CN101155505A - 电波吸收材料 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电波吸收材料，其可以牢固地粘接于软电缆、挠性印刷线路板，且可不需要剥离纸。一种电波吸收材料，其具备：热固化型粘接片1，其成为具有柔软性的固化物；含有铝硅铁粉的固化性树脂组合物层2，其形成于该热固化型粘接片的一侧的面上，成为具有柔软性的固化物。铝硅铁粉的平均粒径为30～100μm。固化性树脂组合物层中的铝硅铁粉的含有率为50～85wt％。

Description

电波吸收材料
技术领域
本发明涉及一种电波吸收材料，其粘接于挠性的电部件、电子部件、例如软电缆(flexible cable)等挠性印刷线路板、被薄层化的半导体等上，屏蔽电磁波从机器向外部泄漏，屏蔽电磁波从外部侵入。
背景技术
在目前的电子技术中，由于民用机器的小型化，用于其中的挠性印刷线路板趋向于更小、更薄、小型化。因此，挠性印刷线路板更加柔软性且轻质、薄是必要的。伴随着用途的扩大，对耐热性、电特性等挠性印刷线路板用原材料本身的基本性能的要求也变高。例如，为了保持高弯曲性、柔软性，薄型且柔软的挠性印刷线路板的适用是必要的。
特别是最近的笔记本型个人电脑处于多功能、高功能、且小型、薄型化的趋势。伴随与此，硬盘、DVD驱动器等光拾取器所使用的接口电缆，其逐渐从捆好的屏蔽线群向平坦且厚度薄的挠性印刷线路板改变。此外，为了大量传送数字信号以便可高速传递信息量，逐渐使用更高频率波段的频率，要求比以往更好的电磁波屏蔽特性。
作为电磁波屏蔽对策，可以考虑修正作为挠性印刷线路板内部天线的线路图案，使其不易发射不必要的电波，或用电波吸收体覆盖挠性印刷线路板等，本发明涉及后者，即向挠性印刷线路板安装干扰抑制片的情况。
日本特开2005-281732号公报中记载了一种具有电磁波屏蔽特性的干扰抑制片，其在结合材料中取向分散有扁平状的软磁性金属粉末。
该干扰抑制片为了得到阻燃性和柔软性而使用氯化聚乙烯等有机树脂，且通过在片内面附加硅酮系、丙烯酸树脂系等的粘着剂层，从而向挠性印刷线路板安装该干扰抑制片。
将日本特开2005-281732号公报的干扰抑制片安装到印刷基板上时，特别是如超薄驱动器(ultra slim drive)那样，电缆的弯曲部分的曲率极其小，进而在运转部高速工作的部分，产生干扰抑制片从端部剥离的现象，进而，从基板脱落的抑制片导致驱动器读取部的工作停止，片在基板上跨过线路间，可能发生电短路故障。
此外，上述方法的情形中，为了保护粘着部，需要剥离纸，还会产生经济性、对环境的负荷变大这样的问题。
发明内容
本发明解决了这样的现有技术的问题，其目的在于提供一种电波吸收材料，其可以与软电缆、挠性印刷线路板牢固地粘接，且可不需要剥离纸。
本发明的电波吸收材料具备：热固化型粘接层，其通过加热等处理而成为具有柔软性的固化物；固化性树脂组合物层，其含有由金属或金属氧化物组成的磁性粉末，并形成于该热固化型粘接层的一侧的面上，通过加热等处理而成为具有柔软性的固化物。
附图说明
图1为实施方式的电波吸收材料的截面图。
图2为其它实施方式的电波吸收材料的截面图。
图3为显示实施方式的电波吸收材料的吸收特性的图表。
图4为显示实施方式的电波吸收材料的透过特性的图表。
具体实施方式
本发明的电波吸收材料具备：热固化型粘接层，其通过加热等处理而成为具有柔软性的固化物；固化性树脂组合物层，其含有由金属或金属氧化物组成的磁性粉末，并形成于该热固化型粘接层的一侧的面上，通过加热等处理而成为具有柔软性的固化物。
本发明中优选该热固化型粘接层具有粘着性。
磁性粉末的平均粒径优选为30～100μm。此外，固化性树脂组合物层中的磁性粉末的含有率优选为50～85wt％。
热固化型粘接层的厚度优选为10～100μm，固化性树脂组合物层的厚度优选为100～500μm。
固化性树脂组合物层优选由配合有铝硅铁粉的非溶剂型的液态固化性组合物形成。该液态固化性组合物优选含有改性硅酮系、硅酮系、尿烷系、或聚异丁烯系的聚合物。
