WO2020136965A1 - 透明導電層の支持用の積層フィルム - Google Patents

透明導電層の支持用の積層フィルム Download PDF

Info

Publication number
WO2020136965A1
WO2020136965A1 PCT/JP2019/029286 JP2019029286W WO2020136965A1 WO 2020136965 A1 WO2020136965 A1 WO 2020136965A1 JP 2019029286 W JP2019029286 W JP 2019029286W WO 2020136965 A1 WO2020136965 A1 WO 2020136965A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
film
transparent conductive
conductive layer
protective film
base film
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/029286
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
絢子 稲垣
Original Assignee
コニカミノルタ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by コニカミノルタ株式会社 filed Critical コニカミノルタ株式会社
Priority to JP2020562327A priority Critical patent/JP7238903B2/ja
Priority to CN201980085745.3A priority patent/CN113226744A/zh
Priority to KR1020217019186A priority patent/KR102538731B1/ko
Publication of WO2020136965A1 publication Critical patent/WO2020136965A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/027—Thermal properties
    • B32B7/028—Heat-shrinkability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/03—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers with respect to the orientation of features
    • B32B7/035—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers with respect to the orientation of features using arrangements of stretched films, e.g. of mono-axially stretched films arranged alternately
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/0026—Apparatus for manufacturing conducting or semi-conducting layers, e.g. deposition of metal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports

