TWI667539B - Photosensitive resin composition - Google Patents

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松田隆之
山田有里
筒井大和
藤原晶
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日商旭化成股份有限公司
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Abstract

本發明之感光性樹脂組合物包含鹼溶性高分子、具有乙烯性不飽和鍵之化合物、及光聚合起始劑，並且於基板表面上形成包含該感光性樹脂組合物之感光性樹脂層，並進行曝光及顯影所獲得之抗蝕圖案利用用以評價耐藥液性之藥液進行處理後，硬化抗蝕劑線之最小線寬為17 μm以下。

Description

感光性樹脂組合物
本發明係關於一種感光性樹脂組合物等。
先前，印刷配線板通常係藉由光微影法而製造。於光微影法中，首先，對積層於基板上之感光性樹脂組合物層進行圖案曝光。感光性樹脂組合物之曝光部進行聚合硬化(負型之情形時)或對於顯影液可溶(正型之情形時)。其次，利用顯影液去除未曝光部(負型之情形時)或曝光部(正型之情形時)而於基板上形成抗蝕圖案。進而，於實施蝕刻或鍍敷處理而形成導體圖案後，自基板上剝離去除抗蝕圖案。藉由經過該等步驟，於基板上形成導體圖案。 於光微影法中，通常，於將感光性樹脂組合物塗佈於基板上之時，使用如下方法之任一種：將感光性樹脂組合物之溶液塗佈於基板並使之乾燥之方法；或將藉由依序積層支持體、包含感光性樹脂組合物之層(以下，亦稱為「感光性樹脂層」)、及視需要之保護層而獲得之感光性樹脂積層體(以下，亦稱為「乾膜抗蝕劑」)積層於基板之方法。於印刷配線板之製造中大多使用後者。 隨著近年來之印刷配線板之配線間隔之微細化，對乾膜抗蝕劑不斷要求各種特性。例如，為了提高抗蝕圖案之密接性及解像性，且於顯影步驟前為止之階段中，使覆蓋通孔之抗蝕圖案不易斷裂，業界提出有如下感光性樹脂組合物，其分別包含具有源自二季戊四醇之骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物作為具有乙烯性不飽和鍵之化合物，且含有吡唑啉化合物作為光敏劑(專利文獻1)。 為了提高抗蝕圖案之密接性及解像性，且於顯影步驟中抑制抗蝕圖案底部之殘渣之產生，業界亦提出有如下感光性樹脂組合物，其分別包含具有源自二季戊四醇之骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物、及具有雙酚A型骨架及環氧烷鏈之二(甲基)丙烯酸酯化合物(專利文獻2)。 於對形成有抗蝕圖案之基板進行蝕刻或鍍敷之導體圖案形成步驟中，或於該步驟前，存在利用脫脂液等藥液洗淨抗蝕圖案及基板之情形。於與藥液之接觸前後之比較中，要求抑制抗蝕圖案形狀之變化。 然而，就抗蝕圖案之耐化學品性等觀點而言，專利文獻1及2中所記述之感光性樹脂組合物尚具有改良之餘地。 進而，為了提高抗蝕劑之特性，業界提出有各種感光性樹脂組合物(專利文獻3～6)。 於專利文獻3中，就抗蝕圖案之下擺部形狀、解像性及殘膜率之觀點而言，業界正研究如下感光性樹脂組合物，其包含季戊四醇聚烷氧基四甲基丙烯酸酯作為具有乙烯性不飽和鍵之化合物。 於專利文獻4中，就抗蝕圖案之下擺部形狀、解像性、密接性、最小顯影時間及滲出性之觀點而言，作為感光性樹脂組合物中之單體，業界正研究進行環氧乙烷改性而成之季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、使雙酚A進行環氧烷改性而成之二(甲基)丙烯酸酯、及二季戊四醇(甲基)丙烯酸酯之組合。 於專利文獻5及6中，記述有如下感光性樹脂組合物，其包含具有超過106℃之玻璃轉移溫度之鹼溶性高分子。 然而，於印刷配線板等之製造中，於硬化抗蝕劑之硬度過高之情形時，因顯影處理中或搬送中之物理衝擊而抗蝕圖案折斷，作為結果有配線圖案之產率變差之虞。因此，為了維持對基材之密接，而對硬化抗蝕劑期待柔軟性良好。又，乾膜抗蝕劑雖然存在捲取為卷狀而保管之情形，但若干膜抗蝕劑之構成成分因滲出而附著於支持膜表面，則存在難以進行穩定之配線圖案生產之情形。 然而，關於專利文獻3～6中所記述之感光性樹脂組合物，就改善抗蝕圖案之柔軟性而提高密接性，且抑制乾膜抗蝕劑之構成成分之滲出之觀點而言，尚具有改良之餘地。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2012-048202號公報 [專利文獻2]國際公開第2015/012272號 [專利文獻3]日本專利特開2013-156369號公報 [專利文獻4]日本專利特開2014-081440號公報 [專利文獻5]日本專利特開2013-117716號公報 [專利文獻6]日本專利特開2014-191318號公報
[發明所欲解決之問題] 本發明係針對上述中所說明之背景技術而成者，本發明所欲解決之問題在於提供一種密接性、解像性及保存穩定性之至少一者優異之感光性樹脂組合物。 [解決問題之技術手段] 本發明者發現，藉由以下之技術方法可解決上述課題。 [1] 一種感光性樹脂組合物，其係包含如下成分者： (A)鹼溶性高分子； (B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物；及 (C)光聚合起始劑；並且 於基板表面上形成包含該感光性樹脂組合物之感光性樹脂層，並進行曝光及顯影所獲得之抗蝕圖案利用耐藥液性評價之藥液進行處理後，硬化抗蝕劑線之最小線寬為17 μm以下。 [2] 如[1]中所記載之感光性樹脂組合物，其中於上述基板表面上形成上述感光性樹脂層，以斯圖費(Stouffer)41段格階段式曝光表作為光罩而進行曝光，繼而，以進行顯影時之最高殘膜段格數成為15段格之曝光量，對該感光性樹脂層進行曝光時， 於FT-IR(Fourier Transform Infrared Radiation，傅立葉變換紅外光譜)測定中，於將曝光前之波數810 cm-1 下之波峰高度設為P，將進行上述曝光後之上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物中之乙烯性雙鍵之反應率設為Q，將上述感光性樹脂層之膜厚設為R之情形時之P×Q/R之值為0.21以上。 [3] 如[1]或[2]中所記載之感光性樹脂組合物，其中上述(A)鹼溶性高分子之玻璃轉移溫度Tg之重量平均值Tgtotal 為110℃以下。 [4] 如[1]至[3]中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其中上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物之重量平均分子量為760以上。 [5] 如[1]至[4]中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其中上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物中之甲基丙烯醯基之濃度為0.20 mol/100 g以上。 [6] 如[1]至[5]中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其中上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物中之環氧乙烷單元之濃度為0.80 mol/100 g以上。 [7] 如[1]至[6]中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其包含六芳基雙咪唑化合物作為上述(C)光聚合起始劑。 [8] 一種上述感光性樹脂組合物，其包括如下成分： (A)鹼溶性高分子； (B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物；及 (C)光聚合起始劑；並且 上述(A)鹼溶性高分子之玻璃轉移溫度Tg之重量平均值Tgtotal 為110℃以下，且 包含具有3個以上乙烯性不飽和鍵之(甲基)丙烯酸酯化合物作為上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物。 [9] 如[8]中所記載之感光性樹脂組合物，其包含具有5個以上乙烯性不飽和鍵，且具有環氧烷鏈之(甲基)丙烯酸酯化合物作為上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物。 [10] 如[8]或[9]中所記載之感光性樹脂組合物，其中上述(A)鹼溶性高分子具有100～600之酸當量及5,000～500,000之重量平均分子量，且於其側鏈具有芳香族基。 [11] 如[8]至[10]中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其包含具有5個以上乙烯性不飽和鍵，且具有環氧乙烷鏈之(甲基)丙烯酸酯化合物作為上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物。 [12] 如[8]至[11]中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其包含具有環氧乙烷鏈與二季戊四醇骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物作為上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物。 [13] 如[8]至[12]中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其進而包含下述通式(II)所表示之化合物作為上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物， [化1]{式中，R1 及R2 分別獨立表示氫原子或甲基，A為C2 H4 ，B為C3 H6 ，n1 及n3 分別獨立為1～39之整數，且n1 ＋n3 為2～40之整數，n2 及n4 分別獨立為0～29之整數，且n2 ＋n4 為0～30之整數，-(A-O)-及-(B-O)-之重複單元之排列可為無規亦可為嵌段，於嵌段之情形時，-(A-O)-與-(B-O)-之任一者亦可為聯苯基側}。 [14] 如[8]至[13]中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其進而包含下述通式(I)所表示之化合物作為上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物， [化2]{式中，R3 ～R6 分別獨立表示碳數1～4之烷基，X表示碳數2～6之伸烷基，m1 、m2 、m3 及m4 分別獨立為0～40之整數，m1 ＋m2 ＋m3 ＋m4 為1～40，於m1 ＋m2 ＋m3 ＋m4 為2以上之情形時，複數個X可相互相同或不同}。 [15] 如[8]至[14]中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其包含六芳基雙咪唑化合物作為上述(C)光聚合起始劑。 [16] 如[8]至[15]中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其包含吡唑啉化合物作為上述(C)光聚合起始劑。 [17] 如[8]至[16]中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其係直接成像曝光用。 [18] 如[8]中所記載之感光性樹脂組合物，其中上述(A)鹼溶性高分子之玻璃轉移溫度Tg之重量平均值Tgtotal 為105℃以下，並且 於相對於上述感光性樹脂組合物之固形物成分總量超過0質量%且為16質量%以下之範圍內包含(b1)具有至少3個甲基丙烯醯基之化合物作為上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物，且 上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物中之70質量%以上為具有500以上之重量平均分子量之化合物。 [19] 如[18]中所記載之感光性樹脂組合物，其中上述(b1)具有至少3個甲基丙烯醯基之化合物具有500以上之重量平均分子量。 [20] 如[18]或[19]中所記載之感光性樹脂組合物，其包含(b2)具有環氧丁烷鏈與1個或2個(甲基)丙烯醯基之化合物作為上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物。 [21] 如[20]中所記載之感光性樹脂組合物，其中上述(b2)具有環氧丁烷鏈與1個或2個(甲基)丙烯醯基之化合物具有500以上之重量平均分子量。 [發明之效果] 根據本發明，可提供一種密接性、解像性及保存穩定性之至少一者優異之感光性樹脂組合物。
