JP2001118973A - 熱伝導性膜の形成方法 - Google Patents
熱伝導性膜の形成方法Info
- Publication number
- JP2001118973A JP2001118973A JP29761899A JP29761899A JP2001118973A JP 2001118973 A JP2001118973 A JP 2001118973A JP 29761899 A JP29761899 A JP 29761899A JP 29761899 A JP29761899 A JP 29761899A JP 2001118973 A JP2001118973 A JP 2001118973A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radiator
- heat conductive
- conductive film
- thermally conductive
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/10—Metal compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 形成作業が容易であるとともに、簡単には剥
がれず、しかも発熱電子部品と放熱器との間の熱抵抗を
ばらつきなく小さくすることのできる熱伝導性膜の形成
方法を提供する。 【解決手段】 電子機器に用いられ、かつ電子機器の構
成要素である電子部品から発せられる熱を放熱する放熱
器１に熱伝導性膜４を形成する方法である。熱伝導性組
成物からなるゾルを、スクリーン印刷法により放熱器１
の電子部品接触部に印刷する。形成する熱伝導性膜の膜
厚を、１５〜１５０μｍとする。
がれず、しかも発熱電子部品と放熱器との間の熱抵抗を
ばらつきなく小さくすることのできる熱伝導性膜の形成
方法を提供する。 【解決手段】 電子機器に用いられ、かつ電子機器の構
成要素である電子部品から発せられる熱を放熱する放熱
器１に熱伝導性膜４を形成する方法である。熱伝導性組
成物からなるゾルを、スクリーン印刷法により放熱器１
の電子部品接触部に印刷する。形成する熱伝導性膜の膜
厚を、１５〜１５０μｍとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、熱伝導性膜の形
成方法に関し、さらに詳しくは、パーソナルコンピュー
タやサーバー等の電子機器に用いられ、かつ電子機器の
構成要素である電子部品から発せられる熱を放熱する放
熱器に熱伝導性膜を形成する方法に関する。
成方法に関し、さらに詳しくは、パーソナルコンピュー
タやサーバー等の電子機器に用いられ、かつ電子機器の
構成要素である電子部品から発せられる熱を放熱する放
熱器に熱伝導性膜を形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】たとえ
ば、パーソナルコンピュータにおいては、マザーボード
と称されるプリントサーキットボードに、中央演算処理
装置（ＣＰＵ）のようなパッケージを有する集積回路
（電子部品）が装着されている。ところで、最近では、
パーソナルコンピュータの多機能化や処理速度の高速化
が著しく、その結果ＣＰＵの出力が増大し、発熱量も著
しく増大している。そのため、放熱器をＣＰＵに接触す
るように配置し、この状態でグリップを用いてマザーボ
ードに固定することが行われている。そして、ＣＰＵと
放熱器との間に空気層が存在することによる接触熱抵抗
を低減させてＣＰＵから放熱器への熱伝導性を向上させ
ることを目的として、種々の方策が考えられている。
ば、パーソナルコンピュータにおいては、マザーボード
と称されるプリントサーキットボードに、中央演算処理
装置（ＣＰＵ）のようなパッケージを有する集積回路
（電子部品）が装着されている。ところで、最近では、
パーソナルコンピュータの多機能化や処理速度の高速化
が著しく、その結果ＣＰＵの出力が増大し、発熱量も著
しく増大している。そのため、放熱器をＣＰＵに接触す
るように配置し、この状態でグリップを用いてマザーボ
ードに固定することが行われている。そして、ＣＰＵと
放熱器との間に空気層が存在することによる接触熱抵抗
を低減させてＣＰＵから放熱器への熱伝導性を向上させ
ることを目的として、種々の方策が考えられている。
【０００３】このような方策の１例は、放熱器における
ＣＰＵを接触させるべき部分に、熱伝導性を有するグリ
スを塗布することである。ところが、グリスの塗布は通
常手作業で行わなければならず、作業が面倒であるとい
う問題がある。しかも、グリス塗膜は簡単に剥がれるの
で、たとえば放熱器メーカーにおいてグリス塗膜を形成
した後、放熱器をパーソナルコンピュータメーカーに輸
