JP6727187B2 - 混合アスペクト比粒子分散を有する熱界面材料 - Google Patents

Description

本発明は、熱界面材料に関し、より詳細には、熱生成電気デバイスおよびヒートシンク構造に関連して使用するための導電インターフェース製品であって、透過する電磁放射の伝搬を抑制するように働くインターフェース製品に関する。本発明はさらに、混合アスペクト比粒子分散液の使用により強化された機能特性を誘導する界面材料に関する。

熱伝導性の界面材料は、発熱電子部品をヒートシンク構造に動作可能に結合するためのエレクトロニクス産業において広く利用されている。最も典型的には、そのような熱伝導性界面材料は、集積回路（ＩＣ）、中央処理装置（ＣＰＵ）、および比較的高密度の導電性トレースおよび抵抗素子を含む他の電子部品などの発熱電子部品に関連して利用される。特に、熱界面材料は、しばしば、そのような発熱電子デバイスをフィン付きヒートシンク構造のようなヒートシンク構造に動作可能に結合するために利用される。このようにして、電子部品によって生成された過剰な熱エネルギーは、熱界面材料を介してヒートシンク構造体に排出される。

特定の電子デバイスは、過剰な熱エネルギーを発生させることに加えて、様々な周波数にわたって電磁放射を生成する。そのような放射は、電磁波の影響を受け易い他の電子装置に電磁干渉（ＥＭＩ）を引き起こす影響を有する可能性がある。電磁干渉に敏感な装置には、例えば、携帯電話、携帯無線機、ラップトップコンピュータなどが含まれる。

電磁干渉に敏感な携帯用電子装置の普及に伴い、そのような装置用の内部電子部品の製造業者は、電磁放射生成装置に隣接して配置された熱伝導性界面材料に電磁放射線吸収物質を組み込んでいる。したがって、構成物は、界面を通る電磁放射線の透過率を吸収、反射、または他の方法で抑制する動作特性を有する熱界面材料に実装されている。結果として、そのような熱界面材料の構造は、熱界面材料を扱う対応する電子部品からの電磁放射の透過を同時に抑制しながら、熱放出経路を提供するように作用する。

しかしながら、このような特性を提供するために現在提案されている熱界面材料の構造は、熱界面材料骨格マトリックス内に熱伝導性粒子および放射線抑制粒子の均質または準均一分散を利用する。結果として得られる組成物は、特に低い総フィラー充填体積率（例えば、≦５０体積％）で、限定された熱伝導率および電磁干渉抑制能力を有する。所望の機械的特性を達成するためにしばしば必要とされるこのような総フィラー充填体積率では、高い熱伝導率と電磁放射線抑制を同時に達成することは困難である。電子部品の高出力化や実装密度の向上に伴い、熱伝導材の熱伝達率および電磁波抑制性能を向上させる必要がある。

従って、本発明の目的は、従来利用可能であったものより優れた熱伝導率及び電磁干渉抑制特性を有する界面製品を提供することである。

本発明により、適合可能な界面材料の熱伝導率および/または電磁抑制は、等価な粒状フィラー充填体積分率を組み込んだ従来の界面材料と比較して改善することができる。その結果、本発明の界面材料は、適切に順応したままであり、電子部品および/または放熱部材との界面における熱エネルギー伝達インピーダンスを最小限に抑える。

一実施形態では、本発明の熱界面材料は、熱源からの熱放散および電磁干渉の遮蔽のために熱源に近接して配置可能である。熱界面材料は、ポリマーマトリックスと、ポリマーマトリックス中に３０〜５０体積％で分散された熱伝導性粒状フィラーとを含む。粒状フィラーは、アスペクト比が０．８〜１．２である実質的に球状の粒子と、球状の粒子体積とを有する。粒状フィラーはさらに、長さ、幅および厚さを有する板状粒子および板状粒子体積を有する。板状粒子の長さおよび幅は、それぞれ、板状粒子のアスペクト比が少なくとも１０であるように、板状粒子の厚さよりも実質的に大きい。球状粒子に対する板状粒子の体積充填比は、０．１：１〜１：１である。球状粒子の直径に対する板状粒子の直径の粒子直径比は、１：１〜２０：１である。熱界面材料は、少なくとも０．５Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を示す。

