TW201414798A - 雙面黏著片材 - Google Patents

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Naoaki Higuchi
Eiji Yamanaka
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Nitto Denko Corp
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Abstract

本發明提供一種按壓接著力及抗跌落衝擊特性優異之雙面黏著片材。本發明之雙面黏著片材具有包含丙烯酸系聚合物(A)、重量平均分子量為1,000以上且未達30,000之丙烯酸系聚合物(B)、及中空微小球狀體(C)並且實質上不含氣泡的黏著劑層。

Description

雙面黏著片材
本發明係關於一種雙面黏著片材。
先前以來，於各種技術領域中利用雙面黏著片材。例如，於行動電話、可攜式資訊終端等可攜式電子機器之領域中，將利用雙面黏著片材用於各種構件間之固定。於專利文獻1、2中，作為其一例，揭示有利用雙面黏著片材將保護可攜式電子機器之顯示部之保護面板(透鏡)固定於殼體上。上述雙面黏著片材係在夾持於保護面板與殼體之間之狀態下，接著於該等構件並使該等構件彼此相互固定。
對於此種雙面黏著片材，要求不僅於可攜式電子機器未變形之通常之使用狀態下，而且於可攜式電子機器受到外力發生應變(變形)之狀態下亦可良好地固定上述構件彼此的高接著力。作為各構件發生應變之情況，例如可列舉利用者在將可攜式電子機器收納於褲子之後兜之狀態下坐在椅子上等，利用者之臀部壓迫上述可攜式電子機器之情形等。於此種情形時，亦對雙面黏著片材要求持續固定構件彼此之高接著力。
且說，近年來，因可攜式電子機器之顯示部大型化(大面積化)等，欲藉由雙面黏著片材固定之零件亦大型化。即，近年來，有必須由雙面黏著片材固定、支撐之構件之質量增加的傾向。又，為了提高設計性等，亦有雙面黏著片材之接著面積(固定面積)與構件之大型化相反，而窄小化之傾向。因此，對雙面黏著片材要求以較小之接著面 積發揮充分之接著力。基於此種情況，近年來，對此種雙面黏著片材要求更高之接著力。
又，如專利文獻1、2所示，對於上述雙面黏著片材，作為上述接著力以外之接著性能，亦要求即便於可攜式電子機器跌落時瞬間施加較大之衝擊之情況下，亦不使所固定之構件脫落之抗跌落衝擊特性。然而，現狀為尚未提供具有上述之抗跌落衝擊特性，並且具備近來年所要求之較高之接著力的雙面黏著片材。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-108314號公報
[專利文獻2]日本專利特開2005-187513號公報
本發明之課題在於解決先前之上述各問題而達成以下之目的。即，本發明之目的在於提供一種按壓接著力及抗跌落衝擊特性優異之雙面黏著片材。
本發明者為了達成上述目的進行努力研究，結果發現具有包含丙烯酸系聚合物(A)、重量平均分子量為1,000以上且未達30,000之丙烯酸系聚合物(B)、及中空微小球狀體(C)並且實質上不含氣泡之黏著劑層的雙面黏著片材具備優異之按壓接著力，並且具備優異之抗跌落衝擊特性，從而完成本發明。
於上述雙面黏著片材中，上述丙烯酸系聚合物(B)相對於上述丙烯酸系聚合物(A)100質量份，可以5~50質量份之比例含有。
於上述雙面黏著片材中，上述中空微小球狀體(C)相對於上述丙烯酸系聚合物(A)100質量份，可以0.1~15質量份之比例含有。
於上述雙面黏著片材中，上述丙烯酸系聚合物(B)可包含(甲基)丙烯酸酯(b1)作為單體成分。
於上述雙面黏著片材中，上述丙烯酸系聚合物(A)可包含具有碳數為1~20之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)、及具有極性基並且具有聚合性不飽和鍵之共聚合性單體(a2)作為單體成分。
於上述雙面黏著片材中，上述黏著劑層中之上述氣泡之含有率可為3體積%以下。
於上述雙面黏著片材中，上述黏著劑層之厚度可為90μm~3,000μm。
於上述雙面黏著片材中，按壓接著力可為30N/cm2以上。
根據本發明，可解決先前之各問題，可提供一種按壓接著力及抗跌落衝擊特性優異之雙面黏著片材。
1‧‧‧聚碳酸酯板
2‧‧‧窗框狀雙面黏著片材
3‧‧‧丙烯酸板
4‧‧‧聚碳酸酯板之貫通孔
21‧‧‧圓桿
22‧‧‧支撐台
31‧‧‧聚碳酸酯板
32‧‧‧窗框狀雙面黏著片材
33‧‧‧丙烯酸板(丙烯酸透鏡)
34‧‧‧重物
35‧‧‧混凝土板
100‧‧‧雙面黏著片材
110‧‧‧黏著劑層
120‧‧‧剝離襯墊
130‧‧‧剝離襯墊
d‧‧‧厚度
圖1係實施例1之雙面黏著片材之概略剖面圖。
圖2係於測定按壓接著力時使用之評價用樣品之概略俯視圖。
圖3係圖2之A-A'線剖面圖。
圖4係表示按壓接著力之測定方法之概略剖面圖。
圖5係於評價抗跌落衝擊特性時使用之評價用樣品之概略俯視圖。
圖6係圖5之B-B'線剖面圖。
圖7係表示抗跌落衝擊特性之評價方法之概略剖面圖。
本實施形態之雙面黏著片材係具有至少1層丙烯酸系黏著劑層(以下有時稱為黏著劑層)之雙面黏著片材。再者，通常「雙面黏著片材」有時亦稱為「雙面黏著膠帶」、「雙面黏著膜」等不同名稱，但於 本說明書中，統一表述為「雙面黏著片材」。又，有時將雙面黏著片材中之黏著劑層之表面稱為「黏著面」。
作為雙面黏著片材之形態，可為不具備基材(支撐體)之所謂無基材雙面黏著片材，亦可為具備基材之所謂附有基材之雙面黏著片材。作為上述無基材雙面黏著片材，例如可列舉僅包含黏著劑層之雙面黏著片材。相對於此，作為上述附有基材之雙面黏著片材，例如可列舉分別於基材之雙面側具有黏著劑層之雙面黏著片材。
再者，本實施形態之雙面黏著片材除了黏著劑層或基材以外，亦可於可達成本發明之目的之範圍內具備其他層(例如中間層、底塗層)。作為本實施形態之雙面黏著片材，就容易發揮優異之按壓接著力及抗跌落衝擊特性等之類的觀點而言，較佳為僅包含黏著劑層之所謂無基材雙面黏著片材。以下，對雙面黏著片材所具備之黏著劑層進行說明。
(丙烯酸系黏著劑層)
黏著劑層係提供雙面黏著片材之黏著面之層，主要成為包含丙烯酸系聚合物(A)、丙烯酸系聚合物(B)、及中空微小球狀體(C)並且實質上不含氣泡之構成。於黏著劑層中，丙烯酸系聚合物(A)、丙烯酸系聚合物(B)、及中空微小球狀體(C)成為相互混合之狀態。又，於黏著劑層中亦可視需要包含其他成分。以下，對各成分(A)~(C)及其他成分進行說明。
<丙烯酸系聚合物(A)>
黏著劑層含有丙烯酸系聚合物(A)作為基礎聚合物(主成分)。該丙烯酸系聚合物(A)包含聚合物(A)用單體(a)之聚合物。作為聚合物(A)用單體(a)，如下所述，例如可使用至少兩種。再者，於製備丙烯酸系聚合物(A)時，聚合物(A)用單體(a)係以聚合物(A)用單體(a)之組合物(以下稱為單體組合物)之形態利用。
聚合物(A)用單體(a)較佳為包含具有碳數為1~20之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)(以下稱為(甲基)丙烯酸烷基酯(a1))、及為一種共聚合性單體且至少具有1種極性基並且包含聚合性不飽和鍵之共聚合性單體(a2)(以下稱為含極性基之共聚合性單體(a2))。
關於上述單體組合物中之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)與含極性基之共聚合性單體(a2)之成分比率相對於(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及含極性基之共聚合性單體(a2)之合計質量(100質量份)，含極性基之共聚合性單體(a2)較佳為5~15質量份，更佳為7~12質量份，進而較佳為9~11質量份。若相對於上述合計質量，含極性基之共聚合性單體(a2)為5~15質量份，則可獲得優異之按壓接著力，並且獲得優異之抗跌落衝擊特性。
