KR20110008028A - 대전 방지 블록 코폴리머 감압성 접착제 및 물품 - Google Patents

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지안후이 시아
앤드류 사트리조
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Abstract

대전 방지제, 및 각각 독립적으로 Tg가 적어도 50℃인 적어도 2개의 하드 A 블록 폴리머 단위, 및 Tg가 20℃ 이하인 적어도 1개의 소프트 B 블록 (메트)아크릴 폴리머 단위를 포함하는 제 1 블록 코폴리머를 포함하는, 전자 및 광학 디스플레이 용도에 유용한 대전 방지 감압성 접착제 조성물이 제공된다. 상기 조성물은 제 2 블록 코폴리머를 포함할 수 있다. 기재의 제 1 표면에 인접한 대전 방지 감압성 접착제 조성물을 포함하는 물품이 제공된다.

Description

대전 방지 블록 코폴리머 감압성 접착제 및 물품 {ANTISTATIC BLOCK COPOLYMER PRESSURE SENSITIVE ADHESIVES AND ARTICLES}
대전 방지 블록 코폴리머 감압성 접착제 및 이를 포함하는 물품이 제공된다.
전자 기기 및 전자 계기는 제조, 핸들링, 선적 또는 사용 시에 정전하를 축적하기 쉬울 수 있다. 전자 부품 (예컨대, 반도체 부품)을 통한 정전하 방전은 부품을 손상시킬 수 있다. 전자 기기, 예컨대 평활한 플라스틱 부품 또는 글래스 부품 (광학적으로 투명한 플라스틱 또는 글래스 부품 포함)을 갖는 전자 기기는 정전하 축적의 결과로서 먼지와 잔해가 퇴적하기 쉬울 수 있다.
접착제는 예를 들어, 하나의 구성 요소 또는 부품을 다른 구성 요소 또는 부품에 일시적으로 또는 영구적으로 부착시키기 위해 전자 기기의 제조 시에 사용되어 왔다. 예를 들어, 전사 접착제 또는 전사 테이프 형태의 이러한 접착제는 릴리스 라이너를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착제가 전자 기기 또는 전자 계기의 구성 요소 또는 부품에 부착된 후에 접착제로부터 릴리스 라이너를 제거하면, 정전하를 발생시킬 수 있다. 또한, 정전하는 하나의 구성 요소 또는 부품이 다른 구성 요소 부품으로부터 제거되거나 재배치되는 경우에 축적될 수 있다.
광학적으로 투명한 대전 방지 감압성 접착제를 포함하는 대전 방지 감압성 접착제가 필요하다.
한 측면에 있어서, 대전 방지제 및 제 1 블록 코폴리머를 포함하는 조성물이 제공된다. 제 1 블록 코폴리머는 각각 독립적으로 Tg가 적어도 50℃인 적어도 2개의 하드 A 블록 폴리머 단위, 및 Tg가 20℃ 이하인 적어도 1개의 소프트 B 블록 (메트)아크릴 폴리머 단위를 포함한다. 제 1 블록 코폴리머는 하드 A 블록 폴리머 단위 총 10 중량% 내지 60 중량%를 포함한다. 상기 조성물은 대전 방지 감압성 접착제이다.
다른 측면에 있어서, 대전 방지제, 및 각각 독립적으로 메타크릴산메틸을 포함하는 반응물로 제조되고, 각각 독립적으로 Tg가 적어도 50℃인 적어도 2개의 하드 A 블록 폴리머 단위 및 Tg가 20℃ 이하이고, 아크릴산알킬을 포함하는 반응물로 제조되는 적어도 1개의 소프트 B 블록 (메트)아크릴 폴리머 단위를 포함하는 제 1 블록 코폴리머를 포함하는 조성물이 제공된다. 제 1 블록 코폴리머는 하드 A 블록 폴리머 단위 총 10 중량% 내지 60 중량%를 포함한다. 상기 조성물은 대전 방지 감압성 접착제이다.
다른 측면에 있어서, 제 1 표면을 갖는 제 1 기재 (substrate), 및 대전 방지제 및 제 1 블록 코폴리머를 포함하는 조성물을 포함하는 물품이 제공된다. 제 1 블록 코폴리머는 각각 독립적으로 Tg가 적어도 50℃인 적어도 2개의 하드 A 블록 폴리머 단위, 및 Tg가 20℃ 이하인 적어도 1개의 소프트 B 블록 (메트)아크릴 폴리머 단위를 포함한다. 제 1 블록 코폴리머는 하드 A 블록 폴리머 단위 총 10 중량% 내지 60 중량%를 포함한다. 상기 조성물은 기재의 제 1 표면에 인접한 대전 방지 감압성 접착제이다.
(발명의 상세한 설명)
본 출원 전체에 걸쳐 여러 곳에서, 예들의 목록을 통하여 지침이 제공되며, 상기 예들은 다양한 조합으로 사용될 수 있다. 각각의 경우에, 열거된 목록은 단지 대표적인 그룹으로서의 역할을 하며, 배타적인 목록으로 해석되어서는 안된다.
종점 (endpoint)에 의한 수치 범위의 언급은 그 범위 내에 포함되는 모든 수 (예를 들어, 1 내지 5는 1, 1.5, 2, 2.75, 3, 3.80, 4, 5 등을 포함함)를 포함한다.
용어 부정 관사 ("a", "an"), 정관사 ("the"), "적어도 하나" 및 "하나 이상"은 교호적으로 사용된다. 따라서, 예를 들어, 하나의 ( "an") 대전 방지제를 포함하는 조성물은 조성물이 "하나 이상의" 대전 방지제를 포함하는 것을 의미하는 것으로 해석될 수 있다.
용어 "블록 코폴리머"는 호모폴리머 쇄 또는 코폴리머 쇄의 세그먼트 또는 블록을 포함하는 실질적으로 선형, 방사상, 또는 스타 코폴리머를 말한다. 호모폴리머 쇄 또는 코폴리머 쇄의 세그먼트 또는 블록은 상이한 화학 조성, 상이한 물리적 성질 (예를 들어, 글래스 전이 온도 또는 용해도 파라미터), 또는 이들 둘 다를 가질 수 있다.
용어 "(메트)아크릴레이트"는 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르, 또는 아크릴산 에스테르와 메타크릴산 에스테르의 배합물을 말한다.
용어 "(메트)아크릴 폴리머" 및 "(메트)아크릴 폴리머의"는 적어도 하나의 (메트)아크릴레이트 모노머로 제조되는 폴리머를 말한다.
용어 "무기 염"은 음이온 및 양이온이 무기 음이온 및 무기 양이온인 염을 말한다.
용어 "유기 염"은 음이온 또는 양이온 중 적어도 하나가 유기 음이온 또는 유기 양이온 (즉, 적어도 하나의 탄소 원자를 가짐)인 염을 말한다.
용어 "감압성 접착제"는 강하고 지속적인 점착도, 지압 이하의 기재에 대한 접착력, 및 기재로부터 깨끗이 제거되기에 충분한 응집 강도를 나타내는 접착제를 말한다.
용어 "대전 방지"는 정전하를 방지하거나 소산시키거나 제거시키는 능력을 말한다.
용어 "phr"은 기제 조성물 100부당 부로서 계산된 기제 조성물 중의 대전 방지제, 점착 부여제, 및/또는 가소제의 중량비를 말한다. 예를 들어, 조성물 중에서의 "건조 폴리머에 대하여 5 phr의 염"은 건조 폴리머 100 중량부당 염 5 중량부를 말한다.
조성물은 대전 방지제, 및 각각 독립적으로 Tg가 적어도 50℃인 적어도 2개의 하드 A 블록 폴리머 단위 총 10 중량% 내지 60 중량% 및 Tg가 20℃ 이하인 적어도 1개의 소프트 B 블록 (메트)아크릴 폴리머 단위를 포함하는 제 1 블록 코폴리머를 포함하는, 대전 방지 감압성 접착제이다. 하드 A 블록 폴리머 단위의 중량%는 제 1 블록 코폴리머의 총 중량을 기준으로 한 것이다.
제 1 블록 코폴리머는 하드 A 블록 폴리머 단위 총 적어도 10 중량%, 적어도 15 중량%, 적어도 20 중량%, 적어도 25 중량%, 적어도 30 중량%, 적어도 35 중량%, 적어도 40 중량%, 적어도 45 중량%, 적어도 50 중량%, 적어도 55 중량%, 적어도 57 중량%, 또는 적어도 59 중량%를 포함할 수 있다. 제 1 블록 코폴리머는 하드 A 블록 폴리머 단위 총 15 중량% 이하, 20 중량% 이하, 25 중량% 이하, 30 중량% 이하, 35 중량% 이하, 40 중량% 이하, 45 중량% 이하, 50 중량% 이하, 55 중량% 이하, 또는 60 중량% 이하를 포함할 수 있다.
하드 A 블록 폴리머 단위는 독립적으로 예를 들어, (메트)아크릴 폴리머 단위 (즉, 하나 이상의 (메트)아크릴레이트 모노머를 포함하는 반응물로 제조됨) 또는 스티렌 폴리머 단위 (즉, 하나 이상의 스티렌 모노머를 포함하는 반응물로 제조됨)일 수 있다. 적어도 1개의 하드 A 블록 폴리머 단위는 알킬 (메트)아크릴레이트를 포함하는 반응물로 제조될 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 하드 A 블록 폴리머 단위는 (메트)아크릴레이트 모노머 및 스티렌 모노머를 포함하는 반응물로 제조된다. 일부의 실시 형태에 있어서, 각 하드 A 블록 폴리머 단위는 동일한 모노머를 포함하는 반응물로 제조된다. 다른 실시 형태에 있어서, 각 하드 A 블록 폴리머 단위는 상이한 모노머를 포함하는 반응물로 제조된다.
하드 블록, 소프트 블록, 또는 상기 둘 다의 블록에 대한 적절한 모노머는 종종 (메트)아크릴레이트 모노머이다. (메트)아크릴레이트 모노머는 알킬 (메트)아크릴레이트, 아릴 (메트)아크릴레이트, 및 아르알킬 (메트)아크릴레이트를 포함한다. 알킬 (메트)아크릴레이트는 적어도 1개의 직쇄상, 분지상, 또는 환상 구조를 포함할 수 있다. 알킬 (메트)아크릴레이트 (Tg 고려하지 않음)의 비제한적인 예로는 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산 n-부틸, 메타크릴산아이소부틸, 메타크릴산 tert-부틸, 메타크릴산네오펜틸, 메타크릴산사이클로헥실, 메타크릴산아이소보르닐, 메타크릴산헥실, 메타크릴산옥틸, 메타크릴산아이소옥틸, 메타크릴산데실, 메타크릴산도데실, 메타크릴산아이소트라이데실, 메타크릴산테트라데실, 메타크릴산헥사데실, 메타크릴산옥타데실, 메타크릴산에이코실, 메타크릴산베헤닐, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산 n-부틸, 아크릴산아이소부틸, 아크릴산 tert-부틸, 아크릴산네오펜틸, 아크릴산사이클로헥실, 아크릴산아이소보르닐, 아크릴산헥실, 아크릴산옥틸, 아크릴산아이소옥틸, 아크릴산데실, 아크릴산도데실, 아크릴산아이소트라이데실, 아크릴산테트라데실, 아크릴산헥사데실, 아크릴산옥타데실, 아크릴산에이코실, 및 아크릴산베헤닐을 들 수 있다.아릴 (메트)아크릴레이트 (Tg 고려하지 않음)의 비제한적인 예로는 메타크릴산페닐, 아크릴산페닐, 메타크릴산 4-메틸페닐, 아크릴산 4-메틸페닐, 메타크릴산 1-나프틸, 아크릴산 1-나프틸, 메타크릴산 2-나프틸, 및 아크릴산 2-나프틸을 들 수 있다.아르알킬 (메트)아크릴레이트 (Tg 고려하지 않음)의 비제한적인 예로는 메타크릴산벤질 및 아크릴산벤질을 들 수 있다. 스티렌 모노머 (Tg 고려하지 않음)의 비제한적인 예로는 스티렌, 알파-메틸스티렌, 2-메틸스티렌, 및 4-메틸스티렌을 들 수 있다.
일부의 실시 형태에 있어서, 하드 A 블록 폴리머 단위는 독립적으로 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산 n-부틸, 메타크릴산아이소보르닐, 메타크릴산페닐, 스티렌, 또는 이들의 배합물을 포함하는 반응물로 제조된다. 일부의 실시 형태에 있어서, 각 하드 A 블록 폴리머 단위는 독립적으로 메타크릴산메틸 또는 스티렌을 포함하는 반응물로 제조되는 호모폴리머 단위이다.
하드 A 블록 폴리머 단위는 메타크릴레이트 모노머를 포함하는 반응물로 제조될 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 하드 A 블록 폴리머 단위는 독립적으로 호모폴리머 단위이다. 다른 실시 형태에 있어서, 하드 A 블록 폴리머 단위는 독립적으로 코폴리머 단위 (즉, 이들은 독립적으로, 독립적으로 하나 이상의 모노머를 포함하는 반응물로 제조됨)이다. 일부의 실시 형태에 있어서, 하드 A 블록 폴리머 단위는 A 블록 폴리머 단위 중량에 대하여 극성 모노머 10 중량% 이하를 포함할 수 있다. 적절한 극성 모노머로는 예를 들어, (메트)아크릴산, (메트)아크릴아미드, 또는 하이드록시알킬 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 이들 극성 모노머는 예를 들어, 하드 A 블록 폴리머 단위의 글래스 전이 온도 (Tg) 및 다른 물리적 성질, 예를 들어 응집 강도를 조절하도록 사용될 수 있다.
하드 A 블록 폴리머 단위는 독립적으로 글래스 전이 온도 (Tg)가 적어도 50℃, 적어도 60℃, 적어도 70℃, 적어도 80℃, 적어도 90℃, 적어도 100℃, 적어도 110℃, 적어도 120℃, 적어도 130℃, 적어도 140℃, 또는 적어도 150℃일 수 있다. 하드 A 블록 폴리머 단위는 독립적으로 글래스 전이 온도가 150℃ 이하, 140℃ 이하, 130℃ 이하, 120℃ 이하, 110℃ 이하, 100℃ 이하, 90℃ 이하, 80℃ 이하, 70℃ 이하, 또는 60℃ 이하일 수 있다. Tg는 예를 들어, 시차주사열량측정법 (DSC)을 이용하여 측정될 수 있다.
하드 A 블록 폴리머 단위는 임의의 유용한 중량 평균 분자량을 가질 수 있다. 각 하드 A 블록 폴리머 단위의 중량 평균 분자량 (Mw)은 독립적으로 적어도 10,000 그램/몰, 적어도 20,000 그램/몰, 적어도 30,000 그램/몰, 적어도 40,000 그램/몰, 적어도 50,000 그램/몰, 적어도 60,000 그램/몰, 적어도 70,000 그램/몰, 적어도 80,000 그램/몰, 적어도 90,000 그램/몰, 적어도 100,000 그램/몰, 적어도 120,000 그램/몰, 또는 적어도 150,000 그램/몰일 수 있다. 각 하드 A 블록 폴리머 단위의 중량 평균 분자량은 독립적으로 150,000 그램/몰 이하, 120,000 그램/몰 이하, 100,000 그램/몰 이하, 80,000 그램/몰 이하, 60,000 그램/몰 이하, 50,000 그램/몰 이하, 40,000 그램/몰 이하, 30,000 그램/몰 이하, 20,000 그램/몰 이하, 15,000 그램/몰 이하, 또는 10,000 그램/몰 이하일 수 있다.
소프트 B 블록 폴리머 단위는 (메트)아크릴레이트 모노머를 포함하는 반응물로 제조될 수 있다.(메트)아크릴레이트 모노머의 비제한적인 예로는 상술한 바와 같다. 일부의 실시 형태에 있어서, 소프트 B 블록 폴리머 단위는 아크릴레이트 모노머, 예컨대 아크릴산알킬 모노머를 포함하는 반응물로 제조된다. 아크릴레이트 모노머는 22개 이하의 탄소 원자, 20개 이하의 탄소 원자, 18개 이하의 탄소 원자, 16개 이하의 탄소 원자, 14개 이하의 탄소 원자, 12개 이하의 탄소 원자, 10개 이하의 탄소 원자, 8개 이하의 탄소 원자, 6개 이하의 탄소 원자, 4개 이하의 탄소 원자, 또는 2개 이하의 탄소 원자를 갖는 알킬기를 가질 수 있다. 예를 들어, 소프트 B 블록 폴리머 단위는 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산 n-부틸, 아크릴산 n-헥실, 아크릴산옥틸, 아크릴산아이소옥틸, 아크릴산 2-에틸헥실, 아크릴산도데실, 아크릴산아이소트라이데실 또는 아크릴산옥타데실을 포함하는 반응물로 제조될 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 소프트 B 블록 폴리머 단위는 아크릴산 n-부틸, 아크릴산아이소옥틸, 또는 아크릴산 2-에틸헥실을 포함하는 반응물로 제조되는 호모폴리머 단위이다. 일부의 실시 형태에 있어서, 소프트 B 블록 폴리머 단위는 다른 에틸렌계 불포화 모노머, 예컨대 비닐 에스테르, 메트(아크릴아미드), 또는 이들의 배합물을 포함하는 (또는 추가로 포함하는) 반응물로 제조될 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 소프트 B 블록 폴리머 단위는 B 폴리머 단위의 중량에 대하여 극성 모노머 10 중량% 이하를 포함할 수 있다. 적절한 극성 모노머로는 예를 들어, (메트)아크릴산, (메트)아크릴아미드, 또는 하이드록시알킬 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 이들 극성 모노머는 예를 들어, 소프트 B 블록 폴리머 단위의 Tg 및 다른 물리적 성질, 예를 들어 응집 강도를 조절하도록 사용될 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 소프트 B 폴리머 단위는 호모폴리머 단위이다. 다른 실시 형태에 있어서, 소프트 B 폴리머 단위는 코폴리머 단위이다.
