CN113226744A - 用于支撑透明导电层的层叠膜 - Google Patents

Abstract

层叠膜(20)具有用于支撑透明导电层(17)的基材膜(16)和介由粘合剂层(15)支撑基材膜(16)的保护膜(14)。基材膜(16)和保护膜(14)分别含有环烯烃树脂。基材膜(16)的膜厚为5μm～40μm。基材膜(16)在140℃加热90分钟时的宽度方向的热收缩率A(％)为0.01％～0.20％。将保护膜(14)在140℃加热90分钟时的宽度方向的热收缩率设为B(％)时，0.02≤A/B≤0.50。

Description

用于支撑透明导电层的层叠膜

技术领域

本发明涉及例如在制造触控传感器面板中使用的用于支撑透明导电层的层叠膜。

背景技术

在很多移动显示器中搭载有触控面板。该触控面板中通常使用由基材膜支撑透明导电层的透明导电性膜。该透明导电性膜是通过从支撑透明导电层的基材膜与保护膜介由粘合剂层层叠而成的带有透明导电层的层叠体将上述保护膜与粘合剂层一起剥离而得到的。

在此，专利文献1中公开了上述带有透明导电层的层叠体的例子。在专利文献1中，基材膜和保护膜使用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)树脂，通过减小基材膜和保护膜中热收缩率的差的绝对值，从而抑制卷曲的产生。

然而，由于PET树脂的双折射非常大，所以将含有PET树脂的基材膜组装到显示器中时产生彩虹纹。另外，使用含有PET树脂的保护膜时，在检查工序中异物检测灵敏度下降。因此，研究了基材膜和保护膜使用环烯烃树脂(COP树脂)。例如在专利文献2中，通过在基材膜和保护膜采用COP树脂，抑制基材膜和保护膜的热收缩所致的尺寸变动，从而控制卷曲的产生量和方向。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第5506011号公报(参照权利要求1、第〔0032〕、〔0076〕段、图1、图2等)

专利文献2：日本特开2016-107503号公报(参照权利要求1、第〔0095〕、〔0105〕、〔0106〕段、图1等)

发明内容

然而，近年来，对显示器要求柔性，在触控面板中也同样要求柔性。为了应对该柔性，要求进一步薄膜化的透明导电性膜。另外，为了提高生产率，还要求以卷对卷的方式制造透明导电性膜。

因此，在使用抑制了热收缩所致的尺寸变动的含有COP树脂的保护膜和含有COP树脂的薄型的基材膜，将保护膜与基材膜介由粘合剂层进行层叠，在基材膜上形成透明导电层后，将保护膜与粘合剂层一起从基材膜剥离，从而制作薄型化的透明导电性膜时，发现在从基材膜剥离保护膜的过程中，透明导电性膜发生变形。认为这是由于基材膜薄则在剥离保护膜时，基材膜通过粘合剂层被拉向保护膜侧，从而基材膜产生皱褶。如果透明导电性膜变形，则在将透明导电性膜卷取成卷状时透明导电层可能受损(例如断裂)。

特别是在专利文献2中，由于保护膜的热收缩率小，所以在加热加工时产生的收缩应力小，并且由于保护膜的玻璃化转变温度Tg低，所以在加热加工中产生的应力得到缓和。因此，得不到充分的残余应力，需要用高剥离力将保护膜剥离。因此，认为在基材膜薄的情况下，在剥离工序中，基材膜容易被拉向保护膜侧，透明导电性膜更容易变形。

本发明是为了解决上述的问题而进行的，其目的在于提供一种用于支撑透明导电层的层叠膜，即便基材膜为薄型的，也能够抑制透明导电层形成后的保护膜的剥离时的透明导电性膜的变形，由此能够以高生产率制造薄型的透明导电性膜。

本发明的一方面的层叠膜是用于支撑透明导电性膜的透明导电层的层叠膜，具有：用于支撑上述透明导电层的基材膜、和介由粘合剂层支撑上述基材膜的保护膜，

上述基材膜和上述保护膜分别含有环烯烃树脂，

上述基材膜的膜厚为5μm～40μm，

上述基材膜在140℃加热90分钟时的宽度方向的热收缩率A(％)为0.01％～0.20％，

将上述保护膜在140℃加热90分钟时的宽度方向的热收缩率设为B(％)时，

0.02≤A/B≤0.50。

根据上述层叠膜的构成，即便基材膜为薄型，在将基材膜上形成了透明导电层后的保护膜剥离时，也能够抑制基材膜和透明导电层(透明导电性膜)的变形。由此，能够通过卷对卷的方式以高生产率制造薄型的透明导电性膜。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式所涉及的触控面板显示装置的概要构成的截面图。

图2是表示上述触控面板显示装置的其它构成的截面图。

图3是表示在图1或图2的触控面板显示装置的触控传感器面板中使用的透明导电性膜的制造方法的流程的流程图。

图4是表示上述透明导电性膜的制造工序的截面图。

图5是表示制造在上述透明导电性膜的制造中使用的层叠膜所含的光学膜的制造装置的概要构成的说明图。

图6是表示上述光学膜的制造方法的流程的流程图。

具体实施方式

基于附图对本发明的一个实施方式进行说明则如下。应予说明，本说明书中，将数值范围表述为A～B的情况下，该数值范围中包含下限A和上限B的值。

〔触控面板显示装置〕

图1是表示本实施方式的触控面板显示装置1的概要构成的截面图。触控面板显示装置1在显示部2上具有触控传感器面板3而构成。显示部2例如由液晶显示装置构成，但也可以由被称为OLED(Organic light-Emitting Diode)的有机EL(Electro-Luminescence)显示装置等其它的显示装置构成。

触控传感器面板3是在作为透明基板的玻璃基板11上依次层叠粘接层13、透明导电性膜12、粘接层13、透明导电性膜12、粘接层13而构成的。各透明导电性膜12是依次层叠基材膜16和透明导电层17而构成的。2个透明导电性膜12中，对于更靠近玻璃基板11侧的透明导电性膜12而言，基材膜16与透明导电层17相比更靠近玻璃基板11侧。对于另一个透明导电性膜12(更靠近显示部2侧的透明导电性膜12)而言，基材膜16与透明电极层17相比更靠近显示部2侧。

图2是表示上述触控面板显示装置1的其它构成的截面图。如图2所示，触控面板显示装置1的触控传感器面板3可以在玻璃基板11上依次层叠粘接层13、透明导电性膜12、粘接层13而构成。该构成中，对于透明导电性膜12而言，基材膜16与透明导电层17相比更靠近显示部2侧。

在图1或图2的构成中，透明导电层17例如可以由含有氧化锡的氧化铟(ITO)或者含有金属纳米线的导电性膜构成。从考虑柔性而即便反复弯曲透明导电层17也不断裂而呈现良好的弯曲耐久性的观点出发，透明导电层17优选由含有金属纳米线的导电性膜构成。粘接层13例如由光学粘合膜构成。透明导电性膜12例如可以如下制造。