(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及含極性基之共聚合性單體(a2)之總質量相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之全部單體成分之質量的比例並無特別限定，較佳為50質量%以上，更佳為75質量%以上，進而較佳為90質量%以上，尤佳為95質量%以上。上述比例之上限只要為100質量%以下，則無特別限定。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基) 丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。上述(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)可單獨使用，或組合2種以上而使用。再者，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」係表示「丙烯酸」及/或「甲基丙烯酸」(「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」中之任一者或兩者)。
再者，作為(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)，較佳為具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳可列舉：丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯等。
作為含極性基之共聚合性單體(a2)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸、該等之酸酐(例如順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐之單體)等含羧基之單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、乙烯醇、烯丙醇等含羥基(hydroxyl group)之單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等含胺基之單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基之單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基之單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯基嗎啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑等含雜環之乙烯基系單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基之單體；丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯等含磷酸基之單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含醯亞胺基之單體；異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基之單體等。上述含極性基之共聚合性單體(a2)可單獨使用，或組合2種以上而使用。
再者，作為含極性基之共聚合性單體(a2)，較佳為含羧基之單體、含羥基之單體，更佳可列舉丙烯酸(AA)、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)等。
又，丙烯酸系聚合物(A)亦可包含為一種共聚合性單體且具有2個以上包含不飽和雙鍵之聚合性之官能基的多官能性單體(a3)(以下稱為多官能性單體(a3))作為單體成分。
作為多官能性單體(a3)，例如可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。上述多官能性單體(a3)可單獨使用，或組合2種以上而使用。再者，作為上述多官能性單體(a3)，較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯。
多官能性單體(a3)之使用量根據其分子量或官能基數等而不同，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之全部單體成分之質量，較佳為0.01~2質量%，更佳為0.02~1質量%。若多官能性單體(a3)之使用量為0.01質量%以上，則可適當地獲得黏著劑層之凝集性。又，若多官能性單體(a3)之使用量未達2質量%，則可抑制黏著劑層變得過硬之情況，抑制按壓接著力及抗跌落衝擊特性之降低。
再者，若使用多官能性單體(a3)作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分(即，聚合物(A)用單體(a))，則丙烯酸系聚合物(A)變得包含交聯型之丙烯酸系聚合物，而使黏著劑層之凝集性或接著力等提高。
又，亦可使用多官能性單體(a3)以外之共聚合性單體作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分。作為上述共聚合性單體，例如可列 舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯，或(甲基)丙烯酸苯酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯等上述(a1)以外之(甲基)丙烯酸酯，乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類，苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯系化合物，乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴或二烯類，乙烯基烷基醚等乙烯醚類，氯乙烯等。
丙烯酸系聚合物(A)可使用公知或慣用之聚合方法來製備。此時，利用上述之單體組合物。作為聚合方法，例如可列舉：溶液聚合法、乳化聚合法、塊狀聚合法、光聚合法等。其中，較佳為於製備丙烯酸系聚合物(A)時，利用使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑等聚合起始劑之由熱或活性能量線(例如紫外線)引起之硬化反應。尤其因具有縮短聚合時間等優點，較佳為利用使用光聚合起始劑之硬化反應。
例如，可藉由對包含調配有光聚合起始劑之聚合物(A)用單體(a)之單體組合物照射活性能量線(例如紫外線)，使上述聚合物(A)用單體(a)聚合，而形成丙烯酸系聚合物(A)。又，如下所述，於製備丙烯酸系聚合物(A)時，亦可與聚合起始劑一併調配丙烯酸系聚合物(B)或中空微小球狀體(C)等黏著劑層中所含之成分。再者，製備丙烯酸系聚合物(A)所利用之熱聚合起始劑或光聚合起始劑等聚合起始劑可單獨使用，或組合2種以上而使用。
作為上述熱聚合起始劑，例如可列舉：偶氮系聚合起始劑[例如2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、偶氮雙異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)二鹽酸鹽等]，過氧化物系聚合起始劑(例如過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯、過氧化月桂醯等)，氧化還原系聚 合起始劑等。作為熱聚合起始劑之使用量，並無特別限制，只要為先前作為熱聚合起始劑之可利用之範圍即可。
作為上述光聚合起始劑，例如可列舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑等。
