TWI518158B - Adhesive composition for optical film, adhesive layer for optical film, adhesive type optical film and image display device - Google Patents

Adhesive composition for optical film, adhesive layer for optical film, adhesive type optical film and image display device Download PDF

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TWI518158B TW099113482A TW99113482A TWI518158B TW I518158 B TWI518158 B TW I518158B TW 099113482 A TW099113482 A TW 099113482A TW 99113482 A TW99113482 A TW 99113482A TW I518158 B TWI518158 B TW I518158B
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Yuusuke Toyama
Arata Fujihara
Akiko Sugino
Atsushi Yasui
Masayuki Satake
Mizue Nagata
Tomoyuki Kimura
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Nitto Denko Corp
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Description

光學薄膜用黏著劑組成物、光學薄膜用黏著劑層、黏著型光學薄膜及影像顯示裝置 發明領域
本發明係關於一種再剝離性(重工性)優異，而且在附著狀態下之耐久性優異的光學薄膜用黏著劑組成物以及利用該黏著劑組成物在光學薄膜的至少單面形成黏著劑層之黏著型光學薄膜。此外，本發明係有關使用了前述黏著型光學薄膜之液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、PDP等的影像顯示裝置。前述光學薄膜可以應用在偏光板、相位差板、光學補償薄膜、增亮薄膜，以及該等之積層而成者。
發明背景
液晶顯示裝置等從其影像形成方式來看，在液晶單元的兩側配置偏光元件是必不可少的，一般而言係貼附偏光板。另外，為提高顯示器的顯示質量，液晶面板中除了偏光板以外，各種光學元件愈發受到應用。例如，為防止著色的相位差板、用以改善液晶顯示器的視場角之視場角擴大薄膜，以及用以提高顯示器之對比度的增亮薄膜等受到應用。該等之薄膜統稱為光學薄膜。
在液晶單元貼附前述光學薄膜等之光學零件之際，通常使用黏著劑。另外，光學薄膜與液晶單元，或者光學薄膜間的附著，通常為了降低光之損失，各自的材料係使用黏著劑進行密著。這種情形下，由於具有在固定光學薄膜時不需要乾燥步驟等的優點，所以在光學薄膜的單側預先 以黏著劑層的形式設有黏著劑之黏著型光學薄膜一般會受到應用。
作為前述黏著劑所要求的必要特性，係將光學薄膜貼合在液晶單元之際，即使有貼合位置失誤，或在貼合面混入異物之類的情形依然會從液晶面板剝離光學薄膜並將液晶單元再利用。該剝離步驟中，要求可以從液晶面板沒有黏著殘留地將光學薄膜容易地剝下之再剝離性(重工性)。特別是近年來，在習知的面板製作步驟之外，採用經化學蝕刻處理之玻璃的薄型液晶面板之使用增加，來自該薄型液晶面板的光學薄膜之重工性、加工性的維持變困難。另外，要求前述黏著劑在光學薄膜形成黏著劑層後，不發生黏著劑之污染或脫落等而是可以進行加工之加工性，此外，對於作為環境促進試驗通常所實行的加熱及加濕等產生的耐久試驗，不會發生以黏著劑為起因的剝離或浮起等之不良。
另外，光學薄膜用黏著劑在重工性之外，還要求改善周邊部之白點造成的顯示偏差(周邊偏差和邊角偏差)等。作為該光學薄膜用黏著劑，有例如混合重量平均分子量1,000,000~2,000,000之丙烯酸樹脂(1)，重量平均分子量50,000~500,000丙烯酸樹脂(2)，矽寡聚物(3)以及交聯劑(4)而成之黏著劑被提出(專利文獻1)。另外，有含有重量平均分子量100萬~200萬的共聚物(A)100份，重量平均分子量1萬~10萬的共聚物(B)20~150份，聚合度3以上且25℃的液體之多元醇(C)0.1~10份，多官能性化合物(D)0.003~3份之黏著組成物被提出(專利文獻2)；該重量平均分子量100 萬~200萬的共聚物(A)係由具有反應性官能基的單體(a)、單體(a)和可以共聚的單體(b)聚合而成，該重量平均分子量1萬~10萬的共聚物(B)係在前述共聚物(A)的存在下由單體(c)、(d)聚合而成。
另外，光學薄膜用黏著劑在重工性之外，還要求附著狀態下的耐久性。作為該光學薄膜用黏著劑，有例如含有a)含有羥基但不含羧基的丙烯酸系共聚物100重量份，b)交聯劑0.01~10重量份和c)HLB值在4~13的聚醚改性聚二甲基矽氧烷共聚物0.01~5.0重量份之丙烯酸系感壓黏著劑組成物被提出(專利文獻3)。另外，有含有丙烯酸系寡聚物型矽烷偶合劑(A)，該矽烷偶合劑(A)以外的丙烯酸系共聚物(B)以及交聯劑(C)之黏著劑組成物被提出(專利文獻4)；該丙烯酸系寡聚物型矽烷偶合劑(A)係由具有聚合性雙鍵基團以及烷氧基的矽烷化合物(a)，含官能基的單體(b)和非官能性烷基(甲基)丙烯酸酯單體(c)共聚合而成。
如上所述，光學薄膜用黏著劑在重工性之外，還要求周邊部之白點造成的顯示偏差(周邊偏差和邊角偏差)之改善，和耐久性提升等，可以提高前述特性的黏著劑組成物一直受到需求。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：特開2006-316256號公報
專利文獻2：特開2008-044984號公報
專利文獻3：特表2008-503638號公報
專利文獻4：特開2008-101168號公報
發明概要
本發明之目的在於提供一種可以形成黏著劑層的光學薄膜用黏著劑組成物，其中黏著劑層能夠滿足從液晶面板等沒有黏著殘留地將光學薄膜容易地剝下之重工性，以及在貼合光學薄膜之狀態下不發生剝離或浮起等的耐久性。
另外，本發明之目的在於提供一種可以形成黏著劑層的光學薄膜用黏著劑組成物，其中黏著劑層能夠滿足從液晶面板等沒有黏著殘留地將光學薄膜容易地剝下之重工性，以及在貼合光學薄膜之狀態下不發生剝離或浮起等的耐久性，而且能夠改善周邊部之白點造成的顯示偏差。
另外，本發明之目的在於提供一種黏著型光學薄膜，其具有利用前述光學薄膜用黏著劑組成物形成之黏著劑層，此外，提供一種影像顯示裝置，係使用了前述黏著型光學薄膜。
本發明人等為解決前述課題反復悉心研究之結果，發現下述光學薄膜用黏著劑組成物，終而完成本發明。
亦即，本發明係關於一種光學薄膜用黏著劑組成物，其特徵在於，含有(甲基)丙烯酸系聚合物(A)；以及聚醚化合物(B)，其具有聚醚骨架，而且在至少1個末端具有以一般式(1)：-SiRaM3-a表示之反應性矽基 (式中，R為亦可具有取代基之碳數1~20的1價有機基團，M為羥基或水解性基團，a為0~2的整數。但是，R為複數存在時，複數的R互相可以相同亦可不同，M為複數存在時，複數的M互相可以相同亦可不同。)。
上述光學薄膜用黏著劑組成物中，聚醚化合物(B)具有的聚醚骨架宜為具有碳數1~10的直鏈或支鏈之氧伸烷基(oxyalkylene)的重複結構單元者。
上述光學薄膜用黏著劑組成物中，作為聚醚化合物(B)，宜為以一般式(2)：RaM3-aSi-X-Y-(AO)n-Z表示的化合物(式中，R為亦可具有取代基之碳數1~20的1價有機基團，M為羥基或水解性基團，a為0~2的整數。但是，R為複數存在時，複數的R互相可以相同亦可不同，M為複數存在時，複數的M互相可以相同亦可不同。AO表示直鏈或支鏈的碳數1~10之氧伸烷基，n為1~1700，表示氧伸烷基的平均加成莫耳數。X表示碳數1~20的直鏈或支鏈之伸烷基。Y表示醚鍵、酯鍵、胺甲酸乙酯鍵或者碳酸酯鍵。
Z為氫原子、1價的碳數1~10之烴基、以一般式(2A)：-Y1-X-SiRaM3-a表示之基團(式中，R、M、X與前述相同。Y1表示單鍵、-CO-鍵、-CONH-鍵或者-COO-鍵。a為0~2的整數。)或者以一般式(2B)：-Q{-(OA)n-Y-X-SiRaM3-a}m表示之基團(式中，R、M、X、Y與前述相同。OA與前述AO相同，n與前述相同。Q為2價以上的碳數1~10之烴基，m與該烴基 的價數一1相同。a為0~2的整數。)。)。
上述光學薄膜用黏著劑組成物中，聚醚化合物(B)中的反應性矽基係以下述一般式(3)： 表示的烷氧矽基為佳(式中，R1、R2及R3為碳數1~6的1價烴基，在同一分子中可以相同亦可不同。)。
上述聚醚化合物(B)在以一般式(2)表示的化合物之中，係以一般式(4)：Z0-A2-O-(A1O)n-Z1表示的化合物為佳(式中，A1O為碳數2~6的氧伸烷基，n為1~1700，表示A1O的平均加成莫耳數。Z1為氫原子或者-A2-Z0。A2為碳數2~6的伸烷基。
Z0係以一般式(3)： 表示之烷氧矽基(式中，R1、R2及R3為碳數1~6的1價烴基， 在同一分子中可以相同亦可不同。)。)。
另外，上述聚醚化合物(B)在以一般式(2)表示的化合物之中，係以一般式(5)：Z0-A2-NHCOO-(A1O)n-Z2表示的化合物較佳(式中，A1O為碳數2~6的氧伸烷基，n為1~1700，表示A1O的平均加成莫耳數。Z2為氫原子或者-CONH-A2-Z0。A2為碳數2~6的伸烷基。
Z0係以一般式(3)： 表示之烷氧矽基(式中，R1、R2及R3為碳數1~6的1價烴基，在同一分子中可以相同亦可不同。)。)。
另外，上述聚醚化合物(B)在以一般式(2)表示的化合物之中，係以一般式(6)：Z3-O-(A1O)n-CH{-CH2-(A1O)n-Z3}2表示的化合物較佳(式中，A1O為碳數2~6的氧伸烷基，n為為1~1700，表示A1O的平均加成莫耳數。Z3為氫原子或者-A2-Z0，任意至少一個Z3為-A2-Z0。A2為碳數2~6的伸烷基。
Z0係以一般式(3)：[化4] 表示之烷氧矽基(式中，R1、R2及R3為碳數1~6的1價烴基，在同一分子中可以相同亦可不同。)。)。
上述光學薄膜用黏著劑組成物中，聚醚化合物(B)的數量平均分子量以300~100000為佳。
上述光學薄膜用黏著劑組成物中，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，聚醚化合物(B)宜含有0.001~20重量份。
上述光學薄膜用黏著劑組成物中，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)可以合適地使用含有烷基(甲基)丙烯酸酯以及含羥基的單體以作為單體單元。
上述光學薄膜用黏著劑組成物中，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)可以合適地使用含有烷基(甲基)丙烯酸酯以及含羧基的單體以作為單體單元。
