JP6672819B2 - ポリエステルフィルム - Google Patents

Description

本発明は、非晶性樹脂からなる透明導電基板に貼り合わせて加工したときの加工性、電極視認性に優れたポリエステルフィルムに関する。

ポリエステル樹脂、特にポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴと略すことがある）や、ポリエチレン２，６−ナフタレンジカルボキシレート（以下ＰＥＮを略すことがある）などは機械特性、熱特性、耐薬品性、電気特性、成形性に優れ、様々な用途に用いられている。そのポリエステルをフィルム化したポリエステルフィルム、中でも二軸配向ポリエステルフィルムは、その優れた機械的特性、加工性から、透明電極基板を加工工程中に傷つきなどから保護する工程フィルムとして使用されている。

一般的に、ディスプレイなどで用いられる透明導電膜の製膜基板（ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）蒸着基板など）においては、ＩＴＯ膜の導電性を上げるために一定温度での基板のキュア工程が必要となる。この工程では、該基板を保護フィルムにも同時に熱がかかる。そのため、透明導電膜の製膜基板と保護フィルムの熱特性、とくに熱収縮率に差があると、透明導電膜の製膜基板の平面性が悪化したり、保護フィルムが剥がれて保護機能が低下する場合があるため、透明導電膜の製膜基板と保護フィルムの熱収縮率差は０％に近しい値をとることが好ましい。そのため、従来、透明導電膜の製膜基板には二軸配向したＰＥＴフィルムが用いられていたため、保護フィルムにＰＥＴフィルムを用いても問題が無い場合が多かった（特許文献１）。

しかしながら、近年では、ディスプレイの性能向上、薄膜化の観点から、透明導電膜の製膜基板に非晶性樹脂からなるフィルムが用いられる検討がなされている（特許文献２、３）。

特開２０１５−１７４９３３号公報 特開２０１３−１１４３４４号公報 特開２０１４−１１２５１０号公報

透明導電膜の製膜基板に二軸配向したＰＥＴフィルムが用いられる場合、該基板の保護フィルムには二軸配向したＰＥＴフィルムを用いると、透明導電膜の製膜基板と保護フィルムの熱収縮率差は０％に近しい値とできるため好適に使用することができる。しかしながら、透明導電膜の製膜基板に非晶性樹脂からなるシートが用いられる場合、非晶性樹脂からなるシートはキュア工程で加えられる温度領域の熱収縮率の値が０％に近しいため、二軸配向ＰＥＴフィルムを保護フィルムとして用いると、透明導電膜の製膜基板と保護フィルムの熱収縮率に差が生じる。透明導電膜の製膜基板と保護フィルムの熱収縮率に差が生じると、透明導電膜の製膜基板の平面性が悪化したり、保護フィルムに剥がれが発生するという問題が発生する。

本発明の課題は、かかる従来技術の背景に鑑み、透明導電膜の製膜基板などの用途に用いられる非晶性樹脂からなるフィルムに貼り合せて用いるフィルムとして好適に用いられる二軸配向ポリエステルフィルムを提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明は以下の構成をとる。すなわち、
［Ｉ］非晶性樹脂からなる透明導電基板に貼り合わせて用いるポリエステルフィルムであって、以下（１）〜（３）を満たすポリエステルフィルム。
（１）ＭＤ、ＴＤ方向の１５０℃３０分熱処理後の熱収縮率が、いずれも−０．３％以上０．３％以下であること。
（２）５０℃から１５０℃の線膨張係数が、ＭＤ、ＴＤ方向の平均値で３５ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下であること。
（３）フィルムヘイズが２．０％以下であること。
［ＩＩ］ＭＤ方向とＴＤ方向の１２０℃におけるヤング率の和が１．０ＧＰａ以上２．０ＧＰａ以下である［Ｉ］に記載の非晶性樹脂からなる透明導電基板に貼り合わせて用いるポリエステルフィルム。
［ＩＩＩ］非晶性樹脂からなる透明導電基板の少なくとも一方の表面に［Ｉ］または［ＩＩ］に記載のポリエステルフィルムを積層した積層体。
［ＩＶ］非晶性樹脂からなる透明導電基板の５０℃から１５０℃の線膨張係数が、ＭＤ、ＴＤ方向の平均値で５０ｐｐｍ／℃以上１２０ｐｐｍ／℃以下である、［ＩＩＩ］に記載の積層体。
［Ｖ］非晶性樹脂が、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）より選ばれる少なくとも１種を含む［ＩＩＩ］または［ＩＶ］に記載の積層体。
［ＶＩ］透明導電基板に設ける透明導電膜が酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）からなる［ＩＩＩ］から［Ｖ］のいずれかに記載の積層体。

