JP2000114440A - 放熱シート - Google Patents
放熱シートInfo
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- JP2000114440A JP2000114440A JP10285658A JP28565898A JP2000114440A JP 2000114440 A JP2000114440 A JP 2000114440A JP 10285658 A JP10285658 A JP 10285658A JP 28565898 A JP28565898 A JP 28565898A JP 2000114440 A JP2000114440 A JP 2000114440A
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- sheet
- heat radiating
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱特性だけでなく、電磁波吸収特性にも優
れた放熱シートを提供する。 【解決手段】 ゴムや樹脂などの軟質基材中に、球状磁
性粉末とアスペクト比が２以上の偏平状磁性粉末と場合
によってはさらに非磁性粉末を複合添加した放熱特性お
よび電磁波吸収特性の両方共に優れた放熱シート。
れた放熱シートを提供する。 【解決手段】 ゴムや樹脂などの軟質基材中に、球状磁
性粉末とアスペクト比が２以上の偏平状磁性粉末と場合
によってはさらに非磁性粉末を複合添加した放熱特性お
よび電磁波吸収特性の両方共に優れた放熱シート。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱特性のほか、
電磁波吸収特性にも優れていることが要求される用途に
適した放熱シートに関するものである。
電磁波吸収特性にも優れていることが要求される用途に
適した放熱シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、パワーＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素
子においては、図１に例示するような概略構成の半導体
モジュールが使用されている。
子においては、図１に例示するような概略構成の半導体
モジュールが使用されている。
【０００３】すなわち、この半導体モジュール１は、セ
ラミック基板２の上にパワーＩＣやＬＳＩ等の半導体素
子３を設け、接着剤層４，放熱シート５，接着剤層６を
介してＡｌ，Ｃｕ等の高熱伝導性放熱部材７を設け、半
導体素子３で発生する熱を放熱部材７を介して放出する
ようにした構造をなすものである。
ラミック基板２の上にパワーＩＣやＬＳＩ等の半導体素
子３を設け、接着剤層４，放熱シート５，接着剤層６を
介してＡｌ，Ｃｕ等の高熱伝導性放熱部材７を設け、半
導体素子３で発生する熱を放熱部材７を介して放出する
ようにした構造をなすものである。
【０００４】この場合、半導体素子３と放熱部材７との
間に接着剤層４，６を介して放熱シート５を設けるよう
にしているのは、半導体素子３と放熱部材７の各々表面
には微小な凹凸が形成されているためであり、両者を直
接接合した場合には上記の凹凸による空気層が介在する
こととなって放熱特性が低下してしまうことから、軟質
の放熱シート５を介在させることによって熱伝導特性を
高めるようにしている。また、半導体素子３と放熱部材
７との間の熱膨張係数の相違を放熱シート５で吸収する
機能も有している。
間に接着剤層４，６を介して放熱シート５を設けるよう
にしているのは、半導体素子３と放熱部材７の各々表面
には微小な凹凸が形成されているためであり、両者を直
接接合した場合には上記の凹凸による空気層が介在する
