌し、下記反応により、化合物（α）たる２，４－ビス（ジアリルアミノ）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジンを生成した。
　中間体から化合物（α）を生成する反応を以下に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　前記反応後、前記三ッ口フラスコ内の内容物を室温まで冷却した。
　そして、濾過助剤（商品名：セライト）を用いて前記内容物を吸引濾過し、濾液を得た。
　次に、該濾液をロータリーエバポレーターで濃縮、減圧乾燥を行い、精製した２，４－ビス（ジアリルアミノ）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジンを得た。
（接合剤の調製）
　化合物（α）たる２，４－ビス（ジアリルアミノ）－６－（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジンと、エタノール（ＥｔＯＨ）とを混合して、化合物（α）の濃度が０．１質量％である接合剤を調製した。
（接合体の作製）
　基体Ａとして、マット面（Ｒｚ＝０．８μｍ）を有する銅箔（福田金属箔粉工業（株）製の超低粗度無粗化処理電解銅箔Ｔ９ＤＡ）（３０ｍｍ×６０ｍｍ）を２枚用意した。
　また、基体Ｂとして、プリプレグシート（プリプレグシートにおける樹脂組成物は、末端に炭素－炭素二重結合を有する変性ポリフェニレンエーテル（ｍ－ＰＰＥ）と、ラジカル開始剤（重合開始剤）としての過酸化物を含む。）（３０ｍｍ×６０ｍｍ）を用意した。なお、前記銅箔の弾性率は１２０ＧＰａである。前記プリプレグシートの弾性率は２．６ＧＰａである。
　そして、前記銅箔２枚を前記接合剤に１分間浸漬し、ドライヤーで乾燥させたのち、１２０℃のオーブンで１０分間加熱した。
　次に、銅箔、プリプレグシート、及び、銅箔をこの順で積層させ、プレス機でプレスして（プレス条件：「１７７℃、０．８ＭＰａ、３０分」→「２１６℃、０．８ＭＰａ、６０分」）、接合体を得た。
　そして、該接合体を切断し、３０ｍｍ×１０ｍｍの接合体を６枚作成した。
（初期のはく離接着強さ試験）
　１枚の３０ｍｍ×１０ｍｍの接合体を用い、ＪＩＳ　Ｋ６８５４－１：１９９９「接着剤－はく離接着強さ試験方法－第１部：９０度はく離」の方法に準拠して、一方の銅箔を５０ｍｍ／ｍｉｎの速度ではく離させ、はく離接着強さ（以下、「はく離強度」ともいう。）を測定した。
　結果を下記表１に示す。
（はんだリフロー試験後のはく離接着強さ試験）
　５枚の３０ｍｍ×１０ｍｍの接合体に対して、はんだリフロー試験（２６０℃）（以下、単に「リフロー試験」ともいう。）を行った。
　そして、初期のはく離接着強さ試験と同様に、リフロー試験後の５枚の３０ｍｍ×１０ｍｍの接合体のはく離強度を測定した。
　結果（算術平均値、ｎ＝５）を下記表１に示す。
（比較例１）
　接合剤での浸漬、ドライヤーでの乾燥、及び、オーブンの加熱を行ったこと以外は、実施例１と同様にして、接合体を作製し、初期のはく離接着強さ試験及びはんだリフロー試験後のはく離接着強さ試験を行った。
　結果を下記表１に示す。
（比較例２）
　化合物（α）の代わりに、ビニルトリエトキシシランを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、接合体を作製し、初期のはく離接着強さ試験及びはんだリフロー試験後のはく離接着強さ試験を行った。
　結果を下記表１に示す。
（比較例３）
　化合物（α）の代わりに、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシランを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、接合体を作製し、初期のはく離接着強さ試験及びはんだリフロー試験後のはく離接着強さ試験を行った。