本发明的电波吸收材料中，通过加热处理而使热固化型粘接片和固化性树脂组合物固化后，电波吸收材料的硬度(JISK6253(A型))优选为20～50度。
在所述固化性树脂组合物层的层上优选具有由第二粘接层、金属层贴合而成的层叠膜。此外，优选第二粘接层由热塑性树脂或热固化性树脂形成，优选金属层为铝薄膜。
在金属层的与第二粘接层相反的一侧的面上优选贴合绝缘层。
在固化性树脂组合物层的层上优选设置金属层。
本发明的电波吸收材料具有热固化型粘接层和形成于其上的含有由金属或金属氧化物组成的磁性粉末的固化性树脂组合物层。将该热固化型粘接层重叠于软电缆等挠性印刷线路板上，加热或加热加压，从而可以将电波吸收材料牢固地粘接到软电缆等挠性印刷线路板上。
该热固化型粘接层和固化性树脂组合物层由于均在固化后具有柔软性，因而电波吸收材料具有柔软性且弯曲耐久性优异。此外，通过使用铝硅铁粉等金属磁性粉作为磁性粉末，可以使电波吸收特性良好。
根据本发明，例如在搭载于薄型笔记本的光驱(ODD)的光拾取用的挠性印刷线路板上安装干扰抑制片时，为了不产生从基板剥离、脱落的现象，使用热固化型粘接层作为粘接层来代替现有的粘着剂层，从而可以具备热压接功能(热封功能)。由此，可以广泛提高挠性印刷线路板在电子技术领域的利用价值。此外，与粘着剂层不同，热固化型粘接层可不必用剥离纸被覆，因而可以消除剥离纸等剩余的废弃物，大大减轻对环境的负荷。进而，该电波吸收材料由于一体具备热固化型粘接层和含有由金属或金属氧化物组成的磁性粉末的固化性树脂组合物层，因而可同时形成该热固化型粘接层和含有由金属或金属氧化物组成的磁性粉末的层(电波吸收层)。另外，也可以同时安装到挠性印刷线路板和软电缆，经济性优异。
由金属或金属氧化物组成的磁性粉末的平均粒径为30～100μm，此外，固化性树脂组合物层中的磁性粉末的含有率为50～85wt％时，可以均匀且薄地形成含有由金属或金属氧化物组成的磁性粉末的固化性树脂组合物层，且固化性树脂组合物的固化物也变得充分柔软。此外，固化性树脂组合物层没有粘着性(发粘)，容易操作。
热固化型粘接层的厚度为10～100μm左右、含有由金属或金属氧化物组成的磁性粉末的固化性树脂组合物层的厚度为100～500μm左右时，固化后的电波吸收材料有充分的柔软性且弯曲耐久性优异。
本发明的电波吸收材料可以使基于JIS K6253(A型)的固化后的硬度为20～50度。
另外，本发明的电波吸收材料的热固化型粘接层具有粘着性时，将该电波吸收材料重叠粘接于软电缆、挠性印刷线路板时，可进行电波吸收材料的定位，粘接操作性良好。
本发明的电波吸收材料的固化性树脂组合物层优选由非溶剂型的液态固化性组合物形成，特别是优选由含有改性硅酮系、硅酮系、尿烷系、或聚异丁烯系的聚合物的液态固化性组合物形成。
通过在本发明的电波吸收材料的固化性树脂组合物层的层上设置由第二粘接层、金属层贴合而成的层叠膜，或者在固化性树脂组合物层的层上设置金属层，从而可进一步提高屏蔽效果。此外，优选在金属层的与第二粘接层相反的一侧的面上贴合绝缘层。
以下，参照说明书附图对本发明的优选形态进行详细说明。
如图1所示，本发明的优选的电波吸收材料具有：热固化型粘接层1；固化性树脂组合物层2，其形成于该热固化型粘接层1的一侧的面上，且含有由金属或金属氧化物组成的磁性粉末。
作为该热固化型粘接层1，可以使用例如热固化性聚氨酯片、热固化性环氧片等。
此外，该热固化型粘接层1优选在从室温到150℃左右的粘接操作温度具有粘着性。特别是热固化型粘接层期望在定位时的温度(100℃)下也保持粘着性。
作为满足这样的条件的热固化型粘接片，可以例示东洋油墨制造(株)制造的TSU4(聚氨酯系)等。
该热固化型粘接层厚度过薄时，得不到充分的粘接强度。此外，过厚时，由于所粘接的挠性印刷线路板与含有金属磁性体的固化性树脂组合物层之间的间隔，电波吸收特性恶化。因此，热固化型粘接层的厚度期望为10～100μm，特别为10～50μm左右。