Definitions

  • the present invention relates to a laminated film for supporting a transparent conductive layer used for manufacturing a touch sensor panel, for example.
  • a transparent conductive film in which a transparent conductive layer is supported by a base film is often used for this touch panel.
  • This transparent conductive film is obtained by peeling the protective film together with the pressure-sensitive adhesive layer from a laminate with a transparent conductive layer in which a base film supporting a transparent conductive layer and a protective film are laminated via a pressure-sensitive adhesive layer.
  • Patent Document 1 an example of the laminated body with the transparent conductive layer is disclosed in Patent Document 1.
  • PET polyethylene terephthalate
  • Patent Document 1 PET (polyethylene terephthalate) resin is used for the base film and the protective film, and the curl is suppressed by reducing the absolute value of the difference in heat shrinkage between the base film and the protective film. ing.
  • JP-A-2016-107503 see claim 1, paragraphs [0095], [0105], [0106], FIG. 1 and the like
  • the protective film and the base film are laminated via an adhesive layer to form a base film.
  • peeling the protective film together with the pressure-sensitive adhesive layer from the base film to produce a thin transparent conductive film peeling the protective film from the base film It was found that the transparent conductive film was deformed during the process. It is considered that this is because when the base film is thin, the base film is pulled to the side of the protective film through the adhesive layer when the protective film is peeled off, and wrinkles are formed in the base film.
  • the transparent conductive layer may be damaged (for example, broken) when the transparent conductive film is wound into a roll.
  • Patent Document 2 since the heat shrinkage rate of the protective film is small, the shrinkage stress generated during heating is small, and since the glass transition temperature Tg of the protective film is low, the stress generated during heating is relaxed. I will end up. Therefore, sufficient residual stress cannot be obtained, and it is necessary to peel the protective film with a high peeling force. Therefore, it is considered that when the base film is thinned, the base film is easily pulled toward the protective film in the peeling step, and the transparent conductive film is more easily deformed.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and the object thereof is to provide a transparent conductive film at the time of peeling a protective film after forming a transparent conductive layer, even if the base film is thin. It is an object of the present invention to provide a laminated film for supporting a transparent conductive layer, which can suppress deformation and thereby enables a thin transparent conductive film to be manufactured with high productivity.
  • the laminated film of one aspect of the present invention is a laminated film for supporting a transparent conductive layer of a transparent conductive film, A base film for supporting the transparent conductive layer, It has a protective film that supports the base film via an adhesive layer,
  • the base film and the protective film each include a cycloolefin resin,
  • the thickness of the base film is 5 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less
  • the heat shrinkage A (%) in the width direction of the base film when heated at 140° C. for 90 minutes is 0.01% or more and 0.20% or less
  • B (%) 0.02 ⁇ A/B ⁇ 0.50 Is.
  • the base film and the transparent conductive layer are formed when the protective film is peeled off after the transparent conductive layer is formed on the base film.
  • the deformation of the film can be suppressed. This makes it possible to manufacture a thin transparent conductive film roll-to-roll with high productivity.
  • FIG. 3 is a flowchart showing a flow of a method of manufacturing a transparent conductive film used for the touch sensor panel of the touch panel display device of FIG. 1 or 2. It is sectional drawing which shows the manufacturing process of the said transparent conductive film. It is explanatory drawing which shows the schematic structure of the manufacturing apparatus which manufactures the optical film contained in the laminated film used for manufacture of the said transparent conductive film. It is a flowchart which shows the flow of the manufacturing method of the said optical film.
  • FIG. 1 is a sectional view showing a schematic configuration of a touch panel display device 1 of this embodiment.
  • the touch panel display device 1 is configured to include a touch sensor panel 3 on the display unit 2.
  • the display unit 2 is configured by, for example, a liquid crystal display device, but may be configured by another display device such as an organic EL (Electro-Luminescence) display device also called an OLED (Organic light-Emitting Diode).
  • OLED Organic light-Emitting Diode
  • the touch sensor panel 3 is configured by laminating an adhesive layer 13, a transparent conductive film 12, an adhesive layer 13, a transparent conductive film 12, and an adhesive layer 13 in this order on a glass substrate 11 as a transparent substrate. ..
  • Each transparent conductive film 12 is configured by laminating a base film 16 and a transparent conductive layer 17 in this order.
  • the transparent conductive film 12 closer to the glass substrate 11 is positioned so that the base film 16 is closer to the glass substrate 11 than the transparent conductive layer 17.
  • the other transparent conductive film 12 (the transparent conductive film 12 closer to the display unit 2) is positioned such that the base film 16 is closer to the display unit 2 than the transparent electrode layer 17.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing another configuration of the touch panel display device 1.
  • the touch sensor panel 3 of the touch panel display device 1 may be configured by laminating an adhesive layer 13, a transparent conductive film 12, and an adhesive layer 13 in this order on a glass substrate 11. ..
  • the transparent conductive film 12 is positioned so that the base film 16 is closer to the display unit 2 side than the transparent conductive layer 17.
  • the transparent conductive layer 17 can be made of, for example, indium oxide (ITO) containing tin oxide or a conductive film containing metal nanowires.
  • ITO indium oxide
  • the transparent conductive layer 17 does not break even when repeated bending, and from the viewpoint of exhibiting good bending durability, the transparent conductive layer 17 is made of a conductive film containing metal nanowires. Is desirable.
  • the adhesive layer 13 is composed of, for example, an optical adhesive film.
  • the transparent conductive film 12 can be manufactured as follows, for example.
  • FIG. 3 is a flowchart showing the flow of the method for manufacturing the transparent conductive film 12.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the transparent conductive film 12.
  • the transparent conductive film 12 includes a laminated film preparing step (S1), a transparent conductive layer forming step (S2), and a protective film peeling step (S3).
  • the laminated film 20 is prepared.
  • the laminated film 20 is configured by laminating the protective film 14 and the base film 16 with the adhesive layer 15 interposed therebetween.
  • the base film 16 is composed of a thin film having a thickness of 5 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less as described later.
  • the laminated film 20 is previously wound into a roll.
  • a cured resin layer (hard coat layer) may be formed on at least one surface of the base film 16. Details of such a laminated film 20 will be described later.
  • the laminated film 20 wound into a roll is unwound, and the transparent conductive layer 17 is formed on the base film 16 of the unwound laminated film 20 to obtain the laminated body 10 with a transparent conductive layer.
  • the laminated film 20 with a transparent conductive layer is obtained by transporting the laminated film 20 in a vacuum device and forming the transparent conductive layer 17 on the base material film 16 by a vacuum process such as sputtering or vapor deposition.
  • the transparent conductive layer 17 may be patterned into a desired shape by etching.
  • the composition forming the transparent conductive layer 17 may be applied to the surface of the base film 16 and dried to form the transparent conductive layer 17 and obtain the laminate 10 with the transparent conductive layer.
  • the obtained laminated body 10 with a transparent conductive layer is wound into a roll.
  • the thin transparent conductive film 12 is manufactured by roll-to-roll by using the laminated film 20 having the thin base film 16. be able to. This makes it possible to manufacture the thin transparent conductive film 12 with high productivity.
  • the laminated film 20 is a laminated film for supporting the transparent conductive layer 17 included in the transparent conductive film 12.
  • the laminated film 20 has a base film 16 for supporting the transparent conductive layer 17 and a protective film 14 for supporting the base film 16 via the adhesive layer 15.
  • the base film 16 and the protective film 14 each contain a cycloolefin resin (COP resin).
  • COP resin cycloolefin resin
  • the thickness of the base film 16 is 5 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less.
  • the thickness of the base film 16 is within the above range, it is possible to reduce damage (for example, breakage) of the transparent conductive layer 17 due to cracking of the base film 16 when the transparent conductive film 12 is bent and conveyed. Therefore, the thin transparent conductive film 12 can be manufactured with high productivity by roll-to-roll. That is, it is possible to realize the laminated film 20 suitable for manufacturing the thin transparent conductive film 12 with high productivity.
  • the base film 16 when the film thickness of the base film 16 is less than 5 ⁇ m, the base film 16 is too thin. Therefore, when the transparent conductive film 12 is conveyed while being bent by a conveyance roll, the base film 16 is broken. As a result, the transparent conductive layer 17 on the base material film 16 is likely to be broken, resulting in defective conduction. On the contrary, when the film thickness of the base film 16 exceeds 40 ⁇ m, the transparent conductive layer 17 on the base film 16 is stretched in the circumferential direction of the roll when the transparent conductive film 12 is bent by the roll during conveyance. Is likely to be broken, which also tends to cause defective conduction.
  • the heat shrinkage ratio A (%) in the width direction of the base film 16 when heated at 140° C. for 90 minutes is 0.01% or more and 0.20% or less. This makes it possible to suppress damage to the transparent conductive layer 17 when the transparent conductive layer 17 is heat-processed (including when dried) and when the protective film 14 is peeled off, and a laminated film suitable for manufacturing the transparent conductive film 12. 20 can be realized.
  • the heat shrinkage A exceeds 0.20%, the amount of heat shrinkage of the base film 16 at the time of heat processing of the transparent conductive layer 17 is too large, so that the transparent conductive layer 17 on the base film 16 is a base material. It is considered that the shrinkage of the film 16 cannot be followed, the film 16 is easily broken, and the defective conduction is likely to occur.
  • the thermal shrinkage A is less than 0.01%, the shrinkage stress generated in the base film 16 during the heat processing of the transparent conductive layer 17 is small, and a sufficient residual stress cannot be obtained. For this reason, it becomes difficult to uniformly peel off the protective film 14 from the base film 16, and the base film 16 is partially pulled toward the protective film 14 side. It is considered that at such a location, the transparent conductive layer 17 on the base film 16 is partially broken, and a poor current flow is likely to occur.
  • Predicting the mechanism of action and effect development is as follows. That is, when the laminated film 20 is heated in the process of forming the transparent conductive layer 17, the protective film 14 and the base material film 16 have different shrinking forces at the time of heating, and when they are subsequently cooled (at room temperature). When returning), residual stress is generated in the pressure-sensitive adhesive layer 15 and the protective film 14. When peeling the protective film 14 from the roll-shaped laminated film 20, not only the tension in the longitudinal direction due to the peeling roll but also the shrinkage in the width direction due to the residual stress occurs. It is possible to peel with less force.
  • the base film 16 is less likely to be pulled toward the protective film 14 when the protective film 14 is peeled off, and the transparent conductive layer 17 supported by the base film 16 is less likely to be pulled. Is less likely to be pulled toward the protective film 14 side. As a result, it is possible to reduce the deformation (occurrence of wrinkles and folds) of the transparent conductive film 12 when the protective film 14 is peeled off.
  • the protective film 14 when the transparent conductive layer 17 is heat-processed, the protective film 14 largely undergoes heat shrinkage, and the end portion of the protective film 14 is easily peeled off. Becomes difficult. As a result, when the protective film 14 is peeled off, the base film 16 is likely to have wrinkles, and the transparent conductive film 12 is easily deformed.
  • the protective film 14 can be easily peeled off without weakening the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 15, the protective film 14 is peeled off from the base film 16 during transportation before peeling due to the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 15. It is possible to avoid such a situation. Therefore, the peeled protective film 14 is not rolled up by the roll for transportation, and the laminated body 10 with the transparent conductive layer is not broken.
  • the film thickness of the protective film 14 is preferably 40 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less and is thicker than the film thickness of the base film 16. With this configuration, the shrinkage force of the protective film 14 due to heat can be appropriately generated with respect to the thickness of the base film 16. Accordingly, it is possible to reduce the occurrence of wrinkles in the base film 16 under the influence of heat shrinkage of the protective film 14 during the transportation of the transparent conductive layer 17 during the heating process. Therefore, it is possible to reduce damage to the transparent conductive layer 17 on the base film 17 when the laminate 10 with the transparent conductive layer is wound up. Further, the mechanical strength of the protective film 14 is sufficiently secured, and damage (for example, cracking) of the protective film 14 during transportation is also sufficiently reduced.
  • the transparent conductive layer 17 is preferably composed of a conductive film containing metal nanowires. From this, it can be said that it is desirable that the base film 16 constitutes the laminated film 20 for supporting the conductive film including the metal nanowire as the transparent conductive layer 17.
  • the base film preferably contains a cycloolefin resin in terms of easy control of optical properties.
  • the cycloolefin resin is not particularly limited as long as it is a resin having a monomer unit composed of a cyclic olefin (cycloolefin).
  • the cycloolefin resin used for the substrate film may be either a cycloolefin polymer (COP) or a cycloolefin copolymer (COC).
  • the cycloolefin copolymer refers to a non-crystalline cyclic olefin resin which is a copolymer of a cyclic olefin and an olefin such as ethylene.
  • cyclic olefin there are polycyclic cyclic olefin and monocyclic cyclic olefin.
  • polycyclic cyclic olefins include norbornene, methylnorbornene, dimethylnorbornene, ethylnorbornene, ethylidenenorbornene, butylnorbornene, dicyclopentadiene, dihydrodicyclopentadiene, methyldicyclopentadiene, dimethyldicyclopentadiene, tetracyclododecene.
  • Methyltetracyclododecene dimethylcyclotetradodecene, tricyclopentadiene, tetracyclopentadiene and the like.
  • examples of the monocyclic olefin include cyclobutene, cyclopentene, cyclooctene, cyclooctadiene, cyclooctatriene, cyclododecatriene and the like.
  • the cycloolefin resin is also available as a commercial product, and examples thereof include “ZEONOR” manufactured by Zeon Corporation, “ARTON” manufactured by JSR, “TOPAS” manufactured by Polyplastics, and “APEL” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. ..
  • the base film is subjected to an etching treatment or undercoating treatment such as sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, or oxidation on the surface in advance, and a transparent conductive layer formed on the base film. You may make it improve adhesiveness. Further, before forming the transparent conductive layer, the surface of the base material film may be removed and cleaned by solvent cleaning or ultrasonic cleaning, if necessary.
  • an etching treatment or undercoating treatment such as sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, or oxidation on the surface in advance, and a transparent conductive layer formed on the base film. You may make it improve adhesiveness. Further, before forming the transparent conductive layer, the surface of the base material film may be removed and cleaned by solvent cleaning or ultrasonic cleaning, if necessary.
  • the glass transition temperature of the cycloolefin resin forming the base film is preferably 130°C or higher, more preferably 140°C or higher. As a result, it is possible to suppress the occurrence of curl after the heat treatment process, improve the dimensional stability, and secure the subsequent process yield.
  • the constituent material of the transparent conductive layer is not particularly limited as long as it contains an inorganic substance, and is selected from the group consisting of indium, tin, zinc, gallium, antimony, titanium, silicon, zirconium, magnesium, aluminum, gold, silver, copper, palladium and tungsten.
  • a metal oxide of at least one selected metal is preferably used.
  • the metal oxide may further contain a metal atom shown in the above group, if necessary.
  • ITO indium oxide
  • ATO tin oxide
  • ATO tin oxide
  • the thickness of the transparent conductive layer is not particularly limited, but the thickness is preferably 10 nm or more in order to obtain a continuous coating having a surface resistance of 1 ⁇ 10 3 ⁇ / ⁇ or less and good conductivity.
  • the film thickness is preferably 15 to 35 nm, and more preferably 20 to 30 nm, because if the film thickness is too thick, the transparency is lowered.
  • the thickness of the transparent conductive layer is less than 10 nm, the electric resistance of the film surface becomes high and it becomes difficult to form a continuous film. If the thickness of the transparent conductive layer exceeds 35 nm, the transparency may be deteriorated.
  • the method for forming the transparent conductive layer is not particularly limited, and a conventionally known method can be adopted. Specifically, a dry process such as a vacuum deposition method, a sputtering method, or an ion plating method can be exemplified. Also, an appropriate method can be adopted depending on the required film thickness.
  • the transparent conductive layer can be crystallized by performing a heat annealing treatment (for example, at 80 to 150° C. for about 30 to 90 minutes in an air atmosphere), if necessary. By crystallizing the transparent conductive layer, the resistance of the transparent conductive layer is lowered, and the transparency and durability are improved.
  • the means for converting the amorphous transparent conductive layer into a crystalline material is not particularly limited, but an air circulation oven, an IR heater or the like is used.
  • a transparent conductive film having a transparent conductive layer formed on a substrate film is immersed in hydrochloric acid having a concentration of 5% by weight at 20°C for 15 minutes, then washed with water and dried for 15 mm.
  • the resistance between terminals was measured by a tester, and when the resistance between terminals did not exceed 10 k ⁇ , it was determined that the conversion of the ITO film into the crystalline material was completed.
  • the surface resistance can be measured by the 4-terminal method according to JIS K7194.
  • the transparent conductive layer may be patterned by etching or the like.
  • the patterning of the transparent conductive layer can be performed using a conventionally known photolithography technique.
  • An acid is preferably used as the etching liquid.
  • the acid include inorganic acids such as hydrogen chloride, hydrogen bromide, sulfuric acid, nitric acid and phosphoric acid, organic acids such as acetic acid, mixtures thereof, and aqueous solutions thereof.
  • the transparent conductive layer be patterned in a stripe shape.
  • the annealing treatment of the transparent conductive layer is preferably performed after the transparent conductive layer is patterned.
  • the base film is transported in a state of being laminated via a pressure-sensitive adhesive layer on a protective film to form a transparent conductive layer on the base film, and the roll is formed.
  • -It is preferable to continuously process the laminate with a transparent conductive layer having a long shape by a toe roll.
  • Metal nanowires can also be used as the material forming the transparent conductive layer.
  • the metal nanowire is a conductive material that is made of metal and has a needle-like or thread-like shape and a diameter of nanometer.
  • the metal nanowire may be linear or curved. If a transparent conductive layer composed of metal nanowires is used, the metal nanowires will have a mesh-like shape, so that even with a small amount of metal nanowires, a good electrical conduction path can be formed, and the electrical resistance can be improved. It is possible to obtain a transparent conductive film having a small size. Furthermore, since the metal nanowires have a mesh shape, openings can be formed in the gaps of the mesh, and a transparent conductive film having a high light transmittance can be obtained.
  • the ratio of the thickness d and the length L of the metal nanowire is preferably in the range of 10 to 100,000, more preferably in the range of 50 to 100,000, and particularly preferably. Is in the range of 100 to 10,000.
  • the “thickness of the metal nanowire” means the diameter of the metal nanowire when the cross section is circular, and the short diameter when the cross section is elliptic, and When it is a polygon, it means the longest diagonal.
  • the thickness and length of the metal nanowire can be confirmed by a scanning electron microscope or a transmission electron microscope.
  • the thickness of the metal nanowire is preferably less than 500 nm, more preferably less than 200 nm, particularly preferably within the range of 10 to 100 nm, and most preferably within the range of 10 to 50 nm. Within such a range, a transparent conductive layer having a high light transmittance can be formed.
  • the length of the metal nanowire is preferably in the range of 2.5 to 1000 ⁇ m, more preferably in the range of 10 to 500 ⁇ m, and particularly preferably in the range of 20 to 100 ⁇ m. Within such a range, a transparent conductive film having high conductivity can be obtained.
  • any appropriate metal can be used as long as it has high conductivity.
  • the metal forming the metal nanowire include silver, gold, copper, nickel and the like.
  • a material obtained by plating these metals with gold for example, gold plating may be used.
  • silver or copper is preferable from the viewpoint of conductivity.
  • any appropriate method can be adopted as the method for producing the metal nanowire.
  • a method of reducing silver nitrate in a solution a method of applying an applied voltage or current from the tip of the probe to the precursor surface, pulling out the metal nanowire at the tip of the probe, continuously forming the metal nanowire, etc.
  • a silver nanowire can be synthesized by liquid-phase reduction of a silver salt such as silver nitrate in the presence of a polyol such as ethylene glycol and polyvinylpyrrolidone.
  • Uniform silver nanowires include, for example, Xia, Y. et al. Chem. Mater. (2002), 14, 4736-4745, Xia, Y. et al. Mass production is possible according to the method described in Nano letters (2003) 3(7), 955-960.
  • the transparent conductive layer can be formed by applying the transparent conductive layer-forming composition containing the metal nanowires onto the transparent substrate. More specifically, a dispersion liquid (composition for forming a transparent conductive layer) in which the metal nanowires are dispersed in a solvent is applied on the transparent substrate, and then the applied layer is dried to give a transparent conductive layer. Can be formed.
  • Examples of the above solvent include water, alcohol solvents, ketone solvents, ether solvents, hydrocarbon solvents, aromatic solvents and the like. From the viewpoint of reducing environmental load, it is preferable to use water.
  • the dispersion concentration of the metal nanowires in the composition for forming a transparent conductive layer containing the metal nanowires is preferably in the range of 0.1 to 1% by mass. Within such a range, it is possible to form a transparent conductive layer having excellent conductivity and light transmittance.
  • the transparent conductive layer-forming composition containing the metal nanowires may further contain any appropriate additive depending on the purpose.
  • the additive include a corrosion inhibitor that prevents corrosion of the metal nanowires and a surfactant that prevents aggregation of the metal nanowires.
  • the type, number and amount of additives used can be appropriately set according to the purpose.
  • the transparent conductive layer-forming composition may contain any appropriate binder resin, if necessary, as long as the effects of the present invention can be obtained.
  • any appropriate method can be adopted as a method for applying the composition for forming a transparent conductive layer containing the metal nanowires.
