WO2005019298A1 - 熱硬化型エポキシ樹脂組成物および透明材料 - Google Patents

熱硬化型エポキシ樹脂組成物および透明材料 Download PDF

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epoxy compound
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Hideyuki Takai
Hisashi Maeshima
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Daicel Chemical Industries, Ltd.
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/24Di-epoxy compounds carbocyclic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups

Definitions

  • the present invention relates to a thermosetting epoxy resin composition that forms a cured product having excellent transparency, dimensional stability, and heat resistance, and a transparent material using the composition.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-1696920 discloses a technique for manufacturing a transparent substrate for a liquid crystal panel using a cured product of an alicyclic acid anhydride and an epoxy resin. Was inadequate.
  • An object of the present invention is to provide a thermosetting resin composition which is excellent in heat resistance, dimensional stability, and transparency and is a substitute for a glass substrate or the like. Disclosure of the invention
  • the present inventors have conducted intensive studies and found that an alicyclic epoxy compound has an ester bond.
  • the inventors have found that by removing the above, the heat resistance and dimensional stability of the epoxy resin are improved while the transparency is maintained, and the present invention has been achieved. That is, the first of the present invention is (A) a non-ester type alicyclic epoxy compound having two alicyclic epoxy groups in a molecule and having no ester bond, 10 to 99% by weight, and ,
  • thermosetting resin composition comprising (C) 0.01 to 20 parts by weight of a force-thione polymerization initiator.
  • a second aspect of the present invention is that (D) 50 parts by weight or less of an acrylic resin having an epoxy group other than (A) and (B) is added to 100 parts by weight of the epoxy composition (E).
  • a thermosetting resin composition according to the first aspect of the present invention is provided.
  • thermosetting resin composition according to the second aspect of the present invention, wherein the (D) acrylic resin having an epoxy group has a hydroxyl group in addition to the epoxy group. provide.
  • a fourth aspect of the present invention is the composition according to any one of the first to third aspects, wherein (A) the non-ester type alicyclic epoxy compound is an epoxy compound represented by a structural formula (1).
  • the present invention provides a thermosetting resin composition as described above.
  • R 1 to R 18 are the same or different and each represents a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group which may contain an oxygen atom or a halogen atom, or an alkoxy group which may have a substituent. )
  • a fifth aspect of the present invention is that (A) the non-ester type alicyclic epoxy compound is represented by the structural formula (3):
  • the present invention provides the thermosetting resin composition according to any one of the first to third aspects of the present invention, which is an epoxy compound.
  • R 1 to R 12 are the same or different and each represents a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group which may contain an oxygen atom or a halogen atom, or an alkoxy group which may have a substituent. )
  • a sixth aspect of the present invention is described in any one of the first to third aspects of the present invention, wherein (A) the non-ester type alicyclic epoxy compound is an epoxy compound represented by a structural formula (5).
  • the present invention provides a thermosetting resin composition.
  • R 1 to R 12 are the same or different and each represents a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group which may contain an oxygen atom or a halogen atom, or an alkoxy group which may have a substituent. )
  • a seventh aspect of the present invention provides a transparent material obtained by curing the thermosetting resin composition according to any one of the first to sixth aspects of the present invention by heating.
  • thermosetting resin composition according to the present invention is a resin composition that undergoes cationic polymerization to be cured by heating.
  • A Non-ester type alicyclic epoxy compound
  • E 100 to 100 parts by weight of an epoxy composition (E) comprising (B) 90 to 1% by weight of an epoxy compound different from (A) above, and (A) and (B) being 100% by weight.
  • the (A) non-ester type alicyclic epoxy compound in the present invention is a compound having two alicyclic epoxy groups in the molecule and having no ester bond, and specific examples thereof include the following formula ( The compounds represented by 1), (3) and (5) can be mentioned.
  • R1 to R18 each have a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group (having 1 to 6 carbon atoms) which may contain an oxygen atom or a halogen atom, or a substituent. And represents an alkoxy group (having 1 to 6 carbon atoms) which may be the same or different.
  • the non-ester-type alicyclic epoxy compound of the formula (1) is, for example, an unsaturated compound represented by the following formula (2) having a bicyclohexyl_3,3'-gen skeleton represented by an organic percarboxylic acid or aqueous hydrogen peroxide. Can be produced by oxidation.
  • Rl to Rl2 are a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group which may contain an oxygen atom or a halogen atom. (C 1-6) or an alkoxy group (C 1-6) which may have a substituent, which may be the same or different.
  • the non-ester type alicyclic epoxy compound of the formula (3) is obtained, for example, by oxidizing an unsaturated compound represented by the following formula (4) having a cyclohexene skeleton with an organic percarboxylic acid or aqueous hydrogen peroxide. It can be manufactured by doing.
  • R1 to R12 represent a hydrogen atom, a halogen atom, an oxygen atom or a hydrocarbon group which may contain a halogen atom.
  • the non-ester type alicyclic epoxy compound of the formula (5) is obtained by, for example, oxidizing an unsaturated compound having an alicyclic indene skeleton represented by the following formula (6) with an organic percarboxylic acid or aqueous hydrogen peroxide. Can be manufactured.
  • the epoxy compound different from (A) in the present invention is a compound having one or more, preferably one or two epoxy groups in the molecule.
  • This epoxy group may be an alicyclic epoxy group or an epoxy group other than an alicyclic epoxy group.
  • component (B) Specific examples of the compound having an alicyclic epoxy group in the molecule as the component (B) include:
  • the component (B) may be an ester-type alicyclic epoxy compound.
  • component (A) which is a non-ester type alicyclic epoxy compound, is high, transparency is maintained even if an ester type alicyclic epoxy compound is used for component (B).
  • (E) the content of the compound having an ester bond in the epoxy composition is less than 50% by weight.
  • the compound having an epoxy group other than the alicyclic epoxy group in the molecule as the component (B) there are various bisphenol-type diglycidyl ethers represented by bisphenol A-type and F-type (a commercially available product).
  • bisphenol A-type and F-type a commercially available product
  • Epikoto 828, 806 manufactured by Japan Epoxy Resin
  • YD-128 manufactured by Toto Kasei
  • nuclear hydrogenated bisphenol type epoxy resin commercially available products include HBE-100 (manufactured by Shin Nippon Rika) — 4000 (manufactured by Japan Epoxy Resin) and YX—8000 (manufactured by Japan Epoxy Resin).
  • glycidyl ethers having a cyclic aliphatic skeleton such as diglycidyl ether of cyclohexane dimethanol (commercially available products such as DME-100 (manufactured by Shin Nihon Rika)), glycidyl ether of nopolak type phenol resin Glycidyl ether of nopolak type phenolic resin copolymerized with DCPD (dicyclopentadiene), polycyclic aromatic glycidyl ether such as naphthylene, epoxy resin with epoxy terminal on alicyclic skeleton (as a commercial product) Are EHPE-3150, EHPE-3150CE (manufactured by Daicel Chemical Industries), etc.) Concrete resins (commercially available products such as A-186 (manufactured by Nippon Tunicer), KBM303, KB M403, and KBM42 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) are also included.
