JP6036303B2 - パッケージ、光学モジュール、及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、パッケージ、光学モジュール、及び電子機器に関する。

従来、半導体素子や圧電振動子等の各種電子部品（デバイス）を、その特性を劣化させることなく長期間にわたり正常に作動させるために、当該電子部品を気密に封止して収納するための電子部品収納用容器が知られている。（例えば、特許文献１参照）。

この特許文献１に記載の電子部品収納用容器は、上面に電子部品を電気的に接続するための配線導体を有する絶縁基体と、下面に電子部品を収納する凹部を有し下面を絶縁基体の上面に封止材を介して接合された蓋体とを備えている。この封止材は、電子部品収納用容器の外側と内側の両側において、蓋体の側壁の壁面から絶縁基体に向かうに伴って広がるフィレットを形成していた。

特開２００６−２１０６２８号公報

しかし、この特許文献１に記載された電子部品収納用容器のような、ベース基板と、当該ベース基板に封止材を介して接合された蓋体（リッド）とを備える容器によって電子部品を収納したパッケージにおいて、当該パッケージの内部において、側壁の内側壁面からベース基板に向かって当該パッケージの内側に広がるように封止材のフィレットが形成されると、当該フィレットとパッケージ内部に収納されるデバイスや配線等の部材とが干渉するおそれがある。

上記干渉が発生しないようにするためには、パッケージ内部の空間を大きく設定し、フィレットを形成するための空間を確保する必要があり、パッケージのサイズが大きくなってしまうという課題があった。
また、当該パッケージの内側において、側壁からベース基板に向かって広がるようにフィレットが形成されるため、封止材の使用量も増大し、製造コストが増大するという課題があった。

本発明は、小型化可能なパッケージ、光学モジュール、及び電子機器を提供することを目的とする。

本発明のパッケージは、デバイスと、ベース基板と、前記ベース基板に接合され、前記ベース基板との間に前記デバイスを収納可能な内部空間を形成するリッドと、前記ベース基板に前記リッドを接合するろう材と、を具備し、前記リッドは、前記ベース基板と対向するベース対向面、前記ベース対向面の前記内部空間側の内側端に連続して前記内部空間に面する内側面、前記ベース対向面の前記内側端と反対側の外側端に連続する外側面、及び前記外側面の前記外側端とは反対側の上端に連続する上面を有するリッド接合部と、前記リッド接合部の前記上面から、前記ベース基板から離れる方向に立ち上がるリッド側壁部と、を備え、前記ろう材は、前記内側端から前記外側端を介して前記上端に亘って、前記ベース対向面及び前記外側面に沿って設けられていることを特徴とする。
ここで、本発明では、ベース基板とリッドとの接合はろう接によって行われる。ろう材としては、例えば銀ろう等の硬ろうを用いてもよく、はんだ等の軟ろうを用いてもよい。

本発明のパッケージは、ろう材が、リッド接合部のベース対向面の内側端から、ベース対向面の外側端を介して、外側面の上端に亘って、ベース対向面及び外側面に沿って設けられている。
このように構成されるパッケージでは、リッド接合部の内側面にはろう材が接触しておらず、リッド接合部のベース対向面の内側端から、当該内側端よりも外側で、リッド接合部に接触するようにろう材が設けられている。
従って、パッケージの内部において、リッド接合部の内側面から内側に広がるフィレットが形成されている場合と比べて、パッケージの内部に形成されるろう材の体積を少なくすることができる。これにより、フィレットとパッケージの内部に配置された各種の部材との干渉を防ぐための空間をパッケージ内部に確保する必要がないので、パッケージの小型化を図ることができる。
さらに、パッケージの内部において、リッド接合部の内側面から内側に広がるフィレットが形成されていないので、ろう材の体積を少なくすることができる。従って、ろう材の使用量を抑制でき、製造コストを抑制できる。

また、本発明のパッケージは、ろう材が、リッド接合部の外側面と上面とが接続する外側面の上端まで形成されているので、リッド接合部の外側に接合強度及び気密性を確保可能なフィレットを形成することができる。
また、リッド接合部の外側にフィレットを形成されるので、ろう接が適切に行われ、接合強度及び気密性が確保されているか否かを目視によって容易に確認できる。

本発明のパッケージにおいて、前記ベース基板を厚み方向から見た平面視において、前記ベース基板における前記デバイスと対向する領域の面積は、前記ベース基板における前記内側端と対向する位置よりも内側の領域の面積の９０％以上であることが好ましい。
本発明では、ベース基板の上記平面視において、リッド接合部の内側端よりも内側の領域に対する、デバイスと対向する領域が占める割合が、９０％以上である。これにより、ベース基板の厚み方向と直交する幅方向において、デバイスとリッドの内面との間の隙間のサイズを小さくすることができ、パッケージの小型化が可能である。

本発明のパッケージにおいて、前記内側面は、前記ベース対向面よりも前記ろう材に対するぬれ性が低いことが好ましい。
ろう材がリッド接合部の内側面に這い上がってしまうと、リッド接合部の外側面にフィレットを形成するために十分な量のろう材を確保することができず、所望の接合強度や気密性が得られないおそれがある。
これに対して、本発明では、リッド接合部の内側面のろう材に対するぬれ性をベース対向面よりも低くすることにより、ベース対向面の内側端から内側面へのろう材の這い上がりを抑制できる。これにより、リッドの内側に広がるフィレットの形成を抑止できる。

本発明のパッケージにおいて、前記ベース基板上に当該ベース基板よりも前記ろう材に対するぬれ性が高い金属パターンが設けられ、前記金属パターンは、前記ベース基板の厚み方向から見た平面視において、前記内側端との対向位置よりも外に設けられていることが好ましい。
本発明では、ベース基板の厚み方向から見た平面視において、リッド接合部の内側端よりも外側のベース基板上に、ろう材に対してベース基板よりもぬれ性が高い金属パターンが形成されている。この金属パターンを形成することにより、リッド接合部とベース基板との間に、金属パターンの端部からベース対向面の内側端に亘るフィレットが形成される。つまり、ベース基板において、金属パターンの内部空間側にろう材が広がらず、リッド接合部よりも内側にフィレットが形成される不都合を抑制できる。

本発明のパッケージにおいて、前記外側面と前記上面との成す角が鋭角であることが好ましい。
本発明では、リッド接合部の外側面と上面との成す角を鋭角とすることにより、ろう材が、リッド接合部の上面に這い上がることを抑制できる。これにより、リッド接合部の外側面からのフィレットの形成を好適に行うことができ、ろう材の使用量を抑制しつつ接合強度及び気密性を確保できる。

本発明のパッケージにおいて、前記ベース対向面と前記外側面との成す角が鈍角であることが好ましい。
本発明では、リッド接合部のベース対向面と外側面との成す角を鈍角とすることにより、ろう材が、リッド接合部の上面に這い上がることを抑制できる。これにより、リッド接合部の外側面へのフィレットの形成を好適に行うことができ、ろう材の使用量を抑制しつつ接合強度及び気密性を確保できる。

本発明のパッケージにおいて、前記デバイスは、第一基板、前記第一基板に対向する第二基板、前記第一基板に設けられ、入射光の一部を反射し一部を透過する第一反射膜、及び前記第二基板に設けられ、前記第一反射膜に対向し、入射光の一部を反射し一部を透過する第二反射膜を備えた干渉フィルターであることが好ましい。
本発明では、パッケージにデバイスとして干渉フィルターを収納する。この干渉フィルターを用いる場合、パッケージ内部に帯電粒子が侵入すると、第一反射膜や第二反射膜が帯電し、クーロン力の影響により反射膜間ギャップが変動して、所望の性能を得ることができないおそれがある。また、水粒子等の異物が侵入すると、第一反射膜や第二反射膜が劣化する不都合が発生する可能性も高くなる。
このような課題に対して、本発明では、上述のパッケージの内部に干渉フィルターを収納する構成とするため、上記発明と同様にパッケージの小型化を図りつつ接合強度及び気密性を確保できる。従って、干渉フィルターの劣化を抑止でき、所望の性能を得ることができる。
また、干渉フィルターとして、反射膜間のギャップ寸法を変更可能な波長可変干渉フィルターを用いてもよい。この場合、パッケージ内の空気圧を減圧することで、ギャップ寸法を変更する際の応答性を良好にできる。

本発明の光学モジュールは、第一基板、前記第一基板に対向する第二基板、前記第一基板に設けられ、入射光の一部を反射し一部を透過する第一反射膜、及び前記第二基板に設けられ、前記第一反射膜に対向し、入射光の一部を反射し一部を透過する第二反射膜を備えた干渉フィルターと、前記第一反射膜及び前記第二反射膜により取り出された光を検出する検出部と、ベース基板と、前記ベース基板に接合され、前記ベース基板との間に前記干渉フィルターを収納可能な内部空間を形成するリッドと、前記ベース基板に前記リッドを接合するろう材と、を具備し、前記リッドは、前記ベース基板と対向するベース対向面、前記ベース対向面の前記内部空間側の内側端に連続して前記内部空間に面する内側面、前記ベース対向面の前記内側端と反対側の外側端に連続する外側面、及び前記外側面の前記外側端とは反対側の上端に連続する上面を有するリッド接合部と、前記リッド接合部の前記上面から、前記ベース基板から離れる方向に立ち上がるリッド側壁部と、を備え、前記ろう材は、前記内側端から前記外側端を介して前記上端に亘って、前記ベース対向面及び前記外側面に沿って設けられていることを特徴とする。

本発明によれば、上記発明と同様に、筐体の小型化を図りつつ接合強度及び気密性を確保でき、水粒子や帯電粒子等の侵入を防止できる。したがって、これら粒子の侵入による反射膜の劣化等がなく、干渉フィルターにより目的波長の光を高分解能で取り出すことができ、干渉フィルターと検出部とを一体で制御することにより、正確な光量検出を実施することができる。