소프트 B 블록 폴리머 단위는 글래스 전이 온도 (Tg)가 20℃ 이하, 10℃ 이하, 0℃ 이하, -10℃ 이하, -20℃ 이하, -30℃ 이하, -40℃ 이하, -50℃ 이하, -60℃ 이하, -70℃ 이하, -80℃ 이하, -90℃ 이하, 또는 -100℃ 이하일 수 있다. 소프트 B 블록 폴리머 단위는 글래스 전이 온도가 적어도 -100℃, 적어도 -90℃, 적어도 -80℃, 적어도 -70℃, 적어도 -60℃, 적어도 -50℃, 적어도 -40℃, 적어도 -30℃, 적어도 -20℃, 적어도 -10℃, 적어도 0℃, 적어도 10℃, 또는 적어도 15℃일 수 있다.
소프트 B 블록 폴리머 단위는 임의의 유용한 중량 평균 분자량을 가질 수 있다. 소프트 B 블록 폴리머 단위의 중량 평균 분자량 (Mw)은 적어도 2,000 그램/몰, 적어도 5,000 그램/몰, 적어도 10,000 그램/몰, 적어도 20,000 그램/몰, 적어도 30,000 그램/몰, 적어도 40,000 그램/몰, 적어도 50,000 그램/몰, 적어도 60,000 그램/몰, 적어도 70,000 그램/몰, 적어도 80,000 그램/몰, 적어도 90,000 그램/몰, 적어도 100,000 그램/몰, 적어도 120,000 그램/몰, 또는 적어도 150,000 그램/몰일 수 있다. 소프트 B 블록 폴리머 단위의 중량 평균 분자량은 150,000 그램/몰 이하, 120,000 그램/몰 이하, 100,000 그램/몰 이하, 80,000 그램/몰 이하, 60,000 그램/몰 이하, 50,000 그램/몰 이하, 40,000 그램/몰 이하, 30,000 그램/몰 이하, 20,000 그램/몰 이하, 15,000 그램/몰 이하, 10,000 그램/몰 이하, 5,000 그램/몰 이하, 또는 2,000 그램/몰 이하일 수 있다.
제 1 블록 코폴리머는 적어도 2개의 하드 A 블록 폴리머 단위 및 적어도 1개의 소프트 B 블록 폴리머 단위를 포함한다. 일부의 실시 형태에 있어서, 적어도 2개의 하드 블록 A 폴리머 단위는 각각 적어도 1개의 소프트 B 블록 폴리머 단위에 공유 결합된다. 일부의 실시 형태에 있어서, 제 1 블록 코폴리머는 2개 이상의 하드 A 블록 폴리머 단위 및/또는 1개 이상의 소프트 B 블록 폴리머 단위를 포함한다. 각 하드 A 블록 폴리머 단위는 독립적으로 열가소성 폴리머 단위일 수 있으며, 각 소프트 B 블록 폴리머 단위는 독립적으로 엘라스토머 폴리머 단위일 수 있다. 하드 A 블록 폴리머 단위는 독립적으로 또는 함께, 조성물 중의 제 1 블록 코폴리머에 대한 구조 강도 및 응집 강도를 제공할 수 있다.
제 1 블록 코폴리머는 트라이블록 구조 (즉, 예를 들어, A-B-A 구조를 포함할 수 있음)를 포함할 수 있다. 트라이블록 구조에 있어서, 각 하드 A 블록 폴리머 단위는 말단 블록 폴리머 단위 (즉, 하드 블록은 제 1 블록 코폴리머의 말단부를 형성함)일 수 있고, 소프트 B 블록 폴리머 단위는 미드블록 폴리머 단위 (즉, 소프트 B 블록은 제 1 블록 코폴리머의 중간부를 형성함)일 수 있다. 택일적으로, 제 1 블록 코폴리머는 스타-블록 구조 (즉, (A-B)n 구조 (여기서, n은 적어도 3의 정수이다)를 포함할 수 있음)를 포함할 수 있다. 다수의 가지가 뻗어있는 중심점을 갖는 스타-블록 코폴리머는 또한 방사상 코폴리머로 명명될 수 있다. 택일적으로, 제 1 블록 코폴리머는 멀티블록 구조 (즉, 예를 들어, A-B-A-B-A 구조를 포함할 수 있음)를 포함할 수 있다.
일부의 실시 형태에 있어서, 제 1 블록 코폴리머는 공유 결합에 의해 다른 분리된 블록에 결합되는 분리된 블록을 포함한다. 즉, 일부의 실시 형태에 있어서, 블록 간의 이동은 한 블록의 말단부가 다른 블록의 발단부 (beginning)에 결합되어, 한 블록에서 다른 블록으로의 이동이 양쪽 블록의 각 모노머 단위의 조합을 갖는 영역을 실질적으로 포함하지 않는 샤프한 이동이다. 이러한 샤프한 이동은 예를 들어, 리빙 (living) 음이온 중합법에 의한 블록 코폴리머의 제조에 의해 일어날 수 있다. 다른 방법 (예를 들어, 포토이니퍼터 (photoiniferter) 법)은 덜 분리된 블록 및 덜 샤프한 블록 간의 이동을 가져올 수 있다.
제 1 블록 코폴리머는 임의의 유용한 중량 평균 분자량을 가질 수 있다. 제 1 블록 코폴리머는 중량 평균 분자량이 적어도 20,000 그램/몰, 적어도 25,000 그램/몰, 적어도 30,000 그램/몰, 적어도 35,000 그램/몰, 적어도 40,000 그램/몰, 적어도 50,000 그램/몰, 적어도 100,000 그램/몰, 적어도 150,000 그램/몰, 적어도 200,000 그램/몰, 적어도 250,000 그램/몰, 적어도 350,000 그램/몰, 또는 적어도 450,000 그램/몰일 수 있다. 제 1 블록 코폴리머는 중량 평균 분자량이 500,000 그램/몰 이하, 400,000 그램/몰 이하, 300,000 그램/몰 이하, 200,000 그램/몰 이하, 100,000 그램/몰 이하, 50,000 그램/몰 이하, 45,000 그램/몰 이하, 40,000 그램/몰 이하, 35,000 그램/몰 이하, 30,000 그램/몰 이하, 25,000 그램/몰 이하, 또는 20,000 그램/몰 이하일 수 있다.
제 1 블록 코폴리머는 적어도 20℃ 내지 150℃의 온도에서 규칙적인 다상 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 블록 코폴리머는 1개 이상의 상 또는 2개 이상의 상을 포함하는 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 블록 코폴리머는 적어도 1개의 하드 A 블록 폴리머 상 및 적어도 1개의 소프트 B 블록 폴리머 상을 가질 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 하드 A 블록 폴리머 단위의 각각 또는 모두의 용해도 파라미터 (하드 A 블록 폴리머 단위의 용해도 파라미터는 동일하거나 상이할 수 있음)는 소프트 B 블록 폴리머 단위의 용해도 파라미터와 상이하다. 이러한 차이는 하드 A 블록과 소프트 B 블록의 상분리를 가져올 수 있다. 제 1 블록 코폴리머는 보다 소프트한 엘라스토머인 제 1 소프트 B 블록 폴리머 단위의 매트릭스 중의 하드 A 블록 폴리머 단위 도메인 (도메인은 소형, 예를 들어 나노도메인일 수 있으며, 나노미터 범위, 예컨대 1 내지 100 나노미터 범위 또는 1 내지 200 나노미터 범위인 도메인을 말함)을 보강하는 영역을 가질 수 있다. 즉, 제 1 블록 코폴리머는 실질적으로 연속적인 소프트 B 블록 폴리머 상 중의 분리된 불연속적인 하드 A 블록 폴리머 상을 가질 수 있다. 이러한 규칙적인 다상 형태는 블록 간 (예를 들어,하드 블록 폴리머 단위와 소프트 블록 폴리머 단위 사이)의 샤프한 이동에 의해 발생될 수 있다.
조성물은 트라이블록 구조를 갖는 1개의 제 1 블록 코폴리머를 포함할 수 있다. 조성물은 트라이블록 구조를 갖는 2개 이상의 블록 코폴리머를 포함할 수 있다. 트라이블록 구조를 갖는 각 블록 코폴리머는 분자량, 다분산도, 또는 이들 둘 다가 상이할 수 있다. 트라이블록 구조를 갖는 각 블록 코폴리머는 분자량, 글래스 전이 온도, 또는 이들 둘 다가 상이한 하드 및 소프트 블록 폴리머 단위를 포함할 수 있다. 예를 들어, 조성물은 트라이블록 구조를 갖는 1개 이상의 블록 코폴리머를 포함할 수 있으며, 블록 코폴리머는 동일한 중량 평균 분자량을 가지고, 각 코폴리머는 상이한 비율의 하드 블록 폴리머 단위 (또는 상이한 모노머로 제조된 하드 블록 폴리머 단위)를 갖는다. 택일적으로, 조성물은 트라이블록 구조를 갖는 1개 이상의 블록 코폴리머를 포함할 수 있으며, 블록 코폴리머는 상이한 중량 평균 분자량을 가지고, 각 코폴리머는 동일한 비율의 하드 블록 폴리머 단위 (또는 동일한 모노머로 제조된 하드 블록 폴리머 단위)를 갖는다.
조성물은 Tg가 적어도 50℃인 적어도 1개의 하드 C 블록 폴리머 단위 및 Tg가 20℃ 이하인 적어도 1개의 소프트 D 블록 폴리머 단위를 포함하는 제 2 블록 코폴리머를 추가로 포함할 수 있다. 각 하드 C 블록 폴리머 단위는 독립적으로 글래스 전이 온도 (Tg)가 적어도 50℃, 적어도 60℃, 적어도 70℃, 적어도 80℃, 적어도 90℃, 적어도 100℃, 적어도 110℃, 적어도 120℃, 적어도 130℃, 적어도 140℃, 또는 적어도 150℃일 수 있다. 각 하드 C 블록 폴리머 단위는 독립적으로 글래스 전이 온도가 150℃ 이하, 140℃ 이하, 130℃ 이하, 120℃ 이하, 110℃ 이하, 100℃ 이하, 90℃ 이하, 80℃ 이하, 70℃ 이하, 또는 60℃ 이하일 수 있다.
제 2 블록 코폴리머는 하드 C 블록 폴리머 단위 총 적어도 10 중량%, 적어도 15 중량%, 적어도 20 중량%, 적어도 25 중량%, 적어도 30 중량%, 적어도 35 중량%, 적어도 40 중량%, 적어도 45 중량%, 적어도 50 중량%, 또는 적어도 55 중량%를 포함할 수 있다. 제 2 블록 코폴리머는 하드 C 블록 폴리머 단위 총 15 중량% 이하, 20 중량% 이하, 25 중량% 이하, 30 중량% 이하, 35 중량% 이하, 40 중량% 이하, 45 중량% 이하, 50 중량% 이하, 55 중량% 이하, 또는 60 중량% 이하를 포함할 수 있다.
하드 C 블록 폴리머 단위는 예를 들어, (메트)아크릴레이트 모노머 또는 스티렌 폴리머 단위 (즉, 스티렌 모노머를 포함하는 반응물로 제조됨)를 포함하는 반응물로 제조될 수 있다. 하드 C 블록 폴리머 단위는 (메트)아크릴레이트 모노머, 예컨대 알킬 (메트)아크릴레이트를 포함하는 반응물로 제조될 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 하드 C 블록 폴리머 단위는 (메트)아크릴레이트 모노머 및 스티렌 모노머를 포함하는 반응물로 제조된다. 일부의 실시 형태에 있어서, 하드 C 블록 폴리머 단위는 호모폴리머 단위이다. 다른 실시 형태에 있어서, 하드 C 블록 폴리머 단위는 코폴리머 단위 (즉, 1개 이상의 모노머를 포함하는 반응물로 제조됨)이다. 특정한 (메트)아크릴레이트 및 스티렌 모노머는 상술한 바와 같다. 일부의 실시 형태에 있어서, 하드 C 블록 폴리머 단위는 C 블록 폴리머 단위 중량에 대하여 극성 모노머 10 중량% 이하를 포함할 수 있다. 적절한 극성 모노머로는 예를 들어, (메트)아크릴산, (메트)아크릴아미드, 또는 하이드록시알킬 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 극성 모노머는 예를 들어, 하드 C 블록 폴리머 단위의 Tg 및 다른 물리적 성질, 예를 들어 응집 강도를 조절하도록 사용될 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 하드 C 블록 폴리머 단위는 조성물의 제 1 코폴리머의 하드 A 블록 폴리머 단위로서 동일한 종류의 모노머 (예를 들어, (메트)아크릴 또는 스티렌) 또는 실질적으로 동일한 비율로 된 상이한 종류의 모노머를 포함하는 반응물로 제조된다. 일부의 실시 형태에 있어서, 하드 A 및 C 블록 폴리머 단위는 동일한 모노머를 포함하는 반응물로 제조된다.
하드 C 블록 폴리머 단위는 임의의 유용한 중량 평균 분자량을 가질 수 있다. 하드 C 블록 폴리머 단위의 중량 평균 분자량 (Mw)은 적어도 2,000 그램/몰, 적어도 5,000 그램/몰, 적어도 10,000 그램/몰, 적어도 20,000 그램/몰, 적어도 30,000 그램/몰, 적어도 40,000 그램/몰, 적어도 50,000 그램/몰, 적어도 60,000 그램/몰, 적어도 70,000 그램/몰, 적어도 80,000 그램/몰, 적어도 90,000 그램/몰, 또는 적어도 100,000 그램/몰일 수 있다. 하드 C 블록 폴리머 단위의 중량 평균 분자량은 120,000 그램/몰 이하, 100,000 그램/몰 이하, 80,000 그램/몰 이하, 60,000 그램/몰 이하, 40,000 그램/몰 이하, 20,000 그램/몰 이하, 15,000 그램/몰 이하, 10,000 그램/몰 이하, 5,000 그램/몰 이하, 또는 2,000 그램/몰 이하일 수 있다.
소프트 D 블록 폴리머 단위는 (메트)아크릴레이트 모노머를 포함하는 반응물로 제조될 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 소프트 D 블록 폴리머 단위는 아크릴레이트 모노머, 예컨대 아크릴산알킬 모노머를 포함하는 반응물로 제조된다. (메트)아크릴레이트 모노머의 비제한적인 예로는 상술한 바와 같다. 일부의 실시 형태에 있어서, 소프트 D 블록 폴리머 단위는 다른 에틸렌계 불포화 모노머, 예컨대 비닐 에스테르, 메트(아크릴아미드), 또는 이들의 배합물을 포함하는 (또는 추가로 포함하는) 반응물로 제조될 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 소프트 D 블록 폴리머 단위는 D 블록 폴리머 단위의 중량에 대하여 극성 모노머 10 중량% 이하를 포함할 수 있다. 적절한 극성 모노머로는 예를 들어, (메트)아크릴산, (메트)아크릴아미드, 또는 하이드록시알킬 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 이들 극성 모노머는 예를 들어, 소프트 D 블록 폴리머 단위의 Tg 및 다른 물리적 성질, 예를 들어 응집 강도를 조절하도록 사용될 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 소프트 D 블록 폴리머 단위는 호모폴리머 단위이다.
소프트 D 블록 폴리머 단위는 글래스 전이 온도 (Tg)가 20℃ 이하, 10℃ 이하, 0℃ 이하, -10℃ 이하, -20℃ 이하, -30℃ 이하, -40℃ 이하, -50℃ 이하, -60℃ 이하, -70℃ 이하, -80℃ 이하, -90℃ 이하, 또는 -100℃ 이하일 수 있다. 소프트 D 블록 폴리머 단위는 글래스 전이 온도가 적어도 -100℃, 적어도 -90℃, 적어도 -80℃, 적어도 -70℃, 적어도 -60℃, 적어도 -50℃, 적어도 -40℃, 적어도 -30℃, 적어도 -20℃, 적어도 -10℃, 적어도 0℃, 또는 적어도 10℃일 수 있다.