こととなって放熱特性が低下してしまうことから、軟質
の放熱シート５を介在させることによって熱伝導特性を
高めるようにしている。また、半導体素子３と放熱部材
７との間の熱膨張係数の相違を放熱シート５で吸収する
機能も有している。
【０００５】従来、このような放熱シートとしては、シ
リコーンゴムや樹脂からなる基材中に、ＡｌＮ，ＢＮ，
Ｓｉ３Ｎ４，ＳｉＣ，Ａｌ２Ｏ３，ＢｅＯなどのセラミ
ック粉末やＡｌ，Ｃｕなどの金属粉末を混入して熱伝導
特性を向上させて放熱特性を改善したものもあった（例
えば、特開平６−１６４１７４号公報）。
リコーンゴムや樹脂からなる基材中に、ＡｌＮ，ＢＮ，
Ｓｉ３Ｎ４，ＳｉＣ，Ａｌ２Ｏ３，ＢｅＯなどのセラミ
ック粉末やＡｌ，Ｃｕなどの金属粉末を混入して熱伝導
特性を向上させて放熱特性を改善したものもあった（例
えば、特開平６−１６４１７４号公報）。
【０００６】一方、このような半導体素子からは電磁波
が発生することから、人体への影響，無線通信機器への
障害等が問題視されているので、このような電磁波の発
生を至近位置で吸収する必要性も増大してきている。
が発生することから、人体への影響，無線通信機器への
障害等が問題視されているので、このような電磁波の発
生を至近位置で吸収する必要性も増大してきている。
【０００７】同様に、他の半導体素子から発生した電磁
波を受けることによるコンピュータやペースメーカーな
どの誤作動等も問題視されているので、このような電磁
波による影響を防ぐ必要性も増大してきている。
波を受けることによるコンピュータやペースメーカーな
どの誤作動等も問題視されているので、このような電磁
波による影響を防ぐ必要性も増大してきている。
【０００８】そこで、放熱特性（熱伝導特性）に優れそ
してまた同時に電磁波吸収特性（電磁波遮蔽特性）にも
優れている部材の開発が望まれていた。
してまた同時に電磁波吸収特性（電磁波遮蔽特性）にも
優れている部材の開発が望まれていた。
【０００９】
【発明の目的】本発明は、上述した従来の課題にかんが
みてなされたものであって、放熱特性（熱伝導特性）に
優れそしてまた同時に電磁波吸収特性（電磁波遮蔽特
性）にも優れている放熱シートを提供することを目的と
している。
みてなされたものであって、放熱特性（熱伝導特性）に
優れそしてまた同時に電磁波吸収特性（電磁波遮蔽特
性）にも優れている放熱シートを提供することを目的と
している。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る放熱特性お
よび電磁波吸収特性に優れた放熱シートは、請求項１に
記載しているように、軟質基材中に球状磁性粉末と偏平
状磁性粉末を複合添加してなるものとしたことを特徴と
している。
よび電磁波吸収特性に優れた放熱シートは、請求項１に
記載しているように、軟質基材中に球状磁性粉末と偏平
状磁性粉末を複合添加してなるものとしたことを特徴と
している。
【００１１】そして、本発明に係る放熱特性および電磁
波吸収特性に優れた放熱シートの実施態様においては、
請求項２に記載しているように、球状磁性粉末と偏平状
磁性粉末に加えさらに非磁性粉末を複合添加してなるも
のとすることができる。
波吸収特性に優れた放熱シートの実施態様においては、
請求項２に記載しているように、球状磁性粉末と偏平状
磁性粉末に加えさらに非磁性粉末を複合添加してなるも
のとすることができる。
【００１２】同じく、本発明に係る放熱特性および電磁
波吸収特性に優れた放熱シートの実施態様においては、
請求項３に記載しているように、軟質基材はゴムおよび
樹脂のうちから選ばれるものとすることができる。
波吸収特性に優れた放熱シートの実施態様においては、
請求項３に記載しているように、軟質基材はゴムおよび
樹脂のうちから選ばれるものとすることができる。
