TWI492837B - 聚酯薄膜及其製造方法 - Google Patents

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Description

聚酯薄膜及其製造方法
本發明涉及一種聚酯薄膜，尤其涉及一種用於稜鏡薄膜之基底膜中的聚酯薄膜。
雙向拉伸聚酯薄膜由於其優秀的機械性能、熱性能、電氣性能和抗化學性，已用於各種工業領域中。
尤其是，光學聚酯薄膜在其準備過程中通常經過熱處理，以提高定位膜的空間穩定性。然而，此熱處理仍然在改善沿機械方向(MD)的收縮率上有限制。此外，在此熱處理過程中的高溫導致抗張強度/延長性和光學性質方面的下降。
通常，此熱處理允許沿機械方向之收縮應力的下降。然而，此簡單熱處理在降低沿MD之收縮率上有限制。
因此，開發各種方法以提高聚酯薄膜的空間穩定性。
本發明的一目的在於提供具有優秀高熱空間穩定性的聚酯薄膜。尤其是，本發明的一目的在於提供用以製造具有在機械方向(以下稱為MD)上改善收縮之聚酯薄膜的方法。
本發明的另一目的在於提供一聚酯薄膜，其在MD具有0.5%或更少(150℃，30分鐘)的收縮、在MD具有0.20kg/mm2或更少(150℃，3分鐘，初始負載0.007kg/mm2 )最大收縮應力、以及在橫向方向(以下稱為TD)上具有0.05kg/mm2 或更少(150℃，3分鐘，初始負載0.007kg/mm2 )的最大收縮應力。
本發明的再另一目的在於提供一適合用於稜鏡薄膜之基底膜中的聚酯薄膜。
為實現本發明的目的，本發明提供一種製造聚酯薄膜的方法，其藉由在此製造過程中降低在機械方向的薄膜收縮而使此聚酯薄膜具有優秀高溫空間穩定性。
尤其是，在此所揭示的方法包括在MD和TD定位後熱處理該薄膜用以張弛該薄膜，因而提高薄膜的穩定性。現在發現，當薄膜同時受到TD張弛和MD張弛時，薄膜能最有效地提升高溫空間穩定性。本發明則是基於此發現。
更特別地是，本發明提供一製造具有提升高溫空間穩定性之聚酯薄膜的方法，其包括：
a)擠出並冷卻聚酯樹脂以提供一無定位薄片；
b)在MD定位該薄片；
c)在TD定位MD定位的薄膜；
d)熱處理該薄膜；以及
e)在拉幅機中使該熱處理的薄膜受到TD張弛時，藉由使該熱處理的薄膜受到1%或更高比率的MD張弛來實行同時張弛。
依據一實施例，基於被定位的薄膜之長度、在TD中1-10%的比率及在MD中1-10%的比率下、於低於熱處理溫度的5-35℃溫度，尤其是，於170℃至240℃的溫度範圍，如此的同時張弛可被實行。
以下更詳細地解釋本發明。
在此使用，聚酯沒有特別的限制只要是常用於薄膜的聚酯即可。尤其是，使用聚乙烯對苯二甲酸(polyethylene terephthalate，PET)或包括主重複單元是乙烯對苯二甲酸(ethylene terephthalate)的共聚物之樹脂。
該聚酯係藉由二醇與二羧酸縮聚合而獲得。可用於本發明的二羧酸特定示例包括對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、奈二酸、己二酸、癸二酸等。可用於本發明的二醇特定示例包括乙二醇、丙二醇、伸丁二醇、環己烷二甲醇等。