〔透明导电性膜的制造方法〕

图3是表示透明导电性膜12的制造方法的流程的流程图。另外，图4是表示透明导电性膜12的制造工序的截面图。上述的透明导电性膜12包括层叠膜准备工序(S1)、透明导电层形成工序(S2)和保护膜剥离工序(S3)。

(S1：层叠膜准备工序)

在S1中准备层叠膜20。该层叠膜20是将保护膜14与基材膜16介由粘合剂层15层叠而构成的。基材膜16如下所述由具有5μm～40μm的厚度的薄型的膜构成。在此，将层叠膜20预先卷取成卷状。应予说明，可以在基材膜16的至少一面形成固化树脂层(硬涂层)。这样的层叠膜20的详细内容在下文叙述。

(S2：透明导电层形成工序)

在S2中，将卷取成卷状的层叠膜20抽出，在抽出的层叠膜20的基材膜16上形成透明导电层17而得到带有透明导电层的层叠体10。例如，通过在真空装置内搬运层叠膜20，利用溅射或蒸镀等真空工序在基材膜16上将透明导电层17成膜，从而得到带有透明导电层的层叠体10。应予说明，可以通过蚀刻将透明导电层17刻画成所希望的形状。另外，可以通过将构成透明导电层17的组合物涂布在基材膜16的表面并干燥，从而形成透明导电层17以得到带有透明导电层的层叠体10。无论哪一种情况，都将得到的带有透明导电层的层叠体10卷取成卷状。

(S3：保护膜剥离工序)

在S3中，将卷取成卷状的带有透明导电层的层叠体10抽出，将保护膜14与粘合剂层15一起从带有透明导电层的层叠体10剥离。由此，得到在薄型的基材膜16上具有透明导电层17的薄型的透明导电性膜12。将得到的透明导电性膜12卷取成卷状。

如此根据上述的透明导电性膜12的制造方法，通过使用具有薄型的基材膜16的层叠膜20，能够以卷对卷的方式制造薄型的透明导电性膜12。由此，能够以高生产率制造薄型的透明导电性膜12。

〔层叠膜的详细情况〕

接下来，对上述的层叠膜20的详细情况进行说明。层叠膜20是用于支撑透明导电性膜12中含有的透明导电层17的层叠膜。该层叠膜20具有用于支撑透明导电层17的基材膜16和介由粘合剂层15支撑基材膜16的保护膜14。

基材膜16和保护膜14分别含有环烯烃树脂(COP树脂)。由此，能够消除使用例如PET树脂作为膜材料时产生的不良情况。即，能够避免显示器中的彩虹纹的产生或者检查工序中的异物检测灵敏度的下降。

基材膜16的膜厚为5μm～40μm。基材膜16的膜厚在上述范围内时，在透明导电性膜12的弯曲搬运时，能够减少基材膜16产生裂纹而使透明导电层17损伤(例如断裂)。因此，能够通过卷对卷方式以高生产率制造薄型的透明导电性膜12。即，能够实现适合以高生产率制造薄型的透明导电性膜12的层叠膜20。

并且，如果基材膜16的膜厚小于5μm，则由于基材膜16过薄，所以在用搬运用的辊使透明导电性膜12弯曲的同时进行搬运时，基材膜16容易产生裂纹，其结果，基材膜16上的透明导电层17容易断裂而产生通电不良。相反，如果基材膜16的膜厚超过40μm，则在透明导电性膜12的搬运时用辊使其弯曲时，基材膜16上的透明导电层17容易在辊的圆周方向被拉伸而断裂，仍旧容易产生通电不良。

另外，基材膜16在140℃加热90分钟时的宽度方向的热收缩率A(％)为0.01％～0.20％。由此，在透明导电层17的加热加工时(也包括干燥时)和保护膜14的剥离时，能够抑制透明导电层17的损伤，能够实现适合制造透明导电性膜12的层叠膜20。

并且，如果热收缩率A超过0.20％，则透明导电层17的加热加工时的基材膜16的热收缩量过大，认为基材膜16上的透明导电层17无法追随基材膜16的收缩而容易断裂，容易产生通电不良。相反，如果热收缩率A小于0.01％，则在透明导电层17的加热加工时在基材膜16产生的收缩应力小，得不到充分的残余应力。因此，难以从基材膜16均匀地剥离保护膜14，产生将基材膜16部分拉向保护膜14侧的部位。认为在这样的部位中，基材膜16上的透明导电层17发生部分断裂，容易产生通电不良。

另外，将保护膜14在140℃加热90分钟时的宽度方向的热收缩率设为B(％)时，

0.02≤A/B≤0.50。

通过满足该条件式，能够利用基材膜16与保护膜14的热收缩率的差而将保护膜14从基材膜16剥离。因此，即便不削弱粘合剂层15的粘合力，也能够容易地剥离保护膜14。

对于该作用效果的呈现机制，如下推测。即，在形成透明导电层17的过程中层叠膜20被加热时，在保护膜14和基材膜16中加热时的收缩力不同，其后，在冷却时(返回到常温时)，在粘合剂层15和保护膜14产生残余应力。从卷状的层叠膜20剥离保护膜14时，不仅产生基于剥离辊的长边方向的张力，而且产生基于上述残余应力的宽度方向的收缩，因此以剥离为契机能够以更少的力剥离保护膜14。

如此保护膜14的剥离变得容易，从而在保护膜的14的剥离时，基材膜16不易被拉向保护膜14侧，被基材膜16支撑的透明导电层17不易被拉向保护膜14侧。其结果，能够减少在保护膜14的剥离时的透明导电性膜12的变形(产生皱褶、折痕的产生)。

并且，如果A/B超过0.50，则在基材膜16和保护膜14中热收缩率的差小(A/B接近1)，因此难以利用热收缩量的差而将保护膜14从基材膜16剥离。其结果，需要以高的剥离力剥离保护膜14。如果保护膜14的剥离力高，则在剥离时，透明导电性膜12容易被拉向保护膜14侧而发生变形。另一方面，如果A/B小于0.02，则相对于基材膜16的热收缩率A而言，保护膜14的热收缩率B过大。这种情况下，在透明导电层17的加热加工时保护膜14发生大幅热收缩而使保护膜14的端部容易剥离，从而在剥离时难以将保护膜14在宽度方向均匀地从基材膜16剥离。其结果，在保护膜14的剥离时基材膜16容易产生皱褶，透明导电性膜12容易变形。

另外，由于即便不削弱粘合剂层15的粘合力也能够容易地剥离保护膜14，所以能够避免因粘合剂层15的粘合力在剥离前的搬运中保护膜14从基材膜16剥离的情况。由此，也不会发生被剥离的保护膜14卷入搬运用的辊而使带有透明导电层的层叠体10断裂。

