JP2013524439A - 軽量ヒートシンク及びそれを使用するledランプ - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1
Description
本出願は、2010年4月2日出願の米国特許仮出願第61/320,431号の恩典を請求する。2010年4月2日出願の米国特許仮出願第61/320,431号は、その全体が引用により本明細書に組み込まれている。
LD LEDデバイス
MB ヒートシンク
MF フィン
Claims (25)
- ポリマーポストに配置されたフラーレン及びナノチューブのうちの少なくとも一方を含む熱伝導層を有するヒートシンク、
を含むことを特徴とする装置。 - 前記熱伝導層は、厚さが500ミクロン又はそれよりも薄く、熱伝導率が50W/m・K又はそれよりも高いことを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記熱伝導層は、厚さが200ミクロン又はそれよりも薄く、熱伝導率が400W/m・K又はそれよりも高いことを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記熱伝導層の前記厚さは、100ミクロン又はそれよりも薄いことを特徴とする請求項3に記載の装置。
- 前記熱伝導層の前記厚さは、80ミクロン又はそれよりも薄いことを特徴とする請求項3に記載の装置。
- 前記熱伝導層は、ポリマーホストに配置されたカーボンナノチューブを含むことを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記カーボンナノチューブは、前記ポリマーホスト内でランダムに配向されることを特徴とする請求項6に記載の装置。
- 前記カーボンナノチューブは、前記熱伝導層の平面と平行の選択された配向に向けてバイアスされることを特徴とする請求項6に記載の装置。
- 前記ヒートシンクは、
前記熱伝導層が上に配置されたヒートシンク本体、
を更に有する、
ことを特徴とする請求項1に記載の装置。 - 前記ヒートシンク本体は、表面積増強熱放射構造を有し、前記熱伝導層は、少なくとも該表面積増強熱放射構造の上に配置されることを特徴とする請求項9に記載の装置。
- 前記表面積増強熱放射構造は、熱放射フィンを含むことを特徴とする請求項10に記載の装置。
- 前記ヒートシンク本体は、比較的低い熱伝導率を有し、前記熱伝導層は、比較的高い熱伝導率を有することを特徴とする請求項9に記載の装置。
- 前記ヒートシンク本体は、断熱性であることを特徴とする請求項9に記載の装置。
- 前記ヒートシンク本体は、プラスチックヒートシンク本体であることを特徴とする請求項9に記載の装置。
- 1つ又はそれよりも多くの発光ダイオード(LED)デバイスを有するLEDモジュール、
を更に含み、
前記LEDモジュールは、前記ヒートシンクに固定されてそれと熱的に連通し、LEDベースランプを形成する、
ことを特徴とする請求項9に記載の装置。 - 前記LEDベースランプは、A線球構成を有することを特徴とする請求項15に記載の装置。
- 前記ヒートシンク本体は、中空でほぼ円錐形状のヒートシンク本体を含み、前記ヒートシンクは、前記熱伝導層が該中空でほぼ円錐形状のヒートシンク本体の少なくとも外面の上に配置された中空でほぼ円錐形状のヒートシンクを含み、
LEDモジュールが、前記LEDベースランプをMR又はPARベースランプとして形成するように前記中空でほぼ円錐形状のヒートシンクの頂部に配置される、
ことを特徴とする請求項15に記載の装置。 - 前記熱伝導層は、前記中空でほぼ円錐形状のヒートシンク本体の外面のみの上に配置されることを特徴とする請求項17に記載の装置。
- 前記中空でほぼ円錐形状のヒートシンクの内面上に配置された反射層を含む集光反射器、
を更に含むことを特徴とする請求項17に記載の装置。 - ヒートシンク本体を形成する段階と、
ポリマーポストに配置されたナノチューブを含む熱伝導層を前記ヒートシンク本体上に配置する段階と、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記ナノチューブは、カーボンナノチューブを含むことを特徴とする請求項20に記載の方法。
- 前記形成する段階は、前記ヒートシンク本体を成形プラスチックヒートシンク本体として成形する段階を含むことを特徴とする請求項20に記載の方法。
- 前記配置する段階は、前記熱伝導層を前記ヒートシンク本体上にスプレー被覆する段階を含むことを特徴とする請求項20に記載の方法。
- 前記配置する段階は、前記スプレー被覆する段階中に外部エネルギ場を印加して前記ポリマーポストに配置された前記ナノチューブに非ランダム配向を付与する段階を更に含むことを特徴とする請求項23に記載の方法。
- 前記配置する段階は、前記熱伝導層を前記ヒートシンク本体上に塗装する段階を含み、
前記塗装する段階は、前記ポリマーポストに配置された前記ナノチューブに非ランダム配向を付与する、
ことを特徴とする請求項20に記載の方法。
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