可用於本發明的聚酯特定示例包括聚亞甲基對苯二甲酸(polymethylene terephthalate)、聚乙烯對苯二甲酸(polyethylene terephthalate)、聚丙烯對苯二甲酸(polypropylene terephthalate)、聚乙烯間苯二甲酸(polyethylene isophthalate)、聚四亞甲基對苯二甲酸(polytetramethylene terephthalate)、聚乙烯-對氧基苯甲酸酯(polyethylene-p-oxybenzoate)、聚1,4一伸環己基二甲基對苯二甲酸(poly-1,4-cyclohexylenedimethylene terephthalate)，聚乙烯-2,6-萘二甲酸(polyethylene-2,6-naphthalate)等。上述聚酯聚合物可為同分子聚合物或異分子聚合物。對於異分子聚合物，共聚單體的特定示例包括二醇，例如二乙二醇、新戊二醇和聚烯烴二醇；二羧酸，例如己二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸和2,6萘二酸；以及羥基羧酸，例如羥基苯甲酸和6-羥基-2-萘甲酸。
依據本發明的一實施例，較佳選擇為聚乙烯對苯二甲酸，聚乙烯萘二甲酸(聚乙烯-2,6-萘二甲酸)，和異分子聚合物及其改性聚合物。
如此使用，術語“定位”大體分為：MD定位，其中藉由滾輪速度的差異在MD拉膜，如此薄膜在MD定位；以及TD定位，其中當薄膜兩端以夾具固定時，藉由傳輸拉幅機中之薄膜在TD拉膜，這樣薄膜在TD定位。
依據本發明，沒有特別限制定位聚酯薄膜的定位溫度、特定預熱溫度、定位滾輪溫度或紅外加熱器溫度、定位運作數量和定位圖案。
在較佳選擇實施例中，在預熱後經過紅外加熱器加熱至600-900℃時，聚酯薄膜在MD上初步定位1-10倍，然後在經由紅外加熱器加熱至500-800℃時，進一步定位1-3倍，如此整個MD定位為1-10倍。
接著，該經MD定位的薄膜經過預熱區域，在100-200℃溫度下受到TD定位至1-10倍，然後熱處理並固定在205-245℃。
然後，該經定位的薄膜在低於熱處理溫度之5-35℃溫度下、特別是在170-240℃的溫度、受到TD張弛。在TD張弛的同時，實行比率1%或更高的MD張弛以提升在MD上的高溫空間穩定性。
更特別地，如此同時張弛完成1-10%的TD張弛和1%或更高的MD張弛。雖然在這樣的同時張弛過程中沒有特別限制在TD張弛的比率，然而TD張弛較適合在1-10%被執行，MD張弛較適合在1-10%被執行。更優選地，考慮到良好光學性能和熱收縮，MD張弛在3-8%被執行。
當MD張弛在低於1%比率被執行時，其可能無法獲得充足的MD張弛效應，並且可能難以獲得在MD的0.5%或更少的熱收縮。另一方面，當MD張弛比率在高於10%被執行時，該薄膜的MD強度會極速下降，並且由於設備限制所引起的薄膜起皺，該薄膜可能呈現粗劣的外觀。
更優選地，MD張弛在3-8%被執行。在3-8%的MD張弛允許在MD上有0.4%或更少的熱收縮。如此能夠在製造稜鏡薄膜過程中獲得呈現低熱形變且具有優秀光學性能的薄膜。
如此使用，術語“張弛”表示應力張弛，其當薄膜兩端被夾具固定時，藉由傳輸薄膜來執行，用以在MD和TD張弛薄膜。
此外，術語“同時張弛”表示TD張弛與MD張弛同時進行。如此同時張弛可以在不同區域進行好幾倍。換句話說，TD張弛和MD張弛可同時以多步驟方式進行。在此，同時張弛可在至少一區域進行。
參考此處所揭示的薄膜熱收縮，如在無張力條件下於150℃之爐溫中30分鐘所決定，該薄膜在MD具有0.5%或更少的熱收縮。尤其是，該薄膜在MD具有0.0-0.5%的熱收縮。此外，如用Testrite在初始負載0.007kg/mm2 下150℃ 3分鐘所決定，該薄膜在MD具有0.20kg/mm2 或更少的最大收縮應力、在TD具有0.05kg/mm2 或更少的最大收縮應力。