上述光學薄膜用黏著劑組成物中，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)可以合適地使用含有烷基(甲基)丙烯酸酯以及含聚合性芳香環的單體之(甲基)丙烯酸系聚合物(A’)以作為單體單元。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物(A’)宜含有1~50重量%含聚合性芳香環的單體以作為單體單元。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A’)可以進一步合適地使用含有含羥基的單體以作為單體單元。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A’)可以進一步合適地使用含有含羧基的單體者以作為單體單元。
上述光學薄膜用黏著劑組成物可以進一步含有交聯劑。該光學薄膜用黏著劑組成物中，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份宜含有交聯劑(C)0.01~20重量份。交聯劑(C)宜為選自於異氰酸酯系化合物及過氧化物的任意至少1種化合物。
上述光學薄膜用黏著劑組成物相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，可以進一步含有矽烷偶合劑(D)0.001~5重量份。
上述光學薄膜用黏著劑組成物中，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)的重量平均分子量以50萬~400萬為佳。
另外，本發明係關於一種光學薄膜用黏著劑層，其特徵在於係利用前述光學薄膜用黏著劑組成物加以形成者。
另外，本發明係關於一種黏著型光學薄膜，其特徵為，係在光學薄膜的至少單側形成前述光學薄膜用黏著劑層。 該黏著型光學薄膜在光學薄膜與光學薄膜用黏著劑層之間可以具有易附著層。
另外，本發明係關於一種影像顯示裝置，其特徵在於，使用了至少1種前述黏著型光學薄膜。
本發明之光學薄膜用黏著劑組成物在基礎聚合物的 (甲基)丙烯酸系聚合物(A)之外，還含有聚醚化合物(B)，該聚醚化合物(B)具有聚醚骨架，而且在至少1個末端具有反應性矽基。具有由本發明之光學薄膜用黏著劑組成物製得之黏著劑層的黏著型光學薄膜，藉由該黏著劑層含有聚醚化合物(B)，將黏著型光學薄膜貼到液晶單元等後，即使因經歷各種步驟等而經過長時間或者在高溫保存，對於液晶單元等之附著力也不會增大，可以容易地從液晶單元等剝離黏著型光學薄膜，且重工性優異，不會損傷或污染液晶單元，可以進行再利用。特別是在大型的液晶單元中，黏著型光學薄膜的剝離困難，惟若利用本發明，即使從大型的液晶單元也可以容易地剝離黏著型光學薄膜。另外，本發明之黏著型光學薄膜，其耐久性良好，在貼在液晶單元等之狀態下可以抑制剝離和浮起等的發生。
另外，在(甲基)丙烯酸系聚合物(A)含有烷基(甲基)丙烯酸酯及含聚合性芳香環單體之(甲基)丙烯酸系聚合物(A’)以作為單體單元的情形，本發明之黏著型光學薄膜相對於各種光學薄膜(例如，三醋酸纖維素系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂或降莰烯(norbornene)系樹脂)耐久性良好，在貼在液晶單元等之狀態下可以抑制剝離、浮起等的發生。
另外，在(甲基)丙烯酸系聚合物(A)為前述(甲基)丙烯酸系聚合物(A’)之情形具有下述效果。亦即，使用黏著型偏光板等的黏著型光學薄膜之液晶顯示裝置等的影像顯示裝置在加熱或加濕條件下時，在液晶面板等的周邊部產生因周邊偏差或邊角偏差這樣的白點造成之顯示偏差，有時會 引起顯示不良，不過本發明之黏著劑光學薄膜的黏著劑層由於使用了上述光學薄膜用黏著劑組成物，而可以抑制顯示畫面之周邊部分的顯示偏差。本發明之光學薄膜用黏著劑組成物，其基礎聚合物的(甲基)丙烯酸系聚合物(A)在作為單體單元是烷基(甲基)丙烯酸酯之外，含有含聚合性芳香環的單體，推測因該含聚合性芳香環的單體而抑制周邊部的顯示偏差。
用以實施發明之形態
本發明之光學薄膜用黏著劑組成物作為基礎聚合物係含有(甲基)丙烯酸系聚合物(A)。(甲基)丙烯酸系聚合物(A)通常作為單體單元係含有烷基(甲基)丙烯酸酯作為主成分。再者，將(甲基)丙烯酸酯稱為丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯，與本發明之(甲基)為同樣的意義。
構成(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之主骨架的烷基(甲基)丙烯酸酯，可以例示直鏈狀或支鏈狀之烷基的碳數1~18者。例如，前述烷基可以例示甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、戊基、己基、環己基、庚基、2-乙基己基、異辛基、壬基、癸基、異癸基、十二烷基(dodecyl)、異十四烷基(isomyristyl)、月桂基(lauryl)、十三烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基等。該等可以單獨或組合使用。該等烷基的平均碳數以3~9為佳。
另外，可以使用含有如苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯的芳香族環之烷基(甲基)丙烯酸酯。含有芳香族環的烷基(甲基) 丙烯酸酯雖然可以將令其聚合而成之聚合物混合到前述例示之(甲基)丙烯酸系聚合物進行使用，惟從透明性之觀點來看，含有芳香族環的烷基(甲基)丙烯酸酯宜與前述烷基(甲基)丙烯酸酯發生共聚合以進行使用。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中，以改善附著性和耐熱性為目的，可以利用共聚合導入具有聚合性官能基之1種以上的共聚單體，該聚合性官能基具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等的不飽和雙鍵。這種共聚單體的具體例可舉例如，(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯(2-hydroxyethyl(methyl)acrylate)、(甲基)丙烯酸-3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羥己酯、(甲基)丙烯酸-8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羥十二酯或(4-羥甲基環己基)-甲基丙烯酸酯等的含羥基單體；(甲基)丙烯酸、羧乙基(甲基)丙烯酸酯、羧庚基(甲基)丙烯酸酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、巴豆酸等之含羧基單體；順丁烯二酸酐、伊康酸酐等之含酸酐基單體；丙烯酸的己內酯加成物；苯乙烯磺酸或烯丙基磺酸(allyl sulfonic acid)、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、磺丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等之含磺酸基單體；2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯等之含磷酸基單體等。
另外，作為改性目的的單體之例，還可以例舉(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺或N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺等的(N-取代)醯胺系單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲 基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸t-丁基胺基乙酯等的(甲基)丙烯酸烷基胺基烷基系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺或N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺、N-丙烯醯基嗎福林(N-acryloyl morpholine)等的琥珀醯亞胺系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺或N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺或N-苯基順丁烯二醯亞胺等的順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等的伊康醯亞胺系單體等。
此外，作為改性單體可以使用醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯吡咯啶酮(N-vinyl pyrrolidone)、甲基乙烯吡咯啶酮、乙烯吡啶(vinyl pyridine)、乙烯哌啶酮(vinyl piperidone)、乙烯嘧啶(vinyl pyrimidine)、乙烯哌啶(vinyl piperidine)、乙烯吡嗪(vinyl pyrazine)、乙烯吡咯(vinyl pyrrole)、乙烯咪唑(vinyl imidazole)、乙烯噁唑(vinyl oxazole)、乙烯嗎福林(vinyl morpholine)、N-乙烯羧酸醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯己內醯胺等的乙烯系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等的氰基丙烯酸酯系單體；(甲基)丙烯酸氧化丙烯等的含環氧基之丙烯酸系單體；(甲基)丙烯酸聚乙二醇、(甲基)丙烯酸聚丙二醇、(甲基)丙烯酸甲 氧基乙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇等的二元醇系丙烯酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠基酯、氟化(甲基)丙烯酸酯、矽(甲基)丙烯酸酯或2-甲氧基乙基丙烯酸酯等的丙烯酸酯系單體等。此外，可以例舉異戊二烯、丁二烯、異丁烯、乙烯醚等。
此外，上述以外的可以共聚之單體可以例舉含有矽原子的矽烷系單體等。矽烷系單體可舉例如，3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、4-乙烯基丁基三甲氧基矽烷、4-乙烯基丁基三乙氧基矽烷、8-乙烯基辛基三甲氧基矽烷、8-乙烯基辛基三乙氧基矽烷、10-甲基丙烯醯氧癸基三甲氧基矽烷(10-methacryloyloxydecyltrimethoxysilane)、10-丙烯醯氧癸基三甲氧基矽烷、10-甲基丙烯醯氧癸基三乙氧基矽烷、10-丙烯醯氧癸基三乙氧基矽烷等。
另外，作為共聚單體亦可使用三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、異戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、異戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二異戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二異戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二異戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等之(甲基)丙烯酸和多元醇的酯化物等之具有2個以上的(甲基)丙烯醯基、乙烯基等的不飽和雙鍵之多官能性單體或，在聚酯、環氧、胺甲酸乙酯等的骨架上作為與單體成分相同的官能基加成 了2個以上(甲基)丙烯醯基、乙烯基等之不飽和雙鍵的聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯等。
