TWI466971B - 抗靜電之嵌段共聚物壓敏性黏著劑及物件 - Google Patents

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Description

抗靜電之嵌段共聚物壓敏性黏著劑及物件
本發明提供抗靜電嵌段共聚物壓敏性黏著劑及包含其之物件。
電子設備及器具在製造、處理、運輸或使用期間可對靜電荷之積聚敏感。經由電子組件(諸如半導體組件)之靜電荷之放電可損害該等組件。諸如彼等具有光滑塑膠部分或玻璃部分(包括光學透明塑膠或玻璃部分)之電子設備可對作為靜電荷之積聚之結果的灰塵及碎屑之聚積敏感。
黏著劑已用於電子設備之製造以(例如)將一組件或部分暫時或永久地黏著至另一組件或部分。以(例如)轉移黏著劑或轉移膠帶之形式的此等黏著劑可包含脫離襯墊。脫離襯墊自黏著劑之移除(例如，在黏著劑黏著至電子設備或器具之組件或部分後)可產生靜電荷。此外，當一組件或部分自另一組件或部分移除或重新置放於另一組件或部分上時，靜電荷可積聚。
存在對抗靜電壓敏性黏著劑之需要，包括光學透明抗靜電壓敏性黏著劑。
在一態樣中，提供包含抗靜電劑及第一嵌段共聚物之組合物。第一嵌段共聚物包含各自獨立地具有至少50℃之Tg 的至少兩個硬嵌段聚合單元A，及具有不超過20℃之Tg 的至少一個軟嵌段(甲基)丙烯酸聚合單元B。第一嵌段共聚物包含總共10重量百分比至60重量百分比之硬嵌段聚合單元A。組合物為抗靜電壓敏性黏著劑。
在另一態樣中，提供包含抗靜電劑及第一嵌段共聚物之組合物，該第一嵌段共聚物包含各自獨立地自包含甲基丙烯酸甲酯之反應物製備且各自獨立地具有至少50℃之Tg 的至少兩個硬嵌段聚合單元A及具有不超過20℃之Tg 且自包含丙烯酸烷基酯之反應物製備的至少一個軟嵌段(甲基)丙烯酸聚合單元B。第一嵌段共聚物包含總共10重量百分比至60重量百分比之硬嵌段聚合單元A。組合物為抗靜電壓敏性黏著劑。
在另一態樣中，提供包含具有第一表面之第一基材，及包含抗靜電劑及第一嵌段共聚物之組合物的物件。第一嵌段共聚物包含各自獨立地具有至少50℃之Tg 的至少兩個硬嵌段聚合單元A，及具有不超過20℃之Tg 的至少一個軟嵌段(甲基)丙烯酸聚合單元B。第一嵌段共聚物包含總共10重量百分比至60重量百分比之硬嵌段聚合單元A。組合物為與基材之第一表面相鄰之抗靜電壓敏性黏著劑。
在整個申請案之若干處，經由實例之清單提供指導，該等實例可以不同組合使用。在每一情況下，所列清單僅用作代表性群組且不應被解釋為排他性清單。
任何由端點敍述之數字範圍包括彼範圍內包含之所有數字(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4、5等等)。
此外，「一」、「該」、「至少一」及「一或多個」係互換使用。因此，例如，包含「一」抗靜電劑之組合物可被解釋為意謂該組合物包括「一或多種」抗靜電劑。
術語「嵌段共聚物」係指包含均聚或共聚鏈之片段或嵌段之大體上直鏈、輻射狀或星形共聚物。均聚或共聚鏈之片段或嵌段可具有不同化學組成、不同物理性質(例如，玻璃轉移溫度或溶解度參數)，或其兩者。
術語「(甲基)丙烯酸酯」係指丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯，或丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯之組合。
術語「(甲基)丙烯酸聚合物」及「(甲基)丙烯酸聚合性」係指自至少一(甲基)丙烯酸酯單體製備之聚合物。
術語「無機鹽」係指其中陰離子及陽離子為無機陰離子及無機陽離子之鹽。
術語「有機鹽」係指其中陰離子或陽離子中之至少一者為有機陰離子或有機陽離子(亦即，具有至少一個碳原子)之鹽。
術語「壓敏性黏著劑」係指呈現主動及持續黏著性，僅藉由手指壓力黏著至基材，及足夠內聚強度以自基材徹底移除之黏著劑。
術語「抗靜電」係指阻止、散逸或移除靜電荷之能力。
術語「phr」係指基礎組合物中之抗靜電劑、增黏劑及/或增塑劑的重量比例，其以每一百份基礎組合物之份數計算。舉例而言，組合物中「以乾燥聚合物計之5phr鹽」係指每100重量份乾燥聚合物之5重量份鹽。
組合物包含抗靜電劑及第一嵌段共聚物，該第一嵌段共聚物包含各自獨立地具有至少50℃之Tg 的至少兩個硬嵌段聚合單元A及具有不超過20℃之Tg 的至少一個軟嵌段(甲基)丙烯酸聚合單元B，其中第一嵌段共聚物包含總共10重量百分比至60重量百分比之硬嵌段聚合單元A，且其中組合物為抗靜電壓敏性黏著劑。硬嵌段聚合單元A之重量百分比係以第一嵌段共聚物之總重量計。
第一嵌段共聚物可包含總共至少10重量百分比、至少15重量百分比、至少20重量百分比、至少25重量百分比、至少30重量百分比、至少35重量百分比、至少40重量百分比、至少45重量百分比、至少50重量百分比、至少55重量百分比、至少57重量百分比或至少59重量百分比之硬嵌段聚合單元A。第一嵌段共聚物可包含總共不超過15重量百分比、不超過20重量百分比、不超過25重量百分比、不超過30重量百分比、不超過35重量百分比、不超過40重量百分比、不超過45重量百分比、不超過50重量百分比、不超過55重量百分比或不超過60重量百分比之硬嵌段聚合單元A。
硬嵌段聚合單元A可獨立地為，例如，(甲基)丙烯酸聚合單元(亦即，自包含一或多個(甲基)丙烯酸酯單體之反應物製備)或苯乙烯類聚合單元(亦即，自包含一或多個苯乙烯類單體之反應物製備)。硬嵌段聚合單元A中之至少一者可自包含(甲基)丙烯酸烷基酯之反應物製備。在一些實施例中，硬嵌段聚合單元A自包含(甲基)丙烯酸酯單體及苯乙烯類單體兩者之反應物製備。在一些實施例中，每一硬嵌段聚合單元A自包含相同單體之反應物製備。在其他實施例中，每一硬嵌段聚合單元A自包含不同單體之反應物製備。
用於硬嵌段、用於軟嵌段或用於硬嵌段及軟嵌段兩者之合適單體通常為(甲基)丙烯酸酯單體。(甲基)丙烯酸酯單體包括(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯及(甲基)丙烯酸芳烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可包括至少一直鏈、支鏈或環狀結構。(甲基)丙烯酸烷基酯之非限制性實例(不考慮Tg )包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸新戊酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸十二烷基酯、甲基丙烯酸異十三烷基酯、甲基丙烯酸十四烷基酯、甲基丙烯酸十六烷基酯、甲基丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸二十烷基酯、甲基丙烯酸二十二烷基酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸新戊酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸異十三烷基酯、丙烯酸十四烷基酯、丙烯酸十六烷基酯、丙烯酸十八烷基酯、丙烯酸二十烷基酯及丙烯酸二十二烷基酯。(甲基)丙烯酸芳基酯之非限制性實例(不考慮Tg )包括甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸4-甲基苯基酯、丙烯酸4-甲基苯基酯、甲基丙烯酸1-萘基酯、丙烯酸1-萘基酯、甲基丙烯酸2-萘基酯及丙烯酸2-萘基酯。(甲基)丙烯酸芳烷基酯之非限制性實例(不考慮Tg )包括甲基丙烯酸苄酯及丙烯酸苄酯。苯乙烯類單體之非限制性實例(不考慮Tg )包括苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯及4-甲基苯乙烯。
在一些實施例中，硬嵌段聚合單元A獨立地自包含甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸苯酯、苯乙烯，或其組合之反應物製備。在一些實施例中，每一硬嵌段聚合單元A獨立地為自包含甲基丙烯酸甲酯或苯乙烯之反應物製備之均聚單元。
硬嵌段聚合單元A可自包含甲基丙烯酸酯單體之反應物製備。在一些實施例中，硬嵌段聚合單元A獨立地為均聚單元。在其他實施例中，硬嵌段聚合單元A獨立地為共聚單元(亦即，其獨立地自獨立地包含超過一單體之反應物製備)。在一些實施例中，硬嵌段聚合單元A可含有以嵌段聚合單元A之重量計之至多10重量百分比之極性單體。合適極性單體包括，例如，(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯醯胺或(甲基)丙烯酸羥烷基酯。此等極性單體可用以(例如)調節硬嵌段聚合單元A之玻璃轉移溫度(Tg )及其他物理性質，諸如(例如)內聚強度。
硬嵌段聚合單元A可獨立地具有至少50℃、至少60℃、至少70℃、至少80℃、至少90℃、至少100℃、至少110℃、至少120℃、至少130℃、至少140℃或至少150℃之玻璃轉移溫度(Tg )。硬嵌段聚合單元A可獨立地具有不超過150℃、不超過140℃、不超過130℃、不超過120℃、不超過110℃、不超過100℃、不超過90℃、不超過80℃、不超過70℃或不超過60℃之玻璃轉移溫度。可藉由使用(例如)差示掃描熱量測定(DSC)來測定Tg 。
硬嵌段聚合單元A可具有任何有效重量平均分子量。每一硬嵌段聚合單元A之重量平均分子量(Mw )可獨立地為至少10,000公克/莫耳、至少20,000公克/莫耳、至少30,000公克/莫耳、至少40,000公克/莫耳、至少50,000公克/莫耳、至少60,000公克/莫耳、至少70,000公克/莫耳、至少80,000公克/莫耳、至少90,000公克/莫耳、至少100,000公克/莫耳、至少120,000公克/莫耳或至少150,000公克/莫耳。每一硬嵌段聚合單元A之重量平均分子量可獨立地為不超過150,000公克/莫耳、不超過120,000公克/莫耳、不超過100,000公克/莫耳、不超過80,000公克/莫耳、不超過60,000公克/莫耳、不超過50,000公克/莫耳、不超過40,000公克/莫耳、不超過30,000公克/莫耳、不超過20,000公克/莫耳、不超過15,000公克/莫耳或不超過10,000公克/莫耳。
軟嵌段聚合單元B可自包含(甲基)丙烯酸酯單體之反應物製備。(甲基)丙烯酸酯單體之非限制性實例描述於上文中。在一些實施例中，軟嵌段聚合單元B自包含丙烯酸酯單體(諸如丙烯酸烷基酯單體)之反應物製備。丙烯酸酯單體可具有不超過22個碳原子、不超過20個碳原子、不超過18個碳原子、不超過16個碳原子、不超過14個碳原子、不超過12個碳原子、不超過10個碳原子、不超過8個碳原子、不超過6個碳原子、不超過4個碳原子或不超過2個碳原子之烷基。舉例而言，可自包含丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸2-乙基己基酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸異十三烷基酯或丙烯酸十八烷基酯之反應物製備軟嵌段聚合單元B。在一些實施例中，軟嵌段聚合單元B為自包含丙烯酸正丁酯、丙烯酸異辛酯或丙烯酸2-乙基己基酯之反應物製備之均聚單元。在一些實施例中，可自包含(或進一步包含)諸如乙烯基酯、甲基(丙烯醯胺)，或其組合之其他烯系不飽和單體的反應物製備軟嵌段聚合單元B。在一些實施例中，軟嵌段聚合單元B可含有以聚合單元B之重量計之至多10重量百分比之極性單體。合適極性單體包括，例如，(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯醯胺或(甲基)丙烯酸羥烷基酯。此等極性單體可被用以(例如)調節軟嵌段聚合單元B之Tg 及其他物理性質，諸如(例如)內聚強度。在一些實施例中，軟聚合單元B為均聚單元。在其他實施例中，軟聚合單元B為共聚單元。
