JP2002184916A - 多機能シート及びその製造方法 - Google Patents
多機能シート及びその製造方法Info
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Abstract
た多機能シート及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 多機能シート10は、シリコーンゴムか
らなる基材12に、気相成長炭素繊維からなる熱伝導フ
ィラー14を8体積%以上、且つフェライト粉からなる
磁性フィラー16を40体積%以上、但し両フィラー1
4,16の合計充填量が60体積%以下となるよう充填
することにより構成されている。熱伝導フィラー14と
して気相成長炭素繊維を用いたことにより、その充填量
が低減され、更に、最初に基材12と熱伝導フィラー1
4とを混練してから、磁性フィラー16を加えて加圧混
練する製造方法を用いることにより、シートとしての強
度、熱伝導材としての放熱対象との密着性(弾力性)が
保持されるフィラーの合計充填量の上限が、従来の50
体積%から60体積%まで増加する。
Description
及びEMC対策をいずれも可能な多機能シート及びその
製造方法に関する。
磁波が、他の電子部品や外部の電子機器に影響を与えた
り、他の電子部品や外部の電子機器から放射された外部
からの電磁波によって電子部品が誤動作することを防止
する、いわゆる電子機器のEMC対策用品の一つとして
ノイズ吸収シートが知られている。
優れたヒートシンク(放熱板や筐体パネル等)との間に
介在させ、電子部品等にて発生した熱をヒートシンクに
逃がすことにより電子部品の過熱を防止する熱伝導シー
トも知られている。これらのシートは、いずれもシリコ
ーンゴムに所望の機能を付与するためのフィラー(例え
ば、ノイズ吸収シートであればフェライト粉等の磁性フ
ィラー、熱伝導シートであればアルミナや窒化ホウ素等
の熱伝導フィラー)を混練して、成形することにより作
製される。
策と熱対策とを行わなければならない場合があり、取付
作業性の向上,省スペース化のため、これらノイズ吸収
シートと熱伝導シートとを一体化した多機能シートが望
まれている。これに対して、熱伝導シートの表面に金属
製の電磁波吸収層を形成したり、また、シリコーンゴム
に、熱伝導フィラー及び磁性フィラーのいずれもを充填
することで、熱伝導性,ノイズ吸収性のいずれにも優れ
た多機能シートを作製することが考えられる。
の表面に金属製の電磁波吸収層を形成する前者の場合、
電磁波吸収層によってシートとしての柔軟性が劣化し、
電子部品との密着性が十分に得られず、電子部品から熱
伝導シートへの熱伝導の効率が低下してしまうという問
題があった。
いずれもを充填する後者の場合、熱伝導シート及びノイ
ズ吸収シートとして必要な最低限の性能を得ようとする
と、シリコーンゴムに対する熱伝導フィラー及び磁性フ
ィラーの合計充填量が過剰となり、その結果、十分な弾
性(電子部品との密着性)や強度が得られず、使用に耐
えるものを作製することができなかった。
率が2[W/m・K]以上であることが望ましく、その
ために最低限必要な熱伝導フィラーの充填量は、アルミ
ナの場合で約70体積%、窒化ホウ素の場合で約30体
積%である。一方、ノイズ吸収シートでは、最低限必要
なノイズ吸収性能を得るためには磁性フィラーの充填量
を40体積%以上とする必要がある。つまり、両フィラ
ーの合計充填量は、熱伝導フィラーとして窒化ホウ素を
用いたとしても、70体積%を越えてしまう。ところ
が、シートの母材となるシリコーンゴムは、フィラーの
充填量が約50体積%を越えると、熱伝導性シートとし
て電子部品との密着性を得るために必要な柔軟性やシー
ト状に成形した際の強度が十分に得られない。従って、
熱伝導性とノイズ吸収性とをいずれも両立させることが
できず、結局、シリコーンゴムにフィラーを充填する方
法では、いずれか単一の機能を有するシートしか作製で
きなかったのである。
熱伝導性及びノイズ吸収性のいずれにも優れた多機能シ
ート及びその製造方法を提供することを目的とする。