(甲基)丙烯酸系聚合物(A)在全體構成單體之重量比率中，以烷基(甲基)丙烯酸酯為主成分，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之前述共聚單體的比例不作特殊限定，不過前述共聚單體的比例在全體構成單體之重量比率中，以0~20%左右，0.1~15%左右，進一步以0.1~10%左右為佳。
在該等共聚單體之中，從附著性、耐久性的點來看，可以合適地使用含羥基單體、含羧基單體。含羥基單體以及含羧基單體可以一併使用。該等共聚單體在黏著劑組成物含有交聯劑時，會成為與交聯劑的反應點。因為含羥基單體、含羧基單體等富於和分子間交聯劑的反應性，所以為提高製得之黏著劑層的凝集性和耐熱性可以合適地使用。在重工性的點上以含羥基單體為佳，而在兼具耐久性和重工性的點上以含羧基單體為佳。
當共聚單體含有含羥基單體時，其比例以0.01~2重量%為佳，0.03~1.5重量%較佳，0.05~1重量%更好。當共聚單體含有含羧基單體時，其比例以0.1~10重量%為佳，0.2~8重量%較佳，0.6~6重量%更好。
(甲基)丙烯酸系聚合物(A)可以合適地使用作為單體單元含有烷基(甲基)丙烯酸酯及含聚合性芳香環的單體者。以下，將這種(甲基)丙烯酸系聚合物(A)特別以(甲基)丙烯酸系聚合物(A’)形式表示。
前述烷基(甲基)丙烯酸酯在(甲基)丙烯酸系聚合物(A’)中的含有率，係在含聚合性芳香環的單體，進一步為含有下述之共聚性單體的(甲基)丙烯酸系聚合物(A’)之全體構成單體(100重量%)的重量比率中，從確保黏著性等觀點來看，前述烷基(甲基)丙烯酸酯之含有率以40重量%以上為佳，進一步以50重量%以上，更進一步以60重量%以上，又進一步以70重量%以上，再進一步以80重量%以上為佳。
含聚合性芳香環單體是在其結構中含有芳香族基團，而且含有(甲基)丙烯醯基、乙烯基等的聚合性不飽和雙鍵之化合物。芳香族基團可以例舉苯環、萘環、聯苯環、雜環等。雜環可以例舉嗎福林(morpholine)環、哌啶環、吡咯啶環、哌嗪(piperazine)環等。前述化合物可舉例如含有芳香族基團的(甲基)丙烯酸酯。
含有芳香族基團的(甲基)丙烯酸酯之具體例可舉例如，苄基(甲基)丙烯酸酯、苯基(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、苯氧基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、氧化乙烯改性壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、氧化乙烯改性甲酚(甲基)丙烯酸酯、苯酚氧化乙烯改性(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、甲氧基苄基(甲基)丙烯酸酯、氯苄基(甲基)丙烯酸酯、甲苯酚基(甲基)丙烯酸酯、聚苯乙烯(甲基)丙烯酸酯等的具有苯環者；羥乙基化β-萘酚丙烯酸酯、2-萘并乙基(甲基)丙烯酸酯、2-萘氧基乙基丙烯酸酯、2-(4-甲氧基-1-萘氧基)乙基(甲基)丙烯酸 酯等的具有萘環者；聯苯(甲基)丙烯酸酯等的具有聯苯環者。
另外，含有雜環的(甲基)丙烯酸酯可舉例如，硫醇(甲基)丙烯酸酯、吡啶(甲基)丙烯酸酯、吡咯(甲基)丙烯酸酯等。 除此以外，含有雜環的(甲基)丙烯酸系單體可以例舉，N-丙烯醯基嗎福林(N-acryloyl morpholine)、N-丙烯醯基哌啶、N-甲基丙烯醯基哌啶、N-丙烯醯基吡咯啶等。
含有芳香族基團的乙烯化合物之具體例可舉例如，乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌啶、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基嗎福林、N-乙烯基羧酸醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯等。
另外，含聚合性芳香環單體在(甲基)丙烯醯基、乙烯基等的聚合性不飽和雙鍵之外，亦可含有磺酸等的官能基。 具有該官能基的含聚合性芳香環單體可舉例如，苯乙烯磺酸或(甲基)丙烯醯氧基萘基磺酸等。
前述含聚合性芳香環的單體，從黏著特性和耐久性的點上，以含有芳香族基團的(甲基)丙烯酸酯為佳，其中，以苄基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯為佳，特別以苄基(甲基)丙烯酸酯為佳。
(甲基)丙烯酸系聚合物(A’)中含前述聚合性芳香環單體之比例，在(甲基)丙烯酸系聚合物(A’)的全體構成單體(100重量%)之重量比率中，以含有1~50重量%的比例為佳。此外，含聚合性芳香環單體之含有率以1~35重量%為 佳，進一步以1~20重量%為佳，更進一步以7~18重量%為佳，又進一步以10~16重量%為佳。
(甲基)丙烯酸系聚合物(A’)中可以使用(甲基)丙烯酸系聚合物(A)示出的共聚單體。
(甲基)丙烯酸系聚合物(A’)中前述共聚單體之比例在含有前述烷基(甲基)丙烯酸酯及含聚合性芳香環單體之(甲基)丙烯酸系聚合物(A’)的全體構成單體(100重量%)之重量比率中，以0~20%左右，進一步以0.1~15%左右，更進一步以0.1~10%左右為佳。
在該等共聚單體之中，從附著性、耐久性的點上，可以合適地使用含羥基單體、含羧基單體。含羥基單體以及含羧基單體可以一併使用。該等共聚單體在黏著劑組成物含有交聯劑時，會成為與交聯劑的反應點。因為含羥基單體、含羧基單體等富於和分子間交聯劑之反應性，所以為提高製得之黏著劑層的凝集性和耐熱性可以合適地使用。 在重工性的點上以含羥基單體為佳，而在兼具耐久性和重工性的點上以含羧基單體為佳。
當共聚單體含有含羥基單體時，其比例以0.01~2重量%為佳，0.03~1.5重量%較佳，0.05~1重量%更好。當共聚單體含有含羧基單體時，其比例以0.1~10重量%，0.2~8重量%較佳，0.6~6重量%更好。
本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)通常係使用重量平均分子量在50萬~400萬之範圍者。若考慮耐久性，特別是耐熱性，宜使用重量平均分子量為80萬~300萬者。進一步 以140萬~270萬為佳，更進一步以170萬~250萬較佳，180萬~240萬更好。重量平均分子量若比50萬還小，在耐熱性的點上就不合適。另外，重量平均分子量若比400萬還大，在貼合性、附著力降低的點上亦不合適。再者，重量平均分子量係指利用GPC(凝膠滲透層析儀)作測定，並用聚苯乙烯換算而算出的數值。
這種(甲基)丙烯酸系聚合物(A)的製造可以適當選擇溶液聚合、塊狀聚合、乳化聚合、各種自由基聚合等之公知的製造方法。另外，所製得之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等任一種均可。
再者，溶液聚合中，聚合溶媒可以使用例如，醋酸乙酯、甲苯等。作為具體的溶液聚合例係，反應在氮等的不活潑氣體氣流下，加入聚合起始劑，通常於50~70℃左右，5~30小時左右的反應條件下實行。
自由基聚合所用的聚合起始劑、鏈轉移劑、乳化劑等可以不作特殊限定地適當選擇使用。再者，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)的重量平均分子量可以利用聚合起始劑、鏈轉移劑之使用量、反應條件來控制，根據該等之種類調整適當的該使用量。
聚合起始劑可舉例如，2,2’-偶氫雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽(2,2'-azobis(2-amidinopropane)dihydrochloride)、2,2’-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2’-偶氫雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2’-偶氮雙(N,N’-二亞甲基異丁基脒)、2,2’-偶氮雙[N-(2-羧乙 基)-2-甲基丙脒]水合物(和光純藥公司製，VA-057)等的偶氮系起始劑，過硫酸鉀、過硫酸銨等的過硫酸鹽，二(2-乙基己基)過氧化二碳酸酯、二(4-t-丁基環己基)過氧化二碳酸酯、二-sec-丁基過氧化二碳酸酯、t-丁基過氧化新癸酸酯、t-己基過氧化新戊酸酯、t-丁基過氧化新戊酸酯、二月桂醯基過氧化物、二-n-辛醯基過氧化物、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、二(4-甲基苯甲醯)過氧化物、二苯甲醯過氧化物、t-丁基過氧化異丁酸酯、1,1-二(t-己基過氧化物)環己烷、t-丁基過氧化氫(t-butyl hydroperoxide)、過氧化氫等的過氧化物物系起始劑，過硫酸鹽和亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物和抗壞血酸鈉之組合等過氧化物與還原劑組合而成之氧化還原系起始劑等，惟並不限定於該等。
前述聚合起始劑可以單獨使用，或者亦可混合2種以上進行使用，不過作為全體的含量相對於單體100重量份，以0.005~1重量份左右為佳，0.02~0.5重量份左右較佳。
再者，聚合起始劑係使用例如2,2’-偶氮雙異丁腈，為製造前述重量平均分子量的(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，聚合起始劑之使用量相對於單體成分的全體量100重量份，宜採0.06~0.2重量份左右，採0.08~0.175重量份左右更好。
鏈轉移劑可舉例如，月桂基硫醇、氧化丙烯硫醇(glycidyl mercaptan)、巰乙酸(mercaptoacetic acid)、2-巰基乙醇、氫硫基乙酸(thioglycollic acid)、氫硫基乙酸-2-乙基己酯(2-ethylhexyl thioglycollate)、2,3-二巰-1-丙醇等。鏈轉移劑可以單獨使用，或者亦可混合2種以上進行使用，不 過作為全體的含量相對於單體成分之全體量100重量份，為0.1重量份左右以下。
另外，進行乳化聚合之情形使用的乳化劑可舉例如，月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨、月桂基苯磺酸鈉、聚氧伸乙基烷基醚硫酸銨、聚氧伸乙基烷基苯基醚硫酸鈉等的陰離子系乳化劑，聚氧伸乙基烷基醚、聚氧伸乙基烷基苯基醚、聚氧伸乙基脂肪酸酯、聚氧伸乙基-聚氧伸丙基嵌段聚合物等的非離子系乳化劑等。該等之乳化劑可以單獨使用，亦可將2種以上一併使用。
此外，反應性乳化劑，作為導入了丙烯基、烯丙醚基等的自由基聚合性官能基之乳化劑，具體而言有例如，Aqualon HS-10、HS-20、KH-10、BC-05、BC-10、BC-20(以上，任一種均為第一工業製藥公司製)，ADEKA REASOAP SE10N(旭電化工公司製)等。因反應性乳化劑在聚合後進入聚合物鏈，故耐水性良好因而合適。乳化劑的使用量相對於單體成分之全體量100重量份，為0.3~5重量份，從聚合安定性和機械安定性來看以0.5~1重量份較佳。
本發明之黏著劑組成物在前述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之外，含有聚醚化合物(B)。