　結果を下記表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
　表１に示すように、本開示の範囲内である実施例１では、接合剤を用いない比較例１、及び、化合物（α）を用いない比較例２、３に比べて、初期のはく離接着強さ試験及びはんだリフロー試験後のはく離接着強さ試験の何れにおいても、はく離強度が高かった。
　このことから、本開示によれば、接合力を高め得ることがわかる。
　なお、基材破壊が起こるとされるはく離強度は、５Ｎ／ｃｍであり、実施例１では、この値を超えていた。
　銅箔として、マット面の表面粗さ（Ｒｚ）が１．１μｍである銅箔（Ｈ－ＶＬＰ２グレード）、マット面の表面粗さ（Ｒｚ）が１．４μｍである銅箔（Ｈ－ＶＬＰグレード）を用いたこと以外は、上記「初期のはく離接着強さ試験」、及び、「はんだリフロー試験後のはく離接着強さ試験」と同様の試験を行った。
　結果を上記表１の結果とともに下記表２に示す。
　なお、はく離強度の評価基準は、下記のとおりである。
　　「◎」：６．０Ｎ／ｃｍ以上
　　「〇」：５．０Ｎ／ｃｍ以上６．０Ｎ／ｃｍ未満
　　「×」：５．０Ｎ／ｃｍ未満
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
　表２に示すように、本開示の範囲内である実施例１の接合剤を用いた態様では、接合剤を用いない態様（比較例１に対応）、及び、化合物（α）を含まない接合剤（比較例２、３の接合剤）を用いた態様に比べて、初期のはく離接着強さ試験及びはんだリフロー試験後のはく離接着強さ試験の何れにおいても、はく離強度が高かった。
　このことから、本開示によれば、銅箔の表面粗さ（Ｒｚ）が異なっても、はく離強度を５．０Ｎ／ｃｍ以上とすることができ、接合力の高い接合体を得ることができることがわかる。
 

Claims (34)

  1. 　１分子中に、ＯＨ基及びＯＨ生成基の少なくとも何れか一方の官能基と、炭素－炭素二重結合を含む有機基と、トリアジン環とを有する、化合物。
  2. 　前記ＯＨ生成基としてアルコキシシリル基を有する、請求項１に記載の化合物。
  3. 　下記一般式（１）で表される、請求項１又は２に記載の化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （前記一般式（１）中、
    Ｊは、炭素－炭素二重結合を含む有機基であり、
    Ｅは、ＯＨ基又はＯＨ生成基を含む基であり、
    Ｑは、前記Ｊと同一若しくは異なる、炭素－炭素二重結合を含む有機基、又は、ＮＲ１（Ｒ２）であり、
    前記Ｒ１及びＲ２は、それぞれＨ、炭素数が１～２４である炭化水素基、又は、－ＲＳｉ（Ｒ’）ｎ１（ＯＲ’’）３－ｎ１であり、同一であっても異なっていてもよく、
    前記Ｒは、炭素数１～１２の鎖状で二価の炭化水素基であり、
    前記Ｒ’は、炭素数１～４の鎖状の炭化水素基であり、
    前記Ｒ’’は、Ｈ、又は、炭素数が１～４の鎖状の炭化水素基であり、
    前記ｎ１は、０～２の整数である。）
  4. 　前記一般式（１）中のＥが、前記ＮＲ１（Ｒ２）である、請求項３に記載の化合物。
  5. 　前記一般式（１）中のＱが、前記Ｊである、請求項４に記載の化合物。
  6. 　前記一般式（１）中のＱが、前記ＮＲ１（Ｒ２）である、請求項４に記載の化合物。
  7. 　前記炭素－炭素二重結合を含む有機基として、下記官能基の少なくとも何れか一を有する、請求項１～６の何れか一項に記載の化合物。
    CH2=CHNH-、
    CH2=CH(CH2)NH-、
    CH2=CH(CH2)n2NH-(n2=2～16) 、
    CH2=CHCH2(N-)CH2CH=CH2、
    CH2=C(CH3)CH2NH-、
    CH2=CHCH2(N-)C(CH3)3、
    CH2=CHC6H4NH-、
    CH2=CHC6H4CH2NH-、
    CH2=C(CH3)(C=O)NH-、