送しマザーボードに固定するまでの間に、グリスが剥が
れて所望の熱伝導性向上効果を得られないことがあると
ともに、剥がれたグリスが他の部品に付着することがあ
り、取扱いに気を付けなければならない。しかも、この
ようなグリスの剥がれを防止するには、グリス塗膜を保
護シートで覆う必要があり、その作業が面倒である。
ＣＰＵを接触させるべき部分に、熱伝導性を有するグリ
スを塗布することである。ところが、グリスの塗布は通
常手作業で行わなければならず、作業が面倒であるとい
う問題がある。しかも、グリス塗膜は簡単に剥がれるの
で、たとえば放熱器メーカーにおいてグリス塗膜を形成
した後、放熱器をパーソナルコンピュータメーカーに輸
送しマザーボードに固定するまでの間に、グリスが剥が
れて所望の熱伝導性向上効果を得られないことがあると
ともに、剥がれたグリスが他の部品に付着することがあ
り、取扱いに気を付けなければならない。しかも、この
ようなグリスの剥がれを防止するには、グリス塗膜を保
護シートで覆う必要があり、その作業が面倒である。
【０００４】また、上記方策の他の１例は、熱伝導性組
成物からなるゾルをＰＥＴシートやガラスクロスに塗布
してゲル化させることにより、熱伝導性シートを形成
し、この熱伝導性シートを放熱器に貼着することであ
る。ところが、熱伝導性組成物がゲル化しているので、
熱伝導性シートを放熱器に貼着するさいに、放熱器と熱
伝導性シートとの間に空気が残存することがあり、ＣＰ
Ｕと放熱器との間の熱抵抗が比較的大きくなるととも
に、この熱抵抗にばらつきが生じる。
成物からなるゾルをＰＥＴシートやガラスクロスに塗布
してゲル化させることにより、熱伝導性シートを形成
し、この熱伝導性シートを放熱器に貼着することであ
る。ところが、熱伝導性組成物がゲル化しているので、
熱伝導性シートを放熱器に貼着するさいに、放熱器と熱
伝導性シートとの間に空気が残存することがあり、ＣＰ
Ｕと放熱器との間の熱抵抗が比較的大きくなるととも
に、この熱抵抗にばらつきが生じる。
【０００５】この発明の目的は、上記問題を解決し、形
成作業が容易であるとともに、簡単には剥がれず、しか
も発熱電子部品と放熱器との間の熱抵抗をばらつきなく
小さくすることのできる熱伝導性膜の形成方法を提供す
ることにある。
成作業が容易であるとともに、簡単には剥がれず、しか
も発熱電子部品と放熱器との間の熱抵抗をばらつきなく
小さくすることのできる熱伝導性膜の形成方法を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段と発明の効果】この発明に
よる熱伝導性膜の形成方法は、電子機器に用いられ、か
つ電子機器の構成要素である電子部品から発せられる熱
を放熱する放熱器に熱伝導性膜を形成する方法であっ
て、熱伝導性組成物からなるゾルを、放熱器の電子部品
接触部に印刷することを特徴とするものである。
よる熱伝導性膜の形成方法は、電子機器に用いられ、か
つ電子機器の構成要素である電子部品から発せられる熱
を放熱する放熱器に熱伝導性膜を形成する方法であっ
て、熱伝導性組成物からなるゾルを、放熱器の電子部品
接触部に印刷することを特徴とするものである。
【０００７】この発明の熱伝導性膜の形成方法によれ
ば、熱伝導性組成物からなるゾルを、放熱器の電子部品
接触部に印刷するので、その作業が簡単であるととも
に、熱伝導性組成物のゾルがゲル化して簡単には剥がれ
ず、膜形成後の放熱器の取扱いが容易になる。しかも、
形成される膜の膜厚にばらつきが生じることがなく、か
つ形成される膜と放熱器との間に空気が存在することも
ないので、発熱電子部品と放熱器との間の熱抵抗をばら
つきなく小さくすることができ、発熱電子部品から放熱
器への伝熱性能を向上させることが可能になる。
ば、熱伝導性組成物からなるゾルを、放熱器の電子部品
接触部に印刷するので、その作業が簡単であるととも
に、熱伝導性組成物のゾルがゲル化して簡単には剥がれ
ず、膜形成後の放熱器の取扱いが容易になる。しかも、
形成される膜の膜厚にばらつきが生じることがなく、か
つ形成される膜と放熱器との間に空気が存在することも
ないので、発熱電子部品と放熱器との間の熱抵抗をばら
つきなく小さくすることができ、発熱電子部品から放熱
器への伝熱性能を向上させることが可能になる。
【０００８】この発明による熱伝導性膜の形成方法にお
いて、形成する熱伝導性膜の膜厚を、１５〜１５０μｍ
とすることが好ましい。この膜厚が１５μｍ未満では、
放熱器表面および発熱電子部品表面に存在する微細の凹
部内に熱伝導性組成物が入り込みにくくなって熱抵抗低
減効果が小さくなることがあり、１５０μｍを越える
と、熱抵抗が大きくなる。また、この膜厚は、２５〜１
００μｍとすることが望ましい。
いて、形成する熱伝導性膜の膜厚を、１５〜１５０μｍ