  • the coating method include spray coating, bar coating, roll coating, die coating, inkjet coating, screen coating, dip coating, letterpress printing, intaglio printing, and gravure printing.
  • any suitable drying method for example, natural drying, blast drying, heat drying
  • the drying temperature is typically in the range of 100 to 200°C
  • the drying time is typically in the range of 1 to 10 minutes.
  • the thickness of the transparent conductive layer is preferably in the range of 0.01 to 10 ⁇ m, more preferably in the range of 0.05 to 3 ⁇ m, and particularly preferably. Is in the range of 0.1 to 1 ⁇ m. Within such a range, a transparent conductive film having excellent conductivity and light transmittance can be obtained.
  • the total light transmittance of the transparent conductive layer is preferably 85% or more, more preferably 90% or more, and further preferably 95% or more.
  • the pressure-sensitive adhesive layer can be used without particular limitation as long as it has transparency. Specifically, for example, acrylic-based polymers, silicone-based polymers, polyesters, polyurethanes, polyamides, polyvinyl ethers, vinyl acetate/vinyl chloride copolymers, modified polyolefins, epoxy-based, fluorine-based, natural rubber, rubber such as synthetic rubber, etc.
  • a polymer having the above polymer as a base polymer can be appropriately selected and used.
  • an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferably used because it is excellent in optical transparency, exhibits appropriate wettability, cohesiveness, adhesiveness and other adhesive properties, and is also excellent in weather resistance and heat resistance.
  • the method for forming the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, a method in which the pressure-sensitive adhesive composition is applied to a release liner, dried, and then transferred to a protective film (transfer method), the protective film is directly applied to the adhesive composition, Examples thereof include a drying method (direct copying method) and a coextrusion method.
  • a tackifier, a plasticizer, a filler, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a silane coupling agent, or the like can be appropriately used if necessary.
  • the preferable thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 5 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 50 ⁇ m, and further preferably 15 ⁇ m to 35 ⁇ m.
  • the protective film is preferably formed of an amorphous resin in consideration of handleability such as winding with a roll.
  • an amorphous resin it is preferable to use a cycloolefin resin which is excellent in transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture barrier property, isotropy and the like.
  • the cycloolefin resin is also preferable from the viewpoint of suppressing curling after the heat treatment step and improving dimensional stability.
  • the glass transition temperature of the amorphous resin forming the protective film is preferably 130°C or higher, more preferably 140°C or higher. As a result, it is possible to suppress the occurrence of curl after the heat treatment process, improve the dimensional stability, and secure the subsequent process yield.
  • the protective film is subjected to an etching treatment such as sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation, or undercoating on the surface in advance, and an adhesive layer on the protective film, etc. You may make it improve the adhesiveness with. Further, before forming the pressure-sensitive adhesive layer, the surface of the protective film may be removed and cleaned by solvent cleaning or ultrasonic cleaning, if necessary.
  • an etching treatment such as sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation, or undercoating on the surface in advance, and an adhesive layer on the protective film, etc. You may make it improve the adhesiveness with.
  • the surface of the protective film may be removed and cleaned by solvent cleaning or ultrasonic cleaning, if necessary.
  • the thickness of the protective film is preferably 10 to 150 ⁇ m, more preferably 30 to 110 ⁇ m, and further preferably 40 to 100 ⁇ m. Within this thickness range, while ensuring the mechanical strength of the protective film, wrinkles are formed in the base film under the influence of heat shrinkage of the protective film during transport of the laminate during heating processing of the transparent conductive layer. It can be reduced.
  • the above-mentioned base film and protective film (hereinafter also collectively referred to as “optical film”) can be produced by, for example, a solution casting film forming method.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of the optical film manufacturing apparatus 31 of the present embodiment
  • FIG. 6 is a flowchart showing a flow of the optical film manufacturing method.
  • the method for producing an optical film of the present embodiment is a method for producing an optical film by a solution casting film forming method, and includes a stirring preparation step (S31), a casting step (S32), a peeling step (S33), and a first drying.
  • ⁇ Stirring preparation step> In the stirring preparation step, at least the resin and the solvent are stirred in the stirring tank 51 of the stirring device 50 to prepare the dope cast on the support 33 (endless belt).
  • the resin for example, cycloolefin resin can be used.
  • the solvent a mixed solvent of a good solvent and a poor solvent can be used.
  • the good solvent means an organic solvent having a property of dissolving the resin (solubility), and 1,3-dioxolane, THF (tetrahydrofuran), methyl ethyl ketone, acetone, methyl acetate, methylene chloride (dichloromethane), etc. Equivalent to.
  • the poor solvent means a solvent which does not have the property of dissolving the resin by itself, and methanol, ethanol and the like correspond to this.
  • the dope prepared in the stirring preparation step is sent to the casting die 32 by a conduit through a pressurization type quantitative gear pump or the like, and is transferred indefinitely on a support 33 composed of a rotation-driven stainless steel endless belt.
  • the dope is cast from the casting die 32 to the casting position.
  • the cast dope is dried on the support 33 to form a cast film 35 (web).
  • the inclination of the casting die 32, that is, the dope discharge direction from the casting die 32 to the support 33 is an angle of 0° to 90° with respect to the normal to the surface of the support 33 (the surface on which the dope is cast). It may be appropriately set to be within the range.
  • the support 33 is held by a pair of rolls 33a and 33b and a plurality of rolls (not shown) located between them.
  • One or both of the rolls 33a and 33b is provided with a drive device (not shown) that applies a tension to the support body 33, whereby the support body 33 is used in a tensioned state.
  • the casting film 35 formed by the dope cast on the support 33 is heated on the support 33, and the casting film 35 can be peeled from the support 33 by the peeling roll 34. Evaporate the solvent to.
  • To evaporate the solvent there are a method of blowing air from the web side, a method of transferring heat from the back surface of the support 33 by a liquid, a method of transferring heat from the front and back sides by radiant heat, etc., and these may be used alone or in combination as appropriate. Good.
  • the residual solvent amount of the casting film 35 on the support 33 at the time of peeling is preferably in the range of 50 to 120 mass% depending on the strength of the drying conditions, the length of the support 33, and the like.
  • the residual solvent amount of is determined.
  • the residual solvent amount is defined by the following formula.
  • Amount of residual solvent (mass %) (mass before heat treatment of web ⁇ mass after heat treatment of web)/(mass after heat treatment of web) ⁇ 100
  • the heat treatment at the time of measuring the residual solvent amount means performing heat treatment at 115° C. for 1 hour.
  • the casting film 35 separated from the support 33 is dried by the drying device 36.
  • the drying device 36 the casting film 35 is conveyed by a plurality of conveying rolls arranged in a zigzag shape when viewed from the side, and the casting film 35 is dried in the meantime.
  • the drying method by the drying device 36 is not particularly limited, and the casting film 35 is generally dried by using hot air, infrared rays, heating rolls, microwaves or the like. From the viewpoint of simplicity, a method of drying the casting film 35 with hot air is preferable.
  • the first drying step may be performed as needed.
  • the stretching step the casting film 35 dried by the drying device 36 is stretched by the tenter 37.
  • the stretching direction at this time is either a film transport direction (MD direction; Machine Direction), a width direction (TD direction; Transverse Direction) perpendicular to the transport direction in the film plane, or both of these directions.
  • MD direction film transport direction
  • TD direction width direction
  • Transverse Direction width direction perpendicular to the transport direction in the film plane
  • ⁇ Second drying step> The casting film 35 stretched by the tenter 37 is dried by the drying device 38.
  • the drying device 38 the casting film 35 is conveyed by a plurality of conveying rolls arranged in a zigzag shape when viewed from the side, and the casting film 35 is dried in the meantime.
  • the drying method in the drying device 38 is not particularly limited, and the casting film 35 is generally dried using hot air, infrared rays, heating rolls, microwaves, or the like. From the viewpoint of simplicity, a method of drying the casting film 35 with hot air is preferable.
  • the casting film 35 is dried by the drying device 38 and then conveyed as the optical film F toward the winding device 41.
  • the cutting unit 39 and the embossing unit 40 are arranged in this order between the drying device 38 and the winding device 41.
  • a cutting process is performed in which both ends in the width direction are cut by a slitter while conveying the film-formed optical film F.
  • the portions left after cutting the both ends constitute a product portion that is a film product.
  • the portion cut from the optical film F is collected by the shooter and reused again as a part of the raw material for film formation.
  • embossing is applied to both ends of the optical film F in the width direction by the embossing section 40.
  • the embossing is performed by pressing a heated embossing roller against both ends of the optical film F. Fine irregularities are formed on the surface of the embossing roller, and by pressing the embossing roller against both ends of the optical film F, the irregularities are formed at both ends.
  • the optical film F on which the embossing process is completed is wound by the winding device 41 to obtain the original roll (film roll) of the optical film F. That is, in the winding step, the film roll is manufactured by winding the optical film F on the core while conveying the optical film F.
  • a winding method of the optical film F a generally used winder may be used, and there are methods of controlling tension such as a constant torque method, a constant tension method, a taper tension method, and a program tension control method with a constant internal stress. You can use them properly.
  • the winding length of the optical film F is preferably 1000 to 7200 m.
  • the width at that time is preferably 1000 to 3200 mm, and the film thickness may be appropriately adjusted in the range of 10 to 150 ⁇ m.
  • Fine particles (Aerosil R812: manufactured by Nippon Aerosil, primary average particle diameter: 7 nm, apparent specific gravity 50 g/L) 4 parts by mass Dichloromethane 76 parts by mass Cycloolefin polymer solution 10 parts by mass
  • the dope for film formation prepared above was uniformly cast on a stainless belt support at a temperature of 31° C. and a width of 1800 mm using an endless belt casting device.
  • the temperature of the stainless belt support was controlled at 28°C.
  • the solvent was evaporated until the amount of residual solvent in the cast film was 30% by mass. Then, the cast film (web) was peeled from the stainless belt support with a peeling tension of 128 N/m. While the peeled web is being dried, it is stretched at a draw ratio of 20% (1.20 times) in the longitudinal direction by a conveying tension, and then conveyed to a tenter stretching device, and is stretched in the width direction of 40% (1.40 times). Was transported in the tenter. At this time, the drying conditions from peeling to the tenter were adjusted so that the residual solvent amount during stretching was 5% by mass. Further, the temperature of the tenter stretching device was set to 135° C., and the stretching speed was set to 200%/min.
  • the stretched web (film) was introduced into a drying device, and drying was completed while being conveyed in the drying device by a large number of rollers. After that, both ends of the obtained film in the width direction were slit and then embossed to produce a protective film P-1 having a dry film thickness of 60 ⁇ m.
  • ⁇ Preparation of base film F-1> The dope used in the production of the protective film P-1 was cast on a stainless belt support. Then, the solvent was evaporated on the stainless belt support until the amount of residual solvent in the cast film was 30% by mass. Then, the cast film (web) was peeled from the stainless belt support with a peeling tension of 128 N/m. The peeled web was introduced into the drying zone, and the drying was completed while being conveyed by a large number of rollers. Then, while applying heat of 160° C. to the web, the film was stretched by 5% in the width direction using a tenter, and slits were formed at both ends in the width direction of the obtained film, followed by embossing to obtain a dry film thickness. A base film F-1 having a thickness of 18 ⁇ m was produced.
  • the pressure-sensitive adhesive S-1 obtained as described above was applied onto the release-treated surface of the release-treated PET film and heated at 120° C. for 60 seconds to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 20 ⁇ m. Then, a PET film was attached to the protective film P-1 produced above through an adhesive layer. After that, the PET film was peeled off to prepare a protective film P-1 with an adhesive layer in which an adhesive layer was formed on one surface of the protective film P-1.
  • Silver nanowire aqueous dispersion composition (Cambrios Technologies Corporation) containing 0.5% w/v of silver nanowires (minor axis diameter about 70 nm to 80 nm, aspect ratio 100 or more) synthesized by the above method in an aqueous medium.
  • ClearOhmTM, Ink-A AQ) manufactured by Co., Ltd. is applied on the surface of the base film F-1 of the laminated film L-1 by a slot die coater so that the film thickness after drying becomes 1.5 ⁇ m. Dried. After that, pressure treatment was performed at a pressure of 2000 kN/m 2 to form a transparent conductive layer A on the base film F-1 to obtain a laminate with a transparent conductive layer. Then, the laminate with the transparent conductive layer was wound into a roll.
  • the protective film P-1 was peeled off together with the pressure-sensitive adhesive S-1 while feeding and transporting the roll-shaped laminated body with the transparent conductive layer prepared above.
  • a transparent conductive film M-1 in which the transparent conductive layer A was supported by the base film F-1 was obtained.
  • the obtained transparent conductive film M-1 was wound into a roll.
  • the transparent conductive layer A was formed on the substrate film to prepare a roll-shaped laminate with a transparent conductive layer. Then, the roll-shaped laminated body with the transparent conductive layer was fed out and the protective film was peeled off together with the pressure-sensitive adhesive to obtain transparent conductive films M-2 to M15. Finally, the obtained transparent conductive films M-2 to M-15 were wound into a roll.
  • Adhesive S-2 was prepared in the same manner as Adhesive S-1 except that the epoxy cross-linking agent (trade name "Tetrad C (registered trademark)" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) was changed to 4 parts by weight. ..
  • Thickness measurement The thickness of the protective film and the base film was measured using a micro gauge type thickness meter (manufactured by Mitutoyo).
  • the thermal shrinkage in the width direction of the base film and the protective film was measured as follows. Specifically, the base film and the protective film are cut in a width direction of 100 mm and a length direction of 100 mm (the cut film is referred to as a “test piece”), and cross scratches (x marks) are provided at two ends in the width direction. The length (mm) between the two points of the central portion of the cross flaw before heating was measured by a CNC three-dimensional measuring machine (LEGEX774 manufactured by Mitutoyo Corporation). Then, the test piece was put into an oven and heat-treated (140° C., 90 minutes).
  • test piece The produced transparent conductive film was cut into a width direction of 100 mm and a length direction of 100 mm (the cut film is referred to as a “test piece”), and the test piece was heated at 120° C. by a hot air circulation oven. A heat treatment was performed for 40 minutes. Then, the surface resistance of the test piece was measured at 9 points by the four-terminal method according to JIS K7194 and evaluated based on the following evaluation criteria. "Evaluation criteria" ⁇ : The surface resistance was 110 ⁇ / ⁇ or more in 0 of 9 places. ⁇ : The surface resistance was 110 ⁇ / ⁇ or more in 1 of 9 places. X: The surface resistance was 110 ⁇ / ⁇ or more in 2 out of 9 places.
  • the produced transparent conductive film was cut into a width direction of 200 mm and a length direction of 100 mm (the cut film is referred to as a “test piece”), and the test piece was heated to 120 with respect to the test piece by a hot air circulation oven. A heat treatment was performed at 40° C. for 40 minutes. After that, the test piece was bent 180 degrees in the width direction (with the longitudinal direction as a bending axis) between two glass plates so as to have a bending diameter of 3 mm ⁇ , and fixed, and left for 500 hours in an environment of 60° C. and 90% RH. ..
  • the surface resistance of the bent portion of the test piece was measured by the four-terminal method according to JIS K7194, and evaluated based on the following evaluation criteria.
  • evaluation criteria ⁇ : The surface resistance was 110 ⁇ / ⁇ or less.
  • X The surface resistance was larger than 200 ⁇ / ⁇ .
  • Table 1 shows the evaluation results of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 8.
  • Comparative Examples 5 and 6 the bending current durability is poor (x).
  • Comparative Example 6 since the thickness of the base film was 3 ⁇ m and the base film was too thin, when the transparent conductive film having the transparent conductive layer formed on the base film was bent and conveyed by a roll, It is considered that the material film is easily cracked, and as a result, the transparent conductive layer is broken, resulting in defective conduction.
  • Comparative Example 5 since the thickness of the base film is 50 ⁇ m and the base film is too thick, the transparent conductive layer on the base film is rolled when the transparent conductive film is bent and conveyed by a roll. It is thought that the wire is stretched and ruptured in the circumferential direction to cause a current failure.
  • the thickness of the substrate film was 5 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less, and the bending resistance of the transparent conductive film was good ( ⁇ or ⁇ ). From this, in Examples 1 to 7, it is possible to suppress breakage of the transparent electrode layer when the transparent conductive film is bent and conveyed by a roll, and a thin transparent conductive film is produced at a high roll-to-roll rate. It can be said that it can be manufactured by sex.
  • the heat shrinkage A in the width direction of the substrate film was 0.01% or more and 0.20% or less, and a good result ( ⁇ or ⁇ ) was obtained in the energization test. Has been obtained. From this, it can be said that in Examples 1 to 7, the transparent conductive film can be manufactured by suppressing breakage of the transparent conductive layer during the heat processing of the transparent conductive layer and the peeling of the protective film.
  • Comparative Examples 1 and 2 the transparent conductive film was deformed when the protective film was peeled off.
  • A/B is as large as 0.60, and the difference in heat shrinkage between the base film and the protective film is small. Therefore, the protective film is peeled off from the base film by utilizing the difference in heat shrinkage. Becomes difficult. Therefore, it is considered that as a result of peeling the protective film with a high peeling force, the transparent conductive film was pulled toward the protective film and deformed.
  • A/B is as small as 0.01, and the heat shrinkage B of the protective film is larger than the heat shrinkage A of the base film.
  • the protective film undergoes large heat shrinkage to peel off the end portion of the protective film, and it becomes difficult to peel the protective film from the base film evenly in the width direction during peeling. As a result, it is considered that when the protective film was peeled off, the base film was wrinkled and the transparent conductive film was deformed.
  • the protective film and the base film are laminated with the adhesive S-2 having a weaker adhesive force than the adhesive S-1 to form a transparent conductive film.
  • a layered laminate is being produced.
  • the adhesive strength of the adhesive S-2 is weak, the protective film spontaneously peeled during the transportation of the laminate with the transparent conductive layer, and the peeled protective film was wound around the transportation roll and the remaining film was broken. , Various evaluations could not be performed.
  • the heat shrinkage rate A of the base film and the heat shrinkage rate B of the protective film are set to be equal to those in Example 3 of Patent Document 2 described above.
  • the protective film cannot be peeled off from the base film by utilizing the difference in the heat shrinkage, and thus the protection It is considered that the transparent conductive film was deformed as a result of peeling the film with a high peeling force.
  • Table 2 shows the evaluation results of Examples 8 to 11. For reference, the results of evaluation of wrinkles during conveyance of the laminated film based on the same evaluation criteria for Example 1 are also shown in Table 2.
  • the prepared curable resin composition containing spherical particles was applied to the surface of the base film F-1 of the laminated film L-1 to form a coating layer.
  • the coating layer was irradiated with ultraviolet rays from the side where the coating layer was formed to form a cured resin layer having a thickness of 1.0 ⁇ m.
  • the laminated film L-1 with the cured resin layer was put into a winding type sputtering device, and an amorphous indium tin oxide layer having a thickness of 27 nm (composition: SnO 2 10 wt%; Hereinafter, it is also referred to as ITO) to form a laminate with a transparent conductive layer.
  • ITO amorphous indium tin oxide layer having a thickness of 27 nm
  • the laminated film L-1 with the cured resin layer is placed facing the ITO target in the vacuum chamber of the magnetron type sputtering device, Sputter deposition was performed at an applied voltage of DC 9 kW at 1 m/min in an environment of a vacuum degree of 2 ⁇ 10 ⁇ 3 torr obtained by completely replacing air with argon.
  • an ITO conductive film is formed as a transparent conductive layer B on the surface of the cured resin layer formed on the base film F-1.
  • the protective film P-1 with the pressure sensitive adhesive S-1 was peeled off while being transported, to prepare a transparent conductive film M-20. Then, the produced transparent conductive film M-20 was wound into a roll.
  • Change rate of surface resistance value (%) ⁇ (surface resistance value after bending 50,000 times-surface resistance value before bending)/(surface resistance value before bending) ⁇ x 100 "Evaluation criteria"
  • Table 3 shows the evaluation results of Example 12. For comparison, Table 3 also shows the results of evaluation of repeated bending durability of Example 1 based on the same evaluation criteria.
  • Example 1 a conductive film containing silver nanowires is used as the transparent conductive layer A, whereas in Example 12, an ITO conductive film is used as the transparent conductive layer B. It can be seen that the conductive film containing silver nanowires has excellent repeated bending durability as compared with the ITO conductive film and is less likely to break. From this point, it can be said that it is desirable to use a conductive film containing silver nanowires as the transparent conductive layer.
  • the laminated film described in the present embodiment can be expressed as follows.
  • a laminated film for supporting a transparent conductive layer of a transparent conductive film has a protective film that supports the base film via an adhesive layer,
  • the base film and the protective film each include a cycloolefin resin,
  • the thickness of the base film is 5 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less
  • the heat shrinkage A (%) in the width direction of the base film when heated at 140° C. for 90 minutes is 0.01% or more and 0.20% or less
  • B (%) 0.02 ⁇ A/B ⁇ 0.50 Is a laminated film.
  • the laminated body with the transparent conductive layer described in the present embodiment can be expressed as follows.
  • a laminate with a transparent conductive layer comprising a transparent conductive layer located on the base film of the laminated film according to any one of 1 to 3 above.
  • the method for manufacturing the transparent conductive film described in this embodiment can be expressed as follows.
  • the laminated film for supporting the transparent conductive layer of the present invention can be used for manufacturing a transparent conductive film used for a touch sensor panel of a touch panel display device, for example.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