以下，對用以實施本發明之形態(以下，簡稱為「本實施形態」)具體地進行說明。 ＜感光性樹脂組合物＞ 於本實施形態中，感光性樹脂組合物包含(A)鹼溶性高分子、(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物、及(C)光聚合起始劑。感光性樹脂組合物視需要可進而含有(D)添加劑等其他成分。 本發明之第一態樣係一種感光性樹脂組合物，其係以如下方式進行設計：於基板表面上形成包含感光性樹脂組合物之感光性樹脂層，並進行曝光及顯影所獲得之抗蝕圖案利用耐藥液性評價之藥液進行處理後，硬化抗蝕劑線之最小線寬為17 μm以下。藉由使用此種感光性樹脂組合物，於藉由鍍敷形成配線圖案時，可抑制短路。又，藉由亦抑制鍍敷鑽入，可獲得直線性優異之配線圖案。即，本發明之感光性樹脂組合物係密接性及/或解像性優異者。硬化抗蝕劑線之最小線寬較佳為16 μm以下，更佳為15 μm以下，進而較佳為12 μm以下，尤佳為10 μm以下，最佳為8 μm以下。硬化抗蝕劑線之最小線寬之測定方法及條件係於實施例之耐藥液性評價中進行說明。 本發明之第二態樣係一種感光性樹脂組合物，其中(A)鹼溶性高分子之玻璃轉移溫度Tg之重量平均值Tgtotal 為110℃以下，且包含具有3個以上乙烯性不飽和鍵之(甲基)丙烯酸酯化合物作為(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物。藉由包含Tgtotal 為110℃以下之(A)鹼溶性高分子及具有3個以上乙烯性不飽和鍵之(甲基)丙烯酸酯化合物，可提高反應率，又，由於呈現交聯密度上升之傾向，並且未反應之(B)成分不易殘留，故而其結果為，呈現感光性樹脂組合物提供一種密接性、解像性及保存穩定性之至少一者優異之抗蝕圖案之傾向。 於基板表面上形成包含本實施形態之感光性樹脂組合物之感光性樹脂層，以斯圖費41段格階段式曝光表作為光罩而進行曝光，繼而，以進行顯影時之最高殘膜段格數成為15段格之曝光量，對感光性樹脂層進行曝光時，感光性樹脂層較佳為滿足由下述式所表示之關係， P×Q/R≧0.21 {式中，關於感光性樹脂層，於FT-IR測定中，P表示曝光前之波數810 cm-1 下之波峰高度，Q表示(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物中之乙烯性雙鍵於曝光後之反應率，且R表示膜厚}。 上述中所說明之式P×Q/R所表示之值更佳為0.22以上、0.23以上、0.24以上、0.25以上、或0.27以上。式P×Q/R所表示之值之測定方法及條件係於實施例中進行說明。 (A)鹼溶性高分子 (A)鹼溶性高分子係可溶解於鹼性物質中之高分子。於本實施形態中，就鹼性顯影性之觀點而言，感光性樹脂組合物較佳為具有羧基，更佳為包含含羧基之單體作為共聚合成分之共聚物。 於本實施形態中，關於感光性樹脂組合物，就抗蝕圖案之高解像性及下擺部形狀之觀點而言，進而就抗蝕圖案之耐化學品性之觀點而言，作為(A)鹼溶性高分子，較佳為包含具有芳香族基之共聚物，尤佳為包含側鏈具有芳香族基之共聚物。再者，作為此種芳香族基，例如可列舉：經取代或未經取代之苯基、或經取代或未經取代之芳烷基。 作為具有芳香族基之共聚物於(A)成分中所占之比率，較佳為50質量%以上，較佳為60質量%以上，較佳為70質量%以上，較佳為80質量%以上，較佳為90質量%以上，亦可為100質量%。 又，就抗蝕圖案之高解像性及下擺部形狀之觀點而言，進而就抗蝕圖案之耐化學品性之觀點而言，作為具有芳香族基之共聚物中之具有芳香族基之共聚單體之共聚合比率，較佳為20質量%以上，較佳為30質量%以上，較佳為40質量%以上，較佳為50質量%以上，較佳為60質量%以上，較佳為70質量%以上，較佳為80質量%以上。作為共聚合比率之上限，並無特別限制，就維持鹼溶性之觀點而言，較佳為95質量%以下，更佳為90質量%以下。 作為上述具有芳香族基之共聚單體，例如可列舉：具有芳烷基之單體、苯乙烯、及可進行聚合之苯乙烯衍生物(例如甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、第三丁氧基苯乙烯、乙醯氧基苯乙烯、4-乙烯基苯甲酸、苯乙烯二聚物、苯乙烯三聚物等)。其中，較佳為具有芳烷基之單體、或苯乙烯，更佳為具有芳烷基之單體。 作為芳烷基，可列舉：經取代或未經取代之苯基烷基(苄基除外)、或經取代或未經取代之苄基等，較佳為經取代或未經取代之苄基。 作為具有苯基烷基之共聚單體，可列舉：(甲基)丙烯酸苯基乙酯等。 作為具有苄基之共聚單體，可列舉：具有苄基之(甲基)丙烯酸酯、例如(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸氯苄酯等；具有苄基之乙烯基單體、例如乙烯基苄基氯、乙烯基苄醇等。其中，較佳為(甲基)丙烯酸苄酯。 側鏈具有芳香族基(尤佳為苄基)之共聚物較佳為藉由使具有芳香族基之單體與下述第一單體之至少1種及/或下述第二單體之至少1種進行聚合而獲得。 側鏈具有芳香族基之共聚物以外之(A)鹼溶性高分子較佳為藉由使下述第一單體之至少1種進行聚合而獲得，更佳為藉由使第一單體之至少1種與下述第二單體之至少1種進行共聚合而獲得。 第一單體係分子中具有羧基之單體。作為第一單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、反丁烯二酸、肉桂酸、丁烯酸、伊康酸、4-乙烯基苯甲酸、順丁烯二酸酐、順丁烯二酸半酯等。該等之中，較佳為(甲基)丙烯酸。 再者，於本說明書中所謂「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸或甲基丙烯酸，所謂「(甲基)丙烯醯基」係指丙烯醯基或甲基丙烯醯基，且所謂「(甲基)丙烯酸酯」係指「丙烯酸酯」或「甲基丙烯酸酯」。 第一單體之共聚合比率以全部單體成分之合計質量作為基準，較佳為10～50質量%。就表現出良好之顯影性之觀點、控制邊緣熔融性等觀點而言，較佳為將該共聚合比率設為10質量%以上。就抗蝕圖案之高解像性及下擺部形狀之觀點而言，進而就抗蝕圖案之耐化學品性之觀點而言，較佳為將該共聚合比率設為50質量%以下，於該等觀點中，更佳為30質量%以下，進而較佳為25質量%以下，尤佳為22質量%以下，最佳為20質量%以下。 第二單體為非酸性，且係分子中具有至少1個聚合性不飽和基之單體。作為第二單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等(甲基)丙烯酸酯類；乙酸乙烯酯等乙烯醇之酯類；以及(甲基)丙烯腈等。其中，較佳為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、及(甲基)丙烯酸正丁酯。 於本實施形態中，(A)鹼溶性高分子可藉由如下方法而製備：使上述中所說明之單數或複數個單體藉由已知之聚合法、較佳為加成聚合、更佳為自由基聚合而進行聚合。 就抗蝕圖案之耐化學品性、密接性、高解像性、或下擺部形狀之觀點而言，較佳為具有芳烷基之單體、及或含有苯乙烯作為單體，例如，較佳為包含甲基丙烯酸、甲基丙烯酸苄酯及苯乙烯之共聚物、包含甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸苄酯及苯乙烯之共聚物等。 就抗蝕圖案之耐化學品性、密接性、高解像性、或下擺部形狀之觀點而言，藉由Fox式求出之(A)鹼溶性高分子之玻璃轉移溫度(於(A)成分包含複數種共聚物之情形時，係關於該混合物整體之玻璃轉移溫度Tg、即，玻璃轉移溫度之重量平均值Tgtotal )較佳為110℃以下，更佳為107℃以下、105℃以下、100℃以下、95℃以下、90℃以下或80℃以下。(A)鹼溶性高分子之玻璃轉移溫度(Tg)之下限值並無限定，就控制邊緣熔融性之觀點而言，較佳為30℃以上，更佳為50℃以上，進而較佳為60℃以上。 關於(A)鹼溶性高分子之酸當量(於(A)成分包含複數種共聚物之情形時，係關於該混合物整體之酸當量)，就感光性樹脂層之耐顯影性、以及抗蝕圖案之解像性及密接性之觀點而言，較佳為100以上，就感光性樹脂層之顯影性及剝離性之觀點而言，較佳為600以下。(A)鹼溶性高分子之酸當量更佳為200～500，進而較佳為250～450。 (A)鹼溶性高分子之重量平均分子量(於(A)成分包含複數種共聚物之情形時，係關於該混合物整體之重量平均分子量)較佳為5,000～500,000。關於(A)鹼溶性高分子之重量平均分子量，就均勻地維持乾膜抗蝕劑之厚度，獲得對於顯影液之耐性之觀點而言，較佳為5,000以上，就維持乾膜抗蝕劑之顯影性之觀點、抗蝕圖案之高解像性及下擺部形狀之觀點、進而抗蝕圖案之耐化學品性之觀點而言，較佳為500,000以下。(A)鹼溶性高分子之重量平均分子量更佳為10,000～200,000，進而較佳為20,000～130,000，尤佳為30,000～100,000，最佳為40,000～70,000。(A)鹼溶性高分子之分散度較佳為1.0～6.0。 於本實施形態中，感光性樹脂組合物中之(A)鹼溶性高分子之含量以感光性樹脂組合物之固形物成分總量作為基準(以下，只要未特別明示，則於各含有成分中同樣)，較佳為10質量%～90質量%，更佳為20質量%～80質量%，進而較佳為40質量%～60質量%之範圍內。關於(A)鹼溶性高分子之含量，就維持感光性樹脂層之鹼性顯影性之觀點而言，較佳為10質量%以上，就藉由曝光形成之抗蝕圖案充分地發揮作為抗蝕劑材料之性能之觀點、抗蝕圖案之高解像性及下擺部形狀之觀點、進而抗蝕圖案之耐化學品性之觀點而言，較佳為90質量%以下，更佳為70質量%以下，進而較佳為60質量%以下。 (B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物 (B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物係藉由在其結構中具有乙烯性不飽和基而具有聚合性之化合物。 就抗蝕圖案之耐化學品性、密接性、高解像性或下擺部形狀之觀點而言，本實施形態之感光性樹脂組合物較佳為包含具有3個以上乙烯性不飽和鍵之(甲基)丙烯酸酯化合物作為(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物。於該情形時，乙烯性不飽和鍵更佳為源自甲基丙烯醯基。 具有3個以上乙烯性不飽和鍵之(甲基)丙烯酸酯化合物例如係作為具有環氧乙烷鏈與二季戊四醇骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物、或(b1)具有至少3個甲基丙烯醯基之化合物而於下文中進行說明。 就抗蝕圖案之耐化學品性、密接性、高解像性或下擺部形狀之觀點而言，本實施形態之感光性樹脂組合物較佳為包含具有5個以上乙烯性不飽和鍵，且具有環氧烷鏈之(甲基)丙烯酸酯化合物作為(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物。於該情形時，乙烯性不飽和鍵更佳為源自甲基丙烯醯基，並且環氧烷鏈更佳為環氧乙烷鏈。 具有5個以上乙烯性不飽和鍵，且具有環氧烷鏈之(甲基)丙烯酸酯化合物例如係作為具有環氧乙烷鏈與二季戊四醇骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物而於下文中進行說明。 就抗蝕圖案之耐化學品性、密接性、高解像性或下擺部形狀之觀點而言，(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物中之甲基丙烯醯基之濃度較佳為0.20 mol/100 g以上，更佳為0.30 mol/100 g以上，進而較佳為0.35 mol/100 g以上，尤佳為0.40 mol/100 g以上。甲基丙烯醯基之濃度之上限值只要確保聚合性及鹼性顯影性，則並無特別限定，例如可為0.90 mol/100 g以下或0.80 mol/100 g以下。 就同樣之觀點而言，(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物中之甲基丙烯醯基之濃度/(甲基丙烯醯基之濃度＋丙烯醯基之濃度)之值較佳為0.50以上，更佳為0.60以上，進而較佳為0.80以上，尤佳為0.90以上，最佳為0.95以上。 就抗蝕圖案之耐化學品性、密接性、高解像性或下擺部形狀之觀點而言，(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物中之環氧乙烷單元之濃度較佳為0.80 mol/100 g以上，更佳為0.90 mol/100 g以上，進而較佳為1.00 mol/100 g以上，尤佳為1.10 mol/100 g以上。關於環氧乙烷單元之濃度之上限值，只要確保抗蝕圖案之耐化學品性、密接性及解像性，則並無特別限定，例如可為1.60 mol/100 g以下、1.50 mol/100 g以下、1.45 mol/100 g以下或1.40 mol/100 g以下。 於本實施形態中，就抗蝕圖案之耐化學品性、密接性、高解像性或下擺部形狀之觀點而言，感光性樹脂組合物較佳為包含具有環氧烷鏈與二季戊四醇骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物作為(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物。作為環氧烷鏈，例如可列舉：環氧乙烷鏈、環氧丙烷鏈、環氧丁烷鏈、環氧戊烷鏈、環氧己烷鏈等。於感光性樹脂組合物包含複數個環氧烷鏈之情形時，該等相互可相同亦可不同。就上述觀點而言，作為環氧烷鏈，更佳為環氧乙烷鏈、環氧丙烷鏈、或環氧丁烷鏈，進而較佳為環氧乙烷鏈、或環氧丙烷鏈，尤佳為環氧乙烷鏈。 於感光性樹脂組合物中，藉由併用(A)鹼溶性高分子與具有環氧烷鏈及二季戊四醇骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物，有保持抗蝕圖案之耐化學品性、密接性及解像性之平衡性之傾向。 所謂具有環氧烷鏈及二季戊四醇骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物，係指利用伸烷基氧基將複數個羥基之至少一個改性而成之二季戊四醇化合物與(甲基)丙烯酸之酯。二季戊四醇骨架之6個羥基亦可利用伸烷基氧基進行改性。酯一分子中之酯鍵之數量可為1～6，較佳為6。 作為具有環氧烷鏈及二季戊四醇骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可列舉於二季戊四醇上加成有環氧烷平均4～30莫耳、平均6～24莫耳、或平均10～14莫耳之六(甲基)丙烯酸酯。 具體而言，作為具有環氧烷鏈及二季戊四醇骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物，就抗蝕圖案之耐化學品性、密接性、高解像性或下擺部形狀之觀點而言，較佳為下述通式(III)所表示之化合物， [化3]{式中，R分別獨立表示氫原子或甲基，且n為0～30之整數，且所有n之合計值為1以上}。 於通式(III)中，較佳為所有n之平均值為4以上，或n分別為1以上。作為R，較佳為甲基。 就抗蝕圖案之耐化學品性之觀點而言，感光性樹脂組合物中之具有環氧烷鏈及二季戊四醇骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物之含量較佳為1質量%～50質量%，更佳為5質量%～40質量%，進而較佳為7質量%～30質量%之範圍內。 於本實施形態中，為了抑制乾膜抗蝕劑之構成成分之滲出而提高保存穩定性，將(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物之固形物成分總量作為基準，(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物中之70質量%以上、較佳為80質量%以上、更佳為90質量%以上、進而較佳為100質量%係具有500以上之重量平均分子量之化合物。就抑制滲出及抗蝕圖案之耐化學品性之觀點而言，(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物之重量平均分子量較佳為760以上，更佳為800以上，進而較佳為830以上，尤佳為900以上。(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物之重量平均分子量係藉由實施例中所記載之方法而進行測定。 為了改善抗蝕圖案之柔軟性而提高密接性，且抑制乾膜抗蝕劑之構成成分之滲出，感光性樹脂組合物較佳為包含(b1)具有至少3個甲基丙烯醯基之化合物作為(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物。 就抑制滲出之觀點而言，(b1)具有至少3個甲基丙烯醯基之化合物具有較佳為500以上、更佳為700以上、進而較佳為900以上之重量平均分子量。 關於(b1)具有至少3個甲基丙烯醯基之化合物，甲基丙烯醯基之數量較佳為4以上、5以上或6以上。具有至少3個甲基丙烯醯基之化合物亦可具有環氧烷鏈、例如環氧乙烷鏈、環氧丙烷鏈、或該等之組合。 作為(b1)具有至少3個甲基丙烯醯基之化合物，可列舉：三甲基丙烯酸酯、例如乙氧基化甘油三甲基丙烯酸酯、乙氧基化異三聚氰酸三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(例如，就柔軟性、密接性、及抑制滲出之觀點而言，較佳為於三羥甲基丙烷上加成有平均21莫耳之環氧乙烷之三甲基丙烯酸酯、或於三羥甲基丙烷上加成有平均30莫耳之環氧乙烷之三甲基丙烯酸酯)等；四甲基丙烯酸酯、例如二-三羥甲基丙烷四甲基丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇四甲基丙烯酸酯等；五甲基丙烯酸酯、例如二季戊四醇五甲基丙烯酸酯等；六甲基丙烯酸酯、例如二季戊四醇六甲基丙烯酸酯等。該等之中，較佳為四、五或六甲基丙烯酸酯。 作為四甲基丙烯酸酯，較佳為季戊四醇四甲基丙烯酸酯。季戊四醇四甲基丙烯酸酯可為於季戊四醇之4個末端加成有合計1～40莫耳之環氧烷之四甲基丙烯酸酯等。 四甲基丙烯酸酯更佳為下述通式(I)所表示之四甲基丙烯酸酯化合物， [化4]{式中，R3 ～R6 分別獨立表示碳數1～4之烷基，X表示碳數2～6之伸烷基，m1 、m2 、m3 及m4 分別獨立為0～40之整數，m1 ＋m2 ＋m3 ＋m4 為1～40，於m1 ＋m2 ＋m3 ＋m4 為2以上之情形時，複數個X可相互相同或不同}。 雖然並不期望侷限於理論，但認為，通式(I)所表示之四甲基丙烯酸酯化合物藉由具有基R3 ～R6 ，與具有H2 C＝CH-CO-O-部分之四丙烯酸酯相比，抑制於鹼性溶液中之水解性。就提高抗蝕圖案之解像性、詳細而言，線形狀、更詳細而言，線之下擺部形狀、以及抗蝕劑之密接性之觀點而言，較佳為使用包含通式(I)所表示之四甲基丙烯酸酯化合物之感光性樹脂組合物。 於通式(I)中，較佳為基R3 ～R6 之至少一個為甲基，並且更佳為基R3 ～R6 之全部為甲基。 關於抗蝕圖案，就獲得所需之解像性、下擺部形狀及殘膜率之觀點而言，於通式(I)中，X較佳為-CH2 -CH2 -。 關於抗蝕圖案，就獲得所需之解像性、下擺部形狀及殘膜率之觀點而言，於通式(I)中，m1 、m2 、m3 及m4 較佳為分別獨立為1～20之整數，更佳為2～10之整數。進而，於通式(I)中，m1 ＋m2 ＋m3 ＋m4 較佳為1～36或4～36。 作為通式(I)所表示之化合物，例如可列舉季戊四醇(聚)烷氧基四甲基丙烯酸酯等。又，於本說明書中，「季戊四醇(聚)烷氧基四甲基丙烯酸酯」包括於上述通式(I)中，m1 ＋m2 ＋m3 ＋m4 ＝1之「季戊四醇烷氧基四甲基丙烯酸酯」及m1 ＋m2 ＋m3 ＋m4 ＝2～40之「季戊四醇聚烷氧基四甲基丙烯酸酯」之兩者。作為通式(I)所表示之化合物，可列舉日本專利特開2013-156369號公報中所列舉之化合物、例如季戊四醇(聚)烷氧基四甲基丙烯酸酯等。 作為六甲基丙烯酸酯化合物，較佳為於二季戊四醇之6個末端加成有合計1～24莫耳之環氧乙烷之六甲基丙烯酸酯、於二季戊四醇之6個末端加成有合計1～10莫耳之ε-己內酯之六甲基丙烯酸酯。 相對於感光性樹脂組合物之固形物成分總量，(b1)具有至少3個甲基丙烯醯基之化合物之含量較佳為超過0質量%且為16質量%以下。若該含量超過0質量%，則有解像度提高之傾向，若為16質量%以下，則有硬化抗蝕劑之柔軟性得到改善，且剝離時間縮短之傾向。該含量更佳為2質量%以上且15質量%以下，進而較佳為4質量%以上且12質量%以下。 感光性樹脂組合物較佳為包含(b2)具有環氧丁烷鏈與1個或2個(甲基)丙烯醯基之化合物作為(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物。 就抑制滲出之觀點而言，(b2)具有環氧丁烷鏈與1個或2個(甲基)丙烯醯基之化合物具有較佳為500以上、更佳為700以上、進而較佳為1000以上之分子量。 