TW201331332A - 行動電子機器構件固定用雙面黏著片材 - Google Patents

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Toshihide Suzuki
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Eiji Yamanaka
Akinori Tamura
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Abstract

本發明係提供一種由雙面黏著片材固定構成構件之行動電子機器即便因墜落而受到衝擊，亦可抑制上述構成構件之破裂或破損之行動電子機器構件固定用雙面黏著片材。本發明之雙面黏著片材之特徵在於，使用貼合體及衝擊試驗裝置由下述測定方法求出之23℃、50% RH環境下之厚度方向之移位量為0.08 mm以下。將貼合體固定於衝擊試驗裝置上。計測此時之雙面黏著片材之厚度，作為初期厚度。其後，使重量28 g之鋼球自上方360 mm墜落，使雙面黏著片材於厚度方向上移位。計測該厚度方向上移位時之雙面黏著片材之最大厚度，作為最大厚度。繼而，根據下述式(1)，求出雙面黏著片材之厚度方向之移位量：(厚度方向之移位量)=(最大厚度)-(初期厚度) (1)。

Description

行動電子機器構件固定用雙面黏著片材
本發明係關於一種行動電子機器構件固定用雙面黏著片材。
先前，於各種領域中，廣泛使用液晶顯示器(LCD，Liquid Crystal Display)、有機EL(electroluminescence，電致發光)顯示器等之顯示裝置、或觸控面板等之與上述顯示裝置組合使用之輸入裝置。於該等顯示裝置或輸入裝置之製造等中，將雙面黏著片材(雙面黏著膠帶)用於各種構件或模組之固定中。例如，作為具有抗衝擊性且用於行動電子機器用途之防水用之雙面黏著片材，已知含有發泡基材與黏著劑層之雙面黏著片材(參照專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-108314號公報
然而，藉由上述含有發泡基材與黏著劑層之雙面黏著片材而將透鏡(窗板)固定於框體上之行動電子機器存在有當因墜落而受到衝擊時，透鏡自框體飛出而破裂之類之問題。
因此，本發明之目的在於提供一種由雙面黏著片材固定構成構件之行動電子機器即便因墜落受到衝擊，亦可抑制 上述構成構件之破裂或破損之行動電子機器構件用之雙面黏著片材。
本發明者為達成上述目的而進行努力研究。最終認為，透鏡自框體飛出而破裂之原因在於，因智慧型手機等採用觸控面板畫面之行動電子機器之普及，而使行動電子機器之用於顯示部分(畫面)之透鏡由塑膠素材(塑膠透鏡)變為玻璃素材(玻璃透鏡)，又，因顯示部分變大，故使用之透鏡之重量較先前變重。而且，認為透鏡自框體飛出破裂之原因在於，用於行動電子機器之透鏡之重量較先前變重，於行動電子機器因墜落而受到衝擊之情形時，因透鏡之荷重而導致上述雙面黏著片材沿厚度方向伸長。
而且，基於上述考量發現，將雙面黏著片材之於23℃、50% RH環境下之厚度方向之移位量控制於特定之範圍，而使由上述雙面黏著片材固定構成構件之行動電子機器即便因墜落而受到衝擊，亦可抑制雙面黏著片材之厚度方向伸長導致上述構成構件之破裂或破損，從而完成本發明。
即，本發明係提供一種行動電子機器構件固定用雙面黏著片材，其特徵在於，使用下述貼合體及下述衝擊試驗裝置由下述測定方法求出之23℃、50% RH環境下之厚度方向之移位量為0.08 mm以下。
[貼合體]
介隔雙面黏著片材(寬度1 cm×長度1 cm)，使被著體A(丙烯酸板：寬度5 cm×長度1.1 cm，厚度1 cm，重量： 6.6 g)與被著體B貼合而成之積層體。
[衝擊試驗裝置]
包括將上述貼合體之被著體B固定之本體部、及對上述貼合體之上述被著體A朝鉛垂方向下方施力之輔助治具的裝置。
[23℃、50% RH環境下之厚度方向之移位量之測定方法]
於23℃、50% RH環境下，使被著體A側朝下，且使被著體A之黏貼有雙面黏著片材之面成為水平，以此方式，將上述貼合體之被著體B側固定於上述衝擊試驗裝置之上述本體部。其次，將上述輔助治具配置成自上方接觸於上述貼合體之被著體A之黏貼有雙面黏著片材之側之表面。計測此時之雙面黏著片材之厚度，作為初期厚度。其後，使重量28 g之鋼球自上方360 mm墜落，碰撞上述輔助治具，藉此，對上述貼合體之上述被著體A朝鉛垂方向下方施力，使雙面黏著片材於厚度方向上移位。計測該厚度方向上移位時之雙面黏著片材之最大厚度，作為最大厚度。繼而，根據下述式(1)，求出雙面黏著片材之厚度方向之移位量，(厚度方向之移位量)=(最大厚度)-(初期厚度) (1)。
上述行動電子機器構件固定用雙面黏著片材較佳為含有丙烯酸系黏著劑層。
上述行動電子機器構件固定用雙面黏著片材較佳為選自由下述(i)及(ii)所組成之群中之雙面黏著片材。
(i)於塑膠膜基材之兩面側含有丙烯酸系黏著劑層之雙面 黏著片材。
(ii)包含含有氣泡及/或中空微小球狀體之丙烯酸系黏著劑層之雙面黏著片材。
本發明之雙面黏著片材具有上述特性，故由雙面黏著片材固定構成構件之行動電子機器即便因墜落而受到衝擊，亦可抑制上述構成構件之破裂或破損。
本發明之行動電子機器構件固定用雙面黏著片材係至少具有1層之黏著劑層，且雙面成為黏著劑層表面之雙面黏著片材。再者，本說明書中，有時將「本發明之行動電子機器構件固定用雙面黏著片材」僅稱為「本發明之雙面黏著片材」。再者，本說明書中，於稱作「雙面黏著片材」之情形時，亦包含膠帶狀者、即「雙面黏著膠帶」。又，有時將雙面黏著膠帶中之黏著劑層之表面稱為「黏著面」。
本發明之雙面黏著片材之使用下述貼合體及下述衝擊試驗裝置且由下述測定方法求出之於23℃、50% RH環境下之厚度方向之移位量為0.08 mm以下，較佳為0.07 mm以下，更佳為0.06 mm以下。再者，上述厚度方向之移位量之下限並無特別限定，可為例如0 mm、0.01 mm、0.02 mm等。
本發明之雙面黏著片材係上述厚度方向之移位量為0.08 mm以下，故由雙面黏著片材固定各種構件或模組之行動 電子機器即便因墜落而受到衝擊，亦可抑制雙面黏著片材之厚度方向伸長導致之上述各種構件或模組之破裂或破損。例如，由雙面黏著片材將透鏡或顯示器面板固定於框體上之行動電子機器係於透鏡側之面或顯示器面板側之面朝下墜落至地面之情形時，較多地存在為了不產生透鏡或顯示器面板之破裂或破損等，而使深度具有裕度地進行設計，以免框體墜落時透鏡或顯示器面板與地面直接接觸。然而，若雙面黏著片材之上述厚度方向之移位量較大，則上述行動電子機器於透鏡側之面或顯示器面板側之面朝下墜落至地面之情形時，有雙面黏著片材因其衝擊而於厚度方向上伸長，導致透鏡或顯示器面板與地面接觸，從而產生透鏡或顯示器面板之破裂或破損等之情況。然而，本發明之雙面黏著片材係上述厚度方向之移位量較小，故而上述行動電子機器即便透鏡側之面或顯示器面板側之面朝下墜落至地面，亦可有效地抑制因其衝擊導致透鏡或顯示器面板與地面接觸，從而產生透鏡或顯示器面板之破裂或破損等。
再者，本說明書中之透鏡係包含呈現光之折射作用之透明體、及無光之折射作用之透明體之兩者的概念。亦即，本說明書中之透鏡亦包含無折射作用之單純之窗板在內。
[貼合體]
用於本發明之雙面黏著片材之厚度方向之移位量之測定的上述貼合體係介隔雙面黏著片材使被著體A與被著體B貼合而成之積層體(具有「被著體A/雙面黏著片材/被著體 B」之構成之積層體)。
上述貼合體中之雙面黏著片材(測定用樣品)之尺寸為寬度1 cm×長度1 cm(面積：1 cm2))(參照圖2)。再者，於雙面黏著片材之寬度不足1 cm之情形時，例如若寬度為0.5 cm，則可藉由使用2片尺寸為寬度0.5 cm×長度1 cm之雙面黏著片材等使黏貼面積之尺寸為寬度1 cm×長度1 cm，而可製作上述貼合體。
上述貼合體中之被著體A係尺寸：寬度5 cm×長度1.1 cm、厚度1 cm(寬度50 mm×長度11 mm，厚度10 mm)之丙烯酸板(聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，Polymethylmethacrylate)板，重量：6.6 g)(參照圖2)。又，上述貼合體中之被著體B係尺寸：寬度2.6 cm×長度1.6 cm、厚度0.2 cm(寬度26 mm×長度16 mm，厚度2 mm)之丙烯酸板(聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)板)(重量：1.1 g)(參照圖2)。
上述貼合體係將雙面黏著片材4配置成位於被著體A(3)與被著體B(5)之各自表面中央部，且藉由使該等貼合而製作。再者，於貼合時，貼合後立即對被著體A(3)上，藉由以5秒鐘施加5 kg之荷重之操作而進行壓接。
[衝擊試驗裝置]
用於雙面黏著片材之厚度方向之移位量之測定的上述衝擊試驗裝置係包括固定上述貼合體之被著體B之本體部、及對上述貼合體之上述被著體A朝鉛垂下方方向施力之輔助治具的裝置。上述本體部係包括荷重檢測機構，該荷重檢測機構係檢測對固定於上述本體部上之上述貼合體之雙 面黏著片材朝鉛垂方向下方施加之荷重。上述輔助治具係藉由自上方施加之荷重而移動至鉛垂方向下方。再者，上述衝擊試驗裝置係與國際公開第2009/136635號中揭示之第4實施形態之剝離試驗裝置相同之裝置。
以下，視需要，一面參照附圖，一面對上述衝擊試驗裝置更詳細地進行說明。
圖1係表示安裝有貼合體(介隔雙面黏著片材4使被著體A(3)與被著體B(5)貼合而成者)之狀態之衝擊試驗裝置之概略圖(正視圖)。圖1中，省略記載，但於衝擊試驗裝置上可自正面觀察雙面黏著片材之位置上，配備有高速攝影機與顯微鏡用透鏡。具體而言，以雙面黏著片材之厚度之中心線與顯微鏡用透鏡之中心軸(光軸)之高度一致，且該等軸直角相交之方式，設置高速攝影機與顯微鏡用透鏡。可藉由該高速攝影機與顯微鏡用透鏡而觀察黏著片材之厚度之移位，從而可計測雙面黏著片材之厚度。
又，圖2係表示衝擊試驗裝置及貼合體之概略圖(分解立體圖)。再者，圖2中，省略高速攝影機及衝擊試驗裝置之基座部(圖1中之16)。如圖1及圖2所示，上述衝擊試驗裝置包括固定(安裝)貼合體之本體部1、及可對固定於上述本體部1上之貼合體之被著體A(3)朝鉛垂方向下方施力之輔助治具2而構成。
(本體部)
如圖1及圖2所示，本體部包括：基座部16、固定於上述基座部16上之導引構件固定部12、固定於上述導引構件固 定部12上之導引構件11、固定於上述導引構件固定部12上之檢測機構固定部13、固定於上述檢測機構固定部13上之荷重檢測機構14、及安裝於上述荷重檢測機構14上之固定用治具15。
基座部16係如圖1所示，以固定導引構件固定部12之方式構成，且發揮作為本體部1之基座之作用。再者，基座部16係包含鋼。
圖3~6係表示本體部1中之導引構件11、導引構件固定部12、檢測機構固定部13、及荷重檢測機構14之位置關係及尺寸之概略圖。圖3表示平面圖，圖4表示正視圖，圖5表示側視圖，圖6表示底視圖。
