KR100690254B1 - 전자파 흡수성 열전도 조성물 및 열연화성 전자파 흡수성방열 시트 및 방열 시공 방법 - Google Patents

전자파 흡수성 열전도 조성물 및 열연화성 전자파 흡수성방열 시트 및 방열 시공 방법 Download PDF

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Abstract

작동하는 것에 의해 발열하여 실온보다 높은 온도가 되고, 전자파 발생원이 되는 발열성 전자부품과 방열 부품과의 사이에 배치되는 전자파 흡수성 방열 부재 형성용의 열전도 조성물로서, 전자부품 작동 이전의 실온 상태에서 비 유동성이고, 또한 전자부품 작동시의 발열에 의해 저점도화, 연화 또는 융해하여 적어도 표면이 유동화함으로써 상기 전자부품과 방열부품과의 사이에 실질적으로 공극이 없게 충전되는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수성 열전도 조성물.
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전자파 흡수성, 열전도, 시트, 발열성 전자부품, 조성물

Description

전자파 흡수성 열전도 조성물 및 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트 및 방열 시공 방법{ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBING THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION AND THERMOSOFTENING ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBING HEAT DISSIPATION SHEET AND METHOD OF HEAT DISSIPATION WORK}
본 발명은, 작동하는 것에 의해 발열하여, 실온보다 고온이 되고, 전자파 발생원이 될 수 있는 발열성 전자부품과, 히트 싱크, 회로 기판 등의 열 방산 부재(방열 부품)와의 사이에, 열전도에 의한 전자부품의 냉각 및 전자파 흡수를 위해 배치된 전자파 흡수성 방열 부재를 형성하기 위한 전자파 흡수성 열전도 조성물 및 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트, 및 방열 시공 방법에 관한 것이다.
텔레비젼, 라디오, 컴퓨터, 의료 기구, 사무기계, 통신 장치 등, 최근의 전자기기의 회로 설계는 복잡성이 증가하고 있다. 예를 들면, 이들 및 그 밖의 기기를 위해 트랜지스터 수십만개 상당분을 내포하는 집적회로가 제조되게 되었다. 이와 같이 설계의 복잡성이 증가하고 있다. 한편으로, 보다 소형의 전자부품이 제조되고, 점점 축소한 디바이스 면적에 이러한 부품의 개수를 더욱 증대시켜 삽입하는 능력이 향상하고 있는 동시에, 디바이스의 치수는 계속해서 소형화하고 있다.
이 때문에, 각 부품에서 발생한 열에 의해 고장 또는 기능불량이 생기는 것 으로, 전자부품에서 발생한 열을 효과적에 방산시키는 방법이 필요로 되고 있다.
한편, 전자부품, 특히 퍼스널 컴퓨터, 디지털 비디오 디스크, 휴대 전화 등의 전자기기에 사용된 CPU, 드라이버, IC나 메모리 등의 LSI에 있어서는, 집적도의 향상에 수반하여, 상기 발열에서의 문제가 발생하는 동시에, 고성능화를 위한 고주파수에의 이행에 수반하여, 전자부품들끼리의 간섭에 의한 고장, 오작동, 기능불량, 또는 인체에의 영향이 우려되는 등의 유해한 전자파의 발생이 문제가 되고 있다.
전자부품에서 발생하는 열에 대해서는, 이것을 절감하기 위해, 많은 열 방산 방법 및 그것에 사용하는 열 방산 부재, 조성물이 제안되고 있다. 종래, 전자기기 등에 있어서는, 그 사용중에 전자부품의 온도 상승을 억제하기 위해, 황동 등, 열전도율이 높은 금속판을 이용한 히트 싱크가 사용되고 있다. 이 히트 싱크는, 그 전자부품에서 발생한 열을 전도하고, 그 열을 바깥 공기와의 온도차에 의해 표면에서 방출한다.
전자부품에서 발생한 열을 히트 싱크에 효율적으로 전달하기 위해서는, 히트 싱크를 전자부품에 밀착시킬 필요가 있지만, 각 전자부품의 높이의 차이나 조립 가공에 의한 공차가 있기 때문에, 유연성을 갖는 열전도 시트나, 열전도성 그리스를 전자부품과 히트 싱크와의 사이에 끼워넣고, 이 열전도성 시트 또는 열전도성 그리스를 통하여 전자부품으로부터 히트 싱크로의 열전도를 실현하고 있다. 상기 열전도성 시트로서는, 열전도성 실리콘 고무 등으로 형성된 열전도용 시트(열전도성 실리콘 고무 시트)가 이용되고 있지만, 이러한 시트에서는 계면 열저항에 문제가 있 다.
그래서, 계면 열저항의 저하 방법으로서, 열전도성 그리스나 일본 특표 2000-509209호 공보에 기재되어 있는 것과 같은 열연화성 시트가 제안되어 있다. 그렇지만, 이들은 모두 방열 부재로 한정되고, 전자파 흡수성능은 겸비하지 않는다.
한편, 전자부품에서 발생한 전자파를 차폐하는 시도는, 종래로부터 수없이 많이 이루어지고 있다. 일반적으로는 금속, 도금 또는 도전성 조성물을 이용한 것이 많지만, 이들은 모두 전자파를 반사하는 기능을 이용한 것이다. 이미 유기 고무, 특히 염소화 폴리에틸렌을 매체로 하는 연자성 분말 또는 페라이트를 전자파 흡수 성분으로서 충전한 시트 부재가 시판되고 있다. 그렇지만, 이러한 시트는 강직하고 전자파 차폐 능력은 확인된 것이지만 열 방산에 대해서는 무력했었다.
나아가서는, 최근 열전도와 전자파 흡수능을 겸비한 재료가 제안되어 있다. 예를 들면, 일본 특개평 11-335472호 공보에서는, 실리콘겔 등에 Mn-Zn 페라이트, Ni-Zn 페라이트 등의 페라이트를 함유시켜, 시트 형상으로 제작한 구조물에 의해, 노이즈 억제 효과를 얻을 수 있는 것이 제안되어 있다. 그렇지만, 그 시트는 전자파 흡수성 충전재를 충전하기 때문에 딱딱해지고, 또 열전도율도 낮기 때문에 열 방산 부재로서는 충분한 것이 아니다.
