TWI383938B - 基板運送裝置、基板運送方法以及曝光裝置 - Google Patents

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Description

基板運送裝置、基板運送方法以及曝光裝置
本發明是關於一種用於進行形成有圖案之基板的運送的基板運送裝置、基板運送方法以及具有基板運送裝置的曝光裝置。
在EPL、EUVL等新一代刻蝕所使用的十字標記(也稱作掩膜)中，作為共同課題，都存在不能使用用於防止在十字標記圖案面上附著粒子而形成缺陷的原因之薄膜的缺點。
作為解決該課題的方法，在美國專利第6239863號中提出有一種在不使用十字標記時安裝保護罩而只在曝光時取下的方式。
但是，在以上這種方式中，曝光時所使用的十字標記的保護罩是以一種保護罩的內面露出的狀態置放，存在在保護罩的內面容易附著粒子等的問題。
本發明的目的是提供一種用於解決這種習知的問題而形成的，在基板使用時能夠輕鬆、確實地防止保護罩的內面受到污染之基板運送裝置、基板運送方法及具有該基板運送裝置的曝光裝置。
本發明的第一觀點之基板運送裝置為將形成有圖案之基板進行運送的基板運送裝置，並在不使用前述基板時將前述基板在利用保護罩進行保護之狀態下進行運送的基 板運送裝置，其特徵在於：具有當使用前述基板時覆蓋前述保護罩的內面之罩殼保護裝置。
本發明的第二觀點之基板運送裝置的特徵在於：前述罩殼保護裝置在前述基板被用於曝光時覆蓋前述保護罩的內面。
本發明的第三觀點之基板運送裝置的特徵在於：前述保護罩由覆蓋前述基板並可裝卸地進行配置之複數個罩殼構件構成，且前述罩殼保護裝置在關閉前述複數個罩殼構件的狀態下於待機位置進行待機。
本發明的第四觀點之基板運送裝置的特徵在於：前述罩殼保護裝置將前述基板與前述複數個罩殼構件的一部分一起運送到前述基板的曝光位置後，使前述一部分罩殼構件返回到前述待機位置而形成關閉前述複數個罩殼構件的狀態。
本發明的第五觀點之基板運送裝置的特徵在於：關閉前述複數個罩殼構件的狀態為一種將前述複數個罩殼構件進行緊密附著的狀態。
本發明的第六觀點之基板運送裝置的特徵在於：前述保護罩由覆蓋前述基板的前述圖案並可裝卸地進行配置之罩殼構件組成，且前述罩殼保護裝置使前述罩殼構件在安裝於模擬前述基板的形狀之模擬構件上的狀態下，在待機位置上進行待機。
本發明的第七觀點之基板運送裝置的特徵在於：前述待機位置為進行前述基板的校準位置。
本發明的第八觀點之基板運送裝置的特徵在於：前述待機位置為從前述基板拆下前述罩殼構件的位置。
本發明的第九觀點之基板運送裝置的特徵在於：前述待機位置為將前述基板在曝光環境中進行保存的庫存(library)部。
本發明的第十觀點之基板運送裝置的特徵在於：在前述待機位置使前述保護罩殼接地。
本發明的第十一觀點之基板運送裝置為將形成有圖案之基板進行運送的基板運送裝置，並在不使用前述基板時將前述基板在利用保護罩進行保護之狀態下進行運送的基板運送裝置，其特徵在於：具有將前述基板或保護罩進行接地的接地裝置。
本發明的第十二觀點之基板運送裝置的特徵在於：前述接地裝置被設置在用於載置前述基板或保護罩的載置臺上。
本發明的第十三觀點之基板運送裝置的特徵在於：前述基板通過前述保護罩進行接地。
本發明的第十四觀點之基板運送方法為將形成有圖案之基板進行運送的基板運送方法，並在不使用前述基板時將前述基板在利用保護罩進行保護之狀態下進行運送的基板運送方法，其特徵在於：在使用前述基板時，使前述保護罩在覆蓋前述保護罩的內面之狀態下進行待機。
本發明的第十五觀點之曝光裝置的特徵在於：具有第一觀點至第十三觀點中的任一觀點所述的基板運送裝置。
本發明的基板運送裝置在使用基板時，利用罩殼保護裝置覆蓋保護罩的內面，所以在使用基板時，能夠輕鬆、確實地防止保護罩的內面受到污染。
而且，本發明的基板運送裝置利用接地裝置使基板或保護罩接地，所以能夠輕鬆、確實地防止在基板或保護罩上帶有靜電。