作為(b2)具有環氧丁烷鏈與1個或2個(甲基)丙烯醯基之化合物，可列舉：聚四亞甲基二醇(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯等。 具體而言，(b2)具有環氧丁烷鏈與1個或2個(甲基)丙烯醯基之化合物係具有較佳為1～20個、更佳為4～15個、進而較佳為6～12個C4 H8 O之(甲基)丙烯酸酯或二(甲基)丙烯酸酯。 相對於感光性樹脂組合物之固形物成分總量，(b2)具有環氧丁烷鏈與1個或2個(甲基)丙烯醯基之化合物之含量較佳為超過0質量%且為20質量%以下。 感光性樹脂組合物可含有(b3)具有芳香環及乙烯性不飽和鍵之化合物作為(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物。 (b3)具有芳香環及乙烯性不飽和鍵之化合物亦可進而具有環氧烷鏈。芳香環較佳為作為源自雙酚A之二價骨架、源自萘之二價骨架、伸苯基、甲基伸苯基等二價芳香族基而組入至化合物中。環氧烷鏈可為環氧乙烷鏈、環氧丙烷鏈、或該等之組合。乙烯性不飽和鍵較佳為作為(甲基)丙烯醯基而組入至化合物中。 具體而言，作為(b3)具有芳香環及乙烯性不飽和鍵之化合物，可使用下述通式(II)所表示之化合物， [化5]{式中，R1 及R2 分別獨立表示氫原子或甲基，A為C2 H4 ，B為C3 H6 ，n1 及n3 分別獨立為1～39之整數，且n1 ＋n3 為2～40之整數，n2 及n4 分別獨立為0～29之整數，且n2 ＋n4 為0～30之整數，-(A-O)-及-(B-O)-之重複單元之排列可為無規亦可為嵌段，於嵌段之情形時，-(A-O)-與-(B-O)-之任一者亦可為聯苯基側}。 就解像性、及密接性之觀點而言，例如較佳為於雙酚A之兩端分別加成有平均各5莫耳之環氧乙烷之聚乙二醇之二甲基丙烯酸酯、於雙酚A之兩端分別加成有平均各2莫耳之環氧乙烷之聚乙二醇之二甲基丙烯酸酯、於雙酚A之兩端分別加成有平均各1莫耳之環氧乙烷之聚乙二醇之二甲基丙烯酸酯等。 又，作為上述具有芳香環、環氧烷鏈及乙烯性不飽和鍵之化合物，亦可使用上述通式(II)中之芳香環具有雜原子及/或取代基之化合物。 作為雜原子，例如可列舉鹵素原子等，並且作為取代基，可列舉：碳數1～20之烷基、碳數3～10之環烷基、碳數6～18之芳基、苯甲醯甲基、胺基、碳數1～10之烷基胺基、碳數2～20之二烷基胺基、硝基、氰基、羰基、巰基、碳數1～10之烷基巰基、芳基、羥基、碳數1～20之羥基烷基、羧基、烷基之碳數為1～10之羧基烷基、烷基之碳數為1～10之醯基、碳數1～20之烷氧基、碳數1～20之烷氧基羰基、碳數2～10之烷基羰基、碳數2～10之烯基、碳數2～10之N-烷基胺甲醯基或包含雜環之基、或經該等取代基取代之芳基等。該等取代基亦可形成縮合環、或該等取代基中之氫原子經鹵素原子等雜原子取代。於通式(II)中之芳香環具有複數個取代基之情形時，複數個取代基可相同或不同。 相對於感光性樹脂組合物之固形物成分總量，(b3)具有芳香環及乙烯性不飽和鍵之化合物之含量較佳為超過0質量%且為50質量%以下。若該含量超過0質量%，則有改善解像度及密接性之傾向，就顯影時間及邊緣熔融之觀點而言，較佳為50質量%以下。 上述中所說明之具有環氧烷鏈及二季戊四醇骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物、以及(b1)～(b3)化合物可分別獨立使用或進行組合而使用。感光性樹脂組合物不僅可含有具有環氧烷鏈及二季戊四醇骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物以及(b1)～(b3)化合物作為(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物，亦可含有其他化合物作為(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物。 作為其他化合物，可列舉：具有至少1個(甲基)丙烯醯基之丙烯酸酯化合物、具有胺基甲酸酯鍵之(甲基)丙烯酸酯、使α,β-不飽和羧酸與多元醇進行反應而獲得之化合物、使α,β-不飽和羧酸與含縮水甘油基之化合物進行反應而獲得之化合物、鄰苯二甲酸系化合物等。其中，就解像度、密接性及剝離時間之觀點而言，較佳為具有至少2個(甲基)丙烯醯基之丙烯酸酯化合物。具有至少2個(甲基)丙烯醯基之丙烯酸酯化合物可為二、三、四、五、六(甲基)丙烯酸酯等。就柔軟性、解像性、密接性等觀點而言，例如較佳為聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、具有環氧乙烷與聚環氧丙烷兩者之二(甲基)丙烯酸酯(例如「FA-023M、FA-024M、FA-027M，製品名，日立化成工業製造」)。 又，就剝離性或硬化膜柔軟性之觀點而言，較佳為包含4-正壬基苯氧基八乙二醇丙烯酸酯、4-正壬基苯氧基四乙二醇丙烯酸酯、鄰苯二甲酸γ-氯-β-羥基丙基-β'-甲基丙烯醯氧乙酯之類的具有1個乙烯性不飽和鍵之化合物，就感度、解像性、或密接性之觀點而言，亦較佳為包含鄰苯二甲酸γ-氯-β-羥基丙基-β'-甲基丙烯醯氧乙酯。 於本實施形態中，就提高抗蝕圖案之密接性，且抑制抗蝕圖案之硬化不良、顯影時間之延遲、冷流或滲出或硬化抗蝕劑之剝離延遲之觀點而言，感光性樹脂組合物中之所有(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物之總含量較佳為1質量%～70質量%，更佳為2質量%～60質量%，進而較佳為4質量%～50質量%之範圍內。 (C)光聚合起始劑 (C)光聚合起始劑係藉由光使單體進行聚合之化合物。感光性樹脂組合物包含本技術領域中通常已知之化合物作為(C)光聚合起始劑。 感光性樹脂組合物中之(C)光聚合起始劑之總含量較佳為0.01～20質量%，更佳為0.05質量%～10質量%，進而較佳為0.1質量%～7質量%，尤佳為0.1質量%～6質量%之範圍內。關於(C)光聚合起始劑之總含量，就獲得充分之感度之觀點而言較佳為0.01質量%以上，就使光充分地透過至抗蝕劑底面，而獲得良好之高解像性之觀點而言，較佳為20質量%以下。 作為(C)光聚合起始劑，可列舉：醌類、芳香族酮類、苯乙酮類、醯基氧化膦類、安息香或安息香醚類、二烷基縮酮類、9-氧硫類、二烷基胺基苯甲酸酯類、肟酯類、吖啶類(就感度、解像性、及密接性之觀點而言，例如較佳為9-苯基吖啶、雙吖啶基庚烷、9-(對甲基苯基)吖啶、9-(間甲基苯基)吖啶)，進而可列舉：六芳基聯咪唑、吡唑啉化合物、蒽化合物(就感度、解像性、及密接性之觀點而言，例如較佳為9,10-二丁氧基蒽、9,10-二乙氧基蒽、9,10-二苯基蒽)、香豆素化合物(就感度、解像性、及密接性之觀點而言，例如較佳為7-二乙基胺基-4-甲基香豆素)、N-芳基胺基酸或其酯化合物(就感度、解像性、及密接性之觀點而言，例如較佳為N-苯基甘胺酸)、及鹵化合物(例如三溴甲基苯基碸)等。該等可單獨使用一種或組合兩種以上而使用。除此以外，亦可使用2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、2-甲基-1-(4-甲基噻吩基)-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦、三苯基氧化膦等。 作為芳香族酮類，例如可列舉：二苯甲酮、米其勒酮[4,4'-雙(二甲基胺基)二苯甲酮]、4,4'-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、4-甲氧基-4'-二甲基胺基二苯甲酮。該等可單獨使用一種或組合兩種以上而使用。該等之中，就密接性之觀點而言，較佳為4,4'-雙(二乙基胺基)二苯甲酮。進而，就透過率之觀點而言，感光性樹脂組合物中之芳香族酮類之含量較佳為0.01質量%～0.5質量%，進而較佳為0.02質量%～0.3質量%之範圍內。 作為六芳基聯咪唑之例，可列舉：2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基聯咪唑、2,2',5-三-(鄰氯苯基)-4-(3,4-二甲氧基苯基)-4',5'-二苯基聯咪唑、2,4-雙-(鄰氯苯基)-5-(3,4-二甲氧基苯基)-二苯基聯咪唑、2,4,5-三-(鄰氯苯基)-二苯基聯咪唑、2-(鄰氯苯基)-雙-4,5-(3,4-二甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2-氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3-二氟甲基苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,4-二氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,5-二氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,6-二氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3,4-三氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3,5-三氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3,6-三氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,4,5-三氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,4,6-三氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3,4,5-四氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3,4,6-四氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、及2,2'-雙-(2,3,4,5,6-五氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑等，該等可單獨使用一種或組合兩種以上而使用。就高感度、解像性及密接性之觀點而言，較佳為2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物。 於本實施形態中，就提高感光性樹脂層之剝離特性及/或感度之觀點而言，感光性樹脂組合物中之六芳基雙咪唑化合物之含量較佳為0.05質量%～7質量%，更佳為0.1質量%～6質量%，進而較佳為1質量%～4質量%之範圍內。 就感光性樹脂層之剝離特性、感度、解像性、或密接性之觀點而言，感光性樹脂組合物較佳為亦包含吡唑啉化合物作為光敏劑。 