  • the (D) acrylic resin having an epoxy group in the present invention is an acrylic resin having, if necessary, a hydroxyl group in addition to the epoxy group, and is obtained by polymerizing a monomer containing an epoxy group, or It is a compound that can be obtained by copolymerizing a monomer containing a hydroxyl group, and is an epoxy compound other than the above-mentioned components (A) and (B).
  • Examples of the monomer containing an epoxy group include a compound having a glycidyl group or a similar terminal epoxy group, and a (meth) acrylate having an alicyclic epoxy. Specific examples include glycidyl (meth) acrylate, 2-methyl-glycidyl (meth) acrylate, epoxidized isoprenyl (meth) acrylate, and an epoxy group-containing (meth) acrylate CYM M-100 of the following structural formula: CYM A-200 (manufactured by Daicel Chemical Industries).
  • the hydroxyl-containing monomers include hydroxyethyl (meth) acrylate and monomers obtained by modifying the hydroxyl groups of these hydroxyl-containing (meth) acrylates with force-prolactone (trade names FM-1, FM-3, FM-10, FA-1 and FA-3 are commercially available from Daicel Chemical Industries.)
  • a normal alkyl (meth) acrylate monomer can be used in addition to a monomer having an epoxy group and a monomer having a hydroxyl group.
  • a typical alkyl (meth) acrylate monomer is methyl (meth) acrylate —T, ethyl (meth) acrylate, n_, i— or t-butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate Alkyl or cycloalkyl esters of (meth) acrylic acid having 1 to 24 carbon atoms, such as cyclohexyl (meth) acrylate; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate (C) hydroxyalkyl esters of 1 to 8 carbon atoms of (meth) acrylic acid such as 4-hydroxybutyl (meth) acrylate; a, j3-ethylene such as acrylic acid, maleic acid, itaconic acid, and crotonic acid Uns
  • Thyraplane FM0711, FM0721, FM0721 All above, all manufactured by Chisso, polydimethylsiloxane macromonomer having methacryloyl group at terminal
  • Pinyl monomers can be mentioned.
  • a polymerization initiator In producing the acrylic resin (D) having an epoxy group in the present invention from the above monomer, a polymerization initiator can be used.
  • the polymerization initiator include potassium persulfate, ammonium persulfate, benzoyl peroxide, hydrogen peroxide, di-tert-butyl peroxide, dicumyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, decanoy.
  • the amount of the polymerization initiator to be used is 1 to 10 parts by weight, preferably 3 to 6 parts by weight, based on 100 parts by weight of the monomer.
  • the polymerization initiator may be partially charged in the reactor in advance, may be added to the monomer, or may be added separately without being added. Further, after the monomer is charged, an initiator may be additionally charged.
  • the polymerization temperature is from 90 to 130 ° C, preferably from 100 to 120 ° C. If the temperature is higher than 13 Ot, polymerization becomes unstable and a large amount of high molecular weight compounds are formed, which is not preferable. On the other hand, if it is less than 901, the polymerization time is undesirably long.
  • the amount of the epoxy group in the (D) epoxy resin having an epoxy group in the present invention is 4 to 12%, preferably 5.5 to 11.5% as an oxysilane oxygen concentration.
  • the amount of the hydroxyl group in the acrylic resin having a hydroxyl group in addition to the epoxy group is preferably 1 to 300 (unit: mg-KOH / g) as a hydroxyl value, and more preferably 1.5 to 250 (unit: : mg-K0H / g) is more preferable.
  • the cationic polymerization initiator (C) in the present invention is a compound that initiates polymerization by generating a cationic species by heating, and for example, hexafluoroantimonone represented by the following formulas (I) to (XV). And hexafluorofluoroantimonate salt, hexafluorophosphate salt, hexafluoroarsenate salt and other cationic polymerization initiators.
  • Ar represents an aryl group, for example, a phenyl group
  • X— represents PF S b F 6 or As F 6 —.
  • R20 represents an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms
  • r represents an integer of 0 to 3
  • X- represents PF S bF 6 — or As F 6 —
  • Y- represents PF 6 —, SbF 6 —, As F 6 — or SbF 5 (OH) —.
  • X- represents PF 6 —, S bF 6 — or As F 6 —.
  • X- represents PF S bF 6 — or As F 6 —.
  • R21 represents an aralkyl group having 7 to 15 carbon atoms or an alkenyl group having 3 to 9 carbon atoms
  • R22 represents a hydrocarbon group having 1 to 7 carbon atoms or a hydroxyphenyl group
  • R23 represents Table eagle alkyl group oxygen atom or a sulfur atom carbon atoms, which may contain. 1 to 5
  • X- is PF S b F 6 - represents or As F).
  • R24 and R25 each independently represent an alkyl group or an alkoxy group having 2 carbon atoms.
  • R24 and R25 each independently represent an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms.
  • Rl is any one of a hydrogen atom, a C0C3 ⁇ 4 group, and a C00C group;
  • R2 and R3 are each a hydrogen atom, a halogen, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms;
  • R4 is a hydrogen atom or a methyl represents either)
  • - gamma is SbFf, AsFf, PF 6 one, BF 4; group, a methoxy group, or a halogen atom;
  • R5 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • R1 is a hydrogen atom, an acetyl group, a methoxycarbonyl group, a methyl, an epoxycarbonyl group, a t-butoxycarbyl group, a benzoyl group, a phenoxycaprolyl group, a benzyloxycarbonyl group, 9
  • R2 and R3 are each a hydrogen atom, a halogen atom, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • R4 and R5 are hydrogen Any of an atom, a methyl group, a methoxy group, and a halogen atom
  • X— represents any of SbF, AsF 6— , and PF BF.
  • R1 is any one of an ethoxy group, a phenyl group, a phenoxy group, a benzyloxy group, a chloromethyl group, a dichloromethyl group, a trichloromethyl group, and a trifluoromethyl group
  • R2 and R3 are a hydrogen atom and a halogen atom, respectively.
  • R4 is any of hydrogen, methyl, methoxy, and halogen atoms;
  • R5 is any of alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms;
  • is SbF 6 —, AsF PF BF 4
  • R1 is a hydrogen atom, an acetyl group, a methoxycarbonyl group, a methyl group, an epoxycarbonyl group, a t-butoxycarbonyl group, a benzoyl group, a phenoxycarbonyl group, a benzyloxycarbonyl group, a 9-fluoro
  • R2 and R3 are each a hydrogen atom, a halogen atom, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms;
  • R4 and R5 are a methyl group or ethyl.
  • X— represents either SbF 6 — or AsF PF 6 —.
  • cationic polymerization initiator (C) As the cationic polymerization initiator (C), a commercially available product can also be used. Commercially available products include, for example, sulfonium salt-based cationic polymerization initiators SI—100 L, SI—60 L (manufactured by Sanshin Chemical Industries), CP—66 (Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) Manufactured).
  • thermosetting resin composition of the present invention may further comprise a pigment such as a coloring pigment or an extender pigment in addition to the component (A), the component (B), the component (C), and the component (D) added as necessary.