优选保护膜14的膜厚为40μm～100μm且比基材膜16的膜厚更厚。在该构成中，相对于基材膜16的厚度，能够适当地产生因保护膜14的热引起的收缩力。由此，在透明导电层17的加热加工时的搬运中，能够减少受到保护膜14的热收缩的影响而使基材膜16产生皱褶。因此，在将带有透明导电层的层叠体10卷取时，能够减少基材膜17上的透明导电层17损伤。另外，也可充分确保保护膜14的机械强度，也能充分减少搬运中的保护膜14的损伤(例如裂纹)。

另外，如上所述，从呈现良好的弯曲耐久性的观点考虑，优选透明导电层17由含有金属纳米线的导电性膜构成。由此，可以说基材膜16优选用于支撑作为透明导电层17的含有金属纳米线的导电性膜而构成层叠膜20。

〔关于各层的材料等〕

接下来，对构成上述的带有透明导电性层的层叠体10的各层的材料等进行说明。

＜透明导电性膜＞

(基材膜)

从容易控制光学特性的观点考虑，基材膜优选含有环烯烃树脂。

作为环烯烃树脂，只要为具有由环状烯烃(环烯烃)构成的单体的单元的树脂，就没有特别限定。作为基材膜中使用的环烯烃树脂，可以为环烯烃聚合物(COP)或者环烯烃共聚物(COC)中的任一种。环烯烃共聚物是指作为环状烯烃与乙烯等烯烃的共聚物的非晶性的环状烯烃系树脂。

作为上述环状烯烃，存在多环式的环状烯烃和单环式的环状烯烃。作为上述多环式的环状烯烃，可举出降冰片烯、甲基降冰片烯、二甲基降冰片烯、乙基降冰片烯、亚乙基降冰片烯、丁基降冰片烯、双环戊二烯、二氢双环戊二烯、甲基双环戊二烯、二甲基双环戊二烯、四环十二碳烯、甲基四环十二碳烯、二甲基四环十二碳烯、三环戊二烯、四环戊二烯等。另外，作为单环式的环状烯烃，可举出环丁烯、环戊烯、环辛烯、环辛二烯、环辛三烯、环十二碳三烯等。

环烯烃树脂可以作为市售品获得，例如，可举出日本Zeon公司制“ZEONOR”、JSR公司制“ARTON”、POLYPLASTICS公司制“TOPAS”、三井化学公司制“APEL”等。

对于基材膜，可以在表面预先实施溅射、电晕放电、火焰、紫外线照射、电子束照射、化成、氧化等蚀刻处理或底涂处理，以提高与形成于基材膜的透明导电层的密合性。另外，可以在形成透明导电层之前，根据需要通过溶剂清洗或超声波清洗等对基材膜表面进行除尘、清洁化。

形成基材膜的环烯烃树脂的玻璃化转变温度优选为130℃以上，更优选为140℃以上。由此，能够抑制热处理工序后的翘曲的产生，提高尺寸稳定性，确保其后的工序成品率。

(透明导电层)

透明导电层的构成材料只要含有无机物就没有特别限定，优选使用选自铟、锡、锌、镓、锑、钛、硅、锆、镁、铝、金、银、铜、钯、钨中的至少1种金属的金属氧化物。该金属氧化物中根据需要可以进一步含有上述组中所示的金属原子。例如优选使用含有氧化锡的氧化铟(ITO)、含有锑的氧化锡(ATO)等。

透明导电层的厚度没有特别限制，为了制成其表面电阻为1×10³Ω/□以下的具有良好的导电性的连续被膜，优选使厚度为10nm以上。如果膜厚过厚，则导致透明性的下降等，因此优选为15～35nm，更优选为20～30nm的范围内。如果透明导电层的厚度小于10nm，则膜表面的电阻变高，且不易变成连续被膜。另外，如果透明导电层的厚度超过35nm，则有时导致透明性的下降等。

透明导电层的形成方法没有特别限定，可以采用一直以来公知的方法。具体而言，例如可例示真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等干法工艺。另外，也可以根据所需的膜厚采用适当的方法。

透明导电层根据需要可以实施加热退火处理(例如，在大气气氛下，于80～150℃进行30～90分钟左右)进行结晶化。通过使透明导电层结晶化，能够使透明导电层低电阻化，而且透明性和耐久性提高。使非晶质的透明导电层转化成结晶质的手段没有特别限定，可使用空气循环式烘箱、IR加热器等。

关于“结晶质”的定义，将在基材膜上形成有透明导电层的透明导电性膜在20℃、浓度5重量％的盐酸中浸渍15分钟后，进行水洗·干燥，用测试仪测定15mm间的端子间电阻，端子间电阻超过10kΩ的情况下，表示ITO膜向结晶质的转化完成。应予说明，表面电阻值的测定可以基于JIS K7194，通过四端法进行测定。

另外，透明导电层可以通过蚀刻等使其图案化。关于透明导电层的图案化，可以采用一直以来公知的光刻法的技术进行。作为蚀刻液，优选使用酸。作为酸，例如，可举出氯化氢、溴化氢、硫酸、硝酸、磷酸等无机酸，乙酸等有机酸和它们的混合物、以及它们的水溶液。例如，在静电电容方式的触控面板、矩阵式的电阻膜方式的触控面板所使用的透明导电性膜中，优选透明导电层被图案化成条纹状。应予说明，通过蚀刻将透明导电层进行图案化时，如果先进行透明导电层的结晶化，则有时难以通过蚀刻进行图案化。因此，透明导电层的退火处理优选在对透明导电层实施图案化后进行。

通过溅射法等干法工艺形成透明导电层时，优选以在保护膜上介由粘合剂层层叠基材膜的状态搬运，在基材膜上形成透明导电层，通过卷对卷的方式连续处理而制成长条状的带有透明导电层的层叠体。通过制成带有透明导电层的层叠体，从而在卷对卷制法中，能够防止带有透明导电层的层叠体的断裂，能够确保其后的工序成品率。

《金属纳米线》

作为构成透明导电层的材料，也可以使用金属纳米线。金属纳米线是指材质为金属、形状为针状或丝线状、直径为纳米尺寸的导电物质。金属纳米线可以为直线状，也可以为曲线状。如果使用由金属纳米线构成的透明导电层，则通过使金属纳米线成为网眼状，即使为少量的金属纳米线也能够形成良好的导电路径，能够得到电阻小的透明导电性膜。并且，通过使金属纳米线成为网眼状，能够在网眼的间隙形成开口部而得到透光率高的透明导电性膜。