積層フィルム（２０）は、透明導電層（１７）を支持するための基材フィルム（１６）と、基材フィルム（１６）を粘着剤層（１５）を介して支持する保護フィルム（１４）とを有する。基材フィルム（１６）および保護フィルム（１４）は、シクロオレフィン樹脂をそれぞれ含む。基材フィルム（１６）の膜厚は、５μｍ以上４０μｍ以下である。基材フィルム（１６）の、１４０℃９０分加熱時の幅手方向の熱収縮率Ａ（％）は、０．０１％以上０．２０％以下である。保護フィルム（１４）の、１４０℃９０分加熱時の幅手方向の熱収縮率をＢ（％）としたときに、０．０２≦Ａ／Ｂ≦０．５０である。

Description

透明導電層の支持用の積層フィルム
　本発明は、例えばタッチセンサーパネルの製造に用いられる、透明導電層の支持用の積層フィルムに関する。
　モバイルディスプレイの多くにタッチパネルが搭載されている。このタッチパネルには、透明導電層を基材フィルムで支持した透明導電性フィルムがよく使用されている。この透明導電性フィルムは、透明導電層を支持した基材フィルムと保護フィルムとを粘着剤層を介して積層した透明導電層付き積層体から、上記保護フィルムを粘着剤層とともに剥離することによって得られる。
　ここで、上記透明導電層付き積層体の例が特許文献１に開示されている。特許文献１では、基材フィルムおよび保護フィルムにＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂を用い、基材フィルムと保護フィルムとで熱収縮率の差の絶対値を小さくすることにより、カールの発生を抑えるようにしている。
　ところが、ＰＥＴ樹脂は複屈折が非常に大きいため、ＰＥＴ樹脂を含む基材フィルムをディスプレイに組み込んだ場合には虹ムラが発生する。また、ＰＥＴ樹脂を含む保護フィルムを使用した場合は、検査工程にて異物検知感度が低下する。そのため、基材フィルムおよび保護フィルムにシクロオレフィン樹脂（ＣＯＰ樹脂）を用いることが検討されている。例えば特許文献２では、基材フィルムおよび保護フィルムにＣＯＰ樹脂を用い、基材フィルムおよび保護フィルムの熱収縮による寸法変動を抑えることにより、カールの発生量および向きを制御するようにしている。
特許第５５０６０１１号公報（請求項１、段落〔００３２〕、〔００７６〕、図１、図２等参照） 特開２０１６－１０７５０３号公報（請求項１、段落〔００９５〕、〔０１０５〕、〔０１０６〕、図１等参照）
　ところで、近年では、ディスプレイにフレキシブル性が求められており、タッチパネルにおいても同様にフレキシブル性が求められている。このフレキシブル性への対応のため、より一層の薄膜化した透明導電性フィルムが求められている。また、生産性の向上のため、ロール・トゥ・ロールでの透明導電性フィルムの製造も求められている。
　そこで、熱収縮による寸法変動を抑えた、ＣＯＰ樹脂を含む保護フィルムと、ＣＯＰ樹脂を含む薄型の基材フィルムとを用い、保護フィルムと基材フィルムとを粘着剤層を介して積層し、基材フィルム上に透明導電層を形成した後、基材フィルムから保護フィルムを粘着剤層とともに剥離して、薄型化した透明導電性フィルムを作製しようとしたところ、基材フィルムから保護フィルムを剥離する過程で、透明導電性フィルムに変形が起こることが判明した。これは、基材フィルムが薄いと、保護フィルムを剥離する際に、基材フィルムが粘着剤層を介して保護フィルム側に引っ張られて、基材フィルムにシワが入ることが原因であると考えられる。透明導電性フィルムが変形すると、透明導電性フィルムをロール状に巻き取るときに透明導電層が損傷（例えば破断）するおそれがある。
　特に、特許文献２では、保護フィルムの熱収縮率が小さいため、加熱加工時に発生する収縮応力が小さく、さらに保護フィルムのガラス転移温度Ｔｇが低いため、加熱加工中に発生した応力が緩和されてしまう。そのため、十分な残留応力が得られず、高い剥離力で保護フィルムを剥離することが必要となる。このため、基材フィルムを薄くした場合には、剥離工程において、基材フィルムが保護フィルム側に引っ張られやすくなり、透明導電性フィルムがより変形しやすくなると考えられる。
　本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであって、その目的は、基材フィルムが薄型であっても、透明導電層形成後の保護フィルムの剥離時における透明導電性フィルムの変形を抑えることができ、これによって、薄型の透明導電性フィルムを高い生産性で製造することを可能にする透明導電層の支持用の積層フィルムを提供することにある。
　本発明の一側面の積層フィルムは、透明導電性フィルムの透明導電層の支持用の積層フィルムであって、
　前記透明導電層を支持するための基材フィルムと、
　前記基材フィルムを粘着剤層を介して支持する保護フィルムとを有し、
　前記基材フィルムおよび前記保護フィルムは、シクロオレフィン樹脂をそれぞれ含み、
　前記基材フィルムの膜厚は、５μｍ以上４０μｍ以下であり、
　前記基材フィルムの、１４０℃９０分加熱時の幅手方向の熱収縮率Ａ（％）が、０．０１％以上０．２０％以下であり、
　前記保護フィルムの、１４０℃９０分加熱時の幅手方向の熱収縮率をＢ（％）としたときに、
　　０．０２≦Ａ／Ｂ≦０．５０
である。
　上記積層フィルムの構成によれば、基材フィルムが薄型であっても、基材フィルム上に透明導電層を形成した後の保護フィルムの剥離時において、基材フィルムおよび透明導電層（透明導電性フィルム）の変形を抑えることができる。これにより、薄型の透明導電性フィルムをロール・トゥ・ロールで高い生産性で製造することが可能となる。
本発明の実施の形態に係るタッチパネル表示装置の概略の構成を示す断面図である。 上記タッチパネル表示装置の他の構成を示す断面図である。 図１または図２のタッチパネル表示装置のタッチセンサーパネルに用いられる透明導電性フィルムの製造方法の流れを示すフローチャートである。 上記透明導電性フィルムの製造工程を示す断面図である。 上記透明導電性フィルムの製造に用いる積層フィルムに含まれる光学フィルムを製造する製造装置の概略の構成を示す説明図である。 上記光学フィルムの製造方法の流れを示すフローチャートである。
　本発明の実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば以下の通りである。なお、本明細書において、数値範囲をＡ～Ｂと表記した場合、その数値範囲に下限Ａおよび上限Ｂの値は含まれるものとする。
　〔タッチパネル表示装置〕
　図１は、本実施形態のタッチパネル表示装置１の概略の構成を示す断面図である。タッチパネル表示装置１は、表示部２上にタッチセンサーパネル３を有して構成されている。表示部２は、例えば液晶表示装置で構成されているが、ＯＬＥＤ（Organic light-Emitting Diode）とも呼ばれる有機ＥＬ（Electro-Luminescence）表示装置など、他の表示装置で構成されていてもよい。
　タッチセンサーパネル３は、透明基板としてのガラス基板１１上に、接着層１３、透明導電性フィルム１２、接着層１３、透明導電性フィルム１２、接着層１３をこの順で積層して構成されている。各透明導電性フィルム１２は、基材フィルム１６および透明導電層１７をこの順で積層して構成されている。２つの透明導電性フィルム１２のうち、ガラス基板１１により近い側の透明導電性フィルム１２は、基材フィルム１６が透明導電層１７よりもガラス基板１１側となるように位置している。他方の透明導電性フィルム１２（表示部２により近い側の透明導電性フィルム１２）は、基材フィルム１６が透明電極層１７よりも表示部２側となるように位置している。
　図２は、上記タッチパネル表示装置１の他の構成を示す断面図である。同図に示すように、タッチパネル表示装置１のタッチセンサーパネル３は、ガラス基板１１上に、接着層１３、透明導電性フィルム１２、接着層１３をこの順で積層して構成されていてもよい。この構成では、透明導電性フィルム１２は、基材フィルム１６が透明導電層１７よりも表示部２側となるように位置している。
　図１または図２の構成において、透明導電層１７は、例えば酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）や、金属ナノワイヤーを含む導電性膜で構成することができる。フレキシブル性を考慮して屈曲を繰り返したときでも透明導電層１７が破断せず、良好な屈曲耐久性を発現する観点では、透明導電層１７は、金属ナノワイヤーを含む導電性膜で構成することが望ましい。接着層１３は、例えば光学粘着フィルムで構成されている。透明導電性フィルム１２は、例えば以下のようにして製造することができる。
　〔透明導電性フィルムの製造方法〕
　図３は、透明導電性フィルム１２の製造方法の流れを示すフローチャートである。また、図４は、透明導電性フィルム１２の製造工程を示す断面図である。上記の透明導電性フィルム１２は、積層フィルム準備工程（Ｓ１）と、透明導電層形成工程（Ｓ２）と、保護フィルム剥離工程（Ｓ３）とを含む。
　（Ｓ１；積層フィルム準備工程）
　Ｓ１では、積層フィルム２０を準備する。この積層フィルム２０は、保護フィルム１４と基材フィルム１６とを粘着剤層１５を介して積層して構成されている。基材フィルム１６は、後述するように５μｍ以上４０μｍ以下の厚みを有する薄型のフィルムで構成されている。ここでは、積層フィルム２０を、予めロール状に巻き取っておく。なお、基材フィルム１６の少なくとも一方の面には、硬化樹脂層（ハードコート層）が形成されていてもよい。このような積層フィルム２０の詳細については後述する。
　（Ｓ２；透明導電層形成工程）
　Ｓ２では、ロール状に巻き取られた積層フィルム２０を繰り出し、繰り出した積層フィルム２０の基材フィルム１６上に透明導電層１７を形成して透明導電層付き積層体１０を得る。例えば、真空装置内で積層フィルム２０を搬送し、スパッタリングや蒸着などの真空プロセスによって基材フィルム１６上に透明導電層１７を成膜することにより、透明導電層付き積層体１０が得られる。なお、透明導電層１７は、エッチングによって所望の形状にパターニングされてもよい。また、透明導電層１７を構成する組成物を基材フィルム１６の表面に塗布して乾燥させることにより、透明導電層１７を形成して透明導電層付き積層体１０を得るようにしてもよい。いずれにしても、得られた透明導電層付き積層体１０は、ロール状に巻き取られる。
　（Ｓ３；保護フィルム剥離工程）
　Ｓ３では、ロール状に巻き取られた透明導電層付き積層体１０を繰り出し、透明導電層付き積層体１０から保護フィルム１４を粘着剤層１５とともに剥離する。これにより、薄型の基材フィルム１６上に透明導電層１７を有する薄型の透明導電性フィルム１２が得られる。得られた透明導電性フィルム１２は、ロール状に巻き取られる。
　このように、上述の透明導電性フィルム１２の製造方法によれば、薄型の基材フィルム１６を有する積層フィルム２０を用いることにより、ロール・トゥ・ロールで薄型の透明導電性フィルム１２を製造することができる。これにより、薄型の透明導電性フィルム１２を高い生産性で製造することが可能となる。
　〔積層フィルムの詳細〕
　次に、上述した積層フィルム２０の詳細について説明する。積層フィルム２０は、透明導電性フィルム１２に含まれる透明導電層１７の支持用の積層フィルムである。この積層フィルム２０は、透明導電層１７を支持するための基材フィルム１６と、基材フィルム１６を粘着剤層１５を介して支持する保護フィルム１４とを有している。
　基材フィルム１６および保護フィルム１４は、シクロオレフィン樹脂（ＣＯＰ樹脂）をそれぞれ含む。これにより、フィルム材料として例えばＰＥＴ樹脂を用いた場合に生じる不都合を解消することができる。すなわち、ディスプレイでの虹ムラの発生や検査工程での異物検知感度の低下を回避することができる。
　基材フィルム１６の膜厚は、５μｍ以上４０μｍ以下である。基材フィルム１６の膜厚が上記範囲内では、透明導電性フィルム１２の屈曲搬送の際に、基材フィルム１６に割れが生じて透明導電層１７が損傷（例えば破断）することを低減できる。したがって、薄型の透明導電性フィルム１２をロール・トゥ・ロールによって高い生産性で製造することができる。つまり、薄型の透明導電性フィルム１２を高い生産性で製造するのに適した積層フィルム２０を実現することができる。
　ちなみに、基材フィルム１６の膜厚が５μｍ未満であると、基材フィルム１６が薄すぎるため、透明導電性フィルム１２を搬送用のロールで屈曲させながら搬送する際に、基材フィルム１６が割れやすくなり、その結果、基材フィルム１６上の透明導電層１７が破断して通電不良が生じやすくなる。逆に、基材フィルム１６の膜厚が４０μｍを超えると、透明導電性フィルム１２の搬送時におけるロールでの屈曲の際に、基材フィルム１６上の透明導電層１７がロールの周方向に引き伸ばされて破断しやすくなり、やはり通電不良が発生しやすくなる。
　また、基材フィルム１６の、１４０℃９０分加熱時の幅手方向の熱収縮率Ａ（％）は、０．０１％以上０．２０％以下である。これにより、透明導電層１７の加熱加工時（乾燥時も含む）および保護フィルム１４の剥離時において、透明導電層１７の損傷を抑えることができ、透明導電性フィルム１２の製造に適した積層フィルム２０を実現することができる。
　ちなみに、熱収縮率Ａが０．２０％を超えると、透明導電層１７の加熱加工時の基材フィルム１６の熱収縮量が大きすぎるため、基材フィルム１６上の透明導電層１７が基材フィルム１６の収縮に追従できず破断しやすくなり、通電不良が発生しやすくなると考えられる。逆に、熱収縮率Ａが０．０１％未満であると、透明導電層１７の加熱加工時に基材フィルム１６に発生する収縮応力が小さく、十分な残留応力が得られない。このため、基材フィルム１６から保護フィルム１４を均一に剥離することが困難となり、基材フィルム１６が保護フィルム１４側に部分的に引っ張られる箇所が生じる。このような箇所では、基材フィルム１６上の透明導電層１７が部分的に破断し、通電不良が発生しやすくなると考えられる。
　また、保護フィルム１４の、１４０℃９０分加熱時の幅手方向の熱収縮率をＢ（％）としたとき、
　　０．０２≦Ａ／Ｂ≦０．５０
である。この条件式を満足することにより、基材フィルム１６と保護フィルム１４との熱収縮率の差を利用して保護フィルム１４を基材フィルム１６から剥離することが可能となる。したがって、粘着剤層１５の粘着力を弱めなくても、保護フィルム１４を容易に剥離することが可能となる。
　この作用効果の発現機構について推定すると、以下の通りである。つまり、透明導電層１７の形成過程で積層フィルム２０が加熱される際に、保護フィルム１４と基材フィルム１６とで加熱時の収縮力が異なることで、その後、冷却されたときに（常温に戻ったときに）、粘着剤層１５と保護フィルム１４とに残留応力が発生する。ロール状の積層フィルム２０から、保護フィルム１４を剥離する際に、剥離ロールによる長手方向の張力だけでなく、上記残留応力による幅手方向の収縮が発生するため、剥離をきっかけとして保護フィルム１４をより少ない力で剥離することが可能となる。
　このように保護フィルム１４の剥離が容易になることで、保護フィルムの１４の剥離時に、基材フィルム１６が保護フィルム１４側に引っ張られにくくなり、基材フィルム１６で支持された透明導電層１７が保護フィルム１４側に引っ張られにくくなる。その結果、保護フィルム１４の剥離時の透明導電性フィルム１２の変形（シワや折れ込みの発生）を低減することができる。
　ちなみに、Ａ／Ｂが０．５０を超えると、基材フィルム１６と保護フィルム１４とで熱収縮率の差が小さいため（Ａ／Ｂが１に近づくため）、熱収縮量の差を利用して保護フィルム１４を基材フィルム１６から剥離することが困難となる。その結果、保護フィルム１４を高い剥離力で剥離することが必要となる。保護フィルム１４の剥離力が高いと、剥離時に、透明導電性フィルム１２が保護フィルム１４側に引っ張られて変形しやすくなる。一方、Ａ／Ｂが０．０２未満であると、基材フィルム１６の熱収縮率Ａに対して保護フィルム１４の熱収縮率Ｂが大きくなりすぎる。この場合、透明導電層１７の加熱加工時に保護フィルム１４が大きく熱収縮して保護フィルム１４の端部が剥がれやすくなり、剥離時に保護フィルム１４を基材フィルム１６から幅手方向で均一に剥離することが困難となる。その結果、保護フィルム１４の剥離時に基材フィルム１６にシワが入りやすくなり、透明導電性フィルム１２が変形しやすくなる。