本発明の電子機器は、第一基板、前記第一基板に対向する第二基板、前記第一基板に設けられ、入射光の一部を反射し一部を透過する第一反射膜、及び前記第二基板に設けられ、前記第一反射膜に対向し、入射光の一部を反射し一部を透過する第二反射膜を備えた干渉フィルターと、前記干渉フィルターを制御する制御部と、ベース基板と、前記ベース基板に接合され、前記ベース基板との間に前記干渉フィルターを収納可能な内部空間を形成するリッドと、前記ベース基板に前記リッドを接合するろう材と、を具備し、前記リッドは、前記ベース基板と対向するベース対向面、前記ベース対向面の前記内部空間側の内側端に連続して前記内部空間に面する内側面、前記ベース対向面の前記内側端と反対側の外側端に連続する外側面、及び前記外側面の前記外側端とは反対側の上端に連続する上面を有するリッド接合部と、前記リッド接合部の前記上面から、前記ベース基板から離れる方向に立ち上がるリッド側壁部と、を備え、前記ろう材は、前記内側端から前記外側端を介して前記上端に亘って、前記ベース対向面及び前記外側面に沿って設けられていることを特徴とする。

本発明によれば、上記発明と同様に、筐体の小型化を図りつつ接合強度及び気密性を確保でき、水粒子や帯電粒子等の侵入を防止できる。したがって、これら粒子の侵入による反射膜の劣化等がなく、干渉フィルターにより目的波長の光を高分解能で取り出すことができ、長期間に亘って安定的に作動可能な電子機器を提供することができる。

本発明のデバイスの第一実施形態に係る光学フィルターデバイスの概略構成を示す斜視図。 第一実施形態の光学フィルターデバイスの概略構成を示す断面図。 第一実施形態の光学フィルターデバイスに収納された干渉フィルターの概略構成を示す平面図。 第一実施形態の波長可変干渉フィルターの概略構成を示す断面図。 第一実施形態の接合部周辺の概略構成を示す断面図。 光学フィルターデバイスの製造工程を示す工程図。 第二実施形態の接合部周辺の概略構成を示す断面図。 前記実施形態の変形例の接合部周辺の概略構成を示す断面図。 第三実施形態の接合部周辺の概略構成を示す断面図。 第四実施形態における測色装置の概略構成を示すブロック図。 光学フィルターデバイスを備えたガス検出装置を示す概略図。 図１１のガス検出装置の制御系の構成を示すブロック図。 光学フィルターデバイスを備えた食物分析装置の概略構成を示す図。 光学フィルターデバイスを備えた分光カメラの概略構成を示す模式図。

［第一実施形態］
以下、本発明に係る第一実施形態を図面に基づいて説明する。
［光学フィルターデバイスの構成］
図１は、本発明のパッケージに係る第一実施形態の光学フィルターデバイス６００の概略構成を示す斜視図である。図２は、光学フィルターデバイス６００の断面図である。
光学フィルターデバイス６００は、入射した検査対象光から、所定の目的波長の光を取り出して射出させる装置であり、筐体６０１と、筐体６０１の内部に収納される本発明のデバイスとして波長可変干渉フィルター５（図２参照）を備えている。このような光学フィルターデバイス６００は、例えば測色センサー等の光学モジュールや、測色装置やガス分析装置等の電子機器に組み込むことができる。なお、光学フィルターデバイス６００を備えた光学モジュールや電子機器の構成については、後述の第二実施形態において説明する。

［波長可変干渉フィルターの構成］
波長可変干渉フィルター５は、本発明の干渉フィルターを構成する。図３は、光学フィルターデバイス６００に設けられた波長可変干渉フィルター５の概略構成を示す平面図であり、図４は、図３におけるＩＶ−ＩＶ線を断面した際の波長可変干渉フィルター５の概略構成を示す断面図である。
波長可変干渉フィルター５は、図３に示すように、本発明の第一基板である固定基板５１、および本発明の第二基板である可動基板５２を備えている。これらの固定基板５１及び可動基板５２は、固定基板５１の第一接合部５１３及び可動基板の第二接合部５２３が、例えばシロキサンを主成分とするプラズマ重合膜などにより構成された接合膜５３（第一接合膜５３１及び第二接合膜５３２）により接合されることで、一体的に構成されている。
なお、以降の説明に当たり、固定基板５１または可動基板５２の基板厚み方向から見た平面視、つまり、固定基板５１、接合膜５３、及び可動基板５２の積層方向から波長可変干渉フィルター５を見た平面視を、フィルター平面視と称する。

フィルター平面視において、固定基板５１の一辺側（例えば、図３における頂点Ｃ１−頂点Ｃ２間の辺）は、可動基板５２よりも外側に突出する。この突出部分のうち、波長可変干渉フィルター５を可動基板５２側から見た際に露出する面は、第一電装面５１４を構成する。
また、フィルター平面視において、可動基板５２の辺のうち、第一電装面５１４に対向する一辺側（頂点Ｃ３−頂点Ｃ４間の辺）は、固定基板５１よりも外側に突出する。この突出部分のうち、波長可変干渉フィルター５を固定基板５１側から見た際に露出する面は、第二電装面５２４を構成する。

（固定基板の構成）
固定基板５１は、図４に示すように、固定基板５１には、電極配置溝５１１および反射膜設置部５１２が形成されている。この固定基板５１は、可動基板５２に対して厚み寸法が大きく形成されており、固定電極５６１および可動電極５６２間に電圧を印加した際の静電引力や、固定電極５６１の内部応力による固定基板５１の撓みはない。

電極配置溝５１１は、フィルター平面視で、波長可変干渉フィルター５の中心点Ｏを中心とした環状に形成されている。反射膜設置部５１２は、前記平面視において、電極配置溝５１１の中心部から可動基板５２側に突出して形成されている。ここで、電極配置溝５１１の溝底面は、固定電極５６１が配置される電極設置面５１１Ａとなる。また、反射膜設置部５１２の突出先端面は、反射膜設置面５１２Ａとなり、固定反射膜５４が設置されている。
また、固定基板５１には、電極配置溝５１１から、第一電装面５１４及び第二電装面５２４に向かって延出する電極引出溝５１１Ｂが設けられている。

電極配置溝５１１の電極設置面５１１Ａには、固定電極５６１が設けられている。この固定電極５６１は、電極設置面５１１Ａのうち、後述する可動部５２１の可動電極５６２に対向する領域に設けられている。
そして、固定基板５１には、固定電極５６１の外周縁から、電極引出溝５１１Ｂを通り、第一電装面５１４まで延出する固定引出電極５６３が設けられている。この固定引出電極５６３の延出先端部（固定基板５１の頂点Ｃ２に位置する部分）は、第一電装面５１４において固定電極パッド５６３Ｐを構成する。
なお、本実施形態では、電極設置面５１１Ａに１つの固定電極５６１が設けられる構成を示すが、例えば、平面中心点Ｏを中心とした同心円となる２つの電極が設けられる構成（二重電極構成）などとしてもよい。

そして、固定基板５１の可動基板５２に対向する面のうち、電極配置溝５１１、反射膜設置部５１２、及び電極引出溝５１１Ｂが形成されない面は、第一接合部５１３を構成する。この第一接合部５１３には、第一接合膜５３１が設けられ、この第一接合膜５３１が、可動基板５２に設けられた第二接合膜５３２に接合されることで、上述したように、固定基板５１及び可動基板５２が接合される。

（可動基板の構成）
可動基板５２は、図３に示すようなフィルター平面視において、平面中心点Ｏを中心とした円形状の可動部５２１と、可動部５２１の外側に設けられ、可動部５２１を保持する保持部５２２と、保持部５２２の外側に設けられた基板外周部５２５と、を備えている。

可動部５２１は、保持部５２２よりも厚み寸法が大きく形成されている。この可動部５２１は、フィルター平面視において、少なくとも反射膜設置面５１２Ａの外周縁の径寸法よりも大きい径寸法に形成されている。そして、この可動部５２１には、可動電極５６２及び本発明の第二反射膜である可動反射膜５５が設けられている。

可動電極５６２は、電極間ギャップＧ２を介して固定電極５６１に対向し、固定電極５６１と同一形状となる環状に形成されている。また、可動基板５２には、可動電極５６２の外周縁から第二電装面５２４に向かって延出する可動引出電極５６４を備えている。この可動引出電極５６４の延出先端部（可動基板５２の頂点Ｃ１に位置する部分）は、第二電装面５２４において可動電極パッド５６４Ｐを構成する。
可動反射膜５５は、可動部５２１の可動面５２１Ａの中心部に、固定反射膜５４と反射膜間ギャップＧ１を介して対向して設けられる。

保持部５２２は、可動部５２１の周囲を囲うダイアフラムであり、可動部５２１よりも厚み寸法が小さく形成されている。このような保持部５２２は、可動部５２１よりも撓みやすく、僅かな静電引力により、可動部５２１を固定基板５１側に変位させることが可能となる。

基板外周部５２５は、上述したように、フィルター平面視において保持部５２２の外側に設けられている。この基板外周部５２５の固定基板５１に対向する面は、第一接合部５１３に対向する第二接合部５２３を備えている。そして、この第二接合部５２３には、第二接合膜５３２が設けられ、上述したように、第二接合膜５３２が第一接合膜５３１に接合されることで、固定基板５１及び可動基板５２が接合されている。

［筐体の構成］
図１及び図２に戻り、筐体６０１は、ベース基板６１０と、リッド６２０と、ベース側ガラス基板６３０（透光基板）と、リッド側ガラス基板６４０（透光基板）と、を備える。