上述金属纳米线的粗度d与长度L的比(长径比：L/d)优选为10～100000的范围内，更优选为50～100000的范围内，特别优选为100～10000的范围内。如果使用这样长径比大的金属纳米线，则金属纳米线良好地交叉，利用少量的金属纳米线就能够呈现高导电性。其结果，能够得到透光率高的透明导电性膜。

应予说明，本说明书中，“金属纳米线的粗度”是在金属纳米线的截面为圆形时指其直径，为椭圆形时指其短径，为多角形时指最长的对角线。金属纳米线的粗度和长度可以利用扫描式电子显微镜或者透射式电子显微镜来确认。

上述金属纳米线的粗度优选小于500nm，更优选小于200nm，特别优选为10～100nm的范围内，最优选为10～50nm的范围内。如果为这样的范围，则能够形成透光率高的透明导电层。

上述金属纳米线的长度优选为2.5～1000μm的范围内，更优选为10～500μm的范围内，特别优选为20～100μm的范围内。如果为这样的范围，则能够得到导电性高的透明导电性膜。

作为构成上述金属纳米线的金属，只要为导电性高的金属，则可以使用任意的适当金属。作为构成上述金属纳米线的金属，例如，可举出银、金、铜、镍等。另外，可以使用对这些金属进行了镀覆处理(例如，镀金处理)的材料。其中从导电性的观点考虑，优选银或铜。

作为上述金属纳米线的制造方法，可采用任意的适当方法。例如可举出在溶液中将硝酸银还原的方法，在前体表面从探针的前端部使外加电压或电流作用，在探针前端部导出金属纳米线，连续形成上述金属纳米线的方法等。在溶液中将硝酸银还原的方法中，可以在乙二醇等多元醇和聚乙烯吡咯烷酮的存在下进行硝酸银等银盐的液相还原而合成银纳米线。

均匀尺寸的银纳米线例如可以基于Xia，Y.etal.，Chem.Mater.(2002)，14，4736-4745、Xia，Y.etal.，Nano letters(2003)3(7)，955-960中记载的方法大量生产。

上述透明导电层可以通过在上述透明基材上涂覆含有上述金属纳米线的透明导电层形成用组合物而形成。更具体而言，可以将使上述金属纳米线分散于溶剂中而成的分散液(透明导电层形成用组合物)涂布在上述透明基材上后，使涂布层干燥而形成透明导电层。

作为上述溶剂，可举出水、醇系溶剂、酮系溶剂、醚系溶剂、烃系溶剂、芳香族系溶剂等。从减少环境负荷的观点考虑，优选使用水。

含有上述金属纳米线的透明导电层形成用组合物中的金属纳米线的分散浓度优选为0.1～1质量％的范围内。如果为这样的范围，则能够形成导电性和透光性优异的透明导电层。

含有上述金属纳米线的透明导电层形成用组合物可以根据目的进一步含有任意的适当添加剂。作为上述添加剂，例如，可举出防止金属纳米线的腐蚀的防腐材料、防止金属纳米线的凝集的表面活性剂等。所使用的添加剂的种类、数和量可以根据目的适当地设定。另外，只要可得到本发明的效果，上述透明导电层形成用组合物可以根据需要含有任意的适当粘结剂树脂。

作为含有上述金属纳米线的透明导电层形成用组合物的涂布方法，可采用任意的适当方法。作为涂布方法，例如，可举出喷涂、棒涂、辊涂、模涂、油墨喷射涂布、丝网涂布、浸涂、凸版印刷法、凹版印刷法、凹版印刷法(gravure printing method)等。

作为涂布层的干燥方法，可采用任意的适当干燥方法(例如，自然干燥、送风干燥、加热干燥)。例如，加热干燥的情况下，代表性的干燥温度为100～200℃的范围内，代表性的干燥时间为1～10分钟的范围内。

上述透明导电层含有金属纳米线时，上述透明导电层的厚度优选为0.01～10μm的范围内，更优选为0.05～3μm的范围内，特别优选为0.1～1μm的范围内。如果为这样的范围，则能够得到导电性和透光性优异的透明导电性膜。

上述透明导电层含有金属纳米线时，上述透明导电层的全光线透射率优选为85％以上，更优选为90％以上，进一步优选为95％以上。

(粘合剂层)

作为粘合剂层，只要具有透明性，则可以无特别限制地使用。具体而言，例如，可以适当地选择使用以丙烯酸系聚合物、有机硅系聚合物、聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烃、环氧系、氟系、天然橡胶、合成橡胶等橡胶系等聚合物为基础聚合物的物质。特别是从光学的透明性优异，显示适当的润湿性、凝集性和粘接性等粘合特性，耐气候性、耐热性等也优异的观点出发，优选使用丙烯酸系粘合剂。

粘合剂层的形成方法没有特别限制，可举出在剥离衬垫上涂布粘合剂组合物，干燥后，转印到保护膜上的方法(转印法)；在保护膜直接涂布粘合剂组合物并进行干燥的方法(直印法)；利用共挤出的方法等。应予说明，粘合剂中根据需要也可以适当地使用粘合赋予剂、增塑剂、填充剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、硅烷偶联剂等。

粘合剂层的优选厚度为5μm～100μm，更优选为10μm～50μm，更优选为15μm～35μm。

(保护膜)

考虑到利用辊进行卷取等的操作性等，保护膜优选由非晶性树脂形成。作为非晶性树脂，优选使用透明性、机械强度、热稳定性、水分阻隔性、各向同性等优异的环烯烃树脂。从抑制热处理工序后的翘曲产生，提高尺寸稳定性的观点考虑，也优选环烯烃树脂。

形成保护膜的非晶性树脂的玻璃化转变温度优选为130℃以上，更优选为140℃以上。由此，能够抑制热处理工序后的翘曲产生，提高尺寸稳定性，确保其后的工序成品率。

保护膜与基材膜同样地，可以对表面预先实施溅射、电晕放电、火焰、紫外线照射、电子束照射、化成、氧化等蚀刻处理或底涂处理，以提高与保护膜上的粘合剂层等的密合性。另外，在形成粘合剂层之前，可以根据需要通过溶剂清洗或超声波清洗等对保护膜表面进行除尘、清洁化。

保护膜的厚度优选为10～150μm，更优选为30～110μm，进一步优选为40～100μm。在该厚度范围时，能够确保保护膜的机械强度，并且能够减少在透明导电层的加热加工时的层叠体的搬运中受到保护膜的热收缩的影响而使基材膜产生皱褶。

〔膜的制造方法〕

上述的基材膜和保护膜(以下也统一记载为“光学膜”)例如通过溶液流延制膜法制造。图5是表示本实施方式的光学膜的制造装置31的概要构成的说明图，图6是表示上述光学膜的制造方法的流程的流程图。本实施方式的光学膜的制造方法是通过溶液流延制膜法制造光学膜的方法，包括：搅拌制备工序(S31)、流延工序(S32)、剥离工序(S33)、第1干燥工序(S34)、拉伸工序(S35)、第2干燥工序(S36)、剪切工序(S37)、压花加工工序(S38)、卷取工序(S39)。以下，对各工序进行说明。

