WO2001087789A1 - Procede destine a conferer des proprietes hydrophiles a un substrat - Google Patents

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Toshiaki Kitazoe
Keisuke Tanaka
Kenji Murata
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Nippon Sheet Glass Co., Ltd.
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    • C03C2218/30Aspects of methods for coating glass not covered above
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Definitions

  • the present invention relates to a method for hydrophilizing a substrate, which can maintain high hydrophilicity and water retention for a long period of time.
  • a method of applying a surfactant a method of applying a water-absorbing agent, a method of applying a water-repellent agent to the surface of glass or a lens (hereinafter referred to as “substrate”), or a method of applying an inorganic hydrophilic material by a wet method.
  • substrate a method of applying an inorganic hydrophilic material by a wet method.
  • the method of applying the surfactant is to orient the hydrophilic group on the surface of the base material so that the water film does not agglomerate and the water film is evenly planarized, thereby exhibiting the anti-fogging effect.
  • the method of applying a water-absorbing agent is to exhibit the anti-fogging effect by absorbing water attached to the material surface by the water-absorbing agent.
  • the method of applying a water repellent is to apply a coating of fluororesin or the like with low surface tension on the base material and increase the contact angle of water droplets, thereby repelling the water adhering to the surface to exhibit the anti-fog effect Things.
  • the method of inorganic hydrophilic coating is to form a hydrophilic thin film with a small water droplet contact angle on the surface of the base material, so that the water film can be evenly planarized without agglomeration of the attached water and the anti-fog effect
  • a wet process such as a sol-gel method or a spin coating method is used as the coating process. Disclosure of the invention
  • the inorganic hydrophilic coating method it is difficult to control the film thickness on the order of nm, so it is not possible to uniformly coat a large area such as a mirror, and it is necessary to go through multiple processing processes such as spraying and firing a coating solution.
  • multiple processing processes such as spraying and firing a coating solution.
  • Si0 2 film is formed directly or via an underlying layer on the substrate in the following reduced pressure atmosphere 10.0 Pa, the Si_ ⁇ 2 film water treatment immediately after the film formation and so it allowed to selectively form a silanol group (SiOH) on the Si0 2 film surface Te.
  • SiOH silanol group
  • Si 0 2 film to represent clarity silicon oxide film in the present invention
  • Sn_ ⁇ 2 film The same applies to the Sn_ ⁇ 2 film.
  • the undercoat layer Ti_ ⁇ 2 film, A1 2 0 3 film, Nb 2 0 5 film, Ai 2 ⁇ 3 laminated film formed by laminating TiO 2 film on the film, Nb 2 0 5 film on the Ti_ ⁇ 2 film Or a low-e film having a low emissivity.
  • the underlayer is preferably formed through a Si_ ⁇ 2 film on the substrate.
  • the S N_ ⁇ 2 film as a low-emissivity film, the Sn_ ⁇ 2 film, an Sn0 2 film and Si_ ⁇ 2 film successively laminated multilayer film by CVD on a substrate
  • the interference reflection color of the thin film can be reduced, and the leaching of alkali (Na) from the glass substrate can also be prevented.
  • a SiN film is also effective as an underlayer provided to prevent the leaching of alkali (Na).
  • the SiN film is preferably 1 to 20 nm thick.
  • the SiO 2 film is formed in a reduced pressure atmosphere of 100 Pa or less as described above, more specifically, the plasma CVD is performed in an atmosphere of 100 to 1 Pa containing a silane-based gas and an oxidizing gas as main components.
  • the method of forming an SiO 2 film by sputtering is the best method for treating a large area, but the Si 2 film is particularly preferable if it is formed by sputtering a Si target in an oxygen atmosphere.
  • silanol groups can be selectively formed.
  • the glass substrate is placed in an atmosphere in which nitrogen is mixed at 0 to 100% with air at atmospheric pressure.
  • a hydrophilized surface can also be obtained by baking at a temperature of 0 to 500 ° C. By doing so, it is possible to remove the organic substance serving as the water-repellent component adsorbed on the surface, and to form a film having high hydrophilicity.
