JP2003017888A - 電波吸収シート - Google Patents

電波吸収シート

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JP2003017888A
JP2003017888A JP2001203898A JP2001203898A JP2003017888A JP 2003017888 A JP2003017888 A JP 2003017888A JP 2001203898 A JP2001203898 A JP 2001203898A JP 2001203898 A JP2001203898 A JP 2001203898A JP 2003017888 A JP2003017888 A JP 2003017888A
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JP2001203898A
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Kouya Takahashi
航也 高橋
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Polymatech Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れた電波吸収特性を有するとともに、作業
性及び取り扱い性に優れ、種々の装着形態にフレキシブ
ルに適応可能な電波吸収シートを提供すること。 【解決手段】 軟磁性体粉末を分散させたアスカーC硬
度が5〜40であるシリコーンゲル層Aと、軟磁性体粉
末を分散させたアスカーC硬度が60以上であるシリコ
ーンゲル層Bとを積層する。軟磁性体粉末は、パーマロ
イ、センダスト、鉄−ケイ素合金、鉄−アルミニウム−
クロム合金及び電磁ステンレス鋼よりなる群から選ばれ
る少なくとも1種の粉末であることが好ましい。軟磁性
体粉末の配合割合は、5〜80vol%であることが好
ましい。そして、シリコーンゲル層Aの上下面のいずれ
か一方に、シリコーンゲル層Bを積層することが好まし
い。或いは、シリコーンゲル層A中にシリコーンゲル層
Bを介在させることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報機器や映像機
器、移動体通信機器等の電子機器において、各種電子部
品等から発生する電磁場ノイズを減衰・吸収するために
用いられる電波吸収シートに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、デジタル電子機器をはじめとし
て、準マイクロ波帯(100MHz〜3GHz)以上の
高周波数帯域を利用する電子機器類の普及が進んでい
る。このような電子機器類においては小型化及び高性能
化が求められ、各種電子部品の高密度実装化がなされて
いる。そして、このように高密度実装化された電子機器
類においては、各種電子部品等にて発生する電磁波ノイ
ズにより、電磁波障害やその干渉などの問題が生ずるお
それがあり、その対策が重要な課題になっている。
【0003】従来、各種電子部品にて発生する電磁波ノ
イズを減衰し吸収するものとして種々の電波吸収体が提
案され、例えば、特開平11−26977号公報におい
て、有機マトリックス中にフレーク状の軟磁性金属粉末
を分散させてシート状に成形した粉末分散シートと、軟
磁性金属箔とを積層させた構成の電磁波吸収用シートが
提唱されている。図6に、この電磁波吸収用シートの適
用例を示す。電磁波吸収用シート21は、基板22上に
実装された電磁波ノイズ放射部品23の上面23aに、
両面テープや接着剤等の粘着部材24を介して実装され
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記特開平1
1−26977号公報にて提唱されている電磁波吸収用
シート21は、シート表面の粘着性に乏しく、電磁波ノ
イズ放射部品23に実装するために粘着部材24を必要
