TWI302923B

TWI302923B -

Info

Publication number: TWI302923B
Application number: TW091105333A
Authority: TW
Inventors: Hironao Fujiki; Tomaru Kazuhiko; Ikuo Sakurai; Akio Suzuki; Kunihiko Mita
Original assignee: Shinetsu Chemical Co
Priority date: 2001-03-21
Filing date: 2002-03-20
Publication date: 2008-11-11
Also published as: EP1372162A1; EP1372162A4; US7417078B2; CN1248244C; KR100690254B1; JP3608612B2; JP2002280207A; WO2002075755A1; US20040054029A1; CN1528002A; EP1372162B1; KR20040014450A

Description

1302923 A 7 ____B7_ __ 五、發明説明（} 技術領域 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係有關，因動作發熱至溫度高於室溫，成爲電磁波源之發熱性電子零件、與熱槽、電路基板等散熱材料 (熱散零件）之間，爲藉熱傳導作電子零件之冷卻及電磁波吸收而配置之電磁波吸收性散熱材料之形成用，電磁波吸收性熱傳導組成物及熱軟化性電磁波吸收性散熱片、以及散熱施工方法。先行技術及發明所欲解決之課題最近，電視、收音機、電腦、醫療器具、事務機器、通信裝置等電子設備之電路設計益形複雜。例如，以上及其它設備，已有內含相當於數十萬個電晶體之積體電路者之製造。如此的設計益趨複雜之另一方面，隨更小型電子零件之製造，可於逐漸縮小之裝置面積組裝更多之此等零件、裝置之尺寸持續縮小。爲此，各零件因發熱以致故障或功能缺失，電子零件之有效散熱方法已屬必要。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製另一方面，電子零件，尤以用於個人電腦、數位影碟、行動電話等電子設備之c P U、驅動器、I C、記憶體等L S I ，隨積體密度之提升，上述發熱產生問題之同時，爲提高性能移往高頻，因而電子零件間產生干擾，導致故障、誤動作、功能不全、或對人體的影響之疑慮等產生有害電磁波之問題。爲減少電子零件發熱之以上問題，已多有散熱方法，本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） ~ " 1302923 Α7 Β7 五、發明説明（i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 及其所用散熱材料、組成物之提議。以往，電子設備等，爲抑制使用中電子零件之溫度上升，有黃銅等熱傳導率高之金屬板熱槽之使用。該熱槽傳導電子零件所發之熱，藉與大氣之溫度由表面釋出。爲將發自電子零件之熱高效傳導於熱槽，必須將熱槽密合於電子零件，因各電子零件高度不同或組裝加工之公差，將柔軟之熱傳導片、熱傳導性油膏介裝於電子零件與熱槽間，經該熱傳導片或熱傳導油膏實現由電子零件往熱槽之熱傳導。上述熱傳導片係用熱傳導性聚矽氧橡膠等形成之熱傳導片（熱傳導性聚矽氧橡膠片），但這種片有界面熱阻之問題。因而，界面熱阻之減降方法，已有熱傳導性油膏，及曰本專利特表2 0 0.0 - 5 0 9 2 0 9號公報之熱軟化片之提議。然而，這些均僅係散熱材料，並不兼具電磁波吸收性。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製另一方面，電子零件所生電磁波之遮蔽，向來已有多種嘗試。一般多用金屬、鍍層或導電性組成物，均係藉電磁波的反射機能之利用。已有充塡有機橡膠，特別是氯化聚乙烯爲媒體之軟磁粉或鐵磁體電磁波吸收成分的片材之販售。然而，此等片材剛直，雖具電磁波遮蔽能力但無敲熱能力。又，最近有兼具熱傳導及電磁波吸收功能之材料之提議。例如，特開平1 1 — 3 3 5 4 7 2號公報提議，含 Μ η - Ζ η鐵.磁體、N i - Ζ η鐵磁體等之聚矽氧膠體等 -5- 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 1302923 A7 B7 五、發明説明（$ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ，製成片狀物，以之抑制噪音。然而，該片材因充塡電磁波吸收性塡料而變硬，熱傳導率也低，不足以用作散熱材料。本發明係鑒於上述問題而完成，其目的在提供散熱性能優，且抑制電磁波雜訊之產生的電磁波吸收性優之電磁波吸收性熱傳導組成物及以其形成片狀之熱軟化性電磁波吸收性散熱片，以及散熱施工方法。用以解決課題之手段及發明之實施形態本發明係，爲達上述目的精心探討結果發現，含電磁波吸收性塡料，常溫爲固態，於一定溫度範圍因熱軟化、低粘度化或熔化，易於形成包括片狀之必要形狀之未硬化組成物，用於發熱性電子零件與散熱零件之間，即可容易裝卸電子零件、熱槽，藉由電子零件動作時發熱而軟化以降低界面接觸熱阻，藉此提升散熱性能，同時，抑制電磁波雜訊之產生的電磁波吸收性亦優。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製亦即得知，選擇常溫爲固體，於一定溫度範圍因熱軟化、低粘度化或熔化之成分，於該成分充塡電磁波吸收性塡料，必要時更充塡以熱傳導性塡料成組成物，配置於發熱性電子零件與散熱零件之間（邊界），即可達成所欲電磁波吸收性能並散熱，終於完成本發明。因此，本發明係在提供，因動作發熱，溫度高於室溫 ’成爲電磁波源之發熱性電子零件與散熱零件間所配置之電磁波吸收性散熱材料形成用之電磁波吸收性熱傳導組成本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ^ ' 1302923 A7 __ B7_ 五、發明説明（j (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 物，其特徵爲，電子零件動作以前之室溫狀態不流動，且因電子零件動作時之發熱而低粘度化、軟化或熔化，至少表面流動化，充塡於上述電子零件與散熱零件之間，實質上不留空隙。又，本發明提供，將該組成物形成片狀之熱軟化性電磁波吸收性散熱片。又再，本發明提供其特徵爲，因動作發熱溫度高於室溫，成爲電磁波源之發熱性電子零件與散熱零件之間配置上述電磁波吸收性熱傳導組成物，利甩上述發熱性電子零件.之動作發熱，使上述組成物低粘度化、軟化或熔化，至少使表面流動化，並且從上述發熱性電子零件與散熱零件之至少其一擠壓上述組成物，充塡於上述電子零件與散熱零件之間，實質上不留空隙之電磁波吸收性熱傳導組成物之施工方法。以下詳細說明本發明。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本發明之電磁波吸收性熱傳導組成物係，因動作，尤其是電壓之施加而溫度高於室溫，成爲電磁波源之發熱性電子零件與散熱零件之間（邊界）所配置之用作電磁波吸收性散熱材料之組成物，其於電子零件動作以前，於通常之室溫狀態無流動性，保持片狀等成形品之狀態或保持於基材等而可搬運之狀態，藉電子零件動作時之發熱低粘度化、軟化或熔化，實質上不留空隙地充塡於電子零件與散熱零件之邊界，此時較佳者爲，電子零件發熱時從電子零件及散熱零件之至少其一加以擠壓，充塡於電子零件與放熱零件之邊界。本發明之電磁波吸收性熱傳導組成物，較佳者係含有本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 1302923 A7 __B7_ 五、發明説明（3 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 機粘結劑成分及電磁波吸收性塡料，更於要求熱傳導性時含這些及熱傳導性塡料。以下詳細說明此等成分及組成物之製造方法。有機粘結劑成分經濟部智慧財產局員工消費合作社印製可作爲本發明電磁波吸收性熱傳導組成物之媒體（間質）之有機粘結劑成分僅須係，組成物於常溫實質上爲固體，較佳者在4 0 °C以上，發熱性電子零件發熱可達之最高溫以下，具體爲4 0至1 00°C左右，以4 0至9 0°C 左右爲尤佳之溫度範圍內因熱軟化、低粘度化或熔化，至少表面流動化者即可，有α -烯烴、聚矽氧樹脂、石油腊、脂肪腊等作動時之溫度範圍，較佳者爲4 0至· 1 0 0 °C 有熔點之物質（以下稱之低熔點物質），上述作動時之溫度範圍無熔點，於作動時之溫度軟化或低粘度化而具流動化之物質（以下稱之熱流動化物質），上述作動時之溫度範圍內爲澱粉糖漿狀之物質，或高於上述作動時之溫度範圍有熔點或本質上無熔點之熱塑性樹脂及/或熱固性樹脂與上述低熔點物質、熱流動化物質或澱粉糖漿狀物質之混合物（組成物全體因熱軟化）等，較佳者爲熱塑性及/或熱固性樹脂與低熔點物質、熱流動化物質或澱粉糖漿狀物質之混合物。此時，有機粘結劑係以含聚烯烴系聚合物、壓克力系聚合物、氟系聚合物、矽氧烷系聚合物之1或2種以上，且組成物不變成液體流出，但含低熔點物質、熱流動化物 -8- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1302923 A7 B7 ___

