JP2008109075A - 電波吸収材 - Google Patents
電波吸収材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008109075A JP2008109075A JP2007108432A JP2007108432A JP2008109075A JP 2008109075 A JP2008109075 A JP 2008109075A JP 2007108432 A JP2007108432 A JP 2007108432A JP 2007108432 A JP2007108432 A JP 2007108432A JP 2008109075 A JP2008109075 A JP 2008109075A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radio wave
- wave absorber
- layer
- metal
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q17/00—Devices for absorbing waves radiated from an antenna; Combinations of such devices with active antenna elements or systems
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0083—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】柔軟性を有した硬化物となる熱硬化型接着シート1と、該熱硬化型接着シートの一方の面上に形成された、柔軟性を有した硬化物となる、センダスト含有硬化性樹脂組成物層2とを備えてなる電波吸収材。センダストの平均粒径は30〜100μmである。硬化性樹脂組成物層中におけるセンダストの含有率は50〜85wt%である。
【選択図】図1
Description
[式中R1は炭素数1から20のアルキル基、炭素数6から20のアリール基、炭素数7から20のアラルキル基または(R′)3SiO−で示されるトリオルガノシロキシ基を示し、ここでR′は炭素数1から20の一価の炭化水素基であり3個のR’は同一であってもよく、異なっていてもよい。Xは水酸基または加水分解性基を示し、加水分解性基はXが二個以上存在する時、それらは同一であってもよく、異なっていてもよい。aは0、1、2または3を示す。]
次の(1)の材料を用い、(2)の方法によってフレキケーブル用電波吸収材を製造した。そして、(3)のようにしてフレキケーブルとの接着を行った。また、(4)の測定及び評価方法によって電波吸収材の特性を測定及び評価し、結果を表1に示した。
ポリマー:(株)カネカ製 MSポリマーS810
可塑剤:フタル酸ジイソノニル
金属あるいは金属酸化物からなる磁性粉としてはセンダスト系の金属磁性粉を以下のように調整した。Si9.6wt%,A15.5wt%、残部FeからなるFe−Si−Al合金(センダスト)粉末をアトリッションミル(商品名アトライター)にて粉砕処理を行い、扁平粉末を得た。その際粉砕時間により粒径の調整を行った。
プラネタリーミキサーに、温度50℃にて、ポリマー、可塑剤、半量のセンダストを投入し、10分練り、その後、1/4量投入後10分練りを2回繰り返して液状組成物とした。
このようにして製造した電波吸収材とフレキケーブルとを接着した。この接着条件は、100℃×1MPa×2分仮留め、150℃オーブン×3時間の熱圧着とした。
[分散性]
流動性を目視観察し、次の2段階評価を行った。(〇)混合物が液状で流動性を有する。(×)混合物の流動性が小さい。
外観を観察し、次の2段階評価を行った。(〇)厚みが100〜200μmのシートの外観が良好であるもの。(×)厚みが100〜200μmのシートに凹凸等の外観不良が発生するもの。
JIS K6253(タイプA)により測定した。
べたつきの有無を接触により判定した。べたつきがあるものが(×)である。
マイクロストリップライン上のシートの吸収特性を測定した。吸収率=損失電力/入力電力、シート大きさは50×50mm、周波数は1GHzとした。
東洋精機製ビクマタックテスターIIで、ポリイミドフィルムと接着シートを圧着後、引き剥しに要する荷重を測定した。圧着時間は10秒、圧着荷重は100gとした。
上記の電波吸収体/熱硬化型接着シート積層体よりなる電波吸収材をフレキケーブルに仮留め接着させる時に、(〇)所定の位置に貼ることができる;(×)所定の位置に貼れない;の2段階評価を行った。
電波吸収材を室温、周波数1Hz、振幅±20mm、曲率半径2mmで180度折り返して繰り返し屈曲を行った。耐久回数100万回で外観良好なものを(○)と評価した。
センダストの配合量を表1の通りそれぞれ増加させると共に、電波吸収材の厚みを変えた他は実施例1と同様にして電波吸収材の製造と評価を行った。結果を表1に示す。
センダストの硬化性樹脂組成物中の配合量を45wt%(117phr)と少なくしたこと以外は実施例1と同様にして電波吸収材を製造し、その評価を行った。結果を表1に示す。
樹脂とセンダストとの混練に際し、センダストの全量を一括して投入したこと以外は実施例4と同様にして電波吸収材を製造し、その評価を行った。結果を表1に示す。
センダストの平均粒径を23.8μmと小さくしたこと以外は実施例4と同様にして電波吸収材を製造し、その評価を行った。結果を表1に示す。
センダストの平均粒径を110μmと大きくしたこと以外は実施例4と同様にして電波吸収材を製造し、その評価を行った。結果を表1に示す。
熱硬化型接着層として、粘着性のない東洋インキ製造(株)製TSU8(ウレタン樹脂シート 厚さはTSU4と同じ)を用いたこと以外は実施例4と同様にして電波吸収材を製造し、その評価を行った。結果を表1に示す。
センダストの配合量を85.6wt%(850phr)と多くしたこと以外は実施例1〜4と同様にして電波吸収材を製造し、その評価を行った。結果を表1に示す。
2 センダスト含有硬化性樹脂組成物層
3 積層フィルム
4 第二の接着層
5 金属層
6 絶縁層
Claims (14)
- 加熱等の処理により柔軟性を有した硬化物となる熱硬化型接着層と、
該熱硬化型接着層の一方の面上に形成された、加熱等の処理により柔軟性を有した硬化物となる金属あるいは金属酸化物からなる磁性粉末を含有した硬化性樹脂組成物層と
を備えてなる電波吸収材。 - 請求項1において、前記熱硬化型接着層が粘着性を有することを特徴とする電波吸収材。
- 請求項1又は2において、前記金属あるいは金属酸化物からなる磁性粉末の平均粒径が30〜100μmであることを特徴とする電波吸収材。
- 請求項1ないし3のいずれか1項において、前記硬化性樹脂組成物層中における金属あるいは金属酸化物からなる磁性粉末の含有率が50〜85wt%であることを特徴とする電波吸収材。
- 請求項1ないし4のいずれか1項において、前記熱硬化型接着層の厚さが10〜100μmであることを特徴とする電波吸収材。
- 請求項1ないし5のいずれか1項において、前記硬化性樹脂組成物層の厚さが100〜500μmであることを特徴とする電波吸収材。