本發明的基板運送方法在使用基板時，使保護罩在覆蓋保護罩內面的狀態下進行待機，所以能夠輕鬆、確實地防止保護罩的內面受到污染。
本發明的曝光裝置能夠使用污染少的基板得到成品率高的製品。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
(第一實施例)
圖1所示為本發明的基板運送裝置的第一實施例。
此基板運送裝置與配置有十字標記載台11等的曝光室13鄰接設置。在曝光室13的一側，設置配置有真空自動裝置15的自動裝置室17。在自動裝置室(robot)17的一側，設置有真空十字標記庫(reticule library)19，在另一側設置有淨化過濾箱開啟構件(clean filter pod opener)(以下稱作CFP開啟工具)21。曝光室13、自動裝置室17、真空十字標記庫19及CFP開啟工具21形成真空環境。
在自動裝置室17的與曝光室13對向的位置上，配置有負載鎖定(load lock)室23。負載鎖定室23通過第二閘閥(gate valve)25與自動裝置室17連通。而且，通過第一閘閥27與外部大氣連通。
在負載鎖定室23的外側，通過第二大氣自動裝置29配置有十字標記載體開啟工具31。在十字標記載體開啟工具31的外側，通過第一大氣自動裝置33配置有大氣十字標記庫35。
在上述基板運送裝置的大氣十字標記庫35中，如圖2所示，曝光所使用的EUVL用的十字標記37置於由十字標記載體39及淨化過濾箱(以下稱作CFP)41進行雙重保護的狀態下。CFP41具有作為在減壓環境中對十字標記37進行保護之保護罩的機能。
置於大氣十字標記庫35中的十字標記載體39，由第一大氣自動裝置33被運送到十字標記載體開啟工具31。然後，由十字標記載體ID讀出器43而使十字標記載體39被識別。在此十字標記載體開啟工具31中，十字標記載體39打開而使CFP41露出。露出的CFP41由溫度補償燈45而升溫約2~3℃。溫度上升的CFP41利用第二大氣自動裝置29，被運送到只有第一閘閥17打開之狀態的負載鎖定室23內。另外，使從十字標記載體開啟工具31到負載鎖定室23的順路形成清淨環境。
在負載鎖定室23中，在關閉第一閘閥27及第二閘閥25的狀態下，對每個CFP41進行真空吸拉。當負載鎖定 室23內達到設定的真空狀態時，只有第二閘閥25被打開，CFP41由真空自動裝置15被運送到真空十字標記庫19。
在真空十字標記庫19中，例如5片左右的十字標記37以收納於CFP41中的狀態進行保存。十字標記37利用溫度調整機構(未圖示)而維持在設定的溫度。被收納於CFP41中之狀態的十字標記37由十字標記ID讀出器47進行識別。被識別的十字標記37利用真空自動裝置15，在收納於CFP41中的狀態下被運送到CFP開啟工具21。
在CFP開啟工具21中，CFP41打開而使十字標記37露出。
在此實施例中，如圖3所示，在CFP開啟工具21中進行運送的CFP41，被載置於CFP載台49上。CFP41由上罩構件(上蓋)51和下罩構件(下蓋)53構成。而且，如圖4所示，藉由使CFP載台49下降，而使上罩構件51的外周部與支持構件55上端的系結構件57進行系結，並使十字標記37露出。
在此實施例中，於CFP載台49的下方配置有用於進行十字標記37的預校準的基準顯微鏡59。而且，藉由利用基準顯微鏡59，從CFP載台49上所形成的貫通孔49a及下罩構件53上所設置的透明窗53a，越過透明窗53a對十字標記37的下面所設置之預校準標誌37a進行檢測，且驅動CFP載台49而進行預校準。此時，藉由越過下罩構件53的透明窗53a，對十字標記37上所設置的條型碼等十字標記ID進行檢測，可確認十字標記ID。
結束了預校準的十字標記37如圖5所示，在收納於CFP41的下罩構件53中的狀態下，由真空自動裝置15的運送臂61被運送到十字標記載台11上。在十字標記載台11上，靜電吸盤63將吸附面63a朝下配置。而且，在由運送臂61通過下罩構件53將十字標記37在靜電吸盤63的吸附面63a上進行按壓的狀態下，藉由接通靜電吸盤63而使十字標記37的上面被固定在吸附面63a上。
