TWI789402B - 光模組 - Google Patents
光模組 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI789402B TWI789402B TW107123486A TW107123486A TWI789402B TW I789402 B TWI789402 B TW I789402B TW 107123486 A TW107123486 A TW 107123486A TW 107123486 A TW107123486 A TW 107123486A TW I789402 B TWI789402 B TW I789402B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- mirror
- unit
- optical
- mentioned
- beam splitter
- Prior art date
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 708
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 115
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 13
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 72
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 72
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02049—Interferometers characterised by particular mechanical design details
- G01B9/02051—Integrated design, e.g. on-chip or monolithic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
- B81B3/0018—Structures acting upon the moving or flexible element for transforming energy into mechanical movement or vice versa, i.e. actuators, sensors, generators
- B81B3/0021—Transducers for transforming electrical into mechanical energy or vice versa
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
- B81B3/0064—Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
- B81B3/0067—Mechanical properties
- B81B3/007—For controlling stiffness, e.g. ribs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/02—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems containing distinct electrical or optical devices of particular relevance for their function, e.g. microelectro-mechanical systems [MEMS]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02049—Interferometers characterised by particular mechanical design details
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/02—Details
- G01J3/0202—Mechanical elements; Supports for optical elements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/02—Details
- G01J3/0205—Optical elements not provided otherwise, e.g. optical manifolds, diffusers, windows
- G01J3/021—Optical elements not provided otherwise, e.g. optical manifolds, diffusers, windows using plane or convex mirrors, parallel phase plates, or particular reflectors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/02—Details
- G01J3/0205—Optical elements not provided otherwise, e.g. optical manifolds, diffusers, windows
- G01J3/0237—Adjustable, e.g. focussing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/02—Details
- G01J3/06—Scanning arrangements arrangements for order-selection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/02—Details
- G01J3/10—Arrangements of light sources specially adapted for spectrometry or colorimetry
- G01J3/108—Arrangements of light sources specially adapted for spectrometry or colorimetry for measurement in the infrared range
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/12—Generating the spectrum; Monochromators
- G01J3/14—Generating the spectrum; Monochromators using refracting elements, e.g. prisms
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/28—Investigating the spectrum
- G01J3/45—Interferometric spectrometry
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/28—Investigating the spectrum
- G01J3/45—Interferometric spectrometry
- G01J3/453—Interferometric spectrometry by correlation of the amplitudes
- G01J3/4535—Devices with moving mirror
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
- G02B26/0833—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
- G02B26/0833—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
- G02B26/0841—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD the reflecting element being moved or deformed by electrostatic means
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/10—Beam splitting or combining systems
- G02B27/14—Beam splitting or combining systems operating by reflection only
- G02B27/144—Beam splitting or combining systems operating by reflection only using partially transparent surfaces without spectral selectivity
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/10—Beam splitting or combining systems
- G02B27/14—Beam splitting or combining systems operating by reflection only
- G02B27/145—Beam splitting or combining systems operating by reflection only having sequential partially reflecting surfaces
- G02B27/146—Beam splitting or combining systems operating by reflection only having sequential partially reflecting surfaces with a tree or branched structure
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/18—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors
- G02B7/182—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors for mirrors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/03—Microengines and actuators
- B81B2201/033—Comb drives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/04—Optical MEMS
- B81B2201/042—Micromirrors, not used as optical switches
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2203/00—Basic microelectromechanical structures
- B81B2203/01—Suspended structures, i.e. structures allowing a movement
- B81B2203/0145—Flexible holders
- B81B2203/0154—Torsion bars
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2203/00—Basic microelectromechanical structures
- B81B2203/05—Type of movement
- B81B2203/053—Translation according to an axis perpendicular to the substrate
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B2290/00—Aspects of interferometers not specifically covered by any group under G01B9/02
- G01B2290/25—Fabry-Perot in interferometer, e.g. etalon, cavity
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B2290/00—Aspects of interferometers not specifically covered by any group under G01B9/02
- G01B2290/35—Mechanical variable delay line
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/02—Details
- G01J3/10—Arrangements of light sources specially adapted for spectrometry or colorimetry
- G01J2003/102—Plural sources
- G01J2003/104—Monochromatic plural sources
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/28—Investigating the spectrum
- G01J3/45—Interferometric spectrometry
- G01J3/453—Interferometric spectrometry by correlation of the amplitudes
- G01J3/4532—Devices of compact or symmetric construction
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Spectrometry And Color Measurement (AREA)
- Instruments For Measurement Of Length By Optical Means (AREA)
- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
本發明之光模組包含鏡單元及分光鏡單元。鏡單元包含具有主面之基座、可動鏡、第1固定鏡、及驅動部。分光鏡單元與可動鏡及第1固定鏡共同針對測定光構成第1干涉光學系統。可動鏡之鏡面及第1固定鏡之鏡面係沿著與主面平行之平面,且朝向與主面垂直之第1方向上之一側。可動鏡及驅動部、以及分光鏡單元與第1固定鏡之間之光路之至少一部分係配置於氣密空間。
Description
本發明係關於一種光模組。
已知有藉由MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微機電系統)技術而於SOI(Silicon On Insulator,矽絕緣體)基板形成有干涉光學系統之光模組(例如參照專利文獻1)。此種光模組可提供實現高精度之光學配置之FTIR(Fourier Transform Infrared Spectroscopy,傅立葉轉換型紅外分光分析儀),因此受到關注。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特表2012-524295號公報
[發明所欲解決之問題]
然而,於如上所述之光模組中,例如就可動鏡之鏡面尺寸依存於對於SOI基板之深挖加工之達成度之方面而言,存在如下之問題。即,由於對於SOI基板之深挖加工之達成度最大僅為500 μm左右,因而可動鏡之鏡面之大型化導致FTIR之感度提昇受到限制。另一方面,若可動鏡伴隨鏡面之大型化而大型化,則有可動鏡之可動性能降低或模組整體大型化之虞。
本發明之目的在於提供一種可實現可動鏡之鏡面之大型化,同時抑制可動鏡之可動性能之降低及模組整體之大型化的光模組。 [解決問題之技術手段]
本發明之一態樣之光模組包含鏡單元及分光鏡單元,且鏡單元包含:基座,其具有主面;可動鏡,其具有沿著與主面平行之平面之鏡面,且以可沿與主面垂直之第1方向移動之方式被支持於基座;第1固定鏡,其具有沿著與主面平行之平面之鏡面,且相對於基座之位置被固定;及驅動部,其使可動鏡沿第1方向移動;且分光鏡單元與可動鏡及第1固定鏡共同針對測定光構成第1干涉光學系統,可動鏡之鏡面及第1固定鏡之鏡面朝向第1方向上之一側,且於鏡單元中,可動鏡及驅動部、以及分光鏡單元與第1固定鏡之間之光路之至少一部分係配置於氣密空間。
於該光模組中,可動鏡具有沿與基座之主面平行之平面之鏡面。藉此,可實現可動鏡之鏡面之大型化。又,於鏡單元中,可動鏡及驅動部配置於氣密空間。藉此,使可動鏡移動之驅動部不易受到外部環境之影響,因此可抑制可動鏡之可動性能降低。進而,可動鏡之鏡面及第1固定鏡之鏡面朝向第1方向上之一側。藉此,與例如可動鏡之鏡面及第1固定鏡之鏡面處於彼此正交之位置關係之情形相比,可抑制第1方向上之鏡單元之高度。而且,分光鏡單元與第1固定鏡之間之光路之至少一部分係配置於氣密空間。藉此,可抑制與第1方向垂直之方向上之鏡單元之寬度。綜上所述,根據該光模組,可實現可動鏡之鏡面之大型化,同時抑制可動鏡之可動性能之降低及模組整體之大型化。
於本發明之一態樣之光模組中,鏡單元亦可進而包含具有透光性之支持體,基座係由支持體支持,第1固定鏡係配置於支持體之與基座為相反側之表面,且支持體係修正分光鏡單元與可動鏡間之第1光路、和分光鏡單元與第1固定鏡間之第2光路之間的光路差。藉此,可容易且高精度地獲得測定光之干涉光。而且,無須另外設置修正光路差之光透過構件。
於本發明之一態樣之光模組中,鏡單元亦可進而包含收容基座、可動鏡、第1固定鏡、驅動部及支持體之封裝體,封裝體包含具有透光性之壁,分光鏡單元係由壁支持,且氣密空間係由封裝體形成。藉此,可藉由包含具有透光性之壁之簡易封裝體而同時實現氣密空間之形成及分光鏡單元之支持。
於本發明之一態樣之光模組中,鏡單元亦可進而包含收容基座、可動鏡、第1固定鏡、驅動部及支持體之封裝體,封裝體包含形成有供第1光路及第2光路通過之至少1個開口之壁,分光鏡單元係以封閉至少1個開口之狀態由壁支持,且氣密空間係由封裝體及分光鏡單元形成。藉此,可藉由包含形成有至少1個開口之壁之簡易封裝體而同時實現氣密空間之形成及分光鏡單元之支持。
於本發明之一態樣之光模組中,鏡單元亦可進而包含收容基座、可動鏡、第1固定鏡、驅動部及支持體的封裝體、以及支持分光鏡單元之支持構造,封裝體包含具有透光性之壁,分光鏡單元係以與壁分開之狀態由支持構造支持,且氣密空間係由封裝體形成。藉此,支持分光鏡單元之支持構造與封裝體分開設置,因此可提昇分光鏡單元之佈局之自由度。