軟嵌段聚合單元B可具有不超過20℃、不超過10℃、不超過0℃、不超過-10℃、不超過-20℃、不超過-30℃、不超過-40℃、不超過-50℃、不超過-60℃、不超過-70℃、不超過-80℃、不超過-90℃或不超過-100℃之玻璃轉移溫度(Tg )。軟嵌段聚合單元B可具有至少-100℃、至少-90℃、至少-80℃、至少-70℃、至少-60℃、至少-50℃、至少-40℃、至少-30℃、至少-20℃、至少-10℃、至少0℃、至少10℃或至少15℃之玻璃轉移溫度。
軟嵌段聚合單元B可具有任何有效重量平均分子量。軟嵌段聚合單元B之重量平均分子量(Mw )可為至少2,000公克/莫耳、至少5,000公克/莫耳、至少10,000公克/莫耳、至少20,000公克/莫耳、至少30,000公克/莫耳、至少40,000公克/莫耳、至少50,000公克/莫耳、至少60,000公克/莫耳、至少70,000公克/莫耳、至少80,000公克/莫耳、至少90,000公克/莫耳、至少100,000公克/莫耳、至少120,000公克/莫耳或至少150,000公克/莫耳。軟嵌段聚合單元B之重量平均分子量可為不超過150,000公克/莫耳、不超過120,000公克/莫耳、不超過100,000公克/莫耳、不超過80,000公克/莫耳、不超過60,000公克/莫耳、不超過50,000公克/莫耳、不超過40,000公克/莫耳、不超過30,000公克/莫耳、不超過20,000公克/莫耳、不超過15,000公克/莫耳、不超過10,000公克/莫耳、不超過5,000公克/莫耳或不超過2,000公克/莫耳。
第一嵌段共聚物包含至少兩個硬嵌段聚合單元A及至少一個軟嵌段聚合單元B。在一些實施例中，至少兩個硬嵌段聚合單元A各自共價地鍵結至至少一個軟嵌段聚合單元B。在一些實施例中，第一嵌段共聚物包含超過兩個硬嵌段聚合單元A及/或超過一個軟嵌段聚合單元B。每一硬嵌段聚合單元A可獨立地為熱塑性聚合單元，且每一軟嵌段聚合單元B可獨立地為彈性聚合單元。硬嵌段聚合單元A可(獨立地或共同地)為組合物之第一嵌段共聚物提供結構及內聚強度。
第一嵌段共聚物可包含三嵌段結構(亦即，其可包含(例如)A-B-A結構)。在三嵌段結構中，每一硬嵌段聚合單元A可為末端嵌段聚合單元(亦即，硬嵌段形成第一嵌段共聚物之末端)，且軟嵌段聚合單元B可為中間嵌段聚合單元(亦即，軟嵌段B形成第一嵌段共聚物之中間部分)。或者，第一嵌段共聚物可包含星形嵌段結構(亦即，其可包含(A-B)n 結構，其中n為至少3之整數)。星形嵌段共聚物(其具有中心點，各種支鏈自該中心點延展)亦可被稱為輻射狀共聚物。或者，第一嵌段共聚物可包含多嵌段結構(亦即，其可包含(例如)A-B-A-B-A結構)。
在一些實施例中，第一嵌段共聚物包含藉由共價鍵而鍵結至另一離散嵌段之離散嵌段。亦即，在一些實施例中，嵌段之間的轉變為銳轉變，其中一嵌段之末端鍵結至另一嵌段之首端使得自一嵌段至另一嵌段之轉變大體上不含具有兩個嵌段之單體單元中之每一者之組合的區域。此等銳轉變可由藉由(例如)活陰離子聚合法之嵌段共聚物之製備引起。其他方法(例如，光引發轉移終止劑法)可導致具有較少離散嵌段及嵌段之間的較少銳轉變之嵌段共聚物。
第一嵌段共聚物可具有任何有效重量平均分子量。第一嵌段共聚物可具有至少20,000公克/莫耳、至少25,000公克/莫耳、至少30,000公克/莫耳、至少35,000公克/莫耳、至少40,000公克/莫耳、至少50,000公克/莫耳、至少100,000公克/莫耳、至少150,000公克/莫耳、至少200,000公克/莫耳、至少250,000公克/莫耳、至少350,000公克/莫耳或至少450,000公克/莫耳之重量平均分子量。第一嵌段共聚物可具有不超過500,000公克/莫耳、不超過400,000公克/莫耳、不超過300,000公克/莫耳、不超過200,000公克/莫耳、不超過100,000公克/莫耳、不超過50,000公克/莫耳、不超過45,000公克/莫耳、不超過40,000公克/莫耳、不超過35,000公克/莫耳、不超過30,000公克/莫耳、不超過25,000公克/莫耳或不超過20,000公克/莫耳之重量平均分子量。
第一嵌段共聚物可具有有序多相形態，至少在20℃至150℃範圍內之溫度下。舉例而言，第一嵌段共聚物可具有包含超過一個相或超過兩個相之形態。舉例而言，第一嵌段共聚物可具有至少一個硬嵌段聚合相A及至少一個軟嵌段聚合相B。在一些實施例中，每一或所有硬嵌段聚合單元A之溶解度參數(硬嵌段聚合單元A之溶解度參數可為相同或不同的)與軟嵌段聚合單元B之溶解度參數不同。此差異可導致硬嵌段A及軟嵌段B之相分離。第一嵌段共聚物可在較軟、彈性第一軟嵌段聚合單元B之基質中具有加強硬嵌段聚合單元A域(域可為小的，例如，其可為奈米域，奈米域係指奈米範圍之域，諸如1至100奈米之範圍或1至200奈米之範圍)之區域。亦即，第一嵌段共聚物可在大體上連續之軟嵌段聚合相B中具有離散、非連續之硬嵌段聚合相A。此有序多相形態可由嵌段之間(例如，在硬嵌段聚合單元與軟嵌段聚合單元之間)的銳轉變引起。
組合物可包含一具有三嵌段結構之第一嵌段共聚物。組合物可包含超過一個具有三嵌段結構之嵌段共聚物。每一具有三嵌段結構之嵌段共聚物可具有不同分子量、不同多分散指數或其兩者。每一具有三嵌段結構之嵌段共聚物可包含具有不同分子量、不同玻璃轉移溫度或其兩者之硬與軟嵌段聚合單元。舉例而言，組合物可包含超過一個具有三嵌段結構之嵌段共聚物，其中嵌段共聚物具有相同重量平均分子量，且其中每一共聚物具有不同比例之硬嵌段聚合單元(或自不同單體製備之硬嵌段聚合單元)。或者，組合物可包含超過一個具有三嵌段結構之嵌段共聚物，其中嵌段共聚物具有不同重量平均分子量，且其中每一共聚物具有相同比例之硬嵌段聚合單元(或自相同單體製備之硬嵌段聚合單元)。
組合物可進一步包含第二嵌段共聚物，該第二嵌段共聚物包含具有至少50℃之Tg 的至少一硬嵌段聚合單元C及具有不超過20℃之Tg 的至少一軟嵌段聚合單元D。每一硬嵌段聚合單元C可獨立地具有至少50℃、至少60℃、至少70℃、至少80℃、至少90℃、至少100℃、至少110℃、至少120℃、至少130℃、至少140℃或至少150℃之玻璃轉移溫度(Tg )。每一硬嵌段聚合單元C可獨立地具有不超過150℃、不超過140℃、不超過130℃、不超過120℃、不超過110℃、不超過100℃、不超過90℃、不超過80℃、不超過70℃或不超過60℃之玻璃轉移溫度。
第二嵌段共聚物可包含總共至少10重量百分比、至少15重量百分比、至少20重量百分比、至少25重量百分比、至少30重量百分比、至少35重量百分比、至少40重量百分比、至少45重量百分比、至少50重量百分比或至少55重量百分比之硬嵌段聚合單元C。第二嵌段共聚物可包含總共不超過15重量百分比、不超過20重量百分比、不超過25重量百分比、不超過30重量百分比、不超過35重量百分比、不超過40重量百分比、不超過45重量百分比、不超過50重量百分比、不超過55重量百分比或不超過60重量百分比之硬嵌段聚合單元C。
可自包含(例如)(甲基)丙烯酸酯單體或苯乙烯類聚合單元(亦即，自包含苯乙烯類單體之反應物製備)之反應物製備硬嵌段聚合單元C。可自包含諸如(甲基)丙烯酸烷基酯之(甲基)丙烯酸酯單體的反應物製備硬嵌段聚合單元C。在一些實施例中，自包含(甲基)丙烯酸酯單體及苯乙烯類單體兩者之反應物製備硬嵌段聚合單元C。在一些實施例中，硬嵌段聚合單元C為均聚單元。在其他實施例中，硬嵌段聚合單元C為共聚單元(亦即，其自包含超過一單體之反應物製備)。特定(甲基)丙烯酸酯及苯乙烯類單體描述於上文中。在一些實施例中，硬嵌段聚合單元C可含有以嵌段聚合單元C之重量計之至多10重量百分比之極性單體。合適極性單體包括，例如，(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯醯胺或(甲基)丙烯酸羥烷基酯。極性單體可被用以(例如)調節硬嵌段聚合單元C之Tg 及其他物理性質，諸如(例如)內聚強度。在一些實施例中，自包含與組合物之第一共聚物之硬嵌段聚合單元A相同類型之單體(例如，(甲基)丙烯酸或苯乙烯類)或大體上相同之比例之不同類型之單體的反應物製備硬嵌段聚合單元C。在一些實施例中，自包含相同單體之反應物製備硬嵌段聚合單元A及C。
硬嵌段聚合單元C可具有任何有效重量平均分子量。硬嵌段聚合單元C之重量平均分子量(Mw )可為至少2,000公克/莫耳、至少5,000公克/莫耳、至少10,000公克/莫耳、至少20,000公克/莫耳、至少30,000公克/莫耳、至少40,000公克/莫耳、至少50,000公克/莫耳、至少60,000公克/莫耳、至少70,000公克/莫耳、至少80,000公克/莫耳、至少90,000公克/莫耳或至少100,000公克/莫耳。硬嵌段聚合單元C之重量平均分子量可為不超過120,000公克/莫耳、不超過100,000公克/莫耳、不超過80,000公克/莫耳、不超過60,000公克/莫耳、不超過40,000公克/莫耳、不超過20,000克每莫耳、不超過15,000公克/莫耳、不超過10,000公克/莫耳、不超過5,000公克/莫耳或不超過2,000公克/莫耳。
可自包含(甲基)丙烯酸酯單體之反應物製備軟嵌段聚合單元D。在一些實施例中，自包含諸如丙烯酸烷基酯之丙烯酸酯單體的反應物製備軟嵌段聚合單元D。(甲基)丙烯酸酯單體之非限制性實例描述於上文中。在一些實施例中，可自包含(或進一步包含)諸如乙烯基酯、甲基(丙烯醯胺)，或其組合之其他烯系不飽和單體的反應物製備軟嵌段聚合單元D。在一些實施例中，軟嵌段聚合單元D可含有以嵌段聚合單元D之重量計之至多10重量百分比之極性單體。合適極性單體包括，例如，(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯醯胺或(甲基)丙烯酸羥烷基酯。此等極性單體可被用以(例如)調節軟嵌段聚合單元D之Tg 及其他物理性質，諸如(例如)內聚強度。在一些實施例中，軟嵌段聚合單元D為均聚單元。
軟嵌段聚合單元D可具有不超過20℃、不超過10℃、不超過0℃、不超過-10℃、不超過-20℃、不超過-30℃、不超過-40℃、不超過-50℃、不超過-60℃、不超過-70℃、不超過-80℃、不超過-90℃或不超過-100℃之玻璃轉移溫度(Tg )。軟嵌段聚合單元D可具有至少-100℃、至少-90℃、至少-80℃、至少-70℃、至少-60℃、至少-50℃、至少-40℃、至少-30℃、至少-20℃、至少-10℃、至少0℃或至少10℃之玻璃轉移溫度。
軟嵌段聚合單元D可具有任何有效重量平均分子量。軟嵌段聚合單元D之重量平均分子量(Mw )可獨立地為至少2,000公克/莫耳、至少5,000公克/莫耳、至少10,000公克/莫耳、至少20,000公克/莫耳、至少30,000公克/莫耳、至少40,000公克/莫耳、至少50,000公克/莫耳、至少60,000公克/莫耳、至少70,000公克/莫耳、至少80,000公克/莫耳、至少90,000公克/莫耳、至少100,000公克/莫耳、至少120,000公克/莫耳或至少150,000公克/莫耳。軟嵌段聚合單元D之重量平均分子量可獨立地為不超過150,000公克/莫耳、不超過120,000公克/莫耳、不超過100,000公克/莫耳、不超過80,000公克/莫耳、不超過60,000公克/莫耳、不超過40,000克每莫耳、不超過20,000公克/莫耳、不超過15,000公克/莫耳、不超過10,000公克/莫耳、不超過5,000公克/莫耳或不超過2,000公克/莫耳。