  • Si0 2 film it is preferable to de one up to 0.1 to 20 wt% of A1 component with respect to Si component. By doing so, the adsorption of water to the silanol group is stabilized, and a film having high water retention can be formed.
  • the base material has a transmissive property or a specular reflectivity, and the transmissive property or the specular reflectivity is maintained even by the hydrophilic treatment.
  • Hydrophilic treatment method for a substrate according to the present invention by a film forming method in a vacuum atmosphere to form a Si_ ⁇ 2 film on the substrate, immediately after the film formation, the water treatment the Si0 2 film.
  • the substrate used in the present invention is not particularly limited as long as it is a material that is desired to have an anti-fogging function, a hydrophilic function, and a water retaining function. Examples thereof include glass, mirrors, and lenses (including plastic lenses). , Tiles and aluminum panels. Is a method of forming a Si_ ⁇ 2 film 10 O Pa in the following reduced pressure atmosphere on the substrate, a plasma CVD method, a sputtering method, a vacuum deposition method.
  • silanol groups are formed by performing water treatment immediately after the formation of these SiO 2 films under high pressure. This is because water reacts before chemical adsorption of organic substances, oxidation of surface active sites, or binding of organic substances to active sites occurs on the surface, so that silanol groups contributing to hydrophilicity are easily formed.
  • the Si in an oxygen atmosphere method of performing sputtering as the target it is possible to form a number of active sites by the substrate surface, the S i 0 2 membrane surface by combining the water treatment just after A large amount of highly hydrophilic silanol groups (SiOH) can be formed.
  • the treated material Due to the formation of a large amount of silanol groups on the surface of the SiO 2 film, the treated material can exhibit high hydrophilicity and water retention, and when the silanol group Si is formed by sputtering, Since it is firmly coated on the substrate surface, it is possible to maintain hydrophilicity and water retention for a long period of time.
  • the water treatment may be water that has not been deionized, but it is preferable to add inorganic acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, and phosphoric acid, and organic acids such as acetic acid, butyric acid, and lactic acid to distilled water, pure water, or pure water.
  • an alkaline aqueous solution prepared by adding a base such as sodium hydroxide, rhodium hydroxide, or ammonium hydroxide to an acidic aqueous solution or pure water adjusted as described above.
  • a method for water treatment and a method of spraying a material Si0 2 film is formed or immersed in water, a method to pass the water vapor or material.
  • the atmosphere gas for forming the SiO 2 film is 100 to 1 Pa of a silane-based gas and an oxidizing gas or a mixture of a rare gas and a hydrogen gas with the oxidizing gas in plasma CVD.
  • the atmosphere gas used in the case of the sputtering method may be oxygen gas alone, but argon gas and Z or nitrogen gas are preferably 1 to 400% by volume with respect to oxygen. Or 1 to 200% by volume, more preferably 60 to 80% by volume.
  • argon gas and Z or nitrogen gas are preferably 1 to 400% by volume with respect to oxygen. Or 1 to 200% by volume, more preferably 60 to 80% by volume.
  • this composite film by treating this composite film with water, it is possible to selectively form silanol groups. Further, either leave a mixture of AI in Si material at the time of pre-Si0 2 film formed, or by treatment after formation of the silanol groups by water treatment, 0.1 against Si component in Si_ ⁇ 2 film 20 It is also preferred to dose the A1 component in an amount of 1% by weight, preferably 1-10% by weight. By doping the A1 component, the state of water adsorption to the silanol group is stabilized, and the water retention of the SiO 2 film can be increased.
  • the base film is formed on the base material via a SiO 2 film. Further, it is preferable to select a Sn_ ⁇ 2 film as a low emissivity layer, the Sn_ ⁇ 2 film, through successively stacked laminated film Sn_ ⁇ 2 film and S i0 2 film by a CVD method on a substrate By selecting one formed by this method, the interference reflection color of the thin film can be reduced, and the leaching of alkali (Na) from the glass substrate can also be prevented.