當薄膜在MD有高於0.5%的熱收縮時，在製造稜鏡薄膜的過程中或在使用最終產品的過程中，該薄膜可引起熱形變，如此其可能為起皺並具有低平坦度，導致缺陷產品的產生。由此，該薄膜在MD最好具有0.5%或更少的熱收縮。
此外，薄膜在MD具有0.20kg/mm2 或更少的最大收縮應力，尤其是0.00-0.20kg/mm2 ，在TD具有0.05kg/mm2 或更少的最大收縮應力，尤其是0.00-0.05kg/mm2 。當在MD的最大收縮應力高於0.20kg/mm2 時，在加熱過程中薄膜可能引起塗層的變形，導致薄膜外觀的衰退。當在TD的最大收縮應力高於0.05kg/mm2 時，薄膜可能引起波紋或起皺，導致平坦度衰退。
因此，本發明之一目的在提供滿足上述所有條件的薄膜。如此滿足上述所有條件的薄膜，可提供具有優秀高溫熱穩定性和光學性能的稜鏡薄膜。
在此所揭示的聚酯薄膜進一步包括各種添加劑，例如無機和有機顆粒、抗氧化劑、抗靜電劑和水晶成核劑。雖然被用作為無機顆粒的化合物沒有特別限制，化合物的特別示例包括：氧化物，例如氧化矽、氧化鋁、氧化鎂和氧化鈦；複合氧化物，如高嶺土、滑石和蒙脫石；碳酸鹽，如碳酸鈣和碳酸鋇；硫酸鹽，如硫酸鈣和硫酸鋇；鈦酸鹽，如鈦酸鋇和鈦酸鉀；磷酸鹽，如磷酸三鈣、磷酸二鈣和磷酸一鈣或類似等。如需要，上述化合物可用於組合物。
雖然被用於本發明的有機物顆粒沒有限制，有機物顆粒的特別示例包括：乙烯基顆粒，如聚苯乙烯顆粒或交聯聚苯乙烯顆粒顆粒、苯乙烯丙烯酸顆粒或交聯丙烯酸顆粒、苯乙烯甲基丙烯基顆粒、交聯甲基丙烯基顆粒，苯胍胺甲醛顆粒、矽顆粒、聚四氟乙烯顆粒，或類似等。任何有機聚合物微顆粒只要不溶於聚酯都可使用。此外，考慮到形成膜表面粗操度的潤滑度及均勻性，此有機物顆粒最好是球狀顆粒，並具有均勻顆粒大小分佈。顆粒可具有顆粒直徑、數量、形狀等，依據顆粒的使用和目的進行適當地選擇。更好地，顆粒具有0.2-5.0μm的平均顆粒直徑，並被用10-1000ppm的數量。
在此所揭示的薄膜總厚度決定於膜的特定用途和目的。在此所揭示的薄膜可用作稜鏡的基底膜，最好具有50-350μm的厚度。
(有益效果)
本發明提供一聚酯薄膜，通過降低在其製造過程中機械方向(MD)的收縮，使其具有優秀高溫空間穩定性。
通常，在橫向方向(TD)的熱收縮可由熱處理和張弛輕易地控制。然而，難以控制MD的收縮。進一步地，控制MD的收縮伴隨著物理性能的衰退。
為了降低MD的收縮，可減少拉幅機的熱處理溫度或MD定位比率。然而，在這些情況下，控制收縮被限制，該產生的薄膜可引起機械性能和光學性能的衰退。這樣，難於獲得適用於工業應用的薄膜。
在此條件下，本發明提供一方法用以同時控制MD張弛和TD張弛，然且不會對聚酯薄膜的物理和光學性能有不利影響，因此提供的薄膜，具有優秀高溫空間穩定性且適用於工業膜和光學膜。
此外，在此揭示該薄膜的應用所減少的缺點，例如由於薄膜的優秀高溫空間穩定性在後處理薄膜過程、包括塗層或熱處理、的熱變形所引起的缺陷。進一步地，在使用已完成的薄膜的過程中，薄膜引起小熱形變，因此保持其獨特性能和平坦度，而產生薄膜在商業和工業價值上的改善。
具體實施例：
在下文中，將參考附圖詳細地描述本發明的具體實施例。以下示例和實驗僅用作解說的目的，而不打算限定所揭示的範圍。
在此，薄膜的物理性能由以下方法決定。
1)熱收縮