在十字標記37的固定後，運送臂61將下罩構件53運送到CFP開啟工具21上，並如圖4所示在位於下降位置的CFP載台49上載置下罩構件53。然後，如圖6所示，藉由使CFP載台49上升而使CFP41的上罩構件51和下罩構件53緊密附著，使上罩構件51和下罩構件53的內部被密閉。在此實施例下，關閉的CFP41保持此狀態而在CFP開啟工具21內於曝光中待機。另外，在CFP開啟工具21和預校準部不同的情況下，也可在預校準部進行待機。而且，也可運送到真空十字標記庫19中進行待機。
當曝光結束並進行十字標記載台11的十字標記37的交換時，將在圖6所示的狀態下待機的CFP41的上罩構件51和下罩構件53，藉由使CFP載台49下降並下降下罩構件53而進行分離(對應圖4中沒有十字標記37的狀態)，將下罩構件53利用運送臂61運送到十字標記37的交換位置。
然後，藉由在靜電吸盤63所吸附的十字標記37上抵接下罩構件53的狀態(參照圖5)下斷開靜電吸盤63，而 在下罩構件53上載置十字標記37。在此狀態下，利用運送臂61將十字標記37運送到CFP開啟工具21上，並如圖4所示那樣在處於下降位置的CFP載台49上，將載置有十字標記37的下罩構件53進行載置。然後，藉由使CFP載台49上升，而使CFP41的上罩構件51和下罩構件53進行緊密附著(參照圖3)，並在將十字標記保持於CFP41內的狀態下使CFP41密閉。
在上述的基板運送裝置及方法中，當十字標記37在曝光中被使用時，可將CFP41的上罩構件51和下罩構件53關閉，覆蓋上罩構件51及下罩構件53的內面，所以當十字標記37在曝光時被使用時，可輕鬆、確實地防止CFP41的內面受到污染。而且，因為CFP41的內面不會受到污染，所以十字標記37受到污染的情況非常少。
(第二實施例)
圖7所示為本發明的基板運送裝置的第二實施例。
另外，在此實施例中，對與第一實施例相同的構件付以相同的符號並省略詳細的說明。
在此實施例中，如圖7(a)所示，作為保護罩的罩殼構件65只覆蓋十字標記37的圖案面37b而可裝卸地進行安裝。
而且，如圖7(b)所示，利用運送臂61而在將罩殼構件65安裝在十字標記37上的狀態下被運送到十字標記載台11的靜電吸盤63，並只使十字標記37被靜電吸盤63吸附固定。
另一方面，如圖7(c)所示，在運送臂61上所殘留的罩殼構件65由運送臂61被運送到待機部。在待機部，如圖7(d)所示，藉由配置模擬十字標記37的形狀之模擬構件67，並在此模擬構件67上安裝罩殼構件65，而使罩殼構件65的內面由模擬構件67進行覆蓋保護。
然後，當曝光結束並進行十字標記載台11的十字標記37的更換時，使罩殼構件65從模擬構件67脫離，並利用運送臂61運送到十字標記37的更換位置。然後，藉由在靜電吸盤63所吸附的十字標記37上安裝罩殼構件65後，斷開靜電吸盤63，而取下十字標記37。被取下的十字標記37與罩殼構件65一起，由運送臂61運送到例如真空十字標記庫19。
在此實施例中也可得到與第一實施例同樣的效果。
(第三實施例)
圖8所示為本發明的基板運送裝置的第三實施例。
另外，在此實施例中，對與第一實施例相同的構件付以相同的符號並省略詳細的說明。
在此實施例中，於CFP開啟裝置21的CFP載台49(載置台)的上面，形成由例如鋁構成的載台側導電性層69。此載台側導電性層69通過接地線71接地。
另一方面，在CFP41的下罩構件53的側面，形成有在將下罩構件53載置於載台側導電性層69上時，與載台側導電性層69進行接觸的下罩導電性層53b。此下罩導電性層53b在將上罩構件51載置於下罩構件53上時，與上 罩構件51上所形成的上罩導電性層51b接觸。而且，在十字標記37的上面，形成有在載置上罩構件51時，與上罩導電性層51b進行接觸的十字標記導電性層37b。
