TWI605596B - 絕緣閘切換裝置及其製造方法 - Google Patents

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Description

絕緣閘切換裝置及其製造方法
本文揭示的技術相關於絕緣閘切換裝置及其製造方法。
絕緣閘切換裝置，諸如，MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)或IGBT(絕緣閘雙極電晶體)，已為人所知。在關閉絕緣閘切換裝置的同時，電場施加至閘極絕緣膜。若施用至該閘極絕緣膜的電場超過閘極絕緣膜的絕緣電阻，電流穿透閘極絕緣膜流動，其係有問題的。因此，需要將施加至閘極絕緣膜之電場鬆弛的技術。
日本專利申請案公告案號第2013-191734 A號揭示形成在SiC半導體基板中的絕緣閘切換裝置。此絕緣閘切換裝置具有溝槽型的閘極電極。將p-型的電場鬆弛區域形成在該溝槽下方。當關閉絕緣閘切換裝置時，空乏層從電場鬆弛區域擴展至在其周邊上的漂移區域(n-型區域)。使用從電場鬆弛區域擴展至漂移區域的空乏層將施加至閘極絕緣膜的電場鬆弛。
在日本專利申請案公告案號第2013-191734 A號中之用於製造絕緣閘切換裝置的方法中，將溝槽形成在SiC半導體基板的前表面中，然後將p-型雜質植入溝槽的底表面中。因此將p-型的電場鬆弛區域形成在該溝槽下方。然後，將閘極絕緣層及閘極電極形成在溝槽中。此處，SiC半導體基板中的p-型雜質具有小的擴散係數。因此，在日本專利申請案公告案號第2013-191734 A號中的製造方法中，植入在SiC半導體基板中的p-型雜質在電場鬆弛區域形成時不會從植入區域擴散太多，且大部分的電場鬆弛區域形成在溝槽下方的區域中。因此，電場鬆弛區域相關於溝槽之橫向表面在橫向方向上從溝槽下凸出的部分的寬度(在下文中，稱為凸出量)甚小。若電場鬆弛區域的凸出量甚小，不利地降低抑制施加至閘極絕緣層之電場的效果。因此，本揭示發明提供製造能增加電場鬆弛區域的凸出量之絕緣閘切換裝置的方法。
本文揭示的方法係用於製造絕緣閘切換裝置。該方法包含：形成第一溝槽在係n-型之第一SiC半導體層的表面中；植入p-型雜質至該第一溝槽的底表面中；在植入該p-型雜質後，沈積係n-型之第二SiC半導體層在該第一溝槽的內表面上，以形成第二溝槽在該等p-型雜質的植入區域上方，該第二溝槽具有比該第一溝槽之寬度更窄的寬度；及形成閘極絕緣層、閘極電極、第一區域、 及本體區域，使得該閘極絕緣層覆蓋該第二溝槽的內表面，該閘極電極位於該第二溝槽中，該第一區域係n-型的並與該閘極絕緣層接觸，該本體區域係p-型的、與該植入區域分開、並在該第一區域下方與該閘極絕緣層接觸。
顯然地，在第二溝槽形成時，可用該第二SiC半導體層填充該第一溝槽，然後可蝕刻該第二SiC半導體層以形成該第二溝槽。再者，在第二溝槽形成時，該第二溝槽可藉由沈積該第二SiC半導體層在該第一溝槽的側表面上以窄化該第一溝槽的該寬度而形成。再者，未限制閘極絕緣層、閘極電極、第一區域、及本體區域的形成次序。第一區域及本體區域可在閘極絕緣層及閘極電極的形成之前形成(例如，在第二溝槽形成之前)，或第一區域及本體區域可在閘極絕緣層及閘極電極形成之後形成。再者，將絕緣閘切換裝置分類為單極型切換裝置(例如，MOSFET)及雙極型切換裝置(例如，IGBT)。第一區域在單極型切換裝置中作為源極區域使用，然而第一區域在雙極型切換裝置中作為射極區域使用。
在此製造方法中，最初，將第一溝槽形成在第一SiC半導體層的表面中，並將p-型雜質植入至第一溝槽的底表面中。將p-型的電場鬆弛區域形成在p-型雜質的植入區域中。因此，p-型雜質之植入區域(亦即，電場鬆弛區域)的寬度等於或略寬於第一溝槽的寬度。在p-型雜質植入後，將第二SiC半導體層沈積在該第一溝槽的內表面上。具有比第一溝槽的寬度更窄之寬度的第二溝槽因 此形成在p-型雜質的植入區域上方。因此第二溝槽的寬度比第一溝槽的寬度更窄，第二溝槽的寬度比p-型雜質之植入區域的寬度更窄。因此，能得到p-型雜質的植入區域相關於第二溝槽之橫向表面在橫向方向上顯著地凸出的結構。然後，當將閘極絕緣層及閘極電極形成在第二溝槽中時，能得到p-型雜質的植入區域相關於在第二溝槽之橫向表面的閘極絕緣層在橫向方向上顯著地凸出的結構。因此，根據此製造方法，能增加p-型雜質之植入區域(亦即，電場鬆弛區域)的凸出量。因此，能更有效地鬆弛施加至閘極絕緣層的電場。