の発明である請求項1記載の多機能シートは、シリコー
ンゴムに、気相成長炭素繊維とフェライト粉との合計が
70体積%以下となる範囲で、気相成長炭素繊維を5体
積%以上、且つフェライト粉を30体積%以上充填した
ことを特徴とする。
伝導フィラーとして、アルミナや窒化ホウ素等の他の熱
伝導フィラーと比較して、より低い充填量で高い熱伝導
性が得られる気相成長炭素繊維を用いたことにより、熱
伝導シートとしての使用に最低限必要な熱伝導性を得る
ための熱伝導フィラーの充填量を5体積%にまで減少さ
せることができ、その分、ノイズ吸収性を得るためのフ
ェライト粉の充填量を増加させることが可能となる。
伝導フィラー(気相成長炭素繊維)及び磁性フィラー
(フェライト粉)を、いずれも十分な量だけ充填するこ
とが可能となり、熱伝導シートとしての最低限必要な熱
伝導性及びノイズ吸収シートとして最低限必要なノイズ
吸収性を両立させることができる。
後述(請求項4)の製造方法にて製造することにより、
シートとしての強度、熱伝導材として放熱対象との密着
性(弾力性)を保持可能なフィラーの充填量の上限が7
0体積%まで増加するため、その分だけフィラーを増加
させれば、熱伝導性及びノイズ吸収性をより向上させる
ことができ、逆に、フィラーの充填量を必要最小限に抑
えれば、シートの弾力性(放熱対象との密着性)を向上
させることができる。
ているため、ノイズを遮蔽する効果もあり、EMC対策
品としての性能が向上するだけでなく、当該多機能シー
トを、電子部品の帯電防止にも使用することが可能とな
る。なお、気相成長炭素繊維及びフェライト粉の合計充
填量は、多機能シートとして、十分な強度を得るために
は、請求項2記載のように、60体積%以下とすること
が望ましく、更に、放熱対象(電子部品等)とのより良
好な密着性を得るためには、請求項3記載のように、5
0体積%以下とすることが望ましい。
は、請求項4記載のように、気相成長炭素繊維の充填量
を、8体積%以上とし、また、より良好なノイズ吸収性
を得るには、請求項5記載のように、フェライト粉の充
填量を40体積%以上とすることが望ましい。但し、気
相成長炭素繊維は、請求項6記載のように、嵩密度が
0.02〜0.08g/cm3 であることが望ましい。
べきノイズの周波数が数MHz〜数百MHzの場合に
は、請求項7記載のように、フェライト粉はソフトフェ
ライトからなることが望ましいが、吸収すべきノイズの
周波数がより高い(GHzオーダ)場合にはハードフェ
ライトや金属磁性体を用いてもよい。
収シートの製造方法では、液状シリコーンに、気相成長
炭素繊維を攪拌,混練する第1工程と、該第1工程によ
って得られた材料にフェライト粉を投入して加圧混練す
る第2工程と、該第2工程によって得られた材料をシー
ト状に成形し、加熱硬化させる第3工程とを備えること
を特徴とする。
ト粉とを一緒に液状シリコーンに混入するのではなく、
最初に、液状シリコーンに気相成長炭素繊維のみを攪
拌,混練する第1工程を行うことにより、液状シリコー
ンと気相成長炭素繊維とは均一に混ざり合い、しかも2
本ロール等の機器を用いての混練が可能な程度に粘着性
のある材料となる。
に、フェライト粉を投入して加圧混練する第2工程を行
うことにより、気相成長炭素繊維と共に最初から一緒に
混ぜた場合より多くのフェライト粉を、材料を分離させ
てしまうことなく混入することが可能となる。なお、第
1工程にて、液状シリコーンに気相成長炭素繊維を攪
拌,混練したものが、まとまりのある状態を保つことが
でき、第2工程以降の作業が可能となるフィラーの合計
充填量の上限が70体積%である。
共に説明する。図1は、本発明が適用された多機能シー
トの構成を表す説明図である。図1に示すように、本実
施形態の多機能シート10は、シリコーンゴムからなる
基材12に、気相成長炭素繊維からなる熱伝導フィラー
14と、フェライト粉からなる磁性フィラー16とをほ
ぼ均一に混合した構成を有している。
することにより硬化する付加反応型の液状シリコーンが
用いられている。また、気相成長炭素繊維とは、炭化水
素化合物の熱分解による気相法によって生成されたウイ