作為上述安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮[BASF公司製造，商品名：Irgacure 651]、茴香偶姻甲醚(anisole methyl ether)等。作為上述苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉：1-羥基環己基苯基酮[BASF公司製造，商品名：Irgacure 184]、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-第三丁基-二氯苯乙酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮[BASF公司製造，商品名：Irgacure 2959]、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮[BASF公司製造，商品名：Darocure 1173]、甲氧基苯乙酮等。作為上述α-酮醇系光聚合起始劑，例如可列舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)-苯基]-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮等。
作為上述芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉2-萘磺醯氯等。作為上述光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉1-苯基-1,1-丙烷二酮-2-(O-乙氧基羰基)-肟等。上述安息香系光聚合起始劑例如包括安息香等。上述苯偶醯系光聚合起始劑例如包括苯偶醯等。上述二苯甲酮系光聚合起始劑例如包括二苯甲酮、苯甲醯基苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。上述縮酮系光聚合起始劑例如包括苯偶醯二甲基縮酮等。上述9-氧硫 系光聚合起始劑例如包括9-氧硫、2-氯-9-氧硫、2-甲基-9-氧硫、2,4-二甲基-9-氧硫、異丙基-9-氧硫、2,4-二氯-9-氧硫、2,4-二乙基-9-氧硫、異丙基-9-氧硫、2,4-二異丙基-9-氧硫、十二烷基-9-氧硫等。
作為上述醯基氧化膦系光聚合起始劑，例如可列舉：雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(2,4,4-三甲基戊基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)正丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)第三丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)環己基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)辛基氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二丁氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4-二甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)(2,4-二戊氧基苯基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基辛基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二異丙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-4-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二乙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,3,5,6-四甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化 膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)異丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基-2,4,6-三甲基苯甲醯基-正丁基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二丁氧基苯基氧化膦、1,10-雙[雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦]癸烷、三(2-甲基苯甲醯基)氧化膦等。
光聚合起始劑之使用量只要可藉由光聚合反應而形成丙烯酸系聚合物(A)，則並無特別限制，例如相對於用以形成丙烯酸系聚合物(A)之全部單體成分100質量份，較佳為0.01~5質量份，更佳為0.03~3質量份，進而較佳為0.05~2質量份。
若光聚合起始劑之使用量為0.01質量份以上，則可更確實地進行聚合反應。又，若光聚合起始劑之使用量為5質量份以下，則可更確實地提高所產生之聚合物之分子量，又，可抑制因光聚合起始劑吸收紫外線，使紫外線無法到達黏著劑組合物內部而降低聚合率之情況，因此可更確實地提高所形成之黏著劑層之凝集力。
於光聚合起始劑之活性化時，重要的是對包含調配有光聚合起始劑之聚合物(A)用單體(a)之單體組合物照射活性能量線。作為此種活性能量線，例如可列舉：α射線、β射線、γ射線、中子射線、電子束等游離輻射或紫外線等，尤佳為紫外線。又，活性能量線之照射能量、照射時間、照射方法等並無特別限制，只要可使光聚合起始劑活性化而發生單體成分之反應即可。
丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)例如為100,000~5,000,000。丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量之測定係藉由GPC(Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析法)進行聚苯乙烯換算而求出。具體而言，於Tosoh股份有限公司製造之HPLC8020中，使用TSKgelGMH-H(20)×2根作為管柱，利用四氫呋喃溶劑於流速0.5ml/min之條件下進行測定。
就確保雙面黏著片材(黏著劑層)之較高之接著性(對被接著體之接著性)、較高之按壓接著力、及優異之抗跌落衝擊特性等之類的觀點而言，丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為-70℃~-40℃，更佳為-70℃~-50℃。丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度可根據構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分(單體單元)之種類或含量等而適當地控制。
丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)係下述式(Fox式)所表示之玻璃轉移溫度(理論值)。又，下述之丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度亦利用相同之方法而求出。
<式>1/Tg=Σ(Wi/Tgi)
上述式中，Tg表示丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度(單元：K)，Tgi表示包含單體i之均聚物之玻璃轉移溫度(單元：K)，Wi表示單體i之全部單體成分中之質量分率(i=1、2、…n)。再者，上述式係丙烯酸系聚合物(A)包含單體1、單體2、…單體n之n種單體成分之情形時的計算式。
均聚物之玻璃轉移溫度係使用「聚合物手冊」(第3版，John Wiley&Sons,Inc，1989年)中所記載之數值。再者，對於相同之聚合物記載有複數個數值之情形時，採用「常規」值。於上述「聚合物手冊」中未記載之情形時，使用藉由以下測定方法獲得之值(例如參照日本專利特開2007-51271號公報)。