소프트 D 블록 폴리머 단위는 임의의 유용한 중량 평균 분자량을 가질 수 있다. 소프트 D 블록 폴리머 단위의 중량 평균 분자량 (Mw)은 독립적으로 적어도 2,000 그램/몰, 적어도 5,000 그램/몰, 적어도 10,000 그램/몰, 적어도 20,000 그램/몰, 적어도 30,000 그램/몰, 적어도 40,000 그램/몰, 적어도 50,000 그램/몰, 적어도 60,000 그램/몰, 적어도 70,000 그램/몰, 적어도 80,000 그램/몰, 적어도 90,000 그램/몰, 적어도 100,000 그램/몰, 적어도 120,000 그램/몰, 또는 적어도 150,000 그램/몰일 수 있다. 소프트 D 블록 폴리머 단위의 중량 평균 분자량은 독립적으로 150,000 그램/몰 이하, 120,000 그램/몰 이하, 100,000 그램/몰 이하, 80,000 그램/몰 이하, 60,000 그램/몰 이하, 40,000 그램/몰 이하, 20,000 그램/몰 이하, 15,000 그램/몰 이하, 10,000 그램/몰 이하, 5,000 그램/몰 이하, 또는 2,000 그램/몰 이하일 수 있다.
제 2 블록 코폴리머는 임의의 유용한 중량 평균 분자량을 가질 수 있다. 제 2 블록 코폴리머는 중량 평균 분자량이 200,000 그램/몰 이하, 150,000 그램/몰 이하, 100,000 그램/몰 이하, 75,000 그램/몰 이하, 50,000 그램/몰 이하, 25,000 그램/몰 이하, 20,000 그램/몰 이하, 15,000 그램/몰 이하, 10,000 그램/몰 이하, 또는 5,000 그램/몰 이하일 수 있다. 제 2 블록 코폴리머는 중량 평균 분자량이 적어도 5,000 그램/몰, 적어도 10,000 그램/몰, 적어도 12,000 그램/몰, 적어도 18,000 그램/몰, 적어도 22,000 그램/몰, 적어도 25,000 그램/몰, 적어도 30,000 그램/몰, 적어도 40,000 그램/몰, 적어도 50,000 그램/몰, 적어도 70,000 그램/몰, 적어도 90,000 그램/몰, 적어도 100,000 그램/몰, 적어도 120,000 그램/몰, 또는 적어도 150,000 그램/몰일 수 있다.
제 2 블록 코폴리머는 적어도 1개의 하드 C 블록 폴리머 단위 및 적어도 1개의 소프트 D 블록 폴리머 단위를 포함한다. 예를 들어, 하드 C 블록 폴리머 단위는 소프트 D 블록 폴리머 단위에 공유 결합될 수 있다. 하드 C 블록 폴리머 단위는 열가소성 폴리머 단위일 수 있으며, 소프트 D 블록 폴리머 단위는 엘라스토머 폴리머 단위일 수 있다. 하드 C 블록 폴리머 단위는 조성물의 제 2 블록 코폴리머에 대하여 구조 강도 및 응집 강도를 제공할 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 제 2 블록 코폴리머는 다이블록 코폴리머이다.
조성물은 다이블록 구조를 갖는 1개의 제 2 블록 코폴리머를 포함할 수 있다. 조성물은 다이블록 구조를 갖는 2개 이상의 블록 코폴리머를 포함할 수 있다. 다이블록 구조를 갖는 블록 코폴리머는 상이할 수 있다. 다이블록 구조를 갖는 각 블록 코폴리머는 분자량, 다분산도, 또는 이들 둘 다가 상이할 수 있다. 다이블록 구조를 갖는 각 블록 코폴리머는 분자량, 글래스 전이 온도, 또는 이들 둘 다가 상이한 하드 및 소프트 블록 폴리머 단위를 포함할 수 있다. 예를 들어, 조성물은 다이블록 구조를 갖는 2개 이상의 블록 코폴리머를 포함할 수 있으며, 블록 코폴리머는 동일한 중량 평균 분자량을 가지고, 각 코폴리머는 상이한 비율의 하드 블록 폴리머 단위 (또는 상이한 모노머로 제조된 하드 블록 폴리머 단위)를 갖는다. 택일적으로, 조성물은 다이블록 구조를 갖는 2개 이상의 블록 코폴리머를 포함할 수 있으며, 블록 코폴리머는 상이한 중량 평균 분자량을 가지고, 각 코폴리머는 동일한 비율의 하드 블록 폴리머 단위 (또는 동일한 모노머로 제조된 하드 블록 폴리머 단위)를 갖는다.
블록 코폴리머의 하드 및 소프트 폴리머 블록 단위의 모노머 함량은 블록 코폴리머의 총 중량%로서 계산될 수 있다 (즉, 중량%로서 계산될 수 있음). 예를 들어, 제 1 블록 코폴리머 또는 제 2 블록 코폴리머 (또는 이들 둘 다)는 메타크릴산메틸 적어도 5 중량%, 적어도 10 중량%, 적어도 15 중량%, 적어도 20 중량%, 적어도 25 중량%, 적어도 30 중량%, 적어도 35 중량%, 적어도 40 중량%, 적어도 45 중량%, 또는 적어도 50 중량%를 포함할 수 있다. 제 1 블록 코폴리머 또는 제 2 블록 코폴리머 (또는 이들 둘 다)는 메타크릴산메틸 5 중량% 이하, 10 중량% 이하, 15 중량% 이하, 20 중량% 이하, 25 중량% 이하, 30 중량% 이하, 35 중량% 이하, 40 중량% 이하, 45 중량% 이하, 50 중량% 이하, 55 중량% 이하, 또는 60 중량% 이하를 포함할 수 있다. 제 1 블록 코폴리머 또는 제 2 블록 코폴리머 (또는 이들 둘 다)는 아크릴산부틸 또는 아크릴산 2-에틸헥실 적어도 5 중량%, 적어도 10 중량%, 적어도 15 중량%, 적어도 20 중량%, 적어도 25 중량%, 적어도 30 중량%, 적어도 35 중량%, 적어도 40 중량%, 적어도 45 중량%, 또는 적어도 50 중량%를 포함할 수 있다. 제 1 블록 코폴리머 또는 제 2 블록 코폴리머 (또는 이들 둘 다)는 아크릴산부틸 또는 아크릴산 2-에틸헥실 5 중량% 이하, 10 중량% 이하, 15 중량% 이하, 20 중량% 이하, 25 중량% 이하, 30 중량% 이하, 35 중량% 이하, 40 중량% 이하, 45 중량% 이하, 또는 50 중량% 이하를 포함할 수 있다.
일부의 실시 형태에 있어서, 제 1 및 제 2 블록 코폴리머 중 적어도 1개는 (메트)아크릴레이트 모노머를 포함하는 반응물로 제조된다. 특정한 실시 형태에 있어서, 제 1 및 제 2 블록 코폴리머 각각은 (메트)아크릴레이트 모노머를 포함하는 반응물로 제조된다. 일부의 실시 형태에 있어서, 하드 A 및 C 블록 각각 및 소프트 B 및 D 블록 각각은 (메트)아크릴레이트 모노머를 포함하는 반응물로 제조된다. 하드 및 소프트 블록 각각이 (메트)아크릴레이트 모노머를 포함하는 반응물로 제조되는 경우에는, 하드 A 및 C 블록은 메타크릴산메틸을 포함하는 반응물로 제조될 수 있다. 하드 및 소프트 블록 각각이 (메트)아크릴레이트 모노머를 포함하는 반응물로 제조되는 경우에는, 소프트 B 및 D 블록은 적어도 1개의 아크릴산알킬 모노머를 포함하는 반응물로 제조될 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 아크릴산알킬 모노머는 아크릴산에틸, 아크릴산프로필, 아크릴산 n-부틸, 아크릴산아이소부틸, 아크릴산 t-부틸, 아크릴산펜틸, 아크릴산헥실, 아크릴산아이소옥틸, 아크릴산 2-에틸헥실, 아크릴산도데실, 아크릴산아이소트라이데실, 아크릴산테트라데실, 아크릴산헥사데실, 및 아크릴산옥타데실 중 적어도 하나를 포함한다.
조성물의 제 1 및 제 2 블록 코폴리머는 상용성을 나타낼 수 있다. 이와 관련하여, 용어 "상용성"은 조성물의 제 1 및 제 2 블록 코폴리머가 배합되어, 제 2 블록 코폴리머 적어도 10 중량%, 적어도 20 중량%, 적어도 30 중량%, 적어도 40 중량%, 적어도 50 중량%, 적어도 60 중량%, 적어도 70 중량%, 적어도 80 중량%, 또는 적어도 90 중량%를 포함하는 (거시적으로) 균일 혼합물을 형성할 수 있음을 의미한다. 일부의 실시 형태에 있어서, 조성물의 제 1 및 제 2 블록 코폴리머는 배합되어, 제 2 블록 코폴리머 95 중량% 이하, 90 중량% 이하, 80 중량% 이하, 70 중량% 이하, 60 중량% 이하, 50 중량% 이하, 40 중량% 이하, 30 중량% 이하, 20 중량% 이하, 또는 10 중량% 이하를 포함하는 (거시적으로) 균일 혼합물을 형성할 수 있다. 상용성 제 1 및 제 2 블록 코폴리머는 예를 들어, 각각 거시적으로 또는 미시적으로 단상을 형성하도록 하드 A 및 C 블록에 충분히 가까운 용해도 파라미터를 갖는 하드 A 및 C 블록 폴리머 단위를 가질 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 제 1 및 제 2 블록 코폴리머의 하드 A 및 C 블록 폴리머 단위의 용해도 파라미터는 동일하다. 일부의 실시 형태에 있어서, 상용성 제 1 및 제 2 블록 코폴리머는 각각 독립적으로 동일한 종류의 모노머 (예를 들어, 알킬 (메트)아크릴레이트 모노머)를 포함하는 반응물로 제조되는 하드 블록을 갖는다. 일부의 실시 형태에 있어서, 상용성 제 1 및 제 2 블록 코폴리머는 동일한 모노머 (예를 들어, 메타크릴산메틸)를 포함하는 반응물로 제조되는 하드 블록을 갖는다.
블록 폴리머 단위 및 블록 코폴리머 각각은 독립적으로 낮은 다분산도 (PDI)를 가질 수 있다. 본 명세서에 사용되는 용어 "다분산도"는 분자량 분포의 척도이며, 블록 폴리머 단위 및/또는 폴리머 및/또는 폴리머의 세그먼트의 중량 평균 분자량 (Mw) 및 수평균 분자량 (Mn)의 비율을 지칭할 수 있다. 따라서, 수평균 분자량과 동일한 중량 평균 분자량을 갖는 블록 폴리머 단위 또는 폴리머는 다분산도가 1.0이다. 다분산도는 예를 들어, 겔 투과 크로마토그래피를 사용하여 측정하여, 중량 평균 분자량 및 수평균 분자량을 측정할 수 있다. 조성물의 블록 폴리머 단위 및 블록 코폴리머는 다분산도가 2.0 이하, 1.8 이하, 1.6 이하, 1.5 이하, 1.4 이하, 1.3 이하, 1.2 이하, 또는 1.1 이하일 수 있다. 조성물의 블록 폴리머 단위 및 블록 코폴리머는 다분산도가 적어도 1.0, 적어도 1.1, 적어도 1.2, 적어도 1.3, 적어도 1.4, 적어도 1.5, 적어도 1.6, 적어도 1.7, 적어도 1.8, 또는 적어도 1.9일 수 있다.
적절한 블록 코폴리머는 또한 예를 들어, 미국 특허 제7,255,920호 (Everaerts 등.), 제7,048,209호 (Everaerts 등), 제6,806,320호 (Everaerts 등), 및 제6,734,256호 (Everaerts 등)에 개시되어 있다.
제 1 및 제 2 블록 코폴리머 (또는 이들이 포함하는 하드 및 소프트 블록 폴리머 단위)는 각각 독립적으로 블록 코폴리머의 제조에 적합한 하나 이상의 방법, 예컨대 리빙 음이온 중합, 원자 이동 라디칼 중합, 및 포토이니퍼터 중합을 이용하여 제조될 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 제 1 및 제 2 블록 코폴리머 중 적어도 하나는 리빙 음이온 중합 또는 기 이동 (group transfer) 중합에 의해 제조된다. 일부의 실시 형태에 있어서, 제 1 및 제 2 블록 코폴리머 중 적어도 하나는 포토이니퍼터를 함유하지 않는 반응물로 제조된다. 일부의 실시 형태에 있어서, 조성물은 포토이니퍼터를 함유하지 않는다. 일부의 실시 형태에 있어서, 조성물, 제 1 블록 코폴리머, 및 제 2 블록 코폴리머 중 적어도 하나는 포토이니퍼터 중합에 의해 형성될 수 있는 화학 결합 (예를 들어, 탄소-황 결합)을 포함하지 않는다.
조성물은 트라이블록 코폴리머를 포함하는 제 1 블록 코폴리머를 포함할 수 있다. 제 1 블록 코폴리머는 코폴리머 하드 블록 폴리머 단위 및 코폴리머 소프트 블록 단위를 포함할 수 있다. 대안적인 실시 형태에 있어서, 제 1 블록 코폴리머는 호모폴리머 하드 블록 폴리머 단위 (동일한 호모폴리머 블록 단위 또는 상이한 호모폴리머 블록 단위일 수 있음) 및 코폴리머 소프트 블록 단위를 포함할 수 있다. 다른 대안적인 실시 형태에 있어서, 제 1 블록 코폴리머는 호모폴리머 하드 블록 폴리머 단위 (동일한 호모폴리머 블록 단위 또는 상이한 호모폴리머 블록 단위일 수 있음) 및 호모폴리머 소프트 블록 단위를 포함할 수 있다. 또 다른 대안적인 실시 형태에 있어서, 제 1 블록 코폴리머는 코폴리머 하드 블록 폴리머 단위 및 호모폴리머 소프트 블록 단위를 포함할 수 있다.
제 1 블록 코폴리머를 포함하는 조성물은 추가로 제 2 블록 코폴리머를 포함할 수 있다. 제 2 블록 코폴리머는 코폴리머 하드 블록 폴리머 단위 및 코폴리머 소프트 블록 단위를 포함할 수 있다. 대안적인 실시 형태에 있어서, 제 2 블록 코폴리머는 코폴리머 하드 블록 폴리머 단위 및 호모폴리머 소프트 블록 단위를 포함할 수 있다. 다른 대안적인 실시 형태에 있어서, 제 2 블록 코폴리머는 호모폴리머 하드 블록 폴리머 단위 및 호모폴리머 소프트 블록 단위를 포함할 수 있다. 또 다른 대안적인 실시 형태에 있어서, 제 2 블록 코폴리머는 호모폴리머 하드 블록 폴리머 단위 및 코폴리머 소프트 블록 단위를 포함할 수 있다.
조성물은 적어도 180℃ 이하의 온도에서 규칙적인 다상 형태를 가질 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 조성물은 150℃ 이하, 130℃ 이하, 100℃ 이하, 80℃ 이하, 60℃ 이하, 40℃ 이하, 또는 20℃ 이하의 온도에서 규칙적인 다상 형태를 가질 수 있다. 조성물은 하드 블록 폴리머 상 및 소프트 블록 폴리머 상을 포함하는 2상 형태를 가질 수 있다. 하드 및 소프트 블록 폴리머 상은 상분리될 수 있다. 하드 블록 폴리머 상은 제 1 블록 코폴리머의 하드 블록 폴리머 단위 (즉, 하드 A 블록 폴리머 단위) 또는 제 1 및 제 2 블록 코폴리머의 하드 블록 폴리머 단위 (즉, 하드 A 및 C 블록 폴리머 단위)를 포함할 수 있다. 분석법, 예컨대 투과 전자 현미경법, 시차주사열량측정법 (DSC), 및 동적기계분석법 (DMA)은 규칙적인 다상 형태를 검출하는데 사용될 수 있다.
일부의 실시 형태에 있어서, 상 사이의 계면 (예를 들어, 하드 폴리머 블록을 포함하는 도메인, 마이크로도메인, 또는 나노도메인, 및 소프트 폴리머 블록을 포함하는 연속 상)은 상이하다. 일부의 실시 형태에 있어서, 이러한 상이한 구조는 제 1 블록 코폴리머, 제 1 및 제 2 블록 코폴리머, 또는 이들 모두에 있어서 물리적 가교 결합을 형성할 수 있으므로, 화학적 가교 결합 (즉, 화학 결합, 예컨대 공유 결합 또는 이온 결합을 포함하는 가교 결합)을 필요로 하지 않고서 전체 응집 강도가 증가될 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 제 1 및 제 2 블록 코폴리머는 독립적으로 화학적 가교 결합을 포함하지 않는다.
응집 강도는 조성물의 전단값과 관련되어 있다. 전단값 (본 명세서에서 후술하는 바와 같이 측정됨)은 ASTM D3654-06에 따라 측정되는 경우, 적어도 400 분, 적어도 500 분, 적어도 600 분, 적어도 700 분, 적어도 800 분, 적어도 1,000 분, 적어도 1,250 분, 적어도 1,500 분, 적어도 2,000 분, 적어도 3,000 분, 적어도 4,000 분, 적어도 5,000 분, 적어도 6,000 분, 적어도 7,000 분, 적어도 8,000 분, 적어도 9,000 분, 또는 적어도 10,000 분일 수 있다. 전단값은 ASTM D3654-06에 따라 측정되는 경우,10,000 분 이하, 9,000 분 이하, 8,000 분 이하, 7,000 분 이하, 6,000 분 이하, 5,000 분 이하, 4,000 분 이하, 3,000 분 이하, 2,000 분 이하, 1,500 분 이하, 1,250 분 이하, 1,000 분 이하, 800 분 이하, 700 분 이하, 600 분 이하, 500 분 이하, 또는 400 분 이하일 수 있다. 의외로, 조성물의 대전 방지 감압성 접착제는 화학적 가교 결합을 필요로 하지 않고서 이들 전단값을 나타내기에 충분한 응집 강도를 가질 수 있다.