　また、粘着剤層１５の粘着力を弱めなくても、保護フィルム１４を容易に剥離できるため、粘着剤層１５の粘着力により、剥離前の搬送中に保護フィルム１４が基材フィルム１６から剥離されてしまう事態を回避することができる。よって、剥離された保護フィルム１４が搬送用のロールに巻き込まれ、透明導電層付き積層体１０が破断することもなくなる。
　保護フィルム１４の膜厚は、４０μｍ以上１００μｍ以下であり、かつ、基材フィルム１６の膜厚よりも厚いことが望ましい。この構成では、基材フィルム１６の厚みに対して、保護フィルム１４の熱による収縮力を適切に発生させることができる。これにより、透明導電層１７の加熱加工時の搬送中に、保護フィルム１４の熱収縮の影響を受けて基材フィルム１６にシワが入るのを低減することができる。したがって、透明導電層付き積層体１０を巻き取ったときに、基材フィルム１７上の透明導電層１７が損傷するのを低減することができる。また、保護フィルム１４の機械的強度も十分に確保され、搬送中の保護フィルム１４の損傷（例えば割れ）も十分に低減される。
　また、上述したように、良好な屈曲耐久性を発現する観点では、透明導電層１７は、金属ナノワイヤーを含む導電性膜で構成されることが望ましい。このことから、基材フィルム１６は、透明導電層１７としての、金属ナノワイヤーを含む導電性膜の支持用として積層フィルム２０を構成することが望ましいと言える。
　〔各層の材料等について〕
　次に、上述した透明導電性層付き積層体１０を構成する各層の材料等について説明する。
　＜透明導電性フィルム＞
　（基材フィルム）
　基材フィルムは、光学特性の制御が容易な点で、シクロオレフィン樹脂を含むことが好ましい。
　シクロオレフィン樹脂としては、環状オレフィン（シクロオレフィン）からなるモノマーのユニットを有する樹脂であれば特に限定されるものではない。基材フィルムに用いられるシクロオレフィン樹脂としては、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）またはシクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）のいずれであってもよい。シクロオレフィンコポリマーとは、環状オレフィンとエチレン等のオレフィンとの共重合体である非結晶性の環状オレフィン系樹脂のことをいう。
　上記環状オレフィンとしては、多環式の環状オレフィンと単環式の環状オレフィンとが存在している。かかる多環式の環状オレフィンとしては、ノルボルネン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネン、エチルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブチルノルボルネン、ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエン、メチルジシクロペンタジエン、ジメチルジシクロペンタジエン、テトラシクロドデセン、メチルテトラシクロドデセン、ジメチルシクロテトラドデセン、トリシクロペンタジエン、テトラシクロペンタジエンなどが挙げられる。また、単環式の環状オレフィンとしては、シクロブテン、シクロペンテン、シクロオクテン、シクロオクタジエン、シクロオクタトリエン、シクロドデカトリエンなどが挙げられる。
　シクロオレフィン樹脂は、市販品としても入手可能であり、例えば、日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＯＲ」、ＪＳＲ社製「ＡＲＴＯＮ」、ポリプラスチック社製「ＴＯＰＡＳ」、三井化学社製「ＡＰＥＬ」などが挙げられる。
　基材フィルムには、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、基材フィルム上に形成される透明導電層との密着性を向上させるようにしてもよい。また、透明導電層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより、基材フィルム表面を除塵、清浄化してもよい。
　基材フィルムを形成するシクロオレフィン樹脂のガラス転移温度は、１３０℃以上であることが好ましく、１４０℃以上であることがより好ましい。これにより、熱処理工程後のカールの発生を抑制し、寸法安定性を向上させ、その後の工程歩留りを確保することができる。
　（透明導電層）
　透明導電層の構成材料は、無機物を含む限り特に限定されず、インジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム、タングステンからなる群より選択される少なくとも１種の金属の金属酸化物が好適に用いられる。当該金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子を含んでいてもよい。例えば酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンを含有する酸化スズ（ＡＴＯ）などが好ましく用いられる。
　透明導電層の厚みは、特に制限されないが、その表面抵抗を１×１０3Ω／□以下の良好な導電性を有する連続被膜とするには、厚みを１０ｎｍ以上とするのが好ましい。膜厚は、厚くなりすぎると透明性の低下などをきたすため、１５～３５ｎｍであることが好ましく、より好ましくは２０～３０ｎｍの範囲内である。透明導電層の厚みが、１０ｎｍ未満であると、膜表面の電気抵抗が高くなり、かつ連続被膜になり難くなる。また、透明導電層の厚みが、３５ｎｍを超えると透明性の低下などをきたす場合がある。
　透明導電層の形成方法は、特に限定されず、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを例示できる。また、必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することもできる。
　透明導電層は、必要に応じて加熱アニール処理（例えば、大気雰囲気下、８０～１５０℃で３０～９０分間程度）を施して結晶化することができる。透明導電層を結晶化することで、透明導電層が低抵抗化されることに加えて、透明性および耐久性が向上する。非晶質の透明導電層を結晶質に転化させる手段は、特に限定されないが、空気循環式オーブンやＩＲヒーターなどが用いられる。
　「結晶質」の定義については、基材フィルム上に透明導電層が形成された透明導電性フィルムを、２０℃、濃度５重量％の塩酸に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ間の端子間抵抗をテスタにて測定を行い、端子間抵抗が１０ｋΩを超えない場合、ＩＴＯ膜の結晶質への転化が完了したものとする。なお、表面抵抗値の測定は、ＪＩＳ　Ｋ７１９４に準じて、４端子法により測定できる。
　また、透明導電層は、エッチング等によりパターン化されてもよい。透明導電層のパターン化に関しては、従来公知のフォトリソグラフィの技術を用いて行うことができる。エッチング液としては、酸が好適に用いられる。酸としては、例えば、塩化水素、臭化水素、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸、酢酸等の有機酸、およびこれらの混合物、ならびにそれらの水溶液があげられる。例えば、静電容量方式のタッチパネルやマトリックス式の抵抗膜方式のタッチパネルに用いられる透明導電性フィルムにおいては、透明導電層がストライプ状にパターン化されることが好ましい。なお、エッチングにより透明導電層をパターン化する場合、先に透明導電層の結晶化を行うと、エッチングによるパターン化が困難となる場合がある。そのため、透明導電層のアニール処理は、透明導電層をパターン化した後に行うことが好ましい。
　透明導電層がスパッタリング法等のドライプロセスによって形成される場合、基材フィルムを保護フィルム上に粘着剤層を介して積層した状態で搬送し、基材フィルム上に透明導電層を形成し、ロール・トゥ・ロールによって、長尺状の透明導電層付き積層体として連続的に処理することが好ましい。透明導電層付き積層体とすることで、ロール・トゥ・ロール製法において、透明導電層付き積層体の破断を防止することができ、その後の工程歩留りを確保できる。
　《金属ナノワイヤー》
　透明導電層を構成する材料として、金属ナノワイヤーを用いることもできる。金属ナノワイヤーとは、材質が金属であり、形状が針状または糸状であり、径がナノメートルサイズの導電物質をいう。金属ナノワイヤーは直線状であってもよく、曲線状であってもよい。金属ナノワイヤーで構成された透明導電層を用いれば、金属ナノワイヤーが網の目状となることにより、少量の金属ナノワイヤーであっても良好な電気伝導経路を形成することができ、電気抵抗の小さい透明導電性フィルムを得ることができる。さらに、金属ナノワイヤーが網の目状となることにより、網の目の隙間に開口部を形成して、光透過率の高い透明導電性フィルムを得ることができる。
　上記金属ナノワイヤーの太さｄと長さＬとの比（アスペクト比：Ｌ／ｄ）は、好ましくは１０～１０００００の範囲内であり、より好ましくは５０～１０００００の範囲内であり、特に好ましくは１００～１００００の範囲内である。このようにアスペクト比の大きい金属ナノワイヤーを用いれば、金属ナノワイヤーが良好に交差して、少量の金属ナノワイヤーにより高い導電性を発現させることができる。その結果、光透過率の高い透明導電性フィルムを得ることができる。
　なお、本明細書において、「金属ナノワイヤーの太さ」とは、金属ナノワイヤーの断面が円状である場合はその直径を意味し、楕円状である場合はその短径を意味し、多角形である場合は最も長い対角線を意味する。金属ナノワイヤーの太さおよび長さは、走査型電子顕微鏡または透過型電子顕微鏡によって確認することができる。
　上記金属ナノワイヤーの太さは、好ましくは５００ｎｍ未満であり、より好ましくは２００ｎｍ未満であり、特に好ましくは１０～１００ｎｍの範囲内であり、最も好ましくは１０～５０ｎｍの範囲内である。このような範囲であれば、光透過率の高い透明導電層を形成することができる。
　上記金属ナノワイヤーの長さは、好ましくは２．５～１０００μｍの範囲内であり、より好ましくは１０～５００μｍの範囲内であり、特に好ましくは２０～１００μｍの範囲内である。このような範囲であれば、導電性の高い透明導電性フィルムを得ることができる。
　上記金属ナノワイヤーを構成する金属としては、導電性の高い金属である限り、任意の適切な金属が用いられ得る。上記金属ナノワイヤーを構成する金属としては、例えば、銀、金、銅、ニッケル等が挙げられる。また、これらの金属にメッキ処理（例えば、金メッキ処理）を行った材料を用いてもよい。中でも好ましくは、導電性の観点から、銀または銅である。
　上記金属ナノワイヤーの製造方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。例えば溶液中で硝酸銀を還元する方法、前駆体表面にプローブの先端部から印加電圧または電流を作用させ、プローブ先端部で金属ナノワイヤーを引き出し、前記金属ナノワイヤーを連続的に形成する方法等が挙げられる。溶液中で硝酸銀を還元する方法においては、エチレングリコール等のポリオール、およびポリビニルピロリドンの存在下で、硝酸銀等の銀塩の液相還元することによりにより、銀ナノワイヤーが合成され得る。
　均一サイズの銀ナノワイヤーは、例えば、Ｘｉａ，Ｙ．ｅｔａｌ．，Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．（２００２）、１４、４７３６－４７４５　、Ｘｉａ，　Ｙ．ｅｔａｌ．，　Ｎａｎｏ　ｌｅｔｔｅｒｓ（２００３）３（７）、９５５－９６０　に記載される方法に準じて、大量生産が可能である。
　上記透明導電層は、上記透明基材上に、上記金属ナノワイヤーを含む透明導電層形成用組成物を塗工することにより形成することができる。より具体的には、溶媒中に上記金属ナノワイヤーを分散させた分散液（透明導電層形成用組成物）を、上記透明基材上に塗布した後、塗布層を乾燥させて、透明導電層を形成することができる。
　上記溶媒としては、水、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒、炭化水素系溶媒、芳香族系溶媒等が挙げられる。環境負荷低減の観点から、水を用いることが好ましい。
　上記金属ナノワイヤーを含む透明導電層形成用組成物中の金属ナノワイヤーの分散濃度は、好ましくは０．１～１質量％の範囲内である。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる透明導電層を形成することができる。
　上記金属ナノワイヤーを含む透明導電層形成用組成物は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。上記添加剤としては、例えば、金属ナノワイヤーの腐食を防止する腐食防止材、金属ナノワイヤーの凝集を防止する界面活性剤等が挙げられる。使用される添加剤の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。また、前記透明導電層形成用組成物は、本発明の効果が得られる限り、必要に応じて、任意の適切なバインダー樹脂を含み得る。
　上記金属ナノワイヤーを含む透明導電層形成用組成物の塗布方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。塗布方法としては、例えば、スプレーコート、バーコート、ロールコート、ダイコート、インクジェットコート、スクリーンコート、ディップコート、凸版印刷法、凹版印刷法、グラビア印刷法等が挙げられる。
　塗布層の乾燥方法としては、任意の適切な乾燥方法（例えば、自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥）が採用され得る。例えば、加熱乾燥の場合には、乾燥温度は代表的には１００～２００℃の範囲内であり、乾燥時間は代表的には１～１０分の範囲内である。
　上記透明導電層が金属ナノワイヤーを含む場合、前記透明導電層の厚さは、好ましくは０．０１～１０μｍの範囲内であり、より好ましくは０．０５～３μｍの範囲内であり、特に好ましくは０．１～１μｍの範囲内である。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。
　上記透明導電層が金属ナノワイヤーを含む場合、前記透明導電層の全光線透過率は、好ましくは８５％以上であり、より好ましくは９０％以上であり、さらに好ましくは９５％以上である。
　（粘着剤層）
　粘着剤層としては、透明性を有するものであれば特に制限なく使用できる。具体的には、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルエーテル、酢酸ビニル／塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィン、エポキシ系、フッ素系、天然ゴム、合成ゴム等のゴム系などのポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。特に、光学的透明性に優れ、適度な濡れ性、凝集性および接着性等の粘着特性を示し、耐候性や耐熱性等にも優れるという点からは、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。
　粘着剤層の形成方法は特に制限されず、剥離ライナーに粘着剤組成物を塗布し、乾燥後、保護フィルムに転写する方法（転写法）、保護フィルムに、直接、粘着剤組成物を塗布、乾燥する方法（直写法）や共押出しによる方法等があげられる。なお、粘着剤には、必要に応じて粘着付与剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤等を適宜に使用することもできる。
