JPWO2019009402A1 - 光学デバイス - Google Patents

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Abstract

光学デバイスでは、弾性支持部は、第1方向に垂直な第2方向において互いに向かい合う一対のレバーと、第2方向に沿って延在し、一対のレバーとベースとの間にそれぞれ接続された一対の第1捩り支持部と、第2方向に沿って延在し、一対のレバーと可動部との間にそれぞれ接続された一対の第2捩り支持部と、一対のレバー間に掛け渡された第1リンク部材と、を有する。一対のレバー及び第1リンク部材は、光通過開口を画定している。一対のレバーと一対の第1捩り支持部との接続位置の各々は、第1方向及び第2方向に垂直な第3方向において、光通過開口の中心に対して可動部とは反対側に位置している。第2方向における光通過開口の最大幅は、第2方向における一対のレバー間の間隔によって規定されている。

Description

本開示は、光学デバイスに関する。
MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術によってSOI(Silicon On Insulator)基板に干渉光学系が形成された光学デバイスが知られている(例えば、特許文献1参照)。このような光学デバイスは、高精度な光学配置が実現されたFTIR(フーリエ変換型赤外分光分析器)を提供し得るため、注目されている。
特表2012−524295号公報
上述したような光学デバイスでは、干渉光学系を構成する可動ミラーが、SOI基板の主面に沿って移動する。これに対し、可動ミラーがSOI基板の主面に垂直な方向に沿って移動可能となるように、可動ミラーが弾性支持部によって支持された構成を採用することが考えられる。そのような光学デバイスには、可動部の制御特性を向上するために、弾性支持部の外力耐性の向上が求められる。また、装置全体の小型化、及び光学的性能の確保が併せて求められる。
本開示の一側面は、装置全体の小型化、弾性支持部の外力耐性の向上、及び光学的性能の確保が図られた光学デバイスを提供することを目的とする。
本開示の一側面に係る光学デバイスは、主面を有するベースと、可動部と、可動部上に配置された光学機能部と、ベースと可動部との間に接続され、可動部が主面に垂直な第1方向に沿って移動可能となるように可動部を支持する弾性支持部と、を備え、弾性支持部は、第1方向に垂直な第2方向において互いに向かい合う一対のレバーと、第2方向に沿って延在し、一対のレバーとベースとの間にそれぞれ接続された一対の第1捩り支持部と、第2方向に沿って延在し、一対のレバーと可動部との間にそれぞれ接続された一対の第2捩り支持部と、一対のレバー間に掛け渡された第1リンク部材と、を有し、一対のレバー及び第1リンク部材は、光通過開口を画定しており、一対のレバーと一対の第1捩り支持部との接続位置の各々は、第1方向及び第2方向に垂直な第3方向において、光通過開口の中心に対して可動部とは反対側に位置しており、第2方向における光通過開口の最大幅は、第2方向における一対のレバー間の間隔によって規定されている。
この光学デバイスでは、一対のレバー間に第1リンク部材が掛け渡されており、一対のレバー及び第1リンク部材によって光通過開口が画定されている。これにより、光通過開口を通るように光路を設定することができ、例えば光学デバイスの外側を通るように光路が設定される場合と比べて、装置全体を小型化することができる。また、一対のレバー間に第1リンク部材が掛け渡されているため、弾性支持部の外力耐性を向上することができる。更に、一対のレバーと一対の第1捩り支持部との接続位置の各々が、第3方向において光通過開口の中心に対して可動部とは反対側に位置しており、第2方向における光通過開口の最大幅が、第2方向における一対のレバー間の間隔によって規定されている。これにより、光通過開口の大きさを確保することができ、光学的性能を確保することができる。よって、この光学デバイスによれば、装置全体の小型化、弾性支持部の外力耐性の向上、及び光学的性能の確保が図られる。
弾性支持部は、一対のレバー間に掛け渡された第2リンク部材を更に有し、光通過開口は、一対のレバー、第1リンク部材及び第2リンク部材によって画定されていてもよい。この場合、弾性支持部の外力耐性を一層向上することができる。
弾性支持部は、一対のレバーと第1リンク部材との間にそれぞれ掛け渡された一対の梁部材を更に有していてもよい。この場合、弾性支持部の外力耐性をより一層向上することができる。
一対の第1捩り支持部は、一対のレバーの第1端部にそれぞれ接続されており、一対の第2捩り支持部は、一対のレバーの第2端部にそれぞれ接続されていてもよい。この場合、光通過開口の大きさをより好適に確保することができる。
第2方向における光通過開口の最大幅は、第2方向における可動部と一対の第2捩り支持部との接続位置間の距離よりも大きくてもよい。この場合、第2方向における光通過開口の大きさをより好適に確保することができる。
可動部は、光学機能部が配置された配置部と、第1方向から見た場合に配置部を囲む枠部と、を有し、第2方向における光通過開口の最大幅は、第2方向における枠部と一対の第2捩り支持部との接続位置間の距離よりも大きくてもよい。この場合、第2方向における光通過開口の大きさをより一層好適に確保することができる。
一対のレバーの各々において、第1リンク部材との接続位置から一対の第2捩り支持部との接続位置までの第3方向における距離は、第1リンク部材との接続位置から一対の第1捩り支持部との接続位置までの第3方向における距離よりも長くてもよい。この場合、一対のレバーに沿う方向における光通過開口の大きさをより好適に確保することができる。
光学機能部は、ミラー面であり、第1方向から見た場合に、光通過開口の面積は、ミラー面の面積の50%以上であってもよい。この場合、光通過開口の大きさをより一層好適に確保することができる。
本発明によれば、装置全体の小型化、弾性支持部の外力耐性の向上、及び光学的性能の確保が図られた光学デバイスを提供することができる。
図1は、一実施形態の光モジュールの断面図である。 図2は、図1に示されるミラーユニットの平面図である。 図3は、図2に示されるIII−III線に沿ってのミラーユニットの断面図である。 図4は、図2に示されるIV−IV線に沿ってのミラーユニットの断面図である。 図5は、図2に示されるV−V線に沿ってのミラーデバイスの模式的な断面図である。 図6は、図2に示されるミラーデバイスの部分拡大図である。 図7は、図2に示される光学機能部材の平面図である。 図8は、図1に示されるVIII−VIII線に沿っての光モジュールの断面図である。 図9は、図1に示されるIX−IX線に沿っての光モジュールの断面図である。 図10は、図1に示されるミラーユニット及びビームスプリッタユニットの模式的な断面図である。 図11は、第1変形例のミラーデバイスの平面図である。 図12は、第2変形例のミラーデバイスの平面図である。 図13(a)は、第3変形例の弾性支持部の模式的な平面図であり、図13(b)は、第4変形例の弾性支持部の模式的な平面図である。
以下、本開示の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する部分を省略する。
[光モジュールの構成]
図1に示されるように、光モジュール1は、ミラーユニット2と、ビームスプリッタユニット3と、光入射部4と、第1光検出器6と、第2光源7と、第2光検出器8と、支持体9と、第1支持構造11と、第2支持構造12と、を備えている。ミラーユニット2は、Z軸方向(第1方向)における支持体9の一方の側に配置されており、例えば接着剤によって、支持体9に取り付けられている。支持体9は、例えば銅タングステンによって形成されており、例えば矩形板状を呈している。ミラーユニット2は、Z軸方向に沿って移動する可動ミラー22と、位置が固定された固定ミラー16と、を含んでいる(詳細については後述する)。なお、Z軸方向は、例えば鉛直方向であり、Z軸方向における一方の側は、例えば上側である。
ビームスプリッタユニット3は、Z軸方向におけるミラーユニット2の一方の側に配置されており、第1支持構造11によって支持されている。第1支持構造11は、例えば接着剤によって、支持体9に取り付けられている。光入射部4は、X軸方向(第1方向に垂直な第3方向)におけるビームスプリッタユニット3の一方の側に配置されており、第2支持構造12によって支持されている。第1光検出器6、第2光源7及び第2光検出器8は、Z軸方向におけるビームスプリッタユニット3の一方の側に配置されており、第2支持構造12によって支持されている。第2支持構造12は、例えばボルトによって、支持体9に取り付けられている。
光モジュール1では、ビームスプリッタユニット3、可動ミラー22及び固定ミラー16によって、測定光L0及びレーザ光L10のそれぞれについて干渉光学系が構成される。測定光L0及びレーザ光L10のそれぞれについて構成される干渉光学系は、例えばマイケルソン干渉光学系である。
測定光L0については、次のように、測定光の干渉光L1が検出される。すなわち、第1光源(図示省略)から測定対象(図示省略)を介して入射した測定光L0又は測定対象から発せられた測定光L0(例えば、測定対象自体の発光等)が、光入射部4からビームスプリッタユニット3に入射すると、当該測定光L0は、ビームスプリッタユニット3において一部及び残部に分割される。そして、測定光L0の一部は、Z軸方向に沿って往復移動する可動ミラー22で反射されてビームスプリッタユニット3に戻る。一方、測定光L0の残部は、固定ミラー16で反射されてビームスプリッタユニット3に戻る。ビームスプリッタユニット3に戻った測定光L0の一部及び残部は、干渉光L1としてビームスプリッタユニット3から出射され、当該測定光の干渉光L1が第1光検出器6によって検出される。
レーザ光L10については、次のように、レーザ光の干渉光L11が検出される。すなわち、第2光源7から出射されたレーザ光L10がビームスプリッタユニット3に入射すると、当該レーザ光L10は、ビームスプリッタユニット3において一部及び残部に分割される。そして、レーザ光L10の一部は、Z軸方向に沿って往復移動する可動ミラー22で反射されてビームスプリッタユニット3に戻る。一方、レーザ光L10の残部は、固定ミラー16で反射されてビームスプリッタユニット3に戻る。ビームスプリッタユニット3に戻ったレーザ光L10の一部及び残部は、干渉光L11としてビームスプリッタユニット3から出射され、当該レーザ光の干渉光L11が第2光検出器8によって検出される。
光モジュール1によれば、レーザ光の干渉光L11の検出結果に基づいて、Z軸方向における可動ミラー22の位置の計測が可能となり、その位置の計測結果、及び測定光の干渉光L1の検出結果に基づいて、測定対象についての分光分析が可能となる。
[ミラーユニットの構成]
図2、図3及び図4に示されるように、ミラーユニット2は、ミラーデバイス(光学デバイス)20と、光学機能部材13と、固定ミラー16と、応力緩和基板17と、を有している。ミラーデバイス20は、ベース21と、可動ミラー22と、駆動部23と、を含んでいる。
ベース21は、第1表面21a(Z軸方向における一方の側の表面)、及び第1表面21aとは反対側の第2表面21bを有している。第1表面21a及び第2表面21bの各々は、ベース21の主面である。ベース21は、例えば矩形板状を呈しており、例えば10mm×15mm×0.35mm(厚さ)程度のサイズを有している。可動ミラー22は、ミラー面(光学機能部)22aと、ミラー面22aが配置された可動部22bと、を有している。可動ミラー22(可動部22b)は、第1表面21aに垂直なZ軸方向(第1表面に垂直な第1方向)に沿って移動可能となるようにベース21において支持されている。駆動部23は、Z軸方向に沿って可動ミラー22を移動させる。
ミラーデバイス20には、一対の光通過開口24,25が設けられている。一対の光通過開口24,25は、X軸方向における可動ミラー22の両側に配置されている。光通過開口(第1光通過部)24は、ビームスプリッタユニット3と固定ミラー16との間の光路の第1部分を構成している。なお、本実施形態では、光通過開口25は、光通過開口として機能していない。
ここで、ミラーデバイス20の構成について、図2、図5及び図6を参照して詳細に説明する。なお、図5は、図3に示されるミラーデバイス20の模式的な断面図であり、図5には、例えば、Z軸方向における寸法が実際よりも拡大された状態でミラーデバイス20が模式的に示されている。
ベース21、可動ミラー22の可動部22b、及び駆動部23は、SOI(Silicon On Insulator)基板(半導体基板)100によって構成されている。つまり、ミラーデバイス20は、SOI基板100によって構成されている。ミラーデバイス20は、例えば、矩形板状に形成されている。SOI基板100は、支持層101、デバイス層102及び中間層103を有している。支持層101は、第1シリコン層(第1半導体層)である。デバイス層102は、第2シリコン層(第2半導体層)である。中間層103は、支持層101とデバイス層102との間に配置された絶縁層である。SOI基板100は、支持層101、中間層103及びデバイス層102を、Z軸方向における一方の側からこの順に有している。