とするため、装着スペースが限られた近年の高密度実装
化された電子機器類に適用する電波吸収シートとして
は、実装作業が煩雑で作業性の悪いものであった。
【0005】また、上記従来の電磁波吸収用シート21
は、硬度が高く柔軟性に乏しいものであり、装着部位の
凹凸に対する形状追従性の悪いものであった。例えば複
数の電磁波ノイズ放射部品23を覆うように実装する場
合、各電磁波ノイズ放射部品23間の間隙を埋めるよう
に追従させて、各電磁波ノイズ放射部品23の上面23
a及び側面23bに隙間なく密着させた状態で実装する
ことができないため、電磁波ノイズ放射部品23の側面
23bから電磁波ノイズが漏れてしまう。そのため、上
記従来の電磁波吸収用シート21は、近年の高密度実装
化された電子機器類に適用する電波吸収シートとして
は、種々の装着形態にフレキシブルに適応可能なもので
はなかった。
【0006】そこで、有機マトリックスの素材をより低
硬度で粘着性を有するものに変更したり、或いは軟磁性
体粉末の配合量を減らして電磁波吸収用シート21を低
硬度で柔軟なものにするなどの検討がされている。しか
し、前者の場合は、電磁波吸収用シート21の強度が低
下して、変形したり裂け易くなるなど取り扱いが困難と
なり、また後者の場合は、電波吸収特性が低下するため
適切でない。
【0007】そして、装着スペースが縮小傾向にある近
年の高密度実装化された電子機器類においては、厚さ1
mm程度の薄い電波吸収シートが要望されているが、こ
の薄さで十分な強度を有し、作業性、取り扱い性及び形
状追従性が良好で、かつ準マイクロ波帯以上の高周波数
帯域で優れた電波吸収特性を有する電波吸収シートは実
現されていなかった。
【0008】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、その目的は、優れた電波吸収特性を有
するとともに、作業性及び取り扱い性に優れ、種々の装
着形態にフレキシブルに適応可能な電波吸収シートを提
供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1に記載の発明は、軟磁性体粉末を分散させ
たアスカーC硬度が5〜40であるシリコーンゲル層A
と、軟磁性体粉末を分散させたアスカーC硬度が60以
上であるシリコーンゲル層Bと、を積層したことを特徴
とする。
【0010】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、シリコーンゲル層A及びシリコーンゲ
ル層Bの軟磁性体粉末が、パーマロイ(Fe−Ni合
金)、センダスト(Fe−Al−Si合金)、鉄−ケイ
素合金(Fe−Si合金)、鉄−アルミ−クロム合金
(Fe−Al−Cr合金)及び電磁ステンレス鋼よりな
る群から選ばれる少なくとも1種の粉末であることを特
徴とする。
【0011】請求項3に記載の発明は、請求項1又は請
求項2に記載の発明において、シリコーンゲル層A及び
シリコーンゲル層Bの軟磁性体粉末の配合割合が、5〜
80vol%であることを特徴とする。
【0012】請求項4に記載の発明は、請求項1から請
求項3のいずれか1項に記載の発明において、シリコー
ンゲル層Aの片面に、シリコーンゲル層Bを積層したこ
とを特徴とする。
【0013】請求項5に記載の発明は、請求項1から請
求項3のいずれか1項に記載の発明において、シリコー
ンゲル層A中に、シリコーンゲル層Bを介在させたこと
を特徴とする。
【0014】<作用>本発明は、軟磁性体粉末を分散さ
せたアスカーC硬度が5〜40であるシリコーンゲル層
Aと、軟磁性体粉末を分散させたアスカーC硬度が60
以上であるシリコーンゲル層Bとを積層させたことを特
徴とする。ここで、アスカーC硬度とは、SRIS01
01(日本ゴム規格協会)に準拠してアスカーC硬度計
にて測定した硬度である。
【0015】シリコーンゲル層Aは、粘着性及び柔軟性
に優れ、装着部位の凹凸に追従して電磁波ノイズ放射部
品等と隙間なく密着することを目的としている。このシ
リコーンゲル層AのアスカーC硬度が5未満であると、