スカ状の炭素繊維であり、繊維径が0.2μm、繊維長
が10〜20μm、嵩密度が0.02〜0.08g/c
m3 のものが用いられている。なお、気相法での製造方
法については、例えば、特許公報第2703691号等
に、詳述されているので、ここでは説明を省略する。
(例えば、Mn−Zn系,Ni−Zn系フェライト)
を、粒径が数〜数百μmの粉体にしたものである。な
お、シートの用途によっては、ソフトフェライトの代わ
りに、ハードフェライト(例えば、Baフェライト,S
tフェライト等)や金属磁性体(パーマロイ,Fe−A
l−Si系アモルファス合金,マグネタイト等)を使用
してもよく、この場合、GHz帯の高周波領域でノイズ
吸収特性が得られる。
法について説明する。なお、製造工程に入る前に、基材
12の元となる液状シリコーン,熱伝導フィラー(気相
成長炭素繊維)14,磁性フィラー(フェライト粉)1
6の計量を行う。但し、各フィラー14,16の充填量
が、次の条件をすべて満たすように設定される。
下 [第1工程]このようにして計量された各材料のうち、
まず、基材12と熱伝導フィラー14とを混合して攪拌
・混練する。この時、作業中における液状シリコーンの
硬化を防ぐための硬化遅延剤を添加する。 [第2工程]次に、第1工程により得られた混合材料
(液状シリコーン,熱伝導フィラー14)を、2本ロー
ル,加圧ニーダを用いて、磁性フィラー16を投入しな
がら20分間加圧混練する。 [第3工程]第3工程により得られた混合材料(液状シ
リコーン,熱伝導フィラー14,磁性フィラー16)
を、プレス機を用いてシート状(厚さ50μm〜5m
m)に成形し、120℃,30分の条件で硬化させる。
シート10では、基材(シリコーンゴム)12に充填す
る熱伝導フィラー14として、熱伝導性の高い気相成長
炭素繊維を用いたことにより、熱伝導シートとしての使
用に必要な熱伝導性を得るために最低限必要となる熱伝
導フィラー14の充填量を8体積%にまで減少させるこ
とができ、その分、磁性フィラー16の充填量を増大さ
せることができる。
は、熱伝導フィラー12及び磁性フィラー16を、いず
れも十分な量だけ充填することが可能となり、熱伝導シ
ートとしての使用の際に最低限必要な熱伝導性及びノイ
ズ吸収シートとして使用の際に最低限必要なノイズ吸収
性を、いずれも良好なものとして両立させることができ
る。
1枚のシートからなるため、取り扱いが容易で、軽薄短
小化されたパソコン,OA機器等の限られたスペースで
も簡単に取り付けることができ、従って、少ない手間と
省スペースにて、電子部品の放熱及びEMC対策を一度
に施すことができる。
上述の製造方法、即ち最初に基材12と熱伝導フィラー
14と十分に混練した後に、磁性フィラー16を混練す
る方法にて製造することにより、シートとしての強度、
熱伝導材として放熱対象との密着性(弾力性)を保持可
能なフィラーの充填量の上限を、従来の50体積%から
60体積%まで増加させることができる。
ば、熱伝導性及びノイズ吸収性をより向上させることが
でき、また、フィラーの充填量を必要最小限に抑えれ
ば、シートの弾力性(放熱対象との密着性)を向上させ
ることができる。また、熱伝導フィラー14として充填
される気相成長炭素繊維は、導電性を有しているため、
ノイズを遮蔽する効果もあり、EMC対策品としての性
能が向上するだけでなく、当該多機能シート10を、電
子部品の帯電防止にも使用することができる。
れるフェライト粉は、基材12であるシリコーンゴム
を、熱放射性の優れた黒体に近づけることになるため、
当該多機能シート10は、それ自体の熱放射も増加する
ため、放熱対象からの放熱をより効率良く行うことがで
きる。
フィラー(気相成長炭素繊維)14,磁性フィラー(M
n−Zn系フェライト粉)16の充填量を変えて製造し
た多機能シート(実施例1,2)、及び磁性フィラー1
6を省略して熱伝導フィラー14のみを充填し、しかも
熱伝導フィラーとして、気相成長炭素繊維,ピッチ系炭
素繊維(繊維長100μm),樹枝状銅粉,アルミニウ
ム粉を用いた熱伝導シート(比較例1〜4)について、