【００１３】同じく、本発明に係る放熱特性および電磁
波吸収特性に優れた放熱シートの実施態様においては、
請求項４に記載しているように、球状磁性粉末は平均粒
径が０．１〜５０μｍであるものとすることができる。
波吸収特性に優れた放熱シートの実施態様においては、
請求項４に記載しているように、球状磁性粉末は平均粒
径が０．１〜５０μｍであるものとすることができる。
【００１４】同じく、本発明に係る放熱特性および電磁
波吸収特性に優れた放熱シートの実施態様においては、
請求項５に記載しているように、偏平状磁性粉末は平均
厚みが０．１〜１０μｍで且つアスペクト比（平均長径
／平均厚み）が２以上であるものとすることができる。
波吸収特性に優れた放熱シートの実施態様においては、
請求項５に記載しているように、偏平状磁性粉末は平均
厚みが０．１〜１０μｍで且つアスペクト比（平均長径
／平均厚み）が２以上であるものとすることができる。
【００１５】同じく、本発明に係る放熱特性および電磁
波吸収特性に優れた放熱シートの実施態様においては、
請求項６に記載しているように、球状磁性粉末と偏平状
磁性粉末の添加含有量が合計で３０〜７０体積％、好ま
しくは４０〜６０体積％であるものとすることができ
る。
波吸収特性に優れた放熱シートの実施態様においては、
請求項６に記載しているように、球状磁性粉末と偏平状
磁性粉末の添加含有量が合計で３０〜７０体積％、好ま
しくは４０〜６０体積％であるものとすることができ
る。
【００１６】同じく、本発明に係る放熱特性および電磁
波吸収特性に優れた放熱シートの実施態様においては、
請求項７に記載しているように、厚さが０．１〜１０ｍ
ｍであるものとすることができる。
波吸収特性に優れた放熱シートの実施態様においては、
請求項７に記載しているように、厚さが０．１〜１０ｍ
ｍであるものとすることができる。
【００１７】
【発明の作用】本発明による放熱特性および電磁波吸収
特性に優れた放熱シートは、軟質基材中に球状磁性粉末
と偏平状磁性粉末、さらに場合によっては非磁性粉末を
複合添加してなるものとしたことを特徴とするものであ
るが、このうち、軟質基材としては、ゴムおよび樹脂の
うちから選ばれるものを用いることができる。
特性に優れた放熱シートは、軟質基材中に球状磁性粉末
と偏平状磁性粉末、さらに場合によっては非磁性粉末を
複合添加してなるものとしたことを特徴とするものであ
るが、このうち、軟質基材としては、ゴムおよび樹脂の
うちから選ばれるものを用いることができる。
【００１８】このうち、ゴムとしては、例えば、天然ゴ
ム（ＮＲ），クロロプレンゴム（ＣＲ），ブタジエンゴ
ム（ＢＲ），イソプレンゴム（ＩＲ），エチレンプロピ
レンゴム（ＥＰＭ，ＥＰＤＭ），ニトリルゴム（Ｎ
Ｒ），アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ），イ
ソブチレンイソプレンゴム（ＢＰＲ），スチレンブタジ
エンゴム（ＳＢＲ），塩素化ポリエチレンゴム（ＣＳ
Ｍ），アクリルゴム（ＡＣＭ），シリコーンゴム（Ｑ）
などが使用される。
ム（ＮＲ），クロロプレンゴム（ＣＲ），ブタジエンゴ
ム（ＢＲ），イソプレンゴム（ＩＲ），エチレンプロピ
レンゴム（ＥＰＭ，ＥＰＤＭ），ニトリルゴム（Ｎ
Ｒ），アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ），イ
ソブチレンイソプレンゴム（ＢＰＲ），スチレンブタジ
エンゴム（ＳＢＲ），塩素化ポリエチレンゴム（ＣＳ
Ｍ），アクリルゴム（ＡＣＭ），シリコーンゴム（Ｑ）
などが使用される。
【００１９】また、樹脂としては、フェノール樹脂，エ
ポキシ樹脂，アミド樹脂，イミド樹脂，アクリル樹脂，
塩化ビニル樹脂，酢酸ビニル樹脂，エチレン樹脂，スチ
レン樹脂，プロピレン樹脂，ウレタン樹脂，ポリエステ