일부의 실시 형태에 있어서, 조성물은 광학적으로 투명한 대전 방지 감압성 접착제이다. 본 명세서에 사용되는 용어 "광학적으로 투명한"은 고 광학적 시감 투과율 (luminous transmittance)을 갖는 조성물을 말한다. 일부의 실시 형태에 있어서, 두께가 약 25 마이크로미터 (0.001 인치)인 조성물의 샘플의 시감 투과율 (400 나노미터 내지 700 나노미터 범위에서)은 분광광도계로 측정된 경우, 적어도 90%, 적어도 91%, 적어도 92%, 적어도 93%, 적어도 94%, 적어도 95%, 적어도 96%, 적어도 97%, 적어도 98%, 적어도 99%, 적어도 99.2%, 적어도 99.3%, 적어도 99.4%, 적어도 99.5%, 적어도 99.6%, 적어도 99.7%, 적어도 99.8%, 또는 적어도 99.9%이다. 일부의 실시 형태에 있어서, 조성물은 예를 들어, 분광광도계로 측정된 것으로서, 헤이즈가 낮다. 일부의 실시 형태에 있어서, 헤이즈 값은 5% 미만, 4% 미만, 3% 미만, 2.8% 미만, 2.6% 미만, 2.5% 미만, 2.4% 미만, 2.2% 미만, 2% 미만, 1.5% 미만, 또는 1% 미만이다. 헤이즈 및 시감 투과율은 ASTM D1003-07 방법을 사용하여 측정될 수 있다.
조성물은 점착 부여제를 포함할 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 조성물은 하나의 점착 부여제를 포함한다. 다른 실시 형태에 있어서, 조성물은 둘 이상의 점착 부여제를 포함한다. 점착 부여제는 소프트 B 또는 D 블록 폴리머 단위 중 어느 하나 또는 둘 다와 적어도 부분적으로 상용성을 나타내도록 선택될 수 있으나, 택일적으로 또는 추가로 임의의 하드 A 또는 C 블록 폴리머 단위 또는 이들 모두와 적어도 부분적으로 상용성을 나타낼 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 점착 부여제는 하나 이상의 소프트 블록 폴리머 단위와 훨씬 더 상용성을 나타내며, 하드 블록 폴리머 단위와 덜 상용성을 나타낸다.
점착 부여제는 실온에서 고체 또는 액체일 수 있다. 고체 점착 부여제는 수평균 분자량 (Mn)이 10,000 그램/몰 이하이고, 연화점이 예를 들어, 40℃, 50℃, 60℃, 또는 70℃ 이상일 수 있다. 액체 점착 부여제는 실온에서 점성 액체 또는 반액체이며, 연화점이 예를 들어, 35℃ 미만, 30℃ 미만, 25℃ 미만, 20℃ 미만, 또는 15℃ 미만일 수 있다. 고체 점착 부여제는 연화점이 액체 점착 부여제의 연화점 이상일 수 있다.
점착 부여제의 비제한적인 예로는 로진 및 이의 유도체 (예를 들어, 로진 에스테르), 폴리테르펜 및 변성 폴리테르펜 수지, 수소화 테르펜 수지, 쿠마론-인덴 수지, 및 탄화수소 수지 (예를 들어, 알파-피넨, 베타-피넨, 리모넨, 지방족 탄화수소, 방향족 탄화수소, 및 다이사이클로펜타디엔으로부터 유도된 수지)를 들 수 있다. 적절한 점착 부여제로는 또한 적어도 부분적으로 수소화된 수지를 들 수 있다. 수소화 점착 부여제의 예로는 수소화 로진 에스테르, 수소화 로진산, 및 수소화 탄화수소 수지를 들 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 점착 부여제는 로진 에스테르, 수소화 테르펜 수지, 또는 이들의 배합물을 포함한다.
조성물은 블록 코폴리머의 총 중량에 대하여, 적어도 1 phr, 적어도 5 phr, 적어도 10 phr, 적어도 20 phr, 적어도 30 phr, 적어도 40 phr, 적어도 50 phr, 적어도 60 phr, 적어도 70 phr, 적어도 80 phr, 적어도 90 phr, 적어도 100 phr, 적어도 110 phr, 적어도 120 phr, 적어도 130 phr, 적어도 140 phr, 또는 적어도 150 phr의 점착 부여제를 포함할 수 있다. 조성물은 코폴리머의 총 중량에 대하여, 150 phr 이하, 140 phr 이하, 130 phr 이하, 120 phr 이하, 110 phr 이하, 100 phr 이하, 90 phr 이하, 80 phr 이하, 70 phr 이하, 60 phr 이하, 50 phr 이하, 40 phr 이하, 30 phr 이하, 20 phr 이하, 10 phr 이하, 5 phr 이하, 또는 1 phr 이하의 점착 부여제를 포함할 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 조성물은 점착 부여제를 실질적으로 포함하지 않는다. 이와 관련하여, 용어 "점착 부여제를 실질적으로 포함하지 않는"은 조성물이 점착 부여제 1 phr 미만, 0.5 phr 미만, 0.2 phr 미만, 또는 0.1 phr 미만을 포함하는 것을 의미한다. 일부의 실시 형태에 있어서, 조성물은 점착 부여제를 포함하지 않는다.
조성물은 가소제를 포함할 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 조성물은 1개의 가소제 포함한다. 다른 실시 형태에 있어서, 조성물은 2개 이상 이상의 가소제를 포함한다. 가소제는 각 소프트 B 또는 D 블록 폴리머 단위, 또는 이들 둘 다를 가소화할 수 있지만, 택일적으로 또는 추가로 임의의 하드 A 또는 C 블록 폴리머 단위 또는 이들 둘 다를 가소화할 수 있다. 가소제의 비제한적인 예로는 탄화수소 (예를 들어, 방향족, 파라핀, 또는 나프텐), 프탈레이트, 포스페이트 에스테르, 이염기산 에스테르, 지방산 에스테르, 폴리에테르, 및 이들의 조합을 들 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 조성물은 적어도 하나의 포스페이트 에스테르, 프탈레이트, 또는 이염기산 에스테르를 포함한다.
조성물은 점착 부여제 또는 가소제 중 어느 하나 또는 이들 둘 다를 포함할 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 대전 방지 블록 코폴리머 감압성 접착제 조성물은 가소제 또는 점착 부여제를 포함하는 광학적으로 투명한 대전 방지 블록 코폴리머 감압성 접착제 조성물이다. 다른 실시 형태에 있어서, 대전 방지 블록 코폴리머 감압성 접착제 조성물은 가소제 및 점착 부여제를 포함하는 광학적으로 투명한 대전 방지 블록 코폴리머 감압성 접착제 조성물이다.
조성물은 제 1 및 제 2 블록 코폴리머의 총 중량에 대하여, 적어도 1 phr, 적어도 5 phr, 적어도 10 phr, 적어도 15 phr, 적어도 20 phr, 적어도 25 phr, 적어도 30 phr, 또는 적어도 40 phr의 가소제를 포함할 수 있다. 조성물은 제 1 및 제 2 블록 코폴리머의 총 중량에 대하여, 40 phr 이하, 30 phr 이하, 25 phr 이하, 20 phr 이하, 15 phr 이하, 10 phr 이하, 5 phr 이하, 또는 1 phr 이하의 가소제를 포함할 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 원하는 물리적 성질 (예를 들어, 박리 강도, 전단 강도, 또는 이들 둘 다)은 가소제 10 phr 이하를 포함하는 조성물로 달성될 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 조성물은 가소제를 실질적으로 포함하지 않는다. 이와 관련하여, 용어 "가소제를 실질적으로 포함하지 않는"은 조성물이 가소제 1 phr 미만, 0.5 phr 미만, 0.2 phr 미만, 또는 0.1 phr 미만을 포함하는 것을 의미한다. 일부의 실시 형태에 있어서, 조성물은 가소제를 포함하지 않는다.
조성물은 대전 방지제를 포함한다. 대전 방지제는 조성물 중에 용해되거나, 분산되거나 현탁될 수 있다. 대전 방지제는 염, 금속, 금속 산화물, 이온 전도성 폴리머, 전기 전도성 폴리머, 원소상 탄소, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 대전 방지제는 미립자상 대전 방지제 형태 (즉, 조성물 중에 분산되거나 현탁되어 있는 입자)이다. 일부의 실시 형태에 있어서, 미립자상 대전 방지제는 콜로이드상 대전 방지제를 포함한다. 조성물은 임의로 조합된 2개 이상의 대전 방지제를 포함할 수 있다. 조성물은 예를 들어, 2개 이상의 염, 2개 이상의 금속, 2개 이상의 금속 산화물, 염 및 금속 산화물, 염 및 금속, 금속 및 금속 산화물, 염 및 전도성 폴리머, 금속 및 전도성 폴리머, 또는 금속 산화물 및 전도성 폴리머를 포함할 수 있다.
대전 방지제가 랜덤 코폴리머와 함께 사용되지만, 랜덤 코폴리머 중의 대전 방지제의 유효성에 의해, 본 명세서에 기재된 (메트)아크릴 블록 코폴리머 중의 대전 방지제의 유효성이 반드시 예측되지 않는다. 예를 들어, 감압성 접착제 용도에 사용되는 랜덤 아크릴 코폴리머는 전형적으로 임의의 별개의 상분리 없이 완전히 비결정질이며, 종종 Tg가 25 ℃ 미만이다. 이와는 대조적으로, 본 명세서에 기재된 (메트)아크릴 블록 코폴리머는 소프트 블록 폴리머 단위 및 하드 블록 폴리머 단위에 의한 적어도 2개의 별개의 상을 갖는다. 이러한 상이한 폴리머 블록 단위는 상당히 다른 Tg 값 및 조성을 가질 수 있다. 대전 방지제는 랜덤 코폴리머를 통해서는 균일하게 분포될 것이나, 블록 코폴리머를 통해서는 균일하게 분포되지 않을 것이다. 경우에 따라서는, 대전 방지제는 주로 블록 코폴리머의 하나의 상에 (즉, 하드 블록 폴리머 단위 또는 소프트 블록 폴리머 단위에) 분포될 것이다. 게다가, 랜덤 아크릴 코폴리머와는 달리, (메트)아크릴 블록 코폴리머는 상분리된 형태, 예를 들어 원통형, 라멜라, 또는 심지어는 이중 연속 (bi-continuous) 구조를 갖는다. 이러한 분리된 형태는 접착제층의 정전하를 신속하게 소산시키도록 접착제층의 한 측부에서 다른 측부에로의 대전 방지제 또는 하전종의 이동에 대한 추가의 제한 조건을 초래한다.
대전 방지제가 염인 경우, 예를 들어, 랜덤 코폴리머 중의 대전 방지제의 용해도에 의해, 블록 코폴리머 중의 대전 방지제의 용해도 또는 해리도가 반드시 예측되지 않는다. 블록 코폴리머가 조성 및 글래스 전이 온도가 상이한 2개의 폴리머 블록을 갖고 있기 때문에, 하드 블록 및 소프트 블록 폴리머 단위 중의 염 용해도는 상당히 다를 수 있다. 즉, 염은 하드 블록 및 소프트 블록 폴리머 단위 중에서 상이한 용해도 및 상이한 해리도를 가질 수 있다. 따라서, 블록 코폴리머에 있어서의 염의 농도 및 해리도는 종종 균일하지 않다. 다수의 실시 형태에 있어서, 이온 이동도는 소프트 블록 폴리머 단위와 비교하여, 하드 블록 폴리머 단위에서 실질적으로 낮을 것이다. 하드 블록 폴리머 단위는 이온 이동도도 방해할 것이다.
대전 방지제로서 사용하기에 적합한 염은 무기 음이온 또는 유기 음이온을 포함할 수 있다 (즉, 각각, 무기산염 또는 유기산염을 포함할 수 있음). 염은 강산염을 포함할 수 있다. 염은 pKa가 5 이하, 4 이하, 3 이하, 2 이하, 1 이하, 0 이하, -1 이하, 또는 -2 이하인 산염을 포함할 수 있디. 염은 pKa가 적어도 -3, 적어도 -2, 적어도 -1, 적어도 0, 적어도 1, 적어도 2, 적어도 3, 적어도 4, 또는 적어도 4.5인 산염을 포함할 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 염은 pKa가 -3 미만인 산염을 포함한다. 일부의 실시 형태에 있어서, 염은 할로겐화 음이온 (즉, 염은 할로겐화산염임)을 포함한다. 할로겐화 음이온은 플루오르, 염소, 브롬, 요오드, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
염은 무기 음이온 또는 유기 음이온일 수 있는 음이온을 포함한다.무기 음이온은 플루오르화 무기 음이온을 포함할 수 있다. 무기 음이온의 비제한적인 예로는 할로겐화물 (예를 들어, 염화물, 브롬화물, 및 요오드화물), 과염소산염, 질산염, 테트라플루오로붕산염, 헥사플루오로주석산염, 헥사플루오로인산염, 및 헥사플루오로안티몬산염을 들 수 있다. 유기 음이온은 플루오르화 유기 음이온을 포함할 수 있다. 유기 음이온의 비제한적인 예로는 메탄설포네이트, 트라이플루오로메탄설포네이트, 아세테이트, 트라이플루오로아세테이트, 벤조에이트, 펜타플루오로벤조에이트, 4-트라이플루오로메틸벤조에이트, 벤젠설포네이트, 톨루엔설포네이트, 4-(트라이플루오로메틸)벤젠설포네이트, 비스(트라이플루오로메틸설포닐)이미드, 비스(펜타플루오로에틸설포닐)이미드, 및 트리스(트라이플루오로메틸설포닐)메티드를 들 수 있다. 유기 음이온은 또한 예를 들어, 그 전체 내용이 본 명세서에 참조로 포함되는 미국 특허 제6,294,289호 (Fanta 등)에 기재된 플루오르화 음이온을 포함할 수 있다.
염은 무기 양이온 또는 유기 양이온일 수 있는 양이온을 포함한다. 무기 양이온은 금속 양이온, 예컨대 1A족 원소 양이온 (예컨대, 리튬 양이온, 나트륨 양이온, 및 칼륨 양이온) 및 1B족 원소 양이온 (예컨대, 마그네슘 양이온, 칼슘 양이온, 스트론튬 양이온, 및 바륨 양이온)을 포함할 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 무기 양이온으로는 3B족, 4B족, 5B족, 6B족, 7B족, 8B족, 11B족, 및 12B족 원소 금속 양이온 (예를 들어, 바나듐 양이온, 몰리브덴 양이온, 망간 양이온, 철 양이온, 코발트 양이온, 니켈 양이온, 구리 양이온, 은 양이온, 또는 아연 양이온)을 들 수 있다. 유기 양이온은 4A족 원소 양이온 (예를 들어, 이치환된 주석 양이온, 예컨대 다이알킬주석 양이온), 5A족 원소 양이온 (예를 들어, 사치환된 암모늄 양이온, 예컨대 테트라알킬암모늄 양이온, 피리디늄 양이온, 이미다이아졸륨 양이온, 피롤리디늄 양이온 또는 사치환된 포스포늄 양이온, 예컨대 테트라아릴포스포늄 양이온), 또는 6A족 원소 양이온 (예를 들어, 삼치환된 설포늄 양이온, 예컨대 트라이아릴설포늄 양이온)을 포함하는 유기 양이온을 포함할 수 있다.
무기 염의 비제한적인 예로는 염화리튬, 브롬화리튬, 요오드화리튬, 요오드화나트륨, 과염소산리튬, 과염소산나트륨, 질산리튬, 질산은, 테트라플루오로붕산리튬, 테트라플루오로붕산나트륨, 헥사플루오로인산리튬, 헥사플루오로인산나트륨, 및 헥사플루오로안티몬산리튬을 들 수 있다.
일부의 실시 형태에 있어서, 유기 염은 유기 양이온 및 무기 음이온을 포함한다.이러한 유기 염의 비제한적인 예로는 염화테트라메틸암모늄, 브롬화테트라메틸암모늄, 테트라플루오로붕산피리디늄, 헥사플루오로안티몬산 N-메틸피리디늄, 및 헥사플루오로인산테트라페닐포스포늄을 들 수 있다.
다른 실시 형태에 있어서, 유기 염은 무기 양이온 및 유기 음이온을 포함한다. 이러한 유기 염의 비제한적인 예로는 트라이플루오로아세트산리튬, 트라이플루오로메탄설폰산리튬, 및 리튬 비스(트라이플루오로메틸설포닐)이미드를 들 수 있다.
또 다른 실시 형태에 있어서, 유기 염은 유기 양이온 및 유기 음이온을 포함한다. 이러한 유기 염의 비제한적인 예로는 트라이플루오로메탄설폰산테트라메틸암모늄, 부틸트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메틸설포닐)이미드, 다이부틸다이메틸암모늄 비스(펜타플루오로에틸설포닐)이미드, 테트라에틸암모늄 트리스(트라이플루오로메틸설포닐)메티드, 및 트라이부틸메틸암모늄 비스(트라이플루오로메틸설포닐)이미드를 들 수 있다.