ベース基板６１０は、例えば単層セラミック基板により構成される。このベース基板６１０には、波長可変干渉フィルター５の可動基板５２が設置される。ベース基板６１０への可動基板５２の設置としては、例えば接着層等を介して配置されるものであってもよく、他の固定部材等に嵌合等されることで配置されるものであってもよい。
ベース基板６１０には、波長可変干渉フィルター５の反射膜（固定反射膜５４，可動反射膜５５）に対向する領域に、光通過孔６１１が開口形成されている。

このベース基板６１０のリッド６２０に対向するベース内側面６１２（リッド対向面）には、波長可変干渉フィルター５の第一電装面５１４、第二電装面５２４上の各電極パッド５６３Ｐ，５６４Ｐと接続される内側端子部６１５が設けられている。
また、ベース基板６１０は、各内側端子部６１５が設けられる位置に対応して、貫通孔６１４が形成されており、各内側端子部６１５は、貫通孔６１４を介して、ベース基板６１０のベース内側面６１２とは反対側のベース外側面６１３に設けられた外側端子部６１６に接続されている。ここで、貫通孔６１４には、内側端子部６１５及び外側端子部６１６を接続する金属部材（例えば、Ｗ，Ａｕ，Ｎｉ，Ａｇペースト等）が充填され、筐体６０１の内部空間６５０の気密性が維持される。
そして、ベース基板６１０の外周部には、リッド６２０に接合されるベース接合部６１７が設けられている。

リッド６２０は、図１及び図２に示すように、ベース基板６１０のベース接合部６１７に接合されるリッド接合部６２４と、リッド接合部６２４から連続し、ベース基板６１０から離れる方向に立ち上がる側壁部６２５と、側壁部６２５から連続し、波長可変干渉フィルター５の固定基板５１側を覆う天面部６２６とを備えている。このリッド６２０は、例えばコバール等の合金または金属により形成することができる。
このリッド６２０は、リッド接合部６２４と、ベース基板６１０のベース接合部６１７とが、ベース基板６１０上に形成された金属パターン６１８を介してろう材６６０（図５参照）を用いたろう接によって接合されることで、ベース基板６１０に密着接合されている。本実施形態では、ろう材６６０は、金系はんだを用いている。なお、ろう材６６０としては、これに限定されず、例えば、銀ろう等の各種の硬ろうや、金系はんだ以外の各種の軟ろうを用いてもよい。
なお、ベース基板６１０とリッド６２０とがろう接によって接合されている接合部６０２の構成については後に詳述する。

リッド６２０の天面部６２６は、ベース基板６１０に対して平行となる。この天面部６２６には、波長可変干渉フィルター５の各反射膜５４，５５に対向する領域に、光通過孔６２１が開口形成されている。リッド６２０の光通過孔６２１から光が入射し、波長可変干渉フィルター５により取り出された光はベース基板６１０の光通過孔６１１から射出される。

ベース側ガラス基板６３０は、ベース基板６１０のベース外側面６１３側に、光通過孔６１１を覆って接合されるガラス基板である。ベース側ガラス基板６３０は、光通過孔６１１よりも大きいサイズに形成される。
同様に、リッド側ガラス基板６４０は、リッド６２０のベース基板６１０に対向する光通過孔６２１とは反対側のリッド内側面６２２側に、光通過孔６２１を覆って接合されるガラス基板である。リッド側ガラス基板６４０は、光通過孔６２１よりも大きいサイズに形成される。

ベース基板６１０及びベース側ガラス基板６３０の接合、リッド６２０及びリッド側ガラス基板６４０の接合としては、例えば、ガラス原料を高温で熔解し、急冷したガラスのかけらであるガラスフリットを用いたガラスフリット接合の他、低融点ガラスを用いた溶着、ガラス封着などによる接合が挙げられる。また、内部空間６５０の真空状態の維持には適さないが、例えば内部空間６５０への異物の侵入を抑制する目的のみであれば、エポキシ樹脂等による接着を行ってもよい。

このように構成された光学フィルターデバイス６００では、ベース基板６１０の厚み方向から見た平面視（以下、ベース基板平面視と称する）において、ベース基板６１０の、リッド接合部６２４の内側端６２４Ｆ（図５参照）よりも内側の領域における、波長可変干渉フィルター５と対向する領域が占める割合が、９０％以上となっている。

［接合部の構成］
図５は、ベース接合部６１７とリッド接合部６２４とを接合している接合部６０２の概略構成を示す断面図である。
図５に示すように、ベース基板６１０のベース接合部６１７の外周縁部はベース基板平面視において、リッド接合部６２４よりも外側に位置している。
そして、ベース内側面６１２には、ベース接合部６１７において、金属パターン６１８が設けられている。

金属パターン６１８は、ろう材６６０に対してベース基板６１０よりも高いぬれ性を有する金属材料によって形成された金属層である。この金属パターン６１８は、当該金属パターン６１８の外側縁部６１８Ａが、ベース基板平面視において、リッド接合部６２４よりも外側に位置するように、本実施形態では、ベース接合部６１７の縁部と同じ位置となるように形成されている。また、金属パターン６１８は、ベース基板平面視において、当該金属パターン６１８の内側縁部６１８Ｂが、リッド接合部６２４の内側端６２４Ｆに対向する位置、または僅かに内側に位置するように設けられている。

リッド接合部６２４は、ベース基板６１０と対向するベース対向面６２４Ａと、このベース対向面６２４Ａの内部空間６５０側の内側端６２４Ｆに連続して内部空間６５０に面する内側面６２４Ｄと、ベース対向面６２４Ａの内側端６２４Ｆと反対側の外側端６２４Ｇに連続する外側面６２４Ｂと、外側面６２４Ｂの外側端６２４Ｇとは反対側の上端６２４Ｅに連続する上面６２４Ｃとを有する。

リッド接合部６２４のベース対向面６２４Ａ及び外側面６２４Ｂには、ろう材６６０に対するぬれ性が、リッド６２０本体よりも高い金属を用いたメッキ処理、例えば、Ｎｉ／Ａｕメッキ処理が施されている。
一方、リッド接合部６２４の内側面６２４Ｄは、上述のメッキ処理が施されていない。従って、内側面６２４Ｄは、ベース対向面６２４Ａよりも、ろう材６６０に対するぬれ性が低くなっている。

ろう材６６０は、図５に示すように、リッド接合部６２４の内側端６２４Ｆから外側端６２４Ｇを介して上端６２４Ｅに亘って、ベース対向面６２４Ａ及び外側面６２４Ｂに沿って設けられている。
このろう材６６０は、上端６２４Ｅから金属パターン６１８の外側縁部６１８Ａに向かって、ベース基板平面視において外側に広がるフィレット６６０Ａを形成している。
また、ろう材６６０は、内側端６２４Ｆから金属パターン６１８の内側縁部６１８Ｂに向かって、ベース基板平面視において内側に広がるフィレット６６０Ｂを形成している。
このように設けられたろう材６６０は、金属パターン６１８を介してベース接合部６１７とリッド接合部６２４とを接合している。

なお、本実施形態では、金属パターン６１８は、その外側縁部６１８Ａが、リッド接合部６２４の外側端６２４Ｇよりもベース基板平面視において外側に位置するように設けられている。さらに、金属パターン６１８は、ろう材６６０に対してベース基板６１０よりも高いぬれ性を有する。このため、フィレット６６０Ａが、リッド接合部６２４の上端６２４Ｅから金属パターン６１８の外側縁部６１８Ａに亘って形成される。
従って、金属パターン６１８は、接合性及び気密性を確保可能な良好なフィレット６６０Ａが形成されるように、金属パターン６１８の外側縁部６１８Ａが、ベース基板平面視において上端６２４Ｅよりも外側の最適な位置となるように形成される。

また、ろう材６６０の内側端部は、金属パターン６１８の内側縁部６１８Ｂと同じ位置にある。従って、金属パターン６１８の内側縁部６１８Ｂの位置は、ろう材６６０が内部空間６５０内に配置された各種部品と干渉しない位置であればよい。内側縁部６１８Ｂの位置を、内側端６２４Ｆよりも僅かに内側とすることにより、フィレット６６０Ｂを形成することができ、同様に、良好な接合性及び気密性を確保することができる。

［光学フィルターデバイスの製造方法］
次に、上述したような光学フィルターデバイス６００の製造方法について図面に基づいて説明する。
図６は、光学フィルターデバイス６００を製造する製造工程を示す工程図である。
光学フィルターデバイス６００の製造では、まず、光学フィルターデバイス６００を構成する波長可変干渉フィルター５を製造するフィルター準備工程（Ｓ１）、ベース基板準備工程（Ｓ２）、リッド準備工程（Ｓ３）をそれぞれ実施する。

（フィルター準備工程）
Ｓ１のフィルター準備工程では、まず、波長可変干渉フィルター５を製造するフィルター形成工程を実施する（Ｓ１１）。
このＳ１１では、固定基板５１及び可動基板５２を適宜エッチング処理等により形成する。そして、固定基板５１に対しては、固定電極５６１及び固定引出電極５６３を成膜した後、固定反射膜５４を成膜する。また、可動基板５２に対しては、可動電極５６２を成膜した後、可動反射膜５５を成膜する。
この後、固定基板５１及び可動基板５２を、接合膜５３を介して接合することで波長可変干渉フィルター５が得られる。

この後、Ｓ１１により得られた波長可変干渉フィルター５の固定電極パッド５６３Ｐ，可動電極パッド５６４Ｐに対して、ＦＰＣ６１５Ａを接続するＦＰＣ接続工程を実施する（Ｓ１２）。ＦＰＣ６１５Ａと各電極パッド５６３Ｐ，５６４Ｐとの接続では、デガスが少ないＡｇペーストを用いる。