본 발명은, 상기 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 방열 성능이 우수함과 동시에, 전자파 노이즈의 발생을 억제한 전자파 흡수성이 우수한 전자파 흡수성 열전도 조성물 및 이것을 시트 형상으로 형성한 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트 및 방열 시공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 전자파 흡수성 충전재를 함유하고, 상온에서는 고체상이고, 일정의 온도 범위에서 열연화, 저점도화 또는 융해하고, 시트를 초기 필요로 하는 형상으로 용이하게 형성하는 것이 가능한 미경화의 조성물을 발열성 전자부품과 방열 부품과의 사이(경계)에 이용함으로써, 전자부품이나 히트 싱크에의 장착, 탈착이 용이하고, 전자부품의 작동시에 발생하는 열에 의해 연화하여 계면 접촉 열저항이 절감되고, 이것에 의해 방열 성능이 향상하는 동시에, 전자파 노이즈의 발생을 억제하는 전자파 흡수성이 우수하다는 것을 알게되었다.
즉, 상온에서는 고체로서, 일정의 온도 범위에서 열연화, 저점도화 또는 융해하는 성분을 선택하고, 이 성분에 전자파 흡수성능을 갖는 충전재를 충전하고, 필요에 따라 열전도성 충전재를 더 충전한 조성물을 발열성 전자부품과 방열 부품과의 사이(경계)에 배치함으로써, 원하는 전자파 흡수성능 및 열 방산을 달성할 수 있다는 것을 알게되어, 본 발명을 완성하기에 이르렀던 것이다.
따라서, 본 발명은, 작동하는 것에 의해 발열하여 실온보다 높은 온도가 되고, 전자파 발생원이 되는 발열성 전자부품과 방열 부품과의 사이에 배치되는 전자파 흡수성 방열 부재 형성용의 열전도 조성물로서, 전자부품 작동 이전의 실온 상태에서 비 유동성이고, 또한 전자부품 작동시의 발열에 의해 저점도화, 연화 또는 융해하여 적어도 표면이 유동화함으로써 상기 전자부품과 방열 부품과의 사이에 실 질적으로 공극이 없게 충전되는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수성 열전도 조성물을 제공한다. 또, 본 발명은, 이 조성물을 시트 형상으로 형성한 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트를 제공한다. 더욱이, 본 발명은, 작동하는 것에 의해 발열하여 실온보다 높은 온도가 되고, 전자파 발생원이 되는 발열성 전자부품과 방열 부품과의 사이에 상기 전자파 흡수성 열전도 조성물을 배치하고, 상기 발열성 전자부품을 작동시켜 발열시킴으로써, 상기 조성물을 저점도화, 연화 또는 융해하여 적어도 그 표면을 유동화시킴과 동시에, 상기 발열성 전자부품과 방열 부품과의 적어도 한쪽에서 상기 조성물을 가압하고 상기 전자부품과 방열 부품과의 사이에 실질적으로 공극이 없게 충전하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수성 열전도 조성물의 시공 방법을 제공한다.
도 1은, 노이즈 감쇠량 측정 방법의 블록도이다.
도 2는, 점착성의 평가방법의 설명도이다.
발명을 실시하기 위한 최량의 형태
이하，본 발명에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 전자파 흡수성 열전도 조성물은, 작동하는 것, 특히 전압을 인가함으로써 실온보다 높은 온도에 도달하고, 전자파 발생원이 될 수 있는 발열성 전자부품과 방열 부품과의 사이(경계)에 배치되는 전자파 흡수성 방열 부재로서 사용되는 조성물로서, 전자부품 작동 이전의 통상의 실온 상태에서는 유동성이 없고, 시트 형상 등의 성형품의 상태 또는 기재 등으로 보유함으로써 반송 가능한 상태로 유지되고, 전자부품 작동시의 발열에 의해 저점도화, 연화 또는 융해함으로써 전자부품과 방열 부품과의 경계에 실질적으로 충전되고，이 경우，바람직하게는 전자부품의 발열시에 전자부품과 방열 부품의 적어도 한쪽에서 가압이 걸려짐으로써，전자부품과 방열 부품과의 경계에 충전되는 것이다.
본 발명의 전자파 흡수성 열전도 조성물은, 유기 결합제 성분과 전자파 흡수성 충전재, 더욱이 열전도성이 요구된 경우에는, 이들과 열전도성 충전재를 함유하는 것인 것이 바람직하다. 이하, 이러한 각 성분, 및 조성물의 제조 방법에 대하여 상술한다.
유기 결합제 성분
본 발명의 전자파 흡수성 열전도 조성물의 매체(매트릭스)가 될 수 있는 유기 결합제 성분으로서는, 조성물이 실질적으로 상온에서 고체이고, 바람직하게는 40℃이상에서, 발열성 전자부품의 발열에 의한 최고 도달 온도 이하, 구체적으로는 40∼100℃정도, 특히 40∼90℃정도의 온도 범위에 있어서, 열연화, 저점도화 또는 융해하여 적어도 표면이 유동화하는 것이면 어떤 것이라도 좋고, α-올레핀, 실리콘 수지, 왁스나 납 등의 작동시의 온도 범위, 바람직하게는, 40∼100℃에 융점을 갖는 물질(이하, 이것을 저융점 물질이라고 한다), 상기 작동시의 온도 범위에 융점을 갖지 않지만, 작동시의 온도에서 연화 또는 저점도화하여 유동성이 있는 것이 되는 물질(이하, 이것을 열유동화 물질이라고 한다), 상기 작동시의 온도 범위에서 시럽상의 물질, 또는 상기 작동시의 온도 범위보다 높은 온도에 융점을 갖는 또는 본질적으로 융점을 갖지 않는 열가소성 수지 및/또는 열경화성 수지와 상기 저융점 물질, 열유동화 물질 또는 시럽상 물질과의 혼합물(조성물 전체로서 열연화한다) 등을 들 수 있고, 열가소성 수지 및/또는 열경화성 수지와 저융점 물질, 열유동화 물질 또는 시럽상 물질과의 혼합물이 바람직하다.
이 경우, 유기 결합제 성분으로서는, 폴리올레핀계 중합체, 아크릴계 중합체, 불소계 중합체, 실록산계 중합체 중 1종 또는 2종 이상을 포함하고, 또 조성물이 액체가 되어 유출되는 것은 아니지만, 열연화, 저점도화 또는 융해를 일으키도록, 저융점 물질, 열유동화 물질 또는 시럽상 물질을 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 난연성이 필요하게 되는 경우에는, 불소계 중합체, 실록산계 중합체를 포함하는 것이 매우 적합하다. 불소계 중합체의 경우, 액상 불소 수지가 바람직하고, 특히 헥사플루오로프로펜/불화 비닐리덴/테트라플루오로에틸렌의 공중합체가 바람직하다. 또, 실록산계 중합체의 경우, 실리콘 수지와 같은 실온에서 고체이고, 가열되면 연화, 저점도화 또는 융해하는 것이나, 알킬 변성 실리콘과 같은 실온 이상에서 융점을 갖는 것을 들 수 있고, 실리콘 수지를 포함한 것이 바람직하다. 상온에서 비 유동성을 유지하기 위해 RSiO3/2 단위 및/또는 SiO2 단위를 포함하는 중합체, 또는 이들과 R2SiO 단위와의 공중합체(실리콘 수지), 실리콘 수지와 선형 폴리실록산(실리콘 생고무, 실리콘 오일)과의 혼합물 등이 매우 적합한 재료로서 들 수 있다(R은 1가 탄화 수소기).