ベース21は、支持層101、デバイス層102及び中間層103の一部によって構成されている。ベース21の第1表面21aは、支持層101における中間層103とは反対側の表面である。ベース21の第2表面21bは、デバイス層102における中間層103とは反対側の表面である。ベース21を構成する支持層101は、ベース21を構成するデバイス層102よりも厚い。ベース21を構成する支持層101の厚さは、例えば、ベース21を構成するデバイス層102の厚さの4倍程度である。ミラーユニット2では、後述するように、ベース21の第2表面21bと光学機能部材13の第3表面13aとが互いに接合されている(図3及び図4参照)。
可動ミラー22は、軸線R1と軸線R2との交点を中心位置(重心位置)として配置されている。軸線R1は、X軸方向に延在する直線である。軸線R2は、Y軸方向(第1方向及び第3方向に垂直な第2方向)に延在する直線である。Z軸方向から見た場合に、ミラーデバイス20のうち、後述するベース21の第6表面21dと重なる部分以外の部分は、軸線R1及び軸線R2の各々に関して線対称な形状を呈している。
可動ミラー22(可動部22b)は、配置部221、枠部222、一対の連結部223、及び梁部224を有している。配置部221、枠部222及び一対の連結部223は、デバイス層102の一部によって構成されている。配置部221は、Z軸方向から見た場合に円形状を呈している。配置部221は、中央部221a及び外縁部221bを有している。中央部221aにおけるZ軸方向の一方の側の表面221as上には、例えば、金属膜(金属層)が形成されることで、ミラー面22aが設けられている。ミラー面22aは、Z軸方向に垂直に延在し、円形状を呈している。中央部221aの表面221asは、デバイス層102における中間層103側の表面である。ミラー面22aは、ベース21の第1表面21aよりもZ軸方向における他方の側に位置している。換言すれば、第1表面21aは、ミラー面22aよりもZ軸方向における一方の側に位置している。外縁部221bは、Z軸方向から見た場合に中央部221aを囲んでいる。
枠部222は、Z軸方向から見た場合に、配置部221から所定の間隔を空けて配置部221を囲むように、環状に延在している。枠部222は、例えば、Z軸方向から見た場合に円環状を呈している。一対の連結部223の各々は、配置部221と枠部222とを互いに連結している。一対の連結部223は、Y軸方向における配置部221の両側に配置されている。
梁部224は、デバイス層102上に配置された支持層101及び中間層103によって構成されている。梁部224は、内側梁部224a、外側梁部224b及び一対の連結梁部224cを有している。内側梁部224aは、外縁部221bにおけるZ軸方向の一方の側の表面上に配置されている。内側梁部224aは、Z軸方向から見た場合にミラー面22aを囲んでいる。例えば、内側梁部224aの外縁は、Z軸方向から見た場合に、配置部221の外縁から所定の間隔を空けて、配置部221の外縁に沿って延在している。内側梁部224aの内縁は、Z軸方向から見た場合に、ミラー面22aの外縁から所定の間隔を空けて、ミラー面22aの外縁に沿って延在している。内側梁部224aにおけるZ軸方向の一方の側の端面224asは、ミラー面22aよりもZ軸方向における一方の側に位置している。
外側梁部224bは、枠部222におけるZ軸方向の一方の側の表面上に配置されている。外側梁部224bは、Z軸方向から見た場合に内側梁部224aを囲んでおり、ひいてはミラー面22aを囲んでいる。例えば、外側梁部224bの外縁は、Z軸方向から見た場合に、枠部222の外縁から所定の間隔を空けて、枠部222の外縁に沿って延在している。外側梁部224bの内縁は、Z軸方向から見た場合に、枠部222の内縁から所定の間隔を空けて、枠部222の内縁に沿って延在している。外側梁部224bにおけるZ軸方向の一方の側の端面224bsは、ミラー面22aよりもZ軸方向における一方の側に位置している。
一対の連結梁部224cは、一対の連結部223におけるZ軸方向の一方の側の表面上にそれぞれ配置されている。各連結梁部224cは、内側梁部224aと外側梁部224bとを互いに連結している。連結梁部224cにおけるZ軸方向における一方の側の端面224csは、ミラー面22aよりもZ軸方向における一方の側に位置している。
Z軸方向における内側梁部224a、外側梁部224b及び各連結梁部224cの厚さは、互いに等しい。つまり、内側梁部224a、外側梁部224b及び各連結梁部224cを構成する支持層101の厚さは、互いに等しい。内側梁部224aの端面224as、外側梁部224bの端面224bs、及び各連結梁部224cの端面224csは、Z軸方向に垂直な同一の平面上に位置している。内側梁部224a、外側梁部224b及び各連結梁部224cを構成する支持層101は、ベース21を構成する支持層101よりも薄い。これにより、端面224as,224bs,224csは、ベース21の第1表面21aよりもZ軸方向における一方の側に位置している。換言すれば、第1表面21aは、端面224as,224bs,224csよりもZ軸方向の他方の側に位置している。
Z軸方向から見た場合に、外側梁部224bの幅は、内側梁部224aの幅よりも広い。Z軸方向から見た場合における内側梁部224aの幅とは、内側梁部224aの延在方向に垂直な方向における内側梁部224aの長さであり、本実施形態では、内側梁部224aの半径方向における内側梁部224aの長さである。この点は、Z軸方向から見た場合における外側梁部224bの幅についても同様である。各連結梁部224cの幅は、内側梁部224a及び外側梁部224bのそれぞれの幅よりも広い。各連結梁部224cの幅とは、内側梁部224aの延在方向に沿っての各連結梁部224cの長さである。
駆動部23は、第1弾性支持部26、第2弾性支持部27及びアクチュエータ部28を有している。第1弾性支持部26、第2弾性支持部27及びアクチュエータ部28は、デバイス層102の一部によって構成されている。
第1弾性支持部26及び第2弾性支持部27の各々は、ベース21と可動ミラー22との間に接続されている。第1弾性支持部26及び第2弾性支持部27は、可動ミラー22(可動部22b)がZ軸方向に沿って移動可能となるように可動ミラー22を支持している。
第1弾性支持部26は、一対のレバー261、第1リンク部材262、第2リンク部材263、一対の梁部材264、中間部材265、一対の第1トーションバー(第1捩り支持部)266、一対の第2トーションバー(第2捩り支持部)267、一対の非線形性緩和バネ268、及び複数の電極支持部269を有している。
一対のレバー261は、Y軸方向における光通過開口24の両側に配置され、Y軸方向において互いに向かい合っている。各レバー261は、Z軸方向に垂直な平面に沿って延在する板状を呈している。各レバー261は、第1部分261aと、第1部分261aに対して可動ミラー22とは反対側に配置された第2部分261bと、第1部分261a及び第2部分261bに接続された第3部分261cと、を有している。第1部分261a及び第2部分261bは、X軸方向に沿って延在している。X軸方向における第1部分261aの長さは、X軸方向における第2部分261bの長さよりも短い。一対のレバー261の第3部分261cは、可動ミラー22から遠ざかるほど互いに離れるように傾斜して延在している。
第1リンク部材262は、一対のレバー261における可動ミラー22とは反対側の第1端部261d間に掛け渡されている。第1リンク部材262は、Z軸方向に垂直な平面に沿って延在する板状を呈し、Y軸方向に沿って延在している。第2リンク部材263は、一対のレバー261における可動ミラー22側の第2端部261e間に掛け渡されている。第2リンク部材263は、Z軸方向に垂直な平面に沿って延在する板状を呈し、Y軸方向に沿って延在している。X軸方向における第2リンク部材263の幅は、X軸方向における第1リンク部材262の幅よりも狭い。Y軸方向における第2リンク部材263の長さは、Y軸方向における第1リンク部材262の長さよりも短い。
一対の梁部材264は、一対のレバー261の第2部分261bと、第1リンク部材262との間にそれぞれ掛け渡されている。各梁部材264は、Z軸方向に垂直な平面に沿って延在する板状を呈している。一対の梁部材264は、可動ミラー22から遠ざかるほど互いに近付くように傾斜して延在している。一対のレバー261、第1リンク部材262、第2リンク部材263及び一対の梁部材264は、光通過開口24を画定している。光通過開口24は、Z軸方向から見た場合に多角形状を呈している。光通過開口24は、例えば空洞(孔)である。或いは、光通過開口24内には、測定光L0及びレーザ光L10に対して光透過性を有する材料が配置されてもよい。
中間部材265は、Z軸方向に垂直な平面に沿って延在する板状を呈し、Y軸方向に沿って延在している。中間部材265は、可動ミラー22と第2リンク部材263との間(換言すれば、可動ミラー22と光通過開口24との間)に配置されている。中間部材265は、後述するように、非線形性緩和バネ268を介して可動ミラー22に接続されている。
一対の第1トーションバー266は、それぞれ、一方のレバー261の第1端部261dとベース21との間、及び、他方のレバー261の第1端部261dとベース21との間に掛け渡されている。つまり、一対の第1トーションバー266は、一対のレバー261とベース21との間にそれぞれ接続されている。各第1トーションバー266は、Y軸方向に沿って延在している。一対の第1トーションバー266は、Y軸方向に平行な同一の中心線上に配置されている。本実施形態では、各第1トーションバー266の中心線と第1リンク部材262の中心線とは、同一の直線上に位置している。各レバー261の第1端部261dには、Y軸方向における外側に突出した突出部261fが設けられており、各第1トーションバー266は、突出部261fに接続されている。
一対の第2トーションバー267は、それぞれ、一方のレバー261の第2端部261eと中間部材265の一端との間、及び、他方のレバー261の第2端部261eと中間部材265の他端との間に掛け渡されている。つまり、一対の第2トーションバー267は、一対のレバー261と可動ミラー22との間にそれぞれ接続されている。各第2トーションバー267は、Y軸方向に沿って延在している。一対の第2トーションバー267は、Y軸方向に平行な同一の中心線上に配置されている。
一対の非線形性緩和バネ268は、可動ミラー22と中間部材265との間に接続されている。つまり、一対の非線形性緩和バネ268は、可動ミラー22と第2トーションバー267との間に接続されている。各非線形性緩和バネ268は、Z軸方向から見た場合に蛇行して延在する蛇行部268aを有している。蛇行部268aは、Y軸方向に延在し、X軸方向に並ぶ複数の直線状部分268bと、複数の直線状部分268bの両端を交互に連結する複数の折り返し部分268cと、を含んでいる。蛇行部268aの一端は中間部材265に接続され、蛇行部268aの他端は枠部222に接続されている。蛇行部268aにおける枠部222側の部分は、枠部222の外縁に沿った形状を呈している。
非線形性緩和バネ268は、可動ミラー22がZ軸方向に移動した状態において、Y軸方向周りにおける非線形性緩和バネ268の変形量がY軸方向周りにおける第1トーションバー266及び第2トーションバー267の各々の変形量よりも小さくなり、且つ、X軸方向における非線形性緩和バネ268の変形量がX軸方向における第1トーションバー266及び第2トーションバー267の各々の変形量よりも大きくなるように、構成されている。これにより、第1トーションバー266及び第2トーションバー267の捩れ変形に非線形性が生じるのを抑制することができ、当該非線形性に起因する可動ミラー22の制御特性の低下を抑制することができる。なお、Y軸方向周りにおける第1トーションバー266、第2トーションバー267及び非線形性緩和バネ268の変形量とは、例えば、捩れ量(捩れ角度)の絶対値を意味する。X軸方向における第1トーションバー266、第2トーションバー267及び非線形性緩和バネ268の変形量とは、例えば、撓み量の絶対値を意味する。Y軸方向周りにおける或る部材の変形量とは、当該部材の中心を通り且つY軸に平行な軸線を中心とする円の周方向における当該部材の変形量を意味する。これらの点は、後述する第1トーションバー276、第2トーションバー277及び非線形性緩和バネ278についても同様である。