とすることが好ましい。この膜厚が１５μｍ未満では、
放熱器表面および発熱電子部品表面に存在する微細の凹
部内に熱伝導性組成物が入り込みにくくなって熱抵抗低
減効果が小さくなることがあり、１５０μｍを越える
と、熱抵抗が大きくなる。また、この膜厚は、２５〜１
００μｍとすることが望ましい。
【０００９】
【発明の実施形態】以下、この発明の実施形態を、図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【００１０】この発明の方法は、たとえば図１に示す放
熱器(1)の電子部品接触部に熱伝導性膜を形成する方法
である。
熱器(1)の電子部品接触部に熱伝導性膜を形成する方法
である。
【００１１】図１において、放熱器(1)はアルミニウム
（アルミニウム合金も含む。）押出形材製であって、片
面が平坦面(2a)となされた長方形状の板状本体(2)と、
板状本体(2)の他面に、その幅方向にのびるように並列
状に一体に形成された複数のプレート状放熱フィン(3)
とよりなる。そして熱伝導性組成物からなるゾルを、放
熱器(1)における電子部品接触部である平坦面(2a)に印
刷してゲル化させることよって熱伝導性膜(4)を形成す
る。
（アルミニウム合金も含む。）押出形材製であって、片
面が平坦面(2a)となされた長方形状の板状本体(2)と、
板状本体(2)の他面に、その幅方向にのびるように並列
状に一体に形成された複数のプレート状放熱フィン(3)
とよりなる。そして熱伝導性組成物からなるゾルを、放
熱器(1)における電子部品接触部である平坦面(2a)に印
刷してゲル化させることよって熱伝導性膜(4)を形成す
る。
【００１２】熱伝導性組成物としては、たとえば次の３
つのものが用いられる。
つのものが用いられる。
【００１３】熱可塑性樹脂１００重量部に対して、ワ
ックスまたは軟化剤１〜１５００重量部、粘着付与剤０
〜１０００重量部、熱伝導性フィラー１０〜１２００重
量部を配合したもの。
ックスまたは軟化剤１〜１５００重量部、粘着付与剤０
〜１０００重量部、熱伝導性フィラー１０〜１２００重
量部を配合したもの。
【００１４】ゴム１００重量部に対して、ワックスま
たは軟化剤１〜１５００重量部、粘着付与剤０〜１００
０重量部、熱伝導性フィラー１０〜１２００重量部を配
合したもの。
たは軟化剤１〜１５００重量部、粘着付与剤０〜１００
０重量部、熱伝導性フィラー１０〜１２００重量部を配
合したもの。
【００１５】ワックス１００重量部に対して、粘着付
与剤０〜１０００重量部、熱伝導性フィラー１０〜１２
００重量部を配合したもの。
与剤０〜１０００重量部、熱伝導性フィラー１０〜１２
００重量部を配合したもの。
【００１６】上記〜の熱伝導性組成物において、熱
可塑性樹脂としては、ホットメルト接着剤に用いられる
もの、たとえばエチレン−酢酸ビニルコポリマー、ポリ
エチレン、アタクチックポリプロピレン、エチレン−ア
クリル酸エチルコポリマー、ポリアミド、ポリエステル
等が用いられ、軟化温度が４５〜１２０℃のものを用い
ることが好ましい。
可塑性樹脂としては、ホットメルト接着剤に用いられる
もの、たとえばエチレン−酢酸ビニルコポリマー、ポリ
エチレン、アタクチックポリプロピレン、エチレン−ア
クリル酸エチルコポリマー、ポリアミド、ポリエステル
等が用いられ、軟化温度が４５〜１２０℃のものを用い
ることが好ましい。
【００１７】ゴムとしては、ポリイソブレンゴム、ＳＢ
Ｒ、ポリブタジエンゴム等が用いられる。
Ｒ、ポリブタジエンゴム等が用いられる。
【００１８】ワックスとしては、パラフィンワックス、
マイクロクリスタルワックス、低分子ポリエチレンワッ
クス、高級アルコール、高級脂肪酸エステル等が用いら
れる。なお、上記またはの熱伝導性組成物におい
て、ベースポリマーとなる熱可塑性樹脂またゴムへのワ
ックスの添加量を変化させることによって熱伝導性組成
物の軟化温度を調整することができる。
マイクロクリスタルワックス、低分子ポリエチレンワッ
クス、高級アルコール、高級脂肪酸エステル等が用いら
れる。なお、上記またはの熱伝導性組成物におい
て、ベースポリマーとなる熱可塑性樹脂またゴムへのワ
ックスの添加量を変化させることによって熱伝導性組成
物の軟化温度を調整することができる。
【００１９】軟化剤としては、植物系軟化剤、鉱物油系
軟化剤、合成可塑剤等が用いられる。植物系軟化剤には
綿実油、亜麻仁油、菜種油、パインタール等がある。鉱
物油系軟化剤には、パラフィン系、ナフテン系、芳香族
系等がある。合成可塑剤には、フタル酸ジオクチル、フ
タル酸ジブチル、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸イ
ソデシル、セバシル酸ジオクチル、セバシル酸ジブチル
等がある。