第二嵌段共聚物可具有任何有效重量平均分子量。第二嵌段共聚物可具有不超過200,000公克/莫耳、不超過150,000公克/莫耳、不超過100,000公克/莫耳、不超過75,000公克/莫耳、不超過50,000公克/莫耳、不超過25,000公克/莫耳、不超過20,000公克/莫耳、不超過15,000公克/莫耳、不超過10,000公克/莫耳或不超過5,000公克/莫耳之重量平均分子量。第二嵌段共聚物可具有至少5,000公克/莫耳、至少10,000公克/莫耳、至少12,000公克/莫耳、至少18,000公克/莫耳、至少22,000公克/莫耳、至少25,000公克/莫耳、至少30,000公克/莫耳、至少40,000公克/莫耳、至少50,000公克/莫耳、至少70,000公克/莫耳、至少90,000公克/莫耳、至少100,000公克/莫耳、至少120,000公克/莫耳或至少150,000公克/莫耳之重量平均分子量。
第二嵌段共聚物包含至少一硬嵌段聚合單元C及至少一軟嵌段聚合單元D。舉例而言，硬嵌段聚合單元C可共價地鍵結至軟嵌段聚合單元D。硬嵌段聚合單元C可為熱塑性聚合單元，且軟嵌段聚合單元D可為彈性聚合單元。硬嵌段聚合單元C可為組合物之第二嵌段共聚物提供結構及內聚強度。在一些實施例中，第二嵌段共聚物為二嵌段共聚物。
組合物可包含一具有二嵌段結構之第二嵌段共聚物。組合物可包含超過一個具有二嵌段結構之嵌段共聚物。具有二嵌段結構之嵌段共聚物可為不同的。每一具有二嵌段結構之嵌段共聚物可具有不同分子量、不同多分散指數或其兩者。每一具有二嵌段結構之嵌段共聚物可包含具有不同分子量、不同玻璃轉移溫度或其兩者之硬與軟嵌段聚合單元。舉例而言，組合物可包含超過一個具有二嵌段結構之嵌段共聚物，其中嵌段共聚物具有相同重量平均分子量，且其中每一共聚物具有不同比例之硬嵌段聚合單元(或自不同單體製備之硬嵌段聚合單元)。或者，組合物可包含超過一個具有二嵌段結構之嵌段共聚物，其中嵌段共聚物具有不同重量平均分子量，且其中每一共聚物具有相同比例之硬嵌段聚合單元(或自相同單體製備之硬嵌段聚合單元)。
嵌段共聚物之硬及軟聚合嵌段單元之單體含量可計算為嵌段共聚物之總重量之百分比(亦即，其可計算為重量百分比)。舉例而言，第一嵌段共聚物或第二嵌段共聚物(或其兩者)可包含至少5重量百分比、至少10重量百分比、至少15重量百分比、至少20重量百分比、至少25重量百分比、至少30重量百分比、至少35重量百分比、至少40重量百分比、至少45重量百分比或至少50重量百分比之甲基丙烯酸甲酯。第一嵌段共聚物或第二嵌段共聚物(或其兩者)可包含不超過5重量百分比、不超過10重量百分比、不超過15重量百分比、不超過20重量百分比、不超過25重量百分比、不超過30重量百分比、不超過35重量百分比、不超過40重量百分比、不超過45重量百分比、不超過50重量百分比、不超過55重量百分比或不超過60重量百分比之甲基丙烯酸甲酯。第一嵌段共聚物或第二嵌段共聚物(或其兩者)可包含至少5重量百分比、至少10重量百分比、至少15重量百分比、至少20重量百分比、至少25重量百分比、至少30重量百分比、至少35重量百分比、至少40重量百分比、至少45重量百分比或至少50重量百分比之丙烯酸丁酯或丙烯酸2-乙基己基酯。第一嵌段共聚物或第二嵌段共聚物(或其兩者)可包含不超過5重量百分比、不超過10重量百分比、不超過15重量百分比、不超過20重量百分比、不超過25重量百分比、不超過30重量百分比、不超過35重量百分比、不超過40重量百分比、不超過45重量百分比或不超過50重量百分比之丙烯酸丁酯或丙烯酸2-乙基己基酯。
在一些實施例中，第一及第二嵌段共聚物中之至少一者自包含(甲基)丙烯酸酯單體之反應物製備。在某些實施例中，第一及第二嵌段共聚物中之每一者自包含(甲基)丙烯酸酯單體之反應物製備。在一些實施例中，硬嵌段A及C中之每一者及軟嵌段B及D中之每一者自包含(甲基)丙烯酸酯單體之反應物製備。當自包含(甲基)丙烯酸酯單體之反應物製備硬及軟嵌段中之每一者時，可自包含甲基丙烯酸甲酯之反應物製備硬嵌段A及C。當自包含(甲基)丙烯酸酯單體之反應物製備硬及軟嵌段中之每一者時，可自包含至少一丙烯酸烷基酯單體之反應物製備軟嵌段B及D。在一些實施例中，丙烯酸烷基酯單體包含丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸2-乙基己基酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸異十三烷基酯、丙烯酸十四烷基酯、丙烯酸十六烷基酯及丙烯酸十八烷基酯中之至少一者。
組合物之第一及第二嵌段共聚物可為相容的。在此情形下，術語「相容」意謂組合物之第一及第二嵌段共聚物可組合以形成包含至少10重量百分比、至少20重量百分比、至少30重量百分比、至少40重量百分比、至少50重量百分比、至少60重量百分比、至少70重量百分比、至少80重量百分比或至少90重量百分比之第二嵌段共聚物的(巨觀)均勻混合物。在一些實施例中，組合物之第一及第二嵌段共聚物可組合以形成包含不超過95重量百分比、不超過90重量百分比、不超過80重量百分比、不超過70重量百分比、不超過60重量百分比、不超過50重量百分比、不超過40重量百分比、不超過30重量百分比、不超過20重量百分比或不超過10重量百分比之第二嵌段共聚物的(巨觀)均勻混合物。相容第一及第二嵌段共聚物可分別具有(例如)硬嵌段聚合單元A及C，該等硬嵌段聚合單元A及C具有足夠接近之溶解度參數以用於硬嵌段A及C形成巨觀或顯微單相。在一些實施例中，第一及第二嵌段共聚物之硬嵌段聚合單元A及C之溶解度參數為相同的。在一些實施例中，相容第一及第二嵌段共聚物各自獨立地具有自包含相同類型之單體(例如，(甲基)丙烯酸烷基酯單體)之反應物製備之硬嵌段。在一些實施例中，相容第一及第二嵌段共聚物具有自包含相同單體(例如，甲基丙烯酸甲酯)之反應物製備之硬嵌段。
嵌段聚合單元及嵌段共聚物中之每一者可獨立地具有低多分散指數(PDI)。如本文中所使用，術語「多分散指數」為分子量分布之度量且可係指嵌段聚合單元及/或聚合物及/或聚合物之片段之重量平均分子量(Mw )與數量平均分子量(Mn )之比率。因此，具有與數量平均分子量相等之重量平均分子量的嵌段聚合單元或聚合物具有1.0之多分散指數。可(例如)使用凝膠滲透層析法以量測重量平均分子量及數量平均分子量來測定多分散指數。組合物之嵌段聚合單元及嵌段共聚物可具有不超過2.0、不超過1.8、不超過1.6、不超過1.5、不超過1.4、不超過1.3、不超過1.2或不超過1.1之多分散指數。組合物之嵌段聚合單元及嵌段共聚物可具有至少1.0、至少1.1、至少1.2、至少1.3、至少1.4、至少1.5、至少1.6、至少1.7、至少1.8或至少1.9之多分散指數。
合適嵌段共聚物進一步揭示於(例如)美國專利案第7,255,920號(Everaerts等人)、第7,048,209號(Everaerts等人)、第6,806,320號(Everaerts等人)及第6,734,256號(Everaerts等人)中。
可使用適用於嵌段共聚物之製備的方法中之一或多者來各自獨立地製備第一及第二嵌段共聚物(或其包含之硬及軟嵌段聚合單元)，諸如活陰離子聚合、原子轉移自由基聚合及光引發轉移終止劑聚合。在一些實施例中，藉由活陰離子聚合或基團轉移聚合製備第一及第二嵌段共聚物中之至少一者。在一些實施例中，自不含光引發轉移終止劑之反應物製備第一及第二嵌段共聚物中之至少一者。在一些實施例中，組合物不含光引發轉移終止劑。在一些實施例中，組合物、第一嵌段共聚物及第二嵌段共聚物中之至少一者不含可由光引發轉移終止劑聚合產生之化學鍵(例如，碳-硫鍵)。
組合物可包含第一嵌段共聚物，該第一嵌段共聚物包含三嵌段共聚物。第一嵌段共聚物可包含共聚硬嵌段聚合單元及共聚軟嵌段單元。在替代性實施例中，第一嵌段共聚物可包含均聚硬嵌段聚合單元(其可為相同均聚嵌段單元或不同均聚嵌段單元)及共聚軟嵌段單元。在又另一替代性實施例中，第一嵌段共聚物可包含均聚硬嵌段聚合單元(其可為相同均聚嵌段單元或不同均聚嵌段單元)及均聚軟嵌段單元。在又另一替代性實施例中，第一嵌段共聚物可包含共聚硬嵌段聚合單元及均聚軟嵌段單元。
包含第一嵌段共聚物之組合物可進一步包含第二嵌段共聚物。第二嵌段共聚物可包含共聚硬嵌段聚合單元及共聚軟嵌段單元。在替代性實施例中，第二嵌段共聚物可包含共聚硬嵌段聚合單元及均聚軟嵌段單元。在其他替代性實施例中，第二嵌段共聚物可包含均聚硬嵌段聚合單元及均聚軟嵌段單元。在又其他替代性實施例中，第二嵌段共聚物可包含均聚硬嵌段聚合單元及共聚軟嵌段單元。
組合物可具有有序多相形態，至少在至多180℃之溫度下。在一些實施例中，組合物可在至多150℃、至多130℃、至多100℃、至多80℃、至多60℃、至多40℃或至多20℃之溫度下具有有序多相形態。組合物可至少具有包含硬嵌段聚合相及軟嵌段聚合相之二相形態。硬及軟嵌段聚合相可為分離相。硬嵌段聚合相可包含來自第一嵌段共聚物之硬嵌段聚合單元(亦即，硬嵌段聚合單元A)或來自第一及第二嵌段共聚物之硬嵌段聚合單元(亦即，硬嵌段聚合單元A及C)。可使用諸如透射電子顯微術、差示掃描熱量測定(DSC)及動態機械分析(DMA)之分析方法以偵測有序多相形態。
在一些實施例中，相(其可為(例如)含有硬聚合嵌段之域、微域或奈米域，及含有軟聚合嵌段之連續相)之間的邊界為明顯的。在一些實施例中，此等明顯結構可在第一嵌段共聚物、第一及第二嵌段共聚物或其兩者中形成物理交聯，其可在無需化學交聯(亦即，包含諸如共價鍵或離子鍵之化學鍵的交聯)的情況下產生增加之整體內聚強度。在一些實施例中，第一及第二嵌段共聚物獨立地不含化學交聯。
內聚強度係關於組合物之剪切值。當根據ASTM D3654-06量測時，剪切值(如本文中以下所描述來量測)可為至少400分鐘、至少500分鐘、至少600分鐘、至少700分鐘、至少800分鐘、至少1,000分鐘、至少1,250分鐘、1,500分鐘、至少2,000分鐘、至少3,000分鐘、至少4,000分鐘、至少5,000分鐘、至少6,000分鐘、至少7,000分鐘、至少8,000分鐘、至少9,000分鐘或至少10,000分鐘。當根據ASTM D3654-06量測時，剪切值可為不超過10,000分鐘、不超過9,000分鐘、不超過8,000分鐘、不超過7,000分鐘、不超過6,000分鐘、不超過5,000分鐘、不超過4,000分鐘、不超過3,000分鐘、不超過2,000分鐘、不超過1,500分鐘、不超過1,250分鐘、不超過1,000分鐘、不超過800分鐘、不超過700分鐘、不超過600分鐘、不超過500分鐘或不超過400分鐘。令人驚奇地，組合物之抗靜電壓敏性黏著劑可在無需化學交聯之情況下具有足夠內聚強度以呈現此等剪切值。
在一些實施例中，組合物為光學透明抗靜電壓敏性黏著劑。如本文中所使用，術語“光學透明”係指具有高光學光透射比之組合物。在一些實施例中，當藉由分光光度計量測時，具有約25微米(0.001英吋)之厚度的組合物之樣本之光透射比(在400奈米至700奈米範圍中)為至少90%、至少91%、至少92%、至少93%、至少94%、至少95%、至少96%、至少97%、至少98%、至少99%、至少99.2%、至少99.3%、至少99.4%、至少99.5%、至少99.6%、至少99.7%、至少99.8%或至少99.9%。在一些實施例中，如藉由(例如)分光光度計所量測，組合物具有低混濁度。在一些實施例中，混濁度值小於5%、小於4%、小於3%、小於2.8%、小於2.6%、小於2.5%、小於2.4%、小於2.2%、小於2%、小於1.5%或小於1%。可使用ASTM D1003-07之方法量測混濁度及光透射百分比兩者。
組合物可包含增黏劑。在一些實施例中，組合物包含一增黏劑。在其他實施例中，組合物包含超過一種增黏劑。可選擇增黏劑以與軟嵌段聚合單元B或D或其兩者至少部分地相容，或者或此外，但其可與硬嵌段聚合單元A或C中之任一者或所有者至少部分地相容。在一些實施例中，增黏劑與軟嵌段聚合單元中之一或多者更多相容且與硬嵌段聚合單元較少相容。