本発明によれば、非晶性樹脂からなる透明導電基板に貼り合わせて加工したときの加工性、電極視認性が良好なポリエステルフィルム、およびそれを用いた積層体が得られる。

以下に具体例を挙げつつ、本発明について詳細に説明する。
本発明のポリエステルフィルムは、機械特性の観点から、ポリエステルフィルムであることが必要である。ここでいうポリエステルは、ジカルボン酸構成成分とジオール構成成分を有してなるものである。なお、本明細書内において、構成成分とはポリエステルを加水分解することで得ることが可能な最小単位のことを示す。本発明のポリエステルフィルムは、機械特性の観点から、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンテレフタレートの共重合体からなることが好ましい。

本発明の１つの態様は、フィルム幅方向（ＴＤ方向）と、それと直角をなす方向（ＭＤ方向）それぞれにおける、１５０℃３０分の熱処理後の熱収縮率が、いずれも−０．３％以上０．３％以下であり、また５０℃から１５０℃の線膨張係数が、ＭＤ方向、ＴＤ方向の平均値で３５ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下であり、フィルムヘイズが２．０％以下であるポリエステルフィルムである。

一般的に、透明導電膜は、室温よりも温度が高い状態で基板上に製膜され、その後室温よりも温度が高い状態でキュアする工程を経て、室温まで冷却される降温過程を経る。つまり、透明導電膜の製膜後に、該基板の平面性を保つことが、透明導電膜が欠損して導電性が損なわれることを防ぐために重要である。該基板の保護用フィルムも、該工程を経ることになる。つまり、該基板の平面性を良好に保つためには、室温からキュア工程が実施される温度近傍における該基板の保護用フィルムの熱収縮率を該基板に近しい値とすることが重要となる。

近年になって透明導電膜の製膜基板として用いられるようになった非晶性樹脂の熱収縮率は、その樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）以下の温度であれば、ほぼ０％となることが一般的である。透明導電膜の製膜基板として用いられる非晶性樹脂は、透明性の観点から、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）が好適に用いられる。これらの樹脂のＴｇは、樹脂の分子量や分子構造に依るが、１５０℃以下であることが一般的である。そのため、非晶性樹脂からなる透明導電基板に貼り合せて用いる本発明のポリエステルフィルムの熱収縮率は、上述の通り基板の平面性を良好に保つため、１５０℃３０分の熱処理後において、ＭＤ、ＴＤ方向いずれも−０．３％以上０．３％以下であることが必要である。−とは、膨張することを意味する。上述の範囲を超えて膨張または収縮する場合には、非晶性樹脂からなる透明導電基板と本発明のポリエステルフィルムが剥がれて保護機能が低下したり、透明導電膜の製膜基板の平面性が悪化する。より好ましい熱収縮率は、−０．１％以上０．１％以下である。