일부의 실시 형태에 있어서, 유기 염은 이온성 액체 (즉, 실온이나 실온 근처에서 액체인 유기 염)를 포함한다. 이온성 액체의 비제한적인 예로는 1,3-다이메틸이미다졸륨 메틸 설페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 클로라이드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트라이플루오로메틸설포닐) 이미드, 및 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(펜타플루오로에틸설포닐) 이미드를 들 수 있다.
유기 염의 예는 미국 특허 제6,350,545호 (Fanta 등), 제6,294,289호 (Fanta 등), 제5,874,616호 (Fanta 등), 및 제5,514,493호 (Waddell 등)에 개시되어 있다.
조성물은 조성물 중에 적어도 부분적으로 용해될 수 있는 염을 포함할 수 있다. 염은 예를 들어, 제 1 블록 코폴리머, 제 2 블록 코폴리머, 또는 제 1 블록 코폴리머와 제 2 블록 코폴리머의 혼합물 중에 용해될 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 예를 들어 규칙적인 다상 형태를 갖는 조성물에 있어서, 염은 하드 블록 폴리머 상 및 소프트 블록 폴리머 상 중 적어도 하나에 용해될 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 염은 소프트 블록 폴리머 상에 용해된다. 일부의 실시 형태에 있어서, 염은 제 1 블록 코폴리머와, 점착 부여제 또는 가소제 (또는 점착 부여제 또는 가소제 모두)의 혼합물, 또는 제 1 블록 코폴리머와, 제 2 블록 코폴리머와, 점착 부여제 또는 가소제 (또는 점착 부여제 또는 가소제 모두)의 혼합물 중에 적어도 부분적으로 용해된다. 일부의 실시 형태에 있어서, 염은 점착 부여제 또는 가소제 중 적어도 하나에 적어도 부분적으로 용해된다. 일부의 실시 형태에 있어서, 조성물은 용해되어 있는 염의 일부 및 용해되어 있지 않은 염의 일부를 포함한다. 조성물 중의 염 100 % 이하, 90 % 이하, 80 % 이하, 70 % 이하, 60 % 이하, 50 % 이하, 40 % 이하, 30 % 이하, 20 % 이하, 10 % 이하, 5 % 이하, 또는 2 % 이하가 조성물 중에 용해될 수 있다. 조성물 중의 염 적어도 90 %, 80 % 미만, 70 % 미만, 60 % 미만, 50 % 미만, 40 % 미만, 30 % 미만, 20 % 미만, 10 % 미만, 5 % 미만, 또는 2 % 미만이 조성물 중에 용해될 수 있다.
조성물 중의 염은 적어도 부분적으로 해리될 수 있다. 이와 관련하여, 용어 "해리된"은 조성물 중의 염의 양이온 및 음이온의 분리를 말한다. 일부의 실시 형태에 있어서, 염은 하드 블록 폴리머 상, 소프트 블록 폴리머 상, 또는 이들 둘 다에 해리된다. 일부의 실시 형태에 있어서, 염은 소프트 블록 폴리머 상에 해리된다. 해리된 염의 양이온 및 음이온 중 적어도 하나는 조성물 중에서 이동도를 가질 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 해리된 염의 양이온 및 음이온 중 적어도 하나는 하드 블록 폴리머 상, 소프트 블록 폴리머 상, 또는 이들 둘 다에서 이동도를 가질 수 있다. 이와 관련하여, 용어 "이동도"는 예를 들어, 확산에 의해 또는 힘, 예컨대 전위 또는 전하의 결과로서 조성물 또는 폴리머 상 내에서 이동하는 양이온, 음이온, 또는 이들 둘 다의 특성을 말한다. 일부의 실시 형태에 있어서, 양이온 및 음이온 중 하나 또는 이들 둘 다는 소프트 블록 폴리머 상에서 이동도를 갖는다. 조성물이 가소제를 포함하는 경우, 양이온, 음이온, 또는 이들 둘 다의 이동도는 가소제를 포함하지 않는 조성물에서보다 높을 수 있다. 하나 이상의 블록 폴리머 상 (예를 들어, 하드 블록 폴리머 상 및 소프트 블록 폴리머 상)을 갖는 실시 형태에 있어서, 조성물의 형태는 조성물을 통한 양이온 및 음이온 중 하나 또는 둘 다의 이동도에 대한 구불구불한 (즉, 비선형) 경로를 제공할 수 있다.
염은 조성물의 적어도 하나의 블록 코폴리머에 용해될 수 있으며, 일부의 실시 형태에 있어서는 해리될 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 염을 포함하는 조성물은 실질적으로 점착 부여제 또는 가소제를 포함하지 않는다. 다른 실시 형태에 있어서, 염을 포함하는 조성물은 점착 부여제 또는 가소제를 포함하지 않는다. 일부의 실시 형태에 있어서, 조성물의 블록 코폴리머는 실질적으로 극성 모노머, 예를 들어, (메트)아크릴산, (메트)아크릴아미드, 또는 하이드록시알킬 (메트)아크릴레이트를 포함하지 않는다. 다른 실시 형태에 있어서, 조성물의 블록 코폴리머는 실질적으로 극성 모노머, 예를 들어, (메트)아크릴산, (메트)아크릴아미드, 또는 하이드록시알킬 (메트)아크릴레이트를 포함하지 않는다.
대전 방지제는 금속을 포함할 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 대전 방지제는 미립자상 금속 형태의 금속을 포함한다. 금속은 임의의 금속 (예를 들어, 1A족, 2A족, 3A족, 4A족, 5A족, 3B족, 4B족, 5B족, 6B족, 7B족, 8B족, 11B족, 또는 12B족 금속)일 수 있다. 금속의 비제한적인 예로는 마그네슘, 티타늄, 바나듐, 몰리브덴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 알루미늄, 또는 주석을 들 수 있다. 종종, 금속은 8B족 또는 11B족 금속 (예를 들어, 백금, 은, 또는 금)이다.
금속은 금속 및 적어도 하나의 추가 금속 또는 비금속을 포함하는 합금 또는 금속간 화합물을 포함할 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 합금 또는 금속간 화합물은 하나 이상의 금속을 포함한다. 일부의 실시 형태에 있어서, 합금 또는 금속간 화합물은 적어도 하나의 금속 및 적어도 하나의 비금속을 포함한다. 합금 또는 금속간 화합물은 하나 이상의 2A족, 3A족, 4A족, 5A족, 3B족, 4B족, 5B족, 6B족, 7B족, 8B족, 11B족, 또는 12B족 금속을 포함할 수 있다. 합금 또는 금속간 화합물은 예를 들어, 하나 이상의 3A족, 4A족, 5A족, 또는 6A족 비금속을 포함할 수 있다. 합금 또는 금속간 화합물은 예를 들어, 크롬 및 몰리브덴, 크롬 및 철, 철 및 니켈, 니켈 및 구리, 구리 및 은, 구리 및 금, 은 및 금, 주석 및 규소, 알루미늄 및 규소, 또는 철 및 탄소를 포함할 수 있다.
미립자상 금속은 임의의 형상, 단면, 또는 애스펙트비를 가질 수 있다. 미립자상 금속은 규칙 (즉, 대칭) 또는 불규칙 (즉, 비대칭) 형상을 가질 수 있다. 미립자상 금속은 구형상 또는 회전 타원체 형상을 가질 수 있다. 미립자상 금속은 다면체 형상 (예를 들어, 입방형 또는 피라미드형)을 가질 수 있다. 미립자상 금속은 예를 들어, 분말, 플레이크, 플레이트, 와이어, 파이버, 또는 튜브 형상을 가질 수 있다. 미립자상 금속은 미립자상 금속의 단일 입자를 포함할 수 있거나, 미립자상 금속의 클러스터 또는 집합체를 포함할 수 있다.
대전 방지제는 금속 산화물을 포함할 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 대전 방지제는 미립자상 금속 산화물 형태의 금속 산화물을 포함한다. 금속 산화물은 임의의 금속 (즉, 1A족, 2A족, 3A족, 4A족, 5A족, 3B족, 4B족, 5B족, 6B족, 7B족, 8B족, 11B족, 또는 12B족 금속)의 산화물을 포함할 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 산화물은 전도성 금속 산화물이다. 금속 산화물의 비제한적인 예로는 주석, 인듐, 은, 티타늄, 바나듐, 코발트, 철, 및 몰리브덴 산화물을 들 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 금속 산화물은 혼합 금속 산화물 (즉, 하나 이상의 금속 또는 하나 이상의 금속 산화물을 포함하는 산화물)을 포함할 수 있다. 혼합 금속 산화물의 비제한적인 예로는 인듐 주석 산화물 (ITO) 및 안티몬 주석 산화물 (ATO)을 들 수 있다.
미립자상 금속 산화물은 임의의 형상, 단면, 또는 애스펙트비를 가질 수 있다. 미립자상 금속 산화물은 규칙 (즉, 대칭) 또는 불규칙 (즉, 비대칭) 형상을 가질 수 있다. 미립자상 금속 산화물은 구형상 또는 회전 타원체 형상을 가질 수 있다. 미립자상 금속 산화물은 다면체 형상 (예를 들어, 입방형 또는 피라미드형)을 가질 수 있다. 미립자상 금속 산화물은 예를 들어, 분말, 플레이크, 플레이트, 와이어, 파이버, 또는 튜브 형상을 가질 수 있다. 미립자상 금속 산화물은 미립자상 금속 산화물의 단일 입자를 포함할 수 있거나, 미립자상 금속 산화물의 클러스터 또는 집합체를 포함할 수 있다.
대전 방지제는 탄소를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 용어 "탄소"는 순수한 (즉, 원소상) 탄소, 및 실질적으로 순수한 탄소 (즉, 소량 (10 중량% 미만, 5 중량% 미만, 2 중량% 미만, 1 중량% 미만, 0.5 중량% 미만, 또는 0.1 중량% 미만)의 하나 이상의 다른 화학 원소, 예컨대 수소, 질소, 산소, 황, 또는 금속을 포함하는 탄소)를 포함한다. 일부의 실시 형태에 있어서, 대전 방지제는 미립자상 탄소 형태의 탄소를 포함한다. 탄소를 포함하는 대전 방지제의 비제한적인 예로는 카본 블랙 (예를 들어, 아세틸렌 블랙), 그래파이트, 벅민스터풀러렌 (C60), 및 나노튜브 (예를 들어, 단일 벽 카본 나노튜브 및 다벽 (multi-walled) 카본 나노튜브)를 들 수 있다.
미립자상 탄소는 임의의 형상, 단면, 또는 애스펙트비를 가질 수 있다. 미립자상 탄소는 규칙 (즉, 대칭) 또는 불규칙 (즉, 비대칭) 형상을 가질 수 있다. 미립자상 탄소는 구형상 또는 회전 타원체 형상을 가질 수 있다. 미립자상 탄소는 다면체 형상 (예를 들어, 입방형 또는 피라미드형)을 가질 수 있다. 미립자상 탄소는 예를 들어, 분말, 플레이크, 플레이트, 와이어, 파이버, 또는 튜브 형상을 가질 수 있다. 미립자상 탄소는 미립자상 탄소의 단일 입자를 포함할 수 있거나, 미립자상 탄소의 클러스터 또는 집합체를 포함할 수 있다.
대전 방지제는 이온 전도성 폴리머를 포함할 수 있다. 이온 전도성 폴리머는 임의의 이온 전도성 폴리머를 포함할 수 있다. 이온 전도성 폴리머의 비제한적인 예로는 폴리(에틸렌 옥사이드), 폴리(에틸렌 옥사이드-코-프로필렌 옥사이드), 및 중합성 기를 포함하는 올리고- 및 폴리(알킬렌 옥사이드)를 포함하는 반응물로 제조된 폴리머를 들 수 있다.
대전 방지제는 전기 전도성 폴리머를 포함할 수 있다. 전기 전도성 폴리머는 임의의 도핑 또는 언도핑된 전도성 폴리머를 포함할 수 있다. 전기 전도성 폴리머의 비제한적인 예로는 폴리(3,4-에틸렌다이옥시티오펜), 폴리(3,4-에틸렌다이옥시티오펜)/폴리(스티렌설포네이트), 트랜스-폴리(아세틸렌), 시스-폴리(아세틸렌), 폴리(피롤), 폴리(아닐린), 폴리(티오펜), 폴리(파라-페닐렌), 및 폴리(파라-페닐렌 비닐렌)을 들 수 있으며, 각각 원하는 전기 전도성을 제공하도록 필요에 따라 도핑될 수 있다.
미립자상 대전 방지제는 평균 입경이 100 마이크로미터 이하, 80 마이크로미터 이하, 60 마이크로미터 이하, 40 마이크로미터 이하, 20 마이크로미터 이하, 10 마이크로미터 이하, 5 마이크로미터 이하, 2 마이크로미터 이하, 1 마이크로미터 이하, 900 나노미터 이하, 800 나노미터 이하, 700 나노미터 이하, 600 나노미터 이하, 500 나노미터 이하, 400 나노미터 이하, 300 나노미터 이하, 200 나노미터 이하, 100 나노미터 이하, 80 나노미터 이하, 60 나노미터 이하, 50 나노미터 이하, 40 나노미터 이하, 30 나노미터 이하, 20 나노미터 이하, 10 나노미터 이하, 5 나노미터 이하, 또는 1 나노미터 이하일 수 있다. 미립자상 대전 방지제는 적어도 90 마이크로미터, 적어도 80 마이크로미터, 적어도 60 마이크로미터, 적어도 40 마이크로미터, 적어도 20 마이크로미터, 적어도 10 마이크로미터, 적어도 5 마이크로미터, 적어도 2 마이크로미터, 적어도 1 마이크로미터, 적어도 900 나노미터, 적어도 800 나노미터, 적어도 700 나노미터, 적어도 600 나노미터, 적어도 500 나노미터, 적어도 400 나노미터, 적어도 300 나노미터, 적어도 200 나노미터, 적어도 100 나노미터, 80 나노미터 미만, 적어도 60 나노미터, 적어도 50 나노미터, 적어도 40 나노미터, 적어도 30 나노미터, 적어도 20 나노미터, 적어도 10 나노미터, 적어도 5 나노미터, 또는 적어도 1 나노미터인 평균 입경을 가질 수 있다. 이와 관련하여, 용어 "평균 입경"은 미립자상 대전 방지제의 단일 입자, 또는 택일적으로 미립자상 대전 방지제의 클러스터 또는 집합체의 평균 크기를 말한다.
조성물은 조성물 중에 있어서, 조성물을 통해서 또는 조성물 상에서의 정전하가 방지되거나 소산되거나 제거되도록 충분한 대전 방지제를 포함할 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서 (대전 방지제가 염을 포함하는 일부의 실시 형태 포함), 조성물이 가소제, 점착 부여제, 또는 가소제 및 점착 부여제를 포함하는 경우에, 조성물 중에 있어서, 조성물을 통해서 또는 조성물 상에서의 정전하가 방지되거나 소산되거나 제거될 수 있다. 대전 방지제가 염을 포함하는 일부의 실시 형태에 있어서, 조성물이 가소제, 점착 부여제, 또는 가소제 및 점착 부여제를 포함하지 않는 경우에, 조성물 중에 있어서, 조성물을 통해서 또는 조성물 상에서의 정전하가 방지되거나 소산되거나 제거될 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 조성물은 표면저항이 1014 Ω/sq (ohms per square) 이하 (예를 들어, ASTM D257-07 방법에 따라 측정됨)인 대전 방지 감압성 접착제가 되도록 충분한 대전 방지제를 포함한다. 일부의 실시 형태에 있어서, 조성물은 표면저항이 1013 Ω/sq 이하, 1012 Ω/sq 이하, 1011 Ω/sq 이하, 1010 Ω/sq 이하, 109 Ω/sq 이하, 108 Ω/sq 이하, 107 Ω/sq 이하, 또는 106 Ω/sq 이하 (예를 들어, ASTM D257-07 방법에 따라 측정됨)인 대전 방지 감압성 접착제이다. 다른 실시 형태에 있어서, 조성물은 표면저항이 적어도 106 Ω/sq, 적어도 107 Ω/sq, 적어도 108 Ω/sq, 적어도 109 Ω/sq, 적어도 1010 Ω/sq, 적어도 1011 Ω/sq, 적어도 1012 Ω/sq, 또는 적어도 1013 Ω/sq (예를 들어, ASTM D257-07 방법에 따라 측정됨)인 대전 방지 감압성 접착제가 되도록 충분한 대전 방지제를 포함한다.
조성물은 대전 방지제 300 phr 이하, 250 phr 이하, 200 phr 이하, 150 phr 이하, 100 phr 이하, 50 phr 이하, 40 phr 이하, 30 phr 이하, 20 phr 이하, 10 phr 이하, 5 phr 이하, 2 phr 이하, 1 phr 이하, 0.5 phr 이하, 또는 0.1 phr 이하를 포함할 수 있다. 조성물은 대전 방지제 적어도 300 phr, 적어도 250 phr, 적어도 200 phr, 적어도 150 phr, 적어도 100 phr, 적어도 50 phr, 적어도 40 phr, 적어도 30 phr, 적어도 20 phr, 적어도 10 phr, 적어도 5 phr, 적어도 2 phr, 적어도 1 phr, 적어도 0.5 phr, 또는 적어도 0.1 phr를 포함할 수 있다. 대전 방지제가 염인 경우, 조성물은 염 25 phr 이하, 20 phr 이하, 15 phr 이하, 10 phr 이하, 5 phr 이하, 4 phr 이하, 3 phr 이하, 2 phr 이하, 1 phr 이하, 또는 0.5 phr 이하를 포함할 수 있다.
