JP2009016415A - 樹脂製ヒートシンク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂材料からなるヒートシンク1であって、樹脂材料は、樹脂中に(a)炭素材料と(b)セラミックス粉末および/または軟磁性粉末とが均一に分散されており、且つ当該樹脂材料中における(a)の割合が15〜60体積%であり、(b)の割合が5〜40体積%であり、(a)と(b)の総和が20〜80体積%である。
【選択図】図1
Description
従来のヒートシンクは、銅およびアルミ材料を用いて切削加工、ダイカスト若しくは熱間押出により製品を製造している。さらに放熱性を高めるために、金属製のヒートパイプを装填した製品も見受けられる。これら金属製のヒートシンクは、重量が大きく軽量化の妨げとなっている。また、金属製のヒートパイプも重量が大きく、内部構造が毛細管現象を発生させる必要から、複雑な構造になっている為、価格が高くなり、重量も重く薄肉形状にすることが困難である。
糸状の炭素材料を用いることにより、ヒートシンクの強度を増すことができる。また、セラミックス粉末および/または軟磁性粉末が配合されていることにより、成形時に炭素繊維が一方向に配向せず、ヒートシンクの均等な強度向上と均質な熱伝導性および電磁波吸収を実現することが可能となる。
特に、熱伝導性の高いピッチ系炭素繊維とカーボンナノチューブをセラミックス粉末および/または軟磁性粉末により樹脂中に均一に分散することで、より放熱性および電磁波遮蔽性に優れたヒートシンクを得ることができる。カーボンナノチューブは樹脂中に均一に分散させにくいが、セラミックス粉末および/または軟磁性粉末と併用することによって、樹脂中に均一に分散させることができる。
また、前記ヒートシンクに冷媒によるヒートパイプ機構を設けることにより、さらに放熱性に優れるヒートシンクを得ることが可能となる。前記ヒートパイプ機構は、ヒートシンクを構成する樹脂材料と同じ材料で構成することができるため、軽量化が可能であり、複雑形状や薄肉の構造のものであっても容易に成形可能である。
また、熱硬化性樹脂にはエポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等が用いられる。なかでも、耐熱性および柔軟性からエポキシ樹脂、シリコーン樹脂およびウレタン樹脂が好適である。
これら樹脂には分散剤、潤滑剤、可塑剤を添加してもよく、とくに分散剤に脂肪酸系エステル、カップリング剤を用いる事により、炭素材料、セラミックス材料、軟磁性材料の充填率を増加させ、特性を向上することができる。
さらに、直径がマイクロメートルサイズの炭素繊維に加えて、直径がナノメートルサイズの糸状(チューブ形状を含む)のカーボンナノ材料を併用することが好ましい。好ましいカーボンナノ材料の例としてカーボンナノチューブ又は気相成長カーボン繊維を挙げることができる。前記糸状カーボンナノ材料の好ましい長さは1μm以上50μm以下、好ましい直径は、5nm以上100nm以下である。
なお、本明細書中において、糸状の炭素材料のうち、直径がナノメートルサイズ(1〜999nm)のものを「カーボンナノ材料」と呼び、直径がマイクロメートルサイズ以上(1μm以上)のものを「炭素繊維」と呼ぶ。
炭素繊維やカーボンナノチューブ等の長さは、電子顕微鏡によって測定することができ、直径も電子顕微鏡によって測定することができる。平均直径・平均長さは電子顕微鏡写真を画像解析して平均値を算出することによって求めることができる。
また、熱伝導性を向上させるためには、熱伝導率500W/m・k以上の炭素繊維およびカーボンナノチューブを多く添加する事が好ましい。両材料は非常に高価であるため、コスト面を考慮すれば、熱伝導率100W/m・k以上500W/m・k未満の炭素繊維を混合して用いてもよい。炭素材料の添加量を100体積%としたときに、熱伝導率が500W/m・k以上の炭素繊維の添加量は10体積%以上が好ましく、より好ましくは15体積%以上、さらに好ましくは20体積%以上である。また、本発明にかかる樹脂材料を100体積%とした場合、樹脂材料中の熱伝導率100W/m・k以上の炭素繊維の量は、5〜50体積%が好ましく、10〜45体積%がより好ましく、25〜45体積%が特に好ましい。樹脂材料中のカーボンナノチューブの量は、熱伝導性・電磁波遮蔽性・樹脂中への均一な分散性・コスト面から0.1体積%以上10体積%以下が好ましく、0.2体積%以上7体積%以下がより好ましく、0.4体積%以上5体積%以下が特に好ましい。