導引構件11係以可將輔助治具2配置於內部之方式構成，且將輔助治具2引導(移動)至鉛垂方向下方。具體而言，導引構件11構成為包括圓柱狀之導引孔11a，且於該導引孔11a內可配置輔助治具2。又，導引構件11係構成為於導引孔11a之內側配置有輔助治具2之狀態下，與輔助治具2滑接(於滑動之狀態下接觸)。具體而言，導引構件11係構成為包括形成有導引孔11a之導引面11b(即，導引孔11a之側面)，且於導引孔11a內配置有輔助治具2之狀態下，導引面11b與輔助治具2之外周(下述滑接部)滑接。導引面11b係形成為與輔助治具2之外周形狀對應之形狀(具體而言，圓筒狀)。而且，藉由被導引面11b包圍之空間(具體而言，圓柱狀之空間)而形成導引孔11a。再者，如圖3所示，導引孔11a之直徑為50 mm。又，導引構件11係包含銅 合金。如上所述，導引構件11係以導引孔11a之軸方向成為鉛垂方向之方式，安裝於導引構件固定部12(參照圖3~6)。
導引構件固定部12係構成為以導引孔11a之軸方向(即，由導引面11b包圍之圓柱狀之空間之軸)成為鉛垂方向之方式，固定導引構件11。再者，導引構件固定部12係包含鋼。如上所述，導引構件固定部12係由基座部16固定(參照圖1)。
如圖3~6所示，上述檢測機構固定部13具有棒狀之形狀(例如長方體之形狀)，且固定於導引構件固定部12。具體而言，檢測機構固定部13係於導引構件11以導引孔11a之軸方向為鉛垂方向，藉由導引構件固定部12而固定時，以該檢測機構固定部13之長度方向成為水平之方式，固定於導引構件固定部12之下方(底部)。又，檢測機構固定部13係構成為在固定於導引構件固定部12之狀態下，平面觀察本體部1時荷重檢測機構14位於導引構件11之內側(即，導引孔11a內)。具體而言，檢測機構固定部13係構成為在其長度方向之大致中央部固定一個荷重檢測機構14，且相對於荷重檢測機構14之相反側固定於導引構件固定部12之狀態下，荷重檢測機構14位於導引孔11a之軸上(參照圖6)。再者，檢測機構固定部13係包含鋼。
荷重檢測機構14係構成為於上述貼合體安裝於本體部1之狀態(更詳細而言，上述貼合體介隔固定用治具15安裝於上述荷重輔助治具14上之狀態)下，可檢測施加於上述 貼合體之雙面黏著片材上之荷重(參照圖1、2)。具體而言，荷重檢測機構14可檢測對固定於上述本體部上之上述貼合體之雙面黏著片材朝向被著體A自荷重檢測機構14分離之方向(鉛垂方向下方)所施加之荷重。如上所述，荷重檢測機構14係安裝於檢測機構固定部13(更詳細而言，檢測機構固定部13之長度方向之大致中央部)(參照圖3~6)。再者，作為荷重檢測機構14，使用檢測荷重之應變之應變計，具體而言，使用拉伸型之壓電型荷重元。
本體部1中之固定用治具15係用以將上述貼合體之被著體B(5)側安裝於荷重檢測機構14之治具(參照圖1、2)。具體而言，固定用治具15具有於板狀體(SUS板，尺寸：寬度15 mm×長度15 mm，厚度2.6 mm)之一表面上形成有可相對於荷重檢測機構14固定之部分(朝荷重檢測機構14之擰入部分)之形狀(參照圖2)。即，固定用治具15係構成為於另一表面(不具有朝荷重檢測機構14之擰入部分之側之表面)上，接著地固定上述貼合體之被著體B側，且將上述擰入部分擰入至荷重檢測機構14中，藉此，可將上述貼合體固定於本體部1(參照圖1、圖2)。再者，固定用治具15之重量為4.7 g。
(輔助治具)
上述衝擊試驗裝置中之輔助治具2具有筒狀(圓筒狀)之形狀，且構成為可配置於導引構件11之內側(導引孔11a內)(參照圖2)。具體而言，輔助治具2係於導引孔11a內可配置地形成，並且構成為可與導引面11b滑接。更詳細而 言，輔助治具2包括自上方被施加荷重(具體而言，碰撞自上方墜落之鋼球(剛體))之剛體碰撞部21；及連結於該剛體碰撞部21且與導引面11b滑接之滑接部22(參照圖2)。
剛體碰撞部21係形成為板狀，且配置於輔助治具2之一端部(參照圖2)。具體而言，剛體碰撞部21係於輔助治具2之一端部，配置成於輔助治具2配置於導引構件11之內側(導引孔11a內)時相對導引孔11a之軸大致正交。藉此，於導引構件11以導引孔11a之軸為鉛垂方向配置時，因自上方施加至剛體碰撞部21上之荷重(具體而言，由鋼球之碰撞產生之衝擊荷重(衝擊力))，輔助治具2於導引孔11a之軸方向(即，鉛垂方向下方)移動，將上述荷重有效地傳遞至鉛垂方向下方。
又，剛體碰撞部21形成為與形成為筒狀之導引面11b之剖面形狀對應之形狀。具體而言，剛體碰撞部21形成為具有比形成為圓筒狀之導引面11b之剖面積略小之面積的平面視圖圓形狀(即，圓板狀)。如圖2所示，剛體碰撞部21之直徑為49.9 mm。
上述滑接部22係構成為於輔助治具2配置在導引構件11內時，沿著導引面11b(參照圖2)。具體而言，滑接部22係以沿著導引面11b之方式形成為筒狀(更詳細而言為圓筒狀)。又，滑接部22之剖面形狀係形成為與筒狀之導引面11b之剖面形狀對應之形狀。具體而言，滑接部22之剖面形狀係相較筒狀之導引面11b之剖面形狀略小之圓，且滑接部22構成為與導引面11b滑接。
又，滑接部22係於一端部(即，輔助治具2之一端部)連結有上述剛體碰撞部21。具體而言，滑接部22係以與板狀之剛體碰撞部21正交之方式，連結於剛體碰撞部21之周端部。更詳細而言，滑接部22係沿著形成為平面視圖圓形狀(圓板狀)之剛體碰撞部21之周端部，形成為圓筒狀。即，輔助治具2成為具有沿著圓筒狀之導引面11b之形狀之圓柱狀之形狀。
又，輔助治具2係構成為與上述一端部對向之另一端部(具體而言，與滑接部22之一端部對向之另一端部)(上述一端部之相反側之端部、即相對剛體碰撞部21為相反側之端部)可嵌入檢測機構固定部13(參照圖2)。具體而言，輔助治具2係於另一端部包括以可嵌入檢測機構固定部13之方式構成之嵌入槽23。嵌入槽23係構成為沿著剛體碰撞部21可嵌入檢測機構固定部13。具體而言，嵌入槽23係將形成為圓筒狀之滑接部22之另一端部在以滑接部22之軸為中心對稱之位置上切成凹狀(例如四邊形狀或「]」之狀)而形成。換言之，嵌入槽23係以輔助治具2之另一端部在以筒狀之滑接部22之軸為中心對稱之位置上朝向另一端側(即，鉛垂方向下方)凹狀開放之方式形成。
又，嵌入槽23之深度係形成為於嵌入槽23中嵌入有檢測機構固定部13之狀態下，檢測機構固定部13之剖面形狀整體位於嵌入槽23內(即，構成為嵌入槽23之深度(長度)長於檢測機構固定部13之鉛垂方向之長度)。更詳細而言，構成為於檢測機構固定部13抵接於嵌入槽23之底部24之狀態 下，輔助治具2之另一端部(即，滑接部22之另一端部)相較檢測機構固定部13突出至下方。
圖7~10係表示輔助治具之概略圖，圖7表示正視圖，圖8表示底視圖，圖9表示平面圖，圖10表示側視圖。如圖7所示，輔助治具(剛體碰撞部及滑接部)之直徑為49.9 mm。又，剛體碰撞部之厚度為15 mm，側面之厚度為5 mm。此外，嵌入槽之尺寸、輔助治具之高度如圖7所示。
上述輔助治具係由聚碳酸酯(PC，polycarbonate)(重量86.4 g)形成。因此，不會於使該輔助治具2接觸於被著體A(3)之狀態(參照圖1)下，對被著體A(3)施加過度之荷重，又，使鋼球碰撞輔助治具(詳細而言，剛體碰撞部)時，難以產生變形，可對被著體A有效地傳遞鉛垂方向下方之衝擊荷重。
[厚度方向之移位量之測定方法]
本發明之雙面黏著片材之厚度方向之移位量係藉由下述測定方法而求出。該測定係於23℃、50% RH環境下進行。
以使被著體A側朝下，且被著體A之黏貼有雙面黏著片材之面成為水平之方式，將上述貼合體之被著體B側固定於上述衝擊試驗裝置之上述本體部。其次，將上述輔助治具配置成自上方接觸於上述貼合體之被著體A之黏貼有雙面黏著片材之側之表面。計測此時之雙面黏著片材之厚度，作為初期厚度。其後，使重量28 g之鋼球自上方360 mm墜落，與上述輔助治具碰撞，藉此，對上述貼合體之 上述被著體A朝向鉛垂方向下方施力，使雙面黏著片材於厚度方向上移位。計測於該厚度方向上移位時之雙面黏著片材之最大厚度，作為最大厚度。繼而，根據下述式(1)，求出雙面黏著片材之厚度方向之移位量。
(厚度方向之移位量)=(最大厚度)-(初期厚度) (1)
以下，視需要，一面參照附圖一面對雙面黏著片材之厚度方向之移位量之測定方法更詳細地進行說明。圖11係表示初期厚度計測時及最大厚度計測時之衝擊試驗裝置、被著體B、雙面黏著片材、被著體A、及鋼球之位置關係之一例的概略圖(正視圖)。
(貼合體之安裝及輔助治具之設置)
首先，將貼合體安裝於衝擊試驗裝置(詳細而言，本體部1)(參照圖1、2)。具體而言，藉由使用接著劑之接著而將貼合體之被著體B(5)側固定於固定用治具15，且將固定用治具15擰入至荷重檢測機構14之中央部，藉此，以使被著體A(3)側朝下，且被著體A(3)之黏貼有雙面黏著片材4之面成為水平之方式，將貼合體之被著體B(5)側固定於本體部1。再者，貼合體之被著體B(5)對固定用治具15之固定亦可於貼合體之製作前進行，例如，亦可將固定用治具15與被著體B(5)預先固定，其後，在被著體B(5)之相對固定用治具15為相反側之表面上，介隔雙面黏著片材4黏貼(壓接)被著體A(3)，藉此，製作貼合體。藉由以此方式，將貼合體安裝於本體部1上，而使該貼合體成為使被著體A側朝下而位於檢測機構固定部13之下方之狀態。又，於該 狀態下，被著體A之黏貼有雙面黏著片材之側之表面相對於導引孔11a之軸成大致直角，並且被著體A之黏貼有雙面黏著片材之側之表面之中心(上述面之對角線之交點)位於導引孔11a之軸上。
其次，將輔助治具2自導引構件11之上方配置於導引孔11a內(參照圖1、圖2)。藉此，輔助治具2(具體而言，輔助治具2之另一端部)接觸(抵接)於以荷重檢測機構14為中心之被著體A(3)之對稱位置(具體而言，於被著體A之黏貼有雙面黏著片材之側之表面上，自上方相對上述表面之中心之對稱位置)。即，荷重檢測機構14與被著體A(3)之黏貼有雙面黏著片材之側之表面之中心位於導引孔11a之軸上。該狀態下，滑接部22成為與導引面11b滑接，並且於嵌入槽23中嵌入檢測機構固定部13，輔助治具2之另一端部(形成有嵌入槽23之區域以外之另一端部)自上方接觸於被著體A(3)(即，黏貼有雙面黏著片材4之面)之狀態。再者，於該情形時，輔助治具2未與貼合體之被著體B(5)接觸(參照圖1)。又，輔助治具2之底部24未與輔助治具固定部13接觸，且兩者之間隔開10 mm之間隔(參照圖1)。
(測定環境下之調整)
於溫度23℃、50% RH環境下製作貼合體，且將其安裝於處於溫度23℃、50% RH環境下之上述衝擊剝離裝置。
(厚度方向之移位量之測定)
首先，如圖11之左側所示，將貼合體安裝於衝擊試驗裝置，計測雙面黏著片材之厚度，作為初期厚度。厚度之計 測係藉由配備於衝擊試驗裝置之高速攝影機及顯微鏡用透鏡而進行。再者，圖11中，省略高速攝影機及顯微鏡用透鏡之記載。
其次，如圖11之右側所示，使鋼球6自輔助治具2之上方(鉛垂方向上方)墜落(自由墜落)，碰撞於剛體碰撞部21之中央部，藉此，對輔助治具2施加荷重。藉此，輔助治具2沿著導引孔11a之軸(換言之，沿著導引面11b)移動至鉛垂方向下方，對被著體A(3)朝向鉛垂方向下方施力。繼而，雙面黏著片材4於厚度方向上產生移位。以高速攝影機連續地觀察該雙面黏著片材之厚度方向之移位，計測雙面黏著片材之最大厚度。繼而，根據下述式(1)，求出雙面黏著片材之厚度方向之移位量。