近年透明導電膜の製膜基板として用いられる非晶性樹脂からなるフィルムにおいて、５０℃から１５０℃の熱膨張係数（ＣＴＥ）は、非晶性樹脂の分子骨格にもよるが、５０ｐｐｍ／℃以上１２０ｐｐｍ／℃以下であることが一般的である。ＣＴＥの値は、フィルムに熱をかけている際の、熱に対する寸法の応答性を表している。非晶性樹脂にポリエステルフィルムを貼り合わせて積層体とし、該積層体に熱を加えた場合、積層体の平面性は、非晶性樹脂からなるフィルムに貼り合わせるポリエステルフィルムのＣＴＥに依るところが大きい。非晶性樹脂からなるフィルムに貼り合わせるポリエステルフィルムのＣＴＥが小さく、３５ｐｐｍ／℃に満たない場合、該ポリエステルフィルムは熱に対して応答性が悪く、積層体に熱をかけた場合、加熱中に非晶性樹脂のみ変形するため、貼り合わせた積層体にシワが入ってしまう。一方で、非晶性樹脂からなるフィルムに貼り合わせるポリエステルフィルムのＣＴＥが６０ｐｐｍ／℃を超える場合、熱に対する応答性が高くなるため、加熱中にポリエステルフィルム自体の寸法が変わりやすい。ポリエステルフィルムは、様々な長さを持つ分子鎖の集合体であるため、分子鎖の長さによって熱に対する応答性が大きく異なるため、ＣＴＥが高い場合、フィルムの局所での熱に対する応答性の差異が大きくなる。そのため、ＣＴＥが高くなる場合には、ポリエステルフィルムの平面性が損なわれる結果、非晶性樹脂からなるフィルムと貼り合わせた積層体として用いる場合、非晶性樹脂からなるフィルム自体の平面性も悪化したり、剥がれを生じる。すなわち、本発明のフィルムの５０℃から１５０℃のＣＴＥは、３５ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下であることが必要である。

また、本発明のポリエステルフィルムのヘイズは、２．０％以下である必要がある。ヘイズの下限値は、理論上は０％である。本発明のポリエステルフィルムのヘイズが２．０％を超える場合、非晶性樹脂からなる透明導電基板に透明電極を製膜した後に、その状態を視認できなくなるため、実用することができない。

本発明のポリエステルフィルムにおいて、ＭＤ方向とＴＤ方向の１２０℃におけるヤング率の和が１．０ＧＰａ以上２．０ＧＰａ以下であることが好ましい。ヤング率の和が低い場合、温度がかかる環境下で変形を起こしやすく、フィルムの平面性が損なわれることがある。一方、ヤング率の和が高い場合には、フィルムが硬く、非晶性樹脂と貼り合わせた積層体として用いる場合に剥がれの要因となることがある。したがって、ＭＤ方向とＴＤ方向の１２０℃におけるヤング率の和が１．０ＧＰａ以上２．０ＧＰａ以下とすることにより、平面性が良好で、かつ、非晶性樹脂からなる透明導電基板と貼り合せた際の剥がれを抑制することができる。

本発明のポリエステルフィルムのＣＴＥ、熱収縮率を上述の範囲とする方法は、特に限定されるものではないが、例えば、本発明のポリエステルフィルムを構成するポリエステル樹脂の共重合量を、ジカルボン酸構成成分またはジオール構成成分に対して、５ｍｏｌ％未満とし、後述する製膜条件で製膜する方法が好ましく用いられる。特に好ましくは０ｍｏｌ％（ジカルボン酸構成成分、ジオール構成成分が、それぞれ１種からなるポリエステル）である。

また、本発明のポリエステルフィルムのヘイズを２．０％以下とするためには、ポリエステルフィルムに含有する粒子の量を少なくしたり、粒子種を選択することにより達成することができる。粒子種としては、例えば、滑り性、搬送性を向上させるために添加される不活性粒子の場合、不活性粒子の屈折率は、１．５以下であることが好ましい。不活性粒子の屈折率が１．５を超える場合、ポリエステルの屈折率と大きく異なるため、少量添加した場合でもヘイズが大きく上昇する場合がある。