複数の電極支持部269は、一対の第1電極支持部269a、一対の第2電極支持部269b、及び一対の第3電極支持部269cを含んでいる。各電極支持部269a,269b,269cは、Z軸方向に垂直な平面に沿って延在する板状を呈し、Y軸方向に沿って延在している。各電極支持部269a,269b,269cは、レバー261の第2部分261bから、光通過開口24とは反対側に向かって延びている。一対の第1電極支持部269aは、Y軸方向に平行な同一の中心線上に配置されている。一対の第2電極支持部269bは、Y軸方向に平行な同一の中心線上に配置されている。一対の第3電極支持部269cは、Y軸方向に平行な同一の中心線上に配置されている。X軸方向において、第1電極支持部269a、第2電極支持部269b及び第3電極支持部269cは、可動ミラー22側からこの順に並んで配置されている。
第2弾性支持部27は、一対のレバー271、第1リンク部材272、第2リンク部材273、一対の梁部材274、中間部材275、一対の第1トーションバー(第1捩り支持部)276、一対の第2トーションバー(第2捩り支持部)277、一対の非線形性緩和バネ278、及び複数の電極支持部279を有している。
一対のレバー271は、Y軸方向における光通過開口25の両側に配置され、Y軸方向において互いに向かい合っている。各レバー271は、Z軸方向に垂直な平面に沿って延在する板状を呈している。各レバー271は、第1部分271aと、第1部分271aに対して可動ミラー22とは反対側に配置された第2部分271bと、第1部分271a及び第2部分271bに接続された第3部分271cと、を有している。第1部分271a及び第2部分271bは、X軸方向に沿って延在している。X軸方向における第1部分271aの長さは、X軸方向における第2部分271bの長さよりも短い。一対のレバー271の第3部分271cは、可動ミラー22から遠ざかるほど互いに離れるように傾斜して延在している。
第1リンク部材272は、一対のレバー271における可動ミラー22とは反対側の第1端部271d間に掛け渡されている。第1リンク部材272は、Z軸方向に垂直な平面に沿って延在する板状を呈し、Y軸方向に沿って延在している。第2リンク部材273は、一対のレバー271における可動ミラー22側の第2端部271e間に掛け渡されている。第2リンク部材273は、Z軸方向に垂直な平面に沿って延在する板状を呈し、Y軸方向に沿って延在している。X軸方向における第2リンク部材273の幅は、X軸方向における第1リンク部材272の幅よりも狭い。Y軸方向における第2リンク部材273の長さは、Y軸方向における第1リンク部材272の長さよりも短い。
一対の梁部材274は、一対のレバー271の第2部分271bと、第1リンク部材272との間にそれぞれ掛け渡されている。各梁部材274は、Z軸方向に垂直な平面に沿って延在する板状を呈している。一対の梁部材274は、可動ミラー22から遠ざかるほど互いに近付くように傾斜して延在している。一対のレバー271、第1リンク部材272、第2リンク部材273及び一対の梁部材274は、光通過開口25を画定している。光通過開口25は、Z軸方向から見た場合に多角形状を呈している。光通過開口25は、例えば空洞(孔)である。或いは、光通過開口25内には、測定光L0及びレーザ光L10に対して光透過性を有する材料が配置されてもよい。
中間部材275は、Z軸方向に垂直な平面に沿って延在する板状を呈し、Y軸方向に沿って延在している。中間部材275は、可動ミラー22と第2リンク部材273との間(換言すれば、可動ミラー22と光通過開口25との間)に配置されている。中間部材275は、後述するように、非線形性緩和バネ278を介して可動ミラー22に接続されている。
一対の第1トーションバー276は、それぞれ、一方のレバー271の第1端部271dとベース21との間、及び、他方のレバー271の第1端部271dとベース21との間に掛け渡されている。つまり、一対の第1トーションバー276は、一対のレバー271とベース21との間にそれぞれ接続されている。各第1トーションバー276は、Y軸方向に沿って延在している。一対の第1トーションバー276は、Y軸方向に平行な同一の中心線上に配置されている。本実施形態では、各第1トーションバー276の中心線と第1リンク部材272の中心線とは、同一の直線上に位置している。各レバー271の第1端部271dには、Y軸方向における外側に突出した突出部271fが設けられており、各第1トーションバー276は、突出部271fに接続されている。
一対の第2トーションバー277は、それぞれ、一方のレバー271の第2端部271eと中間部材275の一端との間、及び、他方のレバー271の第2端部271eと中間部材275の他端との間に掛け渡されている。つまり、一対の第2トーションバー277は、一対のレバー271と可動ミラー22との間にそれぞれ接続されている。各第2トーションバー277は、Y軸方向に沿って延在している。一対の第2トーションバー277は、Y軸方向に平行な同一の中心線上に配置されている。
一対の非線形性緩和バネ278は、可動ミラー22と中間部材275との間に接続されている。つまり、一対の非線形性緩和バネ278は、可動ミラー22と第2トーションバー277との間に接続されている。各非線形性緩和バネ278は、Z軸方向から見た場合に蛇行して延在する蛇行部278aを有している。蛇行部278aは、Y軸方向に延在し、X軸方向に並ぶ複数の直線状部分278bと、複数の直線状部分278bの両端を交互に連結する複数の折り返し部分278cと、を含んでいる。蛇行部278aの一端は中間部材275に接続され、蛇行部278aの他端は枠部222に接続されている。蛇行部278aにおける枠部222側の部分は、枠部222の外縁に沿った形状を呈している。
非線形性緩和バネ278は、可動ミラー22がZ軸方向に移動した状態において、Y軸方向周りにおける非線形性緩和バネ278の変形量がY軸方向周りにおける第1トーションバー276及び第2トーションバー277の各々の変形量よりも小さくなり、且つ、X軸方向における非線形性緩和バネ278の変形量がX軸方向における第1トーションバー276及び第2トーションバー277の各々の変形量よりも大きくなるように、構成されている。これにより、第1トーションバー276及び第2トーションバー277の捩れ変形に非線形性が生じるのを抑制することができ、当該非線形性に起因する可動ミラー22の制御特性の低下を抑制することができる。
複数の電極支持部279は、一対の第1電極支持部279a、一対の第2電極支持部279b、及び一対の第3電極支持部279cを含んでいる。各電極支持部279a,279b,279cは、Z軸方向に垂直な平面に沿って延在する板状を呈し、Y軸方向に沿って延在している。各電極支持部279a,279b,279cは、レバー271の第2部分271bから、光通過開口25とは反対側に向かって延びている。一対の第1電極支持部279aは、Y軸方向に平行な同一の中心線上に配置されている。一対の第2電極支持部279bは、Y軸方向に平行な同一の中心線上に配置されている。一対の第3電極支持部279cは、Y軸方向に平行な同一の中心線上に配置されている。X軸方向において、第1電極支持部279a、第2電極支持部279b及び第3電極支持部279cは、可動ミラー22側からこの順に並んで配置されている。
アクチュエータ部28は、Z軸方向に沿って可動ミラー22を移動させる。アクチュエータ部28は、固定櫛歯電極281、可動櫛歯電極282、固定櫛歯電極283及び可動櫛歯電極284を有している。固定櫛歯電極281,283の位置は、固定されている。可動櫛歯電極282,284は、可動ミラー22の移動に伴って移動する。
固定櫛歯電極281は、ベース21のデバイス層102における電極支持部269と向かい合う表面の一部に設けられている。固定櫛歯電極281は、Y軸方向に垂直な平面に沿って延在する複数の固定櫛歯281aを有している。これらの固定櫛歯281aは、Y軸方向に所定の間隔を空けて並んで配置されている。
可動櫛歯電極282は、各第1電極支持部269aにおける可動ミラー22側の表面、各第2電極支持部269bにおけるX軸方向の両側の表面、及び、各第3電極支持部269cにおける可動ミラー22側の表面に設けられている。可動櫛歯電極282は、Y軸方向に垂直な平面に沿って延在する複数の可動櫛歯282aを有している。これらの可動櫛歯282aは、Y軸方向に所定の間隔を空けて並んで配置されている。
固定櫛歯電極281及び可動櫛歯電極282においては、複数の固定櫛歯281aと複数の可動櫛歯282aとが互い違いに配置されている。つまり、固定櫛歯電極281の各固定櫛歯281aが可動櫛歯電極282の可動櫛歯282a間に位置している。隣り合う固定櫛歯281aと可動櫛歯282aとは、Y軸方向において互いに向かい合っている。隣り合う固定櫛歯281aと可動櫛歯282aとの間の距離は、例えば数μm程度である。
固定櫛歯電極283は、ベース21のデバイス層102における電極支持部279と向かい合う表面の一部に設けられている。固定櫛歯電極283は、Y軸方向に垂直な平面に沿って延在する複数の固定櫛歯283aを有している。これらの固定櫛歯283aは、Y軸方向に所定の間隔を空けて並んで配置されている。
可動櫛歯電極284は、各第1電極支持部279aにおける可動ミラー22側の表面、各第2電極支持部279bにおけるX軸方向の両側の表面、及び、各第3電極支持部279cにおける可動ミラー22側の表面に設けられている。可動櫛歯電極284は、Y軸方向に垂直な平面に沿って延在する複数の可動櫛歯284aを有している。これらの可動櫛歯284aは、Y軸方向に所定の間隔を空けて並んで配置されている。
固定櫛歯電極283及び可動櫛歯電極284においては、複数の固定櫛歯283aと複数の可動櫛歯284aとが互い違いに配置されている。つまり、固定櫛歯電極283の各固定櫛歯283aが可動櫛歯電極284の可動櫛歯284a間に位置している。隣り合う固定櫛歯283aと可動櫛歯284aとは、Y軸方向において互いに向かい合っている。隣り合う固定櫛歯283aと可動櫛歯284aとの間の距離は、例えば数μm程度である。
ベース21には、複数の電極パッド211が設けられている。各電極パッド211は、デバイス層102に至るようにベース21の第1表面21aに形成された開口213内において、デバイス層102の表面上に配置されている。複数の電極パッド211のうちの幾つかは、デバイス層102を介して、固定櫛歯電極281又は固定櫛歯電極283と電気的に接続されている。複数の電極パッド211のうちの他の幾つかは、第1弾性支持部26又は第2弾性支持部27を介して、可動櫛歯電極282又は可動櫛歯電極284と電気的に接続されている。また、ベース21には、グランド電極として用いられる一対の電極パッド212が設けられている。一対の電極パッド212は、Y軸方向における可動ミラー22の両側に位置するように、第1表面21a上に配置されている。
以上のように構成されたミラーデバイス20では、後述するリードピン113及びワイヤ(図示省略)を介して、Z軸方向に沿って可動ミラー22を移動させるための電気信号が駆動部23に入力される。これにより、例えば、Z軸方向における一方の側に可動ミラー22が移動するように、互いに向かい合う固定櫛歯電極281と可動櫛歯電極282との間、及び、互いに向かい合う固定櫛歯電極283と可動櫛歯電極284との間に静電気力が生じる。このとき、第1弾性支持部26及び第2弾性支持部27において第1トーションバー266,276、第2トーションバー267,277が捩れて、第1弾性支持部26及び第2弾性支持部27に弾性力が生じる。ミラーデバイス20では、駆動部23に周期的な電気信号を付与することで、Z軸方向に沿って可動ミラー22をその共振周波数レベルで往復動させることができる。このように、駆動部23は、静電アクチュエータとして機能する。
[弾性支持部の構成]
図6を参照しつつ、第1弾性支持部26及び第2弾性支持部27の構成について更に説明する。以下、レバー261と第1トーションバー266とが接続される位置を接続位置A1とし、レバー261と第2トーションバー267とが接続される位置を接続位置A2する。レバー261と第1リンク部材262とが接続される位置を接続位置B1とし、レバー261と第2リンク部材263とが接続される位置を接続位置B2とする。枠部222と第2トーションバー267とが接続される位置を接続位置C1とする。
接続位置A1は、例えば、レバー261と第1トーションバー266との接続部分の中央部であり、本実施形態では、レバー261の第2部分261bの中心線と、第1トーションバー266の中心線との交点の位置である。接続位置A2は、例えば、レバー261と第2トーションバー267との接続部分の中央部であり、本実施形態では、レバー261の第1部分261aの中心線と、第2トーションバー267の中心線との交点の位置である。接続位置B1は、例えば、レバー261と第1リンク部材262との接続部分の中央部であり、本実施形態では、レバー261の第2部分261bの中心線と、第1リンク部材262の中心線との交点の位置である。本実施形態では、接続位置B1は、接続位置A1と一致している。接続位置B2は、例えば、レバー261と第2リンク部材263との接続部分の中央部であり、本実施形態では、レバー261の第1部分261aの中心線と、第2リンク部材263の中心線との交点の位置である。