いくつかの実施形態では、電子パッケージは、電子部品と放熱部材とを備え、熱界面材料は、電子部品と放熱部材との間に、それらと接触して配置される。

本発明の電子パッケージの概略図である。 図１に示す電子パッケージのインターフェース部分の分離図である。 実質的に球状の粒子の図である。 実質的に板状の粒子の図である。 総粒状フィラー充填濃度および相対粒子直径比を有する様々な窒化ホウ素／アルミナ粒子混合物の熱伝導率の変化を示すグラフである。 相対粒子直径比および相対体積充填比を有する窒化ホウ素／アルミナ粒子混合物の熱伝導率の変化を示すグラフである。 グラフェン／アルミナ粒子混合物の熱伝導率の変化を総粒状フィラー充填濃度および相対粒子直径比で示すグラフである。 グラフェン／アルミナ粒子混合物の熱伝導率の変化を総粒状フィラー充填濃度および相対粒子直径比で示すグラフである。 グラフェン／アルミナ粒子混合物の電磁放射線吸収の変化を総粒状フィラー充填濃度および相対粒子直径比で示すグラフである。 グラフェン／アルミナ粒子混合物の電磁放射線吸収の変化を総粒状フィラー充填濃度および相対粒子直径比で示すグラフである。 グラフェン／アルミナ粒子混合物の熱伝導率の変化を総粒状フィラー充填濃度および相対体積充填率で示すグラフである。 グラフェン／アルミナ粒子混合物の電磁放射線吸収の変化を総粒状フィラー充填濃度および相対体積充填率で示すグラフである。

本発明によって表される他の目的、特徴および利点とともに上記に列挙された目的および利点は、添付の図面を参照して記載された詳細な実施形態に関して提示される。本発明の他の実施形態および態様は、当業者の理解の範囲内にあると認識される。

本明細書において、用語「電磁放射」、「電磁干渉」、および「ＥＭＩ」は、プロセッサ、送信機、受信機などの電子部品の通常の動作を妨害することができる放射を意味することが意図されている。このような放射は、通常は、１〜１０ＧＨｚの範囲内であり得る。上記の用語および他の同様の用語は、この周波数範囲の放射線を指すものとし、したがって、本発明の材料によって影響を受ける放射線透過性（吸収、反射、含有など）を定義するために交換可能に使用することができる。

ここで図面、まず図１を参照すると、電子パッケージ１０は、電子部品１２、放熱部材１４、および電子部品１２と放熱部材１４との間に接触して配置される熱界面材１６を含む。他の実施形態では、界面材１６は、電子部品１２と放熱部材１４の一方または両方と物理的に接触していなくてもよいが、電子部品１２から放熱部材１４までの放熱経路に沿っている。界面材１６は、効率的に熱エネルギーを伝導し電磁放射の伝達を抑制する。ＥＭＩの抑制は、電磁放射線の吸収と反射との組み合わせによって達成され得る。界面材１６は、熱源（電子部品１２）から放熱部材１４までの放熱方向２０を規定する軸１８に沿って、電子部品１２と放熱部材１４との間に配置されてもよい。

界面材１６は、熱可塑性または熱硬化性ポリマーマトリックス２４に分散された粒状フィラー２２の形態であることが好ましい。粒状フィラー２２は、所望の熱伝導率を提供するのに十分な程度にポリマーマトリックス２４中に分散された、熱伝導性およびＥＭＩ抑制特性を有する１つ以上の材料を含むことができるが、その形態は不均質である。特に、球状粒子と板状粒子との組み合わせからなる異種粒状フィラー形態は、単独で使用した熱可塑性樹脂の粒状フィラー形状の同等の充填体積分率に対して熱伝導率および／またはＥＭＩ遮蔽の非加算的改善をもたらすことが見出された。したがって、大部分の実施形態では、粒状フィラー２２は、２つ以上の異なる粒状材料を含み、異種フィラー形態を形成することができる。本発明の異種フィラー形態が達成される限り、多種多様な材料が、粒状フィラー２２の製造に有用であり得る。本明細書において、用語「形態」は、粒状フィラー２２を構成する粒子の形状を指し、「異種形態」は異なる物理的形状を有する粒子を指し、「同種形態」は実質的に類似の物理的形状を有する粒子を指す。本発明に関して、球状粒子および板状粒子を含む異種形態が考えられる。広い周波数範囲にわたって電磁放射線を吸収するのに有用な材料の例としては、ニッケルまたはニッケル合金および鉄または鉄合金などの磁性金属粉末が挙げられる。他の磁性金属、磁性金属酸化物セラミックスおよびフェライト、黒鉛/炭素粉末、金属合金、および非金属フィラーも、電磁干渉抑制材料として有用であり得る。ＥＭＩ抑制材料の具体例としては、窒化ホウ素、ポリアクリロニトリル、グラファイト、磁性セラミックスだけでなく、Ｎｎ−Ｚｎ、Ｎｉ−Ｚｎ、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｃｏ、鉄と導電性金属・非金属粒子（銀、銅、炭素、グラファイトなど）との合金、等が挙げられる。上記の材料は単なる例示であり、当技術分野で知られている様々なＥＭＩ抑制材料の使用を限定することを意図するものではない。