於本發明之一態樣之光模組中,鏡單元亦可進而包含具有透光性之壁,分光鏡單元係由壁支持,且氣密空間係由基座、支持體及壁形成。藉此,基座及支持體作為形成氣密空間之封裝體之一部分而發揮功能,因此與例如另外設置收容基座及支持體之封裝體之情形相比,可抑制模組整體之大型化。
於本發明之一態樣之光模組中,鏡單元亦可進而包含形成有供第1光路及第2光路通過之至少1個開口之壁,分光鏡單元係以封閉至少1個開口之狀態由壁支持,且氣密空間係由基座、支持體、壁及分光鏡單元形成。藉此,基座及支持體作為形成氣密空間之封裝體之一部分而發揮功能,因此與例如另外設置收容基座及支持體之封裝體之情形相比,可抑制模組整體之大型化。
於本發明之一態樣之光模組中,鏡單元亦可進而包含具有透光性之壁、及支持分光鏡單元之支持構造,分光鏡單元係以與壁分開之狀態由支持構造支持,且氣密空間係由基座、支持體及壁形成。藉此,基座及支持體作為形成氣密空間之封裝體之一部分而發揮功能,因此與例如另外設置收容基座及支持體之封裝體之情形相比,可抑制模組整體之大型化。又,鏡單元除包含具有透光性之壁,還另外包含支持分光鏡單元之支持構造,因此可提昇分光鏡單元之佈局之自由度。
於本發明之一態樣之光模組中,於鏡單元中,可動鏡之鏡面及第1固定鏡之鏡面亦可沿著與主面平行之同一平面配置,且分光鏡單元係修正分光鏡單元與可動鏡間之第1光路、和分光鏡單元與第1固定鏡間之第2光路之間的光路差。藉此,與例如另外設置修正光路差之光透過構件之情形相比,可抑制第1方向上之鏡單元之高度。
於本發明之一態樣之光模組中,鏡單元亦可進而包含收容基座、可動鏡、第1固定鏡及驅動部之封裝體,封裝體包含具有透光性之壁,分光鏡單元係由壁支持,且氣密空間係由封裝體形成。藉此,可藉由包含具有透光性之壁之簡易封裝體而同時實現氣密空間之形成及分光鏡單元之支持。
於本發明之一態樣之光模組中,鏡單元亦可進而包含收容基座、可動鏡、第1固定鏡及驅動部之封裝體,封裝體包含形成有供第1光路及第2光路通過之至少1個開口之壁,分光鏡單元係以封閉至少1個開口之狀態由壁支持,且氣密空間係由封裝體及分光鏡單元形成。藉此,可藉由包含形成有至少1個開口之壁之簡易封裝體而同時實現氣密空間之形成及分光鏡單元之支持。
於本發明之一態樣之光模組中,鏡單元亦可進而包含收容基座、可動鏡、第1固定鏡及驅動部之封裝體,封裝體包含具有透光性之壁、及支持分光鏡單元之支持構造,分光鏡單元係以與壁分開之狀態由支持構造支持,且氣密空間係由封裝體形成。藉此,封裝體除包含具有透光性之壁外,還另外包含支持分光鏡單元之支持構造,因此可提昇分光鏡單元之佈局之自由度。
於本發明之一態樣之光模組中,鏡單元亦可進而包含具有透光性之壁,分光鏡單元係由壁支持,且氣密空間係由基座及壁形成。藉此,基座作為形成氣密空間之封裝體之一部分而發揮功能,因此與例如另外設置收容基座之封裝體之情形相比,可抑制模組整體之大型化。
於本發明之一態樣之光模組中,鏡單元亦可進而包含形成有供第1光路及第2光路通過之至少1個開口之壁,分光鏡單元係以封閉至少1個開口之狀態由壁支持,且氣密空間係由基座、壁及分光鏡單元形成。藉此,基座作為形成氣密空間之封裝體之一部分而發揮功能,因此與例如另外設置收容基座之封裝體之情形相比,可抑制模組整體之大型化。
於本發明之一態樣之光模組中,鏡單元亦可進而包含具有透光性之壁、及支持分光鏡單元之支持構造,分光鏡單元係以與壁分開之狀態由支持構造支持,且氣密空間係由基座及壁形成。藉此,基座作為形成氣密空間之封裝體之一部分而發揮功能,因此與例如另外設置收容基座之封裝體之情形相比,可抑制模組整體之大型化。又,鏡單元除包含具有透光性之壁外,還另外包含支持分光鏡單元之支持構造,因此可提昇分光鏡單元之佈局之自由度。
本發明之一態樣之光模組亦可進而包含:測定光入射部,其係以使測定光自外部向第1干涉光學系統入射之方式配置;及測定光出射部,其係以使測定光自第1干涉光學系統向外部出射之方式配置。藉此,可獲得包含測定光入射部及測定光出射部之FTIR。
於本發明之一態樣之光模組中,分光鏡單元亦可與可動鏡及第1固定鏡共同針對雷射光構成第2干涉光學系統。藉此,藉由檢測雷射光之干涉光,而可精度良好地計測可動鏡之鏡面之位置。又,分光鏡單元與可動鏡及第1固定鏡共同構成對於測定光之第1干涉光學系統、及對於雷射光之第2干涉光學系統。因此,可減少鏡單元中零件件數。
於本發明之一態樣之光模組中,鏡單元亦可進而包含第2固定鏡,該第2固定鏡具有沿著與主面平行之平面之鏡面,且相對於基座之位置被固定,且分光鏡單元與可動鏡及第2固定鏡共同針對雷射光構成第2干涉光學系統,第2固定鏡之鏡面朝向第1方向上之一側,於鏡單元中,可動鏡及驅動部、分光鏡單元與第1固定鏡之間之光路之至少一部分、以及分光鏡單元與第2固定鏡之間之光路之至少一部分係配置於氣密空間。藉此,藉由檢測雷射光之干涉光,而可精度良好地計測可動鏡之鏡面之位置。又,第2固定鏡之鏡面與第1固定鏡之鏡面同樣地朝向第1方向上之一側。因此,與例如可動鏡之鏡面及第2固定鏡之鏡面處於彼此正交之位置關係之情形相比,可抑制第1方向上之鏡單元之高度。而且,分光鏡單元與第2固定鏡之間之光路之至少一部分、分光鏡單元與第1固定鏡之間之光路之至少一部分同樣地配置於氣密空間。藉此,可抑制與第1方向垂直之方向上之鏡單元之寬度。
本發明之一態樣之光模組亦可進而包含:光源,其產生向第2干涉光學系統入射之雷射光;及光檢測器,其檢測自第2干涉光學系統出射之雷射光。藉此,藉由檢測雷射光而可精度良好地計測可動鏡之位置,因此可獲得更高精度之FTIR。
於本發明之一態樣之光模組中,基座、可動鏡之可動部、及驅動部亦可由SOI基板構成。藉此,可藉由SOI基板而較佳地實現用以使可動鏡確實地移動之構成。 [發明效果]
根據本發明,可提供可實現可動鏡之鏡面之大型化,同時抑制可動鏡之可動性能之降低及模組整體之大型化的光模組。
以下,參照圖式對本發明之實施形態詳細地進行說明。再者,於各圖中對同一或相當部分標註同一符號,省略重複之部分。 [第1實施形態] [光模組之構成]
如圖1所示,光模組1A包含鏡單元2及分光鏡單元3。鏡單元2包含光學裝置10及固定鏡(第1固定鏡)21。光學裝置10包含可動鏡11。於光模組1A中,藉由分光鏡單元3、可動鏡11及固定鏡21而對測定光L0構成干涉光學系統(第1干涉光學系統)I1。此處,干涉光學系統I1係邁克爾遜干涉光學系統。
光學裝置10除包含可動鏡11以外,進而包含基座12、驅動部13、第1光學功能部17及第2光學功能部18。基座12具有主面12a。可動鏡11具有沿與主面12a平行之平面之鏡面11a。可動鏡11以可沿與主面12a垂直之Z軸方向(與Z軸平行之方向、第1方向)移動之方式支持於基座12。驅動部13使可動鏡11沿Z軸方向移動。於自Z軸方向觀察時,第1光學功能部17係配置於與Z軸方向垂直之X軸方向(與X軸平行之方向、第2方向)上之可動鏡11之一側。於自Z軸方向觀察時,第2光學功能部18係配置於X軸方向上之可動鏡11之另一側。第1光學功能部17及第2光學功能部18之各者為設置於基座12之光通過開口部,於Z軸方向上之一側及另一側開口。
固定鏡21具有沿與主面12a平行之平面之鏡面21a。固定鏡21相對於基座12之位置被固定。於鏡單元2中,可動鏡11之鏡面11a及固定鏡21之鏡面21a朝向Z軸方向上之一側(分光鏡單元3側)。
鏡單元2除包含光學裝置10及固定鏡21外,進而包含支持體22、子安裝基板23及封裝體24。封裝體24收容光學裝置10(可動鏡11、基座12及驅動部13)、固定鏡21、支持體22及子安裝基板23。封裝體24包含底壁241、側壁242及頂壁(壁)243。封裝體24例如形成為長方體箱狀。封裝體24例如具有30×25×10(厚度)mm左右之尺寸。底壁241及側壁242係一體形成。頂壁243於Z軸方向上與底壁241對向,氣密地固定於側壁242。頂壁243對測定光L0具有透光性。於鏡單元2中,藉由封裝體24而形成有氣密空間S。氣密空間S例如為維持高真空度之氣密空間、或者填充有氮氣等惰性氣體之氣密空間。
於底壁241之內面,經由子安裝基板23而固定有支持體22。支持體22例如形成為矩形板狀。支持體22對測定光L0具有透光性。於支持體22之與子安裝基板23為相反側之表面22a,固定有光學裝置10之基座12。即,基座12係藉由支持體22而被支持。於支持體22之表面22a形成有凹部22b,於光學裝置10與頂壁243之間形成有間隙(氣密空間S之一部分)。藉此,防止當可動鏡11沿Z軸方向移動時,可動鏡11及驅動部13接觸到支持體22及頂壁243。
於子安裝基板23形成有開口23a。固定鏡21係以位於開口23a內之方式配置於支持體22中之子安裝基板23側之表面22c。即,固定鏡21係配置於支持體22之與基座12為相反側之表面22c。於自Z軸方向觀察時,固定鏡21係配置於X軸方向上之可動鏡11之一側。於自Z軸方向觀察時,固定鏡21與光學裝置10之第1光學功能部17重疊。
鏡單元2進而包含複數個引線接腳25及複數根導線26。各引線接腳25係以貫通底壁241之狀態氣密地固定於底壁241。各引線接腳25經由導線26而與驅動部13電性連接。於鏡單元2中,用以使可動鏡11沿Z軸方向移動之電性信號係經由複數個引線接腳25及複數根導線26而賦予至驅動部13。
分光鏡單元3係藉由封裝體24之頂壁243而被支持。具體而言,分光鏡單元3係藉由光學樹脂4而固定於頂壁243之與光學裝置10為相反側之表面243a。光學樹脂4對測定光L0具有透光性。
分光鏡單元3包含半反射鏡面31、全反射鏡面32及複數個光學面33a、33b、33c、33d。分光鏡單元3係藉由將複數個光學區塊接合而構成。半反射鏡面31例如係藉由介電多層膜形成。全反射鏡面32例如係藉由金屬膜形成。
光學面33a例如為與Z軸方向垂直之面,於自Z軸方向觀察時,與光學裝置10之第1光學功能部17及固定鏡21之鏡面21a重疊。光學面33a使沿Z軸方向入射之測定光L0透過。
半反射鏡面31例如為相對於光學面33a傾斜45°之面,於自Z軸方向觀察時,與光學裝置10之第1光學功能部17及固定鏡21之鏡面21a重疊。半反射鏡面31將沿Z軸方向入射至光學面33a之測定光L0之一部分沿X軸方向反射且使該測定光L0之剩餘部分沿Z軸方向透過至固定鏡21側。
全反射鏡面32為與半反射鏡面31平行之面,於自Z軸方向觀察時,與可動鏡11之鏡面11a重疊,且於自X軸方向觀察時,與半反射鏡面31重疊。全反射鏡面32將被半反射鏡面31反射之測定光L0之一部分沿Z軸方向反射至可動鏡11側。
光學面33b為與光學面33a平行之面,於自Z軸方向觀察時,與可動鏡11之鏡面11a重疊。光學面33b使被全反射鏡面32反射之測定光L0之一部分沿Z軸方向透過至可動鏡11側。
光學面33c為與光學面33a平行之面,於自Z軸方向觀察時,與固定鏡21之鏡面21a重疊。光學面33c使透過半反射鏡面31之測定光L0之剩餘部分沿Z軸方向透過至固定鏡21側。
光學面33d例如為與X軸方向垂直之面,於自X軸方向觀察時,與半反射鏡面31及全反射鏡面32重疊。光學面33d使測定光L1沿X軸方向透過。測定光L1為依次被可動鏡11之鏡面11a及全反射鏡面32反射並透過半反射鏡面31之測定光L0之一部分、與依次被固定鏡21之鏡面21a及半反射鏡面31反射之測定光L0之剩餘部分之干涉光。
於以如上方式構成之光模組1A中,當測定光L0自光模組1A之外部經由光學面33a而入射至分光鏡單元3時,測定光L0之一部分依次被半反射鏡面31及全反射鏡面32反射,朝向可動鏡11之鏡面11a前進。然後,測定光L0之一部分被可動鏡11之鏡面11a反射,於同一光路(下述光路P1)上向反方向前進,透過分光鏡單元3之半反射鏡面31。
另一方面,測定光L0之剩餘部分於透過分光鏡單元3之半反射鏡面31後,通過第1光學功能部17,進而,透過支持體22朝向固定鏡21之鏡面21a前進。然後,測定光L0之剩餘部分被固定鏡21之鏡面21a反射,於同一光路(下述光路P2)上向反方向前進,被分光鏡單元3之半反射鏡面31反射。
透過分光鏡單元3之半反射鏡面31之測定光L0之一部分與被分光鏡單元3之半反射鏡面31反射之測定光L0之剩餘部分成為干涉光即測定光L1,測定光L1自分光鏡單元3經由光學面33d而出射至光模組1A之外部。根據光模組1A,可使可動鏡11沿Z軸方向高速往返移動,因此可提供小型且高精度之FTIR。
支持體22對分光鏡單元3與可動鏡11間之光路(第1光路)P1、分光鏡單元3與固定鏡21間之光路(第2光路)P2之間之光路差進行修正。具體而言,光路P1為自半反射鏡面31起,依次經由全反射鏡面32及光學面33b而到達基準位置之可動鏡11之鏡面11a之光路,且為測定光L0之一部分前進之光路。光路P2為自半反射鏡面31起,依次經由光學面33c及第1光學功能部17而到達固定鏡21之鏡面21a之光路,且為測定光L0之剩餘部分前進之光路。支持體22以使光路P1之光程長度(考慮到光路P1所通過之各介質之折射率之光程長度)與光路P2之光程長度(考慮到光路P2所通過之各介質之折射率之光程長度)之差變小之方式對光路P1與光路P2之間之光路差進行修正。支持體22例如可藉由與構成分光鏡單元3之各光學區塊相同之透光性材料形成。於該情形時,支持體22之厚度(Z軸方向上之長度)可設為與X軸方向上之半反射鏡面31與全反射鏡面32之距離相同。再者,於鏡單元2中,可動鏡11、驅動部13、光路P1之一部分、及光路P2之一部分係配置於氣密空間S。 [光學裝置之構成]
如圖2及圖3所示,基座12、可動鏡11之可動部、驅動部13及第1光學功能部17、第2光學功能部18包含SOI基板50。即,光學裝置10包含SOI基板50。光學裝置10例如形成為矩形板狀。光學裝置10例如具有15×10×0.3(厚度)mm左右之尺寸。SOI基板50包含支持層51、裝置層52及中間層53。具體而言,支持層51為SOI基板50之第1矽層。裝置層52為SOI基板50之第2矽層。中間層53為SOI基板50之絕緣層,配置於支持層51與裝置層52之間。可動鏡11及驅動部13係藉由MEMS技術(圖案化及蝕刻)而一體形成於裝置層52之一部分。
基座12係藉由支持層51、裝置層52及中間層53而形成。基座12之主面12a為裝置層52之與中間層53為相反側之表面。於基座12中與主面12a對向之主面12b為支持層51之與中間層53為相反側之表面。於光模組1A中,基座12之主面12a與支持體22之表面22a彼此接合(參照圖1)。
可動鏡11包含作為可動部之本體部111及壁部112。本體部111係藉由裝置層52而形成。藉由於本體部111之主面12b側之表面111a形成金屬膜而設置有鏡面11a。壁部112係藉由支持層51及中間層53而形成。壁部112係設置於本體部111之表面111a。於自Z軸方向觀察時,壁部112包圍鏡面11a。作為一例,壁部112係以於自Z軸方向觀察時於本體部111之外緣之內側沿該外緣之方式,且以於自Z軸方向觀察時於鏡面11a之外緣之外側沿該外緣之方式設置於本體部111之表面111a。
可動鏡11進而包含作為可動部之一對支架113及一對支架114。一對支架113及一對支架114係藉由裝置層52而形成。一對支架113係以於第1光學功能部17側突出之方式設置於本體部111之側面中第1光學功能部17側之區域。於自Z軸方向觀察時,各支架113呈向同一側屈曲成曲柄狀之形狀。一對支架114係以於第2光學功能部18(與第1光學功能部17為相反側)側突出之方式設置於本體部111之側面中第2光學功能部18側之區域。於自Z軸方向觀察時,各支架114呈向同一側(與各支架113為相反側)屈曲成曲柄狀之形狀。
驅動部13包含第1彈性支持部14、第2彈性支持部15及致動器部16。第1彈性支持部14、第2彈性支持部15及致動器部16係藉由裝置層52而形成。
第1彈性支持部14及第2彈性支持部15係連接於基座12及可動鏡11。第1彈性支持部14及第2彈性支持部15以可沿Z軸方向移動之方式支持可動鏡11。
第1彈性支持部14包含一對第1桿141、一對第2桿142、複數個扭力棒143、144、145、複數個連桿146、147及一對支架148。一對第1桿141自可動鏡11沿基座12之主面12a延伸至與Z軸方向及X軸方向垂直之Y軸方向(與Y軸平行之方向、第3方向)上之第1光學功能部17之兩側。於本實施形態中,一對第1桿141自可動鏡11與第1光學功能部17之間沿基座12之主面12a延伸至Y軸方向上之第1光學功能部17之兩側。於自Z軸方向觀察時,一對第1桿141沿第1光學功能部17之緣延伸。一對第2桿142自Y軸方向上之第1光學功能部17之兩側沿基座12之主面12a延伸至可動鏡11側。於自Z軸方向觀察時,一對第2桿142於一對第1桿141之外側沿X軸方向延伸。
連桿146係架設於各第1桿141之可動鏡11側之端部141a間。連桿147係架設於各第2桿142之與可動鏡11為相反側之端部142a間。於自Z軸方向觀察時,各連桿146、147沿第1光學功能部17之緣延伸。一對支架148係以於可動鏡11側突出之方式設置於連桿146之可動鏡11側之側面。於自Z軸方向觀察時,各支架148呈向同一側(與各支架113為相反側)屈曲成曲柄狀之形狀。一個支架148之前端部於Y軸方向上與一個支架113之前端部對向。另一個支架148之前端部於Y軸方向上與另一個支架113之前端部對向。
於一個支架148之前端部與一個支架113之前端部之間、及另一個支架148之前端部與另一個支架113之前端部之間,分別架設有扭力棒143。於向互為相反側屈曲成曲柄狀之支架148與支架113之間,架設有扭力棒143。即,各第1桿141之端部141a係經由一對扭力棒143而連接於可動鏡11。一對扭力棒143係配置於與Y軸方向平行之同一軸線上。
於一個第1桿141之與可動鏡11為相反側之端部141b與一個第2桿142之端部142a之間、及另一個第1桿141之與可動鏡11為相反側之端部141b與另一個第2桿142之端部142a之間,分別架設有扭力棒144。即,各第1桿141之端部141b係經由一對扭力棒144而連接於各第2桿142之端部142a。一對扭力棒144係配置於與Y軸方向平行之同一軸線上。
於一個第2桿142之可動鏡11側之端部142b與基座12之間、及另一個第2桿142之可動鏡11側之端部142b與基座12之間,分別架設有扭力棒145。即,各第2桿142之端部142b係經由一對扭力棒145而連接於基座12。一對扭力棒145係配置於與Y軸方向平行之同一軸線上。
第2彈性支持部15包含一對第3桿151、一對第4桿152、複數個扭力棒153、154、155、複數個連桿156、157及一對支架158。一對第3桿151自可動鏡11沿基座12之主面12a延伸至Y軸方向上之第2光學功能部18之兩側。於本實施形態中,一對第3桿151自可動鏡11與第2光學功能部18之間延伸至Y軸方向上之第2光學功能部18之兩側。於自Z軸方向觀察時,一對第3桿151沿第2光學功能部18之緣延伸。一對第4桿152自Y軸方向上之第2光學功能部18之兩側沿基座12之主面12a朝可動鏡11側延伸。於自Z軸方向觀察時,一對第4桿152於一對第3桿151之外側沿X軸方向延伸。