(厚度方向之移位量)=(最大厚度)-(初期厚度) (1)
厚度計測時之高速攝影機及顯微鏡用透鏡之觀察條件例如為如下所述。攝影速度為50000 FPS(幀每秒)。觀察倍率係因伸長量而不同，以光學倍率計為2.5~6.3倍。可藉由對該觀察結果進行圖像分析而計測雙面黏著片材之厚度之變化量。再者，於圖19中，表示厚度方向之移位量之測定時所得之高速攝影機之圖像之一例。圖19中，(a)表示雙面黏著片材之初期厚度，(b)表示雙面黏著片材之最大厚度。
上述鋼球係直徑1.9 cm、重量28 g之包含不鏽鋼之鋼球。又，該鋼球之墜落高度(墜落前鋼球之最下部與剛體碰撞部之間之距離(垂直距離))為360 mm。
使上述鋼球墜落之方法並無特別限定，例如可使用墜落 試驗機。具體而言，可使用具有臂部之墜落試驗機，該臂部係藉由產生磁力而吸附地固定鋼球，且可將其保持為特定之高度。圖12係表示使臂部之前端部分吸附固定鋼球之狀態之墜落試驗機之概略圖(側視圖)。墜落試驗機7具有可調節高度之臂部71，且可藉由使臂部71之前端部分72產生磁力而將鋼球6吸附著保持於特定之高度。而且，可藉由阻斷磁力而使鋼球6自臂部71之前端部分72墜落。
於圖13~16中，表示實施例中之厚度方向之移位量之測定中使用的安裝有貼合體之狀態之衝擊試驗裝置、墜落試驗機及鋼球之具體例。再者，圖13、14中之8係用以防止鋼球5碰撞輔助治具2後朝向衝擊試驗裝置之外部彈出之安全罩。
本發明之雙面黏著片材只要將厚度方向之移位量控制於上述範圍即可，並無特別限定，但具有至少1層之黏著劑層。
作為用以形成上述黏著劑層之黏著劑之種類，並無特別限定，可舉出例如丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、乙烯基烷基醚黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、氟系黏著劑、環氧系黏著劑等。該等黏著劑亦可單獨或組合2種以上使用。
其中，作為用以形成上述黏著劑層之黏著劑，就耐熱性優異之方面、耐候性優異之方面、及於透鏡固定用途中需要抗墜落衝擊性且可易於Tg控制之方面而言，較佳為丙烯酸系黏著劑。即，本發明之雙面黏著片材較佳為具有至少 1層之丙烯酸系黏著劑層。再者，於本說明書中，所謂雙面黏著片材之抗墜落衝擊特性係指組裝有雙面黏著片材之行動電子機器因墜落而受到衝擊時，難以因該衝擊而產生已貼合之構件間之脫落剝離之特性。
再者，上述丙烯酸系黏著劑層係含有將丙烯酸系單體作為必需之單體成分(monomer component)而構成之丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之黏著劑層。上述黏著劑層(丙烯酸系黏著劑層)(100重量%)中之丙烯酸系聚合物之含有量並無特別限定，但較佳為60重量%以上(例如60~100重量%)，更佳為80重量%以上(例如80~100重量%)，進而更佳為99重量%以上(例如99~100重量%以上)。
又，上述黏著劑可為具有任意形態之黏著劑，可舉出例如乳膠型黏著劑、溶劑型(溶液型)黏著劑、活性能量線硬化型黏著劑、熱熔融型黏著劑(熱熔型黏著劑)等。
上述丙烯酸系黏著劑層係隨形成方法而異，而無特別限定，但較佳為，例如藉由將丙烯酸系聚合物作為必需成分之黏著劑組合物(丙烯酸系黏著劑組合物)、或者將構成丙烯酸系聚合物之單體(monomer)之混合物(有時稱為「單體混合物」)、或將其部分聚合物作為必需成分之黏著劑組合物(丙烯酸系黏著劑組合物)而形成。雖未特別限定，但作為前者，可舉出例如所謂溶劑型之黏著劑組合物等，作為後者，可舉出例如所謂活性能量線硬化型黏著劑組合物等。
上述「單體混合物」係指僅由構成聚合物之單體成分構 成之混合物。又，上述「部分聚合物」係指上述單體混合物之構成成分中之1種或2種以上之成分部分地聚合而成之組合物。
本發明之雙面黏著片材可為不含有基材(基材層)之所謂「無基材雙面黏著片材」，亦可為含有基材之所謂「附有基材之雙面黏著片材」。作為上述無基材雙面黏著片材，可舉出例如僅由黏著劑層構成之雙面黏著片材等。作為附有基材之雙面黏著片材，可舉出例如於基材之兩面側含有黏著劑層之雙面黏著片材等。再者，本發明之雙面黏著片材係除了可含有上述黏著劑層或基材外，亦可於不損及本發明之效果之範圍內，含有其他層(例如中間層、底塗層等)。
作為本發明之雙面黏著片材，並無特別限定，但就行動電子機器即便因墜落而受到衝擊，亦可抑制雙面黏著片材之厚度方向之伸長造成之上述構成構件之破裂或破損之片材構成之方面、及受到衝擊時雙面黏著片材對於被著部分之接著性之方面而言，較佳為，選自由下述(i)及(ii)所組成之群中之態樣。
(i)於塑膠膜基材之兩面側含有丙烯酸系黏著劑層之雙面黏著片材。及(ii)包含含有氣泡及/或中空微小球狀體之丙烯酸系黏著劑層之雙面黏著片材。
(i)之態樣
本發明之雙面黏著片材之(i)之態樣係於塑膠膜基材之兩 面側含有丙烯酸系黏著劑層之附有基材之雙面黏著片材。
(i)之態樣之丙烯酸系黏著劑層並無特別限定，但就耐熱性優異之方面、耐水性優異之方面、及耐候性優異之方面而言，較佳為，藉由溶劑型之丙烯酸系黏著劑組合物而形成。亦即，較佳為，丙烯酸系黏著劑層藉由含有丙烯酸系聚合物作為必需成分之溶劑型丙烯酸系黏著劑組合物而形成。
於(i)之態樣中，丙烯酸系黏著劑層所含有之作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)係就取得良好之接著性之方面、及受到墜落衝擊之瞬間之接著性之方面而言，較佳為-70℃~-40℃，更佳為-70℃~-50℃。上述丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度可藉由構成丙烯酸系聚合物之單體成分之種類或含有量等而控制。
上述丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)係由下述式表示之玻璃轉移溫度(理論值)。又，下述丙烯酸系寡聚物之玻璃轉移溫度亦可以相同方式求出。
1/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2+...+Wn/Tgn
上述式中，Tg表示丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Tgi表示單體i之均聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi表示單體i之全部單體成分中之重量分率(i=1、2、...n)。再者，上式係丙烯酸系聚合物包含單體1、單體2、...、單體n之n種單體成分時之計算式。關於均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)，使用「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley & Sons，Inc，1989年)中記載之數值。對相 同聚合物記載複數個數值之情形時，採用「conventional」之值。於上述「Polymer Handbook」中亦未記載之情形時，使用藉由以下測定方法而獲得之值(參照日本專利特開2007-51271號公報)。具體而言，對包括溫度計、攪拌機、氮導入管及回流冷卻管之反應器中，投入單體100重量份、偶氮二異丁腈0.2重量份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯200重量份，一面使氮氣流通一面攪拌1小時。以此方式去除聚合系內之氧之後，升溫至63℃使其反應10小時。繼而，冷卻至室溫為止，獲得固形物成分濃度為33重量%之均聚物溶液。繼而，將該均聚物溶液流延塗佈於剝離襯墊上，經乾燥製作厚度為約2 mm之試驗樣品(片材狀之均聚物)。將該試驗樣品衝壓成直徑7.9 mm之圓盤狀，由平行板夾入，使用黏彈性試驗機(ARES，Rheometrics公司製)一面賦予頻率1 Hz之剪切應變，一面於溫度區域-70~150℃中以5℃/分鐘之升溫速度，利用剪切模式測定黏彈性，將tanδ之峰頂溫度作為均聚物之Tg。
構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分係選擇玻璃轉移溫度達到上述範圍較為重要。作為構成上述丙烯酸系聚合物之必需之單體成分即丙烯酸系單體，較佳為包含具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。即，上述丙烯酸系聚合物較佳為將具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為必需之單體成分而構成之聚合物。換言之，上述丙烯酸系聚合物較佳為包含源自具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之構成單位之聚合物。作為構 成上述丙烯酸系聚合物之單體成分，亦可包含下述含極性基單體等之共聚合性單體。再者，所謂上述「(甲基)丙烯酸」係表示「丙烯酸」及/或「甲基丙烯酸」(「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」中之任一者或兩者)，其他亦為相同。又，上述丙烯酸系單體亦可單獨或組合2種以上使用。進而，上述共聚合性單體亦可單獨或組合2種以上使用。
作為上述具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(以下，有時僅稱為「(甲基)丙烯酸烷基酯」)，可舉出例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等烷基之碳數為1~20之(甲基)丙烯酸烷基酯。再者，上述(甲基)丙烯酸烷基酯亦可單獨或者組合2種以上使用。
其中，作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為烷基之碳數為1~14之(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為丙烯酸正丁酯 (BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA，丙烯酸異辛酯)、丙烯酸異壬酯。
構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)中之上述(甲基)丙烯酸烷基酯之含有量係若作為黏著劑之Tg較高則抗墜落衝擊特性變差，故較佳為聚合物之Tg較低，就此而言，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量100重量%，較佳為65~99重量%，更佳為85~99重量%。