聚醚化合物(B)具有聚醚骨架，而且在至少1個末端具有以下述一般式(1)：-SiRaM3-a(式中，R為亦可有取代基之碳數1~20的1價有機基團，M為羥基或水解性基團，a為0~2的整數。但是，R為複數存在時，複數的R互相可以相同亦可不同，M為複數存在時， 複數的M互相可以相同亦可不同。)表示之反應性矽基。
前述聚醚化合物(B)中，前述反應性矽基係每1分子在末端具有至少1個。當聚醚化合物(B)為直鏈狀之化合物時，在末端具有1個或2個前述反應性矽基，惟以末端具有2個為佳。當聚醚化合物(B)為支鏈狀之化合物時，末端除了主鏈末端以外包含側鏈末端，該等末端具有至少1個前述反應性矽基，根據末端數，前述反應性矽基以2個以上，進一步以3個以上為佳。
具有反應性矽基的聚醚化合物(B)在其分子末端的至少一部分具有上述反應性矽基，而且在該分子中宜至少具有1個，以1.1~5個為佳，1.1~3個反應性矽基更好。
以前述一般式(1)表示之反應性矽基中，R為亦可具有取代基之碳數1~20的1價有機基團。R以直鏈或支鏈之碳數1~8的烷基、碳數1~8的氟烷基或苯基為佳，碳數1~6的烷基較佳，甲基特別合適。R在同一分子中為複數存在時，複數的R互相可以相同亦可不同。M為羥基或水解性基團。 水解性基團係直接鍵結於矽原子，且利用水解反應及/或縮合反應產生矽烷鍵者。水解性基團可舉例如，鹵原子、烷氧基、醯氧基、烯氧基(alkenyloxy)、胺甲醯基、胺基、胺氧基(aminooxy)、酮肟酸基(ketoximate group)等。當水解性基團具有碳原子時，該碳數以6以下為佳，4以下較佳。特別是以碳數4以下的烷氧基或烯氧基為佳，甲氧基或乙氧基特別合適。M在同一分子中複數存在時，複數的M互相可以相同亦可不同。
以前述一般式(1)表示之反應性矽基宜為以下述一般式(3)： (式中，R1、R2及R3為碳數1~6的1價烴基，在同一分子中可以相同亦可不同。)表示之烷氧矽基。
以前述一般式(3)表示之烷氧矽基中，R1、R2及R3可舉例如，直鏈或支鏈之碳數1~6的烷基、直鏈或支鏈之碳數2~6的烯基、碳數5~6的環烷基、苯基等。式中的-OR1、-OR2及-OR3之具體例可舉例如，甲氧基、乙氧基、丙氧基、丙烯氧基(propenyloxy)、苯氧基等。其中以甲氧基、乙氧基為佳，特別以甲氧基為佳。
前述聚醚化合物(B)具有的聚醚骨架以具有碳數1~10的直鏈或支鏈之氧伸烷基的重複結構單元者為佳。氧伸烷基之結構單元以碳數2~6為佳，進一步以3為佳。另外，氧伸烷基的重複結構單元可以是一種氧伸烷基的重複結構單元，亦可為2種以上氧伸烷基的嵌段單元或無規單元之重複結構單元。氧伸烷基可舉例如，氧伸乙基、氧伸丙基、氧伸丁基等。在該等氧伸烷基之中，具有氧伸丙基(特別是-CH2CH(CH3)O-)之結構單元者，從其材料的製造之難易性、 材料安定性等的點上是合適的。
前述聚醚化合物(B)在前述反應性矽基之外，係以主鏈實質上由聚醚骨架形成為佳。此處，主鏈實質上由聚氧伸烷基鏈形成意味著亦可含有少量其他化學結構。其他化學結構表示包含例如，製造有關聚醚骨架之氧伸烷基的重複結構單元之情形的起始劑之化學結構及與反應性矽基的連接基團等。有關聚醚骨架的氧伸烷基之重複結構單元係以聚醚化合物(B)之全體重量的50重量%以上為佳，80重量%以上更好。
前述聚醚化合物(B)可以例舉，以一般式(2)：RaM3-aSi-X-Y-(AO)n-Z(式中，R為亦可具有取代基之碳數1~20的1價有機基團，M為羥基或水解性基團，a為0~2的整數。但是，R為複數存在時，複數的R互相可以相同亦可不同，M為複數存在時，複數的M互相可以相同亦可不同。AO表示直鏈或支鏈的碳數1~10之氧伸烷基，n為1~1700，表示氧伸烷基的平均加成莫耳數。X表示碳數1~20的直鏈或支鏈伸烷基。Y表示醚鍵、酯鍵、胺甲酸乙酯鍵或者碳酸酯鍵。
Z為氫原子、1價的碳數1~10之烴基、以一般式(2A)：-Y1-X-SiRaM3-a(式中，R、M、X與前述相同。Y1表示單鍵、-CO-鍵、-CONH-鍵或者-COO-鍵。a為0~2的整數。)或者以一般式(2B)：-Q{-(OA)n-Y-X-SiRaM3-a}m(式中，R、M、X、Y與前述相同。OA與前述AO相同，n 與前述相同。Q為2價以上的碳數1~10之烴基，m與該烴基的價數-1相同。a為0~2的整數。)表示之基團。)表示的化合物。
前述一般式(2)中的X為碳數1~20的直鏈或支鏈之伸烷基，以碳數2~10為佳，更好的是3。
前述一般式(2)中的Y係與有關聚醚骨架之氧伸烷基的末端之羥基反應形成的鍵結基團，以醚鍵或胺甲酸乙酯鍵為佳，更好的是胺甲酸乙酯鍵。
前述Z係與有關以一般式(2)表示之化合物的製造之氧伸烷基聚合物的起始劑之具有羥基的羥基化合物相對應。 前述一般式(2)中，當單末端具有1個反應性矽基時，另一單末端的Z為氫原子或者1價的碳數1~10之烴基。當Z為氫原子時，前述羥基化合物係使用與氧伸烷基聚合物同樣的結構單元之情形，當Z為1價的碳數1~10之烴基時，前述羥基化合物係使用具有1個羥基之羥基化合物之情形。
另一方面，前述一般式(2)中，當末端具有複數的反應性矽基時，Z係與一般式(2A)或(2B)之情形相關。Z為一般式(2A)之情形係前述羥基化合物使用與氧伸烷基聚合物同樣的結構單元之情形，Z為一般式(2B)之情形係前述羥基化合物與氧伸烷基聚合物之結構單元不同，而使用具有2個羥基的羥基化合物之情形。再者，Z為一般式(2A)之情形，Y1與Y同樣地是與有關聚醚骨架之氧伸烷基的末端之羥基反應形成的鍵結基團。
在以上述一般式(2)表示的聚醚化合物(B)之中，從重工 性的點上看，以一般式(4)：Z0-A2-O-(A1O)n-Z1(式中，A1O為碳數2~6的氧伸烷基，n為1~1700，表示A1O的平均加成莫耳數。Z1為氫原子或者-A2-Z0。A2為碳數2~6的伸烷基。)；一般式(5)：Z0-A2-NHCOO-(A1O)n-Z2(式中，A1O為碳數2~6的氧伸烷基，n為1~1700，表示A1O的平均加成莫耳數。Z2為氫原子或者-CONH-A2-Z0。A2為碳數2~6的伸烷基。)；一般式(6)：Z3-O-(A1O)n-CH{-CH2-(A1O)n-Z3}2(式中，A1O為碳數2~6的氧伸烷基，n為1~1700，表示A1O的平均加成莫耳數。Z3為氫原子或者-A2-Z0，任意至少1個Z3為-A2-Z0。A2為碳數2~6的伸烷基。)表示之化合物為佳。Z0為任意以前述一般式(3)表示之烷氧矽基。A1O的氧伸烷基為直鏈或者支鏈的任一種均可，特別以氧伸丙基為佳。A2的伸烷基為直鏈或者支鏈的任一種均可，特別以伸丙基為佳。
再者，以上述一般式(5)表示之化合物可以合適地使用以下述一般式(5A) (式中，R1、R2及R3為碳數1~6的1價烴基，在同一分子中可以相同亦可不同。n為1~1700，表示氧伸丙基的平均加 成莫耳數。
Z21為氫原子或者以一般式(5B)： (式中，R1、R2及R3與前述相同。)表示之三烷氧矽基。)表示的化合物。
聚醚化合物(B)之數量平均分子量從重工性的點上看，以300~100000為佳。前述數量平均分子量之下限以500以上，進一步以1000以上，更進一步以2000以上，又進一步以3000以上，再進一步以4000以上，更進一步以5000以上為佳，另一方面，上限以50000以下，進一步以40000以下，更進一步以30000以下，又進一步以20000以下，再進一步以10000以下為佳。前述數量平均分子量採用前述上限值和下限值可以設定合適的範圍。以前述一般式(2)、(4)、(5)或(6)表示之聚醚化合物(B)中的n為有關聚醚骨架的氧伸烷基之平均加成莫耳數，前述聚醚化合物(B)宜控制數量平均分子量落在前述範圍。當聚醚化合物(B)的數量平均分子量在1000以上時，前述n通常為10~1700。
另外，聚合物的Mw(重量平均分子量)/Mn(數量平均分子量)以3.0以下為佳，1.6以下較佳，1.5以下特別合適。為獲得Mw/Mn小的具有反應性矽基之聚醚化合物(B)，以使用 特別是用下述複合金屬氰化物錯合物作為觸媒，在起始劑的存在下，使環狀醚發生聚合以製得之氧伸烷基聚合物特別合適，令這種原料氧伸烷基聚合物之末端發生改性作為反應性矽基的方法最為合適。
以前述一般式(2)、(4)、(5)或(6)表示之聚醚化合物(B)可以使用例如分子末端具有官能基的氧伸烷基聚合物作為原料，在該分子末端以伸烷基等之有機基團為媒介使反應性矽基鍵結來進行製造。作為原料使用的氧伸烷基聚合物以在觸媒及起始劑的存在下使環狀醚發生開環聚合反應製得之羥基末端的聚合物為佳。
上述起始劑可以使用每1分子具有1個以上活性氫原子之化合物，例如，每1分子具有1個以上羥基之羥基化合物等。起始劑可舉例如，乙二醇、丙二醇、二丙二醇、丁二醇、六亞甲二醇、氫化雙酚A、新戊二醇、聚丁二烯二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、烯丙醇、2-甲基烯丙醇、丙三醇、三羥甲基甲烷、三羥甲基丙烷，以及異戊四醇等，還有該等之化合物的烯化氧加成物等之含羥基化合物等。起始劑可以僅使用1種亦可一併使用2種以上。
在起始劑存在下使環狀醚發生開環聚合之際，可以使用聚合觸媒。聚合觸媒可以例示，例如氫氧化鉀及甲醇鉀等的鉀化合物，還有氫氧化銫等的銫化合物等之鹼金屬化合物；複合金屬氰化物錯合物；金屬卟啉(porphyrin)錯合物；還有具有P=N鍵的化合物等。
以前述一般式(2)、(4)、(5)或(6)表示之聚醚化合物(B) 中，聚氧伸烷基鏈係以利用碳數2~6的烯化氧之開環聚合形成之氧伸烷基的聚合單元組成為佳，利用選自於氧化乙烯、氧化丙烯及氧化丁烯組成之族群中的1種以上烯化氧的開環聚合形成之氧伸烷基的重複結構單元組成較佳，利用氧化丙烯的開環聚合形成之氧伸烷基的重複結構單元組成特別合適。當聚氧伸烷基鏈由2種以上之氧伸烷基的重複結構單元組成時，2種以上的氧伸烷基之重複結構單元的排列方式可以為嵌段狀亦可為無規狀。
另外，以前述一般式(5)表示之聚醚化合物(B)可以利用例如，使具有聚氧伸烷基鏈和羥基的聚合物，以及具有以一般式(1)表示之反應性矽基和異氰酸酯基的化合物發生胺甲酸乙酯化反應來獲得。除此以外，具有不飽和基團的氧伸烷基聚合物，亦可利用例如，將以烯丙醇為起始劑將烯化氧聚合所製得之烯丙基末端聚氧伸丙基單醇，利用對不飽和基團之氫矽烷(hydrosilane)或巰基矽烷(mercaptosilane)的加成反應在分子末端導入以一般式(1)表示之反應性矽基的方法。
在起始劑存在下使環狀醚發生開環聚合製得之羥基末端的氧伸烷基聚合物(亦記為原料氧伸烷基聚合物)，在其末端基團導入以一般式(1)表示之反應性矽基的方法不作特殊限定，惟通常以在前述末端基團進一步以有機基團為媒介使反應性矽基連結的下述(a)至(c)之方法為佳。
(a)在具有羥基之原料氧伸烷基聚合物的末端導入不飽和基團後，在該不飽和基團鍵結反應性矽基的方法。該方 法可以進一步例示以下的2種方法(a-1)及(a-2)。(a-1)係在鉑化合物等的觸媒存在下，在上述不飽和基團令矽氫化合物發生反應之，所謂使用矽氫化反應的方法。(a-2)係在不飽和基團使巰基矽烷化合物發生反應的方法。巰基矽烷化合物可舉例如，3-巰丙基三甲氧基矽烷、3-巰丙基三乙氧基矽烷、3-巰丙基三異丙烯氧基矽烷、3-巰丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰丙基二甲基單甲氧基矽烷、3-巰丙基甲基二乙氧基矽烷等。
不飽和基團與巰基發生反應之際，可以使用作為自由基聚合起始劑所用的自由基引發劑等之化合物，亦可依所需不使用自由基聚合起始劑而利用射線或熱來進行反應。 自由基聚合起始劑可舉例如，過氧化物系、偶氮系，以及氧化還原系的聚合起始劑，還有金屬化合物觸媒等，具體而言，可以例舉2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙-2-甲基丁腈、過氧化苯甲醯、tert-烷基過氧化酯、過氧化乙醯，以及二異丙基過氧化碳酸酯等。當利用自由基聚合起始劑使不飽和基團與巰基發生反應時，雖然根據前述聚合起始劑的分解溫度(半衰期溫度)而異，惟一般為20~200℃，合適的是在50~150℃的反應溫度，以進行數小時~數十小時反應為佳。