連桿156係架設於各第3桿151之可動鏡11側之端部151a間。連桿157係架設於各第4桿152之與可動鏡11為相反側之端部152a間。於自Z軸方向觀察時,各連桿156、157沿第2光學功能部18之緣延伸。一對支架158係以於可動鏡11側突出之方式設置於連桿156之可動鏡11側之側面。於自Z軸方向觀察時,各支架158呈向同一側(但與各支架114為相反側)屈曲成曲柄狀之形狀。一個支架158之前端部於Y軸方向上與一個支架114之前端部對向。另一個支架158之前端部於Y軸方向上與另一個支架114之前端部對向。
於一個支架158之前端部與一個支架114之前端部之間、及另一個支架158之前端部與另一個支架114之前端部之間,分別架設有扭力棒153。於向互為相反側屈曲成曲柄狀之支架158與支架114之間,架設有扭力棒153。即,各第3桿151之端部151a係經由一對扭力棒153而連接於可動鏡11。一對扭力棒153係配置於與Y軸方向平行之同一軸線上。
於一個第3桿151之與可動鏡11為相反側之端部151b與一個第4桿152之端部152a之間、及另一個第3桿151之與可動鏡11為相反側之端部151b與另一個第4桿152之端部152a之間,分別架設有扭力棒154。即,各第3桿151之端部151b係經由一對扭力棒154而連接於各第4桿152之端部152a。一對扭力棒154係配置於與Y軸方向平行之同一軸線上。
於一個第4桿152之可動鏡11側之端部152b與基座12之間、及另一個第4桿152之可動鏡11側之端部152b與基座12之間,分別架設有扭力棒155。即,各第4桿152之端部152b係經由一對扭力棒155而連接於基座12。一對扭力棒155係配置於與Y軸方向平行之同一軸線上。
第1光學功能部17至少係藉由一對第1桿141及複數個連桿146、147而劃定。於第1彈性支持部14中,X軸方向上之各第1桿141之長度A1大於鏡面11a之外緣與第1光學功能部17之緣之間之最短距離D1(自Z軸方向觀察時之最短距離)。Y軸方向上之一對第1桿141間之最大距離D2與Y軸方向上之第1光學功能部17之最大寬度W1(自Z軸方向觀察時之最大寬度)相等。第1光學功能部17之緣中最接近鏡面11a之部分至各第1桿141之端部141b的距離D3(自Z軸方向觀察時之距離)大於第1光學功能部17之緣中最遠離鏡面11a之部分至各第1桿141之端部141b的距離D4(自Z軸方向觀察時之距離)。
第2光學功能部18至少係藉由一對第3桿151及複數個連桿156、157而劃定。於第2彈性支持部15中,X軸方向上之各第3桿151之長度A2大於鏡面11a之外緣與第2光學功能部18之緣之間之最短距離D5(自Z軸方向觀察時之最短距離)。Y軸方向上之一對第3桿151間之最大距離D6與Y軸方向上之第2光學功能部18之最大寬度W2(自Z軸方向觀察時之最大寬度)相等。第2光學功能部18之緣中最接近鏡面11a之部分至各第3桿151之端部151b的距離D7(自Z軸方向觀察時之距離)大於第2光學功能部18之緣中最遠離鏡面11a之部分至各第3桿151之端部151b的距離D8(自Z軸方向觀察時之距離)。
第1彈性支持部14與第2彈性支持部15無論相對於通過可動鏡11之中心且與X軸方向垂直之平面,或是相對於通過可動鏡11之中心且與Y軸方向垂直之平面,均不具有彼此對稱之構造。但,第1彈性支持部14中除一對支架148以外之部分與第2彈性支持部15中除一對支架158以外之部分無論相對於通過可動鏡11之中心且與X軸方向垂直之平面,或是相對於通過可動鏡11之中心且與Y軸方向垂直之平面,均具有彼此對稱之構造。
致動器部16使可動鏡11沿Z軸方向移動。致動器部16包含沿可動鏡11之外緣配置之一對梳齒電極161及一對梳齒電極162。一個梳齒電極161係設置於可動鏡11之本體部111之側面中一個支架113與一個支架114之間之區域111b。另一個梳齒電極161係設置於可動鏡11之本體部111之側面中另一個支架113與另一個支架114之間之區域111c。一個梳齒電極162係設置於基座12之裝置層52之側面中於與本體部111之區域111b分開之狀態下以沿該區域111b之方式延伸的區域。另一個梳齒電極162係設置於基座12之裝置層52之側面中於與本體部111之區域111c分開之狀態下以沿該區域111c之方式延伸的區域。於一個梳齒電極161及一個梳齒電極162中,一個梳齒電極161之各梳齒位於一個梳齒電極162之各梳齒間。於另一個梳齒電極161及另一個梳齒電極162中,另一個梳齒電極161之各梳齒位於另一個梳齒電極162之各梳齒間。
於基座12設置有複數個電極墊121、122。各電極墊121、122係於以到達裝置層52之方式形成於基座12之主面12b之開口12c內,形成於裝置層52之表面。各電極墊121經由第1彈性支持部14及可動鏡11之本體部111,或經由第2彈性支持部15及可動鏡11之本體部111而與梳齒電極161電性連接。各電極墊122經由裝置層52而與梳齒電極162電性連接。導線26係架設於各電極墊121、122與各引線接腳25之間。
於以如上方式構成之光學裝置10中,當經由複數個引線接腳25及複數根導線26而對複數個電極墊121與複數個電極墊122之間施加電壓時,例如以使可動鏡11向Z軸方向上之一側移動之方式,於彼此相對之梳齒電極161及梳齒電極162間產生靜電力。此時,於第1彈性支持部14及第2彈性支持部15中,各扭力棒143、144、145、153、154、155扭轉,於第1彈性支持部14及第2彈性支持部15產生彈性力。於光學裝置10中,藉由經由複數個引線接腳25及複數根導線26而對驅動部13賦予週期性之電性信號,而可使可動鏡11以該共振頻率位準沿Z軸方向往返移動。如此,驅動部13作為靜電致動器而發揮功能。 [作用及效果]
於光模組1A中,可動鏡11具有沿與基座12之主面12a平行之平面之鏡面11a。藉此,可實現可動鏡11之鏡面11a之大型化。又,於鏡單元2中,可動鏡11及驅動部13係配置於氣密空間S。藉此,使可動鏡11移動之驅動部13不易受到外部環境之影響,因此可抑制可動鏡11之可動性能降低。進而,可動鏡11之鏡面11a及固定鏡21之鏡面21a朝向與主面12a垂直之Z軸方向上之一側。藉此,與例如可動鏡11之鏡面11a及固定鏡21之鏡面21a處於彼此正交之位置關係之情形相比,可抑制Z軸方向上之鏡單元2之高度。而且,不僅分光鏡單元3與可動鏡11間之光路P1之一部分,分光鏡單元3與固定鏡21間之光路P2之一部分亦配置於氣密空間S。藉此,可抑制與Z軸方向垂直之方向(於光模組1A中為X軸方向)上之鏡單元2之寬度。綜上所述,根據光模組1A,可實現可動鏡11之鏡面11a之大型化,同時抑制可動鏡11之可動性能之降低及模組整體之大型化。
於光模組1A中,支持光學裝置10之基座12並且於表面22c配置有固定鏡21之支持體22對分光鏡單元3與可動鏡11間之光路P1、分光鏡單元3與固定鏡21間之光路P2之間之光路差進行修正。藉此,可容易且高精度地獲得測定光L0之干涉光(即測定光L1)。而且,無須另外設置修正光路差之光透過構件。
於光模組1A中,封裝體24包含具有透光性之頂壁243,分光鏡單元3係藉由封裝體24之頂壁243而被支持,氣密空間S係藉由封裝體24形成。藉此,藉由包含具有透光性之頂壁243之簡易之封裝體24,而可同時實現形成氣密空間S及支持分光鏡單元3。
於光模組1A中,基座12、可動鏡11之本體部111、壁部112、及複數個支架113、114、以及驅動部13包含SOI基板50。藉此,可藉由SOI基板50而較佳地實現用以使可動鏡11確實地移動之構成。
於光學裝置10中,第1彈性支持部14包含自可動鏡11沿主面12a延伸至第1光學功能部17之兩側的一對第1桿141,可動鏡11與第1光學功能部17排列之X軸方向上之各第1桿141之長度大於鏡面11a之外緣與第1光學功能部17之緣之間之最短距離。藉此,抑制可動鏡11與第1光學功能部17之間之距離之增大,因此可抑制裝置整體之大型化。進而,於第1彈性支持部14中,確保各第1桿141之長度,因此可抑制可動鏡11之可動性能之降低。綜上所述,根據光學裝置10,可實現可動鏡11之鏡面11a之大型化,同時抑制可動鏡11之可動性能之降低及裝置整體之大型化。
於光學裝置10中,Y軸方向上之一對第1桿141間之最大距離與Y軸方向上之第1光學功能部17之最大寬度相等。藉此,可更加平衡地實現抑制可動鏡11與第1光學功能部17之間之距離之增大、與各第1桿141之長度之確保。
於光學裝置10中,第1光學功能部17之緣中最接近鏡面11a之部分至各第1桿141之與可動鏡11為相反側之端部141b的距離大於第1光學功能部17之緣中最遠離鏡面11a之部分至各第1桿141之與可動鏡11為相反側之端部141b的距離。藉此,可更加平衡地實現抑制可動鏡11與第1光學功能部17之間之距離之增大、與各第1桿141之長度之確保。
於光學裝置10中,第1彈性支持部14進而包含自Y軸方向上之第1光學功能部17之兩側沿主面12a延伸至可動鏡11側的一對第2桿142,一對第1桿141、一對第2桿142及基座12彼此間之連接係經由複數個扭力棒143、144、145而實現。同樣地,第2彈性支持部15除包含一對第3桿151外,進而包含一對第4桿152,一對第3桿151、一對第4桿152及基座12彼此間之連接係經由複數個扭力棒153、154、155而實現。藉此,可實現可動鏡11之可動範圍之增大、及可動鏡11之可動效率之提昇(可動鏡11之驅動所需之驅動力之減少)。
於光學裝置10中,各第1桿141之可動鏡11側之端部141a係經由配置於與Y軸方向平行之同一軸線上之複數個扭力棒143而連接於可動鏡11。同樣地,各第3桿151之可動鏡11側之端部151a係經由配置於與Y軸方向平行之同一軸線上之複數個扭力棒153而連接於可動鏡11。藉此,可使配置於同一軸線上之各扭力棒143之長度變短。同樣地,可使配置於同一軸線上之各扭力棒153之長度變短。其結果為,可抑制可動鏡11向X軸方向之移動、及可動鏡11繞與Z軸方向平行之軸線之旋轉。
於光學裝置10中,於第1彈性支持部14中,於各第1桿141之可動鏡11側之端部141a間架設有連桿146,於各第2桿142之與可動鏡11為相反側之端部142a間架設有連桿147。同樣地,於第2彈性支持部15中,於各第3桿151之可動鏡11側之端部151a間架設有連桿156,於各第4桿152之與可動鏡11為相反側之端部152a間架設有連桿157。藉此,可提昇可動鏡11之移動之穩定性。又,於自Z軸方向觀察時,各連桿146、147沿第1光學功能部17之緣延伸。藉此,可抑制裝置整體之大型化。
於光學裝置10中,致動器部16包含沿可動鏡11之外緣配置之梳齒電極161、162。藉此,可將藉由梳齒電極161、162所產生之靜電力高效率地用作可動鏡11之驅動力。
於光學裝置10中,於自Z軸方向觀察時,於可動鏡11之本體部111設置有包圍鏡面11a之壁部112。藉此,使壁部112作為樑而發揮功能,因此可實現本體部111之薄型化,同時抑制鏡面11a之變形(翹曲、撓曲等)。 [第1實施形態之變化例]
如圖4之(a)所示,氣密空間S亦可藉由封裝體24及分光鏡單元3而形成。於圖4之(a)所示之光模組1A中,於封裝體24之頂壁243形成有使光路P1通過之開口243b、及使光路P2通過之開口243c。各開口243b、243c於Z軸方向上貫通頂壁243。分光鏡單元3係以封閉各開口243b、243c之狀態藉由頂壁243而被支持。具體而言,分光鏡單元3係藉由光學樹脂4而固定於頂壁243之表面243a。根據此種構成,藉由包含形成有使光路P1通過之開口243b及使光路P2通過之開口243c之頂壁243的簡易之封裝體24,而可同時實現形成氣密空間S及支持分光鏡單元3。再者,於圖4之(a)所示之光模組1A中,頂壁243亦可不對測定光L0具有透光性。又,只要光學樹脂4不進入各開口243b、243c內,亦可使用對測定光L0不具有透光性之樹脂來代替光學樹脂4。又,於封裝體24之頂壁243亦可形成有使複數條光路P1、P2通過之1個開口。
又,如圖4之(b)所示,亦可除形成氣密空間S之封裝體24外,還另外設置支持分光鏡單元3之支持構造27。於圖4之(b)所示之光模組1A中,分光鏡單元3係以與頂壁243分開之狀態藉由支持構造27而被支持。具體而言,分光鏡單元3係以分光鏡單元3之一部分係配置於形成於支持構造27之壁部271之凹部271a內之狀態,藉由光學樹脂4而固定於凹部271a之內面。壁部271於Z軸方向上與頂壁243對向,凹部271a於Z軸方向上於頂壁243之相反側開口。於凹部271a之底面形成有使複數條光路P1、P2通過之1個開口271b。根據此種構成,由於支持分光鏡單元3之支持構造27係與封裝體24分開設置,因而可提昇分光鏡單元3之佈局之自由度。再者,只要光學樹脂4不進入開口271b內,亦可使用對測定光L0不具有透光性之樹脂來代替光學樹脂4。 [第2實施形態] [光模組之構成]
如圖5所示,光模組1B與圖1所示之光模組1A之主要不同之處在於:藉由基座12、支持體22及支持壁(壁)29而形成氣密空間S。於光模組1B中,子安裝基板23係固定於基板28上,複數個引線接腳25係以貫通基板28之狀態固定於基板28。
支持壁29係固定於基座12之主面12b。支持壁29例如形成為矩形板狀。支持壁29對測定光L0具有透光性。於支持壁29之基座12側之表面29a形成有凹部29c。藉此,防止當可動鏡11沿Z軸方向移動時,可動鏡11及驅動部13接觸到支持壁29。分光鏡單元3係藉由支持壁29而被支持。具體而言,分光鏡單元3係藉由光學樹脂4而固定於支持壁29之與光學裝置10為相反側之表面29b。光學樹脂4對測定光L0具有透光性。 [作用及效果]
根據光模組1B,出於與上述光模組1A相同之理由,可實現可動鏡11之鏡面11a之大型化,同時抑制可動鏡11之可動性能之降低及模組整體之大型化。
於光模組1B中,氣密空間S係藉由基座12、支持體22及支持壁29而形成。藉此,基座12及支持體22作為形成氣密空間S之封裝體24之一部分而發揮功能,因此與例如另外設置收容基座12及支持體22之封裝體之情形相比,可抑制模組整體之大型化。 [第2實施形態之變化例]
如圖6之(a)所示,氣密空間S亦可藉由基座12、支持體22、支持壁29及分光鏡單元3而形成。於圖6之(a)所示之光模組1B中,於支持壁29形成有使光路P1通過之開口29d、及使光路P2通過之開口29e。各開口29d、29e於Z軸方向上貫通支持壁29。分光鏡單元3係以封閉各開口29d、29e之狀態藉由支持壁29而被支持。具體而言,分光鏡單元3係藉由光學樹脂4而固定於支持壁29之表面29b。根據此種構成,基座12及支持體22作為形成氣密空間S之封裝體之一部分而發揮功能,因此與例如另外設置收容基座12及支持體22之封裝體之情形相比,可抑制模組整體之大型化。再者,於圖6之(a)所示之光模組1B中,支持壁29亦可不對測定光L0具有透光性。又,只要光學樹脂4不進入各開口29d、29e內,亦可使用對測定光L0不具有透光性之樹脂來代替光學樹脂4。又,亦可於支持壁29形成有使複數條光路P1、P2通過之1個開口。
又,如圖6之(b)所示,亦可與支持壁29分開設置支持分光鏡單元3之支持構造27。於圖6之(b)所示之光模組1B中,分光鏡單元3係以與支持壁29分開之狀態藉由支持構造27而被支持。具體而言,分光鏡單元3係以分光鏡單元3之一部分係配置於形成於支持構造27之壁部271之凹部271a內之狀態,藉由光學樹脂4而固定於凹部271a之內面。壁部271於Z軸方向上與支持壁29對向,凹部271a於Z軸方向上於支持壁29之相反側開口。於凹部271a之底面形成有使複數條光路P1、P2通過之1個開口271b。根據此種構成,基座12及支持體22作為形成氣密空間S之封裝體之一部分而發揮功能,因此與例如另外設置收容基座12及支持體22之封裝體之情形相比,可抑制模組整體之大型化。又,由於鏡單元2除包含支持壁29外還另外包含支持分光鏡單元3之支持構造27,因而可提昇分光鏡單元3之佈局之自由度。再者,只要光學樹脂4不進入開口271b內,亦可使用對測定光L0不具有透光性之樹脂來代替光學樹脂4。 [第3實施形態] [光模組之構成]
如圖7所示,光模組1C與圖1所示之光模組1A之主要不同之處在於:可動鏡11之鏡面11a及固定鏡21之鏡面21a係沿與基座12之主面12a平行之同一平面配置;以及分光鏡單元3對光路P1與光路P2之間之光路差進行修正。於光模組1C中,於封裝體24之底壁241之內面固定有光學裝置10之基座12。於光模組1C中,以基座12之主面12a與頂壁243之內面相對,且基座12之主面12b與底壁241之內面相對之方式配置有光學裝置10。
構成可動鏡11之金屬膜係形成於包含基座12之主面12a之可動鏡11之平面上。構成固定鏡21之金屬膜係形成於基座12之主面12a。於該情形時,固定鏡21作為第1光學功能部17而發揮功能。
分光鏡單元3除包含半反射鏡面31、全反射鏡面32及複數個光學面33a、33b、33c、33d以外,進而包含複數個全反射鏡面34a、34b。分光鏡單元3係藉由將複數個光學區塊接合而構成。各全反射鏡面34a、34b例如係藉由金屬膜而形成。全反射鏡面34a例如為相對於光學面33a向半反射鏡面31之相反側傾斜45°之面,於自Z軸方向觀察時,與半反射鏡面31重疊。全反射鏡面34a將透過半反射鏡面31之測定光L0之剩餘部分沿X軸方向反射。全反射鏡面34b為與全反射鏡面34a平行之面,於自Z軸方向觀察時,與固定鏡21之鏡面21a重疊,且於自X軸方向觀察時,與全反射鏡面34a重疊。全反射鏡面34b將被全反射鏡面34a反射之測定光L0之剩餘部分沿Z軸方向向固定鏡21側反射。
於以如上方式構成之光模組1C中,當測定光L0自光模組1C之外部經由光學面33a而入射至分光鏡單元3時,測定光L0之一部分依次被半反射鏡面31及全反射鏡面32反射,朝向可動鏡11之鏡面11a前進。然後,測定光L0之一部分被可動鏡11之鏡面11a反射,於同一光路(光路P1)上向反方向前進,透過分光鏡單元3之半反射鏡面31。
另一方面,測定光L0之剩餘部分透過分光鏡單元3之半反射鏡面31後,依次被複數個全反射鏡面34a、34b反射,朝向固定鏡21之鏡面21a前進。然後,測定光L0之剩餘部分被固定鏡21之鏡面21a反射,於同一光路(光路P2)上向反方向前進,被分光鏡單元3之半反射鏡面31反射。
透過分光鏡單元3之半反射鏡面31之測定光L0之一部分與被分光鏡單元3之半反射鏡面31反射之測定光L0之剩餘部分成為干涉光即測定光L1,測定光L1自分光鏡單元3經由光學面33d而出射至光模組1C之外部。於光模組1C中,分光鏡單元3對分光鏡單元3與可動鏡11間之光路P1、分光鏡單元3與固定鏡21間之光路P2之間之光路差進行修正。 [作用及效果]
根據光模組1C,出於與上述光模組1A相同之理由,可實現可動鏡11之鏡面11a之大型化,同時抑制可動鏡11之可動性能之降低及模組整體之大型化。
於光模組1C中,可動鏡11之鏡面11a及固定鏡21之鏡面21a係沿與基座12之主面12a平行之同一平面配置,分光鏡單元3對光路P1與光路P2之間之光路差進行修正。藉此,與例如另外設置修正光路差之光透過構件之情形相比,可抑制Z軸方向上之鏡單元2之高度。
於光模組1C中,分光鏡單元3係藉由封裝體24之頂壁243而被支持,氣密空間S係藉由封裝體24而形成。藉此,可藉由包含具有透光性之頂壁243之簡易之封裝體24而同時實現形成氣密空間S及支持分光鏡單元3。 [第3實施形態之變化例]