柔軟性が過多となり形状保持が困難となって作業性及び
取り扱い性が悪化するとともに、粘着性が過多となり生
産性が低下するため適さない。一方、シリコーンゲル層
AのアスカーC硬度が40を超えると、粘着性及び柔軟
性が乏しくなり、電磁波ノイズ放射部品等に単独で実装
できなくなるとともに、装着部位の凹凸に追従できなく
なり、電磁波ノイズ放射部品等と隙間が生じるため適さ
ない。
【0016】シリコーンゲル層Bは、引裂強度、補強
性、非粘着性に優れ、作業性、取り扱い性及び形状追従
性を向上させることを目的としている。このシリコーン
ゲル層BのアスカーC硬度が60未満であると、引裂強
度、補強性及び非粘着性が低下して、得られる電波吸収
シートが変形したり裂け易くなるとともに、作業性及び
取り扱い性が悪化するため適さない。また、装着部位の
凹凸に対する形状追従性を考慮すると、シリコーンゲル
層BはタイプAデュロメータ硬度で80以下であること
が望ましい。ここで、タイプAデュロメータ硬度とは、
JIS K 6253(日本規格協会)に準拠してタイ
プAデュロメータ硬度計にて測定した硬度をいう。
【0017】(有機マトリックス)シリコーンゲル層A
及びシリコーンゲル層Bを構成する有機マトリックスと
してのシリコーンゲルは、その組成や硬化方法等は特に
限定されるものではなく、公知のものから適宜選択して
用いる。具体的には、シリコーンゲル層Aのシリコーン
ゲルは成形後に低硬度で、かつ粘着性に優れるものを用
いる。一方、シリコーンゲル層Bのシリコーンゲルは、
成形後に高硬度で、かつ非粘着性に優れるものを用い
る。このシリコーンゲルは、耐熱性、加工性、電気絶縁
性などに優れることから、高密度実装化された近年の電
子機器類などに用いられる電波吸収シートを構成する有
機マトリックスとして好適である。
【0018】(軟磁性体粉末)シリコーンゲル層A及び
シリコーンゲル層Bに分散配合される軟磁性体粉末は、
特に限定されるものではなく、公知の軟磁性体粉末を用
いることができるが、パーマロイ、センダスト、鉄−ケ
イ素合金、鉄−アルミニウム−クロム合金及び電磁ステ
ンレス鋼よりなる群から選ばれる少なくとも1種の粉末
を用いることが好ましい。これらの軟磁性体粉末を用い
る理由は、電磁波ノイズを減衰させる要因となる透磁率
が高い値を示すため、準マイクロ波帯以上の高周波数帯
域で優れた電波吸収特性が得られるからである。
【0019】軟磁性体粉末の粒子形状については、例え
ば、球状、鱗片状、繊維状等が例示されるが、特にこれ
らに限定されるものではない。また、軟磁性体粉末の平
均粒子径(鱗片状などの異方形状の場合は長径)は、特
に限定されるものではないが、1〜50μmであること
が好ましい。軟磁性体粉末の平均粒子径が1μm未満で
は、かさ比重が増えるため、有機マトリックス中に均一
に分散させ難くなり好ましくない。一方、軟磁性体粉末
の平均粒子径が50μmを超えると、電磁波ノイズの減
衰に関与する軟磁性体粉末の表皮部分(およそ数μm)
に対して、電磁波ノイズの減衰に関与しない表皮以外の
部分(コア部分)の占有割合が大きくなり、軟磁性体粉
末を高配合しても電波吸収特性を効率的に向上させるこ
とができなくなる。
【0020】なお、シリコーンゲル層A及びシリコーン
ゲル層Bに配合する軟磁性体粉末は、同一のものであっ
ても異なるものであっても差し支えなく、さらに、1種
を単独で用いても2種以上を併用しても構わない。ま
た、シリコーンゲル層A及びシリコーンゲル層Bに配合
する軟磁性体粉末は、相溶性、分散性等を改善するため
に、必要に応じてシランカップリング剤、チタネートカ
ップリング剤等により表面処理されたものであっても構
わない。
【0021】シリコーンゲル層A及びシリコーンゲル層
Bの軟磁性体粉末の配合割合は、特に限定されるもので
はないが、5〜80vol%であることが好ましい。軟
磁性体粉末の配合割合が5vol%未満では、実用的な
電波吸収特性が得られないため好ましくない。一方、軟
磁性体粉末の配合割合が80vol%を超えると、作業