  • the substrate is made of a glass material
  • the substrate is fired at a temperature of 300 to 500 ° C in an atmosphere in which nitrogen is mixed with 0 to 100% of air. Is preferred.
  • the hydrophilicity can be increased by removing the organic substance serving as the water-repellent component adsorbed on the surface.
  • the thickness of the Si_ ⁇ 2 film formed by the processing method of the present invention is 1 to 100 nm, is preferred properly adjusted to 1 to 65 nm. The reason is that when it is less than 1 nm, it is sufficiently hydrophilic. This is because they cannot be volatilized, and no further effect can be expected even if the thickness exceeds 100 nm. Compared to plasma CVD and vapor deposition, films with a thickness in this range formed by sputtering are extremely flat and can increase hydrophilicity. Further, the sputtering method has a feature that a uniform hydrophilic film can be formed even on a substrate having a large area such as a mirror.
  • Float glass is cut into 15 Omm X 15 Omm as a test substrate, and a 500 nm thick titanium oxide underlayer is formed on the substrate by sputtering in an acid atmosphere. did.
  • the water droplet contact angle of the test panel prepared by the above method was measured and found to be 2 °, indicating that the test panel was highly hydrophilic. Furthermore, the test panel was left in the room, and the contact angle of the water droplet after 27 days was measured. It was also 2 °, and it was found that high hydrophilicity was maintained for a long time. Table 1 shows the results.
  • the method for measuring the contact angle of water droplets is as follows.
  • a test panel was prepared in the same manner as in Example 1 except that the underlayer, the gas composition, the thickness of the Si 2 film, and the water treatment conditions were changed as shown in Table 1. Table 1 shows the results.
  • Si_ ⁇ thickness 5 nm in an oxygen atmosphere 2 film is formed is immersed in an acidic aqueous solution immediately subjected to water treatment, on the Si_ ⁇ 2 film A silanol group was formed.
  • a test substrate by Katsuhito float glass 1 5 OmmX 1 5 Omm, this substrate by sputtering, oxygen and argon mixed atmosphere ( ⁇ 2 / Ar volume ratio 100/70) thickness in of 15
  • An SiO 2 film of nm was formed.
  • water treatment was performed by immersion in an acidic aqueous solution to form silanol groups on the SiO 2 film.
  • the processing conditions are shown in (Table 2).
  • test panel prepared by the above method was left indoors with the test panel tilted and fixed, and sprayed with water every elapsed days shown in (Table 3) to visually observe the degree of surface wetting after 60 seconds. Was evaluated. In addition, when the surface was dusted and the wetness became poor, the evaluation was performed after wiping the surface with a nonwoven fabric.
  • the evaluation criteria are as follows.
  • Example 11 Each test panel was prepared in the same manner as in Example 11 except that the substrate type, underlayer, gas composition, Si ⁇ 2 film thickness, presence / absence of water treatment, and presence / absence of A1 doping were changed. And evaluated. The respective conditions are shown in the above (Table 2), and the evaluation results are shown in the above (Table 3). Industrial applicability
  • the substrate obtained by the method of the present invention can be expected to have an effect of preventing fogging for improving visibility in a high-temperature and high-humidity environment, and can be suitably used for an anti-fog mirror, a window, and the like in a bathroom.
  • Si0 2 film which is formed because of the effect of removing from contact angle is very small again with water, also the water flow without staying dirt component contained in the water on the membrane, glass or panel Contamination can be prevented.
  • the case of using the glass substrate there is no optical distortion since the refractive index of the formed Si_ ⁇ 2 film and the substrate do not differ little, also, high transparency feature there You.
  • a sputtering method as a method of forming a Si_ ⁇ 2 film, because it allows thickness control on the order of several nm, it is possible to obtain a material dog area having a uniform Si_ ⁇ 2 film .