作為上述含極性基單體，可舉出例如：(甲基)丙烯酸、亞甲基丁二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸、該等之酸酐(例如順丁烯二酸酐、亞甲基丁二酸酐等含酸酐單體)等之含羧基單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、乙烯醇、烯丙醇等之含羥基(hydroxyl基)單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁胺基乙酯等含胺基單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑等含雜環乙烯基系單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基單體；丙烯醯磷酸2-羥基乙酯等含磷酸基單體；環己 基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺等含醯亞胺基單體；異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸基單體等。再者，上述含極性基單體亦可單獨或者組合2種以上使用。
其中，作為上述含極性基單體，較佳為含羧基單體、含羥基單體，更佳為丙烯酸(AA)、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)。
構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)中之上述含極性基單體之含有量並無特別限定，但就抗墜落衝擊性之方面而言，較佳為1~15重量%，更佳為1~5重量%。尤其若上述含極性基單體之含有量為15重量%以下，則難以產生聚合物之Tg變高，導致抗墜落衝擊性低下之類之問題，故而較佳。
進而，又，作為共聚合性單體，可舉出例如：(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯[alkoxyalkyl(meth)acrylate；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯等上述(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、含極性基單體、多官能性單體以外之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；苯乙烯、乙 烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴類或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯醚類；氯乙烯等。再者，有時將該等共聚合性單體總稱為「其他共聚合性單體」。
(i)之態樣中，上述丙烯酸系聚合物係可將上述單體成分藉由公知慣用之聚合方法進行聚合而獲得。作為上述丙烯酸系聚合物之聚合方法，可舉出例如：溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法或活性能量線照射之聚合方法(活性能量線聚合方法)等。其中，就透明性、耐水性、成本等方面而言，較佳為溶液聚合方法。即，於(i)之態樣中，丙烯酸系黏著劑層所含有之上述丙烯酸系聚合物較佳為將上述單體成分藉由溶液聚合方法進行聚合而獲得。
於上述溶液聚合時，可使用各種普通之性溶劑。作為此種溶劑，可舉出乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁酯酮等酮類等有機溶劑。上述溶劑亦可單獨或者組合2種以上使用。
(i)之態樣中，上述丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)並無特別限定，但較佳為例如30萬~130萬，更佳為35萬~90萬。
上述丙烯酸系聚合物之重量平均分子量可利用聚合起始劑之種類或其使用量、聚合時之溫度或時間、此外單體濃度、單體滴下速度等而控制。
又，於上述溶液聚合時，亦可使用聚合起始劑(尤其熱聚合起始劑)。再者，聚合起始劑亦可單獨或者組合2種以上使用。
作為溶液聚合時所使用之聚合起始劑，並無特別限定，可舉出例如：偶氮系起始劑、過氧化物系聚合起始劑(例如：過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。其中，尤佳為日本專利特開2002-69411號公報中揭示之偶氮系起始劑。該偶氮系起始劑係起始劑之分解物難以作為成為加熱產生氣體(逸氣)產生原因之部分，殘留於丙烯酸系聚合物中，故而較佳。作為上述偶氮系起始劑，可例示2,2'-偶氮二異丁腈(以下，有時稱為AIBN)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈(以下，有時稱為AMBN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基纈草酸等。再者，聚合起始劑之使用量並無特別限定，可用作取得所需之分子量、反應性之聚合起始劑之範圍即可。
本發明之雙面黏著片材之(i)之態樣係於丙烯酸系黏著劑層中，亦可含有交聯劑。即，於用以形成上述丙烯酸系黏著劑層之丙烯酸系黏著劑組合物中，亦可含有交聯劑。可藉由使用交聯劑而將上述黏著劑層中之基礎聚合物(尤其上述丙烯酸系聚合物)交聯，控制黏著劑層之凝膠分率。
作為上述交聯劑，並無特別限定，可舉出例如：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、脲系交聯劑、金屬醇鹽系交聯劑、金屬螯合 物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。再者，上述交聯劑亦可單獨或者組合2種以上使用。
作為上述異氰酸酯系交聯劑(多官能異氰酸酯化合物)，可舉出例如：1,2-乙二異氰酸酯、1,4-丁二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族聚異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯類等。作為上述異氰酸酯系交聯劑，可使用例如三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物[日本聚胺基甲酸酯工業股份有限公司製，商品名「CORONATE L」]；三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物[日本聚胺基甲酸酯工業股份有限公司製，商品名「CORONATE HL」]；三羥甲基丙烷/二甲苯二異氰酸酯加成物[三井化學股份有限公司製，商品名「TAKENATE 110N」]；及六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑(HDI系交聯劑)[旭化成化學股份有限公司製，商品名「DURANATE」]等市售品。
又，作為上述環氧系交聯劑(多官能環氧化合物)，可舉出例如N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、 聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、丙三醇聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚丙三醇聚縮水甘油醚、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油-三(2-羥乙基)異氰尿酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚S二縮水甘油醚，此外可舉出分子內含有2個以上環氧基之環氧系樹脂等。作為上述環氧系交聯劑，亦可使用例如三菱瓦斯化學股份有限公司製造之商品名「TETRAD C」等市售品。
於本發明之雙面黏著片材之(i)之態樣中，交聯劑之含有量並無特別限定，但就可藉由交聯而進一步加大黏著劑層之凝集力，從而可以更高度之平衡兼具黏著面之黏著特性與凝集力之方面而言，較佳為黏著劑層之凝膠分率達到15~70%之含有量，更佳為黏著劑層之凝膠分率達到20~50%之含有量。例如，於上述丙烯酸系黏著劑層藉由含有丙烯酸系聚合物作為必需成分之丙烯酸系黏著劑組合物而形成時，交聯劑之含有量並無特別限定，但就可使丙烯酸系聚合物交聯，進一步加大黏著劑層之凝集力，從而可以更高度之平衡兼具黏著面之黏著特性與抗墜落衝擊性之方面而言，交聯劑之含有量相對於丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為0.001~10重量份，更佳為0.01~7重量份，進而更佳為0.1~5重量。
進而，(i)之態樣之丙烯酸系黏著劑層中，視需要亦可含有下述添加劑。即，於用以形成上述丙烯酸系黏著劑層之 丙烯酸系黏著劑組合物中，視需要，於不損及本發明之效果之範圍內，亦可含有下述添加劑。作為此種添加劑，可舉出交聯促進劑、矽烷偶合劑、抗老化劑、填充劑、著色劑(顏料或染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑，防靜電劑等。又，於丙烯酸系黏著劑組合物中，亦可含有丙烯酸系寡聚物。再者，該等添加劑亦可單獨或者組合2種以上使用。
尤其，(i)之態樣之雙面黏著片材中，更佳為於上述丙烯酸系黏著劑層中實質上不含有增黏樹脂。其原因在於，若丙烯酸系黏著劑層含有增黏樹脂則黏著特性優異，但丙烯酸系黏著劑層整體之玻璃轉移溫度變高，受到衝擊後，丙烯酸系黏著劑層變硬，易產生衝擊之剝離。於(i)之態樣之雙面黏著片材中要求嚴格之墜落衝擊性時，較佳為不含有增黏樹脂。
再者，於(i)之態樣之雙面黏著片材中，所謂「實質上不含有」係指除了不可避免地混入之情形外不主動地調配。具體而言，上述丙烯酸系黏著劑層中之增黏樹脂之含有量相對於丙烯酸系黏著劑層之總量(總重量，100重量%)為未達1重量%，較佳為未達0.1重量%。
作為上述增黏樹脂(增黏劑)，可舉出例如松脂衍生物、萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性苯酚等。再者，本說明書中，增黏樹脂中不包含丙烯酸系寡聚物。
(i)之態樣之雙面黏著片材之丙烯酸系黏著劑層之凝膠分率並無特別限定，但就以更高度之平衡兼具黏著面之黏著 特性與黏著劑層之凝集力，取得良好之抗墜落衝擊特性之方面而言，較佳為15~70%(重量%)，更佳為20~50%。上述凝膠分率可作為乙酸乙酯不溶物求出，具體而言，作為將黏著劑層在23℃下浸漬於乙酸乙酯中7天之後之不溶物相對於浸漬前之試料之重量分率(單位：重量%)求出。
具體而言，上述凝膠分率(溶劑不溶物之比例)係例如藉由以下「凝膠分率之測定方法」而算出之值。
(凝膠分率之測定方法)
自本發明之雙面黏著片材，採集黏著劑層約0.1 g，包覆在平均孔徑為0.2 μm之多孔質四氟乙烯片材(商品名「NTF1122」，日東電工股份有限公司製)中之後，以箏線纏綁，測定此時之重量，將該重量作為浸漬前重量。再者，該浸漬前重量係黏著劑層(上述採集之黏著劑層)、四氟乙烯片材、箏線之總重量。又，亦測定四氟乙烯片材與箏線之共計重量，且將該重量作為包袋重量。