軟化剤、合成可塑剤等が用いられる。植物系軟化剤には
綿実油、亜麻仁油、菜種油、パインタール等がある。鉱
物油系軟化剤には、パラフィン系、ナフテン系、芳香族
系等がある。合成可塑剤には、フタル酸ジオクチル、フ
タル酸ジブチル、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸イ
ソデシル、セバシル酸ジオクチル、セバシル酸ジブチル
等がある。
【００２０】粘着付与剤としては、ロジンおよびロジン
誘導体、ピネン系樹脂、ペンテン類、イソプレン、１，
３−ブタジエン、スチレン類、インデン類、クロマン−
インデン樹脂等が用いられるが、ベースポリマーとなる
熱可塑性樹脂、ゴム、ワックスと相溶性のあるものを用
いることが好ましい。なお、粘着付与剤は、上記〜
の熱伝導性組成物に添加されない場合と、上限を１００
０重量部として積極的に添加される場合とがある。
誘導体、ピネン系樹脂、ペンテン類、イソプレン、１，
３−ブタジエン、スチレン類、インデン類、クロマン−
インデン樹脂等が用いられるが、ベースポリマーとなる
熱可塑性樹脂、ゴム、ワックスと相溶性のあるものを用
いることが好ましい。なお、粘着付与剤は、上記〜
の熱伝導性組成物に添加されない場合と、上限を１００
０重量部として積極的に添加される場合とがある。
【００２１】熱伝導性フィラーとしては、窒化アルミニ
ウム、窒化硼素、窒化ケイ素等の窒化物、炭化ケイ素、
炭化チタン、炭化硼素等の炭化物、酸化アルミニウム、
酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化カルシウム、酸化ジ
ルコニウム等の塩基性金属酸化物が、これらの中から１
種または２種以上の混合物が用いられる。熱伝導性フィ
ラーの粒子形状は、球状およびフレーク状のいずれでも
よいが、その平均粒径は０．５〜１００μｍの範囲内で
あることが好ましく、１〜１０μｍの範囲内であること
が望ましい。
ウム、窒化硼素、窒化ケイ素等の窒化物、炭化ケイ素、
炭化チタン、炭化硼素等の炭化物、酸化アルミニウム、
酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化カルシウム、酸化ジ
ルコニウム等の塩基性金属酸化物が、これらの中から１
種または２種以上の混合物が用いられる。熱伝導性フィ
ラーの粒子形状は、球状およびフレーク状のいずれでも
よいが、その平均粒径は０．５〜１００μｍの範囲内で
あることが好ましく、１〜１０μｍの範囲内であること
が望ましい。
【００２２】上記〜の熱伝導性組成物には、さらに
蓄熱体を、全体の３０重量％以下添加してもよい。蓄熱
体には、パラフィン系、硝酸塩系、酢酸塩系、チオ硫酸
塩系等があり、これらの中の１種または２種以上の混合
物が用いられる。
蓄熱体を、全体の３０重量％以下添加してもよい。蓄熱
体には、パラフィン系、硝酸塩系、酢酸塩系、チオ硫酸
塩系等があり、これらの中の１種または２種以上の混合
物が用いられる。
【００２３】上記〜の熱伝導性組成物は、常温でゲ
ル、３５〜１００℃の高温でゾルとなり、可逆的に変化
する。また、これらの熱伝導性組成物は、適当な分散媒
に分散させることによってもゾルとなる。したがって、
熱伝導性膜(4)の形成のための印刷のさいには、熱伝導
性組成物を加熱することによりゾル化してもよいし、あ
るいは分散媒に分散させることによりゾル化してもよ
い。印刷後、常温になること、あるいは分散媒が蒸発す
ることによりゲル化する。
ル、３５〜１００℃の高温でゾルとなり、可逆的に変化
する。また、これらの熱伝導性組成物は、適当な分散媒
に分散させることによってもゾルとなる。したがって、
熱伝導性膜(4)の形成のための印刷のさいには、熱伝導
性組成物を加熱することによりゾル化してもよいし、あ
るいは分散媒に分散させることによりゾル化してもよ
い。印刷後、常温になること、あるいは分散媒が蒸発す
ることによりゲル化する。
【００２４】熱伝導性組成物のゾルの印刷は、たとえば
スクリーン印刷法や、ロールコーティング法や、インキ
ジェット印刷法や、ドクターブレード印刷法等によって
行われる。
スクリーン印刷法や、ロールコーティング法や、インキ
ジェット印刷法や、ドクターブレード印刷法等によって
行われる。
【００２５】次に、この発明の具体的実施例を、比較例
とともに説明する。
とともに説明する。
【００２６】実施例 パラフィンワックス１００重量部に、平均粒径５μｍの
酸化アルミニウム微粉末１００重量部と、チオ硫酸ナト
リウム五水和物３０重量部とを添加し、これらを加熱し
ながら混練りして熱伝導性組成物をつくり、この熱伝導
性組成物１００重量部をキシレン３０重量部に分散させ
てゾルとした。
酸化アルミニウム微粉末１００重量部と、チオ硫酸ナト
リウム五水和物３０重量部とを添加し、これらを加熱し