ル，ポリカーボネート，塩素化ポリエチレンなどが使用
されうる。
ポキシ樹脂，アミド樹脂，イミド樹脂，アクリル樹脂，
塩化ビニル樹脂，酢酸ビニル樹脂，エチレン樹脂，スチ
レン樹脂，プロピレン樹脂，ウレタン樹脂，ポリエステ
ル，ポリカーボネート，塩素化ポリエチレンなどが使用
されうる。
【００２０】また、球状磁性粉末および偏平状磁性粉末
として添加含有する磁性粉末としては、Ｆｅ−７０〜８
０％Ｎｉ系パーマロイＡ級合金，Ｆｅ−４０〜５０％Ｎ
ｉ−（Ｍｏ，Ｓｉ，Ｃｕ）系パーマロイＢ級合金，Ｆｅ
−７０〜８０％Ｎｉ−（Ｃｕ，Ｍｏ，Ｃｒ，Ｎｂ）系パ
ーマロイＣ級合金，Ｆｅ−３５〜４０％Ｎｉ系パーマロ
イＤ級合金，Ｆｅ−４５〜５５％Ｎｉ系パーマロイＥ級
合金や、Ｆｅ−Ａｌ−（Ｓｉ，Ｎｉ）系アルパーム，ハ
イパーマル，センダスト，スーパーセンダストや、本発
明者の一部が先に提案したＣｒ：０．５〜２０％、Ｓ
ｉ：０．００１〜０．５未満％、Ａｌ：０．０１〜２０
％、Ｆｅ：残部からなる磁性粉末を用いることができ
る。
として添加含有する磁性粉末としては、Ｆｅ−７０〜８
０％Ｎｉ系パーマロイＡ級合金，Ｆｅ−４０〜５０％Ｎ
ｉ−（Ｍｏ，Ｓｉ，Ｃｕ）系パーマロイＢ級合金，Ｆｅ
−７０〜８０％Ｎｉ−（Ｃｕ，Ｍｏ，Ｃｒ，Ｎｂ）系パ
ーマロイＣ級合金，Ｆｅ−３５〜４０％Ｎｉ系パーマロ
イＤ級合金，Ｆｅ−４５〜５５％Ｎｉ系パーマロイＥ級
合金や、Ｆｅ−Ａｌ−（Ｓｉ，Ｎｉ）系アルパーム，ハ
イパーマル，センダスト，スーパーセンダストや、本発
明者の一部が先に提案したＣｒ：０．５〜２０％、Ｓ
ｉ：０．００１〜０．５未満％、Ａｌ：０．０１〜２０
％、Ｆｅ：残部からなる磁性粉末を用いることができ
る。
【００２１】その他、場合によっては、非磁性粉末とし
て、Ｃｕ，Ａｌ，Ｍｏ，Ｗなどの金属粉末や、ＡｌＮ，
ＢＮ，Ｓｉ３Ｎ４，ＳｉＣ，Ａｌ２Ｏ３，ＢｅＯなどの
セラミック粉末を添加含有することもできる。
て、Ｃｕ，Ａｌ，Ｍｏ，Ｗなどの金属粉末や、ＡｌＮ，
ＢＮ，Ｓｉ３Ｎ４，ＳｉＣ，Ａｌ２Ｏ３，ＢｅＯなどの
セラミック粉末を添加含有することもできる。
【００２２】そして、球状磁性粉末は、平均粒径が０．
１〜５０μｍであるものとするのがより望ましく、平均
粒径が０．１μｍよりも小さいと軟質基材であるゴムや
樹脂との混練が困難となる傾向となり、さらに望ましく
は１μｍ以上であるものとするのがよく、５０μｍより
も大きいと放熱シートへの成形性が低下し表層が粗くな
り熱伝導性を低下させる傾向となる。
１〜５０μｍであるものとするのがより望ましく、平均
粒径が０．１μｍよりも小さいと軟質基材であるゴムや
樹脂との混練が困難となる傾向となり、さらに望ましく
は１μｍ以上であるものとするのがよく、５０μｍより
も大きいと放熱シートへの成形性が低下し表層が粗くな
り熱伝導性を低下させる傾向となる。
【００２３】このような球状磁性粉末は、先に例示した
磁性合金の溶湯を準備して水噴霧法，ガス噴霧法，遠心
噴霧法などにより得ることができる。
磁性合金の溶湯を準備して水噴霧法，ガス噴霧法，遠心
噴霧法などにより得ることができる。
【００２４】また、偏平状磁性粉末は、平均厚みが０．
１〜１０μｍで且つアスペクト比（平均長径／平均厚
み）が２以上であるものを用いるのがより望ましく、平
均厚みが０．１μｍよりも薄いとアスペクト比２以上を
得がたい傾向となりかつまた混練が困難となる傾向とな
り、平均厚みが１０μｍよりも大きくなると電磁波吸収
能力（特性）が低下する傾向となる。
１〜１０μｍで且つアスペクト比（平均長径／平均厚
み）が２以上であるものを用いるのがより望ましく、平
均厚みが０．１μｍよりも薄いとアスペクト比２以上を
得がたい傾向となりかつまた混練が困難となる傾向とな
り、平均厚みが１０μｍよりも大きくなると電磁波吸収
能力（特性）が低下する傾向となる。