조성물은 박리 강도 (180° 박리각에서 테스트 패널로부터 조성물로 코팅된 백킹 (backing) 또는 시트 재료를 제거시키는데 (박리시키는데) 가해진 힘의 크기)를 갖는다. 즉, 조성물의 코팅은 백킹 또는 시트 재료와 테스트 패널 사이에 존재한다. 조성물은 초기에 백킹 및 테스트 패널에 부착된다. 조성물은 본 명세서에서 후술되는 시험을 이용하여 측정된 박리 강도가 적어도 1 뉴턴/데시미터 (N/dm), 적어도 2 N/dm, 적어도 3 N/dm, 적어도 5 N/dm, 적어도 7 N/dm, 적어도 10 N/dm, 적어도 12 N/dm, 적어도 15 N/dm, 적어도 18 N/dm, 적어도 20 N/dm, 적어도 22 N/dm, 적어도 24 N/dm, 적어도 26 N/dm, 적어도 28 N/dm, 적어도 30 N/dm, 적어도 32 N/dm, 적어도 34 N/dm, 적어도 36 N/dm, 적어도 38 N/dm, 적어도 40 N/dm, 적어도 50 N/dm, 적어도 60 N/dm, 적어도 70 N/dm, 적어도 80 N/dm, 적어도 90 N/dm, 적어도 100 N/dm일 수 있다. 다른 실시 형태에 있어서, 조성물은 박리 강도가 100 N/dm 이하, 90 N/dm 이하, 80 N/dm 이하, 70 N/dm 이하, 60 N/dm 이하, 50 N/dm 이하, 40 N/dm 이하, 38 N/dm 이하, 36 N/dm 이하, 34 N/dm 이하, 32 N/dm 이하, 30 N/dm 이하, 28 N/dm 이하, 26 N/dm 이하, 24 N/dm 이하, 22 N/dm 이하, 20 N/dm 이하, 18 N/dm 이하, 16 N/dm 이하, 14 N/dm 이하, 12 N/dm 이하, 10 N/dm 이하, 8 N/dm 이하, 6 N/dm 이하, 4 N/dm 이하, 또는 2 N/dm 이하이다.
조성물은 전단 강도 (일정한 부하 응력 하에 테스트 패널로부터 분리하기 위한 테스트 패널에 부착된 샘플에 대한 시간으로서 나타낸 조성물의 응집 강도 크기)를 갖는다. 조성물은 본 명세서에서 후술되는 시험을 이용하여 측정된 전단 강도가 적어도 200 분, 적어도 400 분, 적어도 600 분, 적어도 800 분, 적어도 1,000 분, 적어도 1,400 분, 적어도 1,800 분, 적어도 2,000 분, 적어도 2,500 분, 적어도 3,000 분, 적어도 3,500 분, 적어도 4,000 분, 적어도 4,500 분, 적어도 5,000 분, 적어도 5,500 분, 적어도 6,000 분, 적어도 6,500 분, 적어도 7,000 분, 적어도 7,500 분, 적어도 8,000 분, 적어도 8,500 분, 적어도 9,000 분, 적어도 9,500 분, 또는 적어도 10,000 분일 수 있다. 조성물은 본 명세서에서 후술되는 시험을 이용하여 측정된 전단 강도가 10,000 분 이하, 9,500 분 이하, 9,000 분 이하, 8,500 분 이하, 8,000 분 이하, 7,500 분 이하, 7,000 분 이하, 6,500 분 이하, 6,000 분 이하, 5,500 분 이하, 5,000 분 이하, 4,500 분 이하, 4,000 분 이하, 3,500 분 이하, 3,000 분 이하, 2,500 분 이하, 2,000 분 이하, 1,500 분 이하, 1,000 분 이하, 800 분 이하, 600 분 이하, 400 분 이하, 200 분 이하, 또는 100 분 이하일 수 있다.
물품은 본 명세서에 기재된 조성물 이외에도, 조성물이 제 1 표면에 인접해 있는 제 1 표면을 갖는 기재를 포함할 수 있다. 물품은 1개의 기재 또는 2개 이상의 기재를 포함할 수 있다 (예를 들어, 제 1 기재, 또는 제 1 기재 및 제 2 기재). 각 기재는 독립적으로 제 1 표면을 가질 수 있다. 각 기재는 독립적으로 제 2 표면을 가질 수 있다. 제 1 및 제 2 기재는 동일하거나 상이할 수 있다. 조성물은 기재에 인접할 수 있으며 (즉, 기재와 접촉하거나, 기재에 가까이 위치되거나, 기재로부터 하나의 층에 의해 분리됨), 예를 들어, 제 1 기재에 인접할 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 조성물은 광학적으로 투명한 대전 방지 감압성 접착제를 포함한다. 일부의 실시 형태에 있어서, 기재는 백킹이다. 백킹은 가요성 또는 강성을 지닐 수 있다. 백킹은 예를 들어, 페이퍼 또는 폴리머를 포함할 수 있다. 폴리머는 예를 들어, 폴리올레핀 또는 폴리에스테르를 포함할 수 있다. 물품은 예를 들어, 테이프, 라벨, 또는 보호 물품 (예를 들어, 보호 테이프 또는 커버)일 수 있다.
물품이 추가로 제 2 기재를 포함하는 경우, 조성물은 제 2 기재에 인접할 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 조성물은 제 1 기재 및 제 2 기재에 인접해 있다. 조성물은 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 존재할 수 있다.
일부의 실시 형태에 있어서, 기재는 릴리스 라이너이다. 릴리스 라이너는 릴리스 표면을 갖는 백킹 (예를 들어, 페이퍼 또는 폴리머)을 포함할 수 있다. 릴리스 라이너는 가요성 또는 강성을 지닐 수 있다. 물품이 제 1 기재 및 제 2 기재를 포함하는 경우, 양쪽 기재는 동일하거나 상이한 릴리스 특성을 갖는 릴리스 라이너일 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 릴리스 표면은 하나의 백킹 표면 상의 코팅이다. 일부의 실시 형태에 있어서, 릴리스 표면은 2개의 백킹 표면 (예를 들어, 반대 표면) 상의 코팅이다. 2개의 릴리스 표면을 갖는 릴리스 라이너를 구비하는 실시 형태에 있어서, 각 표면은 동일하거나 상이한 릴리스 특성을 가질 수 있다 (즉, 릴리스 라이너는 대전 방지 감압성 접착제 조성물을 각 릴리스 표면으로부터 방출시키도록 상이한 힘이 요구되는 차동 (differential) 릴리스 라이너일 수 있음). 이러한 물품은 예를 들어, 전사 접착제 또는 전사 테이프일 수 있으며, 일부의 실시 형태에 있어서는 백킹의 2개의 릴리스 표면 사이에 대전 방지 감압성 접착제를 갖는 롤 형태로 제공될 수 있다.
일부의 실시 형태에 있어서, 기재는 광학 소자, 예를 들어 광학 디스플레이 장치의 편광자, 휘도 향상 필름, 확산 필름 (diffuser film), 또는 투명 글래스 또는 폴리머 부품이다. 일부의 실시 형태에 있어서, 기재는 광학 디스플레이 장치의 부품 (예를 들어, 액정 디스플레이 (LCD)의 부품, 예컨대 LCD 글래스)이다. 기재는 전자 부품, 전자 디바이스, 또는 전자 디바이스의 부품, 예컨대 강성 또는 가요성 인쇄 회로 기판, 하드 디스크 드라이브, 와이어, 케이블, 와이어 또는 케이블 커넥터, 키패드, 케이스 또는 하우징, 또는 터치 센서티브 디스플레이일 수 있다.
물품은 다층 물품일 수 있다. 물품은 하나 이상의 조성물 층, 하나 이상의 기재 층, 또는 독립적으로 하나 이상의 조성물 층 및 기재 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 물품은 조성물의 제 1 층 및 제 2 층을 포함할 수 있으며, 각각 편광층에 인접하고, 각각 제 1 및 제 2 기재 (예를 들어, LCD 디스플레이의 상부 및 하부 글래스 패널)에 인접하며, 제 1 및 제 2 기재가 각각 액정 재료층에 인접한다. 다른 실시 형태에 있어서, 물품은 백킹 (보호 시트 형태의 백킹)에 인접하고, 릴리스 라이너에 인접한 조성물의 제 2 층에 인접한 편광층에 인접한 조성물의 제 1 층 (조성물은 동일하거나 상이할 수 있음)을 포함하는 다층 물품일 수 있다.
조성물은 예를 들어, 조성물 용액을 기재에 코팅하거나, 조성물을 기재 상에 압출함으로써, 기재에 사용될 수 있다. 조성물 용액은 조성물의 적어도 제 1 블록 코폴리머, 및 존재한다면, 제 2 블록 코폴리머에 대한 임의의 용매를 포함할 수 있다.조성물이 염을 포함하는 실시 형태에 있어서, 조성물 용액은 염에 대한 용매를 포함할 수 있다. 일부의 실시 형태에 있어서, 제 1 (및, 존재한다면, 제 2) 블록 코폴리머에 대한 용매 및 염에 대한 용매는 동일한 용매이다.
조성물 용액은 제 1 (및, 존재한다면, 제 2) 블록 코폴리머 60 중량% 이하를 포함할 수 있다. 조성물 용액은 제 1 (및, 존재한다면, 제 2) 블록 코폴리머 50 중량% 이하, 40 중량% 이하, 30 중량% 이하, 20 중량% 이하, 15 중량% 이하, 10 중량% 이하, 또는 5 중량% 이하를 포함할 수 있다. 조성물 용액은 제 1 (및, 존재한다면, 제 2) 블록 코폴리머 적어도 4 중량%, 적어도 5 중량%, 적어도 10 중량%, 적어도 20 중량%, 적어도 30 중량%, 적어도 40 중량%, 또는 적어도 45 중량%를 포함할 수 있다. 유리하게는, 조성물 코팅 용액 (예를 들어, 코팅에 적합한 점도를 갖는 용액)은 직쇄상, 랜덤 코폴리머 접착제 용액보다 높은 비율의 제 1 (및, 존재한다면, 제 2) 블록 코폴리머를 포함할 수 있다.
(실시예)
달리 언급되지 않는 한, 시약 및 용매는 시그마-알드리히 컴퍼니 (Sigma-Aldrich Co.) (St. Louis, MO)로부터 입수되거나 입수가능하였다.
"트라이블록 1"은 폴리 (메타크릴산메틸) 하드 블록 폴리머 단위 (A 블록), 폴리(아크릴산 n-부틸) 소프트 블록 폴리머 단위 (B 블록), 중량 평균 분자량 66,400 그램/몰, 및 다분산도 1.11을 갖는 A-B-A 구조의 트라이블록 코폴리머를 말한다. 트라이블록 1은 폴리(메타크릴산메틸) 24 중량%이었다. 트라이블록 1은 상표명 "LA2140e (Kuraray America, Inc. 제 (New York, NY))" 하에 시판되었다.
"트라이블록 2"는 폴리 (메타크릴산메틸) 하드 블록 폴리머 단위 (A 블록), 폴리(아크릴산 n-부틸) 소프트 블록 폴리머 단위 (B 블록), 중량 평균 분자량 105,300 그램/몰, 및 다분산도 1.08을 갖는 A-B-A 구조의 트라이블록 코폴리머를 말한다. 트라이블록 2는 폴리(메타크릴산메틸) 24 중량%이었다. 트라이블록 2는 상표명 "LA410L (Kuraray America, Inc. 제 (New York, NY))" 하에 시판되었다.
"트라이블록 3"는 폴리 (메타크릴산메틸) 하드 블록 폴리머 단위 (A 블록), 폴리(아크릴산 n-부틸) 소프트 블록 폴리머 단위 (B 블록), 중량 평균 분자량 60,700 그램/몰, 및 다분산도 1.13을 갖는 A-B-A 구조의 트라이블록 코폴리머를 말한다. 트라이블록 3는 폴리(메타크릴산메틸) 33 중량%이었다. 트라이블록 3는 상표명 "LA2250 (Kuraray America, Inc. 제 (New York, NY))" 하에 시판되었다.
"트라이블록 4"는 폴리 (메타크릴산메틸) 하드 블록 폴리머 단위 (A 블록), 폴리(아크릴산 2-에틸헥실) 소프트 블록 폴리머 단위 (B 블록), 중량 평균 분자량 83,200 그램/몰, 및 다분산도 1.11을 갖는 A-B-A 구조의 트라이블록 코폴리머를 말한다. 트라이블록 4는 폴리(메타크릴산메틸) 23 중량%이었다. 트라이블록 4는 상표명 "070821L (Kuraray America, Inc. 제 (New York, NY))" 하에 시판되었다.
"다이블록"은 폴리(메타크릴산메틸) 하드 블록 폴리머 단위 (A 블록), 폴리(아크릴산 n-부틸) 소프트 블록 폴리머 단위 (B 블록), 중량 평균 분자량 59,500 그램/몰, 및 다분산도 1.18을 갖는 A-B 구조의 다이블록 코폴리머를 말한다. 다이블록은 폴리(메타크릴산메틸) 7 중량%이었다. 다이블록은 상표명 "LA1114 (Kuraray America, Inc. 제 (New York, NY))" 하에 시판되었다.
"2-EHDPP"는 상표명 "산티사이저 (SANTICIZER) 141 (Ferro Corp. 제 (Cleveland, OH))" 하에 시판되는 2-에틸헥실다이페닐 포스페이트를 말한다.
"TBMA TFSI"는 미국 특허 제6,372,829호에 기재된 바와 같이 제조되는 트라이부틸메틸암모늄 비스(트라이플루오로메틸설포닐)이미드를 말한다.
"EMI TFSI"는 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트라이플루오로메틸설포닐)이미드를 말하며, 스트렘 케미칼즈, 인코포레이티드 (Strem Chemicals, Inc. (Newburyport, MA))로부터 입수할 수 있다.
"LiTFSI"는 리튬 비스(트라이플루오로메틸설포닐)이미드를 말한다.
"TBAHFP"는 테트라부틸암모늄 헥사플루오로포스페이트를 말한다.
'CYASTAT"는 상표명 "시아스타트 (CYASTAT) 609" (Cytec Industries, Inc. 제 (West Paterson, NJ))" 하에 시판되는 N,N-비스(2-하이드록시에틸)-N-(3'-도데실옥시-2'-하이드록시프로필) 메틸 암모늄 설페이트를 말한다.
"ATO"는 아이소프로판올 중의 나노입자 30 중량% 분산액으로서 시판되는 안티몬 주석 산화물 (Advanced Nano Products 제 (Chungcheongbuck-do, Korea))을 말한다.
"PEDOT"는 수중의 1.3 중량% 분산액으로서 시판되는 폴리(3,4-에틸렌다이옥시티오펜)/폴리(스티렌설포네이트) (Polysciences, Inc. 제 (Warrington, PA))를 말한다.
"DBOX"는 옥살산다이부틸을 말한다.
"PEO 에테르"는 상표명 "파이칼 (PYCAL) 94 (ICI Americas, Inc. 제 (Wilmington, DE)" 하에 시판되는 폴리(옥시에틸렌) 에테르를 말한다.
"KE 100"은 상표명 "파인크리스탈 (PINECRYSTAL) KE-100 (Arakawa Chemical (USA) 제 (Chicago, IL))" 하에 시판되는 수소화 로진 에스테르를 말한다.
"S520"은 상표명 "실바레스 (SYLVARES) 520 (Arizona Chemical Co. 제 (Jacksonville, FL))" 하에 시판되는 스티렌과 알파-메틸스티렌의 페놀 변성 코폴리머를 말한다.
조성물의 표면저항을 모델 8009 시험 장치 (Keithly Instruments, Inc. 제 (Cleveland, OH))를 사용하여 ASTM D257-07에 따라 측정하였다. 표면저항을 측정하기 전에, 각 샘플을 23℃ 및 50% 상대 습도에서 24 시간 동안 보관하였다. 샘플을 2개의 전극 사이에 배치하여, 500 볼트의 전위를 1분간 인가하였다.
전단 강도 시험 및 박리 강도 시험에서, 각 실시예에 기재된 바와 같이, 조성물을 프라임드 (primed) 광학 등급 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) (PET) 필름 (상표명 "호스타판 (HOSTAPHAN) 3SAB (Mitsubishi Polyester Film, Inc. 제, (Greer, SC) 하에 시판됨)에 코팅하였다.