作为在该热固化型粘接层1上形成的含有铝硅铁粉的固化性树脂组合物层的固化性树脂，适合为由改性硅酮系、硅酮系、尿烷系、聚异丁烯系等的聚合物组成的非溶剂型的液态固化性组合物，特别适合为改性硅酮树脂。液态固化性组合物的固化后的硬度(JIS K6253(A型))优选为20～50度左右。
作为改性硅酮树脂，特别适宜的是具有至少1分子以上的水解性硅的聚氧化烯系树脂，例如“MS polymer S810”(KanekaCorporation制造)，还可以使用具有至少1分子以上的水解性硅的聚异丁烯系树脂，例如，“EPION S型”(Kaneka Corporation制造)、具有至少1分子以上的水解性硅的聚丙烯酸系树脂等。
具有至少1分子以上的水解性硅基的聚氧化烯系树脂有多种制法，并没有特别限制，例如可以使用日本特开2001-55438号公报所记载的方法来制造。
具体地说，使用环氧化物聚合催化剂，通过在聚合引发剂的存在下将不含有不饱和基团的碳原子数3以上的单环氧化物与含有不饱和基团的单环氧化物的混合物聚合，从而在聚氧化烯系聚合物中导入不饱和基团，然后将该不饱和基团变换成水解性硅基，可制造含有交联性硅基的聚氧化烯系聚合物。
环氧化物聚合催化剂只要是可开环聚合环氧基的物质就没有特别限制，可使用公知的物质。具体地说，可以列举钠、钾等碱金属；氢氧化钠、氢氧化钾或氢氧化铯等碱金属氢氧化物；铝卟啉络合物、磷腈鎓盐(phosphazenium)化合物、复合金属氰化物络合物等。
使用这些环氧化物聚合催化剂的单环氧化物的聚合反应可以在无溶剂下进行，也可以使用THF等溶剂进行。
不含有不饱和基团的碳原子数3以上的单环氧化物没有特别限制，可以使用氧化丙烯、1，2-氧化丁烯、2，3-氧化丁烯、表氯醇等脂肪族氧化烯，氧化苯乙烯等芳香族氧化烯等，优选脂肪族环氧烷烃，特别优选氧化丙烯。
此外，作为含有不饱和基的单环氧化物，可以列举(甲基)烯丙基缩水甘油醚、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、丁二烯单氧化物、环戊二烯单环氧化物等，优选(甲基)烯丙基缩水甘油醚，特别优选烯丙基缩水甘油醚。
不含有不饱和基团的碳原子数3以上的单环氧化物与含有不饱和基团的单环氧化物在混合物(混合单体)中的比例(摩尔比)优选为50∶1～1∶10。更优选为20∶1～1∶5，进一步优选为10∶1～1∶2。不饱和基团的导入位置离末端近的，导入水解性硅基后的聚合物固化物的橡胶性质良好，因此，含有不饱和基团的单环氧化物优选为高比例。
这样操作得到的、含有不饱和基团的聚氧化烯系聚合物的不饱和基团，通过与一分子中具有氢化硅烷基和水解性硅基的化合物进行氢化硅烷化反应，可变换为水解性硅基。这样操作，可得到水解性硅基向末端附近的导入率高、固化物的橡胶性质良好的聚氧化烯系聚合物。
一分子中含有氢化硅烷基和水解性硅基的化合物没有特别限定，下述通式(I)所表示的化合物可以容易地获得，故优选。
H-Si(R1 3-a)Xa…(I)
式中，R1表示碳原子数为1～20的烷基、碳原子数为6～20的芳基、碳原子数为7～20的芳烷基或以(R’)3SiO-表示的三有机甲硅烷氧基，这里，R’为碳原子数1～20的一价的烃基，3个R’可以相同也可以不同。X表示羟基或水解性基，水解性基存在2个以上X时，这些可以相同，也可以不同。a表示0、1、2或3。
上述X中的水解性基没有特别限制，现有公知的水解基即可。具体地说，可以列举氢原子、卤原子、烷氧基、酰氧基、酮肟酸酯基、氨基、酰胺基、酸酰胺基、氨氧基、巯基、链烯氧基等。这些当中，从水解性稳定且操作容易的观点出发，优选甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基等烷氧基。