粒状フィラー２２は、ＥＭＩ抑制特性に加えて、界面材１６を通る熱エネルギーの伝達を助ける熱伝導フィラーを含む。熱伝導性粒状フィラーは、当該技術分野において周知であり、例えば、アルミナ、水酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化亜鉛、および炭化ケイ素が挙げられる。他の熱伝導性粒状フィラーは、粒状フィラー２２中で有用であるとして本発明によって企図され、散逸方向２０に沿った少なくとも０．５Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有する界面材１６を提供するのに十分な濃度でポリマーマトリックス２４に分散される。

従来の組成物よりも高い熱伝導率および／または電磁遮蔽性能を達成するために取り組むに当たり、本出願人は、ポリマーマトリックス中に分散された球状および板状粒子の組合せである特定の異種粒子フィラー形態であることが、異種粒状フィラーの所与の充填濃度が、等価充填体積分率のポリマーマトリックス中の球状または板状粒子単独の同種粒状フィラー形態よりも実質的に優れた熱伝導率および／または電磁遮蔽を示す非加算的な性能の改善を示す、という予期しないことを見出した。しかしながら、このような効果は、予想外に、総フィラー充填濃度、粒子アスペクト比、球状粒子と板状粒子の相対充填率、および球状粒子と板状粒子の相対粒子サイズ比を含む組み合わせ特性の特定の枠組み内でのみ観察される。特に、そのような特性の特定の量の範囲の組み合わせのみが、観察された有益な性能の向上をもたらし、各特性のそのような量の範囲のそれぞれが組み合わせに存在する場合にのみ見出された。したがって、本発明の予期しない発見は、協調してもたらされる特定の特性の組み合わせから導き出される。それと対照的に、既知の組成物は、本発明の重要な特性の一部のみを構成しており、したがって、本発明の組み合わせの予期しない結果を実現しない。

本発明の粒状フィラー２２は、実質的に球状の粒子３２と実質的に板状の粒子３４との組み合わせを含む。本明細書において、球状粒子は、０．８〜１．２のアスペクト比を有すると考えられ、粒子は以下のように決定される。
Ａ＝Ｄ_{ｍａｊｏｒ}／Ｄ_{ｍｉｎｏｒ}
ここで、
Ａ＝アスペクト比
Ｄ_{ｍａｊｏｒ}＝粒子の長さまたは幅軸に沿った最長寸法
Ｄ_{ｍｉｎｏｒ}＝粒子の厚さ軸に沿った寸法

長軸「Ｌ」、幅軸「Ｗ」および厚さ軸「Ｔ」が、粒子３２の中央原点「Ｏ」において直交する、実質的に球形の粒子３２の例が図３に示されている。実質的に球状の粒子３２のアスペクト比「Ａ」は、したがって、厚さ軸「Ｔ」に沿った貫通寸法で除算された長さまたは幅軸「Ｌ」または「Ｗ」に沿ったより大きい貫通寸法として定義される。したがって、完全な球の場合、貫通寸法は、各軸に沿って取られた直径寸法であり、アスペクト比「Ａ」は１．０になる。

実質的に板状の粒子３４が、それぞれ長さ、幅、厚さの軸を有する図４に示されている。本明細書において、板状粒子は、その長軸および幅軸「Ｌ」、「Ｗ」に沿って同様の寸法を有するが、その厚さ軸「Ｔ」に沿って実質的により小さい寸法を有すると考えられ、いくつかの実施形態において、板状粒子３４は、少なくとも１００のアスペクト比を示す。