具體而言，於具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管及回流冷卻管之反應器中，投入單體100質量份、偶氮雙異丁腈0.2質量份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯200質量份，一面使氮氣流通一面攪拌1小時。如此去除聚合物系內之氧氣後，升溫至63℃並反應10小時。繼而，冷卻至室溫，而獲得固形物成分濃度33質量%之均聚物溶液。繼而，將該均聚物溶液流延塗佈於剝離襯墊上，進行乾燥而製作厚度約2mm之試 驗樣品(片狀之均聚物)。將該試驗樣品沖裁成直徑7.9mm之圓盤狀，以平行板夾住，一面使用黏彈性試驗機(ARES，Rheometrics公司製造)施加頻率1Hz之剪切應變，一面於溫度區域-70~150℃、5℃/min之升溫速度下藉由剪切模式測定黏彈性，將tan δ之峰頂溫度設為均聚物之玻璃轉移溫度。
<丙烯酸系聚合物(B)>
黏著劑層包含作為丙烯酸系聚合物(A)以外之樹脂成分的丙烯酸系聚合物(B)作為必需成分。該丙烯酸系聚合物(B)係重量平均分子量小於丙烯酸系聚合物(A)之聚合物，且於黏著劑層中，成為與丙烯酸系聚合物(A)混合之狀態。
丙烯酸系聚合物(B)於黏著劑層中之含量相對於丙烯酸系聚合物(A)100質量份，較佳為5~50質量份，更佳為5~45質量份，進而較佳為10~40質量份。若丙烯酸系聚合物(B)之含量為5質量份以上，則可獲得較高之按壓接著力。相對於此，若丙烯酸系聚合物(B)之含量為50質量份以下，則於黏著劑層中丙烯酸系聚合物(A)與丙烯酸系聚合物(B)相溶，而抑制相互相分離之情況。
作為丙烯酸系聚合物(B)，較佳為選擇玻璃轉移溫度高於丙烯酸系聚合物(A)者。丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為20℃以上，更佳為30℃以上，進而較佳為40℃以上。若玻璃轉移溫度(Tg)為20℃以上，則可確保黏著劑層中之聚合物(A)及聚合物(B)於室溫以上之凝集力，使保持性能或高溫接著性能得以確保。再者，丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度(Tg)之上限值亦取決於丙烯酸系聚合物(B)之種類等，大概為300℃。又，丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度較佳為較丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度高90℃以上。
丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量為1,000以上且未達30,000，較佳為2,500以上且15,000以下，更佳為3,000以上且10,000以 下。
若丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量為1,000以上，則可確保黏著劑層(黏著面)中之黏著性能或保持性能。又，若丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量未達30,000，則可確保與丙烯酸系聚合物(A)之相溶性。
丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量之測定係藉由GPC法進行聚苯乙烯換算而求出。具體而言，於Tosoh股份有限公司製造之HPLC8020中，使用TSKgelGMH-H(20)×2根作為管柱，利用四氫呋喃溶劑於流速0.5ml/min之條件下進行測定。
此處，對製備丙烯酸系聚合物(B)之方法進行說明。丙烯酸系聚合物(B)包含聚合物(B)用單體(b)之聚合物。聚合物(B)用單體(b)較佳為包含(甲基)丙烯酸酯(b1)作為主成分。丙烯酸系聚合物(B)例如藉由利用溶液聚合法或塊體聚合法、乳化聚合法、懸浮聚合、塊狀聚合等使(甲基)丙烯酸酯(b1)聚合而製作。
作為(甲基)丙烯酸酯(b1)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等碳數為1~12之直鏈或支鏈狀之(甲基)丙烯酸烷基酯，或(甲基)丙烯酸環己酯或(甲基)丙烯酸異酯等(甲基)丙烯酸與脂環族醇之酯，(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳酯。此種(甲基)丙烯酸酯(b1)可單獨使用，或組合2種以上而使用。
再者，作為構成丙烯酸系聚合物(B)之單體成分(單體單元)，可較佳地使用包含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯(例如甲基丙烯酸環己酯(CHMA))，或者具有碳數為1~12之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙 烯酸烷基酯(更佳為甲基丙烯酸異丁酯等具有碳數為1~8之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯)等。
又，丙烯酸系聚合物(B)亦可使(甲基)丙烯酸酯(b1)、與具有可與其共聚合之聚合性不飽和鍵之共聚合性單體(b2)(以下稱為共聚合性單體(b2))共聚合而獲得。
作為共聚合性單體(b2)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯之類的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；(甲基)丙烯酸鹼金屬鹽等鹽；乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯之類的(聚)伸烷基二醇之二(甲基)丙烯酸酯；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯之類的多元(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯腈；乙酸乙烯酯；偏二氯乙烯；(甲基)丙烯酸-2-氯乙酯之類的鹵化乙烯化合物；2-乙烯基-2-唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-2-唑啉之類的含唑啉基之聚合性化合物；(甲基)丙烯醯基氮丙啶、(甲基)丙烯酸-2-氮丙啶基乙酯之類的含氮丙啶基之聚合性化合物；烯丙基縮水甘油基醚、(甲基)丙烯酸縮水甘油基醚、(甲基)丙烯酸-2-乙基縮水甘油基醚之類的含環氧基之乙烯基系單體；(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸與聚丙二醇或聚乙二醇之單酯、內酯類與(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯之加成物之類的含羥基之乙烯基系單體；經氟取代之(甲基)丙烯酸烷基酯之類的含氟乙烯基系單體；伊康酸、丁烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸之類的不飽和羧酸、該等之鹽以及該等之(部分)酯化合物及酸酐；2-氯乙基乙烯醚、單氯乙酸乙烯酯之類的反應性含鹵素乙烯基系單體、甲基丙烯醯胺、N-羥 甲基甲基丙烯醯胺、N-甲氧基乙基甲基丙烯醯胺、N-丁氧基甲基甲基丙烯醯胺、N-丙烯醯基嗎啉之類的含醯胺基之乙烯基系單體；乙烯基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、三甲氧基矽烷基丙基烯丙基胺、2-甲氧基乙氧基三甲氧基矽烷之類的含有機矽之乙烯基系單體；以外，亦可列舉使乙烯基聚合而成之單體末端具有自由基聚合性乙烯基的巨單體類等。該等可單獨使用，或組合2種以上而使用。
(甲基)丙烯酸酯(b1)之總質量相對於構成丙烯酸系聚合物(B)之全部單體成分之質量(即，聚合物(B)用單體(b)之總質量)的比例較佳為90質量%以上，更佳為95質量%以上。上述比例之上限只要為100質量%以下，則無特別限定。