上述通式(I)表示的化合物，具体地说可以列举：三氯硅烷、甲基二氯硅烷、二甲基氯硅烷、苯基二氯硅烷、三甲基甲硅烷氧基甲基氯硅烷、1，1，3，3-四甲基-1-溴-二硅氧烷这样的卤代硅烷类；三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷、甲基二乙氧基硅烷、甲基二甲氧基硅烷、苯基二甲氧基硅烷、三甲基甲硅烷氧基甲基甲氧基硅烷、三甲基甲硅烷氧基二乙氧基硅烷这样的烷氧基硅烷类；甲基二乙酰氧基硅烷、苯基二乙酰氧基硅烷、三乙酰氧基硅烷、三甲基甲硅烷氧基甲基乙酰氧基硅烷、三甲基甲硅烷氧基二乙酰氧基硅烷这样的酰氧基硅烷类；双(二甲基酮肟酸酯基)甲基硅烷、双(环己基酮肟酸酯基)甲基硅烷、双(二乙基酮肟酸酯基)三甲基甲硅烷氧基硅烷、双(甲基乙基酮肟酸酯基)甲基硅烷、三(丙酮肟酸酯基)硅烷这样的酮肟酸酯基硅烷；甲基异丙烯氧基硅烷这样的链烯氧基硅烷类等。其中，优选甲基二甲氧基硅烷、三甲氧基硅烷、甲基二乙氧基硅烷、三乙氧基硅烷等烷氧基硅烷类；三氯硅烷、甲基二氯硅烷等卤代硅烷类。特别优选甲基二甲氧基硅烷、三甲氧基硅烷。卤代硅烷类的卤原子与不饱和基团发生氢化硅烷化反应后，通过公知的方法与羧酸、肟、酰胺、羟胺等活性氢化合物、酮类的碱金属烯醇盐等反应，从而可变换成其它的水解性基团。
上述的一分子中含有氢化硅烷基和水解性硅基的化合物优选相对于聚氧化烯系聚合物的各分子链末端反应0.5～5当量。从固化性和物性平衡的方面出发，更优选0.6～4当量，进一步优选0.7～3当量。
此外，作为使含有不饱和基团的聚氧化烯系聚合物与一分子中含有氢化硅烷基和水解性硅基的化合物反应的催化剂，可有效使用选自铂、铑、钴、钯和镍等9族和10族的过渡金属元素中的金属络合物催化剂等。
这样操作得到的含有水解性硅基的聚氧化烯系聚合物通过与水分或大气中的湿气反应而提供交联固化物。
改性硅酮树脂的分子量没有特别限制，优选以GPC测得的聚乙烯换算的数均分子量为3000～50000。数均分子量为上述范围则可得到具有良好的橡胶性质的固化物，并得到适度的聚合物的粘度，对施工性也是优选的。此外，改性硅酮树脂在常温下需为液态，从粘度的方面考虑，特别优选数均分子量为5000～30000。
改性硅酮树脂所具有的分子末端的水解性硅基的数量至少为1个，优选为1.2～4个。该水解性硅基的数量在上述范围内则固化变充分，可表现出柔软的弹性行为。另外，通过水解性硅基存在于分子末端，所形成的固化物含有的聚合物成分的有效网链量变多，因此变得容易得到高强度且高伸长率的橡胶状固化物。
上述改性硅酮树脂由于具有粘着性，因而将电波吸收材料重叠于热固型粘接片或软电缆等挠性印刷线路板时电波吸收材料被固定位置，因此可有效进行其后的压接工序。
此外，本发明中，作为对改性硅酮树脂的固化催化剂，优选含有金属羧酸盐和/或胺化合物。
作为金属羧酸盐，可以列举例如二月桂酸二丁基锡、马来酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、辛酸锡、环烷酸锡等锡羧酸盐类。
此外，作为胺化合物，可以列举例如丁基胺、单乙醇胺、三乙四胺、胍、2-乙基-4-甲基咪唑、1，3-二氮杂二环(5.4.6)十一烯-7(DBU)等。
这些固化催化剂的量可根据催化剂的种类、水解性硅基的量等适当决定。
本发明中，根据需要，固化性树脂组合物可以含有选自光稳定剂(D1)、紫外线吸收剂(D2)和抗氧化剂(D3)之中的至少一种。
光稳定剂(D1)优选为作为自由基捕捉剂的受阻胺系的光稳定剂，此外，紫外线吸收剂(D2)可以使用水杨酸酯系、羟基二苯甲酮系、苯并三唑系。
抗氧化剂(D3)可使用醌系、胺系、苯酚系、磷系、硫系等。
本发明中，可以只使用前述(D1)、(D2)或(D3)成分，此外，也可以适当组合使用(D1)、(D2)和(D3)成分。
通过含有这些添加剂，可进一步提高所得电磁波吸收体的耐光性、耐候性。
前述(D1)、(D2)、(D3)成分的含量相对于100质量份聚合物成分，一般分别为0.05～5质量份左右，优选为0.1～3质量份。