軟磁性粉末とは、軟磁性材料からなる粉末である。軟磁性材料とは、保磁力が小さく透磁率が大きいことを特徴とする材料であり、特に、鉄、ケイ素鋼、パーマロイ、センダスト、パーメンジュール、ソフトフェライト、アモルファス磁性合金、ナノクリスタル磁性合金等が目的に応じて用いられる。軟磁性材料としては特にコスト面、性能面からケイ素鋼、パーマロイ、センダスト、パーメンジュール、ソフトフェライト、アモルファス磁性合金が好適である。
また、樹脂材料中に占める炭素材料とセラミックス・軟磁性粉末の合計割合は、好ましくは20体積%以上80体積%以下、より好ましくは35体積%以上75体積%以下、特に好ましくは50体積%以上70体積%以下である。
得られた材料は射出成形、シート成形、押出成形若しくはプレス成形により所望する形状に成型することができる。本発明のヒートシンクは、少なくともフィン部分が前記樹脂材料からなることが好ましく、全体が前記樹脂材料からなることがより好ましい。ヒートシンクの熱源接地面に伝熱体を設ける場合は、伝熱体を除く全体が前記樹脂材料からなることが好ましい。
伝熱体は面積が大きいほど効果が高い。また、肉厚が厚い方が伝熱効果はよいが、厚くしすぎると、樹脂部の肉厚が薄くなり成形時の流動性が悪くなり、また製品重量が重くなるため、樹脂部の肉厚と同程度の厚みまでに抑える方がよい。また、電磁波漏洩の観点から、伝熱体は樹脂部からはみ出ないように設けることが好ましい。
本発明の樹脂材料からなるシートおよびヒートシンクと、比較のためのシートおよびヒートシンクを作製し、シートにより電磁波遮蔽特性を、ヒートシンクにより放熱特性を検討した。
実施例および比較例に用いた樹脂材料の組成を表1〜5に示す。
熱可塑性樹脂を用いる場合は、樹脂をあらかじめ0.5Lの加熱混練機でポリプロピレンの場合には200℃に設定し、ナイロン樹脂(ナイロン12)の場合には230℃に設定して10分間混合し十分溶融させた後に炭素材料およびセラミックス粉末または軟磁性粉末を徐々に添加して1時間加熱混練を行い、取り出した塊をシート状にした後、粉砕機にかけて成形材料とした。
得られた成形材料を型締め力100トンの射出成形機を用いて、電磁波遮蔽性の測定には100mm×100mm×厚み1.5mmのシート状の成形体を成形してこれを用いた。放熱特性の測定に関しては図1Aに模式的に示す形状のヒートシンクの成形体を作成してこれを用いた(底面板3: 50mm×35mm×厚み3mm フィン2: 幅35mm×高さ30mm×厚み1mm フィン2の枚数: 14枚)。
熱硬化性樹脂であるシリコーン樹脂を用いる場合は、2成分付加型液状シリコーンゴムを用い、主剤100重量部に対して硬化剤10重量部を混合させたものを用いた。これに炭素材料および軟磁性粉末を添加した後、1Lの真空脱泡混合機を用いて、25℃で真空脱泡しながら撹拌混合を30分間行い、取り出した後、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムに1.5mmの厚みにコーティングした後、25℃で24時間後にPETフィルムから離型し、25℃で48時間放置した後、電磁波遮蔽性の測定のために用いた。シートのサイズは上述通りとした(100mm×100mm×厚み1.5mm)。
放熱特性の測定に関しては、熱可塑性樹脂の場合と同様、図1Aに模式的に示す形状のヒートシンクの成形体を作成してこれを用いた。母系となるヒートシンク金型にワックス系の離型材を塗布し、上記シリコーンゴム材料に各粉末を添加し、1Lの真空脱泡混合機を用いて、25℃で真空脱泡しながら撹拌混合を30分間行い取り出した後、真空にした金型に成形材料を注型し、25℃で24時間放置し、取り出した後、100℃で2時間保持した後測定を行った。
また、放熱特性の測定については、図1Bに示すように、15mm角、厚み2mmのセラミックスヒータ4の上にアルミ板5を置いて熱源の温度を100℃まで温度を上げて、30分均熱を確認した後、作製したヒートシンク1を前記のアルミ板5の上に置いて、30分後にアルミ板5の温度を測定した。
実施例1または2の樹脂材料と同じ材料を用いて、図2に模式的に示すように、熱源接地面にアルミニウム板または銅板からなる伝熱体6を取り付けたヒートシンク1を作製した。ヒートシンク1の全体的な形状・大きさは実施例1と同様とし、伝熱体6であるアルミニウム板または銅板として35mm×25mm×厚み0.5mmのものを用いた。ヒートシンクは射出成形によりインサート成形することによって作製した。各ヒートシンクの放熱特性を実施例1と同様の方法で測定した。