五、發明説明（S (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 質或澱粉糖漿狀物質而可因熱軟化、低粘度化或熔化爲佳。而須具阻燃性時，宜含氟系聚合物、矽氧烷系聚合物。氟系聚合物係以液狀含氟樹脂爲佳，尤以六氟丙烯/偏二氟乙烯/四氟乙烯之共聚物爲佳。又，矽氧烷系聚合物係聚矽氧樹脂之類的室溫爲固態，加熱則軟化、低粘度化或熔化者、或烷基改質之聚矽氧之類的具室溫以上之熔點者，以含聚矽氧樹脂者爲佳。爲維持常溫下無流動性，合適之材料有，含RS i〇3/2單元及/或S i〇2單元之聚合物，或其與R 2 S i〇單元之共聚物（聚矽氧樹脂）、聚矽氧樹脂與線形聚矽氧烷（聚矽氧生膠、聚矽氧油）之混合物等（R係一價烴基）。如上述，爲有臨界粘度下降之發生，組成物宜含聚合度較低之低聚物、腊等。具體而言，係用α -烯烴、脂肪腊、石油腊、壓克力低聚物 '聚矽氧樹脂、氟系低聚物等低熔點物質、熱流動化物質、澱粉糖漿狀物質。此時，低熔點物質、熱流動化物質係以熔點或軟化點在4 0至 1 0 0 °C之間者爲佳。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本發明尤以於上述作動溫度範圍無熔點之聚烯烴系（以EP、EPDM爲佳）聚合物、壓克力系聚合物、氟系聚合物或矽氧烷系聚合物，混合如上之α -烯烴、脂肪腊、石油腊、聚矽氧樹脂等，在上述作動溫度範圍有熔點之物質爲佳。其配合比率若係組成物於室溫爲固體，可因電子零件動作時之發熱流動化，無空隙地充塡之範圍即無特殊限制本紙張尺度適财關家縣（CNS ) Α4規格（210X297公釐) ~ - 1302923 A7 ________B7_ 五、發明説明（j ’以在有機粘結劑成分之1 0至1 0 0重量％，尤以2〇至80重量％爲佳。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 而，本發明之有機聚合物成分，宜係可賦予本發明之組成物柔軟性及粘性（須於電子零件或熱槽暫時粘貼散熱片所必要）者，可用單一粘度之聚合物等，混合粘度不同之2種以上聚合物等而使用時因有利於獲致柔軟性與粘性之均衡優良之片材，故以用2種以上粘度不同者爲佳。上述聚合物或組成物係以一度熱軟化或熔化後交聯者爲佳，藉此可提升再加工性。亦即，以一度熱軟化使本組成物密合於發熱性電子零件及散熱零件後，藉交聯一面保持低熱阻性一面追隨熱膨脹收縮，且於有再加工之必要時，因交聯可易於自電子零件及散熱零件剝離。因此，基於此點，本組成物以經交聯反應硬化爲佳。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製爲此目的，較佳者係其上述聚合物末端或側鏈有硬化反應性官能基。如此之官能基，通常於聚烯烴系樹脂及壓克力系樹脂有◦ Η、C〇Ο Η、脂族不飽和基、環氧丙基、降冰片烯基等。氟系樹脂架橋可用偏二氟乙烯基之C Η 基等，而砂氧烷系聚合物之交聯可用脂族不飽和基、矽醇基、烷氧基矽烷基等。雷磁波吸收性塡料用於本發明之電磁波吸收性塡料，以自金屬系強磁性粉末及氧化物系強磁性粉末選用至少1種爲佳，金屬系強磁性粉末及氧化物系強磁性粉末可1種單獨使用，亦可混 -10- ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） 1302923 A7 B7