本発明のポリエステルフィルムを得る方法は、以下の方法をとることができる。

まず、ポリエステル樹脂を押出機内で加熱溶融した後口金から吐出し、未延伸シートを得る。
（１）溶融したポリエステルを口金から吐出して未延伸シートを作製する際に、表面温度１０℃以上４０℃以下に冷却されたドラム上で静電気により密着冷却固化し、未延伸シートを作製する。
（２）（１）で得られた未延伸シートを、下記（ｉ）式を満たす温度Ｔ１ｎ（℃）にて、ポリエステルフィルムの長手方向（ＭＤ）とフィルムの幅方向（ＴＤ）に面積倍率８．５倍以上１５．０倍以下に二軸延伸する。
（ｉ）Ｔｇ（℃）≦Ｔ１ｎ（℃）≦Ｔｇ＋４０（℃）
Ｔｇ：ポリエステルフィルムを構成する樹脂のガラス転移温度（℃）
（３）（２）で得られた二軸延伸ポリエステルフィルムを、下記（ｉｉ）式を満足する温度（Ｔｈ０（℃））で、１秒間以上３０秒間以下の熱固定処理を行ない、均一に徐冷後、室温まで冷却することによって、ポリエステルフィルムを得る。
（ｉｉ）Ｔｍ−４０（℃）≦Ｔｈ０（℃）≦Ｔｍ−１０（℃）
Ｔｍ：ポリエステルフィルムを構成する樹脂の融点（℃）
（１）を満たす条件によって未延伸シートを得ることにより実質的に非晶のポリエステルフィルムを得ることができ、（２）以降の工程においてフィルムに配向を付与せしめ易くし、機械特性に良好なフィルムを得やすくすることができる。
（２）を満たす条件によって二軸延伸ポリエステルフィルムを得ることにより、フィルムに適度な配向を付与せしめ、機械特性の良好なポリエステルフィルムとすることができる。
（ｉｉ）を満たす条件によって結晶配向を完了させることにより、配向が形成されたポリエステル分子鎖の構造が安定し、機械特性が良好なフィルムとすることができる。

なお、（２）において、二軸延伸する方法としては、フィルムの長手方向（ＭＤ）とフィルムの幅方向（フィルムの長手方向に垂直な方向、ＴＤ）の延伸とを分離して行う逐次二軸延伸方法、長手方向と幅方向の延伸を同時に行う同時二軸延伸方法のどちらを用いて行っても良い。また、延伸温度（Ｔ１ｎ）（℃）がＴｇ（℃）未満である場合、延伸することが困難である。Ｔ１ｎ（℃）がＴｇ＋４０（℃）を超える場合には、フィルム破れが頻発し、延伸によりフィルムを得ることができない場合がある。より好ましくは、Ｔｇ＋１０（℃）≦Ｔ１ｎ（℃）≦Ｔｇ＋３０（℃）である。

（３）の工程において、熱固定処理を行う温度にて、ＭＤ、ＴＤ方向とも弛緩処理を行うことが重要である。弛緩処理における弛緩率ＲｘＨ（％）は、ＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれの弛緩率の平均値で求め、１％以上８％以下であることが好ましい。

（３）の熱固定処理は、ポリエステルフィルムの配向が形成される工程である。ここで、ポリエステルフィルムの配向が高いほど、ポリエステルフィルムを構成する分子鎖が規則正しく並び、分子鎖同士の相互作用が強くなるため、加熱した場合の熱に対する応答性が小さくなり、ＣＴＥが小さくなることになる。該工程において、平面性を損なわない範囲、すなわち１％以上８％以下の割合で弛緩処理を行うことで、分子鎖が過度に規則正しく並ぶことを防ぎ、ポリエステルフィルムのＣＴＥを３５ｐｐｍ／℃以上とすることができる。弛緩率が８％を超える場合は、平面性が損なわれるだけで無く、ＣＴＥが６０ｐｐｍを超えることになる。
Ｔｈ０が、Ｔｍ−１０℃を超える場合、延伸によって付与したフィルムの配向が崩れ、平面性が悪くなる場合がある。Ｔｈ０がＴｍ−３０℃を下回る場合、適切な配向を付与することができない。