  • a modified resin such as a polyester resin, a phenol resin, an acrylic resin, a polyester resin, a polyolefin resin, or an epoxidized polybutadiene resin, fine particles of an inorganic or organic resin, a solvent, or a dye.
  • the amount of the modified resin is 0.1 to 20 parts by weight, preferably 5 to 10 parts by weight, per 100 parts by weight of the epoxy composition (E).
  • the thermosetting resin composition of the present invention can be prepared by stirring the above-mentioned components until they become uniform using a conventionally known method, for example, a stirrer such as a dissolver. The temperature during stirring is preferably in the range of 10 T to 60.
  • the component (A) is 10 to 99% by weight, preferably 30 to 98% by weight, more preferably 50 to 97% by weight
  • the component (B) is 90 to 1% by weight, preferably 70 to 2% by weight, more preferably 50 to 3% by weight.
  • the proportion of the component (C) in the thermosetting resin composition of the present invention is 0.01 to 20 parts by weight, preferably 0.1 to L, based on 100 parts by weight of the epoxy composition (E). 0 parts by weight, More preferably, it is 1 to 5 parts by weight.
  • the component (D) is further added to 100 parts by weight of the epoxy composition (E). By adding the component (D), the transparency and toughness of the cured product are further improved. (D) The ratio of adding the components
  • (E) 1 to 50 parts by weight, preferably 2 to 30 parts by weight, more preferably 5 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy composition. If the amount of the component (D) is less than 1 part by weight, the effect of the addition of the component (D) is ineffective, while if the amount of the component (D) exceeds 50 parts by weight, the dimensional stability of the obtained cured product is reduced. Heat resistance decreases.
  • thermosetting resin composition of the present invention can be cured by heating at a temperature of 40 to 250 ° C, preferably 45 to 240 for 3 to 12 hours.
  • a reactor 406 g of bicyclohexyl-3,3′-gene, which is an example of the compound of the formula (2), and 1217 g of ethyl acetate are charged into a reactor. While maintaining the temperature at 37.5 ° C., 457 g of a 30 wt% peracetic acid solution in ethyl acetate (water content: 0.41 wt%) was added dropwise over about 3 hours. After the addition, the mixture was stirred at 40 for 1 hour to complete the epoxidation reaction. Subsequently, the reactor was cooled to 30 ° C, and the reaction crude liquid was washed with water.
  • A-1 was analyzed by 1 H-NMR. (A peak derived from an internal double bond at around 54.5 to 5 ppm disappeared, and a peak around 52.9 to 3.1 ppm. It was confirmed that a peak of a proton derived from the thio group was generated, which confirmed that A-1 was a non-ester type alicyclic epoxy compound having the structure of the above formula (1).
  • a reactor is charged with 108 g of cyclooctane, an example of the compound of the formula (4), and 108 g of ethyl acetate, and the temperature in the reactor is reduced to 30 while flowing nitrogen into the gas phase.
  • 532 g of a 30% by weight peracetic acid solution in ethyl acetate (water content: 0.41% by weight) was added dropwise over about 3 hours. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at 30 ° C. for 5 hours to complete the epoxidation reaction.
  • the reactor was cooled to 20 and 86.9 g of sodium carbonate was added to the stirred reaction crude liquid.After that, 219 g of a 10% Na ⁇ H aqueous solution was further added, and the mixture was allowed to stand. The aqueous phase was withdrawn. After this operation was repeated three times, 250 g of deionized water was added to the remaining organic phase, and the remaining neutralized salt was washed twice. Thereafter, low boiling components were removed from the crude reaction solution at 60 ° C / 20 mmHg (2660 Pa) to obtain 12.3 g of a diepoxy compound (cyclooctane-1,2,5,6-diepoxide). The resulting diepoxy compound is designated as A-2. The yield of A-2 was 80.2%.
  • the reactor was cooled down to 20, and 398 g of sodium carbonate was added to the stirred reaction crude liquid, and then a further 10% NaOH aqueous solution (1500 g) was added and allowed to stand, and the lower aqueous phase was extracted. . Then left The remaining neutralized salt was washed by adding 1000 g of deionized water to the organic phase. Thereafter, low boiling components were removed from the reaction crude liquid at 40 ° C / 10 mmHg (1330 Pa) to obtain 243 g of a epoxy compound (3a, 4, 7, 7a-diepoxy compound of tetrahydroindene). The obtained diepoxy compound is designated as A-3. The yield of A-3 was 80%.
  • n-BMA n-butyl methacrylate
  • HEM A hydroxyethyl methacrylate
  • thermosetting resin composition each of the components shown in Tables 2 and 3 was added to a 500 ml flask equipped with a stirrer and a thermometer, and stirred at 30 ° C. for 20 minutes to obtain a thermosetting resin composition.
  • the thermosetting resin composition thus obtained is poured into a Teflon (registered trademark) mold having a depth of 1 mm on a glass plate on which a release film is stretched, and the release film is placed thereon. was placed on a glass plate, and the resin composition was cured under the following conditions to obtain a test piece.
  • Teflon registered trademark
  • Measurement of glass transition point Measurement was performed using TMA SS 6100 (manufactured by Seiko Instruments Inc.) at a load of 50 g and a heating rate of 5 ° CZ.
  • thermal decomposition temperature was measured using TG-DTA. The temperature at which the weight was reduced by 3% was defined as the pyrolysis temperature.
  • Measurement of volume expansion as dimensional stability Measure the specific gravity of the resin composition with a specific gravity bottle, measure the specific gravity of the test specimen as a cured product by the water displacement method, and calculate the volume expansion from the following formula did. The closer the volume expansion coefficient is to 0, the better the dimensional stability during curing.
  • thermosetting resin composition of the present invention can be efficiently cured in the presence of a cationic polymerization initiator, and the cured product has excellent transparency, heat resistance, and dimensional stability.