五、發明説明（S 合使用。金屬系強磁性粉末，係以鐵及含鐵合金爲佳。強磁性之鐵合金可用Fe— Ni系、Fe— Co系、Fe— Cr 系、Fe — Si 系、Fe 、A1 系、Fe— Cr — Si 系、Fe — Cr— A1 系、Fe— Al — Si 系、Fe— B —Si 系、Ni— Fe 系、Co — Fe— Ni— Si— B 系磁性合金等。這些金屬系強磁性粉末可1種單獨使用，亦可2種以上組合使用。又，金屬系磁性粉末之形狀可係偏平或粒狀，從電磁波吸收性能之良好來說，係以扁平狀者爲佳。使用扁平狀金屬系軟磁性粉末時，爲易於減少充塡量，宜倂用粘狀金屬系軟磁性粉末。此時扁平粉末之大小，以平均最大長度在0 . 1至 350微米，尤以0·5至100微米，長寬比以在2至 5 0者爲佳。又，粒狀粉末係以平均粒徑在〇 . 1至 100微米，尤以0 . 5至50微米者爲佳。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製氧化物: 系! 強磁性粉末，以鐵磁 Mftff 體爲佳。鐵磁體具體用 Ζ n F 6 2 〇 4 、M n F e 2 0 4 Λ M g F e 2 0 4 Λ C 〇 F e 2〇 4 Λ N i F e 2〇4、 c u F e 2 〇4、 F e 3 〇 4 Λ c u -Z n — 鐵磁體 Λ N i 一 Z n - 鐵磁體 Μ η — Z n - -鐵磁體爲基本組成之尖· 3石型鐵磁體 Β a 2 C 0 2 F e 1 2〇 2 2 ' B a 2 N i 2 F e 1 2 0 2 2 Λ Β a 2 z n 2 F e 1 2 0 2 2 ' B a 2 M n 2 F 6 1 2 0 2 2 、 Β a 2 M g 2 F e 1 2〇 2 2 ' B a 2 C u 2 F 6 1 2 0 2 2 Λ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -11 - 1302923 A7 __ B7 五、發明説明（3 B a3C 02F e24〇4i爲基本組成之鐵氧平面（γ型、 Z型）型六方晶鐵磁體，B a F e i 2〇！ 9、 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) S r F ei2〇i9 及/或 B a F ei2〇i9、

Sr Fei2〇i9 之 F e 元素以 Ti 、Co、Mn、Cu、 Z η、N i 、M g取代者爲基本組成之磁鐵鉛礦（m型）型六方晶鐵磁體等。這些鐵磁體可1種單獨使用，亦可2 種以上組合使用。又，氧化物系磁性粉末之形狀可係扁平或粒狀，因表面積大，以用扁平狀者爲佳。而使用扁平氧化物系磁性粉末時，爲易於減少充塡量，可倂用粒狀氧化物系磁性粉末〇此時，扁平粉末之大小以平均最大長度在0 . 1至 350微米，尤以〇.5至100微米，長寬比2至50 者爲佳。又，粒狀粉末係以平均粒徑0 . 1至1 0 〇微米，尤以0.5至50微米者爲佳。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製此等電磁波吸收性塡料之配合量，對有機粘結劑成分 100重量份，宜在100至3000重量份，以15〇至1 6 0 0重量份爲佳。電磁波吸收性塡料之配合量過少則電磁波吸收性性能恐有不足，過多則發熱時因熱軟化、低粘度化、溶化後流動性不足，並且室溫下組成物硬脆、恐難以成形爲片狀。熱傳導性塡料僅配合上述媒體及電磁波吸收性塡料，缺乏熱傳導效本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） _ 19 _ ^ 1302923 Α7 Β7 五、發明説明（知果，另須散熱效果時，可倂用熱傳導性塡料於上述成分。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 可用於本發明之熱傳導性塡料，有非磁性之銅、鋁等金屬、氧化絕、氧化砂、氧化鎂、氧化鐵、氧化鈹、氧化鈦、氧化鍩等金屬氧化物、氮化鋁、氮化矽、氮化硼等金屬氮化物、合成鑽石或碳化矽等一般用作熱傳導性塡料之物質。這些熱傳導性塡料可1種單獨使用，或2種以上組合使用。此等熱傳導性塡料，如同電磁波吸收性塡料，以用平均粒徑0.1至100微米，尤以〇. 5至50微米者爲佳。形狀宜爲球形，可1種單獨使用，亦可不同形狀之多種混合使用。爲提升熱傳導性，建議用2種以上平均粒徑不同之粒子配合成近乎緻密充塡。熱傳導性塡料之配合量，以對有機粘結劑成分1 〇〇重量份10至2500重量份，尤以1〇〇〇至2000 重量份爲佳。熱傳導性塡料之配合量過少則恐有熱傳導性能之不足，過多則有片材加工性、工作業惡化之虞。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製其它添加劑本發明電磁波吸收性熱傳導組成物，在無損於本發明目的之範圍，可更以通常用在合成橡膠之添加劑、塡料用作任意成分。具體而言，可添加脫模劑聚矽氧油、氟改質聚矽氧界面活性劑等，著色劑碳黑、二氧化鈦、氧化鐵等，阻燃劑含鹵化合物、磷化合物、鉑觸媒等，加工性提升劑通常用於橡膠、塑膠配方之加工油、反應性矽烷或矽氧本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4規格（210x297公釐） 1302923 A7 _B7 ______ 五、發明説明（烷、反應性鈦酸鹽觸媒、反應性鋁觸媒等。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 製造方法本發明電磁波吸收性熱傳導組成物之製造方法係，上述各成分用雙輥機、班伯里混合機、捏合機 '框式混合機等橡膠混練機，必要時加熱，混合均勻。又，熱軟化性電磁波吸收性散熱片之製造方法係，上述混練後之組成物以擠出成形、輥壓成形、輥機成形、壓製成形、溶解於溶劑後塗布等成形等片狀。所得電磁波吸收性熱傳導組成物及熱軟化性電磁波吸收性散熱片之熱傳導率宜在0 . 5瓦/米Κ以上，較佳者爲1至20瓦/米Κ。熱傳導率不及〇.5瓦/米Κ則電子零件與熱槽等散熱零件間之熱傳導性低，恐無法充分發揮散熱性能。上述組成物及片材於8 0 °C之粘度宜在1 X 1 〇 2至1 X 1 〇 5帕•秒，以5 X 1 0 2至5 X 1 0 4帕·秒爲佳。粘經濟部智慧財產局員工消費合作社印製度不及1 X 1 0 2帕•秒則有自電子零件與熱槽等散熱零件之間流出之虞，超過1 X 1 0 5帕•秒則有時候觸熱阻變大，因而電子零件與熱槽等散熱零件間之熱傳導性降低，無法充分散熱。又，上述組成物及片材於2 5 °C之可塑度（j I s K 6200)宜在 100 至 700 ，以 200 至 600 爲佳。2 5 °C之可塑度不及1 0 0則有時按裝於電子零件之取用性差，超過7 0 0則有時片材加工性及按裝於電子本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -14- 1302923 A7 B7 五、發明説明（）2 零件之取用性差。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 如此而得之電磁波吸收性熱傳導組成物及熱軟化性片易於裝卸於電子零件、熱槽等散熱零件，藉電子零件動作時之發熱低粘度化、軟化或熔化，以降低電子零件與散熱零件之界面接觸熱阻而散熱性能優良，同時，抑制電磁波雜訊之產生的電磁波吸收性優良。此時，上述組成物或片材係配置於，因動作發熱而溫度高於室溫，成爲電磁波源之發熱性電子零件與散熱零件之間。此際，上述組成物或片材與電子零件之間不完全密合’有微小空隙’藉該電子零件之動作發熱上述組成物或片材軟化、低粘度化或熔化而至少表面流動化，塡入上述微小空隙與電子零件完全密合，如上述降低界面接觸熱阻。而此際，更自上述電子零件及散熱零件之至少其一於上述組成物或片材施以濟壓力，更加確保良好之密合則爲較佳。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製上述發熱性電子零件之種類無特殊限制，對於施加電壓可產生電磁波並發熱之例如個人電腦等發熱性電子零件，本發明之組成物或片材均有效。實施例以下呈不實施例及比較例具體說明本發明，惟本發明不限於以下實施例。實施例1至4 適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 15 1302923 A7 __ ___B7 _ 五、發明説明（ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 依下述順序製作以壓克力樹脂及電磁波吸收性塡料爲主要成分之混合物所成之軟化點4 0 °C以上之壓克力系熱傳導性電磁波吸收性組成物，形成片狀之熱軟化性電磁波吸收性放熱片。 K克力系熱傳導性電磁波吸收性組成物之樹脂成分係用J1克力樹脂，熱軟化成分係用石腊。其它成分，電磁波吸收性塡料及熱傳導性塡料之表面處理劑係用碳官能矽烷。下示配合原料成分。原料說明 1 )石腊，PARAFFIN WAX 115 (熔點 4 7 t )、 PARAFFIN WAX 130 (熔點5 5 °C )，均係日本精鐵（股）製商品名 2 )壓克力樹脂，SK Dainl31〇(非揮發分3 2至3 4 %，餘爲溶劑，綜硏化學（股）製商品名 3 )粉末之表面處理劑：碳功能矽烷，κ B Μ -3 1 0 3，信越化學工業（股）製商品名經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 )熱傳導性ί具料·氧化絕粉末，a S 3 0，昭和電工（股）製商品名 5 )電磁波吸收性塡料：F e 一 c r (金屬系軟磁性球狀粉末）’ Ρ Μ I C - 1 5 ’大同特殊鋼（股）製商品名 6 )電磁波吸收性塡料·· F e — C r (金屬系軟磁性扁平粉末），Ρ Μ I C - 1 5 F，大同特殊鋼（股）製商本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐）~ ---- 1302923 A7 B7 五、發明説明（品名 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 熱軟化忡雷磁波吸收性散熱片製作順序及性能評it 將表1配方之原料投入均質機（攪拌溶解機），於室溫攪拌混合1小時。所得溶液以櫛塗機塗於經脫模劑塗布之P E T膜上，於1 0 0 °c加熱1 〇分鐘，去除溶劑成分 (揮發分），製成寬300毫米，厚0.5毫米之片材。所得熱軟化性電磁波吸收性散熱片沖切成形爲特定形狀，剝去P E T膜，依以下方法評估雜訊衰減率、可塑度、熱傳導率、熱阻、粘度、熱軟化點。 1 )雜訊衰減量測量方法：第1圖示測量方塊圖。於電波暗室1內設置CPU (動作頻率5 3 3百萬赫經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 )與A 1製熱槽之間夾有本發明熱軟化性電磁波吸收性散熱片（寬30毫米，長30毫米，厚0.5毫米）之 p C 2。與該P C 2距離3米處設置接受天線3。此係合乎FCC標準3米法。第1圖中4係顯示器，5係鍵盤。其次，起動P C 2，產生之雜訊以連接於接收天線3之密 '閉室6內之Ε Μ I接收器（波譜分析儀）7測量。而測量時與P C 2連接之顯示器4之電源爲〇F F，以防來自顯示器4之雜訊之接收。 2 )可塑度測量方法：依j I s Κ 6 2 4 9可塑度試驗測量。 3 )熱傳導率測量方法：以熱傳導率測定器q τ Μ -5 0 0 (京都電機製商品名）測量。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐）叫7 1302923 A7 _ B7 五、發明説明（ {請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁} 4 )熱阻測量方法：沖切成T ◦- 3型電晶體形狀之厚0 · 5毫米試樣，夾於電晶體2 S D 9 2 3 (富士電機製商品名）與熱槽F B A — 1 5 0 — P S (〇S (股）製商品名）之間，施以壓縮負荷3 0 0克力/平方公分。熱槽係置入恆溫水槽中，保溫於6 0 t於電晶體供給3安培之電力，5分鐘後測量埋入電晶體（溫度T、）及熱槽（溫度T 2 )之熱電偶之溫度，由下式求出試樣之熱阻R s ( 〇C / W ) 〇