增黏劑在室溫下可為固體或液體。固體增黏劑可具有10,000公克/莫耳或較少之數量平均分子量(Mn )，且可具有位於或高於(例如)40℃、50℃、60℃或70℃之軟化點。液體增黏劑在室溫下可為黏性液體或半液體，且可具有小於(例如)35℃、30℃、25℃、20℃或15℃之軟化點。固體增黏劑可具有高於液體增黏劑之軟化點的軟化點。
增黏劑之非限制性實例包括松香及其衍生物(例如，松香酯)、多萜及改質之多萜樹脂、氫化萜烯樹脂、香豆酮-茚樹脂，及烴類樹脂(例如，自α-蒎烯、β-蒎烯、檸檬烯、脂肪烴、芳族烴及二環戊二烯衍生之樹脂)。合適增黏劑亦包括至少部分氫化之樹脂。氫化增黏劑之實例包括氫化松香酯、氫化松香酸及氫化烴類樹脂。在一些實施例中，增黏劑包含松香酯、氫化萜烯樹脂，或其組合。
以嵌段共聚物之總重量計，組合物可包含至少1phr、至少5phr、至少10phr、至少20phr、至少30phr、至少40phr、至少50phr、至少60phr、至少70phr、至少80phr、至少90phr、至少100phr、至少110phr、至少120phr、至少130phr、至少140phr或至少150phr之增黏劑。以共聚物之總重量計，組合物可包含不超過150phr、不超過140phr、不超過130phr、不超過120phr、不超過110phr、不超過100phr、不超過90phr、不超過80phr、不超過70phr、不超過60phr、不超過50phr、不超過40phr、不超過30phr、不超過20phr、不超過10phr、不超過5phr或不超過1phr之增黏劑。在一些實施例中，組合物大體上不含增黏劑。在此情形下，術語「大體上不含增黏劑」意謂組合物包含小於1phr、小於0.5phr、小於0.2phr或小於0.1phr之增黏劑。在一些實施例中，組合物不含增黏劑。
組合物可包含增塑劑。在一些實施例中，組合物包含一增塑劑。在其他實施例中，組合物包含超過一種增塑劑。增塑劑可增塑軟嵌段聚合單元B或D或其兩者，或者或此外，但其可增塑硬嵌段聚合單元A或C中之任一者或所有者。增塑劑之非限制性實例包括烴(例如，芳族、石蠟族或脂環烴)、鄰苯二甲酸酯、磷酸酯、二元酸酯、脂肪酸酯、聚醚，及其組合。在一些實施例中，組合物包含至少一磷酸酯、鄰苯二甲酸酯或二元酸酯。
組合物可包含增黏劑或增塑劑或其兩者。在一些實施例中，抗靜電嵌段共聚物壓敏性黏著劑組合物為包含增塑劑或增黏劑之光學透明抗靜電嵌段共聚物壓敏性黏著劑組合物。在其他實施例中，抗靜電嵌段共聚物壓敏性黏著劑組合物為包含增塑劑及增黏劑兩者之光學透明抗靜電嵌段共聚物壓敏性黏著劑組合物。
以第一及第二嵌段共聚物之總重量計，組合物可包含至少1phr、至少5phr、至少10phr、至少15phr、至少20phr、至少25phr、至少30phr或至少40phr之增塑劑。以第一及第二嵌段共聚物之總重量計，組合物可包含不超過40phr、不超過30phr、不超過25phr、不超過20phr、不超過15phr、不超過10phr、不超過5phr或不超過1phr之增塑劑。在一些實施例中，可藉由包含不超過10phr之增塑劑的組合物達成所要之物理性質(例如，剝落強度、剪切強度，或其兩者)。在一些實施例中，組合物大體上不含增塑劑。在此情形下，術語「大體上不含增塑劑」意謂組合物包含小於1phr、小於0.5phr、小於0.2phr或小於0.1phr之增塑劑。在一些實施例中，組合物不含增塑劑。
組合物包含抗靜電劑。抗靜電劑可溶解、分散或懸浮於組合物中。抗靜電劑可包含鹽、金屬、金屬氧化物、離子導電聚合物、電子導電聚合物、元素態碳，或其組合。在一些實施例中，抗靜電劑為微粒抗靜電劑之形式(亦即，分散或懸浮於組合物中之微粒)。在一些實施例中，微粒抗靜電劑包含膠態抗靜電劑。組合物可包含任一組合中之超過一種抗靜電劑。組合物可包含(例如)超過一種鹽、超過一種金屬、超過一種金屬氧化物、鹽及金屬氧化物、鹽及金屬、金屬及金屬氧化物、鹽及導電聚合物、金屬及導電聚合物，或金屬氧化物及導電聚合物。
儘管已結合無規共聚物使用抗靜電劑，但抗靜電劑於無規共聚物中之有效性並不必然地預示其於本文中所描述之(甲基)丙烯酸嵌段共聚物中之有效性。舉例而言，用於壓敏性黏著劑應用之無規丙烯酸共聚物通常為全部非晶形的，無任何明顯相分離，且通常具有低於25℃之Tg 。相反，本文中所描述之(甲基)丙烯酸嵌段共聚物具有由軟嵌段聚合單元及硬嵌段聚合單元引起之至少兩個明顯相。此等不同聚合嵌段單元可具有顯著不同Tg 值及組成。抗靜電劑可能遍及無規共聚物而均勻分布，但不可能遍及嵌段共聚物而均勻分布。在一些狀況中，抗靜電劑可能主要分布於嵌段共聚物之一個相中(亦即，硬嵌段聚合單元中或軟嵌段聚合單元中)。此外，與無規丙烯酸共聚物不同，(甲基)丙烯酸嵌段共聚物具有分離相形態，諸如(例如)圓柱形、頁片狀或甚至雙連續結構。此分離形態產生對抗靜電劑或帶電物質自黏接層之一側至另一側之運動(以便快速散逸黏接層之靜電荷)的額外限制。
舉例而言，若抗靜電劑為鹽，則抗靜電劑於無規共聚物中之溶解度並不必然地預示該抗靜電劑於嵌段共聚物中之溶解度或解離程度。因為嵌段共聚物具有兩個聚合嵌段，該兩個聚合嵌段具有不同組成及玻璃轉移溫度，所以鹽於硬嵌段及軟嵌段聚合單元中之溶解度可為顯著不同的。亦即，鹽於硬嵌段及軟嵌段聚合單元中可具有不同溶解度及不同解離程度。因此，遍及嵌段共聚物，鹽之濃度及解離程度通常為不均勻的。在許多實施例中，與軟嵌段聚合單元相比，硬嵌段聚合單元中之離子遷移率可能顯著較小。硬嵌段聚合單元可能甚至阻礙離子遷移率。
用作抗靜電劑之合適鹽可包含無機陰離子或有機陰離子(亦即，其可分別包含無機酸之鹽或有機酸之鹽)。鹽可包含強酸之鹽。鹽可包含具有不超過5、不超過4、不超過3、不超過2、不超過1、不超過0、不超過-1或不超過-2之pKa 之酸的鹽。鹽可包含具有至少-3、至少-2、至少-1、至少0、至少1、至少2、至少3、至少4或至少4.5之pKa 之酸的鹽。在一些實施例中，鹽包含具有小於-3之pKa 之酸的鹽。在一些實施例中，鹽包含鹵化陰離子(亦即，鹽為鹵代酸之鹽)。鹵化陰離子可包含氟、氯、溴、碘，或其組合。
鹽包含可為無機陰離子或有機陰離子之陰離子。無機陰離子可包含氟化無機陰離子。無機陰離子之非限制性實例包括鹵離子(例如、氯離子、溴離子及碘離子)、過氯酸根、硝酸根、四氟硼酸根、六氟錫酸根、六氟磷酸根及六氟銻酸根。有機陰離子可包含氟化有機陰離子。有機陰離子之非限制性實例包括甲烷磺酸根、三氟甲烷磺酸根、乙酸根、三氟乙酸根、苯甲酸根、五氟苯甲酸根、4-三氟甲基苯甲酸根、苯磺酸根、甲苯磺酸根、4-(三氟甲基)苯磺酸根、雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺及參(三氟甲基磺醯基)甲基化物。有機陰離子亦可包含描述於(例如)美國專利案第6,294,289號(Fanta等人)中之氟化陰離子，該案之揭示內容以引用之方式併入本文中。
鹽包含可為無機陽離子或有機陽離子之陽離子。無機陽離子可包括金屬陽離子，諸如第1A族元素之陽離子(諸如鋰陽離子、鈉陽離子及鉀陽離子)及第1B族元素之陽離子(諸如鎂陽離子、鈣陽離子、鍶陽離子及鋇陽離子)。在一些實施例中，無機陽離子包括第3B、4B、5B、6B、7B、8B、11B及12B族元素之金屬陽離子(例如，釩陽離子、鉬陽離子、錳陽離子、鐵陽離子、鈷陽離子、鎳陽離子、銅陽離子、銀陽離子或鋅陽離子)。有機陽離子可包括包含第4A族元素之陽離子(例如，諸如二烷錫陽離子之雙取代錫陽離子)、第5A族元素之陽離子(例如，諸如四烷基銨陽離子、吡啶鎓陽離子、咪唑鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子之四取代銨陽離子或諸如四芳香基鏻陽離子之四取代鏻陽離子)或第6A族元素之陽離子(例如，諸如三芳香基鋶陽離子之三取代鋶陽離子)的金屬陽離子。
無機鹽之非限制性實例包括氯化鋰、溴化鋰、碘化鋰、碘化鈉、過氯酸鋰、過氯酸鈉、硝酸鋰、硝酸銀、四氟硼酸鋰、四氟硼酸鈉、六氟磷酸鋰、六氟磷酸鈉及六氟銻酸鋰。
在一些實施例中，有機鹽包含有機陽離子及無機陰離子。此等有機鹽之非限制性實例包括四甲基氯化銨、四甲基溴化銨、吡啶鎓四氟硼酸鹽、N-甲基吡啶鎓六氟銻酸鹽及四苯基鏻六氟磷酸鹽。
在其他實施例中，有機鹽包含無機陽離子及有機陰離子。此等有機鹽之非限制性實例包括三氟乙酸鋰、三氟甲烷磺酸鋰及雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺鋰。
在又其他實施例中，有機鹽包含有機陽離子及有機陰離子。此等有機鹽之非限制性實例包括四甲基銨三氟甲烷磺酸鹽、丁基三甲基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、二丁基二甲基銨雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、四乙基銨參(三氟甲基磺醯基)甲基化物及三丁基甲基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺。
在一些實施例中，有機鹽包含離子液體(亦即，在室溫或接近室溫之溫度下為液體之有機鹽)。離子液體之非限制性實例包括1,3-二甲基咪唑鎓甲基硫酸鹽、氯化1-乙基-3-甲基咪唑鎓、1-乙基-3-甲基咪唑鎓乙酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺及1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺。
有機鹽之實例揭示於美國專利案第6,350,545號(Fanta等人)、第6,294,289號(Fanta等人)、第5,874,616號(Fanta等人)及第5,514,493號(Waddell等人)中。
組合物可包含可至少部分地溶解於該組合物中之鹽。鹽可溶解於(例如)第一嵌段共聚物、第二嵌段共聚物或第一及第二嵌段共聚物之混合物中。在一些實施例中，例如在具有有序多相形態之組合物中，鹽可溶解於硬嵌段聚合相及軟嵌段聚合相中之至少一者中。在一些實施例中，鹽溶解於軟嵌段聚合相中。在一些實施例中，鹽至少部分地溶解於第一嵌段共聚物及增黏劑或增塑劑(或增黏劑或增塑劑兩者)之混合物中，或第一及第二嵌段共聚物及增黏劑或增塑劑(或增黏劑或增塑劑兩者)之混合物中。在一些實施例中，鹽至少部分地溶解於增黏劑或增塑劑中之至少一者中。在一些實施例中，組合物包含一部分溶解之鹽及一部分不溶解之鹽。組合物中不超過100百分比、不超過90百分比、不超過80百分比、不超過70百分比、不超過60百分比、不超過50百分比、不超過40百分比、不超過30百分比、不超過20百分比、不超過10百分比、不超過5百分比或不超過2百分比之鹽可溶解於組合物中。組合物中至少90百分比、小於80百分比、小於70百分比、小於60百分比、小於50百分比、小於40百分比、小於30百分比、小於20百分比、小於10百分比、小於5百分比或小於2百分比之鹽可溶解於組合物中。
組合物中之鹽可為至少部分地解離的。在此情形下，術語「解離」係指組合物中鹽之陽離子及陰離子之分離。在一些實施例中，鹽解離於硬嵌段聚合相中、軟嵌段聚合相中或其兩者中。在一些實施例中，鹽解離於軟嵌段聚合相中。解離之鹽之陽離子及陰離子中之至少一者可在組合物中具有移動性。在一些實施例中，解離之鹽之陽離子及陰離子中之至少一者可在硬嵌段聚合相中、軟嵌段聚合相中或其兩者中具有移動性。在此情形下，術語「移動性」係指陽離子、陰離子或其兩者藉由(例如)擴散或作為諸如電位或電荷之力之結果而在組合物或聚合相內移動之性質。在一些實施例中，陽離子及陰離子中之一者或兩者在軟嵌段聚合相中具有移動性。當組合物包含增塑劑時，與不包含增塑劑之組合物相比，陽離子、陰離子或其兩者之移動性可為較高的。在具有超過一個嵌段聚合相(例如，硬嵌段聚合相及軟嵌段聚合相)之實施例中，組合物之形態可提供用於陽離子及陰離子中之一者或兩者穿過組合物移動的彎曲(亦即，非直線的)路徑。