接続位置C1は、例えば、枠部222と第2トーションバー267とが接続される接続部分の中央部である。接続位置C1は、本実施形態のように枠部222と第2トーションバー267とが他の要素(本実施形態では中間部材265及び非線形性緩和バネ268)を介して互いに接続されている場合、枠部222と当該他の要素とが互いに接続される位置である。本実施形態では、接続位置C1は、枠部222の外縁(外縁を仮想的に延長した線分)と、枠部222に連続する直線状部分268bの中心線との交点の位置である。接続位置C1は、換言すれば、可動部22bと第2トーションバー267との接続位置である。
ミラーデバイス20では、接続位置A1及び接続位置B1の各々は、X軸方向において、光通過開口24の中心T1に対して可動ミラー22とは反対側に位置している。接続位置A2及び接続位置B2の各々は、X軸方向において、光通過開口24の中心T1に対して可動ミラー22側に位置している。
Y軸方向における光通過開口24の最大幅W1は、Y軸方向における一対のレバー261間の間隔によって規定されている。本実施形態では、最大幅W1は、一対のレバー261の第2部分261b間の間隔であり、第1リンク部材262の長さと等しい。最大幅W1は、Y軸方向における接続位置C1間の距離D1よりも大きい。
各レバー261において、接続位置B1から接続位置A2までのX軸方向における距離D2は、接続位置B1から接続位置A1までのX軸方向における距離D3よりも長い。本実施形態では、接続位置A1と接続位置B1とが一致しているため、距離D3は値0である。換言すれば、第1リンク部材262は、第2トーションバー267よりも第1トーションバー266に近い位置で各レバー261に接続されている。
各レバー261において、接続位置B2から接続位置A1までのX軸方向における距離D4は、接続位置B2から接続位置A2までのX軸方向における距離D5よりも長い。換言すれば、第2リンク部材263は、第1トーションバー266よりも第2トーションバー267に近い位置で各レバー261に接続されている。
Z軸方向から見た場合に、光通過開口24の面積は、ミラー面22aの面積の50%以上である。より好ましくは、光通過開口24の面積は、ミラー面22aの面積の70%以上である。本実施形態では、Z軸方向から見た場合に、光通過開口24の面積は、ミラー面22aの面積よりも大きい。光通過開口24の形状は、ミラー面22aの中心及び光通過開口24の中心T1を通る直線(本実施形態では軸線R1)に関して線対称である。第1トーションバー266及び第2トーションバー267は、光通過開口24を画定していない。つまり、第1トーションバー266及び第2トーションバー267は、光通過開口24の外側に配置されている。X軸方向における光通過開口24の最大幅は、X軸方向におけるミラー面22aの最大幅よりも広い。Y軸方向における光通過開口24の最大幅W1は、Y軸方向におけるミラー面22aの最大幅よりも広い。
続いて、第2弾性支持部27について説明する。以下、レバー271と第1トーションバー276とが接続される位置を接続位置A3とし、レバー271と第2トーションバー277とが接続される位置を接続位置A4する。レバー271と第1リンク部材272とが接続される位置を接続位置B3とし、レバー271と第2リンク部材273とが接続される位置を接続位置B4とする。枠部222と第2トーションバー277とが接続される位置を接続位置C2とする。
接続位置A3は、例えば、レバー271と第1トーションバー276との接続部分の中央部であり、本実施形態では、レバー271の第2部分271bの中心線と、第1トーションバー276の中心線との交点の位置である。接続位置A4は、例えば、レバー271と第2トーションバー277との接続部分の中央部であり、本実施形態では、レバー271の第1部分271aの中心線と、第2トーションバー277の中心線との交点の位置である。接続位置B3は、例えば、レバー271と第1リンク部材272との接続部分の中央部であり、本実施形態では、レバー271の第2部分271bの中心線と、第1リンク部材272の中心線との交点の位置である。本実施形態では、接続位置B3は、接続位置A3と一致している。接続位置B4は、例えば、レバー271と第2リンク部材273との接続部分の中央部であり、本実施形態では、レバー271の第1部分271aの中心線と、第2リンク部材273の中心線との交点の位置である。
接続位置C2は、例えば、枠部222と第2トーションバー277とが接続される接続部分の中央部である。接続位置C2は、本実施形態のように枠部222と第2トーションバー277とが他の要素(本実施形態では中間部材275及び非線形性緩和バネ278)を介して互いに接続されている場合、枠部222と当該他の要素とが互いに接続される位置である。本実施形態では、接続位置C2は、枠部222の外縁(外縁を仮想的に延長した線分)と、枠部222に連続する直線状部分278bの中心線との交点の位置である。接続位置C2は、換言すれば、可動部22bと第2トーションバー277との接続位置である。
ミラーデバイス20では、接続位置A3及び接続位置B3の各々は、X軸方向において、光通過開口24の中心T2に対して可動ミラー22とは反対側に位置している。接続位置A4及び接続位置B4の各々は、X軸方向において、光通過開口24の中心T2に対して可動ミラー22側に位置している。
Y軸方向における光通過開口25の最大幅W2は、Y軸方向における一対のレバー271間の間隔によって規定されている。本実施形態では、最大幅W2は、一対のレバー271の第2部分271b間の間隔であり、第1リンク部材272の長さと等しい。最大幅W2は、Y軸方向における接続位置C2間の距離D6よりも大きい。
各レバー271において、接続位置B3から接続位置A4までのX軸方向における距離D7は、接続位置B3から接続位置A3までのX軸方向における距離D8よりも長い。本実施形態では、接続位置A3と接続位置B3とが一致しているため、距離D8は値0である。換言すれば、第1リンク部材272は、第2トーションバー277よりも第1トーションバー276に近い位置で各レバー271に接続されている。
各レバー271において、接続位置B4から接続位置A3までのX軸方向における距離D9は、接続位置B4から接続位置A4までのX軸方向における距離D10よりも長い。換言すれば、第2リンク部材273は、第1トーションバー276よりも第2トーションバー277に近い位置で各レバー271に接続されている。
Z軸方向から見た場合に、光通過開口25の面積は、ミラー面22aの面積の50%以上である。より好ましくは、光通過開口25の面積は、ミラー面22aの面積の70%以上である。本実施形態では、Z軸方向から見た場合に、光通過開口25の面積は、ミラー面22aの面積よりも大きい。光通過開口25の形状は、ミラー面22aの中心及び光通過開口25の中心T2を通る直線(本実施形態では軸線R1)に関して線対称である。第1トーションバー276及び第2トーションバー277は、光通過開口25を画定していない。つまり、第1トーションバー276及び第2トーションバー277は、光通過開口25の外側に配置されている。X軸方向における光通過開口25の最大幅は、X軸方向におけるミラー面22aの最大幅よりも広い。Y軸方向における光通過開口25の最大幅W2は、Y軸方向におけるミラー面22aの最大幅よりも広い。
[ミラーユニットの他の構成]
図2、図3、図4及び図7に示されるように、光学機能部材13は、ベース21の第2表面21bと対向する第3表面13a(Z軸方向における一方の側の表面)、及び第3表面13aとは反対側の第4表面13bを有している。光学機能部材13は、ミラーデバイス20に対してZ軸方向における他方の側に配置されている。Z軸方向から見た場合に、光学機能部材13の外縁13cは、ベース21の外縁21cの外側に位置している。つまり、Z軸方向から見た場合に、光学機能部材13の外縁13cは、ベース21の外縁21cを包囲している。光学機能部材13は、測定光L0及びレーザ光L10に対して透過性を有する材料によって一体的に形成されている。光学機能部材13は、例えばガラスによって矩形板状に形成されており、例えば15mm×20mm×4mm(厚さ)程度のサイズを有している。なお、光学機能部材13の材料は、例えば、光モジュール1の感度波長が近赤外領域である場合にはガラス、光モジュール1の感度波長が中赤外領域である場合にはシリコンというように、光モジュール1の感度波長によって選択される。
光学機能部材13には、一対の光透過部14,15が設けられている。光透過部14は、光学機能部材13のうち、Z軸方向においてミラーデバイス20の光通過開口24と対向する部分である。光透過部15は、光学機能部材13のうち、Z軸方向においてミラーデバイス20の光通過開口25と対向する部分である。光透過部14におけるミラーデバイス20側の表面14a、及び光透過部15におけるミラーデバイス20側の表面15aは、第3表面13aと同一平面上に位置している。光透過部(第2光通過部)14は、ビームスプリッタユニット3と固定ミラー16との間の光路の第2部分(一部分)を構成している。光透過部14は、ビームスプリッタユニット3と可動ミラー22との間の光路と、ビームスプリッタユニット3と固定ミラー16との間の光路と、の間に生じる光路差を補正する部分である。なお、本実施形態では、光透過部15は、光透過部として機能していない。
光学機能部材13は、ミラーデバイス20の可動ミラー22及び駆動部23と対向する第5表面13dを有している。第5表面13dは、第3表面13aよりも第4表面13b側に位置している。第5表面13dは、Z軸方向から見た場合に光学機能部材13の外縁13cまで延在している。本実施形態では、第5表面13dは、各光透過部14,15におけるミラーデバイス20側の端部を包囲しつつ、光学機能部材13の外縁13cのうち、Y軸方向に延在する一対の対辺のそれぞれまで、延在している。
光学機能部材13の第3表面13aは、ダイレクトボンディング(例えば、プラズマ活性化接合(Plasma Activation Bonding)、表面活性化接合(SAB:Surface-activated Room-temperature Bonding)、原子拡散接合(ADB:Atomic Diffusion Bonding)、陽極接合(Anodic Bonding)、フュージョンボンディング(Fusion Bonding)、親水化接合(Hydrophilic Bonding)等)によってベース21の第2表面21bと接合されている。本実施形態では、第3表面13aは、Y軸方向における第5表面13dの両側において、ベース21に設けられた複数の電極パッド211,212と対向するように延在している。ここで、第5表面13dは、第3表面13aよりも第4表面13b側に位置しているため、第5表面13dは、可動ミラー22及び駆動部23と対向する領域においてミラーデバイス20から離れることになる。また、光透過部14の表面14a、及び光透過部15の表面15aは、それぞれ、ミラーデバイス20の光通過開口24,25と対向している。これにより、ミラーユニット2では、可動ミラー22がZ軸方向に沿って往復移動した際に、可動ミラー22及び駆動部23が光学機能部材13に接触することが防止されている。
なお、ミラーデバイス20のベース21には、光学機能部材13の第3表面13aとベース21の第2表面21bとが互いに接合された状態で光学機能部材13から離れた第6表面21dが設けられている。第6表面21dは、Z軸方向から見た場合におけるベース21の外縁の少なくとも一部を含む領域において光学機能部材13から離れている。本実施形態では、第6表面21dは、ベース21の外縁のうちY軸方向に延在する一辺に沿ってデバイス層102及び中間層103がエッチングによって除去されることで、形成されている。また、光学機能部材13の第3表面13aには、複数の基準孔13eが形成されている。本実施形態では、複数の基準孔13eは、ベース21が有する複数の角部にそれぞれ対応するように、第3表面13aに形成されている。光学機能部材13の第3表面13aとベース21の第2表面21bとが互いに接合される際には、ベース21のうち第6表面21dに対応する部分が把持されることでミラーデバイス20のハンドリングが実施され、第3表面13aに形成された複数の基準孔13eを基準として、X軸方向及びY軸方向におけるミラーデバイス20の位置、及びZ軸方向に垂直な平面内でのミラーデバイス20の角度が調整される。
図3及び図4に示されるように、固定ミラー16は、光学機能部材13に対してZ軸方向における他方の側(ミラーデバイス20とは反対側)に配置されており、ミラーデバイス20のベース21に対する位置が固定されている。固定ミラー16は、例えば蒸着によって、光学機能部材13の第4表面13bに形成されている。固定ミラー16は、Z軸方向に垂直なミラー面16aを有している。本実施形態では、可動ミラー22のミラー面22a及び固定ミラー16のミラー面16aが、Z軸方向における一方の側(ビームスプリッタユニット3側)に向いている。なお、固定ミラー16は、光学機能部材13の各光透過部14,15を透過する光を反射するように、光学機能部材13の第4表面13bに連続的に形成されているが、光透過部14を透過する光を反射する固定ミラーと、光透過部15を透過する光を反射する固定ミラーとが別々に設けられていてもよい。