此外，本发明中，优选相对于100质量份树脂成分，含有1～100质量份不具有与改性硅酮树脂等树脂成分反应的官能基的增塑剂(F)。
作为(F)成分的增塑剂，可以列举聚丁烯、加氢聚丁烯、乙烯-α-烯烃共低聚物、α-甲基苯乙烯共低聚物、联苯、三苯、三芳基二甲烷、亚烷基三苯、液态聚丁二烯、加氢液态聚丁二烯、烷基联苯、部分加氢三联苯等聚亚烷基系增塑剂；石蜡系增塑剂；环烷系增塑剂；邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二庚酯、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯、邻苯二甲酸丁基苄酯、乙二醇酸丁基邻苯二酰丁酯等邻苯二甲酸酯系增塑剂；己二酸二辛酯、癸二酸二辛酯等脂肪族2元酸酯系增塑剂；丙烯酸系增塑剂；二乙二醇苯甲酸酯、三乙二醇二苯甲酸酯等聚亚烷基二醇的酯系增塑剂；磷酸三甲苯酯、磷酸三丁酯等磷酸酯系增塑剂等。这些当中特别优选饱和烃系化合物类。这些可以单独使用，也可以组合使用2种以上。在将反应性硅基导入到饱和烃系有机聚合物时，为了调节反应温度、调节反应体系的粘度等，可以使用这些增塑剂来代替溶剂。
本发明中，该固化性树脂组合物层含有由金属或金属氧化物组成的磁性粉末。该由金属或金属氧化物组成的磁性粉末中，作为金属磁性粉末，适合使用铝硅铁粉、透磁合金、无定形合金、不锈钢等；作为金属氧化物，适合使用MnZn铁氧体、NiZn铁氧体等。其中，从其优异的磁特性出发，优选为铝硅铁粉系的金属磁性粉末。此外，铝硅铁粉粉末期望为扁平形状、长径比充分高的粉末。该铝硅铁粉等磁性粉末优选平均粒径为30～100μm。该平均粒径小于30μm或反之大于100μm时，与固化性树脂混炼得到的混炼物不具有充分润滑的延展性，不易薄且均匀地涂布到热固化型粘接层上。
由金属或金属氧化物组成的磁性粉末的配合量优选为：由金属或金属氧化物组成的磁性粉末在固化性树脂组合物层中含有50～85wt％左右。该由金属或金属氧化物组成的磁性粉末的含有率低于50wt％时，电波吸收特性不足，而且固化性树脂组合物层树脂成分相对过多，产生发粘(粘着性)，变得难以操作。此外，由金属或金属氧化物组成的磁性粉末的含有率大于85wt％时，固化性树脂与由金属或金属氧化物组成的磁性粉末的混炼物的延展性不足，且含有磁性粉末的固化性树脂组合物层2的柔软性受损。
用于将树脂成分与由金属或金属氧化物组成的磁性粉末混炼的混炼机没有特别限制，优选使用行星混合机。行星混合机具有对液体和粉末进行搅拌、混炼的优异的性能，通过2根桨叶自转、公转并行星运动(planetary motion)而在桨叶相互间和桨叶与容器的内表面形成精密的间隔，使得Dead Space(死点)非常少，发挥强力的混炼效果，且可得到高度的捏合效果(搅拌、混炼、分散)。
进行该树脂成分与由金属或金属氧化物组成的磁性粉末的混炼时，优选采用分两次以上来加入由金属或金属氧化物组成的磁性粉末的分次加入法。通过该分次加入法，可将由金属或金属氧化物组成的磁性粉末充分分散到树脂中。另外，实用上适合的是首先加入由金属或金属氧化物组成的磁性粉末当中的1/3～2/3来混炼，剩余的分2～4次左右、优选大致等份分割而加入。
与由金属或金属氧化物组成的磁性粉末混炼的固化性组合物在未固化的状态下为不定形，涂布于热固化型粘接层之上。该组合物中含有固化催化剂，有在涂布后通过空气中的水分等进行固化反应的1成分体系和将该组合物与固化催化剂混合来进行固化反应的2成分体系。在后者的情形中，优选在即将将固化性树脂组合物层涂布到热固化型粘接层之前，将固化催化剂添加到树脂组合物中并混合。使用棒涂机、刮刀法等将上述树脂组合物涂布到热固化型粘接层上而形成固化性树脂组合物层。
考虑到环境和安全卫生方面，固化性树脂组合物层可使用不使用有机溶剂的非溶剂型的涂布材料。但是，为了提高涂布操作性，还可以添加有机溶剂并降低粘度来涂布。有机溶剂的种类可以使用醋酸乙酯、二甲苯、甲苯等，其添加量期望为0.5～50％、优选为1～20％。添加量为0.5％以下时，难以提高涂布操作性，此外添加量为50％以上时，固体成分减少，且涂布性降低。