本発明のフィルムは、熱収縮率を適正な範囲とするため、以下（４）の工程を経ることが重要となる。

（４）（３）の工程で得られたフィルムを、下記（ｉｖ）式を満たす熱処理温度Ｔｈ１（℃）にて、７０秒以上６００秒以下の時間で、アニールする。当該アニール処理を行う方法としては、フィルム巻きだしロールとフィルム巻き取りロールの間に設置されたオーブンでフィルムを熱処理する（オフアニール）方法が挙げられる。
（ｉｖ）１８０℃≦Ｔｈ１（℃）≦Ｔｈ０（熱固定温度）（℃）
該工程では、冷却後に熱を与えるため、平面性を損なわないまま（２）（３）の工程、すなわち延伸、配向付与によって分子鎖に蓄えられたひずみを解消することができ、フィルムの熱収縮、熱膨張を低減することが可能となる。Ｔｈ１（℃）がＴｈ０（熱固定温度）（℃）を超える場合、（４）の工程において、（３）の工程で固定化されたフィルム内の分子鎖の構造が破壊される結果、フィルムが大きく収縮することとなり、平面性が悪化する場合がある。一方、Ｔｈ１（℃）が１８０℃を下回る場合、１５０℃での熱収縮率を好ましい範囲とすることができない場合がある。

本発明のフィルムの厚みは、３０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。３０μｍに満たないと、保護フィルムとして用いた場合に破れが発生しやすく、１５０μｍを超える場合は、ハンドリング性に劣る。より好ましくは、５０μｍ以上１００μｍ以下である。

本発明のポリエステルフィルムを用い、非晶性樹脂からなるフィルムの少なくとも片面に該ポリエステルフィルムを貼り合わせた積層体を用いることで、透明性、導電性が良好な透明電極基板を作成することが可能となる。非晶性樹脂は、上述の通り、透明性の観点から、ＣＯＰ、ＣＯＣ、ＰＣからなる群より選択される。透明導電基板に設ける透明導電膜は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を用いることが好ましい。ＩＴＯを蒸着し、透明電極基板を得るためには、搬送工程、導電性を付与するために１００℃以上の温度をかけるキュア工程が必要となる。該工程において本発明のポリエステルフィルムを用いた積層体を用いることで、搬送工程で非晶性樹脂からなるフィルムにキズが入るのを防ぎ、透明性が悪化するのを防ぐことができる。また、ＩＴＯの蒸着、キュア工程において、積層体に熱がかかる状況下においても、非晶性樹脂からなるフィルムの平面性を損なうことが無いため、透明性、導電性が良好な透明電極基板を作成することが可能となるのである。

［特性の評価方法］
Ａ．フィルムの融点（Ｔｍ）（℃）
試料を、ＪＩＳ Ｋ ７１２１（１９９９）に基づいた方法により、セイコー電子工業（株）製示差走査熱量測定装置“ロボットＤＳＣ−ＲＤＣ２２０”を、データ解析にはディスクセッション“ＳＳＣ／５２００”を用いて、下記の要領にて、測定を実施する。
サンプルパンに試料を５ｍｇずつ秤量し、試料を２５℃から３００℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱し（１ｓｔＲＵＮ）、その状態で５分間保持し、次いで２５℃以下となるよう急冷する。直ちに引き続いて、再度２５℃から２０℃／分の昇温速度で３００℃まで昇温を行って測定を行い、２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャート（縦軸を熱エネルギー、横軸を温度とする）を得る。当該２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャートにおいて、吸熱ピークである結晶融解ピークにおけるピークトップの温度を求め、これを融点（℃）とする。２以上の結晶融解ピークが観測される場合は、最もピーク面積の大きいピークトップの温度を融点とする。

Ｂ．フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）（℃）
ＪＩＳ Ｋ ７１２１（１９９９）に準じて、セイコー電子工業（株）製示差走査熱量測定装置”ロボットＤＳＣ−ＲＤＣ２２０”を、データ解析にはディスクセッション”ＳＳＣ／５２００”を用いて、下記の要領にて、測定を実施する。