【００２５】このような偏平状磁性粉末は、先に例示し
た磁性合金の溶湯を準備して水噴霧法，ガス噴霧法，遠
心噴霧法などにより粉末として得たのち、この粉末をア
トライターなどで偏平化することによって得ることがで
きる。
た磁性合金の溶湯を準備して水噴霧法，ガス噴霧法，遠
心噴霧法などにより粉末として得たのち、この粉末をア
トライターなどで偏平化することによって得ることがで
きる。
【００２６】また、非磁性粉末を添加する場合にはその
平均粒径が０．１〜５０μｍであるものとするのが望ま
しく、平均粒径が０．１μｍよりも小さいと軟質基材で
あるゴムや樹脂との混練が困難となる傾向となり、さら
に望ましくは１μｍ以上であるものとするのがよく、５
０μｍよりも大きいと放熱シートへの成形性が低下し表
層が粗くなり熱伝導性を低下させる傾向となる。
平均粒径が０．１〜５０μｍであるものとするのが望ま
しく、平均粒径が０．１μｍよりも小さいと軟質基材で
あるゴムや樹脂との混練が困難となる傾向となり、さら
に望ましくは１μｍ以上であるものとするのがよく、５
０μｍよりも大きいと放熱シートへの成形性が低下し表
層が粗くなり熱伝導性を低下させる傾向となる。
【００２７】このような非磁性粉末についても、先述し
たと同様に水噴霧法，ガス噴霧法，遠心噴霧法その他化
学的方法などによって得ることができる。
たと同様に水噴霧法，ガス噴霧法，遠心噴霧法その他化
学的方法などによって得ることができる。
【００２８】さらに、球状磁性粉末と偏平状磁性粉末を
合わせた磁性粉末の合計添加含有量は、３０〜７０体積
％とすることが望ましく、磁性粉末の含有量が３０体積
％よりも少ないと電磁波吸収能力（特性）が低下する傾
向となり、７０体積％よりも多いと放熱シートへの成形
性が低下し表層が粗くなり熱伝導性を低下させる傾向と
なる。
合わせた磁性粉末の合計添加含有量は、３０〜７０体積
％とすることが望ましく、磁性粉末の含有量が３０体積
％よりも少ないと電磁波吸収能力（特性）が低下する傾
向となり、７０体積％よりも多いと放熱シートへの成形
性が低下し表層が粗くなり熱伝導性を低下させる傾向と
なる。
【００２９】さらにまた、本発明による放熱シートは、
例えば、テープ状ないしはラップ状として巻き付けて使
用できる厚さが０．１ｍｍ位から板状ないしは盤状とし
て貼付ないしは介装することができる厚さ１０ｍｍ位の
厚さのものとすることが望ましい。
例えば、テープ状ないしはラップ状として巻き付けて使
用できる厚さが０．１ｍｍ位から板状ないしは盤状とし
て貼付ないしは介装することができる厚さ１０ｍｍ位の
厚さのものとすることが望ましい。
【００３０】そして、本発明に係わる放熱シートは、ロ
ール成形法，押出成形法，射出成形法，ドクターブレー
ド法などによって製造することができる。
ール成形法，押出成形法，射出成形法，ドクターブレー
ド法などによって製造することができる。
【００３１】本発明による放熱シートでは、その表面の
一部または全部に有機系の接着剤層を被覆したもの（場
合によっては剥離シートをも貼着したもの）とすること
ができ、これによって、放熱シートを放熱兼電磁遮蔽対
象品に容易に貼着できるようになすことができ、かつま
た、放熱シートそれ自体をテープ状やラップ状に巻き付
けて保管や運搬するようになすことができる。
一部または全部に有機系の接着剤層を被覆したもの（場
合によっては剥離シートをも貼着したもの）とすること
ができ、これによって、放熱シートを放熱兼電磁遮蔽対
象品に容易に貼着できるようになすことができ、かつま
た、放熱シートそれ自体をテープ状やラップ状に巻き付
けて保管や運搬するようになすことができる。
【００３２】本発明による放熱シートをコンピュータル
ームやシールドルームなどの床面上に敷設するのに適し
たものとする場合には、放熱シートの上面に、滑り止め