＜搅拌制备工序＞

在搅拌制备工序中，在搅拌装置50的搅拌槽51，至少将树脂和溶剂进行搅拌，制备在支撑体33(无端带)上流延的涂料。作为上述树脂，例如可以使用环烯烃树脂。作为溶剂，可以使用良溶剂和不良溶剂的混合溶剂。应予说明，良溶剂是指具有使树脂溶解的性质(溶解性)的有机溶剂，1,3-二氧戊环、THF(四氢呋喃)、甲基乙基酮、丙酮、乙酸甲酯、氯化次甲基(二氯甲烷)等属于其。另一方面，不良溶剂是指不具有单独使树脂溶解的性质的溶剂，甲醇、乙醇等属于其。

＜流延工序＞

在流延工序中，使搅拌制备工序中制备的涂料通过加压型定量齿轮泵等，利用导管送液到流延模32，使涂料从流延模32流延到由无限输送旋转驱动不锈钢制无端带形成的支撑体33上的流延位置。然后，使流延的涂料在支撑体33上干燥，形成流延膜35(基膜)。流延模32的斜率、即涂料从流延模32向支撑体33的喷出方向可以以支撑体33的面(流延涂料的面)相对于法线的角度成为0°～90°的范围内的方式适当地设定。

支撑体33由一对辊33a·33b和位于它们之间的多个辊(未图示)保持。在辊33a·33b中的一方或两方设有对支撑体33赋予张力的驱动装置(未图示)，由此支撑体33被施加张力而以紧绷的状态使用。

在流延工序中，将由在支撑体33上流延的涂料形成的流延膜35在支撑体33上加热，使溶剂蒸发至能够利用剥离辊34从支撑体33剥离流延膜35。存在下述的使溶剂蒸发的方法：从基膜侧吹风的方法，从支撑体33的背面利用液体导热的方法、通过辐射热从表面和背面导热的方法等，可以适当地单独使用或者组合使用。

＜剥离工序＞

在上述的流延工序中干燥固化或冷却凝固至能够在支撑体33上剥离流延膜35的膜强度后，在剥离工序中，利用剥离辊34将流延膜35以保持其所具有的自支撑性的状态下进行剥离。

应予说明，剥离时刻的支撑体33上的流延膜35的残留溶剂量根据干燥条件的强弱、支撑体33的长度等，优选为50～120质量％的范围。在残留溶剂量较多的时刻进行剥离时，如果流延膜35过于柔软，则剥离时损害平面性，容易产生由剥离张力所致的皱褶、垂纹，因此以兼顾经济速度和品质的方式确定剥离时的残留溶剂量。应予说明，残留溶剂量由下述式定义。

残留溶剂量(质量％)＝(基膜的加热处理前质量-基膜的加热处理后质量)/(基膜的加热处理后质量)×100

其中，测定残留溶剂量时的加热处理表示在115℃进行1小时的加热处理。

＜第1干燥工序＞

从支撑体33剥离下来的流延膜35用干燥装置36干燥。在干燥装置36内，利用从侧面观察时配置成锯齿状的多个搬运辊搬运流延膜35，期间将流延膜35干燥。干燥装置36内的干燥方法没有特别限制，一般使用热风、红外线、加热辊、微波等使流延膜35干燥。从简便性的观点考虑，优选用热风使流延膜35干燥的方法。应予说明，第1干燥工序可以根据需要进行。

＜拉伸工序＞

在拉伸工序中，将用干燥装置36干燥过的流延膜35利用拉幅机37拉伸。作为此时的拉伸方向，有膜搬运方向(MD方向：Machine Direction)、在膜面内与上述搬运方向垂直的宽度方向(TD方向：Transverse Direction)和这两个方向，可以为其中的任意方向。在拉伸工序中，为了提高膜的平面性、尺寸稳定性，优选将流延膜35的两侧边缘部用布铗等固定进行拉伸的拉幅机方式。应予说明，可以在拉幅机37内，在拉伸的基础上进行干燥。

＜第2干燥工序＞

将由拉幅机37拉伸过的流延膜35用干燥装置38干燥。在干燥装置38内，利用从侧面观察时配置成锯齿状的多个搬运辊搬运流延膜35，期间将流延膜35干燥。干燥装置38内的干燥方法没有特别限制，一般使用热风、红外线、加热辊、微波等使流延膜35干燥。从简便性的观点考虑，优选用热风使流延膜35干燥的方法。

流延膜35在用干燥装置38干燥后，被搬向卷取装置41而制成光学膜F。

＜剪切工序、压花加工工序＞

在干燥装置38与卷取装置41之间依次配置有剪切部39和压花加工部40。在剪切部39进行边搬运所制膜的光学膜F边用分切机剪切其宽度方向的两端部的剪切工序。光学膜F中，剪切两端部后残留的部分构成作为膜产品的产品部。另一方面，从光学膜F剪切的部分用溜槽回收，再次作为原材料的一部分而再用于膜的制膜。

在剪切工序后，利用压花加工部40对光学膜F的宽度方向的两端部实施压花加工(滚花加工)。压花加工通过将加热的压花辊按压在光学膜F的两端部而进行。在压花辊的表面形成有细的凹凸，通过将压花辊按压在光学膜F的两端部，从而在上述两端部形成凹凸。通过这样的压花加工，能够极力抑制在接下来的卷取工序中的卷绕偏移或粘连(膜彼此的粘附)。

＜卷取工序＞

最后，将压花加工结束的光学膜F利用卷取装置41进行卷取，得到光学膜F的原料卷(膜卷)。即，在卷取工序中，通过边搬运光学膜F边卷取成卷芯而制造膜卷。光学膜F的卷取方法可以利用一般使用的卷绕器，具有恒转矩法、恒张力法、锥度张力法、内部应力恒定的程序张力控制法等控制张力的方法，可以适当地使用这些方法。光学膜F的卷长优选为1000～7200m。另外，此时的宽度优选为1000～3200mm宽度，膜厚可以在10～150μm的范围适当地调整。

〔实施例〕

以下，对本发明的具体实施例进行说明，但本发明不限于这些实施例。

《实施例1》

＜保护膜P-1的制作＞

(涂料的制备)

将下述组合物投入搅拌罐，搅拌而使各成分溶解后，用平均孔径34μm的滤纸和平均孔径10μm的烧结金属过滤器进行过滤而制备环烯烃聚合物溶液。

〈涂料组成〉

环烯烃聚合物(JSR公司制“ARTON”(注册商标))