サンプルパンに試料を５ｍｇ秤量し、試料を２５℃から３００℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱し（１ｓｔＲＵＮ）、その状態で５分間保持し、次いで２５℃以下となるよう急冷する。直ちに引き続いて、再度２５℃から２０℃／分の昇温速度で３００℃まで昇温を行って測定を行い、２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャート（縦軸を熱エネルギー、横軸を温度とする）を得る。当該２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャートにおいて、ガラス転移の階段状の変化部分において、各ベースラインの延長した直線から縦軸方向に等距離にある直線とガラス転移の階段状の変化部分の曲線とが交わる点から求める。２以上のガラス転移の階段状の変化部分が観測される場合は、それぞれについて、ガラス転移温度を求め、それらの温度を平均した値を試料のガラス転移温度（Ｔｇ）（℃）とする。

Ｃ．フィルムの熱収縮率（％）
ＪＩＳ Ｃ ２３１８（１９９７）に準じて、フィルムの熱収縮率を測定する。フィルムを幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状に切り出す。測長部分がおおよそ１００ｍｍになるようにフィルムに標線をつけて標線の長さを２３℃の条件下にて測定し、Ｌ０とする。その後、所定の温度（１５０℃）に熱した熱風オーブン内に２ｇのおもりをつけてフィルムを吊し、３０分間放置する。フィルムをオーブンから取りだして２３℃まで冷却した後、標線の長さを測定し、Ｌ１とする。下記（ｖｉ）式によりフィルムの収縮率を求める。測定は、フィルム長手方向またはフィルム幅方向が１５０ｍｍの長さになるようにランダムに５箇所切り出して測定する。長手方向、幅方向それぞれに平均値を算出し、フィルムの熱収縮率とする。
（ｖｉ）（フィルム熱収縮率）＝（Ｌ０−Ｌ１）／Ｌ０×１００
Ｄ．フィルムの厚み（μｍ）
フィルム厚みは、ダイヤルゲージを用い、ＪＩＳ Ｋ７１３０（１９９２年）Ａ−２法に準じて、フィルムを１０枚重ねた状態で任意の５ヶ所について厚さを測定した。その平均値を１０で除してフィルム厚みとした。

Ｅ．５０℃から１５０℃までの線膨張係数（ＣＴＥ）（ｐｐｍ／℃）
ＪＩＳ Ｋ７１９７（１９９１）に準じて、熱機械測定装置ＴＭＡ／ＳＳ６０００（セイコーインスツルメンツ社製）を用い、試料幅４ｍｍとして、試料長さ（チャック間距離）２０ｍｍのサンプルに対し、荷重３ｇを負荷する。室温から１６０℃まで昇温速度１０℃／分で昇温させ、１０分間保持し、その後、２０℃まで１０℃／分で降温させ、各温度（℃）における試料の寸法の値を得る。１５０℃における試料の寸法Ｌ（１５０℃）（ｍｍ）と、５０℃における試料の寸法Ｌ（５０℃）（ｍｍ）から、下記（ｖ）式から算出する。なお、熱膨張係数は、フィルム幅方向（ＴＤ）およびそれに直交する方向（ＭＤ）それぞれについて、ｎ＝５で実施し、その平均値として算出する。
（ｖ）ＣＴＥ（ｐｐｍ／℃）＝１０^６×（Ｌ（１５０℃）−Ｌ（５０℃））／｛２０×（１５０−５０）｝
Ｆ．ヘイズ（％）
フィルムを１辺１０ｃｍの正方形状に切り出し、日本電色（株）製ヘイズメーターＮＤＨ−５０００を用い、ランダムに３カ所のヘイズを測定して平均値を算出する。
Ｇ．透明導電基板との貼り合わせ
本発明のフィルムを２０ｃｍ×２０ｃｍの大きさに切り出し、透明導電基板を構成する非晶性樹脂からなるフィルムと貼り合わせ、積層体を得る。貼り合わせにはリンテック（株）製粘着シートＭＯ−３００６を用いる。該積層体を１３０℃のオーブン内に入れ、１時間静置した後、オーブンの温度を２０℃／分の速度で室温まで冷却した。その後、積層体を観察し、３ｃｍ以上の長さを持つシワの数を計測し、以下のように判定する。