將一薄膜切割成20cm×20cm的正方形，並測量該薄膜的機械方向(MD)長度和橫向方向(TD)長度。接著，在無負載條件下、該薄膜在以150℃加熱30分鐘的爐溫中受熱收縮。在熱收縮後，測量薄膜的MD長度和TD長度，並依據公式1計算MD熱收縮和TD熱收縮。
<公式1>
熱收縮(%)={(收縮前長度-收縮後長度)/收縮前長度}×1002)最大收縮應力
使用Testrite(MKV收縮力檢測，Testrite有限公司)在150℃持續3分鐘的條件下測量MD收縮應力和TD收縮應力。在此，在每個方向的最大收縮應力除以樣品的截面面積，依據公式2計算最大收縮應力。
該樣品具有15mm的寬度及400mm的長度。該樣品受0.007Kg/mm2 的初始負載，如此其可固定於平坦狀態。
<公式2>
最大收縮應力=所測量的最大收縮應力(kg)/樣品的截面面積(寬度×厚度；mm2 )
樣品：
所測量的最大收縮應力：10N(1.02kg=10/9.8kg)
樣品的截面面積：1.5mm2 (寬度15mm，厚度100μm)
最大收縮應力(kg/mm2 )=1.02kg/1.5mm2 =0.68kg/mm2
3)抗張強度/延長性
提供寬度為15mm、測量長度為50mm及橫穿加熱速度為500mm/min的薄膜。在MD和TD使用多用途張力檢測機器(Instron，張力檢測機器)來測量薄膜的張力性能。
4)評估光學性能(霧度測定)
霧度測定係基於ASTMD-1003。從聚酯薄膜隨機取出7個包括兩周圍部分和一中心部分的部分。接著，從樣品中切割出尺寸為5cm×5cm的該等部分，並放入霧度測定系統(Nippon Denshoku NDH 300A)。然後，波長為555nm的光線透射過該系統，再依據公式3計算霧度，用以表示除了最大/最小值外的平均值。
<公式3>
霧度(%)=(總散射光線/總透射光線)×100
[示例1]
首先，100mol%對苯二甲酸、作為乙二醇組成物的124mol%乙烯乙二醇以及作為基於酸組成物之催化劑的0.05mol三氧化二銻，係藉由直接酯化作用來縮聚，以獲得具有特性粘度0.64分升/克的聚酯，而後在275℃熔化擠出，接著迅速冷卻，以提供無定位薄片。
該無定位薄片經由在MD傳輸的一套滾輪(MDO；機械方向組織)預熱，然後經由紅外加熱器區域加熱至760℃持續定位至2.5倍，且經由紅外加熱器區域加熱至650℃持續定位至1.3倍。以此方式，將該薄片在MD定位至3.25倍的總MD定位比率。
一經MD定位後，將該薄片傳輸至拉幅機，持續的經過125℃的預熱區域，在TD的150℃定位3.5倍，然後在230℃熱處理。一經熱處理後，該薄片在加熱至210℃的區域受到4.2% TD張弛。在同時，該薄片受到4% MD張弛，用以獲得厚度為125μm的薄膜。
該產生的薄膜係取決於熱收縮、最大收縮應力、抗張強度/延長性。結果列於表2中。
[示例2-4]
除了該MD定位比率、紅外加熱器區域溫度、熱處理溫度、MD張弛比率、TD張弛比率、張弛區域數量、張弛溫度和在張弛區域的MD/TD張弛梯度皆被改變以獲得不同薄膜之外，以如同示例1所描述的方式來獲得無定位薄片。變化條件詳細如表1所示。薄膜特性如表2所示。
[比較示例1]
除了膜傳輸至拉幅機且TD定位，一經MD定位後，在加熱至210℃區域中受到MD張弛，然後在加熱至210℃區域中持續地受到4.2% TD張弛之外，以如同示例1所描述的方式來獲得薄膜。該產生的薄膜特性如表2所示。
[比較示例2]
除了該薄膜只受到4.2%橫向方向張弛，在TD定位後，在加熱至210℃區域沒有任何MD張弛之外，以如同示例1的方式來獲得薄膜。該產生的薄膜特性如表2所示。
[比較示例3]