再者，本揭示發明提供新穎的絕緣閘切換裝置。揭示在本說明書中的第一絕緣閘切換裝置包含SiC半導體基板，具有將溝槽設置於其中的表面、閘極絕緣層，覆蓋該溝槽的內表面；及閘極電極，位於該溝槽中。該SiC半導體基板具有第一區域、本體區域、第二區域、及電場鬆弛區域。該第一區域係n-型的，並與該閘極絕緣層接觸。該本體區域係p-型的，並在該第一區域下方與該閘極絕緣層接觸。該第二區域係n-型的，在該本體區域下方與該閘極絕緣層接觸，並藉由該本體區域與該第一區域分開。該電場鬆弛區域係p-型的，位於該溝槽之下，藉由該第二區域與該本體區域分開，並具有寬於該溝槽之寬度的寬度。該本體區域具有相鄰於該閘極絕緣層的第一部分及在該閘極絕緣層的相對側上相鄰於該第一部分的第二部分。該第一部分中之n-型雜質的密度高於該第二部分中之 n-型雜質的密度。該第一部分的下端相關於該第二部分之下端位於上側上。
顯然地，該本體區域(亦即，第一部分及第二部分)包含p-型雜質及n-型雜質二者，且因為p-型雜質的密度高於n-型雜質的密度而係p-型的。若p-型雜質的密度在第一部分及第二部分中相似地散布，具有高密度的n-型雜質之第一部分的下端相關於具有低密度的n-型雜質之第二部分的下端位於上側上。
在此絕緣閘切換裝置中，電場鬆弛區域的寬度比溝槽的寬度更寬，且因此電場鬆弛區域從在溝槽之橫向表面的閘極絕緣層在橫向方向上凸出。因此，高電場難以施加至閘極絕緣層。再者，在此絕緣閘切換裝置中，本體區域之第一部分的下端相關於第二部分的下端位於上側上。其係與閘極絕緣層接觸的部分之該第一部分的下端位於上側上，且因此通道長度變短。因此，此絕緣閘切換裝置具有小通道電阻。再者，第二部分的下端位於下側上，且因此從第二區域延伸至本體區域的空乏層在關閉絕緣閘切換裝置時難以延伸至本體區域的上端。換言之，難以發生空乏層穿透本體區域的狀態(所謂的衝穿)。
顯然地，可將第一部分及第二部分中之n-型雜質的密度的關係對調。換言之，在揭示於本說明書中的第二絕緣閘切換裝置中，本體區域之第一部分中的n-型雜質的密度低於本體區域之第二部分中的n-型雜質的密度。第一部分的下端相關於第二部分之下端位於下側上。
在此絕緣閘切換裝置中，電場鬆弛區域的寬度比溝槽的寬度更寬，且因此電場鬆弛區域從在溝槽之橫向表面的閘極絕緣層在橫向方向上凸出。因此，高電場難以施加至閘極絕緣層。再者，在此絕緣閘切換裝置中，本體區域之第一部分的下端相關於第二部分的下端位於下側上。因此，第二區域與閘極絕緣層彼此接觸的區域甚小。因此能更有效地抑制施加至閘極絕緣層的電場。
10‧‧‧MOSFET
12‧‧‧SiC半導體基板
12a‧‧‧前表面
12b‧‧‧後表面
22‧‧‧源極區域
26‧‧‧本體區域
26a‧‧‧接點區域
26b‧‧‧低密度本體區域
27a‧‧‧閘極相鄰部分
27b‧‧‧閘極不相鄰部分
28‧‧‧漂移區域
28a、28b‧‧‧部分
29‧‧‧緩衝區域
30‧‧‧汲極區域
32‧‧‧電場鬆弛區域
32a‧‧‧主部分
32b‧‧‧凸出部分
34‧‧‧閘極溝槽
34a‧‧‧橫向表面
34b、54a‧‧‧底表面
36‧‧‧層間絕緣層
38‧‧‧閘極絕緣層
38a‧‧‧橫向絕緣膜
38b‧‧‧底絕緣層
40‧‧‧閘極電極
42、42a、42b‧‧‧pn接面
50‧‧‧第一SiC半導體層
52、55‧‧‧蝕刻遮罩
52a、55a‧‧‧開口
54‧‧‧寬寬度溝槽
56‧‧‧離子植入遮罩
58‧‧‧第二SiC半導體層
80‧‧‧源極電極
84‧‧‧汲極電極
L1‧‧‧凸出量
n1、n2、p‧‧‧圖
圖1係實施例1中之MOSFET 10的縱向剖面圖。
圖2係用於製造實施例1中的MOSFET 10之方法的說明圖。
圖3係用於製造實施例1中的MOSFET 10之方法的說明圖。
圖4係用於製造實施例1中的MOSFET 10之方法的說明圖。
圖5係用於製造實施例1中的MOSFET 10之方法的說明圖。
圖6係用於製造實施例1中的MOSFET 10之方法的說明圖。
圖7係用於製造實施例1中的MOSFET 10之方法的說明圖。
圖8係用於製造實施例1中的MOSFET 10之方法的 說明圖。
圖9係用於製造實施例1中的MOSFET 10之方法的說明圖。
圖10係用於製造實施例1中的MOSFET 10之方法的說明圖。
圖11係實施例2中之MOSFET的縱向剖面圖。
圖12係用於製造實施例2中的MOSFET之方法的說明圖。
圖13係用於製造實施例2中的MOSFET之方法的說明圖。
圖14係用於製造實施例2中的MOSFET之方法的說明圖。
圖15係用於製造實施例2中的MOSFET之方法的說明圖。
圖16係顯示在圖15中之線A-A及線B-B各者上的雜質密度分布的圖。
圖17係實施例3中之MOSFET的縱向剖面圖。
圖18係實施例4中之MOSFET的縱向剖面圖。
圖19係用於製造實施例4中的MOSFET之第一方法的說明圖。