ながら混練りして熱伝導性組成物をつくり、この熱伝導
性組成物１００重量部をキシレン３０重量部に分散させ
てゾルとした。
【００２７】そして、直径１５μｍのナイロン糸を使用
して形成された厚さ３０μｍのスクリーンを使用し、上
記ゾルを、スクリーン印刷法により、図１に示す放熱器
(1)の板状本体(2)の平坦面(2a)に印刷して２５mm×２５
mmの大きさの熱伝導性膜(4)を形成し（図１参照）、サ
ンプルを作成した。なお、熱伝導性膜(4)の乾燥後の膜
厚は２５μｍである。このようなサンプルを５個用意し
た。
して形成された厚さ３０μｍのスクリーンを使用し、上
記ゾルを、スクリーン印刷法により、図１に示す放熱器
(1)の板状本体(2)の平坦面(2a)に印刷して２５mm×２５
mmの大きさの熱伝導性膜(4)を形成し（図１参照）、サ
ンプルを作成した。なお、熱伝導性膜(4)の乾燥後の膜
厚は２５μｍである。このようなサンプルを５個用意し
た。
【００２８】比較例１ 上記実施例と同様にして熱伝導性組成物をつくり、この
熱伝導性組成物１００重量部をキシレン３０重量部に分
散させてゾルとした。ついで、このゾルを、ディッピン
グ法によりガラスクロスに塗布した後、乾燥させて厚さ
２５μｍで、大きさが２５mm×２５mmの熱伝導性シート
をつくった。
熱伝導性組成物１００重量部をキシレン３０重量部に分
散させてゾルとした。ついで、このゾルを、ディッピン
グ法によりガラスクロスに塗布した後、乾燥させて厚さ
２５μｍで、大きさが２５mm×２５mmの熱伝導性シート
をつくった。
【００２９】そして、この熱伝導性シートを放熱器(1)
の板状本体(2)の平坦面(2a)に貼着し、サンプルを作成
した。このようなサンプルを５個用意した。
の板状本体(2)の平坦面(2a)に貼着し、サンプルを作成
した。このようなサンプルを５個用意した。
【００３０】比較例２ 液状シリコーンエラストマーＳＨ−４（東レ・ダウコー
ニングシリコーン社製）１００重量部に、平均粒径５μ
ｍの酸化アルミニウム微粉末３０重量部を添加して混合
することにより熱伝導性グリスをつくり、この熱伝導性
グリスを放熱器(1)の板状本体(2)の平坦面(2a)に、厚さ
１０μｍで、大きさが２５mm×２５mmとなるように塗布
してサンプルを作成した。このようなサンプルを５個用
意した。
ニングシリコーン社製）１００重量部に、平均粒径５μ
ｍの酸化アルミニウム微粉末３０重量部を添加して混合
することにより熱伝導性グリスをつくり、この熱伝導性
グリスを放熱器(1)の板状本体(2)の平坦面(2a)に、厚さ
１０μｍで、大きさが２５mm×２５mmとなるように塗布
してサンプルを作成した。このようなサンプルを５個用
意した。
【００３１】評価試験 図２に示すように、放熱器(1)を、熱伝導性膜(4)、熱伝
導性シートまたはグリース塗膜が集積回路(6)に接する
ように、プリントサーキットボード(5)上に配置し、図
示しないクリップを用いてプリントサーキットボード
(5)に固定した。図示は省略したが、集積回路(6)に温度
測定用抵抗体を配置しておくとともに、放熱器(1)に板
状本体(2)における集積回路(6)の真上の部分の温度を測
定する熱電対を配置しておいた。
導性シートまたはグリース塗膜が集積回路(6)に接する
ように、プリントサーキットボード(5)上に配置し、図
示しないクリップを用いてプリントサーキットボード
(5)に固定した。図示は省略したが、集積回路(6)に温度
測定用抵抗体を配置しておくとともに、放熱器(1)に板
状本体(2)における集積回路(6)の真上の部分の温度を測
定する熱電対を配置しておいた。
【００３２】そして、発熱量Ｑが３０Ｗとなるように集
積回路(6)から発熱させ、ファン(7)により放熱フィン
(3)の長さ方向に風を送りながら、集積回路(6)の温度Th
および板状本体(2)の温度Tiを測定した。これらの温度T
h、Tiの測定結果に基づいて集積回路(6)と板状本体(2)
との間の熱抵抗Ｒ（℃／Ｗ）を、Ｒ＝（Th−Ti）／Ｑと
いう式により求めた。
積回路(6)から発熱させ、ファン(7)により放熱フィン
(3)の長さ方向に風を送りながら、集積回路(6)の温度Th
および板状本体(2)の温度Tiを測定した。これらの温度T
h、Tiの測定結果に基づいて集積回路(6)と板状本体(2)
との間の熱抵抗Ｒ（℃／Ｗ）を、Ｒ＝（Th−Ti）／Ｑと
いう式により求めた。
【００３３】これらの結果を表１に示す。
【００３４】
【表１】
【００３５】さらに、実施例の各サンプルの熱伝導性膜
(4)および比較例１のサンプルの熱伝導性シートの外観
を観察した。
(4)および比較例１のサンプルの熱伝導性シートの外観
を観察した。
【００３６】表１から明らかなように、実施例では、比
較例１に比べて熱抵抗Ｒは小さく、しかもばらつきが少