其次，將黏著劑層包覆在四氟乙烯片材中且經箏線纏綁者(稱為「樣品」)放入至充滿乙酸乙酯之50 ml容器中，以23℃靜置7天。其後，自容器中取出樣品(乙酸乙酯處理後)，轉移至鋁製杯中，以130℃於乾燥機中乾燥2小時，將乙酸乙酯去除後，測定其重量，且將該重量作為浸漬後重量。
繼而，由下述式算出凝膠分率。
凝膠分率(重量%)=((A-B)/(C-B))×100
(於上述式中，A為浸漬後重量，B為包袋重量，C為浸 漬前重量)。
又，(i)之態樣之雙面黏著片材中之丙烯酸系黏著劑層之厚度並無特別限定，但就抗墜落衝擊特性與接著性方面而言，較佳為24~300 μm，更佳為40~200 μm。再者，厚度較大者於接著性或抗衝擊性之方面較佳，但若意圖獲得厚度較大之黏著劑層，則有黏著劑組合物之塗敷變困難之情況。
作為(i)之態樣之雙面黏著片材中之塑膠膜基材之素材，並無特別限定，可舉出例如：聚對苯二甲酸乙二酯(PET，Polyethylene terephthalate)等聚酯系樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，Polymethylmethacrylate)等丙烯酸系樹脂；聚碳酸酯、三乙酸纖維素酯(TAC，Triacetyl Cellulose)、聚碸、聚芳酯、聚醯亞胺、聚氯乙烯酯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、商品名「ARTON(環狀烯烴系聚合物，JSR製)」、商品名「ZEONOR(環狀烯烴系聚合物，日本ZEON製)」等環狀烯烴系聚合物等塑膠材料。再者，該等塑膠材料亦可單獨或者組合2種以上使用。又，上述「基材」係在使用(黏貼)雙面黏著片材時，與黏著劑層一併黏貼於被著體之部分。於雙面黏著片材之使用時(黏貼時)被剝離之隔片(剝離襯墊)不包含於「基材」中。
再者，(i)之態樣之雙面黏著片材之基材為PET膜基材等塑膠膜基材之原因在於，相對於厚度方向之伸長之變形量或柔軟性、作業性之方面。
上述塑膠膜基材亦可具有單層及複層之任一形態。又，於塑膠膜基材表面上，亦可適當實施例如電暈放電處理、電漿處理等物理性處理、底塗處理等化學性處理等公知慣用之表面處理。
於(i)之態樣中，塑膠膜基材之厚度並無特別限定，但就強度之方面、作業性之方面、及抗衝擊特性之方面而言，較佳為2~50 μm，更佳為2~25 μm。再者，若塑膠膜基材之厚度為50 μm以下，則雙面黏著片材整體之剛性難以變大，固定彎曲之構件時之追隨性難以變得降低，故而較佳。又，視情形，若加大基材之厚度，則有必需減小黏著劑層之厚度之情況，但若塑膠膜基材之厚度為50 μm以下，則此種情形時，可確保黏著劑層之厚度，即便組裝有雙面黏著片材之行動電子機器受到衝擊之情形時，亦可吸收衝擊，從而抑制來自雙面黏著片材之構件或被著部分之剝離，故而較佳。
(i)之態樣之雙面黏著片材並無特別限定，但例如可藉由於塑膠膜基材之兩面側塗佈(塗敷)溶劑型之丙烯酸系黏著劑組合物，並使其乾燥及/或硬化，形成丙烯酸系黏著劑層而製作。又，可藉由將對隔片等之上塗佈(塗敷)溶劑型之丙烯酸系黏著劑組合物後使其乾燥及/或硬化而獲得之丙烯酸系黏著劑層，轉印至塑膠膜基材之兩面側而製作。進而，可藉由如下方法製作：於塑膠膜基材之一面側，塗佈(塗敷)溶劑型之丙烯酸系黏著劑組合物，並使其乾燥及/或硬化，形成丙烯酸系黏著劑層，且將對隔片等之上塗佈 (塗敷)溶劑型之丙烯酸系黏著劑組合物後使其乾燥及/或硬化而獲得之丙烯酸系黏著劑層轉印至塑膠膜基材之另一面側。
再者，於上述丙烯酸系黏著劑組合物塗佈(塗敷)時，可使用公知之塗佈法，且可使用慣用之塗佈機、例如凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴塗機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機等。
(i)之態樣之雙面黏著片材之厚度(整體之厚度)並無特別限定，但較佳為50~400 μm，更佳為80~270 μm。再者，(i)之態樣之雙面黏著片材之厚度中，不包含下述隔片之厚度。
尤其於上述(i)之態樣中，基材之厚度與提供黏著面之1個丙烯酸系黏著劑層之厚度之比並無特別限定，但就以更高度之平衡兼具黏著面之黏著特性與抗墜落衝擊性之方面而言，前者：後者較佳為1：4~1：100，更佳為1：4~1：50。
(ii)之態樣
本發明之雙面黏著片材之(ii)之態樣係具有至少1層之含有氣泡及/或中空微小球狀體之丙烯酸系黏著劑層的雙面黏著片材。(ii)之態樣之雙面黏著片材可為於基材之兩面側具有含有氣泡及/或中空微小球狀體之丙烯酸系黏著劑層之附有基材之雙面黏著片材等附有基材之雙面黏著片材，亦可為僅由含有氣泡及/或中空微小球狀體之丙烯酸 系黏著劑層所構成之無基材雙面黏著片材。於(ii)之態樣之雙面黏著片材為附有基材之雙面黏著片材之情形時，作為基材，並無特別限定，可可較佳地舉出例如上述(i)之態樣中使用之基材。又，基材之厚度亦並無特別限定。再者，本說明書中，所謂「氣泡及/或中空微小球狀體」係表示「氣泡」及「中空微小球狀體」中之任一者或兩者。
其中，(ii)之態樣之雙面黏著片材係就一方面取得抗衝擊特性，一方面易取得更高之接著強度之方面而言，較佳為僅由含有氣泡及/或中空微小球狀體之丙烯酸系黏著劑層所構成之無基材雙面黏著片材。
尤其，(ii)之態樣之雙面黏著片材係就黏著特性與生產性之平衡之方面而言，較佳為僅由僅含有氣泡及中空微小球狀體中之中空微小球狀體之丙烯酸系黏著劑層所構成之無基材雙面黏著片材。
(ii)之態樣之丙烯酸系黏著劑層並無特別限定，但就氣泡及/或中空微小球狀體對於丙烯酸系黏著劑之易混合度、及丙烯酸系黏著劑層中易取得穩定之氣泡結構之方面而言，較佳為藉由光聚合型之丙烯酸系黏著劑組合物(活性能量線硬化型黏著劑組合物)而形成。亦即，(ii)之態樣之丙烯酸系黏著劑層較佳為藉由將構成丙烯酸系聚合物之單體(monomer)之混合物(丙烯酸系單體混合物)或其部分聚合物作為必需成分之丙烯酸系黏著劑組合物而形成。
(ii)之態樣之丙烯酸系黏著劑層所含有之作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)係就取得良好之 接著性之方面、及受到墜落衝擊之瞬間之接著性之方面而言，較佳為-70℃~-40℃，更佳為-70℃~-50℃。上述丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度可由構成丙烯酸系聚合物之單體成分之種類或含有量等來控制。再者，上述丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度係以與上述(i)之態樣相同之方法求得之玻璃轉移溫度(理論值)。
構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分係選擇玻璃轉移溫度達到上述範圍較為重要。作為構成上述丙烯酸系聚合物之必需之單體成分即丙烯酸系單體，較佳為包含具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。即，上述丙烯酸系聚合物較佳為將具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為必需之單體成分而構成之聚合物。換言之，上述丙烯酸系聚合物較佳為包含源自具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之構成單位之聚合物。
於(ii)之態樣中，作為上述具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(有時僅稱為「(甲基)丙烯酸烷基酯」)，並無特別限定，可舉出例如與上述(i)之態樣之具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯相同者。再者，上述(甲基)丙烯酸烷基酯亦可單獨或者組合2種以上使用。
其中，作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為烷基之碳數為1~14之(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA，丙烯酸異辛酯)、丙烯酸異壬酯。
構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)中之上述(甲基)丙烯酸烷基酯之含有量係若作為黏著劑之Tg較高，則抗墜落衝擊特性變差，故而聚合物之Tg較低為佳，就此而言，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量100重量%，較佳為65~99重量%，更佳為85~99重量%。
於(ii)之態樣中，作為構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分，亦可包含含極性基單體、多官能性單體等共聚合性單體。再者，共聚合性單體亦可單獨或者組合2種以上使用。
作為上述含極性基單體，可舉出與上述(i)之態樣之含極性基單體相同者。其中，作為上述含極性基單體，較佳為含羧基單體、含羥基單體，更佳為丙烯酸(AA)、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)。再者，含極性基單體亦可單獨或者組合2種以上使用。
於(ii)之態樣中，構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)中之上述含極性基單體之含有量並無特別限定，但就抗墜落衝擊性之方面而言，較佳為1~15重量%，更佳為1~13重量%。再者，若上述含極性基單體之含有量變多，則聚合物之Tg變高，從而有抗墜落衝擊性降低之情況。
進而，作為上述多官能性單體，可舉出例如：二(甲基)丙烯酸己二醇酯、二(甲基)丙烯酸丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸(聚)乙二醇酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊 四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。再者，上述多官能性單體亦可單獨或者組合2種以上使用。
於(ii)之態樣中，構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)中之上述多官能性單體之含有量並無特別限定，但相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，較佳為0.01~2重量%，更佳為0.02~1重量%。
於(ii)之態樣中，進而，作為構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分，亦可包含除上述以外之共聚合性單體。