雖然在此實施例中也可與第一實施例得到同樣的效果，但在此實施例中，是在CFP載台49中，將CFP41的下罩構件53、上罩構件51或十字標記37進行接地，所以能夠輕鬆、確實地防止下罩構件53、上罩構件51或十字標記37帶有靜電。因此，能夠更加降低粒子向這些構件上的附著。
另外，在此實施例中，是對在CFP載台49中，將下罩構件53、上罩構件51或十字標記37接地的例子進行說明，但也可在例如與真空十字標記庫19的載置有CFP41的板材、負載鎖定室23的載置台、真空自動裝置15或大氣自動裝置29的CFP41進行接觸之部分(終端操作裝置)上進行接地。在這種情況下，沒有必要在所有的位置進行接地，可在需要防止CFP41和十字標記37的帶電之位置進行接地。
而且，在上述實施例中，是採用一種在CFP41的上罩構件51和下罩構件53上形成導電性層51b、53b，而在關閉上罩構件51和下罩構件53時使兩者電氣連接之構成，但如上罩構件51和下罩構件53為導電材料(例如鋁)，則沒有必要特別地形成導電性層。而且，CFP41只是放置在CFP載台49上進行接地，但在電氣連接不充分的情況下，也可配置使電氣接觸確實實現的機械性裝置(例如導通針 等)。CFP41的上罩構件51的導電性層51b和十字構件37的導電性層37b的接觸也是相同的。
而且，在上述實施例中，只在十字標記37的上面形成十字標記側導電性層37b，但也可在側面或下麵(形成有電路圖案的面)形成導電性層。在這種情況下，導電性層需要以在曝光、檢查、各種校準中不產生問題之形態而形成。而且，是在CFP載台49的上面的全面形成載台側導電性層69，但載台側導電性層69也可只在一部分上形成，只要能夠至少使十字標記37或CFP41接地，可採用任意志的構成。
而且，如圖7所示，當只在十字標記37的圖案面37b上設置罩殼構件65時，十字標記37的上面露出，所以十字標記37的接地既可從此上面直接取得，也可與上述例子同樣地通過罩殼構件65進行接地。
(曝光裝置的實施例)
圖9所示為圖1的曝光室13內的EUV光刻蝕系統的模式圖。另外，在此實施例中，對與第一實施例相同的構件付以相同的符號。在此實施例中，使用EUV光作為曝光的照明光。EUV光具有0.1~400nm間的波長，而在此實施例中特別以1~50nm左右的波長為佳。投影像利用像光學系統101，在晶圓103上形成根據十字光標37之圖案的縮小像。
在晶圓103上所照射的圖案，由在十字標記載台11的下側通過靜電吸盤63配置之反射型的十字標記37決 定。此反射型的十字標記37由上述實施例的真空自動裝置15被搬入或搬出(真空自動裝置15的圖示省略)。而且，晶圓103被載置於晶圓載台105上。典型的是由步進掃描實現曝光。
作為曝光時的照明光使用的EUV光對大氣的透過性低，所以EUV光通過的光路徑被包圍於利用適當的真空泵107保持真空之真空室106中。而且，EUV光由激光等離子體X光源生成。激光等離子體X光線由激光光源108(作為激勵光源發揮作用)和氙氣供給裝置109構成。激光等離子體X光源由真空室110包圍。由激光等離體X光線所生成的EUV光通過真空室110的窗111。
激光光源108產生具有紫外線以下的波長之激光光，可使用例如YAG激光、激態複合物激光。來自激光光源108的激光光被聚光，對從噴嘴112所排出的氙氣(從氙氣供給裝置109被供給)氣流進行照射。當對氙氣氣流照射激光光時，激光光使氙氣充分增溫而產生等離子。當由激光所激勵的氙氣的分子落入低能量狀態時，排出EUV光的光子。
抛物面鏡113配置於氙氣排出部附近。抛物面鏡113將利用等離子體所生成的EUV光進行聚光。抛物面鏡113構成集光光學系統，以使焦點位置進入來自噴嘴112的氙氣被排出的位置的附近之形態進行配置。EUV光由抛物面鏡113的多層膜進行反射，並通過真空室110的窗111而到達聚光鏡114。聚光鏡114將EUV光向反射型的十字標 記37進行聚光、反射。EUV光由聚光鏡114被反射，並對十字標記37的設定部分進行照明。即，抛物面鏡113和聚光鏡114構成此裝置的照明系統。