150质量份

二氯甲烷 380质量份

接下来，将含有上述制备的环烯烃聚合物溶液的下述组合物投入分散机，制备微粒分散液。

〈微粒分散液〉

微粒(AEROSIL R812：NIPPON AEROSIL公司制，一次平均粒径：7nm，表观比重50g/L)

4质量份

二氯甲烷 76质量份

环烯烃聚合物溶液 10质量份

然后，将上述环烯烃聚合物溶液100质量份和上述微粒分散液0.75质量份进行混合，制备制膜用涂料。

(保护膜的制作)

接下来，使用无端带流延装置，将上述制备的制膜用涂料在温度31℃以1800mm宽度均匀流延到不锈钢带支撑体上。将不锈钢带支撑体的温度控制在28℃。

在不锈钢带支撑体上使溶剂蒸发至流延(浇铸)的膜中的残留溶剂量成为30质量％。接下来，以剥离张力128N/m从不锈钢带支撑体上剥离流延膜(基膜)。边使剥离的基膜干燥，边利用搬运张力在长边方向以拉伸倍率20％(1.20倍)拉伸后，搬运到拉幅机拉伸装置，在宽度方向以拉伸倍率40％(1.40倍)在拉幅机中搬运。此时，以拉伸时的残留溶剂量成为5质量％的方式调整从剥离到拉幅机的干燥条件。另外，将拉幅机拉伸装置的温度设定在135℃，将拉伸速度设定在200％/min。

接下来，将拉伸后的基膜(膜)导入干燥装置，在干燥装置内用多个辊搬运的同时完成干燥。其后，对得到的膜的宽度方向的两端部进行剪切后，实施压花加工，制作干燥膜厚为60μm的保护膜P-1。

＜基材膜F-1的制作＞

将上述的保护膜P-1的制作中使用的涂料在不锈钢带支撑体上流延。然后，在不锈钢带支撑体上使溶剂蒸发至流延(浇铸)的膜中的残留溶剂量成为30质量％。接下来，以剥离张力128N/m从不锈钢带支撑体上剥离流延膜(基膜)。将剥离的基膜导入干燥区域，用多个辊搬运的同时完成干燥。然后，边对基膜赋予160℃的热，边使用拉幅机在宽度方向进行5％拉伸，对得到的膜的宽度方向的两端部进行剪切后，实施压花加工，制作干燥膜厚为18μm的基材膜F-1。

＜层叠膜L-1的制作＞

(粘合剂S-1的制备)

通过通常的溶液聚合，以丙烯酸丁酯/丙烯酸＝100/6(重量比)得到重均分子量60万的丙烯酸系聚合物。相对于该丙烯酸系聚合物100重量份，加入6重量份的环氧系交联剂(三菱瓦斯化学制，商品名“TETRAD C(注册商标)”)，准备丙烯酸系粘合剂。

(层叠膜的制作)

在经脱模处理的PET膜的脱模处理面上涂布如上所述得到的粘合剂S-1，在120℃加热60秒，形成厚度20μm的粘合剂层。接下来，在上述制作的保护膜P-1上介由粘合剂层贴合PET膜。其后，剥离PET膜，制作在保护膜P-1的一面形成有粘合剂层的带有粘合剂层的保护膜P-1。

接下来，将带有粘合剂层的保护膜P-1和上述制作的基材膜F-1介由上述粘合剂层进行贴合，制作层叠膜L-1。

＜透明导电性膜M-1的制作＞

(透明导电层A的形成)

在Y.Sun，B.Gates，B.Mayers，&Y.Xia，“Crystalline silver nanowires by softsolution processing”，Nano letters，(2002)，2(2)165～168中记载的使用多元醇的方法后，在聚乙烯吡咯烷酮(PVP)的存在下，使硫酸银溶解于乙二醇，将其还原而得到银纳米线。即，本实施例中，使用通过美国临时申请第60/815，627号(Cambrios TechnologiesCorporation)中记载的修正的多元醇方法合成的银纳米线。

(带有透明导电层的层叠体的制作)

使用槽模涂覆机，将水性介质中含有0.5％w/v的上述方法中合成的银纳米线(短轴径约70nm～80nm，长径比100以上)的银纳米线水分散体组合物(Cambrios TechnologiesCorporation公司制ClearOhmTM，Ink-AAQ)以干燥后膜厚成为1.5μm的方式涂覆在层叠膜L-1的基材膜F-1面上，使其干燥。其后，以压力2000kN/m²进行加压处理，在基材膜F-1上形成透明导电层A，得到带有透明导电层的层叠体。其后，将带有透明导电层的层叠体卷取成卷状。

(保护膜的剥离)

边将上述作成的卷状的带有透明导电层的层叠体抽出并搬运，边将保护膜P-1与粘合剂S-1一起剥离。由此，得到用基材膜F-1支撑透明导电层A的透明导电性膜M-1。最后，将得到的透明导电性膜M-1卷取成卷状。

《实施例2～7、比较例1～8》

以基材膜的热收缩率A和保护膜的热收缩率B成为表1中记载的值的方式，在基材膜和保护膜的制作时，调整从支撑体剥离基膜时的残留溶剂量、膜厚、拉幅机中的长边方向和宽度方向的拉伸倍率和拉伸温度，除此之外，用与实施例1同样的方法，分别制作基材膜F-2～F-10和保护膜P-2～P-8。然后，以成为表1中记载的组合的方式，适当地选择基材膜F-1～F-10和保护膜P-1～P-8并介由粘合剂S-1或粘合剂S-2进行层叠，得到层叠膜L-2～L-15。应予说明，粘合剂S-2的制备方法在下文叙述。

其后，与实施例1同样地进行，在基材膜上形成透明导电层A而制作卷状的带有透明导电层的层叠体。然后，通过将卷状的带有透明导电层的层叠体抽出并将保护膜与粘合剂一起剥离，从而得到透明导电性膜M-2～M15。最后，将得到的透明导电性膜M-2～M-15卷取成卷状。

(粘合剂S-2的制备)

将环氧系交联剂(三菱瓦斯化学制，商品名“TETRAD C(注册商标)”)变更为4重量份，除此之外，与粘合剂S-1的制备同样地进行，制备粘合剂S-2。

《评价》

(1)厚度的测定

保护膜和基材膜的厚度的测定使用千分尺式测厚仪(Mitutoyo公司制)进行。

(2)宽度方向的热收缩率

如下测定基材膜和保护膜的宽度方向的热收缩率。具体而言，将基材膜和保护膜切成宽度方向100mm、长边方向100mm(将切取的膜称为“试验片”)，在宽度方向的两端2点标记叉痕(×记号)，利用CNC三维测定机(株式会社Mitutoyo公司制LEGEX774)测定叉痕的中央部2点间的加热前的长度(mm)。其后，将试验片投入烘箱，进行加热处理(140℃，90分钟)。在室温下放冷1小时后再次利用CNC三维测定机测定2点间的加热后的长度(mm)，将其测定值代入下述式，求出宽度方向的热收缩率。