Description

明細書
基材の親水化処理方法 技術分野
本発明は、 高い親水性および保水性を長期間維持することができる基材の親 水化処理方法に関する。 背景技術
防曇ミラーや眼鏡等、 水蒸気や雨による曇りを防止するために従来から種々 の方策が講じられてきた。 たとえば、 ガラスやレンズ (以下、 「基材」 という。) の表面に界面活性剤を塗布する方法、 吸水剤を塗布する方法、 撥水剤を塗布す る方法、 あるいは湿式法により無機質の親水性物質をコーティングする方法が ある。
界面活性剤を塗布する方法は、 基材表面に親水基を配向させることにより、 付着した水を凝集させることなく、 水膜 ¾均一に平面化させ、 防曇効果を発現 させるものである。
吸水剤を塗布する方法は、 吸水剤により材料表面に付着した水を吸い取るこ とで防曇効果を発現させるものである。
撥水剤を塗布する方法は、 基材上に表面張力の小さいフッ素樹脂等のコーテ ィングを施し、 水滴接触角を大きくすることにより、 表面に付着した水を弾く ことで防曇効果を発現させるものである。
無機質親水コ一ティングする方法は、 基材の表面に水滴接触角の小さな親水 性の薄膜を形成させることにより、 付着した水を凝集させることなく、 水膜を 均一に平面化させ、 防曇効果を発現させるもので、 コーティング 'プロセスと しては、 ゾルゲル法、 スピンコート法等の湿式法が採用されている。 発明の開示
界面活性剤を塗布する方法にあっては、 界面活性剤は水で容易に流されてし まうため、 長期間の使用には耐えられないという問題がある。 吸水剤を塗布する方法にあっては、水分が多いと直ぐに飽和してしまうこと、 またある程度の吸水効果を発揮させるためにはかなり厚膜の吸水剤コーティン グを施す必要があり、 それが反射映像を歪ませたり、 有機系材料のため耐傷性 に劣る等の理由から、やはり長期間の使用には耐えられないという問題がある。 撥水剤を塗布する方法にあっては、 水を弾くとはいうものの、 微小水滴まで 弾くほどの防曇性はなく、 またその防曇性能を長期間維持することが困難とい う問題がある。
無機質親水コーティングする方法にあっては、 nmオーダーでの膜厚制御が 困難なため、 鏡等の大面積に均一にコーティングができないこと、 コーティン グ液の噴霧、 焼成等複数の処理プロセスを経る必要があり煩雑であること、 コ 一ティング面の機械的強度が乏しいため防曇性の長期間持続が困難であること 等の問題がある。
上記課題を解決するため本発明は、 10.0 Pa 以下の減圧雰囲気中で基材上 に直接または下地層を介して Si02膜を形成し、 この成膜直後に前記 Si〇2膜 を水処理して Si02膜表面にシラノール基(SiOH) を選択的に形成せしめる ようにした。 S i02膜表面に形成されたシラノール基 (SiOH) によって親水 性を呈する。
尚、本発明において酸化珪素膜を分りやすく表現するため Si 02膜としたが、 Si02膜には Si 原子と O原子とが化学量論的に正確に 1 : 2にならないもの をも含む。 Sn〇2膜についても同様である。
前記下地層としては、 Ti〇2膜、 A1203膜、 Nb205膜、 Ai23膜上に TiO 2膜を積層した積層膜、 Nb205膜上に Ti〇2膜を積層した積層膜または低放射率 膜が好ましい。 この場合、 前記下地膜は基材上に Si〇2膜を介して形成するの が好ましい。また、低放射率膜の構成として S n〇 2膜を選定するのが好ましく、 前記 Sn〇2膜は、 基板上に CVD法にて Sn02膜及び Si〇2膜を順次積層した 積層膜を介して形成したものを選定すれば、 薄膜の干渉反射色を低減すること ができ、更にガラス基板からのアルカリ( N a)の浸出を防止することもできる。 アルカリ (Na) の浸出を防止するために設ける下地層としては SiN膜も有 効である。 