再者，於本說明書中，有時將丙烯酸系聚合物(B)中甲基丙烯酸酯之總質量相對於構成丙烯酸系聚合物(B)之全部單體成分之質量的比例為50質量%以上者特別地稱為甲基丙烯酸系聚合物(B1)。
作為丙烯酸系聚合物(B)，例如可較佳地使用：甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)之共聚物(甲基丙烯酸系聚合物(B1)之一例)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異酯(IBXMA)之共聚物(甲基丙烯酸系聚合物(B1)之一例)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與丙烯醯基嗎啉(ACMO)之共聚物(甲基丙烯酸系聚合物(B1)之一例)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與二乙基丙烯醯胺(DEAA)之共聚物(甲基丙烯酸系聚合物(B1)之一例)。
於構成丙烯酸系聚合物(B)之聚合物(B)用單體(b)之成分比率中，相對於構成丙烯酸系聚合物(B)之全部單體成分之質量，包含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯(例如甲基丙烯酸環己酯(CHMA))之總質量之比例較佳為50~85質量%，更佳為55~75質量%。又，相對於構成丙烯酸系聚合物(B)之全部單體成分之質量，甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)、 丙烯醯基嗎啉(ACMO)、二乙基丙烯醯胺(DEAA)之各總質量之比例較佳為15~50質量%，更佳為25~45質量%。
亦可於丙烯酸系聚合物(B)中導入與環氧基或異氰酸酯基具有反應性之官能基。作為此種官能基之例，可列舉羥基、羧基、胺基、醯胺基、巰基。
為了調節丙烯酸系聚合物(B)之分子量，可於該聚合物系中使用鏈轉移劑。作為所使用之鏈轉移劑之例，可列舉：辛硫醇、十二烷硫醇、第三-十二烷硫醇等具有巰基之化合物；硫代乙醇酸、硫代乙醇酸乙酯、硫代乙醇酸丙酯、硫代乙醇酸丁酯、硫代乙醇酸第三丁酯、硫代乙醇酸2-乙基己酯、硫代乙醇酸辛酯、硫代乙醇酸癸酯、硫代乙醇酸十二烷基酯、乙二醇之硫代乙醇酸酯、新戊二醇之硫代乙醇酸酯、季戊四醇之硫代乙醇酸酯。於鏈轉移劑之中，可尤佳地使用硫代乙醇酸類。
鏈轉移劑之使用量並無特別限制，通常相對於用以形成丙烯酸系聚合物(B)之全部單體成分(即，聚合物(B)用單體(b)之總成分)100質量份，於較佳為0.1~20質量份、更佳為0.2~15質量份、進而較佳為0.3~10質量份之範圍內選擇鏈轉移劑。藉由如此調整鏈轉移劑之使用量，可獲得較佳之分子量之丙烯酸系聚合物(B)。
作為使黏著劑層中含有丙烯酸系聚合物(B)之方法，並無特別限制，例如較佳為於用以製造丙烯酸系聚合物(A)之包含聚合物(A)用單體(a)之單體組合物中，一併混合聚合起始劑與丙烯酸系聚合物(B)的方法。
<中空微小球狀體(C)>
黏著劑層包含中空微小球狀體(C)作為必需成分。中空微小球狀體(C)係以分散至丙烯酸系聚合物(A)與丙烯酸系聚合物(B)之混合物中之形式包含於黏著劑層中。
作為中空微小球狀體(C)，只要可達成本案發明之目的，則無特別限定，例如可列舉無機系之中空微小球狀體或有機系之中空微小球狀體。作為具體之無機系之中空微小球狀體，例如可列舉：中空玻璃氣球等玻璃製之中空氣球、中空氧化鋁氣球等金屬化合物製之中空氣球、中空陶瓷氣球等之磁器製中空氣球等。又，作為具體之有機系之中空微小球狀體，例如可列舉：中空丙烯酸系氣球、中空偏二氯乙烯氣球等樹脂製中空氣球等。再者，中空微小球狀體(C)可單獨使用，或組合2種以上而使用。
於中空微小球狀體(C)之中，就利用活性能量線(尤其是紫外線)之聚合效率或重量等觀點而言，較佳為無機系之中空微小球狀體，尤佳為中空玻璃氣球。若使用中空玻璃氣球作為中空微小球狀體(C)，則可無損剪切力、保持力等其他特性而提高黏著劑層之接著性能。作為市售之中空玻璃氣球，例如可列舉：商品名「Fuji Balloon H-40」(Fuji Silysia化學股份有限公司製造)、商品名「Sphericel 25P45」(Potters-Ballotini公司製造)等。再者，可對中空微小球狀體(C)之表面實施各種表面處理(例如利用聚矽氧系化合物或氟系化合物等進行之低表面張力化處理)。
中空微小球狀體(C)之粒徑(平均粒徑)並無特別限定，較佳為1μm~500μm，更佳為5μm~200μm，進而較佳為20μm~80μm，進而更佳為30μm~50μm。
中空微小球狀體(C)之比重(真密度)並無特別限定，較佳為0.1g/cm3~0.8g/cm3，更佳為0.15g/cm3~0.5g/cm3。若中空微小球狀體(C)之比重為0.1g/cm3以上，則可抑制將中空微小球狀體(C)調配至用以形成黏著劑層之黏著劑組合物中時之浮升，容易均勻地分散於上述黏著劑組合物中，故而較佳。進而，於強度方面不易產生問題，可抑制中空微小球狀體(C)之破裂，故而較佳。相對於此，若中空微小球 狀體(C)之比重為0.8g/cm3以下，則不易產生活性能量線(尤其是紫外線)之透過率降低而使光硬化反應之效率降低之問題，又，亦不易產生雙面黏著片材之質量增大而使作業性降低之問題等，故而較佳。
中空微小球狀體(C)於黏著劑層中之含量相對於丙烯酸系聚合物(A)100質量份，較佳為0.1~15質量份，更佳為1~11質量份，進而較佳為3~10質量份。若中空微小球狀體(C)之使用量為0.1質量份以上，則黏著劑層可獲得充分之接著性。又，若中空微小球狀體(C)之使用量為15質量份以下，則可於用以形成黏著劑層之黏著劑組合物中混合、分散中空微小球狀體(C)。
<實質上不含氣泡之結構>
黏著劑層具備實質上不含氣泡之結構。於本說明書中，所謂「實質上不含氣泡」係表示除了不可避免地混入之情形以外，不主動地於黏著劑層中形成氣泡之情況。此種黏著劑層中之氣泡之含量理想為零。再者，實際之黏著劑層中之氣泡之含有率相對於黏著劑層之全體積(100體積%)，較佳為3體積%以下，更佳為1體積%以下。若黏著劑層中之氣泡含有率為3體積%以下，則成為黏著劑層變硬，針對變形之強度優異者。
再者，黏著劑層中之氣泡之含有率(體積%)可藉由以下方法進行測定。
(測定方法)
(1)於厚度方向上切斷黏著劑層，製作極力抑制對切斷面之損壞之狀態的測定樣品。再者，亦可於將黏著劑層浸漬於液態氮後，使上述黏著劑層斷裂而製作測定樣品。
(2)繼而，藉由場發射形掃描電子顯微鏡(FE-SEM)(Hitachi High-Technologies股份有限公司製造，型號：S-4800)將所獲得之測定樣品之剖面(切斷面、破剖面)放大顯示為100倍。
(3)並且，於所放大顯示之上述剖面中，將以(寬1mm)×(黏著劑層之厚度)圍成之四角形之部分設為基準面積S1，求出該S1中所含之氣泡部分之合計面積S2。
(4)藉由(S2/S1)×100求出上述剖面之氣泡率(%)。
(5)反覆進行上述(1)~(4)之操作，將黏著劑層沿一方向上等間隔地取樣共5個部位，採用所獲得之各氣泡率之平均值作為黏著劑層中之氣泡之含有率(體積%)。
本實施形態之雙面黏著片材中所利用之黏著劑層亦可根據雙面黏著片材之用途等而適當包含其他成分。作為上述其他成分，例如可列舉交聯劑。交聯劑係為了調整黏著劑層之凝集力等而利用。作為交聯劑，例如可列舉：環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、聚矽氧系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷基醚化三聚氰胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。可尤佳地使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。
作為上述異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯及該等之與三羥甲基丙烷等多元醇之加成物。