由涂布形成的含有磁性粉末的固化性树脂组合层，有其厚度越厚则电波吸收特性越优异的趋势。为此，厚度薄时得不到充分的吸收特性。此外，厚度过厚时，挠性恶化，此外重量也变重，难以用于挠性印刷线路板等。
本发明的图1的更进一步的结构示于图2。图2的电波吸收材料的结构为在图1的固化型树脂组合物层2的层上层叠有层叠膜3。前述层叠膜3为由第二粘接层4、金属层5、绝缘层6贴合而成的叠层结构。
作为前述第二粘接层4，使用例如EMMA(乙烯系树脂)膜作为具有热粘接性的材料，还可以相应于作为底层的固化型树脂组合物层2而使用其它公知的各种具备热粘接性的材料(例如，聚酰亚胺树脂、CPP(无拉伸聚丙烯)等)。本实施例中，使用前述EMMA形成厚30μm的第二粘接层4。
此外，使用通过蒸镀、镀等形成的金属薄膜作为前述金属层5。本实施例中，使用蒸镀了铝的铝薄膜作为前述金属层5。铝薄膜的厚度在本实施例中形成为400的厚度。通过使前述金属层5的厚度变薄，使前述金属层5发挥电阻膜的作用，可实现电磁波吸收能力的提高。
在前述金属层5的另一侧的主面上贴合有绝缘层6。本实施例中，使用厚20μm的CPP(无拉伸聚丙烯)膜作为前述绝缘层6，还可以适当变更为其它公知的绝缘材料。例如，可以为PET、PE、PI等有机材料、SiO2涂层、SiN等无机膜。绝缘层6例如除了蒸镀、溅射等方法之外，还可通过公知的湿式法成膜。此外，绝缘层6的电阻值为106Ω/cm以上。这是由于电阻值不足106Ω/cm时，失去绝缘性，在上部承载线路时有可能短路。
上述层叠膜3可如下形成：例如通过在前述绝缘层6上蒸镀形成前述金属层5(铝薄膜)，然后层压加工贴合前述第二粘接层4。
通过在图1的结构上层叠层叠膜3，入射的电磁波的一部分被层叠膜遮挡。因此，与图1的结构相比，可进一步实现电磁波的吸收特性和遮挡特性。
实施例
实施例1
使用下面i)的材料，通过ii)的方法制造软电缆用电波吸收材料。并且如iii)那样操作，进行与软电缆的粘接。此外，通过iv)的测定和评价方法对电波吸收材料的特性进行测定和评价，结果示于表1。
i)材料(配方如表1所述)
聚合物：Kaneka Corporation制造MS polymer S810
增塑剂：邻苯二甲酸二异壬酯
作为由金属或金属氧化物组成的磁性粉末，如下调制铝硅铁粉系的金属磁性粉末。用碾磨机(商品名attritor)对由9.6wt％Si、15.5wt％Al、余量Fe组成的Fe-Si-Al合金(铝硅铁粉)粉末进行粉碎处理，得到扁平粉末。此时，通过粉碎时间进行粒径的调整。
通过激光衍射法测定的平均粒径D50(μm)示于表1。
作为固化剂，在涂布前混合相对于聚合物量为0.05phr的日本化学产业(株)制造的Nikka Octhix Tin。
作为热固化型粘接层，使用市售的热固化型粘接片(有粘着性)，即东洋油墨制造(株)制造的TSU4(聚氨酯树脂片、厚35μm)。
ii)制造方法
在行星混合机中温度50℃下加入聚合物、增塑剂、半量的铝硅铁粉，混炼10分钟，然后重复两次加入1/4量铝硅铁粉后混炼10分钟的操作，制成液态组合物。
用棒涂机对上述粘接片涂布该液态组合物，在常温的空气气氛下放置24小时以上使其固化，制作由电波吸收体/热固化型粘接片叠层体组成的电波吸收材料。涂布量以电波吸收材料的总厚度示于表1。
iii)与软电缆的粘接
将这样操作制造的电波吸收材料与软电缆粘接。该粘接条件为100℃×1MPa×2分钟暂时停留、150℃炉×3小时的热压接。
iv)特性的测定和评价方法
分散性
目视观察流动性，进行如下的2阶段评价。(○)混合物为液态且具有流动性。(×)混合物的流动性小。
片加工性
观察外观并进行如下的2阶段评价。(○)厚为100～200μm的片的外观良好。(×)厚为100～200μm的片上产生凹凸等外观不良。
硬度