性が悪くなるとともに、体積電気抵抗率が低下し、この
電波吸収シートを回路に接触させて使用する場合に必要
とされる絶縁性能を維持できなくなる。この体積電気抵
抗率は106Ω・cm以上であることが望ましい。
【0022】なお、シリコーンゲル層A及びシリコーン
ゲル層Bは、上述した軟磁性体粉末のほかに他の添加剤
を含んでいても良く、例えば、可塑剤、粘着剤、補強
剤、着色剤、耐熱向上剤、熱伝導性充填剤等が配合され
たものであっても差し支えない。例えば、熱伝導性の良
好なFe−Si合金粉末、Fe−Si−Al合金粉末、
Fe−Ni合金粉末、Mn−Znフェライト粉末、Ni
−Znフェライト粉末、Mg−Znフェライト粉末等の
熱伝導性充填剤として配合されたものであれば、電波吸
収特性及び熱伝導性の優れた放熱性電波吸収シートとな
る。
【0023】(電波吸収シート)本発明の電波吸収シー
トは、上述した軟磁性体粉末を分散させたアスカーC硬
度が5〜40であるシリコーンゲル層Aと、軟磁性体粉
末を分散させたアスカーC硬度が60以上であるシリコ
ーンゲル層Bとの積層体である。
【0024】電波吸収シートの積層構造としては、特に
限定されるものではないが、シリコーンゲル層Bが、シ
リコーンゲル層Aの片面に積層された構造であるか、シ
リコーンゲル層A中に介在された構造であることが好ま
しい。また、シリコーンゲル層Bを、シリコーンゲル層
A中に介在させる場合には、電波吸収シートの厚さ方向
の略中央に配設することが好ましい。
【0025】電波吸収シートの厚さは、特に限定される
ものではなく、加工可能な範囲で任意に設定することが
できるが、0.2mm以上であることが好ましい。電波
吸収シートの厚さが0.2mmよりも薄いと、製造しに
くい上、良好な電波吸収特性が得られなくなる。また、
シリコーンゲル層Bの厚さは、電波吸収シートの厚さや
シリコーンゲル層Bの硬度などよって異なるが、0.0
1〜0.40mmであることが好ましい。シリコーンゲ
ル層Bの厚さが0.01mm未満であると補強効果が乏
しくなり、得られる電波吸収シートが変形したり裂け易
くなる。一方、シリコーンゲル層Bの厚さが0.40m
mを超えると、得られる電波吸収シートの形状追従性が
乏しくなる。そのため、シリコーンゲル層Bの厚さは、
実際には、装着部位の凹凸形状などを考慮して適宜設定
する。
【0026】電波吸収シートの製造方法は、特に限定さ
れるものではない。例えば、予め調製したシリコーンゲ
ル層B用の液状シリコーンゲル組成物を、バーコータ
法、ドクターブレード法、Tダイによる押し出し成形
法、カレンダー成形法等によりシート状に展開してシリ
コーンゲル層Bを形成した後、このシリコーンゲル層B
上に、予め調製したシリコーンゲル層A用の液状シリコ
ーンゲル組成物をシート状に展開してシリコーンゲル層
Aを形成することにより簡易に製造することができる。
各層の層形成における硬化条件や加圧条件については特
に限定されるものではなく、例えば、シリコーンゲル層
Aは、シリコーンゲル層Bが未硬化状態、半硬化状態或
いは硬化状態のいずれの状態であっても構わない。な
お、シリコーンゲル層Aとシリコーンゲル層Bとを積層
する際には、カップリング剤、プライマー、粘着付与剤
等を用いて、界面の密着性を向上させることが望まし
い。
【0027】
【発明の実施の形態】(第1実施形態)以下、本発明を
具体化した電波吸収シートの第1実施形態について説明
する。
【0028】図1に示すように、本実施形態の電波吸収
シート(11)は、軟磁性体粉末を分散させたアスカー
C硬度が5〜40である表面粘着性のシリコーンゲル層
A(12)の上面(12a)に、軟磁性体粉末を分散さ
せたアスカーC硬度が60以上である表面非粘着性のシ
リコーンゲル層B(13)が積層された構成となってい
る。そして、この電波吸収シート(11)は、シリコー
ンゲル層A(12)側が電磁波ノイズ放射部品との密着
面となる。
【0029】以下、この電波吸収シート(11)の実装
例を図2及び図3に示す。図2に示す実装例では、電波
吸収シート(11)は、基板(14)上に実装された電