상술한 바와 같이, 결정적인 점도 저하를 발생시키기 위해, 조성물은 비교적 저중합도의 올리고머나 왁스 등을 함유시키는 것이 바람직하다. 구체적으로는, α-올레핀, 납, 왁스, 아크릴 올리고머, 실리콘 수지, 불소계 올리고머 등의 저융점 물질, 열유동화 물질, 시럽상 물질이 이용된다. 이 경우, 저융점 물질, 열유동화 물질은, 융점 또는 연화점이 40∼100℃의 사이에 있는 것이 바람직하다.
본 발명에서는 특히 상기 작동 온도 범위에서 융점을 갖지 않는 폴리올레핀계(바람직하게는 EP, EPDM) 중합체, 아크릴계 중합체, 불소계 중합체 또는 실록산계 중합체에, 상기한 바와 같은 α-올레핀, 납, 왁스, 실리콘 수지 등의 상기 작동 온도 범위에서 융점을 갖는 물질을 혼합한 것이 바람직하다.
그 배합 비율은, 조성물이 실온에서 고체로서 전자부품 작동시의 발열에 의해 유동화하고, 공극이 없게 충전되도록 되는 범위라면 특별히 제한되지 않지만, 유기 결합제 성분의 10∼100중량%, 특히 20∼80중량%인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 유기 결합제 성분으로서는, 본 발명의 조성물에 유연성과 점착성(전자부품 또는 히트 싱크에 방열 시트를 가고정하는데 필수적으로 필요로 된다)을 부여하는 것이 매우 적합하고, 단일의 점도의 중합체 등을 사용해도 좋지만, 점도가 다른 2종류 이상의 중합체 등을 혼합하여 사용한 경우에는, 유연성과 점착성의 밸런스가 우수한 시트을 얻을 수 있어 유리해지기 때문에, 점도가 다른 2종류 이상을 이용하는 것이 바람직하다.
상기의 중합체 내지 조성물은, 먼저 열연화 또는 융해한 후에 가교하는 것이 바람직하고, 이것에 의해 재작업가능성을 향상시킬 수 있다. 즉, 먼저 열연화함으로써 발열성 전자부품과 방열 부품에 본 조성물이 밀착한 후, 가교함으로써 저 열저항성을 보유한 채 열에 의한 팽창 수축에 따르고, 또한 재생이 필요할 때에는, 가교하고 있는 것에 의해 용이하게 전자부품 및 방열 부품으로부터 벗길 수 있는 것이다. 따라서, 이같은 점에서, 본 조성물을 가교 반응에 의한 경화성으로 하는 것이 바람직하다.
이와 같은 목적을 위해서는, 상기 중합체가 말단 또는 측쇄에 경화 반응성 기능기를 갖고 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 기능기로서는, 통상, 폴리올레핀계 수지 및 아크릴계 수지에서는 OH, COOH, 지방족 불포화기, 글리시딜기, 노르보르넨기 등을 들 수 있다. 불소계 수지에서는, 불화 비닐리덴기의 CH기 등이 가교에 이용되고, 또 실록산계 중합체에서는 지방족 불포화기, 실라놀기, 알콕시 실릴기 등이 가교에 이용될 수 있다.
전자파 흡수성 충전재
본 발명에 사용되는 전자파 흡수성 충전재로서는, 금속계 강자성 분말 및 산화물계 강자성 분말로부터 선택되는 적어도 1종을 이용하는 것이 바람직하고, 금속계 강자성 분말과 산화물계 강자성 분말은 1종을 단독으로 이용해도 좋고, 혼합하여 이용해도 좋다.
금속계 강자성 분말로서는, 철 및 철을 포함하는 합금이 바람직하다. 강자성의 철 합금으로서는, Fe-Ni계, Fe-Co계, Fe-Cr계, Fe-Si계, Fe-Al계, Fe-Cr-Si계, Fe-Cr-Al계, Fe-Al-Si계, Fe-B-Si계, Ni-Fe계, Co-Fe-Ni-Si-B계의 자성 합금 등을 이용할 수 있다. 이들 금속계 강자성 분말은 1종 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합시켜 이용해도 좋다.
또, 금속계 자성 분말의 형상으로서는, 평평한 형상, 입자 형상의 어느 쪽을 이용해도 좋지만, 전자파 흡수성능이 양호한 것으로 평평한 형상을 이용하는 쪽이 바람직하다. 또한, 평평한 형상의 금속계 연자성 분말을 사용하는 경우에는, 충전량이 적게 되기 쉽기 때문에, 입자 형상의 금속계 연자성 분말을 병용해도 좋다.
이 경우, 평평한 형상 분말의 크기로서는, 평균 최대 길이가 0.1∼350㎛, 특히, 0.5∼100㎛이고, 가로세로비가 2∼50의 것이 바람직하다. 또, 입자 형상 분말의 경우, 평균 입자 직경이 O.1∼100㎛, 특히 O.5∼5O㎛인 것을 이용하는 것이 바람직하다.
산화물계 강자성 분말으로서는, 페라이트가 바람직하다. 페라이트로서 구체적으로는, ZnFe204, MnFe204, MgFe204, CoFe204, NiFe204, CuFe204, Fe304, Cu-Zn-페라이트, Ni-Zn-페라이트, Mn-Zn-페라이트를 기본 조성으로 하는 스피넬형 페라이트, Ba2Co2Fe12022, Ba2Ni2Fe12022, Ba2Zn2Fe12022, Ba2Mn2Fe12022, Ba2Mg2Fe12022, Ba2Cu2Fe12022, Ba3Co2Fe24041을 기본 조성으로 하는 페록스 플래너(Y형, Z형)형 육방정 페라이트, BaFe12019, SrFe12019 및/또는 BaFe12019, SrFe12019의 Fe 원소를 Ti, Co, Mn, Cu, Zn, Ni, Mg로 치환한 것을 기본 조성으로 하는 마그네토플럼바이트(M형)형 육방정 페라이트 등을 이용할 수 있다. 이러한 페라이트는 1종 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합시켜 이용해도 좋다.