　粘着剤層の好ましい厚みは、５μｍ～１００μｍであり、より好ましくは１０μｍ～５０μｍであり、より好ましくは１５μｍから３５μｍである。
　（保護フィルム）
　保護フィルムは、ロールによる巻き取りなどの取り扱い性等を考慮して、非晶性樹脂で形成されることが好ましい。非晶性樹脂としては、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮断性、等方性などに優れるシクロオレフィン樹脂を用いることが好ましい。シクロオレフィン樹脂は、熱処理工程後のカール発生を抑制し、寸法安定性を向上させる観点でも好ましい。
　保護フィルムを形成する非晶性樹脂のガラス転移温度は、１３０℃以上であることが好ましく、１４０℃以上であることがより好ましい。これにより、熱処理工程後のカール発生を抑制し、寸法安定性を向上させ、その後の工程歩留りを確保可能である。
　保護フィルムは、基材フィルムと同様に、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、保護フィルム上の粘着剤層等との密着性を向上させるようにしてもよい。また、粘着剤層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより、保護フィルム表面を除塵、清浄化してもよい。
　保護フィルムの厚みは、１０～１５０μｍであることが好ましく、３０～１１０μｍであることがより好ましく、４０～１００μｍであることが更に好ましい。この厚み範囲では、保護フィルムの機械的強度を確保しつつ、透明導電層の加熱加工時の積層体の搬送中に、保護フィルムの熱収縮の影響を受けて基材フィルムにシワが入るのを低減できる。
　〔フィルムの製造方法〕
　上記した基材フィルムおよび保護フィルム（以下、まとめて「光学フィルム」とも記載する）は、例えば溶液流延製膜法によって製造することができる。図５は、本実施形態の光学フィルムの製造装置３１の概略の構成を示す説明図であり、図６は、上記光学フィルムの製造方法の流れを示すフローチャートである。本実施形態の光学フィルムの製造方法は、溶液流延製膜法によって光学フィルムを製造する方法であり、攪拌調製工程（Ｓ３１）、流延工程（Ｓ３２）、剥離工程（Ｓ３３）、第１乾燥工程（Ｓ３４）、延伸工程（Ｓ３５）、第２乾燥工程（Ｓ３６）、切断工程（Ｓ３７）、エンボス加工工程（Ｓ３８）、巻取工程（Ｓ３９）を含む。以下、各工程について説明する。
　＜攪拌調製工程＞
　攪拌調製工程では、攪拌装置５０の攪拌槽５１にて、少なくとも樹脂および溶媒を攪拌し、支持体３３（エンドレスベルト）上に流延するドープを調製する。上記樹脂として、例えばシクロオレフィン樹脂を用いることができる。溶媒としては、良溶媒および貧溶媒の混合溶媒を用いることができる。なお、良溶媒とは、樹脂を溶解させる性質（溶解性）を有する有機溶媒を言い、１，３－ジオキソラン、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸メチル、塩化メチレン（ジクロロメタン）などがこれに相当する。一方、貧溶媒とは、単独では樹脂を溶解させる性質を有していない溶媒を言い、メタノールやエタノールなどがこれに相当する。
　＜流延工程＞
　流延工程では、攪拌調製工程で調製されたドープを、加圧型定量ギヤポンプ等を通して、導管によって流延ダイ３２に送液し、無限に移送する回転駆動ステンレス鋼製エンドレスベルトよりなる支持体３３上の流延位置に流延ダイ３２からドープを流延する。そして、流延したドープを支持体３３上で乾燥させて、流延膜３５（ウェブ）を形成する。流延ダイ３２の傾き、すなわち、流延ダイ３２から支持体３３へのドープの吐出方向は、支持体３３の面（ドープが流延される面）の法線に対する角度で０°～９０°の範囲内となるように適宜設定されればよい。
　支持体３３は、一対のロール３３ａ・３３ｂおよびこれらの間に位置する複数のロール（不図示）によって保持されている。ロール３３ａ・３３ｂの一方または両方には、支持体３３に張力を付与する駆動装置（不図示）が設けられており、これによって支持体３３は張力が掛けられて張った状態で使用される。
　流延工程では、支持体３３上に流延されたドープにより形成された流延膜３５を、支持体３３上で加熱し、支持体３３から剥離ロール３４によって流延膜３５が剥離可能になるまで溶媒を蒸発させる。溶媒を蒸発させるには、ウェブ側から風を吹かせる方法や、支持体３３の裏面から液体により伝熱させる方法、輻射熱により表裏から伝熱する方法等があり、適宜、単独であるいは組み合わせて用いればよい。
　＜剥離工程＞
　上記の流延工程にて、支持体３３上で流延膜３５が剥離可能な膜強度となるまで乾燥固化あるいは冷却凝固させた後、剥離工程では、流延膜３５を、自己支持性を持たせたまま剥離ロール３４によって剥離する。
　なお、剥離時点での支持体３３上での流延膜３５の残留溶媒量は、乾燥の条件の強弱、支持体３３の長さ等により、５０～１２０質量％の範囲であることが望ましい。残留溶媒量がより多い時点で剥離する場合、流延膜３５が柔らか過ぎると剥離時平面性を損ね、剥離張力によるシワや縦スジが発生しやすいため、経済速度と品質との兼ね合いで剥離時の残留溶媒量が決められる。なお、残留溶媒量は、下記式で定義される。
　残留溶媒量（質量％）＝（ウェブの加熱処理前質量－ウェブの加熱処理後質量）／（ウェブの加熱処理後質量）×１００
　ここで、残留溶媒量を測定する際の加熱処理とは、１１５℃で１時間の加熱処理を行うことを表す。
　＜第１乾燥工程＞
　支持体３３から剥離された流延膜３５は、乾燥装置３６にて乾燥される。乾燥装置３６内では、側面から見て千鳥状に配置された複数の搬送ロールによって流延膜３５が搬送され、その間に流延膜３５が乾燥される。乾燥装置３６での乾燥方法は、特に制限はなく、一般的に熱風、赤外線、加熱ロール、マイクロ波等を用いて流延膜３５を乾燥させる。簡便さの点から、熱風で流延膜３５を乾燥させる方法が好ましい。なお、第１乾燥工程は、必要に応じて行われればよい。
　＜延伸工程＞
　延伸工程では、乾燥装置３６にて乾燥された流延膜３５を、テンター３７によって延伸する。このときの延伸方向としては、フィルム搬送方向（ＭＤ方向；Machine Direction）、フィルム面内で上記搬送方向に垂直な幅手方向（ＴＤ方向；Transverse Direction）、これらの両方向、のいずれかである。延伸工程では、流延膜３５の両側縁部をクリップ等で固定して延伸するテンター方式が、フィルムの平面性や寸法安定性を向上させるために好ましい。なお、テンター３７内では、延伸に加えて乾燥を行ってもよい。
　＜第２乾燥工程＞
　テンター３７にて延伸された流延膜３５は、乾燥装置３８にて乾燥される。乾燥装置３８内では、側面から見て千鳥状に配置された複数の搬送ロールによって流延膜３５が搬送され、その間に流延膜３５が乾燥される。乾燥装置３８での乾燥方法は、特に制限はなく、一般的に熱風、赤外線、加熱ロール、マイクロ波等を用いて流延膜３５を乾燥させる。簡便さの点から、熱風で流延膜３５を乾燥させる方法が好ましい。
　流延膜３５は、乾燥装置３８にて乾燥された後、光学フィルムＦとして巻取装置４１に向かって搬送される。
　＜切断工程、エンボス加工工程＞
　乾燥装置３８と巻取装置４１との間には、切断部３９およびエンボス加工部４０がこの順で配置されている。切断部３９では、製膜された光学フィルムＦを搬送しながら、その幅手方向の両端部を、スリッターによって切断する切断工程が行われる。光学フィルムＦにおいて、両端部の切断後に残った部分は、フィルム製品となる製品部を構成する。一方、光学フィルムＦから切断された部分は、シュータにて回収され、再び原材料の一部としてフィルムの製膜に再利用される。
　切断工程の後、光学フィルムＦの幅手方向の両端部には、エンボス加工部４０により、エンボス加工（ナーリング加工）が施される。エンボス加工は、加熱されたエンボスローラーを光学フィルムＦの両端部に押し当てることにより行われる。エンボスローラーの表面には細かな凹凸が形成されており、エンボスローラーを光学フィルムＦの両端部に押し当てることで、上記両端部に凹凸が形成される。このようなエンボス加工により、次の巻取工程での巻きズレやブロッキング（フィルム同士の貼り付き）を極力抑えることができる。
　＜巻取工程＞
　最後に、エンボス加工が終了した光学フィルムＦを、巻取装置４１によって巻き取り、光学フィルムＦの元巻（フィルムロール）を得る。すなわち、巻取工程では、光学フィルムＦを搬送しながら巻芯に巻き取ることにより、フィルムロールが製造される。光学フィルムＦの巻き取り方法は、一般に使用されているワインダーを用いればよく、定トルク法、定テンション法、テーパーテンション法、内部応力一定のプログラムテンションコントロール法等の張力をコントロールする方法があり、それらを使い分ければよい。光学フィルムＦの巻長は、１０００～７２００ｍであることが好ましい。また、その際の幅は１０００～３２００ｍｍ幅であることが好ましく、膜厚は１０～１５０μｍの範囲で適宜調整されればよい。
　〔実施例〕
　以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるわけではない。
　≪実施例１≫
　＜保護フィルムＰ－１の作製＞
　（ドープの調製）
　下記組成物をミキシングタンクに投入し、攪拌して各成分を溶解した後、平均孔径３４μｍの濾紙および平均孔径１０μｍの焼結金属フィルターで濾過してシクロオレフィン重合体溶液を調製した。
　〈ドープ組成〉
　シクロオレフィン重合体（ＪＳＲ社製「アートン」（登録商標））
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５０質量部
　ジクロロメタン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３８０質量部
　次に、上記で調整したシクロオレフィン重合体溶液を含む下記組成物を分散機に投入し、微粒子分散液を調製した。
　〈微粒子分散液〉
　微粒子（アエロジルＲ８１２：日本アエロジル社製、一次平均粒子径：７ｎｍ、見掛け比重５０ｇ／Ｌ）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４質量部
　ジクロロメタン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７６質量部
　シクロオレフィン重合体溶液　　　　　　　　　　　　　　　１０質量部
　そして、上記シクロオレフィン重合体溶液１００質量部と、上記微粒子分散液０．７５質量部とを混合し、製膜用ドープを調製した。
　（保護フィルムの作製）
　次いで、無端ベルト流延装置を用い、上記で調製した製膜用ドープを、温度３１℃、１８００ｍｍ幅でステンレスベルト支持体上に均一に流延した。ステンレスベルト支持体の温度は、２８℃に制御した。
　ステンレスベルト支持体上で、流延（キャスト）したフィルム中の残留溶媒量が３０質量％になるまで溶媒を蒸発させた。次いで、剥離張力１２８Ｎ／ｍで、ステンレスベルト支持体上から流延膜（ウェブ）を剥離した。剥離したウェブを乾燥させながら、搬送張力によって長手方向に延伸倍率２０％（１．２０倍）で延伸した後、テンター延伸装置に搬送し、幅手方向に延伸倍率４０％（１．４０倍）でテンター中を搬送した。このとき、延伸時の残留溶媒量が５質量％となるように、剥離からテンターまでの乾燥条件を調整した。また、テンター延伸装置の温度は１３５℃に設定し、延伸速度は２００％／ｍｉｎに設定した。
　次いで、延伸後のウェブ（フィルム）を乾燥装置に導入し、乾燥装置内を多数のローラーで搬送させながら乾燥を終了させた。その後、得られたフィルムの幅手方向の両端部をスリットした後、エンボス加工を施し、乾燥膜厚が６０μｍの保護フィルムＰ－１を作製した。
　＜基材フィルムＦ－１の作製＞
　上記した保護フィルムＰ－１の作製で用いたドープをステンレスベルト支持体上に流延した。そして、ステンレスベルト支持体上で、流延（キャスト）したフィルム中の残留溶媒量が３０質量％になるまで溶媒を蒸発させた。次いで、剥離張力１２８Ｎ／ｍで、ステンレスベルト支持体上から流延膜（ウェブ）を剥離した。剥離したウェブを乾燥ゾーンに導入し、多数のローラーで搬送させながら乾燥を終了させた。そして、ウェブに１６０℃の熱を付与しながら、テンターを用いて幅手方向に５％延伸し、得られたフィルムの幅手方向の両端部をスリットした後、エンボス加工を施し、乾燥膜厚が１８μｍの基材フィルムＦ－１を作製した。
　＜積層フィルムＬ－１の作製＞
　（粘着剤Ｓ－１の調製）
　通常の溶液重合により、ブチルアクリレート／アクリル酸＝１００／６（重量比）にて重量平均分子量６０万のアクリル系ポリマーを得た。このアクリル系ポリマー１００重量部に対し、エポキシ系架橋剤（三菱瓦斯化学製　商品名「テトラッドＣ（登録商標）」）６重量部を加えて、アクリル系粘着剤を準備した。
　（積層フィルムの作製）
　離型処理されたＰＥＴフィルムの離型処理面上に前記のようにして得た粘着剤Ｓ－１を塗布し、１２０℃で６０秒加熱して、厚み２０μｍの粘着剤層を形成した。次いで、前記で作製した保護フィルムＰ－１に、粘着剤層を介してＰＥＴフィルムを貼り合わせた。その後、ＰＥＴフィルムを剥がし、保護フィルムＰ－１の一方の面に粘着剤層が形成された粘着剤層付きの保護フィルムＰ－１を作製した。
　次に、粘着剤層付きの保護フィルムＰ－１と、上記で作製した基材フィルムＦ－１とを、上記粘着剤層を介して貼り合わせて、積層フィルムＬ－１を作製した。
　＜透明導電性フィルムＭ－１の作製＞
　（透明導電層Ａの形成）
　Ｙ．Ｓｕｎ、Ｂ．Ｇａｔｅｓ、Ｂ．Ｍａｙｅｒｓ、＆Ｙ．Ｘｉａ，“Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ　ｓｉｌｖｅｒ　ｎａｎｏｗｉｒｅｓ　ｂｙ　ｓｏｆｔ　ｓｏｌｕｔｉｏｎ　ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ”、Ｎａｎｏ　ｌｅｔｔｅｒｓ、（２００２）、２（２）　１６５～１６８に記載されるポリオールを用いた方法の後、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）の存在下で、エチレングリコールに硫酸銀を溶解し、これを還元することによって銀ナノワイヤーを得た。すなわち、本実施例では、米国仮出願第６０／８１５，６２７号（Ｃａｍｂｒｉｏｓ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）に記載される修正されたポリオール方法によって合成された銀ナノワイヤーを用いた。
　（透明導電層付き積層体の作製）
　上記方法で合成された銀ナノワイヤー（短軸径約７０ｎｍ～８０ｎｍ、アスペクト比１００以上）を水性媒体中に０．５％ｗ／ｖ含有する銀ナノワイヤー水分散体組成物（Ｃａｍｂｒｉｏｓ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社製　ＣｌｅａｒＯｈｍＴＭ，Ｉｎｋ－Ａ　ＡＱ）を、スロットダイ塗工機を使用して、積層フィルムＬ－１の基材フィルムＦ－１面上に、乾燥後膜厚が１．５μｍになるように塗布し、乾燥させた。その後、圧力２０００ｋＮ／ｍ2で加圧処理を行い、基材フィルムＦ－１上に透明導電層Ａを形成し、透明導電層付き積層体を得た。その後、透明導電層付き積層体をロール状に巻き取った。
　（保護フィルムの剥離）
　上記で作成したロール状の透明導電層付き積層体を繰り出して搬送しながら、保護フィルムＰ－１を粘着剤Ｓ－１とともに剥離した。これにより、透明導電層Ａを基材フィルムＦ－１で支持した透明導電性フィルムＭ－１を得た。最後に、得られた透明導電性フィルムＭ－１をロール状に巻き取った。
　≪実施例２～７、比較例１～８≫
　基材フィルムの熱収縮率Ａおよび保護フィルムの熱収縮率Ｂが、表１に記載の値となるように、基材フィルムおよび保護フィルムの作製時に、支持体からウェブを剥離する際の残留溶媒量、膜厚、テンターでの長手方向および幅手方向の延伸倍率および延伸温度を調整した以外は、実施例１と同様の方法で、基材フィルムＦ－２～Ｆ－１０および保護フィルムＰ－２～Ｐ－８をそれぞれ作製した。そして、表１に記載の組み合わせとなるように、基材フィルムＦ－１～Ｆ－１０および保護フィルムＰ－１～Ｐ－８を適宜選択して粘着剤Ｓ－１または粘着剤Ｓ－２を介して積層し、積層フィルムＬ－２～Ｌ－１５を得た。なお、粘着剤Ｓ－２の調製方法については後述する。