鹽可溶解於且在一些實施例中解離於組合物之至少一嵌段共聚物中。在一些實施例中，包含該鹽之組合物大體上不含增黏劑或增塑劑。在其他實施例中，包含該鹽之組合物不含增黏劑或增塑劑。在一些實施例中，組合物之嵌段共聚物大體上不含諸如(例如)(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯醯胺或(甲基)丙烯酸羥烷基酯之極性單體。在其他實施例中，組合物之嵌段共聚物大體上不含諸如(例如)(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯醯胺或(甲基)丙烯酸羥烷基酯之極性單體。
抗靜電劑可包含金屬。在一些實施例中，抗靜電劑包含微粒金屬形式之金屬。金屬可為任何金屬(例如，第1A族、第2A族、第3A族、第4A族、第5A族、第3B族、第4B族、第5B族、第6B族、第7B族、第8B族、第11B族或第12B族之金屬)。金屬之非限制性實例包括鎂、鈦、釩、鉬、錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅、鋁或錫。通常，金屬為第8B族或第11B族之金屬(例如，鉑、銀或金)。
金屬可包含合金或金屬間化合物，該合金或金屬間化合物包含金屬及至少一額外金屬或非金屬。在一些實施例中，合金或金屬間化合物包含超過一種金屬。在一些實施例中，合金或金屬間化合物包含至少一金屬及至少一非金屬。合金或金屬間化合物可包含來自第2A族、第3A族、第4A族、第5A族、第3B族、第4B族、第5B族、第6B族、第7B族、第8B族、第11B族或第12B族之一或多種金屬。合金或金屬間化合物可包含來自(例如)第3A族、第4A族、第5A族或第6A族之一或多種非金屬。合金或金屬間化合物可包含(例如)鉻及鉬、鉻及鐵、鐵及鎳、鎳及銅、銅及銀、銅及金、銀及金、錫及矽、鋁及矽，或鐵及碳。
微粒金屬可具有任何形狀、橫剖面或縱橫比。微粒金屬可具有規則(亦即，對稱的)或不規則(亦即，不對稱的)形狀。微粒金屬可具有球形或球狀體形狀。微粒金屬可具有多面形狀(例如，立方或方錐形狀)。微粒金屬可具有(例如)粉末、薄片、板、線、纖維或管之形狀。微粒金屬可包含單一微粒之微粒金屬，或其可包含微粒金屬之叢集或集合體。
抗靜電劑可包含金屬氧化物。在一些實施例中，抗靜電劑包含微粒金屬氧化物形式之金屬氧化物。金屬氧化物可包含任何金屬(亦即，第1A族、第2A族、第3A族、第4A族、第5A族、第3B族、第4B族、第5B族、第6B族、第7B族、第8B族、第11B族或第12B族之金屬)之氧化物。在一些實施例中，氧化物為導電金屬氧化物。金屬氧化物之非限制性實例包括錫、銦、銀、鈦、釩、鈷、鐵及鉬之氧化物。在一些實施例中，金屬氧化物可包含混合金屬氧化物(亦即，包含超過一種金屬或超過一種金屬氧化物之氧化物)。混合金屬氧化物之非限制性實例包括氧化銦錫(ITO)及氧化銻錫(ATO)。
微粒金屬氧化物可具有任何形狀、橫剖面或縱橫比。微粒金屬氧化物可具有規則(亦即，對稱的)或不規則(亦即，不對稱的)形狀。微粒金屬氧化物可具有球形或球狀體形狀。微粒金屬氧化物可具有多面形狀(例如，立方或方錐形狀)。微粒金屬氧化物可具有(例如)粉末、薄片、板、線、纖維或管之形狀。微粒金屬氧化物可包含單一微粒之微粒金屬氧化物，或其可包含微粒金屬氧化物之叢集或集合體。
抗靜電劑可包含碳。在此情形下，術語「碳」包括純(亦即，元素)碳及大體上純碳(亦即，包含少量(小於10重量百分比、小於5重量百分比、小於2重量百分比、小於1重量百分比、小於0.5重量百分比或小於0.1重量百分比)之諸如氫、氮、氧、硫或金屬之一或多種其他化學元素的碳)。在一些實施例中，抗靜電劑包含微粒碳形式之碳。包含碳之抗靜電劑之非限制性實例包括碳黑(例如，乙炔黑)、石墨、芙(C60 )及奈米管(例如，單壁碳奈米管及多壁碳奈米管)。
微粒碳可具有任何形狀、橫剖面或縱橫比。微粒碳可具有規則(亦即，對稱的)或不規則(亦即，不對稱的)形狀。微粒碳可具有球形或球狀體形狀。微粒碳可具有多面形狀(例如，立方或方錐形狀)。微粒碳可具有(例如)粉末、薄片、板、線、纖維或管之形狀。微粒碳可包含單一微粒之微粒碳，或其可包含微粒碳之叢集或集合體。
抗靜電劑可包含離子導電聚合物。離子導電聚合物可包含任何離子導電聚合物。離子導電聚合物之非限制性實例包括聚(氧化乙烯)、聚(氧化乙烯-共-氧化丙烯)及自包含寡聚及聚(氧化烯)(該寡聚及聚(氧化烯)包含可聚合基團)之反應物製備之聚合物。
抗靜電劑可包含導電聚合物。導電聚合物可包含任何摻雜或非摻雜導電聚合物。導電聚合物之非限制性實例包括聚(3,4-伸乙二氧基噻吩)、聚(3,4-伸乙二氧基噻吩)/聚(苯乙烯磺酸酯)、反-聚(乙炔)、順-聚(乙炔)、聚(吡咯)、聚(苯胺)、聚(噻吩)、聚(對-伸苯基)及聚(對-伸苯基伸乙烯基)，可根據需要摻雜其中之每一者以提供所要之導電性。
微粒抗靜電劑可具有不超過100微米、不超過80微米、不超過60微米、不超過40微米、不超過20微米、不超過10微米、不超過5微米、不超過2微米、不超過1微米、不超過900奈米、不超過800奈米、不超過700奈米、不超過600奈米、不超過500奈米、不超過400奈米、不超過300奈米、不超過200奈米、不超過100奈米、不超過80奈米、不超過60奈米、不超過50奈米、不超過40奈米、不超過30奈米、不超過20奈米、不超過10奈米、不超過5奈米或不超過1奈米之平均粒度。微粒抗靜電劑可具有至少90微米、至少80微米、至少60微米、至少40微米、至少20微米、至少10微米、至少5微米、至少2微米、至少1微米、至少900奈米、至少800奈米、至少700奈米、至少600奈米、至少500奈米、至少400奈米、至少300奈米、至少200奈米、至少100奈米、小於80奈米、至少60奈米、至少50奈米、至少40奈米、至少30奈米、至少20奈米、至少10奈米、至少5奈米或至少1奈米之平均粒度。在此情形下，術語「平均粒度」係指單一微粒之微粒抗靜電劑或，替代地，微粒抗靜電劑之叢集或集合體之平均大小。
組合物可包含足夠抗靜電劑使得組合物中、遍及組合物、或組合物上之靜電荷被阻止、散逸或移除。在一些實施例(包括其中抗靜電劑包含鹽的一些實施例)中，當組合物包含增塑劑、增黏劑或增塑劑及增黏劑兩者時，組合物中、遍及組合物或組合物上之靜電荷可被阻止、散逸或移除。在其中抗靜電劑包含鹽的一些實施例中，當組合物不含增塑劑、不含增黏劑或不含增塑劑及增黏劑兩者時，組合物中、遍及組合物或組合物上之靜電荷可被阻止、散逸或移除。在一些實施例中，組合物包含足夠抗靜電劑使得組合物為具有不超過1014 歐姆/平方(如(例如)根據ASTM D257-07之方法量測)之表面電阻率的抗靜電壓敏性黏著劑。在一些實施例中，組合物為具有不超過1013 歐姆/平方、不超過1012 歐姆/平方、不超過1011 歐姆/平方、不超過1010 歐姆/平方、不超過109 歐姆/平方、不超過108 歐姆/平方、不超過107 歐姆/平方或不超過106 歐姆/平方(如(例如)根據ASTM D257-07之方法量測)之表面電阻率的抗靜電壓敏性黏著劑。在其他實施例中，組合物包含足夠抗靜電劑使得組合物為具有至少106 歐姆/平方、至少107 歐姆/平方、至少108 歐姆/平方、至少109 歐姆/平方、至少1010 歐姆/平方、至少1011 歐姆/平方、至少1012 歐姆/平方或至少1013 歐姆/平方(如(例如)根據ASTM D257-07之方法量測)之表面電阻率的抗靜電壓敏性黏著劑。
組合物可包含不超過300phr、不超過250phr、不超過200phr、不超過150phr、不超過100phr、不超過50phr、不超過40phr、不超過30phr、不超過20phr、不超過10phr、不超過5phr、不超過2phr、不超過1phr、不超過0.5phr或不超過0.1phr之抗靜電劑。組合物可包含至少300phr、至少250phr、至少200phr、至少150phr、至少100phr、至少50phr、至少40phr、至少30phr、至少20phr、至少10phr、至少5phr、至少2phr、至少1phr、至少0.5phr或至少0.1phr之抗靜電劑。當抗靜電劑為鹽時，組合物可包含不超過25phr、不超過20phr、不超過15phr、不超過10phr、不超過5phr、不超過4phr、不超過3phr、不超過2phr、不超過1phr或不超過0.5phr之鹽。
組合物具有剝落強度(經施加以將塗佈有組合物之襯底或薄板材料以180°之剝落角自測試面板移除之力之度量)。亦即，在襯底或薄板材料與測試面板之間塗佈組合物。組合物起初黏著至襯底及測試面板兩者。組合物可具有(使用本文中以下所描述之測試測定)至少1牛頓/公寸(N/dm)、至少2N/dm、至少3N/dm、至少5N/dm、至少7N/dm、至少10N/dm、至少12N/dm、至少15N/dm、至少18N/dm、至少20N/dm、至少22N/dm、至少24N/dm、至少26N/dm、至少28N/dm、至少30N/dm、至少32N/dm、至少34N/dm、至少36N/dm、至少38N/dm、至少40N/dm、至少50N/dm、至少60N/dm、至少70N/dm、至少80N/dm、至少90N/dm、至少100N/dm之剝落強度。在其他實施例中，組合物具有不超過100N/dm、不超過90N/dm、不超過80N/dm、不超過70N/dm、不超過60N/dm、不超過50N/dm、不超過40N/dm、不超過38N/dm、不超過36N/dm、不超過34N/dm、不超過32N/dm、不超過30N/dm、不超過28N/dm、不超過26N/dm、不超過24N/dm、不超過22N/dm、不超過20N/dm、不超過18N/dm、不超過16N/dm、不超過14N/dm、不超過12N/dm、不超過10N/dm、不超過8N/dm、不超過6N/dm、不超過4N/dm或不超過2N/dm之剝落強度。
組合物具有剪切強度(組合物之內聚強度之度量，報導為黏著至測試面板之樣本在恆定負載之應力下自測試面板分離之時間)。組合物可具有(使用本文中以下所描述之測試測定)至少200分鐘、至少400分鐘、至少600分鐘、至少800分鐘、至少1,000分鐘、至少1,400分鐘、至少1,800分鐘、至少2,000分鐘、至少2,500分鐘、至少3,000分鐘、至少3,500分鐘、至少4,000分鐘、至少4,500分鐘、至少5,000分鐘、至少5,500分鐘、至少6,000分鐘、至少6,500分鐘、至少7,000分鐘、至少7,500分鐘、至少8,000分鐘、至少8,500分鐘、至少9,000分鐘、至少9,500分鐘或至少10,000分鐘之剪切強度。組合物可具有(使用本文中以下所描述之測試測定)不超過10,000分鐘、不超過9,500分鐘、不超過9,000分鐘、不超過8,500分鐘、不超過8,000分鐘、不超過7,500分鐘、不超過7,000分鐘、不超過6,500分鐘、不超過6,000分鐘、不超過5,500分鐘、不超過5,000分鐘、不超過4,500分鐘、不超過4,000分鐘、不超過3,500分鐘、不超過3,000分鐘、不超過2,500分鐘、不超過2,000分鐘、不超過1,500分鐘、不超過1,000分鐘、不超過800分鐘、不超過600分鐘、不超過400分鐘、不超過200分鐘或不超過100分鐘之剪切強度。