如圖8之(a)所示,氣密空間S亦可藉由封裝體24及分光鏡單元3而形成。於圖8之(a)所示之光模組1C中,於封裝體24之頂壁243形成有使光路P1通過之開口243b、及使光路P2通過之開口243c。各開口243b、243c於Z軸方向上貫通頂壁243。分光鏡單元3係以封閉各開口243b、243c狀態藉由頂壁243而被支持。具體而言,分光鏡單元3係藉由光學樹脂4而固定於頂壁243之表面243a。根據此種構成,可藉由包含形成有使光路P1通過之開口243b、及使光路P2通過之開口243c之頂壁243的簡易之封裝體24而同時實現形成氣密空間S及支持分光鏡單元3。再者,於圖8之(a)所示之光模組1C中,頂壁243亦可不對測定光L0具有透光性。又,只要光學樹脂4不進入各開口243b、243c內,亦可使用對測定光L0不具有透光性之樹脂來代替光學樹脂4。又,於封裝體24之頂壁243亦可形成有使複數條光路P1、P2通過之1個開口。
又,如圖8之(b)所示,亦可除形成氣密空間S之封裝體24外,還另外設置支持分光鏡單元3之支持構造27。於圖8之(b)所示之光模組1C中,分光鏡單元3係以與頂壁243分開之狀態藉由支持構造27而被支持。具體而言,分光鏡單元3係以分光鏡單元3之一部分係配置於形成於支持構造27之壁部271之凹部271a內之狀態,藉由光學樹脂4而固定於凹部271a之內面。壁部271於Z軸方向上與頂壁243對向,凹部271a於Z軸方向上於頂壁243之相反側開口。於凹部271a之底面形成有使複數條光路P1、P2通過之1個開口271b。根據此種構成,由於支持分光鏡單元3之支持構造27係與封裝體24分開設置,因而可提昇分光鏡單元3之佈局之自由度。再者,只要光學樹脂4不進入開口271b內,亦可使用對測定光L0不具有透光性之樹脂來代替光學樹脂4。 [第4實施形態] [光模組之構成]
如圖9所示,光模組1D與圖7所示之光模組1C之主要不同之處在於:藉由基座12、子安裝基板23及支持壁(壁)29而形成有氣密空間S。於光模組1D中,子安裝基板23係固定於基板28上,複數個引線接腳25係以貫通基板28之狀態固定於基板28。
支持壁29係固定於基座12之主面12a。支持壁29例如形成為矩形板狀。支持壁29對測定光L0具有透光性。於支持壁29之基座12側之表面29a形成有凹部29c。藉此,防止當可動鏡11沿Z軸方向移動時,可動鏡11及驅動部13接觸到支持壁29。分光鏡單元3係藉由支持壁29而被支持。具體而言,分光鏡單元3係藉由光學樹脂4而固定於支持壁29之與光學裝置10為相反側之表面29b。光學樹脂4對測定光L0具有透光性。 [作用及效果]
根據光模組1D,出於與上述光模組1A相同之理由,可實現可動鏡11之鏡面11a之大型化,同時抑制可動鏡11之可動性能之降低及模組整體之大型化。
於光模組1D中,氣密空間S係藉由基座12、子安裝基板23及支持壁29而形成。藉此,基座12作為形成氣密空間S之封裝體24之一部分而發揮功能,因此與例如另外設置收容基座12之封裝體之情形相比,可抑制模組整體之大型化。 [第4實施形態之變化例]
如圖10之(a)所示,氣密空間S亦可藉由基座12、子安裝基板23、支持壁29及分光鏡單元3而形成。於圖10之(a)所示之光模組1D中,於支持壁29形成有使光路P1通過之開口29d、及使光路P2通過之開口29e。各開口29d、29e於Z軸方向上貫通支持壁29。分光鏡單元3係以封閉各開口29d、29e之狀態藉由支持壁29而被支持。具體而言,分光鏡單元3係藉由光學樹脂4而固定於支持壁29之表面29b。根據此種構成,基座12作為形成氣密空間S之封裝體之一部分而發揮功能,因此與例如另外設置收容基座12之封裝體之情形相比,可抑制模組整體之大型化。再者,於圖10之(a)所示之光模組1D中,支持壁29亦可不對測定光L0具有透光性。又,只要光學樹脂4不進入各開口29d、29e內,亦可使用對測定光L0不具有透光性之樹脂來代替光學樹脂4。又,亦可於支持壁29形成有使複數條光路P1、P2通過之1個開口。
又,如圖10之(b)所示,亦可與支持壁29分開設置支持分光鏡單元3之支持構造27。於圖10之(b)所示之光模組1D中,分光鏡單元3係以與支持壁29分開之狀態藉由支持構造27而被支持。具體而言,分光鏡單元3係以分光鏡單元3之一部分係配置於形成於支持構造27之壁部271之凹部271a內之狀態,藉由光學樹脂4而固定於凹部271a之內面。壁部271於Z軸方向上與支持壁29對向,凹部271a於Z軸方向上於支持壁29之相反側開口。於凹部271a之底面形成有使複數條光路P1、P2通過之1個開口271b。根據此種構成,基座12作為形成氣密空間S之封裝體之一部分而發揮功能,因此與例如另外設置收容基座12之封裝體之情形相比,可抑制模組整體之大型化。又,由於鏡單元2除包含支持壁29外還另外包含支持分光鏡單元3之支持構造27,因而可提昇分光鏡單元3之佈局之自由度。再者,只要光學樹脂4不進入開口271b內,亦可使用對測定光L0不具有透光性之樹脂來代替光學樹脂4。
又,如圖11所示,於光模組1D中,亦可不設置子安裝基板23。於該情形時,藉由利用支持層51(參照圖2)而一體地構成相當於子安裝基板23之部分作為基座12,而可容易且確實地形成氣密空間S。 [第5實施形態] [光模組之構成]
如圖12所示,光模組1E與圖1所示之光模組1A之主要不同之處在於:分光鏡單元3與可動鏡11及固定鏡21共同構成對於測定光L0之干涉光學系統I1、及對於雷射光L10之干涉光學系統(第2干涉光學系統)I2。光模組1E包含光源5、光檢測器6、複數個電路基板7、及半反射鏡8。光源5產生入射至干涉光學系統I2之雷射光L10。光源5例如包含雷射二極體等。光檢測器6檢測自干涉光學系統I2出射之雷射光L11(雷射光L10之干涉光)。光檢測器6例如包含光二極體等。光源5及光檢測器6係安裝於不同之電路基板7。半反射鏡8使自光源5出射之雷射光L10透過,且反射自干涉光學系統I2出射之雷射光L11。
分光鏡單元3具有半反射鏡面31、全反射鏡面32、分色鏡面35及複數個光學面36a、36b、36c、36d。分光鏡單元3係藉由將複數個光學區塊接合而構成。分色鏡面35例如係藉由介電多層膜而形成。
光學面36a例如為與X軸方向垂直之面。半反射鏡面31例如為相對於光學面36a傾斜45°之面,於自Z軸方向觀察時與固定鏡21之鏡面21a重疊,且於自X軸方向觀察時與光學面36a重疊。全反射鏡面32為與半反射鏡面31平行之面,於自Z軸方向觀察時與可動鏡11之鏡面11a重疊,且於自X軸方向觀察時與半反射鏡面31重疊。
光學面36b為與光學面36a垂直之面,於自Z軸方向觀察時,與可動鏡11之鏡面11a重疊。光學面36b於Z軸方向上位於全反射鏡面32與可動鏡11之鏡面11a之間。光學面36c為與光學面36a垂直之面,於自Z軸方向觀察時,與固定鏡21之鏡面21a重疊。光學面36c於Z軸方向上位於半反射鏡面31與固定鏡21之鏡面21a之間。光學面36d為與光學面36a垂直之面,於自Z軸方向觀察時,與固定鏡21之鏡面21a重疊。光學面36d於Z軸方向上相對於半反射鏡面31位於固定鏡21之鏡面21a之相反側。
光學面36e例如為與X軸方向垂直之面。分色鏡面35例如為相對於光學面36e向半反射鏡面31之相反側傾斜45°之面,於自Z軸方向觀察時與固定鏡21之鏡面21a重疊,且於自X軸方向觀察時與光學面36e重疊。分色鏡面35於Z軸方向上位於光學面36d與半反射鏡面31之間。
於以如上方式構成之光模組1E中,當測定光L0自光模組1E之外部經由光學面36a而入射至分光鏡單元3時,測定光L0之一部分透過半反射鏡面31,被全反射鏡面32反射,朝向可動鏡11之鏡面11a前進。然後,測定光L0之一部分被可動鏡11之鏡面11a反射,於同一光路(光路P1)上向反方向前進,被半反射鏡面31反射。
另一方面,測定光L0之剩餘部分被半反射鏡面31反射後,通過第1光學功能部17,進而透過支持體22,朝向固定鏡21之鏡面21a前進。然後,測定光L0之剩餘部分被固定鏡21之鏡面21a反射,於同一光路(光路P2)上向反方向前進,透過半反射鏡面31。
被半反射鏡面31反射之測定光L0之一部分與透過半反射鏡面31之測定光L0之剩餘部分成為干涉光即測定光L1,測定光L1透過分色鏡面35,自分光鏡單元3經由光學面36d而出射至光模組1E之外部。
又,於自光源5出射之雷射光L10透過半反射鏡8,經由光學面36e而入射至分光鏡單元3時,雷射光L10被分色鏡面35反射,朝向半反射鏡面31前進。雷射光L10之一部分依次被半反射鏡面31及全反射鏡面32反射,朝向可動鏡11之鏡面11a前進。然後,雷射光L10之一部分被可動鏡11之鏡面11a反射,於同一光路(光路P3)上向反方向前進,被半反射鏡面31反射。
另一方面,雷射光L10之剩餘部分透過半反射鏡面31後,通過第1光學功能部17,進而,透過支持體22,朝向固定鏡21之鏡面21a前進。然後,雷射光L10之剩餘部分被固定鏡21之鏡面21a反射,於同一光路(光路P4)上向反方向前進,透過半反射鏡面31。
被半反射鏡面31反射之雷射光L10之一部分與透過半反射鏡面31之雷射光L10之剩餘部分成為干涉光即雷射光L11,雷射光L11被分色鏡面35反射,經由光學面36e而自分光鏡單元3出射。自分光鏡單元3出射之雷射光L11被半反射鏡8反射,入射至光檢測器6,被光檢測器6檢測。 [作用及效果]
根據光模組1E,出於與上述光模組1A相同之理由,可實現可動鏡11之鏡面11a之大型化,同時抑制可動鏡11之可動性能之降低及模組整體之大型化。
於光模組1E中,分光鏡單元3與可動鏡11及固定鏡21共同針對雷射光L10構成干涉光學系統I2。藉此,藉由檢測作為雷射光L10之干涉光之雷射光L11,而可精度良好地計測可動鏡11之鏡面11a之位置。又,分光鏡單元3與可動鏡11及固定鏡21共同構成對於測定光L0之干涉光學系統I1、及對於雷射光L10之干涉光學系統I2。因此,可於鏡單元2中減少零件件數。 [第5實施形態之變化例]
如圖13之(a)所示,氣密空間S亦可藉由封裝體24及分光鏡單元3而形成。於圖13之(a)所示之光模組1E中,於封裝體24之頂壁243形成有使光路P1、P3通過之開口243b、及使光路P2、P4通過之開口243c。各開口243b、243c於Z軸方向上貫通頂壁243。分光鏡單元3係以封閉各開口243b、243c狀態藉由頂壁243而被支持。具體而言,分光鏡單元3係藉由光學樹脂4而固定於頂壁243之表面243a。根據此種構成,可藉由包含形成有使光路P1、P3通過之開口243b、及使光路P2、P4通過之開口243c之頂壁243的簡易之封裝體24,而同時實現形成氣密空間S及支持分光鏡單元3。再者,於圖13之(a)所示之光模組1E中,頂壁243亦可不對測定光L0及雷射光L10具有透光性。又,只要光學樹脂4不進入各開口243b、243c內,亦可使用對測定光L0及雷射光L10不具有透光性之樹脂來代替光學樹脂4。又,亦可於封裝體24之頂壁243形成有使複數條光路P1、P2、P3、P4通過之1個開口。
又,如圖13之(b)所示,亦可除形成氣密空間S之封裝體24外,還另外設置支持分光鏡單元3之支持構造27。於圖13之(b)所示之光模組1E中,分光鏡單元3係以與頂壁243分開之狀態藉由支持構造27而被支持。具體而言,分光鏡單元3係以分光鏡單元3之一部分係配置於形成於支持構造27之壁部271之凹部271a內之狀態,藉由光學樹脂4而固定於凹部271a之內面。壁部271於Z軸方向上與頂壁243對向,凹部271a於Z軸方向上於頂壁243之相反側開口。亦可於凹部271a之底面形成有使複數條光路P1、P2、P3、P4通過之1個開口271b。根據此種構成,由於支持分光鏡單元3之支持構造27係與封裝體24分開設置,因而可提昇分光鏡單元3之佈局之自由度。再者,只要光學樹脂4不進入開口271b內,亦可使用對測定光L0及雷射光L10不具有透光性之樹脂來代替光學樹脂4。 [第6實施形態] [光模組之構成]
如圖14所示,光模組1F與圖1所示之光模組1A之主要不同之處在於:分光鏡單元3與可動鏡11及固定鏡21共同構成對於測定光L0之干涉光學系統I1、及對於雷射光L10之干涉光學系統I2。光模組1F除包含光源5、光檢測器6及電路基板7以外,進而包含光檢測器9。光檢測器9檢測自干涉光學系統I1出射之測定光L1(測定光L1之干涉光)。光檢測器9例如包含光二極體等。光源5、複數個光檢測器6、9、及鏡單元2係安裝於同一電路基板7。
分光鏡單元3具有半反射鏡面31、全反射鏡面32、分色鏡面35、半反射鏡面37、全反射鏡面38及複數個光學面33a、33b、33c、33d、33e、33f、33g、33h。分光鏡單元3係藉由將複數個光學區塊接合而構成。半反射鏡面37例如係藉由介電多層膜而形成。全反射鏡面38例如係藉由金屬膜而形成。
光學面33a例如為與Z軸方向垂直之面,於自Z軸方向觀察時,與固定鏡21之鏡面21a重疊。半反射鏡面31例如為相對於光學面33a傾斜45°之面,於自Z軸方向觀察時,與固定鏡21之鏡面21a重疊。半反射鏡面31於Z軸方向上位於光學面33a與固定鏡21之鏡面21a之間。全反射鏡面32為與半反射鏡面31平行之面,於自Z軸方向觀察時與可動鏡11之鏡面11a重疊,且於自X軸方向觀察時與半反射鏡面31重疊。
光學面33b為與光學面33a平行之面,於自Z軸方向觀察時,與可動鏡11之鏡面11a重疊。光學面33b於Z軸方向上位於全反射鏡面32與可動鏡11之鏡面11a之間。光學面33c為與光學面33a平行之面,於自Z軸方向觀察時,與固定鏡21之鏡面21a重疊。光學面33c於Z軸方向上位於半反射鏡面31與固定鏡21之鏡面21a之間。光學面33d為與光學面33a垂直之面,於自X軸方向觀察時,與半反射鏡面31重疊。光學面33d於X軸方向上相對於半反射鏡面31位於全反射鏡面32之相反側。
光學面33e為與光學面33d平行之面,於自X軸方向觀察時,與光學面33d重疊。光學面33e於X軸方向上相對於光學面33d位於半反射鏡面31之相反側。分色鏡面35例如為相對於光學面33e傾斜45°之面,於自Z軸方向觀察時與光檢測器9重疊,且於自X軸方向觀察時與光學面33e重疊。分色鏡面35於X軸方向上相對於光學面33e位於半反射鏡面31之相反側。半反射鏡面37為與分色鏡面35平行之面,於自Z軸方向觀察時與光檢測器6重疊,且於自X軸方向觀察時與分色鏡面35重疊。半反射鏡面37於X軸方向上相對於分色鏡面35位於光學面33e之相反側。全反射鏡面38為與分色鏡面35平行之面,於自Z軸方向觀察時與光源5重疊,且於自X軸方向觀察時與半反射鏡面37重疊。全反射鏡面38於X軸方向上相對於半反射鏡面37位於分色鏡面35之相反側。
光學面33f為與光學面33a平行之面,於自Z軸方向觀察時,與光檢測器9重疊。光學面33f於Z軸方向上位於分色鏡面35與光檢測器9之間。光學面33g為與光學面33a平行之面,於自Z軸方向觀察時,與光檢測器6重疊。光學面33g於Z軸方向上位於半反射鏡面37與光檢測器6之間。光學面33h為與光學面33a平行之面,於自Z軸方向觀察時,與光源5重疊。光學面33h於Z軸方向上位於全反射鏡面38與光源5之間。
於以如上方式構成之光模組1F中,當測定光L0自光模組1F之外部經由光學面33a而入射至分光鏡單元3時,測定光L0之一部分依次被半反射鏡面31及全反射鏡面32反射,朝向可動鏡11之鏡面11a前進。然後,測定光L0之一部分被可動鏡11之鏡面11a反射,於同一光路(光路P1)上向反方向前進,透過半反射鏡面31。
另一方面,測定光L0之剩餘部分透過半反射鏡面31後,通過第1光學功能部17,進而透過支持體22,朝向固定鏡21之鏡面21a前進。然後,測定光L0之剩餘部分被固定鏡21之鏡面21a反射,於同一光路(光路P2)上向反方向前進,被半反射鏡面31反射。
透過半反射鏡面31之測定光L0之一部分與被半反射鏡面31反射之測定光L0之剩餘部分成為干涉光即測定光L1,測定光L1被分色鏡面35反射,入射至光檢測器9,被光檢測器9檢測。
又,於自光源5出射之雷射光L10經由光學面33h而入射至分光鏡單元3時,雷射光L10被全反射鏡面38反射,依次透過半反射鏡面37及分色鏡面35,朝向半反射鏡面31前進。雷射光L10之一部分透過半反射鏡面31後,被全反射鏡面32反射,朝向可動鏡11之鏡面11a前進。然後,雷射光L10之一部分被可動鏡11之鏡面11a反射,於同一光路(光路P3)上向反方向前進,透過半反射鏡面31。
另一方面,雷射光L10之剩餘部分被半反射鏡面31反射後,通過第1光學功能部17,進而,透過支持體22,朝向固定鏡21之鏡面21a前進。然後,雷射光L10之剩餘部分被固定鏡21之鏡面21a反射,於同一光路(光路P4)上向反方向前進,被半反射鏡面31反射。
透過半反射鏡面31之雷射光L10之一部分與被半反射鏡面31反射之雷射光L10之剩餘部分成為干涉光即雷射光L11,雷射光L11透過分色鏡面35後,被半反射鏡面37反射,入射至光檢測器6,被光檢測器6檢測。 [作用及效果]
根據光模組1F,出於與上述光模組1A相同之理由,可實現可動鏡11之鏡面11a之大型化,同時抑制可動鏡11之可動性能之降低及模組整體之大型化。
於光模組1F中,分光鏡單元3與可動鏡11及固定鏡21共同針對雷射光L10構成干涉光學系統I2。藉此,藉由檢測作為雷射光L10之干涉光之雷射光L11,而可精度良好地計測可動鏡11之鏡面11a之位置。又,分光鏡單元3與可動鏡11及固定鏡21共同構成對於測定光L0之干涉光學系統I1、及對於雷射光L10之干涉光學系統I2。因此,可於鏡單元2中減少零件件數。 [第6實施形態之變化例]
如圖15之(a)所示,氣密空間S亦可藉由封裝體24及分光鏡單元3而形成。於圖15之(a)所示之光模組1F中,於封裝體24之頂壁243形成有使光路P1、P3通過之開口243b、及使光路P2、P4通過之開口243c。各開口243b、243c於Z軸方向上貫通頂壁243。分光鏡單元3係以封閉各開口243b、243c狀態藉由頂壁243而被支持。具體而言,分光鏡單元3係藉由光學樹脂4而固定於頂壁243之表面243a。根據此種構成,可藉由包含形成有使光路P1、P3通過之開口243b、及使光路P2、P4通過之開口243c之頂壁243的簡易之封裝體24,而同時實現形成氣密空間S及支持分光鏡單元3。再者,於圖15之(a)所示之光模組1F中,頂壁243亦可不對測定光L0及雷射光L10具有透光性。又,只要光學樹脂4不進入各開口243b、243c內,亦可使用對測定光L0及雷射光L10不具有透光性之樹脂來代替光學樹脂4。又,亦可於封裝體24之頂壁243形成有使複數條光路P1、P2、P3、P4通過之1個開口。
又,如圖15之(b)所示,亦可除形成氣密空間S之封裝體24外,還另外設置支持分光鏡單元3之支持構造27。於圖15之(b)所示之光模組1F中,分光鏡單元3係以與頂壁243分開之狀態藉由支持構造27而被支持。具體而言,分光鏡單元3係以分光鏡單元3之一部分係配置於形成於支持構造27之壁部271之凹部271a內之狀態,藉由光學樹脂4而固定於凹部271a之內面。壁部271於Z軸方向上與頂壁243對向,凹部271a於Z軸方向上於頂壁243之相反側開口。亦可於凹部271a之底面形成有使複數條光路P1、P2、P3、P4通過之1個開口271b。根據此種構成,由於支持分光鏡單元3之支持構造27係與封裝體24分開設置,因而可提昇分光鏡單元3之佈局之自由度。再者,只要光學樹脂4不進入開口271b內,亦可使用對測定光L0及雷射光L10不具有透光性之樹脂來代替光學樹脂4。 [第7實施形態] [光模組之構成]