十字標記37具有反射EUV的多層膜和用於形成圖案的吸收體圖案層。藉由利用十字標記37使EUV光被反射而使EUV光被〔圖案化〕。圖案化了的EUV光通過投影系統101到達晶圓103。
此實施例的像光學系統101由凹面第一反射鏡115a、凸面第二反射鏡115b、凸面第四反射鏡115d的4個反射鏡構成。各反射鏡115a~115d具有反射EUV光的多層膜。
由十字標記37被反射的EUV光從第一反射鏡115a到第四反射鏡115d依次進行反射，形成十字標記圖案的縮小(例如1/4、1/5、1/6)像。像光學系統101在像一側(晶圓103一側)形成遠心。
十字標記37利用可動的十字標記載台11，至少在X-Y平面內被支持。晶圓103較佳是由在X、Y、Z方向可動的晶圓載台105進行支持。當對晶圓103上的印模進行曝光時，EUV光利用照明系統而照射十字標記37的設定區域，並使十字標記37和晶圓103對像光學系統101，以依據像光學系統101的縮小率的設定速度進行動作。這樣一來，使十字標記圖案在晶圓103上的設定曝光範圍(對印模)被曝光。
當進行曝光時，為了不使由晶圓103上的光刻膠所產生的氣體對像光學系統101的反射鏡115a~115d產生影 響，最好將晶圓103配置在分區116的後面。分區116具有開口116a，並通過其使EUV光從反射鏡115d向晶圓103照射。分區116內的空間利用真空泵117進行真空排氣。這樣，可防止因對十字標記進行照射所產生之氣體狀的灰塵附著在反射鏡115a~115d或十字標記37上。所以，可防止它們的光學性能的惡化。
在此實施例的曝光裝置中，是利用上述的基板運送裝置進行十字標記37的運送，所以可使用污染少的十字標記37得到成品率高的製品。
(實施例的補充事項)
上面利用上述的實施例對本發明進行了說明，但本發明的技術範圍並不限定於上述的實施例，例如也可為以下的形態。
(1)在上述實施例中，對十字標記37在曝光中使用時覆蓋CFP41的內面之例子進行了說明，但也可在例如十字標記37在檢查、洗淨等中使用時覆蓋CFP41的內面。
(2)在上述第一實施例中，是對利用上罩構件51和下罩構件53這2個構件構成十字標記37的保護罩之例子進行了說明，但也可由例如3個以上的構件構成。
(3)在上述實施例中，是對利用EUV光的曝光裝置的例子進行了說明，但除此以外，也可廣泛應用於利用帶電粒子線、i線、g線、KrF、ArF、F2等的曝光裝置。
11‧‧‧十字標記載台
13‧‧‧曝光室
15‧‧‧真空自動裝置
17‧‧‧自動裝置室
19‧‧‧真空十字標記庫
21‧‧‧淨化過濾箱開啟構件
23‧‧‧負載鎖定室
25‧‧‧第二閘閥
27‧‧‧第一閘閥
29‧‧‧第二大氣自動裝置
31‧‧‧十字標記載體開啟工具
33‧‧‧第一大氣自動裝置
35‧‧‧大氣十字標記庫
37‧‧‧十字標記
37a‧‧‧預校準標記
37b‧‧‧圖案面(37b：十字標記導電性層)
39‧‧‧十字標記載體
41‧‧‧CFP
43‧‧‧十字標記載體ID讀出器
45‧‧‧溫度補償燈
47‧‧‧十字標記ID讀出器
49‧‧‧CFP載台
49a‧‧‧貫通孔
51‧‧‧上罩構件
51b‧‧‧上罩導電性層
53‧‧‧下罩構件
53a‧‧‧透明窗
53b‧‧‧下罩導電性層
55‧‧‧支持構件
57‧‧‧系結構件
59‧‧‧基準顯微鏡
61‧‧‧運送臂
63‧‧‧靜電吸盤
63a‧‧‧吸附面
65‧‧‧罩殼構件
67‧‧‧模擬構件
69‧‧‧載台側導電性層
71‧‧‧接地線
101‧‧‧像光學系統
103‧‧‧晶圓
105‧‧‧晶圓載台
106‧‧‧真空室
107‧‧‧真空泵
108‧‧‧激光光源
109‧‧‧氙氣供給裝置
110‧‧‧真空室
111‧‧‧窗
112‧‧‧噴嘴
113‧‧‧抛物面鏡
114‧‧‧聚光鏡
115a‧‧‧凹面第一反射鏡
115b‧‧‧凸面第二反射鏡