또, 산화물계 자성 분말의 형상으로서는, 평평한 형상, 입자 형상의 어느쪽을 이용해도 좋지만, 표면적이 큰 점에서 평평한 형상을 이용하는 쪽이 바람직하다. 또한, 평평한 형상의 산화물계 자성 분말을 사용하는 경우에는, 충전량이 적 게 되기 쉽기 때문에, 입자 형상의 산화물계 자성 분말을 병용해도 좋다.
이 경우, 평평한 형상 분말의 크기로서는, 평균 최대 길이가 0.1∼350㎛, 특히 O.5∼100㎛이고, 가로세로비가 2∼50의 것이 바람직하다. 또, 입자 형상 분말의 경우, 평균 입자 직경이 0.1∼1O0㎛, 특히 0.5∼50㎛인 것을 이용하는 것이 바람직하다.
이들 전자파 흡수성 충전재의 배합량은, 유기 결합제 성분 10O 중량부에 대하여 100∼3000 중량부, 바람직하게는 150∼1600 중량부인 것이 바람직하다. 전자파 흡수성 충전재의 배합량이 너무 적으면 전자파 흡수성능이 충분하게 되지 않는다는 우려가 있고, 너무 많으면 발열시의 열연화, 저점도화, 융해시의 유동성이 충분하지 않음과 동시에, 실온에서의 조성물이 딱딱하고 깨지기 쉽게 되기 때문에 시트 성형이 곤란해지는 우려가 있다.
열전도성 충전재
상기 매체 및 전자파 흡수성 충전재의 배합만으로는 열전도의 효과가 부족하고, 더 큰 열 방산 효과가 요구되는 경우에는, 열전도성 충전재를 상기 성분과 함께 사용할 수 있다.
본 발명에 사용되는 열전도성 충전재로서는, 비자성의 구리나 알루미늄 등의 금속, 알루미나, 실리카, 마그네시아, 벵갈라, 베릴리아, 티타니아, 지르코니아 등의 금속 산화물, 질화 알루미늄, 질화 규소, 질화 붕소 등의 금속 질화물, 인공 다이아몬드 또는 탄화 규소 등의 일반적으로 열전도성 충전재로 되는 물질을 이용할 수 있다. 이러한 열전도성 충전재는 1종 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조 합시켜 이용해도 좋다.
이들 열전도성 충전재는, 전자파 흡수성 충전재와 동일하게, 평균 입자 직경이 O.1∼100㎛, 특히 0.5∼50㎛인 것을 이용하는 것이 바람직하다. 또, 형상으로는 구 형상이 바람직하고, 이것을 1종 단독으로 이용해도 좋고, 형상이 다른 여러 종을 혼합하여 이용해도 좋다. 열전도성 향상을 위해서는, 평균 입자 직경이 다른 입자를 2종 이상 이용하여 세밀 충전에 가깝게 되도록 배합하는 것이 추천된다.
열전도성 충전재의 배합량은, 유기 결합제 성분 100 중량부에 대하여 10∼2500중량부, 특히 1000∼2O00 중량부로 하는 것이 바람직하다. 열전도성 충전재의 배합량이 너무 적으면 열전도성능이 불충분하게 된다는 우려가 있고, 너무 많으면 시트 가공성, 작업성이 나빠진다는 우려가 있다.
그 밖의 첨가제
본 발명의 전자파 흡수성 열전도 조성물은, 임의 성분으로서 통상 합성 고무에 사용되는 첨가제, 충전재 등을 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서 더 이용할 수 있다. 구체적으로는, 이형제로서 실리콘오일, 불소 변성 실리콘 계면활성제 등, 착색제로서 카본블랙, 이산화티탄, 벵갈라 등, 난연성 부여제로서 할로겐 화합물, 인 화합물, 백금 촉매 등, 가공성 향상제로서 통상 고무, 플라스틱 배합시에 이용되는 프로세스 오일, 반응성 실란 또는 실록산, 반응성 티타네이트 촉매, 반응성 알루미늄 촉매 등을 첨가할 수 있다.
제조 방법
본 발명의 전자파 흡수성 열전도 조성물의 제조 방법은, 상기 각 성분을 2체 롤, 밴버리 믹서, 도우 믹서(니더), 게이트 믹서, 플라네터리 믹서 등의 고무 혼련기를 이용하고, 경우에 따라서는 가열함으로써 균일하게 혼합하여 얻을 수 있다.
또, 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트의 제조 방법으로서는, 상기 혼합 반죽 후의 조성물을 압출 성형, 캘린더 성형, 롤 성형, 프레스 성형, 용제에 용해시킨 후 도공하는 것 등에 의해, 시트 형상으로 성형하여 얻을 수 있다.
얻어진 전자파 흡수성 열전도 조성물 및 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트의 열전도율은 O.5W/mK 이상, 바람직하게는 1∼20W/mK인 것이 바람직하다. 열전도율이 0.5W/mK 미만에서는 전자부품과 히트 싱크 등의 방열 부품과의 사이의 열전도성이 낮아져, 충분한 방열 성능이 발휘되지 않는다는 우려가 있다.
또, 상기 조성물 및 시트의 80℃에서의 점도는 1×102∼1×1O5 Pa·s, 바람직하게는 5×102∼5×1O4 Pa·s인 것이 바람직하다. 점도가 1×102 Pa·s 미만에서는 전자부품과 히트 싱크 등의 방열 부품과의 사이로부터 유출될 우려가 있고, 1×105 Pa·s를 초과하면 접촉 열저항이 커지는 경우가 있고, 이것에 의해 전자부품과 히트 싱크 등의 방열 부품과의 사이의 열전도성이 낮아져, 충분한 방열 성능이 발휘되지 않는 경우가 있다.
더욱이, 상기 조성물 및 시트의 25℃에서의 가소도(JIS K 6200)는 10O∼70O, 바람직하게는 2O0∼60O의 범위인 것이 바람직하다. 25℃에서의 가소도가 100 미만에서는 전자부품에의 장착 취급성이 나빠지는 경우가 있고, 700을 초과하면 시트 가공성 및 전자부품에의 장착 취급성이 나빠지는 경우가 있다.
이와 같이 하여 얻어진 전자파 흡수성 열전도 조성물 및 열연화성 시트는, 전자부품이나 히트 싱크 등의 방열 부품에의 장착, 탈착이 용이하고, 전자부품 작동시의 발열에 의해 저점도화, 연화 또는 융해하여 적어도 표면이 유동화함으로써 전자부품과 방열 부품과의 계면 접촉 열저항이 절감된 것으로 방열 성능이 우수한 동시에, 전자파 노이즈의 발생을 억제하는 전자파 흡수성이 우수한 것이다.