応力緩和基板17は、固定ミラー16を介して光学機能部材13の第4表面13bに取り付けられている。応力緩和基板17は、例えば接着剤によって、固定ミラー16に取り付けられている。Z軸方向から見た場合に、応力緩和基板17の外縁は、光学機能部材13の外縁13cの外側に位置している。つまり、Z軸方向から見た場合に、応力緩和基板17の外縁は、光学機能部材13の外縁13cを包囲している。応力緩和基板17の熱膨張係数は、光学機能部材13の熱膨張係数よりもミラーデバイス20のベース21の熱膨張係数(より具体的には、支持層101の熱膨張係数)に近い。また、応力緩和基板17の厚さは、光学機能部材13の厚さよりもミラーデバイス20のベース21の厚さに近い。応力緩和基板17は、例えばシリコンによって矩形板状に形成されており、例えば16mm×21mm×0.65mm(厚さ)程度のサイズを有している。
以上のように構成されたミラーユニット2は、図1に示されるように、応力緩和基板17における光学機能部材13とは反対側の表面が例えば接着剤によって支持体9の表面9a(Z軸方向における一方の側の表面)に固定されることで、支持体9に取り付けられている。ミラーユニット2が支持体9に取り付けられる際には、図8に示されるように、支持体9に形成された基準孔9bを基準として、X軸方向及びY軸方向におけるミラーデバイス20の位置、及びZ軸方向に垂直な平面内でのミラーデバイス20の角度が調整される。なお、図8では、第2支持構造12の図示が省略されている。
[第1支持構造及びビームスプリッタユニットの構成]
図1及び図8に示されるように、第1支持構造11は、枠体111と、光透過部材112と、複数のリードピン113と、を有している。枠体111は、Z軸方向から見た場合にミラーユニット2を包囲するように形成されており、例えば銀ロウ等の接着剤によって、支持体9の表面9aに取り付けられている。枠体111は、例えばセラミックによって形成されており、例えば矩形枠状を呈している。枠体111における支持体9とは反対側の端面111aは、ミラーデバイス20のベース21の第1表面21aよりも支持体9とは反対側に位置している。
光透過部材112は、枠体111の開口を塞ぐように形成されており、例えば接着剤によって、枠体111の端面111aに取り付けられている。光透過部材112は、測定光L0及びレーザ光L10に対して透過性を有する材料によって形成されており、例えば矩形板状を呈している。ここで、枠体111の端面111aは、ミラーデバイス20のベース21の第1表面21aよりも支持体9とは反対側に位置しているため、光透過部材112は、ミラーデバイス20から離れることになる。これにより、光モジュール1では、可動ミラー22がZ軸方向に沿って往復移動した際に、可動ミラー22及び駆動部23が光透過部材112に接触することが防止されている。なお、光モジュール1では、支持体9、枠体111及び光透過部材112によって、ミラーユニット2を収容するパッケージが構成されている。
各リードピン113は、一端部113aが枠体111の内側に位置し且つ他端部(図示省略)が枠体111の外側に位置するように、枠体111に設けられている。リードピン113の一端部113aは、ミラーデバイス20において当該リードピン113に対応する電極パッド211,212とワイヤ(図示省略)によって電気的に接続されている。光モジュール1では、Z軸方向に沿って可動ミラー22を移動させるための電気信号が、複数のリードピン113を介して駆動部23に入力される。本実施形態では、Y軸方向における光学機能部材13の両側においてX軸方向に延在する段差面111bが枠体111に形成されており、各リードピン113の一端部113aは、段差面111bに配置されている。各リードピン113は、Y軸方向における支持体9の両側においてZ軸方向に延在しており、各リードピン113の他端部は、支持体9よりもZ軸方向における他方の側に位置している。
図10に示されるように、ビームスプリッタユニット3は、例えば屈折率整合剤を兼ねた光学接着剤によって、光透過部材112におけるミラーデバイス20とは反対側の表面112aに取り付けられている。ビームスプリッタユニット3は、第1ミラー面31、第2ミラー面32及び複数の光学面33a,33b,33c,33dを有している。ビームスプリッタユニット3は、複数の光学ブロック34,35が接合されることで構成されている。各光学ブロック34,35は、光学機能部材13と屈折率が同一又は類似の材料によって形成されている。なお、図10は、図1に示されるミラーユニット2及びビームスプリッタユニット3の模式的な断面図であり、図10には、例えば、Z軸方向における寸法が実際よりも拡大された状態でミラーデバイス20が模式的に示されている。
第1ミラー面31は、Z軸方向に対して傾斜したミラー面(例えば、ハーフミラー面)であり、光学ブロック34と光学ブロック35との間に形成されている。本実施形態では、第1ミラー面31は、Y軸方向に平行な面であり、且つZ軸方向と45°の角度を成す面であって、ミラーデバイス20に近付くほど光入射部4から離れるように傾斜した面である。第1ミラー面31は、測定光L0の一部を反射し且つ測定光L0の残部を透過させる機能、及びレーザ光L10の一部を反射し且つレーザ光L10の残部を透過させる機能を有している。第1ミラー面31は、例えば誘電体多層膜によって形成されている。第1ミラー面31は、Z軸方向から見た場合に、ミラーデバイス20の光通過開口24、光学機能部材13の光透過部14、及び固定ミラー16のミラー面16aと重なっており、且つX軸方向から見た場合に光入射部4と重なっている(図1参照)。つまり、第1ミラー面31は、Z軸方向において固定ミラー16と対向しており、且つX軸方向において光入射部4と対向している。
第2ミラー面32は、第1ミラー面31に平行なミラー面(例えば、全反射ミラー面)であり、第1ミラー面31に対して光入射部4とは反対側に位置するように光学ブロック35に形成されている。第2ミラー面32は、測定光L0を反射する機能、及びレーザ光L10を反射する機能を有している。第2ミラー面32は、例えば金属膜によって形成されている。第2ミラー面32は、Z軸方向から見た場合にミラーデバイス20の可動ミラー22のミラー面22aと重なっており、且つX軸方向から見た場合に第1ミラー面31と重なっている。つまり、第2ミラー面32は、Z軸方向において可動ミラー22と対向しており、且つX軸方向において第1ミラー面31と対向している。
光学面33aは、Z軸方向に垂直な面であり、第1ミラー面31に対してミラーデバイス20とは反対側に位置するように光学ブロック35に形成されている。光学面33bは、Z軸方向に垂直な面であり、第2ミラー面32に対してミラーデバイス20側に位置するように光学ブロック35に形成されている。光学面33cは、Z軸方向に垂直な面であり、第1ミラー面31に対してミラーデバイス20側に位置するように光学ブロック34に形成されている。光学面33b及び光学面33cは、同一平面上に位置している。光学面33dは、X軸方向に垂直な面であり、第1ミラー面31に対して光入射部4側に位置するように光学ブロック34に形成されている。各光学面33a,33b,33c,33dは、測定光L0を透過させる機能、及びレーザ光L10を透過させる機能を有している。
以上のように構成されたビームスプリッタユニット3は、同一平面上に位置する光学面33b及び光学面33cが例えば光学接着剤によって光透過部材112の表面112aに固定されることで、光透過部材112に取り付けられている。ビームスプリッタユニット3が光透過部材112に取り付けられる際には、図9に示されるように、支持体9に形成された基準孔9bを基準として、X軸方向及びY軸方向におけるビームスプリッタユニット3の位置、及びZ軸方向に垂直な平面内でのビームスプリッタユニット3の角度が調整される。なお、図9では、第2支持構造12の図示が省略されている。
ここで、ミラーユニット2及びビームスプリッタユニット3における測定光L0の光路及びレーザ光L10の光路について、図10を参照して詳細に説明する。
図10に示されるように、光学面33dを介してビームスプリッタユニット3にX軸方向に沿って測定光L0が入射すると、測定光L0の一部は、第1ミラー面31を透過して第2ミラー面32で反射され、光学面33b及び光透過部材112を介して可動ミラー22のミラー面22aに至る。当該測定光L0の一部は、可動ミラー22のミラー面22aで反射され、同一の光路P1上を逆方向に進行して第1ミラー面31で反射される。測定光L0の残部は、第1ミラー面31で反射され、光学面33c、光透過部材112、ミラーデバイス20の光通過開口24、及び光学機能部材13の光透過部14を介して、固定ミラー16のミラー面16aに至る。当該測定光L0の残部は、固定ミラー16のミラー面16aで反射され、同一の光路P2上を逆方向に進行して第1ミラー面31を透過する。第1ミラー面31で反射された測定光L0の一部と、第1ミラー面31を透過した測定光L0の残部とは、干渉光L1となり、当該測定光の干渉光L1は、光学面33aを介してビームスプリッタユニット3からZ軸方向に沿って出射される。
一方、光学面33aを介してビームスプリッタユニット3にZ軸方向に沿ってレーザ光L10が入射すると、レーザ光L10の一部は、第1ミラー面31及び第2ミラー面32で反射され、光学面33b及び光透過部材112を介して可動ミラー22のミラー面22aに至る。当該レーザ光L10の一部は、可動ミラー22のミラー面22aで反射され、同一の光路P3上を逆方向に進行して第1ミラー面31で反射される。レーザ光L10の残部は、第1ミラー面31を透過し、光学面33c、光透過部材112、ミラーデバイス20の光通過開口24、及び光学機能部材13の光透過部14を介して、固定ミラー16のミラー面16aに至る。当該レーザ光L10の残部は、固定ミラー16のミラー面16aで反射され、同一の光路P4上を逆方向に進行して第1ミラー面31を透過する。第1ミラー面31で反射されたレーザ光L10の一部と、第1ミラー面31を透過したレーザ光L10の残部とは、干渉光L11となり、当該レーザ光の干渉光L11は、光学面33aを介してビームスプリッタユニット3からZ軸方向に沿って出射される。
以上のように、ミラーデバイス20の光通過開口24は、ビームスプリッタユニット3と固定ミラー16との間の光路のうち、測定光L0の光路P2の第1部分P2a、及びレーザ光L10の光路P4の第1部分P4aを構成している。また、光学機能部材13の光透過部14は、ビームスプリッタユニット3と固定ミラー16との間の光路のうち、測定光L0の光路P2の第2部分P2b、及びレーザ光L10の光路P4の第2部分P4bを構成している。
測定光L0の光路P2の第2部分P2bが光透過部14によって構成されることで、測定光L0の光路P1の光路長(当該光路が通る各媒質の屈折率を考慮した光路長)と測定光L0の光路P2の光路長との差が小さくなるように、両光路P1,P2間の光路差が補正される。同様に、レーザ光L10の光路P4の第2部分P4bが光透過部14によって構成されることで、レーザ光L10の光路P3の光路長とレーザ光L10の光路P4の光路長との差が小さくなるように、両光路P3,P4間の光路差が補正される。本実施形態では、光透過部14の屈折率が、ビームスプリッタユニット3を構成する各光学ブロックの屈折率と等しく、X軸方向に沿った第1ミラー面31と第2ミラー面32との距離が、Z軸方向に沿った光透過部14の厚さ(すなわち、Z軸方向に沿った光透過部14の表面14aと光学機能部材13の第4表面13bとの距離)に等しい。
[第2支持構造及び光入射部等の構成]
図1に示されるように、第2支持構造12は、連結ユニット120を有している。連結ユニット120は、本体部121と、枠体122と、固定プレート123と、を含んでいる。本体部121は、一対の側壁部124,125と、天壁部126と、を含んでいる。一対の側壁部124,125は、X軸方向において互いに対向している。X軸方向における一方の側の側壁部124には、開口124aが形成されている。天壁部126は、Z軸方向において支持体9と対向している。天壁部126には、開口126aが形成されている。本体部121は、例えば金属によって一体的に形成されている。本体部121には、位置決めピン121aが設けられている。本体部121は、支持体9に形成された基準孔9bに位置決めピン121aが嵌められることで、支持体9に対して位置決めされ、その状態で、例えばボルトによって、支持体9に取り付けられている。
枠体122は、側壁部124におけるビームスプリッタユニット3とは反対側の表面に配置されている。枠体122の開口は、側壁部124の開口124aを介して、ビームスプリッタユニット3と対向している。枠体122には、光入射部4が配置されている。固定プレート123は、枠体122に配置された光入射部4を本体部121に固定するための部材である(詳細については後述する)。