如圖16所示,光模組1G與圖12所示之光模組1E之主要不同之處在於:分光鏡單元3與可動鏡11及固定鏡(第2固定鏡)200共同針對雷射光L10構成干涉光學系統I2。固定鏡200具有沿與基座12之主面12a平行之平面之鏡面200a。固定鏡200相對於基座12之位置被固定。固定鏡200之鏡面200a與可動鏡11之鏡面11a及固定鏡21之鏡面21a同樣地朝向Z軸方向上之一側(分光鏡單元3側)。固定鏡200係以位於形成於子安裝基板23之開口23b內之方式配置於支持體22之表面22c。於自Z軸方向觀察時,固定鏡200配置於X軸方向上之可動鏡11之另一側(與固定鏡21為相反側)。於自Z軸方向觀察時,固定鏡200與光學裝置10之第2光學功能部18重疊。再者,於鏡單元2中,不僅可動鏡11、驅動部13、光路P1之一部分、及光路P2之一部分,分光鏡單元3與固定鏡200之間之光路P4之一部分亦配置於氣密空間S。
分光鏡單元3具有複數個半反射鏡面31a、31b、分色鏡面35、全反射鏡面38及複數個光學面33a、33b、33c、33d、33e、33f。分光鏡單元3係藉由將複數個光學區塊接合而構成。
光學面33a例如為與Z軸方向垂直之面,於自Z軸方向觀察時,與固定鏡21之鏡面21a重疊。半反射鏡面31a例如為相對於光學面33a傾斜45°之面,於自Z軸方向觀察時,與固定鏡21之鏡面21a重疊。半反射鏡面31a於Z軸方向上位於光學面33a與固定鏡21之鏡面21a之間。半反射鏡面31b為與半反射鏡面31a平行之面,於自Z軸方向觀察時與可動鏡11之鏡面11a重疊,且於自X軸方向觀察時,與半反射鏡面31a重疊。
光學面33b為與光學面33a平行之面,於自Z軸方向觀察時,與可動鏡11之鏡面11a重疊。光學面33b於Z軸方向上位於半反射鏡面31b與可動鏡11之鏡面11a之間。光學面33c為與光學面33a平行之面,於自Z軸方向觀察時,與固定鏡21之鏡面21a重疊。光學面33c於Z軸方向上位於半反射鏡面31a與固定鏡21之鏡面21a之間。
光學面33d例如為與Z軸方向垂直之面,於自Z軸方向觀察時,與光源5及可動鏡11之鏡面11a重疊。光學面33d於Z軸方向上相對於半反射鏡面31b位於可動鏡11之鏡面11a之相反側。全反射鏡面38為與半反射鏡面31a平行之面,於自Z軸方向觀察時,與固定鏡200之鏡面200a重疊,且於自X軸方向觀察時,與半反射鏡面31b重疊。光學面33e為與光學面33d平行之面,於自Z軸方向觀察時,與固定鏡200之鏡面200a重疊。光學面33e於Z軸方向上位於全反射鏡面38與固定鏡200之鏡面200a之間。
分色鏡面35為與半反射鏡面31a平行之面,於自Z軸方向觀察時,與光檢測器6重疊。分色鏡面35於X軸方向上相對於半反射鏡面31a位於半反射鏡面31b之相反側。光學面33f例如為與Z軸方向垂直之面,於自Z軸方向觀察時,與光檢測器6重疊。光學面33f於Z軸方向上位於分色鏡面35與光檢測器6之間。
於以如上方式構成之光模組1G中,當測定光L0自光模組1G之外部經由光學面33a而入射至分光鏡單元3時,測定光L0之一部分依次被半反射鏡面31a及半反射鏡面31b反射,朝向可動鏡11之鏡面11a前進。然後,測定光L0之一部分被可動鏡11之鏡面11a反射,於同一光路(光路P1)上向反方向前進,透過半反射鏡面31a。
另一方面,測定光L0之剩餘部分透過半反射鏡面31a後,通過第1光學功能部17,進而透過支持體22,朝向固定鏡21之鏡面21a前進。然後,測定光L0之剩餘部分被固定鏡21之鏡面21a反射,於同一光路(光路P2)上向反方向前進,被半反射鏡面31a反射。
透過半反射鏡面31a之測定光L0之一部分與被半反射鏡面31a反射之測定光L0之剩餘部分成為干涉光即測定光L1,測定光L1透過分色鏡面35,自分光鏡單元3出射至光模組1G之外部。
又,於自光源5出射之雷射光L10經由光學面33d而入射至分光鏡單元3時,雷射光L10之一部分透過半反射鏡面31b,朝向可動鏡11之鏡面11a前進。然後,雷射光L10之一部分被可動鏡11之鏡面11a反射,於同一光路(光路P3)上向反方向前進,被半反射鏡面31b反射。
另一方面,雷射光L10之剩餘部分依次被半反射鏡面31b及全反射鏡面38反射,朝向固定鏡200之鏡面200a前進。然後,雷射光L10之剩餘部分被固定鏡200之鏡面200a反射,於同一光路(光路P4)上向反方向前進,透過半反射鏡面31b。
被半反射鏡面31b反射之雷射光L10之一部分與透過半反射鏡面31b之雷射光L10之剩餘部分成為干涉光即雷射光L11,雷射光L11透過半反射鏡面31a後,被分色鏡面35反射,入射至光檢測器6,被光檢測器6檢測。 [作用及效果]
根據光模組1G,出於與上述光模組1A相同之理由,可實現可動鏡11之鏡面11a之大型化,同時抑制可動鏡11之可動性能之降低及模組整體之大型化。
於光模組1G中,分光鏡單元3與可動鏡11及固定鏡200共同針對雷射光L10構成干涉光學系統I2。藉此,藉由檢測作為雷射光L10之干涉光之雷射光L11,而可精度良好地計測可動鏡11之鏡面11a之位置。又,固定鏡200之鏡面200a與固定鏡21之鏡面21a同樣地朝向Z軸方向上之一側。因此,與例如可動鏡11之鏡面11a及固定鏡200之鏡面200a處於彼此正交之位置關係之情形相比,可抑制Z軸方向上之鏡單元2之高度。而且,不僅分光鏡單元3與可動鏡11間之光路P1,分光鏡單元3與固定鏡200之間之光路P4之一部分亦與分光鏡單元3與固定鏡21間之光路P2之一部分同樣地配置於氣密空間S。藉此,可抑制與Z軸方向垂直之方向(於光模組1G中為X軸方向)上之鏡單元2之寬度。 [第7實施形態之變化例]
如圖17之(a)所示,氣密空間S亦可藉由封裝體24及分光鏡單元3而形成。於圖17之(a)所示之光模組1G中,於封裝體24之頂壁243形成有使光路P1、P3通過之開口243b、使光路P2通過之開口243c、及使光路P4通過之開口243d。各開口243b、243c、243d於Z軸方向上貫通頂壁243。分光鏡單元3係以封閉各開口243b、243c、243d之狀態藉由頂壁243而被支持。具體而言,分光鏡單元3係藉由光學樹脂4而固定於頂壁243之表面243a。根據此種構成,可藉由包含形成有使光路P1、P3通過之開口243b、使光路P2通過之開口243c、及使光路P3通過之開口243d之頂壁243的簡易之封裝體24,而同時實現形成氣密空間S及支持分光鏡單元3。再者,於圖17之(a)所示之光模組1G中,頂壁243亦可不對測定光L0及雷射光L10具有透光性。又,只要光學樹脂4不進入各開口243b、243c、243d內,則亦可使用對測定光L0及雷射光L10不具有透光性之樹脂來代替光學樹脂4。又,亦可於封裝體24之頂壁243形成有使複數條光路P1、P2、P3、P4通過之1個開口。
又,如圖17之(b)所示,亦可除形成氣密空間S之封裝體24外,還另外設置支持分光鏡單元3之支持構造27。於圖17之(b)所示之光模組1G中,分光鏡單元3係以與頂壁243分開之狀態藉由支持構造27而被支持。具體而言,分光鏡單元3係以分光鏡單元3之一部分係配置於形成於支持構造27之壁部271之凹部271a內之狀態,藉由光學樹脂4而固定於凹部271a之內面。壁部271於Z軸方向上與頂壁243對向,凹部271a於Z軸方向上於頂壁243之相反側開口。亦可於凹部271a之底面形成有使複數條光路P1、P2、P3、P4通過之1個開口271b。根據此種構成,由於支持分光鏡單元3之支持構造27係與封裝體24分開設置,因而可提昇分光鏡單元3之佈局之自由度。再者,只要光學樹脂4不進入開口271b內,亦可使用對測定光L0及雷射光L10不具有透光性之樹脂來代替光學樹脂4。 [第8實施形態] [光模組之構成]
如圖18所示,光模組1H與圖1所示之光模組1A之主要不同之處在於:於支持體22未形成凹部22b。於光模組1H中,於封裝體24之底壁241之內面固定有光學裝置10之基座12。於光模組1H中,以基座12之主面12a與頂壁243之內面相對,且基座12之主面12b與底壁241之內面相對之方式配置有光學裝置10。
於光模組1H中,於基座12之支持層51中與可動鏡11及驅動部13對應之區域形成有開口51a。藉此,防止當使可動鏡11沿Z軸方向移動時,可動鏡11及驅動部13接觸到支持體22。構成可動鏡11之金屬膜係形成於本體部111之主面12a側之表面。構成固定鏡21之金屬膜係形成於支持體22之表面22c之整個區域。
於以如上方式構成之光模組1H中,與圖1所示之光模組1A同樣地,可獲得作為測定光L0之干涉光之測定光L1。再者,光模組1H包含測定光入射部300及測定光出射部400。測定光入射部300係以使測定光L0外部入射至干涉光學系統I1之方式配置。測定光入射部300例如包含光纖及準直透鏡等。測定光出射部400係以使測定光L1(測定光L0之干涉光)自干涉光學系統I1出射至外部之方式配置。測定光出射部400例如包含光纖及準直透鏡等。藉此,可獲得包含測定光入射部300及測定光出射部400之FTIR。 [作用及效果]
根據光模組1H,出於與上述光模組1A相同之理由,可實現可動鏡11之鏡面11a之大型化,同時抑制可動鏡11之可動性能之降低及模組整體之大型化。 [第8實施形態之變化例]
如圖19之(a)所示,氣密空間S亦可藉由封裝體24及分光鏡單元3而形成。於圖19之(a)所示之光模組1H中,於封裝體24之頂壁243形成有使光路P1通過之開口243b、及使光路P2通過之開口243c。各開口243b、243c於Z軸方向上貫通頂壁243。分光鏡單元3係以封閉各開口243b、243c狀態藉由頂壁243而被支持。具體而言,分光鏡單元3係藉由光學樹脂4而固定於頂壁243之表面243a。根據此種構成,可藉由包含形成有使光路P1通過之開口243b、及使光路P2通過之開口243c之頂壁243的簡易之封裝體24而同時實現形成氣密空間S及支持分光鏡單元3。再者,於圖19之(a)所示之光模組1H中,頂壁243亦可不對測定光L0具有透光性。又,只要光學樹脂4不進入各開口243b、243c內,亦可使用對測定光L0不具有透光性之樹脂來代替光學樹脂4。又,於封裝體24之頂壁243亦可形成有使複數條光路P1、P2通過之1個開口。
又,如圖19之(b)所示,亦可除形成氣密空間S之封裝體24外,還另外設置支持分光鏡單元3之支持構造27。於圖19之(b)所示之光模組1H中,分光鏡單元3係以與頂壁243分開之狀態藉由支持構造27而被支持。具體而言,分光鏡單元3係以分光鏡單元3之一部分係配置於形成於支持構造27之壁部271之凹部271a內之狀態,藉由光學樹脂4而固定於凹部271a之內面。壁部271於Z軸方向上與頂壁243對向,凹部271a於Z軸方向上於頂壁243之相反側開口。於凹部271a之底面形成有使複數條光路P1、P2通過之1個開口271b。根據此種構成,由於支持分光鏡單元3之支持構造27係與封裝體24分開設置,因而可提昇分光鏡單元3之佈局之自由度。再者,只要光學樹脂4不進入開口271b內,亦可使用對測定光L0不具有透光性之樹脂來代替光學樹脂4。 [變化例]
以上,對本發明之第1~第8實施形態進行了說明,但本發明並不限定於上述各實施形態。例如,各構成之材料及形狀並不限定於上述材料及形狀,可採用各種材料及形狀。作為一例,只要支持體22為以使光路P1之光程長度(考慮到光路P1通過之各介質之折射率之光程長度)與光路P2之光程長度(考慮到光路P2通過之各介質之折射率之光程長度)之差變小之方式對光路P1與光路P2之間之光路差進行修正者,其材料並無限定。支持體22之材料除可為玻璃以外,還亦可為矽、硫化物等。
又,光模組1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G亦可包含測定光入射部300及測定光出射部400。相反地,光模組1H亦可不包含測定光入射部300及測定光出射部400。
又,只要光學裝置10之驅動部13為可使可動鏡11沿與基座12之主面12a垂直之方向移動者,則並不限定於上述構成。作為一例,第1彈性支持部14與第2彈性支持部15亦可相對於通過可動鏡11之中心且與X軸方向垂直之平面具有彼此對稱之構造。又,第1彈性支持部14與第2彈性支持部15亦可相對於通過可動鏡11之中心且與Y軸方向垂直之平面具有彼此對稱之構造。又,驅動部13亦可包含彈性地支持可動鏡11之3個以上彈性支持部。進而,致動器部16並不限定於構成為靜電致動器,例如亦可構成為壓電式致動器、電磁式致動器等。
又,於光模組1E、1F、1G中,亦可於雷射光L10不前進且測定光L0前進之光路上,配置有截止包含雷射光L10之中心波長之波長範圍之光的濾光器。作為一例,於圖12所示之光模組1E中,可於光學面33a之前段配置上述濾光器。於該情形時,可防止於作為雷射光L10之干涉光之雷射光L11之檢測中測定光L0成為雜訊。
圖4~圖6及圖12~圖19所示之光學裝置10中之驅動部13具有與圖1~圖3所示之光學裝置10中之驅動部13同樣之構成,圖7~圖11所示之光學裝置10中之驅動部13與圖1~圖3所示之光學裝置10中之驅動部13不同,具有圖20所示之構成。於圖20所示之於光學裝置10中,一對第1桿141之各者之與可動鏡11為相反側之端部141b係經由扭力棒144而連接於基座12,一對第3桿151之各者之與可動鏡11為相反側之端部151b係經由扭力棒154而連接於基座12。即,於圖20所示之光學裝置10中,未設置一對第2桿142及一對第4桿152。如此,於圖20所示之於光學裝置10中,實現第1彈性支持部14及第2彈性支持部15之構造之簡化。
上述一實施形態或變化例中之各構成可任意應用於其他實施形態或變化例中之各構成。
1A‧‧‧光模組1B‧‧‧光模組1C‧‧‧光模組1D‧‧‧光模組1E‧‧‧光模組1F‧‧‧光模組1G‧‧‧光模組1H‧‧‧光模組2‧‧‧鏡單元3‧‧‧分光鏡單元4‧‧‧光學樹脂5‧‧‧光源6‧‧‧光檢測器7‧‧‧電路基板8‧‧‧半反射鏡9‧‧‧光檢測器10‧‧‧光學裝置11‧‧‧可動鏡11a‧‧‧鏡面12‧‧‧基座12a‧‧‧主面12b‧‧‧主面12c‧‧‧開口13‧‧‧驅動部14‧‧‧第1彈性支持部15‧‧‧第2彈性支持部16‧‧‧致動器部17‧‧‧第1光學功能部18‧‧‧第2光學功能部21‧‧‧固定鏡(第1固定鏡)21a‧‧‧鏡面22‧‧‧支持體22a‧‧‧表面22b‧‧‧凹部22c‧‧‧表面23‧‧‧子安裝基板23a‧‧‧開口24‧‧‧封裝體25‧‧‧引線接腳26‧‧‧導線27‧‧‧支持構造28‧‧‧基板29‧‧‧支持壁(壁)29a‧‧‧表面29b‧‧‧表面29c‧‧‧凹部29d‧‧‧開口29e‧‧‧開口31‧‧‧半反射鏡面32‧‧‧全反射鏡面33a‧‧‧光學面33b‧‧‧光學面33c‧‧‧光學面33d‧‧‧光學面33e‧‧‧光學面33f‧‧‧光學面33g‧‧‧光學面33h‧‧‧光學面34a‧‧‧全反射鏡面34b‧‧‧全反射鏡面35‧‧‧分色鏡面36a‧‧‧光學面36b‧‧‧光學面36c‧‧‧光學面36d‧‧‧光學面36e‧‧‧光學面37‧‧‧半反射鏡面38‧‧‧全反射鏡面50‧‧‧SOI基板51‧‧‧支持層51a‧‧‧開口52‧‧‧裝置層53‧‧‧中間層111‧‧‧本體部(可動部)111a‧‧‧表面111b‧‧‧區域111c‧‧‧區域112‧‧‧壁部(可動部)113‧‧‧支架(可動部)114‧‧‧支架(可動部)121‧‧‧電極墊122‧‧‧電極墊141‧‧‧第1桿141a‧‧‧端部141b‧‧‧端部142‧‧‧第2桿142a‧‧‧端部142b‧‧‧端部143‧‧‧扭力棒144‧‧‧扭力棒145‧‧‧扭力棒146‧‧‧連桿147‧‧‧連桿148‧‧‧支架151‧‧‧第3桿151a‧‧‧端部151b‧‧‧端部152‧‧‧第4桿152a‧‧‧端部152b‧‧‧端部153‧‧‧扭力棒154‧‧‧扭力棒155‧‧‧扭力棒156‧‧‧連桿157‧‧‧連桿158‧‧‧支架161‧‧‧梳齒電極162‧‧‧梳齒電極200‧‧‧固定鏡(第2固定鏡)200a‧‧‧鏡面241‧‧‧底壁242‧‧‧側壁243‧‧‧頂壁(壁)243a‧‧‧表面243b‧‧‧開口243c‧‧‧開口271‧‧‧壁部271a‧‧‧凹部271b‧‧‧開口A1‧‧‧長度A2‧‧‧長度D1‧‧‧最短距離D2‧‧‧最大距離D3‧‧‧距離D4‧‧‧距離D5‧‧‧最短距離D6‧‧‧最大距離D7‧‧‧距離D8‧‧‧距離I1‧‧‧干涉光學系統(第1干涉光學系統)I2‧‧‧干涉光學系統(第2干涉光學系統)L0‧‧‧測定光L1‧‧‧測定光L10‧‧‧雷射光L11‧‧‧雷射光P1‧‧‧光路(第1光路)P2‧‧‧光路(第2光路)P3‧‧‧光路P4‧‧‧光路S‧‧‧氣密空間W1‧‧‧最大寬度W2‧‧‧最大寬度X‧‧‧X軸方向Y‧‧‧Y軸方向Z‧‧‧Z軸方向
圖1係第1實施形態之光模組之縱剖視圖。 圖2係圖1所示之光模組所包含之光學裝置之縱剖視圖。 圖3係圖2所示之光學裝置之俯視圖。 圖4(a)、(b)係圖1所示之光模組之變化例之縱剖視圖。 圖5係第2實施形態之光模組之縱剖視圖。 圖6(a)、(b)係圖5所示之光模組之變化例之縱剖視圖。 圖7係第3實施形態之光模組之縱剖視圖。 圖8(a)、(b)係圖7所示之光模組之變化例之縱剖視圖。 圖9係第4實施形態之光模組之縱剖視圖。 圖10(a)、(b)係圖9所示之光模組之變化例之縱剖視圖。 圖11係圖9所示之光模組之變化例之縱剖視圖。 圖12係第5實施形態之光模組之縱剖視圖。 圖13(a)、(b)係圖12所示之光模組之變化例之縱剖視圖。 圖14係第6實施形態之光模組之縱剖視圖。 圖15(a)、(b)係圖14所示之光模組之變化例之縱剖視圖。 圖16係第7實施形態之光模組之縱剖視圖。 圖17(a)、(b)係圖16所示之光模組之變化例之縱剖視圖。 圖18係第8實施形態之光模組之縱剖視圖。 圖19(a)、(b)係圖18所示之光模組之變化例之縱剖視圖。 圖20係圖7~圖11所示之光學裝置之俯視圖。
1A‧‧‧光模組
2‧‧‧鏡單元
3‧‧‧分光鏡單元
4‧‧‧光學樹脂
10‧‧‧光學裝置
11‧‧‧可動鏡
11a‧‧‧鏡面
12‧‧‧基座
12a‧‧‧主面
13‧‧‧驅動部
17‧‧‧第1光學功能部
18‧‧‧第2光學功能部
21‧‧‧固定鏡(第1固定鏡)
21a‧‧‧鏡面
22‧‧‧支持體
22a‧‧‧表面
22b‧‧‧凹部
22c‧‧‧表面
23‧‧‧子安裝基板
23a‧‧‧開口
24‧‧‧封裝體
25‧‧‧引線接腳
26‧‧‧導線
31‧‧‧半反射鏡面
32‧‧‧全反射鏡面
33a‧‧‧光學面
33b‧‧‧光學面
33c‧‧‧光學面
33d‧‧‧光學面
241‧‧‧底壁
242‧‧‧側壁
243‧‧‧頂壁(壁)
243a‧‧‧表面
I1‧‧‧干涉光學系統(第1干涉光學系統)
L0‧‧‧測定光
L1‧‧‧測定光
P1‧‧‧光路(第1光路)
P2‧‧‧光路(第2光路)
S‧‧‧氣密空間
X‧‧‧X軸方向
Y‧‧‧Y軸方向
Z‧‧‧Z軸方向
Claims (20)
- 一種光模組,其包含鏡單元及分光鏡單元,且上述鏡單元包含:基座,其具有主面;可動鏡,其具有沿著與上述主面平行之平面之鏡面,且以可沿與上述主面垂直之第1方向移動之方式被支持於上述基座;第1固定鏡,其具有沿著與上述主面平行之平面之鏡面,且相對於上述基座之位置被固定;及驅動部,其使上述可動鏡沿上述第1方向移動;且上述分光鏡單元與上述可動鏡及上述第1固定鏡共同針對測定光構成第1干涉光學系統,上述可動鏡之上述鏡面及上述第1固定鏡之上述鏡面朝向上述第1方向上之一側,於上述鏡單元中,上述可動鏡及上述驅動部、以及上述分光鏡單元與上述第1固定鏡之間之光路之至少一部分係配置於氣密空間,上述鏡單元進而包含具有透光性之支持體,上述基座係由上述支持體支持,上述第1固定鏡係配置於上述支持體之與上述基座為相反側之表面,且上述支持體係修正上述分光鏡單元與上述可動鏡間之第1光路、和上述分光鏡單元與上述第1固定鏡間之第2光路之間的光路差。