이 경우, 상기 조성물 또는 시트는, 작동하는 것에 의해 발열하여 실온보다 높은 온도가 되고, 전자파 발생원이 되는 발열성 전자부품과 방열 부품과의 사이에 배치된다. 이 때, 상기 조성물 또는 시트와 전자부품과의 사이는 완전 밀착하지 않고，미소 공극부를 갖지만, 이 전자부품의 작동에 의한 발열에 의해 상기 조성물 또는 시트가 연화, 저점도화 또는 융해하여 적어도 표면이 유동화함으로써, 상기 미소 공극부를 메워 전자부품과 완전 밀착하여, 상술한 바와 같이 계면 접촉 열저항이 절감되는 것이다. 또한, 이 때, 상기 전자부품과 방열 부품과의 적어도 한쪽에서 상기 조성물 또는 시트에 누르는 압력을 가하여, 보다 양호한 밀착을 확보하는 것이 바람직하다.
상기 발열성 전자부품의 종류는 특별히 제한은 없지만, 전압을 인가함으로써 전자파를 발생하고, 또한 발열하는 것, 예를 들면 퍼스널 컴퓨터 등의 발열성 전자부품에 대하여, 본 발명의 조성물 또는 시트가 유효하다.
이하, 실시예 및 비교예를 나타내고, 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 아래와 같은 실시예에 제한된 것이 아니다.
[실시예 1∼4]
아크릴 수지와 전자파 흡수성 충전재를 주성분으로 하는 혼합물로 이루어진 연화점이 40℃ 이상의 아크릴계 열전도성 전자파 흡수성 조성물을 시트 형상으로 형성한 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트를 하기 순서에 따라 제작하였다.
아크릴계 열전도성 전자파 흡수성 조성물의 수지 성분으로서 아크릴 수지를 이용하고, 열연화 성분으로서 파라핀 왁스를 사용하였다. 그 밖의 성분으로서, 전자파 흡수성 충전재 및 열전도성 충전재의 표면 처리제로서 탄소 기능성 실란을 이용하였다. 하기에 배합 원료 성분을 나타낸다.
원료 설명
1) 파라핀 왁스, 파라핀 왁스 115(융점 47℃), 파라핀 왁스 130(융점 55℃), 모두 니폰 세이로(주)사제 상품명
2) 아크릴 수지, SK 다인 1310(불휘발부분 32∼34%, 잔여물은 용제), 소켄 가가쿠(주)사제 상품명
3) 분말의 표면 처리제: 탄소 기능성 실란, KBM-3103, 신에쓰 가가쿠 고교(주)사제 상품명
4) 열전도성 충전재: 알루미나 분말, AS30, 쇼와 덴코(주)사제 상품명
5) 전자파 흡수성 충전재: Fe-Cr(금속계 연자성 구 형상 분말), PMIC-15, 다이토 토쿠슈 코우(주)사제 상품명
6) 전자파 흡수성 충전재: Fe-Cr(금속계 연자성 평평한 형상 분말), PMIC-15F, 다이토 토쿠슈 코우(주)사제 상품명
열연화성 전자파 흡수성 방열 시트 제작 순서 및 성능 평가
표 1에 나타낸 배합 처방의 원재료를 호모게나이저(교반 용해기)에 투입하고, 실온에서 1시간 교반 혼합하였다. 얻어진 용액을 콤마 코터에서, 이형제를 도포한 PET 필름위에 코팅한 후, 100℃의 분위기에서, 10분간 가열함으로써, 용제부분(휘발부분)을 제거하고, 폭 300mm, 두께 0.5mm의 시트를 제작하였다.
얻어진 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트를 소정의 형상으로 펀칭 성형하고, PET 필름을 벗기고 나서, 노이즈 감쇠량, 가소도，열전도율, 열저항, 점도, 열연화점을 하기 평가방법에 의해 측정하였다.
1) 노이즈 감쇠량 측정 방법: 도 1에 측정 블록도를 나타낸다.
전파 암실(1) 내에 본 발명의 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트(폭 3Omm, 길이 30mm, 두께 0.5mm)를 CPU(작동 주파수 533MHz)와, Al제 히트 싱크의 사이에 끼워 넣은 PC2를 설치하고, 그 PC2로부터 3m 떨어진 위치에 수신 안테나(3)을 더 설치하였다. 즉, 이것은 FCC 준거 3m 법에 일치한 것이다. 또한, 도 1중 (4)는 디스플레이, (5)는 키보드이다. 뒤이어, PC2를 시동시키고, 발생한 노이즈를 수신 안테나(3)과 접속한 차폐실(6) 내의 EMI 수신기(스펙트럼 분석기)(7)에 의해 측정하였다. 또한, 측정시에는 PC2와 접속한 디스플레이(4)의 전원을 OFF로 하여, 디스플레이(4)로부터의 노이즈를 수신하는 것을 방지하였다.
2) 가소도 측정 방법: JIS K 6249의 가소도 시험에 의해 측정하였다.
3) 열전도율 측정 방법: 열전도율 측정기 QTM-5O0(교토 덴키사제 상품명)로 측정하였다.
4) 열저항 측정 방법: 트랜지스터 TO-3형 형상으로 펀칭한 두께 O.5mm의 샘플을, 트랜지스터 2SD923(푸지 덴키사제 상품명)과 히트 싱크 FBA-150-PS((주)오에스사제 상품명)의 사이에 끼우고 압축 가중 30Ogf/cm2로 하중하였다. 히트 싱크는 항온 수조 중에 넣고, 60℃로 보온하였다. 다음으로 트랜지스터에 10V, 3A의 전력을 공급하고, 5분 후의 트랜지스터(온도 T1)와 히트 싱크(온도 T2)에 묻힌 열전대의 온도를 측정하고, 하기 식으로부터 샘플의 열저항 Rs(℃/W)을 산출하였다.
Rs=(T1-T2)/30
5) 점도 측정 방법: ARES 점탄성 시스템(레오메트릭 사이언티픽사제)으로 측정하였다.
6) 열연화점 측정 방법: JIS K 72O6의 비캣 연화 온도 시험 방법으로 측정하였다.
또, 상기 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트의 시트 가공성, 유연성, 점착성, 취급성은, 하기의 기준에 의해 평가하였다. 이들 결과를 표 1에 나타냈다.
평가기준
시트 가공성: 압출 성형성을 평가하였다.
유연성: 시트를 90°로 구부린 경우의 균열의 발생 상태에 의해 평가하였다.
점착성: 도 2에 나타낸 바와 같이 방열 시트(12)를 히트 싱크(11) 표면에 설치하고, 방열 시트(12)가 아랫쪽이 되도록 5분간 공기 중에 방치하고, 박리 탈락의 유무에 의해 평가하였다.
취급성: 히트 싱크에의 장착성을 수작업에 의해 행하고, 평가하였다.