Rs = (Τι - T2)/3 0 5 )粘度測量方法：以A R E S粘彈性系統（ Rheometrics Scientific 公司製）測量。 6 )熱軟化點測量方法：依J I S K 7 2 0 6之維卡軟化溫度試驗方法測量。片材加工性、柔軟性、粘性、取用性係依以下標準評估。結果示於表1。評估標準經濟部智慧財產局員工消費合作社印製片材加工性：以擠出成形性評估。柔軟性：片材彎曲9 0 °時以龜裂之發生狀況評估。粘性：如第2圖設置散熱片1 2於熱槽1 1表面下側 ’於空氣中放置5分鐘，以其是否剝離脫落作評估。取用性：以手動操作按裝於熱槽，評估工作性。 ◎ ··優 Ο :良 △:尙可 X :不良本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -18- 1302923 A7 B7 五、發明説明（〔表1〕原料（重量份）實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 PARAFFIN WAX 115 . 0 ---—__ 50 0 50 PARAFFIN WAX 130 50 0 50 0 SK Dain 1310 150 150 150 150 KBM-3103 5 5 5 5 AS30 0 600 〇 300 PMIC-15 9〇〇 900 0 0 —----- PMIC-15F 0 国"''"---- 0 350 350 1 G H z (d B)之雜訊衰減量 -11.2 -8.8 -13.5 -12.1 —- 25°C之可塑度 31〇 500 250 3〇〇熱傳導率（W/mK) 1.3 3.8 0.9 1.8 60°C 之熱阻（°C /W) 0.09 0.03 0.10 0.06 80°C 之粘度（Pa · s) 5x 1〇3 3x 1〇4 2x 103 lx 104 熱軟化點（°C ) 4 0 〜8 〇 40〜80 40 〜80 40 〜80 片材加工性〇〇〇〇柔軟性 ◎ Δ ◎ 〇粘性 ◎ 〇 ◎ ◎ 取用性 △ △ Δ Δ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製實施例5至8 含氟樹脂及電波吸收性塡料爲主要成分之混合物所成之軟化點在4 0 °C以上之含氟樹脂系熱傳導性電磁波吸本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21 OX 297公釐） -19 1302923 A7 ___B7_ 五、發明説明（收性組成物形成之片狀熱軟化性電磁波吸收性散熱片係依以下順序製作。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 含氟樹脂系熱傳導性電磁波吸收性組成物之樹脂係用液狀含氟樹脂，熱軟化成分則用聚偏二氯乙烯-六氟丙烯 -四氟乙烯之三元系樹脂。其它成分之電磁波吸收性塡料及熱傳導性塡料之表面處理劑係用碳官能矽烷。配合原料成分如下。原料說明 1 ) Kainer — 9 30 1 (熱軟化溫度 80°c) ，Daikin 工業（股）製商品名 2 )液狀含氟樹脂，G 1 0 1，Daikin工業（股）製商品名 3 )粉末之表面處理劑：碳官能矽烷，κ B Μ -3 1 3 0，信越化學工業（股）製商品名 4 )熱傳導性塡料：氧化錦粉末，A S 3 0，昭和電工（股）製商品名經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 )電磁波吸收性塡料：F e - c r (金屬系軟磁性球狀粉末），Ρ Μ I C - 1 5，大同特殊鋼（股）製商品名 6 )電磁波吸收性塡料：F e〜c r (金屬系軟磁性扁平粉末）’ PMI C - 1 5F，大同特殊鋼（股）製商品名本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -20- 1302923 Α7 Β7 五、發明説明（知熱軟化怖雷磁波吸收性散熱片製作丽序及件能評估_ 以捏合機攪拌混合表2之配方原料。所得複合物以擠出機擠出成形，製作寬3〇〇毫米、厚0·5毫米之片材於P E T膜上。所得熱軟化性片材沖切成特定形狀，剝去p E T膜’ 以如同實施例1之方法測量雜訊衰減率、熱傳導率、熱阻、粘度、熱軟化點。並且如同實施例1評估片材加工性、柔軟性、粘性、取用性。結果示於表2。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公釐） 1302923 五、發明説明（〔表2〕原料（重量份）實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 Kainer-930 1 0 100 0 100 G101 1 200 100 200 100 KBM-3103 5 5 5 5 AS30 0 600 0 300 PMIC-15 1000 1000 0 0 PMIC-15F 0 0 450 450 lGHz(dB)之雜訊衰減量 -13.2 -9.8 -14.5 -13.1 25°C之可塑度 310 500 250 300 熱傳導率（W/mK) 1.7 4.4 1.2 2.1 60°C 之熱阻（°C /W) 0.09 0.03 0.10 0.06 80°C 之粘度（Pa · s) 5x 103 3x 104 2x 103 lx 104 熱軟化點（°C ) 40 〜80 40 〜80 40 〜80 40 〜80 片材加工性〇〇〇〇柔軟性 ◎ Δ ◎ 〇粘性 ◎ 〇 ◎ ◎ 取用性 Δ Δ Δ Δ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製實施例9至1 8，比較例1 依下述順序製作將聚矽氧樹脂及電磁波吸收性塡料爲主要成分之混合物所成之軟化點在4〇 °C以上之聚矽氧系熱傳導性電磁波吸收性組成物形成片狀之熱軟化性電磁波吸收性散熱片。 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 1302923 A7 B7 五、發明説明（io (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 聚矽氧系熱傳導性電磁波吸收性組成物之熱軟化成分係用，組合 CH3Si〇3/2、（CH3)2Si〇、 CeHsS i Ο3/2 ' ( C 6 Η 5 ) (CH3) Si〇> (C6H5) 2S i ◦之構造單元而成之共聚物甲基苯基聚矽氧樹脂。間質成分係用粘度不同之2種含乙烯基之二甲基聚砂氧焼。其它成分有電磁波吸收性塡料及熱傳導性塡料之表面處理劑，下述一般式（1 )之含結合矽原子之烷氧基之有機聚砂氧院。 ch3 叫m2 ⑴ ch3 (式中R1表CH3、〇H任一種，R2表 Si ( 〇 C Η 3 ) 3 > S i ( 0 C 2 Η 5 ) 3 ^