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Abstract

本発明は、(A)非エステル型脂環エポキシ化合物10~99重量%、及び、(B)上記(A)と異なるエポキシ化合物90~1重量%からなる組成物(E)100重量部に対し、(C)カチオン重合開始剤0.01~20重量部、及び必要に応じて(D)エポキシ基を有するアクリル樹脂50重量部以下を配合してなる熱硬化型樹脂組成物であり、硬化物は耐熱性、寸法安定性、透明性に優れ、ガラス基板の代替品となる。

Description

明 細 書 熱硬化型エポキシ樹脂組成物および透明材料 技術分野
本発明は、 透明性、 寸法安定性、 耐熱性に優れた硬化物を形成する熱硬化型ェポ キシ樹脂組成物、 及びこの組成物を使用した透明材料に関する。 背景技術
近年、 液晶や有機 E L (エレクト口ルミネッセンス) が用いられた表示装置が各 種携帯機器に搭載され、 携帯機器の小型化、 薄型化、 軽量化が進められている。 液 晶ゃ有機 E Lが用いられた表示装置の基板や表示部分には、 ガラスが使用されてい るが、 ガラスは、 比重が大きい上に衝撃に弱いため何らかの代替品が望まれている。 しかし、 代替品として熱可塑性樹脂では、 耐熱性や透明性が十分でない。 又、 現 在市販されている芳香族系のエポキシ樹脂も硬化物の透明性が不十分であり、 さら に、 比較的透明性のよい非芳香族系のエポキシ樹脂も硬化物の耐熱性、 透明性、 寸 法安定性が十分でないなど問題がある。
特開平 2— 1 6 9 6 2 0号公報には、 脂環式酸無水物とエポキシ樹脂の硬化物で 液晶パネル用透明基板を作製する技術が開示されているが、 耐熱性や寸法安定性が 不十分であった。 本発明の課題は、 耐熱性、 寸法安定性、 透明性に優れた、 ガラス基板等の代替品 となる熱硬化型樹脂組成物を提供することである。 発明の開示
本発明者らは、 鋭意検討を行なった結果、 脂環エポキシ化合物からエステル結合 を外すことで、 透明性が保たれたままエポキシ樹脂の耐熱性、 寸法安定性が向上す ることを見出し、 本発明に至った。 すなわち、 本発明の第 1は、 (A) 分子内に 2個の脂環式エポキシ基を有し、 ェ ステル結合を有さない非エステル型脂環エポキシ化合物 1 0〜9 9重量%、 及び、
(B) 上記 (A) と異なるエポキシ化合物 9 0〜1重量%、 ( (A) と (B ) の合 計は 1 0 0重量%) からなる (E) エポキシ組成物 1 0 0重量部に対し、 (C) 力 チオン重合開始剤 0 . 0 1〜2 0重量部を配合してなる熱硬化型樹脂組成物を提供 する。
本発明の第 2は、 さらに、 該 (E) エポキシ組成物 1 0 0重量部に対し、 (D) 上記 (A) 及び (B) 以外のエポキシ基を有するアクリル樹脂 5 0重量部以下を配 合してなる本発明の第 1に記載の熱硬化型樹脂組成物を提供する。
本発明の第 3は、 (D) エポキシ基を有するアクリル樹脂が、 エポキシ基の他に 水酸基も有するものであることを特徴とする本発明の第 2に記載の熱硬化型樹脂組 成物を提供する。
本発明の第 4は、 (A) 非エステル型脂環エポキシ化合物が、 構造式 (1 ) で表 されるエポキシ化合物であることを特徴とする本発明の第 1〜 3のいずれか 1項に 記載の熱硬化型樹脂組成物を提供する。
Figure imgf000003_0001
式(1 )
(式中で R 1〜R 18は、 それぞれ同一または異なって、 水素原子、 ハロゲン原子、 酸素原子もしくはハロゲン原子を含んでよい炭化水素基、 又は置換基を有してよ いアルコキシ基である。 )
本発明の第 5は、 (A) 非エステル型脂環エポキシ化合物が構造式 (3 ) で表さ れるエポキシ化合物であることを特徴とする本発明の第 1〜 3のいずれか 1項に記 載の熱硬化型樹脂組成物を提供する。
Figure imgf000004_0001
(3)
(式中で R 1〜R 12は、 それぞれ同一または異なって、 水素原子、 ハロゲン原子、 酸素原子もしくはハロゲン原子を含んでよい炭化水素基、 又は置換基を有してよ いアルコキシ基である。 )
本発明の第 6は、 (A) 非エステル型脂環エポキシ化合物が構造式 (5 ) で表さ れるエポキシ化合物であることを特徴とする本発明の第 1〜 3のいずれか 1項に記 載の熱硬化型樹脂組成物を提供する。
Figure imgf000004_0002
式 )
(式中で R 1〜R 12は、 それぞれ同一または異なって、 水素原子、 ハロゲン原子、 酸 素原子もしくはハロゲン原子を含んでよい炭化水素基、 又は置換基を有してよいァ ルコキシ基である。 )
本発明の第 7は、 本発明の第 1〜 6のいずれかに記載の熱硬化型樹脂組成物を、 加熱により硬化させた透明材料を提供する。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明について詳細に説明する。
本発明における熱硬化型樹脂組成物は、 加熱によって、 カチオン重合を起こして 硬化する樹脂組成物であり、 (A) 非エステル型脂環エポキシ化合物 1 0〜 9 9重 量%、 及び、 (B) 上記 (A) と異なるエポキシ化合物 90〜1重量%、 ( (A) と (B) の合計は 100重量%) からなるエポキシ組成物 (E) 100重量部に対 し、 (C) カチオン重合開始剤 0. 01〜20重量部を配合してなるもの、 あるい は、 (A) 非エステル型脂環エポキシ化合物 10〜99重量%、 及び、 (B) 上記 (A) と異なるエポキシ化合物 90〜1重量%、 ( (A) と (B) の合計は 100 重量%) からなるエポキシ組成物 (E) 100重量部に対し、 (C) カチオン重合 開始剤 0. 01〜20重量部、 及び (D) 上記 (A) および (B) と異なるェポキ シ基を有するァクリル樹脂 50重量部以下を配合してなるものである。
(A) 非エステル型脂環エポキシ化合物 ( (A) 成分ともいう。 )
本発明における (A) 非エステル型脂環エポキシ化合物は、 分子内に 2個の脂環 式エポキシ基を有し、 エステル結合を有さない化合物であり、 その具体例としては、 下記の式 (1) 、 (3) 、 (5) で示される化合物を挙げることができる。
式 (1) の非エステル型脂環エポキシ化合物において、 R1〜R18は、 水素原子、 ハロゲン原子、 酸素原子もしくはハロゲン原子を含んでよい炭化水素基 (炭素数 1 〜6) 、 又は置換基を有してよいアルコキシ基 (炭素数 1〜6) を示し、 それぞれ 同一であっても異なっていてもよい。
式 (1) の非エステル型脂環エポキシ化合物は、 例えば、 ビシクロへキシル _ 3, 3'—ジェン骨格を持つ下記式 (2) で表わされる不飽和化合物を有機過カルボン酸 または過酸化水素水によって酸化させて製造することができる。
Figure imgf000005_0001
式(2) 式(1)