◎:우수 ○:양호 △:약간 양호 ×:불량
Figure 112003026019465-pct00001
[실시예 5∼8]
불소 수지와 전자파 흡수성 충전재를 주성분으로 하는 혼합물로 이루어진 연화점이 450℃이상인 불소 수지계 열전도성 전자파 흡수성 조성물을 시트 형상으로 형성한 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트를 하기 순서에 따라 제작하였다.
불소 수지계 열전도성 전자파 흡수성 조성물의 수지로서는 액상 불소 수지를 이용하고, 열연화 성분으로서는, 폴리 불화 비닐리덴 헥사플루오로프로필렌 테트라 플루오로에틸렌으로 이루어진 3원계 수지를 사용하였다. 그 밖의 성분으로서, 전 자파 흡수성 충전재 및 열전도성 충전재의 표면 처리재로서, 탄소 기능성 실란을 이용하였다. 하기에 배합 원료 성분을 나타낸다.
원료 설명
1) 카이나 9301(열연화 온도 80℃), 다이킨 고교(주)사제 상품명
2) 액상 불소 수지, G101, 다이킨 고교(주)사제 상품명
3) 분말의 표면 처리제: 탄소 기능성 실란, KBM-3103, 신에쓰 가가쿠 고교(주)사제 상품명
4) 열전도성 충전재: 알루미나 분말, AS30, 쇼와 덴코(주)사제 상품명
5) 전자파 흡수성 충전재: Fe-Cr(금속계 연자성 구 형상 분말), PMIC-15, 다이토 토쿠슈 코우(주)사제
6)전자파 흡수성 충전재: Fe-Cr(금속계 연자성 평평한 형상 분말), PMIC-15F, 다이토 토쿠슈 코우(주)사제
열연화성 전자파 흡수성 방열 시트 제작 순서 및 성능 평가
표 2에 나타난 배합 처방의 원재료를 니더로 교반 혼합하였다. 얻어진 화합물을 압출기로 압출 성형을 행하고, 폭 300mm, 두께 O.5mm의 시트를 PET 필름위에 제작하였다.
얻어진 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트를 소정의 형상으로 펀칭 성형하고, PET 필름을 벗기고 나서, 노이즈 감쇠량, 가소도, 열전도율, 열저항, 점도, 열연화점을 실시예 1과 동일한 방법에 의해 측정하였다. 또, 상기 시트의 시트 가공성, 유연성, 점착성, 취급성을 실시예 1과 동일하게 평가하였다. 이러한 결과를 표 2에 나타내었다.
Figure 112003026019465-pct00002
[실시예 9∼18, 비교예 1]
실리콘 수지와 전자파 흡수성 충전재를 주성분으로 하는 혼합물로 이루어진 연화점이 40℃ 이상인 실리콘계 열전도성 전자파 흡수성 조성물을 시트 형상으로 형성한 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트를 하기 순서에 따라 제작하였다.
실리콘계 열전도성 전자파 흡수성 조성물의 열연화 성분으로서는, CH3SiO3/2, (CH3)2SiO, C6H5SiO3/2, (C6H5 )(CH3)SiO, (C6H5)2SiO의 구조 단위를 조합시켜서 얻어진 공중합체인 메틸 페닐 실리콘 수지를 사용하였다. 매트릭스 성분으로서는, 점도가 다른 2종류의 비닐기 함유 디메틸 폴리실록산을 사용하였다. 그 밖의 성분으로서, 하기 일반식 (1)로 나타낸 규소 원자 결합 알콕시기를 함유하는 유기폴리실록산을 전자파 흡수성 충전재 및 열전도성 충전재의 표면 처리제로서 첨가하였다.
Figure 112003026019465-pct00003
(1)
(식중, R1은 CH3, 0H 중 어느 1종을 나타내고, R2는 Si(OCH3) 3, Si(OC2H5)3, Si(CH3)2OH, Si(CH3)2NH2 중 어느 1종을 나타낸다. m은 1이상 100이하의 임의의 정수를 나타낸다.)
또, 시트 장착시의 라이너로부터의 박리성을 향상시키기 위해, 내첨 이형제로서 디메틸디페닐폴리실록산을 사용하였다. 하기에 배합 원료 성분을 나타낸다.
원료 설명
1) 열연화 성분: 메틸페닐실리콘 수지(CH3SiO3/2, (CH3)2SiO, C6H5SiO3/2, (C6H5)(CH3)SiO, (C6H5)2SiO의 구조 단위를 조합시켜서 얻어진 공중합체), 연화 온도가 40℃(수지 A), 60℃(수지 B)의 것을 합성하여 사용.
2) 매트릭스 성분: 비닐기 함유 디메틸 폴리실록산 2종류를 사용.
고점도 성분: 생고무 KE-76VBS, 신에쓰 가가쿠 고교(주)사제 상품명
저점도 성분: 3OO00 cSt 비닐기 함유 디메틸 폴리실록산 오일, 신에쓰 가가쿠 고교(주)사제
3) 분말의 표면 처리제: 규소 원자 결합 알콕시기를 함유하는 유기폴리실록 산(CH3)3SiO[Si(CH3)2O]30Si(OCH3) 3, 신에쓰 가가쿠 고교(주)사제
4) 내첨 이형제: 디메틸디페닐 폴리실록산, KF-54, 신에쓰 가가쿠 고교(주)사제 상품명
5) 열전도성 충전재: 알루미나 분말, AS3O, 쇼와 덴코(주)사제 상품명
6) 열전도성 충전재: 질화 알루미늄 분말, UM, 도요 알루미늄(주)사제 상품명
7) 열전도성 충전재: 탄화 규소 분말, GP#1000, 시나노 덴키 세이코우(주)사제 상품명
8) 전자파 흡수성 충전재: Fe-Cr(금속계 연자성 구 형상 분말), PMIC-5, 다이토 토쿠슈 코우(주)사제 상품명
9) 전자파 흡수성 충전재: Fe-Cr(금속계 연자성 평평한 형상 분말), PMIC-15F, 다이토 토쿠슈 코우(주)사제 상품명
10) 전자파 흡수성 충전재: Mn-Zn 페라이트(산화물계 연자성 평평한 형상 분말), BSF547, 도다 고교(주)사제 상품명
11) 전자파 흡수성 충전재: Fe-Ni(금속계 연자성 구 형상 분말)，MHT퍼말로이 PC, 미츠비시 세이코우(주)사제 상품명
12) 전자파 흡수성 충전재: Fe-Cr-Si(금속계 연자성 구 형상 분말)，MHT410L-3Si, 미츠비시 세이코우(주)사제 상품명
또한, 재작업가능성을 향상시키기 위해, 발열성 전자부품의 작동에 의한 열 로, 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트의 실리콘 매트릭스를 가교시키는 경우(실시예 18)에는, 1분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 2개 이상 함유한 유기 히드로겐 폴리실록산, 백금족 금속계 촉매, 아세틸렌 알코올계 반응 제어제를 더 첨가 혼합하였다.