本発明の分散体中の球状および小板状粒子の大きさ、そして重要なことにそれらの相対サイズは、観察された熱伝導率およびＥＭＩ抑制特性を達成する上で重要な側面であることが判明した。したがって、それぞれの粒子サイズは、「等価球体」の概念を用いて表すことができる。この場合、粒子サイズは、体積などの実際の粒子と同じ特性を有する等価な球の直径によって定義される。本出願において、粒子直径は、レーザー回折計測器およびＭｉｅ理論を使用して結果を解釈して測定されるメジアン体積に相当する球の直径であると考えられる。球状粒子３２および板状粒子３４は、単分散でなくてもよく、代わりに、異なるサイズの実質的に球状および実質的に板状の粒子の粒径分布を示してもよいことも理解されたい。そのような分布は、体積加重分布で表すことができ、分布における各粒子の寄与は、その粒子の体積に関係する。レーザー回折によって測定されたものなどの体積加重粒子サイズ分布の場合、試料の所定の百分率体積についての最大粒子サイズに基づいてパラメーターを表すことが好都合である。パーセンタイルは次のように定義される。
Ｄ_ａｂ
ここで、
Ｄ＝直径
ａ＝分布の重み付け（ｖは体積）
ｂ＝この粒子サイズ未満のサンプルの割合

例えば、値Ｄ_ｖ５０は、試料体積の５０％を下回る最大粒子直径であり、体積基準のメジアン粒径（直径）としても知られている。本発明の典型的な粒径分布は、メジアン直径の約４０〜１００％のＤ_ｖ１０値、およびメジアン直径の約１００〜１６０％であるＤ_ｖ９０値を含む。レーザー回折によって測定された粒径分布は、電子顕微鏡検査によって直接確認することができる。

出願人は、粒状フィラー２２が、好ましくは３０〜５０体積％、より好ましくは４０〜５０体積％の充填濃度でポリマーマトリックス２４中に分散されることを見出した。上述のように、界面材１６は、比較的低いバルク圧縮弾性率を有する「順応」特性を維持することが望ましい。５０体積％を超える粒状フィラー２２の充填濃度は、界面材１６のバルク圧縮弾性率を望ましくなく上昇させる可能性がある。従って、粒状フィラーの単位体積当たりの熱伝導率および電磁放射線減衰の向上の発見は、高い熱伝導率および／またはＥＭＩ減衰値を保持しながら、界面材１６の低バルク圧縮弾性率値を維持するために、比較的低い粒状フィラー２２の総充填濃度を持つ分散体を可能とする。

上述した粒状フィラー２２の総充填濃度内で、出願人は、板状粒子３４と球状粒子３２との間の充填率が、実際の機能上の利益を達成することを見出した。「体積充填率」という用語は、球状粒子３２に対する板状粒子３４の体積濃度比を意味する。本発明の分散体においては、球状粒子３２に対する板状粒子３４の体積充填比が、０．１：１〜１：１であることが好ましい。

さらに、本発明の分散体の調製における要素は、板状粒子３４と球状粒子３２との間の粒子直径比であることが見出された。「粒子直径比」は、板状粒子および球状粒子のメジアン粒子直径の中央値を上記に定義されているっメジアン粒子直径と比較する。メジアン球状粒子直径に対するメジアン板状粒子直径の粒子直径比は、１：１〜２０：１であることが見出されている。本発明の予期しない機能的利点は、この範囲外の粒子直径比では実質的に排除される。

好ましくは、ポリマーマトリックス２４は、全体的に柔軟性および可撓性のある性質を界面材１６に提供する。具体的には、界面材１６は、２０℃の室温において、好ましくは約５ＭＰａ未満、より好ましくは１ＭＰａ未満のバルク圧縮弾性率、およびバルク硬度が約１０ショアＯＯ〜５０ショアＡ、より好ましくはバルク硬度が１０ショアＯＯ〜７０ショアＯＯである。特定の実施形態では、界面材１６は、２０℃において、１５ショアＯＯ〜３０ショアＯＯの硬度を示すことができる。このような可撓性および柔軟性は、電子部品１２および放熱部材１４の不均一な表面に、隙間を形成することなく界面材１６を適用することを可能にする。その低い弾性率および硬度値によってもたらされる、界面材１６の適合性の側面は、熱伝達効率を最大にするとともに、電子パッケージ１０の組み立てにおける電子部品１２への損傷のリスクを最小限にするように、熱伝導性境界面材１６とパッケージ１０の関連する部品との間の連続接触領域を確保する上で重要である。