- 請求項1ないし6のいずれか1項において、該硬化性組成物は変成シリコーン系、シリコーン系、ウレタン系、又はポリイソブチレン系のポリマーを含むことを特徴とする電波吸収材。
- 請求項1ないし7のいずれか1項において、前記硬化性樹脂組成物層は、前記磁性粉末としてセンダストが配合された非溶剤型の液状硬化性組成物により形成されたものであることを特徴とする電波吸収材。
- 請求項1ないし8のいずれか1項において、硬化性樹脂組成物の加熱等の処理による硬化後のJIS K6253(タイプA)により測定された硬度が20〜50度であることを特徴とする電波吸収材。
- 請求項1ないし9のいずれか1項において、前記硬化性樹脂組成物層の層上に、第二の接着層、金属層を貼り合わせた積層フィルムを有することを特徴とする電波吸収材。
- 請求項10において、前記金属層の第二の接着層とは他方の面に、絶縁層を貼り合わせたことを特徴とする電波吸収材。
- 請求項10において、前記第二の接着層が、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂により形成されていることを特徴とする電波吸収材。
- 請求項10において、前記金属層が、アルミ薄膜であることを特徴とする電波吸収材。
- 請求項1ないし9のいずれか1項において、前記硬化性樹脂組成物層の層上に金属層が設けられることを特徴とする電波吸収材。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007108432A JP2008109075A (ja) | 2006-09-26 | 2007-04-17 | 電波吸収材 |
US11/861,937 US7589661B2 (en) | 2006-09-26 | 2007-09-26 | Radio wave absorber |
CN2007101515537A CN101155505B (zh) | 2006-09-26 | 2007-09-26 | 电波吸收材料 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006260801 | 2006-09-26 | ||
JP2007108432A JP2008109075A (ja) | 2006-09-26 | 2007-04-17 | 電波吸収材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008109075A true JP2008109075A (ja) | 2008-05-08 |
Family
ID=39442149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007108432A Pending JP2008109075A (ja) | 2006-09-26 | 2007-04-17 | 電波吸収材 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7589661B2 (ja) |
JP (1) | JP2008109075A (ja) |
CN (1) | CN101155505B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106132689A (zh) * | 2014-04-15 | 2016-11-16 | 东丽株式会社 | 叠层膜及叠层膜的制造方法 |
JP2020013847A (ja) * | 2018-07-17 | 2020-01-23 | リンテック株式会社 | 電磁波吸収シート及び半導体装置 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101613635B1 (ko) * | 2008-10-31 | 2016-04-20 | 삼성전자주식회사 | 마이크로캡슐, 이를 포함하는 구조체, 이를 포함하는 물품 및 이의 제조 방법 |
KR101691154B1 (ko) * | 2010-03-05 | 2017-01-02 | 삼성전자주식회사 | 발향셀 어레이 기판, 후각 정보 전달 장치 및 전자장치 |
US8709645B2 (en) * | 2011-07-01 | 2014-04-29 | Apple Inc. | Battery pouch sheet edge insulation |
RU2503103C1 (ru) * | 2012-12-27 | 2013-12-27 | Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (ОАО "Российские космические системы") | Способ изготовления поглощающего покрытия |
PL413567A1 (pl) * | 2015-08-14 | 2017-02-27 | Uniwersytet Wrocławski | Absorber wolnej przestrzeni |
CN106004161A (zh) * | 2016-05-27 | 2016-10-12 | 广东工业大学 | 一种可吸收辐射的笔 |
WO2018180927A1 (ja) * | 2017-03-29 | 2018-10-04 | 富士フイルム株式会社 | 電波吸収体及び電波吸収体の製造方法 |
US11690208B2 (en) * | 2019-01-15 | 2023-06-27 | Hitachi High-Tech Corporation | Electromagnetic field shielding plate, method for manufacturing same, electromagnetic field shielding structure, and semiconductor manufacturing environment |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003017888A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-01-17 | Polymatech Co Ltd | 電波吸収シート |
JP2003198176A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-11 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 電磁波吸収パネル |
JP2004063578A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 電波吸収体 |
JP2004128171A (ja) * | 2002-10-01 | 2004-04-22 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 電波吸収体 |