　その後、実施例１と同様にして、基材フィルム上に透明導電層Ａを形成してロール状の透明導電層付き積層体を作製した。そして、ロール状の透明導電層付き積層体を繰り出して保護フィルムを粘着剤とともに剥離することにより、透明導電性フィルムＭ－２～Ｍ１５を得た。最後に、得られた透明導電性フィルムＭ－２～Ｍ－１５をロール状に巻き取った。
　（粘着剤Ｓ－２の調製）
　エポキシ系架橋剤（三菱瓦斯化学製 商品名「テトラッドＣ（登録商標）」）を４重量部に変更した以外は、粘着剤Ｓ－１の調製と同様にして、粘着剤Ｓ－２を調製した。
　≪評価≫
　（１）厚みの測定
　保護フィルムおよび基材フィルムの厚みの測定は、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）を用いて行った。
　（２）幅手方向の熱収縮率
　基材フィルムおよび保護フィルムの幅手方向の熱収縮率を以下のように測定した。具体的には、基材フィルムおよび保護フィルムを、幅手方向１００ｍｍ、長手方向１００ｍｍに切り取り（切り取ったフィルムを「試験片」と呼ぶ）、幅手方向の両端２点にクロスキズ（×印）を付け、クロスキズの中央部２点間の加熱前の長さ（ｍｍ）を、ＣＮＣ三次元測定機（株式会社ミツトヨ社製　ＬＥＧＥＸ７７４）によって測定した。その後、試験片をオーブンに投入し、加熱処理（１４０℃、９０分間）を行った。室温で１時間放冷後に再度、２点間の加熱後の長さ（ｍｍ）をＣＮＣ三次元測定機によって測定し、その測定値を下記式に代入することにより、幅手方向の熱収縮率を求めた。
　　熱収縮率（％）＝［｛加熱前の長さ（ｍｍ）－加熱後の長さ（ｍｍ）｝／加熱前の長さ（ｍｍ）］×１００
　（３）剥離時の変形
　粘着剤層付きの保護フィルムを剥離する際の透明導電性フィルムの変形を下記評価基準に基づいて評価した。
　　《評価基準》
　○：保護フィルムの剥離時に、透明導電性フィルムに変形が全く発生せず、巻き取り後も変形が発生しなかった。
　△：保護フィルムの剥離時に、透明導電性フィルムに変形が発生したが、巻き取り後は変形が発生しなかった。
　×：保護フィルムの剥離時に、透明導電性フィルムに変形が発生し、巻き取り後も変形が残留していた。
　（４）通電試験
　作製した透明導電性フィルムを、幅手方向１００ｍｍ、長手方向１００ｍｍに切り取り（切り取ったフィルムを「試験片」と呼ぶ）、熱風循環式オーブンにより、試験片に対して１２０℃で４０分間の加熱処理を実施した。その後、試験片の表面抵抗を９か所でＪＩＳ　Ｋ７１９４に準じて四端子法にて測定し、下記の評価基準に基づいて評価した。
　　《評価基準》
　○：表面抵抗が１１０Ω／□以上である箇所が、９か所中０か所であった。
　△：表面抵抗が１１０Ω／□以上である箇所が、９か所中１か所であった。
　×：表面抵抗が１１０Ω／□以上である箇所が、９か所中２か所以上であった。
　（５）屈曲通電耐久性
　作製した透明導電性フィルムを、幅手方向２００ｍｍ、長手方向１００ｍｍに切り取り（切り取ったフィルムを「試験片」と呼ぶ）、熱風循環式オーブンにより、試験片に対して１２０℃で４０分間の加熱処理を実施した。その後、屈曲径３ｍｍΦとなるように２枚のガラス板の間で試験片を幅手方向に（長手方向を折り曲げ軸として）１８０度折り曲げて固定し、６０℃９０％ＲＨの環境下で５００時間放置した。その後、試験片の折り曲げた部分の表面抵抗をＪＩＳ　Ｋ７１９４に準じて四端子法にて測定し、下記の評価基準に基づいて評価した。
　　《評価基準》
　○：表面抵抗が１１０Ω／□以下であった。
　△：表面抵抗が１１０Ω／□よりも大きく、２００Ω／□以下であった。
　×：表面抵抗が２００Ω／□よりも大きかった。
　実施例１～７、比較例１～８についての評価の結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１より、比較例５および６では、屈曲通電耐久性が不良（×）である。比較例６では、基材フィルムの膜厚が３μｍであり、基材フィルムが薄すぎるため、基材フィルム上に透明導電層を形成した透明導電性フィルムを、ロールで屈曲搬送する際に、基材フィルムが割れやすく、その結果、透明導電層が破断し、通電不良が生じていると考えられる。また、比較例５では、基材フィルムの膜厚が５０μｍであり、基材フィルムが厚すぎるため、透明導電性フィルムのロールでの屈曲搬送の際に、基材フィルム上の透明導電層がロールの周方向に引き伸ばされて破断し、通電不良が生じていると考えられる。
　これに対して、実施例１～７では、基材フィルムの膜厚が５μｍ以上４０μｍ以下であり、透明導電性フィルムの屈曲通電耐久性が良好（○または△）である。このことから、実施例１～７では、透明導電性フィルムのロールでの屈曲搬送の際の透明電極層の破断を抑えることができ、薄型の透明導電性フィルムをロール・トゥ・ロールによって高い生産性で製造することができると言える。
　また、比較例３および４では、通電不良が発生している。比較例３では、基材フィルムの熱収縮率Ａが０．２５％と大きく、透明導電層の加熱加工時の基材フィルムの熱収縮量が大きすぎるため、基材フィルム上の透明導電層が基材フィルムの収縮に追従できずに破断して通電不良が発生していると考えられる。また、比較例４では、基材フィルムの熱収縮率Ａが０．００１％と小さいため、透明導電層の加熱加工時に基材フィルムに発生する収縮応力が小さく、十分な残留応力が得られない。このため、基材フィルムから保護フィルムを均一に剥離することが困難となり、剥離時に基材フィルムが保護フィルム側に部分的に引っ張られて透明導電層１７が破断し、通電不良が発生していると考えられる。
　これに対して、実施例１～７では、基材フィルムの幅手方向の熱収縮率Ａが０．０１％以上０．２０％以下であり、通電試験において良好な結果（○または△）が得られている。このことから、実施例１～７では、透明導電層の加熱加工時および保護フィルムの剥離時において、透明導電層の破断を抑えて透明導電性フィルムを製造することができると言える。
　また、比較例１および２では、保護フィルムの剥離時に透明導電性フィルムに変形が生じている。比較例１では、Ａ／Ｂが０．６０と大きく、基材フィルムと保護フィルムとで熱収縮率の差が小さいため、熱収縮量の差を利用して保護フィルムを基材フィルムから剥離することが困難となる。このため、保護フィルムを高い剥離力で剥離した結果、透明導電性フィルムが保護フィルム側に引っ張られて変形したと考えられる。また、比較例２では、Ａ／Ｂが０．０１と小さく、基材フィルムの熱収縮率Ａに対して保護フィルムの熱収縮率Ｂが大きい。このため、透明導電層の加熱加工時に保護フィルムが大きく熱収縮して保護フィルムの端部が剥がれ、剥離時に保護フィルムを基材フィルムから幅手方向で均一に剥離することが困難となる。その結果、保護フィルムの剥離時に基材フィルムにシワが入り、透明導電性フィルムが変形したと考えられる。
　なお、比較例７では、保護フィルムの剥離を容易にすべく、粘着剤Ｓ－１よりも粘着力の弱い粘着剤Ｓ－２を介して保護フィルムと基材フィルムとを積層して、透明導電層付き積層体を作製している。この構成では、粘着剤Ｓ－２の粘着力が弱いため、透明導電層付き積層体の搬送中に保護フィルムが自然剥離し、剥離した保護フィルムが搬送ロールに巻き込まれて残りのフィルムが破断したため、各種の評価を行うことができなかった。
　比較例８では、基材フィルムの熱収縮率Ａおよび保護フィルムの熱収縮率Ｂを、前述の特許文献２の実施例３と同等に設定している。この構成では、Ａ／Ｂの値が大きすぎるため（Ａ／Ｂの値が１に近いため）、熱収縮量の差を利用して基材フィルムから保護フィルムを剥離することができず、保護フィルムを高い剥離力で剥離した結果、透明導電性フィルムが変形したと考えられる。
　≪実施例８～１１≫
　保護フィルムの膜厚が表２に記載の値となるように、保護フィルムの作製時に、支持体からウェブを剥離する際の残留溶媒量、膜厚、テンターでの長手方向および幅手方向の延伸倍率および延伸温度を調整した以外は、実施例１と同様の方法で、保護フィルムＰ－９～Ｐ－１２をそれぞれ作製した。そして、各保護フィルムＰ－９～Ｐ－１２上に粘着剤Ｓ－１を介して基材フィルムＦ－１を積層して積層フィルムＬ－１６～Ｌ－１９を作製し、積層フィルムＬ－１６～Ｌ－１９上に透明導電層Ａを形成した後、保護フィルムＰ－９～Ｐ－１２を剥離して、透明導電性フィルムＭ－１６～Ｍ－１９を作製した。
　≪評価≫
　（６）積層フィルム搬送中のシワ
　透明導電膜を形成する工程において、積層フィルムの搬送状態を観察し、下記の評価基準に基づいて評価した。
　　《評価基準》
　◎：積層フィルムの搬送中にシワが発生しない。
　○：積層フィルムの搬送中に弱いしわが発生するが、積層フィルムを巻き取ったときにはシワが消失している。
　×：積層フィルム搬送中に弱いしわが発生し、積層フィルムを巻き取った後もシワが残る。
　実施例８～１１についての評価の結果を表２に示す。参考のため、実施例１についても同様の評価基準で積層フィルム搬送中のシワについて評価した結果を、表２に併せて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２より、保護フィルムの膜厚が４０μｍ以上１００μｍ以下であり、かつ、基材フィルムの膜厚よりも厚いと、積層フィルムの搬送中にシワが発生することを効果的に低減できると言える。これは、保護フィルムの上記膜厚範囲では、保護フィルムの熱による収縮力を適切に発生させることができるため、透明導電層の加熱加工時の搬送中に、保護フィルムの熱収縮の影響を受けて基材フィルムにシワが入るのをより低減できるためと考えられる。
　≪実施例１２≫
　透明導電層Ａを透明導電層Ｂに置き換えた以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムＭ－２０を作製した。より詳しくは、以下の通りである。
　＜透明導電性フィルムＭ－２０の作製＞
　（硬化樹脂層形成用の樹脂組成物の調製）
　紫外線硬化性樹脂組成物（ＤＩＣ社製　商品名「ＵＮＩＤＩＣ（登録商標）ＲＳ２９－１２０」）を１００重量部と、最頻粒子径が１．９μｍであるアクリル系球状粒子（綜研化学社製　商品名「ＭＸ－１８０ＴＡ」）を０．２重量部とを含む、球状粒子入り硬化性樹脂組成物を準備した。
　（硬化樹脂層の形成）
　準備した球状粒子入り硬化性樹脂組成物を、積層フィルムＬ－１の基材フィルムＦ－１の表面に塗布し、塗布層を形成した。次いで、塗布層が形成された側から塗布層に紫外線を照射して、厚みが１．０μｍとなるように硬化樹脂層を形成した。
　（透明導電層Ｂの形成）
　硬化樹脂層のついた積層フィルムＬ－１を巻き取り式スパッタ装置に投入し、硬化樹脂層の表面に、厚みが２７ｎｍの非晶質のインジウム・スズ酸化物層（組成：ＳｎＯ2　１０ｗｔ％；以下、ＩＴＯとも称する）を成膜して、透明導電層付き積層体を作製した。より詳しくは、硬化樹脂層の表面をグロー放電して前処理した後、マグネトロン式スパッタ装置の真空槽内に、硬化樹脂層のついた積層フィルムＬ－１をＩＴＯターゲットに対峙して配置し、空気をアルゴンに完全置換して得た真空度２×１０-3トールの環境下、印加電圧ＤＣ９ｋＷで１ｍ／ｍｉｎでスパッタ蒸着を行った。次いで、特開平１１－２４３２９６号公報の段落〔００４６〕～〔００５０〕を参照して、基材フィルムＦ－１上に形成した硬化樹脂層の表面にＩＴＯの導電膜を透明導電層Ｂとして形成して、透明導電層付き積層体を得た後、搬送しながら粘着剤Ｓ－１のついた保護フィルムＰ－１を剥離し、透明導電性フィルムＭ－２０を作製した。そして、作製した透明導電性フィルムＭ－２０をロール状に巻き取った。
　≪評価≫
　（７）繰り返し屈曲耐久性
　作製した透明導電性フィルムＭ－２０を熱風循環式オーブンに投入し、１２０℃で４０分間加熱処理を実施した。その後、耐久試験機（ユアサシステム機器社製、製品名「面状体無負荷Ｕ字伸縮試験機」）を用いて、最少屈曲径：３ｍｍφ、速度：３０回／分、屈曲回数：５万回、試験温度：２３℃の条件で、透明導電層を内側にして繰り返し屈曲させた。その後、サンプルの表面抵抗をＪＩＳ　Ｋ７１９４に準じて四端子法によって測定し、下記の評価基準に基づいて評価した。なお、表面抵抗値の変化率は、下記の計算式から算出した。
　表面抵抗値の変化率（％）＝｛（５万回折り曲げ後の表面抵抗値－折り曲げ前の表面抵抗値）／（折り曲げ前の表面抵抗値）｝×１００
　　《評価基準》
　◎：表面抵抗値の変化率が、１０％以上２０％未満であった。
　○：表面抵抗値の変化率が、２０％以上３０％未満であった。
　×：表面抵抗値の変化率が、３０％以上であった。
　実施例１２についての評価の結果を表３に示す。比較のため、実施例１についても同様の評価基準で繰り返し屈曲耐久性について評価した結果を、表３に併せて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　実施例１では、透明導電層Ａとして銀ナノワイヤーを含む導電性膜を用いているのに対して、実施例１２では、透明導電層ＢとしてＩＴＯ導電性膜を用いている。銀ナノワイヤーを含む導電性膜は、ＩＴＯ導電性膜に対して繰り返し屈曲耐久性に優れており、破断しにくいことがわかる。この点で、透明導電層として、銀ナノワイヤーを含む導電性膜を用いることが望ましいと言える。
　〔補足〕
　以上のことから、本実施形態で説明した積層フィルムは、以下のように表現することができる。
　１．透明導電性フィルムの透明導電層の支持用の積層フィルムであって、
　前記透明導電層を支持するための基材フィルムと、
　前記基材フィルムを粘着剤層を介して支持する保護フィルムとを有し、
　前記基材フィルムおよび前記保護フィルムは、シクロオレフィン樹脂をそれぞれ含み、
　前記基材フィルムの膜厚は、５μｍ以上４０μｍ以下であり、
　前記基材フィルムの、１４０℃９０分加熱時の幅手方向の熱収縮率Ａ（％）が、０．０１％以上０．２０％以下であり、
　前記保護フィルムの、１４０℃９０分加熱時の幅手方向の熱収縮率をＢ（％）としたときに、
　　０．０２≦Ａ／Ｂ≦０．５０
であることを特徴とする積層フィルム。
　２．前記保護フィルムの膜厚は、４０μｍ以上１００μｍ以下であり、かつ、前記基材フィルムの膜厚よりも厚いことを特徴とする前記１に記載の積層フィルム。
　３．前記透明導電層としての、金属ナノワイヤーを含む導電性膜の支持用であることを特徴とする前記１または２に記載の積層フィルム。
　また、本実施形態で説明した透明導電層付き積層体は、以下のように表現することができる。
　４．前記１から３のいずれかに記載の積層フィルムの前記基材フィルム上に位置する透明導電層を含むことを特徴とする透明導電層付き積層体。
　また、本実施形態で説明した透明導電性フィルムの製造方法は、以下のように表現することができる。
　５．前記１から３のいずれかに記載の積層フィルムの前記基材フィルム上に前記透明導電層を形成して透明導電層付き積層体とし、前記透明導電層付き積層体をロール状に巻き取る工程と、
　前記透明導電層付き積層体を繰り出して、前記透明導電層付き積層体から前記保護フィルムを剥離し、前記基材フィルム上に前記透明導電層を有する透明導電性フィルムをロール状に巻き取る工程とを有することを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法。
　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の範囲はこれに限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲で拡張または変更して実施することができる。
　本発明の透明導電層の支持用の積層フィルムは、例えばタッチパネル表示装置のタッチセンサーパネルに用いられる透明導電性フィルムの製造に利用可能である。
　　１０　　　透明導電層付き積層体
　　１２　　　透明導電性フィルム
　　１４　　　保護フィルム
　　１５　　　粘着剤層
　　１６　　　基材フィルム
　　１７　　　透明導電層
　　２０　　　積層フィルム