物件可包含(除本文中所描述之組合物外)具有第一表面之基材，其中組合物鄰近第一表面。物件可包含一種基材或超過一種基材(例如，第一基材或第一基材及第二基材兩者)。每一基材可獨立地具有第一表面。每一基材可獨立地具有第二表面。第一基材與第二基材可為相同或不同的。組合物可鄰近基材(亦即，與基材接觸、接近基材或藉由一層而自基材分隔)，例如，鄰近第一基材。在一些實施例中，組合物包含光學透明抗靜電壓敏性黏著劑。在一些實施例中，基材為襯底。襯底可為可撓性或剛性的。襯底可包含(例如)紙或聚合物。聚合物可包含(例如)聚烯烴或聚酯。物件可為(例如)膠帶、標籤或保護物件(例如，保護帶或保護層)。
當物件進一步包含第二基材時，組合物可鄰近第二基材。在一些實施例中，組合物鄰近第一基材及第二基材。組合物可在第一基材及第二基材之間。
在一些實施例中，基材為脫離襯墊。脫離襯墊可包含具有脫離表面之襯底(例如，紙或聚合物)。脫離襯墊可為可撓性或剛性的。當物件包含第一基材及第二基材時，第一基材及第二基材兩者可為具有相同或不同脫離性質之脫離襯墊。在一些實施例中，脫離表面為襯底之一表面上之塗層。在一些實施例中，脫離表面為襯底之兩個表面(例如，相對表面)上之塗層。在具有脫離襯墊(該脫離襯墊具有兩個脫離表面)之實施例中，每一表面可具有相同或不同脫離性質(亦即，脫離襯墊可為其中需要不同力以將抗靜電壓敏性黏著劑組合物自每一脫離表面釋離之區別脫離襯墊)。此物件可為(例如)轉移黏著劑或轉移膠帶且，在一些實施例中，可以在襯底之兩個脫離表面之間具有抗靜電壓敏性黏著劑的卷筒形式而提供。
在一些實施例中，基材為光學元件，諸如(例如)偏光鏡、增亮薄膜、漫射薄膜，或光學顯示器件之透明玻璃或聚合組件。在一些實施例中，基材為光學顯示器件之組件(例如，液晶顯示器(LCD)之組件，諸如LCD玻璃)。基材可為電子組件、電子器件或電子器件之組件，諸如剛性或可撓性印刷電路板、硬碟驅動器、金屬線、電纜、金屬線或電纜連接器、鍵盤、表殼或外殼，或觸敏顯示器。
物件可為多層物件。物件可包含超過一組合物層、超過一基材層，或獨立地超過一組合物及基材之層。舉例而言，物件可包含第一組合物層及第二組合物層，該第一組合物層及第二組合物層各自鄰近偏光層且該第一組合物層及第二組合物層各自鄰近第一基材及第二基材(例如，LCD顯示器之頂玻璃板及底玻璃板)，第一及第二基材各自鄰近液晶材料層。在另一實施例中，物件可為包含鄰近襯底(保護薄板形式之襯底)及鄰近偏光層之第一組合物層的多層物件，該偏光層鄰近第二組合物層(組合物可為相同或不同的)，該第二組合物層鄰近脫離襯墊。
可藉由(例如)將組合物之溶液塗佈於基材上或將組合物擠壓於基材上而將組合物塗覆至基材。組合物之溶液可包含用於組合物之至少第一及(若存在)第二嵌段共聚物之任何溶劑。在其中組合物包含鹽之實施例中，組合物之溶液可包含用於鹽之溶劑。在一些實施例中，用於第一(及，若存在，第二)嵌段共聚物之溶劑與用於鹽之溶劑為相同溶劑。
組合物之溶液可包含不超過60重量百分比之第一(及，若存在，第二)嵌段共聚物。組合物之溶液可包含不超過50重量百分比、不超過40重量百分比、不超過30重量百分比、不超過20重量百分比、不超過15重量百分比、不超過10重量百分比或不超過5重量百分比之第一(及，若存在，第二)嵌段共聚物。組合物之溶液可包含至少4重量百分比、至少5重量百分比、至少10重量百分比、至少20重量百分比、至少30重量百分比、至少40重量百分比或至少45重量百分比之第一(及，若存在，第二)嵌段共聚物。有利地，與直鏈、無規共聚物黏著劑之溶液相比，組合物之塗佈溶液(例如，具有適用於塗佈之黏度的溶液)可包含較高比例之第一(及，若存在，第二)嵌段共聚物。
實例
除非另有說明，否則試劑及溶劑自或可自Sigma-Aldrich Co.，St. Louis,MO獲得。
「三嵌段1」係指具有A-B-A結構之三嵌段共聚物，其具有聚(甲基丙烯酸甲酯)硬嵌段聚合單元(A嵌段)，聚(丙烯酸正丁酯)軟嵌段聚合單元(B嵌段)，66,400公克/莫耳之重量平均分子量及1.11之多分散指數。三嵌段1為24重量百分比聚(甲基丙烯酸甲酯)。自Kuraray America，Inc.，New York，NY之名為LA2140e之產品獲得三嵌段1。
「三嵌段2」係指具有A-B-A結構之三嵌段共聚物，其具有聚(甲基丙烯酸甲酯)硬嵌段聚合單元(A嵌段)，聚(丙烯酸正丁酯)軟嵌段聚合單元(B嵌段)，105,300公克/莫耳之重量平均分子量及1.08之多分散指數。三嵌段2為24重量百分比聚(甲基丙烯酸甲酯)。自Kuraray America，Inc.，New York，NY之名為LA410L之產品獲得三嵌段2。
「三嵌段3」係指具有A-B-A結構之三嵌段共聚物，其具有聚(甲基丙烯酸甲酯)硬嵌段聚合單元(A嵌段)，聚(丙烯酸正丁酯)軟嵌段聚合單元(B嵌段)，60,700公克/莫耳之重量平均分子量及1.13之多分散指數。三嵌段3為33重量百分比聚(甲基丙烯酸甲酯)。自Kuraray America，Inc.，New York，NY之名為LA2250之產品獲得三嵌段3。
「三嵌段4」係指具有A-B-A結構之三嵌段共聚物，其具有聚(甲基丙烯酸甲酯)硬嵌段聚合單元(A嵌段)，聚(丙烯酸2-乙基己基酯)軟嵌段聚合單元(B嵌段)，83,200公克/莫耳之重量平均分子量及1.11之多分散指數。三嵌段4為23重量百分比聚(甲基丙烯酸甲酯)。自Kuraray America，Inc.，New York，NY之名為070821L之產品獲得三嵌段4。
「二嵌段」係指具有A-B結構之二嵌段共聚物，其具有聚(甲基丙烯酸甲酯)硬嵌段聚合單元(A嵌段)，聚(丙烯酸正丁酯)軟嵌段聚合單元(B嵌段)，59,500公克/莫耳之重量平均分子量及1.18之多分散指數。二嵌段為7重量百分比聚(甲基丙烯酸甲酯)。自Kuraray America，Inc.，New York，NY之名為LA1114之產品獲得二嵌段。
「2-EHDPP」係指2-乙基己基二苯基磷酸鹽，可自Ferro Corp.，Cleveland，OH之商標名稱為SANTICIZER 141之產品獲得。
「TBMA TFSI」係指三丁基甲基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺，根據美國專利案第6,372,829號中所描述來製備。
「EMI TFSI」係指1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺且可自Strem Chemicals，Inc.，Newburyport，MA獲得。
「LiTFSI」係指鋰雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺。
「TBAHFP」係指四丁基銨六氟磷酸鹽。
「CYASTAT」係指N,N-雙(2-羥乙基)-N-(3'-十二烷氧基-2'-羥丙基)甲基硫酸銨，可自Cytec Industries，Inc.，West Paterson，NJ之商標名稱為CYASTAT 609之產品獲得。
「ATO」係指氧化銻錫，可自來自Advanced Nano Products，Chungcheongbuck-do，Korea之異丙醇中奈米粒子之30重量百分比分散液獲得。
「PEDOT」係指聚(3,4-伸乙二氧基噻吩)/聚(苯乙烯磺酸酯)，可自來自Polysciences，Inc.，Warrington，PA之水中之1.3重量百分比分散液獲得。
「DBOX」係指草酸二丁酯。
「PEO ETHER」係指可自ICI Americas,Inc.，Wilmington，DE之商標名稱為PYCAL 94之產品獲得之聚(氧伸乙基)醚。
「KE 100」係指可自Arakawa Chemical(USA)，Chicago，IL之商標名稱為PINECRYSTAL KE-100之產品獲得之氫化松香酯。
「S520」係指苯乙烯及α-甲基苯乙烯之經酚改質之共聚物，可自Arizona Chemical Co.，Jacksonville，FL之商標名稱為SYLVARES 520之產品獲得。
使用8009型測試裝置(Keithly Instruments，Inc.，Cleveland，OH)根據ASTM D257-07量測組合物之表面電阻率。在量測表面電阻率之前將每一樣本於23℃及50%相對濕度下儲存歷時24小時。將樣本置放於兩個電極之間且施加500伏特之電位歷時一分鐘。
對於剪切強度測試及剝落強度測試，如每一實例中所描述，將組合物塗佈於經底塗之光度聚(對苯二甲酸乙二酯)(PET)薄膜(自Mitsubishi Polyester Film，Inc.，Greer，SC之商標名稱為HOSTAPHAN 3SAB之產品獲得)上。
剪切強度測試
除非另有註釋，否則剪切強度測試大體上遵循D257-07之程序。使用已塗佈有組合物且接著施加至不鏽鋼面板使得每一樣本之一末端部分不黏著至面板之PET薄膜之樣本在室溫下進行測試。將面板(具有附著之塗佈有組合物之樣本)保持於支架中使得面板與塗佈有抗靜電壓敏性黏著劑之條帶之延展自由末端形成約178°之角。將500公克或1,000公克之力施加至經塗佈之樣本之自由末端。將每一樣本自面板分離之時間(以分鐘為單位)記錄為剪切強度。將保持黏著至面板超過10,000分鐘之樣本記錄為具有「大於10,000」分鐘之剪切值。經塗佈之PET之樣本之大小為0.127公寸×0.254公寸(0.5×1.0英吋；以500公克之力的方式使用；程序A)，0.127公寸×0.127公寸(0.5×0.5英吋；以1kg之力的方式使用；程序B)或0.127公寸×0.254公寸(0.5×1.0英吋；以1kg之力的方式使用；程序C)。
剝落強度測試
根據標準膠帶法AFERA(AssociationFabricantsde Rubans Auto-)4001使用由Instrumentors，Inc.，Strongsville，OH製造之3M90型滑動/剝落測試器分析膠帶。在實例中，剝落黏著力表示為牛頓/塗佈之薄片之公寸寬度(N/dm)。在15至20分鐘之停留時間後量測剝落黏著力。
將塗佈有抗靜電壓敏性黏著劑之PET(如上所述)之條帶(2.54公分寬)施加至清潔LCD玻璃測試板之水平表面，使得至少12.7直線公分之兩者表面接觸，且保持樣本之短部分(「自由末端」)不與玻璃接觸。使用2-公斤硬橡膠滾筒以將樣本壓於LCD玻璃上。將樣本之自由末端後拉以與樣本之黏著至玻璃之部分形成接近180°之角。自由末端附著至黏著測試器天平。將LCD玻璃測試板夾在能夠以30.5公分/分鐘(12英吋/分鐘)之恆定速率移動板塊遠離天平之抗張測試機之夾口。於來自每一實例之三個樣本的三個量測中收集每一實例之資料。資料報導為每一樣本之量測之結果之平均值。
實例1-5 抗靜電壓敏性黏著劑之製備及性質
在室溫下將三嵌段1之顆粒溶解於滾筒輾磨機上瓶中之溶劑中(以提供各自具有40重量百分比之濃度之溶液)隔夜。在實例1中，溶劑為乙酸乙酯中之10重量百分比甲苯。在實例2-5中，溶劑為甲苯中之30重量百分比異丙醇。在實例2-5中，在三嵌段1之顆粒溶解於溶劑中之前清洗三嵌段1之顆粒(藉由將其於具有異丙醇之瓶中浸泡及振盪)。在實例1中，不執行清洗步驟。對於實例1-5中之每一者，溶解二嵌段(於與溶解三嵌段1之溶劑相同之溶劑中)以提供具有40重量百分比之濃度的溶液。將聚合物溶液中之每一者之經稱量之樣本組合以提供其中三嵌段1對二嵌段之重量比(乾燥聚合物之重量比)為75:25之混合物。對於實例1-5中之每一者，將TBMA TFSI之25重量百分比溶液(於與溶解三嵌段1之溶劑相同之溶劑中)添加至每一溶液以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5phr之鹽的組合物。對於實例3-5，將2-EHDPP之50重量百分比溶液(於與溶解三嵌段1之溶劑相同之溶劑中)添加至每一混合物以提供分別具有以乾燥聚合物之重量計之5phr、10phr及15phr之2-EHDPP的組合物。將每一聚合物混合物以0.114毫米(0.0045英吋)之濕塗層厚度塗佈於PET薄膜上。將每一經塗佈之樣本於強制空氣烘箱中約70℃下乾燥。每一PET薄膜上乾燥組合物之厚度為約0.0254毫米(0.001英吋)。在23℃之溫度及50%相對濕度下將每一樣本儲存至少18小時。如上文所描述來測定剝落強度及表面電阻率。對於實例1，使用剪切強度測試程序A。對於實例2，使用剪切強度測試程序B。對於實例3-5，使用剪切強度測試程序C。剝落強度、剪切強度及表面電阻率資料在表1中給出。使用8870 TCS Plus型分光光度計(由BYK-Gardner USA，Columbia，MD製造)根據CIE標準測定實例5之組合物之光學性質(透光度、混濁度及L*a*b*色空間)。此外，測定未經塗佈之PET薄膜之光學性質作為對照。光學性質資料在表2中給出。