磁波ノイズ放射部品(15)を覆うように実装され、装
着部位となる基板(14)及び電磁波ノイズ放射部品
(15)の凹凸に追従して、電磁波ノイズ放射部品(1
5)の上面(15a)及び側面(15b)と隙間なく密
着した状態で実装されている。
【0030】図3に示す実装例では、電波吸収シート
(11)が、基板(14)上に実装された複数の電磁波
ノイズ放射部品(15)を覆うように実装され、装着部
位となる基板(14)及び各電磁波ノイズ放射部品(1
5)の凹凸に追従して、各電磁波ノイズ放射部品(1
5)間の間隙を埋めるように、各電磁波ノイズ放射部品
(15)の上面(15a)及び側面(15b)と隙間な
く密着した状態で実装されている。
【0031】以上詳述したように、本実施形態によれば
以下の作用効果が奏される。 (1) 軟磁性体粉末を分散させたアスカーC硬度が5
〜40である表面粘着性のシリコーンゲル層A(12)
に、軟磁性体粉末を分散させたアスカーC硬度が60以
上であるシリコーンゲル層B(13)を積層させたた
め、粘着性、柔軟性及び形状追従性に優れる電波吸収シ
ート(11)を実現することができる。従って、この電
波吸収シート(11)を用いると、電磁波ノイズ放射部
品(15)の上面(15a)及び側面(15b)に隙間
なく密着した状態で実装することができ、電磁波ノイズ
放射部品(15)の周囲を完全に覆うことができる。そ
のため、電磁波ノイズ放射部品(15)の側面(15
a)からの電磁波ノイズの漏れが抑えられ、電子機器内
の電磁波ノイズを効率よく減衰させ吸収することができ
る。
【0032】(2) シリコーンゲル層A(12)によ
りシート表面に粘着性が付与されるため、このシリコー
ンゲル層A(12)を電磁波ノイズ放射部品(15)に
密着させることで、電磁波ノイズ放射部品(15)に単
独で仮固定及び実装することができ、作業性が向上す
る。しかも、このシリコーンゲル層A(12)は柔軟性
に優れるものであるため、装着部位の凹凸が大きなもの
であっても低圧力で容易に追従させることができ、実装
作業が簡易となる。
【0033】(3) シリコーンゲル層B(13)によ
り適度な強度及び非粘着性が付与されるため、実装作業
の際に、シートに過度の変形が生じ難くなるとともに、
破損が生じ難くなり、作業性及び取り扱い性が向上す
る。そして、この電波吸収シート11は、適度な強度を
有することから、切断や打ち抜き時の加工性が良好とな
り、大量生産が可能な生産性に優れたものとなる。
【0034】(4) シリコーンゲル層B(13)を、
タイプAデュロメータ硬度で80以下とすることによ
り、装着部位の凹凸に対する形状追従性の良好な電波吸
収シート(11)を実現することができる。
【0035】(5) 軟磁性体粉末として、パーマロ
イ、センダスト、鉄−ケイ素合金、鉄−アルミニウム−
クロム合金及び電磁ステンレス鋼よりなる群から選ばれ
る少なくとも1種の粉末を用いることにより、近年利用
が増加している準マイクロ波帯以上の高周波数帯域で優
れた電波吸収特性を有する電波吸収シート(11)を実
現することができる。
【0036】(6) 軟磁性体粉末の配合割合を、5〜
80wt%とすることにより、回路等に直接接触させた
装着形態であっても好適に用いることができ、かつ、優
れた電波吸収特性を有する電波吸収シート(11)を実
現することができる。
【0037】(7) 高硬度のシリコーンゲル層B(1
3)を形成した後、このシリコーンゲル層B(13)上
に低硬度のシリコーンゲル層A(12)を積層させる
と、各層の厚さの安定性が保て、均質な積層構造の電波
吸収シート(11)を容易に製造することができる。
【0038】(8) 非粘着性に優れるシリコーンゲル
層B(13)を積層させたため、このシリコーンゲル層
B(13)を把持等して実装作業などを行うことがで
き、作業性及び取り扱い性が向上する。
【0039】(第2実施形態)以下、本発明を具体化し
た電波吸収シートの第2実施形態について説明する。図
4に示すように、本実施形態の電波吸収シート(11)