（ベース基板準備工程）
Ｓ２のベース基板準備工程では、まず、ベース外形形成工程を実施する（Ｓ２１）。このＳ２１では、セラミック基板の形成素材であるシートを積層した焼成前基板を適宜切削等し、光通過孔６１１を有するベース基板６１０の形状を成形する。そして、焼成前基板を焼成することで、ベース基板６１０を形成する。
なお、焼成形成されたベース基板６１０に対して、例えばＹＡＧレーザー等の高出力レーザーを利用した加工により、光通過孔６１１を形成してもよい。
次に、ベース基板６１０に貫通孔６１４を形成する貫通孔形成工程を実施する（Ｓ２２）。このＳ２２では、微細な貫通孔６１４を形成するために、例えばＹＡＧレーザー等を用いたレーザー加工を実施する。また、形成した貫通孔６１４に、密着性が高い導電性部材を充填する。

この後、ベース基板６１０に内側端子部６１５，外側端子部６１６を形成する配線形成工程を実施する（Ｓ２３）。
このＳ２３では、例えば、Ｎｉ／Ａｕ等の金属を用いたメッキ加工を実施して、貫通孔６１４及び内側端子部６１５を形成する。また、ベース接合部６１７及びリッド接合部６２４をろう接により接合するために、ベース接合部６１７にＮｉ等のメッキを施し、接合用の金属パターン６１８を形成する。

この後、ベース基板６１０に、光通過孔６１１を覆うベース側ガラス基板６３０を接合する光学窓接合工程を実施する（Ｓ２４）。
Ｓ２４では、ベース側ガラス基板６３０を形成し、ベース側ガラス基板６３０の平面中心と、光通過孔６１１の平面中心とが一致するようにアライメント調整を実施し、フリットガラスを用いたフリットガラス接合によりベース側ガラス基板６３０をベース基板６１０に接合する。

（リッド準備工程）
Ｓ３のリッド準備工程では、まず、リッド６２０を形成するリッド形成工程を実施する（Ｓ３１）。このＳ３１では、コバール等により構成された金属基板をプレス加工して、光通過孔６２１を有するリッド６２０を形成する。さらに、本実施形態では、リッド接合部６２４のベース対向面６２４Ａと外側面６２４Ｂとに、ろう材６６０に対するぬれ性が、リッド６２０よりも高い金属を用いたメッキ処理、例えば、Ｎｉ／Ａｕメッキ処理を施す。

この後、リッド６２０に、光通過孔６２１を覆うリッド側ガラス基板６４０を接合する光学窓接合工程を実施する（Ｓ３２）。
Ｓ３２では、Ｓ２４と同様に、ベース側ガラス基板６３０を形成し、リッド側ガラス基板６４０の平面中心と、光通過孔６２１の平面中心とが一致するようにアライメント調整を実施し、フリットガラスを用いたフリットガラス接合によりリッド側ガラス基板６４０をリッド６２０に接合する。

（デバイス組み立て工程）
次に、上記Ｓ１〜Ｓ３により得られた波長可変干渉フィルター５，ベース基板６１０，リッド６２０を接合して光学フィルターデバイス６００を形成するデバイス組み立て工程を実施する（Ｓ４）。
このＳ４では、まず、ベース基板６１０に対して波長可変干渉フィルター５を固定するフィルター固定工程を実施する（Ｓ４１）。このＳ４１では、固定反射膜５４，可動反射膜５５の平面中心点Ｏが、光通過孔６１１の平面中心点Ｏに一致するようにアライメント調整を実施する。そして、例えば接着剤等を用いて、可動基板５２の基板外周部５２５をベース基板６１０に接着固定する。
この後、配線接続工程を実施する（Ｓ４２）。このＳ４２では、Ｓ１２により波長可変干渉フィルター５に接続されたＦＰＣ６１５Ａの他端部を、ベース基板６１０の内側端子部６１５に貼り付けることで、内側端子部６１５と、固定電極パッド５６３Ｐ及び可動電極パッド５６４Ｐとを接続する。この接続においても、デガスの少ないＡｇペーストを用いることが好ましい。

この後、ベース基板６１０及びリッド６２０を接合する接合工程を実施する（Ｓ４３）。このＳ４３では、例えば真空チャンバー装置等において、真空雰囲気に設定された環境下で接合が行われる。具体的には、金属パターン６１８上に適切な量のろう材６６０を溶融させた状態で配置し、そこにリッド６２０を重ね合わせる。この時、リッド接合部６２４のベース対向面６２４Ａ及び外側面６２４Ｂは、メッキ処理が施されており良好なぬれ性を有するため、ろう材６６０が外側面６２４Ｂに這い上がる。一方、メッキ処理が施されていない内側面６２４Ｄにはろう材６６０が這い上がらず、外側端６２４Ｇで止まる。この状態でろう材６６０が冷えることで、フィレット６６０Ａ，６６０Ｂが形成され、ベース基板６１０及びリッド６２０が密着接合される。
以上により、光学フィルターデバイス６００が製造される。

［第一実施形態の作用効果］
本実施形態の光学フィルターデバイス６００では、ろう材６６０が、リッド接合部６２４の内側端６２４Ｆから外側端６２４Ｇを介して上端６２４Ｅに亘って、ベース対向面６２４Ａ及び外側面６２４Ｂに沿って設けられている。
このような構成では、リッド接合部６２４の内側面６２４Ｄにはろう材６６０が接触しておらず、リッド接合部６２４のベース対向面６２４Ａの内側端６２４Ｆから、当該内側端６２４Ｆよりも外側で、リッド接合部６２４に接触するようにろう材６６０が形成されている。
従って、リッド接合部６２４の内側面６２４Ｄから内側に広がるフィレットが形成されている場合と比べて、筐体６０１の内部空間６５０に形成されるろう材の体積を少なくすることができる。これにより、フィレットと内部空間６５０に配置された各種の部材との干渉を防ぐための空間を内部空間６５０の一部として確保する必要がないので、筐体６０１すなわち光学フィルターデバイス６００の小型化を図ることができる。
さらに、内側面６２４Ｄから内側に広がるフィレットが形成されていないので、ろう材の体積を少なくすることができる。従って、ろう材の使用量を抑制でき、製造コストを抑制できる。

本実施形態の光学フィルターデバイス６００では、リッド接合部６２４の外側面６２４Ｂの上端６２４Ｅまでろう材６６０が形成されているので、リッド接合部６２４の外側に接合強度及び気密性を確保可能なフィレット６６０Ａを形成することができる。
また、フィレット６６０Ａが形成されるので、ろう接による接合が適切に行われ、接合強度及び気密性が確保されているか否かを目視によって容易に確認できる。

ここで、接合工程Ｓ４３は、ろう接によって行われる。この接合工程Ｓ４３において、ろう材６６０がリッド接合部６２４の上面６２４Ｃや、内側面６２４Ｄに這い上がってしまうと、外側面６２４Ｂに沿ってフィレット６６０Ａを形成するために十分な量のろう材を確保することができず、所望の接合強度や気密性が得られないおそれがある。

これに対して本実施形態の光学フィルターデバイス６００では、リッド接合部６２４のベース対向面６２４Ａと外側面６２４Ｂとに、ろう材６６０に対するぬれ性がリッド６２０本体よりも高い金属を用いたメッキ処理が施されている。リッド接合部の内側面６２４Ｄのろう材６６０に対するぬれ性をベース対向面６２４Ａよりも低くすることにより、ベース対向面６２４Ａの内側端６２４Ｆから内側面６２４Ｄへのろう材６６０の這い上がりを抑制できる。これにより、リッド６２０の内側に広がるフィレットの形成を抑止できる。

このように、本実施形態によれば、内側面６２４Ｄからフィレットが形成されることを抑止するとともに、外側面６２４Ｂの上端６２４Ｅから外側に広がるフィレット６６０Ａを形成することができる。従って、ろう材６６０を所望の領域に形成できるので、ろう材の使用量をより一層抑制しつつ接合強度及び気密性を確保できる。

ところで、本実施形態では、リッド接合部６２４の上面６２４Ｃには上記メッキ処理が施されていないとしたが、上面６２４Ｃにもメッキ処理が施されていてもよい。この場合でも、外側面６２４Ｂと上面６２４Ｃとの成す角が鋭角であればよく（本実施形態では９０度）、外側面６２４Ｂの上端６２４Ｅから上面６２４Ｃへのろう材６６０の這い上がりを抑止できる。なお、上面６２４Ｃにメッキ処理を施さないことにより、外側面６２４Ｂよりもろう材６６０に対するぬれ性を低くできるので、上面６２４Ｃへのろう材６６０の這い上がりをより好適に抑止できる。
なお、ぬれ性の差を設ける構成としてメッキ処理を説明したが、メッキ処理以外の方法によってぬれ性の差を設けるようにしてもよい。

本実施形態の光学フィルターデバイス６００では、ベース基板６１０のベース基板平面視において、リッド接合部６２４の内側端６２４Ｆよりも内側の領域に対する、波長可変干渉フィルター５と対向する領域が占める割合が、９０％以上である。これにより、ベース基板６１０の厚み方向と直交する幅方向において、波長可変干渉フィルター５とリッド側壁部６２５の内面との間に設けられた隙間のサイズを小さくすることができ、光学フィルターデバイス６００の小型化を図ることができる。

本実施形態では、筐体６０１に波長可変干渉フィルター５を収納しており、上述のように、光学フィルターデバイス６００の接合強度及び気密性を確保できる。これにより、筐体６０１内部に帯電粒子の侵入を防止できる。従って、固定反射膜５４や可動反射膜５５が帯電してクーロン力の影響により反射膜間ギャップが変動することを防ぎ、所望の性能を得ることができる。
また、水粒子等の異物の侵入を防ぎ、固定反射膜５４や可動反射膜５５の劣化を抑制できる。