JP2005286191A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Geltec Co Ltd | 積層電磁波吸収体 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10322085A (ja) * | 1997-03-14 | 1998-12-04 | Daido Steel Co Ltd | 遮蔽用シートとその製造方法 |
US6207003B1 (en) * | 1998-02-03 | 2001-03-27 | Scaled Composites, Inc. | Fabrication of structure having structural layers and layers of controllable electrical or magnetic properties |
JP2002319787A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-10-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電磁波吸収材料 |
JP2005281732A (ja) | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Mitsubishi Materials Corp | 表面緻密性、寸法精度に優れた軟磁性焼結合金およびその製造方法 |
-
2007
- 2007-04-17 JP JP2007108432A patent/JP2008109075A/ja active Pending
- 2007-09-26 US US11/861,937 patent/US7589661B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-09-26 CN CN2007101515537A patent/CN101155505B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003017888A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-01-17 | Polymatech Co Ltd | 電波吸収シート |
JP2003198176A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-11 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 電磁波吸収パネル |
JP2004063578A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 電波吸収体 |
JP2004128171A (ja) * | 2002-10-01 | 2004-04-22 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 電波吸収体 |
JP2005286191A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Geltec Co Ltd | 積層電磁波吸収体 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106132689A (zh) * | 2014-04-15 | 2016-11-16 | 东丽株式会社 | 叠层膜及叠层膜的制造方法 |
CN106132689B (zh) * | 2014-04-15 | 2018-01-23 | 东丽株式会社 | 叠层膜及叠层膜的制造方法 |
JP2020013847A (ja) * | 2018-07-17 | 2020-01-23 | リンテック株式会社 | 電磁波吸収シート及び半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080180308A1 (en) | 2008-07-31 |
CN101155505B (zh) | 2011-05-25 |
US7589661B2 (en) | 2009-09-15 |
CN101155505A (zh) | 2008-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008109075A (ja) | 電波吸収材 | |
JP6268086B2 (ja) | 放熱構造体 | |
TWI414576B (zh) | Adhesive composition | |
JP5895585B2 (ja) | 接着剤、接着フィルム、積層フィルム、配線フィルム及び多層配線フィルム | |
WO2005101941A1 (ja) | 電磁波吸収体 | |
JP2019500742A (ja) | 低周波emi遮蔽用伝導性組成物 | |
KR101832336B1 (ko) | 열전도성 습기경화형 수지 조성물 | |
JP2010251377A (ja) | 電磁波吸収シート及びその製造方法 | |
JP6896822B2 (ja) | 粘着剤層及び粘着フィルム | |
WO2016203510A1 (ja) | 粘着剤組成物及び粘着テープ | |
JP2011049186A (ja) | 異方性導電材料及びその製造方法 | |
KR102355113B1 (ko) | 보호막 형성용 필름 및 보호막이 형성된 반도체 칩의 제조 방법 | |
TW202128915A (zh) | 黏接劑組成物 | |
JP2015183047A (ja) | 粘着フィルムの製造方法、粘着剤組成物及び粘着フィルム | |
KR20170005787A (ko) | 경화성 조성물, 도전 재료 및 접속 구조체 | |
US20230120487A1 (en) | Resin composition | |
JP2014185227A (ja) | 導電性粘着剤組成物 | |
JP2014141636A (ja) | 導電性組成物、構造体及び接合デバイス | |
JP7462408B2 (ja) | 接着剤組成物、接着フィルム及び接続構造体 | |
KR20220154130A (ko) | 디바이스용 경화성 접착 시트 | |
TW201406909A (zh) | 電路連接材料、及使用其之構裝體之製造方法 | |
JP2020083992A (ja) | 樹脂組成物及び樹脂シート | |
JP2022143344A (ja) | 導電性シリコーン組成物、導電性シリコーン硬化物及び積層体 | |
KR20220089694A (ko) | 접착제 조성물 및 접착 시트 | |
JP2011184528A (ja) | 回路接続材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100409 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100409 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100409 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120110 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120605 |