ポリマーマトリックス２４に由来する界面材１６のバルク圧縮弾性率およびバルク硬度特性は、界面材１６の取り扱いのしやすさを可能にするようなものである。言い換えれば、界面材１６は、上記の適合性および柔軟性の利点、ならびに取り扱いおよび組み立てにおいて比較的寸法的に安定であるような十分な硬度を提供する、使用可能な範囲内の柔軟性を有することが望ましい。
１０〜７０ショアＯＯを含む上記の硬度範囲は、自動装置を含むハンドリングの容易さと組み合わせて、放射線遮蔽および熱伝達の有用なバランスを打ち出すことが本出願人によって見出されている。いくつかの実施形態では、界面材１６は、室温で比較的寸法的に安定した自己支持体であってもよく、または、平面上に塗布するために分注可能な液状物を含む粘度の低いものであってもよい。上述の硬度および弾性率の範囲は、室温で設置された本発明の界面材１６に適用されることが意図されている。本発明の界面材１６の硬度値は、特に、相変化材料が本発明の界面材１６のポリマーマトリックス２４に使用される場合には、高温での動作条件下で低下してもよい。

ポリマーマトリックス２４は、熱可塑性または熱硬化性ポリマーから形成することができる。ポリマーマトリックス２４に有用な熱可塑性および熱硬化性樹脂の例には、例えば、シリコーン、アクリル、ウレタン、エポキシ、ポリスルフィド、ポリイソブチレン、およびポリビニルまたはポリオレフィンベースのポリマーが含まれる。このような熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂から生成されたポリマーマトリックスは、粒状フィラー２２が約３０〜５０体積％の濃度で分散され得る比較的柔軟で可撓性を有する基材を提供する。

上述した熱伝導特性に加えて、界面材１６は電磁放射抑制をさらに提供することができる。したがって、例えば電気部品３２から放射される電磁放射線は、厚さ「Ｔ」を透過しないように、界面材１６によってかなり吸収されるか、または反射されてもよい。好ましくは、電磁放射の少なくとも約１０％が、例えば、吸収されるか、または電子部品１２の源に向かって反射される。いくつかの実施形態では、電磁放射線の約９０％未満が、２．４ＧＨｚにおいて少なくとも１ｄＢ／ｉｎ（インチ）、より好ましくは少なくとも１０ｄＢ／ｉｎの電磁放射線吸収を、本発明の界面材１６によって達成することができる。この電磁放射の有効性の尺度は、以下の関係式によって測定することができる。

ここで、
Ａ＝電磁波吸収（ｄＢ／ｉｎ）
Ｓ１１＝電磁反射係数
Ｓ２１＝電磁波透過係数
Ｔ＝インターフェースパッドの厚さ（インチ）
である。

様々な総粒状フィラー充填濃度、板状粒子と球状粒子との体積充填比、および板状粒子と球状粒子との粒子直径比を用いて、熱伝導率および電磁放射線吸収を試験するための熱インターフェースパッドのセットを調製した。界面パッドは、試験用に約１mmの厚さに調製した。

例１
Ｄｅｎｋａから入手可能な実質的に球状のアルミナ粒子、およびＭｏｍｅｎｔｉｖｅから入手可能な窒化ホウ素（ＢＮ）板状粒子を用いて、第１の組の界面パッド試料を調製した。白金触媒およびマレイン酸塩阻害剤を含む、ビニル官能性シリコーンと水素化物官能性シリコーンのとの混合物を、界面パッドのポリマーマトリックスのベース樹脂として調製した。アルミナおよび窒化ホウ素フィラー粒子と樹脂材料との混合を、ＦｌａｃｋＴｅｋスピードミキサーによって２２００ｒｐｍで３０秒間、１００ｇのバッチで行った。混合後、材料を２５℃に冷却し、次いで２２００ｒｐｍでさらに１５秒間混合した。

例２
Ｄｅｎｋａから入手可能な実質的に球状のアルミナ粒子と、Ｃａｂｏｔから入手可能な板状のグラフェン粒子を使用して、もう１組の界面パッドを調製した。ポリマーマトリックスは、市販のＲＴＶ２部縮合硬化成型シリコーンから調製した。シリコーンＡ側をグラフェンおよびアルミナ粒子と２２００ｒｐｍで３０秒間混合した。材料を２５℃に冷却し、次いでシリコーンＢ側を加え、２２００ｒｐｍでさらに１５秒間混合した。

図５〜図１２は、様々な板状／球状体積充填比および粒度比、ならびに総粒状フィラー充填濃度で混合された上述の界面パッドの熱伝導率および電磁放射線吸収をグラフで示している。実験データのグラフは、特定の特性範囲内の所望の性能特性を示し、すなわち、ポリマーマトリックス中の３０〜５０体積％の総粒状フィラー充填濃度、板状粒子の体積粒子充填比は０．１〜１：１であり、球状粒子直径に対する板状粒子直径粒径の比は１：１〜２０：１である。