本実施形態では、筐体６０１の内部空間６５０は、真空状態に維持されている。また、波長可変干渉フィルター５は、固定電極５６１及び可動電極５６２に電圧を印加することで、可動部５２１が固定基板５１側に移動して、反射膜間ギャップＧ１の大きさを変更可能となっている。
このような構成では、内部空間６５０が真空状態であるため、反射膜間ギャップＧ１も真空状態となっている。したがって、可動部５２１を移動させる際に空気抵抗が作用せず、固定電極５６１及び可動電極５６２間に電圧を印加した際の応答性を向上させることができる。このため、迅速に反射膜間ギャップＧ１を所望の大きさに設定することができ、例えば光学フィルターデバイス６００を用いた測定処理等の各種処理を実施する場合に、迅速な処理を実施することができる。

［第二実施形態］
次に、本発明の第二実施形態について、図面に基づいて説明する。
第二実施形態は、上記第一実施形態の光学フィルターデバイス６００の接合部６０２の他の実施形態である。
図７は、第二実施形態の接合部６０２Ａの概略構成を示す断面図である。
なお、第一実施形態と同一の部材については、同一の符号を付し、その説明は簡略化又は省略する。

［接合部の構成］
図７に示すように、リッド接合部６７４は、金属パターン６１８に沿って形成されたろう材６６０によってベース基板６１０のベース接合部６１７に接合されている。
本実施形態においても、リッド接合部６７４は、ベース基板６１０と対向するベース対向面６７４Ａと、外側面６７４Ｂとに、ろう材６６０に対するぬれ性が、リッド６２０本体よりも高い金属を用いたメッキ処理が施されており、内側面６７４Ｄは、ベース対向面６７４Ａよりもろう材６６０に対するぬれ性が低くなっている。

本実施形態では、図７に示すように、リッド接合部６７４の外側面６７４Ｂと上面６７４Ｃとの成す角αが鋭角になっている。なお、角αは、４５〜９０度であることが好ましい。
また、リッド接合部６７４のベース対向面６７４Ａと外側面６７４Ｂとの成す角βが鈍角になっている。なお、角βは、９０〜１３５度であることが好ましい。

ろう材６６０は、図７に示すように、リッド接合部６７４の内側端６７４Ｆから外側端６７４Ｇを介して上端６７４Ｅに亘って、ベース対向面６７４Ａ及び外側面６７４Ｂに沿って設けられている。
そして、ろう材６６０は、リッド接合部６７４の外側面６７４Ｂと上面６７４Ｃとが接続する外側面６７４Ｂの上端６７４Ｅから金属パターン６１８の外側縁部６１８Ａに向かって、外側に広がるフィレット６６０Ａを形成している。
また、ろう材６６０は、ベース対向面６７４Ａの内側端６７４Ｆから金属パターン６１８の内側縁部６１８Ｂに向かって内側に広がるフィレット６６０Ｂを形成している。
なお、本実施形態においても、内側のフィレット６６０Ｂは必ずしも形成しなくてもよく、金属パターン６１８は、内側縁部６１８Ｂが、ベース基板６１０の延在方向においてリッド接合部６７４の内側端６７４Ｆと同じ位置か、内側に位置するように形成してもよい。

［第二実施形態の作用効果］
本実施形態の接合部６０２Ａを備える光学フィルターデバイスでは、前記第一実施形態の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
すなわち、リッド接合部６７４の外側面６７４Ｂと上面６７４Ｃとの成す角αを鋭角とすることにより、ろう材６６０が、外側面６７４Ｂの上端６７４Ｅからリッド接合部６７４の上面６７４Ｃに這い上がることをより好適に抑制できる。これにより、リッド接合部６７４の外側面６７４Ｂの上端６７４Ｅからのフィレット６６０Ａの形成を好適に行うことができ、ろう材６６０の使用量を抑制しつつ接合強度及び気密性を確保できる。

本実施形態の接合部６０２Ａを備える光学フィルターデバイスでは、リッド接合部６７４のベース対向面６７４Ａと外側面６７４Ｂとの成す角βを鈍角とすることにより、外側面６７４Ｂと上面６７４Ｃとの成す角αを鋭角とすることができ、ろう材６６０がリッド接合部６７４の上面６７４Ｃに這い上がることをより好適に抑制できる。これにより、リッド接合部６７４の外側面６７４Ｂの上端６７４Ｅからのフィレット６６０Ａの形成を好適に行うことができ、ろう材６６０の使用量を抑制しつつ接合強度及び気密性を確保できる。

なお、リッド接合部６７４の外側面６７４Ｂと上面６７４Ｃとの成す角αは、４５〜９０度であることが好ましい。また、ベース対向面６７４Ａと外側面６７４Ｂとの成す角βは、９０〜１３５度であることが好ましい。これにより、ろう材６６０の上面６７４Ｃへの這い上がりを抑止するとともに、リッド接合部６７４の強度を確保することができる。

［第二実施形態の変形例］
図８は、第二実施形態の変形例である接合部６０２Ｂの概略構成を示す断面図である。
図７に示す、第二実施形態に係る接合部６０２Ａでは、リッド接合部６７４の外側面６７４Ｂと上面６７４Ｃとの成す角αが鋭角であり、ベース対向面６７４Ａと外側面６７４Ｂとの成す角βが鈍角になっている。これに対して、本変形例では、接合部６０２Ｂは、外側面６７４Ｂと上面６７４Ｃとの成す角αが鋭角に、ベース対向面６７４Ａと外側面６７４Ｂとの成す角βが鈍角ではなく直角になっている。

このように構成された本変形例では、角αを鋭角とすることにより、ろう材６６０が、外側面６７４Ｂの上端６７４Ｅからリッド接合部６７４の上面６７４Ｃに這い上がることを抑制できる。これにより、リッド接合部６７４の外側面６７４Ｂの上端６７４Ｅからのフィレット６６０Ａの形成を好適に行うことができ、ろう材６６０の使用量を抑制しつつ接合強度及び気密性を確保できる。

なお、本変形例では、外側面６７４Ｂと上面６７４Ｃとの成すベース対向面６７４Ａと外側面６７４Ｂとの成す角βが直角である例を説明したが、角αが直角に、角βが鈍角となるようにしてもよい。
この場合、角βを鈍角とすることにより、ろう材６６０がリッド接合部の上面に這い上がることを抑制できる。また、この場合、リッド接合部６７４は、ベース基板平面視において内側に向かうに従い、厚みが増大する形状となる。これにより、リッド接合部６７４の強度を増大させることができる。

［第三実施形態］
次に、本発明の第三実施形態について、図面に基づいて説明する。
第三実施形態は、上記第一実施形態の光学フィルターデバイス６００の接合部６０２の他の実施形態である。
図９は、第三実施形態に係る接合部６０２Ｃの概略構成を示す断面図である。
なお、第一実施形態と同一の部材については、同一の符号を付し、その説明は簡略化又は省略する。

［接合部の構成］
図９に示すように、接合部６０２Ｃでは、ベース基板平面視において、金属パターン６７８は、リッド接合部６２４の内側端６２４Ｆの対向位置よりも外に設けられ、金属パターン６７８の内側縁部６７８Ｂは、リッド接合部６２４の内側端６２４Ｆとの対向位置よりも外に位置している。
なお、本実施形態においても、リッド接合部６２４は、ベース対向面６２４Ａと、外側面６２４Ｂとに、ろう材６６０に対するぬれ性が、リッド６２０本体よりも高い金属を用いたメッキ処理が施されている。

ろう材６６０は、第一実施形態と同様に、上端６７４Ｅから金属パターン６７８の外側縁部６７８Ａに向かって、外側に広がるフィレット６６０Ａを形成している。
一方、ろう材６６０は、金属パターン６７８の内側縁部６７８Ｂからベース対向面６２４Ａの内側端６２４Ｆに向かって、内側に広がるフィレット６６０Ｃを形成している。

本実施形態では、ベース基板平面視における金属パターン６７８の内側縁部６７８Ｂの位置は、上述のフィレット６６０Ｃが形成されるように、ベース基板平面視におけるリッド接合部６２４の内側端６２４Ｆの位置や、ベース接合部６１７とリッド接合部６２４との距離等に応じて設定している。
なお、所望の接合強度及び気密性を確保可能であれば、ベース基板平面視における内側縁部６７８Ｂの位置は特に制限されず、内側端６２４Ｆよりも外側、かつ外側端６２４Ｇよりも内側であればよい。

［第三実施形態の作用効果］
本実施形態の接合部６０２Ｃを備える光学フィルターデバイスでは、前記第一実施形態の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
すなわち、ベース基板平面視において、リッド接合部６２４の内側端６２４Ｆとの対向位置よりも外に、ろう材６６０に対してベース基板６１０よりもぬれ性が高い金属パターン６７８が形成されている。この金属パターン６７８を形成することにより、リッド接合部６２４とベース基板６１０との間に、金属パターン６７８の内側縁部６７８Ｂから内側端６２４Ｆに亘るフィレット６６０Ｃが形成される。つまり、ベース基板６１０において、金属パターン６７８の内部空間６５０側にろう材６６０が広がらず、リッド接合部６２４よりも内側にフィレットが形成される不都合を抑制できる。