式 (3) で表される非エステル型脂環エポキシ化合物において、 Rl〜Rl2は、 水 素原子、 ハロゲン原子、 酸素原子もしくはハロゲン原子を含んでよい炭化水素基 (炭素数 1〜6) 、 又は置換基を有してよいアルコキシ基 (炭素数 1〜6) を示し、 それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式 (3) の非エステル型脂環エポキシ化合物は、 例えば、 シクロォク夕ジェン骨 格を持つ下記式 (4) で表わされる不飽和化合物を、 有機過カルボン酸または過酸 化水素水によつて酸化させることにより製造することができる。
Figure imgf000006_0001
式 (4) 式 (3)
式 (5) で表される非エステル型脂環エポキシ化合物において、 R1〜R12は、 水 素原子、 ハロゲン原子、 酸素原子もしくはハロゲン原子を含んでよい炭化水素基
(炭素数 1〜6) 、 又は置換基を有してよいアルコキシ基 (炭素数 1〜6) を示し、 それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式 (5) の非エステル型脂環エポキシ化合物は、 例えば、 脂環式インデン骨格を 持つ下記式 (6) で表わされる不飽和化合物を、 有機過カルボン酸または過酸化水 素水によって酸化させることにより製造することができる。
Figure imgf000006_0002
式 (6) 式(5)
(B) 上記 (A) と異なるエポキシ化合物 ( (B) 成分ともいう。 )
本発明における (B) 上記 (A) と異なるエポキシ化合物は、 分子中にエポキシ 基を 1個以上、 好ましくは 1〜2個有する化合物である。 このエポキシ基は脂環式 エポキシ基でも脂環式ェポキシ基以外のェポキシ基でもよい。
(B) 成分で、 分子中に脂環式エポキシ基を有する化合物の具体例としては、 ジ
:ポキシド、 リモネンジエポキシド、 ジ (3, 4一エポキシ アジペート、 (3, 4一エポキシシクロへキシル) メチル 3, , 4, 一エポキシシクロへキサンカルポキシレ一ト、 (3, 4一エポキシ— 6—メチ ルシクロへキシル) メチル 3, , 4, —エポキシ一 6, ーメチルシクロへキサン力 ルポキシレート、 エチレン一 1, 2—ジ (3, 4—エポキシシクロへキシルカルポ 挙げられ、 中でも 3, 4一エポキシシクロへキシルメチル 3, , 4' —エポキシシ クロへキサン力ルポキシレ一ト、 3, 4—エポキシシクロへキシルメチルアルコー これらの化合物は単独で又は 2種以上組合わせて使用することができる。 ここで、 (B) 成分には、 エステル型脂環エポキシ化合物を使用しても差し支えない。
非エステル型脂環エポキシ化合物である (A) 成分の割合が多ければ、 (B) 成 分にエステル型脂環エポキシ化合物を使用しても透明性は保たれる。
但し (E) エポキシ組成物中のエステル結合を有する化合物の含有率は、 50重 量%未満である。
(B) 成分で、 分子中に脂環式エポキシ基以外のエポキシ基を有する化合物とし ては、 ビスフエノール A型および F型に代表される各種ビスフエノ一ル型のジグリ シジルエーテル (市販品としては、 ェピコ一ト 828, 806 (ジャパンエポキシ レジン社製) YD— 128 (東都化成製)など) 、 核水添ビスフエノール型エポキシ 樹脂 (市販品としては、 HBE— 100 (新日本理化製) 、 YX— 4000 (ジャ パンエポキシレジン社製) 、 YX— 8000 (ジャパンエポキシレジン社製) な ど) が挙げられる。 その他に、 シクロへキサンジメタノールのジグリシジルエーテ ルなどの環状脂肪族骨格を持ったグリシジルエーテル (市販品としては、 DME— 100 (新日本理化製) など) 、 ノポラック型フエノール樹脂のグリシジルエーテ ル、 DCPD (ジシクロペンタジェン) などとの共重合ノポラック型フエノール樹 脂のグリシジルェ一テル、 ナフ夕レンなどの多環芳香族のグリシジルエーテル、 脂 環骨格に末端エポキシを持つエポキシ樹脂 (市販品としては、 EHPE—3150, EHPE-3150CE (ダイセル化学工業製) など) 、 エポキシ基を持ったシリ コン樹脂 (市販品としては、 A— 186 (日本ュニカー製) 、 KBM303、 KB M403、 KBM42 (信越化学工業製) など) も挙げられる。
(D) エポキシ基を有するアクリル樹脂 ( (D) 成分ともいう。 )
本発明における (D) エポキシ基を有するアクリル樹脂は、 エポキシ基の他に必 要に応じて水酸基も有するアクリル樹脂であり、 エポキシ基を含むモノマーを重合 するか、 又は、 エポキシ基を含むモノマーと水酸基を含むモノマーを共重合するこ とで得ることができるものであり、 上記 (A) 成分および (B) 成分以外のェボキ シ化合物である。
エポキシ基を含むモノマーとしては、 グリシジル基又は、 これと類似の末端ェポ キシ基を持つ化合物、 脂環エポキシなどを有する (メタ) アクリル酸エステルなど を挙げることができる。 具体例としては、 グリシジル (メタ) ァクリレート、 2— メチルーグリシジル (メタ) ァクリレート、 エポキシ化イソプレニル (メタ) ァク リレート、 さらに以下の構造式のエポキシ基含有 (メタ) ァクリレート CYM M— 100及び、 CYM A- 200 (ダイセル化学工業製) などが挙げられる。
Figure imgf000008_0001
[GYM A- 200] [CYM - 00]
一方、 水酸基を含有するモノマーとしては、 ヒドロキシェチル (メタ) ァクリレ ート、 及びこれらの水酸基含有 (メタ) ァクリレートの水酸基を力プロラクトン変 性したモノマー (商品名 FM— 1、 FM— 3、 FM—10、 FA- 1, FA— 3で ダイセル化学工業より市販されている。 ) が挙げられる。
本発明における (D) エポキシ基を有するアクリル樹脂には、 モノマーとして、 エポキシ基を含むモノマーと水酸基を含むモノマーの他、 通常のアルキル (メタ) ァクリレ一ト単量体を使用することができる。