在原料氧伸烷基聚合物之末端導入不飽和基團的方法，可以例舉使原料氧伸烷基聚合物的末端羥基和，一併具有利用醚鍵、酯鍵、胺甲酸乙酯鍵，或者碳酸酯鍵等可以連接的官能基以及不飽和基團的反應劑，與原料氧伸烷 基聚合物發生反應的方法。另外，亦可使用在起始劑存在下聚合環狀醚之際，藉由使烯丙基縮水甘油醚等的含不飽和基團的環氧化合物發生共聚的作法在原料氧伸烷基聚合物之末端的至少一部分導入不飽和基團之方法。合適的是在60~120℃的溫度實行，一般係以數小時以內的反應時間使矽氫化反應充分地進行。
(b)使末端具有羥基的原料氧伸烷基聚合物與具有反應性矽基的異氰酸酯矽烷化合物發生反應之方法。該化合物可以例示，1-異氰酸酯甲基三甲氧基矽烷、1-異氰酸酯甲基三乙氧基矽烷、1-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷、1-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、1-異氰酸酯甲基甲基三甲氧基矽烷、1-異氰酸酯甲基二甲基單甲氧基矽烷、1-異氰酸酯甲基甲基二乙氧基矽烷、1-異氰酸酯丙基甲基二甲氧基矽烷、1-異氰酸酯丙基二甲基單甲氧基矽烷、1-異氰酸酯丙基甲基二乙氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基二甲基單甲氧基矽烷以及3-異氰酸酯丙基甲基二乙氧基矽烷等的異氰酸酯矽烷系化合物。在這之中，以3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷、1-異氰酸酯甲基甲基二甲氧基矽烷更加合適，3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷特別合適。
相對於原料氧伸烷基聚合物的羥基(OH)，異氰酸酯矽烷系化合物的異氰酸酯基(NCO)以莫耳比計宜落在NCO/OH=0.80~1.05來進行反應。因為該方法製造步驟數少所以步驟時間可以大幅地縮短，在製造步驟中亦沒有副 產物的雜質生成，亦不需要精製等的複雜操作。更加合適的NCO基與OH基之比率為NCO/OH(莫耳比)=0.85~1.00。 當NCO比率少時，剩餘的OH基與反應性矽基會發生反應等，貯藏安定性不佳。在這種情形，宜使新的異氰酸酯矽烷化合物或單異氰酸酯化合物發生反應，消耗過剩的OH基，以調整到指定的矽化率。
使原料氧伸烷基聚合物的羥基與上述異氰酸酯矽烷化合物發生反應之際，亦可使用公知的胺甲酸乙酯化反應觸媒。依胺甲酸乙酯化反應觸媒之使用的有無及使用量，反應溫度及直到反應結束為止需要的反應時間不同，一般係以在20~200℃，合適的是在50~150℃的溫度進行數小時反應為佳。
(c)使分子末端具有羥基的氧伸烷基聚合物在異氰酸酯基過剩之條件下與聚異氰酸酯化合物發生反應以製造在末端的至少一部分具有異氰酸酯基的氧伸烷基聚合物，再使之與前述異氰酸酯基具有官能基的矽化合物發生反應之方法。該矽化合物的官能基係選自於羥基、羧基、巰基、1級胺基以及2級胺基組成之族群的含活性氫之基團。該矽化合物可以例示，N-苯基-3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-3-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、3-胺丙基甲基二甲氧基矽烷以及3-胺丙基甲基二乙氧基矽烷等的胺基矽烷系化合物；還有，3-巰丙基三甲氧基矽烷、3-巰丙基甲基二甲氧基矽烷等的巰基矽烷系化合物。在原料氧伸烷基聚合物的羥基與上述異氰酸 酯基具有官能基的矽化合物發生反應之際，亦可使用公知的胺甲酸乙酯化反應觸媒。依胺甲酸乙酯化反應觸媒之使用的有無及使用量，反應溫度及直到反應結束為止需要的反應時間不同，一般係以在20~200℃，合適的是在50~150℃的溫度進行數小時反應為佳。
聚醚化合物(B)的具體例可舉例如，鐘淵化學(KANEKA)公司製的MS聚合物S203、S303、S810；SILYL EST250、EST280；SAT10、SAT200、SAT220、SAT350、SAT400、旭硝子公司製的EXCESTARS2410、S2420或S3430等。
本發明之黏著劑組成物中聚醚化合物(B)的比例相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，聚醚化合物(B)以0.001~20重量份為佳。聚醚化合物(B)低於0.001重量份時，有時重工性的提升效果不充分。聚醚化合物(B)以0.01重量份以上為佳，進一步以0.02重量份以上，更進一步以0.1重量份以上，又進一步以0.5重量份以上為佳。另一方面，聚醚化合物(B)若多於20重量份，耐濕性就會不足，在信賴性試驗等容易發生剝離。聚醚化合物(B)以10重量份以下為佳，進一步以5重量份以下，更進一步以3重量份以下為佳。 前述聚醚化合物(B)之比例採用前述上限值和下限值可以設定合適的範圍。再者，前述聚醚化合物(B)之比例為記載有合適範圍者，聚醚化合物(B)為1重量份以下，進一步在0.5重量份以下依然可以合適地使用。
此外，本發明之黏著劑組成物中可以含有交聯劑(C)。 交聯劑(C)可以使用有機系交聯劑或多官能性金屬螯合物。 有機系交聯劑可以例舉異氰酸酯系交聯劑、過氧化物系交聯劑、環氧系交聯劑、亞胺系交聯劑等。多官能性金屬螯合物係多價金屬與有機化合物共價鍵結或配位鍵結而成者。多價金屬原子可以例舉Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。作為共價鍵結或配位鍵結的有機化合物中之原子可以例舉氧原子等，有機化合物可以例舉烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。
交聯劑(C)以異氰酸酯系交聯劑及/或過氧化物型交聯劑為佳。有關異氰酸酯系交聯劑之化合物可舉例如，甲苯二異氰酸酯、氯苯二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、經加氫的二苯基甲烷二異氰酸酯等的異氰酸酯單體及該等異氰酸酯單體與三羥甲基丙烷等經加成之異氰酸酯化合物或異氰尿酸化物、縮二脲型化合物，此外可以例舉聚醚聚醇或聚酯聚醇、丙烯酸聚醇、聚丁二烯聚醇、聚異戊二烯聚醇等經加成反應而成之胺甲酸乙酯預聚物型的異氰酸酯等。特別合適的是聚異氰酸酯化合物，係由選自於六亞甲基二異氰酸酯、加氫苯二甲基二異氰酸酯，以及異佛酮二異氰酸酯組成之族群中的1種或由其衍生之聚異氰酸酯化合物。此處，由選自於六亞甲基二異氰酸酯、加氫苯二甲基二異氰酸酯，以及異佛酮二異氰酸酯組成之族群中的1種或由其衍生之聚異氰酸酯化合物中，包含六亞甲基二異氰酸酯、加氫苯 二甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、聚醇改性六亞甲基二異氰酸酯、聚醇改性加氫苯二甲基二異氰酸酯、三聚物型加氫苯二甲基二異氰酸酯以及聚醇改性異佛酮二異氰酸酯等。例示出的聚異氰酸酯化合物與羥基的反應係將特別是聚合物中所含的酸、鹼當做觸媒處理，因為進行迅速，所以特別有助於交聯的迅速性，因而合適。
過氧化物只要是利用加熱或光照產生自由基活性物(radical active species)以進行黏著劑組成物的基礎聚合物之交聯者就可以適當使用，考慮到操作性和安定性，以使用1分鐘半衰期溫度為80℃~160℃的過氧化物為佳，使用90℃~140℃的過氧化物較佳。
可以使用的過氧化物可舉例如，二(2-乙基己基)過氧化二碳酸酯(1分鐘半衰期溫度：90.6℃)、二(4-t-丁基環己基)過氧化二碳酸酯(1分鐘半衰期溫度：92.1℃)、二-sec-丁基過氧化二碳酸酯(1分鐘半衰期溫度：92.4℃)、t-丁基過氧化新癸酸酯(1分鐘半衰期溫度：103.5℃)、t-己基過氧化新戊酸酯(1分鐘半衰期溫度：109.1℃)、t-丁基過氧化新戊酸酯(1分鐘半衰期溫度：110.3℃)、過氧化二月桂醯(1分鐘半衰期溫度：116.4℃)、二-n-辛醯過氧化物(1分鐘半衰期溫度：117.4℃)、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯(1分鐘半衰期溫度：124.3℃)、二(4-甲基苯甲醯)過氧化物(1分鐘半衰期溫度：128.2℃)、二苯甲醯過氧化物(1分鐘半衰期溫度：130.0℃)、t-丁基過氧化異丁酸酯(1分鐘半衰期溫度：136.1℃)、1,1-二(t-己基過氧化)環己烷(1分鐘半衰期溫度： 149.2℃)等。其中從特別是交聯反應效率優異來看，可以合適地使用二(4-t-丁基環己基)過氧化二碳酸酯(1分鐘半衰期溫度：92.1℃)、過氧化二月桂醯(1分鐘半衰期溫度：116.4℃)、二苯甲醯過氧化物(1分鐘半衰期溫度：130.0℃)等。
再者，過氧化物的半衰期係表示過氧化物之分解速度的指標，係指過氧化物之殘存量直到一半為止的時間。關於用以在任意的時間下獲得半衰期之分解溫度或在任意的溫度下之半衰期時間，係記載於製造商目錄等，例如，記載於日本油脂株式會社的「有機過氧化物目錄第9版(2003年5月)」等。
交聯劑(C)的使用量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，以0.01~20重量份為佳，0.03~10重量份更好。再者，交聯劑(C)低於0.01重量份時，黏著劑的凝集力有不足的傾向，加熱時有產生發泡之虞，另一方面，若多於20重量份，耐濕性就會不夠，在信賴性試驗等容易發生剝離。
上述異氰酸酯系交聯劑可以單獨使用1種，或者亦可混合2種以上進行使用，作為全體的含量，相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，前述聚異氰酸酯化合物交聯劑以含有0.01~2重量份為佳，含有0.02~2重量份較佳，含有0.05~1.5重量份更好。考慮凝集力、在耐久性試驗之剝離的阻止等，可以適當地含有。
前述過氧化物可以單獨使用1種，或者亦可混合2種以 上進行使用，作為全體的含量，相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，為前述過氧化物0.01~2重量份，以含有0.04~1.5重量份為佳，含有0.05~1重量份較佳。為了加工性、重工性、交聯安定性、剝離性等之調整，而在該範圍內適當地選擇。
再者，反應處理後的殘存過氧化物分解量之測定方法可以利用例如HPLC(高速液體層析法)作測定。
較具體地說，例如，將反應處理後的黏著劑組成物每取出約0.2g，浸漬於醋酸乙酯10ml，並用振搖機在25℃下、120rpm振搖3小時以提取後，在室溫靜置3日。接下來，加入乙腈10ml，在25℃下、120rpm振搖30分鐘，且利用薄膜過濾器(0.45μm)過濾，將製得之提取液約10μl注入HPLC進行分析，可以得到反應處理後的過氧化物量。