［第四実施形態］
次に、本発明の第四実施形態について、図面に基づいて説明する。
第四実施形態では、上記第一〜第三実施形態の光学フィルターデバイス６００が組み込まれた光学モジュールである測色センサー３、及び光学フィルターデバイス６００が組み込まれた電子機器の一例である測色装置１を説明する。
［測色装置の概略構成］
図１０は、第四実施形態の測色装置１の概略構成を示すブロック図である。
測色装置１は、本発明の電子機器である。この測色装置１は、図１０に示すように、検査対象Ｘに光を射出する光源装置２と、測色センサー３（光学モジュール）と、測色装置１の全体動作を制御する制御装置４とを備える。そして、この測色装置１は、光源装置２から射出される光を検査対象Ｘにて反射させ、反射された検査対象光を測色センサー３にて受光し、測色センサー３から出力される検出信号に基づいて、検査対象光の色度、すなわち検査対象Ｘの色を分析して測定する装置である。

［光源装置の構成］
光源装置２は、光源２１、複数のレンズ２２（図１０には１つのみ記載）を備え、検査対象Ｘに対して白色光を射出する。また、複数のレンズ２２には、コリメーターレンズが含まれてもよく、この場合、光源装置２は、光源２１から射出された白色光をコリメーターレンズにより平行光とし、図示しない投射レンズから検査対象Ｘに向かって射出する。なお、本実施形態では、光源装置２を備える測色装置１を例示するが、例えば検査対象Ｘが液晶パネル等の発光部材である場合、光源装置２が設けられない構成としてもよい。

［測色センサーの構成］
測色センサー３は、本発明の光学モジュールを構成し、図１０に示すように、光学フィルターデバイス６００と、光学フィルターデバイス６００の波長可変干渉フィルター５を透過した光を受光する検出部３１と、波長可変干渉フィルター５で透過させる光の波長を可変する電圧制御部３２とを備える。
また、測色センサー３は、波長可変干渉フィルター５に対向する位置に、検査対象Ｘで反射された反射光（検査対象光）を、内部に導光する図示しない入射光学レンズを備えている。そして、この測色センサー３は、光学フィルターデバイス６００内の波長可変干渉フィルター５により、入射光学レンズから入射した検査対象光のうち、所定波長の光を分光し、分光した光を検出部３１にて受光する。また、測色センサー３は、光学フィルターデバイス６００に対向する位置に、検査対象Ｘで反射された反射光（検査対象光）を、内部に導光する図示しない入射光学レンズを備えている。そして、この測色センサー３は、波長可変干渉フィルター５により、入射光学レンズから入射した検査対象光のうち、所定波長の光を分光し、分光した光を検出部３１にて受光する。

検出部３１は、複数の光電交換素子により構成されており、受光量に応じた電気信号を生成する。ここで、検出部３１は、例えば回路基板３１１を介して、制御装置４に接続されており、生成した電気信号を受光信号として制御装置４に出力する。
また、この回路基板３１１には、ベース基板６１０のベース外側面６１３に形成された外側端子部６１６が接続されており、回路基板３１１に形成された回路を介して、電圧制御部３２に接続されている。
このような構成では、回路基板３１１を介して、光学フィルターデバイス６００及び検出部３１を一体的に構成でき、測色センサー３の構成を簡略化することができる。

電圧制御部３２は、回路基板３１１を介して光学フィルターデバイス６００の外側端子部６１６に接続される。そして、電圧制御部３２は、制御装置４から入力される制御信号に基づいて、固定電極パッド５６３Ｐ及び可動電極パッド５６４Ｐ間に所定のステップ電圧を印加することで、静電アクチュエーター５６を駆動させる。これにより、電極間ギャップＧ２に静電引力が発生し、保持部５２２が撓むことで、可動部５２１が固定基板５１側に変位し、反射膜間ギャップＧ１を所望の寸法に設定することが可能となる。

［制御装置の構成］
制御装置４は、測色装置１の全体動作を制御する。
この制御装置４としては、例えば汎用パーソナルコンピューターや、携帯情報端末、その他、測色専用コンピューター等を用いることができる。
そして、制御装置４は、図１０に示すように、光源制御部４１、測色センサー制御部４２、及び本発明の分析処理部を構成する測色処理部４３等を備えて構成されている。
光源制御部４１は、光源装置２に接続されている。そして、光源制御部４１は、例えば利用者の設定入力に基づいて、光源装置２に所定の制御信号を出力し、光源装置２から所定の明るさの白色光を射出させる。
測色センサー制御部４２は、測色センサー３に接続されている。そして、測色センサー制御部４２は、例えば利用者の設定入力に基づいて、測色センサー３にて受光させる光の波長を設定し、この波長の光の受光量を検出する旨の制御信号を測色センサー３に出力する。これにより、測色センサー３の電圧制御部３２は、制御信号に基づいて、利用者が所望する光の波長のみを透過させるよう、静電アクチュエーター５６への印加電圧を設定する。
測色処理部４３は、検出部３１により検出された受光量から、検査対象Ｘの色度を分析する。

［第四実施形態の作用効果］
本実施形態の測色装置１は、上記第一〜第三実施形態のような光学フィルターデバイス６００を備えている。上述したように、光学フィルターデバイス６００は、小型化を図りつつ接合強度及び気密性を確保でき、水粒子等の異物の侵入がないため、これらの異物による波長可変干渉フィルター５の光学特性の変化を防止することができる。したがって、測色センサー３においても、高分解能で取り出された目的波長の光を検出部３１により検出することができ、所望の目的波長の光に対する正確な光量を検出することができる。これにより、測色装置１は、検査対象Ｘの正確な色分析を実施することができる。

また、検出部３１は、ベース基板６１０に対向して設けられ、当該検出部３１及びベース基板６１０のベース外側面６１３に設けられた外側端子部６１６は、１つの回路基板３１１に接続されている。すなわち、光学フィルターデバイス６００のベース基板６１０は光射出側に配置されているため、光学フィルターデバイス６００から射出された光を検出する検出部３１と近接して配置することができる。したがって、上述のように、１つの回路基板３１１に配線することで、配線構造を簡略化でき、基板数も削減することができる。
また、電圧制御部３２を回路基板３１１上に配置してもよく、この場合、更なる構成の簡略化を図ることができる。

［実施形態の変形］
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、上記各実施形態の光学フィルターデバイスでは、ベース基板６１０のベース基板平面視において、リッド接合部の内側端よりも内側の領域に対する、波長可変干渉フィルター５と対向する領域が占める割合（面積比）が、９０％以上であるとしたが、本発明はこれに限定されず、９０％未満であってもよい。

上記各実施形態では、真空中でベース基板６１０及びリッド６２０を接合することで、内部空間６５０が真空状態に維持された光学フィルターデバイス６００を製造したがこれに限定されない。
すなわち、リッド６２０やベース基板６１０の一部に、内部空間６５０及び外部空間を連通する孔部を１又は複数設け、金属球等の封止部材を当該孔部にベース外側面６１３側から装着することで封止する構造としてもよい。なお、金属球による封止では、金属球を孔部内に嵌入させた後、孔部で高温化させて金属球を孔部の内壁に溶着させることが好ましい。
このような光学フィルターデバイスでは、ベース基板６１０及びリッド６２０を接合した後に、内部空間６５０を真空状態にすることが可能となり、例えば大気圧下でろう接を行った後、内部空間６５０の空気を抜いて真空状態にすることができる。

また、上記各実施形態において、光学フィルターデバイス６００は、固定電極５６１及び可動電極５６２に電圧を印加することで、静電引力により反射膜間ギャップＧ１の大きさを変更可能な波長可変干渉フィルター５が収納される例を示したがこれに限定されない。例えば、反射膜間ギャップＧ１を変更するギャップ変更部として、固定電極５６１の代わりに、第一誘電コイルを配置し、可動電極５６２の代わりに第二誘電コイルまたは永久磁石を配置した誘電アクチュエーターを用いる構成としてもよい。
さらに、静電アクチュエーター５６の代わりに圧電アクチュエーターを用いる構成としてもよい。この場合、例えば保持部５２２に下部電極層、圧電膜、および上部電極層を積層配置させ、下部電極層および上部電極層の間に印加する電圧を入力値として可変させることで、圧電膜を伸縮させて保持部５２２を撓ませることができる。

また、内部空間６５０に収納する干渉フィルターとして波長可変干渉フィルター５を例示したが、例えば、反射膜間ギャップＧ１の大きさが固定された干渉フィルターであってもよい。この場合、可動部５２１を撓ませるための保持部５２２や、固定電極５６１を設けるための電極配置溝５１１等をエッチングにより形成する必要がなく、干渉フィルターの構成を簡略化できる。また、反射膜間ギャップＧ１の大きさが固定であるため、応答性の問題がなく、内部空間６５０を真空に維持する必要がなく、構成の簡略化、製造性の向上を図ることができる。ただし、この場合でも、例えば温度変化が大きい場所で光学フィルターデバイス６００を使用する場合、内部空間６５０内の空気の膨張等により、ベース側ガラス基板６３０やリッド側ガラス基板６４０が応力を受けて撓む恐れがある。したがって、このような干渉フィルターを用いる場合であっても、内部空間６５０を真空、または減圧状態に維持することが好ましい。

また、上記各実施形態では、本発明に係るパッケージが収納するデバイスとして、波長可変干渉フィルター又は干渉フィルターを例示したが、本発明はこれに限定されない。
例えば、上記デバイスは、光の反射方向を精密に変化させることができるミラーデバイス等のＭＥＭＳデバイスといった各種デバイスでもよい。特に、性能向上や劣化防止等により筐体６０１の気密性が要求されるデバイスを収容するパッケージにおいて、本発明を好適に適用できる。