實例6-9
在室溫下將三嵌段2之顆粒溶解於滾筒輾磨機上瓶中之乙酸乙酯中10重量百分比甲苯中(以提供各自具有40重量百分比之濃度之溶液)隔夜。對於實例7-9中之每一者，溶解二嵌段(於與溶解三嵌段2之溶劑相同之溶劑中)以提供具有40重量百分比之濃度的溶液，且將聚合物溶液中之每一者之稱量之樣本組合以提供其中三嵌段2對二嵌段之重量比(乾燥聚合物之重量比)為如表3中所展示之混合物。將乙酸乙酯中10重量百分比甲苯中之TBMA TFSI之25重量百分比溶液添加至每一溶液以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5phr之鹽的組合物。將每一聚合物混合物以0.114毫米(0.0045英吋)之濕塗層厚度塗佈於PET薄膜上。將每一經塗佈之樣本於強制空氣烘箱中約70℃下乾燥。每一PET薄膜上乾燥組合物之厚度為約0.0254毫米(0.001英吋)。在23℃之溫度及50%相對濕度下將每一樣本儲存至少18小時。如上文所描述測定剝落強度、剪切強度及表面電阻率。對於實例6-9，使用剪切強度測試程序A。資料在表3中給出。在表3中，「比率」意謂三嵌段2對二嵌段之重量比。
實例10
使用乙酸乙酯中10重量百分比甲苯清洗三嵌段2之顆粒且接著根據大體上如實例7中所描述之程序將其用以製備溶液。將75/25之三嵌段2/二嵌段聚合物混合物之溶液塗佈於光度PET薄膜上且將塗層於強制空氣烘箱中約70℃下乾燥。脫離襯墊上乾燥組合物之厚度為約0.025毫米(0.001英吋)。使用8870 TCS Plus型分光光度計(由BYK-Gardner USA，Columbia，MD製造)根據CIE標準測定光學性質(透光度、混濁度及L*a*b*色空間)。此外，測定未經塗佈之PET薄膜之光學性質作為對照。資料在表4中給出。
實例11
在將三嵌段2之顆粒於室溫下溶解於滾筒輾磨機上瓶中之甲苯中30重量百分比異丙醇中(以提供具有40重量百分比之濃度之溶液)隔夜之前使用異丙醇清洗三嵌段2之顆粒。將二嵌段溶解於相同溶劑中以提供具有40重量百分比之濃度的溶液。將聚合物溶液中之每一者之經稱量之樣本組合以提供其中三嵌段2對二嵌段之重量比(乾燥聚合物之重量比)為75:25之混合物。將甲苯中30重量百分比異丙醇中之TBMA TFSI之25重量百分比溶液添加至溶液以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5phr之鹽的組合物。如上文所描述將聚合物混合物塗佈於PET薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。樣本具有24牛頓/公寸之剝落強度值、大於10,000分鐘之剪切強度值(程序C)及4×1011 歐姆/平方之表面電阻率。
實例12
在將三嵌段1之顆粒於室溫下溶解於滾筒輾磨機上瓶中之甲基乙基酮中(以提供具有40重量百分比之濃度之溶液)隔夜之前使用異丙醇清洗三嵌段1之顆粒(如實例2-5中所述)。將二嵌段溶解於MEK中以提供具有40重量百分比之濃度的溶液。將聚合物溶液中之每一者之經稱量之樣本組合以提供其中三嵌段1對二嵌段之重量比(乾燥聚合物之重量比)為75:25之混合物。將甲基乙基酮中之EMI TFSI之25重量百分比溶液添加至溶液以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5phr之鹽的組合物。如上文所描述將聚合物混合物塗佈於PET薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。樣本具有11牛頓/公寸之剝落強度值、大於10,000分鐘之剪切強度值(程序C)及6.1×1011 歐姆/平方之表面電阻率。
實例13
在將三嵌段1之顆粒於室溫下溶解於滾筒輾磨機上瓶中之甲基乙基酮中(以提供具有40重量百分比之濃度之溶液)隔夜之前使用異丙醇清洗三嵌段1之顆粒。將二嵌段溶解於相同溶劑中以提供具有40重量百分比之濃度的溶液。將聚合物溶液中之每一者之經稱量之樣本組合以提供其中三嵌段1對二嵌段之重量比(乾燥聚合物之重量比)為75:25之混合物。將甲基乙基酮中之LiTFSI之25重量百分比溶液添加至溶液以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5phr之鹽的組合物。如上文所描述將聚合物混合物塗佈於PET薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。樣本具有4牛頓/公寸之剝落強度值、大於10,000分鐘之剪切強度值(程序C)及2.6×1010 歐姆/平方之表面電阻率。
使用8870 TCS Plus型分光光度計(由BYK-Gardner USA，Columbia，MD製造)根據CIE標準測定光學性質(透光度、混濁度及L*a*b*色空間)。此外，測定未經塗佈之PET薄膜之光學性質作為對照。資料在表5中給出。
實例14
除將足夠的MEK中50重量百分比DBOX添加至聚合物溶液以提供具有以乾燥聚合物計之5phr DBOX之組合物外，大體上如實例13中所描述來執行實例14之聚合物溶液之製備及塗佈及測試。樣本具有12牛頓/公寸之剝落強度值、大於10,000分鐘之剪切強度值(程序C)及4.1×1010 歐姆/平方之表面電阻率。
實例15-18
對於實例15-18中之每一者，在將三嵌段1之顆粒於室溫下溶解於滾筒輾磨機上瓶中之甲基乙基酮中(以提供各自具有40重量百分比之濃度之溶液)隔夜之前使用異丙醇清洗三嵌段1之顆粒(如上文所描述)。將二嵌段溶解於MEK中以提供具有40重量百分比之濃度的溶液。將聚合物溶液中之每一者之經稱量之樣本組合以提供其中三嵌段1對二嵌段之重量比(乾燥聚合物之重量比)為75:25之混合物。將甲基乙基酮中之LiClO4 之25重量百分比溶液之部分添加至每一溶液以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5phr之鹽的組合物。將MEK中PEO ETHER之50重量百分比溶液之部分添加至實例16-18之組合物中之每一者以提供分別具有以乾燥聚合物之總重量計之5phr、10phr及15phr之PEO ETHER的組合物。不將PEO ETHER之溶液添加至實例15之組合物。如上文所描述將每一聚合物混合物塗佈於PET薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。使用程序C執行剪切強度測試。資料在表6中給出。表6中，「n/a」意謂未獲得該資料。
實例19
將三嵌段1(4.5g)之顆粒溶解於滾筒輾磨機上瓶中之異丙醇(10g)中ATO之分散液中以提供三嵌段1於分散液中之溶液。將二嵌段溶解於甲苯中30重量百分比異丙醇中以提供具有40重量百分比之二嵌段濃度的溶液。將每一聚合物混合物之部分組合以提供具有75:25之乾燥聚合物重量比及具有50phr ATO奈米粒子(以乾燥聚合物之總重量計)的混合物。使用滾筒輾磨機在室溫下混合組份隔夜。將甲基乙基酮中之2-EHDPP之50重量百分比溶液添加至混合物以提供具有以乾燥聚合物之總重量計之5phr 2-EHDPP的組合物。如上文所描述將聚合物混合物塗佈於PET薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。樣本具有7牛頓/公寸之剝落強度值、大於10,000分鐘之剪切強度值(程序C)及4.9×1013 歐姆/平方之表面電阻率。
實例20-21
對於實例20-21中之每一者，在將三嵌段1之顆粒於室溫下溶解於滾筒輾磨機上瓶中之甲基乙基酮中(以提供各自具有40重量百分比之濃度之溶液)隔夜之前使用異丙醇清洗三嵌段1之顆粒(如上文所描述)。將二嵌段溶解於MEK中以提供具有40重量百分比之濃度的溶液。將聚合物溶液中之每一者之經稱量之樣本組合以提供其中三嵌段1對二嵌段之重量比(乾燥聚合物之重量比)為75:25之混合物。將甲基乙基酮中之TBAHFP之25重量百分比溶液之部分添加至每一溶液以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5phr之鹽的組合物。將MEK中之2-EHDPP之50重量百分比溶液之部分添加至實例20及21之組合物中之每一者以提供分別具有以乾燥聚合物之重量計之5phr及10phr之2-EHDPP的組合物。如上文所描述將每一聚合物混合物塗佈於PET薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。資料在表7中給出。
實例22
除使用甲基乙基酮中碘化鈉之12.5重量百分比溶液代替TBAHFP溶液以提供具有以乾燥聚合物之總重量計之5phr之碘化鈉的組合物外，大體上如實例20中所描述來執行實例22之聚合物溶液之製備及塗佈及測試。樣本具有1N/dm之剝落強度值、800分鐘之剪切強度值(程序C)及4.3×1011 歐姆/平方之表面電阻率。
實例23
除使用異丙醇中CYASTAT之50重量百分比溶液代替LiClO4 溶液以提.供具有以乾燥聚合物之重量計之5phr之CYASTAT的組合物外，大體上如實例15中所描述來執行實例23之聚合物溶液之製備及塗佈及測試。樣本具有0.3牛頓/公寸之剝落強度值及1.8×1012 歐姆/平方之表面電阻率。未量測剪切值。
實例24
使用氯化十六烷基吡啶鎓(1.0g)藉由氯仿(50mL)萃取PEDOT水分散液(50mL)。將三嵌段1之顆粒(1.5g)及1.25g之甲基乙基酮中二嵌段之40重量百分比溶液添加至PEDOT之氯仿分散液之10公克樣本。混合物具有三嵌段對二嵌段之75:25重量比，及以總聚合物乾重計之5phr之PEDOT。接著將足量之甲基乙基酮中2-EHDPP之50重量百分比溶液添加至混合物以提供具有以總聚合物乾重計之5phr之2-EHDPP的混合物。除PET薄膜上乾燥組合物之厚度為約0.0381mm(0.0015英吋)外，大體上如上文所描述來執行塗佈及測試。樣本具有2N/dm之剝落強度值，及7.1×109 歐姆/平方之表面電阻率。剪切強度值(程序A)為大於10,000分鐘。
實例25
使用異丙醇清洗三嵌段2之顆粒。分別製備甲苯中30重量百分比異丙醇之混合物中三嵌段2及二嵌段之40重量百分比溶液。將該等溶液組合以提供具有50乾重量份三嵌段2及20乾重量份二嵌段之溶液。將25重量百分比TBMA TFSI及50重量百分比KE 100之溶液(各自於甲苯中30重量百分比異丙醇之混合物中)添加至此溶液以提供具有30重量百分比KE 100(及5phr之TBMA TFSI)的組合物。此實例中，5phr之TBMA TFSI係以三嵌段2及二嵌段之混合物計。如上文所描述將聚合物混合物塗佈於PET薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。樣本具有71N/dm之剝落強度值、大於10,000分鐘之剪切強度值(程序C)及3.1×1013 歐姆/平方之表面電阻率。