作為上述環氧系交聯劑，可列舉：雙酚A、表氯醇型之環氧系樹脂、乙烯縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺及1,3-雙(N,N'-二胺縮水甘油胺基甲基)環己烷等。
又，於可達成本案發明之目的之範圍內，於黏著劑層中亦可添 加交聯促進劑、矽烷偶合劑、抗老化劑、填充劑(上述中空微小球狀體除外)、著色劑(顏料、染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、抗靜電劑、溶劑等。該等成分可單獨使用，或組合2種以上而使用。
又，於可達成本案發明之目的之範圍內，於黏著劑層中亦可含有例如丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、氟系黏著劑、環氧系黏著劑等其他黏著劑。該等可單獨使用，或組合2種以上而使用。
再者，相對於黏著劑層之總質量，丙烯酸系聚合物(A)、丙烯酸系聚合物(B)及中空微小球狀體(C)之含量(質量%)較佳為95質量%以上，更佳為97質量%以上，進而較佳為99質量%以上。再者，上述含量之上限只要為100質量%以下，則無特別限定。
(黏著劑層之形成方法)
本實施形態之雙面黏著片材中所利用之黏著劑層例如係使用黏著劑組合物所形成。作為上述黏著劑組合物，只要為可形成上述本實施形態之黏著劑層者，則無特別限制，可根據目的而適當地選擇。作為上述黏著劑組合物，就作業性等觀點而言，較佳為使用至少含有包含聚合物(A)用單體(a)之單體組合物、丙烯酸系聚合物(B)、中空微小球狀體(C)、及上述單體組合物(即，聚合物(A)用單體(a))之聚合時利用之聚合起始劑之混合物的硬化型黏著劑組合物。尤其是，作為上述黏著劑組合物，較佳為使用光聚合起始劑作為上述聚合起始劑之光硬化型黏著劑組合物。上述硬化型黏著劑組合物係所謂無溶劑型之黏著劑組合物。上述硬化型黏著劑組合物係藉由對上述單體組合物調配丙烯酸系聚合物(B)或中空微小球狀體(C)等其他成分，並將該等混合而製備。
再者，上述單體組合物較佳為通常含有包含(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)、及含極性基之共聚合性單體(a2)的聚合物(A)用單體(a)之混合物。上述單體組合物雖然根據含有單體之種類或組成比等而不同，但通常為液狀。因此，為了提高上述單體組合物之黏度、提高作業性(操作性)等，亦可於調配丙烯酸系聚合物(B)等其他成分之前，預先使上述單體組合物中所含之單體(即，聚合物(A)用單體(a))部分地聚合，而形成部分聚合物。包含上述部分聚合物之上述單體組合物成為漿液之狀態。再者，未反應之單體成分可於製備上述硬化型黏著劑組合物後適當地聚合。
上述部分聚合物之聚合可使用公知或慣用之聚合方法。例如，可利用丙烯酸系聚合物(A)之項目中所例示的各種聚合起始劑(例如光聚合起始劑)，使上述單體組合物中之單體成分適當聚合。再者，上述部分聚合物之聚合率例如可較佳地調節為5~15質量%，更佳地調節為7~10質量%。上述部分聚合物之聚合率例如可藉由預先掌握上述單體組合物之黏度與上述部分聚合物之聚合率之相關關係，並基於該相關關係來調節上述單體組合物之黏度，從而適當地進行調節。再者，上述部分聚合物最終作為丙烯酸系聚合物(A)之一部分而包含於黏著劑層中。
再者，於使用多官能性單體(a3)作為聚合物(A)用單體(a)之情形時，多官能性單體(a3)可調配至形成上述部分聚合物前之上述單體組合物中，亦可調配至形成上述部分聚合物後之上述單體組合物中。然而，就形成交聯型之丙烯酸系聚合物，確實地提高黏著劑層之凝集性等觀點而言，多官能性單體(a3)較佳為調配至形成上述部分聚合物後之上述單體組合物中。
經製備後之上述硬化型之黏著劑組合物係於基材或剝離襯墊等適當之支撐體上塗佈為層狀。其後，對層狀之上述黏著劑組合物實施 硬化步驟。又，視需要於硬化步驟之前後實施乾燥步驟。於上述黏著劑組合物包含熱聚合起始劑作為聚合起始劑之情形時，上述黏著劑組合物係藉由加熱引發聚合反應而硬化。相對於此，於上述黏著劑組合物包含光聚合起始劑作為聚合起始劑之情形時，上述黏著劑組合物係藉由紫外線等活性能量線之照射引發聚合反應而硬化(光硬化)。活性能量線之照射進而自層狀之黏著劑組合物之單面側進行，亦可自雙面側進行。若如此使上述黏著劑組合物硬化，則獲得本實施形態之雙面黏著片材中可利用之黏著劑層。
再者，於進行利用活性能量線之硬化(光硬化)時，可以使聚合反應不被空氣中之氧氣阻礙之方式適當地實施公知或慣用之氧氣阻隔方法(例如於層狀之上述黏著劑組合物(黏著劑層)上貼合剝離襯墊或基材等適當之支撐體、於氮氣環境下進行光硬化反應)。
又，上述黏著劑組合物之塗佈(塗敷)可使用公知或慣用之塗佈法，且可使用通常之塗佈機(例如凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機等)。
又，黏著劑層若為可達成本案發明之目的者，則可利用上述之硬化型之黏著劑組合物以外之黏著劑組合物(例如溶劑型之黏著劑組合物、乳液型之黏著劑組合物)而形成。
(黏著劑層之厚度)
就確保較高之按壓接著力、優異之耐衝擊特性等觀點而言，雙面黏著片材中之黏著劑層之厚度較佳為90μm~3,000μm，更佳為90μm~800μm，進而較佳為90μm~600μm。若黏著劑層之厚度為90μm以上，則可確保階差吸收性。又，若黏著劑層之厚度為3,000μm以下，則可抑制聚合不良而確保黏著劑層之特性。
(剝離襯墊)
雙面黏著片材中之黏著劑層之表面(黏著面)，於使用時之前，可利用剝離襯墊保護。雙面黏著片材可分別藉由不同之剝離襯墊保護各黏著面，亦可於捲取成輥狀之形態下藉由1片剝離襯墊保護各黏著面。剝離襯墊係用作黏著面之保護材料，於貼附被接著體時被剝離。又，於雙面黏著片材為無基材雙面黏著片材之情形時，剝離襯墊亦承擔作為支撐體之作用。再者，剝離襯墊並非必須設置於雙面黏著片材上。
作為剝離襯墊，可使用慣用之剝離紙等，並無特別限定。作為剝離襯墊，例如可使用具有剝離處理層之基材、包含氟聚合物之低接著性基材或包含無極性聚合物之低接著性基材等。作為上述具有剝離處理層之基材，例如可列舉藉由聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等剝離處理劑進行表面處理的塑膠膜或紙等。作為上述包含氟聚合物之低接著性基材中之氟系聚合物，例如可列舉聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。又，作為上述無極性聚合物，例如可列舉烯烴系樹脂(例如聚乙烯、聚丙烯)等。再者，剝離襯墊可藉由公知或慣用之方法而形成。又，剝離襯墊之厚度等亦無特別限定。
(基材)
於雙面黏著片材為具有基材之構成之情形時，作為上述基材，例如可使用塑膠膜製之基材(以下稱為塑膠膜基材)。塑膠膜基材之原材料並無特別限定，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、三乙醯纖維素、聚碸、聚芳酯、聚醯亞胺、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、商品名「Arton(環狀烯烴系聚合物，JSR製造)」、商品名「Zeonor(環狀烯烴系聚合物，Japan ZEON製造)」等環狀烯烴系聚合物等塑膠材料。再者，該等塑膠材料可單獨使用，或組 合2種以上而使用。又，上述所謂「基材」係指於使用(貼附)雙面黏著片材時與黏著劑層一併貼附於被接著體上的部分。於雙面黏著片材之使用時(貼附時)被剝離之剝離襯墊不包含於上述「基材」中。
(雙面黏著片材)
本實施形態之雙面黏著片材係具有至少1層上述之黏著劑層者，可使用公知或慣用之方法而製作。雙面黏著片材之總厚度根據雙面黏著片材之形態而不同。例如，於無基材雙面黏著片材之情形時(即，僅包含1個黏著劑層之情形)，其厚度與上述之黏著劑層之厚度相同。
(按壓接著力)
本實施形態之雙面黏著片材具備30.0N/cm2以上之按壓接著力。該按壓接著力例如係定義為如下：「藉由利用橫：40mm、縱：60mm、寬：1mm之窗框狀之雙面黏著片材以特定之壓縮荷重將聚碳酸酯板與丙烯酸板貼合而獲得測定樣品，將該測定樣品以10mm/min自內部向外部於丙烯酸板之厚度方向上按壓丙烯酸板，直至丙烯酸板與聚碳酸酯板分離為止的最大應力」。