圖20係用於製造實施例4中的MOSFET之第二方法的說明圖。
圖21係第一變化之製造方法的說明圖。
圖22係第二變化之製造方法的說明圖。
圖23係第三變化之製造方法的說明圖。
圖24係第三變化之製造方法的說明圖。
圖25係第三變化之製造方法的說明圖。
圖26係第三變化之製造方法的說明圖。
(實施例1)
顯示於圖1中之實施例1中的MOSFET 10具有SiC半導體基板12。將源極電極80形成在SiC半導體基板12的前表面12a上。將汲極電極84形成在SiC半導體基板12的後表面12b上。
將複數個閘極溝槽34形成在SiC半導體基板12的前表面12a中。各閘極溝槽34在垂直於圖1之紙表面的方向上延伸長距離。將閘極絕緣層38及閘極電極40形成在各閘極溝槽34中。閘極絕緣層38包括底絕緣層38b及橫向絕緣膜38a。底絕緣層38b係形成在閘極溝槽34底部的厚絕緣層。以橫向絕緣膜38a覆蓋相關於底絕緣層38b位於上側上的閘極溝槽34之橫向表面34a的部分。將橫向絕緣膜38a連接至底絕緣層38b。閘極電極40位於閘極溝槽34中在底絕緣層38b的上側上。閘極電極40藉由橫向絕緣膜38a及底絕緣層38b與SiC半導體基板12絕緣。以層間絕緣層36覆蓋閘極電極40的上表面。閘極電極40藉由層間絕緣層36與源極電極80絕 緣。
將源極區域22、本體區域26、漂移區域28、緩衝區域29、汲極區域30、及電場鬆弛區域32形成在SiC半導體基板12中。
將複數個源極區域22形成在SiC半導體基板12中。各源極區域22係n-型區域。源極區域22形成在暴露於SiC半導體基板12之前表面12a上的範圍中。源極區域22與源極電極80電阻接觸。源極區域22與橫向絕緣膜38a接觸。
本體區域26橫向地形成至源極區域22並在其下方，且與源極區域22接觸。各本體區域26係p-型區域，並包括接點區域26a及低密度本體區域26b。接點區域26a中之p-型雜質的密度高於低密度本體區域26b中之p-型雜質的密度。接點區域26a橫向地形成至源極區域22，並暴露於SiC半導體基板12的前表面12a。接點區域26a與源極電極80電阻接觸。低密度本體區域26b形成在源極區域22及接點區域26a之下。低密度本體區域26b在源極區域22下方與橫向絕緣膜38a接觸。
漂移區域28係n-型區域，並包含低密度的n-型雜質。漂移區域28中之n-型雜質的密度低於源極區域22中之n-型雜質的密度。漂移區域28形成在低密度本體區域26b之下。漂移區域28從低密度本體區域26b之下端的位置擴展至相關於閘極溝槽34之底表面34b的下側。漂移區域28藉由本體區域26與源極區域22分開。 漂移區域28在低密度本體區域26b下方與橫向絕緣膜38a及底絕緣層38b接觸。
上述源極區域22、低密度本體區域26b、及漂移區域28經由橫向絕緣膜38a面對閘極電極40。
電場鬆弛區域32係p-型區域。各電場鬆弛區域32在暴露於對應閘極溝槽34之底表面34b的位置形成。電場鬆弛區域32在底表面34b的整體區域中與底絕緣層38b接觸。電場鬆弛區域32的周邊為漂移區域28所圍繞。電場鬆弛區域32藉由漂移區域28彼此分開。電場鬆弛區域32藉由漂移區域28與本體區域26分開。電場鬆弛區域32未連接至任何電極。因此，電場鬆弛區域32的電位保持在浮動電位。電場鬆弛區域32的寬度寬於閘極溝槽34的寬度。顯然地，閘極溝槽34的寬度意謂著當在平面圖中觀看SiC半導體基板12的前表面12a時閘極溝槽34在短側方向上的尺寸。再者，電場鬆弛區域32的寬度意謂著電場鬆弛區域32在與量測閘極溝槽34之寬度的方向相同之方向上的尺寸。電場鬆弛區域32的寬度比閘極溝槽34的寬度更寬，且因此電場鬆弛區域32具有緊接地位於閘極溝槽34下方的主部分32a，及相關於閘極溝槽34的橫向表面34a(亦即，橫向絕緣膜38a)在橫向方向上從主部分32a凸出的凸出部分32b。凸出部分32b緊接地位於低密度本體區域26b下方。
緩衝區域29係n-型區域，並包含密度高於漂移區域28中之密度的n-型雜質。將緩衝區域29形成在漂 移區域28之下，並與漂移區域28接觸。
汲極區域30係n-型區域，並包含密度高於緩衝區域29中之密度的n-型雜質。將汲極區域30形成在緩衝區域29之下，並與緩衝區域29接觸。將汲極區域30形成在暴露在SiC半導體基板12之後表面12b的範圍中。汲極區域30與汲極電極84電阻接觸。
其次，將描述MOSFET 10的操作。將高於源極電極80之電位的電位施加至汲極電極84。再者，當將等於或高於臨限值的電位施加至閘極電極40時，相鄰於橫向絕緣膜38a之低密度本體區域26b的範圍反轉成n-型，且通道在其中形成。因此，電子從源極電極80經由源極區域22、通道、漂移區域28、緩衝區域29、及汲極區域30朝向汲極電極84流動。換言之，MOSFET 10開啟。