第2支持構造12は、保持ユニット130を更に有している。保持ユニット130は、本体部131と、枠体132と、固定プレート133と、を含んでいる。本体部131は、天壁部126における支持体9とは反対側の表面に取り付けられている。本体部131は、例えば位置決めピンによって、連結ユニット120の本体部121に対して位置決めされ、その状態で、例えばボルトによって、天壁部126に取り付けられている。本体部131における支持体9とは反対側の表面には、凹部134が形成されている。凹部134の底面には、第1光通過孔135、第2光通過孔136及び第3光通過孔137が形成されている。第1光通過孔135は、Z軸方向においてビームスプリッタユニット3の第1ミラー面31と対向する位置に形成されている。第2光通過孔136は、X軸方向における第1光通過孔135の他方の側(すなわち、光入射部4とは反対側)に形成されている。第3光通過孔137は、X軸方向における第2光通過孔136の他方の側に形成されている。
枠体132は、凹部134の底面に配置されている。枠体132の開口は、第3光通過孔137と対向している。枠体132には、第2光源7が配置されている。第1光検出器6は、第1光通過孔135と対向した状態で、凹部134の底面に配置されている。第2光検出器8は、第2光通過孔136と対向した状態で、凹部134の底面に配置されている。固定プレート133は、凹部134の底面に配置された第1光検出器6及び第2光検出器8、並びに、枠体132に配置された第2光源7を、本体部131に固定するための部材である(詳細については後述する)。
光入射部4は、ホルダ41と、コリメータレンズ42と、を有している。ホルダ41は、コリメータレンズ42を保持しており、測定光L0を導光する光ファイバ(図示省略)の接続が可能となるように構成されている。コリメータレンズ42は、光ファイバから出射された測定光L0をコリメートする。ホルダ41に光ファイバが接続された際に、光ファイバの光軸は、コリメータレンズ42の光軸に一致する。
ホルダ41には、フランジ部41aが設けられている。フランジ部41aは、枠体122と固定プレート123との間に配置されている。この状態で、固定プレート123が例えばボルトによって側壁部124に取り付けられることで、枠体122に配置された光入射部4が本体部121に固定されている。このように、光入射部4は、X軸方向におけるビームスプリッタユニット3の一方の側に配置されており、第2支持構造12によって支持されている。光入射部4は、第1光源から測定対象を介して入射した測定光L0又は測定対象から発せられた測定光L0(本実施形態では、光ファイバによって導光された測定光L0)をビームスプリッタユニット3に入射させる。
枠体122には、フィルタ54が取り付けられている。フィルタ54は、レーザ光L10をカットする機能を有している。フィルタ54は、光入射部4の光軸に対して傾斜した状態で、側壁部124の開口124a内に配置されている。フィルタ54は、X軸方向から見た場合に枠体122の開口を塞いでいる。このように、フィルタ54は、光入射部4とビームスプリッタユニット3との間に配置されており、光入射部4の光軸に対して傾斜した状態で第2支持構造12によって支持されている。本実施形態では、フィルタ54の光学面は、Z軸方向に平行な面であり、且つY軸方向と10°〜20°の角度を成す面である。なお、光入射部4の光軸は、X軸方向に平行である。
これにより、レーザ光L10と同一の波長帯の光が測定光L0に含まれていたとしても、当該光がビームスプリッタユニット3に入射することが防止されるため、レーザ光の干渉光L11の検出結果に基づいてZ軸方向における可動ミラー22の位置を精度良く取得することができる。更に、フィルタ54が、光入射部4の光軸に対して傾斜しているため、レーザ光L10と同一の波長帯の光を干渉光学系外に反射させて、当該光が迷光となるのを確実に防止することができる。本実施形態では、X軸方向に沿ってビームスプリッタユニット3から出射されたレーザ光L10と同一の波長帯の光は、フィルタ54で反射されて、第2支持構造12の本体部121における一対の側壁部124,125間から干渉光学系外に出される。これにより、当該光が迷光となるのを確実に防止することができる。
第1光検出器6は、ホルダ61と、光検出素子62と、集光レンズ63と、を有している。ホルダ61は、光検出素子62及び集光レンズ63を保持している。光検出素子62は、測定光の干渉光L1を検出する。光検出素子62は、例えばInGaAsフォトダイオードである。集光レンズ63は、光検出素子62に入射する測定光の干渉光L1を光検出素子62に集光する。ホルダ61において、光検出素子62の光軸と集光レンズ63の光軸とは、互いに一致している。
ホルダ61には、フランジ部61aが設けられている。フランジ部61aは、本体部131の凹部134の底面と固定プレート133との間に配置されている。この状態で、固定プレート133が例えばボルトによって本体部131に取り付けられることで、凹部134の底面に配置された第1光検出器6が本体部131に固定されている。このように、第1光検出器6は、Z軸方向におけるビームスプリッタユニット3の一方の側に配置されており、第2支持構造12によって支持されている。第1光検出器6は、Z軸方向においてビームスプリッタユニット3の第1ミラー面31と対向している。第1光検出器6は、ビームスプリッタユニット3から出射された測定光の干渉光L1を検出する。
第2光検出器8は、ホルダ81と、光検出素子82と、集光レンズ83と、を有している。ホルダ81は、光検出素子82及び集光レンズ83を保持している。光検出素子82は、レーザ光の干渉光L11を検出する。光検出素子82は、例えばSiフォトダイオードである。集光レンズ83は、光検出素子82に入射するレーザ光の干渉光L11を光検出素子82に集光する。ホルダ81において、光検出素子82の光軸と集光レンズ83の光軸とは、互いに一致している。
ホルダ81には、フランジ部81aが設けられている。フランジ部81aは、本体部131の凹部134の底面と固定プレート133との間に配置されている。この状態で、固定プレート133が例えばボルトによって本体部131に取り付けられることで、凹部134の底面に配置された第2光検出器8が本体部131に固定されている。このように、第2光検出器8は、Z軸方向におけるビームスプリッタユニット3の一方の側に配置されており、第2支持構造12によって支持されている。第2光検出器8は、ビームスプリッタユニット3から出射されたレーザ光の干渉光L11を検出する。
第2光源7は、ホルダ71と、発光素子72と、コリメータレンズ73と、を有している。ホルダ71は、発光素子72及びコリメータレンズ73を保持している。発光素子72は、レーザ光L10を出射する。発光素子72は、例えばVCSEL等の半導体レーザである。コリメータレンズ73は、発光素子72から出射されたレーザ光L10をコリメートする。ホルダ71において、発光素子72の光軸とコリメータレンズ73の光軸とは、互いに一致している。
ホルダ71には、フランジ部71aが設けられている。フランジ部71aは、枠体132と固定プレート133との間に配置されている。この状態で、固定プレート133が例えばボルトによって本体部131に取り付けられることで、枠体132に配置された第2光源7が本体部131に固定されている。このように、第2光源7は、Z軸方向におけるビームスプリッタユニット3の一方の側に配置されており、第2支持構造12によって支持されている。第2光源7は、ビームスプリッタユニット3に入射させるレーザ光L10を出射する。
以上のように、保持ユニット130は、第1光検出器(第1光デバイス)6、第2光検出器(第2光デバイス)8及び第2光源(第3光デバイス)7が同一の側を向くように、且つ、第1光検出器6、第2光検出器8、第2光源7の順序で並ぶように、第1光検出器6、第2光検出器8及び第2光源7を保持している。本実施形態では、保持ユニット130は、Z軸方向におけるビームスプリッタユニット3の一方の側において、第1光検出器6、第2光検出器8及び第2光源7がZ軸方向における他方の側(すなわち、ビームスプリッタユニット3側)を向くように、第1光検出器6、第2光検出器8及び第2光源7を保持している。また、保持ユニット130は、X軸方向における一方の側(すなわち、光入射部4側)から第1光検出器6、第2光検出器8、第2光源7の順序で並ぶように、第1光検出器6、第2光検出器8及び第2光源7を保持している。
保持ユニット130の本体部131には、第1ミラー51、第2ミラー52及び第3ミラー53が取り付けられている。第1ミラー51は、第1光通過孔135に対して第1光検出器6とは反対側に位置するように、保持ユニット130によって保持されている。第2ミラー52は、第2光通過孔136に対して第2光検出器8とは反対側に位置するように、保持ユニット130によって保持されている。第3ミラー53は、第3光通過孔137に対して第2光源7とは反対側に位置するように、保持ユニット130によって保持されている。
第1ミラー51は、測定光L0を透過させ且つレーザ光L10を反射する機能を有し、且つ第1光検出器6の光軸に対して傾斜したダイクロイックミラーである。第1ミラー51は、ビームスプリッタユニット3と第1光検出器6との間に配置されている。つまり、第1ミラー51は、ビームスプリッタユニット3及び第1光検出器6と対向するように配置されている。本実施形態では、第1ミラー51の光学面は、Y軸方向に平行な面であり、且つZ軸方向と45°の角度を成す面である。なお、第1光検出器6の光軸は、Z軸方向に平行である。
第2ミラー52は、レーザ光L10の一部を反射し且つレーザ光L10の残部を透過させる機能を有し、且つ第1ミラー51に平行なミラー(例えば、ハーフミラー)である。第2ミラー52は、X軸方向から見た場合に第1ミラー51と重なるように、且つZ軸方向から見た場合に第2光検出器8と重なるように、配置されている。つまり、第2ミラー52は、第1ミラー51及び第2光検出器8と対向するように配置されている。本実施形態では、第2ミラー52の光学面は、Y軸方向に平行な面であり、且つZ軸方向と45°の角度を成す面である。
第3ミラー53は、レーザ光L10を反射する機能を有し、且つ第2ミラー52に平行な(例えば、全反射ミラー)である。第3ミラー53は、X軸方向から見た場合に第2ミラー52と重なるように、且つZ軸方向から見た場合に第2光源7と重なるように、配置されている。つまり、第3ミラー53は、第2ミラー52及び第2光源7と対向するように配置されている。本実施形態では、第3ミラー53の光学面は、Y軸方向に平行な面であり、且つZ軸方向と45°の角度を成す面である。
保持ユニット130の本体部131には、アパーチャ55が取り付けられている。アパーチャ55は、第1ミラー51と第1光検出器6との間に位置するように、保持ユニット130によって保持されている。アパーチャ55は、Z軸方向から見た場合に円形状を呈する開口が形成された部材であり、第1光通過孔135内に配置されている。
ビームスプリッタユニット3からZ軸方向に沿って出射された測定光の干渉光L1は、第1ミラー51を透過して、アパーチャ55を介して第1光検出器6に入射し、第1光検出器6によって検出される。一方、第2光源7から出射されたレーザ光L10は、第3ミラー53で反射されて第2ミラー52を透過し、第1ミラー51で反射されてZ軸方向に沿ってビームスプリッタユニット3に入射する。ビームスプリッタユニット3からZ軸方向に沿って出射されたレーザ光の干渉光L11は、第1ミラー51及び第2ミラー52で反射されて第2光検出器8に入射し、第2光検出器8によって検出される。
[作用及び効果]
以上説明したミラーデバイス20では、一対のレバー261間に第1リンク部材262が掛け渡されており、各レバー261及び第1リンク部材262によって光通過開口24が画定されている。また、一対のレバー271間に第1リンク部材272が掛け渡されており、各レバー271及び第1リンク部材272によって光通過開口25が画定されている。これにより、光通過開口24,25を通るように光路を設定することができ、例えばミラーデバイス20の外側を通るように光路が設定される場合と比べて、装置全体を小型化することができる。また、一対のレバー261間に第1リンク部材262が掛け渡されていると共に、一対のレバー271間に第1リンク部材272が掛け渡されているため、第1弾性支持部26及び第2弾性支持部27の外力耐性を向上することができる。これにより、例えば、外部からの振動や衝撃による可動ミラー22の動作への影響や可動櫛歯282a,284aと固定櫛歯281a,283aとの接触のリスクを抑制し、可動ミラー22の動作を安定化することができる。その結果、可動ミラー22の制御特性を向上することができる。更に、一対のレバー261と一対の第1トーションバー266との接続位置A1が、X軸方向において光通過開口24の中心T1に対して可動部22bとは反対側に位置しており、Y軸方向における光通過開口24の最大幅W1が、Y軸方向における一対のレバー261間の間隔によって規定されている。また、一対のレバー271と一対の第1トーションバー276との接続位置A3が、X軸方向において光通過開口25の中心T2に対して可動部22bとは反対側に位置しており、Y軸方向における光通過開口25の最大幅W2が、Y軸方向における一対のレバー271間の間隔によって規定されている。これにより、光通過開口24,25の大きさを確保することができ、光学的性能を確保することができる。よって、ミラーデバイス20によれば、装置全体の小型化、第1弾性支持部26及び第2弾性支持部27の外力耐性の向上、及び光学的性能の確保が図られる。