열연화성 전자파 흡수성 방열 시트 제작 순서 및 성능 평가
표 3, 4에 나타낸 배합 처방의 원재료를 플라네터리 믹서에 투입하고, 12O℃에서 2시간 교반 혼합하였다. 다음으로 실온에서 2체 롤에 의해 탈기 혼합하고, 얻어진 화합물을 압출기로 폭 100mm, 두께 0.5mm로 압출 성형하여, 시트 형상으로 가공하였다. 또한, 실리콘 매트릭스를 가교시키는 경우(실시예 18)에는, 1분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 2개 이상 함유한 유기 히드로겐 폴리실록산, 백금족 금속계 촉매 및 아세틸렌 알코올계 반응 제어제를 2체 롤에 더 실온 첨가한 후, 압출기로 폭 100mm, 두께 0.5mm로 압출 성형하여, 시트 형상으로 가공하였다.
얻어진 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트를 소정의 형상으로 펀칭 성형하고, 노이즈 감쇠량, 가소도, 열전도율, 열저항, 점도, 열연화점을 실시예 1과 동일한 방법에 의해 측정하였다. 또, 상기 시트의 시트 가공성, 유연성, 점착성, 취급성을 실시예 1과 동일하게 평가하였다. 이들 결과를 표 3, 4에 나타내었다.
Figure 112003026019465-pct00004
Figure 112003026019465-pct00005
또한, 재작업가능성 평가로서, 히트 싱크와 CPU 사이에 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트를 세트하고, CPU를 3시간 작동시킨 후의 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트의 히트 싱크 및 CPU로부터 제거 용이성을 평가했는데, 실시예 18에서는 시트를 가교시킴으로써 재작업가능성이 향상하고, 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트의 부착물을, 건조한 옷감으로 닦아내어, 간단히, 깨끗하게 제거할 수 있었다.
[실시예 19∼31, 비교예 2∼4]
폴리올레핀과 전자파 흡수성 충전재를 주성분으로 하는 혼합물로 이루어진 연화점이 40℃이상인 폴리올레핀계 열전도성 전자파 흡수성 조성물을 시트 형상으로 형성한 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트를 하기 순서에 따라 제작하였다.
폴리올레핀계 열전도성 전자파 흡수성 조성물의 열연화 성분으로서는, 하기 일반식 (2)
CH2=CH(CH2)nCH3 (2)
(n은 16∼50이다.)
로 나타내는 α-올레핀을 사용하였다. 매트릭스 성분으로서는, 하기 일반식 (3), (4)로 나타내는 에틸렌·α-올레핀·비공역 폴리엔 랜덤 공중합체 고무를 사용하였다.
Figure 112003026019465-pct00006
(3)
(식중, x는 0∼10의 정수이고, R3은 수소 원자 또는 탄소수 1∼10의 알킬기이고, R4는 수소 원자 또는 탄소수 1∼5의 알킬기이다.)
Figure 112003026019465-pct00007
(4)
(식중, R5는 수소 원자 또는 탄소수 1∼10의 알킬기이다.)
또, 시트에 유연성과 점착성을 부여하기 위해, 하기 일반식 (5)
[(CH2-CH2)x-(CH2-CRH)Y]P (5)
(여기에서, R은 CwH2w+1로 표시되는 알킬기이고, X, Y, P, W는 정수이고, 통상 X는 1∼100, Y는 5∼1O0, P는 5∼500, W는 1∼1O이다.)
로 나타내는 점도가 다른 폴리머를 사용하였다. 하기에 배합 원료 성분을 나타낸다.
원료 설명
1) 매트릭스 성분: 에틸렌·α-올레핀·비공역 폴리엔 랜덤 공중합체
EPT-PXO55(무니 점도(100℃) 8, 에틸렌 함유량 58 중량%, 미츠이 가가쿠(주)사제 상품명)
EPT-4010(무니 점도(100℃) 8, 에틸렌 함유량 65 중량%, 미츠이 가가쿠(주)사제 상품명)
EPT-4021(무니 점도(100℃) 24, 에틸렌 함유량 67 중량%, 미츠이 가가쿠(주)사제 상품명)
EPT-X3012P(무니 점도(100℃) 15, 에틸렌 함유량 70 중량%, 미츠이 가가쿠(주)사제 상품명)
2) 매트릭스 성분: 에틸렌·α-올레핀 공중합체
루컨트 HC40(점도 350cSt(25℃)), 미츠이 가가쿠(주)사제 상품명
루컨트 HC3000X(점도 25000cSt(25℃)), 미츠이 가가쿠(주)사제 상품명
루컨트 HC10(점도 140cSt(25℃)), 미츠이 가가쿠(주)사제 상품명
3) 열연화 성분: α-올레핀
다이아렌 30(n=30∼40), 미츠비시 가가쿠(주)사제 상품명
다이아렌 208(n=17∼25)，미츠비시 가가쿠(주)사제 상품명
4) 열전도성 충전재: 알루미나 분말, AS30, 쇼와 덴코(주)사제 상품명
5) 열전도성 충전재: 질화 알루미늄 분말, UM, 도요 알루미늄(주)사제 상품명
6) 열전도성 충전재: 탄화 규소 분말, GP#1000, 시나노 덴키 세이코우(주)사제 상품명
7) 전자파 흡수성 충전재: Fe-Cr(금속계 연자성 구 형상 분말)，PMIC-15，다이토 토쿠슈 코우(주)사제 상품명
8) 전자파 흡수성 충전재: Fe-Cr(금속계 연자성 평평한 형상 분말), PMIC-15F, 다이토 토쿠슈 코우(주)사제 상품명
9) 전자파 흡수성 충전재: Mn-Zn 페라이트(산화물계 연자성 평평한 형상 분말), BSF547, 도다 고교(주)사제 상품명
10) 전자파 흡수성 충전재: Fe-Ni(금속계 연자성 구 형상 분말), MHT 퍼말로이 PC, 미츠비시 세이코우(주)사제 상품명
11) 전자파 흡수성 충전재: Fe-Cr-Si(금속계 연자성 구 형상 분말), MHT410L-3Si, 미츠비시 세이코우(주)사제 상품명
12) 분말의 표면 처리제: 탄소 기능성 실란, KBM-31O3, 신에쓰 가가쿠 고교(주)사제 상품명
열연화성 전자파 흡수성 방열 시트 제작 순서 및 성능 평가
표 5, 6에 나타낸 배합 처방의 원재료를 플라네터리 믹서에 투입하고, 100℃에서 2시간 교반 혼합하였다. 다음으로 실온에서 2체 롤에 의해 탈기 혼합하고, 얻어진 화합물을 압출기로 폭 1O0mm, 두께 O.5mm로 압출 성형하고, 시트 형상으로 가공하였다.