전단 강도 시험
별도로 표시된 것을 제외하고는, 전단 강도 시험을 기본적으로 D257-07 절차에 따라 행하였다. 조성물로 코팅한 다음에, 각 샘플의 한 말단부가 패널에 부착되지 않도록 스테인레스 강 패널에 사용한 PET 필름 샘플을 사용하여, 시험을 실온에서 행하였다. 패널이 대전 방지 감압성 접착제로 코팅된 스트립의 연장된 자유단과 약 178° 각도를 형성하도록, 조성물로 코팅된 샘플이 부착된 패널을 랙에 유지하였다. 500 그램 또는 1,000 그램의 힘을 코팅된 샘플의 자유단에 가하였다. 각 샘플을 패널로부터 분리하기 위한 시간 (분)을 전단 강도로서 나타내었다. 10,000 분 이상 패널에 부착된 채로 존재하는 샘플을 ">10,000" 분의 전단값을 갖는 것으로 나타내었다. 코팅된 PET의 샘플 크기는 0.127 데시미터 x 0.254 데시미터 (0.5 x 1.0 인치; 500 그램의 힘으로 사용됨; 절차 A), 0.127 데시미터 x 0.127 데시미터 (0.5 x 0.5 인치; 1 ㎏의 힘으로 사용됨; 절차 B), 또는 0.127 데시미터 x 0.254 데시미터 (0.5 x 1.0 인치; 1 ㎏의 힘으로 사용됨; 절차 C)이었다.
박리 강도 시험
테이프를 모델 3M90 슬립/박리 시험기 (Instrumentors, Inc. 제 (Strongsville, OH))를 사용하여, 표준 테이프 방법 AFERA (
Figure pct00001
) 4001에 따라 분석하였다. 실시예에서, 박리 점착력은 코팅된 시트의 뉴턴/데시미터 폭 (N/dm)으로 나타낸다. 15 내지 20 분간의 드웰 시간 후에 박리 점착력을 측정하였다.
대전 방지 감압성 접착제로 코팅된 PET (상술함)의 스트립 (2.54 센티미터 폭)을, 양면이 적어도 12.7 리니얼 (lineal) 센티미터로 접촉하고 있는 깨끗한 LCD 글래스 시험판의 수평면에 사용하여, 샘플의 짧은 부분 ("자유단")이 글래스와 접촉하지 않도록 하였다. 2 킬로그램의 경질 고무 롤러를 사용하여, 샘플을 LCD 글래스 상에 프레스하였다. 글래스에 부착된 샘플 부분과 거의 180° 각도를 형성하도록, 샘플의 자유단을 풀백 (pull back)하였다. 자유단을 점착력 시험기 스케일에 부착하였다. LCD 글래스 시험판을 스케일과 떨어지게 30.5 센티미터/분 (12 인치/분)의 일정한 속도로 이동시킬 수 있는 인장시험기의 조 (jaw)에 이 시험판을 클램핑하였다. 각 실시예의 데이터를 각 실시예의 3개의 샘플로부터의 3회 측정 결과로 수집하였다. 데이터를 각 샘플의 측정 결과의 평균으로서 나타내었다.
실시예 1 내지 실시예 5
대전 방지 감압성 접착제의 제조 및 특성
트라이블록 1의 펠릿을 롤러 밀 상의 자 (jar)에서 실온에서 하룻밤 동안 용매에 용해시켜, 각각 농도가 40 중량%인 용액을 얻었다. 실시예 1에서, 용매는 아세트산에틸 중의 10 중량% 톨루엔이었다. 실시예 2 내지 5에서, 용매는 톨루엔 중의 30 중량% 아이소프로판올이었다. 실시예 2 내지 5에서, 트라이블록 1의 펠릿을 용매에 용해시키기 전에, 린스하였다 (아이소프로판올을 포함하는 자에 침지시켜 진탕시킴으로써). 실시예 1에서, 린스 단계를 행하지 않았다. 각 실시예 1 내지 5에서, 다이블록을 용해시켜 (트라이블록 1과 동일한 용매), 농도가 40 중량%인 용액을 얻었다. 각 폴리머 용액의 칭량한 샘플을 배합하여, 다이블록에 대한 트라이블록 1의 중량비 (건조 폴리머의 중량비)가 75:25인 혼합물을 얻었다. 각 실시예 1 내지 5에서, TBMA TFSI의 25 중량% 용액 (트라이블록 1과 동일한 용매)을 각 용액에 첨가하여, 건조 폴리머의 중량에 대하여, 5 phr의 염을 갖는 조성물을 얻었다. 실시예 3 내지 5에서, 2-EHDPP의 50 중량% 용액 (트라이블록 1과 동일한 용매)을 각 혼합물에 첨가하여, 각각 건조 폴리머의 중량에 대하여, 5 phr, 10 phr, 및 15 phr의 2-EHDPP를 갖는 조성물을 얻었다. 각 폴리머 혼합물을 0.114 밀리미터 (0.0045 인치)의 습윤 코팅 두께로 PET 필름에 코팅하였다. 각 코팅된 샘플을 약 70℃의 강제 공기 오븐 중에서 건조시켰다. 각 PET 필름 상의 건조 조성물의 두께는 약 0.0254 밀리미터 (0.001 인치)이었다. 각 샘플을 23℃의 온도 및 50% 상대 습도에서 적어도 18 시간 동안 보관하였다. 박리 강도 및 표면저항을 상술한 바와 같이 측정하였다. 실시예 1에서, 전단 강도 시험 절차 A를 사용하였다. 실시예 2에서, 전단 강도 시험 절차 B를 사용하였다. 실시예 3 내지 5에서, 전단 강도 시험 절차 C를 사용하였다. 박리 강도, 전단 강도, 및 표면저항 데이터는 표 1에 나타낸다. 실시예 5의 조성물의 광학 특성 (투과율, 헤이즈, 및 L*a*b* 색공간)을 모델 8870 TCS 플러스 (Plus) 분광광도계 (BYK-Gardner USA 제 (Columbia, MD))를 사용하여, CIE 스탠더드 (standards)에 따라 측정하였다. 게다가, 코팅되지 않은 PET 필름의 광학 특성을 대조군으로서 측정하였다. 광학 특성 데이터는 표 2에 나타낸다.
Figure pct00002
Figure pct00003
실시예 6 내지 실시예 9
트라이블록 2의 펠릿을 롤러 밀 상의 자에서 실온에서 하룻밤 동안 아세트산에틸 중의 10 중량% 톨루엔에 용해시켜, 각각 농도가 40 중량%인 용액을 얻었다. 각 실시예 7 내지 9에서, 다이블록을 용해시켜 (트라이블록 2와 동일한 용매), 농도가 40 중량%인 용액을 얻고, 각 폴리머 용액의 칭량한 샘플을 배합하여, 다이블록에 대한 트라이블록 2의 중량비 (건조 폴리머의 중량비)가 표 3에 나타낸 바와 같은 혼합물을 얻었다. 아세트산에틸 중의 10 중량% 톨루엔 중의 TBMA TFSI의 25 중량% 용액을 각 용액에 첨가하여, 건조 폴리머의 중량에 대하여, 5 phr의 염을 갖는 조성물을 얻었다. 각 폴리머 혼합물을 0.114 밀리미터 (0.0045 인치)의 습윤 코팅 두께로 PET 필름에 코팅하였다. 각 코팅된 샘플을 약 70℃의 강제 공기 오븐 중에서 건조시켰다. 각 PET 필름 상의 건조 조성물의 두께는 약 0.0254 밀리미터 (0.001 인치)이었다. 각 샘플을 23℃의 온도 및 50% 상대 습도에서 적어도 18 시간 동안 보관하였다. 박리 강도 및 표면저항을 상술한 바와 같이 측정하였다. 실시예 6 내지 9에서, 전단 강도 시험 절차 A를 사용하였다. 데이터는 표 3에 나타낸다. 표 3에서, "비"는 다이블록에 대한 트라이블록 2의 중량비를 의미한다.
Figure pct00004
실시예 10
트라이블록 2의 펠릿을 아세트산에틸 중의 10 중량% 톨루엔으로 린스한 후에 사용하여, 기본적으로 실시예 7에 기재된 바와 같은 절차에 따라 용액을 제조하였다. 75/25 트라이블록 2/다이블록 폴리머 혼합물 용액을 광학 등급 PET 필름에 코팅하여, 코팅을 약 70℃의 강제 공기 오븐 중에서 건조시켰다. 릴리스 라이너 상의 건조 조성물의 두께는 약 0.025 밀리미터 (0.001 인치)이었다. 광학 특성 (투과율, 헤이즈 및 L*a*b* 색공간)을 모델 8870 TCS 플러스 분광광도계 (BYK-Gardner USA 제 (Columbia, MD))를 사용하여 CIE 스탠더드에 따라 측정하였다. 게다가, 코팅되지 않은 PET 필름의 광학 특성을 대조군으로서 측정하였다. 데이터는 표 4에 나타낸다.
Figure pct00005
실시예 11
트라이블록 2의 펠릿을 롤러 밀 상의 자에서 실온에서 하룻밤 동안 톨루엔 중의 30 중량% 아이소프로판올에 용해시키기 전에, 아이소프로판올로 린스하여, 농도가 40 중량%인 용액을 얻었다. 다이블록을 동일한 용매에 용해시켜, 농도가 40 중량%인 용액을 얻었다. 각 폴리머 용액의 칭량한 샘플을 배합하여, 다이블록에 대한 트라이블록 2의 중량비 (건조 폴리머의 중량비)가 75:25인 혼합물을 얻었다. 톨루엔 중의 30 중량% 아이소프로판올 중의 TBMA TFSI의 25 중량% 용액을 상기 용액에 첨가하여, 건조 폴리머의 중량에 대하여, 5 phr의 염을 갖는 조성물을 얻었다. 폴리머 혼합물을 PET 필름에 코팅하여, 상술한 바와 같이, 코팅을 건조시키고, 보관하여, 시험하였다. 샘플은 박리 강도값 24 뉴턴/데시미터, 전단 강도값 (절차 C) >10,000 분, 및 표면저항 4x1011 Ω/sq를 나타내었다.
실시예 12
트라이블록 1의 펠릿을 롤러 밀 상의 자에서 실온에서 하룻밤 동안 메틸 에틸 케톤에 용해시키기 전에, 아이소프로판올로 린스하여 (실시예 2 내지 5에 기재된 바와 같이), 농도가 40 중량%인 용액을 얻었다. 다이블록을 MEK에 용해시켜, 농도가 40 중량%인 용액을 얻었다. 각 폴리머 용액의 칭량한 샘플을 배합하여, 다이블록에 대한 트라이블록 1의 중량비 (건조 폴리머의 중량비)가 75:25인 혼합물을 얻었다. 메틸 에틸 케톤 중의 EMI TFSI의 25 중량% 용액을 상기 용액에 첨가하여, 건조 폴리머의 중량에 대하여, 5 phr의 염을 갖는 조성물을 얻었다. 폴리머 혼합물을 PET 필름에 코팅하여, 상술한 바와 같이, 코팅을 건조시키고, 보관하여, 시험하였다. 샘플은 박리 강도값 11 뉴턴/데시미터, 전단 강도값 (절차 C) >10,000 분, 및 표면저항 6.1x1011 Ω/sq를 나타내었다.
실시예 13
트라이블록 1의 펠릿을 롤러 밀 상의 자에서 실온에서 하룻밤 동안 메틸 에틸 케톤에 용해시키기 전에, 아이소프로판올로 린스하여, 농도가 40 중량%인 용액을 얻었다. 다이블록을 동일한 용매에 용해시켜, 농도가 40 중량%인 용액을 얻었다. 각 폴리머 용액의 칭량한 샘플을 배합하여, 다이블록에 대한 트라이블록 1의 중량비 (건조 폴리머의 중량비)가 75:25인 혼합물을 얻었다. 메틸 에틸 케톤 중의 LiTFSI의 25 중량% 용액을 상기 용액에 첨가하여, 건조 폴리머의 중량에 대하여, 5 phr의 염을 갖는 조성물을 얻었다. 폴리머 혼합물을 PET 필름에 코팅하여, 상술한 바와 같이, 코팅을 건조시키고, 보관하여, 시험하였다. 샘플은 박리 강도값 4 뉴턴/데시미터, 전단 강도값 (절차 C) >10,000 분, 및 표면저항 2.6x1010 Ω/sq를 나타내었다.
광학 특성 (투과율, 헤이즈 및 L*a*b* 색공간)을 모델 8870 TCS 플러스 분광광도계 (BYK-Gardner USA 제 (Columbia, MD))를 사용하여 CIE 스탠더드에 따라 측정하였다. 게다가, 코팅되지 않은 PET 필름의 광학 특성을 대조군으로서 측정하였다. 데이터는 표 5에 나타낸다.
Figure pct00006
실시예 14
실시예 14의 폴리머 용액의 제조, 및 코팅 및 시험을 MEK 중의 충분한 50 중량% DBOX를 폴리머 용액에 첨가하여, 건조 폴리머에 대하여 5 phr의 DBOX를 갖는 조성물을 얻는 것을 제외하고는, 기본적으로 실시예 13에 기재된 바와 같이 행하였다. 샘플은 박리 강도값 12 뉴턴/데시미터, 전단 강도값 (절차 C) >10,000 분, 및 표면저항 4.1x1010 Ω/sq를 나타내었다.
실시예 15 내지 실시예 18
각 실시예 15 내지 실시예 18에서, 트라이블록 1의 펠릿을 롤러 밀 상의 자에서 실온에서 하룻밤 동안 메틸 에틸 케톤에 용해시키기 전에, 아이소프로판올로 린스하여 (상술한 바와 같이), 농도가 40 중량%인 용액을 얻었다. 다이블록을 MEK에 용해시켜, 농도가 40 중량%인 용액을 얻었다. 각 폴리머 용액의 칭량한 샘플을 배합하여, 다이블록에 대한 트라이블록 1의 중량비 (건조 폴리머의 중량비)가 75:25인 혼합물을 얻었다. 메틸 에틸 케톤 중의 LiClO4의 25 중량% 용액을 각 용액에 첨가하여, 건조 폴리머의 중량에 대하여, 5 phr의 염을 갖는 조성물을 얻었다. MEK 중의 PEO 에테르의 50 중량% 용액 일부를 실시예 16 내지 18의 조성물 각각에 첨가하여, 각각 건조 폴리머의 총 중량에 대하여, 5 phr, 10 phr, 및 15 phr의 PEO 에테르를 갖는 조성물을 얻었다. PEO 에테르 용액을 실시예 15의 조성물에 첨가하지 않았다. 각 폴리머 혼합물을 PET 필름에 코팅하여, 상술한 바와 같이, 코팅을 건조시키고, 보관하여, 시험하였다. 전단 강도 시험을 절차 C를 사용하여 행하였다. 데이터는 표 6에 나타낸다. 표 6에서, "n/a"는 데이터가 얻어지지 않았음을 나타낸다.
Figure pct00007
실시예 19
트라이블록 1의 펠릿 (4.5 g)을 롤러 밀 상의 자에서 아이소프로판올 중의 ATO의 분산액 (10 g)에 용해시켜, 분산액 중의 트라이블록 1의 용액을 얻었다. 다이블록을 톨루엔 중의 30 중량% 아이소프로판올에 용해시켜, 다이블록 농도가 40 중량%인 용액을 얻었다. 각 폴리머 혼합물 부분을 배합하여, 건조 폴리머 중량비가 75:25이고, 50 phr의 ATO 나노입자 (건조 폴리머의 총 중량에 대하여)를 갖는 혼합물을 얻었다. 성분을 롤러 밀을 사용하여 실온에서 하룻밤 동안 혼합하였다. 메틸 에틸 케톤 중의 2-EHDPP의 50 중량% 용액을 혼합물에 첨가하여, 건조 폴리머의 총 중량에 대하여, 5 phr의 2-EHDPP를 갖는 조성물을 얻었다. 폴리머 혼합물을 PET 필름에 코팅하여, 상술한 바와 같이, 코팅을 건조시키고, 보관하여, 시험하였다. 샘플은 박리 강도값 7 뉴턴/데시미터, 전단 강도값 (절차 C) >10,000 분, 및 표면저항 4.9x1013 Ω/sq를 나타내었다.
실시예 20 내지 실시예 21
각 실시예 20 내지 실시예 21에서, 트라이블록 1의 펠릿을 롤러 밀 상의 자에서 실온에서 하룻밤 동안 메틸 에틸 케톤에 용해시키기 전에, 아이소프로판올로 린스하여 (상술한 바와 같이), 농도가 40 중량%인 용액을 얻었다. 다이블록을 MEK에 용해시켜, 농도가 40 중량%인 용액을 얻었다. 각 폴리머 용액의 칭량한 샘플을 배합하여, 다이블록에 대한 트라이블록 1의 중량비 (건조 폴리머의 중량비)가 75:25인 혼합물을 얻었다. 메틸 에틸 케톤 중의 TBAHFP의 25 중량% 용액 일부를 각 용액에 첨가하여, 건조 폴리머의 중량에 대하여, 5 phr의 염을 갖는 조성물을 얻었다. MEK 중의 2-EHDPP의 50 중량% 용액 일부를 실시예 20 및 21의 조성물 각각에 첨가하여, 각각 건조 폴리머의 중량에 대하여, 5 phr 및 10 phr의 2-EHDPP를 갖는 조성물을 얻었다. 각 폴리머 혼합물을 PET 필름에 코팅하여, 상술한 바와 같이, 코팅을 건조시키고, 보관하여, 시험하였다. 데이터는 표 7에 나타낸다.