當閘極電極40的電位降低至低於臨限值的電位時，該通道消失，且MOSFET 10關閉。因此，空乏層從其係本體區域26及漂移區域28之間的邊界部分的pn接面42擴展至本體區域26中及至漂移區域28中。從pn接面42延伸至漂移區域28中的空乏層到達電場鬆弛區域32。因此，空乏層從電場鬆弛區域32擴展至在電場鬆弛區域32之周邊的漂移區域28中。換言之，電場鬆弛區域32促進空乏層延伸至漂移區域28中。電場鬆弛區域32促進空乏層至閘極溝槽34之附近中的延伸，且因此抑制高電場對閘極絕緣層38的施加。特別係電場鬆弛區域32 具有凸出部分32b，且因此電位差難以在夾於凸出部分32b及本體區域26之間的漂移區域28的部分中產生，並因此有效的抑制施加至閘極絕緣層38的電場。當凸出部分32b的凸出量L1變得更大時，電場更難施加至閘極絕緣層38。在本實施例中，凸出部分32b具有大於習知電場鬆弛區域之凸出量的凸出量L1，且因此能使施加至閘極絕緣層38的電場極小。因此，在此MOSFET 10中，能抑制藉由穿透閘極絕緣層38而流動的電流。
其次，將描述用於製造MOSFET 10的方法。MOSFET 10係從圖2所示的SiC半導體基板12製造。處理前的SiC半導體基板12組態有第一SiC半導體層50，其整體係n-型的SiC。顯然地，第一SiC半導體層50可係凸塊晶體或磊晶層。第一SiC半導體層50中之n-型雜質的密度幾乎等於漂移區域28中之n-型雜質的密度。
(寬寬度溝槽形成步驟)
最初，如圖3所示，將具有複數個開口52a的蝕刻遮罩52形成在SiC半導體基板12的前表面12a上。其次，乾蝕刻位於各開口52a中之第一SiC半導體層50的部分。複數個寬寬度溝槽54因此形成在第一SiC半導體層50的前表面12a中。寬寬度溝槽54形成有對應於上述閘極溝槽34的圖案。然而，各寬寬度溝槽54的寬度比閘極溝槽34的寬度更寬。在寬寬度溝槽54形成後，將蝕刻遮罩52移除。
(底表面離子植入步驟)
其次，如圖4所示，將離子植入遮罩56形成在第一SiC半導體層50的前表面12a上。離子植入遮罩56並未形成在每個寬寬度溝槽54中。其次，從第一SiC半導體層50的前表面12a側(亦即，離子植入遮罩56側)將離子化的p-型雜質(在本發明中係鋁)植入第一SiC半導體層50中。第一SiC半導體層50的前表面12a為離子植入遮罩56所覆蓋，且因此將p-型雜質植入寬寬度溝槽54的底表面54a中。在將p-型雜質植入底表面54a中後，熱處理SiC半導體基板12。植入底表面54a中的p-型雜質因此活化，且暴露在底表面54a上之半導體區域的範圍變為p-型。因此形成電場鬆弛區域32。顯然地，當SiC半導體基板受熱處理時，p-型雜質難以擴散。因此，電場鬆弛區域32的寬度幾乎等於寬寬度溝槽54的寬度。
(磊晶成長步驟)
其次，如圖5所示，將其係n-型SiC的第二SiC半導體層58磊晶成長在SiC半導體基板12的前表面12a上及在寬寬度溝槽54的內表面上。此處，將第二SiC半導體層58成長至沒有空洞留在寬寬度溝槽54中為止。第二SiC半導體層58中之n-型雜質的密度幾乎等於第一SiC半導體層50中之n-型雜質的密度。因此，第二SiC半導體層58及第一SiC半導體層50變為n-型的積集半導體區 域。如圖6所示，當第二SiC半導體層58形成時，針對平坦化蝕刻第二SiC半導體層58的前表面(亦即，SiC半導體基板12的前表面12a)。
(閘極溝槽形成步驟)
其次，如圖7所示，將具有複數個開口55a的蝕刻遮罩55形成在SiC半導體基板12的前表面12a上。開口55a分別位於形成在寬寬度溝槽54中的第二SiC半導體層58上。各開口55a的寬度窄於各寬寬度溝槽54的寬度。再者，開口55a在其寬度方向上位於寬寬度溝槽54的中心部分。其次，乾蝕刻位於開口55a中之第二SiC半導體層58的部分。閘極溝槽34因此緊接地形成在電場鬆弛區域32上方。更具體地說，閘極溝槽34緊接地形成在電場鬆弛區域32之中心部分的上方。再者，將閘極溝槽34形成為到達電場鬆弛區域32。再者，閘極溝槽34的寬度變得比寬寬度溝槽54的寬度更窄。換言之，閘極溝槽34的寬度變得比電場鬆弛區域32的寬度更窄。電場鬆弛區域32最終具有緊接地位於閘極溝槽34下方的主部分32a，且相關於閘極溝槽34的橫向表面34a從主部分32a在橫向方向上凸出的凸出部分32b。凸出部分32b分別形成在主部分32a的雙側上。各凸出部分32b的凸出量L1係由寬寬度溝槽54之寬度及閘極溝槽34的寬度之間的差決定。因此，根據此方法，即使在使用具有小擴散係數之p-型雜質的SiC半導體基板12的情形中，能形成具有大 凸出量L1的電場鬆弛區域32。