115c‧‧‧凸面第三反射鏡
115d‧‧‧凹面第四反射鏡
116‧‧‧分區
圖1所示為本發明的基板運送裝置的第一實施例的說 明圖。
圖2所示為圖1的十字標記載體的說明圖。
圖3所示為圖1的CFP載台的詳細說明圖。
圖4所示為在圖3中從CFP露出十字標記之狀態的說明圖。
圖5所示為從圖1的CFP載台將十字標記運送到十字標記載台之狀態的說明圖。
圖6所示為在圖1的CFP載臺上使CFP待機之狀態的說明圖。
圖7所示為本發明的基板運送裝置之第二實施例的說明圖。
圖8所示為本發明的基板運送裝置之第三實施例的說明圖。
圖9所示為本發明的曝光裝置之一實施例的說明圖。
11‧‧‧十字標記載台
13‧‧‧曝光室
15‧‧‧真空自動裝置
17‧‧‧自動裝置室
19‧‧‧真空十字標記庫
21‧‧‧淨化過濾箱開啟構件
23‧‧‧負載鎖定室
25‧‧‧第二閘閥
27‧‧‧第一閘閥
29‧‧‧第二大氣自動裝置
31‧‧‧十字標記載體開啟工具
33‧‧‧第一大氣自動裝置
35‧‧‧大氣十字標記庫
37‧‧‧十字標記
41‧‧‧CFP
43‧‧‧十字標記載體ID讀出器
47‧‧‧十字標記ID讀出器
61‧‧‧運送臂

Claims (27)

  1. 一種基板運送裝置，為將形成有一圖案之一基板進行運送的該基板運送裝置，並在不使用該基板時將該基板在利用一保護罩進行保護之狀態下進行運送的該基板運送裝置，其特徵在於：具有當使用前述基板時覆蓋該保護罩之內面的一罩殼保護裝置，該保護罩由覆蓋該基板並可裝卸地進行配置之複數個罩殼構件構成，且該罩殼保護裝置在關閉該些罩殼構件的狀態下，於一待機位置進行待機，該罩殼保護裝置將該基板與該複數個罩殼構件的一部分一起運送到該基板的曝光位置後，使該一部分罩殼構件返回到該待機位置而形成關閉該些罩殼構件的狀態。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之基板運送裝置，其特徵在於：該罩殼保護裝置在該基板被用於曝光時覆蓋該保護罩的內面。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之基板運送裝置，其特徵在於：關閉該複數個罩殼構件的狀態為將該些罩殼構件進行緊密附著的狀態。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之基板運送裝置，其特徵在於：該保護罩由覆蓋該基板的該圖案並可裝卸地進行配 置的一罩殼構件組成，且該罩殼保護裝置使該罩殼構件在安裝於模擬該基板的形狀之模擬構件上的狀態下，在一待機位置上進行待機。
  5. 如申請專利範圍第3項~第4項中的任一項所述之基板運送裝置，其特徵在於：該待機位置為進行該基板的校準位置。
  6. 如申請專利範圍第3項~第4項中的任一項所述之基板運送裝置，其特徵在於：該待機位置為從該基板拆下該罩殼構件的位置。
  7. 如申請專利範圍第3項~第4項中的任一項所述之基板運送裝置，其特徵在於：該待機位置為將該基板在曝光環境中進行保存的庫存(library)部。
  8. 如申請專利範圍第3項~第4項中的任一項所述之基板運送裝置，其特徵在於：在該待機位置使該保護罩殼接地。
  9. 一種基板運送裝置，為將形成有一圖案之一基板進行運送的該基板運送裝置，並在不使用該基板時將該基板在利用一保護罩進行保護之狀態下進行運送的該基板運送裝置，其特徵在於：具有將該基板或該保護罩進行接地的一接地裝置。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之基板運送裝置，其特徵在於： 該接地裝置設置在用於載置該基板或該保護罩的一載置臺上。
  11. 如申請專利範圍第9項或第10項所述之基板運送裝置，其特徵在於：該基板透過該保護罩進行接地。