作為吡唑啉化合物，就上述觀點而言，例如較佳為1-苯基-3-(4-第三丁基-苯乙烯基)-5-(4-第三丁基-苯基)-吡唑啉、1-(4-(苯并唑-2-基)苯基)-3-(4-第三丁基-苯乙烯基)-5-(4-第三丁基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-聯苯基)-5-(4-第三丁基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-聯苯基)-5-(4-第三辛基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-異丙基苯乙烯基)-5-(4-異丙基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-甲氧基苯乙烯基)-5-(4-甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(3,5-二甲氧基苯乙烯基)-5-(3,5-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(3,4-二甲氧基苯乙烯基)-5-(3,4-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,6-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,6-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,5-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,5-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,3-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,3-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,4-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,4-二甲氧基苯基)-吡唑啉等，更佳為1-苯基-3-(4-聯苯基)-5-(4-第三丁基-苯基)-吡唑啉。 感光性樹脂組合物可含有一種或兩種以上之吡唑啉化合物作為光敏劑。 於本實施形態中，就提高感光性樹脂層之剝離特性及/或感度之觀點而言，感光性樹脂組合物中之光敏劑之含量較佳為0.05質量%～5質量%，更佳為0.1質量%～3質量%之範圍內。 (D)添加劑 感光性樹脂組合物視需要可含有染料、塑化劑、抗氧化劑、穩定劑等添加劑。例如可使用日本專利特開2013-156369號公報中所列舉之添加劑。 就著色性、色相穩定性及曝光對比度之觀點而言，感光性樹脂組合物較佳為包含三(4-二甲基胺基苯基)甲烷[隱色結晶紫]及/或鑽石綠(Hodogaya化學股份有限公司製造之Aizen(註冊商標)DIAMOND GREEN GH)作為染料。 於本實施形態中，感光性樹脂組合物中之染料之含量較佳為0.001質量%～3質量%，更佳為0.01質量%～2質量%，進而較佳為0.02質量%～1質量%之範圍內。關於染料之含量，就獲得良好之著色性之觀點而言，較佳為0.001質量%以上，就維持感光性樹脂層之感度之觀點而言，較佳為3質量%以下。 就感光性樹脂組合物之熱穩定性或保存穩定性之觀點而言，感光性樹脂組合物較佳為包含選自由自由基聚合抑制劑、例如亞硝基苯基羥基胺鋁鹽、對甲氧基苯酚、4-第三丁基鄰苯二酚、4-乙基-6-第三丁基苯酚等；苯并三唑類、例如1-(2-二-正丁基胺基甲基)-5-羧基苯并三唑與1-(2-二-正丁基胺基甲基)-6-羧基苯并三唑之1：1混合物等；羧基苯并三唑類、例如4-羧基-1,2,3-苯并三唑、5-羧基-1,2,3-苯并三唑、6-羧基-1,2,3-苯并三唑等；及具有縮水甘油基之環氧烷化合物、例如新戊二醇二縮水甘油基醚等所組成之群中之至少一者作為穩定劑。除此以外，亦可含有2-巰基苯并咪唑、1H-四唑、1-甲基-5-巰基-1H-四唑、2-胺基-5-巰基-1,3,4-噻二唑、3-胺基-5-巰基-1,2,4-三唑、3-巰基-1,2,4-三唑、3-巰基三唑、4,5-二苯基-1,3-二唑-2-基、5-胺基-1H-四唑等。 於本實施形態中，感光性樹脂組合物中之所有穩定劑之總含量較佳為0.001質量%～3質量%，更佳為0.01質量%～1質量%，進而較佳為0.05質量%～0.7質量%之範圍內。關於穩定劑之總含量，就對感光性樹脂組合物賦予良好之保存穩定性之觀點而言，較佳為0.001質量%以上，就維持感光性樹脂層之感度之觀點而言，較佳為3質量%以下。 上述中所說明之添加劑可單獨使用一種或組合兩種以上而使用。 ＜感光性樹脂組合物調合液＞ 於本實施形態中，藉由向感光性樹脂組合物中添加溶劑，可形成感光性樹脂組合物調合液。作為適宜之溶劑，可列舉：酮類、例如甲基乙基酮(MEK)等；及醇類、例如甲醇、乙醇、異丙醇等。較佳為以感光性樹脂組合物調合液之黏度於25℃下成為500 mPa・sec～4000 mPa・sec之方式，將溶劑添加至感光性樹脂組合物中。 ＜感光性樹脂積層體＞ 於本實施形態中，可提供一種感光性樹脂積層體，其具有支持體、及積層於支持體上之包含上述感光性樹脂組合物之感光性樹脂層。感光性樹脂積層體視需要可於感光性樹脂層之與支持體側相反之側具有保護層。 作為支持體，並無特別限定，較佳為使自曝光光源發射之光透過之透明者。作為此種支持體，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚乙烯醇膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚偏二氯乙烯膜、偏二氯乙烯共聚合膜、聚甲基丙烯酸甲酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚丙烯腈膜、苯乙烯共聚物膜、聚醯胺膜、及纖維素衍生物膜。該等膜視需要亦可經延伸。霧度較佳為0.01%～5.0%，更佳為0.01%～2.5%，進而較佳為0.01%～1.0%。關於膜之厚度，雖然膜越薄於圖像形成性及經濟性之方面越有利，但因維持強度之需求，較佳為10 μm～30 μm。 又，感光性樹脂積層體中所使用之保護層之重要之特性如下：關於與感光性樹脂層之密接力，保護層小於支持體，可容易地剝離。作為保護層，例如，較佳為聚乙烯膜、聚丙烯膜等。例如可使用日本專利特開昭59-202457號公報中所記載之剝離性優異之膜。保護層之膜厚較佳為10 μm～100 μm，更佳為10 μm～50 μm。 於本實施形態中，感光性樹脂積層體中之感光性樹脂層之厚度較佳為5 μm～100 μm，更佳為7 μm～60 μm。感光性樹脂層之厚度越小，抗蝕圖案之解像性越提高，另一方面，感光性樹脂層之厚度越大硬化膜之強度越提高，因此可根據用途加以選擇。 作為依序積層支持體、感光性樹脂層、及視需要之保護層，而製作感光性樹脂積層體之方法，可使用已知之方法。 例如，製備上述感光性樹脂組合物調合液，其次使用棒式塗佈機或輥式塗佈機塗佈於支持體上並使之乾燥，於支持體上積層包含感光性樹脂組合物調合液之感光性樹脂層。進而，視需要於感光性樹脂層上積層保護層，藉此可製作感光性樹脂積層體。 ＜抗蝕圖案形成方法＞ 抗蝕圖案之形成方法較佳為依序包括如下步驟：層壓步驟，其於支持體上積層包含上述感光性樹脂組合物之感光性樹脂層；曝光步驟，其對感光性樹脂層進行曝光；及顯影步驟，其將經曝光之感光性樹脂層進行顯影。於本實施形態中，將形成抗蝕圖案之具體方法之一例示於以下。 首先，於層壓步驟中，使用貼合機於基板上形成感光性樹脂層。具體而言，於感光性樹脂積層體具有保護層之情形時，於剝離保護層後，利用貼合機將感光性樹脂層加熱壓接於基板表面而進行層壓。作為基板之材料，例如可列舉：銅、不鏽鋼(SUS)、玻璃、氧化銦錫(ITO)等。 於本實施形態中，感光性樹脂層亦可僅於基板表面之單面進行層壓、或視需要於雙面進行壓。層壓時之加熱溫度通常為40℃～160℃。又，藉由進行2次以上層壓時之加熱壓接，可提高所獲得之抗蝕圖案對於基板之密接性。於加熱壓接時，使用具備兩根輥之二段式貼合機，或者亦可藉由使基板與感光性樹脂層之積層物重複數次通過輥而進行壓接。 其次，於曝光步驟中，使用曝光機使感光性樹脂組層曝光於活性光下。曝光視需要可於剝離支持體後進行。於利用光罩進行曝光之情形時，曝光量係根據光源照度及曝光時間而決定，亦可使用光量計進行測定。於曝光步驟中，亦可進行直接成像曝光。於直接成像曝光中，不使用光罩而利用直接繪圖裝置於基板上進行曝光。作為光源，可使用波長350 nm～410 nm之半導體雷射或超高壓水銀燈。於利用電腦控制繪圖圖案之情形時，曝光量係根據曝光光源之照度及基板之移動速度而決定。亦可藉由使光罩之像通過透鏡進行投影而進行曝光。 其次，於顯影步驟中，使用顯影裝置利用顯影液去除曝光後之感光性樹脂層之未曝光部或曝光部。曝光後，於在感光性樹脂層上存在支持體之情形時，將其去除。繼而使用包含鹼性水溶液之顯影液，將未曝光部或曝光部顯影去除，而獲得抗蝕劑圖像。 作為鹼性水溶液，較佳為Na2 CO3 、K2 CO3 等之水溶液。鹼性水溶液係根據感光性樹脂層之特性而加以選擇，通常使用0.2質量%～2質量%之濃度之Na2 CO3 水溶液。於鹼性水溶液中，亦可混合表面活性劑、消泡劑、用以促進顯影之少量之有機溶劑等。顯影步驟中之顯影液之溫度較佳為於20℃～40℃之範圍內保持為固定。 藉由上述步驟可獲得抗蝕圖案，視需要亦可進而於100℃～300℃下進行加熱步驟。藉由實施該加熱步驟，可提高抗蝕圖案之耐化學品性。加熱步驟中可使用利用熱風、紅外線、或遠紅外線之方式之加熱爐。 本實施形態之感光性樹脂組合物可適宜地用以形成印刷基板之電路。通常，作為印刷基板之電路形成方法，使用減成法及半加成法(SAP)。 減成法係藉由蝕刻自配置於基板整個面之導體僅去除非電路部分而形成電路之方法。 SAP係於配置於基板整個面之導體籽晶層上之非電路部分形成抗蝕劑後，藉由鍍敷僅形成電路部分之方法。 於本實施形態中，感光性樹脂組合物更佳為用於SAP。 ＜感光性樹脂組合物之硬化物＞ 於本實施形態中，為了改善抗蝕圖案之柔軟性，感光性樹脂組合物之硬化物之伸長率較佳為1 mm以上，更佳為2 mm以上，進而較佳為3 mm以上。 硬化物之伸長率係藉由如下方法而進行測定：使利用感光性樹脂組合物所製作之感光性樹脂積層體通過5 mm×40 mm之長方形之光罩而進行曝光，進而以最小顯影時間之2倍之時間進行顯影，利用拉伸試驗機(Orientec股份有限公司製造之RTM-500)以100 mm/min之速度拉伸所獲得之硬化抗蝕劑。 於本實施形態中，就抗蝕圖案之解像性與柔軟性之觀點而言，感光性樹脂組合物之硬化物之楊氏模數較佳為1.5 GPa以上且未達8 GPa之範圍內。於本說明書中，「楊氏模數」可使用Toyo Technica股份有限公司製造之奈米壓痕儀(nanoindenter)DCM並藉由奈米壓痕法進行測定。具體而言，「楊氏模數」係將測定對象樹脂組合物層壓於基板上，進行曝光並進行顯影，對所獲得之基板上之感光性樹脂組合物表面使用Toyo Technica股份有限公司製造之奈米壓痕儀DCM進行測定。作為測定之方法，使用DCM Basic Hardness, Modulus, Tip Cal, Load Control. msm(MultiLoad Unload Method, MultiLoad Method)，壓入試驗之參數係設為卸載百分比(Percent To Unload)＝90%、最大負載(Maximum Load)＝1 gf、負載率與卸載率之比(Load Rate Multiple For Unload Rate)＝1、負載時間編號(Number Of Times to Load)＝5、峰值保持時間(Peak Hold time)＝10 s、負載時間(Time To Load)＝15 s、柏鬆比(Poisson's ratio)＝0.25。