(閘極絕緣層形成步驟及閘極電極形成步驟)
其次，如圖8所示，將閘極絕緣層38及閘極電極40形成在閘極溝槽34中。顯然地，如上文所述，已將第一SiC半導體層50及第二SiC半導體層58積集，且因此將於下文描述的圖8、及圖9及10不顯示第一SiC半導體層50及第二SiC半導體層58之間的邊界。在此步驟中，最初將絕緣層成長在閘極溝槽34中以不留下空洞。其次，蝕刻如此成長的絕緣層以允許絕緣層僅保留在閘極溝槽34的底部附近。如此保留的絕緣層變為底絕緣層38b。其次，將薄絕緣膜成長在閘極溝槽34的橫向表面34a中相關於底絕緣層38b在上側上，以形成橫向絕緣膜38a。因此完成閘極絕緣層38。當形成閘極絕緣層38時，將閘極電極40(亦即，多晶矽)成長在閘極溝槽34中以不留下空洞。
(本體區域及源極區域形成步驟)
其次，如圖9所示，從前表面12a側將p-型雜質植入SiC半導體基板12中，以形成低密度本體區域26b。其次，如圖10所示，選擇地從前表面12a側植入n-型雜質及p-型雜質，以形成源極區域22及接點區域26a。在將雜質植入此等區域中後，SiC半導體基板12受熱處理以活化如此植入的雜質。
之後，形成在MOSFET 10之前表面12a上的其他結構(亦即，層間絕緣層36、及源極電極80等)。其次，形成在MOSFET 10之後表面12b上的結構(亦即，緩衝區域29、汲極區域30、及汲極電極84等)。藉由執行上述步驟，完成顯示於圖1中的MOSFET 10。
如上文所述，根據此方法，能製造允許電場鬆弛區域32具有大凸出量L1的MOSFET 10。換言之，能製造電場幾乎不施用至閘極絕緣層38的MOSFET 10。
再者，在上述磊晶成長步驟中，若形成具有比第一SiC半導體層50的結晶度更高之結晶度的第二SiC半導體層58(亦即，具有較少晶體缺陷)，能改善形成通道之MOSFET 10的區域(亦即，相鄰於閘極絕緣層38之低密度本體區域26b的範圍)的結晶度。因此能減少通道電阻，且因此能減少MOSFET 10的導通電阻。藉由調整第二SiC半導體層58的晶體成長條件，能減少第二SiC半導體層58的晶體缺陷。
(實施例2)
在顯示於圖11中之實施例2中的MOSFET中，在與閘極絕緣層38接觸之低密度本體區域26b的閘極相鄰部分27a中之n-型雜質的密度高於在與閘極絕緣層38分離的閘極不相鄰部分27b中之n-型雜質的密度。顯然地，閘極不相鄰部分27b相鄰於在閘極絕緣層38之相對側上的閘極相鄰部分27a。閘極相鄰部分27a的下端(亦即，在 閘極相鄰部分27a及漂移區域28之間的邊界的pn接面42a)相關於閘極不相鄰部分27b的下端(亦即，在閘極不相鄰部分27b及漂移區域28之間的邊界的pn接面42b)位於上側上。再者，在與閘極絕緣層38接觸之漂移區域28的部分28a中之n-型雜質的密度高於在與閘極絕緣層38之相對側上的部分28a接觸之部分28b中的n-型雜質的密度。閘極相鄰部分27a及漂移區域28的部分28a緊接地位於電場鬆弛區域32上方(更具體地說，凸出部分32b)。實施例2中之MOSFET中的其他組態與實施例1中之MOSFET 10中的組態相同。
當開啟MOSFET時，通道在與閘極絕緣層38接觸的位置形成在低密度本體區域26b中。換言之，在實施例2的MOSFET中，通道形成在閘極相鄰部分27a中。如上文所述，在實施例2中的MOSFET中，閘極相鄰部分27a的下端相關於閘極不相鄰部分27b的下端位於上側上。因此，實施例2中的MOSFET具有短通道長度。因此，實施例2中的MOSFET具有短通道長度，且因此具有小通道電阻。因此，實施例2中的MOSFET具有小導通電阻。
再者，在正常使用狀態中，在MOSFET關閉的同時從pn接面42延伸至本體區域26中的空乏層不到達源極區域22。然而，可有汲極電極84的電位依據MOSFET 10連接至其之電路的操作狀態變得極高的情形。因此，當將極高電位施加至汲極電極84時，可有從 pn接面42延伸至本體區域26中之空乏層到達源極區域22的情形。換言之，衝穿發生。在實施例2的MOSFET 10中，閘極不相鄰部分27b的下端相關於閘極相鄰部分27a的下端位於下側上，且因此確保從閘極不相鄰部分27b的下端至源極區域22的長距離。因此，衝穿難以發生，且實施例2中的MOSFET具有高衝穿電壓。
因此，藉由將閘極相鄰部分27a的下端相關於閘極不相鄰部分27b的下端置於上側上，能實現低通道電阻及高衝穿電壓。