は、軟磁性体粉末を分散させたアスカーC硬度が60以
上である表面非粘着性のシリコーンゲル層B(13)の
上面(13a)及び下面(13b)に、軟磁性体粉末を
分散させたアスカーC硬度が5〜40である表面粘着性
のシリコーンゲル層A(12)が積層された構成となっ
ている。換言すれば、本実施形態の電波吸収シート(1
1)は、シリコーンゲル層A(12)中にシリコーンゲ
ル層B(13)が介在された構成となっており、シリコ
ーンゲル層A(12)の厚さ方向の略中央位置にシリコ
ーンゲル層B(13)が配設されている。
【0040】以上詳述したように、本実施形態によれ
ば、上記(1)〜(8)に記載の作用効果に加えて、以
下の作用効果が奏される。 (9) シリコーンゲル層B(13)の上面(13a)
及び下面(13b)に、シリコーンゲル層A(12)を
積層させ、シリコーンゲル層A(12)中にシリコーン
ゲル層B(13)を介在させた構成とした。このように
構成するとシート両面に粘着性が付与され、例えば、電
子機器内の電磁波ノイズ放射部品間、或いは電磁波ノイ
ズ放射部品と放熱板や熱拡散板等の放熱部材との間等に
介在配備される(放熱性)電波吸収シートとして好適に
用いることができる。
【0041】
【実施例】以下、実施例及び比較例を挙げて前記各実施
形態をさらに具体的に説明するが、これらは本発明の範
囲を何ら制限するものではない。
【0042】なお、以下の各実施例及び比較例の電波吸
収シートの電波吸収特性は、ネットワークアナライザ
(HP製8720)を用いて反射係数及び透過係数を測
定し、そこから反射減衰量を求めたものである。また、
各実施例及び比較例の電波吸収シートの引裂強さは、J
IS K 6252に基づいて測定したものである。
【0043】(実施例1)まず、有機マトリックスとし
ての付加型の液状シリコーンゲル(東レ・ダウコーニン
グ・シリコーン社製 比重1.0 硬化後のアスカーC
硬度5)100重量部に対し、シランカップリング剤
(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)にて表面処
理を施した軟磁性体粉末としてのFe−Si粉末(鱗片
状粉末 長径25μm 真比重7.0 ケイ素含有量6
wt%)700重量部を配合し、攪拌脱泡機を用いて均
一になるまで混合攪拌して液状シリコーンゲル組成物A
を調製した。この液状シリコーンゲル組成物Aにおける
軟磁性体粉末の配合割合は、50vol%である。
【0044】また、有機マトリックスとしての付加型の
液状シリコーンゲル(旭化成ワッカーシリコーン社製
比重1.0 硬化後のアスカーC硬度60)100重量
部に対し、シランカップリング剤(東レ・ダウコーニン
グ・シリコーン社製)にて表面処理を施した軟磁性体粉
末としてのFe−Si粉末(鱗片状粉末 長径25μm
比重7.0 ケイ素含有量6wt%)700重量部を
配合し、攪拌脱泡機を用いて均一になるまで混合攪拌し
て液状シリコーンゲル組成物Bを調製した。この液状シ
リコーンゲル組成物Bにおける軟磁性体粉末の配合割合
は、50vol%である。
【0045】そして、上記のように調製した液状シリコ
ーンゲル組成物Bを、ドクターブレード法によりシート
状に展開し、加熱硬化させて厚さ0.1mm、アスカー
C硬度83のシリコーンゲル層Bを作製した。次いで、
このシリコーンゲル層Bの上面に、液状シリコーンゲル
組成物Aを塗布し、加熱硬化させて厚さ0.9mm、ア
スカーC硬度25のシリコーンゲル層Aを積層し、総厚
さ1.0mmの電波吸収シートを製造した。
【0046】得られた電波吸収シートは、図1に示すよ
うに、シリコーンゲル層Aとシリコーンゲル層Bとが積
層された構成をとり、シリコーンゲル層Aとシリコーン
ゲル層Bとの界面の剥離は見られなかった。
【0047】(実施例2)まず、軟磁性体粉末の配合量
を有機マトリックス100重量部に対し40重量部とし
たほかは、上記実施例1と同様に、液状シリコーンゲル
組成物Aを調製した。この液状シリコーンゲル組成物A
における軟磁性体粉末の配合割合は、5vol%であ