ないことが分かる。また、実施例では、比較例２に比べ
てハンドリング性に優れていることが分かる。さらに、
実施例のサンプルでは、外観上熱伝導性膜(4)に空気は
存在していないのに対し、比較例２のサンプルでは熱伝
導性シートに空気が存在しているものがあった。
較例１に比べて熱抵抗Ｒは小さく、しかもばらつきが少
ないことが分かる。また、実施例では、比較例２に比べ
てハンドリング性に優れていることが分かる。さらに、
実施例のサンプルでは、外観上熱伝導性膜(4)に空気は
存在していないのに対し、比較例２のサンプルでは熱伝
導性シートに空気が存在しているものがあった。
【００３７】なお、表１には、放熱器(1)の取扱い性の
良し悪しも併記してある。
良し悪しも併記してある。
【図１】この発明の方法により熱伝導性膜が形成された
放熱器を示す斜視図である。
放熱器を示す斜視図である。
【図２】評価試験方法を示す正面図である。
(1)：放熱器 (2)：板状本体 (2a)：平坦面 (4)：熱伝導性膜
フロントページの続き (72)発明者 松倉 宏 愛知県西加茂郡小原村鍛治屋敷175 富士 高分子工業株式会社内 (72)発明者 潮田 俊太 堺市海山町６丁224番地 昭和アルミニウ ム株式会社内 (72)発明者 福井 紘一郎 堺市海山町６丁224番地 昭和アルミニウ ム株式会社内 Ｆターム(参考） 5F036 AA01 BB01 BB21
Claims (2)
- 【請求項１】 電子機器に用いられ、かつ電子機器の構
成要素である電子部品から発せられる熱を放熱する放熱
器に熱伝導性膜を形成する方法であって、熱伝導性組成
物からなるゾルを、放熱器の電子部品接触部に印刷する
ことを特徴とする熱伝導性膜の形成方法。 - 【請求項２】 形成する熱伝導性膜の膜厚を、１５〜１
５０μｍとする請求項１記載の熱伝導性膜の形成方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29761899A JP2001118973A (ja) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | 熱伝導性膜の形成方法 |
| KR1020000060643A KR20010051044A (ko) | 1999-10-20 | 2000-10-16 | 열전도성 조성물 및 이를 이용한 열전도성막의 형성 방법 |
| EP00122624A EP1094516A3 (en) | 1999-10-20 | 2000-10-17 | Thermally conductive composition and method of forming thermally conductive film with use of same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29761899A JP2001118973A (ja) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | 熱伝導性膜の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001118973A true JP2001118973A (ja) | 2001-04-27 |
Family
ID=17848899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29761899A Withdrawn JP2001118973A (ja) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | 熱伝導性膜の形成方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1094516A3 (ja) |
| JP (1) | JP2001118973A (ja) |
| KR (1) | KR20010051044A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002075755A1 (fr) * | 2001-03-21 | 2002-09-26 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Composition thermoconductrice absorbant les ondes electromagnetiques et feuille de dissipation de chaleur thermosensible absorbant les ondes electromagnetiques et procede de travail de dissipation de chaleur |