  12. 一種基板運送裝置，為將形成有一圖案之一基板進行運送的該基板運送裝置，並在不使用該基板時將該基板在利用一保護罩進行保護之狀態下進行運送的該基板運送裝置，其特徵在於：具有當使用前述基板時覆蓋該保護罩之內面的一罩殼保護裝置，該保護罩由覆蓋該基板的該圖案並可裝卸地進行配置的一罩殼構件組成，且該罩殼保護裝置使該罩殼構件在安裝於模擬該基板的形狀之模擬構件上的狀態下，在一待機位置上進行待機。
  13. 一種基板運送裝置，為將形成有一圖案之一基板進行運送的該基板運送裝置，並在不使用該基板時將該基板在利用一保護罩進行保護之狀態下進行運送的該基板運送裝置，其特徵在於：具有當使用前述基板時覆蓋該保護罩之內面的一罩殼保護裝置，該保護罩由覆蓋該基板並可裝卸地進行配置之複數 個罩殼構件構成，且該罩殼保護裝置在關閉該些罩殼構件的狀態下，於一待機位置進行待機，該待機位置為進行該基板的校準位置。
  14. 一種基板運送裝置，為將形成有一圖案之一基板進行運送的該基板運送裝置，並在不使用該基板時將該基板在利用一保護罩進行保護之狀態下進行運送的該基板運送裝置，其特徵在於：具有當使用前述基板時覆蓋該保護罩之內面的一罩殼保護裝置，該保護罩由覆蓋該基板並可裝卸地進行配置之複數個罩殼構件構成，且該罩殼保護裝置在關閉該些罩殼構件的狀態下，於一待機位置進行待機，該待機位置為將該基板在曝光環境中進行保存的庫存部。
  15. 一種基板運送裝置，為將形成有一圖案之一基板進行運送的該基板運送裝置，並在不使用該基板時將該基板在利用一保護罩進行保護之狀態下進行運送的該基板運送裝置，其特徵在於：具有當使用前述基板時覆蓋該保護罩之內面的一罩殼保護裝置，該保護罩由覆蓋該基板並可裝卸地進行配置之複數個罩殼構件構成，且該罩殼保護裝置在關閉該些罩殼構件 的狀態下，於一待機位置進行待機，在該待機位置使該保護罩殼接地。
  16. 一種基板運送裝置，為將形成有一圖案之一基板進行運送的該基板運送裝置，並在不使用該基板時將該基板在利用一保護罩進行保護之狀態下進行運送的該基板運送裝置，其特徵在於：具有當使用前述基板時覆蓋該保護罩之內面的一罩殼保護裝置，該保護罩由覆蓋該基板的該圖案並可裝卸地進行配置的一罩殼構件組成，且該罩殼保護裝置使該罩殼構件在安裝於模擬該基板的形狀之模擬構件上的狀態下，在一待機位置上進行待機，該待機位置為進行該基板的校準位置。
  17. 一種基板運送裝置，為將形成有一圖案之一基板進行運送的該基板運送裝置，並在不使用該基板時將該基板在利用一保護罩進行保護之狀態下進行運送的該基板運送裝置，其特徵在於：具有當使用前述基板時覆蓋該保護罩之內面的一罩殼保護裝置，該保護罩由覆蓋該基板的該圖案並可裝卸地進行配置的一罩殼構件組成，且該罩殼保護裝置使該罩殼構件在安裝於模擬該基板的形狀之模擬構件上的狀態下，在一待 機位置上進行待機，該待機位置為將該基板在曝光環境中進行保存的庫存部。
  18. 一種基板運送裝置，為將形成有一圖案之一基板進行運送的該基板運送裝置，並在不使用該基板時將該基板在利用一保護罩進行保護之狀態下進行運送的該基板運送裝置，其特徵在於：具有當使用前述基板時覆蓋該保護罩之內面的一罩殼保護裝置，該保護罩由覆蓋該基板的該圖案並可裝卸地進行配置的一罩殼構件組成，且該罩殼保護裝置使該罩殼構件在安裝於模擬該基板的形狀之模擬構件上的狀態下，在一待機位置上進行待機，在該待機位置使該保護罩殼接地。
  19. 一種基板運送方法，為將形成有一圖案之基板進行運送的該基板運送方法，並在不使用該基板時將該基板在利用一保護罩進行保護之狀態下進行運送的該基板運送方法，其特徵在於：在使用該基板時，使該保護罩在覆蓋該保護罩的內面之狀態下進行待機，以一罩殼保護裝置覆蓋該保護罩的內面，該保護罩由覆蓋該基板並可裝卸地進行配置之複數個罩殼構件構成，且該罩殼保護裝置在關閉該些罩殼構件 的狀態下，於一待機位置進行待機，該罩殼保護裝置將該基板與該複數個罩殼構件的一部分一起運送到該基板的曝光位置後，使該一部分罩殼構件返回到該待機位置而形成關閉該些罩殼構件的狀態。