Si ( C Η 3 ) 2 Ο Η ^ S i (CH3) 2ΝΗ2 之任一種。 m表1以上1 〇〇以下之任意整數。）又，片材按裝時爲提升從襯膜之剝離性，有內添脫模劑二甲基二苯基聚矽氧烷之使用。配方原料成分如下。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製艮料說明 1 )熱軟化成分：合成甲基苯基聚矽氧樹脂 c Η 3 S i Ο 3 / 2 > ( C Η 3 ) 2 S i Ο '

CeHsS i Ο3/2 Λ ( C 6 Η 5 ) (CH3)Si〇、 (C 6 H 5 ) 2 S i〇之構造單元組合而成之共聚物），軟化溫度4 0 °C (樹脂A ) 、6 0 °C (樹脂B )加以使用。 -23- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 1302923 Α7 Β7 五、發明説明（i 2 )間質成分：用2種含乙烯基之二甲基聚砂氧烷。高粘度成分：生橡膠KE - 7 6VBS，信越化學工業（股）製商品名低粘度成分：3 0 〇〇〇〇厘沲之含乙烯基二甲基油，信越化學工業（股）製 3 )粉末表面處理劑··含矽原子結合烷氧基之有機聚矽氧烷，信越化學工業（股）製 4)內添脫模劑：二甲基二苯基聚矽氧院，KF -5 4，信越化學工業（股）製商品名 5 )熱傳導性塡料：氧化鋁粉末，A S 3 0，昭和電工（股）製商品名 6 )熱傳導性塡料：氮化鋁粉末，U Μ，東洋 ALUMINIUM (股）製商品名 7 )熱傳導性塡料：碳化矽粉末，G P # 1 0 0 0，信濃電氣精鍊（股）製商品名 8 )電磁波吸收性塡料：F e - C r (金屬系軟磁性球狀粉末），Ρ Μ I C - 1 5，大同特殊鋼（股）製商品名 9 )電磁波吸收性塡料：F e - c r (金屬系軟磁性扁平粉末），ρ Μ I C - 1 5 F，大同特殊鋼（股）製商品名 1 0 )電磁波吸收性塡料：Μ η - Ζ η鐵磁體（氧化物系軟磁性扁平粉末），B S F 5 4 7，戶田工業（股 )製商品名本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1302923 A 7 _B7____ 五、發明説明（如 1 1 )電磁波吸收性塡料·· F e - N i (金屬系軟磁性球狀粉末），MHT PAMALLOY PC，三菱製鋼（股）製商 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 品名 1 2 )電磁波吸收性塡料：F e — C r - S i (金屬系軟磁性球狀粉末），Μ Η T 4 1 0 L - 3 S i ，三菱製鋼（股）製商品名爲提升再加工性，藉發熱性電子零件之動作所生之熱，使熱軟化性電磁波吸收性散熱片之聚矽氧間質交聯時（實施例1 8 )，更混合添加1分子中含2個以上結合於矽原子之氫原子之有機氫聚矽氧烷，鉑族金屬系觸媒，乙炔醇系反應控制劑。熱軟化性電磁波吸收性散熱片製作順序及忤能評估經濟部智慧財產局員工消費合作社印製將表3、4之配方原料投入行星式混合機，於1 2 0 °C攪拌2小時混合。再於室溫.以雙輥機脫氣混合，所得複合物以擠出機擠出成形加工成寬1 〇〇毫米，厚〇 . 5毫米之片狀。使聚砂氧間質交聯時（實施例1 8 )，更以雙車昆機於室溫添加1分子中含2個以上結合於砂原子之氫原子的有機氣聚Ϊ夕氧院’鉑族金屬系觸媒及乙炔醇系反應控制劑後，以擠出機作片狀加工成寬1 〇〇毫米、厚〇 . 5 毫米。所得熱軟化性片沖切成特定形狀，以如同實施例丨之方法測量雜訊衰減率、熱傳導率、熱阻、粘度、熱軟化點。如同實施例1評估片材加工性、柔軟性、.粘性、取用性 .。結果示於表3、4。