| JP2003100969A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 放熱部材 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003026928A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-29 | Three M Innovative Properties Co | 熱伝導性組成物 |
| JP2003113313A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-18 | Three M Innovative Properties Co | 熱伝導性組成物 |
| TWI224384B (en) * | 2002-01-22 | 2004-11-21 | Shinetsu Chemical Co | Heat-dissipating member, manufacturing method and installation method |
| KR100972667B1 (ko) * | 2009-06-19 | 2010-07-27 | (주)대웅 | 열저장 및 방출 특성을 갖는 폴리프로필렌 조성물 및 이의 제품 |
| KR101466725B1 (ko) * | 2013-06-27 | 2014-11-28 | 포스코강판 주식회사 | 고열전도성 도료 조성물 및 상기 고열전도성 도료 조성물이 코팅된 용융알루미늄도금강판 |
| CN116445040A (zh) * | 2023-03-28 | 2023-07-18 | 贵州师范大学 | 一种具有蓄热-导热双功能电绝缘凝胶及其制备方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4473113A (en) * | 1978-04-14 | 1984-09-25 | Whitfield Fred J | Methods and materials for conducting heat from electronic components and the like |
| GB2229041A (en) * | 1989-01-31 | 1990-09-12 | Electrolube Limited | Electrical circuit heat sink |
| US6054198A (en) * | 1996-04-29 | 2000-04-25 | Parker-Hannifin Corporation | Conformal thermal interface material for electronic components |
| US5945217A (en) * | 1997-10-14 | 1999-08-31 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Thermally conductive polytrafluoroethylene article |
| US6391442B1 (en) * | 1999-07-08 | 2002-05-21 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Phase change thermal interface material |
-
1999
- 1999-10-20 JP JP29761899A patent/JP2001118973A/ja not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-10-16 KR KR1020000060643A patent/KR20010051044A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-10-17 EP EP00122624A patent/EP1094516A3/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002075755A1 (fr) * | 2001-03-21 | 2002-09-26 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Composition thermoconductrice absorbant les ondes electromagnetiques et feuille de dissipation de chaleur thermosensible absorbant les ondes electromagnetiques et procede de travail de dissipation de chaleur |