热收缩率(％)＝[{加热前的长度(mm)-加热后的长度(mm)}/加热前的长度(mm)]×100

(3)剥离时的变形

基于下述评价基准评价将带有粘合剂层的保护膜剥离时的透明导电性膜的变形。

《评价基准》

○：在保护膜的剥离时，透明导电性膜完全没有发生变形，卷取后也没有发生变形。

△：在保护膜的剥离时，透明导电性膜发生变形，但卷取后没有发生变形。

×：在保护膜的剥离时，透明导电性膜发生变形，在卷取后也残留有变形。

(4)通电试验

将制作的透明导电性膜切成宽度方向100mm、长边方向100mm(将切取的膜称为“试验片”)，利用热风循环式烘箱，对试验片在120℃实施40分钟的加热处理。其后，基于JISK7194用四端法在9个部位测定试验片的表面电阻，基于下述的评价基准进行评价。

《评价基准》

○：9个部位中，表面电阻为110Ω/□以上的部位为0个。

△：9个部位中，表面电阻为110Ω/□以上的部位为1个。

×：9个部位中，表面电阻为110Ω/□以上的部位为2个以上。

(5)弯曲通电耐久性

将制作的透明导电性膜切成宽度方向200mm、长边方向100mm(将切取的膜称为“试验片”)，利用热风循环式烘箱，对试验片在120℃实施40分钟的加热处理。其后，以成为弯曲直径3mmΦ的方式在2片玻璃板之间将试验片在宽度方向弯折(将长边方向作为弯折轴)180度进行固定，在60℃90％RH的环境下放置500小时。其后，基于JIS K7194，用四端法测定试验片的弯折部分的表面电阻，基于下述的评价基准进行评价。

《评价基准》

○：表面电阻为110Ω/□以下。

△：表面电阻大于110Ω/□且为200Ω/□以下。

×：表面电阻大于200Ω/□。

将实施例1～7、比较例1～8的评价的结果示于表1。

根据表1，在比较例5和6中，弯曲通电耐久性不良(×)。在比较例6中，基材膜的膜厚为3μm，认为由于基材膜过薄，所以在用辊弯曲搬运在基材膜上形成有透明导电层的透明导电性膜时，基材膜容易产生裂纹，其结果，透明导电层断裂，产生通电不良。另外，在比较例5中，基材膜的膜厚为50μm，认为由于基材膜过厚，所以在用辊弯曲搬运透明导电性膜时，基材膜上的透明导电层在辊的圆周方向被拉伸而断裂，产生通电不良。

与此相对，在实施例1～7中，基材膜的膜厚为5μm～40μm，透明导电性膜的弯曲通电耐久性良好(○或者△)。由此，可以说在实施例1～7中，能够抑制用辊弯曲搬运透明导电性膜时的透明电极层的断裂，能够通过卷对卷的方式以高生产率制造薄型的透明导电性膜。

另外，在比较例3和4中，产生通电不良。在比较例3中，基材膜的热收缩率A为0.25％，较大，认为由于透明导电层的加热加工时的基材膜的热收缩量过大，所以基材膜上的透明导电层无法追随基材膜的收缩而断裂，产生通电不良。另外，在比较例4中，基材膜的热收缩率A为0.001％，较小，在透明导电层的加热加工时基材膜产生的收缩应力小，得不到充分的残余应力。因此，认为难以从基材膜均匀地剥离保护膜，在剥离时基材膜部分被拉向保护膜侧而使透明导电层17断裂，产生通电不良。

与此相对，在实施例1～7中，基材膜的宽度方向的热收缩率A为0.01％～0.20％，在通电试验中得到良好的结果(○或者△)。由此，可以说在实施例1～7中，在透明导电层的加热加工时和保护膜的剥离时，能够抑制透明导电层的断裂而制造透明导电性膜。

另外，在比较例1和2中，在保护膜的剥离时透明导电性膜发生变形。在比较例1中，A/B为0.60，较大，由于在基材膜和保护膜中热收缩率的差小，所以难以利用热收缩量的差从基材膜剥离保护膜。因此，认为用高的剥离力剥离保护膜，结果透明导电性膜被拉向保护膜侧而发生变形。另外，在比较例2中，A/B为0.01，较小，相对于基材膜的热收缩率A而言保护膜的热收缩率B较大。因此，在透明导电层的加热加工时保护膜大幅热收缩，保护膜的端部剥离，在剥离时难以在宽度方向从基材膜均匀地剥离保护膜。其结果，认为在保护膜的剥离时基材膜产生皱褶，透明导电性膜发生变形。

应予说明，在比较例7中，为了使保护膜的剥离容易，介由粘合力比粘合剂S-1弱的粘合剂S-2将保护膜与基材膜层叠而制作了带有透明导电层的层叠体。在该构成中，由于粘合剂S-2的粘合力弱，所以在带有透明导电层的层叠体的搬运中保护膜自然剥离，剥离的保护膜被卷入搬运辊，其余的膜断裂，因此无法进行各种评价。

在比较例8中，将基材膜的热收缩率A和保护膜的热收缩率B与上述的专利文献2的实施例3同等地设定。在该构成中，认为由于A/B的值过大(A/B的值接近1)，所以无法利用热收缩量的差从基材膜剥离保护膜，用高的剥离力剥离保护膜，结果透明导电性膜发生变形。

《实施例8～11》

以保护膜的膜厚成为表2中记载的值的方式，在保护膜的制作时，调整从支撑体剥离基膜时的残留溶剂量、膜厚、拉幅机中的长边方向和宽度方向的拉伸倍率和拉伸温度，除此之外，用与实施例1同样的方法，分别制作保护膜P-9～P-12。然后，在各保护膜P-9～P-12上介由粘合剂S-1层叠基材膜F-1而制作层叠膜L-16～L-19，在层叠膜L-16～L-19上形成透明导电层A后，将保护膜P-9～P-12剥离而制作透明导电性膜M-16～M-19。

《评价》

(6)层叠膜搬运中的皱褶

在形成透明导电膜的工序中，观察层叠膜的搬运状态，基于下述的评价基准进行评价。

《评价基准》

◎：在层叠膜的搬运中没有产生皱褶。

○：在层叠膜的搬运中产生细微的皱褶，但将层叠膜卷取时皱褶消失。

×：在层叠膜搬运中产生细微的褶皱，在将层叠膜卷取后仍残留有皱褶。

将实施例8～11的评价结果示于表2。为了参考，对于实施例1，也按照同样的评价基准对层叠膜搬运中的皱褶进行评价，将结果一并示于表2。

根据表2，可以说如果保护膜的膜厚为40μm～100μm且比基材膜的膜厚更厚，则能够有效地减少在层叠膜的搬运中产生皱褶。认为这是由于在保护膜的上述膜厚范围内，能够适当地产生由保护膜的热引起的收缩力，因此能够进一步减少在透明导电层的加热加工时的搬运中受到保护膜的热收缩的影响而使基材膜产生皱褶。