楊氏模數係設為「Modulas At Max Load」之值。 ＜導體圖案之製造方法＞ 導體圖案之製造方法較佳為依序包括如下步驟：層壓步驟，於金屬板、金屬皮膜絕緣板等基板上積層包含上述感光性樹脂組合物之感光性樹脂層；曝光步驟，其對感光性樹脂層進行曝光；顯影步驟，藉由利用顯影液去除經曝光之感光性樹脂層之未曝光部或曝光部，而獲得形成有抗蝕圖案之基板；及導體圖案形成步驟，其對形成有抗蝕圖案之基板進行蝕刻或鍍敷。 於本實施形態中，導體圖案之製造方法係藉由使用金屬板或金屬皮膜絕緣板作為基板，於藉由上述抗蝕圖案形成方法形成抗蝕圖案後，經過形成導體圖案步驟而進行。於導體圖案形成步驟中，於藉由顯影而露出之基板表面(例如銅面)上使用已知之蝕刻法或鍍敷法而形成導體圖案。 進而，本發明例如適宜地應用於以下之用途。 ＜配線板之製造方法＞ 於藉由導體圖案之製造方法而製造導體圖案後，進而進行利用具有強於顯影液之鹼性之水溶液而自基板上剝離抗蝕圖案之剝離步驟，藉此可獲得具有所需之配線圖案之配線板(例如印刷配線板)。 於配線板之製造中，作為基板，使用絕緣樹脂層與銅層之積層體、或可撓性基板。為了進行SAP，較佳為使用絕緣樹脂層與銅層之積層體。關於SAP，銅層較佳為包含鈀作為觸媒之無電解鍍銅層。關於SAP，亦較佳為藉由已知之鍍敷法進行導體圖案形成步驟。為了進行改良型半加成法(MSAP)，基板較佳為絕緣樹脂層與銅箔之積層體，更佳為銅箔積層板。 關於剝離用之鹼性水溶液(以下，亦稱為「剝離液」)，並無特別限制，通常使用2質量%～5質量%之濃度之NaOH或KOH之水溶液、或者有機胺系剝離液。於剝離液中可添加少量之水溶性溶劑。作為水溶性溶劑，例如可列舉醇等。剝離步驟中之剝離液之溫度較佳為40℃～70℃之範圍內。 為了進行SAP，配線板之製造方法較佳為進而包括自所獲得之配線板去除鈀之步驟。 ＜引線框架之製造＞ 使用銅、銅合金、或鐵系合金等金屬板作為基板，藉由抗蝕圖案形成方法而形成抗蝕圖案後，經過以下之步驟，藉此可製造引線框架。首先，進行對藉由顯影而露出之基板進行蝕刻而形成導體圖案之步驟。其後，進行藉由與配線板之製造方法相同之方法而剝離抗蝕圖案之剝離步驟，從而可獲得所需之引線框架。 ＜具有凹凸圖案之基材之製造＞ 藉由抗蝕圖案形成方法而形成之抗蝕圖案可用作藉由噴砂方法對基板實施加工時之保護光罩構件。於該情形時，作為基板，例如可列舉：玻璃、矽晶圓、非晶質矽、多晶矽、陶瓷、藍寶石、金屬材料等。於該等基板上，藉由與抗蝕圖案形成方法相同之方法，形成抗蝕圖案。其後，可進行自所形成之抗蝕圖案上吹送噴砂材，並切削至目標深度之噴砂處理步驟；及利用鹼性剝離液等自基板上去除殘留於基板上之抗蝕圖案部分之剝離步驟，而製造於基板上具有微細之凹凸圖案之基材。 於噴砂處理步驟中，可使用公知之噴砂材，例如通常使用包含SiC、SiO2 、Al2 O3 、CaCO3 、ZrO、玻璃、不鏽鋼等之粒徑2 μm～100 μm之微粒子。 ＜半導體封裝之製造＞ 使用大規模積體化電路(LSI)之形成結束之晶圓作為基板，於藉由抗蝕圖案形成方法於晶圓上形成抗蝕圖案後，經過以下之步驟，藉此可製造半導體封裝。首先，進行對藉由顯影而露出之開口部實施銅、焊料等之柱狀鍍敷，而形成導體圖案之步驟。其後，進行藉由與配線板之製造方法相同之方法而剝離抗蝕圖案之剝離步驟，進而，進行藉由蝕刻去除柱狀鍍層以外之部分之較薄之金屬層之步驟，藉此可獲得所需之半導體封裝。 於本實施形態中，感光性樹脂組合物可用於印刷配線板之製造；IC(Integrated Circuit，積體電路)晶片搭載用引線框架製造；金屬掩膜製造等金屬箔精密加工；球柵陣列(BGA)、晶片尺寸封裝(CSP)等封裝之製造；薄膜覆晶(COF)、捲帶式自動接合(TAB)等捲帶基板之製造；半導體凸塊之製造；及ITO電極、定址電極、電磁波遮罩等平板顯示器之間隔壁之製造。 再者，關於上述各參數之值，只要無特別說明，則依據下述實施例中之測定方法而進行測定。 [實施例] 說明高分子之物性值之測定、高分子之玻璃轉移溫度之計算、以及實施例及比較例之評價用樣品之製作方法，繼而，示出針對所獲得之樣品之評價方法及其評價結果。 (1)物性值之測定或計算 ＜高分子之重量平均分子量或數量平均分子量之測定＞ 高分子之重量平均分子量或數量平均分子量係藉由日本分光股份有限公司製造之凝膠滲透層析儀(GPC)(泵：Gulliver、PU-1580型、管柱：昭和電工股份有限公司製造之Shodex(註冊商標)(KF-807、KF-806M、KF-806M、KF-802.5)4根串聯、流動層溶劑：四氫呋喃、使用利用聚苯乙烯標準樣品(昭和電工股份有限公司製造之Shodex STANDARD SM-105)之校準曲線)，以聚苯乙烯換算之形式求出。 進而，高分子之分散度係以重量平均分子量相對於數量平均分子量之比(重量平均分子量/數量平均分子量)之形式而算出。 ＜酸當量＞ 於本說明書中，所謂酸當量係指於分子中具有1當量之羧基之聚合物之質量(克)。使用平沼產業股份有限公司製造之平沼自動滴定裝置(COM-555)，使用0.1 mol/L之氫氧化鈉水溶液並藉由電位差滴定法測定酸當量。 ＜玻璃轉移溫度＞ 鹼溶性高分子之玻璃轉移溫度係根據下述式(Fox式)求出之值， [數1]{式中，Wi 係構成鹼溶性高分子之共聚單體各自之質量， Tgi 係構成鹼溶性高分子之共聚單體之各者為均聚物之情形時之玻璃轉移溫度， Wtotal 係鹼溶性高分子之合計質量，並且 n係構成鹼溶性高分子之共聚單體之種類之數量}。 此處，於求出玻璃轉移溫度Tgi 時，作為包含形成相對應之鹼溶性高分子之共聚單體之均聚物之玻璃轉移溫度，係設為使用Brandrup, J. Immergut, E. H. 編輯「Polymer handbook, Third edition, John wiley ＆ sons, 1989, p. 209 Chapter VI 『Glass transition temperatures of polymers』」所表示之值者。再者，將於實施例中計算所使用之包含各共聚單體之均聚物之Tgi 示於表1。 ＜(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物之重量平均分子量＞ 於實施例I-1～I-16及比較例I-1～I-3中，根據(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物之分子結構進行計算，藉此求出分子量。於存在複數種(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物之情形時，藉由對各化合物之分子量利用含量進行加權平均而求出。 又，於實施例II-1～II-6及比較例II-1～II-5中，具有乙烯性不飽和鍵之化合物之重量平均分子量係藉由日本分光股份有限公司製造之凝膠滲透層析儀(GPC)(泵：Gulliver、PU-1580型、管柱：昭和電工股份有限公司製造之Shodex(註冊商標)(K-801、K-801、K-802、KF-802.5)4根串聯、流動層溶劑：四氫呋喃、使用利用聚苯乙烯標準樣品(Tosoh股份有限公司製造之TSK standard POLYSTYRENE)之校準曲線)，以聚苯乙烯換算之形式求出。 ＜(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物中之甲基丙烯醯基之濃度＞ 藉由計算甲基丙烯醯基相對於(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物100 g之莫耳數而求出。 ＜B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物中之環氧乙烷(EO)單元之濃度＞ 藉由計算環氧乙烷(EO)單元相對於(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物100 g之莫耳數而求出。 (2)評價用樣品之製作方法 評價用樣品係以如下方式製作。 ＜感光性樹脂積層體之製作＞ 將下述表2～5中所示之成分(其中，各成分之數字表示以固形物成分計之調配量(質量份))及溶劑充分地攪拌、混合，而獲得感光性樹脂組合物調合液。將於表2及4中縮寫所表示之成分之名稱分別示於下述表3及5。使用16 μm厚之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray股份有限公司製造之FB-40)作為支持膜，使用棒式塗佈機，將該調合液均勻地塗佈於其表面，於95℃之乾燥機中進行2.5分鐘乾燥，而形成感光性樹脂組合物層。感光性樹脂組合物層之乾燥厚度為25 μm。 繼而，於感光性樹脂組合物層之未積層聚對苯二甲酸乙二酯膜之側之表面上，貼合19 μm厚之聚乙烯膜(Tamapoly股份有限公司製造之GF-818)作為保護層而獲得感光性樹脂積層體。 ＜基板整面＞ 於實施例I-1～I-16及比較例I-1～I-3中，作為感度、圖像性、密接性及耐藥液性之評價基板，利用軟蝕刻劑(菱江化學股份有限公司製造之CPE-900)對積層有35 μm壓延銅箔之0.4 mm厚之銅箔積層板進行處理，並利用10質量%H2 SO4 洗淨基板表面。 又，於實施例II-1～II-6及比較例II-1～II-5中，使用研削材(日本Carlit股份有限公司製造之Sakurundum R(註冊商標＃220))，對積層有35 μm壓延銅箔之0.4 mm厚之銅箔積層板於噴霧壓0.2 MPa下進行噴砂沖洗研磨，藉此製作評價用基板。 ＜層壓＞ 一面剝離感光性樹脂積層體之聚乙烯膜，一面對表面進行清潔修整而於預熱至60℃之銅箔積層板上，利用加熱輥貼合機(旭化成股份有限公司製造之AL-700)，將感光性樹脂積層體於輥溫度105℃下進行層壓而獲得試片。氣壓係設為0.35 MPa，層壓速度係設為1.5 m/min。 ＜曝光＞ 於實施例I-1～I-16及比較例I-1～I-3中，利用直接繪圖曝光機(日立Via Mechanics股份有限公司製造，DE-1DH，光源：GaN藍紫二極體，主波長405±5 nm)，使用斯圖費41段格階段式曝光表或特定之直接成像(DI)曝光用之光罩圖案，於照度85 mW/cm2 之條件下進行曝光。曝光係以將上述斯圖費41段格階段式曝光表作為光罩而進行曝光、顯影時之最高殘膜段格數成為15段格之曝光量進行。 又，於實施例II-1～II-6及比較例II-1～II-5中，使用鉻玻璃光罩，利用平行光曝光機(Oak股份有限公司製作所公司製造之HMW-801)，以表4所示之曝光量進行曝光。 ＜顯影＞ 於實施例I-1～I-16及比較例I-1～I-3中，剝離經曝光之評價基板之聚對苯二甲酸乙二酯膜後，使用鹼性顯影機(FUJI KIKO製造之乾膜用顯影機)，將30℃之1質量%Na2 CO3 水溶液噴霧特定時間，而將感光性樹脂層之未曝光部分溶解去除。此時，歷經最小顯影時間之2倍之時間進行顯影，而製作硬化抗蝕圖案。再者，所謂最小顯影時間，係指未曝光部分之感光性樹脂層完全溶解所需之最少之時間。 又，於實施例II-1～II-6及比較例II-1～II-5中，於自感光性樹脂積層體剝離聚對苯二甲酸乙二酯膜後，使用FUJI KIKO股份有限公司製造之顯影裝置，利用全錐(full cone)型之噴嘴，於顯影噴霧壓0.15 MPa下，將30℃之1質量%Na2 CO3 水溶液噴霧特定時間並進行顯影，而將感光性樹脂層之未曝光部分溶解去除。此時，將未曝光部分之感光性樹脂層完全溶解所需之最少之時間設為最小顯影時間而進行測定，以最小顯影時間之2倍之時間進行顯影而製作抗蝕圖案。