Figure pct00008
실시예 22
메틸 에틸 케톤 중의 요오드화나트륨의 12.5 중량% 용액을 TBAHFP 용액 대신에 사용하여, 건조 폴리머의 총 중량에 대하여 5 phr의 요오드화나트륨을 갖는 조성물을 얻는 것을 제외하고는, 실시예 22의 폴리머 용액의 제조, 및 코팅 및 시험을 기본적으로 실시예 20에 기재된 바와 같이 행하였다. 샘플은 박리 강도값 1 N/dm, 전단 강도값 (절차 C) 800 분, 및 표면저항 4.3x1011 Ω/sq를 나타내었다.
실시예 23
아이소프로판올 중의 CYASTAT의 50 중량% 용액을 LiClO4 용액 대신에 사용하여, 건조 폴리머의 중량에 대하여 5 phr의 CYASTAT를 갖는 조성물을 얻는 것을 제외하고는, 실시예 23의 폴리머 용액의 제조, 및 코팅 및 시험을 기본적으로 실시예 15에 기재된 바와 같이 행하였다. 샘플은 박리 강도값 0.3 뉴턴/데시미터 및 표면저항 1.8x1012 Ω/sq를 나타내었다. 전단값은 측정되지 않았다.
실시예 24
PEDOT 수분산액 (50 ㎖)을 염화세틸피리디늄 (1.0 g)을 사용한 클로포포름 (50 ㎖)으로 추출하였다. PEDOT 클로로포름 분산액 10 그램 샘플에, 트라이블록 1의 펠릿 (1.5 g) 및 메틸 에틸 케톤 중의 다이블록의 40 중량% 용액 1.25 g을 첨가하였다. 혼합물은 다이블록에 대한 트라이블록의 중량비가 75:25이고, 총 폴리머 건조 중량에 대하여, 5 phr의 PEDOT를 가졌다. 그 다음에, 메틸 에틸 케톤 중의 2-EHDPP의 50 중량% 용액의 충분한 양을 혼합물에 첨가하여, 총 폴리머 건조 중량에 대하여, 5 phr의 2-EHDPP를 갖는 혼합물을 얻었다. PET 필름 상의 건조 조성물의 두께가 약 0.0381 mm (0.0015 인치)인 것을 제외하고는, 코팅 및 시험을 기본적으로 상술한 바와 같이 행하였다. 샘플은 박리 강도값 2 N/dm, 및 표면저항 7.1x109 Ω/sq를 나타내었다. 전단 강도값 (절차 A)은 >10,000 분이었다.
실시예 25
트라이블록 2의 펠릿을 아이소프로판올로 린스하였다. 톨루엔 중의 30 중량% 아이소프로판올의 혼합물 중의 별개의 트라이블록 2 및 다이블록 40 중량% 용액을 제조하였다. 용액을 배합하여, 50 건조 중량부 (parts by dry weight)의 트라이블록 2 및 20 건조 중량부의 다이블록을 갖는 용액을 얻었다. 이 용액에, 25 중량% TBMA TFSI 및 50 중량% KE 100의 용액 (각각 톨루엔 중의 30 중량% 아이소프로판올의 혼합물 중에서)을 첨가하여, 30 중량% KE 100 (및 5 phr의 TBMA TFSI)을 갖는 조성물을 얻었다. 본 실시예에서, 5 phr의 TBMA TFSI는 트라이블록 2와 다이블록의 혼합물을 기준으로 하였다. 폴리머 혼합물을 PET 필름에 코팅하여, 상술한 바와 같이, 코팅을 건조시키고, 보관하여, 시험하였다. 샘플은 박리 강도값 71 N/dm, 전단 강도값 (절차 C) >10,000 분, 및 표면저항 3.1x1013 Ω/sq를 나타내었다.
광학 특성 (투과율, 헤이즈 및 L*a*b* 색공간)을 모델 8870 TCS 플러스 분광광도계 (BYK-Gardner USA 제 (Columbia, MD))를 사용하여 CIE 스탠더드에 따라 측정하였다. 유기 용매 중의 조성물의 용액을 실리콘으로 코팅된 릴리스 라이너에 코팅한 다음에, 건조시켜, 두께가 25 마이크로미터 (0.001 인치)인 건조 코팅을 얻었다. 조성물을 슬라이드 상에 프레스하여 고무 롤러로 압력을 가해, 조성물을 치수가 75 밀리미터 x 50 밀리미터인 글래스 현미경 슬라이드에 옮겼다. 그 다음에, 릴리스 라이너를 제거하여, 글래스 현미경 슬라이드 상에 조성물을 얻었다. 결과 (기준 물질로서 깨끗한 글래스 현미경 슬라이드를 사용하여 얻음)는 L* (100), a* (0.00), b* (0.05), 투과율 (100%), C2° (0.4%), 및 A2° (0.4%)이었다.
실시예 26
S520를 KE 100 대신에 사용한 것을 제외하고는, 실시예 26의 폴리머 용액의 제조, 및 코팅 및 시험을 기본적으로 실시예 25에 기재된 바와 같이 행하였다. 샘플은 박리 강도값 71 N/dm, 전단 강도값 (절차 C) >10,000 분, 및 표면저항 5.7x1013 Ω/sq를 나타내었다.
실시예 27
트라이블록 2의 펠릿을 아이소프로판올로 린스하였다. 톨루엔 중의 30 중량% 아이소프로판올의 혼합물 중의 트라이블록 2의 40 중량% 용액을 제조하였다. 이 용액에, 충분한 양의 50 중량% 2-EHDPP 및 50 중량% KE 100의 용액 (각각 톨루엔 중의 30 중량% 아이소프로판올의 혼합물 중에서)을 첨가하여, 건조 조성물의 총 중량에 대하여, 48 중량%의 트라이블록 2, 8 중량%의 2-EHDPP, 및 44 중량%의 KE 100를 갖는 조성물을 얻었다. 이 용액에, 충분한 양의 25 중량% TBMA TFSI의 용액을 첨가하여, 건조 폴리머의 중량에 대하여, 5 phr의 TBMA TFSI를 갖는 조성물을 얻었다. 폴리머 혼합물을 PET 필름에 코팅하여, 상술한 바와 같이, 코팅을 건조시키고, 보관하여, 시험하였다. 샘플은 박리 강도값 81 N/dm, 전단 강도값 (절차 B) >10,000 분, 및 표면저항 4.2x1013 Ω/sq를 나타내었다.
실시예 28
S520를 KE 100 대신에 사용한 것을 제외하고는, 실시예 28의 폴리머 용액의 제조, 및 코팅 및 시험을 기본적으로 실시예 27에 기재된 바와 같이 행하였다. 샘플은 박리 강도값 84 N/dm, 전단 강도값 (절차 C) >10,000 분, 및 표면저항 9.1x1013 Ω/sq를 나타내었다.
광학 특성 (투과율, 헤이즈 및 L*a*b* 색공간)을 모델 8870 TCS 플러스 분광광도계 (BYK-Gardner USA 제 (Columbia, MD))를 사용하여 CIE 스탠더드에 따라 측정하였다. 유기 용매 중의 조성물의 용액을 실리콘으로 코팅된 릴리스 라이너에 코팅한 다음에, 건조시켜, 두께가 25 마이크로미터 (0.001 인치)인 건조 코팅을 얻었다. 조성물을 슬라이드 상에 프레스하여 고무 롤러로 압력을 가해, 조성물을 치수가 75 밀리미터 x 50 밀리미터인 글래스 현미경 슬라이드에 옮겼다. 그 다음에, 릴리스 라이너를 제거하여, 글래스 현미경 슬라이드 상에 조성물을 얻었다. 결과 (기준 물질로서 깨끗한 글래스 현미경 슬라이드를 사용하여 얻음)는 L* (99.83), a* (0.00), b* (0.10), 투과율 (99.5%), C2° (0.9%), 및 A2° (0.8%)이었다.
실시예 29
트라이블록 1의 펠릿을 아이소프로판올로 린스하였다. 톨루엔 중의 30 중량% 아이소프로판올의 혼합물 중의 트라이블록 1의 40 중량% 용액을 제조하였다. 이 용액에, 충분한 양의 50 중량% 2-EHDPP 및 50 중량% KE 100의 용액 (각각 톨루엔 중의 30 중량% 아이소프로판올의 혼합물 중에서)을 첨가하여, 건조 조성물의 총 중량에 대하여, 65.3 중량%의 트라이블록 1, 5.9 중량%의 2-EHDPP, 및 28.8 중량%의 KE 100를 갖는 조성물을 얻었다. 이 용액에, 충분한 양의 25 중량% TBMA TFSI 용액을 첨가하여, 트라이블록 1, 2-EHDPP, 및 KE 100의 배합된 중량에 대하여, 5 phr의 TBMA TFSI를 갖는 조성물을 얻었다. 폴리머 혼합물을 PET 필름에 코팅하여, 상술한 바와 같이, 코팅을 건조시키고, 보관하여, 시험하였다. 샘플은 박리 강도값 48 N/dm, 전단 강도값 (절차 B) >10,000 분, 및 표면저항 1.1x1013 Ω/sq를 나타내었다.
실시예 30
트라이블록 3의 펠릿을 아이소프로판올로 린스하였다. 톨루엔 중의 30 중량% 아이소프로판올의 혼합물 중의 별개의 트라이블록 3 및 다이블록 40 중량% 용액을 제조하였다. 용액을 배합하여, 75 건조 중량부의 트라이블록 2 및 25 건조 중량부의 다이블록을 갖는 용액을 얻었다. 이 용액에, 톨루엔 중의 30 중량% 아이소프로판올의 혼합물 중의 25 중량% TBMA TFSI 의 용액을 첨가하여, 건조 폴리머의 중량에 대하여, 5 phr의 TBMA TFSI를 갖는 조성물을 얻었다. 폴리머 혼합물을 PET 필름에 코팅하여, 상술한 바와 같이, 코팅을 건조시키고, 보관하여, 시험하였다. 샘플은 박리 강도값 4 N/dm, 전단 강도값 (절차 C) >10,000 분, 및 표면저항 1.7x1012 Ω/sq를 나타내었다.
실시예 31
트라이블록 4를 롤러 밀 상의 자에서 실온에서 하룻밤 동안 메틸 에틸 케톤에 용해시켜, 농도가 40 중량%인 용액을 얻었다. 다이블록을 메틸 에틸 케톤에 용해시켜, 다이블록 농도가 40 중량%인 용액을 얻었다. 각 폴리머 혼합물 일부를 배합하여, 건조 폴리머 중량비가 75:25인 혼합물을 얻었다. 메틸 에틸 케톤 중의 2-EHDPP의 50 중량% 용액을 혼합물에 첨가하여, 건조 폴리머의 중량에 대하여, 5 phr의 2-EHDPP를 갖는 조성물을 얻었다. 아세트산에틸 중의 10 중량% 톨루엔 중의 TBMA TFSI의 25 중량% 용액을 상기 용액에 첨가하여, 건조 폴리머의 중량에 대하여, 5 phr의 염을 갖는 조성물을 얻었다. 폴리머 혼합물을 PET 필름에 코팅하여, 상술한 바와 같이, 코팅을 건조시키고, 보관하여, 시험하였다. 샘플은 박리 강도값 0.4 N/dm 및 표면저항 5.7x1012 Ω/sq를 나타내었다. 전단 강도는 측정되지 않았다.
본 명세서에 인용된 특허, 특허 문서 및 간행물의 전 개시 내용은 마치 각각이 개별적으로 포함되는 것처럼 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다. 본 발명의 범주 및 취지를 벗어나지 않고도 본 발명에 대한 다양한 변형 및 변경이 당업자에게 명백하게 될 것이다. 본 발명을 본 명세서에 설명된 예시적 실시 양태 및 실시예로 부당하게 제한하려는 것이 아니며, 그러한 실시예 및 실시 양태는 본 명세서에서 하기와 같이 설명된 특허청구범위에 의해서만 제한하려는 본 발명의 범위와 함께 단지 예로서 제시된다는 것을 이해하여야 한다.

Claims (32)

  1. a) 대전 방지제; 및
    b) i) 각각 독립적으로 Tg가 적어도 50℃인 적어도 2개의 하드 A 블록 폴리머 단위 총 10 중량% 내지 60 중량% 및
    ii) Tg가 20℃ 이하인 적어도 1개의 소프트 B 블록 (메트)아크릴 폴리머 단위를 포함하는 제 1 블록 코폴리머를 포함하는, 대전 방지 감압성 접착제인 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 광학적으로 투명한 대전 방지 감압성 접착제인 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 대전 방지제는 염, 금속, 금속 산화물, 전도성 폴리머, 탄소, 또는 이들의 조합을 포함하는 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서, 염은 플루오르화 음이온을 포함하는 조성물.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 염은 유기 양이온을 포함하는 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 블록 코폴리머는 트라이블록 구조, 스타블록 구조, 멀티블록 구조, 또는 이들의 조합을 포함하는 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 1개의 하드 A 블록 폴리머 단위는 (메트)아크릴산알킬 모노머를 포함하는 반응물로 제조되는 조성물.
  8. 제 7 항에 있어서, 반응물은 메타크릴산메틸을 포함하는 조성물.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, Tg가 적어도 50℃인 적어도 1개의 하드 C 블록 폴리머 단위 및 Tg가 20℃ 이하인 적어도 1개의 소프트 D 블록 폴리머 단위를 포함하는 제 2 블록 코폴리머를 추가로 포함하는 조성물.
  10. 제 9 항에 있어서, 하드 C 블록 폴리머 단위는 (메트)아크릴산알킬 모노머를 포함하는 반응물로 제조되는 조성물.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 제 2 블록 코폴리머는 다이블록 코폴리머인 조성물.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 점착 부여제를 추가로 포함하는 조성물.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 가소제를 추가로 포함하는 조성물.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 대전 방지제는 염을 포함하며, 대전 방지제 15 phr (parts per one hundred parts of a base composition) 이하를 포함하는 조성물.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 대전 방지제는 금속 산화물을 포함하며, 대전 방지제 100 phr 이하를 포함하는 조성물.
  16. a) 대전 방지제; 및
    b) i) 각각 독립적으로 메타크릴산메틸을 포함하는 반응물로 제조되고, 각각 독립적으로 Tg가 적어도 50℃인 적어도 2개의 하드 A 블록 폴리머 단위 총 10 중량% 내지 60 중량% 및
    ii) Tg가 20℃ 이하이고, 아크릴산알킬을 포함하는 반응물로 제조되는 적어도 1개의 소프트 B 블록 (메트)아크릴 폴리머 단위를 포함하는 제 1 블록 코폴리머를 포함하는, 대전 방지 감압성 접착제인 조성물.
  17. 제 16 항에 있어서, 광학적으로 투명한 대전 방지 감압성 접착제인 조성물.
  18. a) 제 1 표면을 갖는 제 1 기재 (substrate) ; 및
    b) 대전 방지제, 및
    i) 각각 독립적으로 Tg가 적어도 50℃인 적어도 2개의 하드 A 블록 폴리머 단위 총 10 중량% 내지 60 중량% 및
    ii) Tg가 20℃ 이하인 적어도 1개의 소프트 B 블록 (메트)아크릴 폴리머 단위를 포함하는 제 1 블록 코폴리머를 포함하는 제 1 표면에 인접한 대전 방지 감압성 접착제인 조성물을 포함하는 물품.
  19. 제 18 항에 있어서, 조성물은 광학적으로 투명한 대전 방지 감압성 접착제를 포함하는 물품.
  20. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서, 제 1 블록 코폴리머는 트라이블록 구조, 스타블록 구조, 멀티블록 구조, 또는 이들의 조합을 포함하는 물품.
  21. 제 18 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서, 조성물은 Tg가 적어도 50℃인 적어도 1개의 하드 C 블록 폴리머 단위 및 Tg가 20℃ 이하인 적어도 1개의 소프트 D 블록 폴리머 단위를 포함하는 제 2 블록 코폴리머를 추가로 포함하는 물품.
  22. 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서, 조성물은 점착 부여제를 추가로 포함하는 물품.
  23. 제 18 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서, 조성물은 가소제를 추가로 포함하는 물품.
  24. 제 18 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서, 대전 방지제는 염, 금속, 금속 산화물, 전도성 폴리머, 탄소, 또는 이들의 조합을 포함하는 물품.
  25. 제 24 항에 있어서, 염은 플루오르화 음이온을 포함하는 물품.
  26. 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서, 염은 유기 양이온을 포함하는 물품.
  27. 제 18 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 기재는 릴리스 라이너를 포함하는 물품.
  28. 제 18 항 내지 제 27 항 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 기재는 차동 (differential) 릴리스 라이너를 포함하는 물품.
  29. 제 18 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 기재는 페이퍼, 글래스, 폴리머 필름, 광학 필름, 광학 소자, 광학 디스플레이, 또는 전자 디바이스를 포함하는 물품.
  30. 제 18 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 있어서, 제 2 기재를 추가로 포함하는 물품.
  31. 제 30 항에 있어서, 제 2 기재는 페이퍼, 글래스, 폴리머 필름, 광학 필름, 광학 소자, 광학 디스플레이, 또는 전자 디바이스를 포함하는 물품.
  32. 제 30 항 또는 제 31 항에 있어서, 제 2 기재는 릴리스 라이너를 포함하는 물품.
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