若雙面黏著片材具備30.0N/cm2以上之如此定義之按壓接著力，則例如於使藉由雙面黏著片材固定之構件彼此受到外力而於上述構件上產生彎曲或應變等變形之情況下，上述雙面黏著片材亦可持續固定上述構件彼此。
(抗跌落衝擊特性)
又，本實施形態之雙面黏著片材具備常溫(23℃)下之抗跌落衝擊特性。所謂該抗跌落衝擊特性係指組入有雙面黏著片材之裝置(例如可攜式電子機器)因跌落而受到衝擊時，不易因該衝擊而產生由所貼合之構件之間之脫落導致剝離之特性。本實施形態之雙面黏著片材具備抗跌落衝擊特性，因此即便可攜式電子機器於跌落時瞬間受到較大之衝擊，亦可抑制自構件剝離之情況或破壞雙面黏著片材(黏著劑層) 本身之情況，而持續保持固定之構件。
(其他特性)
又，本實施形態之雙面黏著片材具備切斷(衝壓)加工性、作業性(操作性)、接著性(對被接著體之接著性)、耐久性、耐候性等特性。此種本實施形態之雙面黏著片材可用於各種用途。
(雙面黏著片材之用途)
本實施形態之雙面黏著片材例如可於固定構成可攜式電子機器之各種構件或各模組時利用。作為此種可攜式電子機器，例如可列舉：行動電話、PHS(Personal Handy-phone System，個人行動電話系統)、智慧型手機、平板(平板型電腦)、移動式電腦(移動式PC)、可攜式資訊終端(PDA)、電子記事本、可攜式電視或可攜式收音機等可攜式廣播接收機、可攜式遊戲機、可攜式音樂播放器、數位相機等相機、攝錄像型之視訊攝影機等。
作為雙面黏著片材之具體之使用態樣，並無特別限定，例如可列舉：對透鏡(尤其是玻璃透鏡)之殼體之固定、對顯示面板之殼體之固定、對片狀鍵盤或觸控面板等輸入裝置之殼體之固定、資訊顯示部之保護面板與殼體之貼合、殼體彼此之貼合、殼體與裝飾用片材之貼合、構成可攜式電子機器之各種構件或模組之固定等。
又，作為利用雙面黏著片材固定之較佳之可攜式電子機器之構件，例如可列舉光學構件。例如，雙面黏著片材可較佳地用於貼附構成可攜式電子機器之光學構件彼此、固定構成可攜式電子機器之光學構件之殼體等。
上述所謂光學構件係指具有光學特性(例如：偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、光透過性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視認性等)之構件。作為上述光學構件，只要為具有光學特性之構件，則無特別限定，例如可列舉：偏光板、波片、相位差板、光學 補償膜、亮度提高膜、導光板、反射膜、抗反射膜、透明導電膜(ITO(Indium Tin Oxides，氧化銦錫)膜)、設計膜、裝飾膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板、該等之積層物等。再者，上述之「板」及「膜」分別包含板狀、膜狀、片狀等形態，例如「偏光膜」包含「偏光板」、「偏光片材」。
作為構成上述光學構件之原材料，並無特別限定，例如可列舉：丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯等塑膠材料、玻璃、金屬(包含金屬氧化物)等。尤其是，本發明之雙面黏著片材可尤佳地用於塑膠(尤其是丙烯酸系樹脂或聚碳酸酯)製之光學構件。
本實施形態之雙面黏著片材尤其具備優異之按壓接著力，並且具備優異之抗跌落衝擊特性。因此，本實施形態之雙面黏著片材除了用於固定或貼合構成畫面面積較小之可攜式電子機器之各種構件或模組以外，亦可較佳地用於固定或貼合構成畫面面積為35cm2以上(例如35cm2~650cm2)之可攜式電子機器之各種構件或模組、尤其是構成畫面面積為40cm2以上(例如40cm2~650cm2)之可攜式電子機器之各種構件或模組。
又，本實施形態之雙面黏著片材可於上述可攜式電子機器以外之裝置中用於固定各種零件或各種模組。作為上述可攜式電子機器以外之裝置，例如可列舉：顯示裝置(圖像顯示裝置)、輸入裝置等，作為上述顯示裝置，例如可列舉：液晶顯示裝置、有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示裝置、PDP(Plasma Display Panel，電漿顯示面板)、電子紙等。又，作為上述輸入裝置，例如可列舉觸控面板等。
[實施例]
以下，基於實施例更詳細地說明本發明。再者，本發明不受該 等實施例的任何限定。
[實施例1] (漿液之製作)
於混合作為單體成分之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)90質量份及丙烯酸(AA)10質量份而成之液狀單體混合物(單體組合物)中，調配作為光聚合起始劑之商品名「Irgacure 651(2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮)」(BASF Japan股份有限公司製造)0.05質量份及商品名「Irgacure 184(1-羥基環己基苯基酮)」(BASF Japan股份有限公司製造)0.05質量份後，照射紫外線直至黏度(BH黏度計No.5轉子，10rpm，測定溫度：30℃)成為約15Pa．s為止，而獲得含有使上述單體成分之一部分聚合而成之部分聚合物的漿液。再者，由上述漿液獲得之丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)為-60.4℃。
(聚合物(B)之製作)
於混合甲基丙烯酸環己酯(CHMA)60質量份、甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)40質量份及硫代乙醇酸4質量份而成之混合物中，吹入氮氣而去除上述混合物中之溶氧。其後，使上述混合物升溫至90℃時，將商品名「Perhexyl O(過氧化2-乙基己酸第三己酯)」(日油股份有限公司製造)0.05質量份及商品名「Perhexyl D(過氧化二第三己基)」(日油股份有限公司製造)0.01質量份調配至上述混合物中。繼而，於90℃下攪拌上述混合物1小時，其後，歷時1小時升溫至150℃，進而於150℃下攪拌1小時。其後，歷時1小時使上述混合物升溫至170℃，進而於170℃下攪拌1小時。
繼而，於170℃之狀態下使上述混合物減壓，攪拌1小時去除殘留單體，而獲得聚合物(B)。所獲得之聚合物(B)之重量平均分子量(Mw)為3,500。又，所獲得之聚合物(B)之玻璃轉移溫度(Tg)為51℃。
(黏著劑組合物之製作)
於上述漿液100質量份中添加上述聚合物(B)10質量份、1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)0.07質量份、中空玻璃氣球(平均粒徑40μm，商品名「Sphericel 25P45」(Potters-Ballotini公司製造))9質量份，而獲得上述漿液之混合物。進而，於上述混合物中添加作為光聚合起始劑之商品名「Irgacure 651(2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮)」(BASF Japan股份有限公司製造)0.04質量份。其後，作為其他添加成分，進而將作為抗氧化劑之商品名「Irganox 1010(季戊四醇四[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]」(BASF Japan股份有限公司製造)0.5質量份、作為顏料之商品名「AT DN101」(大日精化工業股份有限公司製造)0.02質量份、及作為顏料分散溶劑之丙烯酸2-乙基己酯0.18質量份添加至上述混合物中。並且，藉由將該等充分混合，而獲得黏著劑組合物I。
(雙面黏著片材之製作)
將上述黏著劑組合物I塗佈於剝離襯墊之剝離處理面，獲得塗佈層。並且，於使塗佈層與剝離襯墊之藥理處理面接觸之形態下將其他剝離襯墊貼合於上述塗佈層上。再者，剝離襯墊係使用單面經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯製基材(商品名「MRF」，Mitsubishi Polyester Film股份有限公司製造)。