其次，將描述用於製造實施例2中之MOSFET的方法。最初，執行如實施例1中的寬寬度溝槽形成步驟(圖3)及底表面離子植入步驟(圖4)。其次，執行磊晶成長步驟。在實施例2中的磊晶成長步驟中，如圖12所示，成長具有高於第一SiC半導體層50中之n-型雜質的密度之n-型雜質的密度的第二SiC半導體層58。除了第二SiC半導體層58具有高密度的n-型雜質外，實施例2中的磊晶成長步驟與實施例1中的磊晶成長步驟相同。其次，如圖13所示，針對平坦化蝕刻SiC半導體基板12的前表面。其次，如圖14所示，執行如實施例1中的閘極溝槽形成步驟、閘極絕緣層形成步驟、及閘極電極形成步驟。其次，如圖15所示，從前表面12a側將p-型雜質植入SiC半導體表面12中，以形成低密度本體區域26b。圖16顯示在圖15中的線A-A及線B-B各者之位置的雜質密度分布。線A-A係在第二SiC半導體層 58中的位置，且線B-B係在第一SiC半導體層50中的位置。在線A-A及線B-B的任何位置中，如圖16中的圖p所示，p-型雜質的密度分布成從前表面12a朝向其下側減少。再者，在線A-A的位置，如圖16之圖n1所示，n-型雜質的密度以幾乎固定的密度的方式分布。再者，在線B-B的位置，如圖16中的圖n2所示，n-型雜質的密度以比在線A-A之位置的n-型雜質的密度(在圖n1中)更低之幾乎固定的密度的方式分布。圖n1及圖p的相交指示低密度本體區域26b之下端的位置(亦即，pn接面42a)在線A-A的位置，同時圖n2及圖p的相交指示低密度本體區域26b之下端的位置(亦即，pn接面42b)在線B-B的位置。在線A-A的位置之n-型雜質的密度高於在線B-B的位置之n-型雜質的密度，且因此，在線A-A的位置，低密度本體區域26b的下端最終相關於線B-B的位置位於上側上。因此，如圖15所示，低密度本體區域26b之閘極相鄰部分27a的下端相關於閘極不相鄰部分27b的下端位於上側上。在低密度本體區域26b形成後，後續步驟如實施例1般地執行。因此能製造顯示於圖11中之實施例2中的MOSFET。
(實施例3)
在顯示於圖17中之實施例3中的MOSFET中，低密度本體區域26b之閘極相鄰部分27a中的n-型雜質的密度低於閘極不相鄰部分27b中之n-型雜質的密度。閘極相鄰 部分27a的下端(亦即，在閘極相鄰部分27a及漂移區域28之間的邊界的pn接面42a)相關於閘極不相鄰部分27b的下端(亦即，在閘極不相鄰部分27b及漂移區域28之間的邊界的pn接面42b)位於下側上。再者，在與閘極絕緣層38接觸之漂移區域28的部分28a中之n-型雜質的密度低於與閘極絕緣層38分開的部分28b中之n-型雜質的密度。
在實施例3中的MOSFET中，閘極相鄰部分27a的下端相關於閘極不相鄰部分27b的下端位於下側上。因此，減少閘極絕緣層38與漂移區域28彼此接觸的面積。根據此結構，能更有效地抑制施加至閘極絕緣層38的電場。
再者，實施例3中的MOSFET能藉由改變實施例2中的製造方法以形成具有比第一SiC半導體層50中之n-型雜質的密度更低之n-型雜質的密度的第二SiC半導體層58而製造。藉由允許第二SiC半導體層58中之n-型雜質的密度低於第一SiC半導體層50中之n-型雜質的密度，與實施例2相反，閘極相鄰部分27a的下端能相關於閘極不相鄰部分27b的下端位於下側上。
(實施例4)
在顯示於圖18中之實施例4中的MOSFET中，將間隙設置在電場鬆弛區域32及閘極溝槽34的底表面34b之間。將n-型的漂移區域28形成在間隙中。實施例4中之 MOSFET中的其他組態與實施例1中之MOSFET中的該等組態相同。因此，即使在將間隙設置在電場鬆弛區域32及閘極溝槽34的底表面34b之間的情形中，如實施例1中的MOSFET，能藉由電場鬆弛區域32抑制施加至閘極絕緣層38的電場。
再者，在實施例4中的製造MOSFET的方法中，如圖19所示，在閘極溝槽形成步驟中，將閘極溝槽34形成為不到達電場鬆弛區域32。其他步驟如實施例1般地執行。能因此得到顯示於圖18中的結構。
再者，實施例4中的MOSFET也能藉由另一方法製造。在此製造方法中，如圖20所示，在底表面離子植入步驟中，以高能量將p-型雜質植入寬寬度溝槽54之底表面54a中。因此將p-型雜質植入相關於底表面54a更低側上的區域中，在電場鬆弛區域32及底表面54a之間導致間隔。藉由執行如實施例1中的後續步驟，能得到顯示於圖18中的結構。顯然地，若使用此製造方法，能使低密度本體區域26b及位於其下的電場鬆弛區域32之間距離變長。藉由使此距離變長，能使由漂移區域28保持的電壓變高。
顯然地，將於下文描述上述製造MOSFET之方法的變化。顯然地，下文描述的變化能施用至實施例1至4中的任何MOSFET。