用の突起や突条を設けたものとすることができ、この場
合に、成形後の放熱シートの表面に別成形の突起ないし
は突条付シートを貼り合わせたものとしたり、放熱シー
トの成形時に突起ないしは突条を押出成形等により一体
成形するようにしたものとすることも可能である。
ームやシールドルームなどの床面上に敷設するのに適し
たものとする場合には、放熱シートの上面に、滑り止め
用の突起や突条を設けたものとすることができ、この場
合に、成形後の放熱シートの表面に別成形の突起ないし
は突条付シートを貼り合わせたものとしたり、放熱シー
トの成形時に突起ないしは突条を押出成形等により一体
成形するようにしたものとすることも可能である。
【００３３】そして、このような突起ないしは突条付き
の放熱シートを矩形状に作成しておけば、床面等への敷
設に好都合なものとなる。
の放熱シートを矩形状に作成しておけば、床面等への敷
設に好都合なものとなる。
【００３４】
【実施例】以下、本発明に係わる放熱シートの実施例を
比較例と共に説明するが、本発明はこのような実施例の
みに限定されないことはいうまでもない。
比較例と共に説明するが、本発明はこのような実施例の
みに限定されないことはいうまでもない。
【００３５】表１に示す基材に、同じく表１に示す成分
（材質）ならびに平均粒径および添加量（体積比）の非
磁性粉末、同じく表１に示す成分（材質）ならびに平均
粒径および添加量（体積比）のアトマイズ球状磁性粉
末、同じく表１に示す成分（材質）ならびに平均厚み，
アスペクト比および添加量（体積比）のアトマイズ−ア
トライタ偏平化による偏平状磁性粉末を含有させた厚さ
１ｍｍ，幅１５０ｍｍのシートを押出し成形法により作
製したのち、各シートの熱伝導率（放熱特性）をレーザ
フラッシュ法により測定すると共に、周波数２ＧＨｚで
の電界の減衰量（電磁波吸収特性）をＶＣＣＩ法により
測定した。これらの結果を同じく表１に示す。
（材質）ならびに平均粒径および添加量（体積比）の非
磁性粉末、同じく表１に示す成分（材質）ならびに平均
粒径および添加量（体積比）のアトマイズ球状磁性粉
末、同じく表１に示す成分（材質）ならびに平均厚み，
アスペクト比および添加量（体積比）のアトマイズ−ア
トライタ偏平化による偏平状磁性粉末を含有させた厚さ
１ｍｍ，幅１５０ｍｍのシートを押出し成形法により作
製したのち、各シートの熱伝導率（放熱特性）をレーザ
フラッシュ法により測定すると共に、周波数２ＧＨｚで
の電界の減衰量（電磁波吸収特性）をＶＣＣＩ法により
測定した。これらの結果を同じく表１に示す。
【００３６】
【表１】
【００３７】この結果、表１に示すように、本発明実施
例の放熱シートでは、熱伝導率が高くかつ電界の減衰量
が多いものとなっており、放熱特性および電磁波吸収特
性の両方共に優れたものであることが認められた。
例の放熱シートでは、熱伝導率が高くかつ電界の減衰量
が多いものとなっており、放熱特性および電磁波吸収特
性の両方共に優れたものであることが認められた。
【００３８】
【発明の効果】本発明による放熱シートは、請求項１に
記載しているように、軟質基材中に球状磁性粉末と偏平
状磁性粉末を複合添加してなるものとしたから、球状磁
性粉末によって基材の熱伝導率をより一層高めて熱伝導
特性（放熱特性）をより一層向上させると共に、偏平状
磁性粉末によって基材の電磁波減衰特性（電磁波シール
ド特性）をより一層向上させることが可能であって、放
熱特性と電磁波吸収特性の両方共に優れた放熱シートと
することが可能であり、ＩＣやＬＳＩなどの発熱体に対
する密着性にも優れ、発熱体と放熱部材（冷却部材）と
の間での熱接触抵抗を低減して発熱体の放熱特性（冷却
特性）をより一層向上したものとすることが可能であ
り、さらには、切断などによる成形性や接着性にも優れ