４本未満；Ａ
４本以上９本以下；Ｂ
１０本以上；Ｃ
Ａが最も優れ、Ｃが最も劣る。

Ｈ．１２０℃のヤング率（ＧＰａ）
フィルムを１ｃｍ×１５ｃｍの大きさに、長辺がフィルムのＭＤ・ＴＤに平行となるようにそれぞれ切り出し、ＡＳＴＭ−Ｄ８８２（１９９７）に基づいて、チャック間５ｃｍ、引っ張り速度３００ｍｍ／分にて引っ張ったときのヤング率を求める。ＭＤ、ＴＤ方向それぞれｎ５の平均値とし、ＭＤ方向とＴＤ方向のヤング率を算出した後、それらの平均値を求める。

Ｉ．電極視認性
上記Ｇ．項の積層体にＩＴＯ電極基板を蒸着した後、本発明のフィルム側から積層体を観察し、電極の形状が認識できれば視認性Ａ、認識できなければ視認性Ｂとする。Ａが最も優れ、Ｂが劣る。

Ｊ．積層体の評価
上記Ｇ．項が評価Ｂ以上、かつ上記Ｉ．項がＡの積層体が、評価Ａ、それ以外を評価Ｂとする。評価Ａが積層体として優れる。

なお、上記の測定において、測定するフィルムの長手方向や幅方向が分からない場合は、フィルムにおいて最大の屈折率を有する方向を長手方向、長手方向に直行する方向を幅方向とみなす。また、フィルムにおける最大の屈折率の方向は、フィルムの全ての方向の屈折率を屈折率計で測定して求めてもよく、位相差測定装置（複屈折測定装置）などにより遅相軸方向を決定することで求めてもよい。

以下、本発明について実施例を挙げて説明するが、本発明は必ずしもこれらに限定されるものではない。
［ＰＥＴ−Ａの製造］テレフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、常法により重合を行い、溶融重合ＰＥＴを得た。得られた溶融重合ＰＥＴのガラス転移温度は８０℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６２であった。
［ＰＥＴ−Ｂの製造］テレフタル酸、イソフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸共重合量がジガルボン酸成分全量に対して５ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は７７℃、融点は２４３℃、固有粘度は０．６２であった。
［ＰＥＴ−Ｃの製造］テレフタル酸、イソフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸共重合量がジガルボン酸成分全量に対して１０ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は７６℃、融点は２３５℃、固有粘度は０．６２であった。
［ＰＥＴ−Ｄの製造］テレフタル酸、イソフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸共重合量がジガルボン酸成分全量に対して１５ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は７４℃、融点は２３０℃、固有粘度は０．６２であった。
［ＰＥＴ−Ｆの製造］ＰＥＴ−Ａを製造する際、平均粒径０．８μｍの炭酸カルシウム粒子（屈折率１．６）を５０００ｐｐｍ添加し、ＰＥＴ−Ｆを得た。
［ＰＥＴ−Ｇの製造］ＰＥＴ−Ａを製造する際、平均粒径０．２μｍの二酸化チタン（屈折率２．５）の添加量が、二酸化チタンを含むポリエステル組成物全体に対して５質量％となるように添加し、ＰＥＴ−Ｇを得た。