此外，本發明之黏著劑組成物中可以含有矽烷偶合劑(D)。藉由使用矽烷偶合劑(D)可以提高耐久性。具體而言，矽烷偶合劑可舉例如3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷(3-glycidoxypropyl trimethoxysilane)、3-縮水甘油醚氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等的含環氧基矽烷偶合劑，3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺乙基)-3-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、3-三乙氧基矽基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-γ-胺丙基三甲氧基矽烷等的含胺基矽烷偶合劑，3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等的含(甲基)丙烯基矽烷偶合劑，3-異氰酸 酯丙基三乙氧基矽烷等的含異氰酸酯基矽烷偶合劑等。
前述矽烷偶合劑(D)可以單獨使用，或者亦可混合2種以上進行使用，作為全體的含量，相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，前述矽烷偶合劑以0.001~5重量份為佳，進一步以0.01~1重量份為佳，更進一步以0.02~1重量份較佳，又進一步以0.05~0.6重量份為佳。係提高耐久性，適度地保持對液晶單元等的光學零件之附著力的量。
此外，本發明的黏著劑組成物中亦可含有其他的公知添加劑，例如，根據使用用途可以適當添加著色劑、顏料等的粉體、染料、界面活性劑、可塑劑、黏著型附著劑、表面潤滑劑、均染劑、軟化劑、防氧化劑、防老化劑、光安定劑、紫外線吸收劑、聚合抑製劑、無機或有機的填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。另外，在可以控制的範圍內，亦可採用在還原劑之外的氧化還原系。
利用前述黏著劑組成物形成黏著劑層，不過當黏著劑層的形成時，宜在調整交聯劑全體之添加量的同時，充分考慮交聯處理溫度和交聯處理時間的影響。
交聯處理溫度和交聯處理時間可以利用使用的交聯劑進行調整。交聯處理溫度以170℃以下為佳。
另外，該交聯處理可以在黏著劑層的乾燥步驟時之溫度實行，亦可在乾燥步驟後設置另外的交聯處理步驟。
另外，關於交聯處理時間可以考慮生產性和操作性進行設定，惟通常在0.2~20分鐘左右，以0.5~10分鐘為佳。
本發明之黏著型光學薄膜等的黏著型光學零件係利用 前述黏著劑，在光學薄膜的至少單面形成黏著劑層的黏著型光學零件。
形成黏著劑層的方法有例如，將前述黏著劑組成物塗佈到經過剝離處理的隔離膜等，再乾燥除去聚合溶劑等，在形成黏著劑層後轉印到光學薄膜的方法，或者在光學薄膜塗佈前述黏著劑組成物，再乾燥除去聚合溶劑等，且將黏著劑層形成於光學薄膜的方法等，可以藉此加以製作。 再者，黏著劑的塗佈時，亦可適當地重新添加聚合溶劑以外的一種以上之溶劑。
經過剝離處理的隔離膜可以合適地使用矽剝離襯裡。 在於這種襯裡上塗佈、乾燥本發明之附著劑組成物以形成黏著劑層的步驟中，乾燥黏著劑的方法依目的可以採用適當、合適的方法。宜採用過熱乾燥上述塗佈膜的方法。加熱乾燥溫度以40℃~200℃為佳，50℃~180℃更好，70℃~170℃特別合適。透過加熱溫度是在上述的範圍，可以獲得具有優異黏著特性的黏著劑。
乾燥時間可以採用適當、合適的時間。上述乾燥時間以5秒~20分鐘為佳，5秒~10分鐘更好，10秒~5分鐘特別合適。
另外，可以在光學薄膜之表面形成錨層(anchor layer)同時施加電暈處理、電漿處理等之各種易附著處理後形成黏著劑層。另外，在黏著劑的表面實行易附著處理亦可。
黏著劑層的形成方法可以採用各種方法。具體而言，可舉例如輥塗、吻式輥塗(kiss roll coat)、凹板塗佈、逆塗 式塗佈、滾刷(roll brush)、噴塗、浸漬式輥塗、刮條塗佈、刮刀塗佈、氣刀式塗佈、簾幕式塗佈、唇嘴塗佈、利用模具塗佈等之押出塗佈法等的方法。
黏著劑層的厚度不作特殊限制，為例如1~100μm左右。以2~50μm為佳，2~40μm較佳，5~35μm更好。
當前述黏著劑層露出時，直到供以實際應用為止，利用經過剝離處理的膜(隔離膜)保護黏著劑層亦可。
隔離膜的構成材料可舉例如聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯薄膜等的塑膠薄膜，紙、布、不織布等的多孔質材料，網、發泡膜、金屬箔以及該等之積層體等之適當的薄片體等，從表面平滑性優異的點上看適宜使用塑膠薄膜。
該塑膠薄膜只要是可以保護前述黏著劑層的薄膜就不作特殊限定，可舉例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯化乙烯薄膜、氯化乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚胺甲酸乙酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯共聚物薄膜等。
前述隔離膜的厚度通常為5~200μm，以5~100μm左右為佳。前述隔離膜依需要亦可進行矽系、氟系、長鏈烷基系或者脂肪酸醯胺系的離型劑，矽粉等造成的離型以及防污處理或，塗佈型、混入型、蒸鍍型等的防靜電處理。特別是藉由在前述隔離膜的表面適當地實行矽處理、長鏈烷基處理、氟處理等的剝離處理，可以進一步提高從前述黏 著劑層的剝離性。
再者，上述黏著型光學薄膜之製作時使用的，經過剝離處理之膜可以保持不變地作為黏著型光學薄膜之隔離膜使用，步驟方面可以簡略化。
光學薄膜係使用用於液晶顯示裝置等的影像顯示裝置之形成者，該種類不作特殊限制。可舉例如作為光學薄膜是偏光板。偏光板一般使用在偏光子的單面或兩面具有透明保護薄膜者。光學薄膜係使用例如，三醋酸纖維素系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂或者降莰烯系樹脂等作為透明保護薄膜，相對於該等各種的材料，本發明之黏著型光學薄膜在特別是(甲基)丙烯酸系聚合物(A)為前述(甲基)丙烯酸系聚合物(A’)之情形，顯示良好的耐久性。
偏光子不作特殊限定，可以使用各種偏光子。偏光子可舉例如在聚乙烯醇系薄膜、部分甲醛化聚乙烯醇系薄膜、乙烯．醋酸乙烯共聚物系部分皂化薄膜等的親水性高分子薄膜上，吸附碘或二色性染料之二色性物質且經單軸延伸者，聚乙烯醇的脫水處理物或聚氯化乙烯的脫鹽酸處理物等多烯系配向薄膜等。該等之中以聚乙烯醇系薄膜和碘等的二色性物質形成之偏光子為合適。該等之偏光子的厚度不作特殊限制，一般而言係5~80μm左右。
將聚乙烯醇系薄膜用碘染色且經單軸延伸的偏光子可以藉由例如將聚乙烯醇浸漬於碘的水溶液來進行染色，且透過延伸至原長的3~7倍以製成。依需要亦可浸漬於亦可含有硼酸或硫酸鋅、氯化鋅等的碘化鉀等之水溶液中。此 外依需要在染色前將聚乙烯醇系薄膜浸漬於水進行水洗亦可。透過水洗聚乙烯醇系薄膜除了可以洗淨聚乙烯醇系薄膜表面的污物或抗結塊劑之外，透過使聚乙烯醇膨脹亦有防止染色的偏差等之不均勻的效果。延伸可以在用碘染色後實行，亦可邊進行染色邊進行延伸，或者亦可在延伸之後用碘染色。亦可在硼酸或碘化鉀等的水溶液或水浴中進行延伸。
構成透明保護薄膜的材料可以使用例如透明性、機械強度、熱安定性、防濕性、等方性等優異之熱可塑性樹脂。 這種熱可塑性樹脂的具體例可以例舉三醋酸纖維素等的纖維素樹脂、聚酯樹脂、聚醚碸(polyethersulfone)樹脂、聚碸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、環狀聚烯烴樹脂(降莰烯系樹脂)、聚芳酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂以及該等之混合物。再者，在偏光子的單側，透明保護薄膜係利用附著劑層加以貼合，在另外的單側，透明保護薄膜可以使用(甲基)丙烯酸系、胺甲酸乙酯系、丙烯胺甲酸乙酯系、環氧系、矽系等的熱硬化性樹脂或紫外線硬化型樹脂。透明保護薄膜中亦可含有1種以上之任意適當的添加劑。添加劑可舉例如，紫外線吸收劑、防氧化劑、潤滑劑、可塑劑、離型劑、防著色劑、阻燃劑、成核劑、抗靜電劑、顏料、著色劑等。透明保護薄膜中的上述熱可塑性樹脂之含量以50~100重量%為佳，50~99重量%較佳，60~98重量%更好，70~97重量%特別合適。當透明保護薄膜中的上述熱 可塑性樹脂之含量為50重量%以下時，熱可塑性樹脂本來具有的高透明性等會有無法充分體現之虞。
另外，光學薄膜可舉例如反射板或反透射板、相位差板(包含1/2和1/4等波長的板)、視覺補償薄膜、增亮薄膜等的用於液晶顯示裝置等之形成的成為某種光學層者。該等除了單獨作為光學薄膜使用之外，在實際應用之際，在前述偏光板可以積層使用1層或2層以上。
在偏光板積層了前述光學層的光學薄膜雖然亦可在液晶顯示裝置等的製造過程中以順次個別地積層之方式形成，惟以預先積層以製成光學薄膜者品質的安定性和組裝操作等優異，有提高液晶顯示裝置等的製造步驟之優點。 積層可以採用黏著層等之適當的附著手段。前述的偏光板在與其他的光學層附著之際，該等之光學軸可以根據目標相位差特性等形成適當的配置角度。
本發明之黏著型光學薄膜可以合適地用於液晶顯示裝置等之各種影像顯示裝置的形成等。液晶顯示裝置的形成可以遵循習知來實行。亦即，液晶顯示裝置一般係利用適當地組裝液晶單元等的顯示面板和黏著型光學薄膜以及依需要的照明系統等之結構零件並裝入驅動線路等加以形成，本發明中，除了使用依據本發明的黏著型光學薄膜的點外不作特殊限定，可以遵循習知。針對液晶單元亦可使用例如TN型或STN型、π型、VA型、IPS型等的任意類型等之任意類型的液晶單元。
可以形成在液晶單元等的顯示面板之單側或兩側配置 有黏著型光學薄膜的液晶顯示裝置或者，在照明系統使用背光源或反射板等之適當的液晶顯示裝置。在該情形，依據本發明之光學薄膜可以設置在液晶單元等的顯示面板之單側或兩側。在兩側設置光學薄膜時，該等可以相同亦可不同。此外，液晶顯示裝置的形成之際，可以在適當的位置配置1層或2層以上例如擴散板、抗眩層、防反射膜、保護板、棱鏡陣列、透鏡陣列膜、光擴散板、背光膜等的適當零件。
實施例
以下，將利用實施例具體說明本發明，惟本發明並不因該等實施例受到限定。再者，各例中的份及%均為重量基準。以下沒有特殊限定的室溫放置條件全部為23℃ 65%RH。另外，當(甲基)丙烯酸系聚合物(A)為前述(甲基)丙烯酸系聚合物(A’)之情形，另外地記載為製造例’、實施例’、比較例’。
<(甲基)丙烯酸系聚合物(A)的重量平均分子量之測定>
(甲基)丙烯酸系聚合物(A)的重量平均分子量係利用GPC(凝膠滲透層析儀)作測定。
．分析裝置：東曹公司製，HLC-8120GPC
．管柱：東曹公司製，G7000HXL+GMHXL+GMHXL
．管柱尺寸：各7.8mm ×30cm計90cm
．管柱溫度：40℃
．流量：0.8ml/min
．注入量：100μl
．溶離液：四氫呋喃
．檢測器：示差折射計(RI)
．標準試料：聚苯乙烯
<聚醚化合物(B)的數量平均分子量之測定>
聚醚化合物(B)的數量平均分子量係利用GPC(凝膠滲透層析儀)作測定。
．分析裝置：東曹公司製，HLC-8120GPC
．管柱：TSKgel，SuperHZM-H/HZ4000/HZ2000
．管柱尺寸：6.0mmI.D.×150mm
．管柱溫度：40℃
．流量：0.6ml/min
．注入量：20μl
．溶離液：四氫呋喃
．檢測器：示差折射計(RI)
．標準試料：聚苯乙烯
(偏光板的製作)
將厚度80μm的聚乙烯醇薄膜在速度比不同之滾筒間，於30℃、0.3%濃度的碘溶液中染色1分鐘，同時延伸直到3倍為止。之後，於含有60℃、4%濃度之硼酸，10%濃度之碘化鉀的水溶液中浸漬0.5分鐘，同時進行延伸令總延伸倍率達6倍為止。接下來，透過在含有30℃、1.5%濃度之碘化鉀的水溶液中浸漬10秒鐘以進行洗淨後，在50℃實行4分鐘乾燥以製得偏光子。在該偏光子的兩面，利用聚乙烯醇系附著劑貼合經過皂化處理的厚度80μm之三醋酸纖維素薄 膜以製成偏光板。