  20. 一種基板運送方法，為將形成有一圖案之基板進行運送的該基板運送方法，並在不使用該基板時將該基板在利用一保護罩進行保護之狀態下進行運送的該基板運送方法，其特徵在於：在使用該基板時，使該保護罩在覆蓋該保護罩的內面之狀態下進行待機，以一罩殼保護裝置覆蓋該保護罩的內面，該保護罩由覆蓋該基板的該圖案並可裝卸地進行配置的一罩殼構件組成，且該罩殼保護裝置使該罩殼構件在安裝於模擬該基板的形狀之模擬構件上的狀態下，在一待機位置上進行待機。
  21. 一種基板運送方法，為將形成有一圖案之基板進行運送的該基板運送方法，並在不使用該基板時將該基板在利用一保護罩進行保護之狀態下進行運送的該基板運送方法，其特徵在於：在使用該基板時，使該保護罩在覆蓋該保護罩的內面之狀態下進行待機，以一罩殼保護裝置覆蓋該保護罩的內面，該保護罩由覆蓋該基板並可裝卸地進行配置之複數個罩殼構件構成，且該罩殼保護裝置在關閉該些罩殼構件 的狀態下，於一待機位置進行待機，該待機位置為進行該基板的校準位置。
  22. 一種基板運送方法，為將形成有一圖案之基板進行運送的該基板運送方法，並在不使用該基板時將該基板在利用一保護罩進行保護之狀態下進行運送的該基板運送方法，其特徵在於：在使用該基板時，使該保護罩在覆蓋該保護罩的內面之狀態下進行待機，以一罩殼保護裝置覆蓋該保護罩的內面，該保護罩由覆蓋該基板並可裝卸地進行配置之複數個罩殼構件構成，且該罩殼保護裝置在關閉該些罩殼構件的狀態下，於一待機位置進行待機，該待機位置為將該基板在曝光環境中進行保存的庫存部。
  23. 一種基板運送方法，為將形成有一圖案之基板進行運送的該基板運送方法，並在不使用該基板時將該基板在利用一保護罩進行保護之狀態下進行運送的該基板運送方法，其特徵在於：在使用該基板時，使該保護罩在覆蓋該保護罩的內面之狀態下進行待機，以一罩殼保護裝置覆蓋該保護罩的內面，該保護罩由覆蓋該基板並可裝卸地進行配置之複數個罩殼構件構成，且該罩殼保護裝置在關閉該些罩殼構件的狀態下，於一待機位置進行待機， 在該待機位置使該保護罩殼接地。
  24. 一種基板運送方法，為將形成有一圖案之基板進行運送的該基板運送方法，並在不使用該基板時將該基板在利用一保護罩進行保護之狀態下進行運送的該基板運送方法，其特徵在於：在使用該基板時，使該保護罩在覆蓋該保護罩的內面之狀態下進行待機，以一罩殼保護裝置覆蓋該保護罩的內面，該保護罩由覆蓋該基板的該圖案並可裝卸地進行配置的一罩殼構件組成，且該罩殼保護裝置使該罩殼構件在安裝於模擬該基板的形狀之模擬構件上的狀態下，在一待機位置上進行待機，該待機位置為進行該基板的校準位置。
  25. 一種基板運送方法，為將形成有一圖案之基板進行運送的該基板運送方法，並在不使用該基板時將該基板在利用一保護罩進行保護之狀態下進行運送的該基板運送方法，其特徵在於：在使用該基板時，使該保護罩在覆蓋該保護罩的內面之狀態下進行待機，以一罩殼保護裝置覆蓋該保護罩的內面，該保護罩由覆蓋該基板的該圖案並可裝卸地進行配置的一罩殼構件組成，且該罩殼保護裝置使該罩殼構件在安裝於模擬該基板的形狀之模擬構件上的狀態下，在一待機位置上進行待機， 該待機位置為將該基板在曝光環境中進行保存的庫存部。
  26. 一種基板運送方法，為將形成有一圖案之基板進行運送的該基板運送方法，並在不使用該基板時將該基板在利用一保護罩進行保護之狀態下進行運送的該基板運送方法，其特徵在於：在使用該基板時，使該保護罩在覆蓋該保護罩的內面之狀態下進行待機，以一罩殼保護裝置覆蓋該保護罩的內面，該保護罩由覆蓋該基板的該圖案並可裝卸地進行配置的一罩殼構件組成，且該罩殼保護裝置使該罩殼構件在安裝於模擬該基板的形狀之模擬構件上的狀態下，在一待機位置上進行待機，在該待機位置使該保護罩殼接地。
  27. 一種曝光裝置，其特徵在於：具有申請專利範圍第1項至第18項中的任一項所述的該基板運送裝置。
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