この SiN膜としては、 1〜20 nm厚のものが好ましい。 また、 S i02膜は前記のとおり 100 Pa 以下の減圧雰囲気中で形成される が、 より詳細には、 シラン系ガスと酸化性ガスを主成分とした 100〜1 Pa の雰囲気中でプラズマ CVDにより形成する方法、 10〜0. 1 Pa の減圧雰 囲気中でスパッタリングにより形成する方法、 l Pa 以下の減圧雰囲気中で真 空蒸着により形成する方法等を挙げることができる。 この中で、 特にスパッ夕 リングによる S i02膜の形成方法が、 大面積への処理方法として最も優れてい るが、 中でも Si〇2膜は Si ターゲットを酸素雰囲気でスパッタリングするこ とで形成すると、 この際に、 酸素雰囲気ガス中にアルゴン又は窒素を酸素に対 して 1〜400 % (好ましくは 1〜200 %、 更に好ましくは 60〜80 %) 混合することで、 Si02膜表面に酸素欠陥を多量に形成させることにより、 シ ラノール基を選択的に形成させることができる。
また、 前記基材としてガラス基板を選定した場合には、 水処理後に当該ガラ ス基板を大気圧中に窒素を空気に対して 0〜100%混合した雰囲気中で 30
0〜500°Cの温度で焼成することによつても親水化処理表面を得ることがで きる。このようにすることで、表面に吸着した撥水成分となる有機物を除去し、 親水性の高い膜を形成することが'できる。
また、 Si02膜中に、 Si成分に対して 0. 1〜20重量%の A1成分をド一 プすることも好ましい。 このようにすることで、 シラノール基への水の吸着が 安定化し、 保水性の高い膜を形成することができる。
更に、 前記基材が透過性または鏡面反射性を有し、 親水化処理によっても透 過性または鏡面反射性が維持されることが好ましい。 発明を実施するための最良の形態
以下に本発明の実施の形態を説明する。
本発明に係る基材の親水化処理方法は、 減圧雰囲気中での成膜法によって基 材上に Si〇2膜を形成し、 この成膜直後に、 Si02膜を水処理する。 本発明に 使用する基材としては、 防曇機能、 あるいは親水機能や保水機能を付与させた い材料であればとくに限定はないが、 たとえば、 ガラス、 鏡、 レンズ (プラス チック製レンズも含む)、 タイル、 アルミニウムパネルを挙げることができる。 上記基材上に 10 O Pa 以下の減圧雰囲気中で Si〇2膜を形成する方法とし ては、 プラズマ CVD法、 スパッタリング法、 真空蒸着法等がある。 これらの 高減圧下の S i 02膜形成直後に水処理を施すことによってシラノ一ル基が形成 される理由は、 減圧下成膜法によって形成された化学的に不安定な Si〇2膜表 面へ有機物の化学吸着、 表面活性サイトの酸化あるいは活性サイトの有機物結 合が発生する前に、 水が反応するので、 親水性に寄与するシラノール基が形成 されやすいためである。
中でも高減圧下、 酸素雰囲気中で Si をターゲットとしてスパッタリングを 行う方法は、 基材表面により多くの活性サイトを形成することができるので、 直後の水処理と組み合わせることで S i 02膜表面に親水性の高いシラノール基 (S iOH) を多量に形成させることができる。
S i02膜表面に多量のシラノール基が形成されることによって、 処理された 材料は、 高い親水性と保水性を発現することができ、 しかもシラノール基の Si はスパッタリング法で形成された場合は、 基材表面に堅固にコ一ティングされ ているため、長期間に亘って親水性および保水性を維持することが可能である。 水処理は、 脱イオン処理されていない水でもよいが、 望ましくは蒸留水、 純 水または純水に塩酸、 硫酸、 硝酸、 燐酸等の無機酸や酢酸、 酪酸、 乳酸等の有 機酸を添加して調整した酸性水溶液、 純水に水酸化ナトリウム、 水酸化力リウ ム、 水酸化アンモニゥム等の塩基を添加して調整したアルカリ性水溶液によつ て行うのが好ましい。 水処理の方法としては、 Si02膜が形成された材料を水 中に浸漬したり、 水蒸気中を通過させる方法、 あるいは材料に噴霧する方法等 がある。