此時，水洗步驟係利用平板型之噴嘴，於水洗噴霧壓0.15 MPa下，進行與顯影步驟相同時間之處理。 (3)樣品之評價方法 ＜感度評價＞ 使層壓後經過15分鐘之感度評價用基板通過斯圖費41段格階段式曝光表之光罩而進行曝光。以最小顯影時間之2倍之時間進行顯影，以最高殘膜段格數成為15段格之曝光量藉由以下之基準進行分級。 ○(良好)：最高殘膜段格數成為15段格之曝光量未達70 mJ/cm2 。 ×(不良)：最高殘膜段格數成為15段格之曝光量為70 mJ/cm2 以上。 ＜解像性＞ 對層壓後經過15分鐘之解像性評價用基板，使用具有曝光部與未曝光部之寬度為1：1之比率之線圖案之繪圖資料而進行曝光。以最小顯影時間之2倍之顯影時間進行顯影，而形成硬化抗蝕劑線。 於實施例I-1～I-16及比較例I-1～I-3中，將正常形成硬化抗蝕劑線之最小線寬設為解像度之值並藉由以下之基準進行分級。 ○(良好)：解像度之值為12 μm以下。 △(容許)：解像度之值超過12 μm且為17 μm以下。 ×(不良)：解像度之值超過17 μm。 又，於實施例II-1～II-6及比較例II-1～II-5中，將正常形成硬化抗蝕劑線之最小線寬設為解像度之值並藉由以下之基準進行分級。 ◎(極良好)：解像度之值為7.5 μm以下。 ○(良好)：解像度之值超過7.5 μm且為9 μm以下。 △(容許)：解像度之值超過9 μm。 ＜FT-IR測定＞ 於剝離感光性樹脂積層體之聚乙烯膜後，進行FT-IR(Thermo SCIENTIFIC製造之NICOLET 380)測定。 波數810 cm-1 下之波峰高度P係藉由在曝光前利用FT-IR測定吸光度而求出。於該波峰與其他波峰重疊之情形時，利用線連接該波峰之兩側之上升點彼此，並測量距該線之最高高度。 乙烯性雙鍵之反應率Q係藉由以下之方法求出。自感光性樹脂積層體之聚對苯二甲酸乙二酯膜(支持層)側使用直接繪圖曝光機(日立Via Mechanics股份有限公司製造，DE-1DH，光源：GaN藍紫二極體(主波長405±5 nm))，進行曝光。曝光時之照度係設為85 mW/cm2 。關於此時之曝光量，藉由上述方法以斯圖費41段格階段式曝光表作為光罩而進行曝光，繼而以進行顯影時之最高殘膜段格數成為15段格之曝光量進行。對藉由以上之操作而獲得之硬化抗蝕劑之乙烯性雙鍵之反應率Q，根據波數810 cm-1 之曝光前後之波峰高度算出乙烯性雙鍵基之消失率(%)，並求出反應率Q(%)。 R為感光性樹脂層之膜厚(μm)，藉由計算求出P×Q/R。 ＜密接性＞ 於實施例I-1～I-16及比較例I-1～I-3中，對層壓後經過15分鐘之解像性評價用基板，使用具有曝光部與未曝光部之寬度為1：400之比率之線圖案之繪圖資料而進行曝光。以最小顯影時間之2倍之顯影時間進行顯影，將正常形成硬化抗蝕劑線之最小線寬設為密接性之值，並藉由以下之基準進行分級。 ○(極良好)：密接性之值為12 μm以下。 ○△(良好)：密接性之值超過12 μm且為13 μm以下。 △(容許)：密接性之值超過13 μm且為15 μm以下。 ×(不良)：密接性之值超過15 μm。 又，於實施例II-1～II-6及比較例II-1～II-5中，使層壓後經過15分鐘之評價用基板通過具有曝光部與未曝光部之寬度為1：100之比率之線圖案之鉻玻璃光罩而進行曝光。以最小顯影時間之2倍之時間進行顯影，將正常形成硬化抗蝕劑線之最小線寬設為密接性之值，並以如下方法進行分級。 ◎(極良好)：密接性之值為7.5 μm以下。 ○(良好)：密接性之值超過7.5 μm且為9 μm以下。 △(容許)：密接性之值超過9 μm且未達10 μm。 ×(不良)：密接性之值為10 μm以上。 ＜耐藥液性評價＞ 將Atotech Japan股份有限公司製造之CupraPro S2 100 mL、98%硫酸60 mL及純水840 mL混合，而製作藥液。對層壓後經過15分鐘之解像性評價用基板，使用具有曝光部與未曝光部之寬度為1：400之比率之線圖案之繪圖資料而進行曝光。以最小顯影時間之2倍之顯影時間進行顯影，並於燒杯中於加熱至40℃之藥液中浸漬5分鐘。浸漬後，利用純水進行洗淨，將正常形成硬化抗蝕劑線之最小線寬設為耐藥液性之值而獲得。再者，於表2中，僅將耐藥液性之值超過17 μm之情形表示為「×(不良)」。 ＜滲出性＞ 將捲取為卷狀之感光性樹脂積層體於23℃、遮光條件下保管，對因滲出而於支持膜表面(其中輥之最外層除外)產生黏性前之時間以如下方式進行分級，並評價滲出性。 ○(良好)：於支持膜表面產生黏性前之時間為1個月以上 ×(不良)：於支持膜表面產生黏性前之時間未達1個月 (4)評價結果 將評價結果示於下述表2～5。以耐藥液性評價為17 μm以下之方式設計之感光性樹脂組合物之抗蝕圖案之密接性、解像性、或下擺部形狀之平衡性亦優異。又，藉由使用此種感光性樹脂組合物，於藉由鍍敷形成配線圖案時，可抑制短路。於耐藥液性評價之後進行鍍銅，結果藉由比較例I-1之組成，於硬化抗蝕劑之線寬15 μm之部分觀察到短路，但藉由實施例I-1之組成，未觀察到短路，而推測不良有可能減少。 [表1] [表2] [表3] [表4] [表5]

Claims (14)

  1. 一種感光性樹脂組合物，其包含：(A)鹼溶性高分子、(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物、及(C)光聚合起始劑；並且上述(A)鹼溶性高分子之玻璃轉移溫度Tg之重量平均值Tgtotal為110℃以下；且包含具有5個以上乙烯性不飽和鍵並具有環氧烷鏈之(甲基)丙烯酸酯化合物作為上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物。
  2. 如請求項1之感光性樹脂組合物，其中上述(A)鹼溶性高分子具有100~600之酸當量及5,000~500,000之重量平均分子量，且於其側鏈具有芳香族基。
  3. 如請求項1之感光性樹脂組合物，其包含具有5個以上乙烯性不飽和鍵並具有環氧乙烷鏈之(甲基)丙烯酸酯化合物作為上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物。
  4. 如請求項1之感光性樹脂組合物，其包含具有環氧乙烷鏈與二季戊四醇骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物作為上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物。
  5. 如請求項1之感光性樹脂組合物，其進而包含下述通式(II)所表示之化合物作為上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物，{式中，R1及R2分別獨立表示氫原子或甲基，A為C2H4，B為C3H6，n1及n3分別獨立為1~39之整數，且n1+n3為2~40之整數，n2及n4分別獨立為0~29之整數，且n2+n4為0~30之整數，-(A-O)-及-(B-O)-之重複單元之排列可為無規亦可為嵌段，於嵌段之情形時，-(A-O)-與-(B-O)-之任一者亦可為聯苯基側}。
  6. 如請求項1之感光性樹脂組合物，其進而包含下述通式(I)所表示之化合物作為上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物，{式中，R3~R6分別獨立表示碳數1~4之烷基，X表示碳數2~6之伸烷基，m1、m2、m3及m4分別獨立為0~40之整數，m1+m2+m3+m4為1~40，於m1+m2+m3+m4為2以上之情形時，複數個X可相互相同或不同}。
  7. 如請求項1之感光性樹脂組合物，其包含六芳基雙咪唑化合物作為上述(C)光聚合起始劑。
  8. 如請求項1之感光性樹脂組合物，其包含吡唑啉化合物作為上述(C)光聚合起始劑。
  9. 如請求項1之感光性樹脂組合物，其係直接成像曝光用。
  10. 如請求項1之感光性樹脂組合物，其中上述(A)鹼溶性高分子之玻璃轉移溫度Tg之重量平均值Tgtotal為105℃以下，於相對於上述感光性樹脂組合物之固形物成分總量超過0質量%且為16質量%以下之範圍內包含(b1)具有至少3個甲基丙烯醯基之化合物作為上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物，且上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物中之70質量%以上為具有500以上之重量平均分子量之化合物。
  11. 如請求項10之感光性樹脂組合物，其中上述(b1)具有至少3個甲基丙烯醯基之化合物具有500以上之重量平均分子量。
  12. 如請求項10或11之感光性樹脂組合物，其包含(b2)具有環氧丁烷鏈與1個或2個(甲基)丙烯醯基之化合物作為上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物。
  13. 如請求項12之感光性樹脂組合物，其中上述(b2)具有環氧丁烷鏈與1個或2個(甲基)丙烯醯基之化合物具有500以上之重量平均分子量。
  14. 如請求項10或11之感光性樹脂組合物，其係半加成法(SAP)用。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI666518B (zh) * 2016-12-30 2019-07-21 奇美實業股份有限公司 感光性樹脂組成物及其應用
JP6981864B2 (ja) * 2017-01-30 2021-12-17 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターンが形成された基板および回路基板の製造方法
WO2018159629A1 (ja) * 2017-03-01 2018-09-07 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物
MY194777A (en) * 2017-03-29 2022-12-15 Asahi Chemical Ind Photosensitive resin composition
CN109976092B (zh) * 2017-12-27 2022-04-01 太阳油墨（苏州）有限公司 固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板
KR102605003B1 (ko) * 2018-06-22 2023-11-22 아사히 가세이 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물 및 레지스트 패턴의 형성 방법
KR20240046924A (ko) * 2018-06-22 2024-04-11 아사히 가세이 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물 및 레지스트 패턴의 형성 방법
JPWO2020013111A1 (ja) * 2018-07-11 2021-08-19 富士フイルム株式会社 薬液、薬液収容体
KR102509152B1 (ko) * 2018-08-09 2023-03-10 아사히 가세이 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물 및 레지스트 패턴의 형성 방법