（実施例１）
ＰＥＴ−Ａを、１６０℃で２時間真空乾燥した後押出機に投入し、押出機内で溶融させ、表面温度２５℃のキャスティングドラム上に押し出し、未延伸シートを作製した。続いて該シートを加熱したロール群で予熱した後、９０℃の温度で幅方向に直角な方向（ＭＤ方向）に３．２倍延伸を行った後、２５℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムを得た。得られた一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の１００℃の温度の加熱ゾーンでフィルム幅方向（ＴＤ方向）に３．５倍延伸した。さらに引き続いて、テンター内の熱処理ゾーンで２３５℃の温度で１０秒間の熱固定を施し、さらに２％の弛緩率でＭＤ、ＴＤ方向とも弛緩処理を行った。次いで、冷却ゾーンで均一に徐冷後、巻き取って、二軸配向ポリエステルフィルムを得た。さらに、得られたフィルムをフィルム巻きだしロールとフィルム巻き取りロールの間に設置された熱風オーブンにて、２００℃の温度にて、フィルムが熱処理される時間が５分となるようにアニール処理を施し、厚さ５０μｍのフィルムを得た。得られたポリエステルフィルムの特性を表に示す。ＣＴＥはＭＤ方向、ＴＤ方向の平均値で３５ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下であり、１５０℃の熱収縮率はＭＤ方向ＴＤ方向とも０．５％以下であり、ヘイズも２．０％以下であった。このフィルムをＣＯＰと貼り合わせて積層体とした場合にも、積層体として良好なものであった。

（実施例２−７、比較例１−６）
フィルムを構成する樹脂、製膜条件を表の通りに変えた以外は、実施例１と同様にしてポリエステルフィルムを得た。ポリエステルフィルムの特性を表に示す。実施例２から７では、熱収縮率、ＣＴＥ、ヘイズが好適な範囲にあり、非晶性樹脂からなるフィルムと貼り合わせ積層体とした場合でも、積層体として良好なものであった。比較例１、４、５では、熱固定処理工程での弛緩処理が無いため、ＣＴＥが低い。比較例２では、用いる樹脂の共重合量が多いため熱収縮率が大きく、また比較例６では熱収縮率、ＣＴＥとも大きい。比較例３では、フィルムに含有される無機粒子の屈折率が大きいため、フィルムヘイズが高い。比較例で得られたフィルムを非晶性樹脂からなるフィルムと貼り合わせて積層体とした場合、非晶性樹脂からなるフィルムと比較例のフィルムの間にシワが生じたり、視認性が悪くなり、積層体として劣るものであった。

本発明によれば、機械特性に優れ、加工性が良好なポリエステルフィルム、およびそれを用いた積層体が得られる。また、透明性に優れることから、特に透明導電膜製膜に用いられる非晶性樹脂からなるフィルムの保護フィルムの用途として好適に用いることができる。

Claims (5)

1. 非晶性樹脂からなる透明導電基板の少なくとも一方の表面に、
   非晶性樹脂からなる透明導電基板に貼り合わせて用いるポリエステルフィルムであって、以下（１）〜（３）を満たすポリエステルフィルムを積層した積層体。
   （１）ＭＤ、ＴＤ方向の１５０℃３０分熱処理後の熱収縮率が、いずれも−０．３％以上０．３％以下であること。
   （２）５０℃から１５０℃の線膨張係数が、ＭＤ、ＴＤ方向の平均値で３５ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下であること。
   （３）フィルムヘイズが２．０％以下であること。
2. 前記ポリエステルフィルムが、ＭＤ方向とＴＤ方向の１２０℃におけるヤング率の和が１．０ＧＰａ以上２．０ＧＰａ以下である請求項１に記載の積層体。
3. 非晶性樹脂からなる透明導電基板の５０℃から１５０℃の線膨張係数が、ＭＤ、ＴＤ方向の平均値で５０ｐｐｍ／℃以上１２０ｐｐｍ／℃以下である、請求項１または２に記載の積層体。
4. 非晶性樹脂が、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）より選ばれる少なくとも１種を含む請求項１〜３のいずれかに記載の積層体。
5. 請求項１から４のいずれかに記載の積層体に、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）からなる透明導電膜を設けた電極基板。