(第一變化)
在上述製造方法中，如圖5中所示，以第二SiC半導體層58填充寬寬度溝槽54。然而，如圖21所示，寬寬度溝槽54的寬度可藉由成長第二SiC半導體層58而窄化，使得間隔留在寬寬度溝槽54內側。然後能將藉由窄化寬寬度溝槽54的寬度而如此得到的溝槽使用為閘極溝槽34。
(第二變化)
在第一變化中，第二SiC半導體層58各向同性地成長在寬寬度溝槽54的內表面上及SiC半導體基板12的前表面12a上。然而，如圖22所示，第二SiC半導體層58可藉由各向異性磊晶成長僅在寬寬度溝槽54的橫向表面上成長。在此方法中，也能將藉由窄化寬寬度溝槽54的寬度而如此得到的溝槽使用為閘極溝槽34。
(第三變化)
在上述製造方法中，低密度本體區域26b、接點區域26a、及源極區域22係藉由離子植入形成。然而，當形成此等區域時，可使用磊晶成長。第三變化係源極區域22係藉由磊晶成長形成的製造方法。在第三變化中的製造方法中，如圖23所示，在執行寬寬度溝槽形成步驟、底表面離子植入步驟、及磊晶成長步驟後，藉由離子植入形成低密度本體區域26b。其次，如圖24所示，藉由磊晶成長將n-型的源極區域22形成在低密度本體區域26b上。 其次，如圖25所示，選擇性地將p-型雜質植入至源極區域22中，以形成接點區域26a。其次，如圖26所示，在SiC半導體基板12的前表面12a中將具有窄寬度的閘極溝槽34形成為穿透源極區域22及低密度本體區域26b。之後，能形成必要結構，諸如，閘極絕緣層38、及閘極電極40等，以製造MOSFET。
顯然地，雖然在第三變化中低密度本體區域26b係藉由離子植入形成，低密度本體區域26b可磊晶成長。再者，若磊晶成長低密度本體區域26b，可將離子植入執行至低密度本體區域26b中以形成接點區域26a及源極區域22。
再者，在上述實施例及變化中，緊接在將p-型雜質植入寬寬度溝槽54的底表面中之後，實施用於活化p-型雜質的熱處理。再者，在將雜質植入低密度本體區域26b、接點區域26a、及源極區域22中之後，實施用於將如此植入此等區域中之雜質活化的熱處理。然而，用於活化雜質的此種熱處理的執行時機可視情況改變。再者，用於將植入寬寬度溝槽54之底表面中的雜質活化的熱處理，及用於低密度本體區域26b、接點區域26a、及源極區域22的熱處理可共同執行。
再者，已於上述實施例及變化中描述MOSFET。然而，本文揭示的技術可施用至IGBT。若上述MOSFET中的汲極區域30為p-型的集極區域所取代，能得到IGBT。
再者，在上述實施例及變化中，將電場鬆弛區域32的電位設定成浮動電位。然而，電場鬆弛區域32可連接至規定的固定電位。例如，連接電場鬆弛區域32及源極電極80以將電場鬆弛區域32連接至源極電極80的電位的導電路徑可設置在未圖示的位置。
再者，在上述實施例及變化中，本體區域26具有接點區域26a(亦即，具有高密度的p-型雜質並與源極電極80接觸的p-型區域)。然而，本體區域26可不具有接點區域26a。例如，本體區域26可單獨組態有低密度本體區域26b。
將描述上述實施例中之組件與申請專利範圍中的組件之間的關係。實施例中的寬寬度溝槽54係所聲明之第一溝槽的範例。實施例中的閘極溝槽34係所聲明之第二溝槽的範例。實施例中的源極區域22係所聲明之第一區域的範例。實施例中的漂移區域28係所聲明之第二區域的範例。
本文揭示的部分技術元件將於下文列舉。顯然地，下述各技術元件係個別獨立有用的。
在本文揭示為範例的方法中，第二SiC半導體層中之n-型雜質的密度可高於第一SiC半導體層中之n-型雜質的密度。在此範例中，該本體區域可藉由植入該等p-型雜質至該第一SiC半導體層及該第二SiC半導體層中而形成。
根據此組態，形成在第一SiC半導體層中之 本體區域的下端相關於形成在第二SiC半導體層中之本體區域的下端位於下側上。根據此組態，如此製造之絕緣閘切換裝置能實現低通道電阻及高衝穿電壓二者。
在本文揭示為另一範例的方法中，第二SiC半導體層中之n-型雜質的密度可低於第一SiC半導體層中之n-型雜質的密度。在此範例中，該本體區域可藉由植入該等p-型雜質至該第一SiC半導體層及該第二SiC半導體層中而形成。
根據此組態，形成在第一SiC半導體層中之本體區域的下端相關於形成在第二SiC半導體層中之本體區域的下端位於上側上。根據此組態，施加至閘極絕緣層的電場能在如此製造的絕緣閘切換裝置中受更多鬆弛。
實施例已於上文中詳細描述。然而，此等實施例僅係範例且未限制申請專利範圍。申請專利範圍中描述的技術包括上文呈現之具體範例的各種修改及改變。在本描述或圖式中解釋的技術元件獨立地或與彼等的一部分組合地發揮技術效用，且該組合並未限於在所申請之申請專利範圍中描述的組合。再者，在本描述或圖式中例示的技術同時實現複數個目的，並藉由實現此種目的一者而具有技術效用。