光通過開口24が、一対のレバー261、第1リンク部材262及び第2リンク部材263によって画定されており、光通過開口25が、一対のレバー271、第1リンク部材272及び第2リンク部材273によって画定されている。これにより、第1弾性支持部26及び第2弾性支持部27の外力耐性を一層向上することができる。
一対のレバー261と第1リンク部材262との間には、一対の梁部材264がそれぞれ掛け渡されており、一対のレバー271と第1リンク部材272との間には、一対の梁部材274がそれぞれ掛け渡されている。これにより、第1弾性支持部26及び第2弾性支持部27の外力耐性をより一層向上することができる。
各第1トーションバー266が、一対のレバー261の第1端部261dに接続されており、各第2トーションバー267が、一対のレバー261の第2端部261eに接続されている。また、各第1トーションバー276が、一対のレバー271の第1端部271dに接続されており、各第2トーションバー277が、一対のレバー271の第2端部271eに接続されている。これにより、光通過開口24,25の大きさをより一層好適に確保することができる。
Y軸方向における光通過開口24の最大幅W1が、Y軸方向における枠部222と一対の第2トーションバー267との接続位置C1間の距離D1(可動部22bと一対の第2トーションバー267との接続位置間の距離)よりも大きい。また、Y軸方向における光通過開口25の最大幅W2が、Y軸方向における枠部222と一対の第2トーションバー277との接続位置C2間の距離D6(可動部22bと一対の第2トーションバー277との接続位置間の距離)よりも大きい。これにより、Y軸方向における光通過開口24,25の大きさをより好適に確保することができる。
各レバー261において、第1リンク部材262との接続位置B1から一対の第2トーションバー267との接続位置A2までのX軸方向における距離D2は、第1リンク部材262との接続位置B1から一対の第1トーションバー266との接続位置A1までのX軸方向における距離D3よりも長い。これにより、一対のレバー261に沿う方向における光通過開口24の大きさをより好適に確保することができる。また、各レバー271において、第1リンク部材272との接続位置B3から一対の第2トーションバー277との接続位置A4までのX軸方向における距離D7は、第1リンク部材272との接続位置B3から一対の第1トーションバー276との接続位置A3までのX軸方向における距離D8よりも長い。これにより、一対のレバー271に沿う方向における光通過開口24の大きさをより好適に確保することができる。
[変形例]
ミラーデバイス20は、図11に示される第1変形例のように構成されてもよい。第1変形例では、可動部22bは、一対のブラケット225及び一対のブラケット226を更に有している。各ブラケット225及び各ブラケット226は、デバイス層102の一部によって形成されている。
各ブラケット225は、Y軸方向に沿って延在し、Z軸方向から見た場合に矩形状を呈している。一方のブラケット225は、枠部222の側面からY軸方向における一方の側に向かって突出しており、他方のブラケット225は、枠部222の側面からY軸方向における他方の側に向かって突出している。一対のブラケット225は、Y軸方向に平行な同一の中心線上に配置されている。各ブラケット225は、ミラー面22aの中心に対して光通過開口24側に配置されている。
各ブラケット226は、Y軸方向に沿って延在し、Z軸方向から見た場合に矩形状を呈している。一方のブラケット226は、枠部222の側面からY軸方向における一方の側に向かって突出しており、他方のブラケット226は、枠部222の側面からY軸方向における他方の側に向かって突出している。一対のブラケット226は、Y軸方向に平行な同一の中心線上に配置されている。各ブラケット226は、ミラー面22aの中心に対して光通過開口25側に配置されている。
第1弾性支持部26は、一対の梁部材264、中間部材265及び一対の非線形性緩和バネ268を有していない。第2リンク部材263の両端部は、Y軸方向に沿って延在している。第2リンク部材263の中間部は、枠部222に沿って延在しており、可動ミラー22とは反対側に向かって凸状に湾曲している。一対の第2トーションバー267は、一対のブラケット225の先端部にそれぞれ接続されている。つまり、一対の第2トーションバー267は、一対のレバー261と可動ミラー22との間にそれぞれ接続されている。電極支持部269は、一対の第2電極支持部269bのみを有している。
第2弾性支持部27は、一対の梁部材274、中間部材275及び一対の非線形性緩和バネ278を有していない。第2リンク部材273の両端部は、Y軸方向に沿って延在している。第2リンク部材273の中間部は、枠部222に沿って延在しており、可動ミラー22とは反対側に向かって凸状に湾曲している。一対の第2トーションバー277は、一対のブラケット226の先端部にそれぞれ接続されている。つまり、一対の第2トーションバー277は、一対のレバー271と可動ミラー22との間にそれぞれ接続されている。電極支持部279は、一対の第2電極支持部279bのみを有している。
アクチュエータ部28は、固定櫛歯電極285及び可動櫛歯電極286を更に有している。固定櫛歯電極285は、可動ミラー22の外縁に沿って(枠部222に沿って)配置されている。固定櫛歯電極285は、ベース21のデバイス層102において、枠部222におけるY軸方向の外側の表面と向かい合う表面に設けられている。固定櫛歯電極285は、X軸方向に垂直な平面に沿って延在する複数の固定櫛歯285aを有している。これらの固定櫛歯285aは、X軸方向に所定の間隔を空けて並んで配置されている。
可動櫛歯電極286は、可動ミラー22の外縁に沿って(枠部222に沿って)配置されている。可動櫛歯電極286は、枠部222におけるY軸方向の外側の表面に設けられている。つまり、枠部222は、可動櫛歯電極286を支持する電極支持部を構成している。可動櫛歯電極286は、X軸方向に垂直な平面に沿って延在する複数の可動櫛歯286aを有している。これらの可動櫛歯286aは、X軸方向に所定の間隔を空けて並んで配置されている。
固定櫛歯電極285及び可動櫛歯電極286においては、複数の固定櫛歯285aと複数の可動櫛歯286aとが互い違いに配置されている。つまり、固定櫛歯電極285の各固定櫛歯285aが可動櫛歯電極286の可動櫛歯286a間に位置している。固定櫛歯電極285及び可動櫛歯電極286において、隣り合う固定櫛歯285aと可動櫛歯286aとは、X軸方向において互いに向かい合っている。隣り合う固定櫛歯285aと可動櫛歯286aとの間の距離は、例えば数μm程度である。
図11には、枠部222と第2トーションバー267との接続位置C1、及び可動部22bと第2トーションバー267との接続位置C3が示されている。接続位置C1は、上述のとおり、枠部222と第2トーションバー267とが他の要素(第1変形例ではブラケット225)を介して互いに接続されている場合、枠部222と当該他の要素とが互いに接続される位置である。接続位置C3は、例えば、ブラケット225と第2トーションバー267とが互いに接続される位置である。Y軸方向における光通過開口24の最大幅W1は、Y軸方向における接続位置C1間の距離D1よりも大きい。また、最大幅W1は、Y軸方向における接続位置C3間の距離D11よりも大きい。
また、図11には、枠部222と第2トーションバー277との接続位置C2、及び可動部22bと第2トーションバー277との接続位置C4が示されている。接続位置C2は、上述のとおり、枠部222と第2トーションバー277とが他の要素(第1変形例ではブラケット226)を介して互いに接続されている場合、枠部222と当該他の要素とが互いに接続される位置である。接続位置C4は、例えば、ブラケット225と第2トーションバー277とが互いに接続される位置である。Y軸方向における光通過開口25の最大幅W2は、Y軸方向における接続位置C2間の距離D6よりも大きい。また、最大幅W2は、Y軸方向における接続位置C4間の距離D12よりも大きい。
このような第1変形例によっても、上記実施形態と同様に、装置全体の小型化、第1弾性支持部26及び第2弾性支持部27の外力耐性の向上、及び光学的性能の確保が図られる。
ミラーデバイス20は、図12に示される第2変形例のように構成されてもよい。第2変形例では、第1弾性支持部26は、一対の梁部材264Aを更に有している。一対の梁部材264Aは、一対のレバー261の第3部分261cと、第2リンク部材263との間にそれぞれ掛け渡されている。各梁部材264Aは、Z軸方向に垂直な平面に沿って延在する板状を呈している。一対の梁部材264Aは、可動ミラー22から遠ざかるほど互いに離れるように傾斜して延在している。一対の梁部材264Aは、一対のレバー261、第1リンク部材262、第2リンク部材263及び一対の梁部材264と共に光通過開口24を画定している。
第2弾性支持部27は、一対の梁部材274Aを更に有している。一対の梁部材274Aは、一対のレバー271の第3部分271cと、第2リンク部材273との間にそれぞれ掛け渡されている。各梁部材274Aは、Z軸方向に垂直な平面に沿って延在する板状を呈している。一対の梁部材274Aは、可動ミラー22から遠ざかるほど互いに離れるように傾斜して延在している。一対の梁部材274Aは、一対のレバー271、第1リンク部材272、第2リンク部材273及び一対の梁部材274と共に光通過開口25を画定している。
このような第2変形例によっても、上記実施形態と同様に、装置全体の小型化、第1弾性支持部26及び第2弾性支持部27の外力耐性の向上、及び光学的性能の確保が図られる。更に、第1弾性支持部26及び第2弾性支持部27が梁部材264A及び梁部材274Aを有していることにより、第1弾性支持部26及び第2弾性支持部27の外力耐性をより一層向上することができる。
第1弾性支持部26は、図13(a)に示される第3変形例のように構成されてもよい。第3変形例では、第1弾性支持部26は、一対の梁部材264、及び一対の非線形性緩和バネ268を有していない。図13(a)では、電極支持部269の図示は省略されている。一対のレバー261、第1リンク部材262及び第2リンク部材263は、Z軸方向から見た場合に全体として円環状を呈している。すなわち、一対のレバー261、第1リンク部材262及び第2リンク部材263の各々は、円弧状をなすように湾曲して延在している。図13(a)では、一対のレバー261、第1リンク部材262及び第2リンク部材263の境界が二点鎖線で示されている。光通過開口24は、Z軸方向から見た場合に円形状を呈している。
各レバー261の第1端部261dには、ブラケット261gが設けられており、各レバー261は、ブラケット261gにおいて第1トーションバー266に接続されている。各レバー261の第2端部261eには、ブラケット261hが設けられており、各レバー261は、ブラケット261hにおいて第2トーションバー267に接続されている。図13(a)では第2弾性支持部27が省略されているが、第3変形例では、第2弾性支持部27も第1弾性支持部26と同様に構成されてよい。
このような第3変形例によっても、上記実施形態と同様に、装置全体の小型化、第1弾性支持部26及び第2弾性支持部27の外力耐性の向上、及び光学的性能の確保が図られる。すなわち、図13(a)に示されるように、一対のレバー261は、Y軸方向において互いに向かい合っていればよく、各レバー261は少なくともX軸方向に沿って延在する部分(成分)を有していればよい。第1リンク部材262及び第2リンク部材263は、一対のレバー261間に掛け渡されていればよく、少なくともY軸方向に沿って延在する部分(成分)を有していればよい。