얻어진 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트를 소정의 형상으로 펀칭 성형하고, 노이즈 감쇠량, 가소도, 열전도율, 열저항, 점도, 열연화점을 실시예 1과 동일한 방법에 의해 측정하였다. 또, 상기 시트의 시트 가공성, 유연성, 점착성, 취급성을 실시예 1과 동일하게 평가하였다. 이들 결과를 표 5, 6에 나타내었다.
Figure 112003026019465-pct00008
Figure 112003026019465-pct00009
[비교예 5∼8]
비교를 위해 시판되고 있는 실리콘 고무 방열 시트(두께 0.5mm(비교예 5∼7)) 및 그리스(비교예 8)의 물성 측정 결과 및 취급성 시험 결과를 표 7에 나타낸다.
Figure 112003026019465-pct00010
상기의 결과로부터, 본 발명의 실시예의 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트는, 열전도율이 동일한 정도의 실리콘 고무 방열 시트와 비교하여, 접촉 열저항이 무시할 수 있는 정도까지 저하됨으로써 열저항이 작아지는 것으로 우수한 방열 성능을 갖는 것이 확인되고, 또한 전자부품의 방열에 효과가 있는 것이 확인되었다. 또, 노이즈 감쇠량이 높고 우수한 전자파 흡수성능을 갖는 것이 확인되었다.
본 발명에 의하면, 방열 성능이 우수함과 동시에, 전자파 흡수성이 우수한 전자파 흡수성 열전도 조성물 및 이것을 시트 형상으로 형성한 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트를 얻을 수 있다.

Claims (16)

  1. 작동하는 것에 의해 발열하여 실온보다 높은 온도가 되고, 전자파 발생원이 되는 발열성 전자부품과 방열 부품과의 사이에 배치되는 전자파 흡수성 방열 부재 형성용의 열전도 조성물로서, 전자부품 작동 이전의 실온 상태에서 비 유동성이고, 또한 전자 부품 작동시의 발열에 의해 저점도화, 연화 또는 융해하여 적어도 표면이 유동화함으로써 상기 전자부품과 방열 부품과의 사이에 실질적으로 공극이 없게 충전되는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수성 열전도 조성물에 있어서, 유기 결합제 성분 및 전자파 흡수성 충전재를 주성분으로 하며, 열전도성 충전재를 선택적 성분으로 하고, 저점도화, 연화 또는 융해하는 온도가 40℃ 이상에서 100℃ 이하인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수성 열전도 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 발열성 전자부품이, 전압을 인가함으로써 전자파 발생 및 발열하는 것인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수성 열전도 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 가교 반응에 의한 경화성인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수성 열전도 조성물.
  4. 삭제
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 유기 결합제 성분이, 실록산계 중합체, 아크릴계 중합체, 폴리올레핀계 중합체, 불소계 중합체로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수성 열전도 조성물.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 전자파 흡수성 충전재가, 금속계 강자성 분말 및 산화물계 강자성 분말로부터 선택되는 적어도 1 종인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수성 열전도 조성물.
  7. 제 6 항에 있어서, 금속계 강자성 분말이 철 및 철을 포함하는 합금으로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수성 열전도 조성물.
  8. 제 7 항에 있어서, 철을 포함하는 합금이, Fe-Ni계, Fe-Co계, Fe-Cr계, Fe-Si계, Fe-Al계, Fe-Cr-Si계, Fe-Cr-Al계, Fe-Al-Si계, Fe-B-Si계, Ni-Fe계, Co-Fe-Ni-Si-B계의 자성 합금으로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수성 열전도 조성물.
  9. 제 6 항에 있어서, 산화물계 강자성 분말이 페라이트인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수성 열전도 조성물.
  10. 제 9 항에 있어서, 페라이트가, ZnFe204, MnFe204, MgFe2 04, CoFe204, NiFe204, CuFe204, Fe304, Cu-Zn-페라이트, Ni-Zn-페라이트, Mn-Zn-페라이트를 기본 조성으로 하는 스피넬형 페라이트로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수성 열전도 조성물.
  11. 제 9 항에 있어서, 페라이트가, Ba2Co2Fel2022, Ba2Ni 2Fel2022, Ba2Zn2Fel2022, Ba2Mn2Fel2022, Ba2Mg2Fel20 22, Ba2Cu2Fel2022, Ba3Co2Fe 24041를 기본 조성으로 하는 페록스 플래너(Y형, Z형)형 육방정 페라이트로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수성 열전도 조성물.
  12. 제 9 항에 있어서, 페라이트가, BaFe12O19, SrFe12O19 및/또는 BaFe12O19, SrFe12O19의 Fe원소를 Ti, Co, Mn, Cu, Zn, Ni, Mg로 치환한 것을 기본 조성으로 하는 마그네토플럼바이트(M형)형 육방정 페라이트로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수성 열전도 조성물.
  13. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 열전도성 충전재가, 비자성의 금속, 금속 산화물, 금속 질화물, 및 탄화 규소로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수성 열전도 조성물.
  14. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 열전도율이 0.5W/mK 이상이고, 80℃에서의 점도가 1×102∼1×105Pa·s인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수성 열전도 조성물.
  15. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 전자파 흡수성 열전도 조성물을 시트 형상으로 형성한 것을 특징으로 하는 열연화성 전자파 흡수성 방열 시트.
  16. 작동하는 것에 의해 열을 발생하여 실온보다 높은 온도가 되고, 전자파 발생원이 되는 발열성 전자부품과 방열 부품과의 사이에 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 전자파 흡수성 열전도 조성물을 배치하고, 상기 발열성 전자부품을 작동시켜 발열시킴으로써, 상기 조성물을 저점도화, 연화 또는 융해하여 적어도 그 표면을 유동화시킴과 동시에, 상기 발열성 전자부품과 방열 부품과의 적어도 한쪽에서 상기 조성물을 가압하여 상기 전자부품과 방열 부품과의 사이에 실질적으로 공극이 없게 충전하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수성 열전도 조성물의 시공 방법에 있어서,상기 전자파 흡수성 열전도 조성물은 유기 결합제 성분 및 전자파 흡수성 충전재를 주성분으로 하며, 열전도성 충전재를 선택적 성분으로 하고, 저점도화, 연화 또는 융해하는 온도가 40℃ 이상에서 100℃ 이하인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수성 열전도 조성물의 시공 방법.
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