また、リッド６２０は、リッド接合部６２４、側壁部６２５、及び天面部６２６を備え、天面部６２６がベース基板６１０に対して平行となる構成を示したがこれに限定されない。リッド６２０の形状としては、ベース接合部６１７にろう接可能なリッド接合部６２４を備え、ベース基板６１０との間に波長可変干渉フィルター５を収納可能な内部空間６５０を形成できれば、いかなる形状であってもよく、例えば天面部６２６が曲面形状に形成されていてもよい。ただし、この場合、内部空間６５０の気密性を維持するために、リッド６２０に接合するリッド側ガラス基板６４０をリッド６２０に合わせて曲面状に形成し、かつ、光通過孔６２１を閉塞する部分のみ、屈折等が生じないように平面状に形成する必要がある等、製造が煩雑になることが考えらえる。したがって、上記第一実施形態のように天面部６２６がベース基板６１０と平行となるリッド６２０を用いることが好ましい。

また、本発明の電子機器として、第四実施形態において測色装置１を例示したが、その他、様々な分野により本発明の光学フィルターデバイス、光学モジュール、電子機器を用いることができる。
例えば、特定物質の存在を検出するための光ベースのシステムとして用いることができる。このようなシステムとしては、例えば、本発明の光学フィルターデバイスを用いた分光計測方式を採用して特定ガスを高感度検出する車載用ガス漏れ検出器や、呼気検査用の光音響希ガス検出器等のガス検出装置を例示できる。
このようなガス検出装置の一例を以下に図面に基づいて説明する。
図１１は、光学フィルターデバイスを備えたガス検出装置の一例を示す概略図である。
図１２は、図１１のガス検出装置の制御系の構成を示すブロック図である。

ガス検出装置１００は、図１１に示すように、センサーチップ１１０と、吸引口１２０Ａ、吸引流路１２０Ｂ、排出流路１２０Ｃ、及び排出口１２０Ｄを備えた流路１２０と、本体部１３０と、を備えて構成されている。
本体部１３０は、流路１２０を着脱可能な開口を有するセンサー部カバー１３１、排出手段１３３、筐体１３４、光学部１３５、フィルター１３６、光学フィルターデバイス６００、及び受光素子１３７（検出部）等を含む検出装置と、検出された信号を処理し、検出部を制御する制御部１３８、電力を供給する電力供給部１３９等から構成されている。また、光学部１３５は、光を射出する光源１３５Ａと、光源１３５Ａから入射された光をセンサーチップ１１０側に反射し、センサーチップ側から入射された光を受光素子１３７側に透過するビームスプリッター１３５Ｂと、レンズ１３５Ｃ，１３５Ｄ，１３５Ｅと、により構成されている。
また、図１２に示すように、ガス検出装置１００の表面には、操作パネル１４０、表示部１４１、外部とのインターフェイスのための接続部１４２、電力供給部１３９が設けられている。電力供給部１３９が二次電池の場合には、充電のための接続部１４３を備えてもよい。
さらに、ガス検出装置１００の制御部１３８は、図１２に示すように、ＣＰＵ等により構成された信号処理部１４４、光源１３５Ａを制御するための光源ドライバー回路１４５、波長可変干渉フィルター５を制御するための電圧制御部１４６、受光素子１３７からの信号を受信する受光回路１４７、センサーチップ１１０のコードを読み取り、センサーチップ１１０の有無を検出するセンサーチップ検出器１４８からの信号を受信するセンサーチップ検出回路１４９、及び排出手段１３３を制御する排出ドライバー回路１５０などを備えている。

次に、上記のようなガス検出装置１００の動作について、以下に説明する。
本体部１３０の上部のセンサー部カバー１３１の内部には、センサーチップ検出器１４８が設けられており、このセンサーチップ検出器１４８でセンサーチップ１１０の有無が検出される。信号処理部１４４は、センサーチップ検出器１４８からの検出信号を検出すると、センサーチップ１１０が装着された状態であると判断し、表示部１４１へ検出動作を実施可能な旨を表示させる表示信号を出す。

そして、例えば利用者により操作パネル１４０が操作され、操作パネル１４０から検出処理を開始する旨の指示信号が信号処理部１４４へ出力されると、まず、信号処理部１４４は、光源ドライバー回路１４５に光源作動の信号を出力して光源１３５Ａを作動させる。光源１３５Ａが駆動されると、光源１３５Ａから単一波長で直線偏光の安定したレーザー光が射出される。また、光源１３５Ａには、温度センサーや光量センサーが内蔵されており、その情報が信号処理部１４４へ出力される。そして、信号処理部１４４は、光源１３５Ａから入力された温度や光量に基づいて、光源１３５Ａが安定動作していると判断すると、排出ドライバー回路１５０を制御して排出手段１３３を作動させる。これにより、検出すべき標的物質（ガス分子）を含んだ気体試料が、吸引口１２０Ａから、吸引流路１２０Ｂ、センサーチップ１１０内、排出流路１２０Ｃ、排出口１２０Ｄへと誘導される。なお、吸引口１２０Ａには、除塵フィルター１２０Ａ１が設けられ、比較的大きい粉塵や一部の水蒸気などが除去される。

また、センサーチップ１１０は、金属ナノ構造体が複数組み込まれ、局在表面プラズモン共鳴を利用したセンサーである。このようなセンサーチップ１１０では、レーザー光により金属ナノ構造体間で増強電場が形成され、この増強電場内にガス分子が入り込むと、分子振動の情報を含んだラマン散乱光、及びレイリー散乱光が発生する。
これらのレイリー散乱光やラマン散乱光は、光学部１３５を通ってフィルター１３６に入射し、フィルター１３６によりレイリー散乱光が分離され、ラマン散乱光が光学フィルターデバイス６００の波長可変干渉フィルター５に入射する。そして、信号処理部１４４は、電圧制御部１４６を制御し、波長可変干渉フィルター５に印加する電圧を調整し、検出対象となるガス分子に対応したラマン散乱光を波長可変干渉フィルター５で分光させる。この後、分光した光が受光素子１３７で受光されると、受光量に応じた受光信号が受光回路１４７を介して信号処理部１４４に出力される。
信号処理部１４４は、上記のようにして得られた検出対象となるガス分子に対応したラマン散乱光のスペクトルデータと、ＲＯＭに格納されているデータとを比較し、目的のガス分子か否かを判定し、物質の特定をする。また、信号処理部１４４は、表示部１４１にその結果情報を表示させたり、接続部１４２から外部へ出力したりする。

なお、上記図１１及び図１２において、ラマン散乱光を光学フィルターデバイス６００の波長可変干渉フィルター５により分光して分光されたラマン散乱光からガス検出を行うガス検出装置１００を例示したが、ガス検出装置として、ガス固有の吸光度を検出することでガス種別を特定するガス検出装置として用いてもよい。この場合、センサー内部にガスを流入させ、入射光のうちガスにて吸収された光を検出するガスセンサーを本発明の光学モジュールとして用いる。そして、このようなガスセンサーによりセンサー内に流入されたガスを分析、判別するガス検出装置を本発明の電子機器とする。このような構成でも、光学フィルターデバイスを用いてガスの成分を検出することができる。

また、特定物質の存在を検出するためのシステムとして、上記のようなガスの検出に限られず、近赤外線分光による糖類の非侵襲的測定装置や、食物や生体、鉱物等の情報の非侵襲的測定装置等の、物質成分分析装置を例示できる。
以下に、上記物質成分分析装置の一例として、食物分析装置を説明する。

図１３は、光学フィルターデバイス６００を利用した電子機器の一例である食物分析装置の概略構成を示す図である。
この食物分析装置２００は、図１３に示すように、検出器２１０（光学モジュール）と、制御部２２０と、表示部２３０と、を備えている。検出器２１０は、光を射出する光源２１１と、測定対象物からの光が導入される撮像レンズ２１２と、撮像レンズ２１２から導入された光を分光する光学フィルターデバイス６００と、分光された光を検出する撮像部２１３（検出部）と、を備えている。
また、制御部２２０は、光源２１１の点灯・消灯制御、点灯時の明るさ制御を実施する光源制御部２２１と、波長可変干渉フィルター５を制御する電圧制御部２２２と、撮像部２１３を制御し、撮像部２１３で撮像された分光画像を取得する検出制御部２２３と、信号処理部２２４と、記憶部２２５と、を備えている。

この食物分析装置２００は、システムを駆動させると、光源制御部２２１により光源２１１が制御されて、光源２１１から測定対象物に光が照射される。そして、測定対象物で反射された光は、撮像レンズ２１２を通って光学フィルターデバイス６００の波長可変干渉フィルター５に入射する。波長可変干渉フィルター５は電圧制御部２２２の制御により所望の波長を分光可能な電圧が印加されており、分光された光が、例えばＣＣＤカメラ等により構成される撮像部２１３で撮像される。また、撮像された光は分光画像として、記憶部２２５に蓄積される。また、信号処理部２２４は、電圧制御部２２２を制御して波長可変干渉フィルター５に印加する電圧値を変化させ、各波長に対する分光画像を取得する。

そして、信号処理部２２４は、記憶部２２５に蓄積された各画像における各画素のデータを演算処理し、各画素におけるスペクトルを求める。また、記憶部２２５には、例えばスペクトルに対する食物の成分に関する情報が記憶されており、信号処理部２２４は、求めたスペクトルのデータを、記憶部２２５に記憶された食物に関する情報を基に分析し、検出対象に含まれる食物成分、及びその含有量を求める。また、得られた食物成分及び含有量から、食物カロリーや鮮度等をも算出することができる。さらに、画像内のスペクトル分布を分析することで、検査対象の食物の中で鮮度が低下している部分の抽出等をも実施することができ、さらには、食物内に含まれる異物等の検出をも実施することができる。
そして、信号処理部２２４は、上述のようにして得られた検査対象の食物の成分や含有量、カロリーや鮮度等の情報を表示部２３０に表示させる処理をする。