基于JIS K6253(A型)进行测定。
固化性树脂组合物层的粘着性
通过接触判定有无发粘。有发粘的为(×)。
电波吸收率
测定在微带线上的片的吸收特性。吸收率＝损耗电力/输入电力、片大小为50×50mm、频率为1GHz。
粘着力
用东洋精机制造的PICMA粘性试验机II将聚酰亚胺膜和粘接片压接后，测定剥离所需的负荷。压接时间为10秒、压接负荷为100g。
粘接片的位置固定性
将由上述电波吸收体/热固化型粘接片叠层体组成的电波吸收材料定位粘接到软电缆上时，进行如下的2阶段评价：(○)为可贴合在规定的位置；(×)为贴不到规定的位置。
弯曲耐久性
将电波吸收材料在室温、频率1Hz、振幅±20mm、曲率半径2mm下弯曲180度，反复进行弯曲。耐久次数为100万次时外观良好的评价为(○)。
实施例2～4
如表1所示使铝硅铁粉的配合量分别增加，并改变电波吸收材料的厚度，除此以外，与实施例1同样操作，进行电波吸收材料的制造和评价。结果示于表1。
比较例1
将铝硅铁粉在固化性树脂组合物中的配合量减少为45wt％(117phr)，除此以外，与实施例1同样操作制造电波吸收材料，并进行其评价。结果示于表1。
另外，电波吸收层的厚度如表1所示为0.25mm，比实施例1(0.27mm)还略薄一些。
比较例2
在将树脂与铝硅铁粉混炼时，将铝硅铁粉全部一齐加入，除此以外，与实施例4同样操作制造电波吸收材料，并进行其评价。结果示于表1。
比较例3
将铝硅铁粉的平均粒径变小为23.8μm，除此以外，与实施例4同样操作制造电波吸收材料，并进行其评价。结果示于表1。
比较例4
将铝硅铁粉的平均粒径变大为110μm，除此以外，与实施例4同样操作制造电波吸收材料，并进行其评价。结果示于表1。
比较例5
作为热固化型粘接层，使用无粘着性的东洋油墨制造(株)制造的TSU8(聚氨酯树脂片，厚度与TSU4相同)，除此以外，与实施例4同样操作制造电波吸收材料，并进行其评价。结果示于表1。
比较例6
将铝硅铁粉的配合量增大为85.6wt％(850phr)，除此以外，与实施例1～4同样操作制造电波吸收材料，并进行其评价。结果示于表1。
表1
比较例1 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 比较例2 比较例3 比较例4 比较例5 比较例6
聚合物(phr) 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
增塑剂(phr) 43 43 43 43 43 43 43 43 43 43
铝硅铁粉(phr) 117 143 174 214 266 266 266 266 266 850
铝硅铁粉(wt％) 45 50 55 60 65 65 65 65 65 85.6
平均粒径D50(μm) 63 63 63 63 63 63 23.8 110 63 63
混炼条件 分割加入 分割加入 分割加入 分割加入 分割加入 一次加入 分割加入 分割加入 分割加入 分割加入
铝硅铁粉分散性 ○ ○ ○ ○ ○ △ × △ ○ ×
电波吸收材料的加工性 ○ ○ ○ ○ ○ △ × × ○ ×
电波吸收材料的硬度 27 29 30 34 40 40 40 40 40 78
电波吸收材料的厚度(mm) 0.25 0.27 0.392 0.23 0.285 0.285 0.285 0.285 0.285 0.285
固化性树脂组合物层的粘着性 × ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
电波吸收特性 0.12 0.15 0.2 0.15 0.22 0.22 0.22 0.22 0.22 0.23
热固化型粘接片的粘着性有无 有 有 有 有 有 有 有 有 无 有
热固化型粘接片的粘着力(N) 0.67 0.67 0.67 0.67 0.67 0.67 0.67 0.67 0.00 0.67