於(ii)之態樣中，上述丙烯酸系聚合物係可利用公知慣用之聚合方法，將上述單體成分聚合而獲得。作為上述丙烯酸系聚合物之聚合方法，可舉出例如：溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法或活性能量線照射之聚合方法(活性能量線聚合方法、光聚合方法)等。其中，較佳為活性能量線聚合方法。即，(ii)之態樣中，丙烯酸系黏著劑層所含之上述丙烯酸系聚合物較佳為利用活性能量線聚合方法將上述單體成分聚合而獲得。
於上述活性能量線聚合時，亦可使用光聚合起始劑。作為上述光聚合起始劑，並無特別限定，可舉出例如：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟 系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑，噻噸酮系光聚合起始劑等。作為上述安息香醚系光聚合起始劑，可舉出例如：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、甲氧苯甲醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，可舉出例如：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑，可舉出例如：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，可舉出例如2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，可舉出例如：1-苯基-1,1-丙烷二酮-2-(O-乙氧羰基)-肟等。於安息香系光聚合起始劑中，包含例如安息香等。於苯偶醯系光聚合起始劑中，包含例如苯偶醯等。二苯甲酮系光聚合起始劑包含例如：二苯甲酮、苯甲醯安息香酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。於縮酮系光聚合起始劑中，包含例如苯偶醯二甲基縮酮等。於噻噸酮系光聚合起始劑中，包含例如：噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮、十二烷基噻噸酮等。再者，光聚合起始劑亦可單獨或者組合2種以上使用。
作為上述光聚合起始劑之使用量，並無特別限定，例如 相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量100重量份，較佳為0.01~5重量份，更佳為0.03~3重量份。
作為於上述活性能量線聚合(光聚合)時照射之活性能量線，可舉出例如α線、β線、γ線、中子束、電子束等電離性射線或紫外線等，尤佳為紫外線。又，活性能量線之照射能量、照射時間、及照射方法等並無特別限定，只要可使光聚合起始劑活化，產生單體成分之反應即可。
(ii)之態樣係就使接著性能提昇之方面，尤其使受到衝擊之瞬間之接著性能提昇之方面而言，較佳為丙烯酸系黏著劑層中含有中空微小球狀體。即，(ii)之態樣中，較佳為，形成丙烯酸系黏著劑層之活性能量線硬化型丙烯酸系黏著劑組合物(丙烯酸系單體混合物或其部分聚合物)中含有中空微小球狀體。作為上述中空微小球狀體，並無特別限定，可舉出例如中空之無機系微小球狀體或中空之有機系微小球狀體。具體而言，作為中空之無機系微小球狀體，可舉出例如中空玻璃氣球等玻璃製之中空氣球；中空氧化鋁氣球等金屬化合物製之中空氣球；中空陶瓷氣球等磁器製中空氣球。作為中空之有機系微小球狀體，可舉出例如中空之丙烯酸氣球；中空之偏二氯乙烯氣球等樹脂製之中空氣球等。再者，中空微小球狀體亦可單獨或者組合2種以上使用。
又，上述中空之無機系微小球狀體或中空之有機系微小球狀體為市售品即可。作為上述中空玻璃氣球之市售品，可舉出例如商品名「富士氣球H-35」、「富士氣球H-40」 (Fuji Silysia化學股份有限公司製)等。
上述中空微小球狀體之中，就活性能量線(尤其紫外線)之聚合之效率或重要性等方面而言，較佳為中空之無機系微小球狀體，更佳為中空玻璃氣球。若使用中空玻璃氣球，則可不損及剪切力、保持力等其他特性地使黏著性能提昇。又，於上述中空微小球狀體之表面，亦可實施各種表面處理(例如聚矽氧系化合物或氟系化合物等之低表面張力化處理等)。
上述中空微小球狀體之粒徑(平均粒子徑)並無特別限定，但較佳為1~500 μm，更佳為5~200 μm，進而較佳為20~80 μm，進而更佳為30~50 μm。
又，上述中空微小球狀體之比重(真密度)並無特別限定，但較佳為0.1~0.8 g/cm3，更佳為0.15~0.5 g/cm3。若中空微小球狀體之比重為0.1 g/cm3以上，則易抑制中空微小球狀體調配時之懸浮，使其均勻地分散至丙烯酸系黏著劑組合物中，故而較佳。進而，於強度方面難以產生問題，可抑制中空微小球狀體之破裂，故而較佳。另一方面，若中空微小球狀體之比重為0.8 g/cm3以下，則難以產生活性能量線(尤其紫外線)之穿透率降低，光硬化反應之效率降低之類之問題，又，難以產生黏著片材之重量變大導致作業性低下之問題，故而較佳。
於(ii)之態樣中，丙烯酸系黏著劑層中之上述中空微小球狀體之含有量並無特別限定，但就黏著劑層之強度之方面、及接著性之方面而言，相對於丙烯酸系黏著劑層之總 重量(100重量%)，較佳為15重量%以下，更佳為13重量%以下，進而更佳為10重量%以下。再者，於(ii)之態樣中，於丙烯酸系黏著劑層含有上述中空微小球狀體之情形時丙烯酸系黏著劑層中之上述中空微小球狀體之含有量之下限並無特別限定，但就有效地取得藉由含有丙烯酸系黏著劑層而獲得之效果之方面而言，相對於丙烯酸系黏著劑層之總重量(100重量%)，較佳為1重量%以上，更佳為3重量%以上。
又，於(ii)之態樣中，就使柔軟性、對於凹凸之追隨性、接著性提昇之方面而言，丙烯酸系黏著劑層中亦可含有氣泡。即，(ii)之態樣中，較佳為，於形成丙烯酸系黏著劑層之活性能量線硬化型之丙烯酸系黏著劑組合物(丙烯酸系單體混合物或其部分聚合物)中含有氣泡。再者，於(ii)之態樣中，在丙烯酸系黏著劑層中可含有中空微小球狀體及氣泡之兩者，亦可僅含有上述中空微小球狀體及氣泡中之一者。
在上述黏著劑層中形成氣泡之形態並無特別限定，但可舉出例如以下形態等：(1)預先使用混合有形成氣泡之氣體成分(有時稱為「氣泡形成氣體」)之黏著劑組合物，形成黏著劑層，藉此，形成氣泡；(2)使用含有發泡劑之黏著劑組合物，形成黏著劑層，藉此，形成氣泡。上述黏著劑層中，較佳為以上述(1)之形態形成氣泡。再者，作為發泡劑，並無特別限定，可舉出例如熱膨脹性微球等公知之發泡劑。
上述黏著劑層中之氣泡之含有量並無特別限定，但相對於黏著劑層之總體積(100體積%)，較佳為達到5~40體積%之量。若氣泡之含有量為5體積%以上，則易發揮藉由使黏著劑層中含有氣泡而取得之效果，故而較佳。又，若為40體積%以下，則難以產生形成貫通黏著劑層之氣泡所導致之接著性能之低下或外觀之惡化，故而較佳。
上述黏著劑層中之氣泡較理想為獨立型氣泡，但獨立氣泡型之氣泡與半獨立氣泡型之氣泡亦可混合存在。又，此種氣泡之形狀並無特別限定，但較佳為球狀，更佳為圓球狀。
又，上述氣泡之平均氣泡徑(直徑)並無特別限定，但較佳為1~1000 μm，更佳為10~500 μm，進而更佳為30~300 μm。
作為上述氣泡形成氣體，並無特別限定，可舉出：氮、二氧化碳、氬等惰性氣體；空氣等各種氣體成分。作為氣泡形成氣體，於使氣泡形成氣體混合後進行聚合反應等反應時，較佳為使用不阻礙該反應者。尤其，作為上述氣泡形成氣體，自不阻礙反應或成本性觀點等而言，較佳為氮。
(ii)之態樣係於丙烯酸系黏著劑層中，自丙烯酸系黏著劑層中之中空微小球狀體與基礎聚合物(丙烯酸系聚合物)之間之密著性或摩擦阻力之降低、丙烯酸系黏著劑層中之氣泡之混合性或穩定性之方面而言，亦可含有界面活性劑。即，(ii)之態樣係於形成丙烯酸系黏著劑層之活性能 量線硬化型丙烯酸系黏著劑組合物(丙烯酸系單體混合物或其部分聚合物)中，亦可含有界面活性劑。再者，界面活性劑亦可單獨或者組合2種以上使用。
作為上述界面活性劑，可舉出例如：氟系界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑、非離子系界面活性劑、離子系界面活性劑等。其中，自氣泡混合性優異且可抑制氣泡聚並之方面而言，較佳為氟系界面活性劑。作為上述氟系界面活性劑，尤佳為分子中含有氧基C2-3伸烷基及氟化烴基之氟系界面活性劑。進而，其中，自分散性之方面而言，較佳為非離子型界面活性劑。又，作為上述氟系界面活性劑，可較佳地舉出日本專利特開2008-12798號公報或日本專利特開2006-022189號中記載之氟系界面活性劑。
上述氟系界面活性劑亦可為市售品。作為此種市售品，可較佳地舉出例如商品名「SURFLON S-393」(AGC清美化學股份有限公司製)。
作為上述丙烯酸系黏著劑層中之上述界面活性劑之含有量(固形物成分)，並無特別限定。例如，活性能量線硬化型丙烯酸系黏著劑組合物(丙烯酸系單體混合物或其部分聚合物)中之界面活性劑之含有量(固形物成分)相對於上述單體混合物100重量份，較佳為0.01~2重量份，更佳為0.03~1.5重量份。
進而，於(ii)之態樣之丙烯酸系黏著劑層中，視需要亦可含有下述添加劑。即，於(ii)之態樣中，在用以形成丙烯酸系黏著劑層之丙烯酸系黏著劑組合物中，視需要，亦 可於不損及本發明之效果之範圍內，含有下述添加劑。作為此種添加劑，可舉出交聯促進劑、矽烷偶合劑、抗老化劑、填充劑(除上述中空微小球狀體外)、交聯劑、著色劑(顏料或染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、防靜電劑等。又，於上述黏著劑組合物中，亦可含有丙烯酸系寡聚物。再者，該等添加劑亦可單獨或者組合2種以上使用。
尤其於(ii)之態樣之雙面黏著片材中，與(i)之態樣之雙面黏著片材同樣地，根據與(i)之態樣之雙面黏著片材相同之原因，較佳為於丙烯酸系黏著劑層中實質上不含有增黏樹脂。
再者，於(ii)之態樣之雙面黏著片材中，所謂「實質上不含有」係指除不可避免地混入之情形外不主動地進行調配。具體而言，上述丙烯酸系黏著劑層中之增黏樹脂之含有量相對於丙烯酸系黏著劑層之總量(總重量，100重量%)為未達1重量%，較佳為未達0.1重量%。
作為上述增黏樹脂(增黏劑)，可舉出與(i)之態樣之增黏劑相同之增黏劑。
(ii)之態樣之雙面黏著片材之丙烯酸系黏著劑層之凝膠分率並無特別限定，但根據與(i)之態樣之丙烯酸系黏著劑層之凝膠分率中特定之範圍較佳之原因相同之原因，較佳為50~95%(重量%)，更佳為60~90%。上述凝膠分率可以乙酸乙酯不溶物而求出，具體而言，作為將黏著劑層以23℃浸漬於乙酸乙酯中7天後之不溶物相對於浸漬前之試料之 重量分率(單位：重量%)而求出。再者，上述凝膠分率(溶劑不溶物之比例)係根據上述「凝膠分率之測定方法」而算出之值。
又，(ii)之態樣之雙面黏著片材之丙烯酸系黏著劑層之厚度並無特別限定，但就抗衝擊特性之方面而言，較佳為90 μm~1 mm，更佳為90 μm~800 μm，進而更佳為90 μm~600 μm。