    CH2=CHCH2NH(C=O)NH-、
    C6H5(N-)CH2CH=CH2、
    -NH(NH2)C3N3CH=CH2、
     
    CH2=CHO-、
    CH2=CH(CH2)O-、
    CH2=CH(CH2)n3O-(n3=2～16)、
    CH2=C(CH3)CH2O-、
    CH2=CHC6H4O-、
    CH2=CHC6H4CH2O-、
    CH2=CH-O(CH2)n4O-(n4=1-16)、
    CH2=CH-O(CH2)2O- (CH2)2O-、
     
    CH2=CHS-、
    CH2=CH(CH2)S-、
    CH2=CH(CH2)n5S-(n5=2～16)、
    CH2=C(CH3)CH2S-、
    CH2=CHC6H4S-、
    CH2=CHC6H4CH2S-、
    (CH2=CHCH2NCH2CH=CH2)2C3N3S-、
    (CH2=CHCH2NH)2C3N3S-、
    (CH2=CHCH2NCH2CH=CH2)C3N3(SH)S-、
    (CH2=CHCH2NH)C3N3(SH)S-、
    CH2=CHCOO-(CH2)n7-S-(n7=1～16)、
    CH2=C(CH3)COO-(CH2)n8-S-(n8=1～16)、
     
    CH2=CH-、 
    CH2=CH(CH2)- 、
    CH2=CH(CH2)n6-(n6=2～16)、
    CH2=C(CH3)CH2-、
    CH2=CHC6H4-、
    CH2=CHC6H4CH2-、
     
  8. 　請求項１～７の何れか一項の何れかに記載の化合物（α）を含有する、接合剤。
  9. 　材料Ａと高分子材料Ｂとを接合するのに用いられる、請求項８に記載の接合剤。
  10. 　前記材料Ａが金属材料である、請求項９に記載の接合剤。
  11. 　前記材料Ａと前記高分子材料Ｂとが、請求項９又は１０に記載の接合剤により接合されてなる、接合体。
  12. 　請求項１１に記載の接合体を含む、プリント基板。
  13. 　材料Ａを表面Ａに有する基体Ａと、高分子材料Ｂを表面Ｂに有する基体Ｂとが、接合剤によって接合してなる接合体を作製する、接合体の製造方法であって、
    前記表面Ａに、請求項９又は１０に記載の接合剤を設ける工程（Ｘ）と、
    前記表面Ａと前記表面Ｂとが前記接合剤を介して当接するように、前記基体Ａと前記基体Ｂとを突き合わせる工程（Ｙ）と、
    　前記表面Ａと前表面Ｂとの前記接合剤を介した当接面を加圧することにより、前記接合体を得る工程（Ｚ）と、
    を備える、接合体の製造方法。
  14. 　前記工程（Ｘ）前に、脱脂処理、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、紫外線照射、酸処理、アルカリ処理、水蒸気処理、及び、化成処理の群から選ばれる１つまたは２つ以上の処理を前記表面Ａに施すことにより、前記表面ＡにＯＨ基を生成する工程（Ａ）をさらに備える、請求項１３に記載の接合体の製造方法。
  15. 　前記工程（Ｘ）後に前記表面Ａ及び前記接合剤を加熱することにより、前記表面ＡのＯＨ基と、前記化合物（α）のＯＨ基及びＯＨ生成基の少なくとも何れか一方の官能基を脱水縮合により化学結合させる、請求項１４に記載の接合体の製造方法。
  16. 　前記工程（Ｘ）では、前記表面Ａを前記接合剤に浸漬し、前記表面Ａに前記接合剤をスプレーで吹き付け、又は、前記表面Ａに前記接合剤をコーティング装置で塗布することにより、前記表面Ａに前記接合剤を設ける、請求項１３～１５の何れか一項に記載の接合体の製造方法。
  17. 　前記（Ｚ）では、前記高分子材料Ｂと前記接着剤とが接するように、前記表面後前表面Ｂとの前記接合剤を買いした当接面を加圧する、請求項１３～１６の何れか一項に記載の接合体の製造方法。