特性の測定を行ったので、以下に、その結果を示す。
ける各フィラーの材質及び充填量は、[表1]に示す通
りである。
率,体積抵抗率,表面抵抗率についての測定結果を[表
2]に、透磁率の周波数特性についての測定結果を[表
2]に、またシールド効果の周波数特性についての測定
結果を[表4]に示す。
電子工業製/QTM−500)を使用して測定し、ま
た、体積抵抗率及び表面抵抗率は、JIS K6911
に準じて高抵抗率計MCP−HT450及び低抵抗率計
MCP−T600(いずれも三菱化学製)を使用し測定
した。
器HP4291A(ヒューレットパッカード製)を使用
し、シールド効果の周波数特性は、電磁波シールド特性
試験器MA8602B(アンリツ製)を使用し、KEC
法に準じて測定を行った。
熱伝導率が2.0[W/m・K]以上、また、1MHz
〜100MHzの範囲においてノイズ吸収効果に関係す
る透磁率μ’が3以上となり、熱伝導性及びノイズ吸収
性のいずれについても、十分な特性が得られている。
ある体積抵抗率,表面抵抗率も、十分に小さなものとな
り帯電防止にも使用できること、また、0.1MHz〜
1000MHzの範囲においてシールド効果が10dB
以上となり、ノイズ吸収だけでなくノイズ遮蔽の効果も
加わるため、EMC対策に好適であることが示されてい
る。
である。
導フィラー 16…磁性フィラー
Claims (8)
- 【請求項1】 シリコーンゴムに、気相成長炭素繊維及
びフェライト粉の合計充填量が70体積%以下となる範
囲で、気相成長炭素繊維を5体積%以上、且つフェライ
ト粉を30体積%以上充填したことを特徴とする多機能
シート。 - 【請求項2】 前記気相成長炭素繊維及びフェライト粉
の合計充填量を60体積%以下としたことを特徴とする
請求項1記載の多機能シート。 - 【請求項3】 前記気相成長炭素繊維及びフェライト粉
の合計充填量を50体積%以下としたことを特徴とする
請求項1記載の多機能シート。 - 【請求項4】 前記気相成長炭素繊維の充填量を8体積
%以上としたことを特徴とする請求項1ないし請求項3
いずれか記載の多機能シート。 - 【請求項5】 前記フェライト粉の充填量を40体積%
以上としたことを特徴とする請求項1ないし請求項4い
ずれか記載の多機能シート。 - 【請求項6】 前記気相成長炭素繊維は、嵩密度が0.
02〜0.08g/cm3 であることを特徴とする請求
項1ないし請求項5いずれか記載の多機能シート。 - 【請求項7】 前記フェライト粉は、ソフトフェライト
からなることを特徴とする請求項1ないし請求項6いず
れか記載の多機能シート。 - 【請求項8】 加圧或いは加熱の少なくとも一方によっ
て固化が促進される液状シリコーンに、気相成長炭素繊
維を攪拌,混練する第1工程と、 該第1工程によって得られた材料にフェライト粉を投入
して加圧混練する第2工程と、 該第2工程によって得られた材料をシート状に成形し、
加熱して固化させる第3工程と、 を備えることを特徴とする多機能シートの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000382079A JP3520257B2 (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | 多機能シートの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002184916A true JP2002184916A (ja) | 2002-06-28 |
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Country Status (1)
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JP (1) | JP3520257B2 (ja) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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