- 如請求項1之光模組,其中上述鏡單元進而包含收容上述基座、上述 可動鏡、上述第1固定鏡、上述驅動部及上述支持體之封裝體,上述封裝體包含具有透光性之壁,上述分光鏡單元係由上述壁支持,且上述氣密空間係由上述封裝體形成。
- 如請求項1之光模組,其中上述鏡單元進而包含收容上述基座、上述可動鏡、上述第1固定鏡、上述驅動部及上述支持體之封裝體,上述封裝體包含形成有供上述第1光路及上述第2光路通過之至少1個開口的壁,上述分光鏡單元係以封閉上述至少1個開口之狀態由上述壁支持,且上述氣密空間係由上述封裝體及上述分光鏡單元形成。
- 如請求項1之光模組,其中上述鏡單元進而包含收容上述基座、上述可動鏡、上述第1固定鏡、上述驅動部及上述支持體之封裝體、以及支持上述分光鏡單元之支持構造,上述封裝體包含具有透光性之壁,上述分光鏡單元係以與上述壁分開之狀態由上述支持構造支持,且上述氣密空間係由上述封裝體形成。
- 如請求項1之光模組,其中上述鏡單元進而包含具有透光性之壁,上述分光鏡單元係由上述壁支持,且上述氣密空間係由上述基座、上述支持體及上述壁形成。
- 如請求項1之光模組,其中上述鏡單元進而包含形成有供上述第1光路及上述第2光路通過之至少1個開口的壁,上述分光鏡單元係以封閉上述至少1個開口之狀態由上述壁支持,且上述氣密空間係由上述基座、上述支持體、上述壁及上述分光鏡單元形成。
- 如請求項1之光模組,其中上述鏡單元進而包含具有透光性之壁、及支持上述分光鏡單元之支持構造,上述分光鏡單元係以與上述壁分開之狀態由上述支持構造支持,且上述氣密空間係由上述基座、上述支持體及上述壁形成。
- 一種光模組,其包含鏡單元及分光鏡單元,且上述鏡單元包含:基座,其具有主面;可動鏡,其具有沿著與上述主面平行之平面之鏡面,且以可沿與上述主面垂直之第1方向移動之方式被支持於上述基座;第1固定鏡,其具有沿著與上述主面平行之平面之鏡面,且相對於上述基座之位置被固定;及驅動部,其使上述可動鏡沿上述第1方向移動;且上述分光鏡單元與上述可動鏡及上述第1固定鏡共同針對測定光構成第1干涉光學系統,上述可動鏡之上述鏡面及上述第1固定鏡之上述鏡面朝向上述第1方向上之一側, 於上述鏡單元中,上述可動鏡及上述驅動部、以及上述分光鏡單元與上述第1固定鏡之間之光路之至少一部分係配置於氣密空間,於上述鏡單元中,上述可動鏡之上述鏡面及上述第1固定鏡之上述鏡面係沿著與上述主面平行之同一平面配置,且上述分光鏡單元係修正上述分光鏡單元與上述可動鏡間之第1光路、和上述分光鏡單元與上述第1固定鏡間之第2光路之間的光路差。
- 如請求項8之光模組,其中上述鏡單元進而包含收容上述基座、上述可動鏡、上述第1固定鏡及上述驅動部之封裝體,上述封裝體包含具有透光性之壁,上述分光鏡單元係由上述壁支持,且上述氣密空間係由上述封裝體形成。
- 如請求項8之光模組,其中上述鏡單元進而包含收容上述基座、上述可動鏡、上述第1固定鏡及上述驅動部之封裝體,上述封裝體包含形成有供上述第1光路及上述第2光路通過之至少1個開口的壁,上述分光鏡單元係以封閉上述至少1個開口之狀態由上述壁支持,且上述氣密空間係由上述封裝體及上述分光鏡單元形成。
- 如請求項8之光模組,其中上述鏡單元進而包含收容上述基座、上述可動鏡、上述第1固定鏡及上述驅動部之封裝體,上述封裝體包含具有透光性之壁、及支持上述分光鏡單元之支持構 造,上述分光鏡單元係以與上述壁分開之狀態由上述支持構造支持,且上述氣密空間係由上述封裝體形成。
- 如請求項8之光模組,其中上述鏡單元進而包含具有透光性之壁,上述分光鏡單元係由上述壁支持,且上述氣密空間係由上述基座及上述壁形成。
- 如請求項8之光模組,其中上述鏡單元進而包含形成有供上述第1光路及上述第2光路通過之至少1個開口的壁,上述分光鏡單元係以封閉上述至少1個開口之狀態由上述壁支持,且上述氣密空間係由上述基座、上述壁及上述分光鏡單元形成。
- 如請求項8之光模組,其中上述鏡單元進而包含具有透光性之壁、及支持上述分光鏡單元之支持構造,上述分光鏡單元係以與上述壁分開之狀態由上述支持構造支持,且上述氣密空間係由上述基座及上述壁形成。
- 如請求項1至14中任一項之光模組,其進而包含:測定光入射部,其係以使上述測定光自外部向上述第1干涉光學系統入射之方式配置;及測定光出射部,其係以使上述測定光自上述第1干涉光學系統向外部出射之方式配置。
- 如請求項1至14中任一項之光模組,其中上述分光鏡單元與上述可動鏡及上述第1固定鏡共同針對雷射光構成第2干涉光學系統。
- 如請求項16之光模組,其進而包含:光源,其產生向上述第2干涉光學系統入射之上述雷射光;及光檢測器,其檢測自上述第2干涉光學系統出射之上述雷射光。
- 如請求項1至14中任一項之光模組,其中上述鏡單元進而包含第2固定鏡,上述第2固定鏡具有沿著與上述主面平行之平面之鏡面,且相對於上述基座之位置被固定,上述分光鏡單元與上述可動鏡及上述第2固定鏡共同針對雷射光構成第2干涉光學系統,上述第2固定鏡之上述鏡面朝向上述第1方向上之上述一側,且於上述鏡單元中,上述可動鏡及上述驅動部、上述分光鏡單元與上述第1固定鏡之間之光路之至少一部分、以及上述分光鏡單元與上述第2固定鏡之間之光路之至少一部分係配置於上述氣密空間。
- 如請求項18之光模組,其進而包含:光源,其產生向上述第2干涉光學系統入射之上述雷射光;及光檢測器,其檢測自上述第2干涉光學系統出射之上述雷射光。
- 如請求項1至14中任一項之光模組,其中上述基座、上述可動鏡之可動部、及上述驅動部係由SOI基板構成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017133089 | 2017-07-06 | ||
JP2017-133089 | 2017-07-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201917360A TW201917360A (zh) | 2019-05-01 |
TWI789402B true TWI789402B (zh) | 2023-01-11 |
Family
ID=64950093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107123486A TWI789402B (zh) | 2017-07-06 | 2018-07-06 | 光模組 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (11) | US11624605B2 (zh) |
EP (8) | EP3650913A4 (zh) |
JP (15) | JP6480091B1 (zh) |
CN (14) | CN114895456A (zh) |
TW (1) | TWI789402B (zh) |
WO (7) | WO2019009404A1 (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112018001349T5 (de) | 2017-03-14 | 2019-11-21 | Hamamatsu Photonics K.K. | Optisches Modul |
JP6778134B2 (ja) * | 2017-03-14 | 2020-10-28 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光モジュール及びその実装方法 |
US11561388B2 (en) | 2017-03-14 | 2023-01-24 | Hamamatsu Photonics K.K. | Light module |
CN114895456A (zh) | 2017-07-06 | 2022-08-12 | 浜松光子学株式会社 | 光学器件 |
JP6688917B1 (ja) * | 2019-01-30 | 2020-04-28 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光モジュール、信号処理システム及び信号処理方法 |
US11360294B2 (en) * | 2020-05-15 | 2022-06-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optical sensor |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201128224A (en) * | 2010-02-05 | 2011-08-16 | Ind Tech Res Inst | Optical multi-ring scanner |
JP2012524295A (ja) * | 2009-04-17 | 2012-10-11 | シーウェア システムズ | 光mems用途のためのオプトメカニカル光路遅延乗算器 |
US20140139924A1 (en) * | 2011-05-16 | 2014-05-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | Optical module and production method for same |
CN103885177A (zh) * | 2012-12-21 | 2014-06-25 | 微机电科技香港有限公司 | 光纤放大器动态增益斜率均衡器及其制备工艺 |
CN105890758A (zh) * | 2014-12-31 | 2016-08-24 | 南开大学 | 一种同时采用mems平动与扭转微镜的微型傅里叶红外光谱仪 |
Family Cites Families (148)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60263801A (ja) * | 1984-06-13 | 1985-12-27 | Toshiba Corp | レ−ザ干渉測長器 |
GB2163548B (en) | 1984-08-09 | 1987-11-25 | Perkin Elmer Ltd | Interferometric apparatus particularly for use in ft spectrophotometer |
US4962997A (en) * | 1988-04-21 | 1990-10-16 | Hewlett-Packard Company | Three color separation using subtractive dichroic beamsplitters |
US4999498A (en) * | 1989-06-05 | 1991-03-12 | Mobay Corporation | Remote sensing gas analyzer |
DE4024299A1 (de) * | 1990-07-31 | 1992-02-06 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung zum fokussieren eines lichtstrahles in wenigstens zwei fokuspunkten |
GB9027480D0 (en) | 1990-12-19 | 1991-02-06 | Philips Electronic Associated | Interferometer |
JP2979701B2 (ja) * | 1991-04-23 | 1999-11-15 | 株式会社ニコン | 干渉計 |
JPH05172738A (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-09 | Jasco Corp | 音響セル |
US5585922A (en) * | 1992-12-24 | 1996-12-17 | Nikon Corporation | Dual interferometer apparatus compensating for environmental turbulence or fluctuation and for quantization error |
JPH07190712A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Nikon Corp | 干渉計 |
JPH10253912A (ja) | 1997-01-13 | 1998-09-25 | Denso Corp | 光走査装置 |
JP3405108B2 (ja) | 1997-01-24 | 2003-05-12 | 株式会社村田製作所 | 外力計測装置およびその製造方法 |
JPH10281719A (ja) | 1997-04-08 | 1998-10-23 | Omron Corp | 境界線検出方法 |
US5870221A (en) * | 1997-07-25 | 1999-02-09 | Lucent Technologies, Inc. | Micromechanical modulator having enhanced performance |
JPH11183116A (ja) * | 1997-12-18 | 1999-07-09 | Nikon Corp | 光波干渉測定方法および装置 |
DE19815241A1 (de) * | 1998-04-04 | 1999-10-07 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Positionsmeßeinrichtung |
JP3518376B2 (ja) | 1998-11-26 | 2004-04-12 | 安藤電気株式会社 | 光干渉計 |
US6356689B1 (en) | 2000-03-25 | 2002-03-12 | Lucent Technologies, Inc. | Article comprising an optical cavity |
US6411427B1 (en) * | 2000-09-28 | 2002-06-25 | Xerox Corporation | Structure for an optical switch on a glass substrate |
US6392807B1 (en) | 2000-12-22 | 2002-05-21 | Avanex Corporation | Tunable chromatic dispersion compensator utilizing a virtually imaged phased array and folded light paths |
US20020135850A1 (en) | 2001-03-15 | 2002-09-26 | Hagelin Paul M. | Multistage rotatable actuator |
GB2375184A (en) * | 2001-05-02 | 2002-11-06 | Marconi Caswell Ltd | Wavelength selectable optical filter |
IL149016A0 (en) | 2002-04-07 | 2004-03-28 | Green Vision Systems Ltd Green | Method and device for real time high speed high resolution spectral imaging |
JP4465949B2 (ja) | 2002-07-16 | 2010-05-26 | セイコーエプソン株式会社 | ダイシング方法 |
KR100451409B1 (ko) | 2002-10-15 | 2004-10-06 | 한국전자통신연구원 | 마이크로 광스위치 및 그 제조방법 |
JP4007180B2 (ja) | 2002-12-16 | 2007-11-14 | 株式会社デンソー | 光スイッチ及びその製造方法 |
JP4352373B2 (ja) | 2003-01-28 | 2009-10-28 | 横河電機株式会社 | ファブリペローフィルタ |
JP2004255487A (ja) | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Memsの製造方法 |
JP2005055670A (ja) * | 2003-08-04 | 2005-03-03 | Seiko Epson Corp | Memsデバイス及びその製造方法並びにmemsモジュール |
KR20050043423A (ko) * | 2003-11-06 | 2005-05-11 | 삼성전자주식회사 | 주파수 변조 가능한 공진형 스캐너 |
WO2005089098A2 (en) * | 2004-01-14 | 2005-09-29 | The Regents Of The University Of California | Ultra broadband mirror using subwavelength grating |
JP2005223111A (ja) | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Yokogawa Electric Corp | 波長可変レーザー |
JP4314390B2 (ja) | 2004-04-02 | 2009-08-12 | 京都電子工業株式会社 | 液体の絶対屈折率測定装置 |
JP2005309099A (ja) | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Seiko Epson Corp | 波長可変フィルタ及びその製造方法 |
TWI235735B (en) | 2004-06-18 | 2005-07-11 | Walsin Lihwa Corp | Two-axis element and manufacturing method thereof |
JP2006032716A (ja) | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Topcon Corp | メンブレンチップ製造方法 |
US20060238768A1 (en) * | 2005-04-26 | 2006-10-26 | Mks Instruments, Inc. | Fourier transform infrared spectrometer |
JP4098792B2 (ja) | 2005-06-08 | 2008-06-11 | アンリツ株式会社 | ミラー装置 |
JP4548245B2 (ja) | 2005-06-27 | 2010-09-22 | セイコーエプソン株式会社 | 波長可変フィルタ |