  18. 　前記工程（Ｚ）の加圧を０～３５０℃の温度条件下で行う、請求項１３～１７の何れか一項に記載の接合体の製造方法。
  19. 　前記工程（Ｚ）では、前記当接面を加熱しながら加圧する、請求項１３～１８の何れか一項に記載の接合体の製造方法。
  20. 　金属材料と高分子材料Ｂとが接合剤により接合されてなる接合体を作製する、接合体の製造方法であって、
    請求項１０に記載の接合剤を用い、
    前記接合剤は、前記ＯＨ生成基としてアルコキシシリル基を有し、
    前記高分子材料Ｂを表面Ｂに有する基体Ｂの該表面Ｂに、前記接合剤を設けることにより、前記表面Ｂに、前記トリアジン環及び前記アルコキシシリル基を出現させる工程と、
    前記表面Ｂの前記トリアジン環及び前記アルコキシシリル基に無電解めっき液を設けることにより、前記接合体を得る工程と、
    を備える、接合体の製造方法。
  21. 　金属材料と高分子材料Ｂとの接合に用いられる、接合剤であって、
    ＪＩＳ　Ｋ６８５４－１：１９９９「接着剤－はく離接着強さ試験方法－第１部：９０度はく離」の方法に準拠して、５０ｍｍ／ｍｉｎの速度ではく離させたときの、はく離強度が５Ｎ／ｃｍ以上である、接合剤。
  22. 　２６０℃でのはんだリフロー試験後のはく離強度が５Ｎ／ｃｍ以上である、請求項２１に記載の接合剤。
  23. 　前記金属材料たる銅を有する銅箔の接合に用いられる、請求項２１又は２２に記載の接合剤。
  24. 　前記銅箔の接合する面の表面粗さ（Ｒｚ）が、０．５～１．５μｍである、請求項２３に記載の接合剤。
  25. 　前記銅箔の接合する面の表面粗さ（Ｒｚ）が、０．５～１．０μｍである、請求項２３に記載の接合剤。
  26. 　前記銅箔の接合する面の表面粗さ（Ｒｚ）が、０．８μｍである、請求項２３に記載の接合剤。
  27. 　下記一般式（１）で表される化合物（α）を含有する、請求項２１～２６の何れか一項に記載の接合剤。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （前記一般式（１）中、
    Ｊは、炭素－炭素二重結合を含む有機基であり、
    Ｅは、ＯＨ基又はＯＨ生成基を含む基であり、
    Ｑは、前記Ｊと同一若しくは異なる、炭素－炭素二重結合を含む有機基、又は、ＮＲ１（Ｒ２）であり、
    前記Ｒ１及びＲ２は、それぞれＨ、炭素数が１～２４である炭化水素基、又は、－ＲＳｉ（Ｒ’）ｎ１（ＯＲ’’）３－ｎ１であり、同一であっても異なっていてもよく、
    前記Ｒは、炭素数１～１２の鎖状で二価の炭化水素基であり、
    前記Ｒ’は、炭素数１～４の鎖状の炭化水素基であり、
    前記Ｒ’’は、Ｈ、又は、炭素数が１～４の鎖状の炭化水素基であり、
    前記ｎ１は、０～２の整数である。）
  28. 　金属材料と高分子材料Ｂとが接合剤により接合されてなる、接合体であって、
    ＪＩＳ　Ｋ６８５４－１：１９９９「接着剤－はく離接着強さ試験方法－第１部：９０度はく離」の方法に準拠し、金属材料又は高分子材料を５０ｍｍ／ｍｉｎの速度ではく離させたときの、はく離強度が５Ｎ／ｃｍ以上である、接合体。
  29. 　２６０℃でのはんだリフロー試験後のはく離強度が５Ｎ／ｃｍ以上である、請求項２８に記載の接合体。
  30. 　前記金属材料たる銅を有する銅箔が接合されてなる、請求項２８又は２９に記載の接合体。
  31. 　前記銅箔の接合する面の表面粗さ（Ｒｚ）が、０．５～１．５μｍである、請求項３０に記載の接合体。
  32. 　前記銅箔の接合する面の表面粗さ（Ｒｚ）が、０．５～１．０μｍである、請求項３０に記載の接合体。
  33. 　前記銅箔の接合する面の表面粗さ（Ｒｚ）が、０．８μｍである、請求項３０に記載の接合体。
  34. 　請求項２７～３３の何れか一項に記載の接合体を含む、プリント基板。
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