除了將熱處理區域溫度設定為245℃之外，以如同示例2所描述的方式來獲得薄膜。該產生的薄膜特性如表2所示。
[比較示例4]
除了薄膜受到0.8% TD張弛之外，以如同示例1所描述的方式來獲得薄膜。該產生的薄膜特性如表2所示。
【表1】
在表1中，MD(TD)張弛比率、MD(TD)張弛梯度和張弛區域溫度具有以下所述的意思。
MD(TD)比率：在MD(TD)的總張弛比率。
MD(TD)張弛梯度：在MD(TD)的總張弛比率除以在不同張弛區域的不同比率。
樣品：MD張弛比率6%，MD張弛梯度3/2/1，以及TD張弛比率4.2%，TD張弛梯度2.1/1.4/0.7(總MD張弛比率6%被應用於三個不同區域，其中，第一區域的MD張弛比率為3%，第二區域的MD張弛比率為2%，第三區域的MD張弛比率為1%。類似的，總TD張弛比率4.2%用於三個不同區域，其中，第一區域的TD張弛比率為2.1，第二區域的TD張弛比率為1.4%，第三區域的TD張弛比率為0.7%。)張弛區域溫度：應用MD張弛比率和TD張弛比率之區域的溫度。
由表2可見，在此揭示的薄膜在MD方向具有0.5%或更少(150℃，30分鐘)的收縮，在MD方向具有0.20kg/mm2 或更少(150℃，3分鐘，初始負載0.007kg/mm2 )的最大收縮應力，在TD方向上具有0.05kg/mm2 或更少(150℃,3分鐘，初始負載0.007kg/mm2 )的最大收縮應力。
相反的，依據比較示例1，在MD張弛後受到TD張弛的該薄膜在MD具有0.8%的收縮率。當以比較薄膜來製作稜鏡薄膜時，該薄膜引起熱形變和起皺，因此呈現低平坦度。
本專利申請包括的主題涉及2008年9月5的韓國專利申請第10-2008-0087788號，其整個內容加入此作為參考。
參照特定實施例描述本發明，對發明所做的各種改變和改進對本領域技術人員而言是顯而易見的，其宗旨未脫離以下權利要求所限定的發明精神和範圍。
(工業應用性)
由前述可見，本發明提供一聚酯薄膜，藉由降低在製造過程中機械方向(MD)的收縮，使其具有優秀高溫空間穩定性。此外，由於薄膜的如此優秀高溫空間穩定性，在此揭示之薄膜的應用減少例如在薄膜的後處理過程、包括塗層或熱處理、的熱變形所引起的缺陷。進一步地，在使用最終薄膜的過程中，薄膜引起小熱形變，而保持其獨特性能和平坦度，以產生薄膜在商業和工業價值上的改善。

Claims (3)

  1. 一種用以製造具有優秀高溫空間穩定性之聚酯薄膜的方法，包括：(a)擠出並冷卻聚酯樹脂以提供一無定位聚酯薄片；(b)在機械方向(MD)定位該聚酯薄片，以獲得一經MD定位的聚酯薄膜；(c)在橫向方向(TD)定位由步驟(b)獲得之該經MD定位的聚酯薄膜；(d)熱處理由步驟(c)獲得之該經TD定位的聚酯薄膜；以及(e)在一拉幅機中使由步驟(d)獲得之該經熱處理的聚酯薄膜受到1-10%比率之TD張弛的同時，使該經熱處理的薄膜受到1-10%比率之MD張弛以進行同時張弛，其中該同時張弛係在低於170℃至240℃熱處理溫度5-35℃的溫度下進行。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述的方法，其中該同時張弛係藉由在至少一區域同時施行TD張弛和MD張弛來實行。
  3. 依據申請專利範圍第1項所述的方法，其中該同時張弛係藉由同時控制相鄰夾具間的間距和在拉幅機中的寬度以張弛該薄膜的應力來被實行。
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