使用8870 TCS Plus型分光光度計(由BYK-Gardner USA，Columbia，MD製造)根據CIE標準測定光學性質(透光度、混濁度及L*a*b*色空間)。將有機溶劑中組合物之溶液塗佈於經聚矽氧塗佈之脫離襯墊上且接著將其乾燥以提供具有25微米(0.001英吋)之厚度的乾燥塗層。藉由將組合物壓於載片上且藉由橡膠輥加壓而將組合物轉移至具有75毫米×50毫米之尺寸的玻璃顯微鏡載片。接著移除脫離襯墊以提供玻璃顯微鏡載片上之組合物。結果(使用清潔玻璃顯微鏡載片作為參考)為L*(100)、a*(0.00)、b*(0.05)、透光度(100%)、C2°(0.4%)及A2°(0.4%)。
實例26
除使用S520代替KE 100外，大體上如實例25中所描述來執行實例26之聚合物溶液之製備及塗佈及測試。樣本具有71N/dm之剝落強度值、大於10,000分鐘之剪切強度值(程序C)及5.7×1013 歐姆/平方之表面電阻率。
實例27
使用異丙醇清洗三嵌段2之顆粒。製備甲苯中30重量百分比異丙醇之混合物中三嵌段2之40重量百分比溶液。將足量之50重量百分比2-EHDPP及50重量百分比KE 100之溶液(各自於甲苯中30重量百分比異丙醇之混合物中)添加至此溶液以提供具有以乾燥組合物之總重量計之48重量百分比三嵌段2、8重量百分比2-EHDPP及44重量百分比KE 100的組合物。將足量之25重量百分比TBMA TFSI之溶液添加至此溶液以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5phr之TBMA TFSI的聚合物。如上文所描述將聚合物混合物塗佈於PET薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。樣本具有81N/dm之剝落強度值、大於10,000分鐘之剪切強度值(程序B)及4.2×1013 歐姆/平方之表面電阻率。
實例28
除使用S520代替KE 100外，大體上如實例27中所描述來執行實例28之聚合物溶液之製備及塗佈及測試。樣本具有84N/dm之剝落強度值、大於10,000分鐘之剪切強度值(程序C)及9.1×1013 歐姆/平方之表面電阻率。
使用8870TCS Plus型分光光度計(由BYK-Gardner USA，Columbia，MD製造)根據CIE標準測定光學性質(透光度、混濁度及L*a*b*色空間)。將有機溶劑中組合物之溶液塗佈於經聚矽氧塗佈之脫離襯墊上且接著將其乾燥以提供具有25微米(0.001英吋)之厚度的乾燥塗層。藉由將組合物壓於載片上且藉由橡膠輥加壓而將組合物轉移至具有75毫米×50毫米之尺寸的玻璃顯微鏡載片。接著移除脫離襯墊以提供玻璃顯微鏡載片上之組合物。結果(使用清潔玻璃顯微鏡載片作為參考而獲得)為L*(99.83)、a*(0.00)、b*(0.10)、透光度(99.5%)、C2°(0.9%)及A2°(0.8%)。
實例29
使用異丙醇清洗三嵌段1之顆粒。製備甲苯中30重量百分比異丙醇之混合物中三嵌段1之40重量百分比溶液。將足量之50重量百分比2-EHDPP及50重量百分比KE 100之溶液(各自於甲苯中30重量百分比異丙醇之混合物中)添加至此溶液以提供具有以乾燥組合物之總重量計之65.3重量百分比三嵌段1、5.9重量百分比2-EHDPP及28.8重量百分比KE 100的組合物。將足量之25總重量百分比TBMA TFSI之溶液添加至此溶液以提供具有以三嵌段1、2-EHDPP及KE 100之總重量計之5phr之TBMA TFSI的組合物。如上文所描述將聚合物混合物塗佈於PET薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。樣本具有48N/dm之剝落強度值、大於10,000分鐘之剪切強度值(程序B)及1.1×1013 歐姆/平方之表面電阻率。
實例30
使用異丙醇清洗三嵌段3之顆粒。分別製備甲苯中30重量百分比異丙醇之混合物中三嵌段3及二嵌段之40重量百分比溶液。將該等溶液組合以提供具有75乾重量份三嵌段2及25乾重量份二嵌段之溶液。將甲苯中30重量百分比異丙醇之混合物中25重量百分比TBMA TFSI之溶液添加至此溶液以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5phr之TBMA TFSI的組合物。如上文所描述將聚合物混合物塗佈於PET薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。樣本具有4N/dm之剝落強度值、大於10,000分鐘之剪切強度值(程序C)及1.7×1012 歐姆/平方之表面電阻率。
實例31
將三嵌段4於室溫下溶解於滾筒輾磨機上瓶中之甲基乙基酮中隔夜，以提供具有40重量百分比之濃度之溶液。將二嵌段溶解於甲基乙基酮中以提供具有40重量百分比之二嵌段濃度的溶液。將每一聚合物混合物之部分組合以提供具有75:25之乾燥聚合物重量比之混合物。將甲基乙基酮中2-EHDPP之50重量百分比溶液添加至混合物以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5phr之2-EHDPP的組合物。將乙酸乙酯中10重量百分比甲苯中之TBMA TFSI之25重量百分比溶液添加至溶液以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5phr之鹽的組合物。如上文所描述將聚合物混合物塗佈於PET薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。樣本具有0.4N/dm之剝落強度值及5.7×1012 歐姆/平方之表面電阻率。未量測剪切強度。
本文中引用之專利、專利文件及申請案之全部揭示內容係以全文引用方式併入，就好像每一者係各別地併入。在不脫離本發明之範疇及精神的情況下，對本發明之多種修改及變化對熟習此項技術者而言將為顯而易見的。應理解本發明並非意欲不適當地受限於本文所闡明之說明性實施例及實例，且此等實例及實施例係僅作為實例而呈現，且本發明之範疇意欲僅受限於本文如下闡明之申請專利範圍。

Claims (15)

  1. 一種組合物，其包含：a)抗靜電劑，其中該抗靜電劑係溶解、分散或懸浮於該組合物中，該抗靜電劑係選自由鹽、金屬、導電金屬氧化物、芙、碳奈米管及其組合所組成之群，其中該導電金屬氧化物係為混合金屬氧化物或選自由錫、銦、銀、釩、鈷、鐵及鉬之氧化物所組成之群以及其中該鹽具有選自由鹵離子、過氯酸根、硝酸根、四氟硼酸根、六氟錫酸根、六氟磷酸根、六氟銻酸根、甲烷磺酸根、三氟甲烷磺酸根、乙酸根、三氟乙酸根、苯甲酸根、五氟苯甲酸根、4-三氟甲基苯甲酸根、苯磺酸根、甲苯磺酸根、4-(三氟甲基)苯磺酸根、雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺及參(三氟甲基磺醯基)甲基化物所組成之群之陰離子；及b)第一嵌段共聚物，其包含i)各自獨立地具有至少50℃之Tg 的至少兩個硬嵌段聚合單元A；及ii)具有不超過20℃之Tg 的至少一個軟嵌段(甲基)丙烯酸聚合單元B，其中該第一嵌段共聚物包含總共10重量百分比至60重量百分比之該等硬嵌段聚合單元A，且其中該組合物為抗靜電壓敏性黏著劑。
  2. 如請求項1之組合物，其中該組合物為光學透明抗靜電壓敏性黏著劑，並且依據ASTM D1003-07，具有25微米 厚度的組合物之樣本具有小於5%之混濁度以及在400奈米至700奈米範圍中具有至少90%之光透射比。
  3. 如請求項1之組合物，其中該鹽包含氟化陰離子。
  4. 如請求項1至3中之任一項之組合物，其中該等硬嵌段聚合單元A中之至少一者係自包含(甲基)丙烯酸烷基酯單體之反應物製備。
  5. 如請求項1至3中之任一項之組合物，其進一步包含第二嵌段共聚物，該第二嵌段共聚物包含具有至少50℃之Tg 的至少一個硬嵌段聚合單元C及具有不超過20℃之Tg 的至少一個軟嵌段聚合單元D。
  6. 如請求項1至3中之任一項之組合物，其中該抗靜電劑包含鹽且該組合物包含不超過15phr之抗靜電劑。
  7. 如請求項1至3中之任一項之組合物，其中該抗靜電劑包含導電性金屬氧化物且該組合物包含不超過100phr之抗靜電劑。
  8. 一種組合物，其包含：a)抗靜電劑，其中該抗靜電劑係溶解、分散或懸浮於該組合物中，該抗靜電劑係選自由鹽、金屬、導電金屬氧化物、芙、碳奈米管及其組合所組成之群，其中該導電金屬氧化物係為混合金屬氧化物或選自由錫、銦、銀、釩、鈷、鐵及鉬之氧化物所組成之群以及其中該鹽具有選自由鹵離子、過氯酸根、硝酸根、四氟硼酸根、六氟錫酸根、六氟磷酸根、六氟銻酸根、甲烷磺酸根、 三氟甲烷磺酸根、乙酸根、三氟乙酸根、苯甲酸根、五氟苯甲酸根、4-三氟甲基苯甲酸根、苯磺酸根、甲苯磺酸根、4-(三氟甲基)苯磺酸根、雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺及參(三氟甲基磺醯基)甲基化物所組成之群之陰離子；及b)第一嵌段共聚物，其包含i)各自獨立地自包含甲基丙烯酸甲酯之反應物製備且各自獨立地具有一至少50℃之Tg 的至少兩個硬嵌段聚合單元A；及ii)具有不超過20℃之Tg 且自包含丙烯酸烷基酯之反應物製備的至少一個軟嵌段(甲基)丙烯酸聚合單元B，其中該第一嵌段共聚物包含總共10重量百分比至60重量百分比之該等硬嵌段聚合單元A，且其中該組合物為抗靜電壓敏性黏著劑。
  9. 如請求項8之組合物，其中該組合物為光學透明抗靜電壓敏性黏著劑，並且依據ASTM D1003-07，具有25微米厚度的組合物之樣本具有小於5%之混濁度以及在400奈米至700奈米範圍中具有至少90%之光透射比。
  10. 一種物件，其包含：a)具有第一表面之第一基材；及b)包含1)抗靜電劑，其中該抗靜電劑係溶解、分散或懸浮於該組合物中，該抗靜電劑係選自由鹽、金屬、導電金屬氧化物、芙、碳奈米管及其組合所組成之群，其 中該導電金屬氧化物係為混合金屬氧化物或選自由錫、銦、銀、釩、鈷、鐵及鉬之氧化物所組成之群以及其中該鹽具有選自由鹵離子、過氯酸根、硝酸根、四氟硼酸根、六氟錫酸根、六氟磷酸根、六氟銻酸根、甲烷磺酸根、三氟甲烷磺酸根、乙酸根、三氟乙酸根、苯甲酸根、五氟苯甲酸根、4-三氟甲基苯甲酸根、苯磺酸根、甲苯磺酸根、4-(三氟甲基)苯磺酸根、雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺及參(三氟甲基磺醯基)甲基化物所組成之群之陰離子；及2)第一嵌段共聚物之組合物，該第一嵌段共聚物包含i)各自獨立地具有至少50℃之Tg 的至少兩個硬嵌段聚合單元A；及ii)具有不超過20℃之Tg 的至少一個軟嵌段(甲基)丙烯酸聚合單元B；其中該第一嵌段共聚物包含總共10重量百分比至60重量百分比之該等硬嵌段聚合單元A，且其中該組合物為鄰近該第一表面之抗靜電壓敏性黏著劑。
  11. 如請求項10之物件，其中該組合物包含光學透明抗靜電壓敏性黏著劑，並且依據ASTM D1003-07，具有25微米厚度的組合物之樣本具有小於5%之混濁度以及在400奈米至700奈米範圍中具有至少90%之光透射比。
  12. 如請求項10中之任一項之物件，其中該組合物進一步包含第二嵌段共聚物，該第二嵌段共聚物包含具有至少50℃之Tg 的至少一個硬嵌段聚合單元C及具有不超過 20℃之Tg 的至少一個軟嵌段聚合單元D。
  13. 如請求項10之物件，其中該鹽包含氟化陰離子。
  14. 如請求項10至13中之任一項之物件，其中該第一基材包含脫離襯墊、紙、玻璃、聚合物薄膜、光學薄膜、光學元件、光學顯示器或電子器件。
  15. 如請求項10至13中之任一項之物件，其進一步包含第二基材。
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