通常のアルキル (メタ) ァクリレート単量体としては、 メチル (メタ) ァクリレ —ト、 ェチル (メタ) ァクリレート、 n _ , i—又は t一ブチル (メタ) ァクリレ ート、 へキシル (メ夕) ァクリレート、 ォクチル (メタ) ァクリレート、 ラウリル (メタ) ァクリレート、 ステアリル (メタ) ァクリレート、 シクロへキシル (メ 夕) ァクリレート等の如き (メタ) アクリル酸の炭素数 1〜2 4のアルキル又はシ クロアルキルエステル; 2—ヒドロキシェチル (メタ) ァクリレート、 2—ヒドロ キシプロピル (メタ) ァクリレート、 4—ヒドロキシブチル (メタ) ァクリレート などの (メタ) アクリル酸の炭素数 1〜 8個のヒドロキシアルキルエステル; (メ タ) アクリル酸、 マレイン酸、 ィタコン酸、 クロトン酸などの a , j3—エチレン性 不飽和カルボン酸; (メタ) アクリルアミド、 N—メチル (メタ) アクリルアミド、 N—ェチル (メタ) アクリルアミド、 ジアセトン (メタ) アクリルアミド、 N—メ チロール (メタ) アクリルアミド、 N—メトキシメチル (メタ) アクリルアミド、 N—ブトキシメチル (メタ) アクリルアミドなどの (メタ) アクリルアミド又はこ れらの誘導体;スチレン、 ビニルトルエン、 α—メチルスチレンなどの芳香族ビニ ル単量体;プロピオン酸ビニル、 酢酸ビニル、 (メタ) アクリロニトリル、 ビニル ビバレート、 べォバモノマー (シェル化学社製、 分岐脂肪酸のビニルエステル) 、 サイラプレーン F M 0 7 1 1、 同 F M 0 7 2 1、 同 F M 0 7 2 5 (以上、 いずれも チッソ社製、 末端にメタクリロイル基を有するポリジメチルシロキサンマクロモノ マ一) 、 その他ピニル単量体を挙げることができる。
本発明における (D) エポキシ基を有するアクリル樹脂を上記モノマーから製造 する際には、 重合開始剤を用いることができる。 重合開始剤としては、 過硫酸カリ ゥム、 過硫酸アンモニゥム、 過酸化べンゾィル、 過酸化水素、 ジ一 t一プチルパ一 ォキシド、 ジクミルパ一ォキシド、 2, 4ージクロ口べンゾィルパ一ォキシド、 デ カノィルパーォキシド、 ラウリルパーォキシド、 クメンヒドロパーォキシド、 t一 ブチルヒドロパーォキシド、 ァセチルパーオシキド、 メチルェチルケトンパーォキ シド、 コハク酸パーォキシド、 ジァセチルパ一ォキシジカーボネート、 t—ブチル パーォキシアセテート、 A I B N ( 2, 2, —ァゾビスイソブチロニトリル) 、 A BN-E (2, 2, —ァゾビス (2—メチルブチロニトリル) ) 、 ABN-V (2, 2 ' ーァゾビス (2, 4ージメチルバレロニトリル) ) 、 パーブチル 0 (t—ブチ ルパ一ォキシ 2—ェチルへキサノエート) などを使用することができる。
重合開始剤の使用量は、 モノマー 100重量部に対して、 1〜10重量部、 好ま しくは、 3〜6重量部である。 重合開始剤は、 一部あらかじめ反応器に仕込んでお いてもよいし、 モノマ一に配合しても、 又は配合せず別々に添加してもよい。 また、 モノマーを仕込んだ後に開始剤を追加仕込みにしてもよい。
重合温度は、 90〜130°Cで、 好ましくは、 100〜120°Cである。 温度が、 13 Ot超では、 重合が不安定になり高分子量の化合物が多く生成し好ましくない。 一方、 901未満では、 重合時間が長くなり好ましくない。
本発明における (D) エポキシ基を有するアクリル樹脂中のエポキシ基の量は、 ォキシラン酸素濃度として、 4〜12%、 好ましくは、 5. 5〜11. 5%である。 又、 エポキシ基の他に水酸基も有するアクリル樹脂中の水酸基の量は、 水酸基価と して 1〜300 (単位: mg-KOH/g) の範囲が好ましく、 更に、 1. 5〜250 (単位 :mg-K0H/g) の範囲がより好ましい。
(C) カチオン重合開始剤 ( (C) 成分ともいう。 )
本発明における (C) カチオン重合開始剤は、 加熱によりカチオン種を発生して 重合を開始させる化合物であり、 例えば、 下記式 (I) 〜 (XV) で示されるへキサ フルォロアンチモネ一ト塩、 ペン夕フルォロヒドロキシアンチモネ一卜塩、 へキサ フルォロホスフエ一ト塩、 へキサフルォロアルセネート塩及びその他のカチオン重 合開始剤を挙げることができる。
Ar2I+'X- (I)
Ar3S+-X~ (Π)
(上記式中、 A rはァリール基、 例えばフエ二ル基を表わし、 X—は PF S b F 6又は As F6—を表わす。 ) (III)
Figure imgf000011_0001
(8ίβ)Γ
(上記式中、 R20は炭素数 1〜12のアルキル基もしくはアルコキシ基を表わし, rは 0〜 3の整数を表わし、 X-は PF S bF6—又は As F6-を表わす)
.
Figure imgf000011_0002
(上記中、 Y-は PF6—、 SbF6—、 As F6—又は S b F5(OH)— を表わす。 )
(V)
Figure imgf000011_0003
(上記式中、 X-は PF6—、 S bF6—又は As F6—を表わす。 )
Figure imgf000011_0004
(上記式中、 X-は PF S bF6—又は As F6—を表わす。 )
FFee++ , · Χ-
-、寒 3)2
(上記式中、 X-は PF S bF6—又は As F6—を表わす。 ) 一 R— 22
B21 - S+ · X- (VIII)
R23 (上記式中、 R21は炭素数 7〜1 5のァラルキル基又は炭素数 3〜9のアルケニル 基を表わし、 R22は炭素数 1〜7の炭化水素基又はヒドロキシフエ二ル基を表わし、 R23は酸素原子又は硫黄原子を含有していてもよい炭素数 1〜 5のアルキル基を表 わし、 X-は PF S b F6—又は As F を表わす。 )
Figure imgf000012_0001
(上記式中、 R24及び R25はそれぞれ独立に炭素数 2のアルキル基もしくは アルコキシ基を表わす。 )
Figure imgf000012_0002
(上記式中、 R24及び R25はそれぞれ独立に炭素数 1〜12のアルキル基もしくは アルコキシ基を表わす。 )
Figure imgf000013_0001
0 0 - CBS
II I
C-C-Cfla-O-SOj (XIV)
Figure imgf000013_0002
(上記式中、 Rlは水素原子、 C0C¾基、 C00C 基のいずれか; R2、 R3はそれぞれ、 水 素原子、 ハロゲン、 炭素数 1〜4のアルキル基のいずれか; R4は水素原子、 メチ ル基、 メトキシ基、 ハロゲン原子のいずれか; R5は炭素数 1〜4のアルキル基; Γは SbFf、 AsFf、 PF6一、 BF4—のいずれかを表す。 )
Figure imgf000013_0003
(上記式中、 R1は水素原子、 ァセチル基、 メトキシカルボニル基、 メチル、 ェポキ シカルボニル基、 t -ブトキシカルボ二ル基、 ベンゾィル基、 フエノキシ力ルポ二 ル基、 ベンジルォキシカルボ二ル基、 9一フロォレニルメトキシカルボニル基、 P—メトキシベンジルカルボニル基のいずれか; R2、 R3はそれぞれ、 水素原子、 ハ ロゲン原子、 炭素数 1〜 4のアルキル基のいずれか; R4、 R5は水素原子、 メチル 基、 メトキシ基、 ハロゲン原子のいずれか; X—は SbF 、 AsF6—、 PF BF のいずれか を表す。 )
Figure imgf000014_0001
(上記式中、 R1はエトキシ基、 フエニル基、 フエノキシ基、 ベンジルォキシ基、 ク ロルメチル基、 ジクロルメチル基、 トリクロルメチル基、 トリフロォロメチル基 のいずれか; R2、 R3はそれぞれ、 水素原子、 ハロゲン原子、 炭素数 1〜4のアル キル基のいずれか; R4は水素、 メチル基、 メトキシ基、 ハロゲン原子のいずれ か; R5は炭素数 1〜4のアルキル基のいずれか; Γは SbF6—、 AsF PF BF4一のいず