《实施例12》

将透明导电层A替换成透明导电层B，除此之外，与实施例1同样地进行，制作透明导电性膜M-20。更详细而言，如下。

＜透明导电性膜M-20的制作＞

(固化树脂层形成用的树脂组合物的制备)

准备包含球状粒子的固化性树脂组合物，该固化性树脂组合物含有：紫外线固化性树脂组合物(DIC公司制，商品名“UNIDIC(注册商标)RS29-120”)100重量份、和最频粒径为1.9μm的丙烯酸系球状粒子(综研化学公司制，商品名“MX-180TA”)0.2重量份。

(固化树脂层的形成)

将准备的包含球状粒子的固化性树脂组合物涂布在层叠膜L-1的基材膜F-1的表面，形成涂布层。接下来，从形成有涂布层的一侧对涂布层照射紫外线，以厚度成为1.0μm的方式形成固化树脂层。

(透明导电层B的形成)

将带有固化树脂层的层叠膜L-1投入卷取式溅射装置，在固化树脂层的表面，将厚度为27nm的非晶质的铟·锡氧化物层(组成：SnO₂ 10wt％；以下也称为ITO)成膜，制作带有透明导电层的层叠体。更详细而言，对固化树脂层的表面进行辉光放电实施前处理后，在磁控管式溅射装置的真空槽内，将带有固化树脂层的层叠膜L-1与ITO靶对峙配置，在将空气完全置换成氩而得的真空度2×10^-3Torr的环境下，在外加电压DC9kW下以1m/min进行溅射蒸镀。接下来，参照日本特开平11-243296号公报的第〔0046〕～〔0050〕段，在形成于基材膜F-1上的固化树脂层的表面形成ITO的导电膜作为透明导电层B，得到带有透明导电层的层叠体后，边搬运边将带有粘合剂S-1的保护膜P-1剥离，制作透明导电性膜M-20。然后，将制作的透明导电性膜M-20卷取成卷状。

《评价》

(7)反复弯曲耐久性

将制作的透明导电性膜M-20投入热风循环式烘箱，在120℃实施40分钟加热处理。其后，使用耐久试验机(YUASASYSTEM公司制，产品名“面状体无负荷U字伸缩试验机”)，在最少弯曲直径：3mmφ、速度：30次/分钟、弯曲次数：5万次、试验温度：23℃的条件下，使透明导电层为内侧进行反复弯曲。其后，基于JIS K7194，用四端法测定样品的表面电阻，基于下述的评价基准进行评价。应予说明，表面电阻值的变化率由下述的计算式算出。

表面电阻值的变化率(％)＝{(5万次弯折后的表面电阻值-弯折前的表面电阻值)/(弯折前的表面电阻值)}×100

《评价基准》

◎：表面电阻值的变化率为10％以上且小于20％。

○：表面电阻值的变化率为20％以上且小于30％。

×：表面电阻值的变化率为30％以上。

将实施例12的评价的结果示于表3。为了比较，对于实施例1，也按照同样的评价基准对反复弯曲耐久性进行评价，将结果一并示于表3。

在实施例1中，使用含有银纳米线的导电性膜作为透明导电层A，与此相对，在实施例12中，使用ITO导电性膜作为透明导电层B。可知含有银纳米线的导电性膜相对于ITO导电性膜而言反复弯曲耐久性优异，不易发生断裂。从这点考虑，可以说优选使用含有银纳米线的导电性膜作为透明导电层。

〔补充〕

基于以上的内容，本实施方式中说明的层叠膜可以如下表达。

1.一种层叠膜，其特征在于，是用于支撑透明导电性膜的透明导电层的层叠膜，具有：用于支撑上述透明导电层的基材膜、和介由粘合剂层支撑上述基材膜的保护膜，

上述基材膜和上述保护膜分别含有环烯烃树脂，

上述基材膜的膜厚为5μm～40μm，

上述基材膜在140℃加热90分钟时的宽度方向的热收缩率A(％)为0.01％～0.20％，

将上述保护膜在140℃加热90分钟时的宽度方向的热收缩率设为B(％)时，

0.02≤A/B≤0.50。

2.根据上述1所述的层叠膜，其特征在于，上述保护膜的膜厚为40μm～100μm且厚于上述基材膜的膜厚。

3.根据上述1或2所述的层叠膜，其特征在于，用于支撑作为上述透明导电层的含有金属纳米线的导电性膜。

另外，本实施方式中说明的带有透明导电层的层叠体可以如下表达。

4.一种带有透明导电层的层叠体，其特征在于，包含位于上述1～3中任一项所述的层叠膜的上述基材膜上的透明导电层。

另外，本实施方式中说明的透明导电性膜的制造方法可以如下表达。

5.一种透明导电性膜的制造方法，其特征在于，具有以下的工序：

在上述1～3中任一项所述的层叠膜的上述基材膜上形成上述透明导电层而制成带有透明导电层的层叠体，将上述带有透明导电层的层叠体卷取成卷状的工序，

抽出上述带有透明导电层的层叠体，从上述带有透明导电层的层叠体剥离上述保护膜，将在上述基材膜上具有上述透明导电层的透明导电性膜卷取成卷状的工序。

以上对本发明的实施方式进行了说明，但本发明的范围并不限定于此，在不脱离本发明的主旨的范围内可以扩大或变更而实施。

产业上的可利用性

本发明的用于支撑透明导电层的层叠膜可以用于制造例如在触控面板显示装置的触控传感器面板中使用的透明导电性膜。

符号说明

10 带有透明导电层的层叠体

12 透明导电性膜

14 保护膜

15 粘合剂层

16 基材膜

17 透明导电层

20 层叠膜

Claims (3)

1.一种层叠膜，是用于支撑透明导电性膜的透明导电层的层叠膜，具有：用于支撑所述透明导电层的基材膜和介由粘合剂层支撑所述基材膜的保护膜，

所述基材膜和所述保护膜分别含有环烯烃树脂，

所述基材膜的膜厚为5μm～40μm，

所述基材膜在140℃加热90分钟时的宽度方向的热收缩率A以％计为0.01％～0.20％，

将所述保护膜在140℃加热90分钟时的宽度方向的热收缩率以％计设为B时，

0.02≤A/B≤0.50。

2.根据权利要求1所述的层叠膜，其中，所述保护膜的膜厚为40μm～100μm且厚于所述基材膜的膜厚。

3.根据权利要求1或2所述的层叠膜，用于支撑作为所述透明导电层的、含有金属纳米线的导电性膜。

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