JP2007021044A (ja) | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Topcon Corp | 可変形状ミラーの変形方法、光学装置及び眼底観察装置 |
JP2007042786A (ja) | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Sony Corp | マイクロデバイス及びそのパッケージング方法 |
JP2007114230A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-05-10 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 光スイッチ |
US7453624B2 (en) | 2005-10-28 | 2008-11-18 | Miradia Inc. | Projection display system including a high fill ratio silicon spatial light modulator |
US20070109552A1 (en) | 2005-11-03 | 2007-05-17 | Felix Greg C | Optical interferometer |
CN100362387C (zh) | 2005-11-18 | 2008-01-16 | 重庆大学 | 静电简支梁式干涉光调制器 |
DE112005003758B4 (de) | 2005-11-25 | 2011-12-08 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Auslenkbares mikromechanisches Element |
JP4473209B2 (ja) | 2005-12-02 | 2010-06-02 | アンリツ株式会社 | 可変波長光フィルタ |
CN1815192A (zh) | 2006-03-14 | 2006-08-09 | 王辉 | 珠宝内部结构检测方法及其装置 |
DE102006032667A1 (de) | 2006-07-13 | 2008-01-17 | Tesa Ag | Bahnförmiges Material mit einer Beschichtung, die ein sehr schnelles Spreiten beziehungsweise einen sehr schnellen Transport von Flüssigkeiten ermöglicht |
US20080024767A1 (en) | 2006-07-28 | 2008-01-31 | Peter Seitz | Imaging optical coherence tomography with dynamic coherent focus |
DE102006058563B3 (de) | 2006-12-12 | 2008-06-19 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Mikrospiegel-Aktuator mit Kapselungsmöglichkeit sowie Verfahren zur Herstellung |
JP5098319B2 (ja) | 2006-12-12 | 2012-12-12 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 光スキャナ装置 |
US7630081B2 (en) | 2007-01-12 | 2009-12-08 | Sas Photonics, Llc | Interferometer maintaining optical relationship between elements |
WO2008097928A1 (en) | 2007-02-02 | 2008-08-14 | Finisar Corporation | Temperature stabilizing packaging for optoelectronic components in a transmitter module |
EP1962080B1 (de) | 2007-02-21 | 2011-06-01 | Agfa HealthCare N.V. | System zur optischen Kohärenztomographie |
JP2008233405A (ja) | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Yamagata Prefecture | 可変曲率ミラーデバイス及びその製造方法 |
JP2008295174A (ja) | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 揺動装置、同装置を用いた光走査装置、映像表示装置、及び揺動装置の制御方法 |
GB0713982D0 (en) | 2007-07-18 | 2007-08-29 | Univ Birmingham | Improved interferometer |
JP2009042456A (ja) | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Toshiba Corp | 形状可変鏡装置およびこの形状可変鏡装置を用いた眼底観察装置 |
US8174698B2 (en) | 2007-08-10 | 2012-05-08 | Corporation de l'Ecole Polytechnique de Montréal | MEMS tunable silicon fabry-perot cavity and applications thereof |
JP2009093105A (ja) | 2007-10-12 | 2009-04-30 | Hoya Corp | マイクロミラー装置、およびミラー部形成方法 |
JP5252687B2 (ja) | 2008-01-18 | 2013-07-31 | スタンレー電気株式会社 | 光偏向器 |
GB0802290D0 (en) | 2008-02-08 | 2008-03-12 | Univ Kent Canterbury | Camera adapter based optical imaging apparatus |
DE102008019600B4 (de) | 2008-04-18 | 2021-03-04 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Optische Vorrichtung in gestapelter Bauweise und Verfahren zur Herstellung derselben |
CN101285771B (zh) | 2008-06-04 | 2010-08-04 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种微型傅里叶变换光谱仪的制作方法 |
CL2008002288A1 (es) | 2008-08-01 | 2010-06-11 | Univ Chile | Estructura nucleotidica que comprende al menos un casete de seleccion y/o expresion con un promotor, un terminador y un gen reportero de seleccion o expresion, flanqueado por un fragmento que permite su insercion; metodo de transformacion de organismos que genera organismos homocigotos, que emplea dicha estructura nucleotidica |
KR101279441B1 (ko) | 2008-08-21 | 2013-07-05 | 삼성전자주식회사 | 멤스 미러, 미러 스캐너, 광주사 유닛 및 광주사 유닛을 채용한 화상형성장치 |
JP5146204B2 (ja) | 2008-08-29 | 2013-02-20 | セイコーエプソン株式会社 | 光学デバイス、光スキャナ及び画像形成装置 |
JP5098059B2 (ja) | 2008-10-16 | 2012-12-12 | 国立大学法人東北大学 | ミラー装置及びミラー装置の製造方法 |
US8654328B2 (en) | 2008-11-04 | 2014-02-18 | William Marsh Rice University | Image mapping spectrometers |
US8120781B2 (en) | 2008-11-26 | 2012-02-21 | Zygo Corporation | Interferometric systems and methods featuring spectral analysis of unevenly sampled data |
JP5168659B2 (ja) | 2008-11-27 | 2013-03-21 | 株式会社リコー | 可動板構造体及び光走査装置 |
US9285579B2 (en) | 2008-11-28 | 2016-03-15 | Hamamatsu Photonics K.K. | Light modulating device and laser processing device |
JP5302020B2 (ja) * | 2009-01-26 | 2013-10-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光モジュール |
JP5444746B2 (ja) | 2009-02-13 | 2014-03-19 | 富士通株式会社 | マイクロ可動素子および光干渉計 |
WO2010122879A1 (ja) * | 2009-04-23 | 2010-10-28 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 光反射機構、光干渉計および分光分析器 |
JP5316203B2 (ja) | 2009-04-24 | 2013-10-16 | ミツミ電機株式会社 | 圧電アクチュエータ及びその製造方法 |
WO2011037547A2 (fr) | 2009-09-28 | 2011-03-31 | Adam Bouras | Conversion de l'énergie des vagues |
WO2011037015A1 (ja) | 2009-09-28 | 2011-03-31 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 干渉光学系およびそれを備えた分光器 |
JP2011080854A (ja) | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Konica Minolta Holdings Inc | フーリエ変換分光器 |
DE102009045720A1 (de) | 2009-10-15 | 2011-04-21 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauteil mit einer verstellbaren Komponente |
US8711361B2 (en) | 2009-11-05 | 2014-04-29 | Qualcomm, Incorporated | Methods and devices for detecting and measuring environmental conditions in high performance device packages |
GB0920520D0 (en) | 2009-11-23 | 2010-01-06 | Univ Birmingham | Innovative laser interferometric angular read-out device |
JP2011170137A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Seiko Epson Corp | 波長可変干渉フィルター、光センサーおよび分析機器 |
US9658107B2 (en) | 2010-03-09 | 2017-05-23 | Si-Ware Systems | Self calibration for mirror positioning in optical MEMS interferometers |
JP6306820B2 (ja) | 2010-03-09 | 2018-04-04 | シーウェア システムズSi−Ware Systems | 光学干渉計におけるミラー位置を決定する技法 |
CN101871816B (zh) | 2010-06-03 | 2012-02-29 | 北京航空航天大学 | 模块化分体式Sagnac干涉仪 |
JP2012026935A (ja) | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | センサ装置 |
JP5640549B2 (ja) | 2010-08-19 | 2014-12-17 | セイコーエプソン株式会社 | 光フィルター、光フィルターの製造方法および光機器 |
US8636911B2 (en) | 2010-10-07 | 2014-01-28 | Magic Technologies, Inc. | Process for MEMS scanning mirror with mass remove from mirror backside |
US8582115B2 (en) | 2010-10-07 | 2013-11-12 | Omnivision Technologies, Inc. | Tunable and switchable multilayer optical devices |
CN103180699B (zh) | 2010-10-25 | 2016-01-20 | 柯尼卡美能达株式会社 | 分光器中的倾斜修正方法 |
JP5640659B2 (ja) | 2010-11-02 | 2014-12-17 | セイコーエプソン株式会社 | 光フィルター、光フィルターの製造方法、及び光機器 |
JP2012107962A (ja) * | 2010-11-16 | 2012-06-07 | Konica Minolta Holdings Inc | 干渉計およびそれを備えた分光器 |
US8941062B2 (en) | 2010-11-16 | 2015-01-27 | 1087 Systems, Inc. | System for identifying and sorting living cells |
JP5252235B2 (ja) | 2010-11-26 | 2013-07-31 | ミツミ電機株式会社 | カメラモジュール |
JP2012145675A (ja) | 2011-01-11 | 2012-08-02 | Seiko Epson Corp | 光フィルター、光フィルターの製造方法および光機器 |
JP5703813B2 (ja) * | 2011-02-16 | 2015-04-22 | セイコーエプソン株式会社 | 波長可変干渉フィルター、光モジュール、及び光分析装置 |
JP5817175B2 (ja) | 2011-03-29 | 2015-11-18 | ソニー株式会社 | レンズモジュール、撮像装置、および電子機器 |
WO2012134290A1 (en) | 2011-03-30 | 2012-10-04 | Mapper Lithography Ip B.V. | Lithography system with differential interferometer module |
US9442014B2 (en) | 2011-04-05 | 2016-09-13 | Konica Minolta, Inc. | Fourier transform spectrometer and fourier transform spectroscopic method |
JP5739224B2 (ja) * | 2011-05-16 | 2015-06-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光学部品の製造方法及び光学部品 |
WO2012164810A1 (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | コニカミノルタオプティクス株式会社 | フーリエ変換型分光計およびフーリエ変換型分光方法 |
US9261405B2 (en) | 2011-07-13 | 2016-02-16 | Konica Minolta, Inc. | Interferometer and spectrometer including same |
JP2013145356A (ja) * | 2011-12-13 | 2013-07-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信モジュール |
JP5888002B2 (ja) | 2012-02-28 | 2016-03-16 | セイコーエプソン株式会社 | 波長可変干渉フィルター、光学フィルターデバイス、光学モジュール、及び電子機器 |
CN103288034A (zh) | 2012-03-01 | 2013-09-11 | 北京大学 | 一种离面静电驱动器及其制作方法 |
US8884725B2 (en) | 2012-04-19 | 2014-11-11 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | In-plane resonator structures for evanescent-mode electromagnetic-wave cavity resonators |
US8994938B2 (en) | 2012-06-01 | 2015-03-31 | Thermo Scientific Portable Analytical Instruments Inc. | Raman spectroscopy using diffractive MEMS |
CN102759402B (zh) * | 2012-07-23 | 2014-11-26 | 北京理工大学 | 一种旋转式傅里叶变换干涉成像光谱仪 |