た放熱シートを提供することが可能であるという著大な
る効果がもたらされる。
記載しているように、軟質基材中に球状磁性粉末と偏平
状磁性粉末を複合添加してなるものとしたから、球状磁
性粉末によって基材の熱伝導率をより一層高めて熱伝導
特性（放熱特性）をより一層向上させると共に、偏平状
磁性粉末によって基材の電磁波減衰特性（電磁波シール
ド特性）をより一層向上させることが可能であって、放
熱特性と電磁波吸収特性の両方共に優れた放熱シートと
することが可能であり、ＩＣやＬＳＩなどの発熱体に対
する密着性にも優れ、発熱体と放熱部材（冷却部材）と
の間での熱接触抵抗を低減して発熱体の放熱特性（冷却
特性）をより一層向上したものとすることが可能であ
り、さらには、切断などによる成形性や接着性にも優れ
た放熱シートを提供することが可能であるという著大な
る効果がもたらされる。
【００３９】そして、請求項２に記載しているように、
球状磁性粉末と偏平状磁性粉末に加えさらに非磁性粉末
を複合添加してなるものとすることによって、熱伝導特
性をさらに向上させて放熱特性により優れた放熱シート
とすることが可能であるという著大なる効果がもたらさ
れる。
球状磁性粉末と偏平状磁性粉末に加えさらに非磁性粉末
を複合添加してなるものとすることによって、熱伝導特
性をさらに向上させて放熱特性により優れた放熱シート
とすることが可能であるという著大なる効果がもたらさ
れる。
【００４０】また、請求項３に記載しているように、軟
質基材はゴムおよび樹脂のうちから選ばれるものとする
ことによって、発熱部材や放熱部材などへの密着性に著
しく優れた放熱シートとすることが可能であるという著
大なる効果がもたらされる。
質基材はゴムおよび樹脂のうちから選ばれるものとする
ことによって、発熱部材や放熱部材などへの密着性に著
しく優れた放熱シートとすることが可能であるという著
大なる効果がもたらされる。
【００４１】そしてまた、請求項４に記載しているよう
に、球状磁性粉末は平均粒径が０．１〜５０μｍである
ものとすることによって、球状磁性粉末の製造性を低下
させることなく熱伝導率を向上させて放熱特性をさらに
改善した放熱シートを提供することが可能であるという
著大なる効果がもたらされる。
に、球状磁性粉末は平均粒径が０．１〜５０μｍである
ものとすることによって、球状磁性粉末の製造性を低下
させることなく熱伝導率を向上させて放熱特性をさらに
改善した放熱シートを提供することが可能であるという
著大なる効果がもたらされる。
【００４２】そしてまた、請求項５に記載しているよう
に、偏平状磁性粉末は平均厚みが０．１〜１０μｍで且
つアスペクト比が２以上であるものとすることによっ
て、製造性を低下させることなく電磁波吸収特性（電磁
波減衰特性）を向上させて電磁気遮蔽特性をさらに改善
した放熱シートを提供することが可能であるという著大
なる効果がもたらされる。
に、偏平状磁性粉末は平均厚みが０．１〜１０μｍで且
つアスペクト比が２以上であるものとすることによっ
て、製造性を低下させることなく電磁波吸収特性（電磁
波減衰特性）を向上させて電磁気遮蔽特性をさらに改善
した放熱シートを提供することが可能であるという著大
なる効果がもたらされる。
【００４３】さらにまた、請求項６に記載しているよう
に、球状磁性粉末と偏平状磁性粉末の添加含有量が合計
で３０〜７０体積％であるものとすることによって、基
材の熱膨張率を増加しすぎることなく放熱特性および電
磁波吸収特性に優れた放熱シートを提供することが可能
であるという著大なる効果がもたらされる。
に、球状磁性粉末と偏平状磁性粉末の添加含有量が合計
で３０〜７０体積％であるものとすることによって、基
材の熱膨張率を増加しすぎることなく放熱特性および電
磁波吸収特性に優れた放熱シートを提供することが可能
であるという著大なる効果がもたらされる。