再者，在實施例’、比較例’中，替代厚度80μm的三醋酸纖維素薄膜而使用厚度30μm的丙烯酸系薄膜(內酯改性丙烯酸系樹脂薄膜)，或者厚度60μm的降莰烯系薄膜(ZEONOR薄膜ZB12，日本ZEON公司製)，與前述同樣地製成偏光板。在實施例’、比較例’中，使用如此處理製得之透明保護薄膜不同的3種偏光板。
製造例1 <丙烯酸系聚合物(A1)的製備>
將丁基丙烯酸酯100份、丙烯酸5份、2-羥乙基丙烯酸酯1份、聚合起始劑是2,2’-偶氮雙異丁腈0.1份與醋酸乙酯100g共同裝入具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器的4口燒瓶中，邊緩緩攪拌邊導入氮氣，氮氣取代完後，將燒瓶內的液溫保持在55℃附近進行8小時聚合反應，以製備重量平均分子量220萬的丙烯酸系聚合物(A1)之溶液。
製造例2 <丙烯酸系聚合物(A2)的製備>
將丁基丙烯酸酯99份、4-羥丁基丙烯酸酯1份、聚合起始劑是2,2’-偶氮雙異丁腈0.1份與醋酸乙酯100g共同裝入具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器的4口燒瓶中，邊緩緩攪拌邊導入氮氣，氮氣取代完後，將燒瓶內的液溫保持在55℃附近進行8小時聚合反應，以製備重量平均分子量160萬的丙烯酸系聚合物(A2)之溶液。
製造例3 <聚醚化合物(B1)的製備>
使用六氫鈷酸鋅-甘醇二甲醚錯合物觸媒的存在下，在聚氧伸丙基二醇(polyoxypropylene diol)(數量平均分子量1000)中令氧化丙烯發生開環聚合以製得之聚氧伸丙基二醇(數量平均分子量16000，羥值7.7)，將聚合物(3000g)放入耐壓反應器(內容積5L)，並在將內溫保持在110℃的同時進行減壓脫水，接下來，將反應器內的氛圍取代成氮氣，且邊保持內溫為50℃邊以NCO/OH達到0.97之狀態投入3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷(純度95%)86.1g，繼而將內溫在80℃保持8小時，使聚合物1與3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷發生胺甲酸乙酯化反應以製得之，在兩末端具有三甲氧基矽基的聚醚化合物(B1)。該聚醚化合物(B1)之黏度為20.0Pa．s(25℃)、數量平均分子量為15000，Mw/Mn為1.38。 再者，所製得之聚醚化合物(B1)在一般式(5A)中，R1、R2及R3均為甲基，Z21係以一般式(5B)表示之基團。
實施例1 (黏著劑組成物的製備)
相對於製造例1中製得之丙烯酸系聚合物(A1)溶液之固體含量100份，混合製造例3中製備的聚醚化合物(B1)0.02份，以及異氰酸酯交聯劑(日本聚胺甲酸乙酯工業公司製的Coronate L，三羥甲基丙烷之甲苯二異氰酸酯的加成物)0.30份，以製備丙烯酸系黏著劑組成物之溶液(固體含量11%)。
(附有黏著劑層之偏光板的製作)
接下來，在施行過矽處理的38μm之聚乙烯對苯二甲酸 酯(PET)薄膜(三菱化學聚酯薄膜(株)製，MRF38)的單面塗佈上述丙烯酸系黏著劑溶液，使乾燥後的黏著劑層之厚度達到23μm，在155℃進行1分鐘乾燥，並轉印到偏光板(日東電工製、SEG)，以製作成附有黏著劑層之偏光板。
實施例2~6
除了改變實施例1中，聚醚化合物(B1)的使用量為表1所示，矽烷偶合劑使用表1所示之比例以外，與實施例1同樣地處理，製作成附有黏著劑層的偏光板。
實施例7、8
除了如表1所示地，改變實施例1中聚醚化合物(B1)為旭硝子胺甲酸乙酯公司製的Excestar 2420或者3430以外，與實施例1同樣地處理，製作成附有黏著劑層的偏光板。
實施例9 (黏著劑組成物的製備)
相對於製造例2中製得之丙烯酸系聚合物(A2)溶液的固體含量100份，混合製造例3中製得之聚醚化合物(B1)0.02份、異氰酸酯交聯劑(三井武田化學公司製的Takenate D110N，三羥甲基丙烷苯二甲基二異氰酸酯)0.02份，以及過氧化苯甲醯(日本油脂公司製，NYPER BMT)0.3份，以製備丙烯酸系黏著劑組成物之溶液(固體含量15%)。
(附有黏著劑層之偏光板的製作)
接下來，在施行過矽處理的38μm之聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)薄膜(三菱化學聚酯薄膜(株)製，MRF38)的單面塗佈上述丙烯酸系黏著劑溶液，使乾燥後的黏著劑層之厚度 達到23μm，在155℃進行1分鐘乾燥，並轉印到偏光板(日東電工製、SEG)，以製作成附有黏著劑層之偏光板。
比較例1
除了不使用實施例1中的聚醚化合物(B1)，或者如表1所示地改變丙烯酸系聚合物之種類、交聯劑之種類或使用量以外，與實施例1同樣地處理，製作成附有黏著劑層的偏光板。
實施例10~25以及比較例2~4
除了改變實施例1中聚醚化合物(B)之種類或者其使用量，且以表2所示之比例使用交聯劑、矽烷偶合劑以外，與實施例1同樣地處理，製作成附有黏著劑層的偏光板。
實施例26~33以及比較例5~7
除了改變實施例9中聚醚化合物(B)之種類或者其使用量，且以表3所示之比例使用交聯劑、矽烷偶合劑以外，與實施例9同樣地處理，製作成附有黏著劑層的偏光板。
就上述實施例1~9以及比較例1中製得之附有黏著劑層之偏光板(樣品)進行以下的評估。將評估結果示於表1。
<重工性>
將樣品截斷成寬度25mm×長度100mm，且利用貼合機將其貼到厚度0.5mm的無鹼玻璃板(康寧公司製，1737)上，接下來以50℃、5atm進行15分鐘熱壓釜處理以完全地密著(初期)。之後，在60℃乾燥條件下施行120小時加熱處理(加熱後)。測定該樣品的附著力。
此處，附著力係利用拉伸試驗機(autograph SHIMAZU AG-1 10KN)將該樣品以剝離角度90°，剝離速度300mm/min剝下，藉由測定此時的附著力(N/25mm、測定時80m長)以求得。測定係以1次/0.5s的間隔取樣，且以該平均值作為測定值。
<耐久性>
將樣品製成37吋大小，利用貼合機將其貼到厚度0.7mm的無鹼玻璃板(康寧公司製，1737)上。接下來以50℃、0.5MPa進行15分鐘熱壓釜處理以使上述樣品完全地密著到無鹼玻璃上。在60℃/90%RH之氛圍下對施行過該處理的樣品施行500小時處理後(加濕試驗)，以85℃和-40℃的環境為1循環在1小時施行300循環後(熱衝擊試驗)，以下述基準利用目視評估偏光板與玻璃之間的外觀。
◎：完全沒有發泡、剝離、浮起等的外觀上之變化。
○：在端部稍有剝離或者發泡，沒有實際應用上的問題。
△：在端部有剝離或者發泡，若非特別用途就沒有實際應用上的問題。
×：在端部有顯著剝離，有實際應用上的問題。
將就上述實施例10~33以及比較例2~7製得之附有黏著劑層之偏光板(樣品)進行以下的評估。將評估結果示於表2、3。
<重工性>
將樣品截斷成長度420mm×寬度320mm，且利用貼合機將其貼到厚度0.7mm的無鹼玻璃板(康寧公司製，1737)上，接下來以50℃、5atm進行15分鐘熱壓釜處理以完全地密著(初期)。之後，在60℃乾燥條件下施行48小時加熱處理(加熱後)。測定該樣品的附著力。附著力係以上述同樣的方法作測定。
另外，針對與測定上述附著力之對象同樣的樣品，利用人的手從無鹼玻璃板剝下樣品，再以下述基準評估重工性。重工性之評估係以上述順序製作3張，反復3次來實施。
◎：3張都沒有黏著殘留或薄膜之破損，可以良好地剝離。
○：3張中一部分薄膜發生破損，利用再次的剝離剝下。
△：3張薄膜都發生破損，利用再次的剝離剝下。
×：3張薄膜都發生黏著殘留，或者即使多次剝離薄膜依然發生破損而沒有剝下。
<耐久性>
將樣品製成37吋大小，利用貼合機將其貼到厚度0.7mm的無鹼玻璃板(康寧公司製，1737)上。接下來以50℃、0.5MPa進行15分鐘熱壓釜處理以使上述樣品完全地密著到無鹼玻璃上。在80℃、100℃、110℃之各自氛圍下對施行 過該處理的樣品施行500小時處理後(加熱試驗)，在60℃/90%RH、65℃/95%RH之各自氛圍下施行500小時處理後(加濕試驗)，以85℃和-40℃的環境為1循環在1小時施行300循環後(熱衝擊試驗)，以下述基準利用目視評估偏光板與玻璃之間的外觀。
◎：完全沒有發泡、剝離、浮起等的外觀上之變化。
○：在端部稍有剝離或者發泡，沒有實際應用上的問題。
△：在端部有剝離或者發泡，若非特別用途就沒有實際應用上的問題。
×：在端部有顯著剝離，有實際應用上的問題。
表1~3中，聚醚化合物(B)中的「*1」表示製造例3中製備的聚醚化合物(B1)，
「*2」表示旭硝子公司製的Excestar S2420，
「*3」表示旭硝子公司製的Excestar S3430，
「*4」表示鐘淵化學公司製的Silyl SAT 10，
「*5」表示鐘淵化學公司製的Silyl SAT 350，
「*6」表示鐘淵化學公司製的Silyl SAX 220，任一種均為具有反應性矽基的聚醚化合物(B)。
再者，*2、*4至*6的聚醚化合物(B)任一種均為以一般式(4)表示之化合物，A2為-C3H6-，Z1為-C3H8-Z0，反應性矽基(Z0-)係R1、R2及R3任一個均為甲基的二甲氧基甲基矽基。*3的聚醚化合物(B)係以一般式(6)表示之化合物，Z3全部為-C3H8-Z0，反應性矽基(Z0-)為二甲氧基甲基矽基。
*7除了與製造例3中製備的聚醚化合物(B1)之數量平均分子量不同以外，係具有同樣結構的化合物。
「*8」表示鐘淵化學公司製的ACX022，是替代一般式(4)中的-C3H8-Z0，在兩末端具有烯丙基的化合物。
交聯劑(C)中，「C/L」表示異氰酸酯交聯劑(日本聚胺甲酸乙酯工業公司製的Colonate L，三羥甲基丙烷之甲苯二異氰酸酯的加成物)，「D110N」表示異氰酸酯交聯劑(三井武田化學公司製的Takenate D110N，三羥甲基丙烷苯二甲基二異氰酸酯)。
交聯劑(C)中，「BPO」表示過氧化苯甲醯(日本油脂公司製，NYPER BMT)。
矽烷偶合劑中，「KBM-403」表示信越化學工業(株)製的KBM403。
製造例1’ <丙烯酸系聚合物(A1’)的製備>
將丁基丙烯酸酯86份、苄基丙烯酸酯13份、2-羥乙基丙烯酸酯1份、聚合起始劑是2,2’-偶氮雙異丁腈0.1份與醋酸乙酯100g共同裝入具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器的4口燒瓶中，邊緩緩攪拌邊導入氮氣，氮氣取代完後，將燒瓶內的液溫保持在55℃附近進行8小時聚合反應，以製備重量平均分子量220萬的丙烯酸系聚合物(a1)之溶液。
製造例2’-13’及製造例3
除了如表4所示地改變製造例1’中形成丙烯酸系聚合物的單體之種類或者其比例之外，與製造例1’同樣地處理以製備丙烯酸系聚合物(A2’)至(A13’)，以及丙烯酸系聚合物(A3)之溶液。丙烯酸系聚合物(A2’)至(A13’)，以及丙烯酸系聚合物(A3)的重量平均分子量任一個均為220萬。
表4中，係表示
BA：丁基丙烯酸酯、BZA：苄基丙烯酸酯、PEA：苯氧基乙基丙烯酸酯、HBA：4-羥基丁基丙烯酸酯、AA：丙烯酸。
實施例1’ (黏著劑組成物的製備)
相對於製造例1’中製得之丙烯酸系聚合物(A1’)溶液之固體含量100份，作為具有反應性矽基的聚醚化合物(B)，混合鐘淵化學公司製的Silyl SAT10(以一般式(4)表示之化合物中，A2為-C3H6-，Z1為-C3H8-Z0，反應性矽基(Z0-)係R1、R2及R3任一個均為甲基之二甲氧基甲基矽基，數量平均分子量為5000)1份、異氰酸酯交聯劑(日本聚胺甲酸乙酯工業 公司製的Colonate L，三羥甲基丙烷的甲苯二異氰酸酯的加成物)0.1份以及過氧化苯甲醯(日本油脂公司製，NYPER BMT)0.1份，以製備丙烯酸系黏著劑組成物的溶液(固體含量11%)。