JP6244616B2 (ja) * | 2012-08-30 | 2017-12-13 | セイコーエプソン株式会社 | 波長可変干渉フィルター、光学モジュール、電子機器、および波長可変干渉フィルターの製造方法 |
JP5714648B2 (ja) * | 2012-11-16 | 2015-05-07 | 株式会社豊田中央研究所 | 力学量memsセンサ及び力学量memsセンサシステム |
US8922787B2 (en) * | 2013-01-07 | 2014-12-30 | Si-Ware Systems | Spatial splitting-based optical MEMS interferometers |
JP6036303B2 (ja) | 2013-01-07 | 2016-11-30 | セイコーエプソン株式会社 | パッケージ、光学モジュール、及び電子機器 |
CN103076090B (zh) | 2013-01-22 | 2014-09-10 | 李剑平 | 一种激光干涉仪光程差定位方法及系统 |
WO2014117158A1 (en) | 2013-01-28 | 2014-07-31 | Si-Ware Systems | Self calibration for mirror positioning in optical mems interferometers |
DE102013203035A1 (de) | 2013-02-25 | 2014-08-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optisches modul |
JP6119325B2 (ja) | 2013-03-14 | 2017-04-26 | セイコーエプソン株式会社 | 干渉フィルター、干渉フィルターの製造方法、光学モジュール、電子機器、及び接合基板 |
JP6285659B2 (ja) | 2013-08-05 | 2018-02-28 | 浜松ホトニクス株式会社 | 波長可変光源 |
WO2015025691A1 (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光干渉計を製造する方法 |
EP2887514B1 (en) | 2013-12-23 | 2020-06-24 | LG Innotek Co., Ltd. | Lens moving apparatus |
JP6347113B2 (ja) | 2014-02-10 | 2018-06-27 | セイコーエプソン株式会社 | アクチュエーター、光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイ |
CN103913235B (zh) | 2014-03-10 | 2016-07-06 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 基于moems技术的空间调制傅里叶变换红外光谱仪 |
JP2015184592A (ja) | 2014-03-25 | 2015-10-22 | スタンレー電気株式会社 | 光偏向器 |
KR20150130155A (ko) | 2014-05-13 | 2015-11-23 | 삼성전기주식회사 | 멤스 구조체 및 멤스 구조체의 제조 방법 |
JP6115519B2 (ja) | 2014-05-27 | 2017-04-19 | セイコーエプソン株式会社 | Mems駆動装置、電子機器、及びmems駆動方法 |
CN104034422B (zh) | 2014-06-23 | 2016-04-13 | 中国科学院光电研究院 | 高稳定性转镜干涉仪 |
CN104048759B (zh) | 2014-06-23 | 2016-04-13 | 中国科学院光电研究院 | 高稳定性转镜干涉仪 |
JP6479354B2 (ja) | 2014-06-30 | 2019-03-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | ミラー駆動装置及びその製造方法 |
US9510110B2 (en) | 2014-07-07 | 2016-11-29 | Apple Inc. | Open top back plate optical microphone |
JP2016085442A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 株式会社リコー | 光偏向素子、光偏向器、2次元画像表示装置、光走査装置及び画像形成装置 |
JP2016090250A (ja) | 2014-10-30 | 2016-05-23 | セイコーエプソン株式会社 | 分光測定装置及び保管ケース |
JP6578299B2 (ja) * | 2014-11-20 | 2019-09-18 | 住友精密工業株式会社 | 光学素子 |
JP5962797B2 (ja) | 2015-02-26 | 2016-08-03 | セイコーエプソン株式会社 | 波長可変干渉フィルター、光モジュール、及び光分析装置 |
JP3200481U (ja) | 2015-02-26 | 2015-10-22 | 株式会社Est | レンズ駆動装置 |
JP6380662B2 (ja) | 2015-04-16 | 2018-08-29 | 株式会社島津製作所 | フーリエ変換型分光光度計 |
US9972971B2 (en) | 2015-07-13 | 2018-05-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Surface emitting laser, information acquisition apparatus, and imaging apparatus |
US9857223B2 (en) | 2015-11-20 | 2018-01-02 | Raytheon Company | Proximity focus imaging interferometer |
JP6384676B2 (ja) * | 2015-11-27 | 2018-09-05 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 光偏向器及び該光偏向器を備えた画像形成装置 |
CN205262613U (zh) | 2015-12-18 | 2016-05-25 | 南京信息工程大学 | 一种基于迈克尔逊干涉仪的连续激光波长测量实验仪 |
JP6628622B2 (ja) | 2016-02-02 | 2020-01-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光モジュール |
TWI638419B (zh) | 2016-04-18 | 2018-10-11 | 村田製作所股份有限公司 | 一種掃描鏡設備與其製造方法 |
CN105785549B (zh) | 2016-05-19 | 2018-04-17 | 深圳市世尊科技有限公司 | 用于摄像模组的自动对焦音圈马达 |
CN109983313B (zh) | 2016-06-15 | 2021-12-31 | 斯维尔系统 | 集成光谱单元 |
CN106500591B (zh) | 2016-12-26 | 2018-12-11 | 哈尔滨工程大学 | 一种集成式多波段迈克尔逊干涉仪 |
GB2560494B (en) * | 2017-02-15 | 2021-11-10 | Gooch & Housego Torquay Ltd | Improvements in or relating to optical devices |
CN114895456A (zh) * | 2017-07-06 | 2022-08-12 | 浜松光子学株式会社 | 光学器件 |
US11668925B2 (en) | 2020-03-25 | 2023-06-06 | Compertum Microsystems Inc. | MEMS micro-mirror device with stopper and method of making same |
-
2018
- 2018-07-06 CN CN202210538614.XA patent/CN114895456A/zh active Pending
- 2018-07-06 EP EP18828315.4A patent/EP3650913A4/en active Pending
- 2018-07-06 EP EP18827625.7A patent/EP3650909B1/en active Active
- 2018-07-06 EP EP18827369.2A patent/EP3650907B1/en active Active
- 2018-07-06 CN CN202110691714.1A patent/CN113375797A/zh active Pending
- 2018-07-06 CN CN201880043077.3A patent/CN110799885B/zh active Active
- 2018-07-06 CN CN201880043521.1A patent/CN110799887B/zh active Active
- 2018-07-06 JP JP2018554596A patent/JP6480091B1/ja active Active
- 2018-07-06 CN CN202110691198.2A patent/CN113376828B/zh active Active
- 2018-07-06 CN CN201880040988.0A patent/CN110770625B/zh active Active
- 2018-07-06 WO PCT/JP2018/025648 patent/WO2019009404A1/ja unknown
- 2018-07-06 EP EP18828441.8A patent/EP3650914A4/en active Pending
- 2018-07-06 US US16/625,696 patent/US11624605B2/en active Active
- 2018-07-06 US US16/625,681 patent/US11067380B2/en active Active
- 2018-07-06 CN CN201880040989.5A patent/CN110799881B/zh active Active
- 2018-07-06 JP JP2018556948A patent/JP6471274B1/ja active Active
- 2018-07-06 WO PCT/JP2018/025633 patent/WO2019009391A1/ja unknown
- 2018-07-06 EP EP23209352.6A patent/EP4300058A3/en active Pending
- 2018-07-06 US US16/619,630 patent/US11187579B2/en active Active
- 2018-07-06 EP EP18828564.7A patent/EP3650820A4/en active Pending
- 2018-07-06 US US16/625,682 patent/US11054309B2/en active Active
- 2018-07-06 US US16/625,686 patent/US11209260B2/en active Active
- 2018-07-06 TW TW107123486A patent/TWI789402B/zh active
- 2018-07-06 WO PCT/JP2018/025641 patent/WO2019009399A1/ja unknown
- 2018-07-06 US US16/625,684 patent/US11629946B2/en active Active
- 2018-07-06 CN CN202210538583.8A patent/CN114755817A/zh active Pending
- 2018-07-06 WO PCT/JP2018/025645 patent/WO2019009402A1/ja unknown
- 2018-07-06 WO PCT/JP2018/025646 patent/WO2019009403A1/ja unknown
- 2018-07-06 EP EP18828669.4A patent/EP3650915B1/en active Active
- 2018-07-06 WO PCT/JP2018/025644 patent/WO2019009401A1/ja unknown
- 2018-07-06 US US16/625,693 patent/US11629947B2/en active Active
- 2018-07-06 CN CN202110691193.XA patent/CN113376827B/zh active Active
- 2018-07-06 CN CN202210118147.5A patent/CN114509856A/zh active Pending
- 2018-07-06 JP JP2019503582A patent/JP6496463B1/ja active Active
- 2018-07-06 JP JP2019503580A patent/JP6514841B1/ja active Active
- 2018-07-06 EP EP18827624.0A patent/EP3650908A4/en active Pending
- 2018-07-06 CN CN201880037794.5A patent/CN110720069B/zh active Active
- 2018-07-06 JP JP2018554595A patent/JP6461446B1/ja active Active
- 2018-07-06 WO PCT/JP2018/025642 patent/WO2019009400A1/ja unknown
- 2018-07-06 JP JP2018554421A patent/JP6461445B1/ja active Active
- 2018-07-06 JP JP2019527980A patent/JP7233365B2/ja active Active
- 2018-07-06 CN CN202210538604.6A patent/CN114815223A/zh active Pending
- 2018-07-06 CN CN201880041551.9A patent/CN110809728B/zh active Active
- 2018-07-06 CN CN201880043079.2A patent/CN110799817B/zh active Active
-
2019
- 2019-01-21 JP JP2019007834A patent/JP6691245B2/ja active Active
- 2019-02-06 JP JP2019019793A patent/JP6518850B1/ja active Active
- 2019-04-12 JP JP2019076350A patent/JP7149222B2/ja active Active
- 2019-04-17 JP JP2019078681A patent/JP7179669B2/ja active Active
- 2019-04-22 JP JP2019081262A patent/JP7112986B2/ja active Active
-
2020
- 2020-04-09 JP JP2020070299A patent/JP7153685B2/ja active Active
-
2021
- 2021-05-17 US US17/321,716 patent/US11635290B2/en active Active
-
2022
- 2022-09-13 US US17/943,474 patent/US11879731B2/en active Active
- 2022-10-03 JP JP2022159595A patent/JP7413475B2/ja active Active
-
2023
- 2023-03-14 US US18/121,164 patent/US20230221106A1/en active Pending
- 2023-12-11 US US18/535,364 patent/US20240110779A1/en active Pending
- 2023-12-27 JP JP2023221536A patent/JP2024032724A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012524295A (ja) * | 2009-04-17 | 2012-10-11 | シーウェア システムズ | 光mems用途のためのオプトメカニカル光路遅延乗算器 |
TW201128224A (en) * | 2010-02-05 | 2011-08-16 | Ind Tech Res Inst | Optical multi-ring scanner |
US20140139924A1 (en) * | 2011-05-16 | 2014-05-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | Optical module and production method for same |
CN103885177A (zh) * | 2012-12-21 | 2014-06-25 | 微机电科技香港有限公司 | 光纤放大器动态增益斜率均衡器及其制备工艺 |
CN105890758A (zh) * | 2014-12-31 | 2016-08-24 | 南开大学 | 一种同时采用mems平动与扭转微镜的微型傅里叶红外光谱仪 |
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI789402B (zh) | 光模組 | |
TWI784023B (zh) | 光學裝置 | |
CN114384686B (zh) | 光学装置 | |
US10935426B2 (en) | Optical module for spectral analysis | |
US11131848B2 (en) | Optical module | |
TWI853377B (zh) | 鏡單元 | |
TWI837096B (zh) | 光學裝置 | |
TWI782053B (zh) | 光學裝置 | |
CN110799886B (zh) | 光学装置 | |
US20210130159A1 (en) | Optical device |