(ii)之態樣之雙面黏著片材並無特別限定，但較佳為藉由利用公知或慣用之黏著劑層之形成方法形成丙烯酸系黏著劑層而製作。例如，可舉出以下(1)~(2)等方法。
(1)將單體混合物或其部分聚合物、及視需要含有中空微小球狀體及/或氣泡、光聚合起始劑等之活性能量線硬化型丙烯酸系黏著劑組合物塗佈(塗敷)於基材或隔片上，照射活性能量線(尤佳為紫外線)，形成丙烯酸系黏著劑層之方法。
(2)進而使上述(1)中形成之黏著劑層乾燥之方法。
再者，於丙烯酸系黏著劑組合物之塗佈(塗敷)中，可使用公知之塗佈法，且可使慣用之塗佈機，例如凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴塗機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機等。
又，於上述(ii)之態樣中，雙面黏著片材之總厚度並無特別限定，但就抗衝擊特性之方面而言，較佳為90 μm~1 mm，更佳為90 μm~800 μm，進而更佳為90 μm~600 μm。 再者，上述「總厚度」中不包含上述隔片之厚度。
[隔片]
本發明之雙面黏著片材之黏著面、例如上述(i)之態樣之雙面黏著片材之黏著面或上述(ii)之態樣之雙面黏著片材之黏著面亦可於使用之前由隔片(剝離襯墊)進行保護。再者，本發明之雙面黏著片材係各黏著面可由各個隔片來分別保護，亦可於捲繞成輥狀之形態下各黏著面由1片隔片進行保護。隔片係用作黏著面之保護材，且當黏貼於被著體時剝落。又，於本發明之雙面黏著片材為無基材雙面黏著片材之情形時，隔片亦發揮作為支持體之作用。再者，亦可無需設置隔片。作為上述隔片，可使用慣用之剝離紙等，並無特別限定，但例如可使用具有剝離處理層之基材、含有氟聚合物之低接著性基材或含有無極性聚合物之低接著性基材等。作為具有上述剝離處理層之基材，可舉出例如經聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等剝離處理劑表面處理後之塑膠膜或紙等。作為含有上述氟聚合物之低接著性基材中之氟系聚合物，可舉出例如：聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。又，作為上述無極性聚合物，可舉出例如烯烴系樹脂(例如聚乙烯、聚丙烯等)等。再者，隔片可藉由公知或慣用之方法而形成。又，隔片之厚度等亦無特別限定。
[雙面黏著片材]
本發明之雙面黏著片材係行動電子機器構件固定用之雙 面黏著片材。作為此種行動電子機器，可舉出例如行動電話、PHS(Personal Handyphone System，個人行動電話系統)、智慧型手機、平板(平板型電腦)、行動電腦(PC(Mobile Personal Computer，行動個人電腦))、行動資訊終端(PDA，Personal Digital Assistant，個人數位助理)、電子記事本、便攜式電視或便攜式收音機等之便攜式發送接收機、便攜式遊戲機、便攜式音樂播放器、便攜式DVD(Digital Video Disc，數位視頻光碟)播放器、數位相機等相機、攝錄影機型視頻攝影機等。
作為本發明之雙面黏著片材之具體使用態樣，並無特別限定，可舉出例如透鏡(尤其玻璃透鏡)對框體之固定、顯示器面板對框體之固定、薄片狀鍵盤或觸控面板等輸入裝置對框體之固定、資訊顯示部之保護面板與框體之貼合、框體彼此之貼合、框體與裝飾用片材之貼合、構成行動電子機器之各種構件或模組之固定等。再者，本說明書中，顯示器面板係指至少包含透鏡(尤其玻璃透鏡)及觸控面板之結構物。
進而，作為使用有本發明之雙面黏著片材之行動電子機器構件，並無特別限定，亦可較佳地舉出光學構件。例如，本發明之雙面黏著片材較佳地使用於構成行動電子機器之光學構件彼此之黏貼、構成行動電子機器之光學構件對框體之固定等。
上述光學構件係指具有光學特性(例如偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、透光性、吸光性、光繞射性、 旋光性、視認性等)之構件。作為上述光學構件，若為具有光學特性之構件則並無特別限定，可舉出例如偏光板、波長板、相位差板、光學補償膜、亮度提昇膜、導光板、反射膜、抗反射膜、透明導電膜(ITO，(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)膜)、創意膜、裝飾膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板、或進而將該等積層而成之構件等。再者，上述「板」及「膜」係分別包含板狀、膜狀、片狀等之形態者，例如「偏光膜」係包含「偏光板」、「偏光片」者。
作為構成上述光學構件之素材，並無特別限定，可舉出例如丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯等之塑膠材料、玻璃、金屬(含金屬氧化物)等。尤其本發明之雙面黏著片材可尤佳地使用於塑膠(尤其丙烯酸或聚碳酸酯)製之光學構件。
本發明之雙面黏著片材係難以於厚度方向上伸長，可抑制於雙面黏著片材之伸長導致之構件或模組等之破裂或破損。因此，本發明之雙面黏著片材不僅可用於構成畫面面積較小之行動電子機器之各種構件或模組，而且可用於構成畫面面積為35 cm2以上(例如35 cm2~650 cm2)之行動電子機器之各種構件或模組、更佳為構成畫面面積為40 cm2以上(例如40 cm2~650 cm2)之行動電子機器之各種構件或模組的固定或貼合。
(行動電子機器)
於構成行動電子機器之各種構件或模組對框體之固定、 構成行動電子機器之各種構件或模組彼此之貼合等時，若使用本發明之雙面黏著片材，則可獲得含有本發明之雙面黏著片材之行動電子機器。亦即，上述行動電子機器係至少含有上述本發明之雙面黏著片材之行動電子機器。
作為上述行動電子機器，並無特別限定，可舉出例如於顯示器面板對框體之固定時，藉由使用本發明之雙面黏著片材而含有本發明之雙面黏著片材之行動電子機器等。
上述行動電子機器由於含有本發明之雙面黏著片材，故而行動電子機器即便因墜落而受到衝擊，構成行動電子機器之各種構件或模組亦難以產生破裂或破損。因此，上述行動電子機器於抗衝擊性方面優異。
[實施例]
以下舉出實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不受該等實施例任何限定。
(黏著劑組合物I)
於具備攪拌機、環流冷卻器、溫度計、滴下裝置及氮導入管之反應容器中，將丙烯酸2.9重量份、丙烯酸2-乙基己酯29.1重量份、丙烯酸丁酯67.9重量份、丙烯酸4-羥基丁酯0.1重量份、及作為聚合溶劑之甲苯67.9重量份投入至燒瓶中，一面導入氮氣一面攪拌2小時。
以此方式去除聚合系內之氧後，添加2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.1重量份，並升溫至60℃進行6小時聚合反應。於反應停止後添加甲苯83重量份，獲得含有聚合物之聚合物溶液(調整黏著劑溶液)。再者，上述聚合物溶液中之聚合 物之固形物成分濃度為40.0%(重量%)，聚合物之重量平均分子量為44萬。
對上述聚合物溶液中，以相對於聚合物溶液中之聚合物100重量份達到1.0重量份之比例，添加作為交聯劑之芳香族聚異氰酸酯(商品名「CORONATE L」，日本聚胺基甲酸酯工業股份有限公司製，固形物成分75%)，並充分地攪拌，獲得溶劑型黏著劑組合物(溶劑型黏著劑)。
將該溶劑型黏著劑組合物作為「黏著劑組合物I」。
(黏著劑組合物II)
於混合有之丙烯酸2-乙基己酯90重量份及丙烯酸10重量份之作為單體成分之單體混合物中，調配作為光聚合起始劑之商品名「IRGACURE 651」(BASF Japan股份有限公司製)0.05重量份、及商品名「IRGACURE 184」(BASF Japan股份有限公司製)0.05重量份之後，照射紫外線直至黏度(BH黏度計No.5轉子，10 rpm，測定溫度30℃)達到約15Pa‧s為止，製作上述單體成分之一部分經聚合之組合物(漿液，部分聚合單體漿液)。
繼而，對該部分聚合單體漿液100重量份，添加丙烯酸1,6-己二醇二酯(HDDA)0.08重量份，且添加中空玻璃氣球(平均粒徑40 μm，商品名「富士氣球H-40」，Fuji Silysia化學股份有限公司製)12.5重量份。進而，添加光聚合起始劑(商品名「IRGACURE 651」(BASF Japan股份有限公司製)0.04重量份。其後，作為其他添加成分，進而添加抗氧化劑(商品名「IRGANOX 1010」，BASF Japan股份有限公 司製)0.5重量份、顏料(商品名「AT DN101」，大日精化工業股份有限公司製)0.02重量份、作為顏料分散劑之丙烯酸2-乙基己酯0.18重量份。繼而，進行混合，獲得光聚合型黏著劑組合物(光聚合型黏著劑)。
將該光聚合型黏著劑組合物作為「黏著劑組合物II」。
(黏著劑組合物III)
於具備攪拌機、環流冷卻器、溫度計、滴下裝置及氮導入管之反應容器中，將丙烯酸2.9重量份、乙酸乙烯酯5重量份、丙烯酸丁酯92重量份、丙烯酸羥乙酯0.1重量份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯30重量份、甲苯120重量份投入至燒瓶中，一面導入氮氣一面攪拌2小時。
以此方式去除聚合系內之氧後，添加2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.2重量份，升溫至60℃進行6小時聚合反應。繼而，獲得含有聚合物之聚合物溶液(調整黏著劑溶液)。再者，上述聚合物溶液中之聚合物之固形物成分濃度為40.0%(重量%)，聚合物之重量平均分子量為50萬。
對上述聚合物溶液中，以相對於聚合物溶液中之聚合物100重量份達到10重量份之比例，添加松脂樹脂(商品名「PENSER D-125」，荒川化學工業股份有限公司製，固形物成分100%)，以達到10重量份之比例添加松脂樹脂(商品名「SUPER ESTER A-100」，荒川化學工業股份有限公司製，固形物成分100%)，以達到5重量份之比例添加松脂樹脂(商品名「FORALIN 8020F」，Eastman Chemical公司製，固形物成分100%)，以達到15重量份之比例添加萜酚 樹脂(商品名「TAMANOL 803L」，荒川化學工業股份有限公司製，固形物成分100%)，並充分攪拌直至溶解為止。攪拌後，進而，以相對於聚合物溶液中之聚合物100重量份達到2.0重量份之比例，添加作為交聯劑之芳香族聚異氰酸酯(商品名「CORONATE L」，日本聚胺基甲酸酯工業股份有限公司製，固形物成分75%)，並充分攪拌獲得溶劑型黏著劑組合物(溶劑型黏著劑)。
將該溶劑型黏著劑組合物作為「黏著劑組合物III」。
(實施例1)
於紙隔片(商品名「SLB-80WD(V2)」，Kaito化學工業股份有限公司製，厚度130 μm)之一面上，以使乾燥後所得之黏著劑層之厚度(乾燥塗膜厚度)達到69 μm之方式塗佈上述黏著劑組合物I，獲得塗佈層。其次，以100℃進行2分鐘之乾燥，形成黏著劑層，獲得具有紙隔片/黏著劑層之積層結構之步驟黏著片材。再者，步驟黏著片材製作2個。