10‧‧‧MOSFET
12‧‧‧SiC半導體基板
12a‧‧‧前表面
12b‧‧‧後表面
22‧‧‧源極區域
26‧‧‧本體區域
26a‧‧‧接點區域
26b‧‧‧低密度本體區域
28‧‧‧漂移區域
29‧‧‧緩衝區域
30‧‧‧汲極區域
32‧‧‧電場鬆弛區域
32a‧‧‧主部分
32b‧‧‧凸出部分
34‧‧‧閘極溝槽
34a‧‧‧橫向表面
34b‧‧‧底表面
36‧‧‧層間絕緣層
38‧‧‧閘極絕緣層
38a‧‧‧橫向絕緣膜
38b‧‧‧底絕緣層
40‧‧‧閘極電極
42‧‧‧pn接面
80‧‧‧源極電極
84‧‧‧汲極電極
L1‧‧‧凸出量

Claims (4)

  1. 一種用於製造絕緣閘切換裝置的方法，包含：形成第一溝槽在係n-型之第一SiC半導體層的表面中；植入p-型雜質至該第一溝槽的底表面中；在植入該p-型雜質後，沈積係n-型之第二SiC半導體層在該第一溝槽的內表面上，以形成第二溝槽在該等p-型雜質的植入區域上方，該第二溝槽具有比該第一溝槽之寬度更窄的寬度；及形成閘極絕緣層、閘極電極、第一區域、及本體區域，使得該閘極絕緣層覆蓋該第二溝槽的內表面，該閘極電極位於該第二溝槽中，該第一區域係n-型的並與該閘極絕緣層接觸，該本體區域係p-型的、與該植入區域分開、並在該第一區域下方與該閘極絕緣層接觸，其中該第二SiC半導體層中之n-型雜質的密度高於該第一SiC半導體層中之n-型雜質的密度，且該本體區域係藉由植入該等p-型雜質至該第一SiC半導體層及該第二SiC半導體層中而形成。
  2. 一種用於製造絕緣閘切換裝置的方法，包含：形成第一溝槽在係n-型之第一SiC半導體層的表面中；植入p-型雜質至該第一溝槽的底表面中；在植入該p-型雜質後，沈積係n-型之第二SiC半導 體層在該第一溝槽的內表面上，以形成第二溝槽在該等p-型雜質的植入區域上方，該第二溝槽具有比該第一溝槽之寬度更窄的寬度；及形成閘極絕緣層、閘極電極、第一區域、及本體區域，使得該閘極絕緣層覆蓋該第二溝槽的內表面，該閘極電極位於該第二溝槽中，該第一區域係n-型的並與該閘極絕緣層接觸，該本體區域係p-型的、與該植入區域分開、並在該第一區域下方與該閘極絕緣層接觸，其中該第二SiC半導體層中之n-型雜質的密度低於該第一SiC半導體層中之n-型雜質的密度，且該本體區域係藉由植入該等p-型雜質至該第一SiC半導體層及該第二SiC半導體層中而形成。
  3. 一種絕緣閘切換裝置，包含：SiC半導體基板，具有將溝槽設置於其中的表面；閘極絕緣層，覆蓋該溝槽的內表面；及閘極電極，位於該溝槽中，其中該SiC半導體基板包含：係n-型的第一區域，並與該閘極絕緣層接觸；係p-型的本體區域，並在該第一區域下方與該閘極絕緣層接觸；係n-型的第二區域，在該本體區域下方與該閘極絕緣層接觸，並藉由該本體區域與該第一區域分開；及 係p-型的電場鬆弛區域，位於該溝槽之下，藉由該第二區域與該本體區域分開，並具有寬於該溝槽之寬度的寬度，該本體區域的下端包含第一下端及第二下端，該第一下端相對於該第二下端位於上側，該第一下端相鄰於該閘極絕緣層，該第二下端相鄰於在該閘極絕緣層的相對側上之該第一下端，該本體區域包含相鄰於該閘極絕緣層的第一部分及在該閘極絕緣層的相對側上相鄰於該第一部分的第二部分，該第一部分包括第一下端，及該第二部分包括該第二下端，及該第一部分中之n-型雜質的密度高於該第二部分中之n-型雜質的密度。
  4. 一種絕緣閘切換裝置，包含：SiC半導體基板，具有將溝槽設置於其中的表面；閘極絕緣層，覆蓋該溝槽的內表面；及閘極電極，位於該溝槽中；其中該SiC半導體基板包含：係n-型的第一區域，並與該閘極絕緣層接觸；係p-型的本體區域，並在該第一區域下方與該閘極絕緣層接觸；係n-型的第二區域，在該本體區域下方與該閘極絕緣層接觸，並藉由該本體區域與該第一區域分開；及 係p-型的電場鬆弛區域，位於該溝槽之下，藉由該第二區域與該本體區域分開，並具有寬於該溝槽之寬度的寬度，該本體區域的下端包含第一下端及第二下端，該第一下端相對於該第二下端位於上側，該第一下端相鄰於該閘極絕緣層，該第二下端相鄰於在該閘極絕緣層的相對側上之該第一下端，該本體區域包含相鄰於該閘極絕緣層的第一部分及在該閘極絕緣層的相對側上相鄰於該第一部分的第二部分，該第一部分包括第一下端，及該第二部分包括該第二下端，及該第一部分中之n-型雜質的密度低於該第二部分中之n-型雜質的密度。
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