第1弾性支持部26は、図13(b)に示される第4変形例のように構成されてもよい。第4変形例では、第1弾性支持部26は、一対の梁部材264、及び一対の非線形性緩和バネ268を有しておらず、一対の第1トーションバー266Aを更に有している。図13(b)では、電極支持部269の図示は省略されている。一対の第1トーションバー266Aは、一対のレバー261とベース21との間にそれぞれ接続されている。一方の第1トーションバー266Aは、一方の第1トーションバー266とは反対側において一方のレバー261に接続されており、他方の第1トーションバー266Aは、他方の第1トーションバー266とは反対側において他方のレバー261に接続されている。一対の第1トーションバー266及び一対の第1トーションバー266Aは、Y軸方向に平行な同一の中心線上に配置されている。このように、第1捩り支持部は、少なくとも一対の捩り支持部(トーションバー)を含んでいればよい。第1弾性支持部26は、一対の第1トーションバー266を有さず、一対の第1トーションバー266Aのみを有していてもよい。
一対のレバー261は、X軸方向に沿って延在している。第1リンク部材262及び第2リンク部材263は、Y軸方向に沿って延在している。光通過開口24は、Z軸方向から見た場合に矩形状を呈している。図13(b)では第2弾性支持部27が省略されているが、第4変形例では、第2弾性支持部27も第1弾性支持部26と同様に構成されてよい。このような第3変形例によっても、上記実施形態と同様に、装置全体の小型化、第1弾性支持部26及び第2弾性支持部27の外力耐性の向上、及び光学的性能の確保が図られる。
上記実施形態及び各変形例において、各構成の材料及び形状には、上述した材料及び形状に限らず、様々な材料及び形状を採用することができる。例えば、配置部221及びミラー面22aの各々は、Z軸方向から見た場合に、矩形状、八角形状等の任意の形状を呈していてもよい。枠部222は、Z軸方向から見た場合に、矩形環状、八角形環状等の任意の環形状を呈していてもよい。光通過開口24及び光通過開口25の各々は、Z軸方向から見た場合に円形状、八角形状等の任意の形状を有していてもよい。ミラーデバイス20は、SOI基板以外の半導体基板によって構成されてもよく、例えば、シリコンのみからなる基板によって構成されてもよい。
内側梁部224a、外側梁部224b及び連結梁部224cの各々は、任意の形状に形成されてよい。例えば、梁部は、X軸方向又はY軸方向に対して斜めに延在していたり、ジグザグ状に延在していたりしてもよい。各梁部の配置、数、長さ、幅及び厚さは任意に設定されてよい。例えば、内側梁部224a、外側梁部224b及び連結梁部224cの厚さは、互いに異なっていてもよい。これらの梁部の少なくとも1つが省略されてもよい。梁部224を構成する支持層101の厚さは、ベース21を構成する支持層101の厚さと同一であってもよい。第1トーションバー266,276及び第2トーションバー267,277の形状は限定されず、棒状等の任意の形状であってよい。ミラー面22aは、可動部22bを構成するデバイス層102における中間層103とは反対側の表面上に配置されていてもよい。この場合、例えば、ベース21を構成する支持層101における中間層とは反対側の表面が光学機能部材13の第3表面13aと接合される。ベース21の第2表面21bと光学機能部材13の第3表面13aとは、ダイレクトボンディング以外の手段(例えば、UV硬化樹脂等の接着剤等)によって互いに接合されていてもよい。固定ミラー16は、光学機能部材13に対してミラーデバイス20とは反対側に配置されていれば、光学機能部材13の第4表面13bから離れていてもよい。
第1弾性支持部26は、第2リンク部材263を有しなくてもよい。この場合、光通過開口24は、例えば、一対のレバー261、第1リンク部材262、一対の梁部材264、中間部材265、第2トーションバー267によって画定される。同様に、第2弾性支持部27は、第2リンク部材273を有しなくてもよい。レバー261と第1リンク部材262との接続位置B1は、レバー261と第1トーションバー266との接続位置A1に対して可動ミラー22側に位置していてもよいし、接続位置A1に対して可動ミラー22とは反対側に位置していてもよい。同様に、レバー271と第1リンク部材272との接続位置B3は、レバー271と第1トーションバー276との接続位置A3に対して可動ミラー22側に位置していてもよいし、接続位置A3に対して可動ミラー22とは反対側に位置していてもよい。第1リンク部材262、第2リンク部材263、第1トーションバー266、第2トーションバー267の少なくとも1つは、端部以外の位置でレバー261に接続されてもよい。同様に、第1リンク部材272、第2リンク部材273、第1トーションバー276、第2トーションバー277の少なくとも1つは、端部以外の位置でレバー271に接続されてもよい。
本開示の光学デバイスは、ミラーデバイスに限られず、ミラー面22a以外の他の光学機能部が可動部22b上に配置された光学デバイスであってもよい。他の光学機能部としては、例えば、レンズ等が挙げられる。ミラーデバイス20の駆動部23は、可動ミラー22を弾性的に支持する3つ以上の弾性支持部を有していてもよい。アクチュエータ部28は、静電アクチュエータに限定されず、例えば、圧電式アクチュエータ、電磁式アクチュエータ等であってもよい。ミラーデバイス20は、FTIRを構成するものに限定されず、他の光学系を構成するものであってもよい。上述した一の実施形態又は変形例における各構成は、他の実施形態又は変形例における各構成に任意に適用することができる。
20…ミラーデバイス(光学デバイス)、21…ベース、21a…第1表面(主面)、21b…第2表面(主面)、22a…ミラー面(光学機能部)、22b…可動部、221…配置部、222…枠部、24…光通過開口、25…光通過開口、26…第1弾性支持部、27…第2弾性支持部、261,271…レバー、261d,271d…第1端部、261e,271e…第2端部、262,272…第1リンク部材、263,273…第2リンク部材、264,274…梁部材、266,276…第1トーションバー(第1捩り支持部)、267,277…第2トーションバー(第2捩り支持部)、T1,T2…中心、W1,W2…最大幅。

Claims (8)

  1. 主面を有するベースと、
    可動部と、
    前記可動部上に配置された光学機能部と、
    前記ベースと前記可動部との間に接続され、前記可動部が前記主面に垂直な第1方向に沿って移動可能となるように前記可動部を支持する弾性支持部と、を備え、
    前記弾性支持部は、
    前記第1方向に垂直な第2方向において互いに向かい合う一対のレバーと、
    前記第2方向に沿って延在し、前記一対のレバーと前記ベースとの間にそれぞれ接続された一対の第1捩り支持部と、
    前記第2方向に沿って延在し、前記一対のレバーと前記可動部との間にそれぞれ接続された一対の第2捩り支持部と、
    前記一対のレバー間に掛け渡された第1リンク部材と、を有し、
    前記一対のレバー及び前記第1リンク部材は、光通過開口を画定しており、
    前記一対のレバーと前記一対の第1捩り支持部との接続位置の各々は、前記第1方向及び前記第2方向に垂直な第3方向において、前記光通過開口の中心に対して前記可動部とは反対側に位置しており、
    前記第2方向における前記光通過開口の最大幅は、前記第2方向における前記一対のレバー間の間隔によって規定されている、光学デバイス。
  2. 前記弾性支持部は、前記一対のレバー間に掛け渡された第2リンク部材を更に有し、
    前記光通過開口は、前記一対のレバー、前記第1リンク部材及び前記第2リンク部材によって画定されている、請求項1に記載の光学デバイス。
  3. 前記弾性支持部は、前記一対のレバーと前記第1リンク部材との間にそれぞれ掛け渡された一対の梁部材を更に有している、請求項1又は2に記載の光学デバイス。
  4. 前記一対の第1捩り支持部は、前記一対のレバーの第1端部にそれぞれ接続されており、前記一対の第2捩り支持部は、前記一対のレバーの第2端部にそれぞれ接続されている、請求項1〜3のいずれか一項に記載の光学デバイス。
  5. 前記第2方向における前記光通過開口の前記最大幅は、前記第2方向における前記可動部と前記一対の第2捩り支持部との接続位置間の距離よりも大きい、請求項1〜4のいずれか一項に記載の光学デバイス。
  6. 前記可動部は、前記光学機能部が配置された配置部と、前記第1方向から見た場合に前記配置部を囲む枠部と、を有し、
    前記第2方向における前記光通過開口の前記最大幅は、前記第2方向における前記枠部と前記一対の第2捩り支持部との接続位置間の距離よりも大きい、請求項1〜5のいずれか一項に記載の光学デバイス。
  7. 前記一対のレバーの各々において、前記第1リンク部材との接続位置から前記一対の第2捩り支持部との接続位置までの前記第3方向における距離は、前記第1リンク部材との接続位置から前記一対の第1捩り支持部との接続位置までの前記第3方向における距離よりも長い、請求項1〜6のいずれか一項に記載の光学デバイス。
  8. 前記光学機能部は、ミラー面であり、
    前記第1方向から見た場合に、前記光通過開口の面積は、前記ミラー面の面積の50%以上である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の光学デバイス。

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US11067380B2 (en) 2021-07-20
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TWI789402B (zh) 2023-01-11
CN114755817A (zh) 2022-07-15
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JP2019133187A (ja) 2019-08-08
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CN110809728A (zh) 2020-02-18
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JP7413475B2 (ja) 2024-01-15
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CN110799887B (zh) 2022-04-19
TW202314324A (zh) 2023-04-01
US20230221106A1 (en) 2023-07-13
CN113376828B (zh) 2023-08-01
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WO2019009403A1 (ja) 2019-01-10
EP3650915B1 (en) 2023-11-08
JP2024032724A (ja) 2024-03-12
EP3650909A1 (en) 2020-05-13
WO2019009391A1 (ja) 2019-01-10
EP3650908A1 (en) 2020-05-13
CN110809728B (zh) 2022-06-07
US11187579B2 (en) 2021-11-30
JP6691245B2 (ja) 2020-04-28
JP2019082725A (ja) 2019-05-30
US11209260B2 (en) 2021-12-28
CN110720069B (zh) 2021-12-24
JP7112986B2 (ja) 2022-08-04
JP6514841B1 (ja) 2019-05-15
US11879731B2 (en) 2024-01-23
CN110799881A (zh) 2020-02-14
JP2019074763A (ja) 2019-05-16
EP3650909B1 (en) 2023-11-15
CN110720069A (zh) 2020-01-21
US11629947B2 (en) 2023-04-18
JP2019135559A (ja) 2019-08-15
JP6461446B1 (ja) 2019-01-30
US20210148690A1 (en) 2021-05-20
JP7179669B2 (ja) 2022-11-29
WO2019009404A1 (ja) 2019-01-10
US20210132364A1 (en) 2021-05-06
US20200124473A1 (en) 2020-04-23
CN110799817A (zh) 2020-02-14
CN110770625A (zh) 2020-02-07
US20230003504A1 (en) 2023-01-05
CN110799817B (zh) 2022-03-01
CN114815223A (zh) 2022-07-29
JP2019139236A (ja) 2019-08-22
JPWO2019009399A1 (ja) 2019-07-11
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WO2019009401A1 (ja) 2019-01-10
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