粘接片的位置固定性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ○
弯曲耐久性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
如表1所示，实施例1～4的弯曲耐久性均优异，且铝硅铁粉的分散性、片加工性优异。此外，电波吸收材料对软电缆的位置固定成为可能。进而，电波吸收材料的固化性树脂组合物层不具有粘着性，操作性良好。
与此相对，比较例1中铝硅铁粉的配合比低，聚合物相对过剩，因此含有铝硅铁粉的固化性树脂组合物层具有粘着性，操作性差。
比较例2中，由于一次加入铝硅铁粉，因而铝硅铁粉的分散性和片加工性不太好。
比较例3中，由于铝硅铁粉的平均粒径过小，因而铝硅铁粉的分散性和片加工性不好。
比较例4中，由于铝硅铁粉的平均粒径过大，因而铝硅铁粉的分散性不太好，此外片加工性不好。
比较例5中，由于热固化型粘接层不具有粘着性，因而电波吸收材料不具备粘着性，无法对软电缆进行位置固定(定位)。
比较例6中，由于铝硅铁粉的配合量过多，因而铝硅铁粉的分散性和片加工性均不好。
进而，在图2所示的热固化型粘接层1、固化型树脂组合物层2上层叠由第二粘接层4、金属层5、绝缘层6贴合而成的层叠膜3，得到电波吸收材料，该电波吸收材料的吸收特性和透过特性的比较分别示于图3、图4。
作为实施例5的层叠膜3，第二粘接层4使用厚30μm的EMMA、金属层5使用蒸镀铝的厚400的铝薄膜，绝缘层6使用厚20μm的CPP。
此外，作为比较例7，使用在图1的电波吸收体的固化性树脂组合物层2的层上层叠有PET膜的电波吸收体。
根据图3～图4，通过层叠层叠膜，入射的电磁波的一部分被层叠膜屏蔽，因而电磁波的吸收特性提高，进而可实现屏蔽特性的提高。

Claims (14)

1.一种电波吸收材料，其具备：
热固化型粘接层，其通过加热等处理而成为具有柔软性的固化物；
固化性树脂组合物层，其含有由金属或金属氧化物组成的磁性粉末，并形成于该热固化型粘接层的一侧的面上，通过加热等处理而成为具有柔软性的固化物。
2.根据权利要求1所述的电波吸收材料，其特征在于，所述热固化型粘接层具有粘着性。
3.根据权利要求1所述的电波吸收材料，其特征在于，所述由金属或金属氧化物组成的磁性粉末的平均粒径为30～100μm。
4.根据权利要求1所述的电波吸收材料，其特征在于，所述固化性树脂组合物层中的由金属或金属氧化物组成的磁性粉末的含有率为50～85wt％。
5.根据权利要求1所述的电波吸收材料，其特征在于，所述热固化型粘接层的厚度为10～100μm。
6.根据权利要求1所述的电波吸收材料，其特征在于，所述固化性树脂组合物层的厚度为100～500μm。
7.根据权利要求1所述的电波吸收材料，其特征在于，该固化性组合物含有改性硅酮系、硅酮系、尿烷系、或聚异丁烯系的聚合物。
8.根据权利要求1所述的电波吸收材料，其特征在于，所述固化性树脂组合物层由配合铝硅铁粉作为所述磁性粉末的非溶剂型的液态固化性组合物形成。
9.根据权利要求1所述的电波吸收材料，其特征在于，通过加热等处理而使固化性树脂组合物固化后，根据JIS K6253(A型)测定的电波吸收材料的硬度为20～50度。
10.根据权利要求1所述的电波吸收材料，其特征在于，在所述固化性树脂组合物层的层上具有由第二粘接层、金属层贴合而成的层叠膜。
11.根据权利要求10所述的电波吸收材料，其特征在于，在所述金属层的与第二粘接层相反的一侧的面上贴合了绝缘层。
12.根据权利要求10所述的电波吸收材料，其特征在于，所述第二粘接层由热塑性树脂或热固化性树脂形成。
13.根据权利要求10所述的电波吸收材料，其特征在于，所述金属层为铝薄膜。
14.根据权利要求1所述的电波吸收材料，其特征在于，在所述固化性树脂组合物层的层上设有金属层。
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