(黏著劑層的形成)
接下來，在施行過矽處理的厚度38μm之聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)薄膜(三菱化學聚酯薄膜(株)製，MRF38)的單面塗佈上述丙烯酸系黏著劑溶液，使乾燥後的黏著劑層之厚度達到23μm，在155℃進行1分鐘乾燥處理以形成黏著劑層。
(附有黏著劑層之偏光板的製作)
在形成上述3種偏光板之黏著劑層的透明保護薄膜側，利用線棒塗佈(wire bar)分別塗佈底塗劑，以形成底塗層(厚度100nm)。底塗劑係使用以水和異丙醇之混合溶液稀釋含噻吩系聚合物之溶液(長瀨(Nagase ChemteX)公司製，商品名「Denatron P521-AC」)，進行製備以使固體含量濃度達到0.6重量%者。接下來，在底塗層分別轉印形成有上述黏著劑層之施行過矽處理的PET薄膜，以製作成3種附有黏著劑層的偏光板。
實施例2’~26’、實施例34及比較例1~5’
除了如表5所示地改變實施例1中丙烯酸系聚合物(A’)之種類、聚醚化合物(B)之種類或者其使用量(或者不使用)、交聯劑之種類或者其使用量，而且以表5所示之比例使用矽烷偶合劑以外，與實施例1同樣地處理，製作成附有 黏著劑層的偏光板。
將就上述實施例以及比較例中製得之3種附有黏著劑層之偏光板(樣品)進行以下的評估。將評估結果示於表5。
<邊角偏差>
準備2張將樣品切出長度420mm×寬度320mm的尺寸者。利用貼合機將該樣品貼合在厚度0.07mm的無鹼玻璃板之兩面呈正交偏光狀態。接下來，以50℃、5atm進行15分鐘熱壓釜處理以形成二次樣品(初期)。接下來，在90℃的條件下將二次樣品進行24小時的處理(加熱後)。將初期及加熱後的二次樣品置於1萬燭光的背光源上，以下述基準利用目視評估漏光。
◎：沒有發生邊角偏差，沒有實際應用上的問題。
○：邊角偏差稍有發生，由於未表現在顯示區域而沒有實際應用上的問題。
△：發生邊角偏差，稍微表現在顯示區域而沒有實際應用上的問題。
×：發生邊角偏差，強烈表現在顯示區域，有實際應用上的問題。
<耐久性>
將樣品製成37吋大小，利用貼合機將其貼到厚度0.7mm的無鹼玻璃板(康寧公司製，1737)上。接下來，以50℃、0.5MPa進行15分鐘熱壓釜處理以使上述樣品完全地密著在無鹼玻璃上。對施行過該處理的樣品分別施行在80℃ 500小時(加熱試驗1)、100℃ 500小時(加熱試驗2)之處 理後，再於60℃/90%RH之氛圍下施行500小時處理後(加濕試驗)，以85℃和-40℃的環境為1循環在1小時施行300循環後(熱衝擊試驗)，以下述基準利用目視評估偏光板與玻璃之間的外觀。
◎：完全沒有發泡、剝離、浮起等的外觀上的變化。
○：在端部稍有剝離或者發泡，沒有實際應用上的問題。
△：在端部有剝離或者發泡，若非特別用途就沒有實際應用上的問題。
×：在端部有顯著剝離，有實際應用上的問題。
<重工性>
將樣品截斷成寬度25mm×長度100mm，且利用貼合機將其貼到厚度0.7mm的無鹼玻璃板(康寧公司製，1737)上，接下來以50℃、5atm進行15分鐘熱壓釜處理以完全地密著(初期)。之後，在60℃乾燥條件下施行48小時加熱處理(加熱後)。測定該樣品的附著力。
附著力係利用拉伸試驗機(autograph SHIMAZU AG-1 10KN)將該樣品以剝離角度90。，剝離速度300mm/min剝下，藉由測定此時的附著力(N/25mm、測定時80m長)以求得。測定係以1次/0.5s的間隔取樣，且以該平均值作為測定值。
另外，針對與測定上述附著力之對象同樣的樣品(但是，截斷成長度420mm×寬度320mm)，利用人的手從無鹼玻璃板剝下樣品，再以下述基準評估重工性。重工性之評估係以上述順序製作3張，反復3次來實施。
◎：3張都沒有黏著殘留或薄膜之破損，可以良好地剝離。
○：3張中一部分薄膜發生破損，利用再次的剝離剝下。
△：3張薄膜都發生破損，利用再次的剝離剝下。
×：3張薄膜都發生黏著，或者即使多次剝離薄膜依然發生破損而沒有剝下。
表5中，在聚醚化合物(B)中，「*4」表示鐘淵化學公司製的Silyl SAT 10，「*6」表示鐘淵化學公司製的Silyl SAX 220，任一種均為具有反應性矽基的聚醚化合物(B)。
再者，*4及*6的聚醚化合物(B)任一種均為以一般式(4)表示之化合物，A2為-C3H6-，Z1為-C3H8-Z0，反應性矽基(Z0-)係R1、R2及R3任一個均為甲基的二甲氧基甲基矽基。
「*8」表示鐘淵化學公司製的ACX022，是替代一般式(4)中的-C3H8-Z0，在兩末端具有烯丙基的化合物。
交聯劑(C)中，「C/L」表示異氰酸酯交聯劑(日本聚胺甲酸乙酯工業公司製的Colonate L，三羥甲基丙烷之甲苯二異氰酸酯的加成物)，「D110N」表示異氰酸酯交聯劑(三井武田化學公司製的Takenate D110N，三羥甲基丙烷苯二甲基二異氰酸酯)。
交聯劑(C)中，「BPO」表示過氧化苯甲醯(日本油脂公司製，NYPER BMT)。
矽烷偶合劑中，「KBM-403」表示信越化學工業(株)製的KBM403。

Claims (22)

  1. 一種光學薄膜用黏著劑組成物，其特徵在於，含有(甲基)丙烯酸系聚合物(A)；以及聚醚化合物(B)，其具有聚醚骨架，而且在至少1個末端具有以一般式(1)：-SiRaM3-a表示之反應性矽基(式中，R為亦可具有取代基之碳數1~20的1價有機基團，M為羥基或水解性基團，a為0~2的整數；但是，R為複數存在時，複數的R互相可以相同亦可不同，M為複數存在時，複數的M互相可以相同亦可不同)，其中，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)為包含以烷基(甲基)丙烯酸酯及含有芳香族基團的(甲基)丙烯酸酯作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物(A’)。
  2. 如申請專利範圍第1項記載的光學薄膜用黏著劑組成物，其中聚醚化合物(B)具有的聚醚骨架係具有碳數1~10的直鏈或支鏈之氧伸烷基的重複結構單元。
  3. 如申請專利範圍第2項記載的光學薄膜用黏著劑組成物，其中聚醚化合物(B)係以一般式(2)：RaM3-aSi-X-Y-(AO)n-Z表示的化合物(式中，R為亦可具有取代基之碳數1~20的1價有機基團，M為羥基或水解性基團，a為0~2的整數；但是，R為複數存在時，複數的R互相可以相同亦可不同，M為複數存在時，複數的M互相可以相同亦可不同；AO表示直鏈或支鏈的碳數1~10之氧伸烷基，n為1~1700，表示氧伸烷基的平均加成莫耳數；X表示碳數1~20的直鏈 或支鏈之伸烷基；Y表示醚鍵、酯鍵、胺甲酸乙酯鍵或者碳酸酯鍵；Z為氫原子、1價的碳數1~10之烴基、以一般式(2A)：-Y1-X-SiRaM3-a表示之基團(式中，R、M、X與前述相同；Y1表示單鍵、-CO-鍵、-CONH-鍵或者-COO-鍵；a為0~2的整數)、或者以一般式(2B)：-Q{-(OA)n-Y-X-SiRaM3-a}m表示之基團(式中，R、M、X、Y與前述相同；OA與前述AO相同，n與前述相同；Q為2價以上的碳數1~10之烴基，m與該烴基的價數-1相同；a為0~2的整數))。
  4. 如申請專利範圍第1項記載的光學薄膜用黏著劑組成物，其中聚醚化合物(B)中的反應性矽基係以下述一般式(3)： 表示之烷氧矽基(式中，R1、R2及R3為碳數1~6的1價烴基，在同一分子中可以相同亦可不同)。
  5. 如申請專利範圍第3項記載的光學薄膜用黏著劑組成物，其中聚醚化合物(B)係以一般式(4)： Z0-A2-O-(A1O)n-Z1表示的化合物(式中，A1O為碳數2~6的氧伸烷基，n為1~1700，表示A1O的平均加成莫耳數；Z1為氫原子或者-A2-Z0；A2為碳數2~6的伸烷基；Z0係以一般式(3)： 表示之烷氧矽基(式中，R1、R2及R3為碳數1~6的1價烴基，在同一分子中可以相同亦可不同))。
  6. 如申請專利範圍第3項記載的光學薄膜用黏著劑組成物，其中聚醚化合物(B)係以一般式(5)：Z0-A2-NHCOO-(A1O)n-Z2表示的化合物(式中，A1O為碳數2~6的氧伸烷基，n為1~1700，表示A1O的平均加成莫耳數；Z2為氫原子或者-CONH-A2-Z0；A2為碳數2~6的伸烷基；Z0係以一般式(3)：【化3】 表示之烷氧矽基(式中，R1、R2及R3為碳數1~6的1價烴基，在同一分子中可以相同亦可不同))。
  7. 如申請專利範圍第3項記載的光學薄膜用黏著劑組成物，其中聚醚化合物(B)係以一般式(6)：Z3-O-(A1O)n-CH{-CH2-(A1O)n-Z3}2表示的化合物(式中，A1O為碳數2~6的氧伸烷基，n為1~1700，表示A1O的平均加成莫耳數；Z3為氫原子或者-A2-Z0，任意至少一個Z3為-A2-Z0；A2為碳數2~6的伸烷基；Z0係以一般式(3)： 表示之烷氧矽基(式中，R1、R2及R3為碳數1~6的1價烴基，在同一分子中可以相同亦可不同))。
  8. 如申請專利範圍第1項記載的光學薄膜用黏著劑組成物，其中聚醚化合物(B)的數量平均分子量為300~ 100000。
  9. 如申請專利範圍第1項記載的光學薄膜用黏著劑組成物，其中相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，聚醚化合物(B)含有0.001~20重量份。
  10. 如申請專利範圍第1項記載的光學薄膜用黏著劑組成物，其中(甲基)丙烯酸系聚合物(A’)含有1~50重量%含聚合性芳香環的單體以作為單體單元。
  11. 如申請專利範圍第1項記載的光學薄膜用黏著劑組成物，其中(甲基)丙烯酸系聚合物(A’)進一步含有含羥基的單體以作為單體單元。
  12. 如申請專利範圍第1項記載的光學薄膜用黏著劑組成物，其中(甲基)丙烯酸系聚合物(A’)進一步含有含羧基的單體以作為單體單元。
  13. 如申請專利範圍第1項記載的光學薄膜用黏著劑組成物，其進一步含有交聯劑。
  14. 如申請專利範圍第13項記載的光學薄膜用黏著劑組成物，其相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，含有交聯劑(C)0.01~20重量份。
  15. 如申請專利範圍第13項記載的光學薄膜用黏著劑組成物，其中交聯劑(C)係選自於異氰酸酯系化合物及過氧化物的任意至少1種化合物。
  16. 如申請專利範圍第1項記載的光學薄膜用黏著劑組成物，其相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，進一步含有矽烷偶合劑(D)0.001~5重量份。
  17. 如申請專利範圍第1項記載的光學薄膜用黏著劑組成物，其中(甲基)丙烯酸系聚合物(A)的重量平均分子量為50萬~400萬。
  18. 如申請專利範圍第1項記載的光學薄膜用黏著劑組成物，其中(甲基)丙烯酸系聚合物(A’)的重量平均分子量為80萬~400萬。
  19. 一種光學薄膜用黏著劑層，其特徵在於，係利用如申請專利範圍第1~18項中任一項記載的光學薄膜用黏著劑組成物形成者。
  20. 一種黏著型光學薄膜，其特徵在於，係在光學薄膜的至少單側形成如申請專利範圍第19項記載的光學薄膜用黏著劑層。
  21. 如申請專利範圍第20項記載的黏著型光學薄膜，係在光學薄膜與光學薄膜用黏著劑層之間具有易附著層。
  22. 一種影像顯示裝置，其特徵在於，使用了至少1種如申請專利範圍第20或21項記載的黏著型光學薄膜。
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