Figure imgf000014_0002
(上記式中、 R1は水素原子、 ァセチル基、 メトキシカルボニル基、 メチル基、 ェポ キシカルポニル基、 t -ブトキシカルボニル基、 ベンゾィル基、 フエノキシ力ルポ ニル基、 ベンジルォキシカルボニル基、 9 _フロォレニルメトキシカルボニル基、 P—メトキシベンジルカルポニル基のいずれか; R2、 R3はそれぞれ、 水素原子、 ハ ロゲン原子、 炭素数 1〜4のアルキル基のいずれか; R4、 R5はメチル基、 ェチル 基のいずれか; X—は SbF6―、 AsF PF6—のいずれかを表す。 )
( C) カチオン重合開始剤としては市販品を使用することもできる。 市販品とし ては、 例えば、 スルホ二ゥム塩系のカチオン重合開始剤である S I— 1 0 0 L、 S I - 6 0 L (以上三新化学工業製) 、 C P— 6 6 (旭電化工業製) などを挙げるこ とができる。
また、 これらのカチオン重合開始剤の他に、 アルミ、 又はチタンとベータジケト ン類とのキレート化合物とシラノール基を持つ化合物またはビスフエノール Sとを 組み合わせたものも使用できる。 アルミ又はチタンに配位するベータジケトン類と しては、 ァセチルアセトン、 ァセト酢酸エステルが挙げられる。 これらキレート化 合物としては、 アルミニウムトリスェチルァセトアセテート (商品名 A L C H— T R、 川研ファインケミカル) 、 アルミニウム卜リスァセチルァセトナー卜が挙げら れる。 本発明の熱硬化型樹脂組成物には、 上記 (A) 成分、 (B ) 成分、 (C) 成分及 び必要に応じて加えられる (D) 成分以外に、 着色顔料、 体質顔料などの顔料類、 ポリオ一ル榭脂、 フエノール樹脂、 アクリル樹脂、 ポリエステル樹脂、 ポリオレフ イン樹脂、 エポキシ化ポリブタジエン樹脂などの改質樹脂、 無機又は有機樹脂微粒 子、 溶剤、 染料などを配合してもよい。
尚、 改質樹脂の配合量は、 (E) エポキシ組成物 1 0 0重量部に対して 0 . 1〜 2 0重量部、 好ましくは 5〜1 0重量部である。 本発明の熱硬化型樹脂組成物は、 以上に述べた各成分を従来公知の方法、 例えば、 ディソルバーなどの撹拌機にて均一になるまで、 撹拌することにより調製すること ができる。 攪拌時の温度は、 1 0 T:〜 6 0 の範囲にあることが好ましい。 本発明において、 (E) エポキシ組成物中、 (A) 成分は 1 0〜9 9重量%、 好 ましくは 3 0〜9 8重量%、 より好ましくは 5 0〜9 7重量%であり、 (B ) 成分 は 9 0〜1重量%、 好ましくは 7 0〜2重量%、 より好ましくは 5 0〜3重量%で ある。 (A) 成分が 1 0重量%未満になると、 得られる硬化物の透明性、 靭性が劣 り、 一方、 (A) 成分が 9 9重量%を超えると、 経済的に好ましくない。 本発明の熱硬化型樹脂組成物における (C) 成分の割合は、 (E) エポキシ組成 物 1 0 0重量部に対し、 0 . 0 1〜 2 0重量部、 好ましくは 0 . 1〜: L 0重量部、 さらに好ましくは 1〜 5重量部である。 本発明の熱硬化型樹脂組成物の第 2の実施形態においては、 (E) エポキシ組成 物 100重量部に対し、 更に (D) 成分を添加する。 (D) 成分を添加することに よって、 硬化物の透明性、 靭性がより向上する。 (D) 成分を加える割合は、
(E) エポキシ組成物 100重量部に対し、 1〜50重量部、 好ましくは 2〜 30 重量部、 さらに好ましくは 5〜 20重量部である。 (D) 成分の添加量が 1重量部 未満では、 (D) 成分の添加効果がなく、 一方、 (D) 成分の添加量が 50重量部 を超えると、 得られる硬化物の寸法安定性、 耐熱性が低下する。
本発明の熱硬化型樹脂組成物は、 40〜250°C、 好ましくは 45〜 240 の 温度で 3〜 12時間加熱することにより硬化させることができる。 実施例
以下、 実施例により本発明を具体的に説明するが、 本発明はこれらに限定される ものではない。
尚、 「%」 及び 「部」 は、 特に示す場合を除くほか 「重量%」 及び 「重量部」 を示 す。
[合成例 1 ] (A) 非エステル型脂環式エポキシ化合物 A— 1の合成
前記式 (2) の化合物の一例であるビシクロへキシル— 3, 3'一ジェン 406 g と、 酢酸ェチル 1217 gを反応器に仕込み、 窒素を気相部に流しながら、 且つ、 反応器内の温度を 37. 5°Cに保ちながら約 3時間かけて 30重量%過酢酸の酢酸 ェチル溶液 (水分率 0. 41重量%) 457 gを滴下した。 滴下終了後、 40 で 1時間攪拌を行いエポキシ化反応を終了した。 続いて反応器を 30°Cまで冷却し、 反応粗液を水洗した。 その後 70°CZ2 OmmHg (2660Pa) で反応粗液から低沸 成分を除去し、 エポキシ化合物 (ビシクロへキシルー 3, 4, 3, , 4' ージェポキ シド) 415 gを得た。 得られたエポキシ化合物を A— 1とする。 A— 1のォキシ ラン酸素濃度は 14. 7重量%で、 収率は 85%であった。
得られた A— 1を1 H— NMRを用いて分析したところ、 (54. 5〜5 ppm付近 の内部二重結合に由来するピークが消失し、 52. 9〜3. l ppm付近にェポキ シ基に由来するプロトンのピークの生成が確認された。 よって、 A— 1が、 前記式 ( 1 ) の構造の非エステル型脂環式エポキシ化合物であることが確認された。
[合成例 2] (A) 非エステル型脂環式エポキシ化合物 A— 2の合成
前記式 (4) の化合物の一例であるシクロォクタジェン 108 gと、 酢酸ェチル 108 gを反応器に仕込み、 窒素を気相部に流しながら、 且つ、 反応器内の温度を 30でになるように保ちながら約 3時間かけて 30重量%過酢酸の酢酸ェチル溶液 (水分率 0. 41重量%) 532 gを滴下した。 滴下終了後、 30°Cで 5時間攪拌 を行いエポキシ化反応を終了した。 続いて反応器を 20でまで冷却し、 攪拌状態の 反応粗液に 86. 9 gの炭酸ソーダを加えた後、 更に 10 %N a〇H水溶液 219 gを加え、 静置し、 下相の水相を抜き出した。 この操作を 3回繰り返した後に、 残 つた有機相に対して 250 gの脱イオン水を加えて、 残存する中和塩の洗浄を二回 行った。 その後、 60°C/20mmHg (2660Pa) で反応粗液から低沸成分を除去 し、 ジエポキシ化合物 (シクロオクタン— 1, 2, 5, 6—ジエポキシド) 1 12. 3 gを得た。 得られたジエポキシ化合物を A— 2とする。 A— 2の収率は 80. 2 %であった。
[合成例 3 ] (A) 非エステル型脂環式エポキシ化合物 A— 3の合成