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7 B 五、發明説明（心經濟部智慧財產局員工消費合作社印製〔表3〕原料（重量份）實施例9 實施例10 實施例11 實施例12 實施例13 實施例14 樹脂A 25 25 25 25 25 25 樹脂B 0 0 0 0 0 0 KE-76VBS 10 10 10 10 10 10 3000厘沲之含乙烯基二甲基油 40 40 40 40 40 40 含矽原子結合烷氧基之有機聚矽氧烷 20 20 20 20 20 20 KF-54 5 5 5 5 5 5 AS30 0 400 0 0 0 0 UM 0 0 400 0 0 0 GP#1000 0 0 0 400 0 0 PMIC-15 900 900 900 900 0 0 PMIC-15F 0 0 0 0 350 0 BSF547 0 0 0 0 0 900 lGHz(dB)之雜訊衰減量 -11.2 -10.1 -10.5 -9.8 -13.5 -8.8 25°C之可塑度 310 410 450 460 260 300 熱傳導率（W/mK) 1.1 2.5 3.6 2.7 0.8 2.4 60°C之熱阻rc /W) 0.09 0.06 0.04 0.09 0.10 0.06 80°C 之粘度（Pa · s) 2x 103 lx 104 2x 104 3x 104 lx 103 3x 103 熱軟化點（°C ) 40 〜80 40 〜60 40 〜60 40 〜60 40 〜60 40 〜60 片材加工性〇〇〇〇〇〇柔軟性 ◎ Δ Δ Δ ◎ 〇粘性〇 Δ 〇〇〇 Δ 取用性〇 Δ Δ △. Δ 〇 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、v" 本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS ) A4規格（21 OX 297公釐） 26- 1302923 B7 五、發明説明（厶經濟部智慧財產局員工消費合作社印製〔表4〕原料（重量份）實施例 15 實施例 16 實施例 17 實施例 18 比較例 1 樹脂A 25 0 25 25 25 樹脂B 0 25 0 0 0 KE-76VBS 20 10 10 10 10 3000厘沲之含乙烯基之二甲基油 40 40 40 40 40 含矽原子結合烷氧基之有機聚矽氧烷 10 20 20 20 20 KF-54 5 5 5 5 5 有機氫聚矽氧焼 0 0 0 2.0 0 鉑族金屬系觸媒 0 0 0 0.2 0 乙炔醇系反應控制劑 0 0 0 0.4 1200 AS30 0 0 0 400 1200 UM 0 0 0 0 0 GP#1000 0 0 0 0 0 PMIC-15 900 900 400 600 0 PMIC-15F 0 0 150 0 0 BSF547 0 0 0 300 0 lGHz(dB)之雜訊衰減量 -10.7 •11.1 -11.2 -10.7 0 25°C之可塑度 410 330 290 410 350 熱傳導率（W/mK) 1.2 1.3 1.0 2.5 4.1 60°C 之熱阻（°C /W) 0.04 0.10 0.08 0.06 0.03 80°C 之粘度（Pa · s) 8x 103 5x 103 5x 103 lx 104 5x 104 熱軟化點（°C ) 40 〜80 60 〜80 40 〜60 40 〜60 40 〜60 片材加工性〇〇 △ 〇〇柔軟性〇 ◎ ◎ 〇〇粘性〇〇〇 △ 〇取用性〇 Δ 〇〇〇本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -27- 1302923 A7 B7 五、發明説明（如 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 而再加工性之評估，係將熱軟化性電磁波吸收性散熱片安置於熱槽與c P U間，開動C P U 3小時後評估自熱槽及C P U移除熱軟化性電磁波吸收性散熱片之難易，實施例1 8因片材之交聯再加工性提升，熱軟化性電磁波吸收性散熱片之附著物可藉乾布擦拭，簡單地去除乾淨。實施例1 9至3 1，比較例2至4 聚烯烴及電磁波吸收性塡料爲主要成分之混合物所成之軟化點4 0 °C以上之聚烯烴系熱傳導性電磁波吸收性組成物，其所形成之片狀熱軟化性電磁波吸收性散熱片，係依以下順序製作。聚烯烴系熱傳導性電磁波吸收性組成物之熱軟化成分係用下述一般式（2) CH2=CH (CH2) nCHs (2) (η 係 1 6 至 5 0。）之α -烯烴。間質成分係用下述一般式（3 )、（ 4 )之乙烯· α -烯烴•非共軛多烯隨機共聚橡膠。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 R4

I ^^(CH2^r〇CH2 (3) (式中、X係0至1 0之整數，R3係氫原子或碳原子數1至1 0之院基，R4係氫原子或碳原子數1至5之烷基 -28- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 13〇2923 A7 B7 五、發明説明（妃

ch2 R5 (4) (式中R5係氫原子或碳原子數1至1 〇之烷基。）爲賦予片材柔軟性及粘性，係使用下述一般式（5 ) C (CH2-CH2)x-(CH2-CRH)y ] P (5) (其中R係CwH2w+i所表之院基，X，Y，P，W 係整數，通常X係1至100 ，Y係5至1〇0 ，P係5 至5 0 〇，W係1至1〇。）之粘度不同之聚合物。下示配方原料成分。 ΕϋΒϋ 間質成分：乙烯· α -烯烴•非共軛多烯隨機共聚物 I--------衣-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂

ΕΡΤ — ΡΧ055 (門尼粘度（100°C 8 乙含量6 5重量％經濟部智慧財產局員工消費合作社印製烯含量6 7重量％烯含量5 8重量％，三井化學（股）製商品名 E P T — 4 0 1 0 (門尼粘度（1 0 0 °C ) 8，乙烯井化學（股）製商品名 E P T — 4 0 2 1 (門尼粘度（1 0 0 °C ) 2 4，乙井化學（股）製商品名 ΕΡΤ — X3012P (門尼粘度（1〇0°C) 15 ，乙烯含量7 0重量％，三井化學（股）製商品名 2 )間質成分：乙烯· α -烯烴共聚物 LUCANT HC40 (粘度 3 5 0 厘沲（2 5 °C ))，三井化學（股）製商品名本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（21〇X297公釐） -29- 1302923 A7 ____ B7 五、發明説明（h HC3000X (粘度 250〇Q 厘拖（25°C)) ，三井化學（股）製商品名 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) H C (粘度1 4 0厘沲（2 5 °C ))，三井化學（月几 )製商品名 3 )熱軟化成分：α -烯烴 DIALEN 30(η = 30至40)，三菱化學（股）製簡品名 DIALEN 208 ( η = 1 7 至 2 5 )，三_ 化學（股）製商品名 4 )熱傳導性塡料：氧化錦粉末，a S 3 0，昭和電工（股）製商品名 5 )熱傳導性塡料：氮化鋁粉末，u Μ，東、洋 ALUMINIUM (股）製商品名 6 )熱傳導性塡料：碳化矽粉末，G p # 1 〇〇〇，信濃電氣精鍊（股）製商品名經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 7 )電磁波吸收性塡料：F e - c r (金屬系軟磁性球狀粉末），Ρ Μ I C - 1 5，大同特殊鋼（股）製商品名 8 )電磁波吸收性塡料：F e - c r (金屬系軟磁性扁平粉末），Ρ Μ I C — 1 5 F，大同特殊鋼（股）製商品名 9 )電磁波吸收性塡料：Μ η - ζ η鐵磁體（氧化物系軟磁性扁平粉末），B S F 5 4 7，戶田工業（股）製商品名本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -30- 1302923 A7 ____ B7 五、發明説明（釦 1 0 )電磁波吸收性塡料：F e - N i (金屬系軟磁性球狀粉末），MHT PERMALLOY PC，三菱製鋼（股）製商品名 1 1 )電磁波吸收性塡料：F e — c r - S i (金屬系軟磁性球狀粉末），Μ Η T 4 1 0 L - 3 S i ，三_製鋼（股）製商品名 1 2 )粉末表面處理劑：碳官能矽烷，K B Μ -3 1 0 3，信越化學工業（股）製商品名熱軟化性電磁波吸收性散熱片製作順序及性能評估將表5、6之配方原料投入行星式混合機，於1 0 0 °C攪拌混合2小時。其次於室溫以雙輥機脫氣混合，所得複合物以擠壓機擠出成形爲寬1 0 0毫米，厚〇 . 5毫米，加工成片狀。經濟部智慧財局所得熱軟化性片沖切成特定形狀，以如同實施例1之方法測量雜訊衰減率、熱傳導率、熱阻、粘度、熱軟化點。並如同實施例1評估片材加工性、柔軟性、粘性、取用性。結果示於表5、6。消費合作社印製 31 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1302923 7 Β 五、發明説明（如經濟部智慧財產局員工消費合作社印製〔表5〕原料(重量份）實施例實施例實施例實施例實施例實施例實施例實施例 19 20 21 22 23 24 25 26 EPT-PX055 20 0 0 0 20 10 20 20 EPT-4010 0 20 0 0 0 10 0 0 EPT-4021 0 0 20 0 0 0 0 0 EPT-X3012P 0 0 0 20 0 0 0 0 LUCANT HC10 0 0 0 0 0 0 5 10 LUCANT HC3000X 30 30 30 30 30 30 25 30 DIALEN30 20 20 20 20 20 20 20 10 DIALEN 208 30 30 30 30 30 30 30 30 KBM-3103 6 6 6 6 6 6 6 6 AS30 0 0 0 0 0 400 400 400 UM 0 400 0 0 0 0 0 0 GP#1000 0 0 400 0 0 0 0 0 PMIC-15 900 900 900 0 0 900 900 900 PMIC-15F 0 0 0 200 0 0 0 0 BSF547 0 0 0 0 800 0 0 0 lGHz(dB)之雜訊衰減量 -11.0 -11.5 -11.4 -12.2 -5.5 -11.0 -11.2 -11.1 251：之可塑度 340 360 450 500 390 420 290 310 熱傳導率(W/mK) 0.9 2.3 2.5 1.0 1.3 2.4 2.3 2.2 60°C 之熱阻(°C/W) 0.09 0.06 0.06 0.09 0.10 0.06 0.05 0.04 80°C 之粘度(Pa · s) lx 104 5x 103 6x 104 8x 104 3x 104 3x 104 2x 104 8x 103 熱軟化點ΓΟ 40 〜80 40 〜80 40 〜80 40 〜80 40 〜80 40 〜80 40 〜80 40 〜80 片材加工性〇〇〇〇〇〇〇〇柔軟性 Δ Δ Δ Δ Δ Δ 〇〇粘性 Δ Δ Δ Δ Δ Δ Δ 〇取用性 △ Δ △ Δ 〇〇〇 △ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、r ί 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -32- 1302923

7 B 五、發明説明（如經濟部智慧財產局員工消費合作社印製〔表6〕原料(重量份）實施例 27 實施例28 實施例 29 實施例 30 實施例 31 比較例 2 比較例 3 比較例 4 EPT-4010 10 10 10 10 10 0 0 10 EPT-PX055 10 10 10 10 10 20 20 10 LUCANT HC10 10 10 10 10 10 0 0 0 LUCANT HC3000X 20 20 20 20 30 30 30 30 DIALEN 30 20 20 20 20 20 20 20 20 DIALEN 208 30 30 30 30 30 30 30 30 KBM-3103 6 6 6 6 6 6 6 6 AS30 400 400 300 300 500 0 1200 0 PMIC-15 600 0 0 300 100 1000 0 0 PMIC-15F 150 0 0 50 200 0 0 0 MHT PERMALLOY PC 0 900 0 450 100 0 0 0 MHT4103Si 0 0 1000 200 100 0 0 0 lGHz(dB)之雜訊衰減量 -14.0 -12.0 -11.5 -15.0 -15.6 43‘0 0 0 25°C之可塑度 400 430 440 440 440 400 310 測定不可熱傳導率(W/mK) 2.4 2.3 2.2 2.4 2.3 1.8 3.0 0.3 60°C 之熱阻(°C/W) 0.03 0.04 0.05 0.03 0.05 0.09 0.03 1.2 80°C 之粘度(Pa · s) 1.5x 103 lx 104 7x 103 2x 104 8x 103 5x 104 8x 103 40 熱軟化點(°C) 40 〜80 40 〜80 40 〜80 40 〜80 40 〜80 40 〜80 40 〜80 測定不可片材加工性 ◎ 〇〇〇〇〇〇 X 柔軟性 ◎ ◎ 〇 ◎ 〇〇〇 X 粘性 ◎ ◎ ◎ ◎ 〇〇〇 X 取用性 ◎ ◎ ◎ ◎ 〇〇〇 X 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣. 訂 -33- 1302923 A7 B7 五、發明説明（i 比較例5至8 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 爲作比較’市售聚矽氧橡膠散熱片（厚〇 . 5毫米（比較例5至7 ))及油膏（比較例8 )之物性測量結果及取用性試驗結果示於表7。〔表7〕