【００４４】さらにまた、請求項７に記載しているよう
に、厚さが０．１〜１０ｍｍであるものとすることによ
って、テープ状ないしはラップ状のものとしたり、板状
ないしは盤状のものとしたりして、保管性，運搬性，適
用性ないしは施工性に優れた放熱シートを提供すること
が可能であるという著大なる効果がもたらされる。
に、厚さが０．１〜１０ｍｍであるものとすることによ
って、テープ状ないしはラップ状のものとしたり、板状
ないしは盤状のものとしたりして、保管性，運搬性，適
用性ないしは施工性に優れた放熱シートを提供すること
が可能であるという著大なる効果がもたらされる。
【図１】半導体モジュールの概略構造の一例を示す説明
図である。
図である。
１ 半導体モジュール ２ セラミック基板 ３ 半導体素子 ４ 接着剤層 ５ 放熱ート ６ 接着剤層 ７ 放熱部材
Claims (7)
- 【請求項１】 軟質基材中に球状磁性粉末と偏平状磁性
粉末を複合添加してなることを特徴とする放熱特性およ
び電磁波吸収特性に優れた放熱シート。 - 【請求項２】 球状磁性粉末と偏平状磁性粉末に加えさ
らに非磁性粉末を複合添加してなる請求項１に記載の放
熱特性および電磁波吸収特性に優れた放熱シート。 - 【請求項３】 軟質基材はゴムおよび樹脂のうちから選
ばれる請求項１または２に記載の放熱特性および電磁波
吸収特性に優れた放熱シート。低融点金属粉末。 - 【請求項４】 球状磁性粉末は平均粒径が０．１〜５０
μｍである請求項１ないし３のいずれかに記載の放熱特
性および電磁波吸収特性に優れた放熱シート。 - 【請求項５】 偏平状磁性粉末は平均厚みが０．１〜１
０μｍで且つアスペクト比が２以上である請求項１ない
し４のいずれかに記載の放熱特性および電磁波吸収特性
に優れた放熱シート。 - 【請求項６】 球状磁性粉末と偏平状磁性粉末の添加含
有量が合計で３０〜７０体積％である請求項１ないし５
のいずれかに記載の放熱特性および電磁波吸収特性に優
れた放熱シート。 - 【請求項７】 厚さが０．１〜１０ｍｍである請求項１
ないし６のいずれかに記載の放熱特性および電磁波吸収
特性に優れた放熱シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10285658A JP2000114440A (ja) | 1998-10-07 | 1998-10-07 | 放熱シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10285658A JP2000114440A (ja) | 1998-10-07 | 1998-10-07 | 放熱シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000114440A true JP2000114440A (ja) | 2000-04-21 |
Family
ID=17694394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10285658A Pending JP2000114440A (ja) | 1998-10-07 | 1998-10-07 | 放熱シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000114440A (ja) |
Cited By (8)
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-
1998
- 1998-10-07 JP JP10285658A patent/JP2000114440A/ja active Pending
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