前記式 (6) の化合物の一例である 3a, 4, 7, 7a—テトラヒドロインデン 24 O gと、 酢酸ェチル 480 gを反応器に仕込み、 窒素を気相部に流しながら、 且つ、 反応器内の温度を 30°Cになるように保ちながら約 3時間かけて 30重量%過酢酸 の酢酸ェチル溶液 (水分率 0. 41重量%) 1220 gを滴下した。 滴下終了後、 30°Cで 6時間攪拌を行いエポキシ化反応を終了した。 続いて反応器を 20 まで 冷却し、 攪拌状態の反応粗液に 398 gの炭酸ソーダを加えた後、 更に 10%Na OH水溶液 1500 gを加え、 静置し、 下相の水相を抜き出した。 続いて、 残った 有機相に対して 1000 gの脱イオン水を加えて、 残存する中和塩の洗浄を行った。 その後、 40°C/10mmHg (1330Pa) で反応粗液から低沸成分を除去し、 ジェ ポキシ化合物 (3a, 4, 7, 7a—テトラヒドロインデンのジエポキシ化合物) 24 3 gを得た。 得られたジエポキシ化合物を A— 3とする。 A— 3の収率は 80%で あった。
[合成例 4〜5] (D) エポキシ基を有するアクリル樹脂の合成
撹拌器、 還流冷却管、 滴下ろうと、 温度計を備えたフラスコに表 1に示される 3, 4—エポキシシクロへキシルメチル 3 ' , 4, —エポキシシクロへキサンカルポキ シレート (商品名 CEL— 2021) を 233 g仕込む。 そして空気を吹き込みな がら 105〜110°Cに昇温し、 表 1に示されるモノマーと開始剤を 3時間かけて 滴下した。 滴下終了後、 1時間攪拌を行い反応を終了した。
合成例 4で得られたァクリル樹脂 D— 1及び合成例 5で得られたァクリル樹脂 D 一 2は、 共にエポキシ基の他に水酸基も有する。
Figure imgf000018_0001
MMA:メチルメタクリレ一卜
n-BMA: n—ブチルメタクリレート
HEM A:ヒドロキシェチルメタクリレート
GMA:ダリシジルメ夕クリレート A I B N:ァゾビスィソプチロニトリル
ME HQ:パラメトキシフエノール
[実施例 1〜: 1 1及び比較例 1 ~ 3 ]
撹拌器、 温度計を備えた 5 0 0 m lのフラスコに表 2及び表 3に示される各成分 を加え、 3 0 °Cで 2 0分間攪拌して、 熱硬化型樹脂組成物を得た。 こうして得られ た熱硬化型樹脂組成物を、 離型フィルムを張ったガラス板上の深さ 1 mmのテフ口 ン (登録商標) 製型枠の中に注型し、 その上に離型フィルムを張ったガラス板を載 せて下記の条件で樹脂組成物を硬化させ試験片とした。
実施例 1、 3、 4、 6、 7、 8、 9及び比較例 1、 2では、 5 0 °Cで 4時間加熱 後、 1 8 0でで 2時間加熱し、 硬化させた。
実施例 2、 5、 1 0、 1 1及び比較例 3では、 70でで 3時間加熱後、 1 8 0でで 2時間加熱し、 硬化させた。
こうして得られた硬化試験片について、 ガラス転移点、 熱分解温度、 寸法安定性、 透明性を測定した。 結果を表 2及び表 3に示す。 実施例、 比較例で用いた測定 ·評価方法を以下に示す。
•ガラス転移点の測定: TMA S S 6 1 0 0 (セィコ Γンストルメント社製) を 用いて、 荷重 5 0 g、 昇温速度 5 °CZ分で測定を行った。
•熱分解温度の測定: T G— D TAを用いて熱分解温度の測定を行った。 3 %重量 減の温度を熱分解温度とした。
•寸法安定性としての体積膨張率の測定:樹脂組成物の比重を比重瓶にて測定し、 硬化物である試験片の比重は水中置換法にて測定し、 下式から体積膨張率を算出し た。 体積膨張率が 0に近いほど硬化時の寸法安定性がよい。
{ 1一 (硬化物の比重/組成物の比重) } X 1 0 0 (%)
•透明性の測定:透過率測定装置を用いて、 4 5 0 n mの透過率を測定した。 表 2 (成分 (A)〜(D) :単位: g)
Figure imgf000020_0001
表 3 (成分 (A)〜(G) :単位: g)
Figure imgf000020_0002
産業上の利用可能性
本発明の熱硬化型樹脂組成物は、 カチオン重合開始剤の存在下で、 効率よく硬化 させることができ、 硬化物は、 透明性、 耐熱性、 寸法安定性に優れている。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . (A) 分子内に 2個の脂環式エポキシ基を有し、 エステル結合を有さない非 エステル型脂環エポキシ化合物 1 0〜 9 9重量%、 及び、 (B ) 上記 (A) と異 なるエポキシ化合物 9 0〜1重量%、 ( (A) と (B ) の合計は 1 0 0重量%) からなる (E) エポキシ組成物 1 0 0重量部に対し、 (C) カチオン重合開始剤 0 . 0 1〜2 0重量部を配合してなる熱硬化型樹脂組成物。
2 . さらに、 該 (E) エポキシ組成物 1 0 0重量部に対し、 (D) 上記 (A) 及 び (B) 以外のエポキシ基を有するアクリル樹脂 5 0重量部以下を配合してなる請 求項 1に記載の熱硬化型樹脂組成物。
3 . (D) エポキシ基を有するアクリル樹脂が、 エポキシ基の他に水酸基も有 するものであることを特徴とする請求項 2に記載の熱硬化型樹脂組成物。
4 . (A) 非エステル型脂環エポキシ化合物が構造式 (1 ) で表されるェポキ シ化合物であることを特徴とする請求項 1〜 3のいずれか 1項に記載の熱硬化型 樹脂組成物。
Figure imgf000021_0001
式(1 )
(式中で R l〜R 18は、 それぞれ同一または異なって、 水素原子、 ハロゲン原子、 酸素原子、 もしくはハロゲン原子を含んでよい炭化水素基、 又は置換基を有して よいアルコキシ基である。 )
5 . (A) 非エステル型脂環エポキシ化合物が構造式 (3 ) で表されるェポキ シ化合物であることを特徴とする請求項 1〜 3のいずれか 1項に記載の熱硬化型 樹脂組成物。
Figure imgf000022_0001
式(3)
(式中で R 1〜R 12は、 それぞれ同一または異なって、 水素原子、 ハロゲン原子、 酸素原子、 もしくはハロゲン原子を含んでよい炭化水素基、 又は置換基を有して よいアルコキシ基である。 )
6 . (A) 非エステル型脂環エポキシ化合物が構造式 (5 ) で表されるェポキ シ化合物であることを特徴とする請求項 1〜 3のいずれか 1項に記載の熱硬化型 樹脂組成物。
Figure imgf000022_0002
式(5)
(式中で R 1〜R 12は、 それぞれ同一または異なって、 水素原子、 ハロゲン原子、 酸 素原子、 もしくはハロゲン原子を含んでよい炭化水素基、 又は置換基を有してよい アルコキシ基である。 )
7 . 請求項 1〜6のいずれか 1項に記載の熱硬化型樹脂組成物を、 加熱により硬 化させた透明材料。
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