| US7417078B2 (en) | 2001-03-21 | 2008-08-26 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Electromagnetic wave absorbing thermally conductive composition and thermosoftening electromagnetic wave absorbing heat dissipation sheet and method of heat dissipation work |
| JP2003100969A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 放熱部材 |
| JP4749631B2 (ja) * | 2001-09-20 | 2011-08-17 | 電気化学工業株式会社 | 放熱部材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1094516A3 (en) | 2003-01-15 |
| KR20010051044A (ko) | 2001-06-25 |
| EP1094516A2 (en) | 2001-04-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6869642B2 (en) | Phase change thermal interface composition having induced bonding property | |
| TW552690B (en) | Clean release, phase change thermal interface | |
| JP4121152B2 (ja) | 電子部品用の適合性熱境界面材料 | |
| JP5283346B2 (ja) | 熱伝導性硬化物及びその製造方法 | |
| TWI808186B (zh) | 低耐熱性聚矽氧組成物 | |
| US20060228542A1 (en) | Thermal interface material having spheroidal particulate filler | |
| TW549011B (en) | Dissipation of heat from a circuit board having bare silicon chips mounted thereon | |
| US5741579A (en) | Heat-conductive sheet | |
| JP5422413B2 (ja) | 放熱部材及びその製造方法 | |
| CN110157196B (zh) | 一种石墨烯材料定向排布及与硅胶垫复合成型方法及制品 | |
| JP2002305271A (ja) | 電子部品の放熱構造体及びそれに用いる放熱シート | |
| TW200525022A (en) | Heat-dissipating silicone grease composition | |
| KR20000064867A (ko) | 전도성，수지-기재 조성물 | |
| JP3654743B2 (ja) | 放熱スペーサー | |
| JP2001118973A (ja) | 熱伝導性膜の形成方法 | |
| JP4635888B2 (ja) | 導電性ペーストおよび導電性回路の製造方法 | |
| JP2008546157A (ja) | 水性の印刷可能な電気導体 | |
| JP4749631B2 (ja) | 放熱部材 | |
| US6652705B1 (en) | Graphitic allotrope interface composition and method of fabricating the same | |
| JP4119287B2 (ja) | 放熱用部材及び接続構造体 | |
| US4472483A (en) | Electrically insulating sheet with good heat conductivity | |
| CN109897608A (zh) | 一种具有储热性能的热扩散材料及其制备工艺 | |
| JP5418620B2 (ja) | 熱伝導部材 | |
| JP2001202821A (ja) | 導電性インキ組成物およびそれを用いた面状発熱体 | |
| JPH0222047A (ja) | 熱交換器用親水性フィン材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070109 |