図５は、総粒状フィラー充填濃度および相対粒子直径比を有する種々の窒化ホウ素／アルミナ粒子混合物の熱伝導率の変化を示す。このグラフは、球状および板状粒子の両方を含有する粒状フィラー分散体が、等価総充填濃度で球状または板状粒子のみを有する粒状フィラー分散体よりも著しく優れていることを明確に示している。これは、球状粒子と板状粒子との組み合わせの性能が、その充填濃度で予想される性能をはるかに上回る「非加算的」効果を実証する。

図６は、相対粒子直径比および相対体積充填比を有する窒化ホウ素／アルミナ粒子分散混合物の熱伝導率の変化を示す。図６から、本分散体の予期しない非加算的利益は、２０：１の板状粒子直径：球状粒子直径比を大幅に下回ることが分かる。

図７は、総粒状フィラー充填濃度を有するグラフェン／アルミナ混合物の熱伝導率の変化を示し、板状粒子対球状粒子の体積充填比が０．１：１での相対粒子直径比を示す。同様に、図８は、総粒状フィラー充填濃度を有するグラフェン／アルミナ混合物の熱伝導率の変化を示し、板状粒子対球状粒子の体積充填比０．２：１での相対粒子直径比を示す。

図９は、総粒状フィラー充填濃度を有するグラフェン／アルミナ粒子混合物の電磁放射線吸収の変化および板状粒子対球状粒子の体積充填比０．１：１における相対粒子直径比を示す。同様に、図１０は、０．２：１の球状粒子に対する板状粒子の体積充填比における総粒状フィラー充填濃度および相対粒子直径比を有するグラフェン／アルミナ粒子混合物の電磁放射吸収の変化を示す。図７〜図１０の各々は、それぞれの特性範囲内における本分散体の非加算的利益を示す。

図１１および１２は、総粒状フィラー充填濃度および板状粒子対球状粒子の相対的体積充填比を有するグラフェン／アルミナ粒子分散混合物の熱伝導率および電磁放射線吸収データを示す。

本発明は、特許法を遵守し、新規原則を適用し、必要に応じて本発明の実施形態を構成し使用するのに必要な情報を当業者に提供するために、かなり詳細に本明細書に記載されている。しかし、本発明の範囲から逸脱することなく、様々な変更を行うことができることを理解されたい。

Claims (8)

1. 熱源からの熱放散および電磁干渉の遮蔽のために熱源に近接して配置可能な熱界面材料であって、
   ポリマーマトリックスと、
   前記ポリマーマトリックス中に３０〜５０体積％で分散された熱伝導性粒状フィラーであって、０．８〜１．２のアスペクト比および球状粒子直径を有する実質的に球状の粒子と、長さ、幅および厚さ並びに板状粒子直径を有する板状粒子であって、前記長さおよび前記幅の各々が前記厚さより実質的に大きく、かつ少なくとも１０のアスペクト比を有する前記板状粒子と、を有し、前記球状粒子に対する前記板状粒子の体積充填比が０．１：１〜１：１であり、前記球状粒子の直径に対する前記板状粒子の直径の粒子直径比が２．５：１〜２０：１である熱伝導性粒状フィラーと、
   を有し、
   少なくとも０．５Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を示し、かつ、
   前記ポリマーマトリックスは熱可塑性エラストマーである熱界面材料。
2. ２．４ＧＨｚで少なくとも１０ｄＢ／インチの電磁放射線吸収を示す、請求項１に記載の熱界面材料。
3. 前記粒状フィラーは前記ポリマーマトリックス中に４０〜５０体積％で分散している、請求項１に記載の熱界面材料。
4. 前記板状粒子は少なくとも１００のアスペクト比を有する、請求項１に記載の熱界面材料。
5. 前記板状粒子の前記長さおよび前記幅が実質的に等しい、請求項４に記載の熱界面材料。
6. 前記球状粒子はアルミナを含み、前記板状粒子は、窒化ホウ素、グラフェン、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項１に記載の熱界面材料。
7. ２０℃で５ＭＰａ未満の圧縮弾性率を示す、請求項１に記載の熱界面材料。
8. 電子部品と、
   放熱部材と、
   前記電子部品と前記放熱部材との間に接触して配置される、請求項１に記載の熱界面材料と、
   を有する電子パッケージ。