Si 02膜形成時の雰囲気ガスはプラズマ CVDでは 100〜l Pa のシラン 系ガスと酸化性ガスまたはこれに希ガスや水素ガスを混合したものが用いられ る。 真空蒸着法では、 大気雰囲気を 0. l Pa 以下に減圧して、 Si02ソ一ス を蒸着する方法や、 1〜0. 1 Pa の酸素ガスまたは希ガスあるいはこの混合 ガスの雰囲気下で Si Ox (X=0〜2) ソースから形成する方法がある。
スパッタリング法の場合に使用する雰囲気ガスは、酸素ガス単独でもよいが、 アルゴンガスおよび Zまたは窒素ガスを酸素に対して 1〜400容量%、 好ま しくは 1〜200容量%、 更に望ましくは 60〜80容量%混合させる方法で もよい。 混合ガスを使用すると、 Si〇x亜酸化物膜が形成され、 その表面には 酸素欠陥、 すなわち活性サイトが多量に存在することとなり、 シラノール基を 多量に形成させることができる。
また、 シラノール基を大量に形成させる他の手段として、 Si02膜形成に先 立ち、 基材上に Ti〇2膜、 A1203膜、 Nb25膜、 A1203膜上に T i02膜を積層 した積層膜、 Nb25膜上に Ti〇2膜を積層した積層膜または低放射率膜からな る下地層を形成しておき、 この下地層の上に Si02膜を形成し、 Si02複合膜 とすることも好ましい。 この下地層には、 Si〇2膜と基材との密着性付与、 膜 の耐久性向上および表面凹凸調整の機能がある。 そして、 この複合膜を水処理 することにより、 シラノール基を選択的に形成させることが可能となる。 また、 予め Si02膜形成時に Si原料に AIを混合しておくか、 または、 水処 理によるシラノール基の形成後の処理により、 Si〇2膜中の Si 成分に対して 0. 1〜20重量%、 好ましくは 1〜 10重量%の量の A1 成分をド一プさせ ることも好ましい。 A1 成分がドープされることにより、 シラノール基への水 の吸着状態が安定化し、 S i O 2膜の保水性を高めることができる。
この場合、 前記下地膜は基材上に Si 02膜を介して形成するのが好ましい。 また、 低放射率膜として Sn〇2膜を選定するのが好ましく、 前記 Sn〇2膜は、 基材上に CVD法にて Sn〇2膜及び S i02膜を順次積層した積層膜を介して形 成したものを選定すれば、 薄膜の干渉反射色を低減することができ、 更にガラ ス基板からのアルカリ (Na) の浸出を防止することもできる。
ガラス基板からのアルカリ (Na) の浸出を防止する目的で下地層として 1〜 20 nmの厚さの S i N膜を形成することも有効である。
なお、 基材がガラス材料で構成されている場合には、 上記水処理後に、 基材 を窒素を空気に対して 0〜 100 %混合した雰囲気中で、 300〜 500°Cの 温度で焼成することが好ましい。 この焼成により、 表面に吸着した撥水成分と なる有機物を除去して親水性を高めることができる。
本発明の処理方法によって形成する Si〇2膜の厚さは 1〜100nm、 好ま しくは 1〜65 nmに調整する。 その理由は 1 n m未満では親水性を十分に発 揮できず、 1 0 0 n mを超えてもそれ以上の効果が期待できないからである。 プラズマ C V D法や蒸着法に比べスパッタリング法によるこの範囲の厚さの 膜は、 非常にフラットであり、 親水性を高めることができる。 また、 スパッタ リング法は鏡のような大面積の基材であっても均一な親水性膜を形成させるこ とができるという特徴もある。
(実施例と比較例)
次に具体的な実施例および比較例を示して本発明を具体的に説明する。
(実施例 1 )