繼而，對上述塗佈層自兩面照射照度5mW/cm2之紫外線3分鐘，使上述塗佈層硬化，獲得厚度200μm之黏著劑層(感壓接著劑層)。再者，紫外線之產生源係使用東芝股份有限公司製造之「Black Light」。又，紫外線之照度係使用UV(Ultraviolet，紫外線)檢驗器(商品名「UVR-T1」，Topcon股份有限公司製造，最大感度：350nm下測定)進行調節。
如上所述，獲得實施例1之雙面黏著片材(具有剝離襯墊120/黏著劑層110/剝離襯墊130之積層結構之無基材雙面黏著片材)100。圖1係 實施例1之雙面黏著片材100之概略圖。黏著劑層110之厚度d為200μm。
[實施例2]
將聚合物(B)20質量份代替聚合物(B)10質量份添加至漿液100質量份中，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著劑組合物II。又，以與實施例1相同之方式獲得具備包含黏著劑組合物II之黏著劑層(厚度：200μm)之雙面黏著片材。
[實施例3]
將聚合物(B)30質量份代替聚合物(B)10質量份添加至漿液100質量份中，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著劑組合物III。又，以與實施例1相同之方式獲得具備包含黏著劑組合物III之黏著劑層(厚度：200μm)之雙面黏著片材。
[實施例4]
將聚合物(B)20質量份代替聚合物(B)10質量份添加至漿液100質量份中，及將二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)0.1質量份代替1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)0.07質量份添加至漿液100質量份中，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著劑組合物IV。又，以與實施例1相同之方式獲得具備包含黏著劑組合物IV之黏著劑層(厚度：200μm)之雙面黏著片材。
[比較例1]
不將聚合物(B)10質量份添加至漿液100質量份中，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著劑組合物V。又，以與實施例1相同之方式獲得具備包含黏著劑組合物V之黏著劑層(厚度：200μm)之雙面黏著片材。
(評價試驗)
針對實施例1~4及比較例1，測定各雙面黏著片材之按壓接著力 及抗跌落衝擊特性，進行各雙面黏著片材之評價。
(評價1：按壓接著力)
圖2係於測定按壓接著力時使用之評價用樣品之概略圖(俯視圖)。將所製作之雙面黏著片材切斷加工成圖2所示之寬1mm之窗框狀(邊框狀)(橫：40mm，縱：60mm)，獲得窗框狀雙面黏著片材。使用上述窗框狀雙面黏著片材，於使特定之壓接荷重(2kg)之輥往返1次之條件下，將丙烯酸板(丙烯酸透鏡，橫：40mm，縱：60mm，厚度：1mm)與中央部開有直徑15mm之貫通孔之聚碳酸酯板(PC板)(橫：70mm，縱：80mm，厚度：2mm)壓接，藉此使該等貼合而獲得評價用樣品。圖3係圖2之A-A'線剖面圖。於圖2及圖3中，1表示聚碳酸酯板，2表示窗框狀雙面黏著片材，3表示丙烯酸板，4表示聚碳酸酯板之貫通孔。
繼而，將該等評價用樣品安裝於萬能拉伸壓縮試驗機(裝置名「拉伸壓縮試驗機，TG-1kN」Minebea股份有限公司製造)，使圓桿通過聚碳酸酯板之貫通孔，利用圓桿(直徑：10mm)於10mm/min之條件下按壓丙烯酸板，測定丙烯酸板與聚碳酸酯板分離為止之最大應力作為按壓接著力。再者，測定係於常溫(23℃)下進行。於下述表1表示測定結果。
圖4係表示按壓接著力之測定方法之概略剖面圖。於圖4中，1表示聚碳酸酯板，2表示窗框狀雙面黏著片材，3表示丙烯酸板，21表示圓桿，22表示支撐台。評價用樣品係如圖4所示般固定於拉伸壓縮試驗機之支撐台22上，評價用樣品之丙烯酸板3係藉由通過聚碳酸酯板1之貫通孔之圓桿21而按壓。再者，於評價用樣品中，聚碳酸酯板1不會於按壓丙烯酸板時施加負載而變形或破損。
(評價2：常溫下之抗跌落衝擊特性)
圖5係於評價抗跌落衝擊特性時使用之評價用樣品之概略圖(俯視 圖)。將所製作之雙面黏著片材切斷加工成圖5所示之寬1mm之窗框狀(邊框狀)(橫：40mm，縱：60mm)，獲得窗框狀雙面黏著片材。使用該窗框狀雙面黏著片材，於使2kg之輥往返1次之條件下將丙烯酸板(丙烯酸透鏡，橫：40mm，縱：60mm，厚度：1mm)與聚碳酸酯板(PC板)(橫：70mm，縱：80mm，厚度：2mm)壓接，藉此使該等貼合而獲得評價用樣品。圖6係圖5之B-B'線剖面圖。於圖5及圖6中，31表示聚碳酸酯板，32表示窗框狀雙面黏著片材，33表示丙烯酸板(丙烯酸透鏡)。
圖7係表示抗跌落衝擊特性之評價方法之概略剖面圖。於所獲得之評價用樣品上安裝重物34，將總質量設為110g後，使評價用樣品自1.2m之高度自由跌落至混凝土板35上，評價抗跌落衝擊特性。抗跌落衝擊特性之評價係藉由於常溫(23℃)下自由跌落18次而實施。
再者，評價樣品之自由跌落係以如下順序進行：第1次(自聚碳酸酯板31之重物34側之板面跌落)、第2次(自聚碳酸酯板31之丙烯酸板33側之板面跌落)、第3次(自聚碳酸酯板31之一縱側端面跌落)、第4次(自聚碳酸酯板31之另一縱側端面跌落)、第5次(自聚碳酸酯板31之一橫側端面跌落)、第6次(自聚碳酸酯板31之另一橫側端面跌落)。即，抗跌落衝擊特性之評價係重複進行3次上述6次跌落而進行。評價基準係如下所述。又，於下述表1中匯總評價結果。
<評價基準>
良好：「常溫下之18次自由跌落未產生丙烯酸板之剝離，而保持丙烯酸板者」
不良：「常溫下之自由跌落下產生丙烯酸板之剝離者」
<結果>
關於評價1，實施例1~4之各雙面黏著片材具備包含聚合物(B)之黏著劑層。如表1所示，此種實施例1~4之各雙面黏著片材之按壓接著力均為30.0N/cm2以上。相對於此，比較例1之雙面黏著片材具備不含聚合物(B)之黏著劑層。因此，比較例1之雙面黏著片材之按壓接著力(25.1N/cm2)與各實施例相比，為較差之結果。
關於評價2，如表1所示，實施例1~4之各雙面黏著片材之評價均為良好。即，確認到實施例1~4之各雙面黏著片材均具備優異之抗跌落衝擊特性。再者，比較例1之雙面黏著片材中之抗跌落衝擊特性之評價與各實施形態相同，為良好。
(氣泡含有率)
再者，實施例1~4及比較例1之各雙面黏著片材中之各黏著劑層之氣泡含有率均為1體積%以下。

Claims (8)

  1. 一種雙面黏著片材，其具有包含丙烯酸系聚合物(A)、重量平均分子量為1,000以上且未達30,000之丙烯酸系聚合物(B)、及中空微小球狀體(C)並且實質上不含氣泡的黏著劑層。
  2. 如請求項1之雙面黏著片材，其中上述丙烯酸系聚合物(B)相對於上述丙烯酸系聚合物(A)100質量份以5~50質量份之比例含有。
  3. 如請求項1或2之雙面黏著片材，其中上述中空微小球狀體(C)相對於上述丙烯酸系聚合物(A)100質量份以0.1~15質量份之比例含有。
  4. 如請求項1至3中任一項之雙面黏著片材，其中上述丙烯酸系聚合物(B)包含(甲基)丙烯酸酯(b1)作為單體成分。
  5. 如請求項1至4中任一項之雙面黏著片材，其中上述丙烯酸系聚合物(A)包含具有碳數為1~20之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)、及具有極性基並且具有聚合性不飽和鍵之共聚合性單體(a2)作為單體成分。
  6. 如請求項1至5中任一項之雙面黏著片材，其中上述黏著劑層中之上述氣泡之含有率為3體積%以下。
  7. 如請求項1至6項中任一項之雙面黏著片材，其中上述黏著劑層之厚度為90μm~3,000μm。
  8. 如請求項1至7項中任一項之雙面黏著片材，其按壓接著力為30N/cm2以上。
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