実施例2の樹脂材料を用いて図3に模式的に示すように、熱源接地部分にヒートパイプ機構7を有するヒートシンク1を作製した。図3Aは側面断面図であり、図3Bはヒートパイプ部7の平面図であって、冷却水路を構成する空間部分8を白抜きで示した図である。作製方法は以下の通りである。まず、フィンのある部分(底面板3とフィン2 サイズは実施例1と同じ)と底面板3の下方に設置するヒートパイプ部分7とを別々に射出成形して作製する。得られた両部品を図3の形状になるように組立て、両部品を熱融着により貼り合わせて一体化した。
冷却水路を構成する空間部分8と連通する1mm程度の穴を空けて内部の空気を排気した後、純水を空間部分8の50%程度を満たすように注入し、注入後、エポキシ系接着剤を用いて穴をふさいだ。得られたヒートパイプ付きのヒートシンク1の放熱特性を実施例1と同様の方法で測定した。放熱特性は36℃となり、ヒートパイプ形状を持たない、外観形状が同じであるアルミニウム製のヒートシンクが40℃であることから、非常に放熱性に優れたヒートシンクを得ることができた。また、フィン部およびヒートパイプ部の全てを樹脂材料で構成することができるため、軽量であるとともに成型が容易であり、従来のヒートパイプ機構を有するヒートシンクと比較して容易に製造することができた。
2 フィン
3 底面板
4 セラミックスヒータ
5 アルミ板
6 伝熱体
7 ヒートパイプ
8 空間部(冷却水路)
Claims (10)
- 樹脂材料により一部または全部が形成された樹脂製ヒートシンクであって、
前記樹脂材料は、樹脂中に(a)炭素材料と(b)セラミックス粉末および/または軟磁性粉末とが均一に分散されており、且つ当該樹脂材料中における(a)の割合が15〜60体積%であり、(b)の割合が5〜40体積%であり、(a)と(b)の総和が20〜80体積%であることを特徴とする樹脂製ヒートシンク。 - 前記(a)の炭素材料が、熱伝導率100W/m・k以上の糸状の炭素材料を含むことを特徴とする、請求項1に記載の樹脂製ヒートシンク。
- 前記(a)の炭素材料が、ピッチ系炭素繊維および糸状のカーボンナノ材料を含むことを特徴とする、請求項1または2に記載の樹脂製ヒートシンク。
- 前記(a)の炭素材料が、ピッチ系炭素繊維およびカーボンナノチューブの混合物からなり、前記樹脂材料中におけるピッチ系炭素繊維の割合が5〜50体積%であり、カーボンナノチューブの割合が0.1〜10体積%であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂製ヒートシンク。
- 前記(b)のセラミックス粉末が、アルミナ、窒化アルミ、窒化硼素、窒化珪素、炭化珪素およびフェライトからなる群から選択され、前記(b)の軟磁性粉末が、ケイ素鋼、パーマロイ、センダスト、パーメンジュール、ソフトフェライトおよびアモルファス磁性合金からなる群から選択されることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂製ヒートシンク。
- 前記ピッチ系炭素繊維の平均長さが0.05mm〜30mmであり、前記セラミックス粉末および軟磁性粉末の粒径が0.1μm〜100μmであることを特徴とする、請求項3〜5のいずれか1項に記載の樹脂製ヒートシンク。
- 前記ヒートシンクの熱源接地面に、熱伝導率100W/m・k以上の材料からなる伝熱体が装着されていることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂製ヒートシンク。
- 前記伝熱体を構成する材料が、銅、銅合金、アルミ、アルミ合金、窒化アルミおよび炭素材料からなる群から選択されることを特徴とする、請求項7に記載の樹脂製ヒートシンク。
- 冷媒によるヒートパイプ機構を備えていることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載の樹脂製ヒートシンク。
- 前記樹脂材料を押出成形、射出成形またはプレス成形することにより製造されたことを特徴とする、請求項1〜9のいずれか1項に記載の樹脂製ヒートシンク。
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