フロートガラスを 1 5 O mm X 1 5 O mmにカツトしてテスト用基材とし、 この基材に、 スパッタリング法により、 酸!^雰囲気中で厚さ 5 0 0 n mの酸化 チタン下地層を形成した。
次に、 下地層の上に、 スパッタリング法により、 酸素雰囲気中で厚さ 1 0 n mの S i 02膜を形成し、 直後に酸性水溶液中に浸漬して水処理を行ない、 S i 02膜上にシラノール基を形成させた。
上記方法によって作成したテストパネルの水滴接触角を測定したところ、 2 ° であり、 高親水性を有していた。 さらに、 このテストパネルを室内に放置 しておき、 2 7日後の水滴接触角を測定したところ、 同じく 2 ° であり、 高親 水性が長期間保持されることが判った。 この結果を表 1に示す。 なお、 水滴接 触角の測定方法は次のとおりである。
表 1
Figure imgf000009_0001
(実施例 2 9、 比較例 1 4)
実施例 1の下地層、 ガス組成、 Si〇2膜厚、 水処理条件を表 1に示すように 代えた以外は実施例 1と同様にして、 テストパネルを作成した。 これらの結果 を表 1に示す。
(実施例 10 )
フロートガラスを 1 5 OmmX 1 5 Ommにカツトしてテスト用基材とし、 この基材を H2SiF6 (ケィフッ化水素酸) の 30%水溶液に 90分間浸漬し、 厚さ 100 nmの S i02下地膜を形成した。
次に、 下地膜の上に、 スパッタリング法により、 酸素雰囲気中で厚さ 5 nm の Si〇2膜を形成し、 直後に酸性水溶液中に浸漬して水処理を行い、 Si〇2膜 上にシラノール基を形成させた。
(実施例 1 1 )
フロートガラスを 1 5 OmmX 1 5 Ommにカツトしてテスト用基材とし、 この基材に、 スパッタリング法により、 酸素およびアルゴン混合雰囲気 (〇2/ Ar容量比 = 100/70) 中で厚さ 15 nmの S i 02膜を形成した。 そして、 形成直後に酸性水溶液中に浸漬して水処理を行ない、 S i 02膜上 シラノール基を形成させた。 処理条件を (表 2 ) に示す。
表 2
Figure imgf000010_0001
上記方法によって作成したテストパネルを、 傾斜させて固定した状態で屋内 に静置し、 (表 3 ) に示した経過日ごとにスプレーで水をかけて 6 0秒後の表面 の濡れ程度を目視で評価した。 なお、 表面に埃が付いて濡れが悪くなつている 場合は、 不織布で表面を拭った後に評価を行なった。 評価基準は以下のとおり である。
◎…全面積の 8 0 %以上が濡れている
〇…全面積の 5 0 8 0 %が濡れている
△…全面積の 2 0 4 0 %が濡れている
X…濡れが全面積の 2 0 %未満である
評価の結果を (表 3 ) に示す。
表 3
Figure imgf000011_0001
(実施例 12 ~ 1 5、 比較例 5〜 8 )
実施例 1 1の基材種類、 下地層、 ガス組成、 Si〇2膜厚、 水処理の有無、 A1 ド一プの有無を代えた以外は実施例 1 1と同様にして各テストパネルを作成し、 評価を行なった。 それぞれの条件を前記(表 2) に、 また、 評価結果を前記 (表 3) に示した。 産業上の利用の可能性
以上に説明したように本発明によれば、 基材上に Si〇2膜を 100 Pa 以下 の減圧雰囲気下で形成した直後に、 前記 Si02膜を水処理して Si02膜表面に シラノール基(SiOH) を選択的に形成せしめたので、 防曇処理後も基材その ものの光学的機能、 外観を損ねることなく、 高い親水性および保水性を長期間 維持することができる。