比較例5 比較例6 比較例7 比較例8 lGHz(dB)之雜訊 0 0 0 0 衰減量熱傳導率 2.0 3.0 4.0 4.7 (W/mK) 6CTC之熱阻 0.58 0.47 0.27 0.03 (°C /W) 取用性 △ Δ 〇 X 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製從以上結果可確認，本發明實施例之熱軟化性電磁波吸收性散熱片與同程度熱傳導率之聚矽氧橡膠散熱片比.較，熱阻小到可無視於接觸熱阻，具優良散熱性能，且具電子零件之散熱效果。並可確認具雜訊衰減率高之優良電磁波吸收性能。發明之效果根據本發明可得散熱性能優，同時電磁波吸收性優之電磁波吸收性熱傳導組成物，及以之形成片狀之熱軟化性 I j 一尺 i張 -紙本準標家國國 210X297公釐） -34- 1302923 A7 B7 五、發明説明（釦電磁波吸收性散熱片。圖面之簡單說明第1圖雜訊衰減量測量方法之方塊圖。第2圖粘性評估方法之說明圖。符號說明

1 :電波暗室 2 : P C 3 :接收天線 4 :顯示器 5 :鍵盤 6 :密閉室 7 : Ε Μ I接收器（波譜分析器） 1 1 :熱槽 1 2 :散熱片 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -35- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐）

Claims

1302923 _^-1------ I六、申請專利範圍第9 1 1 0 5 3 3 3號專利申請案中文申請專利範圍修正本民國97年5月27日修正 1 · 一種電磁波吸收性熱傳導組成物’其特徵爲配置於因動作發熱而溫度高於室溫，成爲電磁波產生源之發熱性電子零件與散熱零件之間之電磁波吸收性散熱材料形成用之以有機粘結劑成分及電磁波吸收性塡料或電磁波吸收性塡料與熱傳導性塡料爲主要成分，產生低粘度化、軟化或熔化溫度在4 0 °C以上，因發熱性電子零件之發熱之最高到達溫度以下的熱傳導組成物，電子零件動作以前之室溫狀態下不流動，且因電子零件動作時之發熱產生低粘度化、軟化或熔化，至少表面產生流動化，實質上無空隙地充塡於上述電子零件與散熱零件之間，其中前述有機粘結劑成分包含選自矽氧烷系聚合物、壓克力系聚合物、聚烯烴系聚合物、氟系聚合物之1種以上，前述電磁波吸收性塡料係選自金屬系強磁性粉末及氧經濟部智慧財產局員工消費合作社印製化物系強磁性粉末之至少1種，其配合量係對有機粘結劑成分1 0 0重量份，爲1 0 0至3 0 0 0重量份，前述金屬系強磁性粉末係選自鐵及含鐵之合金之至少 1種，前述熱傳導性塡料係選自非磁性金屬、金屬氧化物、金屬氮化物及碳化矽之至少1種，其配合量係對有機粘結劑成分1 00重量份，爲1 〇〇至2 5 00重量份。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2ΐ〇χ297公釐）-1 - 1302923 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 2 ·如申請專利範圍第1項之電磁波吸收性熱傳導組成物’其中發熱性電子零件係因電壓之施加產生電磁波及發熱者。 3 ·如申請專利範圍第1項之電磁波吸收性熱傳導組成物’其係經交聯反應之硬化性。 4 ·如申請專利範圍第1項之電磁波吸收性熱傳導組成物，其中強磁性鐵合金係選自F e - N i系、F e -Co 系、Fe — Cr 系、Fe — Si 系、Fe— A1 系、 Fe — Cr — Si 系、Fe — Cr— A1 系、Fe— A1 一 Si 系、Fe — B — Si 系、Ni— Fe 系、Co — F e - N i — S i — B系之磁性合金之至少1種。 5 ·如申請專利範圍第1項之電磁波吸收性熱傳導組成物，其中氧化物系強磁性粉末係選自鐵磁體之至少1種〇 6 ·如申請專利範圍第5項之電磁波吸收性熱傳導組成物，其中鐵磁體係選自Zn F e2〇4、Mn F e2〇4、 MgFe2〇4、 CoFe2〇4、NiFe2〇4、 (請先閲·#背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 η F Μ、、> 04體 ρ ?磁之 e 鐵體 F I 磁 u n 鐵 c z 型 6 C η Ζ 一石 i 晶 N 尖、之體成磁組鐵本一基 η 爲 Ζ 體 -磁 U鐵 tlmll 種 E a 第 Β 圍自範選利係專體請磁申鐵如中 .其 7 ，物成〇 2 1± 6 F 2 •1 N 6 F 2 nM 2 a B 之項 C ο e F 2 η ζ 2 a B M 2 a B 組導傳熱2 生 2 收 ο 吸：波 e 磁 F B a 〇 2 IX 6 F 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）-2 - A8 B8 C8 D8 1302923 六、申請專利範圍 Ba2Cu2F ei2〇22、Ba3C〇2F e24〇4i 爲基本組成之鐵氧平面（Y型、z型）型六方晶鐵磁體之至少1 種。 8 ·如申請專利範圍第5項之電磁波吸收性熱傳導組成物，其中鐵磁體係選自B a F ei2〇i9、 S r F ei2〇i9 及/或 B a F e"〇i9、 SrFe12〇19之鐵元素以Ti、Co、Mn、Cu、 Z η、N i 、M g取代者爲基本組成之磁鐵鉛礦（M型）型六方晶鐵磁體之至少1種。 9 ·如申請專利範圍第1至8項中任一項之電磁波吸收性熱傳導組成物，其熱傳導率在〇 · 5瓦/米K以上’ 8 0°C之粘度在lxl 〇2至1x1 〇5帕•秒。 1 0 · —種熱軟化性電磁波吸收性散熱片，其特徵爲 :係將如申請專利範圍第1至9項中任一項之電磁波吸收性熱傳導組成物形成片狀者。 1 1 · 一種電磁波吸收性熱傳導組成物之施工方法’ 其特徵爲：因動作發熱溫度高於室溫，成爲電磁波產生源之發熱性電子零件與散熱零件之間，配置申請專利範圍第 1至9項中任一項之電磁波吸收性熱傳導組成物’使上述發熱性電子零件動作而發熱，藉以使上述組成物低粘度化、軟化或熔解，至少其表面產生流動化，同時自上述發熱性電子零件及散熱零件之至少其一擠壓上述組成物’以實質上無空隙地充塡於上述電子零件與散熱零件之間。本紙張尺度適用中國國家標準（€奶）六4規格（210父297公釐）-3- ---------— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) —訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製