る。
【0048】また、軟磁性体粉末の配合量を有機マトリ
ックス100重量部に対し40重量部としたほかは、上
記実施例1と同様に、液状シリコーンゲル組成物Bを調
製した。この液状シリコーンゲル組成物Bにおける軟磁
性体粉末の配合割合は、5vol%である。
【0049】そして、上記のように調製した液状シリコ
ーンゲル組成物Bを、ドクターブレード法によりシート
状に展開し、加熱硬化させて厚さ0.1mm、アスカー
C硬度62のシリコーンゲル層Bを作製した。次いで、
このシリコーンゲル層Bの上面に液状シリコーンゲル組
成物Aを塗布し、加熱硬化させて厚さ0.5mm、アス
カーC硬度6のシリコーンゲル層Aを積層させた後、さ
らにシリコーンゲル層Bの下面に液状シリコーンゲル組
成物Aを塗布し、加熱硬化させて、厚さ0.5mm、ア
スカーC硬度6のシリコーンゲル層Aを積層させ、総厚
さ1.1mmの電波吸収シートを製造した。
【0050】得られた電波吸収シートは、図2に示すよ
うに、シリコーンゲル層A中にシリコーンゲル層Bが介
在された構成をとり、シリコーンゲル層Aとシリコーン
ゲル層Bとの界面の剥離は見られなかった。
【0051】(実施例3)まず、軟磁性体粉末の配合量
を有機マトリックス100重量部に対し1400重量部
としたほかは、上記実施例1と同様に、液状シリコーン
ゲル組成物Aを調製した。この液状シリコーンゲル組成
物Aにおける軟磁性体粉末の配合割合は、80vol%
である。
【0052】また、軟磁性体粉末の配合量を有機マトリ
ックス100重量部に対し1400重量部としたほか
は、上記実施例1と同様に、液状シリコーンゲル組成物
Bを調製した。この液状シリコーンゲル組成物Bにおけ
る軟磁性体粉末の配合割合は、80vol%である。
【0053】そして、上記のように調製した液状シリコ
ーンゲル組成物Bを、ドクターブレード法によりシート
状に展開し、加熱硬化させて厚さ0.1mm、タイプA
デュロメータ硬度において60のシリコーンゲル層Bを
作製した。次いで、このシリコーンゲル層Bの上面に液
状シリコーンゲル組成物Aを塗布し、加熱硬化させて厚
さ0.9mm、アスカーC硬度40のシリコーンゲル層
Aを積層し、総厚さ1.0mmの電波吸収シートを製造
した。
【0054】得られた電波吸収シートは、図1に示すよ
うに、シリコーンゲル層Aとシリコーンゲル層Bとが積
層された構成をとり、シリコーンゲル層Aとシリコーン
ゲル層Bとの界面の剥離は見られなかった。
【0055】(比較例1)比較用に、実施例1の液状シ
リコーンゲル組成物Aをドクターブレード法によりシー
ト状に展開し、加熱硬化させて厚さ1.0mm、アスカ
ーC硬度21のシリコーンゲル層Aのみからなる電波吸
収シートを製造した。
【0056】(比較例2)比較用に、実施例1の液状シ
リコーンゲル組成物Bをドクターブレード法によりシー
ト状に展開し、加熱硬化させて厚さ1.0mm、アスカ
ーC硬度85のシリコーンゲル層Bのみからなる電波吸
収シートを製造した。
【0057】(考察)上記実施例1の電波吸収シートの
反射減衰量を図5に示す。図5より、実施例1の電波吸
収シートは、準マイクロ波帯以上の高周波数帯域で優れ
た電波吸収特性を有することが確認された。なお、比較
例1及び比較例2の電波吸収シートは、実施例1の電波
吸収シートと軟磁性体粉末の種類及び配合量が同じであ
るため、反射減衰量も実施例1の電波吸収シートと同等
であった。
【0058】各実施例及び各比較例の電波吸収シートの
硬度及び引裂強さを表1に示す。
【表1】
【0059】実施例1〜実施例3の電波吸収シートは、
比較例1の電波吸収シートと比較して、引裂強さが各段
に大きくなっている。従って、シリコーンゲル層Bを積
層させたことにより、電波吸収シートに強度が付与され
ていることが確認された。また、高硬度で非粘着性に優
れるシリコーンゲル層Bをシリコーンゲル層Aに積層さ
せたことにより、作業性及び取り扱い性が向上し、生産
性が向上することは明らかである。
【0060】一方、比較例2の電波吸収シートは、実施