したがって、 本発明方法によって得られた基材は、 高温多湿環境下における 視認性向上のための曇り防止効果が期待でき、 浴室内の防曇鏡や窓等へ好適に 使用することができる。 また、 形成された Si02膜は水との接触角が極めて小 さいことから、 膜上に水中に含まれる汚れ成分を滞留させることなく水流とと もに排除する効果があるため、ガラスやパネルの汚れを防止することができる。 さらに、 ガラス基材を使用した場合は、 形成された Si〇2膜と基材との屈折 率がほとんど違わないため光学的な歪みがなく、 また、 透明性も高い特徴があ る。また、 Si〇2膜を形成する方法としてスパッタリング法を用いた場合には、 数 nmオーダーでの膜厚制御が可能なため、 均一な Si〇2膜を有する犬面積の 材料を得ることができる。

Claims

請求の範囲
1. 基材上に直接または下地層を介して Si 02膜を 1 0 O Pa 以下の減圧雰 囲気中で形成し、 この成膜直後に前記 Si〇2膜を水処理して Si〇2膜表面にシ ラノール基(Si〇H) を選択的に形成せしめることを特徴とする基材の親水化 処理方法。
2. 請求の範囲第 1項に記載の基材の親水化処理方法において、 前記下地層 は TiOJ莫、 A1203膜、 Nb25膜、 A1203膜上に Ti〇2膜を積層した積層膜、 Nb205膜上に Ti02膜を積層した積層膜または低放射率膜からなることを特徴 とする基材の親水化処理方法。
3. 請求の範囲第 2項に記載の基材の親水化処理方法において、 前記低放射 率膜は S n〇2膜からなることを特徴とする基材の親水化処理方法。
4. 請求の範囲第 1項または請求の範囲第 2項に記載の基材の親水化処理方 法において、 前記下地膜は前記基材上に S i02膜を介して形成してなることを 特徴とする基材の親水化処理方法。
5. 請求の範囲第 3項に記載の基材の親水化処理方法において、 前記 Sn〇2 膜は前記基材上に Sn〇2膜及び S i〇2膜を順次積層した積層膜を介して形成し てなることを特徵とする基材の親水化処理方法。
6. 請求の範囲第 1項に記載の親水化処理方法において、 前記下地膜は Si N膜からなることを特徴とする基材の親水化処理方法。
7. 請求の範囲第 6項に記載の親水化処理方法において、 前記 SiN膜の膜厚 は 1〜20 nmであることを特徴とする基材の親水化処理方法。
8. 請求の範囲第 1項乃至請求の範囲第 Ί項に記載の基材の親水化処理方法 において、 前記 1 0 O Pa 以下の減圧雰囲気は、 酸素雰囲気ガス中にアルゴン 又は窒素が酸素に対して 1〜400 %混合されていることを特徴とする基材の 親水化処理方法。
9. 請求の範囲第 1項乃至請求の範囲第 8項に記載の基材の親水化処理方法 において、 前記 S i〇2膜の形成方法が S i ターゲットをスパッタリングするこ とによって行うことを特徴とする基材の親水化処理方法。
10. 請求の範囲第 1項乃至請求の範囲第 9項に記載の基材の親水化処理方 法において、 前記 Si〇2膜の膜厚は、 l〜100 nm、 好ましくは l〜65 n mであることを特徴とする基材の親水化処理方法。
1 1. 請求の範囲第 1項乃至請求の範囲第 1 0項に記載の基材の親水化処理 方法において、 前記基材がガラス基板であり、 水処理後に当該ガラス基板を窒 素を空気に対して 0〜1 00%混合した雰囲気で、 300〜500°Cの温度で 焼成することを特徴とする基材の親水化処理方法。
12. 請求の範囲第 1項乃至請求の範囲第 1 1項に記載の基材の親水化処理 方法において、 前記 Si〇2膜中に、 Si成分に対して 0. 1〜20重量%の八1 成分をド一プすることを特徴とする基材の親水化処理方法。
13. 請求の範囲第 1項乃至請求の範囲第 12項に記載の基材の親水化処理 方法において、 前記基材が透過性または鏡面反射性を有し、 親水化処理によつ ても前記透過性または鏡面反射性が維持されることを特徴とする基材の親水化 処理方法。
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