於1個步驟黏著片材之黏著劑層表面，貼合基材(含有聚酯之膜基材，PET基材，商品名「LUMIRROR S10 # 12」，東麗股份有限公司製，厚度12 μm)，獲得具有紙隔片/黏著劑層/基材之積層結構之附有基材之單面黏著片材。
於上述附有基材之單面黏著片材之基材之面上，貼合另1個步驟黏著片材，獲得實施例1之雙面黏著片材(總厚度為150 μm，具有隔片/黏著劑層/基材/黏著劑層/隔片之積 層結構之雙面黏著片材)。
再者，於進行下述評價或測定時，在此之前，使實施例1之雙面黏著片材於50℃環境下放置24小時。
(實施例2)
將上述黏著性組合物II塗佈於隔片之剝離處理面上，獲得塗佈層。繼而，於該塗佈層上以塗佈層與隔片之剝離處理面相接之形態貼合其他隔片。再者，作為隔片，使用單面經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯製基材(商品名「MRF」，三菱聚酯膜股份有限公司製，或商品名「MRN」，三菱聚酯膜股份有限公司製)。
其次，對上述塗佈層自兩面照射照度為5 mW/cm2之紫外線3分鐘，使塗佈層硬化，獲得厚度為200 μm之黏著劑層(感壓接著劑層)。再者，作為紫外線之產生源，使用東芝股份有限公司製之「BLACK LIGHT」。又，紫外線之照度係使用UV測定器(商品名「UVR-T1」，Topcon股份有限公司製，最大感光度：以350 nm測定)進行調節。
繼而，獲得實施例2之黏著片材(具有隔片/黏著劑層/隔片之積層結構之無基材雙面黏著片材，總厚度200 μm)。
(比較例1)
於紙隔片(商品名「SLB-80WD(V2)」，Kaito化學工業股份有限公司製，厚度130 μm)之一面上，以使乾燥後所得之黏著劑層之厚度(乾燥塗膜厚度)達到30 μm之方式，塗佈上述黏著劑組合物III，獲得塗佈層。繼而，以100℃進行2分鐘之乾燥，形成黏著劑層，獲得具有紙隔片/黏著劑 層之積層結構之步驟黏著片材。再者，步驟黏著片材係製作2個。
於1個步驟黏著片材之黏著劑層表面上，貼合發泡體基材(含有聚乙烯之發泡體膜基材，商品名「VOLARA XL-H # 03001」，積水化學工業股份有限公司製，厚度100 μm)，獲得具有紙隔片/黏著劑層/發泡體基材之積層結構之附有發泡體基材之單面黏著片材。
於上述附有發泡體基材之單面黏著片材之發泡體基材之面上，貼合另1個步驟黏著片材，獲得比較例1之雙面黏著片材(總厚度為150 μm，具有隔片/黏著劑層/發泡體基材/黏著劑層/隔片之積層結構之雙面黏著片材)。
再者，於進行下述評價或測定時，於此之前，使比較例1之雙面黏著片材於50℃環境下放置24小時。
(評價)
對上述實施例及比較例中獲得之雙面黏著片材進行以下測定或評價。繼而，將該測定結果或評價示於表1中。
[厚度方向之移位量]
雙面黏著片材之於23℃、50% RH環境下之厚度方向之移位量係使用上述貼合體及上述衝擊試驗裝置，按照上述「使用貼合體及衝擊試驗裝置之測定方法」而求出。
[剝離強度(黏著力)]
剝去覆蓋雙面黏著片材之一面之隔片(剝離襯墊)，使黏著劑層露出，將其黏貼於厚度25 μm之PET膜(表面未經剝離處理之類型，商品名「LUMIRROR S-10 # 25」，東麗 股份有限公司製)上，進行親裏。其次，將該經親裏之黏著片材切取寬度20 mm、長度100 mm之尺寸，製作試料片。自上述試驗片之另一面剝離隔片，將該試料片以使2 kg之輥往返1次之方法壓接於被著體上。將其以23℃放置30分鐘之後，按照JIS Z 0237，於溫度23℃、相對濕度50%之測定環境下，使用拉伸試驗機(裝置名「拉伸壓縮萬能試驗機TG-1kN」，Minebea公司製)，以拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度為180°之條件測定剝離強度(N/20 mm寬度)。
被著體：SUS304不鏽鋼板
[墜落試驗]
加工實施例及比較例之黏著片材，獲得縱92 mm、橫62 mm之1 mm寬度之框狀加工片材(框狀加工片材103)。
首先，使用上述框狀加工片材、透鏡(透鏡102)、及治具(治具101)，獲得圖17所示之評價用樣品(評價用樣品100)。
再者，上述透鏡係厚度1.5 mm、縱92 mm、橫62 mm之玻璃製透鏡(玻璃透鏡)。又，上述治具係圖18所示之縱106 mm、橫76 mm之箱狀(鬥形狀)且具有可調節深度之開口部之聚碳酸酯(PC)製。
具體而言，於圖17所示之位置上，製作將透鏡以框狀加工片材固定於治具上之評價用樣品。首先，剝去框狀加工片材之一隔片(剝離襯墊)，以成為圖17所示之位置之方式，將框狀加工片材貼合於透鏡，以2 kg輥往返1次之條 件進行壓接。其次，剝去貼合於透鏡上之框狀加工片材之另一隔片，以圖17所示之位置貼合於治具之開口部內，以2 kg輥往返1次之條件進行壓接、固定。此時，如圖17所示，以使透鏡表面與治具表面之階差成為0.2 mm之方式調節治具之開口部之深度。繼而，於23℃、50% RH環境下放置1小時，獲得評價用樣品。
將所得之評價用樣品自高度1.2 m處以透鏡成為下面之方式自由墜落至水泥製之地板上，觀察自由墜落後之評價用樣品之透鏡，確認透鏡有無破裂或破損等，作為一次自由墜落試驗。試驗最多進行60次。繼而，以下述評價基準進行評價。
再者，試驗係於23℃、50% RH環境下、及-5℃、50% RH環境下進行。繼而，將23℃、50% RH環境下之墜落試驗之結果示於表1之墜落試驗之23℃環境下之欄中，將-5℃、50% RH環境下之墜落試驗之結果示於表1之墜落試驗之-5℃環境下之欄中。
評價基準
良好：即便進行60次上述自由墜落試驗，亦未產生透鏡之破裂或破損等。
不良：上述自由墜落試驗進行60次之前，產生透鏡之破裂或破損等。
又，實施例之雙面黏著片材即便藉由墜落試驗而對評價用樣品施加衝擊，亦不會產生雙面黏著片材之剝離。
[產業上之可利用性]
本發明之行動電子機器構件固定用雙面黏著片材係用於例如透鏡(尤其玻璃透鏡)對框體之固定、顯示器面板對框體之固定、片材狀鍵盤或觸控面板等輸入裝置對框體之固定、資訊顯示部之保護面板與框體之貼合、框體彼此之貼合、框體與裝飾用片材之貼合、構成行動電子機器之各種構件或模組之固定等。
1‧‧‧本體部
2‧‧‧輔助治具
3‧‧‧被著體A
4‧‧‧雙面黏著片材(測定用樣品)
5‧‧‧被著體B
6‧‧‧鋼球
7‧‧‧墜落試驗機
8‧‧‧安全罩
11‧‧‧導引構件
11a‧‧‧導引孔
11b‧‧‧導引面
12‧‧‧導引構件固定部
13‧‧‧檢測機構固定部
14‧‧‧荷重檢測機構
15‧‧‧固定用治具
16‧‧‧基座部
21‧‧‧剛體碰撞部
22‧‧‧滑接部
23‧‧‧嵌入槽
24‧‧‧底部
71‧‧‧臂部
72‧‧‧前端部分(臂部之前端部分)
100‧‧‧評價用樣品
101‧‧‧治具
102‧‧‧透鏡
103‧‧‧框狀加工片材
200‧‧‧被著體A
201‧‧‧被著體B
202‧‧‧雙面黏著片材
圖1係表示安裝有貼合體(介隔雙面黏著片材將被著體A與被著體B貼合而成者)之狀態之衝擊試驗裝置之概略圖(正視圖)。
圖2係表示衝擊試驗裝置及貼合體之概略圖(分解立體圖)。
圖3係表示衝擊試驗裝置之本體部中，導引構件、導引構件固定部、檢測機構固定部、及荷重檢測機構之位置關 係及尺寸之概略圖(平面圖)。
圖4係表示衝擊試驗裝置之本體部中，導引構件、導引構件固定部、檢測機構固定部、及荷重檢測機構之位置關係及尺寸之概略圖(正視圖)。
圖5係表示衝擊試驗裝置之本體部中，導引構件、導引構件固定部、檢測機構固定部、及荷重檢測機構之位置關係及尺寸之概略圖(側視圖)。
圖6係表示衝擊試驗裝置之本體部中，導引構件、導引構件固定部、檢測機構固定部、及荷重檢測機構之位置關係及尺寸之概略圖(底視圖)。
圖7係表示衝擊試驗裝置中之輔助治具之概略圖(正視圖)。
圖8係表示衝擊試驗裝置中之輔助治具之概略圖(底視圖)。
圖9係表示衝擊試驗裝置中之輔助治具之概略圖(平面圖)。
圖10係表示衝擊試驗裝置中之輔助治具之概略圖(側視圖)。
圖11係表示初期厚度計測時及最大厚度計測時之衝擊試驗裝置、被著體B、雙面黏著片材、被著體A、及鋼球之位置關係之一例的概略圖(正視圖)。
圖12係表示將鋼球吸附地固定於臂部之前端部分之狀態之墜落試驗機之概略圖(側視圖)。
圖13係表示初期厚度計測時及最大厚度計測時之安裝有 貼合體之狀態之衝擊試驗裝置、墜落試驗機、及鋼球之正視圖。
圖14係表示初期厚度計測時及最大厚度計測時之安裝有貼合體之狀態之衝擊試驗裝置、墜落試驗機、及鋼球之概略圖。
圖15係圖14中具有安裝有貼合體之狀態之本體部及輔助治具之部分之放大圖(局部放大圖)。
圖16係表示初期厚度計測時及最大厚度計測時之安裝有貼合體之狀態之衝擊試驗裝置、墜落試驗機、及鋼球之平面圖。
圖17係表示墜落試驗中之評價用樣品之概略圖(平面圖及剖面圖(A-A'剖面圖))。
圖18係表示墜落試驗中之治具之概略圖(立體圖)。
圖19(a)、(b)係厚度方向之移位量之測定時所得之高速攝影機之圖像之一例。
1‧‧‧本體部
2‧‧‧輔助治具
3‧‧‧被著體A
4‧‧‧雙面黏著片材(測定用樣品)
5‧‧‧被著體B
11‧‧‧導引構件
12‧‧‧導引構件固定部
13‧‧‧檢測機構固定部
14‧‧‧荷重檢測機構
15‧‧‧固定用治具
16‧‧‧基座部
24‧‧‧底部

Claims (3)

  1. 一種行動電子機器構件固定用雙面黏著片材，其特徵在於，使用下述貼合體及下述衝擊試驗裝置由下述測定方法求出之23℃、50% RH環境下之厚度方向之移位量為0.08 mm以下，[貼合體]介隔雙面黏著片材(寬度1 cm×長度1 cm)，使被著體A(丙烯酸板：寬度5 cm×長度1.1 cm，厚度1 cm，重量：6.6 g)與被著體B貼合而成之積層體，[衝擊試驗裝置]包括將上述貼合體之被著體B固定之本體部、及對上述貼合體之上述被著體A朝鉛垂方向下方施力之輔助治具的裝置，[23℃、50% RH環境下之厚度方向之移位量之測定方法]於23℃、50% RH環境下，使被著體A側朝下，且使被著體A之黏貼有雙面黏著片材之面成為水平，以此方式，將上述貼合體之被著體B側固定於上述衝擊試驗裝置之上述本體部，其次，將上述輔助治具配置成自上方接觸於上述貼合體之被著體A之黏貼有雙面黏著片材之側之表面，計測此時之雙面黏著片材之厚度，作為初期厚度，其後，使重量28 g之鋼球自上方360 mm墜落，碰撞上述輔助治具，藉此，對上述貼合體之上述被著體A朝鉛垂方向下方施力，使雙面黏著片材於厚度方向上移位，計測該厚度方向上移位時之雙面黏著片材之最大厚 度，作為最大厚度，繼而，根據下述式(1)，求出雙面黏著片材之厚度方向之移位量，(厚度方向之移位量)=(最大厚度)-(初期厚度) (1)。
  2. 如請求項1之行動電子機器構件固定用雙面黏著片材，其含有丙烯酸系黏著劑層。
  3. 如請求項2之行動電子機器構件固定用雙面黏著片材，其係選自由下述(i)及(ii)所組成之群中之雙面黏著片材，(i)於塑膠膜基材之兩面側含有丙烯酸系黏著劑層之雙面黏著片材，(ii)包含含有氣泡及/或中空微小球狀體之丙烯酸系黏著劑層之雙面黏著片材。
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