WO2021054457A1 (ja) * 2019-09-19 2021-03-25 クラレノリタケデンタル株式会社 歯科用硬化性組成物
KR20220038405A (ko) * 2019-11-11 2022-03-28 아사히 가세이 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물 및 감광성 수지 적층체
CN116209571A (zh) * 2020-08-07 2023-06-02 株式会社力森诺科 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法
JPWO2022181764A1 (zh) * 2021-02-26 2022-09-01
JPWO2022181485A1 (zh) * 2021-02-26 2022-09-01
KR20240031514A (ko) * 2022-08-30 2024-03-08 삼성에스디아이 주식회사 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 감광성 수지막 및 컬러 필터

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008094803A (ja) * 2006-10-16 2008-04-24 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 感光性樹脂組成物およびその積層体
TW200947116A (en) * 2007-12-18 2009-11-16 Asahi Kasei Emd Corp Method for producing cured resist using negative photosensitive resin laminate, negative photosensitive resin laminate, and use of negative photosensitive resin laminate

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3619852B2 (ja) * 1999-06-08 2005-02-16 ニチゴー・モートン株式会社 感光性樹脂組成物及びこれを用いたドライフィルムレジスト
WO2003042758A1 (fr) * 2001-11-12 2003-05-22 Asahi Kasei Emd Corporation Composition de resine photosensible et applications correspondantes
CN1989456A (zh) * 2004-07-30 2007-06-27 日立化成工业株式会社 感光性薄膜、感光性薄膜层积体及感光性薄膜卷
JP4535851B2 (ja) * 2004-11-19 2010-09-01 旭化成イーマテリアルズ株式会社 光重合性樹脂組成物
JP4646759B2 (ja) * 2005-09-20 2011-03-09 旭化成イーマテリアルズ株式会社 パターン形成材料、並びにパターン形成装置及びパターン形成方法
JP2007133349A (ja) * 2005-10-14 2007-05-31 Hitachi Chem Co Ltd 感光性フィルムロール
CN101563651B (zh) * 2006-12-19 2012-07-04 日立化成工业株式会社 感光性元件
JP2008202022A (ja) * 2007-01-23 2008-09-04 Fujifilm Corp 光ナノインプリントリソグラフィ用硬化性組成物およびそれを用いたパターン形成方法
KR20090122343A (ko) * 2007-06-18 2009-11-27 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 플렉소 인쇄판 및 플렉소 인쇄판의 제조 방법
TWI536094B (zh) * 2007-12-25 2016-06-01 Asahi Kasei Emd Corp Photosensitive resin laminate
JP5396833B2 (ja) * 2008-11-28 2014-01-22 Ｊｓｒ株式会社 感放射線性樹脂組成物、液晶表示素子のスペーサーおよび保護膜ならびにそれらの形成方法
KR101505716B1 (ko) * 2009-07-29 2015-03-24 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 감광성 수지 적층체 및 레지스트 패턴 형성 방법
TWI413859B (zh) * 2009-09-25 2013-11-01 Asahi Kasei E Materials Corp A photosensitive resin composition for a resist material, and a photosensitive resin laminate
JP5526868B2 (ja) * 2010-03-03 2014-06-18 Ｊｓｒ株式会社 感放射線性樹脂組成物、表示素子のスペーサーおよび保護膜ならびにそれらの形成方法
JP5570275B2 (ja) * 2010-03-31 2014-08-13 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ドライフィルムレジストロール
KR20120002864A (ko) * 2010-07-01 2012-01-09 동우 화인켐 주식회사 흑색 감광성 수지 조성물, 컬러 필터 및 이를 구비한 액정 표시 장치
CN106918991A (zh) * 2010-07-13 2017-07-04 日立化成工业株式会社 感光性元件、抗蚀图案的形成方法、印刷电路布线板的制造方法及印刷电路布线板
JP6022749B2 (ja) * 2010-07-30 2016-11-09 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、リードフレームの製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP5771944B2 (ja) * 2010-10-18 2015-09-02 Jsr株式会社 カラーフィルタの製造方法
MY179988A (en) 2010-12-24 2020-11-19 Asahi Kasei E Mat Corporation Photosensitive resin composition
JP5835014B2 (ja) * 2011-03-31 2015-12-24 Jsr株式会社 画素パターンの形成方法及びカラーフィルタの製造方法
JP6229256B2 (ja) 2011-10-31 2017-11-15 日立化成株式会社 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
KR20130047656A (ko) * 2011-10-31 2013-05-08 히타치가세이가부시끼가이샤 감광성 수지 조성물, 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성 방법 및 인쇄 배선판의 제조 방법
JP5948539B2 (ja) 2012-01-27 2016-07-06 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物
JP2013195681A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Mitsubishi Chemicals Corp 感光性樹脂組成物、カラーフィルタ、液晶表示装置、及び有機ｅｌディスプレイ
JP5853806B2 (ja) * 2012-03-23 2016-02-09 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、硬化膜及び硬化膜の形成方法
JP6019791B2 (ja) * 2012-06-19 2016-11-02 日立化成株式会社 隔壁形成材料、これを用いた感光性エレメント、隔壁の形成方法及び画像表示装置の製造方法
JP5826135B2 (ja) * 2012-08-23 2015-12-02 富士フイルム株式会社 着色感放射線性組成物、これを用いたカラーフィルタ
JP6063200B2 (ja) 2012-10-15 2017-01-18 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物
JP6120560B2 (ja) * 2012-12-26 2017-04-26 第一工業製薬株式会社 カラーフィルター、ブラックマトリックス、又は回路形成用の硬化性樹脂組成物
JP6135314B2 (ja) * 2012-12-26 2017-05-31 Jsr株式会社 着色組成物、カラーフィルタ及び表示素子
JP6257164B2 (ja) 2013-03-28 2018-01-10 旭化成株式会社 レジストパターンの形成方法
KR20150143679A (ko) * 2013-05-27 2015-12-23 후지필름 가부시키가이샤 컬러 필터의 제조 방법, 하지층 형성용 조성물, 유기 el 표시 장치
CN105393171B (zh) 2013-07-23 2019-11-26 日立化成株式会社 投影曝光用感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法、印刷配线板的制造方法和引线框的制造方法
KR20220148301A (ko) * 2014-05-21 2022-11-04 아사히 가세이 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물 및 회로 패턴의 형성 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008094803A (ja) * 2006-10-16 2008-04-24 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 感光性樹脂組成物およびその積層体
TW200947116A (en) * 2007-12-18 2009-11-16 Asahi Kasei Emd Corp Method for producing cured resist using negative photosensitive resin laminate, negative photosensitive resin laminate, and use of negative photosensitive resin laminate

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