また、図１３において、食物分析装置２００の例を示すが、略同様の構成により、上述したようなその他の情報の非侵襲的測定装置としても利用することができる。例えば、血液等の体液成分の測定、分析等、生体成分を分析する生体分析装置として用いることができる。このような生体分析装置としては、例えば血液等の体液成分を測定する装置として、エチルアルコールを検知する装置とすれば、運転者の飲酒状態を検出する酒気帯び運転防止装置として用いることができる。また、このような生体分析装置を備えた電子内視鏡システムとしても用いることができる。
さらには、鉱物の成分分析を実施する鉱物分析装置としても用いることができる。

さらには、本発明のパッケージ、光学モジュール、及び電子機器は、以下のような装置に適用することができる。
例えば、各波長の光の強度を経時的に変化させることで、各波長の光でデータを伝送させることも可能であり、この場合、本発明のパッケージの一例である、波長可変干渉フィルターを備える光学モジュールにおいて、波長可変干渉フィルターにより特定波長の光を分光し、受光部で受光させることで、特定波長の光により伝送されるデータを抽出することができ、このようなデータ抽出用光学モジュールを備えた電子機器により、各波長の光のデータを処理することで、光通信を実施することもできる。

また、電子機器としては、本発明のパッケージの一例である、光学フィルターデバイスが備える波長可変干渉フィルターにより光を分光することで、分光画像を撮像する分光カメラ、分光分析機などにも適用できる。このような分光カメラの一例として、波長可変干渉フィルターを内蔵した赤外線カメラが挙げられる。
図１４は、分光カメラの概略構成を示す模式図である。分光カメラ３００は、図１４に示すように、カメラ本体３１０と、撮像レンズユニット３２０と、撮像部３３０（検出部）とを備えている。
カメラ本体３１０は、利用者により把持、操作される部分である。
撮像レンズユニット３２０は、カメラ本体３１０に設けられ、入射した画像光を撮像部３３０に導光する。また、この撮像レンズユニット３２０は、図１４に示すように、対物レンズ３２１、結像レンズ３２２、及びこれらのレンズ間に設けられた光学フィルターデバイス６００を備えて構成されている。
撮像部３３０は、受光素子により構成され、撮像レンズユニット３２０により導光された画像光を撮像する。
このような分光カメラ３００では、光学フィルターデバイス６００の波長可変干渉フィルター５により撮像対象となる波長の光を透過させることで、所望波長の光の分光画像を撮像することができる。

さらには、本発明のパッケージの一例である、波長可変干渉フィルターを備える光学フィルターデバイスをバンドパスフィルターとして用いてもよく、例えば、発光素子が射出する所定波長域の光のうち、所定の波長を中心とした狭帯域の光のみを波長可変干渉フィルターで分光して透過させる光学式レーザー装置としても用いることができる。
また、本発明のパッケージの一例である、波長可変干渉フィルターを備える光学フィルターデバイスを生体認証装置として用いてもよく、例えば、近赤外領域や可視領域の光を用いた、血管や指紋、網膜、虹彩などの認証装置にも適用できる。

さらには、光学モジュール及び電子機器を、濃度検出装置として用いることができる。この場合、波長可変干渉フィルターにより、物質から射出された赤外エネルギー（赤外光）を分光して分析し、サンプル中の被検体濃度を測定する。

上記に示すように、本発明のパッケージ、光学モジュール、及び電子機器は、入射光から所定の光を分光するいかなる装置にも適用することができる。そして、本発明のパッケージの一例である、波長可変干渉フィルターを備える光学フィルターデバイスは、上述のように、１デバイスで複数の波長を分光させることができるため、複数の波長のスペクトルの測定、複数の成分に対する検出を精度よく実施することができる。従って、複数デバイスにより所望の波長を取り出す従来の装置に比べて、光学モジュールや電子機器の小型化を促進でき、例えば、携帯用や車載用の光学デバイスとして好適に用いることができる。

その他、本発明の実施の際の具体的な構造は、本発明の目的を達成できる範囲で上記各実施形態及び変形例を適宜組み合わせることで構成してもよく、また他の構造などに適宜変更してもよい。

１…測色装置、３…測色センサー、５…波長可変干渉フィルター、３１…検出部、５１…固定基板、５２…可動基板、５４…固定反射膜、５５…可動反射膜、１００…ガス検出装置、２００…食物分析装置、３００…分光カメラ、６００…光学フィルターデバイス、６１０…ベース基板、６１８、６７８…金属パターン、６２０…リッド、６２４，６７４…リッド接合部、６２４Ａ，６７４Ａ…ベース対向面、６２４Ｂ，６７４Ｂ…外側面、６２４Ｃ，６７４Ｃ…上面、６２４Ｄ，６７４Ｄ…内側面、６２４Ｅ，６７４Ｅ…上端、６２４Ｆ，６７４Ｆ…内側端、６２４Ｇ，６７４Ｇ…外側端、６２５…側壁部、６５０…内部空間、６６０…ろう材。

Claims (9)

1. デバイスと、
   ベース基板と、
   前記ベース基板に接合され、前記ベース基板との間に前記デバイスを収納可能な内部空間を形成するリッドと、
   前記ベース基板に前記リッドを接合するろう材と、を具備し、
   前記リッドは、前記ベース基板と対向するベース対向面、前記ベース対向面の前記内部空間側の内側端に連続して前記内部空間に面する内側面、前記ベース対向面の前記内側端と反対側の外側端に連続する外側面、及び前記外側面の前記外側端とは反対側の上端に連続する上面を有するリッド接合部と、前記リッド接合部の前記上面から、前記ベース基板から離れる方向に立ち上がるリッド側壁部と、を備え、
   前記ろう材は、前記内側端から前記外側端を介して前記上端に亘って、前記ベース対向面及び前記外側面に沿って設けられている
   ことを特徴とするパッケージ。
2. 請求項１に記載のパッケージにおいて、
   前記ベース基板を厚み方向から見た平面視において、前記ベース基板における前記デバイスと対向する領域の面積は、前記ベース基板における前記内側端と対向する位置よりも内側の領域の面積の９０％以上である
   ことを特徴とするパッケージ。
3. 請求項１又は請求項２に記載のパッケージにおいて、
   前記内側面は、前記ベース対向面よりも前記ろう材に対するぬれ性が低い
   ことを特徴とするパッケージ。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載のパッケージにおいて、
   前記ベース基板上に当該ベース基板よりも前記ろう材に対するぬれ性が高い金属パターンが設けられ、
   前記金属パターンは、前記ベース基板の厚み方向から見た平面視において、前記内側端との対向位置よりも外に設けられている
   ことを特徴とするパッケージ。
5. 請求項１から請求項４のいずれかに記載のパッケージにおいて、
   前記外側面と前記上面との成す角が鋭角である
   ことを特徴とするパッケージ。
6. 請求項１から請求項５のいずれかに記載のパッケージにおいて、
   前記ベース対向面と前記外側面との成す角が鈍角である
   ことを特徴とするパッケージ。
7. 請求項１から請求項６のいずれかに記載のパッケージにおいて、
   前記デバイスは、
   第一基板、前記第一基板に対向する第二基板、前記第一基板に設けられ、入射光の一部を反射し一部を透過する第一反射膜、及び前記第二基板に設けられ、前記第一反射膜に対向し、入射光の一部を反射し一部を透過する第二反射膜を備えた干渉フィルターである
   ことを特徴とするパッケージ。
8. 第一基板、前記第一基板に対向する第二基板、前記第一基板に設けられ、入射光の一部を反射し一部を透過する第一反射膜、及び前記第二基板に設けられ、前記第一反射膜に対向し、入射光の一部を反射し一部を透過する第二反射膜を備えた干渉フィルターと、
   前記第一反射膜及び前記第二反射膜により取り出された光を検出する検出部と、
   ベース基板と、
   前記ベース基板に接合され、前記ベース基板との間に前記干渉フィルターを収納可能な内部空間を形成するリッドと、
   前記ベース基板に前記リッドを接合するろう材と、を具備し、
   前記リッドは、前記ベース基板と対向するベース対向面、前記ベース対向面の前記内部空間側の内側端に連続して前記内部空間に面する内側面、前記ベース対向面の前記内側端と反対側の外側端に連続する外側面、及び前記外側面の前記外側端とは反対側の上端に連続する上面を有するリッド接合部と、前記リッド接合部の前記上面から、前記ベース基板から離れる方向に立ち上がるリッド側壁部と、を備え、
   前記ろう材は、前記内側端から前記外側端を介して前記上端に亘って、前記ベース対向面及び前記外側面に沿って設けられている
   ことを特徴とする光学モジュール。
9. 第一基板、前記第一基板に対向する第二基板、前記第一基板に設けられ、入射光の一部を反射し一部を透過する第一反射膜、及び前記第二基板に設けられ、前記第一反射膜に対向し、入射光の一部を反射し一部を透過する第二反射膜を備えた干渉フィルターと、
   前記干渉フィルターを制御する制御部と、
   ベース基板と、
   前記ベース基板に接合され、前記ベース基板との間に前記干渉フィルターを収納可能な内部空間を形成するリッドと、
   前記ベース基板に前記リッドを接合するろう材と、を具備し、
   前記リッドは、前記ベース基板と対向するベース対向面、前記ベース対向面の前記内部空間側の内側端に連続して前記内部空間に面する内側面、前記ベース対向面の前記内側端と反対側の外側端に連続する外側面、及び前記外側面の前記外側端とは反対側の上端に連続する上面を有するリッド接合部と、前記リッド接合部の前記上面から、前記ベース基板から離れる方向に立ち上がるリッド側壁部と、を備え、
   前記ろう材は、前記内側端から前記外側端を介して前記上端に亘って、前記ベース対向面及び前記外側面に沿って設けられている
   ことを特徴とする電子機器。

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