Claims (3)

  1. 　透明導電性フィルムの透明導電層の支持用の積層フィルムであって、
    　前記透明導電層を支持するための基材フィルムと、
    　前記基材フィルムを粘着剤層を介して支持する保護フィルムとを有し、
    　前記基材フィルムおよび前記保護フィルムは、シクロオレフィン樹脂をそれぞれ含み、
    　前記基材フィルムの膜厚は、５μｍ以上４０μｍ以下であり、
    　前記基材フィルムの、１４０℃９０分加熱時の幅手方向の熱収縮率Ａ（％）が、０．０１％以上０．２０％以下であり、
    　前記保護フィルムの、１４０℃９０分加熱時の幅手方向の熱収縮率をＢ（％）としたときに、
    　　０．０２≦Ａ／Ｂ≦０．５０
    である、積層フィルム。
  2. 　前記保護フィルムの膜厚は、４０μｍ以上１００μｍ以下であり、かつ、前記基材フィルムの膜厚よりも厚い、請求項１に記載の積層フィルム。
  3. 　前記透明導電層としての、金属ナノワイヤーを含む導電性膜の支持用である、請求項１または２に記載の積層フィルム。
PCT/JP2019/029286 2018-12-27 2019-07-25 透明導電層の支持用の積層フィルム WO2020136965A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020562327A JP7238903B2 (ja) 2018-12-27 2019-07-25 透明導電層の支持用の積層フィルム
CN201980085745.3A CN113226744A (zh) 2018-12-27 2019-07-25 用于支撑透明导电层的层叠膜
KR1020217019186A KR102538731B1 (ko) 2018-12-27 2019-07-25 투명 도전층의 지지용 적층 필름

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018244099 2018-12-27
JP2018-244099 2018-12-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020136965A1 true WO2020136965A1 (ja) 2020-07-02

Family

ID=71127884

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/029286 WO2020136965A1 (ja) 2018-12-27 2019-07-25 透明導電層の支持用の積層フィルム

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7238903B2 (ja)
KR (1) KR102538731B1 (ja)
CN (1) CN113226744A (ja)
WO (1) WO2020136965A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023195446A1 (ja) * 2022-04-07 2023-10-12 日東電工株式会社 保護フィルム付透明導電性フィルム

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001332132A (ja) * 2000-05-22 2001-11-30 Nitto Denko Corp 保護フィルム付き透明導電性フィルムとその使用方法
JP2016107503A (ja) * 2014-12-05 2016-06-20 日東電工株式会社 透明導電性フィルム積層体及びそれを用いて得られるタッチパネル、並びに透明導電性フィルムの製造方法
JP2017177445A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 リンテック株式会社 積層体および保護フィルム
WO2018109867A1 (ja) * 2016-12-14 2018-06-21 日東電工株式会社 キャリアフィルム付き透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル
JP2018152187A (ja) * 2017-03-10 2018-09-27 コニカミノルタ株式会社 透明導電性フィルム積層体、透明導電性フィルムの製造方法およびタッチセンサーパネルの製造方法
JP2018151760A (ja) * 2017-03-10 2018-09-27 コニカミノルタ株式会社 透明導電性フィルム積層体、透明導電性フィルムの製造方法およびタッチセンサーパネルの製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS556011B2 (ja) 1974-06-07 1980-02-13
JP2014016589A (ja) * 2012-07-11 2014-01-30 Dainippon Printing Co Ltd 偏光板一体型導電性光学積層体及びそれを用いた表示装置
JP6362394B2 (ja) 2014-04-15 2018-07-25 日東電工株式会社 積層体及び透明導電性フィルム用キャリアフィルム
JP6470040B2 (ja) 2014-12-26 2019-02-13 日東電工株式会社 透明導電性フィルム、透明導電性フィルム積層体及びタッチパネル
JP6672819B2 (ja) 2016-01-18 2020-03-25 東レ株式会社 ポリエステルフィルム
JP6650770B2 (ja) 2016-01-29 2020-02-19 日東電工株式会社 導電性積層フィルム

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001332132A (ja) * 2000-05-22 2001-11-30 Nitto Denko Corp 保護フィルム付き透明導電性フィルムとその使用方法
JP2016107503A (ja) * 2014-12-05 2016-06-20 日東電工株式会社 透明導電性フィルム積層体及びそれを用いて得られるタッチパネル、並びに透明導電性フィルムの製造方法
JP2017177445A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 リンテック株式会社 積層体および保護フィルム
WO2018109867A1 (ja) * 2016-12-14 2018-06-21 日東電工株式会社 キャリアフィルム付き透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル
JP2018152187A (ja) * 2017-03-10 2018-09-27 コニカミノルタ株式会社 透明導電性フィルム積層体、透明導電性フィルムの製造方法およびタッチセンサーパネルの製造方法
JP2018151760A (ja) * 2017-03-10 2018-09-27 コニカミノルタ株式会社 透明導電性フィルム積層体、透明導電性フィルムの製造方法およびタッチセンサーパネルの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023195446A1 (ja) * 2022-04-07 2023-10-12 日東電工株式会社 保護フィルム付透明導電性フィルム

Also Published As

Publication number Publication date
KR102538731B1 (ko) 2023-05-31
JPWO2020136965A1 (ja) 2021-11-11
CN113226744A (zh) 2021-08-06
KR20210094012A (ko) 2021-07-28
JP7238903B2 (ja) 2023-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6512804B2 (ja) 透明導電性フィルム積層体及びその用途
WO2016088808A1 (ja) 透明導電性フィルム積層体及びそれを用いて得られるタッチパネル、並びに透明導電性フィルムの製造方法
CN108367556B (zh) 金属层层叠透明导电性薄膜及使用其的触摸传感器
JP5954427B2 (ja) タッチパネル付き表示装置
CN112088410B (zh) 导电性膜、传感器、触控面板和图像显示装置
JP6234798B2 (ja) 透明導電性フィルム及びその用途
JP5983758B2 (ja) タッチパネル付き表示装置
TWI686822B (zh) 透明導電性薄膜
JPWO2009060717A1 (ja) 透明電極及び透明電極の製造方法
JP6884997B2 (ja) ポリエステルフィルム、および偏光板保護フィルム
JP5958550B2 (ja) タッチパネル付き表示装置
JP6743731B2 (ja) 透明導電性フィルム積層体、透明導電性フィルムの製造方法およびタッチセンサーパネルの製造方法
JP6747342B2 (ja) 透明導電性フィルム積層体、透明導電性フィルムの製造方法およびタッチセンサーパネルの製造方法
WO2020136965A1 (ja) 透明導電層の支持用の積層フィルム
TW201824298A (zh) 附載體薄膜之透明導電性薄膜及使用其之觸控面板
JP6721488B2 (ja) 透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル
JP2023159680A (ja) 透明導電性フィルム
JP6396059B2 (ja) 透明導電フィルムの製造方法
JP2013142034A (ja) 巻取装置、積層体製造装置および積層体製造方法
JP2007103221A (ja) 透明導電性フィルムおよびそれを用いてなるエレクトロルミネッセンス素子。
TW201917740A (zh) 無機物層積層體之製造方法
TW202244946A (zh) 透明導電性膜
TW202244947A (zh) 透明導電性膜
JP2020076063A (ja) 光学用ポリエステルフィルムロール
TW202209354A (zh) 透明導電性膜

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19903208

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020562327

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20217019186

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19903208

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1