例1〜実施例3の電波吸収シートと比較して、引裂強度
は十分であったが、シート表面の粘着性及び柔軟性に乏
しく、電磁波ノイズ放射部品等に単独で実装することが
できなかった。そのため、両面テープ等の粘着部材にて
電磁波ノイズ放射部品に貼着する装着形態を採ったが、
装着部位の凹凸形状に対する形状追従性に乏しく、電磁
波ノイズ放射部品の部品間の間隙を埋めるように実装す
ることができなかった。
【0061】上記各実施形態及び各実施例は、以下のよ
うに変更して実施してもよい。・ ゲル、ゴム、熱可塑
性エラストマー等の有機マトリックス中に軟磁性体粉末
を分散させて、シリコーンゲル層A及びシリコーンゲル
層Bに相当する軟質層A及び補強層Bを構成すること。
このように構成しても、本発明と同様の作用効果が奏さ
れる。
【0062】・ シリコーンゲル層Aをシリコーンゲル
層Bの一部のみに積層させること。或いは、シリコーン
ゲル層Bをシリコーンゲル層Aのみに積層させること。
このように構成しても、本発明と同様の作用効果が奏さ
れる。
【0063】以下、上記実施形態及び実施例から把握さ
れる技術的思想について記載する。・ 有機マトリック
ス中に軟磁性体粉末を分散させたアスカーC硬度が5〜
40である軟質層Aと、有機マトリックス中に軟磁性体
粉末を分散させたアスカーC硬度が60以上である補強
層Bとを積層させたことを特徴とする電波吸収シート。
これにより、優れた電波吸収特性を有するとともに、作
業性、取り扱い性及び形状追従性に優れ、種々の装着形
態にフレキシブルに適応可能な電波吸収シートを実現す
ることができる。
【0064】
【発明の効果】以上に詳述したように、本発明によれ
ば、優れた電波吸収特性を有するとともに、作業性、取
り扱い性及び形状追従性に優れ、種々の装着形態にフレ
キシブルに適応可能な電波吸収シートを実現することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1実施形態の電波吸収シートの断面図。
【図2】 第1実施形態の電波吸収シートの実装例を示
す断面図。
【図3】 第1実施形態の電波吸収シートの他の実装例
を示す断面図。
【図4】 第2実施形態の電波吸収シートの断面図。
【図5】 実施例1の電波吸収シートの反射減衰量を示
すグラフ。
【図6】 従来の電波吸収シート及びその実装例を示す
断面図。
【符号の説明】
11…電波吸収シート、12…シリコーンゲル層A、1
3…シリコーンゲル層B。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 軟磁性体粉末を分散させたアスカーC硬
    度が5〜40であるシリコーンゲル層Aと、軟磁性体粉
    末を分散させたアスカーC硬度が60以上であるシリコ
    ーンゲル層Bと、を積層したことを特徴とする電波吸収
    シート。
  2. 【請求項2】 シリコーンゲル層A及びシリコーンゲル
    層Bの軟磁性体粉末が、パーマロイ、センダスト、鉄−
    ケイ素合金、鉄−アルミニウム−クロム合金及び電磁ス
    テンレス鋼よりなる群から選ばれる少なくとも1種の粉
    末であることを特徴とする請求項1に記載の電波吸収シ
    ート。
  3. 【請求項3】 シリコーンゲル層A及びシリコーンゲル
    層Bの軟磁性体粉末の配合割合が、5〜80vol%で
    あることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載に記
    載の電波吸収シート。
  4. 【請求項4】 シリコーンゲル層Aの片面に、シリコー
    ンゲル層Bを積層したことを特徴とする請求項1から請
    求項3のいずれか1項に記載の電波吸収シート。
  5. 【請求項5】 シリコーンゲル層A中に、シリコーンゲ
    ル層Bを介在させたことを特徴とする請求項1から請求
    項3のいずれか1項に記載の電波吸収シート。
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